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KR20220022839A - 지지 어셈블리 및 표시 장치 - Google Patents

지지 어셈블리 및 표시 장치 Download PDF

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KR20220022839A
KR20220022839A KR1020210051768A KR20210051768A KR20220022839A KR 20220022839 A KR20220022839 A KR 20220022839A KR 1020210051768 A KR1020210051768 A KR 1020210051768A KR 20210051768 A KR20210051768 A KR 20210051768A KR 20220022839 A KR20220022839 A KR 20220022839A
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KR
South Korea
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heat dissipation
assembly
board
housing
main board
Prior art date
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Application number
KR1020210051768A
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Inventor
동밍 첸
Original Assignee
베이징 시아오미 모바일 소프트웨어 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 베이징 시아오미 모바일 소프트웨어 컴퍼니 리미티드 filed Critical 베이징 시아오미 모바일 소프트웨어 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 개시는 지지 어셈블리 및 표시 장치를 제공한다. 지지 어셈블리는 표시 부재를 지지하는데 사용되고, 지지 어셈블리는 하우징, 회로기판 어셈블리 및 방열 어셈블리를 포함한다. 하우징은 장착 캐비티를 포함하고, 회로기판 어셈블리는 장착 캐비티에 조립되며, 방열 어셈블리는 회로기판 어셈블리에 조립된다. 해당 지지 어셈블리는 방열 어셈블리를 통해 회로기판 어셈블리에 대해 방열하여, 회로기판 어셈블리가 효율적이고 안정적으로 작동하도록 확보한다.

Description

지지 어셈블리 및 표시 장치{SUPPORT ASSEMBLY AND DISPLAY DEVICE}
본 개시는 표시 장치 기술 분야에 관한 것으로, 특히 지지 어셈블리 및 표시 장치에 관한 것이다.
통상적으로, 표시 장치는 회로기판 어셈블리를 포함하고, 회로기판 어셈블리는 표시 장치에 전력을 공급하고, 표시 장치가 작동하도록 제어하는데 사용된다. 그러나, 표시 장치의 작동 과정에서, 회로기판 어셈블리는 열을 발생하기 쉽고, 비교적 높은 온도는 일부 부품이 효율적이고 안정적으로 작동하는 것을 제한할 수 있으며, 나아가서 표시 장치의 정상적인 작동에 영향을 미친다. 이를 감안하여, 표시 장치의 정상적인 작동을 확보하기 위해, 회로기판 어셈블리에 대한 방열이 필수적이다.
본 개시는 개선된 지지 어셈블리 및 표시 장치를 제공한다.
본 개시의 일 형태는 지지 어셈블리를 제공하고, 상기 지지 어셈블리는 표시 부재를 지지하는데 사용되고, 상기 지지 어셈블리는,
장착 캐비티를 포함하는 하우징,
상기 장착 캐비티에 조립되는 회로기판 어셈블리 및
상기 회로기판 어셈블리에 조립되는 방열 어셈블리; 를 포함한다.
선택적으로, 상기 방열 어셈블리는 상기 하우징에 연결되어, 상기 방열 어셈블리를 통해 상기 회로기판 어셈블리의 열을 상기 하우징에 전달한다.
선택적으로, 상기 회로기판 어셈블리는 메인 보드를 포함하고, 상기 방열 어셈블리는 메인 보드 방열 부재를 포함하며, 상기 메인 보드 방열 부재는 상기 메인 보드에 조립되고, 상기 메인 보드 방열 부재의 일단은 상기 하우징에 연결된다.
선택적으로, 상기 하우징은 상기 메인 보드 방열 부재의 일단이 연결되는 제1 연결부를 포함한다.
선택적으로, 상기 메인 보드 방열 부재는 순차적으로 연결된 제1 방열부, 제2 방열부 및 제3 방열부를 포함하고, 상기 제1 방열부는 상기 메인 보드에 조립되고, 상기 제2 방열부는 상기 제1 연결부를 향해 연장되며, 상기 제3 방열부는 상기 제1 연결부에 연결된다.
선택적으로, 상기 회로기판 어셈블리는 로직 보드를 더 포함하고, 상기 방열 어셈블리는 로직 보드 방열 부재를 포함하며, 상기 로직 보드 방열 부재는 상기 로직 보드에 조립되고, 상기 로직 보드 방열 부재의 일단은 상기 하우징에 연결된다.
선택적으로, 상기 하우징은 상기 로직 보드 방열 부재의 일단이 연결되는 제2 연결부를 포함한다.
선택적으로, 상기 로직 보드 방열 부재는 흑연 시트를 포함한다.
선택적으로, 상기 하우징의 벽에는 상기 장착 캐비티에 연통되는 복수의 방열홀이 설치되어 있다.
