KR930002816B1 - 리드프레임의 가공방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

리드프레임의 가공방법

제 1 도는 제조할 리드프레임의 일예를 나타낸 설명도.

제 2 도는 댐바 안쪽의 미가공부분을 나타낸 설명도.

제 3 도는 댐바로의 연결부를 폭좁게 형성한 상태의 설명도.

제 4 도는 종래예에 있어서의 타이바제거시의 절단선의 불일치의 상태를 나타낸 설명도.

본 발명은 댐바근방에 까지 리드측단면에 부분도금피막의 피착형성됨을 방지할 수 있는 리드프레임의 가공방법에 관한 것이다. 반도체장치용 리드프레임에는 와이어 본딩성을 향싱시키기 위하여 내부리드 선단부에 은도금, 금도금등의 부분도금이 행해진것이 있다. 이 부분도금은 프레스가공이나 코인닝가공등에 의한 악영향을 방지하기 위하여 우선 회로패턴을 프레스가공, 에칭가공등에 의해서 형성하고 또 내부리드선단에 코인닝가공을 행한후에 필요한 도금영역에 행하는 것이 바람직하다.

상기와 같이 먼저 회로패턴을 형성하면 부분도금시 탄성이 있는 마스크를 사용했다하더라도 마스크에 의해서 리드간의 간극을 완전하게 메꿀 수 없고 도금액이 리드사이에 누출되어 도금영역외의 리드측면에 불필요한 도금피막이 형성된다. 특개소 60-260142호 공보에는 상기 문제점을 해소하기 위하여 도금영역 외연부에 해당되는 부위에 인접하는 리드간의 간극을 메꾸는 타이바를 설비한 리드프레임이 제공되어 있다. 이 타이바는 프레스가공등에 의해서 회로패턴과 일체로 동시에 형성하든지 회로패턴 형성후에 상기 간극을 별도 수지등으로 메꾸어 형성한다. 그러나, 상기 종래의 리드프레임에서는 그 가공상 다음과 같은 문제점이 있었다. 즉, 리드프레임을 프레스가공으로 형성하는 경우에 댐바로 부터 내부리드 선단까지의 가공에서 보면 댐바와 타이바의 사이 : 타이바와 내부리드 선단까지의 사이에 폰칭가공에 더하여 부분도금후에 타이바를 절단하기 위한 가공이 필요하게되므로 폰칭가공을 위한 폰치도 많이 필요하게 된다는 문제점이 있다. 또, 타이바는 내부리드가 가느다란 곳에 형성되므로 타이바 제거시에 절단선이 내부리드의 측단면에 일치되지 않는 소위 미스메치가 생기기 쉽고(제 4 도) 또 내부리드를 변형시키는 원인으로도 된다. 타이바를 수지등의 절연물로 형성하면 타이바의 제거는 불필요하게 되지만 수지등의 타이바형성공정이 새롭게 필요하게되어 역시 공정수가 많아지는 문제점이 있다. 또 부분도금이 특히 은도금일 경우에 반도체장치 본체(예를들면 수지 모울드부)에서 외측으로 노출되는 외부리드부의 측단면에 은도금 피막이 형성되어 있으면 마이그레이숀등의 문제가 생긴다.

본 발명의 목적은 부분도금이 은도금피막의 경우에도 마이그레이숀의 문제가 생기지 않고, 공정수를 줄일 수 있어 원가의 저감을 도모할 수 있는 리드프레임을 제공하는데 있다.

상기 목적에 의한 본 발명은 외부리드간를 연결시키는 댐바를 갖고 적어도 내부리드간의 도금필요장소에 은도금, 금도금등의 부분도금이 행해지는 리드프레임의 가공방법에 있어서, 형성해야할 회로패턴중 반도체장치에 조립시에 반도체장치 본체내에서 또 상기 도금필요장소에 도달되지 않는 위치와 상기 댐바와의 사이의 회로패턴을 제외하고 적어도 상기 도금필요 장소가 되는 부분의 회로패턴의 적어도 측단면을 형성하는 가공을 행하고 그런후에 상기 도금필요장소에 소요부분도금을 행하고 다음에 남는 미가공 부분의 회로패턴을 형성하는 가공을 행하는 것을 특징으로 한다.

이하 본 발명의 양호한 실시예를 첨부도면에 의하여 상세히 설명한다. 제 1 도는 형성할 리드프레임의 일예를 나타낸 설명도이며 10은 내부리드, 12는 외부리드, 14는 댐바, 16은 스테이지부, 18은 스테이지 시포트바, 20은 레일부, 22는 가이드홀이다. 또 1점쇄선으로 나타낸 범위내가 도금필요 장소이다. 또 스테이지부 16위에 도금을 행하지 않을 경우가 있다. 또 2점쇄선의 범위내가 수지모울드 영역이다.

