KR910001118B1 - Ic 시이트 절단 프레스 및 이를 이용한 ic 시이트 가공장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

IC 시이트 절단 프레스 및 이를 이용한 IC 시이트 가공장치

제1도, 제2도, 제3도, 제4도는 본 발명의 구체예에 따른 시이트 가공장치의 각각 투시도, 평면도, 정면도 및 부분절단 좌측면이다.

제5도 내지 제8도는 IC 시이트와 IC 시이트 가공단계를 나타내는 것으로서,

제5도는 IC 시이트의 평면도이고,

제6도는 IC 시이트의 절단공정을 나타내는 평면도이고,

제7도는 IC 시이트로부터 IC 절단 평면도이고, 및

제8도는 리이드단자 절곡 공정후의 IC의 평면도이다.

제9도 내지 제22도는 IC 시이트 로우더를 나타내는 것으로서,

제9도는 로우더의 외관의 투시도이고,

제10도는 로우더의 측면도이고,

제11도는 로우더의 평면도이고,

제12도는 매거지인 공급기구의 부분확대 평면도이고,

제13도 및 제14도는 두 개의 다른 형태의 매거지인 평면도이고,

제15도, 제16도 및 제17도는 IC 시이트 공급부의 각각 정면도, 부분절단 정면도 및 부분 측단면도이고,

제18도는 IC 시이트 흡입헤드의 부분 정단면도이고,

제19도는 제18도에서 F19-F19 선을 따라 절단한 단면도이고,

제20도 및 제21도는 스토퍼 디스크의 각각 정면도와 부분 측단면도이고,

제22도는 IC 시이트 로우더의 조작을 설명하는 도면이고,

제23도 내지 제43도는 IC 시이트 절단 프레스를 나타내는 것으로서,

제23도는 프레스 주요부분의 분해 투시도이고,

제24도는 적재된 시이트 안내 조립체를 가진 하부 모울드의 평면도이고,

제25도, 제26도 및 제27도는 하부 모울드의 각각 부분 단면정면도, 부분절단 좌측면도 및 부분절단 우측면도이고,

제28도는 제25도에서 F28-F28 선을 따라 절단한 단면도이고,

제29도, 제30도, 제31도 및 제32도는 상부 모울드의 각각 평면도, 부분 정단면도, 부분절단 좌측면도 및 부분절단 우측면도이고,

제33도는 IC 시이트 공급기구의 공급봉 조립체와 방출기의 평면도이고,

제34도 및 제35도는 공급봉 조립체의 각각 부분 절단 정면도 및 우측면도이고,

제36도는 제34도에서 F36-F36 선을 따라 절단한 부분 측단면도이고,

제37도는 제34도에서 F37-F37 선을 따라 절단한 부분 측단면도이고,

제38도는 공급봉 조립체의 좌측면도이고,

제39도는 제34도에서 F39-F39 선을 따라 절단한 확대된 측단면도이고,

제40도는 방출기의 정면도이고,

제41a도, 제41b도는 방출기의 분해 평면도이고,

제42도 및 제43도는 타이봉 핀치 성형펀치의 각각 부분 측단면도 및 저면도이다.

제44a도, 제44b도 및 제44c도는 타이봉 핀치 성형공정과 펀칭 공정을 나타내며, 각각 제6도의 화살표 F44A, F44B 및 F44C에 의해 표시된 방향에 따라 절단한 단면도를 및 부분 측단면도이고,

제45도 내지 제49도는 IC 리이드 절곡 프레스를 나타낸 것으로서,

제45도 및 제46도는 각각 프레스 로울드 유닛의 부분 단면 정면도 및 부분 측단면도이고,

제47도는 프레스 모울드 유닛의 상부 모울드의 평면도이고,

제48도는 프레스 모울드 유닛의 하부 모울드의 평면도이고,

제49도는 프레스 모울드 유닛의 주요부분과 리이드 절곡 조작을 나타내는 도면이다.

제50도 내지 제66도는 IC 언로우더(unloader)를 나타내는 것으로서,

제50도는 IC 언로우더의 개략적인 투시도이고,

제51도는 IC와 용기의 투시도이고,

제52a도와 제52b도는 IC 언로우더의 평면도로서 제52a도는 그 뒤 반쪽을 나타내고 제52b도는 그 앞 반쪽을 나타낸다.

제53도는 IC 언로우더의 부분 좌측 단면도이고,

제54도는 IC 언로우더의 부분 단면 정면도이고,

제55도는 제52a도의 F55 부분의 확대도이고,

제56도는 제52b도의 F56 부분의 확대도이고,

제57도는 제53도의 F57 부분의 확대도이고,

제58도는 제54도의 F58 부분의 확대도이고,

제59도는 제52a도의 F59 부분의 확대도이고,

제60도는 제52b도의 F60 부분의 확대도이고,

제61도는 제53도의 F61 부분의 확대도이고,

제62도는 제54도의 F62 부분의 확대도이고,

제63도는 용기 공급 감시수단을 나타내는 제54도의 F63 부분의 확대도이고, 및

제64도, 제65도 및 제66도는 IC 도입부의 각각 평면도, 부분 좌측 단면도 및 부분절단 배면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

A : IC 시이트 로우더 B : IC 시이트 절단 프레스

C : IC 시이트 절곡 프레스 D : IC 시이트 언로우더

CN : 용기 S : IC 시이트

본 발명은 IC(직접회로) 제조장치, 특히 복수개의 IC가 리이드 프레임을 통하여 결합된 IC 시이트의 가공장치, 특히 하나의 IC 시이트부터 IC를 절단하는 IC 시이트 절단 프레스 및 이를 이용한 IC 가공장치에 관한 것이다.

전형적인 IC 시이트 가공은 IC 시이트로부터 IC를 절단하는 제조공정이나 IC가 IC 시이트로부터 절단된 후에 IC의 리이드 단자를 절곡하는 제조공정을 포함한다. IC 시이트 절단 프레스는 이런 IC 시이트 가공에 있어서 IC 시이트로부터 IC를 절단하는데 사용된다.

IC 절단 공정이 프레스를 사용하여 실행될 때, IC 시이트의 구조 때문에 하나의 프레스 가공공정을 통하여 IC를 절단하는 것은 어렵고, 여러 단계의 프레스 공정이 요구되는 것이 일반적이다. 이러한 이유 때문에, IC 시이트 절단 프레스에서, 일련의 여러 형태의 프레스 모울드(절단 모울드)가 시이트 공급로를 따라서 배열되고, 일련의 프레스 가공단계가 IC 시이트가 차례로 공급되는 동안에 행해진다.

종래의 IC 시이트 절단 프레스에서는, 각각의 프레스 가공 단계에 대한 프레스 모울드는 서로 독립적이고, 프레스 테이블상에 각각 위치하여 적재되어 있다.

IC 시이트 공급기구는 프레스 모울드와는 무관하게, 즉 절단 모울드와는 무관하게 프레스의 프레임상에 분리하여 위치하고 적재된다.

잘 알려진 바와 같이, 많은 종류의 IC가 있기 때문에 많은 종류의 IC 시이트가 있다. IC 시이트 절단 프레스가 다른 형태의 IC 시이트를 가공하기 위해 전환될 때, 프레스 모울드의 교환, 인접한 프레스 모울드 사이의 간격 또는 IC 시이트 공급 간격의 변화 등과 같은 여러 가지 조정 조작이 요구된다.

그러나, 종래의 IC 절단 프레스에 있어서, 각각의 프레스 모울드와 IC 시이트 공급기구가 서로 무관하지 때문에, 상기 언급된 조정 조작은 매우 복잡하고, 숙련공에게까지도 많은 노동과 시간을 요구한다. 그러므로, IC 시이트 절단 프레스는 장시간 중단되어야 하며, 일 효율과 생산성을 저하시킨다.

이러한 이유때문에, IC 시이트 절단 프레스가 일반용 일지라도, 그것은 특히 일정한 형태의 IC 시이트를 가공하기 위해서 사용되어야 하며, 따라서 실질적인 호환성을 손상하게 되는 것이다.

반면에, 소위 전진형 모울드(절단-및-공급모울드 또는 다단계 공급모울드)는 복수의 다이와 편치 및 공급 기구가 하나의 다이 세트상에 적재되는 일 형태의 프레스 모울드로서 공지되어 있고, 차례로 공급되는 동안에 일련의 프레스 가공이 연속적으로 행해질 수 있다. 이 전진형 모울드는 전체의 모울드가 다른 형태의 작업편을 가공하기 위해 치환되기 때문에 복잡한 조정 조작을 필요로 하지 않는 장점이 있다. 그러나, 다이, 펀치 및 피가공물 공급기구는 분리하여 적재되거나 제거되거나 변형될 수 있다. 이들의 몇 개만이 교환되거나 변형될 필요가 있을 때에도, 다른 모울드가 준비되어야 한다. 그러므로, 많은 종류의 IC 시이트를 가공하는 IC 시이트 절단 프레스에 있어서, 모울드 제조비용 측면에서 전진형 모울드를 적용하는 것은 불리하다.

본 발명의 목적은 전진형 모울드의 잇점을 갖고 제조비용 측면에서 유리한 프레스 모울드를 사용하는 IC 시이트 절단 프레스 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 IC 시이트 절단 프레스를 사용하는 여러 형태의 IC 시이트를 처리할 수 있는 IC 시이트 가공장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 IC 시이트 절단 프레스에서는, 일련의 프레스 절단 가공을 행하기 위한 여러 종류의 프레스 모울드와 IC 시이트를 차례로 공급하기 위한 시이트 공급기구가 사로 분리하여 통상의 다이 세트에 적재되어 하나의 프레스 로울드 유닛을 구성한다.

프레스-모울드 유닛은 IC 시이트가 단계적으로 공급되는 동안에 일련의 프레스 절단공정을 행하여 리이드 프레임으로부터 IC를 절단한다. 상위한 형태의 IC 시이트가 가공되어야만 할 때에는, 프레스 모울드 유닛은 다른 프레스 모울드 유닛으로 전체가 교환될 수 있다. 프레스 모울드와 IC 시이트 공급기구가 분리해서 위치할 필요가 없기 때문에, 치환이 단시간에 쉽게 이루어질 수 있다. 이 경우에, 다른 프레스 유닛가 프레스 테이블에 장치를 고정시키고 프레스 램에 결합시키는 표준화된 부착 수단이 제공되는 경우에 교환 조작은 표준화 될 수 있고 비숙련공에 의해서도 쉽게 행하여질 수 있다. 결과적으로 IC 절단 프레스의 정지 고장 시간이 단축될 수 있어서, 조작 효율의 감소를 최소화할 수 있고 높은 생산성을 실현할 수 있다. IC 시이트 절단 프레스는 다른 형태의 IC 시이트를 가공하기에 용이하게 전환되어, 높은 신축성을 갖는다.

본 발명의 프레스 모울드 유닛에서, 프레스 모울드와 IC 시이트 공급 기구는 다이세트에 분리해서 적재되고 개별적으로 교환될 수 있다. 그러므로 여러 형태의 다이세트, 프레스 모울드, 및 IC 시이트 공급기구가 준비되어 선택적으로 조합되면, 여러 가지 프레스 모울드 유닛이 조립될 수 있다. 그러므로, 다른 프레스 유닛이 IC 시이트의 각각 다른 형태별로 준비될 필요가 없어서, 모울드 제조비용을 낮춘다.

또한, IC 시이트 절단 프레스에 IC 시이트를 자동적으로 적재하는 장치, 분리된 IC의 리이트 단자를 절곡하는 프레스, 및 리이드 단자 절곡 공정 후에 IC를 저장하는 장치들이 적절히 조합되면, 장시간 IC 시이트로부터 IC를 절단하는 것을 포함한 IC 시이트 공정을 자동적으로 행할 수 있는 IC 가공장치가 실현될 수 있다.

본 발명은 첨부된 도면을 참고로 바람직한 실시예를 기초로 해서 상세히 설명될 것이다.

본 발명의 바람직한 실시예는 장시간 IC 시이트로부터 IC를 절단하고 절단된 IC의 리이드 단자를 절곡하는 것을 자동적으로 행하는 IC 시이트 가공장치에 관하여 설명한다.

제1도 내지 제4도는 기본적으로 IC 시이트 로우더(A), IC 시이트 절단 프레스(B), IC 시이트 절곡 프레스(C), 및 IC 언로우더(D)로 구성되는 IC 시이트 처리장치를 도시한다.

IC 시이트 로우더(A)에서 제5도에 나타난 많은 수의 IC 시이트(S)를 저장한 많은 수의 매거지인(M) 각각은 매거지인 저장부(A1)에 저장되고, IC 시이트(S)는 각 매거지인(M)으로부터 차례로 인출되어 IC 시이트 공급부(A2)에 의해 IC 시이트 절단 프레스(B)로 공급된다.

IC 시이트 절단 프레스(B)는 제6도에 나타난 것과 같이 IC를 분리하기 위하여 IC 시이트(S)에 관한 일련의 프레스 가공조작을 행한다.

IC 리이드 절곡 프레스(C)는 제8도에 나타난 것과 같이, 제7도에 나타난 IC 시이트로부터 분리된 IC의 리이드단자(L)을 절곡한다.

IC 언로우더(D)는 용기(CN)에, 제8도에 나타난 리이드 절곡 가공 후에 많은 수의 IC를 저장한다.

제2도와 제4도의 참조부호(E)는 절단프레스(B)의 IC 시이트 절단 중에 발생된 절단 쓰레기와 펀칭(라발)된 폐물을 수집하는 집진기를 표시함을 주목하라.

IC 시이트(S)와 IC 시이트 가공장치의 각각의 요소(A,B,C 및 D)의 배열과 조작은 분리하여 설명하겠다.

Ⅰ. IC 시이트

제5도에 나타난 IC 시이트(S)에서, 복수의 DIP(듀얼-인라인-패키지) 형태의 IC는 리이드 프레임(F)을 통해 서로 결합된다. 리이드 프레임(F)에는 리이드단자(L), 크로스봉(F1), 댐봉(F2), 및 타이봉(F3)이 일체로 형성된다. 댐봉(F2)은 수지 모울딩중에 모울드로부터 누출되는 수지를 리이드 단자의 말단부에 유입되는 것을 방지한다. 타이봉(F2)은 IC 패키지를 리이드 프레임(F)에 직접 연결하고, 하기와 같이 IC 시이트 절단 공정의 최종 단계까지 IC를 유지시킨다. 다른 모양과 크기를 갖는 많은 수의 구멍이 IC 시이트를 공급하거나 위치 탐지를 위하여 리이트 프레임(F)에 형성된다.

IC는 IC 시이트가 IC(제5도)의 배열간격(F)과 동일한 거리에서 IC 시이트 공급로(T)를 따라서 차례로 공급되는 방법으로 IC 시이트로부터 절단되어, 제6도에 도시된 바와 같이 수지펀칭, 댐봉 절단, 리이드 절단, 타이봉 핀치형성, 및 펀칭 단계와 같은 일련의 프레스 가공단계를 행한다.

(ⅰ) 수지 펀칭단계 : 리이드단자(L)와 댐봉(F2)(제5도 및 제6도의 실선으로 표시한 부분)에 의해 둘러싸인 부분을 채우기 위해 누출되는 수지를 펀칭한다.

(ⅱ) 댐봉 절단단계 : 댐봉(F2)을 제거한다.

(ⅲ) 리이드 절단단계 : 프레임 크로스봉(F1)를 제거하여 리이드 프레임(F)으로부터 리이드 단자(L)를 절단한다. 인접한 IC의 리이드 단자(L)가 프레임 크로스봉(F1)을 부착하지 않고 결합된 IC 시이트에서, 리이트 단자를 서로 단순 분리되도록 절단한다. 이러한 IC 시이트 경우에 있어서, IC 시이트의 전후단부에서의 리이드단자(L)가 이미 프레임(F)으로부터 분리되었기 때문에, 단자는 리이드 절단단계를 행할 필요가 없다. 실행되면, 리이드 단자의 말단부분의 불필요한 부분이 제거될 수 있지만, 리이드 절단단계가 IC 시이트(S)의 전후단부에서 실행되지 않는 것이 바람직하다.

(ⅳ) 타이봉 핀치 형상단계 : 펀치는 프레임(F)에 IC를 결합한 타이봉(F3)내에 형성된다. 그러나, 이 단계는 필수적인 것은 아니라 생략될 수 있다.

(ⅴ) 펀칭 단계 : 타이봉(F3)을 통하여 프레임(F)에 연결된 IC는 프레임(F)으로부터 펀칭 된다. 이 경우에, 타이봉 펀칭 형성단계가 실행될 때, 타이봉(F3)은 작은 펀칭력에 의해 절단될 수 있고, 따라서 타이봉(F3)은 불필요한 부분이 제거되지 않지만 수지 모울드는 손상으로부터 보호될 수 있다.

각각의 프레스 가공단계는 제6도에 나타난 바와 같이 1.5p 또는 2p(p는 IC의 배열간격 또는 IC 시이트의 공급간격임)의 간격에서 행해진다.

Ⅱ. IC 시이트 로우더

IC 시이트 로우더(A)는 기본적으로 매거지인(M)을 저장하는 매거지인 저장부(A1)(이하에서는 간단히 "저장부"로 지칭함), 저장부(A1)의 한쪽 끝에 IC 시이트 인출위치(TP)에 있는 매거지인(MA)으로부터 차례로 IC 시이트(S)를 인출하고 그것을 전달 프레스(S)에 동일한 것을 공급하는 IC 시이트 공급부(A2), 및 IC 시이트(S)가 인출된 빈 매거지인을 저장부(A1)의 다른 쪽 끝이 매거지인 열의 말단위치로 귀환시키는 매거지인 귀환부(A3)를 갖고 있다. 참고번호(A4)는 조작 판넬을 표시한다. 각부의 배열과 조작은 하기에 상세히 설명된다.

(a) 매거지인

매거지인(M)은 제22도에서 볼 수 있는 바와 같이 그 높이와 폭보다 더 작은 두께를 갖는 직육면에 모양을 갖는다. 다른 길이와 폭을 갖는 여러 형태의 IC 시이트가 있으며, 따라서 많은 형태의 매거지인도 준비된다. 제13도 및 제14도는 두 형태의 매거지인(M1과 M2)을 예시하고 있다. 그러나 매거지인(M ; M1과 M2)의 기본적인 구조는 동일하고, 저판(51), 전방판(52), 후방판(53), 외판(54) 및 내판(55)으로 구성된다. 매거지인(M)은 수평 상태에서 수직으로 쌓아지도록 IC 시이트(S)(제13도 및 제14도의 참고부호(S1과 S2)와 가상사선 부분에 의해 표시됨)를 저장할 수 있다. 매거지인(M)의 상부는 IC 시이트 입구/출구로서의 역할을 하는 개구를 가지며, 이를 통해 IC 시이트(S)가 저장되거나 인출된다. 전방단(52)은 중심부를 열리게 하기 위해 단지 두 측부에 배열된다. 두 노치(56)가 저판(51)의 좌우 위치에 형성되어 있어, 매거지인(M)의 IC 시이트는 후에 설명하는 바와 같이 리프터(22)(제10도, 11도 및 22도)의 포울(22a)에 의해 입구와 출구 측으로 상승될 수 있다.

