KR20170084240A - 리소그래피 시스템에서 기판을 이송하기 위한 로드 로크 시스템 및 방법 - Google Patents
리소그래피 시스템에서 기판을 이송하기 위한 로드 로크 시스템 및 방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
도 1은 로드 로크 시스템을 갖는 리소그래피 장치의 일 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 로드 로크 이송 장치를 개략적으로 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치의 부분의 단면도를 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치의 부분의 단면도를 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치를 개략적으로 도시한다.
도 6a는 클램핑된 기판을 기판 준비 유닛으로부터 본 발명의 일 실시예에 따른 로드 로크 시스템쪽으로 이송하는 것을 도시한다.
도 6b는 도 6a에 도시된 로드 로크 시스템의 보다 상세한 도면을 도시한다.
본 발명의 실시예들이 도면을 참조하여 설명될 것이지만, 본 발명은 도시된 실시예들로 제한되지 않는다. 다양한 실시예가 본 발명의 범위 내에서 가능하다는 것이 명백할 것이다. 암시적으로 또는 명시적으로 여기에 설명되거나 도시된 임의의 특징들이 조합될 수 있다. 본 명세서에 암시적이거나 명시적으로 설명된 유리한 효과들 중 임의의 하나를 대상으로 특징들의 임의의 조합을 통해 특히 연속 또는 분할 출원이 제출될 수 있다.
Claims (53)
- 리소그래피 시스템 내로 그리고 리소그래피 시스템 외부로 기판을 이송하기 위한 로드 로크 시스템에 있어서, 상기 로드 로크 시스템은,
로드 로크 챔버 내부로부터 로드 로크 챔버 외부로 기판을 통과시키는 것을 허용하기 위해 로드 로크 챔버 내에 개구가 마련되는 로드 로크 챔버와,
로드 로크 챔버 내에 적어도 부분적으로 배치된 서브 프레임, 그 기단부가 서브 프레임에 연결되는 아암, 및 아암의 말단부에 연결되는 기판 수용 유닛을 포함하는 이송 장치를 포함하고,
아암은 적어도 3개의 힌지 아암 부분을 포함하고,
상기 적어도 3개의 힌지 아암 부분은, 개구를 통해 기판 수용 유닛의 적어도 일부를 이동시키기 위해 아암을 미리 결정된 이송 운동으로 안내하도록 배치된 적어도 4-바 링크 기구를 형성하도록 배치되며, 상기 4-바 링크 기구는 4개의 강성 링크 기구로 구성되고,
상기 서브 프레임은 제1 및 제2 아암 부분의 기단부를 서브 프레임에 연결하도록 배치되어 있는 힌지 포인트를 포함하며, 상기 서브 프레임에 있어서 상기 힌지 포인트들 사이에 있는 부분은 상기 4-바 링크 기구를 위한 그라운드 링크 기구를 제공하고,
상기 제1 및 제2 아암 부분은 상기 서브 프레임으로부터 제3 아암 부분쪽으로 연장되는 2개의 인접한 링크를 제공하며,
상기 제1 및 제2 아암 부분의 말단부를 상기 제3 아암 부분에 연결하기 위해 배치된 힌지 포인트가 상기 제3 아암에 마련되고, 상기 제3 아암에 있어서 상기 힌지 포인트들 사이에 있는 부분은 상기 4-바 링크 기구를 위한 추가의 링크 기구를 제공하는 것인 로드 로크 시스템. - 제1항에 있어서, 로드 로크 시스템은 개구를 통해 기판 수용 유닛의 적어도 일부를 이동시키기 위해 아암을 구동하는 아암 이송 드라이브를 더 포함하고, 제1 아암 부분, 특히 그 기단부는 축, 바람직하게는 일반적으로 수직으로 연장되는 축을 중심으로 회전 가능하게 장착되고, 아암 이송 드라이브는 상기 제1 아암 부분에 결합되거나 또는 상기 제1 아암 부분에 결합되도록 배치되는 것인 로드 로크 시스템.
