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KR970053834A - 정전방전 보호소자를 구비한 반도체 소자 - Google Patents

정전방전 보호소자를 구비한 반도체 소자 Download PDF

Info

Publication number
KR970053834A
KR970053834A KR1019950057198A KR19950057198A KR970053834A KR 970053834 A KR970053834 A KR 970053834A KR 1019950057198 A KR1019950057198 A KR 1019950057198A KR 19950057198 A KR19950057198 A KR 19950057198A KR 970053834 A KR970053834 A KR 970053834A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrostatic discharge
discharge protection
semiconductor device
protection device
bonding pad
Prior art date
Application number
KR1019950057198A
Other languages
English (en)
Inventor
이수철
김경희
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019950057198A priority Critical patent/KR970053834A/ko
Publication of KR970053834A publication Critical patent/KR970053834A/ko

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D89/00—Aspects of integrated devices not covered by groups H10D84/00 - H10D88/00
    • H10D89/60—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

정전방전 보호소자를 구비한 반도체 소자에 관하여 기재하고 있다. 본 발명에 따른 정전방전 보호소자는, 본딩패드, 및 외부로부터 유입되는 정전기로부터 칩 내의 소자를 보호하기 위해 그 입력 또는 출력단에 형성된 정전방전 보호소자를 구비한 반도체 소자에 있어서, 상기 보호소자의 전부 또는 일부가 상기 본딩패드의 하부에 형성되어 고집적화에 유리하게 제조된 것을 특징으로 한다. 따라서 전체 칩의 면적에서 본딩패드와 ESD보호소자가 차지하는 비율을 줄일 수 있어 고집적화에 유리한 반도체소자를 제공할 수 있다.

Description

정전방전 보호소자를 구비한 반도체 소자
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호소자 및 본딩패드의 구조를 도시한 평면도이다.

Claims (1)

  1. 본딩패드; 및 외부로 유입되는 정전기로부터 칩 내의 소자를 보호하기 위해 그 입력 또는 출력단에 형성된 정전방전 보호소자를 구비한 반도체 소자에 있어서, 상기 보호소자의 전부 또는 일부가 상기 본딩패드의 하부에 형성되어 고집적화에 유리하게 제조된 것을 특징으로 하는 정전방전 보호소자를 구비한 반도체 소자.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950057198A 1995-12-26 1995-12-26 정전방전 보호소자를 구비한 반도체 소자 KR970053834A (ko)

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Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 19951226

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 19971229

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 19951226

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20000229

Patent event code: PE09021S01D

PC1202 Submission of document of withdrawal before decision of registration

Comment text: [Withdrawal of Procedure relating to Patent, etc.] Withdrawal (Abandonment)

Patent event code: PC12021R01D

Patent event date: 20000427

WITB Written withdrawal of application