본 개시의 일 형태는 표시 장치를 제공하고, 상기 표시 장치는,
상술한 어느 한 지지 어셈블리; 및
표시 스크린을 포함하는 표시 부재; 를 포함한다.
선택적으로, 상기 지지 어셈블리의 하우징에는 상기 표시 스크린이 설치되는 요홈이 설치되어 있다.
본 개시에서 제공하는 기술 방안은 적어도 이하의 유익한 효과를 가진다.
본 개시의 실시예에서 제공하는 지지 어셈블리 및 표시 장치에 있어서, 방열 어셈블리를 회로기판 어셈블리에 조립하여, 회로기판 어셈블리를 효과적으로 방열시켜, 회로기판 어셈블리가 효율적이고 안정적으로 작동하도록 확보하고, 나아가서 표시 장치가 효율적이고 안정적으로 작동하도록 확보한다.
도 1은 관련 기술의 일 예시적 실시예에 따른 텔레비전의 백플레인 모듈의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 예시적인 실시예에 따른 표시 장치의 구조 개략도이다.
도 3은 본 개시의 일 예시적인 실시예에 따른 지지 어셈블리의 부분 구조 개략도이다.
도 4는 본 개시의 일 예시적인 실시예에 따른 지지 어셈블리의 부분 구조 개략도이다.
도 5는 본 개시의 일 예시적인 실시예에 따른 지지 어셈블리의 부분 구조 개략도이다.
도 6은 본 개시의 일 예시적인 실시예에 따른 메인 보드 방열 부재와 메인 보드가 조립된 구조 개략도이다.
여기서 예시적인 실시예에 대해 상세히 설명하고자 하는바, 그 예시는 첨부 도면에서 보여준다. 이하의 설명이 첨부 도면에 관한 것인 경우, 별도의 표시가 없는 한, 서로 다른 첨부 도면에서 동일한 부호는 같거나 또는 유사한 요소를 나타낸다. 이하 예시적인 실시예에서 설명하는 실시예는 본 개시에 일치되는 모든 실시예를 대표하는 것이 아니다. 반대로, 이들은 첨부되는 특허청구범위에 상세히 기술된 바, 본 개시의 일부 측면에 일치되는 장치 또는 방법의 예에 지나지 않는다.
본 개시에서 사용되는 용어는 특정 실시예를 설명하고자 하는 목적을 위한 것일 뿐, 본 개시를 한정하기 위한 것이 아니다. 별도의 표시가 없는 한, 본 개시에 사용되는 기술 용어 또는 과학 용어는 본 개시에 속한 기술 분야의 통상의 기술자가 이해하는 통상의 의미로 해석된다. 본 개시의 명세서 및 첨부되는 특허청구범위에서 사용되는 단수 형식의 "제1", "제2" 및 유사한 단어는 임의의 순서, 수량 또는 중요성을 나타내는 것이 아니라, 서로 다른 조성 부분을 구분하기 위한 것이다. 마찬가지로, "하나" 또는 "한개" 등 유사한 단어는 수량을 한정하는 것을 나타내지 않으면 적어도 하나가 존재하는 것을 나타낸다. 별도의 표시가 없는 한, "포함" 또는 "구비" 등 유사한 단어는 "포함" 또는 "구비" 전에 나타는 소자 또는 물품이 "포함" 또는 "구비" 후에 열거되는 소자 또는 물품 및 그 동등품을 포괄하는 것을 나타내고, 다른 소자 또는 물품을 배체하고자 하는 것이 아니다. "연결" 또는 "상호 연결" 등 유사한 단어는 물리적 연결 또는 기계적 연결에 한정되는 것이 아니고, 전기적 연결을 포함할 수도 있는바, 직접적인 것이든지 간접적인 것이든지 다 포함한다.
본 개시의 명세서 및 첨부되는 특허청구범위에서 사용되는 "일종", "상기" 및 "해당"은 복수의 형식을 포함하는 것을 나타내고, 상하 문맥에서 명확하게 다른 의미로 설명되지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 용어 "및/또는"은 하나 또는 복수의 서로 연관된 열거항의 어느 하나 또는 모든 가능한 조합을 포함하는 것을 가르킨다.
