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JP3542365B2 - 汎用リード加工機 - Google Patents

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JP3542365B2 JP29990293A JP29990293A JP3542365B2 JP 3542365 B2 JP3542365 B2 JP 3542365B2 JP 29990293 A JP29990293 A JP 29990293A JP 29990293 A JP29990293 A JP 29990293A JP 3542365 B2 JP3542365 B2 JP 3542365B2
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Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は半導体装置の製造においてリードのフォーミング等の加工に使用する汎用リード加工機に関する。
【0002】
【従来の技術】
樹脂モールドタイプの半導体装置の製造にあたってはリードフレームに半導体チップを搭載して樹脂モールドした後、レジン落とし、ダムバーカット、リード先端カット、リードフォーミング等の所要の加工が施される。リード加工機はこのような樹脂モールド後のリードフォーミング等を施す装置である。
リード加工機で加工を施す場合は複数台の金型を用いて加工するのがふつうであるが、その場合、短冊状のリードフレームのまま搬送して加工し最後に個片に分離する場合と、リードカット、ダムバーカットを行った後、リードフレームから製品部分を個片に分離し、分離した個片を搬送して曲げ加工する場合がある。このような異なる搬送方法を採用しているのは、リードフレームのまま搬送する場合はレール部を搬送操作の際に利用できるから簡単な搬送装置で搬送可能であるのに対して、吊りピン(パッケージ部を吊るピンチリードのこと)でレール部と製品部分を吊っていないまたは吊りピン強度不足で落下のおそれのある製品ではリードを曲げ加工等する際に個片に分離しないと搬送できない場合があるからである。
【0003】
図19、20、21は従来のリード加工機の構成を示す説明図である。
図19は短冊状のままリードフレームのレール穴にピンを入れて順送りし、曲げ加工まで行う装置を示す。この装置ではリードフレーム5は装置の左側から架台6上の一型7と二型8に順次供給されて加工される。レール穴にピンを入れて順送りする送りユニット10は金型列に平行に位置している。製品は曲げ加工の後、最終工程で個片11に分離され金型外に搬出されて収納部12に収納される。個片11に分離された後の不要フレームはそのまま金型外に排出され落下する。なお、加工工程数とリードフレームの連数との関係で、三型、四型、五型等のように金型を3つ以上並べて加工する場合もある。
この加工機はDIP、ZIP、SOJ、PLCC等の吊りピンのある製品すべてに使用される。とくに、薄形パッケージで個片にした場合にパッケージの側面で位置出ししにくいTSOPに使用される。
【0004】
図20はリードフレーム5の供給方向に対して一型7と二型8を直交する向きに配置した加工機で、一型7でリードフレームのまま搬送し、ダムバーカット、リード先端カット等の加工を施して最後に個片に分離した後、一型7から直交する方向に個片を搬出し、二型8で個片を順送りして加工を施す。二型8ではフィードバー14によって個片を金型上で滑らせて順送りし、順次リードを曲げ加工した後、収納部12に収納する。一型7からは不要フレーム15がそのまま排出される。二型8に平行にフィードバー搬送ユニット16がある。
この加工機はDIP、ZIP、SOJ、SOP等の外部リードが一方向あるいは二方向に設けられる製品に使用される。とくに、この型では曲げ金型の構造上、横に移動させることで精度のよい位置出しができる関係で、SOP SOJに使用される。
【0005】
図21は一型7でリードフレームのまま搬送してダムバーカット、リード先端カット等の加工を施し、最後に個片に分離した後、一型7の搬送方向とは直交する方向に個片11を搬出し、二型17、三型18、四型19で順次個片11を吸着搬送して加工する例である。金型間で個片11を搬送するため二型17、三型18、四型19に平行に吸着搬送ユニット20がある。この装置では曲げ加工工程数と同じ数の金型が必要である。
この加工機はQFP、PLCC等の四方向に外部リードが設けられる製品に使用される。とくに、大形のパッケージで吊りピン搬送時に落下するおそれがあるQFP、PLCC製品に使用される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、従来のリード加工機では製品に応じて搬送方法を選択して加工している。たとえば、TSOPはリードフレーム搬送が、SOP、SOJはフィードバー搬送が、QFP、PLCCは吸着搬送が好適な搬送方法でる。したがって、このような製品を加工する場合は個々の製品に適した加工機を使用する。
しかしながら、製品ごとに別々の加工機を用意するのは製造コスト面で非常に不利であることと、ますます多品種小ロット化が進んできた背景から、異種製品の加工について汎用的に対応できる加工機への要望が一層高まってきた。
本発明はこのような要望に応えるべくなされたものであり、その目的とするところは、リードフレームのまま順送りして加工する場合と個片で順送りして加工する場合の両方法について汎用的に使用でき、取扱いの容易な汎用リード加工機を提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、被加工品たる樹脂封止後の短冊状、個片状、リール状のリードフレームを供給するリードフレームの供給機構部と被加工品を順送りして所要の加工を施す加工操作部と加工後の製品を収納する収納機構部とを有するリード加工機において、前記加工操作部に、レジン落とし、ダムバーカット、リード先端カット、リードフォーミング等の所要の加工を施す複数台の金型を、前段の金型と後段の金型の加工ライン方向を一致させて直列に配置し、前記各前段の金型と後段の金型の中間位置にリードフレームのレール部をガイドして後段の金型に搬送するレール機構と、前段の金型でリードフレームから製品部分を分離して得た個片をピックアップして後段の金型へ搬送するピックアップ機構とを設けたことを特徴とする。
また、前記レール機構とピックアップ機構の一方を選択して使用する制御部を有することを特徴とする。
また、前記レール機構に、前段の金型と後段の金型の中間位置に、前段の金型で個片に分離されて排出される不要フレームを排出する排出シュータを、前段の金型と同一ラインで、被加工品の搬送高さ位置よりも下方の退避位置と不要フレームを導入する上位置との間で上下動可能に設けたことを特徴とする。
また、前記レール機構が、リードフレームのレール部をガイドするとともに幅方向に可変に支持された一対の可動レールと、該可動レールの幅間隔を被加工品に合わせて調節する駆動機構とを有することを特徴とする。
また、前記ピックアップ機構が、前段の金型でリードフレームから分離された個片を支持するピックアップ部と、該ピックアップ部を前記前段の金型から後段の金型に移動させて前記ピックアップ部に支持された個片を後段の金型に移載する移載動作部とを有することを特徴とする。
また、前記移載動作部が、前段の金型での個片の搬出端の上方位置と後段の金型での個片の搬入端の上方位置に相当する二位置にピックアップ部を設けた回転プレートを前記前段の金型と後段の金型の中間位置の上方に回動可能に取り付け、前記回転プレートを移載操作ごと半回転ずつ回転して前記ピックアップ部に支持された個片を前段の金型から後段の金型へ移載する回転駆動部を設けたものであることを特徴とする。
また、前記回転プレートを半回転して前段の金型から後段の金型へ個片を移載した際の個片の向きを、前段の金型の搬出端における向きと同じ向きで移載する方法と、前記搬出端における向きと90°向きを変えた移載する方法のどちらかを選択可能としたことを特徴とする。
また、前記金型上で被加工品を順送りするための送りアーム等の可動部を金型ごと各々の金型側に取り付け、これら金型に取り付けた可動部を進退動させる送り駆動機構を加工操作部の各々の金型セット位置の側方に設け、前記金型を加工操作部にセットした際に前記送り駆動機構と前記可動部とが連繋すべく設けたことを特徴とする。
また、各金型を駆動する送り駆動機構が各々の金型について独立に駆動可能としたことを特徴とする。
また、前記送り駆動機構として金型に設けた可動部を前進方向に押動する押動機構と、該押動機構によって前進した可動部を元位置に後退させる後退機構とを設け、前記押動機構と前記後退機構の一方をボールねじ駆動としたことを特徴とする。
また、前記加工操作部にセットする金型として、リードフレーム搬送による金型、吸着方法による個片搬送による金型あるいはフィードバーを用いた個片搬送による金型を選択セット可能としたことを特徴とする。
