KR20220038012A

KR20220038012A - Vacuum laminating apparatus and method for manufacturing laminate

Info

Publication number: KR20220038012A
Application number: KR1020210125976A
Authority: KR
Inventors: 토모요 사와다; 타카히로 모리
Original assignee: 니기소 가부시키가이샤
Priority date: 2020-09-18
Filing date: 2021-09-23
Publication date: 2022-03-25
Anticipated expiration: 2041-09-23
Also published as: CN114193901B; TWI796793B; JP7488738B2; TW202213612A; CN114193901A; KR102605597B1; JP2022051291A

Abstract

Provided are a vacuum lamination device capable of reducing components necessary for taking vacuum measures and performing alignment and lamination, and a method for manufacturing a laminate. The vacuum lamination device (100) includes: a transport plate (1) for holding a workpiece (W); an alignment means (30) for positioning the workpiece (W) held on the transport plate (1) while fixing and supporting the transport plate (1); a lamination means (50) for laminating the positioned workpiece (W) in a vacuum; and a transport means (40) for transporting the workpiece (W) from the alignment means (30) to the lamination means (50) while fixing and supporting the transport plate (1) in the state of holding the workpiece (W) on the transport plate (1). The transport plate (1) is attachable to/detachable from the alignment means (30) and the transport means (40); the workpiece (W) is electrostatically fixed on one side thereof; and the transport means (40) is magnetically fixed on the other side thereof. Accordingly, components necessary for taking vacuum measures can be reduced, and alignment and lamination can be performed.

Description

A vacuum laminating apparatus and a manufacturing method of a laminate

본 발명은 특히 탈부착이 가능한 이송판을 구비하는 진공 적층 장치 및 적층체의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention particularly relates to a vacuum lamination apparatus having a detachable transfer plate and a method for manufacturing a laminate.

진공 적층 장치는 전자 부품을 구성하는 복수 매의 가공 대상물을 적층하는 것으로, 정렬 수단과 적층 수단을 구비한다. 이 정렬 수단은 적층 수단에 의해 가공 대상물이 적층되기 전에 각 가공 대상물의 위치 맞춤을 수행함으로써 형성될 적층체의 각 가공 대상물간의 어긋남을 억제한다. 또한, 적층 수단은 가공 대상물의 적층 동작을 수행할 때, 진공 상태에서 적층함으로써 가공 대상물의 층간에 공기가 혼입되는 것을 방지한다. 이러한 진공 상태에서 가공 대상물을 흡착 고정시키기 위해, 예를 들면 대전 고정 등과 같은 음압 흡입 이외의 수단이 채용되고 있다.A vacuum laminating apparatus stacks a plurality of processing objects constituting an electronic component, and includes an aligning unit and a laminating unit. This alignment means suppresses misalignment between the respective workpieces of the laminate to be formed by performing alignment of the respective workpieces before the workpieces are stacked by the laminating means. In addition, the lamination means prevents air from entering between the layers of the object to be processed by laminating in a vacuum state when performing the lamination operation of the object to be processed. In order to adsorb and fix the object to be processed in such a vacuum state, for example, a means other than negative pressure suction such as charging and fixing is employed.

여기서, 특허 문헌 1에는, 진공 적층 장치이며, 진공 챔버 내부에 대전 수단과 정렬 수단을 구비하고, 한쪽의 가공 대상물을 대전 수단에 대전 고정시키면서 다른쪽의 가공 대상물을 정렬 수단에 적재하고, 진공 상태로 만든 진공 챔버 내부에서 정렬 동작 및 적층 동작을 수행하는 것이 기재되어 있다.Here, Patent Document 1 discloses a vacuum lamination apparatus, comprising a charging means and an aligning means inside a vacuum chamber, and while charging and fixing one object to be processed to the charging means, loading the other object to the aligning means in a vacuum state It is described to perform an alignment operation and a lamination operation inside a vacuum chamber made of

(특허 문헌 1) 특개 2013-167712호 공보(Patent Document 1) Japanese Patent Laid-Open No. 2013-167712

그러나, 특허 문헌 1은 다수의 부품으로 구성되는 대전 수단 및 정렬 수단에 대해 실링성 및 접동성 등을 유지하는 진공 대책을 시행함으로써 비용 증가를 야기할 우려가 있었다.However, Patent Document 1 has a fear of causing an increase in cost by implementing a vacuum countermeasure for maintaining sealing properties and sliding properties, etc. for the charging means and the aligning means composed of a large number of parts.

본 발명은 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 진공 대책을 시행해야 하는 부품을 줄이고, 정렬 동작 및 적층 동작을 수행할 수 있는 진공 적층 장치 및 적층체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of such a subject, and an object of the present invention is to provide a vacuum lamination apparatus capable of reducing parts to be subjected to vacuum countermeasures and performing an alignment operation and a lamination operation and a method for manufacturing a laminate.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 복수의 가공 대상물을 순차적으로 적층하는 진공 적층 장치로, 상기 가공 대상물을 유지하는 이송판; 상기 이송판을 고정하여 지지하면서 상기 이송판에 유지된 상기 가공 대상물의 위치 맞춤을 수행하는 정렬 수단; 진공 상태에서 위치가 맞춰진 상기 가공 대상물을 적층 스테이지 상에 적층하는 적층 수단; 및 상기 정렬 수단과 상기 적층 수단 사이를 이동하며, 상기 가공 대상물이 상기 이송판에 유지된 상태에서, 상기 이송판을 고정하여 지지하면서 상기 정렬 수단에서 상기 적층 수단으로 상기 가공 대상물을 이송하는 이송 수단;을 구비하고, 상기 이송판은 상기 정렬 수단 및 상기 이송 수단의 각각과 탈부착이 가능하며, 일측에 상기 가공 대상물을 대전 고정하고 타측이 상기 이송 수단과 자기 고정되는 것이다.In order to solve the above problems, a vacuum lamination apparatus for sequentially stacking a plurality of objects to be processed according to the present invention, comprising: a transfer plate for holding the objects to be processed; alignment means for performing positioning of the object to be processed held on the transfer plate while fixing and supporting the transfer plate; laminating means for laminating the workpiece positioned in a vacuum state on a laminating stage; and a conveying means moving between the aligning means and the laminating means and transferring the processing object from the aligning means to the laminating means while fixing and supporting the conveying plate in a state in which the processing object is held on the conveying plate. ; And, the transfer plate is detachable from each of the aligning means and the transfer means, and the object to be processed is charged and fixed on one side and the transfer means is magnetically fixed on the other side.

또한, 상기 진공 적층 장치로, 상기 이송판은 자성체로 구성되며, 상기 이송판의 일측에는 절연체가 마련되어 있는 것일 수 있다.In addition, in the vacuum lamination apparatus, the transfer plate may be made of a magnetic material, and an insulator may be provided on one side of the transfer plate.

또한, 상기 진공 적층 장치로, 상기 이송판은 점착성을 가지는 상기 가공 대상물의 제1 면과는 반대측인 비점착성의 제2 면을 대전 고정하는 것일 수 있다.In addition, in the vacuum lamination apparatus, the transfer plate may be to electrify and fix a non-adhesive second surface opposite to the first surface of the object to be processed having adhesiveness.

또한, 상기 진공 적층 장치로, 상기 정렬 수단은 정렬 스테이지와 상기 정렬 스테이지 상에 설치 블록을 구비하고, 상기 이송판은 상기 가공 대상물과 상기 정렬 스테이지가 비접촉 상태가 되도록 상기 설치 블록에 재치되는 것일 수 있다.In addition, in the vacuum lamination apparatus, the alignment means may include an alignment stage and an installation block on the alignment stage, and the transfer plate may be mounted on the installation block so that the processing object and the alignment stage are in a non-contact state. there is.

또한, 상기 진공 적층 장치로, 상기 이송 수단을 상기 적층 수단에 접촉시켜서 밀폐 공간을 형성하고, 진공 상태로 만든 상기 밀폐 공간 내에서 상기 이송 수단에 의해 상기 이송판을 이동시켜서 상기 가공 대상물을 적층하는 것일 수 있다.In addition, in the vacuum laminating apparatus, the conveying means is brought into contact with the laminating means to form an enclosed space, and the conveying plate is moved by the conveying means in the sealed space made in a vacuum state to stack the object to be processed it could be

또한, 상기 진공 적층 장치로, 이송판 회수 수단을 더 구비하고, 상기 이송판 회수 수단은 상기 이송판에 대해 제전을 행하여 상기 가공 대상물에서 상기 이송판을 박리 가능하게 하여 상기 이송판을 회수하는 것일 수 있다.In addition, the vacuum lamination apparatus further includes a transfer plate collecting means, wherein the transfer plate collecting means performs static electricity removal on the transfer plate to enable the transfer plate to be peeled from the object to be processed, thereby recovering the transfer plate. can

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 복수의 가공 대상물을 순차적으로 적층하는 적층체의 제조 방법으로, 이송판의 일측에 상기 가공 대상물을 대전 고정하는 단계; 상기 이송판을 정렬 스테이지에 고정 지지한 상태에서, 상기 이송판에 대전 고정된 상기 가공 대상물의 위치 맞춤을 수행하는 단계; 상기 이송판의 일측에 상기 가공 대상물을 대전 고정한 상태에서, 상기 이송판의 타측을 자기 고정하고 상기 정렬 스테이지에서 적층 스테이지로 위치 맞춤된 상기 가공 대상물을 이송하는 단계; 및 진공 상태에서, 상기 적층 스테이지 상에 위치 맞춤된 상기 가공 대상물을 적층하는 단계;를 구비하는 것이다.In order to solve the above problems, in a method for manufacturing a laminate for sequentially stacking a plurality of processing objects of the present invention, the method comprising: charging and fixing the object to be processed on one side of a transfer plate; performing positioning of the object to be processed charged and fixed to the transfer plate in a state in which the transfer plate is fixedly supported on the alignment stage; in a state in which the object to be processed is fixed to one side of the transfer plate, self-fixing the other side of the transfer plate, and transferring the aligned object to be processed from the alignment stage to the lamination stage; and laminating the object to be processed positioned on the lamination stage in a vacuum state.