도 1은 관련 기술의 일 예시적 실시예에 따른 텔레비전의 백플레인 모듈의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 텔레비전은 표시 스크린（미도시） 및 표시 스크린 배면에 설치되는 백플레인 모듈을 포함한다. 백플레인 모듈은 회로기판 어셈블리를 포함하고, 회로기판 어셈블리는 서로 엇갈린 메인 보드 및 전원 보드를 포함하며, 메인 보드의 상, 하 영역은 방열홀의 영역이고, 메일 보드가 방열되도록 방열홀이 설치되어 있다. 전원 보드의 상, 하 영역은 방열홀의 영역이고, 전원 보드가 방열되도록 방열홀이 설치되어 있다. 만약 표시 스크린을 투명 표시 스크린으로 제조하면, 투명 표시 스크린의 표시 효과를 확보하기 위해, 메인 보드 및 전원 보드 등 회로기판 어셈블리를 표시 스크린과 분리하여 설치해야 한다. 만약 메인 보드 및 전원 보드를 모두 표시 스크린의 하부의 하우징에 설치하면, 메인 보드 및 전원 보드가 모두 하우징의 장착 캐비티 내에 조립되기에, 회로기판 어셈블리에 대한 방열을 다시 고려해야 한다. 이를 감안하여, 본 개시의 실시예는 지지 어셈블리 및 표시 장치를 제공하고, 이하 첨부 도면에 결부하여 설명하도록 한다.
도 2는 본 개시의 일 예시적인 실시예에 따른 표시 장치의 구조 개략도이고, 도 3은 개시의 일 예시적인 실시예에 따른 지지 어셈블리의 부분 구조 개략도이다. 도 2 및 도 3을 결부 참조하면, 본 개시의 일부 실시예에서 제공하는 표시 장치는 표시 부재(100) 및 지지 어셈블리(200)를 포함한다.
표시 부재(100)는 표시 스크린(110)을 포함한다. 예시적으로, 표시 스크린(110)은 OLED（OrganicLight-Emitting Diode, 유기 발광 다이오드） 표시 스크린 또는 LCD（Liquid Crystal Display, 액정 표시 장치） 표시 스크린일 수 있다. 예시적으로, 표시 스크린(110)은 투명 표시 스크린일 수 있고, 투명 표시 스크린은 완전한 이미지를 표시할 수 있으며, 투명 표시 스크린이 완전한 이미지를 표시하지 않았거나 이미지를 표시하지 않을 시, 투명 표시 스크린은 투명 상태를 이룰 수 있다. 예시적으로, 표시 부재(100)는 표시 스크린(110) 에지에 설치되는 프레임(120)을 더 포함할 수 있고, 프레임(120)은 표시 스크린(110)을 보호한다. 예시적으로, 표시 부재(100)는 유리 커버 플레이트（미도시）를 더 포함할 수 있고, 유리 커버 플레이트는 표시 스크린(110)에 부착되어, 표시 부재(100)의 기계적 강도를 향상시킨다. 표시 부재(100)는 지지 어셈블리(200)에 조립된다.
지지 어셈블리(200)는 표시 장치에 응용되고, 지지 어셈블리(200)는 하우징(210), 회로기판 어셈블리(220) 및 방열 어셈블리(230)를 포함한다.
하우징(210)은 표시 부재(100)를 지지한다. 하우징(210)은 표시 부재(100)의 하부, 상부 또는 측부를 지지할 수 있다. 바람직하게는, 하우징(210)은 표시 부재(100)의 하부를 지지하고, 이와 같이, 지지 어셈블리(200)는 베이스에 해당되어, 표시 장치를 설치하는데 편리하도록 한다. 하우징(210)은 장착 캐비티(211)를 포함하고, 회로기판 어셈블리(220) 등 부품을 조립하는데 사용된다. 예시적으로, 하우징(210)은 열전도 및 방열에 유리하도록 고온 내성 금속 하우징일 수 있다.
회로기판 어셈블리(220)는 장착 캐비티(211)에 조립된다. 예시적으로, 회로기판 어셈블리(220)는 표시 부재(100)에 전기적으로 연결되어, 표시 부재(100)에 전력을 공급하거나 또는 표시 부재(100)가 작동하도록 제어한다. 또한, 회로기판 어셈블리(220)를 하우징(210)의 장착 캐비티(211) 내에 조립하여, 표시 부재(100)와 분리하여 설치함으로써, 투명 표시 스크린을 실현하는데 유리한다.
방열 어셈블리(230)는 회로기판 어셈블리(220)에 조립되어, 회로기판 어셈블리(220)에 대해 방열한다.
상술한 내용에 기초하여, 본 개시의 실시예에서 제공하는 지지 어셈블리(200) 및 표시 장치에 있어서, 방열 어셈블리(230)를 회로기판 어셈블리(220)에 조립하여, 회로기판 어셈블리(220)에 대해 효과적으로 방열함으로써, 회로기판 어셈블리(220)가 효율적이고 안정적으로 작동하도록 확보하고, 나아가서 표시 장치가 효율적이고 안정적으로 작동하도록 확보한다. 또한, 본 개시의 실시예에서 제공하는 표시 장치에 있어서, 회로기판 어셈블리(220) 및 방열 어셈블리(230)를 지지 어셈블리(200)의 하우징(210)의 장착 캐비티(211)에 조립함으로써, 회로기판 어셈블리(220) 및 방열 어셈블리(230)와 표시 부재(100)의 분리 설치를 실현할 수 있고, 표시 스크린(110)의 투명 표시 효과를 실현하는데 유리하다.