- 리소그래피 시스템 내로 그리고 리소그래피 시스템 외부로 기판을 이송하기 위한 로드 로크 시스템에 있어서, 상기 로드 로크 시스템은,
로드 로크 챔버 내부로부터 로드 로크 챔버 외부로 기판을 통과시키는 것을 허용하기 위해 로드 로크 챔버 내에 개구가 마련되는 로드 로크 챔버와,
로드 로크 챔버 내에 적어도 부분적으로 배치된 서브 프레임, 그 기단부가 서브 프레임에 연결되는 아암, 및 아암의 말단부에 연결되는 기판 수용 유닛을 포함하는 이송 장치를 포함하고,
아암은 적어도 3개의 힌지 아암 부분을 포함하고, 상기 3개의 힌지 아암 부분 중 제1 및 제2 아암 부분은 제1 및 제2 아암 부분의 기단부에 의해 서브 프레임에 힌지식으로 연결되고, 상기 3개의 힌지 아암 부분 중 제3 아암 부분은 각각 제1 및 제2 아암 부분의 말단부에 힌지식으로 연결되고,
적어도 3개의 힌지 아암 부분은 개구를 통해 기판 수용 유닛의 적어도 일부를 이동시키기 위해 아암을 미리 결정된 이송 운동으로 안내하도록 배치된 적어도 4-바 링크 기구를 형성하도록 배치되며,
상기 이송 장치는 상기 제1 아암 부분만을 상기 서브 프레임에 대해 구동시키기 위한 아암 이송 드라이브를 포함하고, 상기 미리 결정된 이송 운동은 4-바 링크 기구의 4개의 개별 강성 링크의 치수에 의해 정해지는 것인 로드 로크 시스템. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 4-바 링크 기구는 적어도 3개의 베어링을 포함하는 것인 로드 로크 시스템.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 기판 수용 유닛은 제3 아암 부분에 견고하게 연결되는 것인 로드 로크 시스템.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 기판 수용 유닛은 제1 및 제2 아암 부분, 특히 그 말단부들을 연결하기 위해 배치된 힌지 포인트들을 포함하는 것인 로드 로크 시스템.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 및 제2 아암 부분 중 하나는 제1 및 제2 아암 부분 중 다른 하나의 아래에 적어도 부분적으로 배치되어, 바람직하게는 제1 아암 부분 및 제2 아암 부분은 하나의 아암 부분이 다른 아암 부분과 교차하는 위치에 배치될 수 있는 것인 로드 로크 시스템.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 미리 결정된 이송 운동은, 특히 개구에서 또는 개구 근처에서 기판 수용 유닛에 대해 실질적으로 직선 경로를 제공하도록 배치되는 것인 로드 로크 시스템.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 이송 장치는 수축된 위치와 연장된 위치 사이에서 이동 가능하고, 이송 장치의 연장된 위치에서, 기판 수용 유닛은 적어도 부분적으로 개구를 통과하도록 배치되는 것인 로드 로크 시스템.
- 제9항에 있어서, 제7항을 인용할 때, 제1 및 제2 아암 부분은 수축된 위치에서 크로스오버 위치에 배치되는 것인 로드 로크 시스템.
- 제9항 또는 제10항에 있어서, 이송 장치는 연장된 위치를 한정하는 제1 정지 유닛을 포함하는 것인 로드 로크 시스템.
- 제11항에 있어서, 제1 정지 유닛은 4-바 링크 기구의 이동을 기계적으로 제한하는 단부 스톱을 포함하는 것인 로드 로크 시스템.
- 제11항 또는 제12항에 있어서, 제1 정지 유닛은 제1 정지 유닛, 특히 그 단부 스톱의 위치를 조절하는 제1 정지 구성 시스템을 포함하는 것인 로드 로크 시스템.
- 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 정지 유닛은 제1 아암 부분 상에 배치된 제1 부재와, 제2 아암 부분 상에 배치된 제2 부재를 포함하고, 제1 및 제2 부재는 연장된 위치에서 인접하여(abut) 단부 스톱을 형성하도록 배치되는 것인 로드 로크 시스템.
- 제9항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 이송 장치는 수축된 위치를 한정하는 제2 정지 유닛을 포함하는 것인 로드 로크 시스템.
- 제15항에 있어서, 제2 정지 유닛은 이송 장치가 수축된 위치에 배치되어 있는지 여부를 검출하는 검출기를 포함하는 것인 로드 로크 시스템.
- 제16항에 있어서, 검출기는 수축된 위치에서 아암 부분, 특히 제1 아암 부분의 존재를 검출하도록 배치되는 것인 로드 로크 시스템.
- 제16항 또는 제17항에 있어서, 검출기는 서브 프레임 상에 배치되고 및/또는 서브 프레임에 부착되는 것인 로드 로크 시스템.
- 제15항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 제2 정지 유닛은 제2 정지 유닛, 특히 그 검출기의 위치를 조절하는 제2 정지 구성 시스템을 포함하는 것인 로드 로크 시스템.
- 제15항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 제11항 내지 제14항 중 어느 한 항을 인용할 때, 제2 정지 유닛의 검출기는 수축된 위치에서 제1 정지 유닛의 제1 또는 제2 부재의 존재를 검출하도록 배치되는 것인 로드 로크 시스템.
- 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 서브 프레임은 실질적으로 수직인 축을 따라 로드 로크 챔버에 대해 이동 가능한 것인 로드 로크 시스템.