また、前記加工操作部にセットする個々の金型に、当該金型で加工する被加工品に応じた所定の加工内容を記憶した記憶部を設け、該金型を加工操作部にセットすることにより自動的に加工機の本体側の制御駆動部で前記加工内容が読み取られ、前記加工内容にしたがいレール機構、ピックアップ機構等の各部が制御されて所要の加工が施されることを特徴とする。
【0008】
【作用】
前段の金型から後段の金型へリードフレームのまま搬送する際にはレール機構によってリードフレームのレール部をガイドして受け渡しし、前段の金型で個片に分離して後段の金型に移載する場合にはピックアップ機構により前段の金型から搬出された個片をピックアップして後段の金型に移載する。
前段の金型で個片に分離された後の不要フレームは排出側から排出シュータ内に導入されて排出される。
ピックアップ機構のピックアップ部により前段の金型の搬出端で個片をピックアップし、移載動作部により個片を支持した状態で後段の金型上に移動して移載する。回転プレートを使用する場合は回転プレートを半回転することで前段の金型から後段の金型に移載する。
加工操作部に設けた送り駆動機構は加工操作部に金型をセットすることによって、各々の金型の可動部を進退動させ、金型上で被加工品を順送りする。送り駆動機構にボールねじ駆動による進退動機構を設けることによって適宜位置で停止させて進退動させることができる。
加工操作部にリードフレーム搬送による金型、吸着方法による個片搬送による金型あるいはフィードバーを用いた個片搬送による金型をセットすることによって種々タイプの製品加工に汎用的に使用することができる。
【0009】
【実施例】
以下、本発明に係る汎用リード加工機について好適な実施例とともに詳細に説明する。
(汎用リード加工機の全体構成)
図1、2は汎用リード加工機の全体構成を示す説明図で、図1は汎用リード加工機を上方から見た状態、図2は正面方向から見た状態を示す。この実施例の全体構成を概説すると、この実施例の装置は樹脂モールド後のリードフレームを加工ステージへ供給するリードフレームの供給機構部Aと、リードフレームを加工する加工操作部Bと、加工後の製品を収納する収納機構部Cとから成る。
これらリードフレームの供給機構部Aと加工操作部Bと収納機構部Cは一列に配置され、被加工品はリードフレームの供給加工部Aから加工ステージBに供給されて加工され、製品が収納機構部Cで収納される。
【0010】
リードフレームの供給機構部Aは、マガジンに積層して収納された樹脂モールド後のリードフレームを一枚ずつチャックして加工操作部Bの所定位置に移載する。マガジン内に収納されたリードフレームはチャック操作に合わせてマガジンの下側に設置したリフタによって下方から押し上げられ、上から順に供給される。
図2で30がチャック、31がチャック30を上下に移動させるシリンダ、32がチャック30を横移動させるベルト、33がリードフレームを移載するレール、34がマガジンの支持台である。
【0011】
なお、リードフレームの長さ、幅は製品によって異なるからこれを収納するマガジンにも大小がある。実施例のリードフレームの供給機構部Aは異種サイズのマガジンであっても汎用的に使用できるようにするため、マガジンに収納されたリードフレームの幅方向と長さ方向の中心位置がチャック30の中心位置に合致するようマガジンをセットし、リードフレームの中心位置をチャックしてレール33上に移載できるようにした。レール33の幅間隔はリードフレーム幅に合わせて可変で、リードフレームの幅方向の中心位置を基準にして加工操作部B側に供給することができる。
【0012】
加工操作部Bではリードフレームの供給機構部Aから供給されたリードフレームを金型の各加工ステージ上で順送りしながら加工を施す。実施例では一型40をリードフレームの供給側に配置し、一型40と若干間隔をおいて二型42を配置する。一型40と二型42はフリーシャンク方式でプレス装置にセットするもので、プレス装置に別々に取り付け、取り外しすることができる。
一型40、二型42とも短冊状のリードフレームのまま順送りして加工する金型であっても個片を順送りして加工する金型であってもどちらもセットすることが可能である。これら汎用的に金型をセットできる構成については後述する。
【0013】
本実施例の加工操作部Bは被加工品を短冊状のリードフレームのまま順送りして加工する場合とリードフレームから分離した個片を順送りして加工する両方法を可能にするため、一型40と二型42の中間にリードフレームを二型42に受け渡すためのレール機構と、一型40から排出される不要フレームを排出するための排出シュータ44と、一型40でリードフレームから分離された個片を二型42に移載するためのピックアップ機構を配置している。
なお、図2で46、48は各々一型40と二型42を駆動するプレス装置を示す。
【0014】
加工操作部Bで加工されて排出される製品は収納機構部Cに配置した収納トレイに順次収納される。実施例ではX−Y駆動ステージ50によって二型42から排出された製品を吸着支持して収納トレイに収納する。図2で52はX−Y駆動ステージ50に取り付けた収納ピックアップヘッド、54は製品を収納するための収納トレイである。収納トレイ54はキャリアに積層して収納した状態で装置にセットされ、1枚ずつ収納位置にセットされた状態でX−Y駆動ステージ50によって製品が整列して収納される。
【0015】
本実施例のリード加工機は上記のようにリードフレームの供給機構部A、加工操作部B、製品の収納機構部Cを直列に配置し、被加工品を供給する位置から加工後の製品を取り出す位置まで直線的に被加工品を搬送して加工するように構成したことによって、装置がコンパクトになり、また被加工品をセットしたり、加工用の金型を取り付けあるいは取り外す作業がすべて装置の前面で行えて使い勝手のよい装置として提供することが可能になる。なお、本装置は被加工品として短冊状のリードフレームを主とするものとして構成されているが、リール状、個片状リードフレームについても供給側、収納側を多少変更するだけで加工操作部Bを変えずに使用することができる。
【0016】
(加工操作部の構成)
実施例の汎用リード加工機は一型40と二型42を直列に配置し、被加工品をリードフレームのまま順送りして加工する場合と個片に分離して加工する場合のどちらでも選択して可能にしているが、そのための構成の特徴は加工操作部Bの構成にある。以下、加工操作部Bの構成について詳述する。
【0017】
図3は加工操作部Bの斜視図を示す。前記一型40および二型42はプレス装置のベース60上にセットされ別々に押動駆動されるプレスラム62、64にフリーシャンク方式によって係合する。一型40および二型42は装置の手前側から奥側へベース60上をスライドさせて押し込むようにすることによってプレスラム62、64に係合して駆動状態になる。一型40および二型42のセット時の寸法、プレスラム62、64との係合部の高さ位置を共通化することで金型ユニットとして製品ごと交換セットして使用することができる。
【0018】
実施例は一型40としてリードフレームのまま順送りして加工する金型、二型42として個片送りして加工する金型を設置した例である。これら一型40と二型42には複数の加工ステージが設けられ、被加工品は各加工ステージに順送りされて加工される。被加工品を搬送する方法には、リードフレームのまま順送りする方法としてフィードピンを設けた送りアームによって搬送する方法、個片にして順送りする方法として吸着パッドで個片を吸着して搬送する方法、フィードバーのポケットに個片を入れて順送りする方法がある。
【0019】
送りアームは加工ステージの1ピッチ分往復移動してリードフレームを定寸送りするもので、リードフレームを搬送する際にリードフレームのレールに設けたレール穴にフィードピンを挿入して搬送することによって正確に位置決めして搬送するものである。
また、吸着パッドによって個片を吸着して搬送する場合、フィードバーによる場合も個片を吸着しあるいはポケットに入れて1ピッチ分移動させることによって順送りする。
【0020】
金型上での送りピッチは製品によってまちまちであるから汎用的に利用できるようにするには加工機にセットした際にその金型で所要のピッチ送りができるようにしなければならない。このため実施例では金型側に製品の寸法サイズに合わせて送りアーム等の被加工品の搬送に用いる可動部を設け、加工機の本体側にこの可動部を往復駆動させる送り駆動機構を設けるよう構成した。
【0021】
(被加工品の送り駆動機構)
図4にベース60上に設置した送り駆動機構を示す。送り駆動機構は一型40および二型42の各々に対し、別々の独立の送り駆動機構を設ける。なお、各々配置する駆動機構は搬送方法の異なる金型について共通に使用できるように構成を共通化し、一型40、二型42の各々の位置に任意の金型を交換してセットできるようにしている。また、各々の金型に設けた送り駆動機構は動作時には同期して駆動されるよう制御される。
【0022】
