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KR20210146796A - 현상 처리 장치 및 현상 처리 방법 - Google Patents

현상 처리 장치 및 현상 처리 방법 Download PDF

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KR20210146796A
KR20210146796A KR1020210062727A KR20210062727A KR20210146796A KR 20210146796 A KR20210146796 A KR 20210146796A KR 1020210062727 A KR1020210062727 A KR 1020210062727A KR 20210062727 A KR20210062727 A KR 20210062727A KR 20210146796 A KR20210146796 A KR 20210146796A
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KR
South Korea
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developer
substrate
unit
developing
supply nozzle
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KR1020210062727A
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English (en)
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데츠야 사다
히로시 나가타
유타카 아소
마사키 후지와라
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는 기판의 제품 불량을 억제하는 기술을 제공하는 것이다.
실시형태에 관한 현상 처리 장치는, 반송 기구와, 반입부와, 현상부와, 기체 공급부를 구비한다. 반송 기구는, 레지스트막의 일부가 노광된 기판을 평류 반송한다. 반입부는 기판이 반입된다. 현상부는, 반송 기구에 의해 반입부로부터 반송되는 기판의 표면에 현상액을 공급하는 현상액 공급 노즐을 갖는다. 기체 공급부는, 반입부에 마련되고, 현상액 공급 노즐을 향해 기체를 비스듬히 공급한다.

Description

현상 처리 장치 및 현상 처리 방법{DEVELOPMENT PROCESSING APPARATUS AND DEVELOPMENT PROCESSING METHOD}
본 개시는, 현상 처리 장치 및 현상 처리 방법에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 기판을 평류 반송하면서, 기판에 현상 처리를 행하는 것이 개시되어 있다.
[특허문헌 1 : 일본특허공개 제2011-54697호 공보
본 개시는, 기판의 제품 불량을 억제하는 기술을 제공한다.
본 개시의 일 양태에 따른 현상 처리 장치는, 반송 기구와, 반입부와, 현상부와, 기체 공급부를 구비한다. 반송 기구는, 레지스트막의 일부가 노광된 기판을 평류 반송한다. 반입부는 기판이 반입된다. 현상부는, 반송 기구에 의해 반입부로부터 반송되는 기판의 표면에 현상액을 공급하는 현상액 공급 노즐을 갖는다. 기체 공급부는, 반입부에 마련되고, 현상액 공급 노즐을 향해 기체를 비스듬히 공급한다.
본 개시에 의하면, 기판의 제품 불량을 억제할 수 있다.
도 1은 실시형태에 관한 현상 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
도 2는 실시형태에 관한 현상 처리 장치에서의 반입부의 하류측 부근을 나타내는 모식도이다.
도 3은 실시형태에 관한 제1 현상액 포집부를 전방에서 본 모식도이다.
도 4는 실시형태에 관한 현상 처리 장치에 있어서, 제1 현상액 공급 노즐로부터 토출되는 현상액의 흐름을 폭방향에서 본 모식도이다.
도 5는 실시형태에 관한 현상 처리 장치에 있어서, 제1 현상액 공급 노즐로부터 토출되는 현상액의 흐름을 전방에서 본 모식도이다.
도 6은 실시형태에 관한 현상 처리 장치에 있어서, FFU에 의해 송출되는 공기의 흐름을 설명하는 도면이다(그 1).
도 7은 실시형태에 관한 현상 처리 장치에 있어서, FFU에 의해 송출되는 공기의 흐름을 설명하는 도면이다(그 2).
도 8은 실시형태에 관한 현상 처리 장치에 있어서, 기판의 후단으로부터 넘치는 현상액의 흐름을 설명하는 도면이다.
도 9는 실시형태에 관한 기판 처리를 설명하는 플로우차트이다.
도 10은 실시형태의 변형예에 관한 현상 처리 장치의 일부를 나타내는 모식도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본원이 개시하는 현상 처리 장치 및 현상 처리 방법의 실시형태를 상세히 설명한다. 또, 이하에 나타내는 실시형태에 의해 개시되는 현상 처리 장치 및 현상 처리 방법이 한정되는 것은 아니다.
(현상 처리 장치의 구성)
실시형태에 관한 현상 처리 장치(1)에 관해 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은 실시형태에 관한 현상 처리 장치(1)의 개략 구성을 나타내는 모식도이다. 현상 처리 장치(1)는, 레지스트막의 일부가 노광된 유리 기판(이하, 「기판(S)」이라고 함)에 현상 처리를 한다. 기판(S)에는, 레지스트막에 원하는 회로 패턴이 노광된다.
현상 처리 장치(1)는 반송 기구(2)와, 반입부(3)와, 현상부(4)와, 린스부(5)와, 건조부(6)와, 반출부(7)와, 제어 장치(8)를 구비한다. 현상 처리 장치(1)는, 반송 기구(2)에 의해 반송되는 기판(S)의 반송 방향을 따라, 상류측으로부터, 반입부(3), 현상부(4), 린스부(5), 건조부(6) 및 반출부(7)의 순으로 배치된다.
반송 기구(2)는 복수의 롤러(2a)를 구비한다. 복수의 롤러(2a)는 반송 방향을 따라 원하는 간격을 두고 배치된다. 복수의 롤러(2a)는 구동 장치에 의해 회전된다. 반송 기구(2)는, 구동 장치에 의해 복수의 롤러(2a)를 회전시키고, 복수의 롤러(2a)의 회전에 따라 기판(S)을 반송한다. 구체적으로는, 반송 기구(2)는, 기판(S)의 표면이 수평 방향을 따라 이동하도록 기판(S)을 반송한다. 즉, 반송 기구(2)는, 레지스트막의 일부가 노광된 기판(S)을 평류 반송한다. 구동 장치는, 예컨대 전동 모터이다. 반송 기구(2)는, 반입부(3)로부터 반출부(7)까지 기판(S)을 평류 반송한다.
또, 이하에 있어서, 반송 방향에 직교하는 수평 방향을 「폭방향」으로 하고, 수직 방향에 평행한 방향을 「상하 방향」으로 하여 설명한다. 또한, 반송 방향에서의 기판(S)의 진행 방향을 「전방」으로 하고, 반송 방향에서의 기판(S)의 진행 방향과는 반대측을 「후방」으로 하여 설명한다. 즉, 반송 방향에서 하류측이 「전방」이고, 반송 방향에서 상류측이 「후방」이다.
반입부(3)는, 반송 장치에 의해 기판(S)이 반입된다. 반입부(3)에 반입된 기판(S)은 반송 기구(2)에 의해 반송된다. 반입부(3)에는, 실외 공기를 인입하여, 공기의 흐름을 제진하는 FFU(Fan Filter Unit)(60)이 마련된다.
현상부(4)는, 반송 기구(2)에 의해 반입부(3)로부터 반송되는 기판(S)에 현상 처리를 한다. 현상부(4)는, 기판(S)에 현상액을 공급하고, 현상액을 기판(S)에 적용한다. 현상부(4)는, 제1 현상액 공급 노즐(10)과, 제2 현상액 공급 노즐(11)과, 제3 현상액 공급 노즐(12)을 구비한다.
