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KR20230139830A - 표시장치 - Google Patents

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KR20230139830A
KR20230139830A KR1020220035587A KR20220035587A KR20230139830A KR 20230139830 A KR20230139830 A KR 20230139830A KR 1020220035587 A KR1020220035587 A KR 1020220035587A KR 20220035587 A KR20220035587 A KR 20220035587A KR 20230139830 A KR20230139830 A KR 20230139830A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensing
disposed
layer
conductive layer
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
KR1020220035587A
Other languages
English (en)
Inventor
김미영
박소연
박용환
전상현
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020220035587A priority Critical patent/KR20230139830A/ko
Priority to CN202320339979.XU priority patent/CN219418134U/zh
Priority to CN202310177174.4A priority patent/CN116795234A/zh
Priority to EP23161827.3A priority patent/EP4250073A1/en
Priority to US18/187,312 priority patent/US12169615B2/en
Publication of KR20230139830A publication Critical patent/KR20230139830A/ko
Priority to US18/950,314 priority patent/US20250138684A1/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시영역 및 비표시영역으로 구분된 표시패널, 및 상기 표시패널 상에 배치된 입력감지유닛을 포함하고, 상기 입력감지유닛은 상기 표시패널 상에 직접 배치되는 제1 감지 절연층, 상기 제1 감지 절연층 상에 배치되는 제1 감지 도전층, 상기 제1 감지 절연층 상에 배치되고, 상기 제1 감지 도전층을 커버하는 제2 감지 절연층, 및 일부가 상기 제2 감지 절연층 상에 배치되는 제2 감지 도전층을 포함하고, 상기 제2 감지 절연층은 유기물을 포함하고, 상기 제1 감지 도전층의 제1 두께는 상기 제2 감지 도전층의 제2 두께보다 크다. 이에 따라, 공정 단계가 간소화되면서도 감지 도전층에 포함된 배선 및 전극 등의 단략 불량이 방지되어, 표시장치의 신뢰성이 개선될 수 있다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공정 단계가 간소화되면서도 신뢰성이 개선된 표시장치에 관한 것이다.
사용자에게 영상을 제공하는 스마트 폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 내비게이션, 및 텔레비전 등의 전자기기는 영상을 표시하기 위한 표시 장치를 포함한다. 표시 장치는 영상을 생성하여 표시하는 표시 패널 및 입력 장치로서 키보드, 마우스, 또는 입력 감지 유닛을 포함할 수 있다.
입력 감지 유닛은 표시 패널 상에 배치되며, 사용자가 터치 패널 등의 입력 감지 유닛을 터치할 경우, 입력 신호가 발생한다. 터치 패널에서 발생된 입력 신호는 표시 패널에 제공되고, 표시 패널은 터치 패널로부터 제공받은 입력 신호에 응답하여 입력 신호에 대응하는 영상을 사용자에게 제공할 수 있다.
본 발명은 입력감지유닛의 형성 공정 단계가 간소화되어 공정 비용 및 시간이 저감되면서도, 입력감지유닛에 포함된 전극 및 배선의 단락(Short) 불량 발생이 방지되어, 신뢰성이 개선된 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시영역 및 비표시영역으로 구분된 표시패널, 및 상기 표시패널 상에 배치된 입력감지유닛을 포함하고, 상기 입력감지유닛은 상기 표시패널 상에 직접 배치되는 제1 감지 절연층, 상기 제1 감지 절연층 상에 배치되는 제1 감지 도전층, 상기 제1 감지 절연층 상에 배치되고, 상기 제1 감지 도전층을 커버하는 제2 감지 절연층, 및 일부가 상기 제2 감지 절연층 상에 배치되는 제2 감지 도전층을 포함하고, 상기 제2 감지 절연층은 유기물을 포함하고, 상기 제1 감지 도전층의 제1 두께는 상기 제2 감지 도전층의 제2 두께보다 크다.
상기 제1 두께는 상기 제2 두께의 1.5배 이상 4.0배 이하일 수 있다.
상기 제1 두께는 2000Å 이상 4000Å 이하이고, 상기 제2 두께는 700Å 이상 1500Å 이하일 수 있다.
상기 제2 감지 도전층의 상면은 상기 입력감지유닛의 최상면을 정의할 수 있다.
상기 입력감지유닛은 상기 표시영역에 중첩하고, 복수의 행 및 복수의 열로 배열된 복수의 감지패턴, 상기 비표시영역에 중첩하는 복수의 감지패드, 및 상기 복수의 감지패턴 및 상기 복수의 감지패드 각각을 연결하는 복수의 감지배선을 포함하고, 상기 복수의 감지패턴은 상기 제1 감지 도전층에 포함될 수 있다.
상기 입력감지유닛은 상기 복수의 감지패턴 중 인접한 감지패턴을 연결하는 복수의 연결패턴을 더 포함하고, 상기 복수의 연결패턴은 상기 제2 감지 도전층에 포함될 수 있다.
평면상에서 상기 복수의 연결패턴의 길이는 5mm 이하일 수 있다.
상기 입력감지유닛은 상기 표시영역에 중첩하는 제1 비벤딩 영역, 상기 제1 비벤딩 영역과 대향하는 제2 비벤딩 영역, 및 상기 제1 비벤딩 영역과 상기 제2 비벤딩 영역 사이에 배치되고 소정의 곡률반경을 갖는 벤딩영역을 포함하고, 상기 복수의 감지배선 각각은 상기 제1 비벤딩 영역에 배치된 제1 부분, 및 상기 벤딩영역에 배치되고, 상기 제1 부분에 연결된 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 제1 감지 도전층에 포함되고, 상기 제2 부분은 상기 제2 감지 도전층에 포함될 수 있다.
상기 입력감지유닛은 상기 복수의 감지배선의 상기 제2 부분에 인접하게 배치되는 더미 배선을 더 포함하고, 상기 더미 배선은 상기 제2 감지 도전층에 포함될 수 있다.
상기 벤딩영역에서, 상기 제2 부분은 상기 벤딩영역의 중앙부분에 배치되고, 상기 더미배선은 상기 벤딩영역의 외곽부분에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 벤딩영역에 중첩하고, 상기 제2 부분의 적어도 일부를 커버하는 벤딩 보호층을 더 포함할 수 있다.
상기 제2 부분의 폭은 상기 제1 부분의 폭보다 클 수 있다.
상기 제2 감지 절연층에 상기 복수의 감지패드 중 적어도 일부를 노출시키는 패드 컨택홀이 정의되고, 상기 패드 컨택홀을 통해 상기 제2 부분이 상기 복수의 감지패드에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제2 비벤딩 영역에 상기 벤딩영역으로부터 이격된 일 변이 정의되고, 상기 제2 감지 절연층의 끝 단이 상기 제2 비벤딩 영역의 상기 일 변에 나란할 수 있다.
상기 제2 감지 절연층에 상기 제1 감지 도전층의 적어도 일부를 노출시키고, 상기 표시영역에 중첩하는 전극 컨택홀이 정의되고, 상기 전극 컨택홀을 통해 상기 제2 감지 도전층이 상기 제1 감지 도전층에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시영역 및 비표시영역으로 구분된 표시패널, 및 상기 표시패널 상에 배치되고, 상기 표시영역에 중첩하는 제1 비벤딩 영역, 상기 제1 비벤딩 영역과 대향하는 제2 비벤딩 영역, 및 상기 제1 비벤딩 영역과 상기 제2 비벤딩 영역 사이에 배치되고 소정의 곡률반경을 갖는 벤딩영역을 포함하는 입력감지유닛을 포함하고, 상기 입력감지유닛은 상기 표시패널 상에 직접 배치되는 제1 감지 절연층, 상기 제1 감지 절연층 상에 배치되는 제1 감지 도전층, 상기 제1 감지 절연층 상에 배치되고, 상기 제1 감지 도전층을 커버하는 제2 감지 절연층, 및 일부가 상기 제2 감지 절연층 상에 배치되는 제2 감지 도전층을 포함하고, 상기 입력감지유닛은 상기 표시영역에 중첩하고, 복수의 행 및 복수의 열로 배열된 복수의 감지전극, 상기 비표시영역에 중첩하는 복수의 감지패드, 상기 복수의 감지전극 및 상기 복수의 감지패드 각각을 연결하는 복수의 감지배선, 및 상기 복수의 감지배선의 일부에 인접하게 배치된 더미 배선을 포함하고, 상기 복수의 감지배선 각각은 상기 제1 비벤딩 영역에 배치되고, 상기 제1 감지 도전층에 포함되는 제1 부분, 및 상기 벤딩영역에 배치되고, 상기 제2 감지 도전층에 포함되는 제2 부분을 포함하고, 상기 더미 배선은 상기 제2 감지 도전층에 포함되고, 상기 제2 부분에 인접하게 배치된다.
상기 제2 감지 도전층의 상면은 상기 입력감지유닛의 최상면을 정의할 수 있다.
상기 복수의 감지전극은 상기 복수의 행 및 상기 복수의 열로 배열된 복수의 감지패턴, 및 상기 복수의 감지패턴 중 인접한 감지패턴을 연결하는 복수의 연결패턴을 포함하고, 상기 복수의 연결패턴은 상기 제2 감지 도전층에 포함될 수 있다.
평면상에서 상기 복수의 연결패턴의 길이는 5mm 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시영역 및 비표시영역으로 구분된 표시패널, 및 상기 표시패널 상에 배치된 입력감지유닛을 포함하고, 상기 입력감지유닛은 상기 표시패널 상에 직접 배치되는 제1 감지 절연층, 상기 제1 감지 절연층 상에 배치되는 제1 감지 도전층, 상기 제1 감지 절연층 상에 배치되고, 상기 제1 감지 도전층을 커버하는 제2 감지 절연층, 및 일부가 상기 제2 감지 절연층 상에 배치되는 제2 감지 도전층을 포함하고, 상기 제2 감지 도전층의 상면은 상기 입력감지유닛의 최상면을 정의한다.
본 발명의 일 실시예의 표시장치에 따르면, 입력감지유닛의 형성 공정 단계가 간소화되면서도, 입력감지유닛에 포함된 전극 및 배선의 단락 불량 발생이 방지될 수 있다. 이에 따라, 표시장치의 신뢰성이 개선될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 결합 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일부 구성을 나타낸 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛의 평면도이다.