送り駆動機構は金型に設置した送りアーム等の可動部を被加工品の搬送方向に平行に往復動させるため、搬送方向に平行に前進させる向きと後退させる向きに押動する機構を有する。
図4で70a、70bは一型40と二型42の可動部を前進方向に押動するためのシリンダであり、72a、72bは可動部を後退方向に押動するプッシャである。シリンダ70a、70bの押動ロッドとプッシャ72a、72bは同じ高さ位置で向かい合わせに配置し、押動ロッドの先端には可動部をクッション性をもたせて押接するためパッド71a、71bを取り付け、プッシャ72a、72bはショックアブソーバ方式で形成する。
【0023】
プッシャ72a、72bはボールねじを利用したモータ駆動によって押動される。74a、74bはモータ、76a、76bはボールねじ、78a、78bはボールねじナットであり、ボールねじ76a、76bはベルト80a、80bによってモータ74a、74bに連繋し、ボールねじナット78a、78bはスライドガイド82a、82bを介してプッシャ72a、72bに連結する。
スライドガイド82a、82bはプッシャ72a、72bを被加工品の搬送方向に平行に移動させるためのガイドであり、ボールねじ76a、76bはその軸線をスライドガイド82a、82bに平行になるように設置する。
【0024】
被加工品の送り駆動機構は上記のようにシリンダ70a、70bとプッシャ72a、72b、およびモータ74a、74b等の駆動機構から成り、被加工品を順送りする際にはシリンダ70a、70bにより送りアーム等の可動部をプッシャ72a、72bに当接させ、モータ74a、74bでプッシャ72a、72bを位置制御して送り制御する。
可動部を元位置に復帰させる際にはモータ74a、74bによってプッシャ72a、72bを後退方向に移動させることによって行う。このように、シリンダ70a、70bとモータ74a、74bを作動させることによって被加工品を順送りすることができる。
【0025】
実施例では送り駆動機構としてボールねじ76a、76bを使用したモータ駆動によっているが、このようにボールねじ76a、76bによって駆動する場合はプッシャ72a、72bの位置を正確に制御することが可能であり、被加工品を搬送する中途位置で被加工品を正確に停止させることが可能になる。すなわち、ボールねじ76a、76bの回転を制御することでプッシャ72a、72bの位置を設定できるから、シリンダ70a、70bで金型側の可動部を前進送りした際に、プッシャ72a、72bの位置を中途位置に設定することで被加工品を搬送する全範囲を分割して送ることが可能になる。復路においても中途位置で位置決めすることが可能である。なお、シリンダ70a、70bとモータ駆動によるボールねじ76a、76bの配置を実施例とは反対に配置することも可能である。また、金型側にストッパがあるので多少ラフにはなるがベルト駆動によって移動させる方法やラック−ピニオンによる方法も可能である(特願平4−252116号) 。
【0026】
(一型の構成例)
図5は一型40の下型を平面方向から見た様子を示す。この下型の金型面には複数の加工ステージ90を設けるとともに、加工ステージ90を挟む両側にリードフレームのレール部をガイドして移送するための一対のフィードプレート92a、92bを設ける。被加工品である樹脂モールド後のリードフレーム100は一型40の一端側からフィードプレート92a、92bの対向する内側面に全長にわたって設けた凹溝内にレール部の端縁を挿入するようにして供給される。なお、フィードプレート92a、92bの両端には下動機構93が設けられプレス加工する際に強制的にフィードプレート92a、92bが押し下げられる。
【0027】
94a、94bはリードフレーム100を下型上で順送りするための送りアームで、加工ステージ90と干渉しないようにリードフレーム100の進入側と排出側に1つずつ配置する。送りアーム94a、94bの下面にはリードフレーム100のレール部に設けたレール穴の設置位置にあわせて下向きにフィードピン95を立設する。フィードピン95はリードフレーム100を順送りする際にレール穴に進入し、その状態でリードフレーム100を搬送することで正確にリードフレーム100を次の加工ステージ90まで順送りする。
【0028】
送りアーム94a、94bは製品ごとに相互間の間隔を適宜設定して連結バー96に固定し、連結バー96にアーム水平保持用プレート97を固着し、アーム水平保持用プレート97を下型の外側面に取り付けたスライドガイドにガイド支持する。スライドガイドはアーム水平保持用プレート97を介して送りアーム94a、94bをリードフレーム100の送り方向に平行に往復動すべくガイドするためのものである。98はアーム水平保持用プレート97の外側面から奥側に突出させて設けた突き当てブロックである。この突き当てブロック98は、金型をベース60上の所定位置にセットした際に被加工品の送り駆動機構であるシリンダ70aとプッシャ72aの中間位置でこれらと同じ高さにセットする。
【0029】
なお、101、102は送りアーム94a、94bの前進位置、後退位置を規制するためのストッパで、ストッパ101は送りアーム94aの後退位置、ストッパ102は送りアーム94bの前進位置でこれらの基部位置の外側面に当接すべく下型に設ける。ストッパ101、102は板体状のものによって規制してもよいし、ショックアブソーバ方式で規制するように構成してもよい。これらストッパ101、102の設置位置を規定することによって金型ごとに所要の移動ストロークを設定することができる。なお、金型側にストッパを設けたから送り駆動機構は多少ラフであってもかまわない。
前記被加工品の送り駆動機構のシリンダ70aとプッシャ72aは突き当てブロック98の端面を交互に逆方向に押動することによって送りアーム94a、94bを往復動させるが、その移動位置はストッパ101、102によって規制されて正確な定寸送りが可能になる。
【0030】
実施例の一型40はリードフレーム100を順送りしてレジン落とし、ダムバーカット、リードカット等を行った後、個片に分離する。分離された個片は二型42に移載されるが、分離後の個片を二型42方向に移動させるため個片を吸着して二型42方向へ搬送する機構を設けている。
図5で103は個片を吸着支持して二型42方向へ排出するための搬出アームである。搬出アーム103は送りアーム94a、94bの送り方向と平行に往復動すべく下型の手前側の側面にガイド支持され、エアシリンダ104に連繋して往復駆動される。搬出アーム103は下型で個片に分離する最終の加工ステージの上方位置まで前端を延出しその上面に個片をエア吸着する吸着パッド105を設ける。
【0031】
なお、搬出アーム103は排出側の送りアーム94bと干渉しないように送りアーム94bの高さ位置よりも若干上位置で横移動し、送りアーム94bを超えて一型40の排出側へ個片を移動させることができるように構成する。
上型には下型との間で被加工品を支持するノックアウトおよびパンチを設けるが、リードフレーム100から分離した個片を吸着支持するための機構として、内部にエア流路を形成し下端に吸着パッドを設けたロッドを上下に可動に設ける。
【0032】
一型40の最終の加工ステージで個片に分離された製品は上記上型のロッドに設けた吸着パッドにエア吸着されていったん上型とともに上動し、一方、不要フレームは送りアーム94a、94bによって排出方向に搬送される。搬出アーム103は上型が上動するとともに排出方向から金型内に進入し、上型に支持された個片の直下位置で停止し、上型のロッドが下降して吸着した個片を搬出アーム103上の吸着パッド105に吸着させて受け渡しする。
搬出アーム103に吸着支持された個片はエアシリンダ104によって搬出アーム103を前進方向に移動させることによって搬出される。
【0033】
以上説明した一型40による加工動作を説明すると、一型40の左端側から供給されたリードフレーム100はフィードプレート92a、92bが上位置にある状態、すなわちリードフレーム100が金型面から若干離間した状態でフィードピン95がレール穴に係合し、送り駆動機構のシリンダ70aによって送りアーム94a、94bが押動されることによって順送りされ、その送り位置でフィードプレート92a、92bが下降駆動され、上型と下型間でプレス加工が施される。送りアーム94a、94bはプレス加工の間に送り駆動機構のボールねじ76aによる駆動によって元位置まで後退し、次回の搬送に備える。
【0034】
リードフレーム100は上記のように加工ステージ上で順送りされ、最終ステージでリードフレーム100から個片に分離される。分離された個片は搬出アーム103によって排出方向に搬出され、不要フレームはそのまま下型上を排出方向に移動して排出される。
なお、実施例の一型40は最終ステージで個片に分離するタイプの金型であるが、一型40として製品部分を個片に分離しないタイプの金型の場合は短冊状のリードフレームのまま二型42側に搬送されることになる。この場合の金型には個片を搬出する搬出アーム103や上型で個片を吸着する機構は付設されていない。また、二型としてリードフレームのまま搬出する金型を使用する場合は上記搬出アーム103や上型で個片を吸着する機構は付設されないが、二型で個片に分離する金型の場合は上記機構が付設されたものとなる。
