KR910002322A - 전자 부품 취부 장치 - Google Patents
전자 부품 취부 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR910002322A KR910002322A KR1019890008344A KR890008344A KR910002322A KR 910002322 A KR910002322 A KR 910002322A KR 1019890008344 A KR1019890008344 A KR 1019890008344A KR 890008344 A KR890008344 A KR 890008344A KR 910002322 A KR910002322 A KR 910002322A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electronic component
- suction
- component mounting
- electronic
- mounting apparatus
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/021—Loading or unloading of containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
- Y10T29/49137—Different components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
Claims (11)
- 복수의 전자 부품 공급장치를 구비하는 전자부품을 공급하기 위한 고정 공급부와, 복수개의 전이 스테이션과, 상기 고정 공급부로부터 흡입에 의해 전자부품을 추출하고, 추출된 전자 부품을 상기 전이 스테이션상에 위치 시키기 위한 복수개의 흡입핀을 구비한 단일의 전자 부품 추출헤드부 및 상기 전이 스테이션과 대응하는 수효로 배설되며, 각각이 복수개의 흡입핀을 구비하는 복수개의 전자 부품 축적헤드부로 이루어지며, 또한, 상기 축적헤드부는 상기 전이 스테이션으로부터 흡입에 의하여 전자 부품을 흡입하여, 상기 전이 스테이션과 대응하는 수효로 기판상에 축적하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 취부 장치.
- 제1항에 있어서, 추가로 상기 각 축적 헤드부의 상기 각 흡입핀상에 흡착된 전자 부품의 화상을 제공하기 위한 카메라로 이루어지며, 또한 상기 축적헤드부는 상기 전이 스테이션으로부터 상기 전자 부품을 흡입 선택하고 상기 카메라 상방에 이송하며, 상기 기판상에 축적하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 취부 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전이 스테이션에는 상기 축적헤드부의 사이 흡입핀과 대응하는 수효의 전자 부품 흡입 위치가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 취부 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 카메라를 통해 수득된 상기 전자 부품의 상기 화상은 상기 전자 부품과 상기 흡입핀과의 사이의 오등록을 검축하여, 이를 상기 전자 부품을 상기 전자 부품을 상기 기판상에 축적할 시, 상기 흡입핀의 위치를 보정하게 하는데 이용하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 취부 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 각 추출헤드부 및 축적헤드부의 상기 흡입핀중의 일부는 넓은 간격으로 배설되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 취부 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 각 전이 스테이션은 1이상의 흡입공이 형성된 복수개의 전자 부품 흡입위치가 X방향으로 상부로 배설된 전자 부품 및, 상기 스탠즈상에 배설된 전자 부품의 보정을 행하기 위해, 복수개의 X방향의 위치표면수단과, 이 X방향의 위치표면수단에 수직하는 복수의 Y방향의 위치표면수단이 형성된 위치제어판으로 이루어지며, 또한 상기 스탠드와 위치제어판은 X 및 Y 방향으로 서로 상대운동하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 취부 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 각 축적헤드부는 헤드프레임과, 수직 운동 및 회전운동하도록 상기 헤드 프레임상에 지지되며, 각각이 하나의 흡입핀을 하단부상에 취부하고 있는 복수개의 가동요소와, 상기 가동요소와 대응하는 배설되며, 각각이 서로 선택자재하게 결합되도록 상기 헤드 프레임상에 지지된 하나의 종동축과 하나의 주축을 구비하는 복수개의 클러치와, 전이 메카니즘을 통하여 서로 연결되어 작동하는 서로 대응하는 종동축과 가동축 및, 상기 주축을 동일 방향으로 동일 각도 만큼 회전시킴으로써 상기 각 가동요소의 회전각도가 상기 클러치의 연결을 행하는 시간에 의해 한정되도록, 포장연결 메카니즘을 통하여 상기 주축에 연결되어 작동하는 공통의 회전축으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품 취부 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 가동요소는 캠 기구에 의해 작동되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 취부 장치.