- 제21항에 있어서, 서브 프레임은 이동 가능한 캐리어 상에 배치되고, 로드 로크 시스템은 실질적으로 수직인 축을 따라 상기 로드 로크 챔버에 대한 서브 프레임의 이동을 구동하기 위해 상기 이동 가능한 캐리어에 결합되는 서브 프레임 드라이브를 포함하는 것인 로드 로크 시스템.
- 제21항 또는 제22항에 있어서, 개구는 작동 높이에 배치되고, 로드 로크 시스템은 아암의 이송 운동을 구동하기 위한 구동력을 제공하는 아암 이송 드라이브를 더 포함하며,
서브 프레임은 작동 높이와, 상기 작동 높이와 상이한 비 작동 높이 사이에서 기판 수용 유닛을 이동시키기 위해 상기 실질적으로 수직인 축을 따라 아암 이송 드라이브에 대해 이동 가능하며,
아암 이송 드라이브는, 비 작동 높이로부터 작동 높이로 서브 프레임이 실질적으로 수직인 축을 따라 아암 이송 드라이브에 대해 이동함으로써, 아암 이송 드라이브가 아암에 결합되어 아암에 구동력을 전달하게 되도록 배치되고,
아암 이송 드라이브는, 작동 높이로부터 상기 비 작동 높이로 상기 서브 프레임이 상기 실질적으로 수직인 축을 따라 아암 이송 드라이브에 대해 이동함으로써, 아암 이송 드라이브가 아암으로부터 분리하게 되도록 배치되는 것인 로드 로크 시스템. - 제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 이송 장치가 로드 로크 챔버에서 수축된 위치에 있지 않으면, 서브 프레임이 수직 방향으로 이동되는 것을 방지하는 서브 프레임 로킹 시스템을 포함하는 로드 로크 시스템.
- 제1항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 이송 장치는 이송 장치를 로드 로크 챔버의 수축된 위치에 유지하기 위한 이송 로킹 시스템을 포함하는 것인 로드 로크 시스템.
- 제1항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서, 각각의 아암 부분들 중 적어도 하나의 아암 부분은 상기 아암 부분들 중 적어도 하나의 길이를 조절하도록 배치된 구성 유닛을 포함하는 것인 로드 로크 시스템.
- 제26항에 있어서, 아암이 연장된 위치에 있을 때, 상기 구성 유닛은 4-바 링크 기구를 조절하기 위해 작업자가 접근 가능한 것인 로드 로크 시스템.
- 제1항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서, 이송 장치는 제1 이송 장치이고, 로드 로크 시스템은 제2 이송 장치를 더 포함하며, 제2 이송 장치는 로드 로크 챔버 내에 적어도 부분적으로 배치되는 서브 프레임, 그 기단부가 서브 프레임에 연결되는 아암, 및 아암의 말단부에 연결되는 기판 수용 유닛을 포함하고,
아암은 적어도 3개의 힌지 아암 부분을 포함하고, 상기 3개의 힌지 아암 부분 중 제1 및 제2 아암 부분은 제1 및 제2 아암 부분의 기단부에 의해 서브 프레임에 힌지식으로 연결되며, 상기 3개의 힌지 아암 부분 중 제3 아암 부분은 제1 및 제2 아암 부분의 말단부에 각각 힌지식으로 연결되고,
적어도 3개의 힌지 아암 부분은 개구를 통해 기판 수용 유닛의 적어도 일부를 이동시키기 위해 아암을 미리 결정된 이송 운동으로 안내하도록 배치된 적어도 4-바 링크 기구를 형성하도록 배치되는 것인 로드 로크 시스템. - 제28항에 있어서, 제2 이송 장치는 제1 이송 장치 아래에 실질적으로 수직으로 배치되는 것인 로드 로크 시스템.
- 제28항 또는 제29항에 있어서, 제2 이송 장치의 서브 프레임은 이동 가능한 캐리어 상에 배치되는 것인 로드 로크 시스템.
- 제28항 또는 제29항에 있어서, 제22항을 인용할 때, 제1 및 제2 이송 장치의 양 서브 프레임은 모두 이동 가능한 캐리어 상에 배치되는 것인 로드 로크 시스템.
- 제28항 내지 제31항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 및 제2 이송 장치 사이의 평면에서 연장되는 입자 차폐부를 포함하는 로드 로크 시스템.
- 제32항에 있어서, 입자 차폐부는 특히 제2 이송 장치가 수축된 위치에 있을 때, 제2 이송 장치의 기판 수용 유닛 위로 적어도 부분적으로 연장되도록 배치되는 것인 로드 로크 시스템.