또한, 상기 적층체의 제조 방법으로, 상기 가공 대상물을 이송하는 단계는 상부벽 및 측벽을 가지는 진공 챔버 내에 상기 이송판을 자기 고정시키는 것이며, 상기 진공 챔버를 상기 적층 스테이지에 접촉시킴으로써 밀폐 공간을 형성하는 것일 수 있다.In addition, in the manufacturing method of the laminate, the step of transferring the object to be processed is to magnetically fix the transfer plate in a vacuum chamber having an upper wall and a side wall, and to form a closed space by bringing the vacuum chamber into contact with the lamination stage may be doing

본 발명에 따르면, 진공 대책을 시행해야 하는 부품을 줄이고 정렬 동작 및 적층 동작을 수행할 수 있는 진공 적층 장치 및 적층체의 제조 방법을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the vacuum lamination apparatus and the manufacturing method of a laminated body can be provided which can reduce the number of parts to which a vacuum countermeasure is implemented, and can perform an aligning operation and a lamination|stacking operation.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 진공 적층 장치를 나타내는 평면 모식도이다.
도 2는 도 1에 도시된 진공 적층 장치를 XZ 평면에서 절단한 단면 모식도이다.
도 3은 가공 대상물의 적층 공정에 있어서 대전 동작에서 정렬 동작까지를 설명하는 단면 모식도이며, (a) 대전 동작, (b) 보호층의 박리 및 반전 유닛에 의한 반전 동작, (c) 반전 유닛에 의한 이송 동작, (d) 정렬 동작을 각각 나타낸다.
도 4는 가공 대상물의 적층 공정에 있어서 이송 유닛에 의한 이송 동작을 설명하는 단면 모식도이며, (a) 이송 준비 상태, (b) 이송판의 자기 고정 상태, (c) 정렬 스테이지로부터의 이격 상태, (d) 적층 스테이지에 맞닿은 상태를 각각 나타낸다.
도 5는 가공 대상물의 적층 공정에 있어서 진공 상태에서의 적층 동작을 설명하는 단면 모식도이며, (a) 진공 작업 상태, (b) 적층 상태, (c) 박리 피스톤의 신장 상태, (d) 이송판의 자기 고정 해제 상태, (e) 박리 피스톤이 수축된 상태를 각각 나타낸다.
도 6은 가공 대상물의 적층 공정에 있어서 이송판의 회수 동작을 설명하는 단면 모식도 (a) ~ (c), (e) 및 평면 모식도 (d)이며, (a) 대기 개방 상태, (b) 이송 유닛의 적층 스테이지에서의 이격 상태, (c), (d) 이송판 회수 동작, (e) 이송판의 회수 동작 종료 상태를 각각 나타낸다.1 is a schematic plan view showing a vacuum lamination apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the vacuum lamination apparatus shown in FIG. 1 cut in the XZ plane.
3 is a cross-sectional schematic diagram illustrating from charging operation to alignment operation in the lamination process of the object to be processed, (a) charging operation, (b) peeling of the protective layer and inversion operation by the inversion unit, (c) in the inversion unit The transfer operation and (d) alignment operation are respectively shown.
4 is a cross-sectional schematic view for explaining the transfer operation by the transfer unit in the lamination process of the object to be processed, (a) transfer preparation state, (b) self-fixing state of transfer plate, (c) separation state from alignment stage, (d) Each state in contact with the lamination stage is shown.
5 is a cross-sectional schematic view for explaining the lamination operation in a vacuum state in the lamination process of the object to be processed, (a) vacuum operation state, (b) lamination state, (c) extension state of the peeling piston, (d) transfer plate shows the self-unlocking state of (e) and the state in which the peeling piston is contracted, respectively.
6 is a cross-sectional schematic diagram (a) to (c), (e) and a plan schematic view (d) for explaining the recovery operation of the transfer plate in the lamination process of the object to be processed, (a) open to the atmosphere, (b) transfer The separation state in the stacking stage of the units, (c), (d) transfer plate collection operation, and (e) transfer plate collection operation completion state are respectively shown.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 이하에서 설명하는 실시 형태는 본 발명을 구체적으로 실현한 형태를 예시하는 것이다. 따라서, 본 발명이 적용되는 장치의 구성이나 각종 조건에 따라 이하에서 설명하는 실시 형태의 구성은 적절히 수정 또는 변경될 수 있으며, 본 발명은 이하의 실시 형태에 한정되는 것이 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail with reference to drawings. The embodiments described below illustrate the embodiments in which the present invention is specifically realized. Accordingly, the configuration of the embodiments described below may be appropriately modified or changed according to the configuration of the device to which the present invention is applied or various conditions, and the present invention is not limited to the following embodiments.

<용어에 대해서><About terminology>

본 명세서 및 특허 청구 범위의 기재에 있어서, 각 용어를 다음과 같이 정의한다. "적층"이란 여러 장(2장도 포함함)의 접합을 나타낸다. "적층체"란 여러 장(2장도 포함함)의 가공 대상물(W)을 접합한 것을 나타낸다. "XYθ축으로의 이동"이란 X축 방향 및 Y축 방향으로의 이동과 θ방향으로의 회전을 나타낸다.In the description of this specification and claims, each term is defined as follows. "Lamination" refers to the joining of several sheets (including two sheets). "Laminate body" refers to what joined the object W of several sheets (including 2 sheets). "Movement in the XYθ axis" indicates movement in the X-axis direction and the Y-axis direction and rotation in the θ direction.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 진공 적층 장치(100)를 나타내는 평면 모식도이고, 도 2는 도 1에 도시된 진공 적층 장치(100)를 XZ 평면에서 절단한 단면 모식도이다. 여기서, X축 방향은 가공 대상물(W)에 대한 각 처리 공정이 실시될 때 가공 대상물(W)이 이동하는 방향을 나타내며, Y축 방향은 X축 방향과 직교하는 방향을 나타낸다. 또한, Z축 방향은 X축 방향 및 Y축 방향과 직교하면서 가공 대상물(W)에 대한 각 처리 공정이 실시될 때 가공 대상물(W)이 면하는 방향을 나타낸다.1 is a schematic plan view showing a vacuum lamination apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the vacuum lamination apparatus 100 shown in FIG. 1 cut in the XZ plane. Here, the X-axis direction represents a direction in which the object W moves when each processing process for the object W is performed, and the Y-axis direction represents a direction orthogonal to the X-axis direction. In addition, the Z-axis direction represents a direction in which the object W faces when each processing step is performed on the object W while being orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction.

<진공 적층 장치에 대해서><About vacuum lamination apparatus>

진공 적층 장치(100)는 전자 부품이 박형화된 각종 기판인 복수의 가공 대상물(W)을 높은 정확도 및 고속으로 적층하는 것이다. 이 진공 적층 장치(100)는 이송판(1), 반전 유닛(반전 수단, 10), 대전 유닛(대전 수단, 20), 정렬 유닛(정렬 수단, 30), 이송 유닛(이송 수단, 40), 적층 유닛(적층 수단, 50), 이송판 회수 유닛(이송판 회수 수단, 60)을 구비한다. 이하에서 이에 대해 순서대로 설명한다. 또한, 진공 적층 장치(100)는 반전 유닛(10), 대전 유닛(20), 정렬 유닛(30), 이송 유닛(40), 적층 유닛(50), 및 이송판 회수 유닛(60)의 구동 등을 제어하는 제어 수단(도시하지 않음)를 더 구비한다.The vacuum lamination apparatus 100 laminates a plurality of processing objects W, which are various substrates on which electronic components are thinned, with high accuracy and high speed. The vacuum lamination apparatus 100 includes a transfer plate 1, an inversion unit (inversion means, 10), a charging unit (charge means, 20), an alignment unit (alignment means, 30), a transfer unit (transfer means, 40), A lamination unit (stacking means) 50 and a transfer plate collecting unit (transfer plate collecting means, 60) are provided. Hereinafter, these will be described in order. In addition, the vacuum lamination apparatus 100 drives the inversion unit 10 , the charging unit 20 , the alignment unit 30 , the transfer unit 40 , the lamination unit 50 , and the transfer plate collecting unit 60 , etc. It further includes a control means (not shown) for controlling the.

본 실시 형태에서, 가공 대상물(W)은 도 3(a)에 나타낸 바와 같이, 일측(제1 면)에 점착층(a) 및 이 점착층(a)에 먼지 등이 부착되는 것을 방지하는 보호층(p)이 마련된 것을 사용한다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 예를 들면 양측에 점착층(a) 및 보호층(p)이 마련된 것이나 어느 면에도 점착층(a) 및 보호층(p)이 마련되지 않은 것 등 다양한 양태의 가공 대상물(W)을 사용할 수 있다.In this embodiment, as shown in FIG. 3(a), the object W to be processed has an adhesive layer (a) on one side (first surface) and a protection that prevents dust, etc. from adhering to the adhesive layer (a) A layer (p) provided is used. However, the present invention is not limited thereto, and for example, an object to be processed in various aspects, such as one in which the adhesive layer (a) and the protective layer (p) are provided on both sides or the one in which the adhesive layer (a) and the protective layer (p) are not provided on either side (W) can be used.

<이송판에 대해서><About the transfer plate>

이송판(1)은, Z축 방향에서 볼 때, 가공 대상물(W)이 삐져나오지 않도록 적재 가능하게 설정된 대략 직사각형의 모양을 가지며, 철계 및 SUS440 등의 자성체로 구성된다. 또한 이송판(1) 표면인 일측(1a, 도 3(a) 참조)에 있어서, 적어도 가공 대상물(W)이 재치되는 영역에는 절연체(도시하지 않음), 예를 들어 실리콘 고무 등과 같은 실리콘계 재료가 마련된다. 이 절연체를 통해 이송판(1)의 일측(1a)에는 가공 대상물(W)이 대전 고정된다. 한편, 일측(1a)과는 반대편에 위치하는 이송판(1)의 이면인 타측(1b, 도 3(a) 참조)은 이송판 척(42, 도 4(b) 참조)에 의해 자기 고정된다.When viewed from the Z-axis direction, the transfer plate 1 has a substantially rectangular shape set to be stackable so that the object W does not protrude, and is composed of a magnetic material such as iron and SUS440. In addition, on one side (1a, see Fig. 3(a)), which is the surface of the transfer plate 1, an insulator (not shown), for example, a silicone-based material such as silicone rubber, is at least in the region where the object W is placed. will be prepared The object to be processed W is fixedly charged to one side 1a of the transfer plate 1 through the insulator. On the other hand, the other side (1b, see Fig. 3 (a)), which is the back side of the transfer plate 1 located opposite to the one side (1a), is self-fixed by the transfer plate chuck 42 (see Fig. 4 (b)). .

본 실시 형태의 이송판(1)은 자성체로 구성되며, 일측(1a)에 절연체가 마련됨으로써 동일한 이송판(1)에 대해 상이한 고정 수단(이송판(1)의 일측(1a)에 대전 고정, 및 이송판(1)의 타측(1b)에 자기 고정)을 적용할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서 이송판(1)을 각 유닛(반전 유닛(10), 정렬 유닛(30), 이송 유닛(40))에 대해 탈부착이 가능하도록 함으로써 가공 대상물(W)이 이송판(1)을 통해 각 유닛으로 이동할 수 있다. 이와 같이 각 유닛을 물리적으로 분리할 수 있기 때문에, 특허 문헌 1과 같이 진공 챔버 내부에 대전 유닛 및 정렬 유닛을 배치하는 것이 아니라, 가공 대상물(W)이 대전 고정되는 이송판(1)만을 배치할 수 있다. 이에 의해 진공 대책을 시행해야 하는 부재를 줄이고, 정렬 동작 및 적층 동작을 수행할 수 있다.The transfer plate 1 of this embodiment is composed of a magnetic material, and by providing an insulator on one side 1a, different fixing means for the same transfer plate 1 (charge fixed to one side 1a of the transfer plate 1); And magnetic fixing to the other side (1b) of the transfer plate (1)) can be applied. In addition, in this embodiment, by making the transfer plate 1 detachable for each unit (inversion unit 10, alignment unit 30, transfer unit 40), the object W to be processed is transferred to the transfer plate 1 ) to move to each unit. Since each unit can be physically separated in this way, instead of disposing the charging unit and the alignment unit inside the vacuum chamber as in Patent Document 1, only the transfer plate 1 on which the object W is charged and fixed. can Thereby, it is possible to reduce the number of members to be subjected to vacuum countermeasures, and to perform an alignment operation and a lamination operation.