그 위에 매거지인(M ; M1과 M2)의 두께(T1),(T2)와 내부폭(W1),(W2)은 IC 시이트(S ; S1 및 S2)의 외부 치수에 따라 상이한다. 그러나, 매거지인(M)은 공통의 외부폭(W)과 공통높이를 갖고 있고, 따라서 나중에 설명하는 것처럼 어떤 형의 매거지인도 저장부(A1)에 저장될 수 있다.

(b) 매거지인 저장부

제9도 내지 제11도로부터 알 수 있는 것처럼, 저장부(A1)는 좌우측벽(11)과 저벽(12)에 확정되는 상부 개구를 가진 방이다. 제10도와 제22도에 표시된 것처럼, 복수개의 매거지인(M)은 수평 방향을 따라 일정 배열간격(Pm)(제10도)으로 서로 평행하도록 부분(A1)에 수직으로 저장된다. 저장부(A1)는 매거지인 공급기구를 갖고 있다. 그래서 매거지인 열은 인접 매거지인간에 배열간격(Pm)을 유지하면서 배열간격(Pm)에 상당하는 거리만큼 단계적으로 공급되고, 각 매거지인(M)은 저장부(A1)의 일단측에 있는 IC 시이트 공급부(A2)에 해당하는 IC 시이트 픽업(수집)지점(TP)(제10도와 제22도)에 연속적으로 공급된다.

[매거지인 공급기구]

제11도와 제22도에 명백히 나타낸 것처럼, 매거지인 유지봉(13)과 매거지인 공급봉(14)(앞으로는 단순히 각가 "유지봉" 및 "공급봉"이라 지칭됨)은 저장부(A1)의 좌우측벽(11)에 배열되어 있다. 제12도에 나타낸 것처럼, 유지 및 공급봉(13),(14)은 기본적으로 같은 형상을 가졌고, 그의 내연속에는 복수개의 안내홈(15)이 형성되어 있는 평판상부재로 되어 있다. 이들 안내홈(15)은 매거지인(M)의 배열간격(Pm)과 같은 간격을 갖도록 형성되어 있고 매거지인(M)(제13도 및 제14도)의 양측면에 배열된 안내 레일(57)과 맞춰진다. 매거지인(M)의 안내레일(57)의 치수는 매거지인의 종류와 관계없이 서로 공통이고, 그래서 어떤 종류의 매거지인이나 유지, 공급봉(13)(14)의 안내홈(15)과 맞춰질 수 있다.

제22도에 표시된 것처럼, 유지봉(13)은 매거지인(M)에 대해 횡방향(a)(b)으로 왕복될 수 있고, 공급봉(14)은 매거지인(M)에 대해 횡방향(d),(f)으로 그리고 매거지인 배열방향(c),(e)으로 왕복될 수 있다. 유지 및 공급봉(13),(14)이 예컨대 공기실린더 또는 유압실린더에 의해 주어진 순서로 구동될 때, 매거지인(M)은 화살표(c)의 방향으로 배열간격(Pm)에 상당하는 거리만큼씩 단계적으로 공급된다

매거지인의 단계적 공급은 다음과 같이 행해진다.

(ⅰ) 정상적으로는, 유지 및 공급봉(13),(14)은 제22도에 실선으로 표시한 것처럼 매거지인(M)과 맞춰지는 위치에 위치된다.

(ⅱ) 매거지인이 공급되려할 때는, 먼저 유지봉(13)이 매거지인(M)으로부터 풀려지도록 화살표(a)(점선 13a) 방향으로 움직여진다.

(ⅲ) 다음, 공급동(14)은 매거지인(M)과 맞춰지면서 화살표(c) 방향으로 거리(Pm)만큼 이동되고, 그에 의해 모든 매거지인(M)을 화살표(c) 방향으로 공급한다.

(ⅳ) 그런 뒤, 유지봉(13)은 화살표(b) 방향으로 이동되어 다시 매거지인(M)과 맞춰진다.

(ⅴ) 그런 뒤, 공급봉(14)은 화살표(d) 방향으로 이동되어 매거지인(M)으로부터 풀어지고, 화살표(e)(점선 14a) 방향으로 이동되고, 다시 화살표(f) 방향으로 이동되어 다시 매거지인(M)과 맞춰지고, 그리하여 상태(ⅰ)가 회복된다.

일련의, 상호 조작((ⅰ) 내지 (ⅴ))이 반복될 때, 매거지인(M)은 인접 매거지인간의 거리(Pm)를 일정히 유지하면서 거리(Pm)만큼 단계적으로 공급되고, IC 시이트 인출지점(TP)에 연속적으로 공급된다. 매거지인의 단계적 공급은 매거지인 귀환부(A3)에 의한 빈 매거지인의 귀환과 상호 연결되어 있다(나중에 설명함). 두 공급봉(14)은 하나의 유지봉(13)이 그것들 사이에 수직으로 끼워지도록 공급되도록 하는 것이 더욱 바람직하다. 특히, 두 개의 수직 정합된 공급이 제공될 때 매거진인의 낙하 방지가 신뢰성 있게 된다.

(c) IC 시이트 공급부

IC 시이트 공급부(A2)는 제10도와 제22도에 표시된 것처럼 기본적으로 IC 시이트 공급헤드(21)와 리프터(22)로 구성되어 있다.

(1) 시이트 공급헤드

제15도 내지 제17도에 도시된 것처럼, IC 시이트 공급헤드(21)는 IC 시이트 로우더의 기둥(23)위의 수평 상자 비임(24)에 장착되어 있고, 흡인에 의해 IC 시이트를 흡인하는 IC 시이트 흡인헤드(60)와, 수직 및 수평방향으로 헤드(60)를 왕복 이동시키는 헤드 공급기구로 되어 있다. 이들 요소들을 상세히 설명한다.

[IC 시이트 흡인헤드]

제18도와 제19도에 표시된 것처럼, IC 시이트 흡입헤드(60)은 소켓(61)과 헤드 몸체(62)로 되어 있다. 소켓(61)은 헤드 몸체(62)가 착탈 가능하게 장착되어 있는 하부 개구실을 갖고 있다. 두 평행 진공압통로(LA1),(LA2)가 소켓(61)의 상부에 형성되어 있고, 조인트(c1),(c2)는 그의 상단부에 배설되어 있다. 이들 조인트는 가요성 관(표시 안됨)을 통해 진공펌프에 연결되어 있다. 스토퍼(63)는 소켓(61)의 배면에 고정되어 있음을 주목하라. 스토퍼(63)는 절단 프레스(B)에 의해 사용된다.

헤드 몸체(62)는 상부 보스부분(64)과 하부 흡입부분(65)을 갖고 있다. 보스부분(64)은 소켓(61)안에 착탈 가능하게 삽입되어 있고, 고정나사(67)가 소켓(61)의 전면으로부터 보스부분의 전후 면에 형성된 테이퍼진 단부(66)에 나입되도록 고정되어 있다. 두 진공압 통로(LB1),(LB2)가 보스부분(64)에 형성되어 있고, 패킹(68)을 통해 소켓(61)의 진공압 통로(LA1),(LA2)에 각각 연결되어 있다. 두 진공압 통로(LC1),(LC2)와 내 흡입구(EP1),(EP2),(CP1),(CP2)가 흡입부분(65)에 형성되어 있다. 진공압 통로(LC1)는 보스부분(64)의 진공압 통로(LB1)에 연결되어 있고, 흡입부의 중앙 흡입구(CP1),(CP2)는 진공압 통로(LC1)와 연통한다. 진공압 통로(LC2)는 보스부분(64)의 진공압 통로(LB2)에 연결되어 있고, 진공부의 말단 흡입구(EP1),(EP2)는 진공압 통로(LC2)와 연통한다. 특히, IC 시이트 흡입헤드(60)는 두 개의 독립적 진공 흡입라인, 즉, 연결기(CO1), 진공압 통로(LA1),(LB1),(LC1) 및 중앙 흡입구(CP1),(CP2)를 포함하는 제1라인과, 연결기(CO2), 진공압 통로(LA2),(LB2),(LC2) 및 말단 흡입구(EP1),(EP2)를 포함하는 제2라인을 갖고 있다. 구 진공 흡인 라인이 불량한 흡인을 방지하기 위하여 제공되며, 그 이유는 IC 시이트는 제조 중 수직으로 구부러지거나 휘어지는 경향이 있고 흡입헤드는 IC 시이트의 전체면과 충분히 긴밀 접촉이 될 수 없기 때문이다. 특히, 중앙 흡입구(CP1),(CP2)와 말단 흡입구(EP1),(EP2)가 다른 라인에서 포함되어 있는 경우에는, IC 시이트가 휘어져 위로 돌출해 있는 때 단부 흡입구(EP1),(EP2)가 불량한 흡인을 하는 경우에도, IC 시이트는 중앙 흡입구(CP1),(CP2)에 의해 신뢰성 있게 흡입될 수 있다. 반대로, IC 시이트가 밑으로 굽어져 있을 때는, 중앙 흡입구(CP1),(CP2)가 불량한 흡인을 하더라도, IC 시이트는 단부 흡입구(EP1),(EP2)에 의해 만족하게 흡입될 수 있다.

고무 또는 무른 수지 흡입판(69)이 흡입부(65)의 하면에 부착되어 있어 IC 시이트와의 접촉성이 향상된다는 것을 주목하라.

여러 형의 헤드몸체(62)가 매거지인과 마찬가지로 IC 시이트의 형에 따라 준비된다. 이 경우, 이들 헤드몸체(62)는 동일한 소켓(61)에 장착되도록 같은 치수를 가진 보스부분(64)을 갖고 있다. 헤드몸체(62)는 다른 형의 IC 시이트에 호환성을 제공할 수 있도록 될 수 있다. 다른 형의 헤드 몸체간의 차이는 흡입부(65)의 길이와 폭, 흡입구의 수, 위치 및 치수 동일을 주목하라. 특히, 흡 입구는 IC 시이트의 IC 배열간격에 상당하도록 배설되어 있다. 이 경우에, 동일한 헤드몸체가 IC 시이트의 형에 따라 공급으로 사용될 수 있다.

[헤드 공급기구]

헤드 공급기구는 제15도 내지 제17도에 도시된 것처럼 수평공급 캐리지(71)와 수직공급 캐리지(72)를 갖고 있다.

수평공급 캐리지(71)는 제17도에 도시된 것처럼 L상부재이고, 선형 이동 베어링(73)이 그의 저벽에 고정되어 있어, 상자비임 저판(25)에 고정된 안내레일(74)을 따라 수평 왕복된다. 제16도에 도시된 것처럼, 브래캣(75),(76)은 상자비임 저판(25)의 두 단부에 고정되어 있어 공기실린더(77)를 안내레일(74)에 평행하게 고정할 수 있다. 영구자석 피스톤이 공기실린더(77)에 배열되어 있고, 그 실린더 주위에 자성의 유연 물질의 슬라이더(78)가 설치되어 있다. 슬라이더(78)는 핀(79)을 통하여 수평공급 캐리지(71)에 연결되어 있다. 공기가 실린더의 두 단부로부터 공기실린더(77)에 공급될 때, 슬라이더(78)는 피스톤의 이동으로 공기실린더(77)를 따라 자성적으로 왕복한다. 따라서, 수평캐리지(71)는 제16도에 실선으로 표시된 위치(71)와 가상선으로 표시된 위치(71A) 사이에서 왕복한다.

제16도에 도시된 것처럼, 나사축(81)이 너트에 의해 브래캣(75)에 고정되어 있고, 실선으로 표시된 위치에 캐리지(71)의 정지위치를 정하는 또는 수지 스토퍼(82)가 축(81)의 말단에 배열되어 있다. 나사축(81)의 고정위치가 조정되면, 캐리지(71)의 정지위치가 조정될 수 있다. 블록(83)은 슬라이더(78)의 상부에 고정되어 있고, 나사축(84)은 그 안에 나입되어 있다. 고무 또는 수지 스토퍼(85)는 축(84)의 말단에 배치되어 있다. 슬라이더(78)가 가상선으로 표시된 위치(78A)로 이동될 때는 스토퍼(85)는 다이알 스토퍼(100)(나중에 설명함)에 접하고 그리하여 슬라이더(78)의 (특 수평공급 캐리지(71)의) 정지위치를 설정한다. 나사축(84)의 고정위치가 조정되면, 슬라이더(78)의 정지위치가 조정될 수 있다.

[다이알 스토퍼]

다이알 스토퍼(100)는 상자비임(24)의 좌단판(26)에 배치되어 있고, 다이알(101)과 스토퍼 디스크(102)로 되어있다. 다이알(101)의 보스는 좌단판(26)을 통해 뻗쳐 있고, 스토퍼 디스크(102)는 너트(104)에 의해 보스(103)의 연장단에 고정되어 있다. 제20도와 제21도에 표시되어 있는 것처럼, 상이한 높이를 가진 복수개(제20도와 제21도에서는 12개)의 스토퍼(105)가 30°의 등 간격으로 스토퍼 디스크(102)의 외면의 주연부에 배치, 고정되어 있다. 스토퍼(105)가 1번에서 12번(제20도)으로 표시되면, 가기에 대응하는 번호 1 내지 12가 다이알(101)의 외주에 인쇄된다. 상자비임(24)의 앞면에 인쇄된 화살표(106)(제15도)가 다이알(101)에 인쇄된 수에 조정될 때, 해당 스토퍼는 제20도에 표시된 위치(105A)에 위치될 수 있다. 위치(105A)는 슬라이더(78)의 스토퍼(85)에 대응한다. 따라서, 슬라이더(78)가 상상선으로 표시된 위치(85A)에 도달할 때, 스토퍼(85)는 해당 스토퍼(105)에 접하여 위치 지정된다. 따라서, 다이알(101)이 회전되어 소망하는 스토퍼(105)를 위치(105A)에 조정되게 할 때, 슬라이더(78)(환언하면 수평공급 캐리지(71))의 정지 위치는 다단식으로 용이하게 조정될 수 있다.

나사공 클릭(107)(제16도)은 다이알(101)에 배치되어 있어 조정된 위치에 다이알(101)을 유지함을 주목하라.

다단 조정식 스토퍼가 설치되어 있기 때문에, IC 시이트 공급위치는 IC 시이트의 형에 따라 절단 프레스(B)내에 조정될 수 있다. 스토퍼는 다이알형이므로, 조정이 용이하고 그 결과 실용상 이점이 많다.

이제 헤드 공급기구에 대한 설명에 되돌아가서, L상으로 평판을 2회 구부려 얻어지는 설상체판(86)이 제17도에 표시된 것처럼 슬라이더(78)에 장착되어 있다. 제16도에 표시된 것처럼, 전송형 광센서(89),(90)가 슬라이더(78)의 두 단부 정지위치(78 및 78A)에 인접하여 설치된 브래켓(87),(88)에 각각 설치되어 있다. 슬라이더(78)의 설상 편(86)이 광센서(89),(90)에 삽입되어 있을 때에, 슬라이더(78)가 실선으로 표시된 위치(78) 또는 가상선으로 표시된 위치(78A)에 도달한 것이 검지되며, 따라서 슬라이더를 구동하는 작동기(표시 안됨)가 정지된다.

제15도 내지 제17도에 표시된 것처럼, 베이스(91)는 수평공급 캐리지(71)의 앞벽에 고정되어 있고, 수직공급 캐리지(72)는 수직방향으로 왕복되도록 한 쌍의 선형운동 베어링(92)(제15도와 16도)에 의해 베이스(91)에 장착되어 있다. 공기실린더(93)는 하향하도록 베이스(91)의 상부에 장착되어 있고, 피스톤봉의 원단부의 플랜지(93a)는 캐리지(72)의 전면돌기(72a),(72b) 사이에 맞춰져 있다. 공기실린더(93)의 작동으로, 캐리지(72)는 수직 이동된다. 공기실린더(93)의 상하 행정한계(즉, 캐리지(72)의 상하 행정한계)는 공기 실린더(93)상에 배치된 리밋 스위치(SW1),(SW2)에 의해 정해진다.

IC 시이트 흡입헤드(60)는 수직공급 캐리지(72)에 설치되어 있다. 보다 상세히는, 헤드(60)의 소켓(61)은 수직 방향으로 활동될 수 있도록 한 쌍의 선형운동 베어링(94)(제15도와 16도)을 통해서 캐리지(72)에 장착되어 스프링(95)(제17도)에 의해 현가되어 있다. 따라서 헤드(60)는 캐리지(72)에 대해 수직 가동되도록 부유 상태로 되어 있다.

(2) 리프트

리프트(22)는 제10도에 표시된 것처럼 IC 시이트로우더(A)의 기둥(23)에 배치되어 있고, 구동기구, 예컨대 스프로켓 체인(표시 안됨)에 의해 수직 방향으로 왕복된다. 리프트(22)는 소켓부(A1)내로 돌출한 2개의 포울(22a)을 갖고 있고, 제13도에 표시된 듯이 포울(22a)에 의해 IC 시이트 픽업 위치에서 IC 시이트(S)의 대(스택)를 매거지인(MA)내에 밀어 올린다. IC 시이트가 절단 프레스(B)(나중에 설명함)에 공급하면, IC 시이트(S)의 대한 IC 시이트 흡입은 신뢰성 있게 행해질 수 있게 된다.

IC 시이트 공급부(A2)의 작동을 설명하겠다.

(ⅰ) 먼저, IC 시이트 공급헤드(21)가 제15도와 제16도에 표시된 것처럼 IC 시이트 픽업 위치(TP)(실선으로 표시된 위치에)위에 위치되고, 리프트(22)는 그 아래에 위치된다.

(ⅱ) 상술한 듯이 매거지인(MA)이 IC 시이트 픽업위치(TP)에 공급될 때, IC 시이트 공급헤드(21)의 공기 실린더(93)가 작동되고, 수직공급 캐리지(72)와 IC 시이트 흡입헤드(60)는 화살표(g)방향(제15도와 16)으로 하강되어 매거지인(MA)내의 최상부 IC 시이트(S)와 긴밀 접촉되고 그리하여 그 시이트를 진공으로 흡인한다. 이 경우 IC 시이트(S)가 구부러지거나, 기울어져 있거나 거칠어져 있어도, 헤드(60)는 스프링(95)을 통해 캐리지(72)에 의해 부유 상태로 지지되어 있고 가요성 흡입판(69)은 흡입부에 장착되어 있기 때문에 양호한 흡입이 얻어진다.

IC 시이트가 위의 구성으로 보정될 수 없을 만큼 구부러져 있으면, 두 개의 진공 흡입관이 헤드(60)에 대해 설치되어 있기 때문에, IC 시이트는 중앙 흡입구의 몇 개(CP1),(CP2)에 의해 또는 단부 흡입구(EP1),(EP2)에 의해(제18도) 흡입될 수 있다. IC 시이트(S)의 흡입상태는 진공압 센서(표시안됨)에 의해 검지됨을 주목하라.

(ⅲ) IC 시이트(S)가 흡입될 때, 공기실린더(93)가 역방향으로 작동되고 캐리지(72)와 헤드(60)는 화살표(h) 방향으로 상승되고, 그리하여 매거지인(MA)으로부터 IC 시이트를 집는다.

