KR960702500A - 플라스틱 및 금속 기재의 피복을 위한 베이스코우트에 사용되는 충전제 페이스트, 베이스코우트, 및 플라스틱 및 금속 기재의 직접 피복방법(filler paste for use in basic paints for coating plastic and metal substrates, basic paint and process for directly painting metal and plas-tic substrates) - Google Patents
플라스틱 및 금속 기재의 피복을 위한 베이스코우트에 사용되는 충전제 페이스트, 베이스코우트, 및 플라스틱 및 금속 기재의 직접 피복방법(filler paste for use in basic paints for coating plastic and metal substrates, basic paint and process for directly painting metal and plas-tic substrates)Info
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Abstract
본 발명은 하기와 같은 것으로 구성된 충전제 페이스트 A)에 관한 것이다: a1) 5 내지 50 중량%, 바람직하게는 30 내지 45 중량%의 폴리우레탄 수지 또는 다수의 폴리우레탄 수지, a2) 0 내지 30 중량%의 하나 이상의 아미노 수지 및/또는 보호된 폴리이소시아네이트 또는 다수의 폴리이소시아네이트, a3) 0 내지 50 중량%, 바람직하게는 0 내지 10 중량%의 하나 이상의 a1)과는 다른 물리적으로 건조된 결합제, a4) 5 내지 35 중량%의 하나 이상의 충전제 및/또는 중량제, a5) 0 내지 15 중량%의 착색 안료 및/또는 특별-효과 안료, a6) 0 내지 5 중량%의 하나 이상의 유동학적 보조제, 및 a7) 20 내지 60 중량%의 유기 용매.
상기 구성성분 a1) 내지 a7)의 합은 각 경우에 100 중량%이다.
본 발명은 마찬기지로 플라스틱 및 금속 기재의 피복에 적합하고 충전제 페이스트 A)를 함유하고 있는 베이스코우트에 관한 것이다.
본 발명은 마찬가지로 언급된 기재의 직접 피복 방법에 관한 것이고, 상기 방법에서 충전제 페이스트 A)를 함유하고 있는 베이스코우트 B)는 기재에 직접적으로 도포되고, 짧은 중간 섬광 노출 후에 충전제 페이스트가 없는 베이스코우트가 도포되고, 베이스코우트가 짧게 섬광 노출되고, 클리어 피복으로 다시 피복되고, 이어서 가열로 함께 경화된다. 본 발명은 또한 전해석출 피복에 의해 프라이밍된 금속 기재의 피복 방법에 관한 것이고 상기 방법에서 충전제 페이스트 A)를 함유하고 있는 베이스코우트 B)가 전해석출-프라이밍 금속 기재에 도포되고, 짧은 중간 섬광 노출 후에 충전제 페이스트가 없는 베이스코우트가 도포되며, 클리어 피복이 다시 피복되고 이어서 가열로 함께 경화된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (9)
- a1) 5 내지 50 중량%, 바람직하게는 30 내지 45 중량%의 폴리우레탄 수지 또는 다수의 폴리우레탄 수지, a2) 0 내지 30 중량%의 하나 이상의 아미노 수지 및/또는 보호된 폴리이소시아네이트 또는 다수의 폴리이소시아네이트, a3) 0 내지 50 중량%, 바람직하게는 0 내지 10 중량%의 하나 이상의 a1)과는 다른 물리적으로 건조된 결합제, a4) 5 내지 35 중량%의 하나 이상의 충전제 및/또는 중량제, a5) 0 내지 15 중량%의 착색 안료 및/또는 특별-효과 안료, a6) 0 내지 5 중량%의 하나 이상의 유동학적 보조제, 및 a7) 20 내지 60 중량%의 유기 용매로 구성되며, (a1) 내지 (a7)의 합이 각각의 경우에 100 중량%인 충전제 페이스트 A).
- 하나 이상의 결합제, 만약 요구된다면 유동학적 보조제, 착색 안료 및/또는 특별-효과 안료 및 유기용매로 구성되고 베이스코우트의 전체 중량이 1OO 중량%인 10 내지 70 중량%의 제1항에 따른 충전제 페이스트 A) 및 90 내지 30 중량%의 통상적 베이스코우트 조성물 C)를 함유함을 특징으로 하는 금속 및 플라스틱 기재의 피복을 위한 베이스코우트 B).
- 제2항에 있어서, 30 내지 60 중량%의 충전제 페이스트 A) 및 70 내지 40 중량%의 베이스코우트 구성 C)를 함유함을 특징으로 하는 베이스코우트 B).
- 충전제 A)를 함유하는 제2항 또는 3항에 따른 베이스코우트 B)가 기재에 직접 도포되고 짧은 중간 섬광노출 후에 충전제 페이스트가 없는 베이스코우트가 도포되고 베이스코우트가 짧게 섬광 노출되고 클리어 피복으로 다시 피복되고 이어서 가열로 함께 경화됨을 특징으로 하는 플라스틱 기재의 직접적 피복 방법.
- 충전제 페이스트를 함유하는 제2 또는 3항에 따른 베이스코우트 B)가 금속 기재에 직접적으로 도포되고 짧은 중간 섬광 노출 후에 충전제 페이스트가 없는 베이스코우트가 도포되며 베이스코우트는 짧게 섬광 노출되고 클리어 피복으로 다시 피복되고 이어서 가열로 함께 경화됨을 특징으로 하는 플라스틱 기재의 직접적 피복 방법.
- 충전제 페이스트 A)를 함유하는 제2항 또는 3항에 따른 베이스코우트 B)가 전해석출-프라이밍 금속기재에 도포되고, 짧은 중간 섬광 노출 후에 충전제 페이스트가 없는 베이스코우트가 도포되고, 베이스코우트가 짧게 섬광 노출되고, 클리어 피복으로 다시 피복되고 이어서 가열로 함께 경화됨을 특징으로 하는 전해석출피복에 의해 프라이밍된 금속 기재의 피복 방법.
- 플라스틱 기재의 직접적 피복을 위한, 베이스코우트내의 제1항에 따른 충전제 페이스트 A)의 사용.
- 금속 기재의 직접적 피복을 위한, 베이스코우트내의 제1항에 따른 충전제 페이스트 A)의 사용.
- 전해석출 피복에 의해 프라이밍된 금속 기재의 피복을 위한, 베이스코우트내의 제1항에 따른 충전제 페이스트 A)의 사용.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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