제1 현상액 공급 노즐(10) 및 제2 현상액 공급 노즐(11)(현상액 공급 노즐의 일례)은, 반송 기구(2)에 의해 반입부(3)로부터 반송되는 기판(S)의 표면에 현상액을 공급하여, 기판(S)의 표면에 현상액을 적용한다. 제1 현상액 공급 노즐(10) 및 제2 현상액 공급 노즐(11)은, 기판(S)의 반송 방향에서 현상부(4)의 상류측에 마련된다. 구체적으로는, 제1 현상액 공급 노즐(10) 및 제2 현상액 공급 노즐(11)은, 현상부(4)의 상류측의 끝에 마련된다. 제1 현상액 공급 노즐(10) 및 제2 현상액 공급 노즐(11)은, 반송 방향을 따라 나란히 마련된다.
제1 현상액 공급 노즐(10) 및 제2 현상액 공급 노즐(11)은, 폭방향을 따라 연장 설치된다. 제1 현상액 공급 노즐(10) 및 제2 현상액 공급 노즐(11)의 하단에는, 폭방향으로 연장되는 슬릿형의 토출구가 형성된다. 제1 현상액 공급 노즐(10) 및 제2 현상액 공급 노즐(11)은, 토출구로부터 현상액을 토출하여, 기판(S)에 현상액을 적용한다.
제3 현상액 공급 노즐(12)은, 반송 방향에서 제1 현상액 공급 노즐(10) 및 제2 현상액 공급 노즐(11)보다 하류측에 마련된다. 제3 현상액 공급 노즐(12)은, 폭방향을 따라 연장 설치된다. 제3 현상액 공급 노즐(12)의 하단에는, 폭방향으로 연장되는 슬릿형의 토출구가 형성된다. 제3 현상액 공급 노즐(12)은, 제1 현상액 공급 노즐(10) 및 제2 현상액 공급 노즐(11)에 의해 액이 적용된 기판(S)에 대하여, 현상액을 더 공급한다.
제1 현상액 공급 노즐(10), 제2 현상액 공급 노즐(11) 및 제3 현상액 공급 노즐(12)은, 현상액 공급 라인(13)을 통해 현상액 공급원(14)으로부터 현상액이 공급된다. 현상액 공급 라인(13)에는, 유량 제어 밸브나 개폐 밸브가 마련된다. 유량 제어 밸브의 개방도가 조정되는 것에 의해, 각 현상액 공급 노즐(10~12)로부터 공급되는 현상액의 유량이 제어된다.
린스부(5)는, 반송 기구(2)에 의해 현상부(4)로부터 반송되는 기판(S)을 린스액에 의해 세정하는 린스 처리를 한다. 린스액은, 예컨대 탈이온수[DIW(DeIonized Water)]이다.
린스부(5)는, 에어 커튼 생성 노즐(20)과, 제1 린스액 공급 노즐(21)과, 제2 린스액 공급 노즐(22)을 구비한다.
에어 커튼 생성 노즐(20)은, 기판(S)의 반송 방향에서 린스부(5)의 상류측에 마련된다. 구체적으로는, 에어 커튼 생성 노즐(20)은, 린스부(5)의 상류측의 끝에 마련된다. 또, 에어 커튼 생성 노즐(20)은, 현상부(4)의 하류측의 끝에 마련되어도 좋다.
에어 커튼 생성 노즐(20)은 폭방향을 따라 연장 설치된다. 에어 커튼 생성 노즐(20)은, 토출구로부터 공기를 토출하여 에어 커튼을 생성한다. 에어 커튼 생성 노즐(20)은, 에어 커튼에 의해 기판(S)의 표면으로부터 현상액을 떨어뜨린다.
에어 커튼 생성 노즐(20)은, 에어 공급 라인(23)을 통해 에어 공급원(24)으로부터 공기가 공급된다. 에어 공급 라인(23)에는, 유량 제어 밸브나 개폐 밸브가 마련된다. 유량 제어 밸브의 개방도가 조정되는 것에 의해, 에어 커튼 생성 노즐(20)로부터 토출되는 공기의 유량이 제어된다.
제1 린스액 공급 노즐(21)은, 기판(S)의 반송 방향에서 린스부(5)의 상류측에 마련된다. 제1 린스액 공급 노즐(21)은, 기판(S)의 반송 방향에서 에어 커튼 생성 노즐(20)보다 하류측에 마련된다. 제1 린스액 공급 노즐(21)은 폭방향으로 연장 설치된다. 제1 린스액 공급 노즐(21)은, 에어 커튼에 의해 현상액이 떨어진 기판(S)에 린스액을 공급하여 기판(S)을 세정한다.
제2 린스액 공급 노즐(22)은, 기판(S)의 반송 방향에서 린스부(5)의 하류측에 마련된다. 구체적으로는, 제2 린스액 공급 노즐(22)은, 반송 방향에서 린스부(5)의 하류측의 끝에 마련된다. 제2 린스액 공급 노즐(22)은 폭방향으로 연장 설치된다. 제2 린스액 공급 노즐(22)은, 기판(S)에 린스액을 공급하여 기판(S)을 더 세정한다.
제1 린스액 공급 노즐(21) 및 제2 린스액 공급 노즐(22)은, 린스액 공급 라인(25)을 통해 린스액 공급원(26)으로부터 린스액이 공급된다. 린스액 공급 라인(25)에는, 유량 제어 밸브나 개폐 밸브가 마련된다. 유량 제어 밸브의 개방도가 조정되는 것에 의해, 각 린스액 공급 노즐(21, 22)로부터 공급되는 현상액의 유량이 제어된다.
또, 린스부(5)는, 제1 린스액 공급 노즐(21)과 제2 린스액 공급 노즐(22) 사이에, 린스액을 분무하는 분무 노즐을 마련해도 좋다.
건조부(6)는, 반송 기구(2)에 의해 린스부(5)로부터 반송되는 기판(S)을 건조시키는 건조 처리를 행한다. 건조부(6)는, 린스액에 의해 세정된 기판(S)으로부터 린스액을 제거하고, 기판(S)을 건조시킨다.
건조부(6)는 에어 나이프(30)를 구비한다. 에어 나이프(30)는, 기판(S)에 부착된 린스액을 제거하고, 기판(S)을 건조시킨다. 에어 나이프(30)는, 기판(S)의 반송 방향에 대하여 경사 방향으로 연장 설치된다. 구체적으로는, 에어 나이프(30)는, 반송 방향 및 폭방향에 대하여 경사지도록 연장 설치된다.
에어 나이프(30)에는, 에어 공급 라인(23)을 통해 에어 공급원(24)으로부터 공기가 공급된다. 에어 공급 라인(23)에는, 유량 제어 밸브나 개폐 밸브가 마련된다. 유량 제어 밸브의 개방도가 조정되는 것에 의해, 에어 나이프(30)로부터 토출되는 공기의 유량이 제어된다.