(ⅳ) 다음에, 캐리지(71)는 상술한 바와 같이 화살표 (ⅰ) 방향(제15도와 제16도)으로 이동되고 스토퍼(100)가 정지되는 경우에 헤드(60)는 슬라이더(78)의 스토퍼(85)와 다이알 스토퍼(100)의 해당 스토퍼(105)에 의해 정해지는 위치(60A)에 공급되어 정지한다. 헤드(60)는 이 위치에 유지되는 동안, 또는 필요에 따라 헤드(60)가 공기실린더(93)의 작동에 의해 하강된 뒤에는, 진공 흡입이 제거되어 IC 시이트가 절단 프레스(B)의 IC 시이트 공급위치에 놓여지게 한다.

(ⅴ) IC 시이트 공급 조작후 캐리지(71)는 화살표(j) 방향으로 귀환되고 헤드(60)는 IC 시이트 픽업 위치(TP) 상부의 최초위치로 되돌아간다.

(ⅵ) 매거지인(MA)의 IC 시이트가 모두 공급될 때까지 조작(ⅰ) 내지 (ⅴ)이 반복된다. 이 경우, 매거지인(MA)내의 IC 시이트 수가 감소함에 따라, IC 시이트의 대는 리프터(22)에 의해 밀어 올려지고, 따라서 최상부 시이트는 항상 소정 높이에 위치되며, 따라서 원활한 IC 시이트 인출 작동이 가능하게 된다. 매거지인(MA)내의 모든 IC 시이트가 공급되며, 매거지인(MA)이 비어 있는 경우에 IC 시이트 인출위치(TP) 상부에 배치된 투과형 광센서(표시 안됨)에 의하여 이러한 상태가 검출되어 광센서로부터 센서광이 매거지인을 통과했는지 여부를 검출한다. 이 목적을 위해, 매거지인(M)의 저판의 소정 위치에 구멍(58)이 형성되어 있다.

IC 시이트(S)가 매거지인(MA)에 있는 동안은, 감지광은 IC 시이트에 의해 차광되어 검출되지 않는다. 매거지인이 비게될 때 센서광은 매거지인(MA)이 빈 것을 검출하도록 구멍(58)을 통해 검출된다(즉, IC 시이트 픽업 동작이 완료된다).

(ⅶ) 모든 IC 시이트가 매거지인(MA)에서 공급될 때, 빈 매거지인은 매거지인 귀환부(A3)(다음에 설명된)에 의해 저장부(A1)의 다른 끝측에 있는 매거지인 열의 마지막부로 귀환된다. 그 동안 저장부(A1)에 있는 다음 매거지인(M)이 IC 시이트 픽업부에 공급되며 IC 시이트 공급동작이 IC 시이트 공급부(A2)에 의해 시작된다.

제15도 내지 제17도에 있는 참조번호(27)는 IC 시이트 공급헤드(21)의 노출부를 덮는 안전덮개를 표시한다. 비록 도시는 안되었지만 덮개(27)는 상부쪽으로 열 수 있도록 경첩을 통해 상자비임(24)위에 고정된다. 덮개(27)가 열려 있을 때 IC 시이트 로우더의 동작을 정지시키는 기구는 로우더(A)에 제공되어 안전 동작을 보장한다.

(d) 매거지인 귀환부

매거지인 귀환부(A3)는 제10도에 도시한 것처럼 매거지인 열의 마지막부 및 IC 시이트 픽업부(TP) 아래에 배치된 제1 및 제2승강기(31 및 32)를 각각 가진다. 제1승강기(31)는 상부 및 하부(31a 및 31b) 사이에 이동 가능하며, 정상적으로 IC 시이트 픽업부(TP)에서 매거지인을 지지하도록 상부(31a)에 위치된다. 제2승강기(32) 또는 상부 및 하부(32a 및 32b)사이에 이동 가능하며 정상으로 매거지인 열의 마지막부에서 매거지인을 지지하도록 상부(32a)에 위치된다.

매거지인 귀환부(A3)에 의한 매거지인 귀환 동작은 다음과 같이 수행된다.

(ⅰ) 상술한 것처럼 IC 시이트 픽업부(TP)에서 매거지인(MA)이 광센서에 의해 빈 것으로 검출될 때, 제1승강기(31)는 매거지인(MA)이 하부쪽으로 이동하도록 화살표(k)에 의해 표시된 방향인 하부(31b)쪽인 아래로 이동한다.

(ⅱ) 하부에 있는 매거지인(MA1)이 공기실린더 또는 수력식 실린더(도시 안됨)에 의해 제1승강기(31)로부터 수평 캐리어로 이송되며 그 다음 제1승강기(31)는 화살표(ⅰ)에 의해 표시된 방향인 상부(31a)인 윗쪽으로 귀환된다. 그 다음 매거지인 옅은 저장부(A1)에 있는 매거지인 공급기구에 의해 상술한 것처럼 단계적으로 공급되며 다음 매거지인은 그것에 의해 지지되도록 제1승강기 위에 있는 IC 시이트 픽업부(TP)에 공급된다.

(ⅲ) 제2승강기는 매거지인 열의 단계 공급 동작에 의해 비게되며 화살표(m)에 의해 표시된 방향인 하부(32b)인 아래쪽으로 이동한다. 그 다음 수평 캐리어는 화살표(x)에 의해 표시된 방향인 수평 캐리어 매거지인(MA1)으로 이동하며 참조부호(MA2)에 의해 표시된 것처럼 제2승강기(32)위에 놓여진다. 그런 다음에 수평 캐리어는 화살표(y)에 의해 표시된 방향으로 귀환된다.

(ⅳ) 매거지인(MA2)을 수신한 제2승강기(32)는 화살표(n)에 의해 표시된 방향인 상부(32a)인 윗쪽으로 이동되며 매거지인(MA2)은 저장부(A1)에 있는 매거지인 열의 마지막부에 위치되게 하며 다음 단계 공급 동작이 수행될 때까지 그것을 지지한다.

상술한 매거지인 귀환동작((ⅰ) 내지 (ⅳ))은 IC 시이트 픽업부(TP)에 있는 매거지인(MA)이 비게될 때마다 수행된다.

상술한 것처럼 IC 시이트(S)를 저장하는 다수의 매거지인(M)이 IC 시이트 로우더(A)의 저장부(A1)에 자장될 때, 매거지인(M)은 제10도의 화살표(c,k,x 및 n)에 의해 표시된 것처럼 매거지인 공급기구의 매거지인 열의 단계 공급동작 및 매거지인 귀환 시스템의 빈 매거지인 귀환동작에 의해 직사각형의 운반통로를 따라 순환된다.

저장부(A1)는 서로 병렬이 되도록 매거지인을 수직적으로 저장하여 다수의 IC 시이트를 저장할 수 있으며 그래서 장기간동안 자동적이며 계속적인 동작을 허용한다. 그러므로 한밤중의 무인동작 및 한 조작자가 다수의 장치를 책임지는 경제적인 동작이 성취될 수 있다. 후자의 동작에 있어서 남아 있는 IC 시이트의 수가 적어질 때 IC 시이트의 보충을 필요로 하는 신호수단이 편리하게 제공된다는 것에 주의하라. 이것은 다음 장치에 의해 쉽게 성취될 수 있다. 제11도에 도시한 것처럼 매거지인(M)의 저판(51)의 구멍(58)(제13도 및 제14도)과 일치하는 구멍(12a)이 한 장치 간격(Pm)과 동일한 거리에 의해 IC 시이트 픽업부로부터 분리된 저장부(A1)의 저벽 부분에 형성되며 반사형의 광센서(도시 안됨)가 그 아래에 배치된다. 이러한 장치로, 구멍 상부에 위치한 매거진인 내에 IC 시이트 존/부가 반사된 센서광의 존/부에 의해 검출된다. 그러므로 IC 시이트를 저장하는 마지막 매거지인이 IC 시이트 픽업부(TP)에 위치하고 IC 시이트 공급 동작에 이미 복속된 제1공 매거지인은 구멍(12a)위의 부분으로 귀환될 때, 광센서는 매거지인이 빈 것을 검출하고, 따라서 IC 시이트 보충 경로가 발생될 수 있다. 만약 IC 시이트 공급 동작이 마지막 매거지인에서 수행되는 동안 조작자가 저장부(A1)에 있는 빈 매거지인 새 매거지인으로 교환할 경우, 장치의 동작은 방해됨 없이 계속될 수 있다.

상기 실시예에서, 단계공급형 매거지인 공급기구가 저장부(A1)에서만 사용되며 하나씩 매거지인을 운반하기 위해 수평 캐리어가 매거지인 귀환부(A3)에 사용된다. 그러나 만약 저장부(A1)에 있는 것처럼 단계적 공급 기구가 부(A3)에 사용될 경우, 매거지인의 저장수(즉 IC 시이트의 저장수)는 대체적으로 2배가 될 수 있으며 자동적이고 계속적인 동작 시간이 2배가 될 수 있다.

또한 상술한 IC 시이트 로우더에 있어서, 매거지인은 소정 IC 시이트부에 공급되며 IC 시이트는 IC 시이트 절단 프레스에 공급되도록 매거지인의 상부 입구/출구 포트로부터 인출된다. 그러므로 IC 시이트 및 공급동작은 빨리 수행될 수 있으며 빈 매거지인은 IC 시이트 인출부에서 새 매거지인으로 대체될 수 있으며, 따라서 고속 IC 시이트 공급동작을 허용한다. 상기 실시예에는 IC 시이트 흡입헤드 2개의 독립적인 진공 흡인관을 가지므로 IC 시이트는 휜 경우조차도 흡입에 의해 확실하고 빨리 공급될 수 있다. 흡입헤드는 수직 및 수평 방향으로 간단하게 제공되며 헤드 정지부가 다이얼 스토퍼에 의해 고정밀로 배치될 수 있으므로 IC 시이트 공급동작은 0.85 내지 0.9초/시이트의 비율로 수행될 수 있다.

매거지인은 IC 시이트의 형과 관계없이 부분적으로 공통 외부장치(특히 그것의 2측에 그들의 폭, 높이 및 안내레일)를 가지므로, 여러 가지 매거지인이 매거지인 저장부에 저장될 수 있다. IC 시이트 흡입헤드는 헤드 공급기구에 대하여 교환 가능하고 헤드의 형태와 관계없는 공통의 분리 가능한 부분을 가지므로 여러 가지 형태의 IC 시이트를 IC 흡입헤드의 교환에 의하여 간단히 조작될 수 있으므로 호환성이 증대된다.

본 발명에 직접 관련되지는 않지만 상술한 IC 시이트 로우더는 예를 들어, IC 시이트 위에 여러 가지 표시나 기호를 인쇄하기 위한 표시장치용 IC 시이트 언로우더를 저장하기 위한 IC 시이트 처리장치의 어떤 형으로부터 방출되어 처리된 IC 시이트를 수납하는 IC 시이트 언로우더로서 사용될 수 있다.

이 경우에, IC 시이트 언로우더의 동작 및 장치는 IC 시이트로서의 그것과 같으나 빈 매거지인은 저장부(A1)에 저장되며 IC 시이트 공급부(A1)는 IC 시이트 방출부로서 동작하도록 수납된다. 특히 IC 시이트 로우더에 있어서 IC 시이트 공급헤드(21)는 매거지인으로부터 IC 시이트 인출부(TP)에서 IC 시이트를 인출하며 IC 시이트는 IC 시이트 처리장치(절단 프레스 B)에 의해 절단된다. 그러나 IC 시이트 언로우더에 있어서, IC 시이트는 IC 시이트 처리장치(장치표시)에 의해 흡입됨으로서 인출되며, 매거지인에 저장되도록 IC 시이트 인출부(TP)(이 경우 "IC 시이트 저장부")에서 방출된다. 매거지인에 IC 시이트의 저장이 시작될 때, 리프트(22)는 그것은 최상부에 위치하여 매거지인에 저장되는 IC 시이트의 수가 증가함에 따라 점점 아래로 이동한다. IC 시이트가 충전된 매거지인의 검출은 IC 시이트 로우더에 있는 수직공급 광센서에 의해 실행될 수 없으며 수평이동 광센서에 의해 실행된다. 저장부(A1)에서 매거지인 열의 단계 공급동작 및 매거지인 열의 마지막부의 가득한 매거지인의 귀환 동작은 IC 시이트 로우터에서와 같다. 이러한 방식으로 IC 시이트는 매거지인에 저장되는 표시장치로부터 방출될 수 있으며 다수의 가득 찬 매거지인이 저장부에 저장될 수 있다.

Ⅲ. IC 시이트 절단 프레스

IC 시이트 절단 프레스(B)는 제23도에 표시한 것처럼 프레스 모울드장치(B1)를 가진다. 프레스 모울드 장치(B1)는 프레스 프레임의 테임블(B3)위에 고정되며 램 하우징(B4)는 프레스 프레임의 테이블(B3)위에 고정되며 램 하우징(B4)에 고정된 프레스 팸(B2)(제4도)에 의해 구동된다.

프레스 모울드 장치(B1)는 하부 모울드(B10), 상부 모울드(B20), 및 IC 시이트 공급기구(B30)로 구성되어 IC 시이트(S)가 IC 시이트 공급기구(B30)에 의해 단계적으로 공급되는 동안에 상부 및 하부 모울드(B10,B20)에 의해 IC 시이트(S)(제5도)로부터 IC를 절단하는 일련의 프레스 가공동작을 수행한다. 프레스 모울드 장치(B1) 각부의 장치 및 동작은 이후에 상세히 서술될 것이다.

(a) 하부 모울드

제24도 내지 제27도에 도시한 것처럼, 하부 모울드(B10)는 상술한 일련의 프레스 가공동작(예를 들면, 수지펀칭, 댐봉 절단, 리이드 절단, 타이봉 핀치성형, 및 펀칭)을 수행하기 위한 프레스 모울드용 각 다이(DE1 내지 DE5)가 단일 공통 다이 호울더(100)위에 분리 가능하게 고정되는 방식으로 배치된다.

전 단계에서 3다이(DE1 내지 DE3)는 대체로 동일한 고정구조를 가지므로, 제1단계에서 수지 펀칭 다이(DE1)는 아래에 예시될 것이다. 제24도 또는 제25도에 도시한 것처럼, 다이(DE1)는 다이판(111) 위에 고정된다. 다이판(111)은 키이 홈(113)에 의해 그 저면, 다이 호울더(110)의 안내 키이(113)(제25도), 및 다이판(111)의 한측위에 경사 금속부재(114) 및 고착 금속부재(115)내에 위치되어, 보울트(116)에 의해 그 반대 끝부분에 있는 다이 호울더(110)에 고정된다. 고착 금속부재9115)는 제24도에서 볼수 있는 것처럼 다이(DE1 내지 DE3)의 다이판에 공통인 것에 주의하라. 제24도 내지 제27도에 도시한 것처럼, 한 쌍의 먼저 밀폐안내, 부싱(117)이 다이판(111)위에 배치되어 상부 모울드(B20)의 파일럿핀(147)(이후에 설명됨 : 제30도 및 제32도)과 접속된다. 후 단계에서 2개의 다이(DE4 및 DE5)는 제24도 및 제25도에 도시한 것처럼 공통 다이판(118)위에 고정된다. 다이판(118)은 키이 홈(119)에 의해 다이판(111)처럼 안내키이(120)(제25도), 및 경사 금속부재(121) 및 고착 금속부재(122)(제24,26도 및 제27도)에 위치되어 보울트에 의해 다이 호울더(110)에 고정된다. 다이판(118)은 한 쌍의 먼지 밀폐부싱(123)(제24도)을 2개의 단부에 가지며 상부 모울드(B20)(이후에 설명됨 : 제30도 및 제31도)의 파일럿핀(158)에 접속된다. 제24도 및 제26도에 도시한 것처럼, 펀칭 프레스 모울드(즉, 하부 모울드(B10)의 다이(DE5) 및 상부 모울드(B20)의 펀치(PH5)에 의해 IC 시이트로부터 절곡 프레스(C)에 IC 절삭을 제공하기 위한 공기실린더(124) 및 안내레일(125)은 IC 시이트 공급통로(T)에 수직으로 다이판(118)에 배치된다. 타이봉 펀치 성형 다이(DE4) 및 펀칭 다이(DE5)는 항상 이러한 조합에 사용되므로, 그것들은 공통 다이판(118)위에 고정되어 이러한 다이를 쉽게 고정시키고 제거하게 한다.

다이(DE1 내지 DE5)는 주어진 간력(즉, 제6도에 도시한 1.5p 또는 2p)에서 IC 시이트 공급통로(T)를 따라 배치된다.

제24도에 도시한 것처럼, 4 안내기둥(130)의 다이 호울더(110)위에 배치되며, 그것들이 상부 모울드(B20)(후술됨 ; 제29도)의 안내부싱(159)에 접속되며 상부 모울드(B20)는 수직으로 이동 가능하도록 하부 모울드(B10)에 고정된다.

제27도에 도시한 것처럼, 각 안내기둥(130)의 하부단부는 다이판(110)의 구멍이 설치되어 플랜지(131)에 의해 보지기(리테이너)판(132) 및 보울트(133)를 고정한다. 스토퍼핀(135)은 3개의 안내기둥(130)에 인접하여 제공된다. 이들 핀(135)은 상부 모울드(B20)의 스토퍼핀(160)(후술됨 ; 제30도 및 제31도)에 기대어 있어 상부 모울드(B20)의 하부 사점을 한정한다. 다른 스토퍼핀(136)은 안내기둥(130)에 인접하여 배치된다. 이들 핀(136)은 상부 모울드(B20)의 스프링-편향 스토퍼핀(161)(후술됨 ; 제30도 및 제31도)에 기대어 있다.

펀칭 다이(DE5) 및 압축 공기에 의해 IC 공급용 공기실린더(124)에 절단 IC를 제공하기 위한 진공을 공급하는 공기접합 블록(137)이 다이 호울더(110)의 한측(제24도의 좌측)위에 배치된다.

IC 시이트 공급위치를 검출하기 위한 다수의 광센서가 다이 호울더(110)위에 배치되었더라도 그것은 상세한 설명은 생략한다.

제24도 내지 제27도는 IC 시이트 공급기구(B30)(제23도)의 시이트 안내조립체(B31)가 다이 호울더(110)위에 배치된 상태를 나타낸다. 시이트 안내조립체(B31)는 후술된 것이다.

하부 모울드(B10)는 절단 프레스(B)의 테이블(B3)위에 분리 가능하게 고정된다. 보다 상세하게, 제24,25도 및 제27도에 도시한 것처럼, 키이 홈(138)은 다이 호울더(110)의 저면에 형성되며 한 쌍의 경사 금속부재(139)는 그 한끝 측면에 배치된다. 제23도에 도시한 것처럼, 안내키이(B3a) 및 고착 금속부재(B3b)는 서로 수직이 되도록 절단 프레스(B)의 테이블(B3)에 고정된다. 다이 호울더(110)의 키이 홈(138)이 안내키이(B3a)에 접속되고 경사 금속부재(139)가 고착 금속부재(B3b)에 접속될 때, 하부 모울드(B10)는 위치될 수 있으며, 보울트(도시 안됨)가 다이 호울더(110)의 보울트 구멍(110a)(제24도에서 상부 좌측 구석)에서 테이블(B3)의 탭구멍(B3c)에 죄어져 고정된다. 프레스 테이블(B3)에 대해 하부 모울드(B10)의 공통 고정구조가 채택되므로 상이한 프레스 모울드장치(B1)의 적합하게 제공될 수 있는데 주의하라.