<반전 유닛에 대해서><About the inversion unit>

반전 유닛(10)은 반전 스테이지(11), 및 반전 유닛(10)의 X축 방향(화살표 III 방향: 대전·(A), 정렬 스테이지 위치(B))으로 이동, Z축 방향(화살표 IV 방향)으로 이동 및 Y축 둘레(화살표 II 방향)로 회전하는 반전 유닛 구동 기구(도시하지 않음)를 구비한다. 반전 스테이지(11)는 반전 스테이지(11) 상에 이송판(1)을 재치한 상태에서 고정하는 이송판 고정 기구(도시하지 않음)를 구비한다. 이 이송판 고정 기구는 반전 스테이지(11) 상에 마련하는 복수의 흡착 포트에 의한 진공 흡착, 메카니컬 척 및 자력 등, 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 또한, 이송판 고정 기구에 의한 유지력은 이송판(1)을 고정한 반전 스테이지(11)가 반전됐을 때 반전 스테이지(11)에서 이송판(1)이 낙하하지 않는 값으로 미리 설정된다.The inversion unit 10 moves in the reversal stage 11 and the inversion unit 10 in the X-axis direction (arrow III direction: electrification (A), alignment stage position (B)), and in the Z-axis direction (arrow IV direction). ) and a reversing unit driving mechanism (not shown) that moves and rotates around the Y-axis (direction of arrow II). The inversion stage 11 is provided with a transfer plate fixing mechanism (not shown) for fixing the transfer plate 1 on the inversion stage 11 in a mounted state. This transfer plate fixing mechanism may be configured by vacuum adsorption by a plurality of adsorption ports provided on the inversion stage 11 , a mechanical chuck, magnetic force, or the like, or a combination thereof. In addition, the holding force by the transfer plate fixing mechanism is preset to a value at which the transfer plate 1 does not fall from the inversion stage 11 when the inversion stage 11 which fixed the transfer plate 1 is inverted.

<대전 유닛에 대해서><About battle units>

대전 유닛(20)은 하전 입자(c)를 조사하는 하전 입자 조사부(21), 대전 유닛(20)을 X축 방향(화살표 I방향)으로 이동시키는 대전 유닛 구동 기구(도시하지 않음)를 구비하며, 반전 유닛(10)의 Z축 방향의 위쪽에 배치된다. 하전 입자 조사부(21)는 하전 입자(c)를 연직 방향의 아래쪽에 조사하는 것으로, 예를 들면 음이온이나 양이온을 조사하는 이오나이저일 수 있다. 이 하전 입자 조사부(21)는 도 1에 나타낸 바와 같이 Y축 방향에서 반전 스테이지(11)을 덮도록 연장된다.The charging unit 20 includes a charged particle irradiation unit 21 for irradiating the charged particles c, and a charging unit driving mechanism (not shown) for moving the charging unit 20 in the X-axis direction (arrow I direction), , disposed above the inversion unit 10 in the Z-axis direction. The charged particle irradiation unit 21 irradiates the charged particles c downward in the vertical direction, and may be, for example, an ionizer that irradiates anions or cations. This charged particle irradiation part 21 extends so as to cover the inversion stage 11 in the Y-axis direction as shown in FIG.

<정렬 유닛에 대해서><About the sort unit>

정렬 유닛(30)은 정렬 스테이지(31), 정렬 스테이지(31) 상에 마련되는 설치 블록(32), 및 정렬 스테이지(31)를 XYθ축으로 이동시키는 XYθ축 전동 액추에이터(33)를 구비한다. 또한, 정렬 유닛(30)은 가공 대상물(W)의 위치 맞춤 참조용 마크인 정렬 마크를 아래쪽에서 촬상하는 정렬 촬상 장치(34)를 구비한다. 이하에서 이에 대해 순서대로 설명한다.The alignment unit 30 includes an alignment stage 31 , an installation block 32 provided on the alignment stage 31 , and an XYθ-axis electric actuator 33 that moves the alignment stage 31 in the XYθ axis. Further, the alignment unit 30 includes an alignment imaging device 34 that captures an alignment mark that is a mark for alignment reference of the object W from below. Hereinafter, these will be described in order.

정렬 스테이지(31)는 정렬 스테이지(31)의 각 모서리부에서 중심부을 향해 연장되고, 투명한 부재로 이루어진 복수의 윈도우부(도시하지 않음)를 구비한다.The alignment stage 31 extends from each corner of the alignment stage 31 toward the center, and includes a plurality of window portions (not shown) made of a transparent member.

설치 블록(32)은, Z축 방향에서 볼 때, 정렬 스테이지(31)의 중심에 대해 점대칭이 되도록 정렬 스테이지(31) 상의 외주연을 따라 복수 개 배치된다. 또한, 설치 블록(32)은 상면에 이송판(1)을 진공 흡착시키는 복수의 흡착 포트(도시하지 않음)를 구비한다. 본 실시 형태에서 설치 블록(32)은 정렬 스테이지(31)의 중심에 대해 점대칭이 되도록 복수 개 배치되는 것이지만, 이에 한정되지 않으며 정렬 스테이지(31) 상의 외주연을 전부 둘러싸도록 마련될 수도 있다.A plurality of installation blocks 32 are arranged along the outer periphery on the alignment stage 31 so as to be point-symmetric with respect to the center of the alignment stage 31 when viewed in the Z-axis direction. In addition, the installation block 32 is provided with a plurality of adsorption ports (not shown) for vacuum adsorbing the transfer plate 1 on the upper surface. In this embodiment, a plurality of installation blocks 32 are arranged to be point-symmetric with respect to the center of the alignment stage 31 , but the present invention is not limited thereto and may be provided to completely surround the outer periphery of the alignment stage 31 .

XYθ축 전동 액추에이터(33)는 가공 대상물(W)을 기준 위치로 위치를 맞추기 위해 XYθ축으로의 이동, 즉, XY 평면 내에서의 이동 및 회전을 할 수 있다.The XYθ axis electric actuator 33 may move to the XYθ axis in order to position the object W to a reference position, that is, move and rotate within the XY plane.

정렬 촬상 유닛(34)은 정렬용 카메라(도시하지 않음) 및 정렬용 조명(도시하지 않음)을 구비하며, 복수의 윈도우부를 통해 정렬 스테이지(31)의 아래쪽에서 가공 대상물(W)의 정렬 마크를 촬상한다.The alignment imaging unit 34 includes a camera for alignment (not shown) and an illumination light (not shown) for alignment, and displays alignment marks of the object W from the lower side of the alignment stage 31 through a plurality of windows. take a picture

<이송 유닛에 대해서><About the transfer unit>

이송 유닛(40)은 진공 챔버(41), 이송판 척(42), 및 이송 유닛(40)의 X축 방향(화살표 V 방향: 정렬 스테이지 위치(B), 대기 위치(C), 적층 스테이지 위치(D)) 및 Z축 방향(화살표 IV 및 VI 방향)으로 이동하는 이송 유닛 구동 기구(도시하지 않음)를 구비한다. 이하에서 이에 대해 순서대로 설명한다.The transfer unit 40 includes a vacuum chamber 41 , a transfer plate chuck 42 , and an X-axis direction of the transfer unit 40 (arrow V direction: alignment stage position (B), standby position (C), stacking stage position) (D)) and a transfer unit driving mechanism (not shown) moving in the Z-axis direction (direction of arrows IV and VI). Hereinafter, these will be described in order.

진공 챔버(41)는 대략 직사각형 형상의 상부벽(41t) 및 상부벽(41t)의 각 외주연을 연속적으로 둘러싸도록 아래로 떨어지는 둘레벽(41s)을 구비한다.The vacuum chamber 41 has an upper wall 41t of a substantially rectangular shape and a circumferential wall 41s falling down so as to continuously surround each outer periphery of the upper wall 41t.

진공 챔버(41)의 상부벽(41t)에는 승강 피스톤(43), 한 쌍의 가이드 샤프트부(44), 한 쌍의 박리 피스톤(45)으로 구성되고 진공 챔버(41) 내에서의 구동을 담당하는 구동 기구가 마련된다. 우선, 승강 피스톤(43)은 하단이 이송판 척(42)에 고정되어 있으며, Z축 방향으로 수축된 대기 상태와 Z축 방향(화살표 VII 방향)으로 신장된 신장 상태 사이를 신축함으로써 이송판 척(42)을 Z축 방향(화살표 VII 방향)으로 이동시킨다. 그리고, 한 쌍의 가이드 샤프트부(44)는 하단이 이송판 척(42)에 각각 고정되어 있으며, 승강 피스톤(43)이 Z축 방향으로 신축할 때 이송판 척(42)의 수평도를 유지하기 위해 승강 피스톤(43)에 동기되어 신축한다. 또한, 한 쌍의 박리 피스톤(45)은 Z축 방향으로 수축한 대기 상태와 이송판 척(42)의 관통홀(42h)을 통해 Z축 방향(화살표 VIII 방향)으로 신장된 이동 규제 상태 사이를 신축한다. 그리고, 이 한 쌍의 박리 피스톤(45)이 Z축 방향(화살표 VIII 방향)으로 신장된 이동 규제 상태에서는, 박리 피스톤(45)의 하단이 이송판 척(42)의 하면과 동일 평면상에 위치하도록 설정된다(도 5(c) 참조).The upper wall 41t of the vacuum chamber 41 includes a lifting piston 43 , a pair of guide shaft portions 44 , and a pair of peeling pistons 45 , and is responsible for driving in the vacuum chamber 41 . A driving mechanism is provided. First, the lower end of the lifting piston 43 is fixed to the transfer plate chuck 42, and by expanding and contracting between the standby state contracted in the Z-axis direction and the extension state extended in the Z-axis direction (arrow VII direction), the transfer plate chuck (42) is moved in the Z-axis direction (arrow VII direction). And, the lower end of the pair of guide shaft portions 44 is fixed to the transfer plate chuck 42, respectively, and when the lifting piston 43 expands and contracts in the Z-axis direction, the horizontality of the transfer plate chuck 42 is maintained. In order to do so, it expands and contracts in synchronization with the lifting piston 43 . In addition, the pair of peeling pistons 45 are separated between the standby state contracted in the Z-axis direction and the movement regulation state extended in the Z-axis direction (arrow VIII direction) through the through hole 42h of the transfer plate chuck 42 . build up Then, in the movement regulated state in which the pair of peeling pistons 45 are extended in the Z-axis direction (arrow VIII direction), the lower end of the peeling piston 45 is positioned on the same plane as the lower surface of the feed plate chuck 42 . It is set to do so (refer to FIG. 5(c)).

본 실시 형태에서, 승강 피스톤(43) 및 한 쌍의 박리 피스톤(45)은, 예를 들면 에어 실린더나 유압 실린더 등에 의해 자유롭게 신축할 수 있도록 구성된다. 또한, 본 실시 형태의 진공 챔버(41) 내의 구동 기구는 실링 부재를 개재하는 가이드 블록 구조를 채용한 것이며, 이에 의해 진공 챔버(41)의 내부 공간과 외부 공간이 구동 기구를 통해 유체 연통되는 것을 방지한다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 진공 챔버(41) 내의 구동 기구의 배치 및 개수는 단순한 예시에 지나지 않으며 최적의 배치 및 개수를 적절히 선택할 수 있다.In this embodiment, the lifting piston 43 and a pair of peeling piston 45 are comprised so that it can expand-contract freely by an air cylinder, a hydraulic cylinder, etc., for example. In addition, the driving mechanism in the vacuum chamber 41 of the present embodiment adopts a guide block structure interposing a sealing member, whereby the internal space and the external space of the vacuum chamber 41 are in fluid communication through the driving mechanism. prevent. In addition, in this embodiment, the arrangement|positioning and number of drive mechanisms in the vacuum chamber 41 are only a mere illustration, and optimal arrangement|positioning and number can be selected suitably.