일부 실시예에 있어서, 방열 어셈블리(230)는 하우징(210)에 연결되고, 방열 어셈블리(230)를 통해 회로기판 어셈블리(220)의 열을 하우징(210)에 전달한다. 이와 같이, 방열 어셈블리(230)를 통해 회로기판 어셈블리(220)의 열을 하우징(210)에 전달하고, 다시 말해서 열을 고온 영역에서 저온 영역으로 전달하여, 하우징(210)을 이용하여 기발하게 방열을 지원하여, 회로기판 어셈블리(220)에 대해 효과적으로 방열하고, 회로기판 어셈블리(220)가 효율적이고 안정적으로 작동하도록 확보하고, 나아가서 표시 장치가 효율적이고 안정적으로 작동하도록 확보한다.
일부 실시예에 있어서, 계속 도 3을 참조하면, 회로기판 어셈블리(220)는 메인 보드(221)를 포함하고, 방열 어셈블리(230)는 메인 보드 방열 부재(231)를 포함하며, 메인 보드 방열 부재(231)는 메인 보드(221)에 조립되고, 메인 보드 방열 부재(231)의 일단은 하우징(210)에 연결된다. 메인 보드(221)는 표시 장치가 작동하도록 제어하는데 사용되고, 메인 보드(221)상의 부품이 비교적 많아, 열이 발생하기 쉬워, 메인 보드 방열 부재(231)를 통해 메인 보드(221)의 열을 하우징(210)에 전달하여, 메인 보드(221)에 대해 방열하여, 메인 보드(221)가 효율적이고 안정적으로 작동하도록 확보하는데 유리하다. 예시적으로, 메인 보드 방열 부재(231)는 나사 등 고정 부재를 통해 메인 보드(221)에 조립될 수 있고, 예시적으로, 메인 보드 방열 부재(231)는 열전도성 접착제 층을 통해 메인 보드(221)에 접착될 수 있으며, 본 개시는 이에 대해 구체적으로 한정하지 않는다.
도 4는 본 개시의 일 예시적인 실시예에 따른 지지 어셈블리(200)의 부분 구조 개략도이고, 도 5는 본 개시의 일 예시적인 실시예에 따른 지지 어셈블리(200)의 부분 구조 개략도이다. 일부 실시예에 있어서, 도 4 및 도 5를 참조하면, 하우징(210)은 제1 연결부(212)를 포함하고, 메인 보드 방열 부재(231)의 일단은 제1 연결부(212)에 연결된다. 이와 같이, 메인 보드 방열 부재(231)와 메인 보드(221)의 연결에 편리하도록 한다. 유의해야 할 점은, 제1 연결부(212)는 메인 보드 방열 부재(231)와 비교적 가까운 임의의 제1 연결부(212)일 수 있다. 예시적으로, 메인 보드 방열 부재(231)는 다른 부재를 거쳐 고정 연결된 것이 아니라 제1 연결부(212)에 직접 접촉된다. 예시적으로, 메인 보드 방열 부재(231)는 나사 등 고정 부재 또는 열전도성 접착제 층을 통해 제1 연결부(212)에 고정된다. 예시적으로, 계속 도 5를 참조하면, 제1 연결부(212)는 하우징(210)의 벽이 장착 캐비티(211)를 향해 돌출 형성된 제1 보스(202)일 수 있고, 대응되게, 제1 보스(202)의 외측에 장착 요홈이 형성되어, 제어 버튼 등 부품을 조립하도록 한다. 예시적으로, 제1 연결부(212)는 장착 캐비티(211) 내로 돌출된 제1 연결벽일 수도 있다.