제23도에서, 프레스 테이블(B3)에 형성된 구멍(B3d)은 하부 모울드(B10)의 다이(DE1 내지 DE3)에 대응하는 먼지 수집구이다. 먼지 수집구(B3d)는 제4도에 도시한 것처럼 호스 또는 튜브(E1)를 통해 먼지 수집기(E)와 통해 있어, 다이(DE1 내지 DE3)에 의해 생긴 펀칭 찌꺼기 또는 절단 먼지 등이 먼지 수집구(B3d)를 통해 수집된다.

프레스(B)는 투명한 안전덮개(B5)를 가지는 것에 주의하라. 덮개(B5)가 열려 있을 때, IC 시이트 절삭 프레스(B) 뿐만 아니라 전체 IC 시이트 처리 장치가 자동적으로 정지된다.

(b) 상부 모울드

제29도 내지 제32도에 도시한 것처럼, 상부 모울드(B20)는 배치되어, 상술한 일련의 프레스 가공동작을 수행하기 위한 각 프레스 모울드용 펀치(PH1 내지 PH5)가 단일 공통 펀치 호울더(140)위에 분리 가능하도록 고정된다.

전 단계에서 펀치(PH1 내지 PH3)는 대체로 동일한 고정구조를 가지므로, 제1단계에서 수지 펀치(PH1)는 아래에 예시될 것이다. 제32도에 도시한 것처럼, 펀치(PH1)는 펀치판(141)위에 고정되어 보울트(144)에 의해 중간판(142) 및 베이스판(143)을 통해 펀치 호울더(140)위에 고정된다. 시이트 압착판(또는 스트리퍼판)(145)은 한 쌍의 스프링 편향 슬라이드핀(146)에 의해 수직으로 이동 가능하도록 펀치 판 위에 고정되며 한 쌍의 파일럿핀(147)이 그것에 고정된다. 파일럿핀(147)은 후술된(제24도 및 제27도) 하부 모울드(B10)의 다이(DE1 내지 DE3)용 다이 호울더(111)의 안내부싱(117)에 접속된다. 후 단계에서 펀치(PH4 및 PH5)는 제31도에 도시한 것처럼 펀치 판(151)위에 고정되며, 펀치 판(151)은 보울트(154)(제29도)에 의해 중간판(152) 및 베이스 판(153)을 통해 펀치 호울더에 분리 가능하도록 고정된다. 베이스 판(153)은 제10도에 도시한 것처럼 펀치(PH4 및 PH5)에 공통이다. 이러한 장치는 다이판(118)이 하부 모울드(B10)의 다이(DE4 및 DE5)을 위해 공통적으로 사용되는 것에 대응한다. 시이트 압착판(또는 스트리퍼판)(155)은 한 쌍의 스프링 편향 슬라이드 핀(156) 및 한 쌍의 안내핀(157)에 의해 수직으로 이동 가능하도록 펀치 판(151)위에 고정된다. 한 쌍의 파일럿핀(158)이 공통 베이스 판(153)에 고정되어 상술한 하부 모울드(B10)의 안내부싱(123)에 접속된다.

4개의 안내부재(159), 3개의 스토퍼핀(160), 및 4개의 스프링 편향 스토퍼핀(161)이 펀치 호울더(140)에 배치된다. 상술한 것처럼 안내부싱(159)은 하부 모울드(B10)의 안내 기둥(130)에 접속되며 스토퍼핀(160,161)은 각각 하부 모울드(B10)의 스토퍼핀(135,136)에 대하여 기대어 있다.

펀치 모울더(140)는 램 결합부재(162)를 가지며, 절단 프레스(B)의 프레스 램(B2)(제4도)의 피스톤봉의 맨끝부에서 플랜지(B2a)(제30도 및 제32도)에 접속된다. 그래서 상부 모울드(B20)는 프레스 램(B2)에 의해 수직으로 이동되며, 시이트 절단 동작은 다이(DE1 내지 DE5) 및 펀치(PH1 내지 PH5)에 의해 수행된다.

L형 레버(163)가 펀치 호울더(140)의 한끝부분에 고정된다. 레버(163)는 상부 모울드(B20)의 유용한 하부 운동에 의해 IC 시이트 공급기구(B30)의 시이트 공급레버(220)(제35도)를 밀어내며 후술될 것이다. 또한 하부 모울드(B10)에 IC 시이트가 공급되는 동안 위치검출을 위한 다수의 광센서를 가진다. 그러나 이에 대한 한 설명은 생략한다.

(c) IC 시이트 공급기구

IC 시이트 공급기구(B30)는 제23도에 도시한 것처럼 시이트 안내조립체(B31)(하부 모울드(B10)위에 고정된 단계에서 설명됨), 시이트 안내조립체를 따라 IC 시이트를 공급하기 위한 공급봉 조립체(B32), 및 IC 절단 후에 못쓰는 시이트를 방출하기 위한 방출기(B33)로 구성된다.

(1) 시이트 안내조립체

시이트 안내조립체(B31)는 제24도 내지 제28도에 도시되어 있는 것처럼 IC 시이트 공급로(T)(제24도)의 양측에 배열된 한 쌍의 안내레일(170)을 갖고 있다. 각 안내레일(170)은 구형 단면을 가진 지지레일(171)과 나사에 의해 레일(171)의 상면에 고정되어 있는 뚜껑판(172)을 갖고 있다. 리이트 프레임(F)(제5도)의 좌우측연을 지지레일(171)과 뚜껑판(172) 사이의 안내홈에 요합시켜 IC 시이트(S)를 공급한다. 안내레일(170)의 지지레일(171)의 한쪽에 있는 단부는 하부 모울드 다이 호울더(110)로부터 뻗쳐, IC 시이트 로울더(A)의 IC 시이트 공급부(A2)에 의해 공급된 IC 시이트가 놓여 있는 시이트 공급부를 이룬다. 제24,25도 및 제28도에 표시되어 있는 것처럼 안내블록(173)은 지지레일(171)의 연장단부에 장착되어 있고, IC 시이트(S)는 위로부터 안내블록(173) 사이에 삽입되어 리이드 프레임 측연부에 의해 지지레일(171)상에 놓여진다. 양 시이트 압착판(714)(단, 하나만 표시됨)이 각 안내블록(173)에 배열되어 있다. 시이트 압착판(174)은 정상적으로는 내측으로 뻗으며, IC 시이트(S)를 위로부터 삽일할 때는 그것은 외측으로 뻗어서 IC 시이트(S)를 삽입할 수 있다. IC 시이트를 삽입한 뒤는 판(174)은 다시 내측으로 뻗어 IC 시이트가 외측으로 탈출되는 것이 방지된다. IC 시이트(S)는 그 제조 중 가끔 구부러지는 것을 주의하라. 그러나 시이트 압착판(174)이 IC 시이트의 굽어짐을 억제하여 평평하게 유지한다. IC 시이트의 구부러짐은 후속의 단계적 공급 동안에는 안내레일(170)의 안내홈에 의해 억제되며 그리하여 만족한 프레스 절단히 행해진다.

제24도와 제25도에 표시된 것처럼 안내레일(170)이 리프트(180)에 의해 그 단부 근처의 위치에서 수직 가동하도록 하부 모울드 다이 호울더(110)상에 장착된다. 제25도의 우측부에 상세히 표시된 것처럼 각 리프트(180)는 다이 호울더(110)에 고정된 몸체(181)를 갖고 있는 리프트핀(182)은 선형볼 베어링(183)에 의해 수직 가동하도록 몸체(181)내에 장착되어 있다. 리프트핀(182)의 상단부는 안내레일(170)의 대응 지지레일(171)의 구멍 안에 삽입되고 있고 그의 하단부는 다이 호울더(110)의 구멍 안에 삽입되어 있기 때문에, 안내레일(170)은 압축 코일 스프링(184)의 작용에 의해 위로 편의되어 있다. 정지판(185)은 리프트 몸체(181)의 상면에 고정되어 있고 대응 안내레일(170)의 하면에 고정되어 있는 포울(186)은 정지판(185)의 하면과 적합되어 있고, 그리하여 안내레일(170)의 상한 상승위치(상사점)을 정하고 있다. 나중에 설명할 것처럼, 안내레일(170)은 상부 모울드(B20)가 그 상부 위치에 위치된 비압착 상태에서 다이(DE1 내지 DE5)의 상면보다 더 높은 위치에 유지되어 있다. 한편 상부 모울드(B20)가 하강하는 압착 공정중에는 안내레일(170)은 상부 모울드(B20)에 의해 하방으로 다이(DE1 내지 DE5)의 높이까지 눌러지고 그리하여 IC 시이트 절단 공정이 수행된다. 안내레일(170)의 상승작동은 공급봉 조립체(B32)에 의한 IC 시이트 공급작동과 연관되어 있다.

비록 표시는 안되었지만, IC 시이트 위치를 검출하기 위한 다수의 센서 광 투공이 지지레일(171)과 안내판(170)의 뚜껑판(172)에 형성되어 있다. 다수의 긴 구멍이 뚜껑판(172)에 형성되어 있어 공급봉 조립체(B32)의 공급핀(196)(제33도)이 IC 시이트의 공급공과 적합될 수 있다.

(2) 공급동 조립체

제33도에 표시된 것처럼, 공급봉 조립체(B32)는 안내레일(170)(상상선으로 표시됨)에 평행으로 뻗어있는 공급봉(190)을 갖고 있고, 공급아암(191 내지 195)은 공급봉(190)에 수직으로 장착되어 있다. 하측으로 뻗어 있는 하나 또는 둘의 공급핀(196)은 각 공급아암의 하면상에 배열되어 있다. 이들 공급핀(196)은 IC 시이트(S)(제5도를 보라)의 리이드 프레임의 구멍과 적합되어 사이트 공급 작동을 행한다.

공급봉(190)의 양단부는 각각 양팔레버(201) 및 한팔레버(202)의 자유단부에 고정되어 있다. 이들 레버(201),(202)는 지지축(203) 주위로 선회 가능하지만 그의 축방향으로는 움직일 수 없다. 보다 상세하게는, 공급봉(190), 레버(201),(202) 및 지지축(203)이 공급봉(190)이 지지축(203) 주위로 선회 가능한 구형의 프레임(앞으로 "공급봉 프레임"이라 지칭함)을 구성한다.

공급봉 프레임은 한 쌍의 베어링(204),(205)에 의해 하부 모울드 다이 호울더(110)에 장착되어 있다. 이들 베어링(204),(205)은 제34도 및 제36도에 표시된 것처럼 그 하부에 의해 다이 호울더(110)에 고정되어 있고 선형볼 베어링(206)에 의해 그 상부에서 축방향으로 왕복하도록 공급봉 프레임의 지지축(203)을 지지한다. 구동봉(207)(제37도를 보라)은 한 쌍의 칼라 베어링(208)에 의해 한팔레버(202)에 인접한 지지축(203)에 그 주위로 선회되도록 그러나 지지축(203)의 축방향으로 움직이도록 장착되어 있다. 직접 장착형 공기 실린더(210)가 지지축(203)의 베어링(205)(제36도를 보라)상에 장착되어 있고, 그의 피스톤봉은 부유 조인트(211)를 통해 구동봉(207)의 일단에 결합되어 있다. 공기실린더(210)가 작동되면, 제33도에 표시된 것처럼 IC 시이트 공급로(T)를 따라 화살표(T1),(T2)로 표시된 방향으로 공급봉 프레임이 왕복 운동한다. 정지판(209)(제33도 및 제37도)은 베어링(205)에 고정되어 있어서, 구동봉(207)은 정지판(209)에 접촉하고 그리하여 공급봉 프레임의 이동행정(P)(제34도에서 우측부에 표시되어 있음)을 정한다. 이 이동행정(P)은 나중에 설명되는 바와 같이 IC 시이트 공급 간격에 상당한다.

제38도에 명백히 표시된 것처럼, 장력 코일스프링(213)은 공급봉 프레임의 양팔레버(201)의 수평아암과 하부 모울드 다이 호울더(110)에 고정된 브래켓(212)와의 사이에 뻗쳐 있어서, 공급봉 프레임은 화살표(R1)(제38도)로 표시된 방향으로 지지축(203) 주위로의 회전력을 항상 받는다. 로울러(214)는 양팔레버(201)의 수직 아암의 하단에 피보트되어 있고 지지축(203)의 베어링(204)에 고정된 수평 정지레일(215)(제33도 및 제34도를 보라)의 전면에 접촉해 있어, 화살표(R1)로 표시된 방향으로 공급봉 프레임의 회전에 제한되며, 그에 의해 안내레일(170)과 대략 동등한 높이의 정상 수평위치에 그것을 유지하게 된다. 공급봉 프레임이 화살표(T1),(T2)로 표시된 방향으로 왕복할 때는, 로울러(214)는 정지레일(215)에 접속된채 회전된다.

또한, 제39도에 표시된 것처럼 저기 절연체로 만들어진 절연부싱(216)이 정지레일(215)내에 박혀 있고 도전체로 형성된 나사상 접촉단자(217)가 거기에 나사 죄어서져서 레일(215)의 로울러 접촉면까지 뻗쳐 있다. 접촉리밋(TL)이 베어링(204)의 배면에 고정되어 있고, 그의 단자 (TLa)는 도선(표시 안됨)을 통하여 단자(217)에 연결되어 있다. 로울러(214)는 도체로 되어 있고 레버(201), 지지축(203) 및 베어링(204)을 통하여 접촉리밋(TL)에 전기적으로 연결되어 있다. 따라서, 로울러(214)가 접촉단자(217)와 접촉되어 있을때는 전기적 폐회로가 형성되고 그에 의해 로울러(214)가 레일(215)에 접촉하는 것, 즉 공급봉 프레임이 정상 수평위치에 유지되어 있는 것을 검출한다. 나중에 설명하는 바와 같이 공급봉(190)의 공급핀(196)이 IC 시이트의 공급공내에 성공적으로 삽입되지 못하고 공급봉 프레임이 화살표(R2) 방향으로 밀어 올려진다면, 양팔레버(201)의 선회 운동으로 로울러(214)는 레일(215)로부터 즉, 접촉단자(201)로부터 방출되고 전기회로는 개방되며 그리하여 IC 시이트의 공급핀(196)과 공급공이 상호 정합되어 있지 않다는 것을 검출해내게 된다.

제33도와 제34에 도시되어 있는 것처럼, 공급봉 프레임의 지지축(203)은 한팔레버(202)로부터 외측으로 뻗쳐있고, 시이트 공급레버(220)는 한 쌍의 칼라 베어링(221)(제33도를 보다)에 의해 선회되지만 지지축(203)의 축방향으로 움직일 수 없도록 지지봉 프레임의 연장부에 장착되어 있다.

제33도와 제35도에 표시된 것처럼 IC 시이트 공급로(T)와 일치하도록 레버(220)의 먼쪽 단부 근처에 고정되어 있고 두 시이트 공급관(223)은 서로 평행하도록 브래켓(222)의 상면에 배열되어 있다. 시이트 공급판(223)은 안내레일(170)의 시이트 공급부상에 있는 IC 시이트(S)(제33도)의 IC 수지 모울드의 하면과 마찰 접촉되어 있다. 레버(220)가 나중에 설명할 것처럼 공급봉 프레임과 함께 화살표(T1)의 방향으로 움직일 때는 판(223)은 IC 시이트(S)를 공급하는 역할을 한다.

제35도에 표시된 것처럼 장력 코일스프링(225)은 레버(22)의 인접단부에 고정된 브래켓(224)과 하부 모울드 호울더(110) 사이에 뻗쳐 있고, 그리하여 화살표(R3)로 표시된 방향으로 회전하도록 레버(220)에 상향력을 인가한다. 제33도 및 제35도에 표시된 것처럼 로울러(227)는 레버(220)의 중앙부에 고정된 브래켓(226)에 회전 가능하게 배열되고 안내레일(170)의 하면에 접촉하여 레버(220)의 선회 상한부를 한정한다. 로울러(228)는 레버(220)의 원격한 굴곡부상에 회전 가능하게 배열되어 있다. 로울러(228)는 상부 모울드(B20)의 레버(163)와 관련하여 배설되어 있다. 로울러(228)가 상부 모울드(B20)의 하강 이동중 레버(163)에 의해 내려 늘려지면, 레버(220)는 화살표(R4) 방향으로 선회된다. 로울러(227,228)는 각각 구동봉(207)과 안내레일(170)에 접촉하고 레버(220)가 공급봉 프레임과 함께 화살표(T1,T2) 방향으로 움직일 때 회전된다. 시이트 안내 조립체(B31)와 공급봉 조립체(B32)와 동작을 설명하겠다.

(ⅰ) 첫째, 공급봉 조립체(B32)의 공급봉 프레임과 시이트 공급 레벨(220)은 그들이 화살표(T2)로 표시된 방향으로 공기실린더(210)에 의해 구동되는 위치에(즉, 제33도와 제34와 표시된 위치)에 있다. 이 상태에서는, 상부 모울드(B20)가 그의 상부위치(즉 비압착 위치)에 유지될 때, 시이트 안내 조립체(B31)의 안내레일(170)이 리프터(180)에 의해 공급봉(190)과 같은 높이까지 상승되고, 공급아암(191 내지 195)의 공급핀(196)은 IC 시이트(S)의 해당 공급공과 적합된다. 그러는 동안에 공급봉 조림체(B32)의 시이트 공급레버(220)도 또한 그의 상부 위치로 선회되고, 그의 시이트 공급판은 안내레일(170)의 시이트 공급부상에 있는 IC 시이트(S)의 IC와 마찰 접촉하게 된다.

(ⅱ) 다음에는, 공급봉(190)과 공급 레버(220)는 화살표(T1)의 방향으로 공기실린더(210)에 의해 구동되고, IC 시이트는 같은 방향으로 한 간격(P)만큼 공급된다.

(ⅲ) IC 시이트 공급조작 후, 상부 모울드(B20)는 내려지고 그래서 프레스 공작 작동이 행해진다. 이때, 상부 모울드(B20)이 하강 이동함으로써 안내레일(170)이 내려 밀려지고 IC 시이트(S)는 공급봉(190)의 공급핀(196)으로부터 방출된다. 동시에, 시이트 공급레버(220)는 하방으로 선회되고, IC 시이트 공급판(223)은 IC로부터 방출된다. 이 상태에서 공기실린더(210)는 반대 방향으로 작동되고, 공급봉(190)과 공급레버(220)는 화살표(T2)의 방향으로 구동된다.

(ⅳ) 그런 뒤, 상부 모울드(B20)는 비압착위까지 상승되고 이 이동후 안내레일(170)과 공급레버(220)는 역시 상승되고, 그리하여 공급핀(196)은 IC 시이트의 공급공과 결합되고 시이트 공급판(223)은 IC와 접촉하게되며, 그리하여 다음의 시이트 공급조작을 수행한다.

상기 작동(ⅳ)에 있어서, 어떤 예측치 못한 이유로 공급핀(196)이 IC 시이트의 공급공과 성공적으로 결합되지 못하면, 공급봉(190)은 지지축(203) 주위로 상부로 밀어 올려지고(제38도에서 화살표(R2)로 표시된 방향으로), 로울러(214)는 정지레일(215)로부터 벗어난다. 그러면 이 상태가 접촉리밋(TL)에 의해 검출된다. 그리하여, IC 시이트 절단 프레스(B)뿐만 아니라 전체 IC 시이트 가공장치가 정지된다.