【0035】
(二型の構成例)
図6は実施例の二型42の下型を平面方向から見た様子を示す。この二型42は上記一型40とは異なりリードフレームから製品部分を分離した個片を一つずつ順送りして加工する金型である。
110は下型に設けた加工ステージで、実施例では3つ設けている。上記一型40のようにリードフレームのまま被加工品を搬送して加工する金型ではフィードプレートで被加工品をガイドして搬送するが、この二型42ではフィードプレート111a、111bは上下駆動されるのみで被加工品をガイドするものではない。
【0036】
被加工品である個片120は進入端側から順次各加工ステージを経て加工されるが、各加工ステージ110上の個片120は吸着パッドによって一度に吸着支持されて次の加工ステージ110に搬送される。実施例の金型は各加工ステージ110での加工の支障にならないよう加工ステージ110部分に対応する部分を矩形に空けた枠体状の送りアーム112を設け、この送りアーム112に吸着パッド114を取り付けて個片120を搬送するように構成した。
【0037】
送りアーム112には加工ステージ110の幅方向の両側に個片120の搬送方向に平行に往復動すべくガイドするスライド部分を設け、対向するスライド部分間に支持板112aをかけ渡し、支持板112aの下面に下向きに吸着パッド114を取り付ける。実施例では支持板112aを4枚設け、各支持板112aに吸着パッド114を取り付けた。各々の吸着パッド114は真空発生機構等の負圧吸引機構に各々連絡される。
【0038】
送りアーム112のスライド部分はフィードプレート111a、111b上に設けたスライドガイド116にガイド支持される。図7に送りアーム112がスライドガイド116にガイド支持された側面図を示す。
送りアーム112も前記一型40の送りアーム94a、94bと同様に加工機の本体側に設置した送り駆動機構によって往復駆動される。このため、送りアーム112からアーム112bを奥側に延出するとともにアーム112bの端部を下型の外側面に沿って下向きに延出し、アーム112bの下端に突き当てブロック122を外向きに取り付ける。突き当てブロック122はシリンダ70bとプッシャ72bの高さに合わせて取り付けるが、突き当てブロック122をガイド移動させるため下型の外側面にスライドガイド124を取り付け、このスライドガイド124に突き当てブロック122をガイド支持する。
【0039】
図7に示すように個片120は吸着パッド114によって吸着されて搬送されるが、搬送状態では個片120を加工ステージ110面から若干離間させて行い、次の加工ステージ110まで移動したところで送りアーム112が下降して加工ステージ110上に個片120をのせるように動作する。
このため、フィードプレート111a、111bは下型で上下動可能に支持され、上下駆動機構に連繋されて上下に移動する。なお、送りアーム112はスライドガイド124と横方向にガイド支持されると同時にあり溝係合によって上下方向にもスライドガイドされる。
【0040】
送りアーム112は加工機の本体側に設置したシリンダ70b、プッシャ72bが突き当てブロック122の側面に当接して押動することによって前進および後退し、これによって往復動作する。したがって、送りアーム112の移動範囲をストッパによって規制することによって製品ごと必要な送りストロークを設定して所要の定寸送りを行うことができる。
【0041】
二型42による加工動作を説明すると、まず、下型に被加工品たる個片120が供給されると、送りアーム112の最前部の吸着パッド114が当該個片120のパッケージ部の上面中央位置に相当する位置まで後退移動する。このとき、各加工ステージ110にある個片120についても吸着パッド114が各々の中央位置にくるから、その状態でフィードプレート111a、111bを下動させ吸着パッド114で各々の個片120を吸着する。次に、フィードプレート111a、111bを上昇させ、送りアーム112を1ピッチ分定寸送りし、その位置でフィードプレート111a、111bを下降させ、吸着パッド114による吸着を解除して加工ステージ110上に個片120をッセットする。なお、フィードプレート111a、111bは上向きに付勢されており、下動機構93等の駆動機構によって強制的に下動するよう構成している。
【0042】
個片120をセットした後、プレス加工を行うため、吸着パッド114を支持する支持板112aが各加工ステージ110の中間位置にくるように送りアーム112を若干後退移動させる。こうして、加工ステージ110部分が空きスペースとなり、上型と下型のプレスによる加工がなされる。
加工後は、上記のサイクルによって次回の送り操作によって次回の加工がなされる。このように、送りアーム112等を制御することによって連続的にプレス加工することができる。
【0043】
実施例のリード加工機は図3に示すように一型40と二型42を直列に配置し、一型40による加工に続いて二型42による加工を行うようにしたものであるが、上記のように加工機の本体側に設けた被加工品の送り駆動機構によって各々の金型で搬送操作を行うから、一型40、二型42に作用する送り駆動機構を全体として連繋して制御することによって一型40と二型42の加工を連続して行う。
本装置では異種製品について加工する場合も金型を適宜交換して使用できるように送り駆動機構を各金型のセット部について同じ構造とし、定寸送り幅等の製品によって異なる部分については金型側にもたせることによって異種製品に汎用的に使用することが可能である。
【0044】
(他の金型の構成例)
図8、9、10はフィードバーにより被加工品を定寸送りして加工する金型の例で、個片を定寸送りして加工する金型の例を示す。図8は下型の平面図で、上記実施例と同様に金型面に一定間隔で加工ステージ130が設けられている。被加工品を搬送するフィードバー132は図9に示すような細長の板体状の部材であって、下型の長手方向の全体にわたって設けたスリット孔内に摺動自在に配置する。フィードバー132の上端縁には被加工品のパッケージ部の下面部を係合するポケット132aを設ける。ポケット132aは各加工ステージ130の設置間隔と同間隔で加工ステージ130の設置数に応じて設けられる。ポケット132aの設置数は加工ステージ数+1である。
【0045】
フィードバー132は金型面に対して上下動および進退動可能に設けられ、上位置でポケット132aに被加工品をのせて1ピッチ分定寸送りし、下位置で元位置に後退するという上下動と進退動を組み合わせた動作によって被加工品を順送りする。
このため、加工ステージ130の両側に上下方向に駆動されるフィードプレート134a、134bを設け、フィードプレート134a、134bの下面で搬送方向に平行にスライドロッド136a、136bをガイド支持し、スライドロッド136a、136bの両端に各々連結板138a、138bを固定し、連結板138a、138bにフィードプレート134a、134bの両端を固定してフィードプレート134a、134bを長手方向に支持する。
【0046】
フィードバー132はスライドロッド136a、136bを往復動させることによって進退動するが、スライドロッド136a、136bの往復動は上記実施例と同様に加工機に設けた送り駆動機構によってなされる。このため、一方のスライドロッド136の長手方向の中央部に金型の奥側に向けて水平に押動アーム140を延設し、押動アーム140の端部に下向きに支持プレート142を固定し、支持プレート142の外面に外向きに突き当てブロック144を固定する。この突き当てブロック144はシリンダ70a、70b、プッシャ72a、72bと同一高さに設置する。なお、突き当てブロック144を下型の外側面に沿ってガイド移動させるためスライドガイド146に支持プレート142をガイド支持する。
【0047】
なお、突き当てブロック144の可動範囲を規定するため、この実施例では図8に示すように、突き当てブロック144を挟む両側にショックアブソーバ付きのストッパ148a、148bを配置した。突き当てブロック144が進退動する際に突き当てブロック144の側面がストッパ148a、148bに当接することによって突き当てブロック144の移動位置が規制されフィードバー132の移動ストロークが規定される。
【0048】
本実施例の金型も図3に示すと同様にリード加工機にセットすることでフィードバー搬送により被加工品を順送りして所要の加工を施すことができる。
実施例の金型による加工動作を説明すると、金型面上でプレス加工を施す際にフィードバー132は金型面よりも下側の退避位置にあり、プレス加工後、上型が上昇するとともにフィードプレート134a、134bが上動する。それとともにフィードバー132が持ち上がり、各々の加工ステージ130で加工された被加工品をポケット132aに係合するようにして支持する。続いて、突き当てブロック144が送り駆動機構によって押動され、ストッパ148bに当接したところで停止する。この前進位置でフィードバー132が下降駆動され被加工品が各々次段へ移送される。