도 6a 및 도 6b 각각은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛의 일부 구성을 나타낸 평면도이다.
도 7a 및 도 7b 각각은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛 중 일부분의 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛과 반사방지부재 중 일부분의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛 중 일부분의 단면도이다.
도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛의 일 부분을 확대한 평면도이다.
도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛 중 일부분의 단면도이다.
도 11 및 도 12 각각은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛 중 일부분의 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합 된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서, "직접 배치"된다는 것은 층, 막, 영역, 판 등의 부분과 다른 부분 사이에 추가되는 층, 막, 영역, 판 등이 없는 것을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, "직접 배치"된다는 것은 두 개의 층 또는 두 개의 부재들 사이에 접착 부재 등의 추가 부재를 사용하지 않고 배치하는 것을 의미하는 것일 수 있다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 대하여 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 결합 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다. 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다. 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일부 구성을 나타낸 단면도이다.
도 1a를 참조하면, 표시장치(DD)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 표시장치(DD)는 영상(IM)을 표시하고 외부 입력(TC)을 감지할 수 있다. 표시장치(DD)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시장치(DD)는 태블릿, 노트북, 컴퓨터, 스마트 텔레비전 등을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 표시장치(DD)는 스마트 폰으로 예시적으로 도시되었다.
표시장치(DD)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 표시면(FS)에 제3 방향(DR3)을 향해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 영상(IM)이 표시되는 표시면(FS)은 표시장치(DD)의 전면(front surface)과 대응될 수 있으며, 윈도우 부재(WM)의 전면(FS)과 대응될 수 있다. 이하, 표시장치(DD)의 표시면, 전면, 및 윈도우 부재(WM)의 전면은 동일한 참조부호를 사용하기로 한다. 영상(IM)은 동적인 영상은 물론 정지 영상을 포함할 수 있다. 도 1a에서 영상(IM)의 일 예로 시계와 복수의 아이콘들을 도시하였다.
본 실시예에서는 영상(IM)이 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 전면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향(opposing)되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향(DR3)과 평행할 수 있다. 전면과 배면 사이의 제3 방향(DR3)에서의 이격 거리는 표시패널(DP)의 제3 방향(DR3)에서의 두께와 대응될 수 있다. 한편, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR3, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다. 또한, 본 명세서에서 "평면상에서"는 제3 방향(DR3)에서 보았을 때를 의미할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 외부에서 인가되는 사용자의 입력을 감지할 수 있다. 사용자의 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 사용자의 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있고, 표시장치(DD)는 표시장치(DD)의 구조에 따라 표시장치(DD)의 측면이나 배면에 인가되는 사용자의 입력을 감지할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD)는 윈도우 부재(WM), 표시모듈(DM), 구동 회로(DC), 및 외부 케이스(HU)를 포함한다. 본 실시예에서, 윈도우 부재(WM)와 외부 케이스(HU)는 결합되어 표시장치(DD)의 외관을 구성한다. 본 실시예에서, 외부 케이스(HU), 표시모듈(DM), 및 윈도우 부재(WM)는 제3 방향(DR3)을 따라 순차적으로 적층될 수 있다.
윈도우 부재(WM)는 광학적으로 투명한 물질을 포함할 수 있다. 윈도우 부재(WM)는 절연 패널을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재(WM)는 유리, 플라스틱, 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다.
윈도우 부재(WM)의 전면(FS)은 상술한 바와 같이, 표시장치(DD)의 전면을 정의한다. 투과 영역(TA)은 광학적으로 투명한 영역일 수 있다. 예를 들어, 투과 영역(TA)은 약 90% 이상의 가시광선 투과율을 가진 영역일 수 있다.
베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 비해 상대적으로 광 투과율이 낮은 영역일 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 형상을 정의한다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접하며, 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다.
베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 표시모듈(DM)의 주변 영역(NAA)을 커버하여 주변 영역(NAA)이 외부에서 시인되는 것을 차단할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우 부재(WM)에 있어서, 베젤 영역(BZA)은 생략될 수도 있다.
표시모듈(DM)은 영상(IM)을 표시하고 외부 입력을 감지할 수 있다. 영상(IM)은 표시모듈(DM)의 전면(IS)에 표시될 수 있다. 표시모듈(DM)의 전면(IS)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)을 포함한다. 액티브 영역(AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다.
본 실시예에서, 액티브 영역(AA)은 영상(IM)이 표시되는 영역이며, 동시에 외부 입력(TC)이 감지되는 영역일 수 있다. 투과 영역(TA)은 적어도 액티브 영역(AA)과 중첩한다. 예를 들어, 투과 영역(TA)은 액티브 영역(AA)의 전면 또는 적어도 일부와 중첩한다. 이에 따라, 사용자는 투과 영역(TA)을 통해 영상(IM)을 시인하거나, 외부 입력을 제공할 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 액티브 영역(AA) 내에서 영상(IM)이 표시되는 영역과 외부 입력이 감지되는 영역이 서로 분리될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
주변 영역(NAA)은 베젤 영역(BZA)에 의해 커버되는 영역일 수 있다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)에 인접한다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)을 에워쌀 수 있다. 주변 영역(NAA)에는 액티브 영역(AA)을 구동하기 위한 구동 회로나 구동 배선 등이 배치될 수 있다.
표시모듈(DM)은 표시패널 및 입력감지유닛을 포함할 수 있다. 영상(IM)은 실질적으로 표시패널에서 표시되고, 외부 입력은 실질적으로 입력감지유닛에서 감지될 수 있다. 표시모듈(DM)은 표시패널 및 입력감지유닛을 모두 포함함으로써, 영상(IM)을 표시하는 것과 동시에 외부 입력을 감지할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다. 구동 회로(DC)는 연성 회로 기판(CF) 및 메인 회로 기판(MB)을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(CF)은 표시 모듈(DM)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(CF)은 표시 모듈(DM)과 메인 회로 기판(MB)을 연결할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 도시한 것으로, 본 발명에 따른 연성 회로 기판(CF)은 메인 회로 기판(MB)과 연결되지 않을 수 있고, 연성 회로 기판(CF)은 리지드한 기판일 수 있다.
연성 회로 기판(CF)은 주변 영역(NAA)에 배치된 표시 모듈(DM)의 패드들에 접속될 수 있다. 연성 회로 기판(CF)은 표시 모듈(DM)을 구동하기 위한 전기적 신호를 표시 모듈(DM)에 제공할 수 있다. 전기적 신호는 연성 회로 기판(CF)에서 생성되거나 메인 회로 기판(MB)에서 생성된 것일 수 있다.
메인 회로 기판(MB)은 표시 모듈(DM)을 구동하기 위한 각종 구동 회로나 전원 공급을 위한 커넥터 등을 포함할 수 있다. 메인 회로 기판(MB)은 연성 회로 기판(CF)을 통해 표시 모듈(DM)에 접속될 수 있다.
한편, 도 1b에서는 표시모듈(DM)이 펼쳐진 상태를 예시적으로 도시하였으나, 표시모듈(DM)의 적어도 일부는 벤딩될 수 있다. 본 실시예에서, 표시모듈(DM) 중 메인 회로 기판(MB)이 접속된 일부는 표시모듈(DM)의 배면을 향해 벤딩됨으로써, 메인 회로 기판(MB)은 표시모듈(DM)의 배면에 중첩한 상태로 조립될 수 있다.
외부 케이스(HU)는 윈도우 부재(WM)와 결합되어 표시장치(DD)의 외관을 정의한다. 외부 케이스(HU)는 소정의 내부 공간을 제공한다. 표시모듈(DM)은 내부 공간에 수용될 수 있다.
외부 케이스(HU)는 상대적으로 높은 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 케이스(HU)는 유리, 플라스틱, 또는 금속을 포함하거나, 이들의 조합으로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다. 외부 케이스(HU)는 내부 공간에 수용된 표시장치(DD)의 구성들을 외부 충격으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.
도 2a를 참조하면, 표시 모듈(DM)은 표시패널(DP)과 입력감지유닛(ISU)을 포함할 수 있다. 표시패널(DP)은 실질적으로 영상(IM)을 생성하는 구성일 수 있다. 표시패널(DP)이 생성하는 영상(IM, 도 1a 및 도 1b 참조)은 투과 영역(TA, 도 1a 및 도 1b 참조)을 통해 외부에서 사용자에게 시인될 수 있다.
표시패널(DP)은 발광형 표시패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널 또는 무기발광 표시패널일 수 있다. 유기발광 표시패널은 발광층이 유기발광 물질을 포함하는 표시패널일 수 있다. 무기발광 표시패널은 발광층이 퀀텀닷, 퀀텀로드, 또는 마이크로 LED를 포함하는 표시패널일 수 있다. 이하, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널로 설명된다.
입력감지유닛(ISU)은 표시패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 입력감지유닛(ISU)은 외부에서 인가되는 외부 입력을 센싱할 수 있다. 외부 입력은 표시 장치(DD, 도 1a 참조)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. 외부 입력은 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 표시 장치(DD)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 또한, 힘, 압력, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
입력감지유닛(ISU)은 연속된 공정을 통해 표시패널(DP) 상에 형성될 수 있다. 이 경우, 입력감지유닛(ISU)은 표시패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 한편, 본 명세서에서 "A 구성 상에 B 구성이 직접 배치된다는 것"은 A 구성과 B 구성 사이에 제3 의 구성요소가 배치되지 않는 것을 의미할 수 있다. 예컨대, 입력감지유닛(ISU)과 표시패널(DP) 사이에 접착층이 배치되지 않을 수 있다.
표시패널(DP)은 베이스층(BL), 베이스층(BL) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 및 상부 절연층(TFL)을 포함할 수 있다.
베이스층(BL)은 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 상부 절연층(TFL)이 배치되는 베이스 면을 제공할 수 있다. 베이스층(BL)은 리지드(rigid) 기판이거나 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다. 베이스층(BL)은 유리 기판, 금속 기판, 또는 고분자 기판 등일 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 베이스층(BL)은 무기층, 유기층 또는 복합재료층을 포함할 수 있다.
베이스층(BL)은 다층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 베이스층(BL)은 제1 합성 수지층, 다층 또는 단층의 무기층, 상기 다층 또는 단층의 무기층 상에 배치된 제2 합성 수지층을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 합성 수지층들 각각은 폴리이미드(polyimide)계 수지를 포함할 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다.