(3) 방출기

제40도, 제41a도 및 제41b도에 표시된 것처럼, 방출기(B33)는 수직으로 정렬된 방출 로울러(230)와 한 쌍의 압착 로울러(231)를 갖고 있다. 방출 로울러(230)는 제41b도에 표시된 구조를 갖고 있는데, 그 구조를 보면 슬리브(230b)는 캔틸레버 베어링을 통해서 하부 모울드 다이 호울더(110)에 고정된 브래켓(232)에 의해 지지되어 있는 스핀들(230a)에 장착되어 있고 드럼(230d)는 두 개의 일방향 클러치(쉘형 로울러 클러치)를 통해 슬리브(230b)상에 배열되고 있고, 마찰 로울러(230e)와 안내플랜지(230f)는 각각 드럼(230d)의 두 단부에 배열되어 있고, 스핀들(230a)의 대향부는 압착판(230g)과 나사(230h)에 고정되어 있다. 스핀들(230a)이 감속기어로 전동기(233)에 의해 고속 회전될 때 드럼(230d)이 고속으로 회전된다. 일방향 클러치(230c)는 드럼(230d)이 전방향(IC 시이트 방출 방향으로)으로는 회전되게 하지만 그 역방향으로는 회전되지 않게 한다는 것을 유의하라. 압착 로울러(231)는 브래켓(232)에 의해 켄틸레버 방식으로 지지되어 있는 지지축(234)상에 장착된 한 쌍의 선회아암(235)의 먼쪽 단부에 축(231a)과 베어링(231b)을 거쳐 회전 가능하게 장착되어 있다. 제40도에 표시된 것처럼, 압착로울러(231)는 브래켓(232)에 고정된 스프링(236)의 편향력에 의해 방출로울러(230)의 마찰로울러(230e)에 밀려진다. 그리하여 IC 펀칭 조작후 남겨진 리이드 프레임(F)(폐기시이트)은 마찰로울러(230e)와 압착로울러(231) 사이에 물려지고 신속히 폐기시이트 슈우트(B6)(제2도와 제3도)에 방출된다.

[IC 시이트 절단 조작]

상기한 IC 시이트 절단 프레임(B)에 의한 IC 시이트 절단 조작은 다음과 같이 행해진다.

(ⅰ) 하부 모울드(B10), 상부 모울드(B20) 및 IC 시이트 공급기구(B30)가 절단된 IC 시이트에 일치하여 개별적으로 조정되고 예비 조립된 뒤, 프레스 모울드 유닛(B1)은 한 유닛으로 조립된다. 그런 뒤 프레스 모울드 유닛(B1)은 프레스 테이블(B3)상에 장착된다. 장착후, 상부 모울드(B20)는 프레스 램(B2)에 자동적으로 결합된다. 그런 뒤, 공기 조인트 블록(137)은 공기관 및 진공압관에 연결되고, 광센서(감지기)를 위한 전지배선이 연결기(표시 안됨)에 연결되고, 그리하여 운전준비가 완료된다. 처음, 상부 모울드(B20)가 그 상부 위치 즉, 비압착 위치에 위치되고, 시이트 공급기구(B30)의 공급봉 조립체(B32)의 공급봉 프레임(190,201,202 및 203)과 사이트 공급레버(220)는 그들이 화살표(T2) 방향으로 구동된 위치에 위치된다(공급봉 프레임과 시이트 공급레버의 구동동작은 앞으로는 단순히 "공급봉 조립체(B32)의 구동작동"으로 지칭될 것임을 유의하라).

(ⅱ) 작동에 있어서는, 처음 하나의 IC 시이트(S)가 IC 시이트 공급부(A2)에 의해 IC 시이트 로우더(A)로 IC 시이트 공급기구(B30)의 안내레일(170)의 시이트 공급위치에 공급된다. 이때에, 상기와 같이 IC 시이트(S)는 사이트 압착판(174)에 의해 펴진다.

(ⅲ) IC 시이트 공급된 뒤, IC 시이트 공급기구(B30)의 공기실린더(210)가 작동되고, 공급봉 조립체(B32)는 화살표(T1) 방향으로 구동되고, 그리하여, 시이트 공급부상의 IC 시이트(S)는 공급레버(220)에 의해 한 간격만큼 공급된다. 그런 뒤, 상부 모울드(B20)는 프레스 램(B2)에 의해 하부 이동되고, 그리하여 안내레일(170)과 사이트 공급레버(220)는 아래로 눌러진다. 이 상태에서, 공급봉 조립체(B32)는 공기실림더(210)에 의해 화살표(T2) 방향으로 그의 최초 위치까지 구동된다. 그런 뒤, 상부 모울드(B20)는 상부로 이동되고, 안내레일(170)과 공급레버(220)는 위로 이동된다. 표시된 구체예에 있어서, 안내레일(170)의 시이트 공급부는 공급봉(190)의 공급핀(196)이 IC 시이트(S)의 공급봉과 처음 결합되는 위치로부터 2p 만큼 떨어져 있다. 그렇기 때문에, 공급레버(220)의 공급조작은 2회 행해진다.

(ⅳ) 두 번의 공급조작 후, 첫째 공급아암(191)의 핀(196)은 IC 시이트의 공급공과 결합된다. 이 상태에서, 공급봉 조립체(B32)는 화살표(T1) 방향으로 구동되고, IC 시이트(S)는 공급봉(190)에 의해 공급된다. 공급 조작이 완료한 뒤, 상부 모울드(B20)는 하강되고, 이 하강이동 후에 안내레일(170)이 하강되고, 그리하여 IC 시이트(S)는 공급핀(196)으로부터 방출된다. 이 상태에서, 공급봉 조림체(B32)는 화살표(T2)의 방향으로 그의 최초 위치까지 구동된다. 그런 뒤, 상부 모울드(B20)가 상부로 이동될 때 안내레일(170)도 역시 상부로 이동되고, IC 시이트(S)의 다음 공급공이 공급핀(196)과 결합되고, 그리하여 다음의 공급조작을 행한다. IC 시이트가 단계적으로 공급됨에 따라, 공급아암(192 내지 195)의 공급핀(196)은 단계적 공급조작을 수행한다. 표시된 실시예에 있어서, 공급봉(190)에 의해 공급개시 위치는 수지 펀칭 위치에서 2p 만큼 떨어져 있다. 따라서, IC 시이트(S)의 선두 IC가 수지 펀칭위치에 공급될 때까지 두 공급조작이 더(시트 공급위치로부터 4회) 행해진다.

(ⅴ) 선두 IC가 수지 펀칭위치에 도달할 때, 제6도에 표시된것처럼, 상부 모울드(B20)의 압착 공정동안 누출된 수지는 다이(DE1)와 펀치(PH1)에 의해 펀칭된다. 그런 뒤, IC 시이트 2p,1p,2p 및 2p 만큼 공급될때마다 댐 봉절단, 리이드절단, 타이봉(타이바아) 핀치 성형 및 펀칭 조작이 다이(DE2 내지 DE5) 및 펀치(PH2 내지 PH5)에 의해 행해지고, 그리하여 IC는 리이드 프레임(F)에서 분리된다. 분리된 IC는 진공흡인에 의해 다이(DE5)내에 흡입되고, 공기실린더(124)에 의해 안내레일(125)에 밀려지고, 그런 뒤에 절곡프레스(C)에 공급된다.

(ⅵ) 이런 방식으로, IC 시이트(S)는 점차적으로 공급, 절단되고, 그의 후미가 안내레일(170)의 사이트 공급부로부터 벗어날 때, 다음 IC 시이트가 IC 시이트 로우더로부터 공급된다.

(ⅶ) 모든 IC가 분리된 뒤의 폐기시이트(리이드 프레임 F)는 최종 IC가 분리된 직후(즉, 상부 모울드(B20)가 상부로 이동되고 리이드 프레임(F)의 공급원이 공급핀(196)과 결합되기전) 폐기시이트 슈우트(B6)에 신속히 배출된다.

상기한 IC 절단 조작중, IC 시이트 공급부에서의 IC 시이트 공급조작의 확인(즉, IC 시이트 존/부), 안내레일을 따라서의 IC 시이트 공급위치의 검출, 절곡 프레스로의 분리된 IC의 공급조작, 및 폐기시이트의 방출은 광센서에 의해 행해진다. 이들 광센서와 여러 다른 센서는 표시는 되어 있지 않지만, 거의 그들 모두가 프레스 모울드 유닛(B1)에 설치되어 있고, IC 시이트의 종류, 즉 프레스 모울드의 종류에 관계없이 소정 위치에 배치될 수 있는 기타의 것이 프레스(B)의 테이블(B3)위에 또는 다른 부분에 배열되어 있다.

본 발명에 의한 IC 시이트 절달 프레스는 다음의 장점을 갖고 있다.

일련의 프레스 공작조작을 행하는 여러 형의 프레스 모울드(다이와 펀치)와 IC 시이트를 공급하는 IC 시이트 공급기구가 한 유닛으로 집적되어 있기 때문에, 프레스가 다른 형의 IC 시이트의 가공을 위해 전환될 때는, 전체 프레스 모울드 유닛이 다른 유닛과 교환될 수 있다.

따라서, 여러 복잡한 조정, 예컨대 각 프레스 모울드간의 정합과 시이트 공급간격의 변경이 생략될 수 있고, 아주 짧은 시간내에 전환이 용이하게 행해질 수 있다. 특히, 상기 구체 예에서처럼, 상이한 프레스 모울드가 프레스 테이블에의 고정 및 프레스 램과의 장착을 위해 공통의 구조들을 포함할 때 프레스 모울드 유닛의 교환은 표준화 되고 비숙련자에 의해서 용이하게 행해질 수 있다.

프레스 모울드 유닛을 고장간에 교환하는 것은 프레스 정지 시간을 단축할 수 있고 조작 능률을 향상할 수 있어서 높은 생산성을 실현할 수 있다.

다른 종류의 IC 시이트를 가공하기 위한 절단 프레스의 용이한 전환은 프레스 장치에 높은 신축성을 제공한다.

프레스 모울드 유닛에서는, 프레스 모울드와 IC 시이트 공급기구가 개별적으로 그리고 착탈 가능하게 다이세트 위에 장착되므로 최소수의 필요한 형의 프레스 모울드, IC 시이트 공급기구 및 다이세트 준비되고 그들이 적당히 조합되면, 원하는 프레스 모울드 유닛의 조립될 수 있다. 따라서, 각 형의 IC 시이트에 대해 완전한 프레스 모울드 유닛이 준비될 필요가 없으며 그래서 제조가의 면에서 큰 이점을 가져온다.

프레스 모울드 유닛의 하부 모울드, 상부 모울드, 및 IC 시이트 기구는 도면에 표시된 것에 한전되지 않고 여러 변형이 만들어질 수 있다. 그러나 도면에 표시된 구체예는 다시 다음의 이점을 갖는다. IC 시이트 절단 공정동안 펀칭 공정에 프레스 모울드 유닛이 타이봉 핀치 성형 조작을 행하기 때문에, 펀칭하는 동안의 타이봉 절단조작이 보다 쉬워지며, 따라서 타이봉의 절단 깔죽거림이 형성되지 않고 IC 패키지의 손상도 방지될 수 있다.

이 양상을 다음에 상세히 설명하겠다.

제44a도, 제44b도 및 제44c도에 표시된 것처럼, 펀칭 공정중에, 전단력으로 그의 타이봉(F3)을 절단하도록 IC에 압착력이 인가된다. 그러나 타이봉(F3)은 리이드 프레임과 같은 두께로 갖고 있고 비교적 큰 기계적 강도를 갖고 있다. 따라서, 상당히 큰 압착력이 요구된다. 그 위에 타이봉의 표면에 깔죽거림이 생기거나 IC 모울드 패키지가 균열되기도 한다.

본 발명의 상기 구체예에 있어서, 타이봉 핀치 성형 프레스 모울드(DE4 및 PH4)는 리이드 절단 프레스 모울드(DE3 및 PH3)의 펀칭 프레스 모울드(DE5 및 PH5)의 사이에 배열되어 있어서, 펀칭에 의해 타이봉 절단 조작 이전에 타이봉 절단부에 핀치가 형성된다.

제42도와 제43도는 타이봉 핀치 성형 프레스 모울드에 대한 펀치(PH4)의 주부를 예시한다. 펀치(PH4)는 한 쌍의 펀치(PU1) 및 (PU2)를 갖고 있고 이들 펀치는 시이트 압착판(스트리퍼판)(156)의 중앙구에 삽입되고, 판(155)에 장착된 핀(551)에 의해 선회적으로 지지되어 있다. 뚜껑판(552)은 시이트 압착판(155)의 중앙구의 상측에 고정되어 있다. 뚜껑판(552)에 배열된 정지핀(553)은 핀치 성형공정중 핀치(PU1),(PU2)의 선회이동을 제한한다. 압축 코일스프링(554)이 펀치(PU1),(PU2)와 뚜껑판(552)의 사이에 내삽되어 있어, 펀치(PU1),(PU2)는 비압착 상태에서 움직이지 않는다. 부재번호 157은 판(155)을 펀치판(151)에 장착하기 위한 또는 중간판(152)을 수직 가동되도록 하는 안내핀을 표시한다는 것을 주의하라.

비록 표시는 되지 않았으나, 펀치(PH4)에 대향하고 있는 하부 모울드(B10)도 또한 펀치(PH4)의 펀치들과 유사한 한 쌍의 펀치를 갖고 있다. 상부 모울드(B20)가 압착조작을 행할 때, IC 시이트(S)의 타이봉(F3)은 펀치(PH4)의 펀치들의 먼쪽 말단과 다이(DE4)에 의해 수직 압착되고, 그리하여 제44b도에 표시된 것처럼 펀치(PN)를 형성한다. 펀치(PN)의 핀치량(압착된 량)은 판(155)의 하면에 고정된 고정판(555)에 의해 정해진다. 예컨대, 타이봉(F3)이 0.43mm의 두께를 갖고 있으면 펀치(PH4)의 펀치들(PU1),(PU2)의 먼쪽 말단은 조정판(555)의 하면으로부터 0.18mm 만큼 비커지도록(오프셋) 설정되고 같은 설정조작이 다이(DE4)에 대해 행해진다. 그러면 타이봉(F3)은 양쪽으로부터 0.18mm 만큼 압착되고, 따라서 펀치(PN)로 형성된 부분은 0.43-(0.18×2)=0.07mm의 두께를 갖는다. 그런 두께를 가진 부분은 대단히 작은 프레스 힘에 의해 절단될 수 있다.

제44c도에 표시된 것처럼, 타이봉(F3)은 펀칭조작 중에 작은 압착력(PF)에 의해 용의하게 절단될 수 있다. 따라서 타이봉의 절단면의 소성과 IC의 수지 패키지의 크래킹(cracking)을 피하고 따라서 IC의 제조량의 질을 개선한다.

시이트 공급기구에 대해서는, 공급봉 조립체는 IC 시이트 공급로를 따라 단순히 왕복되고, 시이트 안내 조립체의 안내 레일은 수직 이동되어 IC 시이트와 공급핀을 걸어지거나 풀어지게 한다. 보다 상세하게는, IC 시이트 공급공은 공급핀에 대해서 그 축방향으로 단순히 이동되므로 그들간의 걸림과 풀어짐이 원활히 행해질 수 있다. 따라서, 걸림 오차는 거의 생기지 않고, 고신뢰도의 IC 시이트 공급조작이 실현될 수 있다. 원활한 걸림 또는 풀어짐으로 인해 공급공과 공급핀 간에 높은 걸림 정밀성이 보장된다. 따라서, 시이트 공급조작은 관례직 장치에서 보다 더 높은 정밀도로 행해질 수 있다. 더욱이, 공급핀과 공급공간에 걸림오차가 발생한다 할지라도 공급봉 프레임은 상부로 이동되고, 그리하여 접촉 리밋에 의해 오차가 검출된다.

시이트 공급기구와 시이트 공급레버의 안내레일은 하부 모울드의 하부 이동과 스프링에 의한 작용에 의해 구동된다. 따라서 특별한 구동기구는 소요되지 않고, 프레스 조작 공정과 완전히 동기화 시킬 수가 있다.

IC 시이트가 프레스 모울드 유닛, 특히 IC 시이트의 시이트 공급기구는 자동적으로 평편해지고 IC 시이트는 IC 시이트 절단조작 중에 구부러지지 않은 상태도 유지될 수 있기 때문에 만족한 IC 시이트 절단 작업이 행해질 수 있다. IC들이 분리되는 패기시이트(리이드 프레임)는 방출기의 방출로울러와 압착로울러 사이에 몰려서 신속히 방출된다. 따라서 IC 시이트 공급기구의 공급핀이 폐기시이트의 공급공으로부터 벗어나더라도, 패기시이트 방출은 신뢰성 있게 행해질 수 있다. 그리하여, 프레스 조작은 패기시이트의 밀려듬으로 인해서도 손상되지 않으므로 원활하고 효율적인 IC 절단 조작이 실현된다.

상기한 IC 시이트 처리장치는 IC 시이트 절단 프레스(B)를 다른 장치(A),(D) 및 (D)와 결합함으로서 구성된다는 것을 유의하라. 그러나 IC 시이트 절단 프레스는 물론 독립적으로 사용될 수 있다.

Ⅳ. IC 리이드 절곡 프레스

IC 리이드 절곡 프레스(C)는 제4도에 약시된 것과 같은 프레스 모울드 유닛(C1)을 갖고 있다. 프레스 모울드 유닛(C1)은 프레임(C2)에 장착되어 있고 프레임의 상부에 배열된 프레스 램(표시 안됨)에 의해 구동된다. 프레스 모울드 유닛(C1)은 제45도와 제46도에 표시된 것처럼 하부 모울드(C10)와 상부 모울드(C20)를 갖고 있다. 이들 요소의 배열에 대해서는 나중에 설명하겠다.

(a) 하부 모울드

제45도, 제46도 및 제48도에 표시된 것처럼, 하부 모울드(C10)는 다이 호울더(310)를 갖고 있다. 홈(310a)(제45도)이 다이 호울더(310)의 상면의 중앙부에 형성되어 있고, 하부 다이(311)는 거기에 맞춰져 있다. 하부 다이(311)는 평행핀(312)(제46도)에 의해 종축을 따하 배치되어 있고 그런 뒤 보울트(표시 안됨)에 의해 다이 호울더(310)에 고정되어 있다. 제49도에 표시되어 있는 것처럼 하부 다이(311)는 그 상부의 양측에 플랜지(311a)를 갖고 있어서, IC의 수지 모울드 패키지는 플랜지들(311a) 사이의 홈(311b)에 적합되어 있다.

안내기둥(313)은 다이 호울더(310)의 양단부에 배열되어 있고, 그 하단에서 리테이너(유지구)(314)와 보울트(315)에 의해 고정되어 있다. 이들 안내기둥(313)은 나중에 설명하겠지만 상부 모울드(C20)의 안내부싱과 맞춰져 있다. 상부 모울드(C20)의 두 정지블록(316)은 다이 호울더(310)의 상면에 고정되어 있고, 상부 모울드(C20)의 정지블록(327)에 접촉하여 상부 모울드(C20)의 하부사점을 설정한다.