【0049】
フィードバー132は下型内に下降した後、下位置のまま後退して元位置へ復帰し、次回の搬送に備える。フィードバー132の後退は加工機の送り駆動機構によってなされ、ストッパ148aに突き当てブロック144が当接したところで停止する。こうして、フィードバー132による進退動とフィードプレート134a、134bの上下動によって被加工品が順次、次段の加工ステージ130に搬送されて連続的に加工が行われる。
【0050】
(被加工品の受け渡し機構)
上述したように、実施例のリード加工機では製品に合わせて種々タイプの金型をセット可能にしているが、このような汎用化を図るためには一型と二型での製品の受け渡しがリードフレームのまま加工する場合と個片で加工する場合のどちらの場合も可能であるようにする必要がある。
被加工品を一型から二型へ受け渡す場合は、前述したように製品の加工内容によって、リードフレームのまま受け渡す場合と、一型でリードフレームから製品部分を個片に分離し個片になった状態で二型に受け渡す場合がある。
【0051】
上記のような受渡し操作を可能にするため、実施例の加工機では、一型と二型の中間にリードフレームのレール部分をガイドするレール機構と、一型で個片に分離した後の不要なフレームを排出する排出シュータ機構と、一型で分離された個片を二型に受け渡すピックアップ機構とを設けている。
図11、12は上記レール機構と排出シュータ機構の各構成部分の正面配置および平面配置を示す説明図である。なお、レール機構は一型と二型でともにリードフレームのまま搬送して加工する際に使用し、排出シュータ機構は一型で個片に分離した後の不要なフレーム部分を排出する際に使用する。したがって、一型および二型でリードフレームのまま搬送して加工するセットの場合には排出シュータ機構は使用せず、また、一型から個片を二型に受け渡す際にはレール機構は使用しない。
【0052】
(レール機構)
図12で150a、150bはリードフレームのレール部をガイドするガイド溝を内側面に形成した可動レールであり、一型40と二型42の中間に対向させて配置する。可動レール150a、150bは幅間隔が調整可能に可変に支持されるとともに、一型40および二型42のフィードプレート92a、92b、111a、111bと同期して上下動すべく上下方向に可変に支持される。
可動レール150a、150bの幅間隔を可変にする機構は、ねじ軸152を可動レール150a、150b間の幅方向にかけ渡し、ねじ軸152を電動モータ154によって回動する方法による。なお、ねじ軸以外にラック−ピニオン、ベルト等によるものであっても可動レール150a、150bの停止位置精度として所要の精度が得られるものであれば同様に使用できる。
【0053】
図13に電動モータ154によって可動レール150a、150bの幅間隔を可動にする構成を示す。
同図で156はレール機構を支持する固定支持板である。固定支持板156はベース60に固定される。電動モータ154は可動レール150aの外側の固定支持板156上に固定され、ベルト158を介してねじ軸152に連繋する。固定支持板156上には可動レール150a、150bを幅方向に移動ガイドするスライドガイド160a、160bを介してスライドプレート162a、162bが幅方向に可動にガイド支持され、このスライドプレート162a、162b上に前記ねじ軸152に歯合するナット体164a、164bが固定される。
【0054】
なお、ねじ軸152はナット体164a、164bの各々と逆ねじで歯合するように形成し、ねじ軸152の回転向きを変えることによって可動レール150a、150bの幅間隔が調整できるようにした。
可動レール150a、150bは図13に示すようにスライドプレート162a、162bに立設した支持アーム166a、166bの内側面に固定支持されるから、電動モータ154によってねじ軸152を回転し、これによってスライドプレート162a、162bの相互間隔を調整することによって可動レール150a、150bの幅間隔を調節することができる。
【0055】
前記支持アーム166a、166bには可動レール150a、150bを上下方向にガイド移動させるスライドガイド168a、168bが設けられ、各々の可動レール150a、150bがガイド移動される。
可動レール150a、150bの両端部の下面には図11に示すように一型40のフィードプレート92a、92bと二型42のフィードプレート111a、111bの端部に係合する係止板170が設けられ、フィードプレート92a、92b、111a、111bの下動動作とともに可動レール150a、150bが下動する。
【0056】
172、174は一型40と二型42に設けたフィードプレートの下動機構である。この下動機構は被成形品を順送りする操作に合わせてフィードプレート92a、92bおよびフィードプレート111a、111bを強制的に下降させるものである。可動レール150a、150bはこのフィードプレート92a、92b、フィードプレート111a、111bの上下動動作に連動して上下動することによってリードフレームを的確にガイド移送することができる。
なお、可動レール150a、150bを上位置に戻す動作は図13に示すスプリング176の弾発力によっている。スプリング178のかわりにエアシリンダ等の駆動部を使用してもよい。
【0057】
以上のように、本実施例のレール機構は一型40と二型42の中間に可動レール150a、150bを配することによって、製品ごとに可動レール150a、150bの間隔を合わせて搬送するよう構成され、異種製品について汎用的に使用することができる。また、フィードプレート92a、92b、111a、111bと可動レール150a、150bを連動して上下動させることで、一型40と二型42間で連続的に被加工品を受け渡して連続的な加工を可能にすることができる。
【0058】
なお、前述したように加工作業を行う際は可動レール150a、150bは係止板170によって一型40のフィードプレート92a、92bと二型42のフィードプレート111a、111bに係合するが、金型を交換する際には可動レール150a、150bと一型40、二型42の係合を解除して交換セットをしやすくする必要がある。このため、実施例では図11に示すように可動レール150a、150bの下側にエアシリンダ179を設けて、金型をのせかえる際に可動レール150a、150bを係合位置から下げられるようにした。
【0059】
(排出シュータ機構)
図11で44は一型40から排出される不要フレームを排出するための排出シュータである。排出シュータ44は前記可動レール150a、150bの中間位置に上下動可能に設置する。排出シュータ44は矩形の筒体状に形成し、不要フレームが進入する面に不要フレームを導入する導入口を設ける。180は排出シュータ44を上下に移動させるエアシリンダである。図11に示すように排出シュータ44はその上端部が固定支持板156よりも下側にある下位置と、上記導入口が一型40のフィードプレート92a、92bの位置と略同一高さにある上位置のどちらかにセットして使用される。
【0060】
182は排出シュータ44の下側に設置した排出ガイドである。排出ガイド182は排出シュータ44内に進入して落下する不要フレームをスクラップボックスに導くためのもので、排出シュータ44に外挿して設け、その下部側をスクラップボックスに向けて傾斜させている。
排出シュータ44は一型40と二型42間でリードフレームのまま加工する場合には、可動レール150a、150bの動作の支障にならないよう退避位置である下位置に下げ、一型40でリードフレームから製品部分を分離する金型を使用する場合には上位置にセットして使用する。
【0061】
リードフレームに所要の加工を施した後、製品部分を個片に分離して加工する金型では、供給されたリードフレームを次々と搬送するとともに不要フレームが排出される。排出シュータ44は金型から排出されてくる不要フレームを導入口から取り込み、排出ガイド182内に落とし込んでスクラップボックスに排出する。
このように一型40と二型42との中間で不要フレームを排出することによって一型40と二型42の金型の配置に影響を与えずに容易に排出することが可能になる。
【0062】
(ピックアップ機構)
次に、一型40から二型42へ個片を受け渡すピックアップ機構について説明する。
ピックアップ機構は一型40から個片をピックアップするピックアップ部と、ピックアップ部で支持した個片を二型42へ移載する移載動作部を有する。実施例のピックアップ機構は一型40の排出端へ搬送されてきた個片を吸着パッドでエア吸着し、いったん上へ持ち上げて二型42の上方へ移動させ、二型42の金型面にのせるように動作する。
このため、図14に示すように一型40と二型42の中間位置の上方に回転プレート190を設け、サーボモータ192によって回転プレート190を水平面内で回転駆動すべく設けるとともに、回転プレート190に個片を吸着支持するための吸着機構を設ける。サーボモータ192はベース板193に下向きに取り付け、その下端面に回転プレート190を固定する。