반출부(7)는, 반송 기구(2)에 의해 건조부(6)로부터 기판(S)이 반송된다. 반출부(7)에 반송된 기판(S)은, 반송 장치에 의해 반출된다. 반출부(7)에는, 실외 공기를 인입하여, 공기의 흐름을 제진하는 FFU(40)가 마련된다.
제어 장치(8)는, 예컨대 컴퓨터이며, 제어부(8A)와 기억부(8B)를 구비한다. 기억부(8B)는, 예컨대 RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리(Flash Memory) 등의 반도체 메모리 소자, 또는 하드디스크, 광디스크 등의 기억 장치에 의해 실현된다.
제어부(8A)는, CPU(Central Processing Unit), ROM(Read Only Memory), RAM, 입출력 포트 등을 포함하는 마이크로컴퓨터나 각종 회로를 포함한다. 마이크로컴퓨터의 CPU는, ROM에 기억되어 있는 프로그램을 독출하여 실행하는 것에 의해, 현상 처리 장치(1)의 제어를 실현한다.
또, 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있고, 기억 매체로부터 제어 장치(8)의 기억부(8B)에 인스톨된 것이어도 좋다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로는, 예를 들면 하드디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리카드 등이 있다.
또한, 현상 처리 장치(1)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 기체 공급부(50)와, 제1 배기 장치(51)와, 제2 배기 장치(52)와, 제1 현상액 포집부(53)와, 제2 현상액 포집부(54)와, 현상액 회수팬(55)과, 현상액 받침부(56)를 구비한다. 도 2는 실시형태에 관한 현상 처리 장치(1)에서의 반입부(3)의 하류측 부근을 나타내는 모식도이다.
기체 공급부(50)는, 반입부(3)에 마련되고, 각 현상액 공급 노즐(10, 11)(현상액 공급 노즐의 일례)을 향해 공기(기체의 일례)를 비스듬히 공급하여, 현상액의 미스트가, 반입부(3)에서 반송되는 기판(S)에 부착되는 것을 억제한다. 기체 공급부(50)는, FFU(60)과, 유도판(61)과, 구획판(62)을 구비한다.
FFU(60)는, 기판(S)의 반송 방향에서 반입부(3)의 하류측에 마련된다. FFU(60)(송풍부의 일례)는 반입부(3)의 천장에 마련된다. FFU(60)는, 공기(기체의 일례)를 하측을 향해 송출한다.
유도판(61)은 FFU(60)의 하측에 마련된다. 유도판(61)은, FFU(60)(송풍부의 일례)로부터 송출된 공기(기체의 일례)를 각 현상액 공급 노즐(10, 11)(현상액 공급 노즐의 일례)을 향해 유도한다. 유도판(61)은 폭방향으로 연장 설치된다. 유도판(61)은, 기판(S)의 반송 방향에서, 상류측으로부터 하류측에 걸쳐 높이가 낮아진다. 즉, 유도판(61)은, 전방측이 후방측보다 하측이 되도록 경사지게 마련된다.
유도판(61)은, 반송 기구(2)에 의한 기판(S)의 반송면(Sa)과, 유도판(61)을 연장한 가상면(61a)의 교점이, 기판(S)의 반송 방향에서 제1 현상액 공급 노즐(10)(현상액 공급 노즐의 일례)보다 상류측이 되도록 마련된다.
또한, 현상부(4)측의 유도판(61)의 선단은, 반입부(3)에서 기판(S)이 정지하는 대기 위치의 현상부(4)측의 선단보다, 기판(S)의 반송 방향에서 하류측에 마련된다. 도 2에서는, 대기 위치에 정지한 기판(S)을 점선으로 나타낸다. 또, 기판(S)은, 대기 위치에 정지하지 않는 경우도 있다. 기판(S)은, 기판(S)의 반송 속도나, 현상부(4) 이후의 처리 상황에 따라서 대기 위치에 정지한다.
또한, 현상부(4)와는 반대측의 유도판(61)의 선단은, 기판(S)의 반송 방향에서의 FFU(60)(송풍부의 일례)의 송풍구(60a)의 양끝 사이에 마련된다. 유도판(61)은, FFU(60)에 의해 송출되는 공기를, 유도판(61)의 상면을 따라 현상부(4)를 향해 흐르는 제1 흐름과, 유도판(61)과 구획판(62) 사이를 통하는 제2 흐름으로 나누도록 마련된다. 유도판(61)은, 예컨대 제1 흐름과 제2 흐름의 유량의 비율이 「2:1」이 되도록 마련된다.
구획판(62)은, 기판(S)의 반송 방향에서의 FFU(60)(송풍부의 일례)의 상류측의 단부로부터 하측으로 연장 설치된다. 구체적으로는, 구획판(62)은, FFU(60)의 상류측의 송풍구(60a)의 단부로부터 하측으로 연장 설치된다. 구획판(62)은 폭방향으로 연장 설치된다.
제1 배기 장치(51)는 반입부(3)에 마련된다. 제1 배기 장치(51)는 유도판(61)의 하측에 마련된다. 구체적으로는, 제1 배기 장치(51)는, 유도판(61)의 하측이자 롤러(2a)보다 하측에 마련된다. 제1 배기 장치(51)는, 반입부(3) 내의 공기를 흡인하고, 흡인한 공기를 외부로 배출한다.
제2 배기 장치(52)는 현상부(4)에 마련된다. 제2 배기 장치(52)는, 기판(S)의 반송 방향에서, 각 현상액 공급 노즐(10, 11)보다 하류측에 마련된다. 제2 배기 장치(52)는 롤러(2a)보다 하측에 마련된다. 제2 배기 장치(52)는, 현상부(4) 내의 공기를 흡인하고, 흡인한 공기를 외부로 배출한다. 제2 배기 장치(52)(배기부의 일례)는, 기판(S)의 반송 방향에서 각 현상액 공급 노즐(10, 11)(현상액 공급 노즐)보다 하류측이자 반송 기구(2)에 의해 반송되는 기판(S)보다 하방측으로부터 공기(기체의 일례)를 배출한다.
각 현상액 포집부(53, 54)(현상액 포집부의 일례)는, 각 현상액 공급 노즐(10, 11)(현상액 공급 노즐의 일례)의 하측에 마련되어, 각 현상액 공급 노즐(10, 11)로부터 토출된 현상액을 포집한다.
구체적으로, 제1 현상액 포집부(53)는 제1 현상액 공급 노즐(10)의 하측에 마련된다. 제2 현상액 포집부(54)는 제2 현상액 공급 노즐(11)의 하측에 마련된다. 즉, 제1 현상액 포집부(53) 및 제2 현상액 포집부(54)는 기판(S)의 반송 방향으로 나란히 마련된다. 제1 현상액 포집부(53)는, 제1 현상액 공급 노즐(10)의 하측에 기판(S)이 없는 상태로 제1 현상액 공급 노즐(10)로부터 토출된 현상액을 포집하고, 포집한 현상액을 현상액 회수팬(55)에 배출한다. 제2 현상액 포집부(54)는, 제2 현상액 공급 노즐(11)의 하측에 기판(S)이 없는 상태로 제2 현상액 공급 노즐(11)로부터 토출된 현상액을 포집하고, 포집한 현상액을 현상액 회수팬(55)에 배출한다.