- 복수개의 전자 부품 흡입 위치가 X 방향으로 상부에 배설되어 있으며, 또한, 상기 각 전자 부품 흡입위치에는 1이상의 흡입공이 형성된 전자 부품 스탠드 및, 상기 스탠드상에 배설된 전자 부품의 보정을 행하기 위해, 복수개의 X 방향의 위치표면수단과, 이 X방향의 위치표면수단에 수직하는 복수의 Y방향의 위치표면수단이 형성된 위치제어판으로 이루어지며, 또한 상기 스탠드와 위치제어판은 X 및 Y방향으로 서로 상대 운동하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 취부 장치용의 전이 스테이션.
- 헤드프레임과, 수직 운동 및 회전 운동하도록 상기 헤드 페레임상에 지지되며, 각각이 하나의 흡입핀을 하단부상에 취부하고 있는 복수개의 가동요소와, 상기 가동요소와 대응하여 배설되며, 각각이 서로 선택 자재하게 결합되도록 상기 헤드 프레임상에 지지된 하나의 종동축과 하나의 주축을 구비하는 복수개의 클러치와 전이 메카니즘을 통하여 서로 연결되어 작동하는 서로 대응하는 종동축과, 가동축 및, 상기 주축을 동일 방향으로 동일 각도 만큼 회전시킴으로써 상기 각 가동요소의 회전 각도가 상기 클러치의 연결을 행하는 시간에 의해 한정되도록 포장 연결기구를 통해 상기 주축에 연결되어 작동하는 공통의 회전축으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품 취부 장치용의 전자 부품 취부 해도.
- 제10항에 있어서, 상기 가동요소는 캠기구에 의해 작동되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 취부 헤드.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP88-146774 | 1988-06-16 | ||
JP63146774A JP2639968B2 (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | 電子部品装着機 |
JP63-146774 | 1988-06-16 | ||
JP63151424A JPH0691356B2 (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | チップ部品の移替ステーション |
JP88-151424 | 1988-06-20 | ||
JP63-151424 | 1988-06-20 | ||
JP63-95544 | 1988-07-19 | ||
JP1988095544U JPH0731599Y2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 部品装着機の装着ヘッド |
JP88-95544 | 1988-07-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR910002322A true KR910002322A (ko) | 1991-01-31 |
KR920000970B1 KR920000970B1 (ko) | 1992-01-31 |
Family
ID=27307840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019890008344A KR920000970B1 (ko) | 1988-06-16 | 1989-06-16 | 전자 부품 취부 장치 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5035047A (ko) |
KR (1) | KR920000970B1 (ko) |
CN (1) | CN1039767C (ko) |
CA (1) | CA1320005C (ko) |
DE (1) | DE3919636A1 (ko) |
FR (1) | FR2635634B1 (ko) |
GB (1) | GB2221633B (ko) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2661309A1 (fr) * | 1990-04-20 | 1991-10-25 | Eurosoft Robotique | Tete de saisie et de pose de composants electroniques pour machine de montage sur circuits imprimes. |
FR2661310B1 (fr) * | 1990-04-20 | 1996-08-23 | Eurosoft Robotique | Chargeur de composants pour machine de pose automatique de composants electroniques et procede de reperage et d'identification d'un tel chargeur. |
US5278634A (en) | 1991-02-22 | 1994-01-11 | Cyberoptics Corporation | High precision component alignment sensor system |
GB2262516B (en) * | 1991-12-21 | 1995-03-22 | Tdk Corp | Electronic component feed system |
US5377405A (en) * | 1992-07-01 | 1995-01-03 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Method for mounting components and an apparatus therefor |
JP3504394B2 (ja) * | 1995-09-08 | 2004-03-08 | 松下電器産業株式会社 | 部品配列のデータ作成方法 |
JP3549327B2 (ja) * | 1996-03-11 | 2004-08-04 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着方法及び部品装着機 |
KR20000004989A (ko) * | 1996-03-26 | 2000-01-25 | 비센트 비.인그라시아 | 전기 부품을 픽업 위치에 공급하기 위한 급송기 시스템 |
JP3579538B2 (ja) * | 1996-05-22 | 2004-10-20 | 松下電器産業株式会社 | 部品供給装置及びこれを用いた部品供給方法 |
JP3809251B2 (ja) * | 1997-07-09 | 2006-08-16 | 富士機械製造株式会社 | 回路部品供給方法および供給システム |
KR100332525B1 (ko) * | 1997-08-29 | 2002-04-17 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 부품 장착 방법 및 부품 장착 장치 |
CN1057189C (zh) * | 1997-09-26 | 2000-10-04 | 成都希望电子研究所 | 电子产品装配工作台 |