【0063】
吸着機構は回転プレート190に対して上下方向に可動に取り付けた可動ロッド194a、194bと、可動ロッド194a、194bの下端に取り付けた吸着パッド196a、196bを有する。なお、可動ロッド194a、194bは上下動とともに軸線の回りにフリー回転可能に回転プレート190に取り付ける。吸着パッド196a、196bへのエア接続はエアチューブ198a、198bの一端を吸着パッド196a、196bに接続し、他端をベース板193から下向きに固定した固定パイプ200内を通してエア機構に連絡することによってなされる。
【0064】
実施例で使用しているサーボモータ192は図14に示すように中心部分に孔が貫通して設けられた製品で、固定パイプ200はこの孔内を貫通させるように取り付けている。なお、エアチューブ198a、198bと固定パイプ200との接続部分は吸着機構の回転の妨げにならないようにロータリエアジョイント202としている。サーボモータ192は回転駆動部を構成するが、もちろん実施例のサーボモータ192の形式に限定されるものではない。
【0065】
可動ロッド194a、194bの上下駆動は可動ロッド194a、194bの上端面に押動プレート206a、206bを当接し、押動プレート206a、206bをエアシリンダによって上下に駆動することによってなされる。図15にエアシリンダ207によって押動プレート206a、206bを押動する構成を示す。図で208は長手方向の中央部に押動プレート206a、206bが固定された押動アームである。押動アーム208はサーボモータ192を挟む両側位置の上方で上下方向に可動に支持され、押動アーム208の両端に各々エアシリンダ207の駆動ロッドが固定される。エアシリンダ207の駆動ロッドを突出することで押動プレート206a、206bが押動される。なお、可動ロッド194a、194bの上動操作は、可動ロッド194a、194bに外挿して取り付けた弾発スプリング209の弾発力による。
【0066】
図16に回転プレート190と回転プレート190に対する吸着パッド196a、196bの平面配置位置関係を示す。
吸着パッド196a、196bは回転プレート190が半回転するごとに一型40から二型42へ個片を受け渡すようにするから、図のように回転プレート190の中心を挟んで対称位置に配置し、ちょうど一型40での排出位置と二型42への供給位置の上方に位置するよう離間させて配置する。
このように一対の吸着機構を対称位置に配置することによって、回転プレート190が半回転するごとに吸着パッド196a、196bの位置が反転して一型40から二型42への個片の搬送がなされることになる。
【0067】
なお、一型40から二型42に個片を移載する際に被加工品の向きを変えずに移載する場合と、被加工品の向きを90°変えて移載する場合がある。これは、製品によって加工ステージ上で個片を順送りする際に特定の方向を選択する必要があるためである。実施例の装置ではこのような選択を可能にするための機構を設けている。
図14で210a、210bは回転プレート190の下側で可動ロッド194a、194bに固定したプーリである。このプーリ210a、210bは回転プレート190が回転する際に、その回転作用を利用して可動ロッド194a、194bが軸線のまわりで回転するようにベルト212をかけ渡すためのものである。
【0068】
図17および図18は回転プレート190上での上記プーリ210a、210bの配置位置と、その他回転プレート190上に配置した第1プーリ214a、214b、第2プーリ216a、216b、固定プーリ218の配置位置を示す。固定プーリ218は回転プレート190の中心を貫通して固定パイプ200の下端に固定したプーリである。すなわち、固定プーリ218は機枠に固定され、回転プレート190は固定プーリ218に対して回転可能である。
なお、固定プーリ218は小径プーリと大径プーリが2段に形成されていることが特徴で、小径プーリの周長はプーリ210a、210bのそれと1:2の比例関係にあり、大径プーリの周長はプーリ210a、210bのそれと1:1の比例関係にある。
第1プーリ214a、214bはプーリ210a、210bのほぼ横位置にあり、第2プーリ216a、216bは固定プーリ218を挟む対称位置に近接して配置される。
【0069】
図17と図18はプーリ210a、210b、第1プーリ214a、214b等にベルト212をかけ渡して使用する状態を示すが、図17の場合には固定プーリ218の小径部分にかけ渡すのに対して図18の場合は固定プーリ218の大径部分にかけ渡している点が相違している。回転プレート190を半回転することによって、図17の場合には個片をピックアップした向きと90°向きを変えて移載し、図18の場合にはピックアップした向きと同じ向きで二型に移載することができる。このように、実施例の装置ではベルト212のかけ方を変えることで移載する際の向きを変えられるから製品にあわせてベルト212のかけ方を選択すればよい。
実施例の装置ではベルト212をかけ換える際にプレート219をスライドしてベルト212の長さを合わせるようにしている。
なお、回転プレート190の回転向きを逆向きとすることによって−90°(270°)の向きにして移載することも可能であり、固定プーリ218にベルトかけしない場合には180°向きをかえて移載することも可能である。
【0070】
ピックアップ機構による被加工品の移載操作は、上記のように回転プレート190による回転動作と、可動ロッド194a、194bの上下動動作、吸着パッド196a、196bの吸着動作を連動することによってなされる。
すなわち、一型40から排出された個片は可動ロッド194aが下動して吸着パッド196aによって吸着支持され、可動ロッド194aが上昇した後、回転プレート190が半回転し、二型42の上方に移動する。次いで、二型42では可動ロッド194aが下動され、吸着パッド194aによる吸着支持が解除され、二型42に個片が移載される。このとき、他方の吸着パッド194bは一型40上にあり、次の個片を吸着支持する操作を行っている。
こうして、回転プレート190を半回転するごと一型40から個片が吸着支持されて二型42に移載される。
【0071】
以上のように、実施例のピックアップ機構は回転プレート190を半回転して型間の移載操作を行うから、被加工品の移載操作を効率的に行うことができ、移載操作のサイクルタイムを効果的に短縮することが可能になる。また、移載機構としてコンパクトに構成することができ、本実施例のように金型を接近させてセットする場合に好適に使用することが可能になる。また、移載時に被加工品の移載向きを変えるといった選択も可能であって、リード加工機の汎用化に有効に利用することが可能である。
なお、本実施例ではピックアップ部を回転プレート190上で反転対称位置にひとつづつ配置したが、90°間隔でピックアップ部を4個所に配置し、回転プレート190の回転角を90°間隔とすることによって金型間で個片を受け渡しする中間で被加工品の検査、たとえば個片の良否判別、画像によるダムバー残り検査によってパンチ折れを検出するといった操作が可能になる。
【0072】
(製品の収納機構部)
二型42での加工が終了した製品は前述した収納機構部Cで収納トレイに収納される。図2に示すように収納機構部Cの収納ピックアップヘッド52は二型42から搬出される個片を吸着して収納トレイに整列して収納する。なお、二型42では個片送りして加工を施す場合と、一型40から二型42にリードフレームのまま搬送し二型42で最終的に個片に分離する場合がある。このように二型42で個片に分離する場合は不要フレームが排出されるから、図3に示すように二型42の搬出側に排出シュータ220を設けて、個片を収納ピックアップヘッド52で移載するとともに不要フレームを固定の排出シュータ220から排出するようにする。また、一型40と二型42でともに個片にせずリードフレーム状態のまま搬出する場合は排出シュータ220は不要である。したがって、排出シュータ220を上下に可動に設けてもよい。
【0073】
以上説明したように、本実施例の汎用リード加工機は異種製品の加工に共通使用できるように金型の構成と本体側の送り駆動機構の構成を共通化し、かつ型間にレール機構、排出シュータ機構、ピックアップ機構を設置することによって、リードフレーム送り、個片送り等の加工方法の相違を問わず使用することが可能である。
すなわち、本実施例の汎用リード加工機によって加工できる対象物、加工内容を挙げると以下のようになる。
▲1▼ 被加工品としては、短冊状のリードフレーム、個片状のリードフレーム、リール状のリードフレームを対象にできる。
▲2▼ 一型での加工としては、リードフレーム搬送によって加工する方法、リードフレーム搬送して最終加工ステージで個片に分離する方法、個片状のリードフレームのまま搬送して加工する方法、リール状のまま搬送して加工する方法、リール状のリードフレームから最終加工ステージで個片分離する方法が選択可能である。