메인 보드 방열 부재(231)는 다양한 구조로 설계될 수 있고, 일부 실시예에 있어서, 메인 보드 방열 부재(231)는 적어도 하나의 방열부를 포함하고, 방열부의 일단은 메인 보드(221)에 조립되고, 방열부의 타단은 제1 연결부(212)에 연결된다. 메인 보드 방열 부재(231)가 하나 또는 복수의 방열부를 포함할 경우, 하나의 방열부의 양단은 각각 메인 보드(221) 및 제1 연결부(212)에 연결될 수 있다. 또는 복수의 방열부 중 하나가 메인 보드(221)에 조립되고, 다른 방열부가 제1 연결부(212)에 연결될 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 예시적인 실시예에 따른 메인 보드 방열 부재(231)와 메인 보드(221)가 조립된 구조 개략도이다. 일부 실시예에 있어서, 도 4 및 도 6을 결부 참조하면, 메인 보드 방열 부재(231)는 순차적으로 연결된 제1 방열부(232), 제2 방열부(233) 및 제3 방열부(234)를 포함하고, 제1 방열부(232)는 메인 보드(221)에 조립되고, 제2 방열부(233)는 제1 연결부(212)를 향해 연장되며, 제3 방열부(234)는 제1 연결부(212)에 연결된다. 이와 같이, 제1 방열부(232), 제2 방열부(233) 및 제3 방열부(234)의 협력을 통해 메인 보드(221)의 열을 하우징(210)에 전달하고, 이는 메인 보드 방열 부재(231)의 길이도 늘여, 더욱 많은 열을 흡수하고 전달하는데 유리하다. 또한, 제3 방열부(234)가 제1 연결부(212)에 연결되어, 메인 보드 방열 부재(231) 및 메인 보드(221)의 위치를 안정시키는데도 유리하다. 그 외, 이와 같이 메인 보드 방열 부재(231)가 하우징(210) 내부의 제한된 공간을 충분히 이용하도록 하여, 하우징(210) 내 부품의 집적도를 향상시킨다. 예시적으로, 제1 방열부(232)는 제3 방열부(234)에 평행되고, 제2 방열부(233)와 제1 방열부(232)사이에 형성된 협각은 20°~90°이며, 이와 같이, 메인 보드 방열 부재(231)는 "Z자형" 구조를 형성한다. 예시적으로, 제3 방열부(234)가 제1 연결부(212)에 연결되고, 제2 방열부(233)가 제1 연결부(212)의 측벽에 접촉될 수 있으며, 이와 같이, 메인 보드 방열 부재(231)와 하우징(210) 사이의 접촉 면적을 증가시키고, 메인 보드 방열 부재(231)가 메인 보드(221)의 열을 하우징(210)에 효과적으로 전달하는데 유리하다. 예시적으로, 도 6을 참조하면, 제1 방열부(232)에는 복수의 방열핀(235)이 설치되어 있어, 복수의 방열핀(235)을 통해 메인 보드(221)에 대해 효과적으로 방열한다. 예시적으로, 복수의 방열핀(235)은 평행으로 배치되고, 방열핀(235)은 메인 보드(221)의 보드 표면에 수직이고, 설치에 편리할뿐만 아니라, 열이 방열핀(235), 방열핀(235)과 방열핀(235) 사이의 간격을 거쳐 전달되는데도 유리하다.
일부 실시예에 있어서, 방열핀(235), 제1 방열부(232), 제2 방열부(233) 및 제3 방열부(234) 중의 적어도 하나의 소재는 금속 소재이다. 이와 같이, 메인 보드 방열 부재(231)가 열을 흡수하고 전달하는데 유리하고, 금속 소재가 높은 연성을 가지는 특성에 근거하여, 메인 보드 방열 부재(231)를 여러가지 구조로 가공하는데 편리함으로써, 체적이 작은 장착 캐비티를 매칭하는데 유리하다.
일부 실시예에 있어서, 계속 도 3, 도 4 및 도 5를 참조하면, 회로기판 어셈블리(220)는 로직 보드(222)를 포함하고, 방열 어셈블리(230)는 로직 보드 방열 부재(236)를 포함하며, 로직 보드 방열 부재(236)는 로직 보드(222)에 조립되고, 로직 보드 방열 부재(236)의 일단은 하우징(210)에 연결된다. 로직（T-CON, Timing Controller）보드(222)는 메인 보드(221)에서 송신된 신호를 로직 보드(222)에서 타이밍 제어하고 구동 신호로 변환하여, 표시 부재(100)가 작동하도록 구동하는데 사용된다. 로직 보드(222)는 표시 부재(100)의 작동 과정에서 열을 발생하기 쉬워, 로직 보드 방열 부재(236)를 통해 로직 보드(222)에 대해 방열하고, 로직 보드(222)가 효율적이고 안정적으로 작동하도록 확보하는데 유리하다. 예시적으로, 로직 보드 방열 부재(236)는 고정 부재를 통해 로직 보드(222)에 고정될 수 있다. 예시적으로, 로직 보드 방열 부재(236)는 열전도성 접착제 층을 통해 로직 보드(222)에 접착될 수 있고, 본 개시는 이에 대해 구체적으로 한정하지 않는다.
일부 실시예에 있어서, 계속 도 4 및 도 5를 참조하면, 하우징(210)은 제2 연결부(213)를 포함하고, 로직 보드 방열 부재(236)의 일단은 제2 연결부(213)에 연결된다. 로직 보드 방열 부재(236)와 제2 연결부(213) 사이의 거리에 대해, 본 개시에서는 한정하지 않고, 제2 연결부(213)는 로직 보드 방열 부재(236)에 비교적 가까운 임의의 제2 보스 또는 제2 연결벽(203)일 수 있다. 제2 보스는 하우징(210)의 내벽에서 장착 캐비티(211)로 돌출되고, 제2 연결벽은 하우징(210)의 내벽에서 장착 캐비티(211)로 돌출된다. 이와 같이, 로직 보드 방열 부재(236)는 로직 보드(222)의 열을 하우징(210)로 전달한다. 예시적으로, 로직 보드 방열 부재(236)는 제2 연결부(213)에 접촉된다. 예시적으로, 로직 보드(222)와 제2 연결부(213)는 열전도성 접착제 또는 고정 부재를 통해 연결된다.