회로 소자층(DP-CL)은 베이스층(BL) 상에 배치될 수 있다. 회로 소자층(DP-CL)은 복수의 절연층들, 복수의 도전층들 및 반도체층을 포함할 수 있다. 회로 소자층(DP-CL)의 복수의 도전층들은 신호 라인들 또는 화소(PX, 도 4 참조)의 제어 회로를 구성할 수 있다.
표시 소자층(DP-OLED)은 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치될 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 유기 발광 소자들을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 소자층(DP-OLED)은 무기 발광 소자들, 유기-무기 발광 소자들, 또는 액정층을 포함할 수 있다.
상부 절연층(TFL)은 후술할 캡핑층 및 박막 봉지층을 포함할 수 있다. 상부 절연층(TFL)은 유기층 및 상기 유기층을 밀봉하는 복수의 무기층들을 포함할 수 있다.
상부 절연층(TFL)은 표시 소자층(DP-OLED) 상에 배치되어, 수분, 산소, 및 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(DP-OLED)을 보호할 수 있다. 상부 절연층(TFL)은 표시 소자층(DP-OLED)을 밀봉하여 표시 소자층(DP-OLED)으로 유입되는 수분 및 산소를 차단할 수 있다. 상부 절연층(TFL)은 적어도 하나의 무기층을 포함할 수 있다. 상부 절연층(TFL)은 유기층 및 상기 유기층을 밀봉하는 복수의 무기층들을 포함할 수 있다. 상부 절연층(TFL)은 무기층/유기층/무기층 순서의 적층 구조물을 포함할 수 있다.
입력감지유닛(ISU)은 상부 절연층(TFL) 상에 배치된다. 입력감지유닛(ISU)은 연속 공정을 통해 상부 절연층(TFL) 상에 형성될 수 있다. 입력감지유닛(ISU)은 표시패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 즉, 입력감지유닛(ISU)과 표시패널(DP) 사이에는 별도의 접착 부재가 배치되지 않을 수 있다. 입력감지유닛(ISU)은 상부 절연층(TFL)의 최상부에 배치된 무기층에 접촉하도록 배치될 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈(DM)은 표시패널(DP)의 하면에 배치된 보호 부재, 입력감지유닛(ISU)의 상면 상에 배치된 반사 방지 부재를 더 포함할 수 있다. 반사방지부재는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사방지부재는 연속된 공정을 통해 입력감지유닛(ISU) 상에 직접 배치될 수 있다.
반사방지부재는 반사방지부재의 하측에 배치된 반사 구조물에 중첩하는 차광패턴을 포함할 수 있다. 반사방지부재는 컬러필터를 더 포함할 수 있다. 컬러필터는 차광패턴 사이에 배치되며, 제1 색 화소, 제2 색 화소, 및 제3 색 화소에 대응하는 제1 색 컬러필터, 제2 색 컬러필터, 및 제3 색 컬러필터를 포함할 수 있다.
도 2b를 참조하면, 표시 모듈(DM) 중 일부 영역은 벤딩될 수 있다. 표시 모듈(DM)은 제1 비벤딩 영역(NBA1), 제1 비벤딩 영역(NBA1)과 제1 방향(DR1)에서 이격된 제2 비벤딩 영역(NBA2), 및 제1 비벤딩 영역(NBA1)과 제2 비벤딩 영역(NBA2) 사이에 정의된 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다.
벤딩 영역(BA)은 제2 방향(DR2)으로 연장된 가상의 벤딩축(BX)을 따라 벤딩될 수 있다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 벤딩 영역(BA)이 벤딩됨에 따라, 제2 비벤딩 영역(NBA2)은 제1 비벤딩 영역(NBA1)의 하부에 배치되며, 제1 비벤딩 영역(NBA1)에 마주할 수 있다.
구동회로(DC)는 표시모듈(DM)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 표시모듈(DM)의 제2 비벤딩 영역(NBA2) 일측에 구동회로(DC)가 연결될 수 있다. 도시하지는 않았으나, 구동회로(DC)는 베이스층과, 베이스층 상에 배치되는 타이밍 컨트롤러를 포함할 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 직접 회로 칩으로 형성되어, 베이스층의 상면에 실장될 수 있다. 구동회로(DC)는 표시모듈(DM)에 포함된 패드부(PD)를 통해 표시모듈(DM)에 전기적으로 연결될 수 있다. 구동회로(DC)는 이방성 도전 필름(ACF)을 통해 패드부(PD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도시하지는 않았으나, 구동회로(DC)는 회로 패드를 포함하며, 회로 패드가 이방성 도전 필름(ACF)을 통해 패드부(PD)에 전기적으로 연결되는 것일 수 있다.
벤딩영역(BA)은 제2 비벤딩 영역(NBA2)이 제1 비벤딩 영역(NBA1) 아래에 배치되도록 벤딩될 수 있다. 따라서, 제2 비벤딩 영역(NBA2)에 연결된 구동회로(DC)는 제1 비벤딩 영역(NBA1) 아래에 배치될 수 있다. 즉, 제1 비벤딩 영역(NBA1)과 제2 비벤딩 영역(NBA2)은 서로 다른 평면(또는 기준면) 상에 배치된 것일 수 있다. 벤딩영역(BA)은 단면상에서 가로 방향으로 볼록하도록 벤딩될 수 있다. 벤딩영역(BA)은 소정의 곡률 및 곡률반경을 갖는다. 곡률 반경은 약 0.1 mm 내지 0.5mm일 수 있다.
표시 장치(DD)는 표시모듈(DM) 상에 배치된 벤딩 보호층(BPL)을 포함할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 표시모듈(DM)의 벤딩영역(BA) 상에 배치되는 것일 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 표시패널(DP)이 벤딩됨에 따라 발생하는 스트레스를 완화하는 기능을 수행할 수 있다.
벤딩 보호층(BPL)은 벤딩영역(BA)과 함께 벤딩될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 외부충격으로부터 벤딩영역(BA)을 보호하고, 벤딩영역(BA)의 중립면을 제어한다. 벤딩영역(BA)에 배치된 신호라인들에 중립면이 가까워지도록 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩영역(BA)의 스트레스를 제어한다.
벤딩 보호층(BPL)은 적어도 벤딩영역(BA)에 중첩할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 표시모듈(DM)의 제1 비벤딩 영역(NBA1), 벤딩영역(BA), 및 제2 비벤딩 영역(NBA2) 중 적어도 일부에 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩 보호층(BPL)은 제1 비벤딩 영역(NBA1) 및 제2 비벤딩 영역(NBA2) 각각의 일부에만 중첩할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 전술한 액티브 영역(AA, 도 2a 참조)에는 중첩하지 않을 수 있다. 한편, 도 2b에서 벤딩 보호층(BPL)의 일 측면이 구동회로(DC)와 맞닿는 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않으며, 예를 들어, 벤딩 보호층(BPL)의 일 측면은 평면상에서 구동회로(DC)의 엣지로부터 이격되어 배치될 수도 있다.
도시하지는 않았으나, 벤딩 보호층(BPL)은 평면상에서 구동회로(DC)의 적어도 일부와 중첩할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩영역(BA)에 인접한 제1 비벤딩 영역(NBA1)의 일부분 상에 배치되고, 벤딩영역(BA) 및 제2 비벤딩 영역(NBA2)으로 연장되어 표시모듈(DM)의 제2 비벤딩 영역(NBA2)에 결합된 구동회로(DC)의 엣지를 커버할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 평면상에서 구동회로(DC)과 중첩하지 않을 수 있다.
벤딩 보호층(BPL)의 두께는 500㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 벤딩 보호층(BPL)의 두께는 10㎛ 이상 200㎛ 일 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)의 두께가 상기 범위를 만족하는 경우, 벤딩 보호층(BPL)의 총 두께를 지나치게 증가시키지 않으면서 내구성 및 유연성을 확보할 수 있으므로 기계적 신뢰성이 더욱 향상된 표시 장치(DD)의 의 구현이 가능할 수 있다. 한편, 본 명세서에서 벤딩 보호층(BPL)의 두께는 표시패널(DP)의 일면에 제공되는 벤딩 보호층(BPL)의 두께의 평균값을 나타내는 것일 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)의 두께는 벤딩 보호층(BPL)의 하부면부터 벤딩 보호층(BPL)의 상부면까지의 최단 거리로 측정되는 벤딩 보호층(BPL) 두께 값을 산술 평균한 값일 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 평면도이다. 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 단면도이다.
도 3a를 참조하면, 표시패널(DP)은 평면상에서 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)으로 구분될 수 있다. 표시패널(DP)의 액티브 영역(AA)은 영상이 표시되는 영역이고, 주변 영역(NAA)은 구동 회로나 구동 배선 등이 배치된 영역일 수 있다. 액티브 영역(AA)에는 복수의 화소들(PX) 각각의 발광 소자들이 배치될 수 있다. 액티브 영역(AA)은 윈도우 부재(WM, 도 1b 참조)의 투과 영역(TA, 도 1b 참조)의 적어도 일부와 중첩할 수 있고, 주변 영역(NAA)은 윈도우 부재(WM, 도 1b 참조)의 베젤 영역(BZA, 도 1b 참조)에 의해 커버될 수 있다. 표시패널(DP)의 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)은 도 1b에 도시된 표시 모듈(DM)의 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)에 각각 대응할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 표시패널(DP)은 복수의 화소들(PX, 이하 화소들), 복수 개의 신호 라인들(SGL), 주사 구동 회로(GDC), 및 표시 패드부(DP-PD)를 포함할 수 있다.
화소들(PX) 각각은 발광 소자와 그에 연결된 복수의 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 인가되는 전기적 신호에 대응하여 광을 발광할 수 있다.
신호 라인들(SGL)은 스캔 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어 신호 라인(CSL)을 포함할 수 있다. 스캔 라인들(GL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결될 수 있다. 전원 라인(PL)은 화소들(PX)에 연결되어 전원 전압을 제공할 수 있다. 제어 신호 라인(CSL)은 주사 구동 회로에 제어 신호들을 제공할 수 있다.
주사 구동 회로(GDC)는 주변 영역(NAA)에 배치될 수 있다. 주사 구동 회로(GDC)는 스캔 신호들을 생성하고, 스캔 신호들을 스캔 라인들(GL)에 순차적으로 출력할 수 있다. 주사 구동 회로(GDC)는 화소들(PX)의 구동 회로에 또 다른 제어 신호를 더 출력할 수 있다.
