KR20160144144A - 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 포함하는 기판건조장치 - Google Patents
기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 포함하는 기판건조장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160144144A KR20160144144A KR1020150080547A KR20150080547A KR20160144144A KR 20160144144 A KR20160144144 A KR 20160144144A KR 1020150080547 A KR1020150080547 A KR 1020150080547A KR 20150080547 A KR20150080547 A KR 20150080547A KR 20160144144 A KR20160144144 A KR 20160144144A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plate
- slit
- substrate
- interval adjusting
- adjusting member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 122
- 238000001035 drying Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 59
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H01L21/02046—Dry cleaning only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Abstract
이를 구현하기 위한 본 발명의 기판건조용 에어나이프 모듈은, 기판의 이송방향을 따라 순차로 배치된 제1플레이트와 제2플레이트 및 제3플레이트의 조립체로 이루어진 몸체와, 상기 몸체에 기판의 이송방향을 따라 이격되며 나란하게 형성되어 기판건조용 기체를 분사하는 제1슬릿과 제2슬릿을 포함하되, 상기 제1슬릿은 상기 제1플레이트와 제2플레이트 사이에 형성되고, 상기 제2슬릿은 상기 제2플레이트와 제3플레이트 사이에 형성되며, 상기 제2플레이트를 좌우방향으로 이동시켜 제1슬릿의 간격과 제2슬릿의 간격을 동시에 조정하는 슬릿간격 조정수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
Description
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판건조용 에어나이프 모듈을 포함하는 기판건조장치의 단면도,
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판건조용 에어나이프 모듈에서 슬릿간격 조정부재의 회전에 따른 제2플레이트의 측방향 이동에 의해 제1슬릿과 제2슬릿의 간격이 조정된 일실시예를 보여주는 단면도,
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 기판건조용 에어나이프 모듈의 분해 사시도,
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 기판건조용 에어나이프 모듈을 포함하는 기판건조장치의 단면도,
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판건조용 에어나이프 모듈에서 제1슬릿간격 조정부재와 제2슬릿간격 조정부재의 회전에 따른 제2플레이트의 측방향 이동에 의해 제1슬릿과 제2슬릿의 간격이 조정된 일실시예를 보여주는 단면도.
12 : 제1기체배출로 13 : 가이드홈
20 : 제2플레이트 21 : 챔버
22 : 가이드부 22a : 결합공
30 : 제3플레이트 31 : 제2기체공급구
32 : 제2기체배출로 33 : 가이드홈
40 : 몸체 50 : 체결부재
60 : 슬릿간격 조정부재 61 : 기밀부재
62 : 회전지지수단 70 : 이송부
80 : 기체공급부 100 : 에어나이프 모듈
200 : 기판건조장치 S : 기판
S1 : 제1슬릿 S2 : 제2슬릿
G1 : 제1슬릿의 간격 G2 : 제2슬릿의 간격
Claims (9)
- 기판의 이송방향을 따라 순차로 배치된 제1플레이트와 제2플레이트 및 제3플레이트의 조립체로 이루어진 몸체와,
상기 몸체에 기판의 이송방향을 따라 이격되며 나란하게 형성되어 기판건조용 기체를 분사하는 제1슬릿과 제2슬릿을 포함하되,
상기 제1슬릿은 상기 제1플레이트와 제2플레이트 사이에 형성되고, 상기 제2슬릿은 상기 제2플레이트와 제3플레이트 사이에 형성되며,
상기 제2플레이트를 좌우방향으로 이동시켜 제1슬릿의 간격과 제2슬릿의 간격을 동시에 조정하는 슬릿간격 조정수단을 구비한 것을 특징으로 하는 기판건조용 에어나이프 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 슬릿간격 조정수단은,
상기 제1플레이트와 제2플레이트 및 제3플레이트를 관통하는 슬릿간격 조정부재를 포함하되,
상기 슬릿간격 조정부재는, 상기 제1플레이트와 제3플레이트에 양단이 회전 가능하게 지지되고, 상기 제2플레이트와 나사결합되어 정방향 또는 역방향 회전에 연동하여 상기 제2플레이트를 좌우방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판건조용 에어나이프 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 슬릿간격 조정수단은,
상기 제1플레이트를 관통하며 나사결합되고 상기 제2플레이트의 일측면에 끝단이 접촉되는 제1슬릿간격 조정부재와,
상기 제3플레이트를 관통하며 나사결합되고 상기 제2플레이트의 타측면에 끝단이 접촉되는 제2슬릿간격 조정부재를 포함하고,
상기 제1슬릿간격 조정부재와 상기 제2슬릿간격 조정부재의 정방향 또는 역방향 회전에 연동하여 상기 제2플레이트를 좌우방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판건조용 에어나이프 모듈.
- 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 제2플레이트의 양측면에는 가이드부가 돌출형성되고,
상기 제2플레이트와 대면하는 제1플레이트와 제3플레이트의 측면에는 상기 가이드부가 삽입되어 좌우로 슬라이드 이동되도록 안내하는 가이드홈이 각각 형성된 것을 특징으로 하는 기판건조용 에어나이프 모듈.