이하에서는, 제1 현상액 포집부(53)의 구성에 관해 도 2 및 도 3을 참조하여 설명하지만, 제2 현상액 포집부(54)의 구성도 동일하다. 도 3은 실시형태에 관한 제1 현상액 포집부(53)를 전방에서 본 모식도이다.
제1 현상액 포집부(53)는 폭방향을 따라 복수 마련된다. 도 3에서는, 3개의 제1 현상액 포집부(53)가 나열된 일례를 도시하지만, 이것에 한정되지는 않는다. 제1 현상액 포집부(53)는, 2개 또는 4개 이상 마련되어도 좋다. 제1 현상액 포집부(53)는 바닥부(70)와, 전벽부(71)와, 후벽부(72)와, 받침판(73)과, 측벽부(74)와, 배출부(75)를 구비한다.
바닥부(70)는 롤러(2a)와 현상액 회수팬(55) 사이에 마련된다. 바닥부(70)는 폭방향으로 연장 설치된다. 전벽부(71)는, 바닥부(70)의 전방의 끝으로부터 상측을 향해 연장 설치된다. 전벽부(71)는 폭방향으로 연장 설치된다. 후벽부(72)는, 바닥부(70)의 후방의 끝으로부터 상측을 향해 연장 설치된다. 후벽부(72)는 폭방향으로 연장 설치된다.
받침판(73)은, 제1 현상액 공급 노즐(10)(현상액 공급 노즐의 일례)의 하측에 기판(S)이 없는 경우에, 제1 현상액 공급 노즐(10)로부터 토출된 현상액을 받는다. 받침판(73)은 기판(S)의 반송 방향에 대하여 경사져 있다. 받침판(73)은, 후벽부(72)의 상단으로부터 비스듬히 상측을 향해 연장 설치된다. 받침판(73)은, 받침판(73)의 후단이, 후벽부(72)보다 후방이 되도록 경사지게 마련된다. 즉, 받침판(73)은, 후벽부(72)의 상단으로부터 비스듬히 후방을 향해 연장 설치된다.
받침판(73)은, 제1 현상액 공급 노즐(10)의 슬릿형의 토출구로부터 토출된 현상액이 띠모양이 되어 흐르는 지점에서 착액하도록 마련된다. 구체적으로는, 제1 현상액 공급 노즐(10)(현상액 공급 노즐의 일례)의 선단으로부터, 현상액이 받침판(73)에 착액하는 지점까지의 길이는 10 ㎜ 이하이다. 받침판(73)의 상단은 롤러(2a)의 상단보다 낮다. 즉, 받침판(73)은, 기판(S)에 접촉하지 않도록 마련된다. 받침판(73)은 폭방향으로 연장 설치된다.
측벽부(74)는, 폭방향에서의 한쪽의 바닥부(70)의 끝으로부터 상측을 향해 연장 설치된다. 측벽부(74)는, 전벽부(71)와 후벽부(72)를 접속한다.
배출부(75)는, 받침판(73)을 통해 포집한 현상액을 현상액 회수팬(55)(현상액 회수부의 일례)에 배출한다. 배출부(75)는, 폭방향에서의 다른쪽 바닥부(70)의 끝으로부터 비스듬히 하측을 향해 연장 설치된다. 배출부(75)는, 폭방향에서의 다른쪽 바닥부(70)의 끝으로부터 측벽부(74)와는 반대측을 향해 연장 설치된다. 배출부(75)는, 배출부(75)로부터 현상액 회수팬(55)에 배출되는 현상액이 현상액 회수팬(55)에 착액할 때에, 현상액의 미스트의 발생을 억제하도록 마련된다. 구체적으로는, 배출부(75)는, 배출부(75)의 선단으로부터, 현상액이 현상액 회수팬(55)에 착액하는 지점까지의 길이가 15 ㎜ 이하가 되도록 마련된다.
현상액 회수팬(55)은, 제1 현상액 포집부(53) 및 제2 현상액 포집부(54)보다 하측에 마련된다. 현상액 회수팬(55)은 현상액을 회수한다. 현상액 회수팬(55)은, 기판(S)으로부터 넘쳐 떨어진 현상액, 및 각 현상액 포집부(53, 54)로부터 배출된 현상액을 회수한다.
현상액 받침부(56)는 롤러(2a)보다 하측에 마련된다. 현상액 받침부(56)는, 기판(S)의 반송 방향에서 제1 현상액 공급 노즐(10)보다 상류측에 마련된다. 현상액 받침부(56)는, 기판(S)의 상류측의 단부로부터 넘치는 현상액을 받아, 현상액을 포집한다. 현상액 받침부(56)는, 포집한 현상액을 현상액 회수팬(55)에 배출한다. 현상액 받침부(56)는, 기판(S)의 반송 방향에서, 상류측으로부터 하류측에 걸쳐 높이가 낮아지도록 경사져 있다. 현상액 받침부(56)는 폭방향으로 연장 설치된다.
(현상액의 흐름)
다음으로, 각 현상액 공급 노즐(10, 11)의 하측에 기판(S)이 없는 상태에서 각 현상액 공급 노즐(10, 11)로부터 토출된 현상액의 흐름에 관해 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다. 여기서는, 제1 현상액 공급 노즐(10)을 일례로서 설명한다. 도 4는, 실시형태에 관한 현상 처리 장치(1)에 있어서, 제1 현상액 공급 노즐(10)로부터 토출되는 현상액의 흐름을 폭방향(좌우 방향)에서 본 모식도이다. 도 5는, 실시형태에 관한 현상 처리 장치(1)에 있어서, 제1 현상액 공급 노즐(10)로부터 토출되는 현상액의 흐름을 전방에서 본 모식도이다. 도 5는, 설명을 위해, 제1 현상액 포집부(53)의 전벽부(71)를 생략한다.
제1 현상액 공급 노즐(10)로부터 토출된 현상액은, 제1 현상액 포집부(53)의 받침판(73)에 착액한다. 받침판(73)은, 기판(S)의 반송 방향에서 상류측으로부터 하류측에 걸쳐 내리막 경사로 되어 있다. 또한, 제1 현상액 공급 노즐(10)의 선단으로부터 현상액이 받침판(73)에 착액하는 지점까지의 길이는 10 ㎜ 이하이다. 그 때문에, 현상액이 받침판(73)에 착액했을 때에, 현상액의 미스트가 발생하는 것이 억제된다.
받침판(73)에 착액한 현상액은, 받침판(73) 및 후벽부(72)를 따라서 바닥부(70)까지 흐른다. 바닥부(70)까지 흐른 현상액은, 배출부(75)를 향해 폭방향을 따라 흐른다. 그리고, 현상액은 배출부(75)로부터 현상액 회수팬(55)에 배출된다. 배출부(75)는 내리막 경사로 되어 있다. 또한, 배출부(75)의 선단으로부터, 현상액이 현상액 회수팬(55)에 착액하는 지점까지의 길이는 15 ㎜ 이하이다. 그 때문에, 현상액이 현상액 회수팬(55)에 착액했을 때에, 현상액의 미스트가 발생하는 것이 억제된다.
