KR20170023973A - 적층체 및 일체화 성형품 - Google Patents
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Abstract
전파 투과성을 갖는 전파 투과 부재와, 전파 투과 부재의 두께 방향에 대하여 전자파 실드성을 갖는 열 전도 부재 및/또는 전자파 실드성을 갖는 강성 유지 부재를 적층한 적층체이며, 적층체의 일부에 전파 투과 부재만으로 구성된 전파 투과 영역을 갖고, 전파 투과 영역이 박육부인 적층체 및 그것을 사용한 일체화 성형품.
Description
본 발명은, 예를 들어 퍼스널 컴퓨터나 OA 기기, 휴대 전화 등의 부품이나 하우징 부분으로서 사용되는, 섬유 강화 플라스틱 등으로 형성된 적층체 및 일체화 성형품에 관한 것이다.
현재, 퍼스널 컴퓨터, OA 기기, AV 기기, 휴대 전화, 전화기, 팩시밀리, 가전 제품, 완구 용품 등의 전기·전자 기기는 그의 휴대화가 진행됨에 따라, 보다 소형, 경량화가 요구되고 있다. 그 요구 외에, 기기를 구성하는 부품, 특히 하우징에는, 외부로부터 하중이 가해진 경우에 하우징이 크게 휘어 내부 부품과 접촉, 파괴를 일으키지 않도록 하기 위하여, 고강도·고강성화를 만족하면서, 또한 박육화가 요구되고 있다.
또한, 전자 기기 하우징에 필요한 특성으로서, 전파를 차단하여 전파 장애(EMI)를 억제하는 성능, 소위 전파 차단 성능을 들 수 있다. 이것은 어느 기기가 동작함으로써 발해지는 전파에 의해, 다른 기기의 동작이나 인체에 영향을 주는 것을 방지하기 위해서이다. 전자 기기 자신이 발하는 전자파에 의해서도, 타 기기의 동작에 악영향을 끼쳐 버리는 경우가 있다.
또한, 노트북 컴퓨터, 휴대 전화 또는 태블릿의 제품의 대부분에는 무선 통신용의 안테나가 실장되는데, 휴대성이나 의장성의 관점에서 하우징 내부에 안테나가 배치되는 케이스가 대부분이다. 그러한 기기를 구성하는 하우징 전체면에 전자파 실드성이 높은 재료, 예를 들어 탄소 섬유 강화 플라스틱이나, 마그네슘 합금 등의 금속을 선정한 경우, 전파 차단 성능이 높은 하우징에 의해 평균 안테나 이득의 저하나 치우친 전파 지향성의 발현 등이 발생하여, 무선 통신 성능이 열화된다는 기능적인 문제가 발생하고 있었다.
또한, 고기능화가 진행되는 무선 통신 기능을 내장한 제품 등에서는, 소형화가 요구되는 한편, 내부에 집적된 부품으로부터 발해지는 열의 영향이 적지 않아, 그 열 확산에 대한 대처는 중요한 과제이다.
특허문헌 1에는 섬유 강화 수지를 포함하는 전파 실드재와, 열 가소성 수지에, 비도전 강화 섬유를 일정량 함유한 섬유 강화 열 가소성 수지를 포함하는 전파 투과재를 갖는 전자 기기 하우징에 있어서, 전파 실드재와 전파 투과재의 접착 계면에 열 가소성 수지 접착층을 갖도록 하기 위하여, 아웃서트 사출 성형을 사용하여, 전파 실드재와 전파 투과재의 접착 계면에 열 가소성 수지 접착층을 배치하는 방법으로 일체화시킴으로써, 전파 차단성을 유지한 채 무선 통신 성능을 열화시키지 않고, 접합부의 강도나 양산성이 우수한 효과를 얻는 기술이 개시되어 있다.
그러나, 특허문헌 1에 개시된 기술에서는, 먼저 세트한 전파 실드재의 두께가 성형 전후로 불변하기 때문에, 성형 중에 전파 실드재와 전파 투과재의 2개의 재료의 두께를 균일하게 조정하는 것이 곤란하여, 얻어진 성형품의 접합부에는 단차가 발생하는데, 예를 들어 성형품에 도장한 경우에 접합선이 시인되어, 의장성에 끼치는 영향이 크다. 또한, 특허문헌 1에 있어서, 무선 통신 성능을 얻기 위한 전파 투과 영역에 사용하는 전파 투과재는 절연 재료이며, 절연 재료는 일반적으로 성형 수축률이 크기 때문에, 전파 투과 영역을 크게 확보하면 사출 성형 후에 성형 수축률차로부터 하우징에 휨이나 변형을 발생시키기 쉽다는 문제가 있었다.
또한, 특허문헌 2에는 강화 섬유로서 도전성 섬유를, 매트릭스로서 열 가소성 수지를 포함하는 성형 재료 기재 (A)와, 강화 섬유로서 절연성 섬유를, 매트릭스로서 열 가소성 수지를 포함하는 성형 재료 기재 (B)를, 성형 재료 기재 (B)가 두께 방향으로 삽입 관통하도록 배치하여 판상의 성형 전구체를 형성하고, 그 성형 전구체를, 열 가소성 수지의 용융 온도보다도 높은 온도로 가열하고, 그 후, 열 가소성 수지의 용융 온도보다도 낮은 온도에서 프레스 성형하여 섬유 강화 플라스틱 성형체를 형성함으로써, 전파 차단성을 유지한 채 무선 통신 성능을 열화시키지 않고, 특히 의장성이 우수한 효과를 얻는 기술이 개시되어 있다.
그러나, 특허문헌 2에 개시된 기술에서는, 성형 재료 기재 (A)에 있어서 미리 전파 투과 영역이 형성되어야 할 부분을 도려 낼 필요가 있고, 또한, 그 도려 내는 부분과 치수적으로 적합한 고정밀도의 형상을 갖는 성형 재료 기재 (B)를 별도 준비할 필요가 있기 때문에, 일부에 절연체 기재를 사용함으로써 전파 투과 영역을 가진 하우징을 제작할 수 있도록 되기는 하지만, 제조 공정이 복잡해져, 생산 비용에 있어서 과제가 남는다.
또한, 특허문헌 3에는 도전성의 불연속 강화 섬유를 갖는 시트상 초지(抄紙)인 제1 강화 기재와, 제1 기재와 상이한 제2 기재를 맞댐 접합한 복합 기재를, 적어도 복수 적층한 기재 적층체의 층 사이의 적어도 일부에 열 가소성 수지를 주성분으로 한 매트릭스 수지 시트를 적층한 성형 전 적층체를 형성하고, 한 쌍의 성형 형 내에 성형 전 적층체를 배치하고, 성형 형을 프레스기에 의해 가열 용융시키면서 압력을 가함으로써, 시트상이었던 매트릭스 수지를 성형 전 적층체 내에 함침시킨 후, 성형 형 내에서 냉각하고 부형하여, 일체화 성형함으로써, 전자파 차폐성을 유지한 채 무선 통신 성능을 열화시키지 않고, 의장성이 우수한, 부분적으로 전파 투과 영역을 갖는 복합 적층판을 얻는 기술이 개시되어 있다.
그러나, 특허문헌 3에 개시된 기술에서는, 높은 전파 차단 성능을 갖는 전자파 차폐 부재와 낮은 전파 차단 성능을 갖는 전파 투과 부재를 맞댐 접합함으로써, 무선 통신 성능을 열화시키지 않고 전자파 차폐성을 유지시키는 것이 가능해지지만, 전자파 차폐 부재와 전파 투과 부재의 맞댐 접합부의 강도에 개선의 여지가 있는 점, 또한 전자 기기 하우징 내에서의 전파 발신 부재의 배치 장소 등에 따라 전자파 차폐 부재와 전파 투과 부재의 형상을 그 때마다 바꿀 필요가 있어, 제품의 다양화에 대응하기 위한 유연성에 개선의 여지가 있다.
본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 감안하여, 전파 차단성을 유지한 채 무선 통신 성능을 열화시키지 않으며, 또한 접합선이 나타나기 어려운 등, 의장성도 우수하고, 나아가 열 전도성이 좋고, 박형이고 고강성인 적층체 및 일체화 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 적층체는 다음의 구성을 갖는다. 즉, 전파 투과성을 갖는 전파 투과 부재와, 전파 투과 부재의 두께 방향에 대하여 전자파 실드성을 갖는 열 전도 부재 및/또는 전자파 실드성을 갖는 강성 유지 부재를 적층한 적층체이며, 적층체의 일부에 전파 투과 부재만으로 구성된 전파 투과 영역을 갖고, 전파 투과 영역이 박육부인 적층체이다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일체화 성형품은 다음의 구성을 갖는다. 즉, 상기한 적층체에 별도의 부재를 일체화시킨, 일체화 성형품이다.
본 발명에 따르면, 전파 차단성을 유지한 채 무선 통신 성능을 열화시키지 않으며, 또한 접합선이 나타나기 어렵기 때문에 의장성도 우수하고, 나아가 열 전도성이 좋고, 박형이며 고강성인 적층체 및 일체화 성형품을 얻을 수 있다. 본 발명의 적층체 및 일체화 성형품은, 섬유 강화 플라스틱을 주체로 구성하면, 경량이며 고강도·고강성의 것으로 할 수 있어, 퍼스널 컴퓨터나 OA 기기, 휴대 전화 등의 부품이나 하우징으로서 보다 적합하게 사용할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 부분 투시 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 부분 투시 사시도이다.
도 2는 본 발명이 되지 않는 적층체를 나타내는 부분 투시 사시도이다.
도 3은 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 부분 투시 사시도이다.
도 4는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 부분 투시 사시도이다.
도 5는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 부분 투시 사시도이다.
도 6은 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 부분 투시 사시도이다.
도 7은 전자 부품을 내장한 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 8은 전계 실드성의 측정 장치를 도시하는 모식도이다.
도 9는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 부분 투시 사시도이다.
도 10은 방열 특성 평가 장치를 도시하는 모식적 단면도다.
도 11의 (a)는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다. (b)는 (a)의 적층체를 절단·분할한 모습을 도시하는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 17은 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 18은 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 19는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 20은 비교예에서 사용한 적층체를 도시하는 단면도이다.
도 21은 비교예에서 사용한 적층체를 도시하는 단면도이다.
도 22는 비교예에서 사용한 적층체를 도시하는 단면도이다.
도 23은 비교예에서 사용한 적층체를 도시하는 단면도이다.
도 1b는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 부분 투시 사시도이다.
도 2는 본 발명이 되지 않는 적층체를 나타내는 부분 투시 사시도이다.
도 3은 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 부분 투시 사시도이다.
도 4는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 부분 투시 사시도이다.
도 5는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 부분 투시 사시도이다.
도 6은 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 부분 투시 사시도이다.
도 7은 전자 부품을 내장한 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 8은 전계 실드성의 측정 장치를 도시하는 모식도이다.
도 9는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 부분 투시 사시도이다.
도 10은 방열 특성 평가 장치를 도시하는 모식적 단면도다.
도 11의 (a)는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다. (b)는 (a)의 적층체를 절단·분할한 모습을 도시하는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 17은 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 18은 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 19는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 20은 비교예에서 사용한 적층체를 도시하는 단면도이다.
도 21은 비교예에서 사용한 적층체를 도시하는 단면도이다.
도 22는 비교예에서 사용한 적층체를 도시하는 단면도이다.
도 23은 비교예에서 사용한 적층체를 도시하는 단면도이다.
이하, 본 발명에 대하여 도면을 사용하면서 설명한다. 또한, 본 발명은 도면에 의해 전혀 한정되지 않는다.
본 발명의 적층체는, 전파 투과성을 갖는 전파 투과 부재와, 전파 투과 부재의 두께 방향에 대하여 전자파 실드성을 갖는 열 전도 부재 및/또는 전자파 실드성을 갖는 강성 유지 부재를 적층하여 이루어진다. 이하, 전파 투과성을 갖는 전파 투과 부재를 간단히 전파 투과 부재라고 칭하고, 전파 투과 부재의 두께 방향에 대하여 전자파 실드성을 갖는 열 전도 부재를 간단히 열 전도 부재라고 칭하고, 전파 투과 부재의 두께 방향에 대하여 전자파 실드성을 갖는 강성 유지 부재를 간단히 강성 유지 부재라고 칭하기도 한다.