진공 챔버(41)의 둘레벽(41s)의 하단에는, Z축 방향의 아래쪽에서 볼 때 닫힌 영역을 형성하도록 실링 부재(도시하지 않음)가 연속하여 마련된다. 이 진공 챔버(41)의 실링 부재를 적층 스테이지(51) 상에 접촉 또는 밀착시킴으로써 진공 챔버(41)의 내부 공간을 밀폐 상태로 유지할 수 있다(도 4(d) 참조).At the lower end of the circumferential wall 41s of the vacuum chamber 41, a sealing member (not shown) is continuously provided to form a closed region when viewed from below in the Z-axis direction. By bringing the sealing member of the vacuum chamber 41 into contact with or in close contact with the lamination stage 51 , the internal space of the vacuum chamber 41 can be maintained in a sealed state (refer to FIG. 4(d) ).

이송판 척(42)은, Z축 방향에서 볼 때 이송판(1)이 삐져나오지 않도록 유지 가능하게 설정된 대략 직사각형 모양을 가지며, 한 쌍의 관통홀(42h) 및 복수의 자력부(42m)를 구비한다. 이 한 쌍의 관통홀(42h)은 박리 피스톤(45)과 대응하는 위치에 배치되며 박리 피스톤(45)이 비접촉 상태로 삽입 관통할 수 있도록 관통홀(42h)의 직경이 박리 피스톤(45)의 직경보다 크게 설정된다. 또한, 복수의 자력부(42m)는 이송판(1)을 이송판 척(42)에 자기 고정하기 위한 것이며, 영구 자석으로 이루어진다.The transfer plate chuck 42 has a substantially rectangular shape set to be maintained so that the transfer plate 1 does not protrude when viewed from the Z-axis direction, and includes a pair of through-holes 42h and a plurality of magnetic force portions 42m. be prepared The pair of through-holes 42h are disposed at positions corresponding to the peeling piston 45 and the diameter of the through-holes 42h is that of the peeling piston 45 so that the peeling piston 45 can be inserted through in a non-contact state. set larger than the diameter. In addition, the plurality of magnetic force portion 42m is for magnetically fixing the transfer plate 1 to the transfer plate chuck 42, and is made of a permanent magnet.

본 실시 형태의 이송판 척(42)은 박리 피스톤(45)의 Z축 방향의 신축을 허용하도록 관통홀(42h)을 가지는 것이지만, 이에 한정되지 않으며, 예를 들어 이송판 척(42)의 외주연에 연속하는 노치부를 마련할 수도 있다. 또한, 본 실시 형태의 자력부(42m)는 영구 자석으로 이루어지지만, 이에 한정되지 않으며, 예를 들어 제어 수단의 지시에 따라 ·OFF 제어를 수행하는 전자석을 이용할 수도 있다. 또한, 본 실시 형태의 이송판 척(42)에 있어서, 관통홀(42h) 및 자력부(42m)의 배치 및 개수는 단순한 예시에 지나지 않으며, 최적의 배치 및 개수를 적절히 선택할 수 있다.The transfer plate chuck 42 of the present embodiment has a through hole 42h to allow expansion and contraction of the peeling piston 45 in the Z-axis direction, but is not limited thereto. It is also possible to provide a continuous notch on the periphery. In addition, although the magnetic force part 42m of this embodiment consists of a permanent magnet, it is not limited to this, For example, the electromagnet which performs OFF control according to the instruction|indication of a control means may be used. In addition, in the transfer plate chuck 42 of this embodiment, the arrangement|positioning and number of the through-holes 42h and the magnetic force part 42m are mere examples, and an optimal arrangement|positioning and number can be appropriately selected.

이송 유닛 구동 기구는 이송 유닛(40)을 X축 방향(화살표 V 방향: 정렬 스테이지 위치(B), 대기 위치(C), 적층 스테이지 위치(D)) 및 Z축 방향(화살표 IV 및 VI 방향)으로 이동시킬 수 있다. 특히, 이송 유닛 구동 기구가 이송 유닛(40)을 Z축 방향(화살표 IV 및 VI 방향)으로 이동시킴으로써 이송판(1)의 회수(도 4(b) 및 도 4(c) 참조) 및 진공 작업에 이용되는 밀폐 공간의 형성(도 4(d) 참조) 등을 할 수 있으며, 상세한 내용은 후술한다.The transfer unit driving mechanism moves the transfer unit 40 in the X-axis direction (arrow V direction: alignment stage position (B), standby position (C), stacking stage position (D)) and Z-axis direction (arrow IV and VI directions). can be moved to In particular, the transfer unit driving mechanism moves the transfer unit 40 in the Z-axis direction (arrow IV and VI directions), thereby recovering the transfer plate 1 (refer to Figs. 4(b) and 4(c)) and vacuum operation It is possible to form a closed space used for the (see FIG. 4(d)), and the like, and the details will be described later.

<적층 유닛에 대해서><About stacked units>

적층 유닛(50)은 가공 대상물(W)이 적층되는 적층 스테이지(51)를 구비한다. 이 적층 스테이지(51)는, Z축 방향에서 볼 때, 이송 유닛(40)의 진공 챔버(41)가 삐져나오지 않도록 설치 가능하게 설정된 대략 직사각형 모양을 가지며, 진공 챔버(41)의 둘레벽(41s)이 적층 스테이지(51) 상에 안착됨으로써 밀폐 공간이 형성된다. 또한, 적층 스테이지(51)는 진공 챔버(41) 및 적층 스테이지(51)에 의해 형성되는 밀폐 공간을 진공 작업 및 대기에 개방하는 배기 포트(도시하지 않음) 및 개방 포트(도시하지 않음)를 구비한다. 또한, 적층 스테이지(51)는 적층 스테이지(51) 상에 가공 대상물(W)을 재치한 상태에서 고정하는 가공 대상물 고정 기구(도시하지 않음)를 구비한다.The stacking unit 50 includes a stacking stage 51 on which the object W is stacked. The lamination stage 51 has a substantially rectangular shape set so that the vacuum chamber 41 of the transfer unit 40 does not protrude when viewed from the Z-axis direction, and has a circumferential wall 41s of the vacuum chamber 41 . ) is seated on the stacking stage 51 to form a closed space. In addition, the lamination stage 51 is provided with an exhaust port (not shown) and an open port (not shown) for opening the vacuum chamber 41 and the sealed space formed by the lamination stage 51 to vacuum work and the atmosphere. do. In addition, the lamination stage 51 includes a work object fixing mechanism (not shown) for fixing the object W on the lamination stage 51 in a mounted state.

본 실시 형태에서 배기 포트 및 개방 포트는 적층 스테이지(51)에 설치되지만, 이에 한정되지 않으며, 예를 들면 진공 챔버(41)에 설치될 수도 있다. 또한, 본 실시 형태에서 가공 대상물 고정 기구는 가공 대상물(W)이 적층 스테이지(51) 상에 고정된다면 어떠한 형태여도 상관 없으며, 예를 들어 진공 흡착이나 접착제에 의한 부착 등을 채용할 수 있다. 여기서, 가공 대상물 고정 기구가 진공 흡착인 경우에는 가공 대상물(W)의 진공 흡착에 있어서의 진공도를 진공 챔버(41) 내에 형성되는 밀폐 공간의 진공도에 비해 크게 설정한다.In the present embodiment, the exhaust port and the open port are provided on the stacking stage 51 , but the present invention is not limited thereto, and for example, may be installed in the vacuum chamber 41 . Further, in the present embodiment, the object fixing mechanism may have any shape as long as the object W is fixed on the lamination stage 51 , and for example, vacuum suction or attachment by an adhesive may be employed. Here, when the object fixing mechanism is vacuum suction, the vacuum degree in vacuum adsorption of the object W is set to be larger than the vacuum degree of the sealed space formed in the vacuum chamber 41 .

<이송판 회수 유닛에 대해서><About the transfer plate collection unit>

이송판 회수 유닛(60)은 파지 수단(61), 제전 수단(62), 및 이송판 회수 유닛(60)을 X축 방향(화살표 IX방향)으로 이동시키는 이송판 회수 유닛 구동 기구(도시하지 않음)를 구비한다. 이하에서 이에 대해 순서대로 설명한다.The transfer plate collecting unit 60 includes a holding means 61 , a static elimination means 62 , and a transfer plate collecting unit driving mechanism (not shown) for moving the transfer plate collecting unit 60 in the X-axis direction (arrow IX direction). ) is provided. Hereinafter, these will be described in order.

파지 수단(61)은 이송판(1)을 상하 방향에서 파지하면서 이송판(1)을 XY평면 안(XY축 방향 및 θ방향)(도 6(d) 참조)으로 이동시킬 수 있다. 이 파지 수단(61)은 이송판(1)을 파지할 수 있으면 어떠한 형태여도 상관 없으며, 예를 들어 전동 액추에이터나 에어 액추에이터 등에 의해 구동되는 기계식 손이나 푸셔 등을 채용할 수 있다.The holding means 61 can move the transfer plate 1 in the XY plane (XY-axis direction and θ direction) (refer to Fig. 6(d)) while gripping the transfer plate 1 in the vertical direction. The gripping means 61 may have any shape as long as it can grip the transfer plate 1, and for example, a mechanical hand or pusher driven by an electric actuator or an air actuator may be employed.

제전 수단(62)은 전하 중화에 필요한 전하를 생성하고 이 전하를 제전 에어(i)로 대전 물체(이송판(1)의 일측(1a)에 마련되는 절연체)에 공급하는 이오나이저로 이루어진다. 이 제전 수단(62)이 도 6(c)에 나타낸 바와 같이 이송판(1)의 일측(1a)에 마련되는 절연체에 대해 제전 에어(i)를 공급함으로써 이송판(1)과 적층체(L) 최상부의 정전 흡착력을 적극적으로 저하시킨다.The static elimination means 62 includes an ionizer that generates charge necessary for charge neutralization and supplies this charge to a charged object (an insulator provided on one side 1a of the transfer plate 1) with the static elimination air i. As shown in FIG. 6(c), the static elimination means 62 supplies the static elimination air (i) to the insulator provided on one side 1a of the delivery plate 1, so that the transfer plate 1 and the laminate L ) actively lowers the electrostatic adsorption force of the uppermost part.

본 실시 형태에서 제전 수단(62)은 이오나이저를 채용하지만, 추가로 예를 들면 이송판(1)의 일측(1a)에 마련되는 절연체를 가공 대상물(W)이 재치되는 영역보다 넓게 형성하고 이 절연체의 외주연을 도전성을 가지는 파지 수단(61)으로 직접 파지하는 것을 채용할 수도 있다. 이에 의해 절연체의 외주연 및 파지 수단(61)을 통해 절연체의 전하 중화가 이루어지기 때문에 이송판(1)과 적층체(L) 최상부의 정전 흡착력을 보다 적극적으로 저하시킬 수 있다.In this embodiment, the static elimination means 62 employs an ionizer, but additionally, for example, an insulator provided on one side 1a of the transfer plate 1 is formed wider than the area where the object W is placed, and this Direct gripping of the outer periphery of the insulator by the electrically conductive gripping means 61 may be employed. Thereby, since the charge neutralization of the insulator is made through the outer periphery of the insulator and the gripping means 61, the electrostatic adsorption force of the transfer plate 1 and the uppermost part of the laminate L can be more actively reduced.