복수의 제1 현상액 포집부(53)가 폭방향으로 마련되는 것에 의해, 현상액은 분산되어 현상액 회수팬(55)에 배출된다. 즉, 하나의 배출부(75)로부터 배출되는 현상액의 유량이 적어진다. 또한, 복수의 배출부(75)로 분산되는 것에 의해, 현상액 회수팬(55)에 착액한 후에 각 배출부(75)로부터의 현상액의 흐름이 부딪치는 것을 방지할 수 있다. 그 때문에, 현상액이 현상액 회수팬(55)에 착액했을 때와 현상액의 흐름의 간섭에 의한 현상액의 미스트가 발생하는 것이 억제된다.
(공기의 흐름)
다음으로, FFU(60)에 의해 송출되는 공기의 흐름에 관해 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다. 도 6은, 실시형태에 관한 현상 처리 장치(1)에 있어서, FFU(60)에 의해 송출되는 공기의 흐름을 설명하는 도면이다(그 1). 도 7은, 실시형태에 관한 현상 처리 장치(1)에 있어서, FFU(60)에 의해 송출되는 공기의 흐름을 설명하는 도면이다(그 2). 도 6은 반입부(3)의 대기 위치에 기판(S)이 있는 상태를 도시하고 있다. 도 7은 반입부(3)의 대기 위치에 기판(S)이 없는 상태를 도시하고 있다.
FFU(60)로부터 송출된 공기는, 유도판(61)에 의해 제1 흐름과 제2 흐름으로 나누어진다.
제1 흐름에 의한 공기는, 유도판(61)의 상면을 따라 제1 현상액 공급 노즐(10) 및 제2 현상액 공급 노즐(11)을 향해 흐른다. 현상 처리 장치(1)는, 반입부(3)와 현상부(4) 사이에 구획이 없다. 이것에 의해, 제1 흐름에 의해 반입부(3)로부터 현상부(4)로 흐르는 공기의 유량이 많아진다. 그 때문에, 현상부(4)에 의해 발생한 현상액의 미스트가, 반입부(3)측으로 흐르는 것이 억제된다. 또한, 제1 흐름에 의한 공기의 유속이 작아진다. 이것으로부터, 기판(S)의 상면에 적용된 현상액이 제1 흐름에 의한 공기에 의해 날리는 것이 억제되어, 현상액의 미스트가 발생하는 것이 억제된다. 또한, 기판(S)의 상면에 적용된 현상액에 거품이 혼입되는 것이 억제되어, 거품의 혼입에 의한 현상 불량의 발생이 억제된다.
또한, 반송 기구(2)에 의한 기판(S)의 반송면(Sa)과, 유도판(61)을 연장한 가상면(61a)의 교점은, 기판(S)의 반송 방향에서 제1 현상액 공급 노즐(10)보다 상류측이다. 그 때문에, 제1 흐름에 의한 공기에 의해, 반송면(Sa)과 가상면(61a)의 교점보다 상류측으로 현상액의 미스트가 흐르는 것이 억제된다.
제2 흐름에 의한 공기는, 유도판(61)과 구획판(62) 사이를 통과하여, 하측을 향해 흐른다. 유도판(61)과 구획판(62) 사이를 통과한 공기는, 유도판(61) 및 구획판(62)을 따라서 퍼져 흐른다. 구획판(62)이 마련되는 것에 의해, 공기가 반입부(3)의 상류측으로 흐르는 것이 억제된다. 즉, 구획판(62)에 의해, FFU(60)보다 하류측을 향해 흐르는 제2 흐름에 의한 공기의 유량이 많아진다.
대기 위치에 기판(S)이 있는 경우에는, 제2 흐름에 의한 공기는, 유도판(61) 및 기판(S)을 따라 현상부(4)측으로 흐른다. 유도판(61)과 기판(S)의 거리는, 기판(S)의 반송 방향에서 하류측이 됨에 따라서 짧아진다. 이것에 의해, 유도판(61)과 기판(S)의 사이에서 현상부(4)측을 향해 흐르는 공기의 유속이 커진다. 그 때문에, 현상액의 미스트가 반입부(3)측으로 흐르는 것이 억제되어, 대기 위치에 있는 기판(S)에 현상액의 미스트가 부착되는 것이 억제된다. 또, 유도판(61)과 기판(S)의 사이를 통과하여 현상부(4)측으로 흐르는 제2 흐름에 의한 공기는, 제1 흐름에 의한 공기와 합류한다. 그 때문에, 제2 흐름에 의한 공기에 의해, 기판(S)의 상면에 적용된 현상액이 날리는 것이 억제된다.
기판(S)의 반송 방향에서 하류측의 유도판(61)의 선단은, 대기 위치의 기판(S)의 선단보다 하류측에 마련된다. 이에 의해, 대기 위치의 기판(S)은, 상측이 유도판(61)에 의해 덮인 상태가 된다. 그 때문에, 현상액의 미스트가 대기 위치에 있는 기판(S)에 부착되는 것이 억제된다.
대기 위치에 기판(S)이 없는 경우에는, 제2 흐름에 의한 공기는, 유도판(61)을 따라 현상부(4)측으로 흐르고, 또한 롤러(2a)의 사이를 통과하여 하측으로 흐른다.
반입부(3)에는 제1 배기 장치(51)가 마련된다. 제1 배기 장치(51)는 유도판(61)의 하측에 마련되어, 유도판(61)의 하측으로부터 공기를 외부로 배출한다.
현상부(4)에는 제2 배기 장치(52)가 마련된다. 현상부(4)로 흐른 공기는, 제2 배기 장치(52)에 의해 외부로 배출된다. 제2 배기 장치(52)는, 기판(S)의 반송 방향에서 제2 현상액 공급 노즐(11)보다 하류측이며, 롤러(2a)보다 하측에 마련된다. 이에 의해, 현상부(4)의 상류측에서의 공기가 반입부(3)측으로 흐르는 것이 억제된다. 그 때문에, 현상액의 미스트가 반입부(3)측으로 흐르는 것이 억제된다.
(기판으로부터 넘치는 현상액의 흐름)
다음으로, 기판(S)으로부터 넘치는 현상액의 흐름에 관해 도 8을 참조하여 설명한다. 도 8은, 실시형태에 관한 현상 처리 장치(1)에 있어서, 기판(S)으로부터 넘치는 현상액의 흐름을 설명하는 도면이다. 도 8에서는, 현상액의 흐름을 파선의 화살표로 나타낸다.
제1 현상액 공급 노즐(10) 및 제2 현상액 공급 노즐(11)로부터 기판(S)의 상면에 현상액을 적용하는 경우에는, 기판(S)의 반송 방향에서 제1 현상액 공급 노즐(10)보다 상류측에 현상액이 흐르는 경우가 있다.