주사 구동 회로(GDC)는 화소들(PX)의 구동 회로와 동일한 공정, 예컨대 LTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성된 복수 개의 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다.
일 실시예의 표시패널(DP)에서, 표시패널(DP) 중 일부 영역은 벤딩될 수 있다. 표시패널(DP)은 제1 비벤딩 영역(NBA1), 제1 비벤딩 영역(NBA1)과 제1 방향(DR1)에서 이격된 제2 비벤딩 영역(NBA2), 및 제1 비벤딩 영역(NBA1)과 제2 비벤딩 영역(NBA2) 사이에 정의된 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 제1 비벤딩 영역(NBA1)은 액티브 영역(AA)과 일부의 주변 영역(NAA)을 포함할 수 있다. 주변 영역(NAA)은 벤딩 영역(BA) 및 제2 비벤딩 영역(NBA2)을 포함할 수 있다.
벤딩 영역(BA)은 제2 방향(DR2)으로 연장된 가상의 축을 따라 벤딩될 수 있다. 벤딩 영역(BA)이 벤딩되는 경우, 제2 비벤딩 영역(NBA2)은 제1 비벤딩 영역(NBA1)에 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시패널(DP)의 제2 방향(DR2)에서의 폭은 제1 비벤딩 영역(NBA1)에서보다 벤딩 영역(BA)에서 작을 수 있다.
표시 패드부(DP-PD)는 제2 비벤딩 영역(NBA2)의 끝단에 인접하여 배치될 수 있다. 신호 라인들(SGL)은 제1 비벤딩 영역(NBA1)에서 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 비벤딩 영역(NBA2)으로 연장되어 표시 패드부(DP-PD)에 연결될 수 있다. 표시 패드부(DP-PD)에는 연성 회로 필름(CF, 도 1b 참조)이 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 회로 필름(CF, 도 1b 참조)이 이방성 도전 필름 등을 통해 표시 패드부(DP-PD)에 부착됨에 따라, 표시패널(DP)과 연성 회로 필름(CF, 도 1b 참조)이 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예의 표시패널(DP)에서는 베이스층(BL) 상에 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 및 상부 절연층(TFL)이 순차적으로 배치될 수 있다. 도 3b를 통해 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 및 상부 절연층(TFL)에 대한 구성을 자세하게 설명한다.
회로 소자층(DP-CL)은 적어도 하나의 절연층과 회로 소자를 포함한다. 회로 소자는 신호라인, 화소의 구동회로 등을 포함한다. 코팅, 증착 등에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층 형성공정과 포토리소그래피 공정에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층의 패터닝 공정을 통해 회로 소자층(DP-CL)이 형성될 수 있다.
버퍼층(BFL)은 적층된 복수개의 무기층을 포함할 수 있다. 버퍼층(BFL) 상에 반도체 패턴이 배치된다. 버퍼층(BFL)은 베이스층(BL)과 반도체 패턴 사이의 결합력을 향상시킨다.
반도체 패턴은 폴리실리콘을 포함할 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 반도체 패턴은 비정질실리콘 또는 금속 산화물을 포함할 수도 있다. 도 3b에서는 일부의 반도체 패턴을 도시한 것일 뿐이고, 평면 상에서 화소(PX)의 다른 영역에 반도체 패턴이 더 배치될 수 있다. 반도체 패턴은 화소들(PX)에 걸쳐 특정한 규칙으로 배열될 수 있다.
반도체 패턴은 도핑 여부에 따라 전기적 성질이 다르다. 반도체 패턴은 도핑농도 및 전도율이 낮은 제1 영역(A1)과 상대적으로 도핑농도 및 전도율이 높은 제2 영역(S1, D1)을 포함할 수 있다. 하나의 제2 영역(S1)이 제1 영역(A1)의 일측에 배치되고, 다른 하나의 제2 영역(D1)이 제1 영역(A1)의 타측에 배치될 수 있다. 제2 영역(S1, D1)은 N형 도판트 또는 P형 도판트로 도핑될 수 있다. P타입의 트랜지스터는 P형 도판트로 도핑된 도핑영역을 포함한다. 제1 영역(A1)은 비-도핑영역이거나, 제2 영역(S1, D1) 대비 낮은 농도로 도핑될 수 있다.
제2 영역(S1, D1)은 실질적으로 전극 또는 신호 라인의 역할을 갖는다. 하나의 제2 영역(S1)이 트랜지스터의 소스에 해당하고 하나의 제2 영역(D1)이 드레인일 수 있다. 도 3b에는 반도체 패턴으로부터 형성된 연결 신호 라인(SCL)의 일부분을 도시하였다. 별도로 도시하지 않았으나, 연결 신호 라인(SCL)은 평면상에서 트랜지스터(TR)의 드레인에 연결될 수 있다.
제1 절연층(10)은 버퍼층(BFL) 상에 배치될 수 있다. 제1 절연층(10)은 복수 개의 화소들(PX, 도 3a 참조)에 공통으로 중첩하며, 반도체 패턴을 커버한다. 제1 절연층(10)은 무기층 및/또는 유기층일 수 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 제1 절연층(10)은 알루미늄 옥사이드, 티타늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드, 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 절연층(10)뿐만 아니라 후술하는 회로 소자층(DP-CL)의 절연층은 무기층 및/또는 유기층일 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다.
게이트(G1)는 제1 절연층(10) 상에 배치된다. 게이트(G1)는 금속 패턴의 일부분일 수 있다. 게이트(G1)는 제1 영역(A1)에 중첩한다. 반도체 패턴을 도핑하는 공정에서 게이트(G1)는 마스크로 기능할 수 있다.
제2 절연층(20)은 제1 절연층(10) 위에 배치되며, 게이트(G1)를 커버할 수 있다. 제2 절연층(20)은 화소들(PX, 도 3a 참조)에 공통으로 중첩한다. 상부전극(UE)은 제2 절연층(20) 상에 배치될 수 있다. 상부전극(UE)은 게이트(G1)와 중첩할 수 있다. 상부전극(UE)은 다층의 금속층을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 상부전극(UE)은 생략될 수도 있다.
제3 절연층(30)은 제2 절연층(20) 위에 배치되며, 상부전극(UE)을 커버할 수 있다. 제1 연결전극(CNE1)은 제3 절연층(30) 상에 배치될 수 있다. 제1 연결전극(CNE1)은 제1 내지 제3 절연층(10 내지 30)을 관통하는 컨택홀(CNT-1)을 통해 연결 신호 라인(SCL)에 접속될 수 있다.
제4 절연층(40)은 제3 절연층(30) 상에 배치되고, 제4 절연층(40) 상에 제5 절연층(50)이 배치될 수 있다. 제5 절연층(50)은 유기층일 수 있다. 제2 연결전극(CNE2)은 제5 절연층(50) 상에 배치될 수 있다. 제2 연결전극(CNE2)은 제4 절연층(40) 및 제5 절연층(50)을 관통하는 컨택홀(CNT-2)을 통해 제1 연결전극(CNE1)에 접속될 수 있다. 제6 절연층(60)은 제5 절연층(50) 상에 배치되며, 제2 연결전극(CNE2)을 커버할 수 있다. 제6 절연층(60)은 유기층일 수 있다. 한편, 도시되지는 않았으나, 제4 절연층(40) 내지 제6 절연층(60) 중 적어도 어느 하나의 층은 생략될 수도 있다. 예를 들어, 무기층인 제4 절연층(40)이 생략되고, 제5 절연층(50)은 제3 절연층(30) 상에 직접 배치되는 것일 수 있다.
유기발광 다이오드(OLED)는 제6 절연층(60) 상에 배치될 수 있다. 제1 전극(AE)은 제6 절연층(60) 상에 배치될 수 있다. 제1 전극(AE)은 제6 절연층(60)을 관통하는 컨택홀(CNT-3)을 통해 제2 연결전극(CNE2)에 연결된다. 화소 정의막(PDL)에는 개구부(OP)가 정의되어, 화소 정의막(PDL)은 제1 전극(AE)의 적어도 일부분을 노출시킨다. 화소 정의막(PDL)은 유기층일 수 있다.
도 3b에 도시된 것과 같이, 표시 영역(DP-DA)은 발광 영역(PXA)과 발광 영역(PXA)에 인접한 비발광 영역(NPXA)을 포함할 수 있다. 비발광 영역(NPXA)은 발광 영역(PXA)을 에워싸을 수 있다. 본 실시예에서 발광 영역(PXA)은 개구부(OP)에 의해 노출된 제1 전극(AE)의 일부 영역에 대응하게 정의되었다.
정공 제어층(HCL)은 발광 영역(PXA)과 비발광 영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 정공 제어층(HCL)은 정공 수송층을 포함하고, 정공 주입층을 더 포함할 수 있다. 정공 제어층(HCL) 상에 발광층(EML)이 배치된다. 발광층(EML)은 개구부(OP)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 즉, 발광층(EML)은 화소들(PX, 도 3a 참조) 각각에 분리되어 형성될 수 있다.
발광층(EML) 상에 전자 제어층(ECL)이 배치될 수 있다. 전자 제어층(ECL)은 전자 수송층을 포함하고, 전자 주입층을 더 포함할 수 있다. 정공 제어층(HCL)과 전자 제어층(ECL)은 오픈 마스크를 이용하여 복수 개의 화소들에 공통으로 형성될 수 있다.
제2 전극(CE)은 전자 제어층(ECL) 상에 배치될 수 있다. 제2 전극(CE)은 일체의 형상을 갖고, 복수 개의 화소들(PX, 도 3a 참조)에 공통적으로 배치될 수 있다.
상부 절연층(TFL)은 표시 소자층(DP-OLED) 상에 배치되며, 복수 개의 박막들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상부 절연층(TFL)은 캡핑층(CPL)과 캡핑층(CPL) 상에 배치된 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다. 캡핑층(CPL)은 제2 전극(CE) 상에 배치되고 제2 전극(CE)에 접촉한다. 캡핑층(CPL)은 유기물질을 포함할 수 있다.