[IC 위치지정 기구]

다이 호울더(310)는 IC 슈우트(G)(제4도)를 통해서 절단 프레스(B)에서 공급된 IC를 소정된 리이드 절곡 위치에 위치시키는 기구를 갖고 있다. 보다 상세하게는, 스크류인(screw-in)형의 작은 공기 실린더(317)가 다이 호울더(310)의 IC 출구측 단부 근방(제46도에서 좌측)에 장착되어 있다. 공기 실린더(317)의 피스톤봉은 정지핀(318)에 결합되어 있다. 정지핀(318)은 하부 다이(311)에 형성된 구멍안에 활동가능하게 삽입되어 있다. 공기 실린더(317)가 작동될 때(ON), 정지핀(318)의 상단부는 하부 다이(311)의 상부홈(311b)내로 돌출하고, 화살표(X)로 표시된 방향으로부터 홈(311b)내에 공급된 IC의 수지 모울드 패키지의 선단면은 정지핀(318)의 돌출단부에 접촉하고, 그리하여 그 위치를 정지시킨다. 정지핀(38)이 하부 다이(311)내로 수축될 때, 리이드 절곡 조작후의 IC는 화살표(Y)로 표시된 방향으로 방출될 수 있다.

공기통로(319)(319A) 및 (319B)가 다이 호울더(310)와 하부 다이(311)에 공기 실린더(317)가 정지핀(318)의 앞근방 위치에서 형성되어 있다. 다이 호울드(310)의 공기 통로(319)는 프레스 모울드 유닛(C1)이 장착된 프레임(C2)의 기초판에 형성된 공기통로(표시 안됨)을 지닌 진공펌프와 압축 공기원(어느 것도 표시 안됨)에 선택적으로 연결된다. 하부 다이(311)의 공기통로(319A),(319B)의 하단은 다이 호울더(310)의 공기통로(319)와 연통되어 있고 그의 상단은 홈(311b)에 개방되어 있다. IC를 정지시켜 리이드 절곡 위치에 유지시키려 할 때는 공기통로(319)를 통해서 공기통로(319A)와 (319B)를 진공(VA)으로 한다. 그러면 하부 다이(311)의 홈(311b)에 있는 IC에 흡인력이 작용하여, IC가 스토퍼핀(318)에 접촉할 때 생기는 충격은 감소될 수 있고 접촉후의 반발력의 발생을 방지될 수 있다. 리이드 절곡 공정후 IC가 방출될 때는, 압축공기(AR)가 공기통로(319)를 통해 공기통로(319A),(319B)에 공급되고 IC는 공기 분사에 의해 화살표(Y) 방향으로 배출된다.

제48도에 표시된 것처럼 발광소자(OS1)와 수광소자(OS2)로 되어 있는 투과형 광센서는 IC 정지위치의 양측에 배열되어 있다.

IC 정지 위치에서는 IC의 존/부는 광센서에 의해 검출될 수 있고, 공기실린더(317), 진공압 및 압축공기를 절환하기 위한 솔레노이드 밸브 및 프레스 모울드 유닛의 작동은 이에 따라서 제어될 수 있다.

(b) 상부 모울드

제45도 내지 제47도에 표시된 대로, 상부 모울드(C20)는 다이 호울더(320)를 갖고 있고, 안내 부싱(321)은 그의 두 양단부에 배열되어 있다. 하부 모울드의 안내기둥(313)은 안내 베어링(322)을 통하여 안내부싱(321)과 결합되어 있으므로 수직 이동될 수 있도록 모울드(C10)에 상부 모울드(C20)를 장착한다. 뚜껑판(323)과 램 결합부재(324)는 다이 호울드(320)의 상면에 고정되어 있다. 프레임(C2)에 배열된 프레스의 피스통봉(표시 안됨)의 먼쪽 끝은 램 결합부재(324)와 걸려 있고, 그럼에 의해 하부 모울드(C10)에 대하여 상부 모울드(C20)를 수직 구동한다(프레스 조작).

구멍(320a)이 다이 호울더(320)의 중앙부에 형성되어 있고, 상부 다이(325)는 구멍(320a)에 배열된 한 쌍의 스프링(326)에 의해 현수되어 있다.

상부 다이(325)를 둘렀나는 환상정지블록(327)이 보울트에 의해 다이 호울더(320)의 하면에 고정되어 있다. 횡의 로울러 안내(328)가 보울트에 의해 정지블록(327)의 앞벽(제46도의 좌측벽)의 내면에 고정되어 있어, 상부 다이(325)는 횡의 로울러 안내(328)에 의해 수직으로 안내된다. 제49도에 표시된 것처럼, 상부 다이(325)는 그 하단의 양측에 플랜지(325a)를 갖고 있어, IC의 수지 모울드 패키지는 플랜지들 사이의 홈(325b)에 적합되어 있다. 보다 상세하게는, 하부 다이(311)의 플랜지(311a)와 홈(311b) 그리고 상부 다이(325)의 플랜지(325a)와 홈(325b)은 함께 하여 IC 공급안내와 호울더를 구성한다. 상부 모울드(C20)가 그의 상사점(비압착 위치)에 있을 때의 상부 다이(325)의 하한위치는 상부 다이(325)의 상단에 고정된 정지판(325c)에 의해 정해지며, 따라서, 하부 다이(311)의 플랜지(311a)와 상부다이(325)의 플랜지(325a) 사이의 간극(g)은 IC의 리이드 단자(L)의 두께보다 예컨대 약 0.5mm 조금 크게된다. 상부 모울드(C20)의 하사점(압착 위치)은 상부 블록(C20)의 정지블록(327)이 하부 모울드(C10)의 정지블록(316)에 접할 때 정해진다. 이때에, 표시는 안되었지만, 상부 다이(325)는 스프링(326)의 편의력에 맞서 다이 호울더(320)내로 수축하고 스프링(326)의 반작용력에 의해 하부 다이(311)의 플랜지(311a)에 대하여 IC의 리이드 단자(L)를 밀고 유지한다.

제46도에 표시된 것처럼 레버(329)는 상부 모울드(C20)의 상부 다이(325)의 IC 입구축에 선회 가능하게 지지되어 있고 스프링(329A)에 의해 하측으로 약간 편의 되어 정지핀(329B)에 의해 소정위치에 유지된다. 레버(329)는 화살표 방향으로 IC가 통과되게 하지만 프레스 모울드 유닛(C1)에 일단 들어온 IC는 그 입구로부터 방출되지 않게 한다.

[절곡 로울러와 지지 로울러]

IC 리이드 단자(L)를 절곡하는 한 쌍의 절곡 로울러와 2단자를 지지하는 지지로울러(331A),(331B)가 상부 모울드(C20)의 정지블록(327)에 배열되어 있다.

절곡 모울러(330)는 브래캣(332)의 하단부에 선회 가능하게 지지되어 있고, 브래캣(332)의 상단부는 지지축(333)에 의해 정지블록(327)에 의해 지지되어 있다. 상부 모울드(C20)가 수직 이동하면, 절곡 로울러(330)는 상하 다이(325),(311)의 외면을 따라 수직으로 회전되고, 다이(311),(325)로부터 밖으로 뻗어있는 IC 리이드 단자(L)는 제49도에 표시된 것처럼 대략 직각으로 아래로 구부러진다.

지지로울러(331A)와 (331B)는 절곡로울러(330)의 중심을 통과하는 수평축(HL)(제49도) 주위로 대칭이되도록 수직으로 어긋져 있고 절곡로울러(330)의 외부에(즉, 다이(311)와 (325)의 반대측에) 브래켓(334)에 의해 선회 가능하게 지지되어 있다. 제46도에 표시된 것처럼 두 개의 상부 지지로울러(331A)는 각각 입구측과 출구측에 IC 공급방향을 따라 배열되어 있고, 하나의 하부 지지로울러(331B)는 중심에 배열되어 있다. 브래켓(334)은 제45도에 표시된 것처럼 돌기와 홈에 의해 로울러 브래켓(332)에 결합되어 있어, 브래켓(332)과 함께 수직 이동이 가능하다. 따라서, 지지로울러(331A),(331B)는 절곡 로울러(330)와 함께 수직 이동되고, 절곡 로울러(330)와 회전 접촉한다. 로울러(331A),(331B)는 IC 리이드 절곡 조작중 리이드 단자(L)로부터 로울러(330)에 인가되는 반력을 받을 때 절곡 로울러(330)을 지지한다. 지지로울러 브래켓(334)은 정지블록(327)에 배열된 지지핀(335)에 의해 지지된다. 지지핀(335)은 브래켓(334)과 그 자체 사이에 작은 틈(약 0.01mm)을 갖도록 설정된다.

절곡 프레스(C)에 의한 IC 리이드 절곡 조작을 이제 설명하겠다.

(ⅰ) 절단 프레스(B)에 의해 IC 시이트(S)로부터 분리된 IC는 IC 슈우트(G)를 따라 이송되고, 화살표(X)(제46도)로 표시된 방향으로부터 상하 다이(311)와 (325)의 홈(311b)와 (325b)내에 삽입된다. 이때 하부 다이(311)의 스토퍼핀(318)이 홈(311b)내로 돌출하고, 하부 다이(311)의 공기통로(319A),(319B)가 진공으로 된다. 따라서, IC가 입구에서 레버(329)를 통과한 뒤 그것은 진공압에 의한 흡인력에 의해 즉시 계통되고, 스토퍼핀(318)에 접하여 그것에 정지하고 소정 위치에 위치되게 한다.

IC를 정지시키고 위치시키는 데에 진공이 이용되기 때문에, 고속으로 IC 슈우트를 따라 공급된 IC는 충분히 감속되고 그런 뒤 스토퍼핀(318)에 접하게 된다. 따라서, 스토퍼(318)에 대한 IC의 충격은 무시할 수준까지 감소될 수 있다. 그 결과, IC의 수지 모울드 패키지에 대한 손상에 방지되고 IC의 반작용이 패해질 수 있으며, 그리하여 정확하고 신속한 위치 결정이 될 수 있다.

IC가 대단히 작고 경량이면, 그의 정지 위치는 진공압을 사용하는 흡인만에 의해 정확히 결정될 수 있고, 스토퍼핀(318)은 생략될 수 있다는 것을 유의하라.

(ⅱ) IC가 소정위치(제48도에서 가상선으로 표시됨)에 위치되면, IC는 광센서(C20)에 의해 검출되고, 상부 모울드(C20)는 프레스 램에 의해 하갈된다(프레스 조작).

상부 모울드(C20)의 하강시 상부 다이(325)는 함께 하강되고, 그의 하단플랜지(325a)는 하부 다이(311)의 상부 플랜지(311a)에 대해 IC의 리미트 단자를 민다. 그런 뒤, 상부 다이(325)는 스프링(326)의 수축으로 정지되고, 절곡로울러(330)와 백업 로울러(331A,331B)만이 하측으로 이동된다. 제49도에 표시된 것처럼, 상하 다이(311,325)의 두측으로 뻗쳐 나와있는 리이드단자(L)는 절곡로울러(330)에 의해 대략 직각으로 아래로 굽어진다. 제49도에서 부재기호(H)는 절곡로울러의 수직행정(즉, 상부 모울드(C20)의 압착행정)을 표시함을 유의하라.

리이드 절곡 조작중에, 절곡로울러(330)는 백업 로울러(331A,331B)에 의해 지지된다. 이 구체예에서는, 백업 로울러(331A,331B)가 2단으로 수직으로 배역되어 있기 때문에, 절곡 조작중 절곡 로울러(330)가 받는 반력의 방향이 변경된다 하더라도 만족한 지지조작이 얻어지는 것이다. 절곡 로울러(330)의 중심에 대한 백업로울러(331A,331B)의 개각(θ)은 60 내지 90°의 범위이내에 들게 설정되는 것이 바람직하다.

(ⅲ) 리이드 절곡 공정 뒤, 상부 모울드(C20)는 비압착위까지 상승된다. 그 뒤, 하부 다이(311)의 정지핀(318)이 수축되고, 동시에 솔레노이드 밸브의 절환에 의해 하부 다이의 공기통로(319A,319B)로부터 압축공기가 취입된다. 그런 뒤, IC는 화살표(Y)의 방향으로 프레스 모올드 유닛(C1)으로부터 방출되어 IC 언로우더(D)에 공급된다. IC의 방출은 광센서(OS1,OS2)에 의해 검출되고, 그 뒤 절곡프레스(C)는 다음 리이드 절곡 공정을 위해 준비한다.

상술한 IC 리이드 절곡 프레스는 다음의 이점을 갖는다.

절곡 로울러가 리이드 단자와 회전 접촉하고 있으므로, 리이드 단자와 절곡 로울러 사이에 마찰이 생기지 않고, 그리하여 도금층의 박기와 긁힘이 방지되며, 따라서 양호한 제품질이 보장된다.

절곡로울러는 절곡 공정중 백업 로울러에 의해 지지되기 때문에, 절곡로울러의 변위가 방지될 수 있고, 절곡 조작은 정확하게 행해질 수 있다. 따라서, 높고 균일한 품질을 갖는 IC가 제조될 수 있다.

IC를 위치 지정하고 방출하는데 진공과 압축공기가 사용되기 때문에 IC에 대한 손상이 위치지정 조작중 방지될 수 있다. 그위에 IC는 신속히 위치 정해지고 방출될 수 있기 때문에, 리이드 절곡공정은 높은 효율로 행해질 수 있다.

IC 절곡 프레스는 상기한 IC 시이트 절단 프레스에서 처럼 독립적으로 사용될 수 있다는 것을 유리하라.

Ⅴ. IC 언로우더

IC 언로우더(D)는 IC를 담을 빈 용기를 비축하는 공용기 저장부(D1), IC가 담긴 충만용기를 비축하는 충만용기 저장부(D3), 용기 운반부(D5) 및 공용기 내에 IC를 저장하는 IC 도입부(D8)를 가지고 있다. 이들 부분(D1,D2,D3,D5,D8)은 평평한 상면을 가진 공통 베이스(D9)상에 장착되어 단일 유닛을 구성한다. 이 유닛은 후축(즉, 리이드 절곡프레스(C)에 인접한 IC 도입축)이 제4도에 표시된 것처럼 앞쪽보다 더 높게 되도록 수평평면에 대해 기울어질 장치의 베이스프레임 상에 장착된다. 리이드 절곡 프레스(C)로부터 공급된 IC는 제51도에 표시된 원통상용기(CN)내에 중력에 의해 저장된다. IC 언로우더(D)의 각부를 아래에 설명한다.

(a) 용기

용기(CN)는 제51도에 표시된 것처럼 IC의 단면의 상당하는 대략적 U상 단면을 갖고 있고 양단에 개구를 갖고 있는 원통이다. 용기(CN)는 그의 단부 개구(IC 입구 및 출구)로부터 IC를 받을 수 있고 그것들을 차례로 저장할 수 있다. 도시된 IC 언로우더(D)에서는 용기(CN)의 단지 일단 개구만이 IC 입구로 사용되고, 그속에 IC를 정지시키기 위한 예컨대 고무공 형태의 IC 스토퍼(CNa)가 그 타단 개구에 예비적으로 삽입되어 있다. 비록 표시되어 있지않지만, IC가 저장된 뒤 적당한 시기에 IC 입구로서 사용된 단부개구에 유사한 IC 스토퍼가 삽입된다.

(b) 공 용기 저장부

제50도, 제52a도, 제52b도, 제53도 및 제54도에 표시된 것 처럼, 공용기(empty contaimen) 저장부(D1)는 IC 도입방향(w)에 평행한 방향을 따라 전후측에 각각 배열되어 있고 서로 대향하고 있는 한 쌍의 기둥(410)(도면에 있어서 앞쪽의 기둥은 참조기호 "F"를 붙여 표시되어 있고 뒤쪽의 기둥은 참조기호 "R"를 붙여 표시되어 있음)를 갖고 있다. 용기(CN)의 단부는 이들 기둥에 의해 지지되어 있어, 복수개의 공용기가 적어도 한줄로(도면에서는 두줄) 수직 적츨되도록 비축된다. 공용기 저장부(D1)는 하부로부터 공용기를 연속적으로 공급하기 위해 문기구(420)와 남은 공용기의 양을 감시하는 수단을 갖고 있다. 각 요소는 다음에 상세히 설명될 것이다.

[컬럼]

컬럼(410)에 관해서는, 전방컬럼(410(F))과 후방컬럼(410(R))이 대략 같은 구조를 갖고 있다. 따라서 이 컬럼들을 그들의 차이를 제외하고는 구별하기 않고 다음에 설명하겠다.

제55도 내지 제58도에 표시된 것처럼, 컬럼(410)은 각 안내 홈(411)이 용기의 단부를 활동적으로 수납할 수 있도록 두 평행 안내홈(411)이 수직으로 형성되어 있는 홈부재(412)를 갖고 있다. 각 안내홈(411)의 폭은 용기보다 넓고, 밴드부재(413)는 각 안내홈의 개구부에 배치되어 있고, 그리하여 용기의 폭에 적합한 안내홈의 폭을 설정한다. 따라서 다른 폭을 가진 다른 형의 용기가 밴드 부재(413)을 교환함에 의하여 사용될 수 있다.

제57도에 표시된 것처럼, 컬럼(410)은 안내부재(412)의 하단부가 보울트에 의해 고정블록(414)에 고정되고 고정블록(414)는 다시 보울트에 의해 상면에 고정되도록 고정블록(414)에 고정되도록 베이스(D9)상에 수직으로 착탈 가능하게 장착된다.

[문기구]

문기구(420)는 컬럼(410)의 하단부 가까이에 수직으로 배치된 두 스토퍼(421),(422)를 갖고 있다. 하부 스토퍼(421)는 컬럼(410)의 고정블록에 접동적으로 배치되어 있고 고정블록(414)상에 공기 실린더(CY1)에 의해 구동되므로, 그의 설상 돌기(421a)는 컬럼(410)의 안내홈(411)내에 돌출되거나 그 홈으로부터 퇴각한다. 상부 스토퍼(422)는 고정블럭(414) 상부의 컬럼(410)에 고정된 블록(415)에 활동 가능하게 배치되고 블록(415)에 고정된 공기 실린더(CY2)에 의해 구동되므로, 봉상돌기(422)가 컬럼(410)의 안내홈(411)내에 돌출하거나 그 홈으로부터 퇴각한다.

하부 스토퍼(421)는 정상적으로는 안내홈(411)내에 돌출되어 있고, 그의 저면에 의해 안내홈내에 저장된 최하단 공용기(CN1)를 지지한다.

상부 스토퍼(422)는 정상적으로는 안내홈(411)으로부터 수축되어 있다. 스토퍼(422)가 안내홈(411)에 돌출할 때 돌기(422a)는 두 번째 가장 낮은 용기(CN2)의 저면 홈(CNb)내에 지지재로서 삽이된다(제51도).

이 상태에서, 하부 스토퍼(421)가 안내홈(411)으로부터 수축될 때, 최하 공용기(CN1)는 박하한다. 그런 뒤 다음에 설명할 것처럼 이 용기(CN)는 운반부(D5)에 의해 운반된다.

하부 스토퍼(421)가 다시 안내홈(411)내에 돌입하고 그런 뒤 상부 스토퍼(422)가 안내홈(411)으로부터 수축될 때 두 번째 가장 낮은 용기와 그 상부의 용기들은 낙하하고 하부 스토퍼(421)에 의해 지지된다.

상기와 같은 문기구(420)의 작동으로, 컬럼(410)내에 저장된 공용기는 용기의 각 대(스택)로부터 하나씩(전체는 용기 2개) 아래로 공급된다.