현상 처리 장치(1)는, 기판(S)의 반송 방향에서의 상류측의 단부로부터 넘치는 현상액을 현상액 받침부(56)에 의해 포집한다. 현상액 받침부(56)는, 기판(S)의 반송 방향에서 상류측으로부터 하류측에 걸쳐 높이가 낮아지도록 경사져 있다. 그 때문에, 현상액 받침부(56)에 의해 포집된 현상액은, 기판(S)의 반송 방향에서 하류측을 향해 흐르고, 현상액 회수팬(55)에 배출된다. 기판(S)으로부터 넘친 현상액은, 현상액 받침부(56)에 의해 포집된 후에, 현상액 회수팬(55)에 배출된다. 그 때문에, 현상액이 현상액 회수팬(55)에 착액할 때에, 현상액의 미스트가 발생하는 것이 억제된다.
또한, 현상액 받침부(56)에 의해 포집된 현상액은, 기판(S)의 반송 방향에서 상류측으로부터 하류측을 향해 흐르는 공기에 의해, 하류측을 향한 흐름이 촉진된다. 그 때문에, 현상액 받침부(56)에 현상액이 체류하는 것이 억제된다. 또한, 현상액 받침부(56)에 착액한 현상액에 의해 발생하는 현상액의 미스트가, 기판(S)의 반송 방향에서 상류측으로 흐르는 것이 억제된다.
(기판 처리)
다음으로, 기판 처리에 관해 도 9를 참조하여 설명한다. 도 9는 실시형태에 관한 기판 처리를 설명하는 플로우차트이다.
현상 처리 장치(1)는 반입 처리를 한다(S100). 현상 처리 장치(1)는, 반송 장치에 의해 기판(S)을 반입부(3)에 반입한다. 현상 처리 장치(1)는, 반송된 기판(S)을 반송 기구(2)에 의해 반송 방향을 따라 평류 반송한다.
현상 처리 장치(1)는 현상 처리를 한다(S101). 현상 처리 장치(1)는, 반입부(3)로부터 현상부(4)에 기판(S)을 반송한다. 현상 처리 장치(1)는, FFU(60)에 의해 공기를 송출한 상태에서, 제1 현상액 공급 노즐(10) 및 제2 현상액 공급 노즐(11)로부터 현상액을 공급하고, 기판(S)의 상면에 현상액을 적용한다. 또한, 현상 처리 장치(1)는, 제3 현상액 공급 노즐(12)로부터 기판(S)의 상면에 현상액을 공급하고, 현상액을 더 적용한다. 또, 제1 배기 장치(51) 및 제2 배기 장치(52)에 의해 외부로 공기가 배출된다.
현상 처리 장치(1)는 린스 처리를 한다(S102). 현상 처리 장치(1)는 현상부(4)로부터 린스부(5)에 기판(S)을 반송한다. 현상 처리 장치(1)는, 에어 커튼 생성 노즐(20)에 의해 에어 커튼을 생성하고, 에어 커튼에 의해 기판(S)의 상면으로부터 현상액을 떨어뜨린다. 현상 처리 장치(1)는, 제1 린스액 공급 노즐(21) 및 제2 린스액 공급 노즐(22)로부터 린스액을 기판(S)에 공급하여 기판(S)을 세정한다.
현상 처리 장치(1)는 건조 처리를 한다(S103). 현상 처리 장치(1)는 린스부(5)로부터 건조부(6)에 기판(S)을 반송한다. 현상 처리 장치(1)는, 에어 나이프(30)에 의해 공기를 기판(S)을 향해 토출하고, 기판(S)으로부터 린스액을 제거하고, 기판(S)을 건조시킨다.
현상 처리 장치(1)는 반출 처리를 한다(S104). 현상 처리 장치(1)는, 건조부(6)로부터 반출부(7)에 기판(S)을 반송한다. 반출부(7)에 반송된 기판(S)은, 반송 장치에 의해 반송된다.
(효과)
현상 처리 장치(1)는, 반송 기구(2)와, 반입부(3)와, 현상부(4)와, 기체 공급부(50)를 구비한다. 반송 기구(2)는, 레지스트막의 일부가 노광된 기판(S)을 평류 반송한다. 반입부(3)는 기판(S)이 반입된다. 현상부(4)는, 반송 기구(2)에 의해 반입부(3)로부터 반송되는 기판(S)의 표면에 현상액을 공급하는 각 현상액 공급 노즐(10, 11)을 갖는다. 기체 공급부(50)는, 반입부(3)에 마련되고, 각 현상액 공급 노즐(10, 11)을 향해 공기(기체의 일례)를 비스듬히 공급한다.
이것에 의해, 현상 처리 장치(1)는, 각 현상액 공급 노즐(10, 11)을 향해 흐르는 공기에 의해, 현상액의 미스트가 반입부(3)측으로 흐르는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, 현상 처리 장치(1)는, 반입부(3)에서 반송되는 기판(S)에 현상액의 미스트가 부착되는 것을 억제한다. 현상액의 미스트가 현상액을 적용하기 전의 기판(S)에 부착되면, 현상액의 미스트가 부착된 개소의 레지스트막이 없어져, 제품 불량이 발생할 우려가 있다.
현상 처리 장치(1)는, 반입부(3)에서 반송되는 기판(S)에 현상액의 미스트가 부착되는 것을 억제하는 것에 의해, 제품 불량의 발생을 억제할 수 있다.
기체 공급부(50)는, FFU(60)(송풍부의 일례)와 유도판(61)을 구비한다. FFU(60)는 기체를 송출한다. 유도판(61)은, 송풍부로부터 송출된 공기(기체의 일례)를 각 현상액 공급 노즐(10, 11)을 향해 유도한다. 유도판(61)은, 기판(S)의 반송 방향에서, 상류측으로부터 하류측에 걸쳐 높이가 낮아진다.
이것에 의해, 현상 처리 장치(1)는, 공기를 유도판(61)을 따라 각 현상액 공급 노즐(10, 11)을 향해 유도할 수 있고, 현상액의 미스트가 반입부(3)측으로 흐르는 것을 억제할 수 있다. 또한, 현상 처리 장치(1)는, 각 현상액 공급 노즐(10, 11)의 하측의 기판(S)을 향해 흐르는 공기의 유속이 커지는 것을 억제하여, 기판(S)에 적용된 현상액이 공기에 의해 날리는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, 현상 처리 장치(1)는 현상액의 미스트의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 현상 처리 장치(1)는, 기판(S)에 적용된 현상액에 거품이 혼입되는 것을 억제하여, 거품의 혼입에 의한 현상 불량이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
반송 기구(2)에 의한 기판(S)의 반송면(Sa)과, 유도판(61)을 연장한 가상면(61a)의 교점은, 기판(S)의 반송 방향에서 각 현상액 공급 노즐(10, 11)보다 상류측이다.