- 제4항에 있어서,
상기 가이드부의 외측면과 상기 가이드홈의 내측면 사이에는 기판건조용 기체의 누설 방지를 위한 기밀부재가 개재된 것을 특징으로 하는 기판건조용 에어나이프 모듈.
- 제2항에 있어서,
상기 제1플레이트와 제3플레이트에는 상기 슬릿간격 조정부재의 축방향 하중을 지지하는 동시에 상기 슬릿간격 조정부재가 제자리에서 회전되도록 지지하는 회전지지수단이 구비된 것을 특징으로 하는 기판건조용 에어나이프 모듈.
- 제3항에 있어서,
상기 제1플레이트와 제3플레이트에는, 상기 제1슬릿간격 조정부재와 제2슬릿간격 조정부재가 각각 좌우방향으로 이동되며 회전되도록 지지하는 회전지지수단이 구비된 것을 특징으로 하는 기판건조용 에어나이프 모듈.
- 제1항에 있어서,
상기 제1슬릿과 제2슬릿은 각각 기판의 진입방향을 향하도록 기판의 표면과 경사지게 형성되거나 상기 기판의 표면과 수직으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판건조용 에어나이프 모듈.
- 기판을 이송하는 이송부;
이송되는 기판의 상측 또는 하측 또는 상하 양측에 설치되는 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 에어나이프 모듈; 및
상기 에어나이프 모듈에 기판건조용 기체를 공급하는 기체공급부;
를 포함하는 기판건조장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150080547A KR102366909B1 (ko) | 2015-06-08 | 2015-06-08 | 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 포함하는 기판건조장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150080547A KR102366909B1 (ko) | 2015-06-08 | 2015-06-08 | 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 포함하는 기판건조장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160144144A true KR20160144144A (ko) | 2016-12-16 |
KR102366909B1 KR102366909B1 (ko) | 2022-02-25 |
Family
ID=57735883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150080547A Active KR102366909B1 (ko) | 2015-06-08 | 2015-06-08 | 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 포함하는 기판건조장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102366909B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210019819A (ko) | 2019-08-13 | 2021-02-23 | 이돈형 | 멀티 슬릿 에어 나이프 장치 |
US11511309B2 (en) | 2019-09-19 | 2022-11-29 | Lg Energy Solution, Ltd. | Coating die including double slit, and electrode active material coating apparatus using same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06142591A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-05-24 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 塗工液ノズル |
JP2006192360A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Ikeuchi:Kk | 二流体用スリットノズル |
KR100691473B1 (ko) * | 2005-11-17 | 2007-03-09 | 주식회사 케이씨텍 | 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 이용한 기판건조장치 |
-
2015
- 2015-06-08 KR KR1020150080547A patent/KR102366909B1/ko active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06142591A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-05-24 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 塗工液ノズル |
JP2006192360A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Ikeuchi:Kk | 二流体用スリットノズル |
KR100691473B1 (ko) * | 2005-11-17 | 2007-03-09 | 주식회사 케이씨텍 | 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 이용한 기판건조장치 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210019819A (ko) | 2019-08-13 | 2021-02-23 | 이돈형 | 멀티 슬릿 에어 나이프 장치 |
US11511309B2 (en) | 2019-09-19 | 2022-11-29 | Lg Energy Solution, Ltd. | Coating die including double slit, and electrode active material coating apparatus using same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102366909B1 (ko) | 2022-02-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9492836B2 (en) | Coating module | |
KR101271259B1 (ko) | 기판의 이물질 제거장치 | |
KR20160144144A (ko) | 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 포함하는 기판건조장치 | |
KR20050004947A (ko) | 평판 디스플레이 표면 처리용 유체분사장치 | |
KR20160138700A (ko) | 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 포함하는 기판건조장치 | |
TWI597799B (zh) | 溼式製程設備 | |
KR100762371B1 (ko) | 글라스 건조용 에어 나이프 | |
KR102247201B1 (ko) | 멀티 슬릿 에어 나이프 장치 | |
KR200443051Y1 (ko) | 기판 건조용 에어 나이프 | |
EP2679314A1 (en) | Coating module | |
KR20160138652A (ko) | 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 포함하는 기판건조장치 | |
KR20160138653A (ko) | 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 포함하는 기판건조장치 | |
KR100888190B1 (ko) | 유체분사장치 | |
KR20200056045A (ko) | 이류체 분사노즐 | |
KR100691473B1 (ko) | 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 이용한 기판건조장치 | |
KR20160138651A (ko) | 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 포함하는 기판건조장치 | |
KR200305052Y1 (ko) | 슬릿형 유체 분사 장치 | |
TWI603421B (zh) | 溼式製程設備 | |
KR20160139217A (ko) | 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 포함하는 기판건조장치 | |
KR102622277B1 (ko) | 기체 분사유닛 및 기판처리장치 | |
KR102223760B1 (ko) | 유체 공급 유닛 및 이를 이용한 기판 처리 장치 | |
CN107709260B (zh) | 玻璃板的制造方法及其制造装置 | |
KR20150055655A (ko) | 기판 세정 장치 | |
KR20130040108A (ko) | 유체 분사 장치 | |
JP2009099358A (ja) | 表面処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20150608 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20171227 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20200608 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20150608 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20211215 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20220217 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20220221 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20220222 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20241226 Start annual number: 4 End annual number: 4 |