- 제32항 또는 제33항에 있어서, 입자 차폐부는 서브 프레임 및/또는 이동 가능한 캐리어에 의해 지지되는 것인 로드 로크 시스템.
- 제1항 내지 제34항 중 어느 한 항에 따른 로드 로크 시스템을 포함하는 리소그래피 시스템.
- 제35항에 있어서, 리소그래피 시스템은 상기 로드 로크 챔버의 외부에 및/또는 상기 로드 로크 챔버에 인접하게 배치된 진공 챔버를 포함하고, 개구는 리소그래피 시스템의 진공 챔버와 로드 로크 시스템 사이의 통로인 것인 리소그래피 시스템.
- 기판을 로드 로크 시스템으로부터 리소그래피 시스템 내로 로딩하는 방법에 있어서,
로드 로크 시스템은 로드 로크 챔버와, 로드 로크 챔버 내에 적어도 부분적으로 배치된 서브 프레임, 그 기단부가 서브 프레임에 이동 가능하게 연결되는 아암, 및 아암의 말단부에 연결되는 기판 수용 유닛을 포함하는 이송 장치를 포함하고, 상기 방법은,
- 로드 로크 챔버 내의 이송 장치의 기판 수용 유닛 상에 기판을 수용하는 단계;
- 로드 로크 챔버와 리소그래피 시스템 사이의 개구를 통해 기판과 함께 기판 수용 유닛의 적어도 일부를 이송하기 위해 이송 장치를 연장시키는 단계;
- 리소그래피 시스템에 기판을 배치시키는 단계;
- 이송 장치를 리소그래피 시스템으로부터 로드 로크 챔버 내로 다시 수축시키는 단계; 및
- 개구를 폐쇄하는 단계를 포함하고,
아암은 이송 장치를 연장 및 수축시킬 때 아암 및 기판 수용 유닛을 미리 결정된 이송 운동으로 안내하도록 배치된 적어도 4-바 링크 기구를 포함하며, 상기 4-바 링크 기구는 4개의 강성 링크로 구성되고,
상기 서브 프레임은 제1 및 제2 아암 부분의 기단부를 서브 프레임에 연결하도록 배치되어 있는 힌지 포인트를 포함하며, 상기 서브 프레임에 있어서 상기 힌지 포인트들 사이에 있는 부분은 상기 4-바 링크 기구를 위한 그라운드 링크 기구를 제공하고,
상기 제1 및 제2 아암 부분은 상기 서브 프레임으로부터 제3 아암 부분쪽으로 연장되는 2개의 인접한 링크를 제공하며,
상기 제1 및 제2 아암 부분의 말단부를 상기 제3 아암 부분에 연결하기 위해 배치된 힌지 포인트가 상기 제3 아암에 마련되고, 상기 제3 아암에 있어서 상기 힌지 포인트들 사이에 있는 부분은 상기 4-바 링크 기구를 위한 추가의 링크 기구를 제공하는 것인 방법. - 기판을 로드 로크 시스템으로부터 리소그래피 시스템 내로 로딩하는 방법에 있어서,
로드 로크 시스템은 로드 로크 챔버와, 로드 로크 챔버 내에 적어도 부분적으로 배치된 서브 프레임, 그 기단부가 서브 프레임에 이동 가능하게 연결되는 아암, 및 아암의 말단부에 연결되는 기판 수용 유닛을 포함하는 이송 장치를 포함하고, 상기 방법은,
- 로드 로크 챔버 내의 이송 장치의 기판 수용 유닛 상에 기판을 수용하는 단계;
- 로드 로크 챔버와 리소그래피 시스템 사이의 개구를 통해 기판과 함께 기판 수용 유닛의 적어도 일부를 이송하기 위해 이송 장치를 연장시키는 단계;
- 리소그래피 시스템에 기판을 배치시키는 단계;
- 이송 장치를 리소그래피 시스템으로부터 로드 로크 챔버 내로 다시 수축시키는 단계; 및
- 개구를 폐쇄하는 단계를 포함하고,
아암은 적어도 3개의 힌지 아암 부분을 포함하고, 상기 3개의 힌지 아암 부분 중 제1 및 제2 아암 부분은 제1 및 제2 아암 부분의 기단부에 의해 서브 프레임에 힌지식으로 연결되고, 상기 3개의 힌지 아암 부분 중 제3 아암 부분은 각각 제1 및 제2 아암 부분의 말단부에 힌지식으로 연결되고,
적어도 3개의 힌지 아암 부분은, 이송 장치를 연장 및 수축시킬 때 아암 및 기판 수용 유닛을 미리 결정된 이송 운동으로 안내하도록 배치된 4-바 링크 기구를 형성하도록 배치되며,