▲3▼ 金型の中間部分ではレール機構によるガイド搬送、あるいはピックアップ機構および排出シュータ機構の使用による受け渡しが可能である。
▲4▼ 二型での加工としては、リードフレーム搬送によって加工する方法、リードフレーム搬送して最終加工ステージで個片に分離する方法、個片状のリードフレームのまま搬送して加工する方法、リール状のまま搬送して加工する方法、リール状のリードフレームから最終加工ステージで個片分離する方法が可能である。この場合、金型での搬送方法としてはリードフレーム搬送、フィードバー搬送、吸着搬送が可能である。
▲5▼ 収納側としては、短冊状のリードフレームのまま収納する場合には本実施例装置の供給側と同様な構成とすることでリードフレームのまま収納することができる。また、実施例装置の構成によって個片をトレイに収納する方法、また、収納機構を変更することで個片状のリードフレームのまま収納すること、個片をスリーブに収納する方法、リールに巻き取って収納する方法が可能である。
▲6▼ なお、被加工品の供給側についても、本実施例装置のように短冊状のリードフレームで供給する方法の他、供給機構を変更することで個片状のリードフレームの形態で供給する方法、リール状のリードフレームで供給することが可能である。
【0074】
なお、実際のリード加工機では各々の金型で送り駆動機構等を駆動するタイミングその他の制御が異なるから、個々の金型に当該金型で加工する際の加工内容を記憶させた記憶部を設けておき、金型を加工機にセットした際に当該金型の制御プログラムを自動的に読み取ってコンピュータ制御するよう構成している。また、金型を加工機にセットする際にはベース60上で手前側から奥側へスライドさせて押し込むようにすることで所定位置にセットでき、金型をセットした際に当該金型と加工機本体の電気系統およびエア配管等の制御系統がコンタクトして自動的に接続されるように構成している。
【0075】
また、上記実施例では加工操作部Bに2台の金型をセットしたが、加工工数の多い製品を加工する場合には3台あるいはそれ以上の金型を同じように直列に配置して使用することも可能である。これらの場合も金型間に上記実施例と同様な受け渡し機構を設置することによって種々タイプの製品の加工に利用することが可能である。
【0076】
【発明の効果】
本発明に係る汎用リード加工機によれば、上述したように、金型を直列配置して金型間でのリードフレーム搬送および個片搬送を選択して加工できるよう構成したことによって、搬送方法等が異なることから従来は異種の加工機を使用していた製品であっても同一の加工機によって加工することが可能になり、多品種の製品の加工に汎用的に利用できて多用途に使用することができるリード加工機として提供することが可能になる。
また、装置全体がコンパクトに形成でき設置が容易になるとともに、金型のセッティング等の使い勝手のよい装置として提供することが可能になる。
また、送り駆動機構を加工機の本体側に設け、金型の構成を共通化することによって金型の交換セットが容易にでき、製品に応じて金型を交換セットして所要の加工を施すことが可能になる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】汎用リード加工機の各部の平面配置を示す説明図。
【図2】汎用リード加工機の各部の正面配置を示す説明図。
【図3】加工操作部の斜視図。
【図4】加工機本体に設ける送り駆動機構の構成を示す説明図。
【図5】一型の構成を示す平面図。
【図6】二型の構成を示す平面図。
【図7】二型の送りアームの取り付け部分を示す説明図。
【図8】金型の他の構成例を示す平面図。
【図9】他の金型でのフィードバーの構成を示す説明図。
【図10】他の金型の実施例での送り機構部分を示す側面図。
【図11】レール機構、排出シュータ機構の側面配置を示す説明図。
【図12】レール機構の平面配置を示す説明図。
【図13】レール機構、排出シュータ機構の正面配置を示す説明図。
【図14】ピックアップ機構の側面配置を示す説明図。
【図15】ピックアップ機構での押動プレートの駆動部を示す説明図。
【図16】ピックアップ機構での吸着機構の配置を示す説明図。
【図17】ピックアップ機構でのプーリ等へのベルトのかけ渡し方を示す説明図。
【図18】ピックアップ機構でのプーリ等へのベルトのかけ渡し方を示す説明図。
【図19】従来のリード加工機の構成を示す説明図。
【図20】従来のリード加工機の構成を示す説明図。
【図21】従来のリード加工機の構成を示す説明図。
【符号の説明】
5、100 リードフレーム
40 一型
42 二型
44 排出シュータ
46、47 プレス装置
50 X−Yステージ
52 収納ピックアップヘッド
60 ベース
70a、70b シリンダ
72a、72b プッシャ
74a、74b モータ
76a、76b ボールねじ
90、110、130 加工ステージ
92a、92b フィードプレート
94a、94b 送りアーム
98 突き当てブロック
101、102 ストッパ
103 搬出アーム
104 エアシリンダ
111a、111b フィードプレート
112 送りアーム
114 吸着パッド
120 個片
122 突き当てブロック
132 フィードバー
132a ポケット
144 突き当てブロック
148a、148b ストッパ
150a、150b 可動レール
152 ねじ軸
154 電動モータ
162a、162b スライドプレート
170 係止板
172、174 下動機構
190 回転プレート
192 サーボモータ
194a、194b 可動ロッド
196a、196b 吸着パッド
198a、198b エアチューブ
200 固定パイプ
202 ロータリエアジョイント
206a、206b 押動プレート
210a、210b プーリ
212 ベルト
214a、214b 第1プーリ
216a、216b 第2プーリ
218 固定プーリ
220 排出シュータ

Claims (12)

  1. 被加工品たる樹脂封止後の短冊状、個片状、リール状のリードフレームを供給するリードフレームの供給機構部と被加工品を順送りして所要の加工を施す加工操作部と加工後の製品を収納する収納機構部とを有するリード加工機において、
    前記加工操作部に、レジン落とし、ダムバーカット、リード先端カット、リードフォーミング等の所要の加工を施す複数台の金型を、前段の金型と後段の金型の加工ライン方向を一致させて直列に配置し、
    前記各前段の金型と後段の金型の中間位置にリードフレームのレール部をガイドして後段の金型に搬送するレール機構と、
    前段の金型でリードフレームから製品部分を分離して得た個片をピックアップして後段の金型へ搬送するピックアップ機構とを設けたことを特徴とする汎用リード加工機。
  2. レール機構とピックアップ機構の一方を選択して使用する制御部を有することを特徴とする請求項1記載の汎用リード加工機。
  3. レール機構に、前段の金型と後段の金型の中間位置に、前段の金型で個片に分離されて排出される不要フレームを排出する排出シュータを、前段の金型と同一ラインで、被加工品の搬送高さ位置よりも下方の退避位置と不要フレームを導入する上位置との間で上下動可能に設けたことを特徴とする請求項1または2記載の汎用リード加工機。
  4. レール機構が、リードフレームのレール部をガイドするとともに幅方向に可変に支持された一対の可動レールと、該可動レールの幅間隔を被加工品に合わせて調節する駆動機構とを有することを特徴とする請求項1または2記載の汎用リード加工機。
  5. ピックアップ機構が、前段の金型でリードフレームから分離された個片を支持するピックアップ部と、該ピックアップ部を前記前段の金型から後段の金型に移動させて前記ピックアップ部に支持された個片を後段の金型に移載する移載動作部とを有することを特徴とする請求項1記載の汎用リード加工機。
  6. 移載動作部が、前段の金型での個片の搬出端の上方位置と後段の金型での個片の搬入端の上方位置に相当する二位置にピックアップ部を設けた回転プレートを前記前段の金型と後段の金型の中間位置の上方に回動可能に取り付け、
    前記回転プレートを移載操作ごと半回転ずつ回転して前記ピックアップ部に支持された個片を前段の金型から後段の金型へ移載する回転駆動部を設けたものであることを特徴とする請求項5記載の汎用リード加工機。
  7. 回転プレートを半回転して前段の金型から後段の金型へ個片を移載した際の個片の向きを、前段の金型の搬出端における向きと同じ向きで移載する方法と、前記搬出端における向きと90°向きを変えた移載する方法のどちらかを選択可能としたことを特徴とする請求項6記載の汎用リード加工機。
  8. 金型上で被加工品を順送りするための送りアーム等の可動部を金型ごと各々の金型側に取り付け、これら金型に取り付けた可動部を進退動させる送り駆動機構を加工操作部の各々の金型セット位置の側方に設け、前記金型を加工操作部にセットした際に前記送り駆動機構と前記可動部とが連繋すべく設けたことを特徴とする請求項1記載の汎用リード加工機。