이송판 회수 유닛 구동 기구는 파지 수단(61)을 이송판(1)에 접근시키면서 제전 수단(62)을 적층 스테이지(51)에 접근시키도록 각각을 X축 방향(화살표 IX 방향)으로 이동시킬 수 있다.The transfer plate collecting unit driving mechanism can move each in the X-axis direction (arrow IX direction) so as to bring the static elimination means 62 closer to the lamination stage 51 while bringing the holding means 61 closer to the transfer plate 1 . there is.

<가공 대상물의 적층 공정에 대해서><About the lamination process of the object to be processed>

도 3 내지 도 6을 이용하여, 구체적인 진공 적층 장치(100)에서의 가공 대상물(W)의 적층 공정을 순서대로 설명한다. 또한, 각 유닛(반전 유닛(10), 대전 유닛(20), 정렬 유닛(30), 이송 유닛(40), 적층 유닛(50), 및 이송판 회수 유닛(60))의 구동은, 제어 수단을 주체로 하여 제어 수단의 지시에 따라 실행된다. 여기서, 이 가공 대상물의 적층 공정에서, 이송판(1)은 항상 각 유닛의 어느 하나에 고정되어 있기 때문에 가공 대상물(W)의 위치 맞춤이나 이송 등을 안정된 상태로 실시할 수 있다.The lamination process of the object W in the concrete vacuum lamination apparatus 100 is demonstrated sequentially using FIGS. 3-6. In addition, the driving of each unit (inversion unit 10 , charging unit 20 , alignment unit 30 , transfer unit 40 , stacking unit 50 , and transfer plate collecting unit 60 ) is a control means is executed according to the instructions of the control means. Here, in this lamination process of the object to be processed, the transfer plate 1 is always fixed to any one of the units, so that the alignment and transfer of the object W can be performed in a stable state.

<대전 동작에 대해서><About battle action>

우선, 도 3(a)에 나타낸 바와 같이, 대전·(A)에 배치된 반전 스테이지(11) 상에 이송판 공급 유닛(도시하지 않음)에 의해 이송판(1)의 타측(1b)이 접촉되도록 재치되며 또한 이송판(1)이 이송판 고정 기구에 의해 반전 스테이지(11)에 고정된다. 다음으로 이송판(1)의 일측(1a)에 마련되는 절연체 상에 가공 대상물 공급 유닛(도시하지 않음)에 의해 점착층(a) 및 보호층(p)이 마련되지 않은 가공 대상물(W)의 면(제2 면)이 접촉하도록 재치된다. 또한, 반전 스테이지(11)의 위쪽을 가로지르도록 대전 유닛 구동 기구에 의해 대전 유닛(20)이 X축 방향(화살표 I(1) 방향)으로 이동된다. 이 때, 하전 입자(c)가 하전 입자 조사부(21)에서 아래쪽을 향해 조사됨으로써, 이송판(1)의 일측(1a)에 마련되는 절연체가 면으로 대전되고, 이 절연체를 통해 가공 대상물(W)이 이송판(1)의 일측(1a)에 대전 고정된다. 여기서, 도 1에 나타낸 바와 같이, 가공 대상물(W)이 재치된 이송판(1)의 일측(1a)을 Z축 방향에서 보면 가공 대상물(W)이 재치되지 않은 영역이 가공 대상물(W)을 둘러싸도록 형성되어 있다.First, as shown in Fig. 3(a), the other side 1b of the transfer plate 1 is in contact with the transfer plate supply unit (not shown) on the inversion stage 11 arranged in the charging/A. It is mounted as much as possible, and the transfer plate 1 is fixed to the inversion stage 11 by the transfer plate fixing mechanism. Next, on the insulator provided on one side (1a) of the transfer plate (1) by the processing object supply unit (not shown) the adhesive layer (a) and the protective layer (p) is not provided (W) It is mounted so that a surface (2nd surface) may contact. Further, the charging unit 20 is moved in the X-axis direction (arrow I(1) direction) by the charging unit driving mechanism so as to cross the upper side of the inversion stage 11 . At this time, as the charged particles c are irradiated downward from the charged particle irradiation part 21 , the insulator provided on one side 1a of the transfer plate 1 is charged with a surface, and the object W to be processed through the insulator ) is fixed to one side (1a) of the transfer plate (1). Here, as shown in FIG. 1 , when one side 1a of the transfer plate 1 on which the object W is placed is viewed from the Z-axis direction, the area where the object W is not placed is the object W formed to surround.

본 실시 형태에서, 대전 동작은 반전 스테이지(11)에 고정된 이송판(1) 상에 가공 대상물(W)을 재치한 후에 대전 유닛(20)에 의해 가공 대상물(W)을 절연체에 대전 고정시키지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 반전 스테이지(11)에 고정된 이송판(1) 상에 가공 대상물(W)을 재치하기 전에 대전 유닛(20)에 의해 이송판(1)의 절연체를 대전시킨 후에 가공 대상물(W)을 절연체에 대전 고정시킬 수도 있다. 또한, 본 실시 형태의 대전 동작과 같이 반전 스테이지(11)에 고정된 이송판(1) 상에 가공 대상물(W)을 재치한 후에 가공 대상물(W)을 절연체에 대전 고정시킴으로써, 이송판(1)에서의 가공 대상물(W)의 위치 어긋남이나 주름 발생 등을 억제할 수 있으며, 또한 절연체의 방전 위험성이나 절연체에 오염이 발생하는 것 등을 억제할 수 있다.In this embodiment, the charging operation fixes the processing object W to the insulator by the charging unit 20 after placing the processing object W on the transfer plate 1 fixed to the inversion stage 11, but , but is not limited thereto. For example, after charging the insulator of the transfer plate 1 by the charging unit 20 before placing the object W on the transfer plate 1 fixed to the inversion stage 11 , the object W ) can also be fixedly charged to an insulator. In addition, as in the charging operation of this embodiment, after placing the object W on the transfer plate 1 fixed to the inversion stage 11, by charging and fixing the object W to the insulator, the transfer plate 1 ), it is possible to suppress the misalignment of the position of the object W, the generation of wrinkles, and the like, and also it is possible to suppress the risk of electric discharge of the insulator and the occurrence of contamination in the insulator.

<반전 유닛에 의한 반전 및 이송 동작에 대해서><About reversing and feeding operation by reversing unit>

우선, 도 3(b)에 나타낸 바와 같이, 이송판(1)에 대전 고정된 가공 대상물(W)에 마련되는 보호층(p)이 박리 유닛(도시하지 않음)에 의해 박리된다. 이에 의해 이송판(1) 상에 대전 고정된 가공 대상물(W)은 점착성을 가지는 점착층(a)을 한쪽 면에만 마련한 가공 대상물(W)(이하 "점착제 부착 가공 대상물(Wa)"이라 함)이 된다. 그 후, 반전 유닛(10)이 반전 유닛 구동 기구에 의해 Y축 둘레(화살표 II(2) 방향)로 180°회전하면서 점착제 부착 가공 대상물(Wa)의 점착층(a)이 아래쪽을 향하도록 배치된다. 여기서, 이송판 고정 기구에 의한 반전 스테이지(11)에 대한 이송판(1) 타측(1b)의 고정 유지력 및 대전 고정에 의한 이송판(1) 일측(1a)에 대한 점착제 부착 가공 대상물(Wa)의 정전 흡착력은 반전 스테이지(11)가 반전했을 때 이송판(1) 및 점착제 부착 가공 대상물(Wa)이 반전 스테이지(11)에서 낙하하지 않는 값으로 미리 설정된다.First, as shown in Fig. 3(b) , the protective layer p provided on the object W charged and fixed to the transfer plate 1 is peeled off by a peeling unit (not shown). As a result, the object W to be charged and fixed on the transfer plate 1 is the object W provided with an adhesive layer a having adhesiveness on only one side thereof (hereinafter referred to as “object to be processed with adhesive Wa”) becomes this Thereafter, the reversing unit 10 is rotated 180° around the Y-axis (direction of arrow II(2)) by the reversing unit driving mechanism, while the adhesive layer (a) of the object to be processed with an adhesive (Wa) is arranged so that it faces downward do. Here, the adhesive attachment processing object (Wa) for the transfer plate (1) one side (1a) by the fixed holding force of the other side (1b) of the transfer plate (1) with respect to the inversion stage (11) by the transfer plate fixing mechanism and charging and fixing The electrostatic adsorption force of is preset to a value at which the transfer plate 1 and the object to be processed with an adhesive Wa do not fall from the inversion stage 11 when the reversing stage 11 is inverted.

본 실시 형태에서는, 이송판(1) 상에 대전 고정되는 가공 대상물(W)로 점착층(a) 및 보호층(p)을 한쪽 면에만 마련하는 가공 대상물(W)을 채용했지만, 이에 한정되지 않으며, 예를 들면 점착층(a) 및 보호층(p)를 양쪽 면에 마련한 가공 대상물(W)이나, 점착층(a) 및 보호층(p)를 양쪽 면에 마련하지 않은 가공 대상물(W)을 채용할 수도 있다. 또한, 이송판(1) 상에 대전 고정되는 가공 대상물(W)로 점착층(a) 및 보호층(p)을 양쪽 면에 마련하는 가공 대상물(W)을 채용하는 경우에는, 가공 대상물(W)의 어느 한 면의 보호층(p)이 이송판(1) 일측(1a)의 절연체 상에 직접 재치된다.In this embodiment, as the object W to be charged and fixed on the transfer plate 1, the object W in which the adhesive layer (a) and the protective layer (p) are provided on only one side is adopted, but it is not limited thereto. For example, an object to be processed (W) provided with an adhesive layer (a) and a protective layer (p) on both surfaces, or an object (W) not provided with an adhesive layer (a) and a protective layer (p) on both surfaces (W) ) may be employed. In addition, in the case of employing the object to be processed (W) provided with an adhesive layer (a) and a protective layer (p) on both surfaces as the object (W) to be charged and fixed on the transfer plate (1), the object to be processed (W) ) of the protective layer (p) on either side is placed directly on the insulator of one side (1a) of the transfer plate (1).