본 발명의 적층체는 전파 투과 부재를 필수 요소로 하고, 열 전도 부재 또는 강성 유지재 중 어느 하나를 포함하기 때문에, 얻어지는 적층체로서는 전자파 실드성을 나타낸다.
또한, 본 발명의 적층체는, 적층체의 일부에 전파 투과 부재만으로 구성된 전파 투과 영역을 갖고, 전파 투과 영역이 박육부인 것이 필요하다. 전파 투과 영역은 전파 투과 부재만으로 구성되어 있다. 적층체의 면 내에 있어서의 일부에 전파 투과 영역을 형성함으로써, 전파 투과 가능한 영역을 확보할 수 있다. 또한, 전파 투과 영역을 전파 투과성이 필요한 영역에만 한정하여 배치함으로써, 전파 투과 영역 이외의 영역에서는 전자파 실드성의 기능을 남길 수 있다. 이와 같이 본 발명의 적층체로 함으로써, 적층체의 면 내에 있어서, 전파 투과성과 전자파 실드성의 2개의 기능을 양립시킬 수 있다.
도 1a는 본 발명의 적층체의 일 실시 형태를 도시한 부분 투시 사시도이며, 전파 투과 부재(1), 열 전도 부재(2) 및 강성 유지 부재(3)가 적층되어 있다. 그리고, 적층체의 일부에 열 전도 부재(2) 및 강성 유지 부재(3) 모두 존재하지 않고, 전파 투과 부재(1)만으로 구성된 전파 투과 영역을 갖는다. 또한, 이 전파 투과 영역 이외의 영역에서는, 전파 투과 부재, 열 전도 부재 및 강성 유지 부재가 적층된 영역을 갖고, 이 영역은 전자파 실드성을 갖는 열 전도 부재 및 강성 유지 부재를 두께 방향으로 포함하기 때문에, 전자파 실드 영역이 된다. 이와 같이, 전자파 실드성을 갖는 부재를 두께 방향으로 배치시키지 않음으로써, 전파 투과 영역을 형성시키고, 또한 전자파 실드성을 갖는 부재를 두께 방향으로 배치시킴으로써, 전자파 실드 영역을 형성시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 전파 투과 영역이 박육부인 것이 중요하다. 여기서 전파 투과 영역이 박육부이면, 도 1a, 도 1b에 도시한 바와 같이 적층체의 두께 방향에 있어서, 전파 투과 부재(1)만이 존재하는 영역이며, 그 영역에서의 전파 투과 부재(1)의 두께가 그 영역 주변에 있어서의 전파 투과 부재(1)의 판 두께 이하인 경우를 의미한다. 또한, 박육부는 통상 적층체를 구성하는 부재 중 적어도 1개의 부재를 포함하지 않으며, 또한 적층체를 구성하는 부재 모두를 두께 방향으로 포함한 영역보다도 얇은 영역으로 되어 있다. 또한 이하, 적층체를 구성하는 부재 모두를 두께 방향으로 포함한 영역을, 전체 부재 영역이라고 하는 경우도 있다. 전파 투과 영역에서의 박육부는, 그 영역 주변에 있어서의 전파 투과 부재(1)의 판 두께와 실질적으로 동일 두께인 것이 바람직하다. 전파 투과 영역을 박육부로 함으로써, 예를 들어 후술하는 바와 같은 의장면측에서는, 전파 투과성을 저해하지 않는 재료로 제작한 명판(예를 들어 로고 삽입) 등의 부품을 설치할 수 있고, 또한 의장면과 반대측의 내장면측에서는 안테나 등의 부품을 설치할 수 있기 때문에, 이들 부품을 설치했을 때에 적층체를 포함한 전체 두께를 경감시키는 효과가 있다. 도 1b에 도시한 바와 같이 전파 투과 부재(1)의 대략 중앙에 형성한 전파 투과 영역을 사이에 두도록, 좌우로 강성 유지 부재(2)를 각각 배치함으로써, 적층체 표면에 단차를 형성시켜, 강성 유지 부재/전파 투과 부재/강성 유지 부재가 적층된 영역에 대하여, 전파 투과 영역을 박육부로 할 수 있다.
여기서, 도 2에 도시된 바와 같이 볼록부(1a)를 갖는 전파 투과 부재(1)와 그 볼록부(1a)의 양옆에 열 전도 부재(2) 및 강성 유지 부재(3)가 적층된 적층체는, 본 발명의 적층체로서 취급하지 않는다. 이 볼록부 영역은 두께 방향으로 전파 투과 부재만으로 구성되어 있기 때문에, 전파 투과 영역이 된다. 또한, 전파 투과 부재(1)의 볼록부(1a)의 양옆에 위치하는 전파 투과 부재(1)/열 전도 부재(2)/강성 유지 부재(3)가 적층된 영역은, 전자파 실드성을 갖는 열 전도 부재(2) 및 강성 유지 부재(3)를 두께 방향으로 포함하기 때문에, 전자파 실드 영역이 된다. 그러나, 전파 투과 영역에서의 전파 투과 부재(1)의 두께가, 볼록부(1a)의 존재에 의해 그의 영역 주변에 있어서의 전파 투과 부재(1)의 판 두께보다 두껍게 되어 있어, 경량화를 달성하기 어려운 구성으로 되어 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 적층체의 일부에 열 전도 부재가 노출된 열 전도 영역을 더 갖고, 열 전도 영역이 박육부인 것이 바람직하다. 박육부란, 상기한 바와 같이, 적층체를 구성하는 부재 중 적어도 1개의 부재를 포함하지 않으며, 또한 적층체를 구성하는 부재 모두를 두께 방향으로 포함한 영역(전체 부재 영역)보다도 얇은 영역이 되어 있는 것을 의미한다.
도 3에 도시하는 적층체는, 전파 투과 부재(1)만으로 구성된 영역이 전파 투과 영역이 됨과 함께, 전파 투과 영역 이외의 영역은, 전자파 실드성을 갖는 열 전도 부재(2) 및/또는 강성 유지 부재(3)를 포함하기 때문에, 전자파 실드 영역이 된다. 또한, 전자파 실드 영역에서, 열 전도 부재를 두께 방향으로 노출시킨 영역을 형성함으로써, 전파 투과 부재(1)/열 전도 부재(2)/강성 유지 부재(3)/저밀도 부재(4)/강성 유지 부재(3)의 구성으로 한 영역에 대하여 박육부인 열 전도 영역을 형성하고 있다. 이와 같은 구성의 적층체로 함으로써, 1개의 적층체에 있어서, 그 면 내에 전파 투과 영역과 전자파 실드 영역 외에 열 전도 영역을 확보할 수 있다. 또한, 열 전도 영역 및 전파 투과 영역 모두, 적층체를 구성하는 부재 모두를 두께 방향으로 포함한 영역(전체 부재 영역), 예를 들어 도 3에서는 전파 투과 부재(1)/열 전도 부재(2)/강성 유지 부재(3)/저밀도 부재(4)/강성 유지 부재(3)의 구성으로 한 영역에 대하여 박육부로 함으로써, CPU 등의 발열 부품이나 안테나 등을 설치했을 때의 전체 두께를 경감시키는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 적층체를 구성하는 부재 모두를 두께 방향으로 포함한 영역(전체 부재 영역)은, 전파 투과 부재(1), 열 전도 부재(2) 외에, 샌드위치 구조인 강성 유지 부재(3)/저밀도 부재(4)/강성 유지 부재(3)의 적층 구성을 가짐으로써, 강성과 경량성이 우수한 적층체로 할 수 있다.
이어서, 전파 투과 부재, 열 전도 부재, 강성 유지 부재 및 저밀도 부재에 대하여 설명한다. 이들 부재는 기능을 갖는 기능성 부재이며, 1개의 재료가 2개 이상의 기능을 갖는 경우, 1개의 재료에 대하여 해당하는 복수의 기능성 부재로서 다루는 것으로 한다.
전파 투과 부재는, 전파 투과성을 갖는 재료로 형성된다. 전파 투과성을 갖는 재료라면, 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 열 경화성 수지, 열 가소성 수지 또는 세라믹스 재료 등이, 전파 투과 부재를 구성하는 재료로서 바람직하게 사용된다. 또한, 열 경화성 수지, 열 가소성 수지에 비도전성 섬유 등의 비도전성 필러를 첨가하는 것은, 전파 투과성을 손상시키지 않고, 치수 안정성이나 보강 효과를 높이는 관점에서 바람직하다.
특히, 전파 투과 부재는, 유기 섬유 또는 세라믹스 섬유로부터 선택되는 적어도 1종의 비도전성 섬유를 포함하는 섬유 강화 플라스틱인 것이 바람직하다. 섬유 강화 플라스틱에는, 수지로서 열 경화성 수지 또는 열 가소성 수지가 사용되고, 전파 투과성의 관점에서 비도전성 섬유가 선택된다. 유기 섬유로서는, 예를 들어 아라미드 섬유, PBO 섬유, 폴리페닐렌술피드 섬유, 폴리에스테르 섬유, 아크릴 섬유, 나일론 섬유, 폴리에틸렌 섬유 등을 예시할 수 있고, 세라믹 섬유로서는, 유리 섬유, 실리콘 카바이드 섬유, 실리콘 나이트라이드 섬유 등을 예시할 수 있다. 그들 섬유를 2종류 이상 병용할 수도 있다. 이들 섬유에는 표면 처리로서 커플링제에 의한 처리, 사이징제에 의한 처리, 첨가제의 부착 처리 등을 행할 수 있다. 그 중에서도 특히, 전파 투과성, 비강성의 관점에서, 비도전성 섬유에는 적어도 유리 섬유를 포함하는 것이 바람직하고, 당해 비도전성 섬유 중에 포함되는 유리 섬유의 질량 함유율은, 비도전성 섬유의 전체 질량에 대하여, 바람직하게는 40 내지 100질량%, 보다 바람직하게는 50 내지 100질량%, 더욱 바람직하게는 60 내지 100질량%이다. 그 중에서도, 비도전성 섬유가 실질적으로 유리 섬유인 경우, 전파 투과성이 얻어지기 쉬우므로 특히 바람직하다. 또한, 여기에서 말하는 「실질적으로 유리 섬유」란, 강화 섬유로서의 기능을 하지 않는 섬유 등의 불순물을 고려하더라도, 비도전성 섬유 중에 유리 섬유가 95질량% 이상 포함되어 있는 것을 의미한다.
또한, 전파 투과 부재에 사용할 수 있는 열 경화성 수지로서는, 예를 들어 불포화 폴리에스테르, 비닐에스테르 수지, 에폭시 수지, 페놀(레졸형) 수지, 우레아·멜라민 수지, 열 경화성 폴리이미드 등이나, 이들의 공중합체, 변성체 및 이들의 적어도 2종을 블렌드한 수지 등을 예시할 수 있다. 그 중에서도, 에폭시 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 열 경화성 수지 중에 용도 등에 따라 다른 충전재나 첨가제를 함유할 수도 있다. 이러한 충전재나 첨가제로서는, 예를 들어 엘라스토머 혹은 고무 성분, 무기 충전재, 난연제, 도전성 부여제, 항균제, 방충제, 방취제, 착색 방지제, 이형제, 대전 방지제, 가소제, 착색제, 안료, 염료, 발포제, 제포제, 커플링제 등을 들 수 있다.
전파 투과 부재에 사용할 수 있는 열 가소성 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트(PTT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 액정 폴리에스테르 등의 폴리에스테르나, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리부틸렌 등의 폴리올레핀이나, 스티렌계 수지 이외나, 폴리옥시메틸렌(POM), 폴리아미드(PA), 폴리카르보네이트(PC), 폴리메틸렌메타크릴레이트(PMMA), 폴리염화비닐(PVC), 폴리페닐렌술피드(PPS), 폴리페닐렌에테르(PPE)(변성 PPE를 포함함), 열 가소성 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리술폰(PSU)(변성 PSU를 포함함), 폴리에테르술폰(PES), 폴리케톤(PK), 폴리에테르케톤(PEK), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에테르케톤케톤(PEKK), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리에테르니트릴(PEN), 페녹시 수지, 불소계 수지(폴리테트라플루오로에틸렌 등), 또한 폴리스티렌계, 폴리올레핀계, 폴리우레탄계, 폴리에스테르계, 폴리아미드계, 폴리부타디엔계, 폴리이소프렌계, 불소계 등의 열 가소 엘라스토머 등이나, 이들의 공중합체, 변성체 및 2종류 이상 블렌드한 수지 등을 예시할 수 있다. 열 가소성 수지에는, 내충격성 향상을 위하여 엘라스토머 혹은 고무 성분을 첨가할 수도 있다. 내열성, 내약품성의 관점에서 PPS가, 성형품 외관, 치수 안정성의 관점에서 폴리카르보네이트나 스티렌계 수지가, 성형품의 강도나 내충격성의 관점에서 폴리아미드가 바람직하게 사용된다. 열 가소성 수지에는 용도 등에 따라 다른 충전재나 첨가제를 함유할 수도 있다. 이러한 충전재나 첨가제로서는, 예를 들어 무기 충전재, 난연제, 도전성 부여제, 결정 핵제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 제진제, 항균제, 방충제, 방취제, 착색 방지제, 열 안정제, 이형제, 대전 방지제, 가소제, 활제, 착색제, 안료, 염료, 발포제, 제포제, 커플링제 등을 들 수 있다.