  9. 各金型を駆動する送り駆動機構が各々の金型について独立に駆動可能としたことを特徴とする請求項8記載の汎用リード加工機。
  10. 送り駆動機構として金型に設けた可動部を前進方向に押動する押動機構と、該押動機構によって前進した可動部を元位置に後退させる後退機構とを設け、前記押動機構と前記後退機構の一方をボールねじ駆動としたことを特徴とする請求項9記載の汎用リード加工機。
  11. 加工操作部にセットする金型として、リードフレーム搬送による金型、吸着方法による個片搬送による金型あるいはフィードバーを用いた個片搬送による金型を選択セット可能としたことを特徴とする請求項1記載の汎用リード加工機。
  12. 加工操作部にセットする個々の金型に、当該金型で加工する被加工品に応じた所定の加工内容を記憶した記憶部を設け、該金型を加工操作部にセットすることにより自動的に加工機の本体側の制御駆動部で前記加工内容が読み取られ、前記加工内容にしたがいレール機構、ピックアップ機構等の各部が制御されて所要の加工が施されることを特徴とする請求項1記載の汎用リード加工機。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1003997C2 (nl) * 1996-09-10 1998-03-16 Ps Systems B V Pers voor het bewerken van voorwerpen van micro-elektronica.
JP3744086B2 (ja) * 1996-11-21 2006-02-08 松下電器産業株式会社 フープ材料のマガジン式巻取り装置
TW353649B (en) * 1996-12-03 1999-03-01 Ishii Tool & Engineering Corp IC leadframe processing system
JP2000164781A (ja) * 1998-12-01 2000-06-16 Towa Corp リードフレームの加工方法及び装置
JP4680362B2 (ja) * 2000-09-22 2011-05-11 株式会社石井工作研究所 電子部品の製造方法及び製造装置
KR100810378B1 (ko) * 2006-07-26 2008-03-04 이유경 트윈 포밍 머신
CN101656389B (zh) * 2008-08-21 2011-03-16 上海慧高精密电子工业有限公司 盘头引线加工设备
TWI361124B (en) * 2008-12-03 2012-04-01 Ind Tech Res Inst Feed drive mechanism and flexible connecting plate thereof
FR3092957B1 (fr) * 2019-02-14 2021-01-29 Mga Tech Machine de preparation des broches electriques de composants
CN110181248B (zh) * 2019-07-03 2023-03-14 厦门科鑫电子有限公司 全自动精密胶芯智能插端子装盒机
CN114192673B (zh) * 2021-12-03 2024-04-02 重庆至信实业集团有限公司 冷冲压控制回弹模具

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4064917A (en) * 1976-10-18 1977-12-27 Honeywell Information Systems Inc. Apparatus for cutting and forming flexible beam leads of an integrated circuit chip
JPS5511345A (en) * 1978-07-10 1980-01-26 Nec Kyushu Ltd Lead frame transport device in semiconductor inner connection device
JPS59115532A (ja) * 1982-12-23 1984-07-04 Fuji Seiki Seizosho:Kk リ−ドフレ−ム連続加工装置
US4624358A (en) * 1983-03-07 1986-11-25 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Device for transferring lead frame
JPS6126229A (ja) * 1984-07-16 1986-02-05 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造装置
JPS6165461A (ja) * 1984-09-07 1986-04-04 Matsumura Seisakusho:Kk Icリ−ドフレ−ム切断用自動プレス装置
CN1007692B (zh) * 1985-05-20 1990-04-18 Tdk株式会社 在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法及其所用装置
EP0222401B1 (en) * 1985-11-13 1994-02-16 Fujitsu Limited IC sheet cutting press
JPH0763792B2 (ja) * 1985-11-21 1995-07-12 株式会社山田製作所 半導体装置の外部リード用フォーミング装置
US4731923A (en) * 1986-03-15 1988-03-22 Tdk Corporation Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board
JPS6443225A (en) * 1987-08-10 1989-02-15 Nippon Kansen Kogyo Kk Execution of cleaning of outer wall of building
JPH0212654A (ja) * 1988-06-29 1990-01-17 Canon Inc 記録または再生装置
JP2918240B2 (ja) * 1989-05-23 1999-07-12 三菱製紙株式会社 熱転写材
JPH0359774A (ja) * 1989-07-28 1991-03-14 Hitachi Ltd 検索支援システムおよびデータベース・システム
JP2641301B2 (ja) * 1989-08-09 1997-08-13 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止半導体装置の外部リードの折曲方法およびフォーミング装置
JP2515415B2 (ja) * 1990-02-28 1996-07-10 株式会社東芝 半導体素子の外部リ―ドの成型方法
JP2648381B2 (ja) * 1990-03-16 1997-08-27 アピックヤマダ株式会社 外部リードの曲げ方法及びこれを用いた成形装置
US5070916A (en) * 1990-06-11 1991-12-10 Universal Instruments Corporation Apparatus for processing a molded carrier ring device
JP2858898B2 (ja) * 1990-07-10 1999-02-17 アピックヤマダ株式会社 Ic加工機
NL9001999A (nl) * 1990-09-11 1992-04-01 Asm Fico Tooling Stelsel van bewerkingsinrichtingen.
JP3144696B2 (ja) * 1991-08-23 2001-03-12 アピックヤマダ株式会社 リードフレームの加工機
JP3051532B2 (ja) * 1991-11-28 2000-06-12 アピックヤマダ株式会社 リードフレームの加工機
US5307555A (en) * 1993-02-12 1994-05-03 Ford Motor Company Part pitch independent electrical component feeder

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Publication number Publication date
JPH07148600A (ja) 1995-06-13
MY111918A (en) 2001-02-28
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EP0655883B1 (en) 1998-09-23
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