이어서, 도 3(c)에 나타낸 바와 같이, 반전 유닛(10)이 반전 유닛 구동 기구에 의해 대전·(A)에서 정렬 스테이지 위치(B)로 X축 방향(화살표 III(3) 방향)으로 이동한 후, Z축 방향의 아래쪽(화살표 IV(4) 방향)으로 이동한다. 이에 의해 이송판(1) 일측(1a)의 가공 대상물(Wa)이 재치되지 않은 영역을 정렬 유닛(30)의 설치 블록(32)의 상면에 접촉시킨다. 그리고, 이송판(1)을 설치 블록(32)의 상면에 흡착 고정시킨 후, 이송판 고정 기구에 의한 반전 스테이지(11)에 대한 이송판(1) 타측(1b)에 대한 고정을 해제한다. 그 후, 도 3(d)에 나타낸 바와 같이, 반전 유닛(10)이 반전 유닛 구동 기구에 의해 Z축 방향의 위쪽(화살표 IV(5) 방향)으로 이동한 후 정렬 스테이지 위치(B)에서 대전·(A)로 X축 방향(화살표 III(6) 방향)으로 이동한다.Next, as shown in Fig. 3(c), the inversion unit 10 is moved in the X-axis direction (arrow III(3) direction) from the charging·(A) to the alignment stage position (B) by the inversion unit driving mechanism After that, it moves downward in the Z-axis direction (arrow IV(4) direction). Accordingly, the area on which the processing object Wa of the one side 1a of the transfer plate 1 is not placed is brought into contact with the upper surface of the installation block 32 of the alignment unit 30 . Then, after the transfer plate 1 is adsorbed and fixed on the upper surface of the installation block 32 , the fixing to the other side 1b of the transfer plate 1 with respect to the inversion stage 11 by the transfer plate fixing mechanism is released. After that, as shown in Fig. 3(d), the inversion unit 10 is moved upward in the Z-axis direction (arrow IV(5) direction) by the inversion unit driving mechanism and then charged at the alignment stage position B Move to (A) in the X-axis direction (arrow III(6) direction).

<정렬 동작에 대해서><About sort operation>

도 3(d)에 나타낸 바와 같이, 정렬 촬상 유닛(34)이 점착제 부착 가공 대상물(Wa)에 마련된 한 쌍의 정렬 마크를 아래쪽에서 촬상한다. 이 촬상한 이미지는 화상 처리 장치(도시하지 않음)에 전송되고 화상 처리되어 한 쌍의 정렬 마크의 각각의 위치가 산출되며, 또한 이 산출된 한 쌍의 정렬 마크의 위치와 미리 정해둔 기준 위치의 오차가 산출된다. 여기서, 이 오차가 소정 범위 이내라면, 점착제 부착 가공 대상물(Wa)의 위치 맞춤이 적절히 수행된 것으로 판단하여 점착제 부착 가공 대상물(Wa)의 위치 맞춤 동작을 종료한다. 한편, 이 오차가 소정 범위에서 벗어났다면 점착제 부착 가공 대상물(Wa)의 위치 맞춤이 제대로 이루어지지 않은 것으로 판단한다. 이때, XYθ축 전동 액추에이터(33)가 오차가 최소화되도록 정렬 스테이지(31), 설치 블록(32) 및 이송판(1)을 통해 점착제 부착 가공 대상물(Wa)의 XYθ축으로의 이동을 수행한다. 이 미리 정해진 기준 위치로의 위치 맞춤은 오차가 소정 범위 이내가 될 때까지 계속된다.As shown in FIG.3(d), the alignment imaging unit 34 images a pair of alignment marks provided in the processing object Wa with an adhesive from below. The captured image is transmitted to an image processing apparatus (not shown) and image-processed to calculate the respective positions of the pair of alignment marks, and the calculated positions of the pair of alignment marks and the predetermined reference positions are error is calculated. Here, if this error is within a predetermined range, it is determined that the alignment of the object to be processed with the pressure-sensitive adhesive Wa has been properly aligned, and the alignment operation of the object to be processed with the pressure-sensitive adhesive Wa is terminated. On the other hand, if this error is out of the predetermined range, it is determined that the position alignment of the processing object Wa with the pressure-sensitive adhesive is not performed properly. At this time, the XYθ axis electric actuator 33 performs the movement in the XYθ axis of the adhesive-attached processing object Wa through the alignment stage 31 , the installation block 32 and the transfer plate 1 so that the error is minimized. The alignment to this predetermined reference position is continued until the error is within a predetermined range.

본 실시 형태에서 정렬 동작은 점착제 부착 가공 대상물(Wa)과 정렬 스테이지(31)가 비접촉 상태에서 이루어지기 때문에 점착층(a)에 먼지 등이 부착되지 않고 원활하게 이루어질 수 있다.In the present embodiment, since the alignment operation is performed in a non-contact state between the pressure-sensitive adhesive-attached object Wa and the alignment stage 31 , dust or the like does not adhere to the pressure-sensitive adhesive layer a and can be smoothly performed.

<이송 유닛에 의한 이송 동작에 대해서><About the transfer operation by the transfer unit>

이송 유닛에 의한 이송 동작에 대해 도 4(a) 내지 도 4(d)를 이용하여 이송판의 자기 고정 상태 및 이송 상태의 두 상태로 나누어 각각 설명한다.The conveying operation by the conveying unit is divided into two states of a self-fixing state and a conveying state of the conveying plate using FIGS. 4(a) to 4(d), respectively.

(이송판의 자기 고정 상태)(Self-fixation of the transfer plate)

이송 유닛(40)은 승강 피스톤(43) 및 박리 피스톤(45)을 수축시킨 대기 상태에서 대기 위치(C)에 정지되어 있다. 우선, 정렬 유닛(30)에서 점착제 부착 가공 대상물(Wa)의 위치 맞춤이 제대로 이루어졌다고 판단되면, 도 4(a)에 나타낸 바와 같이, 이송 유닛(40)이 이송 유닛 구동 기구에 의해 대기 위치(C)에서 정렬 스테이지 위치(B)로 X축 방향(화살표 V(7) 방향)으로 이동한다. 그 후, 도 4(b)에 나타낸 바와 같이, 이송 유닛(40)이 이송 유닛 구동 기구에 의해 Z축 방향의 아래쪽(화살표 IV(8) 방향)으로 이동하여 이송판 척(42)이 이송판(1)의 타측(1b)에 접촉된다. 이때, 자성체로 이루어진 이송판(1)이 영구 자석으로 이루어진 복수의 자력부(42m)애 의해 이송판 척(42)에 자기 고정된다. 여기서, 이송판(1)에서 Z축 방향의 아래쪽으로 작용하는 설치 블록(32)로의 흡착 유지력이 Z축 방향의 위쪽으로 작용하는 자력부(42m)로의 자력보다 크게 설정된다. 이에 의해, 이송판(1)이 설치 블록(32)에서 부상하지 않고 설치 블록(32)에 흡착 고정된 상태로 이송판 척(42)에 자기 고정되기 때문에, 이송판(1) 상에 대전 고정된 점착제 부착 가공 대상물(W)a의 위치가 어긋나는 것을 방지할 수 있다.The transfer unit 40 is stopped at the standby position C in the standby state in which the lifting piston 43 and the peeling piston 45 are contracted. First, if the alignment unit 30 determines that the alignment of the object to be processed with the pressure-sensitive adhesive Wa has been properly performed, the transfer unit 40 is moved to the standby position ( In C), it moves in the X-axis direction (arrow V(7) direction) to the alignment stage position (B). Then, as shown in Fig. 4(b), the transfer unit 40 is moved downward in the Z-axis direction (arrow IV(8) direction) by the transfer unit driving mechanism, so that the transfer plate chuck 42 moves the transfer plate. It is in contact with the other side (1b) of (1). At this time, the transfer plate 1 made of a magnetic material is magnetically fixed to the transfer plate chuck 42 by a plurality of magnetic force parts 42m made of permanent magnets. Here, the suction holding force from the transfer plate 1 to the installation block 32 acting downward in the Z-axis direction is set to be larger than the magnetic force to the magnetic force portion 42m acting upward in the Z-axis direction. Thereby, since the transfer plate 1 is magnetically fixed to the transfer plate chuck 42 in a state where the transfer plate 1 is adsorbed and fixed to the installation block 32 without floating on the installation block 32 , it is charged and fixed on the transfer plate 1 . It is possible to prevent the position of the processed object W a with the pressure-sensitive adhesive from shifting.

본 실시 형태에서 자력부(42m)는 영구 자석을 채용하지만, 이를 대신하여 ON·OFF 제어를 하는 전자석을 채용하는 경우에는 이송판 척(42)이 이송판(1)의 타측(1b)에 접촉하는 전후의 타이밍에 OFF 제어에서 ON 제어로 전환하여 자력을 발생시킬 수도 있다.In this embodiment, the magnetic force portion 42m employs a permanent magnet, but in the case of employing an electromagnet for ON/OFF control instead of this, the transfer plate chuck 42 contacts the other side 1b of the transfer plate 1 . It is also possible to generate magnetic force by switching from OFF control to ON control at the timing before and after the operation.

(이송 상태)(Transfer status)

우선, 설치 블록(32)의 상면에 대한 이송판(1) 일측(1a)의 흡착 고정을 해제한 후, 도 4(c)에 나타낸 바와 같이 이송 유닛(40)이 이송 유닛 구동 기구에 의해 Z축 방향의 위쪽(화살표 IV(9) 방향)으로 이동한다. 그 후, 도 4(d)에 나타낸 바와 같이 이송 유닛(40)이 이송 유닛 구동 기구에 의해 정렬 스테이지 위치(B)에서 적층 스테이지 위치(D)로 X축 방향(화살표 V(10) 방향)으로 이동한 후 Z축 방향의 아래쪽(화살표 VI(11) 방향)으로 이동한다. 이에 의해, 진공 챔버(41)의 둘레벽(41s)의 하단에 마련되는 실링 부재가 적층 스테이지(51)에 접촉 및 밀착됨으로써 진공 챔버(41) 내에 밀폐 공간(내부 압력은 대기압(Pa))이 형성된다. 이때, 이송판(1)에 대전 고정된 점착제 부착 가공 대상물(Wa) 및 적층 스테이지(51)에 적층된 적층체(L)는 비접촉 상태로 상하 방향으로 대향 배치된다.First, after releasing the adsorption fixing of the one side 1a of the transfer plate 1 to the upper surface of the installation block 32, the transfer unit 40 is Z by the transfer unit driving mechanism as shown in FIG. 4(c). It moves upward in the axial direction (in the direction of arrow IV(9)). Then, as shown in Fig. 4(d), the transfer unit 40 is moved from the alignment stage position (B) to the stacking stage position (D) in the X-axis direction (arrow V(10) direction) by the transfer unit driving mechanism. After moving, it moves downward (arrow VI(11) direction) in the Z-axis direction. Thereby, the sealing member provided at the lower end of the circumferential wall 41s of the vacuum chamber 41 is in contact with and in close contact with the lamination stage 51, so that an enclosed space (internal pressure is atmospheric pressure (Pa)) in the vacuum chamber 41 is created. is formed At this time, the object Wa to be processed with an adhesive charged and fixed to the transfer plate 1 and the laminate L laminated on the lamination stage 51 are disposed to face each other in the vertical direction in a non-contact state.

여기서, 적층 스테이지(51)에 적층된 적층체(L)에 있어서, 최하부의 가공 대상물(W)만이 점착층(a)을 마련하지 않는 가공 대상물(W)로 가공 대상물 고정 기구에 의해 적층 스테이지(51)에 고정되어 있으며, 그 외의 가공 대상물(W)은 점착제 부착 가공 대상물(Wa)로 이루어지며 서로의 접착력에 의해 고정되어 있다. 본 실시 형태에서, 이송 유닛 구동 기구에 의해 적층 스테이지(51)에 대한 진공 챔버(41)의 압압력을 원하는 값이 되도록 조절함으로써 진공 챔버(41) 내에 형성되는 밀폐 공간의 기밀도를 높였다.Here, in the laminate L stacked on the lamination stage 51, only the lowermost object W is the object W not provided with the adhesive layer a, and the object fixing mechanism is used to fix the lamination stage ( 51), and the other object (W) to be processed is made of an object to be processed (Wa) with an adhesive and is fixed by adhesion to each other. In the present embodiment, the airtightness of the sealed space formed in the vacuum chamber 41 is increased by adjusting the pressing pressure of the vacuum chamber 41 with respect to the lamination stage 51 to a desired value by the transfer unit driving mechanism.