EP0995941B1 (en) * | 1998-09-25 | 2004-12-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting machine and safety device thereof |
JP3719051B2 (ja) | 1999-07-02 | 2005-11-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
US6892447B1 (en) * | 2000-11-14 | 2005-05-17 | Toray Engineering Company, Limited | Chip mounting device |
WO2004064124A1 (en) * | 2003-01-16 | 2004-07-29 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Chip transfer method and apparatus |
JP3838985B2 (ja) * | 2003-03-05 | 2006-10-25 | 株式会社東芝 | チップマウント装置及びそれを用いたチップのマウント方法 |
JP2007501516A (ja) * | 2003-08-04 | 2007-01-25 | アッセンブレオン エヌ ヴィ | コンポーネント配置装置及び方法 |
US7862573B2 (en) * | 2006-04-21 | 2011-01-04 | Darois Roger E | Method and apparatus for surgical fastening |
US7746481B2 (en) | 2007-03-20 | 2010-06-29 | Cyberoptics Corporation | Method for measuring center of rotation of a nozzle of a pick and place machine using a collimated laser beam |
US8068664B2 (en) * | 2007-06-05 | 2011-11-29 | Cyberoptics Corporation | Component sensor for pick and place machine using improved shadow imaging |
JP4840422B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2011-12-21 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法 |
JP5302773B2 (ja) * | 2009-05-27 | 2013-10-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子部品実装装置 |
JP4989715B2 (ja) * | 2009-12-23 | 2012-08-01 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品の装着方法 |
CN106605459B (zh) * | 2014-09-04 | 2019-12-24 | 株式会社富士 | 元件安装装置 |
JP6684893B2 (ja) * | 2016-03-08 | 2020-04-22 | 株式会社Fuji | 部品取出方法 |
CN108213676B (zh) * | 2018-01-24 | 2020-06-26 | 郑州登电银河科技有限公司 | 一种新型陶瓷金属化定位焊接金属器件的方法 |
CN112333929B (zh) * | 2020-11-02 | 2021-11-09 | 丽水阡陌汽车电子有限公司 | 一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8103574A (nl) * | 1981-07-29 | 1983-02-16 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van elektrische en/of elektronische onderdelen op een substraat. |
NL8201653A (nl) * | 1982-04-21 | 1983-11-16 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van chipvormige electrische en/of electronische onderdelen op een substraat. |
DE3532500C2 (de) * | 1984-09-17 | 1996-03-14 | Tdk Corp | Pneumatisch betätigter Bestückungskopf mit Saugkammer für eine Saugpipette |
JPS61264788A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | ティーディーケイ株式会社 | チツプ部品装着機 |
JPS61152100A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着装置及びその方法 |
EP0190372A1 (en) * | 1985-01-29 | 1986-08-13 | TEKMA KINOMAT S.p.A. | Process for the automatic positioning of chips on printed circuits and machine for carrying out the same |
JPS61265223A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
JPS62214692A (ja) * | 1986-03-15 | 1987-09-21 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着装置 |
JPS62229900A (ja) * | 1986-03-29 | 1987-10-08 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品位置決め方法 |
JPH06232692A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Sony Corp | ディジタルフィルタの設計方法及びディジタルフィルタ装置 |
JP3166377B2 (ja) * | 1993-02-04 | 2001-05-14 | 富士ゼロックス株式会社 | 液晶表示装置 |
-
1989
- 1989-06-15 CA CA000602967A patent/CA1320005C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-06-16 FR FR8908064A patent/FR2635634B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1989-06-16 GB GB8913890A patent/GB2221633B/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-06-16 DE DE3919636A patent/DE3919636A1/de active Granted