상기 이송 장치는 상기 제1 아암 부분만을 상기 서브 프레임에 대해 구동시키기 위한 아암 이송 드라이브를 포함하고, 상기 미리 결정된 이송 운동은 4-바 링크 기구의 4개의 개별 강성 링크의 치수에 의해 정해지는 것인 방법. - 제37항 또는 제38항에 있어서, 리소그래피 시스템은 진공 챔버를 더 포함하고, 상기 방법은,
- 기판이 진공 챔버 내로 이송되기 전에, 로드 로크 챔버 내의 압력을 감소시키고 진공 챔버에 대한 개구를 개방하는 단계를 더 포함하는 방법. - 리소그래피 시스템을 위한 로드 로크 시스템에 있어서,
리소그래피 시스템은 기판을 처리하도록 구성되고, 상기 로드 로크 시스템은
로드 로크 챔버 내부로부터 로드 로크 챔버 외부로 기판을 통과시키는 것을 허용하기 위해 작동 높이에 개구가 마련된 로드 로크 챔버와,
기판을 수용하고 상기 기판을 개구를 통해 이송하기 위한 아암을 포함하며, 로드 로크 챔버에 적어도 부분적으로 배치되는 로드 로크 이송 장치로서, 상기 아암은 작동 높이와, 상기 작동 높이와 상이한 비 작동 높이 사이에서 실질적으로 수직인 축을 따라 로드 로크 챔버 내에서 이동 가능한 것인 로드 로크 이송 장치와,
개구를 통한 아암의 이송 이동을 구동하는 구동력을 제공하기 위한 아암 이송 드라이브를 포함하고,
아암은 상기 실질적으로 수직인 축을 따라 아암 이송 드라이브에 대해 이동 가능하고,
아암 이송 드라이브는, 비 작동 높이로부터 작동 높이로 아암이 실질적으로 수직인 축을 따라 아암 이송 드라이브에 대해 이동함으로써, 아암 이송 드라이브가 아암에 결합되어 아암에 구동력을 전달하게 되도록 배치되고,
아암 이송 드라이브는, 작동 높이로부터 상기 비 작동 높이로 상기 아암이 상기 실질적으로 수직인 축을 따라 아암 이송 드라이브에 대해 이동함으로써, 아암 이송 드라이브가 아암으로부터 분리하게 되도록 배치되는 것인 로드 로크 시스템. - 제40항에 있어서, 아암 이송 드라이브의 구동력을 아암에 전달하는 아암 이송 전달 유닛을 더 포함하는 로드 로크 시스템.
- 제40항 또는 제41항에 있어서, 아암 이송 드라이브는 키를 갖는 샤프트를 포함하는 키 작동식(keyed) 조인트를 포함하고, 아암은 아암 이송 드라이브를 아암에 결합하기 위한 각각의 키 시트를 포함하며, 바람직하게는 키는 작동 높이에 또는 작동 높이 근처에 배치되는 것인 로드 로크 시스템.
- 제40항 내지 제42항 중 어느 한 항에 있어서, 아암은 제1 아암이고, 로드 로크 이송 장치는 실질적으로 수직인 축을 따라 제1 아암으로부터 이격된 제2 아암을 더 포함하며,
제2 아암은 작동 높이와, 상기 작동 높이와 상이한 비 작동 높이 사이에서 상기 실질적으로 수직인 축을 따라 로드 로크 챔버 내에서 이동 가능하고;
아암 이송 드라이브는 개구를 통한 제2 아암의 이송 이동을 구동하기 위한 구동력을 제공하도록 배치되며;
제2 아암은 상기 실질적으로 수직인 축을 따라 상기 아암 이송 드라이브에 대해 이동 가능하며,
아암 이송 드라이브는, 비 작동 높이로부터 작동 높이로 제2 아암이 실질적으로 수직인 축을 따라 아암 이송 드라이브에 대해 이동함으로써, 아암 이송 드라이브가 제2 아암에 결합되어 아암에 구동력을 전달하게 되도록 배치되고,
아암 이송 드라이브는, 작동 높이로부터 상기 비 작동 높이로 상기 제2 아암이 상기 실질적으로 수직인 축을 따라 아암 이송 드라이브에 대해 이동함으로써, 아암 이송 드라이브가 제2 아암으로부터 분리하게 되도록 배치되는 것인 로드 로크 시스템. - 제43항에 있어서, 제2 아암은, 제2 아암이 작동 높이에 있을 때 제2 아암으로 구동력을 전달하기 위해 아암 이송 전달 유닛의 키 작동식 조인트의 키를 결합하기 위한 키 시트를 포함하는 것인 로드 로크 시스템.