<적층 동작에 대해서><About stacking operation>

이하에서 적층 동작에 대해 도 5(a) 내지 도 5(e)를 이용하여 진공 작업 상태, 적층 상태 및 이송판의 자기 고정 해제 상태의 세 가지 상태로 나누어 각각 설명한다. 또한, 도 5(b) 내지 도 5(e)에서 승강 피스톤(43) 또는 한 쌍의 박리 피스톤(45)의 동작을 파악하기 쉽도록 동작 상태인 부재를 회색으로 나타냈다.Hereinafter, the lamination operation will be divided into three states of a vacuum operation state, a lamination state, and a self-fixation release state of the transfer plate using FIGS. In addition, in Figs. 5 (b) to 5 (e), the member in the operating state is shown in gray so that the operation of the lifting piston 43 or the pair of peeling pistons 45 can be easily understood.

(진공 작업 상태)(vacuum working condition)

먼저, 도 5(a)에 나타낸 바와 같이, 진공 챔버(41) 내에 형성된 밀폐 공간의 기체가 적층 스테이지(51)에 마련되는 배기 포트를 통해 배기됨으로써, 진공 작업이 이루어진다(도면의 도트 영역 참조). 이 밀폐 공간의 진공압(Pv)은 예를 들어 -100(kpa) 정도로 설정된다. 여기서, 점착제 부착 가공 대상물(Wa)은 이송판(1)에 대전 고정되며 또한 이송판(1)은 이송판 척(42)에 자기 고정되기 때문에, 진공 상태에서도 점착제 부착 가공 대상물(Wa)이나 이송판(1)이 이송판 척(42)에서 낙하하지 않는다.First, as shown in FIG. 5( a ), the gas in the sealed space formed in the vacuum chamber 41 is exhausted through an exhaust port provided in the lamination stage 51 , thereby performing a vacuum operation (refer to the dotted area in the drawing). . The vacuum pressure (Pv) of this sealed space is set, for example, to about -100 (kpa). Here, since the object to be processed with the adhesive Wa is charged and fixed to the transfer plate 1 and the transfer plate 1 is self-fixed to the chuck 42 of the transfer plate, even in a vacuum state, the object to be processed with the adhesive Wa is transferred The plate 1 does not fall off the transfer plate chuck 42 .

(적층 상태)(stacked state)

진공 챔버(41)의 진공압(Pv)이 원하는 값에 도달한 후, 도 5(b)에 나타낸 바와 같이 승강 피스톤(43)은 신장 상태로 이행하여 이송판 척(42)이 Z축 방향의 아래쪽(화살표 VII(12) 방향)으로 이동한다. 그리고 이송판(1)에 대전 고정된 점착제 부착 가공 대상물(Wa)이 적층 스테이지(51)에 적층된 적층체(L)의 최상부에 접촉한다. 또한, 이 상태에서 승강 피스톤(43)는 점착제 부착 가공 대상물(Wa)에 사용된 점착제의 종류에 따라 미리 설정된 압입량만큼 이송판 척(42)을 Z축 방향의 아래 방향(화살표 VII(12) 방향)으로 이동시킨다. 이에 의해 이송판(1)에 대전 고정된 점착제 부착 가공 대상물(Wa)은 접착력에 의해 적층체(L)과 일체로 적층된다.After the vacuum pressure Pv of the vacuum chamber 41 reaches a desired value, as shown in FIG. Move downward (in the direction of arrow VII (12)). Then, the object Wa to be processed with an adhesive charged and fixed to the transfer plate 1 comes into contact with the uppermost portion of the laminate L laminated on the lamination stage 51 . In addition, in this state, the lifting piston 43 moves the transfer plate chuck 42 in the Z-axis direction downward (arrow VII (12) direction) to move As a result, the object Wa to be processed with the pressure-sensitive adhesive fixed to the transfer plate 1 is laminated integrally with the laminate L by the adhesive force.

본 실시 형태에서, 이송판(1)에 대전 고정된 점착제 부착 가공 대상물(Wa)과 적층 스테이지(51)에 적층된 적층체(L) 사이의 공간을 진공 작업한 후에 점착제 부착 가공 대상물(Wa)이 적층체(L)에 일체로 적층됨으로써 적층체(L)의 층간에 공기가 혼입되는 것이 방지된다. 또한, 본 실시 형태에서, 이송 유닛(40)은 단순히 이송판(1)을 이송할 뿐만이 아니라 밀폐 공간의 형성 및 가공 대상물(W)의 적층 등을 행할 수 있기 때문에, 진공 적층 장치(100)를 구성하는 각 유닛의 단순화 및 비용 절감을 할 수 있다. 또한, 본 실시 형태의 적층 동작에 있어서, 적층체(L)의 적층 정확도를 더욱 향상시키기 위해, 예를 들어 핀가이드 적층 방식, 즉, 적층 스테이지(51) 및 이송판 척(42)에 마련한 핀 및 가이드홀을 서로 결합시켜서 적층하는 방법을 채용할 수도 있다.In the present embodiment, after vacuuming the space between the object to be processed with the pressure-sensitive adhesive Wa that is charged and fixed to the transfer plate 1 and the laminate L laminated on the lamination stage 51, the object to be processed with the pressure-sensitive adhesive Wa is By being integrally laminated with this laminated body L, mixing of air between the layers of the laminated body L is prevented. In addition, in this embodiment, since the transfer unit 40 can not only transfer the transfer plate 1 but also form an enclosed space and stack the objects W to be processed, the vacuum lamination apparatus 100 is used. It is possible to simplify and reduce cost of each unit constituting the unit. In addition, in the lamination operation of this embodiment, in order to further improve the lamination accuracy of the laminate L, for example, a pin guide lamination method, that is, a pin provided on the lamination stage 51 and the transfer plate chuck 42 . and a method of laminating the guide holes by coupling them to each other.

(이송판의 자기 고정 해제 상태)(The state of self-fixation of the transfer plate)

먼저, 도 5(c)에 나타낸 바와 같이, 한 쌍의 박리 피스톤(45)이 Z축 방향의 아래쪽(화살표 VIII(13) 방향)으로 신장되면서 이송판 척(42)에 마련된 관통홀(42h)에 비접촉 상태로 관통된다. 그리고 박리 피스톤(45)의 하단이 이송판 척(42)의 하면과 동일 평면상이 되는 위치, 즉, 이송판(1)의 타측(1b)에 접촉하는 위치에 도달한 상태에서 박리 피스톤(45)의 신장이 정지된다. 여기서, 박리 피스톤(45)은 하단이 이송판(1)에 접촉하면서 견고하게 고정된 이동 규제 상태가 되기 때문에 이송판(1)의 Z축 방향의 위쪽으로의 이동이 제한된다.First, as shown in FIG. 5(c), a pair of peeling pistons 45 extend downward in the Z-axis direction (arrow VIII (13) direction), and a through hole 42h provided in the conveying plate chuck 42. is penetrated in a non-contact state. In a state where the lower end of the peeling piston 45 reaches a position on the same plane as the lower surface of the feed plate chuck 42 , that is, a position in contact with the other side 1b of the feed plate 1 , the peeling piston 45 is of the kidneys are stopped. Here, since the lower end of the peeling piston 45 is in a state of rigidly fixed movement control while in contact with the transfer plate 1 , the upward movement of the transfer plate 1 in the Z-axis direction is restricted.

다음으로, 도 5(d)에 나타낸 바와 같이, 승강 피스톤(43)에 의해 이송판 척(42)은 Z축 방향의 위쪽(화살표 VII(14) 방향)으로 이동하면서 수축된 대기 상태가 된다. 이때, 이송판(1)에 작용하는 자력부(42m)의 자력보다 큰 힘이 승강 피스톤(43)에 의해 이송판 척(42)에 부하되어 이송판 척(42)과 이송판(1)의 자기 고정이 해제된다. 또한, 박리 피스톤(45)에 의해 이송판(1)의 Z축 방향의 위쪽으로의 이동이 제한되었기 때문에 적층체(L)의 층간에는 떼어내려는 외력이 부하되지 않고 적층체(L)의 적층 정확도를 유지할 수 있다. 그리고, 도 5(e)에 나타낸 바와 같이, 한 쌍의 박리 피스톤(45)은 Z축 방향의 위쪽(화살표 VIII(15) 방향)으로 이동하여 수축된 대기 상태에 놓인다.Next, as shown in Fig. 5 (d), the transfer plate chuck 42 by the lifting piston 43 moves upward in the Z-axis direction (arrow VII (14) direction), and enters a contracted standby state. At this time, a force greater than the magnetic force of the magnetic force unit 42m acting on the transfer plate 1 is loaded on the transfer plate chuck 42 by the elevating piston 43 so that the transfer plate chuck 42 and the transfer plate 1 Self-fixation is released. In addition, since the upward movement of the transfer plate 1 in the Z-axis direction is restricted by the peeling piston 45, an external force is not applied between the layers of the laminate L, and the stacking accuracy of the laminate L is not applied. can keep Then, as shown in Fig. 5(e), the pair of peeling pistons 45 move upward in the Z-axis direction (arrow VIII(15) direction) and are placed in a contracted standby state.

본 실시 형태에 있어서, 자력부(42m)는 영구 자석을 채용하였지만, 이를 대신하여 ON·OFF 제어를 하는 전자석을 채용하는 경우에는 박리 피스톤(45)의 하단이 이송판(1)의 타측(1b)에 접촉하는 전후의 타이밍에 ON 제어에서 OFF 제어로 전환하여 자력을 소실시킬 수도 있다.In the present embodiment, the magnetic force portion 42m employs a permanent magnet, but in the case of employing an electromagnet for ON/OFF control instead of this, the lower end of the peeling piston 45 is the other side 1b of the transfer plate 1 . ), the magnetic force may be lost by switching from ON control to OFF control at the timing before and after contacting the .

<이송판의 회수 동작에 대해서><About the recovery operation of the transfer plate>

이송판의 회수 동작에 대해서 도 6(a) 내지 도 6(e)를 이용하여 회수 준비 상태 및 회수 상태의 두 상태로 나누어 각각 설명한다. 또한, 도 6(a) 내지 도 6(c), 도 6(e)는 이송판(1)의 회수 동작을 설명하는 단면 모식도이고, 도 6(d)는 도 6(c)의 이송판(1) 및 적층체(L)만을 나타내는 평면 모식도이다.The recovery operation of the transfer plate will be described by dividing it into two states of a recovery preparation state and a recovery state using FIGS. 6(a) to 6(e). 6(a) to 6(c) and 6(e) are cross-sectional schematic views for explaining the recovery operation of the conveying plate 1, and FIG. 6(d) is the conveying plate of FIG. 6(c) ( It is a plan schematic diagram which shows only 1) and the laminated body L.