일부 실시예에 있어서, 제1 연결부(212)와 제2 연결부(213)는 하우징(210)에 분리 설치될 수 있다. 다시 말해서, 제1 연결부(212)와 제2 연결부(213)는 하우징(210)의 서로 다른 구역에 분리 설치된다. 이와 같이, 메인 보드 방열 부재(231)가 열을 제1 연결부(212)에 전달하도록 하고, 로직 보드 방열 부재(236)가 열을 제2 연결부(213)에 전달하도록 하여, 하우징(210)의 서로 다른 영역이 각각 열을 접수하는데 유리하고, 나아가 회로기판 어셈블리(220)에 대해 효율적으로 방열하는데 유리하다. 예시적으로, 제1 연결부(212)와 제2 연결부(213)는 대향 설치될 수 있고, 예를 들어 도 5에서, 제1 보스(202)와 제2 연결벽(203)은 대향 설치된다.
일부 실시예에 있어서, 로직 보드 방열 부재(236)는 흑연 시트를 포함하고, 로직 보드(222)의 열을 흡수하여 전달하는데 사용된다. 예시적으로, 로직 보드(222)의 면적은 메인 보드(221)의 면적보다 작고, 통상적으로, 흑연을 시트 구조로 가공할 수 있으며, 메인 보드(221)에 대해, 흑연 시트는 면적이 비교적 작은 로직 보드(222)에 더 적합하다. 또한, 로직 보드 방열 부재(236)는 금속 방열핀을 포함할 수도 있다.
일부 실시예에 있어서, 계속 도 4를 참조하면, 하우징(210)은 제1 면(214) 및 제1 면(214)에 대향하는 제2 면(215)을 포함하고, 표시 부재(100)는 제1 면(214)의 일측에 위치하고, 메인 보드(221) 및 로직 보드(222)는 모두 제1 면(214)을 향해 설치되고, 메인 보드(221) 및 로직 보드(222) 중의 하나가 다른 하나에 대해 제1 면(214)에 근접한다. 다시 말해서, 도 4를 예로 들어, 메인 보드(221) 및 로직 보드(222)는 상하 방향으로 설치된다. 이와 같이, 회로기판 어셈블리(220)가 차지하는 공간을 줄이고, 지지 어셈블리(200)의 집적도를 향상시키는데 유리하다. 예시적으로, 로직 보드(222)는 메인 보드(221)와 제1 면(214) 사이에 설치될 수 있고, 도 4에서, 로직 보드(222)는 메인 보드(221)의 상부에 설치된다. 이와 같이, 메인 보드 방열 부재(231)가 제1 방열부(232), 제2 방열부(233) 및 제3 방열부(234)를 포함할 경우, 로직 보드(222)는 제1 방열부(232) 및 제2 방열부(233)가 형성하는 공간 내에 조립될 수 있고, 이는 지지 어셈블리(200)의 집적도를 향상시키는데 유리하다. 또한, 메인 보드(221)는 로직 보드(222)과 제1 면(214) 사이에 설치될 수도 있다.
일부 실시예에 있어서, 계속 도 4를 참조하면, 회로기판 어셈블리(220)는 제1 면(214)을 향해 설치되는 전원 보드(223)를 포함하고, 전원 보드(223) 및 메인 보드(221) 중의 하나는 다른 하나에 대해 제1 면(214)에 근접한다. 이와 같이, 전원 보드(223)로 표시 부재(100) 및 메인 보드(221)에 전력을 공급하여, 메인 보드(221) 및 로직 보드(222)와 표시 부재(100) 사이의 케이블의 길이를 줄여, 지지 어셈블리(200)의 집적도를 향상시키는데 유리하다. 예시적으로, 전원 보드(223)는 메인 보드(221)와 제2 면(215) 사이에 설치되고, 로직 보드(222)는 메인 보드(221)와 제1 면(214) 사이에 설치될 수 있다. 본 개시의 실시예에 있어서, 계속 도 4를 참조하면, 메인 보드(221), 로직 보드(222) 및 전원 보드(223) 중 적어도 하나는 스트럿 어셈블리(201) 등 부재를 통해 하우징(210)의 장착 캐비티(211) 내에 고정 조립되고, 지지 어셈블리(201)는 복수의 지지 부재를 포함할 수 있다. 메인 보드(221)와 로직 보드(222) 사이 및 메인 보드(221)와 전원 보드(223) 사이도 스트럿 어셈블리(201) 등 부재를 통해 고정 연결될 수 있다.