이것에 의해, 현상 처리 장치(1)는, 유도판(61)을 따라 흐르는 공기에 의해 현상액의 미스트가, 반송 기구(2)에 의한 기판(S)의 반송면(Sa)과, 유도판(61)을 연장한 가상면(61a)의 교점보다 상류측으로 흐르는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, 현상 처리 장치(1)는, 현상액의 미스트가 반입부(3)로 흐르는 것을 억제하여, 제품 불량의 발생을 억제할 수 있다.
현상부(4)측의 유도판(61)의 선단은, 반입부(3)에서 기판(S)이 정지하는 대기 위치의 현상부(4)측의 선단보다, 기판(S)의 반송 방향에서 하류측에 마련된다.
이것에 의해, 현상 처리 장치(1)는, 대기 위치에서 정지한 기판(S)의 상측을 유도판(61)에 의해 덮어, 대기 위치에서 정지한 기판(S)에 현상액의 미스트가 부착되는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, 현상 처리 장치(1)는 제품 불량의 발생을 억제할 수 있다.
FFU(60)(송풍부의 일례)는, 반입부(3)의 천장에 마련되고, 공기(기체의 일례)를 하측을 향해 송출한다.
이것에 의해, 현상 처리 장치(1)는, 현상액의 미스트가 날아오르는 것을 억제하여, 현상액의 미스트가 상측으로 확산하는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, 현상 처리 장치(1)는, 현상액의 미스트가 반입부(3)로 흐르는 것을 억제하여, 제품 불량의 발생을 억제할 수 있다.
현상부(4)측과는 반대측의 유도판(61)의 선단은, 기판(S)의 반송 방향에서의 FFU(60)(송풍부의 일례)의 송풍구(60a)의 양끝 사이에 마련된다.
이것에 의해, 현상 처리 장치(1)는, FFU(60)로부터 송출된 공기를, 유도판(61)의 상면을 따라 현상부(4)를 향해 흐르는 제1 흐름과, 유도판(61)과 구획판(62) 사이를 통과하는 제2 흐름으로 나눌 수 있다. 그 때문에, 현상 처리 장치(1)는, 제1 흐름에 의한 공기를 각 현상액 공급 노즐(10, 11)을 향해 유도하여, 현상액의 미스트가 반입부(3)측으로 흐르는 것을 억제할 수 있다.
또한, 현상 처리 장치(1)는, 제2 흐름에 의해 FFU(60)보다 상류측에 현상액의 미스트가 흐르는 것을 억제할 수 있다. 또한, 현상 처리 장치(1)는, 유도판(61)의 하측을 흐르는 제2 흐름의 유속을 크게 할 수 있다. 예컨대, 대기 위치에 기판(S)이 있는 경우에, 유도판(61)과 기판(S)의 거리는, 기판(S)의 반송 방향에서 하류측이 됨에 따라 짧아진다. 그 때문에, 현상 처리 장치(1)는, 현상액의 미스트가 유도판(61)의 하측으로부터 상류측으로 흐르는 것을 억제하여, 대기 위치에 있는 기판(S)에 현상액의 미스트가 부착되는 것을 억제할 수 있다.
현상 처리 장치(1)는 구획판(62)을 구비한다. 구획판(62)은, 기판(S)의 반송 방향에서의 FFU(60)(송풍부의 일례)의 상류측의 단부로부터 하측으로 연장 설치된다.
이것에 의해, 현상 처리 장치(1)는, FFU(60)로부터 송출된 공기가 FFU(60)보다 상류측으로 흐르는 것을 억제하고, FFU(60)보다 하류측으로 흐르는 제2 흐름에 의한 공기의 유량을 많게 하여, 제2 흐름에 의한 공기의 유속을 크게 할 수 있다. 그 때문에, 현상 처리 장치(1)는, 현상액의 미스트가, 기판(S)의 반송 방향에서 상류측으로 흐르는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 현상 처리 장치(1)는, 반입부(3)에서 반송되는 기판(S)에 현상액의 미스트가 부착되는 것을 억제할 수 있다.
현상 처리 장치(1)는, 제2 배기 장치(52)(배기부의 일례)를 구비한다. 제2 배기 장치(52)는, 기판(S)의 반송 방향에서 각 현상액 공급 노즐(10, 11)(현상액 공급 노즐의 일례)보다 하류측이자 반송 기구(2)에 의해 반송되는 기판(S)보다 하방측으로부터 공기(기체의 일례)를 배출한다.
이것에 의해, 현상 처리 장치(1)는, 현상액의 미스트를 포함하는 공기를 제2 배기 장치(52)로부터 배출하여, 현상액의 미스트가 반입부(3)로 흐르는 것을 억제할 수 있다.
현상 처리 장치(1)는 각 현상액 포집부(53, 54)를 구비한다. 각 현상액 포집부(53, 54)는, 각 현상액 공급 노즐(10, 11)(현상액 공급 노즐의 일례)의 하측에 마련되어, 각 현상액 공급 노즐(10, 11)로부터 토출된 현상액을 포집한다. 각 현상액 포집부(53, 54)는 받침판(73)을 구비한다. 받침판(73)은, 기판(S)이 각 현상액 공급 노즐(10, 11)의 하측에 없는 경우에, 각 현상액 공급 노즐(10, 11)로부터 토출된 현상액을 받는다. 받침판(73)은, 반송 방향에 대하여 경사져 있다.
이것에 의해, 현상 처리 장치(1)는, 각 현상액 공급 노즐(10, 11)의 하측에 기판(S)이 없는 상태에서, 각 현상액 공급 노즐(10, 11)로부터 토출된 현상액에 의해 현상액의 미스트가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
각 현상액 공급 노즐(10, 11)(현상액 공급 노즐의 일례)의 선단으로부터, 현상액이 받침판(73)에 착액하는 지점까지의 길이는 10 ㎜ 이하이다.
이것에 의해, 현상 처리 장치(1)는, 현상액이 받침판(73)에 착액할 때에, 현상액의 미스트가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
현상 처리 장치(1)는, 현상액 회수팬(55)(현상액 회수부의 일례)을 구비한다. 현상액 회수팬(55)은 현상액을 회수한다. 각 현상액 포집부(53, 54)는 배출부(75)를 구비한다. 배출부(75)는, 받침판(73)을 통해 포집한 현상액을 현상액 회수팬(55)에 배출한다.
이것에 의해, 현상 처리 장치(1)는, 각 현상액 포집부(53, 54)에 의해 포집한 현상액을 회수할 수 있다. 또한, 현상 처리 장치(1)는, 현상액을 각 현상액 포집부(53, 54)에 포집시킨 후에, 각 현상액 포집부(53, 54)로부터 현상액 회수팬(55)에 배출한다. 이것에 의해, 현상 처리 장치(1)는, 현상액이 현상액 회수팬(55)에 착액할 때와 현상액의 흐름의 간섭에 의한 현상액의 미스트가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
현상 처리 장치(1)는 현상액 받침부(56)를 구비한다. 현상액 받침부(56)는, 기판(S)의 반송 방향에서 각 현상액 공급 노즐(10, 11)(현상액 공급 노즐의 일례)보다 상류측에 마련되어, 기판(S)의 상류측의 단부로부터 넘치는 현상액을 받는다.