전방 컬럼(410(F))과 후방 컬럼(410(R))은 그들의 문기구(420)에 약간 다른 상부 스토퍼(422)를 갖고 있다. 보다 상세하게는, 제57도에 표시된 것처럼 전방 컬럼(410(F))의 상부 스토퍼(422(F))는 용기를 지지하는 돌기(422a) 상부에 또 다른 작은 돌기(422b)를 갖고 있다. 상부 스토퍼(422(F))가 안내홈(411)내에 돌출할 때, 상부 돌기(422b)는 용기내에 삽입되어 용기 단부 내에 적합되어 있는 IC 스토퍼(CNa)(제51도)를 만족하고 만다. 이와 관련하여서, 스토퍼(CNa)는 공용기가 저장부에 저장되기 전에 작업자에 의해 용기내에 수동으로 적합되는 것이 보통이다. 그러나 이 방법으로는, 스토퍼(CNa)는 고무로 형성되어 있기 때문에, 그것은 용기내에 완전히 적합될 수는 없고 가끔 일부 돌출되어진 채 남겨되고, 그리하여 후속의 용기 공급 작업에 있어 저장을 일으킨다. 상기한 조작은 상기 문제를 해결하기 위해 행해진다. 스토퍼(CNa)의 돌출은 컬럼의 안내홈을 따라서의 용기의 하강 이동에 저장을 일으킨다는 것을 주의하라. 이것은, 제56도에 표시된 것처럼 스토퍼 도피홈(411a)이 컬럼(410(F))의 가 안내홈(411)의 내면에 형성되게 하는 방식에 의해 제거될 수 있다.

상기와 반대로, 제57도의 상부 좌측 구석에 표시된 것처럼, 후방 컬럼(410(R))의 상부 스토퍼(422(R))는, IC 스토퍼가 IC 입구측에 적합되어 있지 않아 상술 문제가 일어나지 않기 때문에, 용기를 지지하는 돌기(422a)만을 갖고 있다. 이 때문에, 스토퍼 도피홈은 제55도에 볼 수 있는 것처럼 후방 컬럼(410(R))의 안내홈(411)의 내면에는 형성되어 있지 않다.

[공용기 잔류물량 감시수단]

감시수단은 제58도에 표시된 것처럼 전방 컬럼(410(F))의 하부에 배치된 예컨대 투과형 광센서(S1),(S2)(제58도에는 단지 발광소자만 표시됨)에 의해 구성되어 있다. 광센서(S1),(S2)는 안내홈(411)에 용기가 있나 없나를 검출한다. 용기 잔류량이 센서 위치 이하로 감소될 때는, 경보장치가 작동하여 공용기의 재충만의 필요를 신호로 알려준다. 표시된 구체예에 있어서는, 각 대당 약25개의 용기(총 50용기)가 컬럼의 안내홈(411)내에 저장될 수 있다. 광센서(S1),(S2)는 각 대에 대해 용기 잔류량이 약 5까지 감소(총 10용기)되면 경보가 발하도록 구성되어 있다.

광센서(S1),(S2)는 후방 컬럼(410(R))에도 배치되어, 두 컬럼에 의해 용기를 감시하게 할 수 있다. 그러나 실제는 단 전방컬럼(410(F))만 감시 기능을 가지는 것으로 충분하다.

(c) 충만용기 저장부

제50도, 제52a도, 제52b도, 제53도 및 제54도에 표시된 것처럼, 충만용기 저장부(D3)는, IC 도입 방향(W)에 평행하는 방향을 따라 전측과 후측에 각각 배치되어 있고 서로 대향하고 있는(상기한 공용기 저장부(D1)에서 처럼) 한 쌍의 컬럼(430)(도면에서는, 전방의 컬럼은 첨자(F)로 표시되고 후방의 컬럼은 첨자(R)로 표시됨)을 가지고 있다. 용기(CN)의 양단부는 이들 컬럼에 의해 유지되어 있기 때문에 복수개의 충만 용기가 적어도 한줄로(도면에서는 두줄로) 수직으로 쌓여 축적되어 있다. 충만 용기 저장부(D3)는 하부로부터 충만용기를 연속적으로 저장하기 위한 문기구(440)를 갖고 있고, 충만 용기의 잔류 물량을 감시하는 수단을 갖고 있다. 각 요소들은 다음에 상세히 설명하겠다.

[컬럼]

컬럼(430)에 대해서는, 전방의 것(430(F))과 후방의 것(430(R))은 약 같은 구조를 갖고 있다. 따라서, 그들의 상이점은 제외하고 구별않고 다음에 설명하겠다.

제59도 내지 제62도에 표시된 것처럼, 컬럼(430)은, 상기 한 공용기 저장부(D1)의 컬럼(410)에서 처럼, 두 평행 안내홈(431)이 수직으로 형성되어 있는 안내부재(432)를 갖고 있기 때문에, 각 안내홈(431)은 용기의 단부를 활동 가능하게 수납할 수 있다. 각 안내홈(431)의 폭은 용기의 폭보다 넓고 밴드 부재(433)는 각 안내홈의 개구부에 배치되어 있어, 그에 의해 용기의 폭에 적합한 안내 폭에 정하여 진다. 그렇기 때문에 다른쪽을 가진 다른 형의 용기가 밴드부재(433)를 교환함에 의해 사용될 수 있다.

제61도에 표시된 것처럼, 컬럼(430)은, 홈 부재(432)의 하단부가 보울트에 의해 L상 고정블록(434)에 고정되고 고정블록(434)은 다시 보울트에 의해 베이스의 상면에 고정되도록, 베이스(D9)상에 수직으로 착탈 가능하게 설치될 수 있다.

[문기구]

문기구(440)는 컬럼(430)의 하단부 근처에 배치된 포울레버(441)을 갖고 있다. 각 포울레버(441)는 좌우 상부아암(441a)에 의해 컬럼(430)에 선회 가능하게 지지되어 있고, 하부 포올(441b)은 대응 안내홈(431) 안내 돌입되거나 홈에서 퇴각된다. 제62도에 표시된 것처럼, 장력코일 스프링(444)이 포울레버(441)의 각 아암(441a)과 나합된 보울트(442)와 고정블록(434)에 고정된 핀(443) 사이에 뻗쳐 있어 레버(441)의 포울(441b)은 제61도에 표시된 것처럼 안내홈(431)내에 돌출 유지되고 안내홈(431)내에 저장된 충만용기를 지지한다.

충만용기(CN)가 용기 운반부(D5)에 의해 충만용기 저장부(D3)에 공급되어 상승될 때, 레버(441)의 포울(441b)은 용기에 의해 뒤로 밀리고 용기를 통과할 수 있게한다. 용기의 저면이 포울(441b)을 통과한 뒤, 포울(441b)은 스프링(444)의 작용하에 다시 안내홈(431)에 돌입하여 용기글 지지한다.

[충만용기 저장량 감시수단]

감시수단은 제53도에 표시된 것과 같이 전방 컬럼(430(F))의 상부에 배치된 투과형 광센서(S3),(S4)에 의해 구성되어 있다. 관센서(S3),(S4)는 안내홈(431)을 따라 수직으로 배열되어 그들의 위치에서 용기들의 존재/부존재를 검출한다. 하부 광센서(S3)는 용기 저장량이 거의 차 있는 상태를 검출하고, 상부 광센서(S5)는 용기 저장량이 충만해 있는 상태를 검출하여, 경보장치를 작동, 경보를 발하는 것이다. 예시된 구체예에서는 각 대(스택)당 약 25개의 용기)총 50개의 용기)가 컬럼의 안내홈(431)안에 저장될 수 있다. 하부 광센서(S3)는 각 대당 용기 저장량이 20(총수는 40)에 달할 때 경보를 발하도록 배치되어 있다.

광센서(S3),(S4)는 두 컬럼에 용기를 감시하도록 후방 컬럼(430(R))에도 설치될 수 있다. 그러나, 실제에는 전방컬럼(430(F))만 감시기능을 가져도 충분하다.

(d) 용기 운반부

제50도, 제52a도, 제52b도, 제53도 및 제54도에 표시된 것처럼, 용기 운반부(D5)는 등 간격으로 수평으로 배열된 복수 개의 용기(CN)를 싣고, IC 도입부를 경유하여 공용기 저장부(D1)로부터 충만용기 저장부(D3)까지 용기들을 운반하는 콘베이어(450), 공용기 저장부(D1)에서 공급된 공용기를 수납하여 그것들을 콘베이어(450)에 적재하는 승강기(엘리베이터)(460), 콘베이어(460)에서 충만 용기를 내려서(언 로우드) 충만 용기 저장부(D3)에 저장하는 리프터(470), 및 용기 공급 작업을 감시하는 수단을 갖고 있다. 두조의 콘베이어(450), 승강기(460), 및 리프터(470)가 IC 도입방향(W)을 따라 배치되어 있고, 전후 조는 각각 첨부문자 "F"와 "R"로 구분되어 있다. 이들 요소들을 아래에 상세히 설명하겠다.

[콘베이어]

콘베이어(450)에 관해서는, 전방 것(450(F))과 후방 것(450(R))은 대략 같은 구조를 가졌고, 이들은 이들의 차이를 제외하고는 구별않고 설명될 것이다.

제52a도, 제52b도, 제55도, 제57도 내지 제59도 및 제61도에 표시된 것처럼, 각 콘베이어(450)에는 체이(451)(제57도 및 제61도를 보라)이 베이스(D9) 아래에 배치된 한 쌍의 스프로켓(SR1),(SR2) 주위에 감겨 있고, 복수 개의 용기 캐리어(452)가 같은 간격(Pc)으로 체인(451)의 외주에 분리 가능하게 배치되어 있다. 인접용기 캐리어(452) 사이의 배열간격(Pc)은 용기 저장부(D1),(D3)의 컬럼(410),(430)의 안내홈들(411),(431) 사이의 간격과 같다. 각 용기 캐리어(452)는 용기 폭에 맞는 U상 단면적을 갖고 있다(제58도). 체인(451)의 상측부에 용기 캐리어(452)는 베이스(D9)의 구멍(D9a)으로부터 위로 뻗어 있고, 각 캐리어는 한 용기를 실을 수 있다.

도시된 실시예에서 제52a도 및 제52b도에 보인 것처럼 콘베이어(450)에는 동시에 8개의 용기가 장착된다(이송중에는 6개의 용기만이 장착된다).

제52a도 및 제52b도에 보인 것처럼 전방 및 후방 콘베이어(450(F)) 및 (450(R))의 우측 스프로켓(SR1)은 축(SH1)을 통해, 좌측 스프로켓(SR2)은 축(SH2)을 통해 결합된다. 축(SH1,SH2)은 베이스(D9)의 바닥면에 고정된 베어링(BR)으로 지지된다. 우측의 축(SH1)이 모우터(MOT) 및 기어(GE)를 통해 구동되면, 콘베이어(450(F),450(R))는 용기 캐리어 배열간격과 같은 간격(Pc) 만큼씩 시계 방향으로 이동한다(즉, 콘베이어(450)의 측상부가 화살표(Z) 방향으로 조금씩 이동한다) 콘베이어(450)상에 이송되는 용기(CN)는 공용기 저장부(D1)로부터 IC 도입부(D8)를 통해 충만용기 저장부(D3)로 거리(Pc)만큼씩 간헐 공급된다.

이 콘베이어(450)의 간헐 이송작용(즉, 모우터(MOT)의 간헐 구동작용)은 제52b도 및 제57도에 보이는 센서(S5)로 제어된다. 센서(5)는 IC 도입부(D8)의 반대쪽, 전방 콘베이어(450(F))의 옆의 베이스(D9)의 브라켓(459)으로 고정된다. 검출판(451a)(제57도)은 각 용기 캐리어(452)와 나란히 콘베이어(450(F))의 체인(451)의 측방에 배치된다. 검출판(451a)이 센서(S5)에 검지되면 모우터(MOT)가 정지하여 각 용기는 소정위치에서 정지된다.

각 콘베이어(450)의 체임(451)의 축상부는 베이스(D9)의 바닥면에 장착되어 수평 방향으로는 움직이지 않는 안내레일(453)에 의해 안내된다(제57도 및 제61도).

실제로는 콘베이어(450)가 용기를 이송하는 것이 아니고 용기 캐리어(452)가 이송시키며 콘베이어는 이를 지지한다. 용기는 실제로 베이스(D9)의 상면에서 콘베이어(450(F)),(450(R))에 평행하게 배치된 용기 지지레일(454(F),454(R))로 지지된다.

베이스(D9)는 상술한 대로 수평판에 대해 경사되어 있어서 용기는 경사된 상태로 이송된다. 따라서 안내판(455)은 용기 저장부(D1,D3)의 전방 컬럼(410(F),430(F)) 사이의 전방 지지레일(454(F)) 상에(즉, 바닥면) 지지된다. 용기(CN)가 상기 컬럼 사이에서 이송될 때 굴러떨어지지 않도록 용기의 전단부가 안내판(455)으로 지지된다.

[승강기]

제55도, 제57도 및 제61도에 보인 것처럼 승강기(460(F),460(R))는 각각 두 평행한 용기, 수납홈(462)이 형성된 용기 수납부재(461)를 구비한다. 용기 수납홈(462) 사이의 거리는 공용기 저장부(D1)의 컬럼(410)의 안내홈(411)의 간격(Pc)(즉, 콘베이어(450)의 인접 용기 캐리어(452) 사이의 간격)과 동일하다. 각 용기 수납부재(461)는 베이스(D9) 하방에 설치된 U형 승강기 아암(463)(제53도)의 전방 및 후방 아암(463a,463b)의 상단에 착탈 가능하게 부착된다. 제53도와 제58도의 설명에서 공기 실린더(CY3)의 피스톤 봉은 승강기 아암(463)의 중앙부에 연결되어 공기실린더(CY3)의 작동에 따라 승강기 아암(463) 즉, 용기 수납부재(461)가 베이스(D9)의 구멍(D9b)을 통해 수직으로 운동한다. 공기실린더(CY3)는 베이스(D9)의 바닥면에 고정된 브라켓(467)에 부착된다. 참조번호(468)는 승강기 아암(463)의 보호판을 나타낸다. 승강기(460(F), 460(R))는 공용기 저장부(D1)의 컬럼(410(F),410(R))에 대응하는 위치에 배치되며 통상 하부위치(도면에 표시된 상태)에 위치한다. 승강기(460(F),460(R))는 공용기가 공용기 저장부(D1)로부터 공급기 직전에 상승한다. 공용기가 떨어지면 승강기는 용기 수납부재(461)의 수납홈(462)으로 이것을 받은 뒤 하강한다. 이 하강중에 용기는 상술한 용기 지지레일(454(F),455(R))상에 위치하고, 콘베이어(450(F),450(R))의 각 용기 캐리어(452)에 장착되면 승강기(460(F),460(R))에서 이탈된다.

[리프터]

제59도 내지 제62도에 보이듯, 각 리프트(470(F),470(R))는 그 상부가 용기폭에 맞는 두 홈을 가진 용기 수납부재(471)(제62도)를 가지고 있다. 용기 수납부재(471)는 충만용기 저장부(D3)의 컬럼(430(F),430(R))의 안내홈(431)의 간격(Pc)(즉, 콘베이어(450)의 인접용기 캐리어(452) 사이의 간격)과 동일한 간격으로 리프트판상에 부착된다. 상기 리프트판(472)은 베이스(D9)의 바닥판에 고정된 공기실린더(CY4)의 피스톤봉에 부착되어 공기실린더(CY4)의 작동에 따라 베이스(D9)의 구멍(D9c)을 통해 수직으로 운동한다.

리프터(470(F),470(R))는 각각 충만용기 저장부(D3)의 전방 및 후방 컬럼(430(F),430(R)) 바로밑에 비치되며, 통상 제61도 내지 제62도에 보인 것처럼 하부 위치에 위치한다. 찬 용기(CN)가 콘베이어(450)에 의해 컬럼(430)의 위치로 공급되면 리프터(470)가 상승하여 용기수납부재(471)로 용기(CN)를 문기구(440)의 포울레버(441)의 포울(441b)보다 높은 위치로 밀어 올리고 초기 위치로 귀환한다. 이렇게 찬 용기(CN)는 컬럼(430)의 안내홈(431)에 저장되어 로울레버(441)에 의해 유지된다.

제62도에 보인 것처럼, 리프터판(472)은 리프트 작동중에 수평 위치가 변하지 않도록 아랫쪽을 향하고 한쪽이 고정된 안내핀(473)과 베이스(D9)의 바닥면에 고정된 안내판(474)에 의해 유도된다.

제60도에 보인 것처럼, 전방 리프터(470(F))가 용기 지지레일(454(F))를 덮게되므로 레일(454(F))에는 노치(454a)가 형성된다.

[용기 공급 감시장치]

감시장치는 승강기(460)에 의한 공용기의 콘베이어(450)에의 이송, 콘베이어(450)에 의한 용기의 이송 리프터(470)에 의한 찬 용기의 저장을 감시한다. 제52a도, 제55도, 제57도, 제59도, 제61도, 제63도에서 보인 것처럼, 복수의 T-형 레버(457)가 용기 지지레일(454(F),454(R))에 배치되어, 이 레버(457)의 움직임은 페이스(D9)의 바다면에 고정된 센서(S6)에 검지된다.

제63도에 보이듯 각 레버(457)는 세 개의 아암(457a,457b,457c)을 가지고 있는 핀(458)에 의해 용기지지레일(457(F),457(R))상에 피봇지지되며, 아암(457c)은 베이스(D9)의 구멍(D9d)을 통해 하방으로 연장된다. 상부 제2아암(457d)은 제1아암(457a)보다 무겁게 구성된다. 따라서 레버(457)는 제2아암(457b)이 베이스(D9)상에 처지고, 실선에 의하여 지시되듯이 제1아암(457a)의 말단부는 용기 지지레일(454(F),454(R))의 용기 지지표면위로 돌출하여 있는 경사져 있는 상태로 되어있다. 이러한 상태에서 제3아암(457c)은 센서(S6)로부터 벗어나 있다.

용기(CN)는 제63도에 보여지는 바와 같이, 제1아암(457a)의 단부에 탑재된다. 레버(457)는 용기(CN)의 무게로 인하여 457a의 상상선으로 표시되듯이 수평한 상태로 피봇 고정된다. 이때에 제3아암(457c)은 센서(D6)에 의하여 감지되고 그에 따라서 용기(CN)의 존재가 검출되어진다.

제52a도에 분명히 보여지듯이 레버(457)는 공용기 저장부(D1)(제55도)의 2개의 안내홈(411)에 상응하는 위치, 즉 IC 도입부(D8)에 상응하는 위치와, 충만용기 저장부(D3)(제59도)의 오른쪽 안내홈(431)에 상응하는 위치에 배열되어 진다. 이러한 배열로서 빈용기가 IC 도입부(D8)에, 찬용기가 충만용기 저장부(D3)에 이송되어졌는가 아닌가의 여부가 감지 되어진다.

(e) IC 도입부

IC 도입부(D8)는 공용기부(D1)과 충만용기 저장부(D3) 사이에 제52a도에 보여지는 바와 같이 배열되고 있고 절곡 프레스(C)로부터 IC를 공급하기 위하여 슈우트(480, 이점쇄선으로 도시되어 있는)가를, 슈우트의 IC 출구를 개폐하기 위한 문기구와, 용기의 IC 입구에서 IC 진행의 방해를 감시하기 위한 장치를 포함한다.

이러한 부품들은 아래에서 더욱 상세히 설명되어질 것이다.

[슈우트]

슈우트(480)는 제66도에 보여지는 대로 평편한 단면 형상을 가지는 레일을 가지며 중력에 의해 IC를 공급하기 위한 IC 경로를 가진다. 기부판(481)은 볼트에 의하여 베이스(D9)의 상면에 뗄 수 있게 장착되고 슈우트(480)의 IC 출구단부는 기부판(481)의 상부홈에 고정되고 나사에 의하여 고정된다.

[문(게이트) 기구]

문기구는 슈우트(480)의 저면벽을 통하여 연장되어 있는 스토퍼핀(482)과 제64도, 제66도에 보여지는 바와 같은 판(481)을 가진다. 스토퍼(482)은 용기로의 IC 도입이 개시될 때는 슈우트의 IC 출구를 열고 IC 저장이 완료되면 슈우트의 IC 출구를 달기 위하여 베이스(D9) 하부에 배치된 공기실린더(CY5)에 의해 슈우트(480)의 IC 경로안으로 돌출되거나 거기서 퇴각한다.

제64도에 도시된 바와 같이 공기구멍(483)은 기부판(481)의 스토퍼(482)의 정면에 형성된다. 공기구멍은 솔레노이드 밸브(도시되지 않음)을 통하여 압축 공기원과 진공원에 선택적으로 연결된다. 스토퍼핀(482)이 IC 출구를 폐쇄하기 위하여 슈우트(480)에 돌출할 때, 진공압이 공기 구멍(483)에 가해지고, 따라서 스토퍼(482)에 대하여 IC 예의 충격을 완화시킨다. 반대로 IC 출구가 IC 저장을 다시 수행하기 위하여 개방되면 압축공기는 IC를 공급하기 위하여 공기구멍(483)으로부터 방출된다.

[용기 위치 결정기구]

이 기구는 U자형의 레버(484)를 가진다. 레버(484)의 2개의 아암(484a),(484b)은 기부판(481)의 양측판에 핀(486)에 의하여 수직 회전 가능하게 제65도에서 보여지는 대로 피봇 고정되어 있다. 레버(484)의 하나의 아암(484a)은 거기에 연결된 연결판(487)을 가지고 베이스(D9)의 구멍(D9e)을 통하여 연장되어 있는 바단은 베이스(D9)의 아래에 있는 브라켓(488)에 의하여 지지되는 공기 실린더(CY6)의 피스톤봉에 연결되어 진다. 공기실린더(CY6)의 작동상, 레버(484)는 그 상부위치(실선으로 지시된)와 하부위치(점선으로 도시된) 사이에서 개폐된다.

용기 폭에 적합하게 되어 있는 U형상의 용기 지지부재(485)는 레버(484)의 말단부의 저면에 뗄 수 있게 장착된다. 레버(484)는 용기의 이송을 방해하지 않도록 상방으로 열려지며 용기가 IC 도입부(D8)로 그 용기 지지부재(485)에 의하여 위로부터 용기를 지지하도록 이송되어지며 그에 따라서 슈우트(480)의 IC 출구와 함께 일치하도록 용기의 IC 입구의 위치를 정한다.

따라서 문기구(즉, 정지핀(482)가 열려지면 IC는 도입되어지고 용기에 있는 슈우트(480)로부터 저장되어 진다.

[IC 폐색 감시장치]

이 감시 장치에서는, 투과형(트랜스미숀형) 광센서(S7)의 발광부와 수광부는 판(481)의 양측에 장치되며, 발광부로부터 나온 빛은 그 IC 출구가까이의 슈우트(480)에 형성된 구멍(480a)(제66도)을 통과하고 수부에 의하여 받아들여진다. 슈우트는 IC 출구에서 용기 유동에 의하여 IC가 막힐 때는 센서의 빛은 IC에 의하여 차단되고 그에 따라서 IC 폐색을 검지한다. IC 언로우더(D)의 IC 저장 작동은 다음과 같이 수행된다.

(ⅰ) 공용기는(410(F),410(R))의 안내홈(411)의 상부단 개방부로부터 삽입되어지고 공용기 저장부(D1)에 저장되어 진다. 본 발명의 실시예에서 각 스택(대)을 위하여 25개의 용기(총 50개의 용기)가 저장되어 진다.

(ⅱ) 공용기 저장부(D1)에 있는 공용기는 21개씩(안내홈(411)의 각각 쌍으로부터 하나씩) 문기구(420)에 의하여 아래로 공급되고 용기 이송부(D5)의 승강기(460)에 의하여 콘베이어(450)의 용기 캐리어(452) 상에 내려진다. 공용기 저장부(D1)으로부터의 공용기의 공급작동과 콘베이어(450)상의 하역 작동은 콘베이어(450)의 이단이송(2Pc)마다 하나씩 수행되더 진다. 콘베이어(450)에 적재된 공용기가 용기공급 감시장치 레버(457)와 센서(S6)에 의하여 체크된다. 공용기 공급 작동전에 즉시 용기의 전단부에 고정된 정지구(CNa)는 문기구(450)의 상부 정지구(42)에 의하여 눌려진다. 공용기의 남은 저장량은 감시장치(광센서 S1과 S2)에 의하여 감시된다. 그리고, 각 대를 위하여 남은양이 5개에 이를 때 용기의 재공급을 요구하는 신호를 발하기 위한 경보가 발하여진다.

(ⅲ) 콘베이어(450)상에 탑재된 공용기는 Pc의 거리만큼 단계적으로 이송되고 순차적으로 IC 도입부(D8)에 이송되어 진다.

(ⅳ) 공용기가 이송되어질 때 슈우트(480)에 대하여 용기의 위치를 정하기 위하여 IC 도입부(D8)는 위치기구 레버(484)와 용기 지지부재(485)를 폐쇄하고 문기구 스토퍼핀(482)를 슈우트(480)로부터 용기로 IC 도입을 시작하기 위하여 개방한다. IC 저장의 완료이후에 부분(D8)은 문기구를 IC 도입을 멈추기 위하여 폐쇄하고 용기를 풀기 위하여 위치기구를 연다.

IC 입구에서의 용기 유동에 의한 IC 막힘은 감시장치(센서 S7)에 의하여 감지된다는 것을 주의하라. 공용기 저장부로부터 공용기의 공급 작동과 거기에서 콘베이어로 적재작동은 IC 도입부에서 IC 저장을 평행하여 수행한다.

(ⅴ) IC를 저장하고 있는 충만용기들은 콘베이어(450)에 의하여 (Pc)의 거리만큼 경사된 상태로 공급되고 순차적으로 충만용기 저장부(D3)으로 공급된다.

(ⅵ) 충만용기 저장부(D3)로 공급된 충만용기는 리프터(470)에 의하여 들어 올려지고, 콘베이어(450)로부터 하역되며, 컬럼(430(F),430(R))의 안내홈(431)내에 저장되어져, 문기구(440)의 작동에 의하여 컬럼내에 저장되어 진다. 충만용기의 저장작동은 콘베이어(450)의 2단 이송(2Pc)마다 한번에 2개의 콘베이어를 위하여 동시에 수행되어진다. 본 실시예에서 각 스택(총( 50개의 용기)를 위한 25개의 충만용기가 저장될 수 있다. 충만용기의 저장량은 감시장치(센서 S3와 S4)와 거의 가득찬 상태와 충만상태가 만들어져 감을 지시하기 위한 경보 치에 의하여 감시된다. 충만용기 저장부(D3)에 저장된 가득찬 용기는 컬럼(430(F),430(R))의 최상단으로부터 빠져나올 수 있다.

충만용기 저장부에서의 충만용기 저장 작동은 IC 도입부에서 IC 저장작동(ⅳ)에 평행하여 수행된다. 상술되지 아니한 IC 언로우더(D)의 구조는 아래에서 설명되어진다. 먼저 보호커버가 D1,D3,D5,D8부의 주용한 작동부에 제공되어진다. 보호커버(491)는 베이스(D9)의 상면과 용기 이송평면(제57,58,61,62도)사이에 있는 대부분의 용기 이송영역을 커버하기 위하여 제공되어 진다. 커버(491)는 커버(491)의 상면 높이가, 베이스 상면과 이송된 용기의 저면사이에 작은 공간을 제공하도록 용기 지지레일(454(F),454(R))의 높이보다 낮게 설정되도록 베이스(D9)의 상면에 고정되어 있다. 커버(491)는 외부로부터의 이물질이 바닥으로부터의 용기 이송영역에 들어오는 것을 방지하며, 이물질은 용기 이송을 방해하거나 용기에 손상을 끼칠 수가 있으며, 또한 용기 이송부의 각 기구의 작동에서의 문제를 야기시킬 수도 있는 위로부터의 이물질의 침입을 방지한다.

보호커버(492)는 용기 저장부(D1,D3) 사이에 있는 용기 이송영역을 위로부터 보호하기 위하여 제공되어 있다(제52b도,제53도,제57도,제58도,제61도,제62도,제65도). 제59도에 가장 잘 보여지듯이, 커버(492)는 용기 저장부(D1,D3)의 후방 컬럼(410(F),410(R)) 상에 수직으로 개방할 수 있고 폐쇄할 수 있게 핀(493)에 의하여 피봇 지지되어 있다. 커버(492)의 개폐를 감지하기 위한 센서(S8,제52b도,제57도)는 베이스(D9)의 앞쪽에 배열되어 있다. 커버(492)가 개방되어질 때, IC 언로우더(D)와 전체 IC 시이트 처리장치는 정지된다.

494에서 499까지의 커버는 용기 저장부(D1),(D3)(제52b도,제53도 내지 제62도)의 하부의 주변부상에 배열된다.

다음에 상술한 실시예의 구조에서 IC와 용기 형상과 칫수에 직접 연관되어 있는 D1,D3,D5,D5,D8의 부분의 부품을 다른 부품과 교환할 수 있다. 용기저장부(D1,D3)에서 컬럼(410,430)은 그 안내홈(411,430)이 용기폭에 적합한 폭을 가지는 것들과 교환되어 질 수 있다. 이 경우에 컬럼(410,430)은 문기구(420,440)와 센서(S1에서 S4)와 교환되어져 사용될 수 있기 때문에 다른 높이를 가지는 용기가 사용되어질 수 있다. 만일 용기가 약간 다른폭을 가진다면 컬럼(410,430)의 밴드부재(413,433)단이 안내홈의 폭을 바꾸는 데에 있어서 교환되어져야 한다는 것을 주의하여야 한다.

용기 이송부(D5)에서 콘베이어(450)의 용기 캐리어(452), 승강기(46)의 용기 수납부재(461), 리프터(470)의 용기 수납부재(471)는 용기폭에 적합한 것들과 교환되어 질 수 있다.

IC 도입부(D8)에 있어서 슈우트(480)는 IC들의 칫수와 적합한 것으로 교환되어 질 수 있고 용기 위치기구의 용기 지지부재(485)도 적합한 용기 폭에 맞는 것으로 교환되어질 수 있다. 슈우트(480)의 교환에 있어서 센서(S7)의 위치는 필요하다면 변경되어질 수 있다.

상술한 각 부품의 교환에 있어서, IC 언로우더는 각기 다른 형태의 용기에 각각 다른 형태의 IC를 저장할 수 있고 그에 따라 높은 적응성이 보장된다.

상술한 교환가능한 부품에 있어서, 용기칫수, 특히 탑재부분에 대하여 관계가 없는 부분은 용기와 IC의 형태와 관계없이 공통으로 만들어질 수 있다.

상술한 IC 언로우더는 이하와 같은 잇점들이 있다. 충만용기와 공용기 저장부는 용기가 수직 적재되도록 저장되어지는 구조를 가지고 있기 때문에 대량의 용기가 저장되어질 수 있고 IC 언로우더(D, 즉, IC 시이트 처리장치)의 오랜시간 동안의 자동작동이 구현되어질 수 있다. 따라서 한 사람이 다수의 시스템을 관리하는 무인작동 또는 노동력이 적게 소요되는 작동이 가능하며, 그에 따라 생산성이 향상되고, 노동력이 대폭 절감된다.

공용기의 IC 도입부로의 이송 작동과 IC 도입부에서의 IC 용기로의 IC 저장작동, 충만용기의 충만 용기 저장부로의 이송작동은 충만 용기 저장부, 용기 이송부, IC 도입부와 공용기의 작동과 특수한 구조에 일치하여 빠르고도 효율적으로 수행된다. 따라서 고속작동이 가능하며 그에 따라서 고생산성을 구현시켜준다. 특히 상술한 바와 같이, 공용기의 공용기 저장부에 있는 콘베이어상에의 적재 작동과 IC 도입부에 있는 용기로의 IC 저장작동, 충만 용기 저장부에서의 충만 용기의 저장 작동은 콘베이어가 정지됨과 동시에 수행된다. 따라서 무동작 시간을 최소화하여서 높은 효율성을 보장한다.

특히 도면에서 보여진 구조로서 다른 형태의 IC의 저장과의 적합성은 단순히 부품을 상술한 바와 같이 교환함에 의하여 얻어진다. 이것은 공장과 설비투자를 위한 코스트면에서 보아 매우 유익한 것이다.

상술한 실시예에서 IC 언로우더는 IC 절곡 프레스에서 보내진 IC의 저장을 위하여 사용되어진다. 그러나 IC 언로우더 자신은 각각 다른 형태의 장치, 즉 IC 검사장치로부터 보내진 IC를 저장하기 위하여 사용되어진다.

Claims (4)

1. 리이드 프레임(F)에 접속된 다수의 IC를 포함하는 IC 시이트(S)에 대한 일련의 개별적이고 상위한 가공 동작을 실행하는 IC 시이트 처리 장치에 있어서, 상기 장치가 일련의 개별적이고 상위한 가공동작을 실행하며 IC 시이트에 대하여 개별적인 각각의 가공 동작을 실행하기에 적합한 펀치(PH1,…,PH5) 및 다이(DE1,…,DE5)를 각각 포함하는 다수 형태의 개별 프레스 모울드(DE1,PH1;…;DE5,PH5) ; 장치를 통하여 IC 시이트를 단계적으로 공급하는 IC 시이트 공급기구(B30) ; 프레스 모울드(DE1,PH1;,…;DE5,PH5)와 공급기구(B30)를 단일의 프레스 모울드장치(B1)로 제공하기 위해 상기 프레스 모울드와 공급기구를 각각 분기 가능하게 장착하게 하는 공통 다이세트 유지구조(110,140) ; 프레스 테이블(B3) ; 및 프레스 램(B2)으로 구성되며, 상기 공통 다이세트 유지구조9110,140)는 다이 호울더(110)와 펀치 호울더(140)를 포함하며, 상기 다이(DE1,…,DE5)는 다이 호울더(110)안에 분리 가능하게 장착되어 하측 모울드(B10)로서 사용되며, 상기 펀치(B20)는 펀치 호울더(140)상에 분리 가능하게 장착되어 상측 모울드(B20)로서 사용되며, 상기 상측 모울드(20)는 프레스 램(B2)에 분리 가능하게 결합되고, 상기 하측 모울드(B10)는 상기 프레스 테이블(133)에 분리 가능하게 고정되며, 상기 IC 시이트 공급기구(B30)는 하측 모울드(B10)상에 분리 가능하게 장착되며, 상기 프레스 램(B2)은 상기 상측 모울드하게 장착되며, 상기 프레스 램(B2)은 상기 상측 모울드(B20)를 하측 모울드(B10)를 향해서 떨어져 수직으로 이동하게 동작 가능하며 ; 상기 IC 시이트 공급기구(B30)는 IC 시이트(S)가 장치를 통하여 이동할 때 IC 시이트를 수평으로 지지하고 안내하며, 상측 모울드(B20)의 수직 이동시 수직 이동하도록 하측 모울드(B10)에 장착되어 있고, IC 시이트 공급로(T)를 따라 설치된 IC 시이트 가이드(170), 및 IC 시이트 가이드(170)위에 설치되어 있으며, IC 시이트에 있는 공급공과 착탈 가능한 공급핀(196)을 갖추고 있고, IC 시이트 공급방향과 평행한 방향으로 IC 시이트 공급 간격과 동일한 거리의 역수인 공급봉으로 구성되는 것을 특징으로 하는 IC 시이트 처리장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 공급봉(190)은 공급핀이 IC 시이트의 공급 시이트의 공급 공안에 결합되어 있는 소정 위치로부터 위측으로 요동 가능하며, 상기 IC 시이트 공급기구(B30)는 공급봉이 상기 소정 위치로부터 위측으로 요동하고 있는가를 검출하는 전기적 검출회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 시이트 처리장치.
3. 리이드 프레임(F)에 접속된 다수의 IC를 포함하는 IC 시이트에 대하여 일련의 개별적이며 상위한 가공 동작을 실행하는 IC 시이트 처리장치에 있어서, 상기 장치는 일련의 개별적이고 상위한 가공 동작을 실행하며, 개별적이며 각 가공동작을 IC 시이트에 대하여 실행이 적합한 펀치(PH1,…,PH5) 및 다이(DE1,…,DE5)를 포함하는 다수 형태의 개별적 프레스 모울드(DE1,PH1;DE5,PH5) ; 장치를 통하여 IC 시이트를 단계적으로 공급하는 IC 시이트 공급기구(B30) ; 및 프레스 모울드(DE1,PH1,…;DE5,PH5)와 공급기구(B30)를 단일의 프레스 모울드 장치(B1)로서 제공하기 위해 프레스 모울드 및 공급기구를 각각 분리 가능하게 장착시키는 공통 다이세트 유지구조(110,140)로 구성되며, 상기 IC 시이트 공급기구(B30)는 IC가 분리되어 나간 소모 시이트를 방출하는 시이트 이젝터(B33)을 포함하며, 상기 시이트 이젝터는 소모 시이트의 일표면과 접촉되어 있는 이젝트 로울러(230), 소모 시이트의 다른 표면과 접촉되어 있으며 소모 시이트를 이젝트 로울러 반대방향으로 보내는 프레싱로우러(231), 및 상기 이젝트 로울러를 고속으로 회전하는 모터(233)를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 시이트 처리장치.
4. 단자와 연결바가 형성되어 있는 리이드 프레임(F)에 접속된 다수 IC를 포함하는 IC 시이트에 대하여 일련이 개별적이고 상위한 가공 동작을 실행하는 IC 시이트 처리장치에 있어서, 상기 장치는 일련의 개별적이고 상위한 가공 동작을 실행하며, 각각이 IC 시이트에 대하여 개별적 각 가공 동작을 실행하기에 적합한 펀치(PH1,…,PH5) 및 다이(DE1,…,DE5)를 포함하는 다수 형태의 개별 프레스 모울드(DE1,PH1;…;DE5,PH5) ; 장치를 통하여 IC 시이트를 단계적으로 공급하는 IC 시이트 공급기구(B30)으로 구성되며, 및 상기 프레스 모울드중 적어도 하나(DE5,PH5)는 연결바를 최종적으로 펀칭 절단하여 IC를 리이드 프레임(F)에서 분리하기에 적합하며, 상기 프레스 모울드중 적어도 다른 하나(DE4,PH5)는 연결바 절단 프레스 모울드의 앞에 위치하여 연결바(F3)의 대응 절단부에 핀치(PN)를 형성하기에 적합한 것을 특징으로 하는 IC 시이트 처리장치.

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