일부 실시예에 있어서, 하우징(210)의 벽에는 장착 캐비티(211)에 연통되는 복수의 방열홀(217)이 설치되어, 공기가 하우징(210)의 장착 캐비티(211) 내에서 유통하여, 열을 가져가도록 한다. 예시적으로, 하우징(210)의 벽에 복수의 방열홀(217)이 균일하게 배치되어 있고, 일부 방열홀(217) 및 다른 일부의 방열홀(217)은 서로 대향되게 설치될 수 있으며, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(214)과 측면(216)에 모두 방열홀(217)이 설치될 수 있다. 이와 같이, 방열 어셈블리(230)를 통해 회로기판 어셈블리(220)의 열을 하우징(210)에 전달하고, 방열홀(217)을 통해 하우징(210)의 장착 캐비티(211) 내에 대류를 형성하여, 방열 효과를 효과적으로 향상시키고, 높은 집적도 및 공간이 협소한 하우징(210) 내에서 회로기판 어셈블리(220)에 대한 효과적인 방열에 유리하다.
일부 실시예에 있어서, 도 2 및 도 4를 결부 참조하면, 지지 어셈블리(200)의 하우징(210)에 요홈(218)이 설치되어 있고, 표시 스크린은 지지 어셈블리(200)의 요홈(218) 내에 설치된다. 이와 같이, 하우징(210)으로 표시 부재(100)를 지지한다. 예시적으로, 요홈(218)에 인터페이스가 설치되어 있고, 인터페이스는 케이블을 통해 회로기판 어셈블리(220)에 연결되고, 표시 부재(100)가 요홈(218)에 조립된 후, 표시 부재(100)는 인터페이스에 전기적으로 연결된다. 예시적으로, 하우징(210)은 서로 대향하여 설치된 두개의 하프 하우징을 포함하고, 두개의 하프 하우징 사이는 결합하여 요홈(218)을 형성하며, 각 하프 하우징에는 장착 캐비티(211) 내부를 향해 돌출되는 제2 연결부(213)가 설치되어 있고, 두개의 하프 하우징의 두개의 제2 연결부(213)는 평행되는 두개의 제2 연결벽(203)일 수 있고, 두개의 제2 연결벽(203)은 결합되어 요홈(218)을 형성한다. 그 중 하나의 제2 연결부(213)는 위에서 설명한 로직 보드 방열 부재(236)에 연결될 수 있다.
일부 실시예에 있어서, 상기 장착 캐비티는 적어도 두개의 영역, 즉 제1 영역 및 제2 영역을 포함한다.
상기 메인 보드, 상기 로직 보드, 상기 전원 보드는 모두 상기 장착 캐비티의 제1 영역에 설치된다.
상기 제2 영역에는 오디오 어셈블리가 설치되어 있다.
이러한 형태를 통해 표시 부재에 오디오 어셈블리를 설치할 필요가 없어, 높은 스크린 투 바디 비율의 표시 효과를 실현하는데 유리하다.
일부 실시예에 있어서, 상기 메인 보드, 상기 로직 보드, 상기 전원 보드 중의 적어도 두개는 서로 엇갈리게 설치되거나 동일한 평면에 설치된다.
일부 실시예에 있어서, 상기 메인 보드, 상기 로직 보드, 상기 전원 보드 중의 적어도 하나는 상기 요홈의 바닥 벽에 평행되게 설치된다.
일부 실시예에 있어서, 표시 장치는 투명 텔레비전을 포함한다.
또한, 표시 장치는 표시 부재(100)를 포함하는 다른 장치일 수도 있고, 예를 들어 노트북의 표시 스크린은 투명 표시 스크린으로 마련될 수 있다.
일부 실시예에 있어서, 상기 장착 캐비티 내에 상기 메인 보드, 상기 로직 보드 및 상기 전원 보드를 지지하기 위한 복수의 지지 부재가 설치되어 있다.
예를 들어, 상기 장착 캐비티 내에 제1 지지 부재, 제2 지지 부재 및/또는 제3 지지 부재가 설치되어 있다.
상기 제1 지지 부재는 상기 하우징에 연결되어, 상기 메인 보드를 지지하는데 사용된다.
상기 제2 지지 부재는 상기 하우징에 연결되어, 상기 전원 보드를 지지하는데 사용된다.
상기 제3 지지 부재는 상기 메인 보드와 상기 전원 보드 사이에서 지지하거나 또는 상기 메인 보드와 상기 로직 보드 사이에서 지지하는데 사용된다.