- 1989-06-16 US US07/367,254 patent/US5035047A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-06-16 CN CN89106293A patent/CN1039767C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1989-06-16 KR KR1019890008344A patent/KR920000970B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1038740A (zh) | 1990-01-10 |
KR920000970B1 (ko) | 1992-01-31 |
GB2221633A (en) | 1990-02-14 |
CN1039767C (zh) | 1998-09-09 |
GB2221633B (en) | 1992-10-14 |
FR2635634B1 (ko) | 1994-01-28 |
FR2635634A1 (ko) | 1990-02-23 |
US5035047A (en) | 1991-07-30 |
GB8913890D0 (en) | 1989-08-02 |
CA1320005C (en) | 1993-07-06 |
DE3919636A1 (de) | 1989-12-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR910002322A (ko) | 전자 부품 취부 장치 | |
KR100323790B1 (ko) | 전자부품장착장치 | |
JP2001062995A (ja) | スクリーン印刷機 | |
KR200447630Y1 (ko) | 표면실장기판 검사기 | |
KR920013124A (ko) | 로컬 메모리 확장식 퍼스널 컴퓨터 | |
JP3114469B2 (ja) | 電子部品吸着装置 | |
JP3596245B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
KR100269222B1 (ko) | 실장기 헤드 | |
KR20000073352A (ko) | 반도체장치 | |
KR100381631B1 (ko) | 기판 반전 장치 | |
JP2002252498A (ja) | 電子部品の組立装置 | |
KR100412271B1 (ko) | 인쇄회로기판의 클램핑 장치 | |
JP2646696B2 (ja) | ロータリーヘッド式電子部品実装装置 | |
KR100653307B1 (ko) | 스크린프린터의 세타축 조절장치 | |
KR0152878B1 (ko) | 표면실장기의 전자부품공급장치 | |
JP4430790B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
KR200352498Y1 (ko) | 스크린프린터의 세타축 조절장치 | |
JPH0435184Y2 (ko) | ||
KR0183941B1 (ko) | 인쇄회로기판 지지장치 | |
KR0151976B1 (ko) | 전자부품 장착기의 다수노즐장착이 가능한 노즐 장착헤드 | |
JPH03209900A (ja) | 電子部品吸着搬送装置 | |
KR970011064B1 (ko) | 고속칩 부품장착기의 노즐원점 교환장치 | |
JP3026120U (ja) | チップ部品搭載機 | |
KR890012515A (ko) | 캐리어레스 납땜장치에 있어서의 프린트 기판의 휘어짐 보정 장치 | |
KR970025348A (ko) | 부품 실장 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 19890616 |
|
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 19890616 Comment text: Request for Examination of Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
PG1605 | Publication of application before grant of patent |
Comment text: Decision on Publication of Application Patent event code: PG16051S01I Patent event date: 19911226 |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 19920423 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 19920709 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 19920709 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 19950110 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 19960104 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 19961231 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 19971222 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 19990123 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20000128 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20010126 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20020123 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20030121 Start annual number: 12 End annual number: 12 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20040119 Start annual number: 13 End annual number: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20050121 Year of fee payment: 14 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20050121 Start annual number: 14 End annual number: 14 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |