[go: up one dir, main page]

KR970025348A - 부품 실장 장치 - Google Patents

부품 실장 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR970025348A
KR970025348A KR1019950035378A KR19950035378A KR970025348A KR 970025348 A KR970025348 A KR 970025348A KR 1019950035378 A KR1019950035378 A KR 1019950035378A KR 19950035378 A KR19950035378 A KR 19950035378A KR 970025348 A KR970025348 A KR 970025348A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
component
adsorption
pick
component mounting
placer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1019950035378A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0151084B1 (ko
Inventor
오병준
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019950035378A priority Critical patent/KR0151084B1/ko
Publication of KR970025348A publication Critical patent/KR970025348A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0151084B1 publication Critical patent/KR0151084B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409—Sucking devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명에 따르면, 프레임 부재(31)와; 이송 수단(32)과; 흡착 노즐(43)을 구비한 흡착 헤드(41)와; 상기 전자부품(38)이 다수 배치된 트레이(39)로부터 부품을 흡착할 수 있는 픽 앤드 플레이서(42)와; 부품의 위치 보정용 촬상 수단(36)과; 상기 픽 앤드 플레이서(42)로부터 부품을 전달받아 상기 흡착 헤드(41)의 부품 흡착 위치까지 이동시키는 셔틀 수단(33)을 구비한 부품 실장 장치에 있어서, 상기 셔틀 수단(33)은 구동 수단(43) 및, 상기 구동 수단(43)에 의해 회전 가능하며 하나 이상의 부품 배치면(34,35)을 지닌 회전 부재(40)를 구비하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치가 제공된다. 본 발명의 부품 실장 장치는 부품을 트레이로 부터 이송 콘베이어에 근접한 흡착 위치까지 이동시키는 작업이 매우 빠르게 수행될 수 있으므로 부품 실장 작업이 급속하게 이루어질 수 있고, 따라서 생산성이 향상되는 장점이 있다.

Description

부품 실장 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 부품 실장 장치의 개략적인 평면도,
제4도는 제3도에 도시된 부품 실장 장치의 개략적인 측면 구성도

Claims (3)

  1. 프레임 부재(31)와; 인쇄 회로 기판의 이송 수단(32)과; 전자부품(38)을 흡착하여 상기 기판의 소정 위치에 실장하는 흡착 노즐(43)을 구비한 흡착 헤드(41)와; 상기 전자 부품(38)이 다수 배치된 트레이(39)로부터 부품을 흡착할 수 있는 픽 앤드 플레이서(42)와; 상기 흡착 헤드(4l)에 흡착된 부품의 위치 보정용 촬상 수단(36)과; 상기 픽 앤드 플레이서(42)로부터 부품을 전달받아 상기 흡착 헤드(41)의 부품 흡착 위치까지 이동시키는 셔틀 수단(33)을 구비한 부품 실장 장치에 있어서, 상기 셔틀 수단(33)은 구동 수단(43) 및, 상기 구동 수단(43)에 의해 회전 가능하며 하나 이상의 부품 배치면(34,35)을 지닌 회전 부재(40)를 구비하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 각각의 부품 배치면(34, 35)은 상기 픽 앤드 플레이서(42)에 흡착된 부품(38)이 상기 부품 배치면상에 배치될 수 있는 지점과 상기 흡착 노즐(43)이 부품(38)을 흡착할 수 있는 지점 사이를 회전 이동하며, 상기 각각의 지점에 상기 각각의 부품 배치면이 일치할때 상기 회전 부재(40)가 정지할 수 있는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
  3. 제l항에 있어서, 상기 하나 이상의 부품 배치면(34,35)은 그를 통한 촬상 작업이 가능하도록 투명한 재료로 형성되며, 상기 촬상 수단(36)은 상기 흡착 노즐(43)이 상기 셔틀 수단(33)으로부터 부품을 흡착하는 부품 배치면(34 또는 35)의 하부에 배치되는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
KR1019950035378A 1995-10-13 1995-10-13 부품 실장 장치 Expired - Fee Related KR0151084B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950035378A KR0151084B1 (ko) 1995-10-13 1995-10-13 부품 실장 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950035378A KR0151084B1 (ko) 1995-10-13 1995-10-13 부품 실장 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970025348A true KR970025348A (ko) 1997-05-30
KR0151084B1 KR0151084B1 (ko) 1998-12-15

Family

ID=19430161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950035378A Expired - Fee Related KR0151084B1 (ko) 1995-10-13 1995-10-13 부품 실장 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0151084B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR0151084B1 (ko) 1998-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3402876B2 (ja) 表面実装機
KR970068796A (ko) 장착장치(monting apparatus)
JP4050396B2 (ja) 電子部品装着装置および電子部品装着装置の装着ヘッド取付方法
JP2018032700A (ja) 実装ヘッド、実装装置、実装方法
KR970025348A (ko) 부품 실장 장치
JP4627643B2 (ja) 実装用電子部品の供給装置
JPH0464283A (ja) 電子部品実装装置
KR100300837B1 (ko) 칩부품 장착장치
KR100312531B1 (ko) 트레이 피더부가 설치된 표면실장기
JP2587651Y2 (ja) 基板搬送装置
JP4145439B2 (ja) 電子部品装着装置
JP6039742B2 (ja) 電子回路部品装着方法および電子回路部品装着システム
KR200245078Y1 (ko) 전자 부품 실장 장치
JP2853176B2 (ja) 部品装着装置及びその方法
JPH03275357A (ja) 印刷装置
JPH06164197A (ja) プリント基板の位置決め装置
JP2004322479A (ja) スクリーン印刷装置及びその印刷方法
JP4684867B2 (ja) 部品実装方法
JP2676848B2 (ja) 電子部品装着装置
JP2012146791A (ja) 電子回路部品装着方法および電子回路部品装着システム
JP7109076B2 (ja) 基板吸着固定ステージ及びボール搭載装置
JP2008294086A (ja) 作業装置
JP4457480B2 (ja) 電子部品実装方法
JP2006352065A (ja) 磁化除去部を備えた電子部品実装装置及び磁化除去方法
JP4011810B2 (ja) 表面実装部品装着機

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

R17-X000 Change to representative recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 6

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050530

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 8

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903

Not in force date: 20060618

Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903

Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

Not in force date: 20060618

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000