봉지층(TFE)은 제1 무기층(IOL1), 제1 무기층(IOL1) 상에 배치된 유기층(OL), 및 유기층(OL) 상에 배치된 제2 무기층(IOL2)을 포함할 수 있다. 제1 무기층(IOL1) 및 제2 무기층(IOL2)은 수분/산소로부터 표시 소자층(DP-OLED)을 보호하고, 유기층(OL)은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(DP-OLED)을 보호한다
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 4를 참조하면, 입력감지유닛(ISU)은 상부 절연층(TFL) 상에 배치될 수 있다. 입력감지유닛(ISU)는 제1 감지 절연층(TIL1), 제1 감지 도전층(TML1), 제2 감지 절연층(TIL2), 및 제2 감지 도전층(TML2)을 포함할 수 있다.
제1 감지 절연층(TIL1)은 상부 절연층(TFL) 상에 직접 배치될 수 있다. 한편, 입력감지유닛(ISU)의 일 실시예에 따라 제1 감지 절연층(TIL1)은 생략될 수 있다.
제1 감지 도전층(TML1) 및 제2 감지 도전층(TML2) 각각은 단층 구조를 갖거나, 다층 구조를 가질 수 있다. 다층 구조의 도전층은 투명 도전층과 금속층 중 적어도 2 이상을 포함할 수 있다. 다층 구조의 도전층은 서로 다른 금속을 포함하는 금속층들을 포함할 수 있다.
제1 감지 도전층(TML1) 및 제2 감지 도전층(TML2)은 투명 도전층으로 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide), PEDOT, 금속 나노 와이어, 및 그래핀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 감지 도전층(TML1) 및 제2 감지 도전층(TML2)은 금속층으로 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 감지 도전층(TML1) 및 제2 감지 도전층(TML2) 각각은 티타늄/알루미늄/티타늄으로 구성된 3층 구조를 가질 수 있다. 상대적으로 내구성이 높고 반사율이 낮은 금속을 도전층의 외 층에 적용할 수 있고, 전기전도율이 높은 금속을 도전층의 내층에 적용할 수 있다.
일 실시예의 입력감지유닛(ISU)에서, 제2 감지 도전층(TML2) 상에는 다른 층이 배치되지 않을 수 있다. 즉, 제2 감지 도전층(TML2)의 상면(TML2-US)은 입력감지유닛(ISU)의 최상면을 정의하는 것일 수 있다. 제2 감지 도전층(TML2) 상에는 다른 절연층이 배치되지 않을 수 있다.
일 실시예의 입력감지유닛(ISU)에서, 제1 감지 도전층(TML1)은 제1 두께(d1)를 가지며, 제2 감지 도전층(TML2)은 제2 두께(d2)를 가진다. 제1 두께(d1)는 제2 두께(d2)에 비해 클 수 있다. 일 실시예에서, 제1 두께(d1)는 제2 두께(d2)의 약 1.5배 이상 약 4.0배 이하일 수 있다. 제1 두께(d1)는 약 2000Å 이상 약 4000Å 이하이고, 제2 두께(d2)는 약 700Å 이상 약 1500Å 이하일 수 있다. 일 실시예의 입력감지유닛(ISU)에서는 하부에 배치된 제1 감지 도전층(TML1)이 두꺼운 두께를 가지며, 입력감지유닛(ISU)의 최상부에 배치되는 제2 감지 도전층(TML2)은 제1 감지 도전층(TML1)에 비해 얇은 두께를 가지도록 설계될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 감지 절연층(TIL1)은 무기막을 포함하고, 제2 감지 절연층(TIL2)은 유기막을 포함할 수 있다. 무기막은 알루미늄 옥사이드, 티타늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 유기막은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또는, 유기막은 폴리에스터(polyester)를 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛의 평면도이다. 도 6a 및 도 6b 각각은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛의 일부 구성을 나타낸 평면도이다. 도 7a, 도 7b, 및 도 9은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛 중 일부분의 단면도이다. 도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛과 반사방지부재 중 일부분의 단면도이다. 도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛의 일 부분을 확대한 평면도이다. 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛 중 일부분의 단면도이다. 도 11 및 도 12 각각은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛 중 일부분의 단면도이다. 도 7a에서는 도 5에 도시된 I-I' 절단선을 따라 절단된 단면을 도시하였다. 도 7b에서는 도 5에 도시된 II-II' 절단선을 따라 절단된 단면을 도시하였다. 도 9에서는 도 5에 도시된 III-III' 절단선을 따라 절단된 단면을 도시하였다. 도 10a에서는 입력감지유닛 중 벤딩영역(BA)에 인접한 부분에서의 감지배선 및 더미배선 일부를 확대하여 도시하였다. 도 10b에서는 도 10a에 도시된 IV-IV' 절단선을 따라 절단된 단면을 도시하였다. 도 11에서는 도 5에 도시된 V-V' 절단선을 따라 절단된 단면을 도시하였다. 도 12에서는 도 5에 도시된 VI-VI' 절단선을 따라 절단된 단면을 도시하였다.
도 5를 참조하면, 입력감지유닛(ISU)은 액티브 영역(AA-I) 및 액티브 영역(AA-I)에 인접한 주변 영역(NAA-I)으로 구분될 수 있다. 입력감지유닛(ISU)의 액티브 영역(AA-I) 및 주변 영역(NAA-I)은 각각 표시패널(DP, 도 3a 참조)의 액티브 영역(AA, 도 3a 참조) 및 주변 영역(NAA, 도 3a 참조)과 대응될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력감지유닛(ISU)은 제1 비벤딩 영역(NBA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 비벤딩 영역(NBA2)을 포함할 수 있다. 입력감지유닛(ISU)의 제1 비벤딩 영역(NBA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 비벤딩 영역(NBA2) 각각은 표시패널(DP)의 제1 비벤딩 영역, 벤딩 영역, 및 제2 비벤딩 영역 각각에 대응될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력감지유닛(ISU)는 복수의 감지 전극들(TE1, TE2), 감지 전극들(TE1, TE2)에 각각 연결되는 복수의 감지 배선들(TL-1, TL-2, TL-3), 및 복수의 감지 패드들을 포함하는 입력 패드부(ISU-PD)을 포함할 수 있다. 복수의 감지 배선들(TL-1, TL-2, TL-3)의 일 단은 복수의 감지 전극들(TE1, TE2)에 연결되고, 타 단은 입력 패드부(ISU-PD)에 배치된 복수의 감지 패드들에 연결될 수 있다.
복수의 감지 전극들(TE1, TE2)은 제1 감지 전극(TE1) 및 제2 감지 전극(TE2)을 포함할 수 있다.
제1 감지 전극(TE1)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 복수의 열로 제공되어 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다. 제1 감지 전극(TE1)은 제1 감지 패턴들(SP1) 및 제1 도전 패턴들(BP1)을 포함할 수 있다. 제1 감지 패턴들(SP1)은 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다. 적어도 하나의 제1 도전 패턴(BP1)은 서로 인접한 두 개의 제1 감지 패턴들(SP1)에 연결될 수 있다. 적어도 하나의 제1 도전 패턴(BP1)은 서로 인접한 두 개의 제1 감지 패턴들(SP1) 사이에 배치될 수 있다.
제2 감지 전극(TE2)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 복수의 행으로 제공되어 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다. 제2 감지 전극(TE2)은 제2 감지 패턴들(SP2) 및 제2 도전 패턴들(BP2)을 포함할 수 있다. 제2 감지 패턴들(SP2)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 감지 패턴들(SP2) 및 제2 도전 패턴들(BP2)은 동일 공정에 의해 패터닝 되는 일체 형상의 패턴일 수 있다.
한편, 구체적으로 도시하지는 않았으나, 제1 감지 전극(TE1) 및 제2 감지 전극(TE2) 각각은 서로 교차하는 복수 개의 도전라인들을 포함하고, 복수 개의 개구부들이 정의된 메쉬 형상을 가질 수 있다.
한편, 도 6a에서는 입력감지유닛에 포함된 구성 중 도 4에서 설명한 제1 감지 도전층(TML1)에 포함된 구성들을 평면상에 나타내었고, 도 6b에서는 입력감지유닛에 포함된 구성 중 도 4에서 설명한 제2 감지 도전층(TML2)에 포함된 구성들을 평면상에 나타내었다. 즉, 도 6a에 도시된 제1 감지 패턴들(SP1), 제2 감지 패턴들(SP2) 및 제2 도전 패턴(BP2)은 도 4에서 설명한 제1 감지 도전층(TML1)에 포함될 수 있고, 도 6b에 도시된 제1 도전 패턴(BP1)은 도 4에서 설명한 제2 감지 도전층(TML2)에 포함될 수 있다.
복수의 감지 배선들(TL-1, TL-2, TL-3)은 제1 감지 배선들(TL-1), 제2 감지 배선들(TL-2), 및 제3 감지 배선들(TL-3)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 감지 배선들(TL-1)은 각각 제2 감지 전극들(TE2)의 일단에 연결되고, 제2 감지 배선들(TL-2)은 각각 제2 감지 전극들(TE2)의 타단에 연결될 수 있다. 제3 감지 배선들(TL-3)은 각각 벤딩 영역(BA)에 인접한 제1 감지 전극들(TE1)의 일단에 연결될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 감지 전극(TE2)의 일단 및 타단 중 어느 하나에만 감지 배선이 연결될 수도 있다. 또한, 제3 감지 배선들(TL-3)이 연결된 제1 감지 전극들(TE1)의 일단에 대향하는 타단에도 감지 배선이 추가적으로 연결될 수도 있다.
복수의 감지 배선들(TL-1, TL-2, TL-3) 각각은 제1 부분(TL-S1) 및 제2 부분(TL-S2)을 포함할 수 있다. 제1 부분(TL-S1)은 제1 감지 전극들(TE1) 및 제2 감지 전극들(TE2)에 연결되는 부분일 수 있고, 제1 비벤딩 영역(NBA1)에 중첩하는 부분일 수 있다. 제2 부분(TL-S2)은 벤딩 영역(BA)에 중첩하고, 입력 컨택홀(CNT-I1)에 의해 제1 부분(TL-S1)에 연결되는 부분일 수 있다. 제2 부분(TL-S2)은 제2 비벤딩 영역(NBA2)에도 중첩할 수 있고, 입력 패드부(ISU-PD)에 배치된 감지 패드에 연결되는 부분일 수 있다.