- 제43항 또는 제44항에 있어서, 아암 이송 드라이브는 제1 및 제2 아암의 이송 이동을 구동하기 위한 단일의 모터를 포함하고, 상기 제1 및 제2 아암 중의 적어도 하나가 아암 이송 드라이브에 결합되는 것인 로드 로크 시스템.
- 제43항 내지 제45항 중 어느 한 항에 있어서, 로드 로크 이송 장치는 서브 프레임을 포함하고, 제1 아암 및 제2 아암 모두는 상기 서브 프레임에 의해 지탱되고, 서브 프레임은 제1 아암 또는 제2 아암을 작동 높이에 위치시키도록 실질적으로 수직인 축을 따라 이동할 수 있는 것인 로드 로크 시스템.
- 제46항에 있어서, 서브 프레임에는, 아암들 중 하나가 연장될 때 수직축을 따라 서브 프레임의 위치를 로킹하기 위한 서브 프레임 로킹 시스템이 마련되는 것인 로드 로크 시스템.
- 제43항 내지 제47항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 아암 및 제2 아암은 실질적으로 수직인 축을 따라 서로에 대해 고정된 거리에 배치되는 것인 로드 로크 시스템.
- 제40항 내지 제48항 중 어느 한 항에 있어서, 아암 이송 드라이브는 적어도 부분적으로 로드 로크 챔버의 외부에 배치되고, 아암 이송 드라이브는 바람직하게는 진공 시일을 포함하는 것인 로드 로크 시스템.
- 제40항 내지 제49항 중 어느 한 항에 따른 로드 로크 시스템을 포함하는 리소그래피 시스템.
- 제50항에 있어서, 상기 로드 로크 챔버의 외부에 배치된 진공 챔버를 포함하며, 개구는 리소그래피 시스템의 진공 챔버와 로드 로크 시스템 사이의 통로인 것인 리소그래피 시스템.
- 제40항 내지 제49항 중 어느 한 항에 따른 로드 로크 시스템을 사용하는 방법에 있어서, 상기 방법은
- 아암을 아암 이송 드라이브에 결합하기 위해 아암을 실질적으로 수직인 축을 따라 비 작동 높이로부터 작동 높이로 이동시키는 단계; 및
- 아암 이송 드라이브로부터 아암을 분리하기 위해 아암을 실질적으로 수직인 축을 따라 작동 높이로부터 비 작동 높이로 이동시키는 단계
또는 그 반대의 단계를 포함하는 방법. - 제52항에 있어서, 로드 로크 이송 장치의 아암은 제1 아암이고, 상기 로드 로크 이송 장치는, 제2 아암이 작동 높이에 있을 때 아암 이송 드라이브에 상기 제2 아암을 결합하기 위해, 그리고 제2 아암이 상기 작동 높이와 상이한 비 작동 높이에 있을 때 아암 이송 드라이브로부터 제2 아암을 분리하기 위해, 상기 실질적으로 수직인 축을 따라 상기 아암 이송 드라이브에 대해 이동 가능한 제2 아암을 더 포함하고,
상기 제1 아암을 작동 높이로부터 또는 작동 높이로 이동시키는 동안, 제1 아암 및 제2 아암은 제2 아암을 작동 높이로 또는 작동 높이로부터 각각 이동시키도록 함께 이동되는 것인 방법.
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NL2015784B1 (en) * | 2015-11-13 | 2017-06-02 | Mapper Lithography Ip Bv | Load lock system and method for transferring substrates in a lithography system. |
US10109517B1 (en) * | 2018-01-10 | 2018-10-23 | Lam Research Corporation | Rotational indexer with additional rotational axes |
US10943805B2 (en) | 2018-05-18 | 2021-03-09 | Applied Materials, Inc. | Multi-blade robot apparatus, electronic device manufacturing apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing |
CN113314447B (zh) * | 2021-02-01 | 2024-04-02 | 中科晶源微电子技术(北京)有限公司 | 晶片转移装置、腔体装置、晶片处理设备 |
CN112987505B (zh) * | 2021-02-23 | 2022-07-01 | 青岛芯微半导体科技有限公司 | 一种晶圆光刻设备 |
CN115116908B (zh) * | 2022-08-22 | 2023-01-10 | 四川洪芯微科技有限公司 | 一种晶圆片沟槽腐蚀装置 |
CN116449658B (zh) * | 2023-06-15 | 2023-09-08 | 广东科视光学技术股份有限公司 | 一种高效对位曝光装置及对位方法 |
Family Cites Families (68)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4483654A (en) * | 1981-02-13 | 1984-11-20 | Lam Research Corporation | Workpiece transfer mechanism |
US4589818A (en) * | 1983-04-27 | 1986-05-20 | Force Control Industries, Inc. | Apparatus for rotating and reciprocating a transfer member |
US4951601A (en) * | 1986-12-19 | 1990-08-28 | Applied Materials, Inc. | Multi-chamber integrated process system |
JPS6464232A (en) * | 1987-09-03 | 1989-03-10 | Toshiba Corp | Conveyor |
JPH0533011Y2 (ko) * | 1988-02-10 | 1993-08-23 | ||
AU1290497A (en) | 1995-12-15 | 1997-07-03 | Brooks Automation, Inc. | Wide wrist articulated arm transfer device |
JPH09323276A (ja) | 1996-06-03 | 1997-12-16 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 搬送装置及びロボットアーム |
JP3579228B2 (ja) | 1997-01-24 | 2004-10-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JPH11121362A (ja) | 1997-10-20 | 1999-04-30 | Canon Inc | 露光装置およびデバイス製造方法 |
EP1049640A4 (en) * | 1997-11-28 | 2008-03-12 | Mattson Tech Inc | SYSTEMS AND METHODS FOR HANDLING WORKPIECES FOR VACUUM PROCESSING AT HIGH FLOW RATE AND LOW CONTAMINATION |
JPH11188670A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Daihen Corp | 2アーム方式の搬送用ロボット装置 |
JP2000040730A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置および基板処理装置 |
JP3019260B1 (ja) | 1999-03-26 | 2000-03-13 | 株式会社日立製作所 | 電子ビ―ム描画装置 |
US6166509A (en) * | 1999-07-07 | 2000-12-26 | Applied Materials, Inc. | Detection system for substrate clamp |
EP1401617A1 (en) | 2000-09-01 | 2004-03-31 | Asyst Technologies, Inc. | Edge grip aligner with buffering capabilities |
TW559855B (en) | 2000-09-06 | 2003-11-01 | Olympus Optical Co | Wafer transfer apparatus |
US6663333B2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-12-16 | Axcelis Technologies, Inc. | Wafer transport apparatus |
US20030035711A1 (en) | 2001-07-14 | 2003-02-20 | Ulysses Gilchrist | Centering double side edge grip end effector with integrated mapping sensor |
JP2003068600A (ja) | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Canon Inc | 露光装置、および基板チャックの冷却方法 |
US20040221811A1 (en) * | 2001-11-30 | 2004-11-11 | Robert Mitchell | Method and apparatus for processing wafers |
CN1495118B (zh) | 2002-08-31 | 2010-08-25 | 应用材料有限公司 | 基片输送系统及其操作方法和基片装载站 |
US6958804B2 (en) | 2002-10-25 | 2005-10-25 | Mapper Lithography Ip B.V. | Lithography system |
CN100437882C (zh) | 2002-10-30 | 2008-11-26 | 迈普尔平版印刷Ip有限公司 | 电子束曝光系统 |
US7087117B2 (en) * | 2002-11-15 | 2006-08-08 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
CN1759465B (zh) | 2003-03-10 | 2010-06-16 | 迈普尔平版印刷Ip有限公司 | 用于产生多个小波束的装置 |
JP4222068B2 (ja) * | 2003-03-10 | 2009-02-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の搬送装置 |
EP1457829A1 (en) | 2003-03-11 | 2004-09-15 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic projection assembly, handling apparatus for handling substrates and method of handling a substrate |
ATE358885T1 (de) | 2003-05-28 | 2007-04-15 | Mapper Lithography Ip Bv | Beamlet-belichtungssystem mit geladenen teilchen |
ATE381728T1 (de) | 2003-07-30 | 2008-01-15 | Mapper Lithography Ip Bv | Modulator-schaltkreise |
JP4319504B2 (ja) * | 2003-10-06 | 2009-08-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置および基板処理システム |
JP2005136247A (ja) | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Tdk Corp | 希土類フレキシブルシート磁石 |
JP2005175413A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 搬送システム及び搬送方法 |
US7246985B2 (en) * | 2004-04-16 | 2007-07-24 | Axcelis Technologies, Inc. | Work-piece processing system |
US7410340B2 (en) | 2005-02-24 | 2008-08-12 | Asyst Technologies, Inc. | Direct tool loading |
US7709815B2 (en) | 2005-09-16 | 2010-05-04 | Mapper Lithography Ip B.V. | Lithography system and projection method |
KR101073275B1 (ko) * | 2006-08-21 | 2011-10-12 | 가부시키가이샤 야스카와덴키 | 더블암형 로봇 |
US20080225261A1 (en) | 2007-03-13 | 2008-09-18 | Noriyuki Hirayanagi | Exposure apparatus and device manufacturing method |
TWI626705B (zh) * | 2007-05-08 | 2018-06-11 | 布魯克斯自動機械公司 | 具有使用機械轉換機構之複數可動臂的基板運送裝置 |
US7758295B2 (en) * | 2007-05-09 | 2010-07-20 | Datatronics Technology, Inc. | Handling device and method for the same |
WO2008144668A1 (en) | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Brooks Automation, Inc. | Side opening substrate carrier and load port |
US8277165B2 (en) * | 2007-09-22 | 2012-10-02 | Dynamic Micro System Semiconductor Equipment GmbH | Transfer mechanism with multiple wafer handling capability |
JP2009205127A (ja) | 2008-02-01 | 2009-09-10 | Epson Imaging Devices Corp | 液晶表示装置の制御方法、液晶表示装置および電子機器 |
EP2250660A1 (en) | 2008-02-26 | 2010-11-17 | Mapper Lithography IP B.V. | Projection lens arrangement |
JP5619629B2 (ja) | 2008-02-26 | 2014-11-05 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | 投影レンズ構成体 |
NL1036673A1 (nl) | 2008-04-09 | 2009-10-12 | Asml Holding Nv | Robot Position Calibration Tool (RPCT). |
CN102067271B (zh) | 2008-04-15 | 2014-05-21 | 迈普尔平版印刷Ip有限公司 | 子束阻断器装置 |
US8757026B2 (en) | 2008-04-15 | 2014-06-24 | Dynamic Micro Systems, Semiconductor Equipment Gmbh | Clean transfer robot |
US8502176B2 (en) | 2008-05-23 | 2013-08-06 | Mapper Lithography Ip B.V. | Imaging system |
KR101647768B1 (ko) | 2008-06-04 | 2016-08-11 | 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. | 타겟을 노출하는 방법 및 시스템 |
EP2406810B1 (en) | 2008-10-01 | 2014-09-17 | Mapper Lithography IP B.V. | Electrostatic lens structure |
JP5000627B2 (ja) | 2008-11-27 | 2012-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
GB2469112A (en) | 2009-04-03 | 2010-10-06 | Mapper Lithography Ip Bv | Wafer support using controlled capillary liquid layer to hold and release wafer |
CN102414782B (zh) | 2009-02-22 | 2014-11-05 | 迈普尔平版印刷Ip有限公司 | 用于光刻机的准备单元 |
JP5249098B2 (ja) * | 2009-03-17 | 2013-07-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板処理方法 |
JP5480605B2 (ja) * | 2009-12-01 | 2014-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置および基板処理システム |
JP5847393B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2016-01-20 | 川崎重工業株式会社 | 搬送ロボット |
CN103370655B (zh) * | 2010-12-14 | 2016-03-16 | 迈普尔平版印刷Ip有限公司 | 光刻系统和在该光刻系统中处理基板的方法 |
JP5995404B2 (ja) | 2011-01-26 | 2016-09-21 | ナブテスコ株式会社 | ウエハ搬送ロボット |
US9176397B2 (en) | 2011-04-28 | 2015-11-03 | Mapper Lithography Ip B.V. | Apparatus for transferring a substrate in a lithography system |
US9186799B2 (en) * | 2011-07-13 | 2015-11-17 | Brooks Automation, Inc. | Compact direct drive spindle |
US9076830B2 (en) * | 2011-11-03 | 2015-07-07 | Applied Materials, Inc. | Robot systems and apparatus adapted to transport dual substrates in electronic device manufacturing with wrist drive motors mounted to upper arm |
US9202733B2 (en) * | 2011-11-07 | 2015-12-01 | Persimmon Technologies Corporation | Robot system with independent arms |
JP5569544B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2014-08-13 | 株式会社安川電機 | 搬送ロボット |
US9149936B2 (en) * | 2013-01-18 | 2015-10-06 | Persimmon Technologies, Corp. | Robot having arm with unequal link lengths |
US10395959B2 (en) | 2013-01-22 | 2019-08-27 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport |
US9545724B2 (en) | 2013-03-14 | 2017-01-17 | Brooks Automation, Inc. | Tray engine with slide attached to an end effector base |
KR102214394B1 (ko) | 2013-03-15 | 2021-02-08 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 기판 증착 시스템, 로봇 이송 장치, 및 전자 디바이스 제조 방법 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PA0105 | International application |
Patent event date: 20170613 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
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PG1501 | Laying open of application | ||
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Patent event date: 20190909 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
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AMND | Amendment | ||
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Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20201111 Comment text: Request for Examination of Application |
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Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20220125 Patent event code: PE09021S01D |
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AMND | Amendment | ||
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Patent event date: 20220809 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20220125 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |
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AMND | Amendment | ||
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X701 | Decision to grant (after re-examination) |