(회수 준비 상태)(Ready for recovery)

우선, 도 6(a)에 나타낸 바와 같이, 진공 챔버(41) 내에 형성되는 밀폐 공간으로 적층 스테이지(51)에 마련되는 개방 포트를 통해 기체를 공급하고, 내부 압력이 대기압(Pa)이 되도록 대기 개방이 이루어진다. 그리고 도 6(b)에 나타낸 바와 같이, 이송 유닛(40)이 이송 유닛 구동 기구에 의해 Z축 방향의 위쪽(화살표 VI(16) 방향)으로 이동한 후, 적층 스테이지 위치(D)에서 대기 위치(C)로 X축 방향(화살표 V(17) 방향)으로 이동한다.First, as shown in FIG. 6( a ), gas is supplied through an open port provided in the lamination stage 51 into a closed space formed in the vacuum chamber 41 , and the internal pressure is atmospheric so that the atmospheric pressure (Pa). opening takes place And as shown in Fig. 6(b), after the transfer unit 40 is moved upward (arrow VI (16) direction) in the Z-axis direction by the transfer unit driving mechanism, it is a standby position at the lamination stage position D (C) moves in the X-axis direction (arrow V(17) direction).

(회수 상태)(recovery status)

도 6(c)에 나타낸 바와 같이, 이송판 회수 유닛(60)이 이송판 회수 유닛 구동 기구에 의해 X축 방향(화살표 IX 방향)으로 이동함으로써 파지 수단(61)이 이송판(1)에 접근하게 됨과 동시에 제전 수단(62)이 적층 스테이지(51)에 접근하게 된다. 그리고 파지 수단(61)에 의해 파지 위치(G)에서 이송판(1)이 상하 방향에서 파지된 후, 도 6(d)에 나타낸 바와 같이 이송판(1)이 XY평면 안(XY축 방향 및 θ 방향)로 이동한다. 또한, 제전 수단(62)에 의해 이송판(1)과 적층체(L) 사이에는 제전 에어(i)가 흘러 들어간다.As shown in Fig. 6(c), the holding means 61 approaches the transfer plate 1 by moving the transfer plate collecting unit 60 in the X-axis direction (arrow IX direction) by the transfer plate collecting unit driving mechanism. At the same time, the static elimination means 62 approaches the stacking stage 51 . And after the transfer plate 1 is gripped in the vertical direction at the gripping position G by the holding means 61, as shown in Fig. 6(d), the transfer plate 1 is moved in the XY plane (in the XY-axis direction and θ direction). In addition, the static elimination air i flows between the transfer plate 1 and the laminate L by the static elimination means 62 .

여기서, 파지 수단(61) 및 제전 수단(62)을 이용한 제전 메커니즘에 대해 설명한다. 우선, 적층체(L)의 최상부에 적층된 점착제 부착 가공 대상물(Wa)과 이송판(1) 사이의 대전 고정은 Z축 방향으로의 인장력에 대해서는 강력하지만, XY평면에 평행한 전단력에 대해서는 비교적 쉽게 사이드슬립이 발생한다. 이 때문에 도 6(d)에 나타낸 바와 같이 적층체(L)의 위치는 고정된 채로 파지 수단(61)에 의해 이송판(1)이 적층체(L)에 대해 XY평면 안으로 슬라이드 된다. 이때, 이송판(1)과 적층체(L) 사이에는 제전 수단(62)에 의해 제전 에어(i)가 흘러 들어가기 때문에 적층체(L)의 최상부에 적층된 점착제 부착 가공 대상물(Wa)과 이송판(1)의 정전 흡착력은 절연체 외측에서 내측을 향해 순차적으로 약해진다. 이 슬라이드 및 제전 에어(i)의 주입이 반복됨으로써 이송판(1)이 적층체(L)에서 분리되어 회수된다. 그 결과, 도 6(e)에 나타낸 바와 같이 적층 스테이지(51) 상에는 점착제 부착 가공 대상물(Wa)이 적층체(L)의 최상부에 일체로 적층된다.Here, the static elimination mechanism using the holding means 61 and the static elimination means 62 is demonstrated. First, the charging and fixing between the transfer plate 1 and the object to be processed with the pressure-sensitive adhesive Wa laminated on the top of the laminate L is strong with respect to the tensile force in the Z-axis direction, but relatively with respect to the shear force parallel to the XY plane. Side slip easily occurs. For this reason, as shown in FIG.6(d), the transfer plate 1 is slid with respect to the laminated body L in the XY plane by the holding means 61 with the position of the laminated body L being fixed. At this time, since the static elimination air (i) flows between the transfer plate 1 and the laminate (L) by the static elimination means (62), the object to be processed with an adhesive (Wa) stacked on top of the laminate (L) and the transfer The electrostatic attraction force of the plate 1 is sequentially weakened from the outside to the inside of the insulator. By repeating this slide and injection of the antistatic air i, the transfer plate 1 is separated from the stacked body L and recovered. As a result, as shown in FIG.6(e), on the lamination stage 51, the processing object Wa with an adhesive is laminated|stacked integrally on the uppermost part of the laminated body L. As shown in FIG.

본 실시 형태에서, 이송판(1)을 적층체(L)에서 분리하여 회수할 때, 적층체(L)의 층간에는 떼어내려는 외력이 부하되지 않기 때문에 층간에 공기가 혼입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서 가공 대상물(W)은 점착제 부착 가공 대상물(Wa)을 사용하여 설명하였지만 이를 대신하여 점착층(a) 및 보호층(p)을 양쪽 면에 마련하는 가공 대상물(W)을 사용하는 경우에는 가공 대상물(W)이 적층체(L)에 적층된 후에 가공 대상물(W)의 상면측에 위치하는 보호층(p)이 박리될 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서, 적층체(L)의 층간의 점착제의 접착력이 적층체(L)와 이송판(1)의 정전 흡착력보다 비교적 큰 경우에는, 이송판(1)은 파지 수단(61)에 의해 XY평면 안으로 이동할 뿐만 아니라 Z축 방향으로 이동할 수도 있다. 이는 파지 수단(61)에 의해 적층체(L)에 대해 Z축 방향의 외력이 부하되어도 적층체(L)의 층간이 떨어지지 않아 층간으로의 공기 혼입 방지 및 적층 정확도를 유지할 수 있기 때문이다.In the present embodiment, when the transfer plate 1 is separated from the laminate L and recovered, since no external force is applied between the layers of the laminate L, the mixing of air between the layers can be prevented. . In addition, in the present embodiment, the object to be processed W is described using the object to be processed Wa with an adhesive, but instead the object to be processed W is provided with an adhesive layer (a) and a protective layer (p) on both surfaces. In the case of use, the protective layer (p) located on the upper surface side of the object to be processed (W) may be peeled off after the object to be processed (W) is laminated on the laminate (L). Further, in the present embodiment, when the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive between the layers of the laminate L is relatively larger than the electrostatic attraction force between the laminate L and the transfer plate 1, the transfer plate 1 is held by the holding means 61 . It can move not only in the XY plane but also in the Z-axis direction. This is because even when an external force in the Z-axis direction is applied to the stacked body L by the gripping means 61, the interlayers of the stacked body L do not fall, so that the mixing of air between the layers and the stacking accuracy can be maintained.

이상으로 한 장의 가공 대상물(W)을 적층체(L)에 적층하는 적층 공정에 대해 설명하였지만, 추가로 가공 대상물(W)을 적층체(L)에 적층해야 하는 경우에는 적층 공정(도 3 내지 6)을 필요한 매수만큼 더 반복함으로써 원하는 적층체(L)를 형성할 수 있다.Although the lamination process of laminating a single piece of object W on the laminate L has been described above, when the object W needs to be further laminated on the laminate L, the lamination process (FIGS. 3 to 6) can be further repeated as many times as necessary to form a desired laminate L.

100 진공 적층 장치
1 이송판
10 반전 유닛(반전 수단)
11 반전 스테이지
20 대전 유닛(대전 수단)
30 정렬 유닛(정렬 수단)
31 정렬 스테이지
32 설치 블록
40 이송 유닛(이송 수단)
41 진공 챔버
42 이송판 척
43 승강 피스톤
44 가이드 샤프트부
45 박리 피스톤
50 적층 유닛(적층 수단)
51 적층 스테이지
60 이송판 회수 유닛(이송판 회수 수단)
61 파지 수단
62 제전 수단
A 대전·
B 정렬 스테이지 위치
C 대기 위치
D 적층 스테이지 위치
L 적층체
W 가공 대상물
Wa 점착제 부착 가공 대상물100 vacuum lamination device
1 transfer plate
10 reversing unit (reversing means)
11 reversal stage
20 Match Units (Means of Match)
30 alignment units (alignment means)
31 alignment stage
32 installation blocks
40 transfer unit (transport means)
41 vacuum chamber
42 transfer plate chuck
43 elevating piston
44 guide shaft
45 peel piston
50 Lamination Units (Lamination Means)
51 stacking stage
60 Transfer plate recovery unit (transfer plate recovery means)
61 gripping means
62 antistatic means
A Daejeon
B alignment stage position
C Standby position
D Lamination stage position
L Laminate
W object
Processed object with Wa adhesive

Claims

A vacuum lamination device for sequentially stacking a plurality of processing objects,
a transfer plate for holding the object to be processed;
alignment means for performing positioning of the object to be processed held on the transfer plate while fixing and supporting the transfer plate;
laminating means for laminating the workpiece positioned in a vacuum state on a laminating stage; and
a conveying means moving between the aligning means and the laminating means and transferring the processing object from the aligning means to the laminating means while fixing and supporting the conveying plate while the processing object is held on the conveying plate; to provide
The conveying plate is detachable from each of the aligning means and the conveying means, and the object to be processed is charged and fixed on one side and the other side is magnetically fixed to the conveying means.

The method of claim 1,
The transfer plate is made of a magnetic material, and an insulator is provided on one side of the transfer plate.

The method of claim 1,
The vacuum laminating apparatus according to claim 1, wherein the transfer plate electrically charges and fixes a non-adhesive second surface opposite to the first surface of the object to be processed.

The method of claim 1,
The alignment means includes an alignment stage and an installation block on the alignment stage,
The transfer plate is a vacuum laminating apparatus, characterized in that mounted on the installation block so that the processing object and the alignment stage are in a non-contact state.

The method of claim 1,
The vacuum laminating apparatus according to claim 1, wherein the conveying means is brought into contact with the laminating means to form a closed space, and the conveying plate is moved by the conveying means in the closed space created in a vacuum state to stack the objects to be processed.

The method of claim 1,
Further comprising a transfer plate recovery means,
and the transfer plate collecting means collects the transfer plate by removing the transfer plate from the object by performing static electricity removal on the transfer plate.

A method for manufacturing a laminate in which a plurality of processing objects are sequentially stacked,
charging and fixing the object to be processed on one side of the transfer plate;
performing positioning of the workpiece charged and fixed to the transfer plate in a state in which the transfer plate is fixedly supported on the alignment stage;
In a state in which the object to be processed is fixed to one side of the transfer plate, self-fixing the other side of the transfer plate and transferring the aligned object to be processed from the alignment stage to the lamination stage; and
stacking the workpiece positioned on the stacking stage in a vacuum state;
A method for manufacturing a laminate comprising a.

8. The method of claim 7,
The step of transferring the object to be processed is to self-fix the transfer plate in a vacuum chamber having an upper wall and a side wall, and to form a closed space by bringing the vacuum chamber into contact with the lamination stage. .