한편, 일 실시예의 입력감지유닛(ISU)은 복수의 감지 배선들(TL-1, TL-2, TL-3) 중 일부에 인접하게 배치되는 더미 배선(DML)을 더 포함할 수 있다. 더미 배선(DML)은 벤딩 영역(BA)에 중첩할 수 있으며, 벤딩 영역(BA)에 배치된 제2 부분(TL-S2)에 인접하게 배치될 수 있다. 벤딩 영역(BA)에서, 더미 배선(DML)은 제2 부분(TL-S2)에 비해 벤딩 영역(BA)의 외곽부분에 배치되는 것일 수 있다. 벤딩 영역(BA)에서, 제2 부분(TL-S2)은 더미 배선(DML)에 비해 벤딩 영역(BA)의 중앙부분에 배치되는 것일 수 있다. 제2 부분(TL-S2) 및 더미 배선(DML)은 제2 방향(DR2)을 따라 이격되어 배치될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 도 6a에 도시된 구성은 도 4에서 설명한 제1 감지 도전층(TML1)에 포함될 수 있다. 즉, 도 6a에 도시된 바와 같이, 제1 부분(TL-S1)은 도 4에서 설명한 제1 감지 도전층(TML1)에 포함될 수 있다. 또한, 앞서 설명한 바와 같이, 도 6b에 도시된 구성은 도 4에서 설명한 제2 감지 도전층(TML2)에 포함될 수 있다. 즉, 도 6b에 도시된 바와 같이, 제2 부분(TL-S2)은 도 4에서 설명한 제2 감지 도전층(TML2)에 포함될 수 있다. 또한, 더미 배선(DML)은 도 4에서 설명한 제2 감지 도전층(TML2)에 포함될 수 있다.
도 5 및 도 7a에 도시된 바와 같이, 제1 감지 전극(TE1)에 포함된 제1 감지 패턴들(SP1)은 제1 감지 절연층(TIL1) 상에 배치될 수 있다. 즉, 제1 감지 패턴들(SP1)은 도 4에서 설명한 제1 감지 도전층(TML1)에 포함되는 것일 수 있다. 제1 감지 전극(TE1)에 포함된 제1 도전 패턴(BP1)은 제2 감지 절연층(TIL2) 상에 배치될 수 있다. 즉, 제1 도전 패턴(BP1)은 도 4에서 설명한 제2 감지 도전층(TML2)에 포함되는 것일 수 있다. 제1 도전 패턴(BP1)은 제2 감지 절연층(TIL2)에 정의된 전극 컨택홀(CNT-1)을 통해 제1 감지 패턴(SP1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 전극 컨택홀(CNT-1)은 제1 감지 패턴(SP1)의 적어도 일부를 노출시키는 것일 수 있다. 제1 감지 패턴(SP1)은 전극 컨택홀(CNT-1)에 의해 노출된 일부를 제외하고는 제2 감지 절연층(TIL2)에 의해 커버될 수 있다. 한편, 본 명세서에서 제1 도전 패턴(BP1)은 "연결패턴"으로 지칭될 수 있다.
제2 감지 절연층(TIL2)에 정의된 전극 컨택홀(CNT-1)의 테이퍼 각도는 약 60도 이상 약 75도 이하일 수 있다. 예를 들어, 전극 컨택홀(CNT-1)의 테이퍼 각도는 약 61도 이상 약 72도 이하일 수 있다. 전극 컨택홀(CNT-1)의 테이퍼 각도는 약 66.1도 일 수 있다.
도 4에서 설명한 바와 같이, 일 실시예의 입력감지유닛(ISU)에서 제2 감지 도전층(TML2)은 입력감지유닛(ISU)의 최상층에 배치될 수 있다. 즉, 도 7a에 도시된 바와 같이 제1 도전 패턴(BP1)은 제2 감지 절연층(TIL2) 상에 배치되며, 입력감지유닛(ISU)의 최상층에 배치되는 것일 수 있다. 제1 도전 패턴(BP1) 상에는 절연층 등의 다른 층이 배치되지 않은 것일 수 있다.
제1 도전 패턴(BP1)의 평면상 길이는 약 5mm 이하일 수 있다. 예를 들어, 제1 도전 패턴(BP1)의 평면상 길이는 약 4mm 일 수 있다. 일 실시예의 입력감지유닛(ISU)에서는 제1 도전 패턴(BP1)의 평면상 길이가 약 5mm 이하로 설계됨에 따라, 제1 도전 패턴(BP1) 상에 별도의 절연층이 배치되지 않더라도 제1 도전 패턴(BP1)의 단락(Short) 등의 문제가 발생하지 않을 수 있다.
도 5 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 복수의 감지 배선들 중 제1 부분(TL-S1)은 제1 감지 절연층(TIL1) 상에 배치될 수 있다. 즉, 제1 부분(TL-S1)은 도 4에서 설명한 제1 감지 도전층(TML1)에 포함되는 것일 수 있다. 제1 부분(TL-S1) 상에는 유기막을 포함하는 제2 감지 절연층(TIL2)이 배치될 수 있다. 제1 부분(TL-S1)은 제2 감지 절연층(TIL2)에 의해 커버될 수 있다.
도 4에서 설명한 바와 같이, 일 실시예의 입력감지유닛(ISU)에서 제2 감지 도전층(TML2)은 입력감지유닛(ISU)의 최상층에 배치될 수 있다. 즉, 도 7a에 도시된 바와 같이 제1 도전 패턴(BP1)은 제2 감지 절연층(TIL2) 상에 배치되며, 입력감지유닛(ISU)의 최상층에 배치되는 것일 수 있다. 제1 도전 패턴(BP1) 상에는 절연층 등의 다른 층이 배치되지 않은 것일 수 있다.
일 실시예의 표시장치에 포함된 입력감지유닛에서는 최상층에 제2 감지 도전층(TML2)이 배치되며, 제2 감지 도전층(TML2) 상에는 별도의 절연층이 배치되지 않는다. 즉, 제2 감지 도전층(TML2) 상에 별도의 유기 절연층이 배치되는 기존의 입력감지유닛에 비해 층이 생략된 구조를 가질 수 있다. 이에 따라, 일 실시예의 표시장치에 포함된 입력감지유닛은 제2 감지 도전층(TML2) 상에 유기 절연층을 형성하기 위한 마스크 공정이 생략될 수 있어, 공정 단계가 간소화되고 비용이 저감될 수 있다.
한편, 제2 감지 도전층(TML2) 상에 유기 절연층이 생략될 경우, 제2 감지 도전층(TML2)의 상면이 노출되어 단락(Short) 등의 문제가 발생할 수 있으나, 일 실시예의 입력감지유닛에서는 제1 도전 패턴(BP1)을 제외한 제1 감지 패턴들(SP1), 제2 감지 패턴들(SP2) 및 제2 도전 패턴(BP2) 등은 제2 감지 절연층(TIL2)에 의해 커버되는 제1 감지 도전층(TML1)으로 형성되며, 복수의 감지 배선들(TL-1, TL-2, TL-3) 중 제1 부분(TL-S1) 또한 제1 감지 도전층(TML1)으로 형성되므로, 단락 등의 문제가 발생하는 것이 최소화 될 수 있다. 일 실시예의 입력감지유닛에서 제1 감지 도전층(TML1)을 커버하는 제2 감지 절연층(TIL2)은 유기막을 포함하여, 제1 감지 도전층(TML1)으로 형성된 제1 감지 패턴들(SP1), 제2 감지 패턴들(SP2), 제2 도전 패턴(BP2) 및 복수의 감지 배선들(TL-1, TL-2, TL-3) 중 제1 부분(TL-S1)의 단락이 방지될 수 있다. 또한, 제2 감지 도전층(TML2)은 제1 감지 도전층(TML1)에 비해 얇은 두께를 가지며, 제2 감지 도전층(TML2)을 통해 형성되는 제1 도전 패턴(BP1) 또한 평면상 길이가 약 5mm 이하로 최소화되도록 설계되어, 단락 등의 문제가 발생하는 것이 최소화될 수 있다. 이에 따라, 일 실시예의 입력감지유닛은 공정 단계가 간소화되고 비용이 저감되면서도, 단락 등의 불량이 발생하는 것이 최소화되어, 입력감지유닛을 포함하는 표시장치의 신뢰성이 개선될 수 있다.
한편, 도 5, 도 8a 및 도 8b를 함께 참조하면, 입력감지유닛 상에는 반사방지부재(RPP)가 직접 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 반사방지부재(RPP)는 복수의 컬러필터(CF)들과, 컬러필터(CF)들 사이에 배치된 차광패턴(BM)을 포함할 수 있다. 반사방지부재(RPP)는 컬러필터(CF) 및 차광패턴(BM)을 커버하는 오버코트층(OC)을 더 포함할 수 있다.
도 5, 도 7a 및 도 8a에 도시된 바와 같이, 반사방지부재(RPP)에 포함된 차광패턴(BM) 중 적어도 일부는 제1 도전 패턴(BP1) 상에 배치될 수 있다. 차광패턴(BM) 중 적어도 일부는 제1 도전 패턴(BP1)의 노출된 상면을 커버할 수 있다.
차광패턴(BM)에는 개구가 정의될 수 있다. 컬러필터(CF)의 일부분은 차광패턴(BM)에 정의된 개구 내에 배치될 수 있다. 컬러필터(CF)의 일부분은 차광패턴(BM) 상에 배치될 수 있다. 컬러필터(CF)는 발광 소자에서 생성한 광은 투과시키고, 외부광 중 일부 파장대는 차단시킬 수 있다.
차광패턴(BM) 및 컬러필터(CF) 각각은 유기물을 포함할 수 있다. 차광패턴(BM)은 카본 블랙 등의 흑색 물질을 포함할 수 있다. 컬러필터(CF)는 적색, 청색, 녹색 등의 유색의 유기물질을 포함할 수 있다. 반사방지부재(RPP)에 포함된 차광패턴(BM)은 접촉하는 제1 도전 패턴(BP1)의 부식 방지를 위한 유기 물질을 더 포함할 수 있다.
오버코트층(OC)은 차광패턴(BM) 및 컬러필터(CF)를 커버할 수 있다. 오버코트층(OC)은 유기물을 포함할 수 있으며, 평탄한 상면을 제공할 수 있다. 오버코트층(OC)은 생략될 수도 있다.
도 5, 도 7a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 주변 영역(NAA-I)에 중첩하는 부분에서는 반사방지부재(RPP)가 컬러필터를 포함하지 않을 수 있다. 차광패턴(BM)은 제2 감지 절연층(TIL2) 상에 직접 배치될 수 있다.