본 발명에서는 우선 적어도 내부리드 10을 포함하는 도금필요장소가 되는 부위의 회로패턴을 프레스가공 또는 에칭가공에 의해서 형성시킨다. 이 경우에 제 2 도에 나타낸 바와같이 적어도 댐바 14의 내측이고 반도체장치(예를들면 수지 모울드형 반도체장치)로서 조립했을때에 반도체장치 본체(예를들면 수지모울드부)에서 외측으로 노출되게 되는 부위의 회로패턴의 형성은 행하지 않는다. 제 2 도의 예에서는 2점쇄선으로 나타낸 모울드라인 A가 상기 수지모울드영역의 경계전이지만 이 모울드라인 A보다도 외측에서 댐바 14와의 사이 및 모울드라인 A보다도 내측의 소정범위에 걸쳐서는 회로패턴의 형성을 행하지 않은 것이다. 또 이 부분의 회로패턴의 형성은 도그필요장소로의 부분도금후에 행한다. 또 도금필요장소라함은 엄밀하게는 내부리드에 와이어 본딩성을 향상시키기 위하여 부분도금을 행하는 부위를 말하고 통상은 안정성을 감안하여 상기 부위보다도 약간 넓은 범위에 걸쳐서 부분도금이 행해진다. 댐바 14보다도 외측의 외부리드 12의 회로패턴은 상기 내측의 회로패턴과 동시에 형성시켜도 좋으며, 또는 부분도금후에 형성시켜도 좁다.

다음에 필요에 따라서 내부리드 12의 와이어 본딩 에어리어에 코인닝 가공을 행한다.

다음에 도금필요장소에 통상과 같은 소요 부분도금을 행한다. 이 경우에 리드프레임의 이면측에서는 윗판(도시치 않음)을 대고 표면측에서는 소요마스크판(도시치 않음)을 대어 부분 도금을 행한다.

이 경우에 상기 공정으로 형성된 회로패턴의 리드간의 간극에 도금액이 누출해도 도금액을 회로패턴의 미가공부 단면과 마스크판에 의해서 눌리므로 그 이상 외측으로 누출되는 일은 없다.

상기와 같이 부분도금을 행한후에 상기의 나머지 미가공부분의 회로패턴을 프레스가공 또는 에칭가공에 의해서 형성하는 것이다. 제 2 도의 예에서는 댐바 14의 내측부분의 미가공부분(파선부)의 패턴형성을 행한다. 이렇게 함으로써 적어도 댐바 14와 모울드라인 A간의 반도체장치 본체보다도 외측으로 노출되는 외부리드 12의 측단면이 새롭게 형성되므로 측단면에 도금피막이 없는 외부리드 12가 형성된다. 모울드라인 A보다 내측의 회로패턴부는 모울드수지에 의해서 덮이므로 가령 리드측 단면에 은도금피막이 형성되었다 할지라도 마이그레이숀 등의 문제는 극히 생기기 어렵다. 또 부분도금전의 상기 미가공 회로패턴의 범위는 댐바 14보다도 내측으로 모울드라인 A보다도 약간 내측정도에 멍춰놓는 것이 좋다. 즉, 모울드라인 A보다도 약간 내측의 내부리드 10은 그 폭도 넓고, 따라서 미가공부분을 가공할때의 미스매치가 있었다할지라도 그 영향은 작고 리드의 변형등을 초래할 우려가 없기 때문이다. 제 3 도는 상기의 미가공부분을 댐바 14보다 내측에서 모울드라인 A보다도 약간 내측에서 멈추고 부분도금후에 미가공부분을 가공할때에 바로 가까운 내측의 리드사이의 간격보다도 폭넓게 뚫어내어 리드와 댐바 14로의 연결부를 외부리드와 같은 폭이 되도록 가공하고 있다. 그럼으로써 리드프레임을 모울드수지로 덮을때에 리드돌출부 B가 모울드수지에 들어박혀 리드프레임이 빠지지않게하는 앵커로서의 작용을 한다. 이와같이 댐바 14 바로 가까운 내측을 폭넓게 뚫어내어 리드돌출부 B를 앵커로 하는 경우에는 프레스가공의 미스메지는 신경쓰지 않아도 행해지므로 바람직하다.

이상과 같이 본 발명에 의하면, 도금액이 가령 리드간에 누출되어 리드측단면에 도금피막이 형성되었다할지라도 도금피막이 형성되는 범위는 장래 반도체장치 본체내에 매설되는 부분이고 반도체장치 본체에서 외측으로 노출되는 외부리드 측단면에는 도금피막이 형성되지 않으므로 마이그레이숀등의 우려가 없는 리드프레임을 제공할 수 있다. 또 댐바와 내부리드 선단과의 사이의 가공에서 보면 2공정으로된 뚫는 가공만으로되고 미가공부분을 도금필요장소로 부터 멀리 떨어뜨림으로서 후공정에서의 미가공부분의 가공이 폭이 넓은 리드부분의 위치에서 행할 수 있으므로 절단선 불일치(미스매치)에 의한 리드의 변형등을 그다지 신경쓰지 않고 행할 수 있는 등의 이점을 갖는다.

Claims (1)

1. 외부리드사이를 연결하는 댐바를 갖고 적어도 내부리드의 도금필요장소에 은도금, 금도금등의 부분도금이 행해지는 리드프레임의 가공방법에 있어서, 형성해야할 회로패턴중 반도체장치에 조립했을때 반도체장치 본체내에서 또 상기 도금필요장소에 도달되지 않는 위치와 상기 댐바와의 사이의 회로패턴을 제외하고 적어도 상기 도금필요장소가 되는 부분의 회로패턴의 적어도 측단면을 형성하는 가공을 행하고 그런후에 상기 도금 필요장소에 소요부분 도금을 행하고 다음에 남은 미가공부분의 회로패턴을 형성시키는 가공을 행하는 것을 특징으로 하는 리드프레임의 가공방법.

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