전파 투과 부재(1)에 사용하는 수지에 난연제를 함유시킴으로써 내연소성이 얻어지는데, 예를 들어 전자 기기 하우징 내부의 전기 회로 등으로부터 발화한 경우의 안전성을 확보할 수 있으므로 바람직하다. 이러한 관점에서, 열 경화성 수지, 열 가소성 수지 모두 난연제를 함유시키는 것이 보다 바람직하다. 사용되는 난연제로서는, 난연성을 부여하는 인 또는 그의 화합물이 바람직하고, 구체적으로는 예를 들어 인산에스테르, 축합 인산에스테르, 포스파페난트렌계 화합물 등의 인 함유 화합물이나 적린이 바람직하게 사용된다. 그 중에서도 적린은, 난연제를 부여하는 작용을 하는 인 원자 함유율이 크고, 충분한 난연 효과를 얻기 위하여 첨가해야 할 난연제의 첨가량이 소량으로도 되기 때문에 난연제로서 바람직하게 사용된다. 또한, 난연제 외에 난연 보조제를 더 첨가하는 것도 난연성을 향상시키는 데 있어서 바람직하다. 난연 보조제로서는, 예를 들어 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 수산화칼슘, 수산화주석 등의 금속 수산화물계, 알루민산화칼슘, 산화지르코늄 등의 무기계, 멜라민 시아누레이트 등의 질소계 외에, 실리콘계, 페놀계 등이 바람직하게 사용된다.
열 전도 부재는 전자파 실드성 및 고열 전도성의 기능을 갖는 부재이다. 적층체의 열 전도성을 높이는 관점에서, 열 전도율이 높은 재료로 형성된다. 열 전도율이 높은 재료로서는, 특별히 제한은 없지만, 예를 들어 세라믹스 재료, 금속 재료가 바람직하게 사용된다. 또한, 근년 개발이 진행되고 있는, 수지에 고열 전도성 필러를 첨가함으로써 열 전도율을 높인 고열 전도성 수지도 바람직하게 사용할 수 있다. 세라믹스 재료로서는, 실리카, 지르코니아, 알루미나, 질화붕소, 실리콘 카바이드, 실리콘 나이트라이드, 탄소 재료 등을 들 수 있다. 또한, 금속 재료로서는, 티타늄, 스틸, 알루미늄, 마그네슘, 철, 은, 금, 백금, 구리, 니켈로부터 선택된 원소, 또는 이들 원소를 주성분으로 하는 합금 등을 들 수 있다. 금속 재료의 형태로서는 필름, 시트 형태를 사용할 수 있지만, 진공 증착법, 스퍼터법, 기상 증착법 등을 사용한 박막 생성 방법으로 형성된 박막상의 형태를 선택할 수도 있다. 또한, 이들 재료를 2종류 이상 조합하여 사용할 수도 있다.
열 전도 부재는, 그의 열 전도율이 10W/m·K 이상인 것이 바람직하고, 10W/m·K 이상 3000W/m·K 이하의 범위인 것이 보다 바람직하고, 100W/m·K 이상 3000W/m·K 이하의 범위인 것이 더욱 바람직하고, 200W/m·K 이상 3000W/m·K 이하의 범위인 것이 가장 바람직하다. 열 전도 부재의 열 전도율이 상기 범위임으로써, 열 전도 부재를 노출시킨 열 전도 영역에서, 충분한 열 전도성을 확보할 수 있다. 또한, 열 전도 부재의 열 전도율은, 측정하는 부재만으로 구성된 성형체를 사용하여, 레이저 플래시법에 의해 측정할 수 있다.
강성 유지 부재는 전자파 실드성 및 고강성의 기능을 갖는 부재이다. 강성 유지 부재를 적층체에 배치함으로써, 적층체의 강성을 높일 수 있다. 강성 유지 부재에 강성이 높은 재료를 선정함으로써, 적층체의 강성을 확보할 수 있다. 적층체의 강성을 높이는 관점에서, 강성 유지 부재에는 굽힘 탄성률이 높은 재료가 사용된다. 여기서, 본 발명에 있어서, 적층체에 사용하는 전자파 실드성을 갖는 재료 중에서 가장 높은 굽힘 탄성률을 갖는 재료로 구성된 부재를 강성 유지 부재로 정의한다. 또한, 강성 유지 부재를 포함하는 영역이며 또한 적층체의 면 내에 있어서 가장 강성이 높은 영역을 강성 유지 영역으로 정의한다. 또한, 통상은, 강성 유지 부재에는, 굽힘 탄성률이 30㎬ 이상인 재료가 사용된다. 바람직하게는 강성 유지 부재의 굽힘 탄성률이 50㎬ 이상, 보다 바람직하게는 100㎬ 이상이다. 강성 유지 부재의 굽힘 탄성률은, 측정하는 부재만으로 구성된 성형체를 사용하여, 지점간 거리를 시험편 두께의 32배로 하고, ASTM D790에 준거하여 측정할 수 있다. 또한, 적층체의 강성 유지 영역이나 전체 부재 영역 등의 굽힘 탄성률은, 측정해야 할 영역으로부터, 영역 두께가 시험편 두께가 되도록 시험편을 채취하고, 그 시험편을 사용하여, 지점간 거리를 시험편 두께의 32배로 하고, ASTM D790에 준거하여 측정할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 강성 유지 부재의 굽힘 탄성률이 전파 투과 부재의 굽힘 탄성률보다 높은 것이 바람직하다. 전파 투과 부재의 굽힘 탄성률과 비교하여, 강성 유지 부재의 굽힘 탄성률을 높임으로써, 적층체의 강성을 보다 높일 수 있다. 강성 유지 부재에 의한 적층체의 강성에 대한 기여를 높이기 위해서는, 전파 투과 성능 또는 의장성의 밸런스를 고려한 후, 강성 유지 부재를 적층체의 표층 혹은 표층 가까이에 배치하는 것이 바람직하다.
강성 유지 부재는, 도전성 섬유를 포함하는 섬유 강화 플라스틱으로 형성되는 것이 바람직하다. 도전성 섬유로서는, 예를 들어 알루미늄 섬유, 황동 섬유, 스테인리스 섬유 등의 금속 섬유나, 폴리아크릴로니트릴계, 레이온계, 리그닌계, 피치계의 탄소 섬유(흑연 섬유를 포함함)를 예시할 수 있다. 또한, 이들 도전성 섬유는 1종류를 단독으로 사용할 수도 있고, 2종류 이상을 병용할 수도 있고, 추가로 도전성 섬유 이외의 섬유, 예를 들어 절연성 섬유와 조합하여 사용할 수도 있다.
또한, 강성 유지 부재를 형성하는 섬유 강화 플라스틱에 사용하는 수지에는 열 경화성 수지, 열 가소성 수지 모두 사용할 수 있고, 상술한 전파 투과 부재에서 예시한 수지를 사용할 수 있다. 추가로, 강성 유지 부재에 사용하는 수지에 난연제를 함유시킴으로써 내연소성이 얻어진다. 여기에서 사용하는 난연제로서는, 상술한 전파 투과 부재에서 예시한 난연제를 사용할 수 있다.
강성 유지 부재를 형성하는 섬유 강화 플라스틱에 사용하는 도전성 섬유에는 탄소 섬유가 포함되는 것이 바람직하다. 상술에 열거한 도전성 섬유 중에서도 적층체의 경량성이나 강성을 효율적으로 높일 수 있는 탄소 섬유를 사용하는 것이 바람직하다.
추가로, 강성 유지 부재에 있어서의 도전성 섬유로서는, 연속된 도전성 섬유인 것이 바람직하고, 평균 섬유 길이가 10㎜ 이상으로 연속된 도전성 섬유인 것이 보다 바람직하다. 연속된 도전성 섬유를 사용함으로써, 불연속의 도전성 섬유와 비교하여, 도전성 섬유의 보강 효과를 효율적으로 발현할 수 있다. 도전성 섬유의 층의 형태로서는, 클로스나, 필라멘트, 브레이드, 필라멘트 다발, 방적사 등을 한 방향으로 정렬시킨 형태를 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 도전성 섬유를 한 방향으로 정렬시켜 하나의 층을 이루고, 층마다 도전성 섬유의 방향을 어긋나게 하면서 적층함으로써 적층체의 역학 특성의 이방성을 작게 하는 방법도 바람직하다. 또한, 이들 층의 형태는 1종류의 형태를 단독으로 사용할 수도 2종류 이상의 형태를 병용할 수도 있다. 그 중에서도 도전성이 양호하고 전자파 실드성이 높고, 비강도, 비강성, 경량성의 밸런스가 양호한 탄소 섬유, 특히 저렴한 비용을 실현할 수 있는 점에서 폴리아크릴로니트릴계 탄소 섬유를 사용하는 것이 적합하다. 특히, 강성 유지 부재에 있어서의 도전성 섬유로서 탄소 섬유를 사용하는 경우, 그 탄소 섬유가 연속된 탄소 섬유인 것은 특히 바람직한 형태이다.
또한, 강성 유지 부재를, 탄소 섬유를 포함하는 섬유 강화 플라스틱으로 형성하는 경우, 그 섬유 강화 플라스틱은, 탄소 섬유의 섬유 질량 함유율이 15질량% 이상 80질량% 이하의 범위인 것이 바람직하다. 이러한 섬유 질량 함유율이 15질량% 미만이면 전자파 실드성이나 강성이 상실되기 쉬워, 목적의 기능을 행하는 것이 곤란해진다. 이러한 섬유 질량 함유율이 80질량%를 초과하면, 섬유 강화 플라스틱 중에 보이드가 발생하는 문제가 발생하기 쉬워져, 성형이 곤란해진다. 바람직하게는 탄소 섬유의 섬유 질량 함유율이 25질량% 이상 75질량% 이하, 더욱 바람직하게는 30질량% 이상 70질량% 이하이다.
저밀도 부재는, 밀도가 1g/㎤ 미만인 재료로 구성된 부재이다. 저밀도 부재를 적층체에 배치함으로써, 적층체의 경량성을 높일 수 있다. 적층체의 경량성을 보다 높이는 관점에서, 밀도는 작을수록 바람직하다. 저밀도 부재로서 사용하는 재료에, 특별히 제한은 없지만, 예를 들어 열 가소성 수지, 열 경화성 수지 등을 들 수 있고, 상술한 전파 투과 부재에서 예시한 수지를 사용할 수 있다. 또한, 이들 수지에 강화 섬유를 함유시킨 섬유 강화 플라스틱을 두께 방향으로 팽창시킨 재료도 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 재료에 포함되는 강화 섬유로서는, 강성 유지 부재에서 열거한 강화 섬유를 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 적어도 1개의 전파 투과 부재를, 열 전도 부재 및/또는 강성 유지 부재에 대하여 의장면측에 배치시키는 것이 바람직하다. 나아가, 적어도 1개의 전파 투과 부재를 의장면측의 최표면에 배치시키는 것이 바람직하다. 전파 투과 부재뿐인 구성인 전파 투과 영역을 확보하는 경우, 열 전도 부재 또는 강성 유지 부재 등의 전자파 실드성을 갖는 부재에 대하여 전파 투과 부재를 의장면측에 배치함으로써, 의장면에 단차, 혹은 상이한 재료 사이의 경계에서 발생하는 접합선이 시인되기 어려운, 의장성이 우수한 적층체를 얻을 수 있다. 또한, 의장면이란, 제품의 의장성을 높이기 위하여 형성된 면을 의미한다.
또한, 본 발명에 있어서, 적층체를 구성하는 각 부재가 두께 방향으로 대칭 적층되며, 또한 열 전도 부재가 두께 중앙부에 배치되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 4에 도시하는 적층체와 같이 전파 투과 부재(1)/강성 유지 부재(3)/저밀도 부재(4)/강성 유지 부재(3)/전파 투과 부재(1)의 구성으로 한 대칭 적층으로 함으로써, 프레스 성형을 사용하여 적층체를 제조할 때에, 각 부재 사이에서 발생하는 상이한 열 수축차를 해소하여, 휨을 억제할 수 있다. 또한, 도 5에 도시하는 적층체와 같이 전파 투과 부재(1)/강성 유지 부재(3)/열 전도 부재(2)/강성 유지 부재(3)/전파 투과 부재(1)의 구성이 되도록 대칭으로 적층하며, 또한 열 전도 부재(2)가 두께 중앙부에 배치되어 있는 것이 보다 바람직하다. 일반적으로 고열 전도율을 나타내는 열 전도 부재(2)의 대부분은, 밀도가 높은 금속 재료이기 때문에, 경량화의 관점에서 도 5에 도시한 바와 같은 적층 구성으로 함으로써, 열 전도 부재(2)는 중앙부에 1층뿐인 사용에 그칠 수 있어, 적층체의 경량화를 도모할 수 있다.
본 발명에 있어서, 전파 투과 영역과 열 전도 영역은 인접하여 형성할 수도, 또한 이격되어 형성할 수도 있다. 도 6에 도시한 바와 같이 적층체의 면 내에 있어서의 일부에, 적층체의 두께 방향으로 전파 투과 부재(1)만으로 구성된 전파 투과 영역과, 적층체의 두께 방향으로 열 전도 부재(2)를 노출시킨 열 전도 영역이 형성되고, 전파 투과 영역과 열 전도 영역은, 적층체 면 내에 있어서 연속하지 않고, 이격시켜 배치할 수 있다. 전파 투과 영역과 열 전도 영역의 레이아웃은, 내장하는 전자 부품에 맞게 자유롭게 선택할 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시한 바와 같은 본 발명의 적층체에 전자 부품을 내장한 형태에 있어서는, 두께 방향으로 전파 투과 부재(1)만으로 구성된 전파 투과 영역에 안테나를 설치하고, 적층체의 두께 방향으로 열 전도 부재(2)를 노출시킨 열 전도 영역에 발열원인 부품을 설치함으로써, 전파 투과성과 고열 전도성의 기능을 동시에 구비할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 전파 투과 부재는 KEC법에 의해 측정되는 전계 실드성이 주파수 1GHz대에 있어서 0㏈ 이상 20㏈ 미만의 범위인 것이 바람직하다.
적층체의 전계 실드성은, 적층체를 구성하는 각 부재 단체(單體)에서 측정할 수 있다. 또한, 각 부재의 전계 실드성은, 각각의 부재만으로 구성되는 성형체를 사용하여 측정할 수 있다. 구체적으로는, 적층체를 제조하는 경우와 동일한 성형 프로세스 조건에서, 단일 재료를 복수매 적층한 성형 전구체를 성형하고, 동일 상당의 두께로 한 성형체를 사용하여 전계 실드성을 측정한다. 여기에서 말하는 동일 상당의 두께란, 목표 두께±0.05㎜이다. 성형체의 두께가 이 범위이면, 전자파 실드성의 평가 결과에 명확한 우위차가 보이지 않는 경우가 많다. 본 발명에서는, 전자파 실드성의 척도로서, 전계 실드성을 사용한다. 전계 실드성의 측정 장치의 모식도를 도 8에 도시한다. 전파 투과 부재만으로 구성된 성형체에 대하여, KEC법에 의해 측정되는 전계 실드성이 주파수 1GHz대에 있어서 0㏈ 이상 20㏈ 미만의 범위이면, 전파 투과 영역에서 충분한 전파 투과성을 확보할 수 있다. 보다 바람직하게는 0㏈ 이상 10㏈ 이하의 범위이며, 더욱 바람직하게는 0㏈ 이상 5㏈ 이하의 범위이다.
또한, 본 발명에 있어서, 강성 유지 부재 및 열 전도 부재는, KEC법에 의해 측정되는 전계 실드성이 주파수 1GHz대에 있어서 20㏈ 이상 80㏈ 이하의 범위인 것이 바람직하다.
강성 유지 부재 및 열 전도 부재에 대하여, KEC법에 의해 측정되는 전계 실드성이 주파수 1GHz대에 있어서 20㏈ 이상 80㏈ 이하의 범위이도록 함으로써, 전자파 실드 영역에서 충분한 전자파 실드성을 확보할 수 있다. 보다 바람직하게는 30㏈ 이상 80㏈ 이하의 범위이며, 더욱 바람직하게는 50㏈ 이상 80㏈ 이하의 범위이다.
본 발명에서는, 상기한 적층체에 별도의 부재를 일체화시켜, 일체화 성형품으로 하는 것도 바람직한 형태이다. 그 때, 별도의 부재를 사출 성형에 의해 일체화시키는 것이 보다 바람직하다.
상기한 적층체를 그대로 예를 들어 전자 기기 하우징 등에 사용할 수도 있지만, 성형한 적층체에, 보스나 리브 등, 상세 형상의 별도의 부재를 일체화시켜 일체화 성형품으로서 사용함으로써 하우징으로서의 기능을 높일 수 있다. 별도의 부재를 일체화시키는 방법으로서, 별도의 부재를 미리 제조해 두고, 적층체에 접합하는 방법, 혹은 적층체를 사출 성형 형에 삽입한 후 형 체결을 행하고, 적층체의 일부를 덮도록, 별도의 부재가 되는 열 가소성 수지를 아웃서트 사출 성형하여 일체화함으로써, 별도 부품을 부여한 일체화 성형품으로 할 수 있다.
이어서, 본 발명의 적층체를 얻는 데 적합한 적층체의 제조 방법을, 도면을 사용하여 설명한다. 예를 들어 도 6에 도시한 바와 같은 적층체를 얻는 경우, 우선, 두께 방향으로 전파 투과 부재/강성 유지 부재/열 전도 부재/강성 유지 부재/전파 투과 부재의 순으로 대칭으로 적층한 예비 적층체를 제작한다. 여기서, 각 부재는 판상이며, 각 층 사이의 고정 방법으로서는, 접착제를 도포하는 방법, 혹은 프레스 성형 방법을 사용함으로써 각 층 사이가 밀착된 예비 적층체를 얻을 수 있다. 이어서, NC 가공기 등의 절삭 가공기를 사용하여, 예비 적층체의 일부의 강성 유지 부재/열 전도 부재/강성 유지 부재/전파 투과 부재를 절삭하여 제거함으로써, 적층체의 두께 방향으로 전파 투과 부재(1)만이 남은 전파 투과 영역을 형성할 수 있고, 또한 마찬가지로 하여, 예비 적층체의 일부의 강성 유지 부재/전파 투과 부재를 절삭하여 제거함으로써, 적층체의 두께 방향으로 열 전도 부재(2)가 노출된 열 전도 영역을 형성할 수 있다. 즉, 전파 투과 영역을 갖는 적층체를 얻는 데 있어서는 두께 방향으로, 판상의 전파 투과 부재와, 판상의 열 전도 부재 및/또는 판상의 강성 유지 부재를 적층한 예비 적층체를 제작하고, 그 예비 적층체면 내에 있어서의 소정 영역에서, 전파 투과 부재 이외의 부재를 절삭, 제거하여 전파 투과 영역을 형성하는 것이다. 또한, 전파 투과 영역 및 열 전도 영역을 갖는 적층체를 얻는 데 있어서는, 두께 방향으로, 판상의 전파 투과 부재 및 판상의 열 전도 부재를 적층한 예비 적층체를 제작하고, 그 예비 적층체면 내에 있어서의 소정 영역에서, 전파 투과 부재 이외의 부재를 절삭, 제거하여 전파 투과 영역을 형성함과 함께, 그 예비 적층체면 내에 있어서의 별도의 소정 영역에서, 열 전도 부재가 노출될 때까지 다른 부재를 절삭, 제거하여 열 전도 영역을 형성하는 것이다.
또한, 열 전도 영역을 형성한 예비 적층체에 전파 투과 부재를 일체화시킴으로써, 전파 투과 영역과 열 전도 영역을 갖는 적층체를 얻을 수 있다. 예를 들어 도 9에 도시한 바와 같은 적층체를 얻는 경우, NC 가공기 등의 절삭 가공기를 사용하여, 판상의 강성 유지 부재의 일부를 절삭하여 제거하여, 열 전도 영역이 되어야 할 부위에 절결을 갖는 강성 유지 부재(3)를 제작한다. 이어서, 판상의 강성 유지 부재(3)/열 전도 부재(2)/절결을 갖는 강성 유지 부재(3)의 순으로 적층한 예비 적층체로 함으로써, 강성 유지 부재(3)의 절결 영역에서 열 전도 부재(2)가 노출된 열 전도 영역을 형성할 수 있다. 또한, 예비 적층체의 열 전도 영역과는 별도의 영역에서 절결을 형성한 후, 전파 투과 부재(1)를 판상의 강성 유지 부재(3)측에 적층하여, 전파 투과 부재(1)/강성 유지 부재(3)/열 전도 부재(2)/절결을 갖는 강성 유지 부재(3)의 순으로 적층된 적층체로 함으로써, 적층체의 열 전도 영역과는 별도의 영역에서 절결을 형성한 영역이 전파 투과 영역이 되고, 도 9에 도시한 적층체를 얻을 수 있다. 또한, 적층체의 각 층 사이를 밀착하는 방법으로서, 각 층 사이에 접착제를 도포하는 방법, 혹은 프레스 성형 방법을 사용할 수 있다. 또한, 열 전도 영역이나 전파 투과 영역을 형성하기 위한 부위는, 절결 대신에 관통 구멍으로 할 수도 있다.
즉, 전파 투과 영역을 갖는 적층체를 얻는 데 있어서는 판상의 열 전도 부재 및/또는 판상의 강성 유지 부재를 포함하는 예비 적층체에 절결 또는 관통 구멍을 형성하고, 이러한 예비 적층체를 판상의 전파 투과 부재에 적층하여 전파 투과 영역을 형성하는 것이다. 또한, 전파 투과 영역 및 열 전도 영역을 갖는 적층체를 얻는 데 있어서는, 열 전도 부재 이외의 판상의 부재를 포함하는 예비 적층체에 절결 또는 관통 구멍을 형성하고, 이러한 예비 적층체를 판상의 열 전도 부재에 적층하여 열 전도 영역을 형성하고, 열 전도 영역을 형성한 예비 적층체에, 열 전도 영역 이외의 영역에서 절결 또는 관통 구멍을 형성하고, 그 후 이러한 예비 적층체를 판상의 전파 투과 부재에 적층하여 전파 투과 영역을 형성하는 것이다.
또한, 전파 투과 부재, 강성 유지 부재 또는 열 전도 부재 중 어느 하나가 수지를 포함하는 부재인 경우, 적층체의 각 층 사이를 밀착시키는 일체화로 프레스 성형 방법을 사용하여, 프레스 성형 전에, 전파 투과 영역 또는 열 전도 영역이 되어야 할 부위를 고려한, 소정의 형상으로 재단한 부재를 적층하고, 프레스 성형함으로써 전파 투과 영역 또는 열 전도 영역을 형성할 수 있다. 전파 투과 영역을 형성하는 경우, 전파 투과 영역을 피한 영역에만 전자파 실드성을 갖는 부재를 배치함으로써, 적층체의 두께 방향에 있어서 전파 투과 부재만으로 구성된 전파 투과 영역을 형성할 수 있다. 또한, 열 전도 영역을 형성하는 경우, 열 전도 부재를 노출시키는 측에 있어서, 열 전도 영역을 피한 영역에만 다른 부재를 배치함으로써, 열 전도 부재가 노출된 열 전도 영역을 갖는 적층체를 얻을 수 있다. 또한, 전파 투과 영역 또는 열 전도 영역을 피한 영역에 부재를 배치하기 위해서는, 전파 투과 영역 또는 열 전도 영역이 되어야 할 부위에 절결이나 관통 구멍을 형성한 부재를 배치할 수도 있고, 혹은 전파 투과 영역 또는 열 전도 영역이 되어야 할 부위 이외에, 분할된 부재를 조합하여 배치할 수도 있다.
실시예
이하, 실시예에 의해, 본 발명에 대하여 구체적으로 설명하지만, 다음의 실시예에 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
먼저, 실시예, 비교예에서 사용한 각종 측정법을 구체적 조건과 함께 다음에 설명한다.
[굽힘 탄성률의 측정 방법]
측정해야 할 재료로 구성된 성형체 또는 측정해야 할 적층체의 강성 유지 영역 혹은 전체 부재 영역으로부터, 길이 50㎜, 폭 25㎜, (각 두께)로 시험편을 잘라내고, 지점간 거리를 시험편 두께의 32배로 하고, ASTM D790에 준거하여 굽힘 탄성률을 구했다. 또한, 얻어진 적층체의 굽힘 탄성률을 이하의 기준으로 평가했다. AA, A, B가 합격이며, C, D가 불합격이다.
AA: 100㎬ 이상
A: 50㎬ 이상 100㎬ 미만
B: 30㎬ 이상 50㎬ 미만
C: 5㎬ 이상 30㎬ 미만
D: 5㎬ 미만
[밀도의 측정 방법]
측정해야 할 재료로 구성된 성형체 또는 측정해야 할 적층체의 강성 유지 영역 혹은 전체 부재 영역에 대하여, 수중 치환법을 사용하여 밀도를 구했다. 적층체의 강성 유지 영역 및 전체 부재 영역에 대해서는, 밀도를 이하의 기준으로 랭크 분류하여, 경량성을 평가했다. AA, A, B가 합격이며, C, D가 불합격이다.
AA: 1.2g/㎤ 미만
A: 1.2g/㎤ 이상 1.7g/㎤ 미만
B: 1.7g/㎤ 이상 2.3g/㎤ 미만
C: 2.3g/㎤ 이상 2.5g/㎤ 미만
D: 2.5g/㎤ 이상
[전계 실드성의 측정 방법(KEC법)]
도 8은 전계 실드성의 측정 장치의 개략 종단면도이다. 도 8에 있어서, 전계 실드성의 측정 장치(6)는 금속관(10)을 포함하는 측정 하우징을 구비한다. 금속관(10)의 내부 공간은 외계로부터 차폐되어 있다. 금속관(10)의 내부 공간에는 신호 발신용 안테나(7)와 신호 수신용 안테나(9)가 설치되어 있다. 금속관(10)은, 양쪽 안테나 사이에, 측정 시료(5)를 그 외측으로부터 삽입 가능하게 되어 있다. 측정 시료(5)는 측정 시료 두께(8)를 갖는다.
금속관(10)에 의해 차폐된 공간에 있어서 신호 발신용 안테나(7)와 신호 수신용 안테나(9) 사이에 측정 시료(5)를 삽입하여, 시료의 유무에 의한 전계 강도를 측정한다.
측정 장치(6)에 의해, 측정 시료(5)의 유무에 의한 전계 강도가 측정된다. 측정 시료가 없는 경우에 측정되는 공간의 전계 강도를 E0[V/m]으로 하고, 측정 시료가 있는 경우에 측정되는 공간의 전계 강도를 EX[V/m]로 하여, 전계 실드성을 다음 식으로 구한다. 측정된 값의 부호는 정방향이 실드 효과를 갖는 방향이다.
전계 실드성(실드 효과)=20log10E0/EX
[㏈]
전파 투과 영역에 대하여 측정한 전계 실드성의 측정 결과로부터 전파 투과성을 판단했다. 전파 투과성의 판단 기준으로서, 0㏈ 이상 10㏈ 미만의 전계 실드성을 갖는 경우를 A로 하고, 10㏈ 이상 20㏈ 미만의 전계 실드성을 갖는 경우를 B로 하고, 판정 A, B를 합격으로 했다. 또한, 20㏈ 이상의 전계 실드성을 갖는 경우를 C로 하고, 불합격으로 했다. 또한, 적층체에 전파 투과 영역이 존재하지 않는 경우는 미평가(-)로 했다.
또한, 전자파 실드 영역에 대하여 측정한 전계 실드성의 측정 결과로부터 전자파 실드성을 판단했다. 전자파 실드성의 판단 기준으로서, 50㏈ 이상의 전계 실드성을 갖는 경우를 A로 하고, 20㏈ 이상 50㏈ 미만의 전계 실드성을 갖는 경우를 B로 하고, 판정 A, B를 합격으로 했다. 또한, 20㏈ 미만의 전계 실드성을 갖는 경우를 C로 하고, 불합격으로 했다. 또한, 적층체에 전자파 실드 영역이 존재하지 않는 경우는 미평가(-)로 했다.
[열 전도율의 측정 방법]
측정해야 할 재료로 구성된 성형체를, 직경 10㎜, 두께 3 내지 6㎜의 원판상의 시료로 하고, 신쿠 리코(주)제 레이저 플래시법 열 상수 측정 장치 TC-3000을 사용하여, 성형체의 비열과 열 확산율을 측정하고, 다음 식에 의해 재료의 열 전도율을 산출했다.
K=Cp·α·ρ
여기서, K는 성형체의 열 전도율, Cp는 성형체의 비열, α는 성형체의 열 확산율, ρ는 성형체의 밀도를 나타낸다. 성형체의 두께는 성형체의 열 전도율에 따라 바뀌며, 열 전도율이 큰 시료는 두껍게, 작은 시료는 얇게 했다. 구체적으로는, 레이저 조사 후, 시료 배면의 온도가 상승하여, 최고 온도에 도달하는 데에는 수10msec를 필요로 하는데, 그 때의 온도 상승폭 ΔTm의 1/2만 온도가 상승할 때까지의 시간 t1/2가 10msec 이상(최고 15msec)이 되도록 시료의 두께를 조절했다.
비열은, 시료 전방면에 수광판으로서 글래시 카본을 부착하고, 레이저 조사 후의 온도 상승을 시료 배면 중앙에 접착한 R 열전대에 의해 측정함으로써 구했다. 또한, 측정값은 사파이어를 표준 시료로 하여 교정했다. 열 확산율은, 시료의 양쪽 표면이 보이지 않게 될 때까지 카본 스프레이에 의해 피막하고, 적외선 검출기에 의해 레이저 조사 후의 시료 배면의 온도 변화를 측정하여 구했다. 또한, 열 전도율이 이방성을 나타내는 경우는, 측정값의 최댓값을 대표값으로 했다.
[방열 특성의 평가 방법]
적층체의 열 전도 영역으로부터, 120×150㎜의 치수로 시험편을 잘라냈다. 잘라낸 시험편의 중앙부의 열 전도 부재측에, 발열 부재를 접착제에 의해 고정했다. 이어서, 도 10에 도시한 바와 같이 단열판(14)과 알루미늄 테이프(13)로 형성된 방열 특성 평가 장치 위에, 발열 부재(12)를 접착한 시험편(11)을 배치했다. 또한, 발열 부재는 직경 15㎜의 원통 형상이다.
이 후, 실온 23℃, 습도 55%의 분위기 하에서, 발열 부재에 8W의 전력을 5분간 통전시키고, 10분 후의 발열 부재의 온도와, 발열 부재가 배치된 시험편의 이면(외기측)의 온도를 각각 열전대(15b)와 열전대(15a)에 의해 계측하고, 그들의 측정값의 차를 방열 특성의 판단 기준으로 했다. 시험편의 이면(외기측)의 측정 위치는, 시험편 길이 방향으로 시험편 중앙부로부터 50㎜ 이격된 개소를 측정했다.
방열 특성의 평가 결과는, 2개의 측정 온도차가 20℃ 미만을 A, 20℃ 이상 40℃ 미만을 B로 하고, 판정 A, B가 합격이다. 40℃ 이상의 경우를 C 판정으로 하고 불합격으로 했다. 또한, 적층체에 열 전도 영역이 존재하지 않는 경우는 미평가(-)로 했다. 또한, 적층체가 이방성 재료를 함유하는 경우, 0° 방향과 그의 수직 방향으로 회전시킨 90° 방향 각각의 영역에 대하여 측정하고, 각 측정 온도차의 평균값을 판정 기준에 사용했다.
이어서, 실시예, 비교예에서 사용한 재료를 설명함과 함께, 그 특성을 표 1에 정리했다.
(재료 1) 유리 섬유 강화 시트
유리 섬유 클로스 프리프레그 R-5(니토보(주)제, 유리 섬유, 에폭시 수지, 유리 섬유 질량 함유율 60질량%, 두께 0.143㎜)
(재료 2) 알루미늄 시트
알루미늄 시트 AL5052, 두께 0.15㎜
(재료 3) 탄소 섬유 강화 시트
탄소 섬유 일방향 프리프레그 P3052S-15(도레이(주)제, 탄소 섬유(T700S 사용), 에폭시 수지, 탄소 섬유 질량 함유율 67질량%, 두께 0.143㎜)
(재료 4) 폴리프로필렌 시트
무변성 폴리프로필렌(프라임폴리머(주)사제, "프라임 폴리프로"(등록 상표) J105G, 융점 160℃)을 90질량%와, 산 변성 폴리프로필렌(미쓰이 가가쿠(주)사제, "애드머"(등록 상표) QE510, 융점 160℃)을 10질량% 준비하고, 이들을 드라이 블렌드했다. 이 드라이 블렌드품을 2축 압출기의 호퍼로부터 투입하고, 압출기로 용융 혼련한 후, 400㎜ 폭의 T자 다이로부터 압출했다. 그 후, 60℃의 냉각 롤로 인취함으로써 냉각 고화시켜, 두께 0.3㎜의 폴리프로필렌 시트(재료 4)를 얻었다.
(실시예 1)
재료 1의 유리 섬유 강화 시트 3매를 적층하여 피성형물을 얻었다. 얻어진 피성형물에 대하여, 가열 프레스 성형하고, 가압으로부터 30분간 경과한 후, 반면(盤面)을 개방하고, 프레스 성형기로부터 툴판째 취출하여, 에폭시 수지가 경화된 유리 섬유 강화 플라스틱을 얻었다. 또한, 가열 프레스 성형에서는 피성형물을 이형 필름 사이에 끼우고, 추가로 툴판 사이에 끼우고, 반면 온도가 150℃인 프레스 성형기의 반면 사이에 배치한 후, 반면을 폐쇄하고 압력 1.5㎫로 가압했다.
이어서, 재료 2의 알루미늄 시트를 소정의 치수로 커트하고, 도 11의 (a)에 도시한 바와 같이 제1층인 유리 섬유 강화 플라스틱의 영역 A 및 영역 C의 위치에만 에폭시 접착제를 사용하여, 제2층인 소정 치수의 알루미늄 시트를 접합하여, 적층체를 얻었다. 알루미늄 시트를 접합한 면과 반대측의 유리 섬유 강화 플라스틱의 면을 의장면으로 했다. 또한, 유리 섬유 강화 플라스틱은 전파 투과 부재에 해당하고, 알루미늄 시트는 열 전도 부재에 해당한다.
얻어진 적층체는 의장면측에 접합선이 나타나지 않아, 양호한 외관이었다. 또한, 오토 커터 가공기를 사용하여, 얻어진 적층체를 도 11의 (b)에 도시한 바와 같이 영역 A, 영역 B, 영역 C로 절단 분할하고, 각각의 영역에 대하여 특성 평가를 행했다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다. 적층체는, 면 내에 있어서 전파 투과 영역, 열 전도 영역 및 전자파 실드 영역을 갖고, 또한 영역 A 및 영역 C는 모두 굽힘 탄성률도 양호하고, 강성 유지 영역으로서의 기능도 발휘했다.
(실시예 2)
재료 3의 탄소 섬유 강화 시트 3매를 섬유 방향이 0°/90°/0°인 순으로 적층하여 피성형물을 얻었다. 얻어진 피성형물에 대하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여 가열 프레스 성형하고, 가압으로부터 30분간 경과한 후, 반면을 개방하고, 프레스 성형기로부터 툴판째 취출하여, 에폭시 수지가 경화된 탄소 섬유 강화 플라스틱을 얻었다.
이어서, 알루미늄 시트 대신에, 상기한 바와 같이 하여 얻어진 탄소 섬유 강화 플라스틱을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 도 11의 (a)에 도시한 구성으로 한 적층체를 얻었다. 또한, 유리 섬유 강화 플라스틱은 전파 투과 부재에 해당하고, 탄소 섬유 강화 플라스틱은 강성 유지 부재에 해당한다.
얻어진 적층체는 의장면측에 접합선이 나타나지 않아, 양호한 외관이었다. 또한, 오토 커터 가공기를 사용하여, 얻어진 적층체를, 도 11의 (b)에 도시하는 바와 같이 영역 A, 영역 B, 영역 C로 절단 분할하고, 각각의 영역에 대하여 특성 평가를 행했다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다. 적층체는, 면 내에 있어서 열 전도 영역을 갖지는 않지만, 전파 투과 영역 및 전자파 실드 영역을 갖고, 또한 영역 A 및 영역 C는 모두 굽힘 탄성률도 양호하고, 강성 유지 영역으로서의 기능도 발휘했다.
(실시예 3)
재료 2의 알루미늄 시트를 소정의 치수로 커트하고, 실시예 2에서 얻어진 탄소 섬유 강화 플라스틱을 소정 치수로 커트했다.
이어서, 도 12에 도시한 바와 같이 제1층인, 실시예 1에서 얻어진 유리 섬유 강화 플라스틱의 영역 A 및 영역 C의 위치에만, 제2층인 소정 치수의 탄소 섬유 강화 플라스틱, 제3층인 소정 치수의 알루미늄 시트를 각각 배치하고, 각 층 사이를 에폭시 접착제로 접합하여, 적층체를 얻었다. 또한, 유리 섬유 강화 플라스틱은 전파 투과 부재에 해당하고, 탄소 섬유 강화 플라스틱은 강성 유지 부재에 해당하고, 알루미늄 시트는 열 전도 부재에 해당한다.
얻어진 적층체는 의장면측에 접합선이 나타나지 않아, 양호한 외관이었다. 또한, 오토 커터 가공기를 사용하여, 얻어진 적층체를, 도 12에 도시하는 영역 A, 영역 B, 영역 C로 절단 분할하고, 각각의 영역에 대하여 특성 평가를 행했다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다. 적층체는, 면 내에 있어서 전파 투과 영역, 열 전도 영역 및 전자파 실드 영역을 갖고, 또한 영역 A 및 영역 C는 모두, 굽힘 탄성률도 양호하여, 강성 유지 영역으로서의 기능을 발현했다.
(실시예 4)
재료 2의 알루미늄 시트를 소정의 치수로 커트하고, 실시예 2에서 얻어진 탄소 섬유 강화 플라스틱을 소정 치수로 커트했다.
이어서, 도 13에 도시한 바와 같이 제1층인, 실시예 1에서 얻어진 유리 섬유 강화 플라스틱의 영역 A 및 영역 C 내지 E의 위치에만, 제2층인 소정 치수의 알루미늄 시트를 배치하고, 또한 영역 A, 영역 C 및 영역 E의 위치에만 제3층인 소정 치수의 탄소 섬유 강화 플라스틱을 배치하고, 각 층 사이를 에폭시 수지 접착제로 접합하여, 적층체를 얻었다. 또한, 유리 섬유 강화 플라스틱은 전파 투과 부재에 해당하고, 탄소 섬유 강화 플라스틱은 강성 유지 부재에 해당하고, 알루미늄 시트는 열 전도 부재에 해당한다.
얻어진 적층체는 의장면측에 접합선이 나타나지 않아, 양호한 외관이었다. 또한, 오토 커터 가공기를 사용하여, 얻어진 적층체를, 도 13에 도시하는 영역 A, 영역 B, 영역 C, 영역 D, 영역 E로 절단 분할하고, 각각의 영역에 대하여 특성 평가를 행했다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다. 적층체는 면 내에 있어서 전파 투과 영역, 열 전도 영역 및 전자파 실드 영역을 갖고, 또한 영역 A, 영역 C 및 영역 E는 모두 굽힘 탄성률도 양호하여, 강성 유지 영역으로서의 기능을 발현했다.
(실시예 5)
재료 1의 유리 섬유 강화 시트 3매와 재료 2의 알루미늄 시트 2매를 사용하여, 알루미늄 시트/유리 섬유 강화 시트/유리 섬유 강화 시트/유리 섬유 강화 시트/알루미늄 시트의 순으로 적층하여 피성형물을 얻었다. 얻어진 피성형물에 대하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여 가열 프레스 성형을 행하고, 가압으로부터 30분간 경과한 후, 반면을 개방하고, 프레스 성형기로부터 툴판째 취출하여, 유리 섬유 강화 시트의 에폭시 수지가 경화되고, 추가로 각 층 사이가 충분히 밀착된, 알루미늄 시트/유리 섬유 강화 플라스틱/알루미늄 시트를 제1 내지 3층으로 하는 예비 적층체를 얻었다. 이어서, 얻어진 예비 적층체를 사용하여, 예비 적층체의 의장면측 및 의장면측에 대하여 반대측의 내장면측의 양면에 있어서, 얻어지는 적층체의 영역 B에 위치하는 부분의 알루미늄 시트를 NC 가공기를 사용하여 절삭하여, 도 14에 도시한 바와 같은 영역 B에 있어서 두께 방향의 중앙부에 유리 섬유 강화 플라스틱층만을 남긴 적층체를 얻었다. 또한, 도 14에 있어서의 제1층 및 제3층에 배치한 알루미늄 시트는 열 전도 부재에 해당하고, 제2층에 배치한 유리 섬유 강화 플라스틱은 전파 투과 부재에 해당한다.
얻어진 적층체는 의장면측에 오목부를 형성해도 양호한 외관이었다. 또한, 오토 커터 가공기를 사용하여, 얻어진 적층체를, 도 14에 도시하는 영역 A, 영역 B, 영역 C로 절단 분할하고, 각각의 영역에 대하여 특성 평가를 행했다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다. 적층체는, 면 내에 있어서 전파 투과 영역, 열 전도 영역, 전자파 실드 영역을 갖고, 또한 영역 A, 영역 C는 굽힘 탄성률도 양호하여, 강성 유지 영역으로서의 기능을 발현했다.
(실시예 6)
재료 2의 알루미늄 시트 2매와 재료 4의 폴리프로필렌 시트 1매를 사용하여, 알루미늄 시트/폴리프로필렌 시트/알루미늄 시트의 순으로 적층하여 피성형물을 얻었다. 얻어진 피성형물에 대하여, 반면 온도를 180℃로 변경한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 가열 프레스 성형을 행한 후, 신속하게 피성형물이 끼워진 툴판을 냉각 프레스기에 반송하여, 반면 온도 80℃, 압력 1.5㎫로, 5분간 냉각 프레스 성형을 행한 후, 반면을 개방하고, 냉각 프레스기로부터 툴판째 취출하여, 각 층 사이가 충분히 밀착된 예비 적층체를 얻었다.
이어서, 얻어진 예비 적층체를 사용하여, 예비 적층체의 의장면측 및 의장면측에 대하여 반대측의 내장면측의 양면에 있어서의, 얻어지는 적층체의 영역 B에 위치하는 부분의 알루미늄 시트를 NC 가공기를 사용하여 절삭하여, 도 14에 도시한 바와 같은 영역 B에 있어서 두께 방향의 중앙부에 폴리프로필렌 시트층만을 남긴 적층체를 얻었다. 또한, 도 14에 있어서의 제1층과 제3층에 배치한 알루미늄 시트는 열 전도 부재에 해당하고, 제2층에 배치한 폴리프로필렌 시트는 저밀도 부재에 해당한다.
얻어진 적층체는 의장면측에 오목부를 형성해도 양호한 외관이었다. 또한, 오토 커터 가공기를 사용하여, 얻어진 적층체를, 도 14에 도시하는 영역 A, 영역 B, 영역 C로 절단 분할하고, 각각의 영역에 대하여 특성 평가를 행했다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다. 적층체는, 면 내에 있어서 전파 투과 영역, 열 전도 영역, 전자파 실드 영역을 갖고, 또한 영역 A, 영역 C는 경량성이 우수하고, 굽힘 탄성률도 충분하여, 강성 유지 영역으로서의 기능을 발현했다.
(실시예 7)
재료 1의 유리 섬유 강화 시트 4매, 재료 3의 탄소 섬유 강화 시트 4매와 재료 4의 폴리프로필렌 시트 1매를 사용하여, 유리 섬유 강화 시트/유리 섬유 강화 시트/탄소 섬유 강화 시트(0°)/탄소 섬유 강화 시트(90°)/폴리프로필렌 시트/탄소 섬유 강화 시트(90°)/탄소 섬유 강화 시트(0°)/유리 섬유 강화 시트/유리 섬유 강화 시트의 순으로 적층하여 피성형물을 얻었다. 얻어진 피성형물에 대하여, 실시예 6과 마찬가지로, 가열 프레스 성형 및 냉각 프레스 성형을 행한 후, 반면을 개방하고, 냉각 프레스기로부터 툴판째 취출하여, 유리 섬유 강화 시트 및 탄소 섬유 강화 시트의 에폭시 수지가 경화되고, 추가로 각 층 사이가 충분히 밀착된, 유리 섬유 강화 플라스틱/탄소 섬유 강화 플라스틱/폴리프로필렌 시트/탄소 섬유 강화 플라스틱/유리 섬유 강화 플라스틱을 제1 내지 5층으로 하는 예비 적층체를 얻었다.
이어서, 얻어진 예비 적층체를 사용하여, 예비 적층체의 의장면측에 대하여 반대측의 내장면측에 있어서, 얻어지는 적층체의 영역 B에 위치하는 부분의 탄소 섬유 강화 플라스틱/폴리프로필렌 시트/탄소 섬유 강화 플라스틱/유리 섬유 강화 플라스틱을 NC 가공기를 사용하여 절삭하여, 도 15에 도시한 바와 같은 영역 B의 두께 방향에 있어서 의장면에 배치한 유리 섬유 강화 플라스틱만을 남긴 적층체를 얻었다. 또한, 도 15에 있어서의 제1층과 제5층에 배치한 유리 섬유 강화 플라스틱은 전파 투과 부재에 해당하고, 제2층과 제4층에 배치한 탄소 섬유 강화 플라스틱은 전자파 실드성을 갖는 강성 유지 부재에 해당하고, 제3층에 배치한 폴리프로필렌 시트는 저밀도 부재에 해당한다.
얻어진 적층체는 의장면측에 접합선이 나타나지 않아, 양호한 외관이었다. 또한, 오토 커터 가공기를 사용하여, 얻어진 적층체를, 도 15에 도시하는 영역 A, 영역 B, 영역 C로 절단 분할하고, 각각의 영역에 대하여 특성 평가를 행했다. 평가 결과를 표 3에 나타낸다. 적층체는, 면 내에 있어서 열 전도 영역은 없지만, 전파 투과 영역, 전자파 실드 영역을 갖고, 또한 영역 A, 영역 C는 굽힘 탄성률 및 경량성에 있어서도 양호하여, 강성 유지 영역으로서의 기능을 발현했다.
(실시예 8)
재료 1의 유리 섬유 강화 시트 4매, 재료 2의 알루미늄 시트 1매와 재료 3의 탄소 섬유 강화 시트 4매를 사용하여, 유리 섬유 강화 시트/유리 섬유 강화 시트/탄소 섬유 강화 시트(0°)/탄소 섬유 강화 시트(90°)/알루미늄 시트/탄소 섬유 강화 시트(90°)/탄소 섬유 강화 시트(0°)/유리 섬유 강화 시트/유리 섬유 강화 시트의 순으로 적층하여 피성형물을 얻었다. 얻어진 피성형물에 대하여, 실시예 1과 마찬가지로 가열 프레스 성형하고, 가압으로부터 30분간 경과한 후, 반면을 개방하고, 프레스 성형기로부터 툴판째 취출하여, 유리 섬유 강화 시트 및 탄소 섬유 강화 시트의 에폭시 수지가 경화되고, 추가로 각 층 사이가 충분히 밀착된, 유리 섬유 강화 플라스틱/탄소 섬유 강화 플라스틱/알루미늄 시트/탄소 섬유 강화 플라스틱/유리 섬유 강화 플라스틱을 제1 내지 5층으로 하는 예비 적층체를 얻었다.
이어서, 얻어진 예비 적층체를 사용하여, 의장면측에 대하여 반대측의 내장면측에 있어서, 얻어지는 적층체의 영역 B에 위치하는 부분의 탄소 섬유 강화 플라스틱/알루미늄 시트/탄소 섬유 강화 플라스틱/유리 섬유 강화 플라스틱을 NC 가공기를 사용하여 절삭하여, 영역 B의 두께 방향에 있어서 의장면에 배치한 유리 섬유 강화 플라스틱만을 남기고, 또한 내장면측에 있어서, 얻어지는 적층체의 영역 D에 위치하는 부분의 탄소 섬유 강화 플라스틱/유리 섬유 강화 플라스틱을 NC 가공기를 사용하여 절삭하여, 영역 D의 두께 방향에 있어서 내장면측에 알루미늄 시트가 노출된, 도 16에 도시한 바와 같은 적층체를 얻었다. 또한, 도 16에 있어서의 제1층과 제5층에 배치한 유리 섬유 강화 플라스틱은 전파 투과 부재에 해당하고, 제3층에 배치한 알루미늄 시트는 열 전도 부재에 해당하고, 제2층과 제4층에 배치한 탄소 섬유 강화 플라스틱은 강성 유지 부재에 해당한다.
얻어진 적층체는 의장면측에 접합선이 나타나지 않아, 양호한 외관이었다. 또한, 오토 커터 가공기를 사용하여, 얻어진 적층체를, 도 16에 도시하는 영역 A, 영역 B, 영역 C, 영역 D, 영역 E로 절단 분할하고, 각각의 영역에 대하여 특성 평가를 행했다. 평가 결과를 표 3에 나타낸다. 적층체는, 면 내에 있어서 전파 투과 영역, 전자파 실드 영역, 열 전도 영역을 갖고, 또한 영역 A, 영역 C, 영역 E는 굽힘 탄성률도 양호하여, 강성 유지 영역으로서의 기능을 발현했다.
(실시예 9)
실시예 1에서 얻어진 유리 섬유 강화 플라스틱 1매, 재료 2의 알루미늄 시트 1매, 재료 3의 탄소 섬유 강화 시트 4매와 재료 4의 폴리프로필렌 시트 1매를 사용했다.
먼저, 재료 3의 탄소 섬유 강화 시트 4매와 재료 4의 폴리프로필렌 시트 1매를 사용하여, 탄소 섬유 강화 시트(0°)/탄소 섬유 강화 시트(90°)/폴리프로필렌 시트/탄소 섬유 강화 시트(90°)/탄소 섬유 강화 시트(0°)의 순으로 적층하여 피성형물을 얻었다. 얻어진 피성형물에 대하여, 실시예 6과 마찬가지로, 가열 프레스 성형 및 냉각 프레스 성형을 행한 후, 반면을 개방하고, 냉각 프레스기로부터 툴판째 취출하여, 탄소 섬유 강화 시트의 에폭시 수지가 경화되고, 추가로 각 층 사이가 충분히 밀착된, 탄소 섬유 강화 플라스틱/폴리프로필렌 시트/탄소 섬유 강화 플라스틱의 구성을 갖는 샌드위치 구조체를 얻었다.
이어서, 샌드위치 구조체에 있어서, 얻어지는 적층체의 영역 D의 위치에, NC 가공기를 사용하여 샌드위치 구조체의 두께 방향으로 관통한 절결을 형성했다. 또한, 이 절결을 형성한 샌드위치 구조체에 에폭시 접착제를 사용하여 알루미늄 시트와 접합한 후, 마찬가지로 하여 얻어지는 적층체의 영역 B의 위치에, 두께 방향으로 관통한 절결을 형성하여 예비 성형체를 얻었다. 에폭시 접착제를 사용하여, 얻어진 예비 성형체(샌드위치 구조체/알루미늄 시트)에 있어서의 알루미늄 시트측에, 실시예 1에서 얻어진 유리 섬유 강화 플라스틱을 접합함으로써, 도 17에 도시한 바와 같은 영역 B에서는 의장면에 배치한 유리 섬유 강화 플라스틱층만이 잔존하는 전파 투과 영역이 형성되고, 영역 D에서는 내장면측에 알루미늄 시트가 노출된 열 전도 영역이 형성된 적층체를 얻었다. 도 17에 있어서의 제1층에 배치한 유리 섬유 강화 플라스틱은 전파 투과 부재에 해당하고, 제2층에 배치한 알루미늄 시트는 열 전도 부재에 해당하고, 제3층과 제5층에 배치한 탄소 섬유 강화 플라스틱은 강성 유지 부재에 해당하고, 제4층에 배치한 폴리프로필렌 시트는 저밀도 부재에 해당한다. 또한 도 17에 있어서, 영역 B는 박육부의 전파 투과 영역이 되고, 영역 D는 박육부의 열 전도 영역이 되어 있었다.
얻어진 적층체는 의장면측에 접합선이 나타나지 않아, 양호한 외관이었다. 또한, 오토 커터 가공기를 사용하여, 얻어진 적층체를, 도 17에 도시하는 영역 A, 영역 B, 영역 C, 영역 D, 영역 E로 절단 분할하고, 각각의 영역에 대하여 특성 평가를 행했다. 평가 결과를 표 3에 나타낸다. 적층체는, 면 내에 있어서 전파 투과 영역, 전자파 실드 영역, 열 전도 영역을 갖고, 또한 영역 A, 영역 C, 영역 E는 굽힘 탄성률, 경량성에 있어서도 양호하여, 강성 유지 영역으로서 기능을 발현했다.
(실시예 10)
재료 1의 유리 섬유 강화 시트 4매, 재료 2의 알루미늄 시트 2매, 재료 3의 탄소 섬유 강화 시트 4매와 재료 4의 폴리프로필렌 시트 1매를 사용하여, 유리 섬유 강화 시트/유리 섬유 강화 시트/알루미늄 시트/탄소 섬유 강화 시트(0°)/탄소 섬유 강화 시트(90°)/폴리프로필렌 시트/탄소 섬유 강화 시트(90°)/탄소 섬유 강화 시트(0°)/알루미늄 시트/유리 섬유 강화 시트/유리 섬유 강화 시트의 순으로 적층하여 피성형물을 얻었다. 얻어진 피성형물에 대하여, 실시예 6과 마찬가지로, 가열 프레스 성형 및 냉각 프레스 성형을 행한 후, 반면을 개방하고, 냉각 프레스기로부터 툴판째 취출하여, 유리 섬유 강화 시트 및 탄소 섬유 강화 시트의 에폭시 수지가 경화되고, 추가로 각 층 사이가 충분히 밀착된, 유리 섬유 강화 플라스틱/알루미늄 시트/탄소 섬유 강화 플라스틱/폴리프로필렌 시트/탄소 섬유 강화 플라스틱/알루미늄 시트/유리 섬유 강화 플라스틱을 제1 내지 7층으로 하는 예비 적층체를 얻었다.
이어서, 얻어진 예비 적층체를 사용하여, 의장면측에 대하여 반대측의 내장면측에 있어서, 얻어지는 적층체의 영역 B에 위치하는 부분의 알루미늄 시트/탄소 섬유 강화 플라스틱/폴리프로필렌 시트/탄소 섬유 강화 플라스틱/알루미늄 시트/유리 섬유 강화 플라스틱을 NC 가공기를 사용하여 절삭하여, 영역 B의 두께 방향에 있어서 의장면에 배치한 유리 섬유 강화 플라스틱만을 남기고, 또한 내장면측에 있어서, 얻어지는 적층체의 영역 D에 위치하는 부분의 유리 섬유 강화 플라스틱을 NC 가공기를 사용하여 절삭하여, 영역 D의 두께 방향에 있어서 내장면측에 제6층의 알루미늄 시트가 노출된, 도 18에 도시한 바와 같은 적층체를 얻었다. 또한, 도 18의 제1층과 제7층에 배치하는 유리 섬유 강화 플라스틱은 전파 투과 부재에 해당하고, 제2층과 제6층에 배치하는 알루미늄 시트는 전자파 실드성을 갖는 열 전도 부재에 해당하고, 제3층과 제5층에 배치하는 탄소 섬유 강화 플라스틱은 전자파 실드성을 갖는 강성 유지 부재에 해당하고, 제4층에 배치하는 폴리프로필렌 시트는 저밀도 부재에 해당한다.
얻어진 적층체는 의장면측에 접합선이 나타나지 않아, 양호한 외관이었다. 또한, 오토 커터 가공기를 사용하여, 얻어진 적층체를, 도 18에 도시하는 영역 A, 영역 B, 영역 C, 영역 D, 영역 E로 절단 분할하고, 각각의 영역에 대하여 특성 평가를 행했다. 평가 결과를 표 3에 나타낸다. 적층체는, 면 내에 있어서 전파 투과 영역, 전자파 실드 영역, 열 전도 영역을 갖고, 또한 강성 유지 영역의 굽힘 탄성률이 양호했다.
(실시예 11)
실시예 10에서 얻어진 예비 적층체를 사용하여, 의장면측에 대하여 반대측의 내장면측에 있어서, 얻어지는 적층체의 영역 B에 위치하는 부분의 알루미늄 시트/탄소 섬유 강화 플라스틱/폴리프로필렌 시트/탄소 섬유 강화 플라스틱/알루미늄 시트/유리 섬유 강화 플라스틱을 NC 가공기를 사용하여 절삭하여, 영역 B의 두께 방향에 있어서 의장면측에 배치한 유리 섬유 강화 플라스틱만을 남기고, 또한, 내장면측에 있어서, 얻어지는 적층체의 영역 D에 위치하는 부분의 탄소 섬유 강화 플라스틱/폴리프로필렌 시트/탄소 섬유 강화 플라스틱/알루미늄 시트/유리 섬유 강화 플라스틱을 NC 가공기를 사용하여 절삭하여, 영역 D의 두께 방향에 있어서 내장면측에 제2층의 알루미늄 시트가 노출된, 도 19에 도시한 바와 같은 적층체를 얻었다.
얻어진 적층체는 의장면측에 접합선이 나타나지 않아, 양호한 외관이었다. 또한, 오토 커터 가공기를 사용하여, 얻어진 적층체를, 도 19에 도시하는 영역 A, 영역 B, 영역 C, 영역 D, 영역 E로 절단 분할하고, 각각의 영역에 대하여 특성 평가를 행했다. 평가 결과를 표 3에 나타낸다. 적층체는, 면 내에 있어서 전파 투과 영역, 전자파 실드 영역, 열 전도 영역을 갖고, 또한 영역 A, 영역 C, 영역 E는 굽힘 탄성률도 양호하여, 강성 유지 영역으로서의 기능을 발현했다. 이 실시예에서 얻어진 적층체는, 실시예 10에서 얻어진 적층체와 비교하여, 열 전도 영역에서의 두께가 박육이기 때문에, CPU 등의 발열 부품을 설치했을 때의 전체 두께를 경감시킬 수 있다.
(비교예 1)
실시예 1에서 얻어진 유리 섬유 강화 플라스틱을 전파 투과 부재로서 사용하여, 도 20에 도시하는 제1층만을 포함하는 적층체로 했다.
얻어진 적층체는 의장면측에 접합선이 나타나지 않아, 양호한 외관이었다. 또한, 얻어진 적층체에 대하여 특성 평가를 행한 결과를 표 4에 나타낸다. 이 적층체는, 전파 투과 영역을 갖지만, 전자파 실드성이 크게 떨어졌다. 또한, 적층체의 굽힘 탄성률도 떨어졌다.
(비교예 2)
재료 2의 알루미늄 시트 2매를 에폭시 접착제로 접합하여, 도 20에 도시하는 제1층만을 포함하는 적층체를 얻었다. 적층체의 알루미늄 시트는, 전자파 실드성을 갖는 열 전도 부재에 해당한다.
얻어진 적층체는 의장면측에 접합선이 나타나지 않아, 양호한 외관이었다. 또한, 얻어진 적층체에 대하여 특성 평가를 행한 결과를 표 4에 나타낸다. 적층체는, 전자파 실드 영역, 열 전도 영역을 갖지만, 전파 투과 영역을 갖지 않았다. 또한, 적층체의 굽힘 탄성률은 양호했지만, 경량성이 떨어졌다.
(비교예 3)
실시예 2에서 얻어진 탄소 섬유 강화 플라스틱을, 전자파 실드성을 갖는 강성 유지 부재로서 사용하여, 도 20에 도시하는 제1층만을 포함하는 적층체로 했다.
얻어진 적층체는 의장면측에 접합선이 나타나지 않아, 양호한 외관이었다. 또한, 얻어진 적층체에 대하여 특성 평가를 행한 결과를 표 4에 나타낸다. 얻어진 적층체는, 전자파 실드 영역을 갖지만, 전파 투과 영역, 열 전도 영역을 갖지 않았다. 또한, 적층체의 굽힘 탄성률, 경량성 모두 양호했다.
(비교예 4)
재료 4의 폴리프로필렌 시트 2매를 에폭시 접착제로 접합하여, 도 20에 도시하는 제1층만을 포함하는 적층체를 얻었다. 적층체의 폴리프로필렌 시트는, 전파 투과성을 갖는 전파 투과 부재에 해당한다.
얻어진 적층체는 의장면측에 접합선이 나타나지 않아, 양호한 외관이었다. 또한, 얻어진 적층체에 대하여 특성 평가를 행한 결과를 표 4에 나타낸다. 얻어진 적층체는, 전파 투과 영역을 갖지만, 전자파 실드성이 크게 떨어졌다. 또한, 적층체의 경량성은 우수하지만, 굽힘 탄성률에 크게 떨어졌다.
(비교예 5)
제1층인 유리 섬유 강화 플라스틱을, 실시예 2에서 얻어진 탄소 섬유 강화 플라스틱으로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도 11의 (a)에 도시하는 적층체를 얻었다. 또한, 탄소 섬유 강화 플라스틱은 전자파 실드성을 갖는 강성 유지 부재에 해당하고, 알루미늄 시트는 전자파 실드성을 갖는 열 전도 부재에 해당한다.
얻어진 적층체는 의장면측에 접합선이 나타나지 않아, 양호한 외관이었다. 또한, 오토 커터 가공기를 사용하여, 얻어진 적층체를 도 11의 (b)에 도시한 바와 같이 영역 A, 영역 B, 영역 C로 절단 분할하고, 각각의 영역에 대하여 특성 평가를 행했다. 평가 결과를 표 4에 나타낸다. 적층체는, 면 내에 있어서 전파 투과 영역은 없지만, 열 전도 영역 및 전자파 실드 영역을 갖고, 또한 영역 A 및 영역 C는 굽힘 탄성률도 우수하여, 강성 유지 영역으로서의 기능을 발휘했다.
(비교예 6)
재료 2의 알루미늄 시트 1매와 재료 3의 탄소 섬유 강화 시트 4매를 사용하여, 탄소 섬유 강화 시트(0°)/탄소 섬유 강화 시트(90°)/알루미늄 시트/탄소 섬유 강화 시트(90°)/탄소 섬유 강화 시트(0°)의 순으로 적층하고, 실시예 1과 마찬가지로 하여 가열 프레스 성형하고, 가압으로부터 30분간 경과한 후, 반면을 개방하고, 프레스 성형기로부터 툴판째 취출하여, 탄소 섬유 강화 시트의 에폭시 수지가 경화되고, 추가로 각 층 사이가 충분히 밀착된, 탄소 섬유 강화 플라스틱/알루미늄 시트/탄소 섬유 강화 플라스틱을 제1 내지 3층으로 하는 예비 적층체를 얻었다.
이어서, 얻어진 예비 적층체를 사용하여, 의장면측에 있어서, 얻어지는 적층체의 영역 B에 위치하는 부분의 탄소 섬유 강화 플라스틱을 절삭하여, 영역 B의 두께 방향에 있어서 알루미늄 시트/탄소 섬유 강화 시트만을 남긴 도 21에 도시하는 적층체를 얻었다. 또한, 도 21의 제1층과 제3층에 배치하는 탄소 섬유 강화 플라스틱은 전자파 실드성을 갖는 강성 유지 부재에 해당하고, 제2층에 배치하는 알루미늄 시트는 전자파 실드성을 갖는 열 전도 부재에 해당한다.
얻어진 적층체는 의장면측에 오목부를 형성해도 양호한 외관이었다. 또한, 오토 커터 가공기를 사용하여, 얻어진 적층체를, 도 21에 도시하는 영역 A, 영역 B, 영역 C로 절단 분할하고, 각각의 영역에 대하여 특성 평가를 행했다. 평가 결과를 표 4에 나타낸다. 얻어진 적층체는, 면 내에 있어서 전파 투과 영역은 없지만, 열 전도 영역, 전자파 실드 영역을 갖고, 또한 영역 A, 영역 C는 굽힘 탄성률도 우수하여, 강성 유지 영역으로서의 기능을 발현했다.
(비교예 7)
재료 1의 유리 섬유 강화 시트 4매와 재료 4의 폴리프로필렌 시트 1매를 사용하여, 유리 섬유 강화 시트/유리 섬유 강화 시트/폴리프로필렌 시트/유리 섬유 강화 시트/유리 섬유 강화 시트의 순으로 적층한 후, 실시예 6과 마찬가지로 가열 프레스 성형 및 냉각 프레스 성형을 행한 후, 반면을 개방하고, 냉각 프레스기로부터 툴판째 취출하여, 유리 섬유 강화 시트의 에폭시 수지가 경화되고, 추가로 각 층 사이가 충분히 밀착된, 도 22에 도시한 바와 같은 유리 섬유 강화 플라스틱/폴리프로필렌 시트/유리 섬유 강화 플라스틱을 제1 내지 3층으로 하는 적층체를 얻었다. 또한, 도 22의 제1층과 제3층에 배치하는 유리 섬유 강화 플라스틱은 전파 투과 부재에 해당하고, 제2층에 배치하는 폴리프로필렌 시트는 저밀도 부재에 해당한다.
얻어진 적층체는 의장면측에 접합선이 나타나지 않아, 양호한 외관이었다. 또한, 얻어진 적층체에 대하여 특성 평가를 행한 결과를 표 4에 나타낸다. 얻어진 적층체는, 전파 투과 영역을 갖지만, 전자파 실드성이 크게 떨어졌다. 또한, 적층체의 경량성은 우수하지만, 굽힘 탄성률이 떨어졌다.
(비교예 8)
재료 3의 탄소 섬유 강화 시트 4매와 재료 4의 폴리프로필렌 시트 1매를 사용하여, 탄소 섬유 강화 시트(0°)/탄소 섬유 강화 시트(90°)/폴리프로필렌 시트/탄소 섬유 강화 시트(90°)/탄소 섬유 강화 시트(0°)의 순으로 적층한 후, 실시예 6과 마찬가지로 가열 프레스 성형 및 냉각 프레스 성형을 행한 후, 반면을 개방하고, 냉각 프레스기로부터 툴판째 취출하여, 탄소 섬유 강화 시트의 에폭시 수지가 경화되고, 추가로 각 층 사이가 충분히 밀착된, 도 22에 도시한 바와 같은 탄소 섬유 강화 플라스틱/폴리프로필렌 시트/탄소 섬유 강화 플라스틱을 제1 내지 3층으로 하는 적층체를 얻었다. 또한, 도 22의 제1층과 제3층에 배치하는 탄소 섬유 강화 플라스틱은 전자파 실드성을 갖는 강성 유지 부재에 해당하고, 제2층에 배치하는 폴리프로필렌 시트는 저밀도 부재에 해당한다.
얻어진 적층체는 의장면측에 접합선이 나타나지 않아, 양호한 외관이었다. 또한, 얻어진 적층체에 대하여 특성 평가를 행한 결과를 표 4에 나타낸다. 얻어진 적층체는, 전자파 실드 영역을 갖지만, 전파 투과 영역, 열 전도 영역을 갖지 않았다. 또한, 적층체의 굽힘 탄성률, 경량성 모두 우수했다.
(비교예 9)
실시예 8에서 얻어진 예비 적층체를 그대로 사용하여, 도 23에 도시한 바와 같은 적층체로 했다. 또한, 도 23의 제1층과 제5층에 배치하는 유리 섬유 강화 플라스틱은 전파 투과 부재에 해당하고, 제2층과 제4층에 배치하는 탄소 섬유 강화 플라스틱은 전자파 실드성을 갖는 강성 유지 부재에 해당하고, 제3층에 배치하는 알루미늄 시트는 전자파 실드성을 갖는 열 전도 부재에 해당한다.
얻어진 적층체는 의장면측에 접합선이 나타나지 않아, 양호한 외관이었다. 또한, 얻어진 적층체에 대하여 특성 평가를 행한 결과를 표 4에 나타낸다. 얻어진 적층체는, 전자파 실드 영역을 갖지만, 전파 투과 영역, 열 전도 영역을 갖지 않았다.
본 발명의 적층체 및 일체화 성형체는 자동차 내외장, 전기·전자 기기 하우징, 자전거, 스포츠 용품용 구조재, 항공기 내장재, 수송용 상자체 등에 적절하게 사용할 수 있다.
1: 전파 투과 부재
1a: 전파 투과 부재의 볼록부
2: 열 전도 부재
3: 강성 유지 부재
4: 저밀도 부재
5: 측정 시료
6: 전계 실드성의 측정 장치
7: 신호 발신용 안테나
8: 측정 시료 두께
9: 신호 수신용 안테나
10: 금속관
11: 시험편
12: 발열 부재
13: 알루미늄 테이프
14: 단열판
15a, 15b: 열전대
1a: 전파 투과 부재의 볼록부
2: 열 전도 부재
3: 강성 유지 부재
4: 저밀도 부재
5: 측정 시료
6: 전계 실드성의 측정 장치
7: 신호 발신용 안테나
8: 측정 시료 두께
9: 신호 수신용 안테나
10: 금속관
11: 시험편
12: 발열 부재
13: 알루미늄 테이프
14: 단열판
15a, 15b: 열전대
Claims (16)
- 전파 투과성을 갖는 전파 투과 부재와, 전파 투과 부재의 두께 방향에 대하여 전자파 실드성을 갖는 열 전도 부재 및/또는 전자파 실드성을 갖는 강성 유지 부재를 적층한 적층체이며, 적층체의 일부에 전파 투과 부재만으로 구성된 전파 투과 영역을 갖고, 전파 투과 영역이 박육부인, 적층체.
- 제1항에 있어서, 적층체의 일부에, 열 전도 부재가 노출된 열 전도 영역을 더 갖고, 열 전도 영역이 박육부인, 적층체.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 1개의 전파 투과 부재가, 열 전도 부재 및/또는 강성 유지 부재에 대하여 의장면측에 배치된, 적층체.
- 제3항에 있어서, 적어도 1개의 전파 투과 부재가 의장면측의 최표면에 배치된, 적층체.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 적층체를 구성하는 각 부재가 두께 방향으로 대칭 적층되며, 또한 열 전도 부재가 두께 중앙부에 배치된, 적층체.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 전파 투과 부재는 KEC법에 의해 측정되는 전계 실드성이 주파수 1GHz대에 있어서 0㏈ 이상 20㏈ 미만의 범위인, 적층체.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 강성 유지 부재 및 열 전도 부재는 KEC법에 의해 측정되는 전계 실드성이 주파수 1GHz대에 있어서 20㏈ 이상 80㏈ 이하의 범위인, 적층체.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 열 전도 부재의 열 전도율이 10W/m·K 이상 3000W/m·K 이하의 범위인, 적층체.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 강성 유지 부재의 굽힘 탄성률이 전파 투과 부재의 굽힘 탄성률보다 높은, 적층체.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 강성 유지 부재가 도전성 섬유를 포함하는 섬유 강화 플라스틱으로 형성된, 적층체.
- 제10항에 있어서, 도전성 섬유에는 탄소 섬유가 포함되는, 적층체.
- 제11항에 있어서, 탄소 섬유가 연속된 탄소 섬유인, 적층체.
- 제11항 또는 제12항에 있어서, 강성 유지 부재를 형성하는 섬유 강화 플라스틱은, 탄소 섬유의 섬유 질량 함유율이 15질량% 이상 80질량% 이하의 범위인, 적층체.
- 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 전파 투과 부재가, 유기 섬유 또는 세라믹스 섬유로부터 선택되는 적어도 1종의 비도전성 섬유를 포함하는 섬유 강화 플라스틱인, 적층체.
- 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 적층체에 별도의 부재를 일체화시킨, 일체화 성형품.
- 제15항에 있어서, 별도의 부재를 사출 성형에 의해 일체화시킨, 일체화 성형품.
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