한편, 도 8a 및 도 8b에서는 반사방지부재가 컬러필터 및 차광패턴을 포함하는 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 반사방지부재는 편광판 등의 편광구조물을 포함할 수도 있다. 이 경우, 반사방지부재에 포함된 편광판은 접착층을 통해 입력감지유닛 상에 부착될 수 있다. 편광판을 접착시키는 접착층은 제2 감지 절연층(TIL2) 상에 직접 배치될 수 있다. 편광판을 접착시키는 접착층은 제2 감지 절연층(TIL2) 상에 직접 배치될 수 있다. 제1 도전 패턴(BP1) 상에 배치되어, 제1 도전 패턴(BP1)의 노출된 상면을 커버할 수 있다.
한편, 도 8a 및 도 8b에서는 반사방지부재가 컬러필터 및 차광패턴을 포함하는 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 반사방지부재는 컬러필터 대신 차광패턴 상에 배치된 반사조정층을 포함할 수 있다. 반사조정층은 표시 패널 및/또는 전자 기기 내부에서 반사된 빛 또는 표시 패널 및/또는 전자 기기 외부에서 입사하는 빛 중 일부 대역의 빛을 선택적으로 흡수할 수 있다. 반사조정층의 일부는 전술한 차광패턴(BM)의 개구부 내에 배치될 수 있다.
일 예로, 반사조정층은 490 nm 내지 505 nm의 제1 파장 영역 및 585 nm 내지 600nm의 제2 파장 영역을 흡수하여, 상기 제1 파장 영역 및 상기 제2 파장 영역에서의 광투과율이 40 % 이하로 구비될 수 있다. 반사조정층은 제1표시요소, 제2표시요소, 및 제3표시요소에서 각각 방출된 적색, 녹색, 및 청색의 광의 파장 범위에서 벗어난 파장의 빛을 흡수할 수 있다. 이와 같이 반사조정층은 표시요소들에서 방출된 적색, 녹색 또는 청색의 파장 범위에 속하지 않는 파장의 빛을 흡수함으로써, 표시 패널 및/또는 전자 기기의 휘도가 감소되는 것이 방지 또는 최소화될 수 있다. 또한, 동시에 표시 패널 및/또는 전자 기기의 발광 효율이 저하되는 것이 방지 또는 최소화될 수 있고, 시인성이 향상될 수 있다.
반사조정층은 염료, 안료 또는 이들의 조합을 포함하는 유기물층으로 구비될 수 있다. 반사조정층은 테트라아자포르피린(Tetra aza porphyrin, TAP)계 화합물, 포피린(Porphyrin)계 화합물, 메탈 포피린(Metal Porphyrin)계 화합물, 옥사진(Oxazine)계 화합물, 스쿠아릴륨(Squarylium)계 화합물, 트리아릴메탄(Triarylmethane)계 화합물, 폴리메틴(Polymethine)계 화합물, 트라퀴논(anthraquinone)계 화합물, 프탈로시아닌(Phthalocyanine)계 화합물, 아조(azo)계 화합물, 퍼릴렌(perylene)계 화합물, 크산텐(Xanthene)계 화합물, 디이모늄(diimmonium)계 화합물, 디피로메텐계(Dipyrromethene)계 화합물, 시아닌(Cyanine)계 화합물, 및 이들의 조합을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 반사조정층은 약 64% 내지 72%의 투과율을 가질 수 있다. 반사조정층의 투과율은 반사조정층에 포함된 안료 및/또는 염료의 함량에 따라 조절될 수 있다. 한편, 반사방지부재가 반사조정층을 포함할 경우, 전술한 캡핑층 상에 저반사 무기층이 더 배치될 수 있다.
저반사 무기층은 반사율이 낮은 무기 재료를 포함할 수 있으며, 일 실시예로 금속 또는 금속 산화물을 포함할 수 있다. 저반사 무기층이 금속을 포함하는 경우, 예컨대, 이터븀(Yb), 비스무스(Bi), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 지르코늄(Zr), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니오븀(Nb), 백금(Pt), 텅스텐(W), 인듐(In), 주석(Sn), 철(Fe), 니켈(Ni), 탄탈륨(Ta), 망간(Mn), 아연(Zn), 게르마늄(Ge), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 구리(Cu), 칼슘(Ca) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 또한, 저반사층이 금속 산화물을 포함하는 경우, 예컨대, SiO2, TiO2, ZrO2, Ta2O5, HfO2, Al2O3, ZnO, Y2O3, BeO, MgO, PbO2, WO3, SiNx, LiF, CaF2, MgF2, CdS 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
도 5 및 도 9을 참조하면, 복수의 감지 배선(TL-1, TL-2, TL-3) 각각은 제1 부분(TL-S1) 및 제2 부분(TL-S2)을 포함하며, 제1 부분(TL-S1) 및 제2 부분(TL-S2)은 벤딩 영역(BA)의 경계에 형성된 입력 컨택홀(CNT-I1)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 입력 컨택홀(CNT-I1)은 제2 감지 절연층(TIL2)을 관통하여 형성될 수 있다. 제1 부분(TL-S1)은 제1 감지 절연층(TIL1) 상에 배치되며, 제2 부분(TL-S2)은 제2 감지 절연층(TIL2) 상에 배치될 수 있다. 즉, 제1 부분(TL-S1)은 도 4에서 전술한 제1 감지 도전층(TML1)에 포함될 수 있으며, 제2 부분(TL-S2)은 도 4에서 전술한 제2 감지 도전층(TML2)에 포함될 수 있다.
제2 부분(TL-S2)은 제1 감지 절연층(TIL1) 및 제2 감지 절연층(TIL2)에 형성된 패드 컨택홀(CNT-2)을 통해 감지 패드(PD)에 연결될 수 있다. 감지 패드(PD)는 전술한 입력 패드부(ISU-PD)에 배치되는 것일 수 있다. 한편, 감지 패드(PD)는 베이스층(BL) 상에 배치될 수 있으며, 절연층(VIA1, VIA2)의 적어도 일부 상에 배치되고, 절연층(VIA1, VIA2)의 적어도 일부에 의해 커버될 수 있다. 절연층(VIA1, VIA2) 각각은 도 3b에서 설명한 회로 소자층(DP-CL)에 포함된 복수의 절연층 중 적어도 어느 하나에 해당할 수 있다.
한편, 도 2b에서 설명한 바와 같이, 일 실시예의 표시장치에서는 표시모듈(DM)의 벤딩영역(BA) 상에 배치되는 벤딩 보호층(BPL)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 벤딩영역(BA)에 배치되어 복수의 감지 배선(TL-1, TL-2, TL-3)의 제1 부분(TL-S1)과 감지 패드(PD)를 전기적으로 연결하는 제2 부분(TL-S2)의 상부에 벤딩 보호층(BPL)이 배치될 수 있다. 제2 부분(TL-S2)의 상면은 벤딩 보호층(BPL)에 의해 커버될 수 있다. 일 실시예의 입력감지유닛에서는 제2 감지 도전층에 포함되는 제2 부분(TL-S2) 상에 별도의 절연층이 포함되지 않으나, 제2 부분(TL-S2) 상에는 벤딩 보호층(BPL)이 배치되어 제2 부분(TL-S2) 상면이 커버되므로, 단락 등의 불량이 방지될 수 있다.
도 5, 도 9, 도 10a 및 도 10b를 함께 참조하면, 입력감지유닛(ISU)은 복수의 감지 배선들(TL-1, TL-2, TL-3) 중 일부에 인접하게 배치되는 더미 배선(DML)을 더 포함할 수 있다. 더미 배선(DML)은 벤딩 영역(BA)에 중첩할 수 있으며, 제2 부분(TL-S2)에 인접하게 배치될 수 있다. 더미 배선(DML)은 제2 부분(TL-S2)과 같이, 제2 감지 절연층(TIL2) 상에 배치되는 것일 수 있다. 한편, 제2 부분(TL-S2)은 입력 컨택홀(CNT-I1)을 통해 제1 부분(TL-S1)과 전기적으로 연결되나, 더미 배선(DML)은 제2 감지 절연층(TIL2) 상에 배치되고, 다른 구성과 전기적으로 연결되지 않는 것일 수 있다. 더미 배선(DML)은 제2 부분(TL-S2)과 마찬가지로, 벤딩영역(BA)에 중첩하도록 배치되는 벤딩 보호층(BPL)에 의해 커버될 수 있다.
일 실시예의 표시장치에 포함된 입력감지유닛은 제2 감지 도전층 상에 별도의 절연층이 배치되지 않더라도, 제2 감지 도전층에 포함되는 제2 부분(TL-S2)이 벤딩 보호층(BPL)에 의해 커버되어 단락 등의 불량이 방지될 수 있다. 다만, 제2 부분(TL-S2)이 벤딩 보호층(BPL)에 접촉하면서, 벤딩 보호층(BPL)의 유기 재료에 의해 제2 부분(TL-S2)이 부식되는 문제가 발생할 수 있다.
일 실시예의 입력감지유닛에서는 제2 부분(TL-S2)에 인접하게 더미 배선(DML)이 배치되며, 더미 배선(DML)은 제2 부분(TL-S2)과 같이 제2 감지 절연층(TIL2) 상에 배치되는 제2 감지 도전층에 포함된다. 또한, 더미 배선(DML)은 벤딩영역(BA) 중 부식 불량에 가장 취약한 외곽부에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2 부분(TL-S2)의 부식 불량이 방지될 수 있고, 입력감지유닛을 포함하는 표시장치의 신뢰성이 개선될 수 있다.
한편, 도 5, 도 10a 및 도 10b 등에서는 더미 배선(DML)이 복수의 감지 배선들(TL-1, TL-2, TL-3)이 배치된 부분의 좌측, 우측 각각에 2개씩 배치된 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 더미 배선(DML)은 부식 불량 방지를 위하여 적절한 개수로 제공될 수 있다. 예를 들어, 더미 배선(DML)은 복수의 감지 배선들(TL-1, TL-2, TL-3)이 배치된 부분의 좌측, 우측 각각에 1개 내지 30개씩 배치될 수 있다.
도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 제2 부분(TL-S2)의 폭은 제1 부분(TL-S1)에 비해 클 수 있다. 일 실시예의 입력감지유닛에서는 벤딩 보호층(BPL)에 의해 커버되어 부식 불량에 취약한 제2 부분(TL-S2)의 폭을 제1 부분(TL-S1)의 폭에 비해 크게 설계함에 따라, 제2 부분(TL-S2)이 부식되는 속도를 저하시킬 수 있다. 이에 따라, 제2 부분(TL-S2)의 부식 불량이 방지될 수 있고, 입력감지유닛을 포함하는 표시장치의 신뢰성이 개선될 수 있다.
도 5, 도 11 및 도 12을 참조하면, 제2 부분(TL-S2)은 제1 감지 절연층(TIL1) 및 제2 감지 절연층(TIL2)에 형성된 패드 컨택홀(CNT-2)을 통해 감지 패드(PD)에 연결될 수 있다. 감지 패드(PD)는 복수의 도전층(SD1, SD2)을 포함하고, 게이트(GAT) 배선에 연결될 수 있다. 감지 패드(PD)는 전술한 입력 패드부(ISU-PD)에 배치되는 것일 수 있다. 한편, 감지 패드(PD)는 베이스층(BL) 상에 배치될 수 있으며, 절연층(VIA1, VIA2, VIA3)의 적어도 일부 상에 배치되고, 절연층(VIA1, VIA2, VIA3)의 적어도 일부에 의해 커버될 수 있다. 절연층(VIA1, VIA2, VIA3) 각각은 도 3b에서 설명한 회로 소자층(DP-CL)에 포함된 복수의 절연층 중 적어도 어느 하나에 해당할 수 있다.
한편, 제2 감지 절연층(TIL2)에 정의된 패드 컨택홀(CNT-2)의 테이퍼 각도는 약 60도 이상 약 75도 이하일 수 있다. 예를 들어, 패드 컨택홀(CNT-2)의 테이퍼 각도는 약 61도 이상 약 72도 이하일 수 있다. 패드 컨택홀(CNT-2)의 테이퍼 각도는 약 66.1도 일 수 있다.
도 5 및 도 12에 도시된 바와 같이, 입력감지유닛(ISU)의 제2 비벤딩 영역(NBA2)에는 제1 측면(S1)이 정의될 수 있다. 제1 측면(S1)은 벤딩영역(BA)과 이격된 일 측면일 수 있다. 일 실시예에서, 제2 감지 절연층(TIL2)의 끝단은 제1 측면(S1)에 나란하도록 연장될 수 있다. 즉, 제2 감지 절연층(TIL2)은 입력감지유닛(ISU)의 제1 측면(S1)에 대응하도록 연장된 형상을 가질 수 있다. 일 실시예의 입력감지유닛에서는 유기막을 포함하는 제2 감지 절연층(TIL2)의 끝단을 제1 측면(S1)에 일치하도록 연장함에 따라, 감지 패드(PD)에 이방성 도전 필름(ACF, 도 2b 참조)을 통해 구동 회로(DC)를 합착시키는 공정에서 이방성 도전 필름에 포함된 도전볼의 압착에 의해 단락 등의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 입력감지유닛을 포함하는 표시장치의 신뢰성이 개선될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DD: 표시장치 DP: 표시패널
ISU: 입력감지유닛 TIL1: 제1 감지 절연층
TML1: 제1 감지 도전층 TIL2: 제2 감지 절연층
TML2: 제2 감지 도전층

Claims (20)

  1. 표시영역 및 비표시영역으로 구분된 표시패널; 및
    상기 표시패널 상에 배치된 입력감지유닛;을 포함하고,
    상기 입력감지유닛은
    상기 표시패널 상에 직접 배치되는 제1 감지 절연층;
    상기 제1 감지 절연층 상에 배치되는 제1 감지 도전층;
    상기 제1 감지 절연층 상에 배치되고, 상기 제1 감지 도전층을 커버하는 제2 감지 절연층; 및
    일부가 상기 제2 감지 절연층 상에 배치되는 제2 감지 도전층을 포함하고,
    상기 제2 감지 절연층은 유기물을 포함하고,
    상기 제1 감지 도전층의 제1 두께는 상기 제2 감지 도전층의 제2 두께보다 큰 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 두께는 상기 제2 두께의 1.5배 이상 4.0배 이하인 표시장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 두께는 2000Å 이상 4000Å 이하이고,
    상기 제2 두께는 700Å 이상 1500Å 이하인 표시장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 감지 도전층의 상면은 상기 입력감지유닛의 최상면을 정의하는 표시장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 입력감지유닛은
    상기 표시영역에 중첩하고, 복수의 행 및 복수의 열로 배열된 복수의 감지패턴;
    상기 비표시영역에 중첩하는 복수의 감지패드; 및
    상기 복수의 감지패턴 및 상기 복수의 감지패드 각각을 연결하는 복수의 감지배선을 포함하고,
    상기 복수의 감지패턴은 상기 제1 감지 도전층에 포함되는 표시장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 입력감지유닛은
    상기 복수의 감지패턴 중 인접한 감지패턴을 연결하는 복수의 연결패턴을 더 포함하고,
    상기 복수의 연결패턴은 상기 제2 감지 도전층에 포함되는 표시장치.
  7. 제6항에 있어서,
    평면상에서 상기 복수의 연결패턴의 길이는 5mm 이하인 표시장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 입력감지유닛은 상기 표시영역에 중첩하는 제1 비벤딩 영역, 상기 제1 비벤딩 영역과 대향하는 제2 비벤딩 영역, 및 상기 제1 비벤딩 영역과 상기 제2 비벤딩 영역 사이에 배치되고 소정의 곡률반경을 갖는 벤딩영역을 포함하고,
    상기 복수의 감지배선 각각은
    상기 제1 비벤딩 영역에 배치된 제1 부분; 및
    상기 벤딩영역에 배치되고, 상기 제1 부분에 연결된 제2 부분을 포함하고,
    상기 제1 부분은 상기 제1 감지 도전층에 포함되고,
    상기 제2 부분은 상기 제2 감지 도전층에 포함되는 표시장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 입력감지유닛은
    상기 복수의 감지배선의 상기 제2 부분에 인접하게 배치되는 더미 배선을 더 포함하고,
    상기 더미 배선은 상기 제2 감지 도전층에 포함되는 표시장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 벤딩영역에서, 상기 제2 부분은 상기 벤딩영역의 중앙부분에 배치되고,
    상기 더미 배선은 상기 벤딩영역의 외곽부분에 배치되는 표시장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 벤딩영역에 중첩하고, 상기 제2 부분의 적어도 일부를 커버하는 벤딩 보호층을 더 포함하는 표시장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제2 부분의 폭은 상기 제1 부분의 폭보다 큰 표시장치.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 제2 감지 절연층에 상기 복수의 감지패드 중 적어도 일부를 노출시키는 패드 컨택홀이 정의되고,
    상기 패드 컨택홀을 통해 상기 제2 부분이 상기 복수의 감지패드에 전기적으로 연결되는 표시장치.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 제2 비벤딩 영역에 상기 벤딩영역으로부터 이격된 일 변이 정의되고,
    상기 제2 감지 절연층의 끝 단이 상기 제2 비벤딩 영역의 상기 일 변에 나란한 표시장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제2 감지 절연층에 상기 제1 감지 도전층의 적어도 일부를 노출시키고, 상기 표시영역에 중첩하는 전극 컨택홀이 정의되고,
    상기 전극 컨택홀을 통해 상기 제2 감지 도전층이 상기 제1 감지 도전층에 전기적으로 연결되는 표시장치.
  16. 표시영역 및 비표시영역으로 구분된 표시패널; 및
    상기 표시패널 상에 배치되고, 상기 표시영역에 중첩하는 제1 비벤딩 영역, 상기 제1 비벤딩 영역과 대향하는 제2 비벤딩 영역, 및 상기 제1 비벤딩 영역과 상기 제2 비벤딩 영역 사이에 배치되고 소정의 곡률반경을 갖는 벤딩영역을 포함하는 입력감지유닛;을 포함하고,
    상기 입력감지유닛은
    상기 표시패널 상에 직접 배치되는 제1 감지 절연층;
    상기 제1 감지 절연층 상에 배치되는 제1 감지 도전층;
    상기 제1 감지 절연층 상에 배치되고, 상기 제1 감지 도전층을 커버하는 제2 감지 절연층; 및
    일부가 상기 제2 감지 절연층 상에 배치되는 제2 감지 도전층을 포함하고,
    상기 입력감지유닛은
    상기 표시영역에 중첩하고, 복수의 행 및 복수의 열로 배열된 복수의 감지전극;
    상기 비표시영역에 중첩하는 복수의 감지패드;
    상기 복수의 감지전극 및 상기 복수의 감지패드 각각을 연결하는 복수의 감지배선; 및
    상기 복수의 감지배선의 일부에 인접하게 배치된 더미 배선을 포함하고,
    상기 복수의 감지배선 각각은
    상기 제1 비벤딩 영역에 배치되고, 상기 제1 감지 도전층에 포함되는 제1 부분; 및
    상기 벤딩영역에 배치되고, 상기 제2 감지 도전층에 포함되는 제2 부분을 포함하고,
    상기 더미 배선은 상기 제2 감지 도전층에 포함되고, 상기 제2 부분에 인접하게 배치되는 표시장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제2 감지 도전층의 상면은 상기 입력감지유닛의 최상면을 정의하는 표시장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 복수의 감지전극은
    상기 복수의 행 및 상기 복수의 열로 배열된 복수의 감지패턴; 및
    상기 복수의 감지패턴 중 인접한 감지패턴을 연결하는 복수의 연결패턴을 포함하고,
    상기 복수의 연결패턴은 상기 제2 감지 도전층에 포함되는 표시장치.
  19. 제18항에 있어서,
    평면상에서 상기 복수의 연결패턴의 길이는 5mm 이하인 표시장치.
  20. 표시영역 및 비표시영역으로 구분된 표시패널; 및
    상기 표시패널 상에 배치된 입력감지유닛;을 포함하고,
    상기 입력감지유닛은
    상기 표시패널 상에 직접 배치되는 제1 감지 절연층;
    상기 제1 감지 절연층 상에 배치되는 제1 감지 도전층;
    상기 제1 감지 절연층 상에 배치되고, 상기 제1 감지 도전층을 커버하는 제2 감지 절연층; 및
    일부가 상기 제2 감지 절연층 상에 배치되는 제2 감지 도전층을 포함하고,
    상기 제2 감지 도전층의 상면은 상기 입력감지유닛의 최상면을 정의하는 표시장치.
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