이것에 의해, 현상 처리 장치(1)는, 예컨대, 기판(S)의 반송 방향에서 상류측의 단부로부터 넘친 현상액을 현상액 받침부(56)에 의해 포집하고, 포집한 현상액을 회수할 수 있다. 또한, 현상 처리 장치(1)는, 기판(S)으로부터 넘친 현상액을 현상액 받침부(56)에 의해 포집한 후에, 현상액 회수팬(55)에 배출한다. 그 때문에, 현상 처리 장치(1)는, 현상액이 현상액 회수팬(55)에 착액했을 때에, 현상액의 미스트가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
(변형예)
변형예에 관한 현상 처리 장치(1)는, 도 10에 나타낸 바와 같이, 기판(S)에 현상액을 공급하는 경우에, 기판(S)의 반송 방향에서, 기판(S)의 상류측의 단부의 높이를 다른 개소보다 높게 한다. 변형예에 관한 현상 처리 장치(1)는, 반송 기구(2)의 롤러(2a)의 높이에 차를 부여하는 것에 의해 기판(S)의 상류측의 단부의 높이를 다른 개소보다 높게 한다. 구체적으로는, 반송 기구(2)는, 기판(S)에 현상액을 공급하는 경우에, 기판(S)의 반송 방향에서 제1 현상액 공급 노즐(10)(현상액 공급 노즐의 일례)보다 상류측의 기판(S)의 높이를, 제1 현상액 공급 노즐의 하측에서의 기판(S)의 높이보다 높게 한다. 도 10은, 실시형태의 변형예에 관한 현상 처리 장치(1)의 일부를 나타내는 모식도이다.
이것에 의해, 변형예에 관한 현상 처리 장치(1)는, 기판(S)의 반송 방향에서, 기판(S)의 상류측의 단부로부터 현상액이 넘치는 것을 억제하여, 현상액의 미스트가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
변형예에 관한 현상 처리 장치(1)는, 각 현상액 포집부(53, 54)의 후벽부(72)를 경사지게 해도 좋다. 구체적으로는, 후벽부(72)는, 하단측이 상단측보다 전방이 되도록 경사져 있다. 이것에 의해, 변형예에 관한 현상 처리 장치(1)는, 현상액이 바닥부(70)까지 흘렀을 때에, 현상액의 미스트가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
변형예에 관한 현상 처리 장치(1)는, 예컨대 제1 현상액 포집부(53)의 배출부로서, 깔때기형의 배출부를 마련해도 좋다.
이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 실제로, 상기 실시형태는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 또한, 상기 실시형태는, 첨부한 청구범위 및 그 취지를 일탈하지 않고, 여러가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.

Claims (14)

  1. 레지스트막의 일부가 노광된 기판을 평류 반송하는 반송 기구와,
    상기 기판이 반입되는 반입부와,
    상기 반송 기구에 의해 상기 반입부로부터 반송되는 상기 기판의 표면에 현상액을 공급하는 현상액 공급 노즐을 갖는 현상부와,
    상기 반입부에 마련되고, 상기 현상액 공급 노즐을 향해 기체를 비스듬히 공급하는 기체 공급부
    를 구비하는 현상 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기체 공급부는,
    상기 기체를 송출하는 송풍부와,
    상기 송풍부로부터 송출된 상기 기체를 상기 현상액 공급 노즐을 향해 유도하는 유도판을 구비하고,
    상기 유도판은, 상기 기판의 반송 방향에서, 상류측으로부터 하류측에 걸쳐 높이가 낮아지는 것인 현상 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 반송 기구에 의한 상기 기판의 반송면과, 상기 유도판을 연장한 가상면의 교점은, 상기 기판의 반송 방향에서 상기 현상액 공급 노즐보다 상류측인 것인 현상 처리 장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 현상부측의 상기 유도판의 선단은, 상기 반입부에서 상기 기판이 정지하는 대기 위치의 상기 현상부측의 선단보다, 상기 기판의 반송 방향에서 하류측에 마련되는 것인 현상 처리 장치.
  5. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 송풍부는, 상기 반입부의 천장에 마련되고, 상기 기체를 하측을 향해 송출하는 것인 현상 처리 장치.
  6. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 현상부측과는 반대측의 상기 유도판의 선단은, 상기 기판의 반송 방향에서의 상기 송풍부의 송풍구의 양끝 사이에 마련되는 것인 현상 처리 장치.
  7. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 기판의 반송 방향에서의 상기 송풍부의 상류측의 단부로부터 하측으로 연장 설치되는 구획판을 구비하는 현상 처리 장치.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판의 반송 방향에서 상기 현상액 공급 노즐보다 하류측이며, 또한 상기 반송 기구에 의해 반송되는 상기 기판보다 하방측으로부터 상기 기체를 배출하는 배기부를 구비하는 현상 처리 장치.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 현상액 공급 노즐의 하측에 마련되고, 상기 현상액 공급 노즐로부터 토출된 상기 현상액을 포집하는 현상액 포집부를 구비하고,
    상기 현상액 포집부는,
    상기 기판이 상기 현상액 공급 노즐의 하측에 없는 경우에, 상기 현상액 공급 노즐로부터 토출된 상기 현상액을 받는 받침판을 구비하고,
    상기 받침판은, 상기 기판의 반송 방향에 대하여 경사진 것인 현상 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 현상액 공급 노즐의 선단으로부터, 상기 현상액이 상기 받침판에 착액하는 지점까지의 길이는 10 ㎜ 이하인 것인 현상 처리 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 현상액을 회수하는 현상액 회수부
    를 구비하고,
    상기 현상액 포집부는, 상기 받침판을 통해 포집한 상기 현상액을 상기 현상액 회수부에 배출하는 배출부를 구비하는 것인 현상 처리 장치.
  12. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판의 반송 방향에서 상기 현상액 공급 노즐보다 상류측에 마련되고, 상기 기판의 상류측의 단부로부터 넘치는 상기 현상액을 받는 현상액 받침부를 구비하는 현상 처리 장치.
  13. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반송 기구는, 상기 기판에 상기 현상액을 공급하는 경우에, 상기 기판의 반송 방향에서 상기 현상액 공급 노즐보다 상류측의 상기 기판의 높이를, 상기 현상액 공급 노즐의 하측에서의 상기 기판의 높이보다 높게 하는 것인 현상 처리 장치.
  14. 레지스트막의 일부가 노광된 기판을 반송 기구에 의해 평류 반송하고, 상기 기판에 현상 처리를 행하는 현상 처리 방법으로서,
    반입부에 상기 기판이 반입되는 반입 공정과,
    상기 반송 기구에 의해 상기 반입부로부터 반송되는 상기 기판의 표면에, 현상액 공급 노즐에 의해 현상액을 공급하는 현상 공정
    을 포함하고,
    상기 현상 공정에서는, 상기 반입부에 마련된 기체 공급부로부터 상기 현상액 공급 노즐을 향해 기체가 비스듬히 공급되는 것인 현상 처리 방법.
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