요약하면, 본 개시의 실시예에서 제공하는 지지 어셈블리(200) 및 표시 장치는, 메인 보드 방열 부재(231)를 메인 보드(221)에 조립하고, 메인 보드 방열 부재(231)의 일단을 하우징(210)의 제1 연결부(212)에 연결하고, 메인 보드 방열 부재(231)가 금속 소재이며, 이로써 메인 보드(221)의 열을 하우징(210)에 전달하여, 메인 보드(221)에 대해 방열한다. 로직 보드 방열 부재(236)를 로직 보드(222)에 조립하고, 로직 보드(222)의 일단은 하우징(210)의 장착 캐비티(211)의 제2 연결부(213)에 연결되고, 로직 보드(222)가 흑연 시트이며, 이로써 로직 보드(222)의 열을 하우징(210)에 전달한다. 메인 보드 방열 부재(231) 및 로직 보드 방열 부재(236)의 협력을 통해, 하우징(210)을 이용하여 기발하게 방열을 지원하여, 회로기판 어셈블리(220)에 대해 효과적으로 방열하고, 방열홀(217)을 사용하여 공기 대류를 형성하는 형태에 결부하여, 협소한 공간의 하우징(210) 중 회로기판 어셈블리(220)에 대한 방열에 더욱 유리하여, 회로기판 어셈블리(220)가 효율적이고 안정적으로 작동하도록 확보한다. 또한, 로직 보드(222), 메인 보드(221) 및 전원 보드(223)는 겹치게 설치되어, 집적도를 향상시키는데 유리하다. 회로기판 어셈블리(220) 및 방열 어셈블리(230)를 지지 어셈블리(200)의 하우징(210)의 장착 캐비티(211)에 조립하여, 회로기판 어셈블리(220) 및 방열 어셈블리(230)와 표시 부재(100)의 분리 설치를 실현할 수 있어, 표시 스크린(110)의 투명 표시 효과를 실현하는데 유리하다.
본 개시의 상술한 각 실시예는 서로 모순되지 않는 한 서로 보충할 수 있다.
상술한 내용은 본 개시의 바람직한 실시예에 불과하고, 본 개시를 한정하고자 하는 것이 아니다. 본 개시의 취지 및 원칙 내에서 이루어진 임의의 수정, 동등한 대체, 개선 등은 모두 본 개시의 보호 범위 내에 속한다.

Claims (11)

  1. 표시 부재를 지지하는데 사용되는 지지 어셈블리에 있어서,
    장착 캐비티를 포함하는 하우징;
    상기 장착 캐비티에 조립되는 회로기판 어셈블리; 및
    상기 회로기판 어셈블리에 조립되는 방열 어셈블리; 를 포함하는,
    것을 특징으로 하는 지지 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열 어셈블리는 상기 하우징에 연결되어, 상기 방열 어셈블리를 통해 상기 회로기판 어셈블리의 열을 상기 하우징에 전달하는,
    것을 특징으로 하는 지지 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 회로기판 어셈블리는 메인 보드를 포함하고, 상기 방열 어셈블리는 메인 보드 방열 부재를 포함하며, 상기 메인 보드 방열 부재는 상기 메인 보드에 조립되고, 상기 메인 보드 방열 부재의 일단은 상기 하우징에 연결되는,
    것을 특징으로 하는 지지 어셈블리.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 메인 보드 방열 부재의 일단이 연결되는 제1 연결부를 포함하는,
    것을 특징으로 하는 지지 어셈블리.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 메인 보드 방열 부재는 순차적으로 연결된 제1 방열부, 제2 방열부 및 제3 방열부를 포함하고, 상기 제1 방열부는 상기 메인 보드에 조립되고, 상기 제2 방열부는 상기 제1 연결부를 향해 연장되며, 상기 제3 방열부는 상기 제1 연결부에 연결되는,
    것을 특징으로 하는 지지 어셈블리.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 회로기판 어셈블리는 로직 보드를 더 포함하고, 상기 방열 어셈블리는 로직 보드 방열 부재를 포함하며, 상기 로직 보드 방열 부재는 상기 로직 보드에 조립되고, 상기 로직 보드 방열 부재의 일단은 상기 하우징에 연결되는,
    것을 특징으로 하는 지지 어셈블리.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 로직 보드 방열 부재의 일단이 연결되는 제2 연결부를 포함하는,
    것을 특징으로 하는 지지 어셈블리.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 로직 보드 방열 부재는 흑연 시트를 포함하는,
    것을 특징으로 하는 지지 어셈블리.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 벽에는 상기 장착 캐비티에 연통되는 복수의 방열홀이 설치되어 있는,
    것을 특징으로 하는 지지 어셈블리.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 지지 어셈블리; 및
    표시 스크린을 포함하는 표시 부재; 를 포함하는,
    것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 지지 어셈블리의 하우징에는 상기 표시 스크린이 설치되는 요홈이 설치되어 있는,
    것을 특징으로 하는 표시 장치.
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