KR20160008584A - 비-금속 촉매형 실온 수분 경화성 오가노폴리실록산 조성물 - Google Patents
비-금속 촉매형 실온 수분 경화성 오가노폴리실록산 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160008584A KR20160008584A KR1020157034878A KR20157034878A KR20160008584A KR 20160008584 A KR20160008584 A KR 20160008584A KR 1020157034878 A KR1020157034878 A KR 1020157034878A KR 20157034878 A KR20157034878 A KR 20157034878A KR 20160008584 A KR20160008584 A KR 20160008584A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- composition
- acid
- group
- carboxylic acid
- silane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 199
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 22
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 title description 3
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 title 1
- -1 siloxanes Chemical class 0.000 claims abstract description 112
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 91
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 76
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims abstract description 44
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims abstract description 38
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 claims abstract description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 51
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 50
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 31
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 20
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 17
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 17
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 12
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 12
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 12
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims description 11
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 11
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 9
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 9
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 claims description 9
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 claims description 7
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 claims description 7
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 7
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 6
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 claims description 6
- MWXSSBBEHBSXLU-UHFFFAOYSA-N [SiH4].CNC(O)=O Chemical compound [SiH4].CNC(O)=O MWXSSBBEHBSXLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 claims description 6
- 125000001891 dimethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 claims description 6
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N icosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 6
- 125000004181 carboxyalkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- ULNRTPCFRBIMKL-GHVJWSGMSA-N (e)-2-tetracosenoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC\C=C\C(O)=O ULNRTPCFRBIMKL-GHVJWSGMSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 claims description 4
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- QREFMLYPZMSWJC-UHFFFAOYSA-N n-[dimethoxy(methyl)silyl]-n-methylacetamide Chemical compound CO[Si](C)(OC)N(C)C(C)=O QREFMLYPZMSWJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GEHPRJRWZDWFBJ-FOCLMDBBSA-N (2E)-2-heptadecenoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC\C=C\C(O)=O GEHPRJRWZDWFBJ-FOCLMDBBSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- WXWYJCSIHQKADM-ZNAKCYKMSA-N (e)-n-[bis[[(e)-butan-2-ylideneamino]oxy]-ethenylsilyl]oxybutan-2-imine Chemical compound CC\C(C)=N\O[Si](O\N=C(/C)CC)(O\N=C(/C)CC)C=C WXWYJCSIHQKADM-ZNAKCYKMSA-N 0.000 claims description 3
- OGZPYBBKQGPQNU-DABLZPOSSA-N (e)-n-[bis[[(e)-butan-2-ylideneamino]oxy]-methylsilyl]oxybutan-2-imine Chemical compound CC\C(C)=N\O[Si](C)(O\N=C(/C)CC)O\N=C(/C)CC OGZPYBBKQGPQNU-DABLZPOSSA-N 0.000 claims description 3
- NRQVEWMTFLREAZ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxy-N-methylsilylmethanamine Chemical compound C[SiH2]NC(OC)OC NRQVEWMTFLREAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SOIOCWRKKDYODY-UHFFFAOYSA-N 1-[dimethoxy(methyl)silyl]-1,3,3-trimethylurea Chemical compound CO[Si](C)(OC)N(C)C(=O)N(C)C SOIOCWRKKDYODY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HYJFCKNSOVNEDU-UHFFFAOYSA-N 1-[dimethoxy(methyl)silyl]-3,3-dimethyl-1-phenylurea Chemical compound CO[Si](C)(OC)N(C(=O)N(C)C)C1=CC=CC=C1 HYJFCKNSOVNEDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ITLDOQCDKSCTPJ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-N-methylsilylethanamine Chemical compound C[SiH2]NCC(OC)OC ITLDOQCDKSCTPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 125000005103 alkyl silyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 claims description 3
- SECPZKHBENQXJG-UHFFFAOYSA-N cis-palmitoleic acid Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O SECPZKHBENQXJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GWHCXVQVJPWHRF-UHFFFAOYSA-N cis-tetracosenoic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O GWHCXVQVJPWHRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N dimethoxysilane Chemical compound CO[SiH2]OC YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KFEVDPWXEVUUMW-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCC1=CC=C(O)C=C1 KFEVDPWXEVUUMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XIQMTTJLQRGXIM-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-silyloxybut-2-enoate Chemical compound C(=O)(OCC)C(=CC)O[SiH3] XIQMTTJLQRGXIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MAMPQFAGGHUOQJ-UHFFFAOYSA-N isocyanato-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)N=C=O MAMPQFAGGHUOQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N methyl undecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZWXYOPPJTRVTST-UHFFFAOYSA-N methyl-tris(prop-1-en-2-yloxy)silane Chemical compound CC(=C)O[Si](C)(OC(C)=C)OC(C)=C ZWXYOPPJTRVTST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HXTZZFBBMWUFFG-UHFFFAOYSA-N n-[bis[acetyl(methyl)amino]-methylsilyl]-n-methylacetamide Chemical compound CC(=O)N(C)[Si](C)(N(C)C(C)=O)N(C)C(C)=O HXTZZFBBMWUFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WZXSAXDNMYMUBG-UHFFFAOYSA-N n-methyl-n-trimethoxysilylacetamide Chemical compound CO[Si](OC)(OC)N(C)C(C)=O WZXSAXDNMYMUBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NNNVXFKZMRGJPM-KHPPLWFESA-N sapienic acid Chemical compound CCCCCCCCC\C=C/CCCCC(O)=O NNNVXFKZMRGJPM-KHPPLWFESA-N 0.000 claims description 3
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 claims description 3
- IBYFOBGPNPINBU-UHFFFAOYSA-N tetradecenoic acid Natural products CCCCCCCCCCCC=CC(O)=O IBYFOBGPNPINBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LKOVPWSSZFDYPG-WUKNDPDISA-N trans-octadec-2-enoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC\C=C\C(O)=O LKOVPWSSZFDYPG-WUKNDPDISA-N 0.000 claims description 3
- 125000004665 trialkylsilyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- SDDVFEDYRCTTKO-UHFFFAOYSA-N trimethyl prop-1-en-2-yl silicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC(C)=C SDDVFEDYRCTTKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 claims description 2
- SDPYGHWPYDANRI-UHFFFAOYSA-N N-ethenylsilyl-1,1-dimethoxymethanamine Chemical compound COC(N[SiH2]C=C)OC SDPYGHWPYDANRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YENOLDYITNSPMQ-UHFFFAOYSA-N carboxysilicon Chemical compound OC([Si])=O YENOLDYITNSPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(methyl)silicon Chemical compound CO[Si](C)OC PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 2
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- ZWRBXRIQPXAXNU-UHFFFAOYSA-N n-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-2-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)NC(C)C ZWRBXRIQPXAXNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZDPHROOEEOARMN-UHFFFAOYSA-N undecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC(O)=O ZDPHROOEEOARMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- GQVYBECSNBLQJV-VAWYXSNFSA-N 3-n-decyl acrylic acid Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C(O)=O GQVYBECSNBLQJV-VAWYXSNFSA-N 0.000 claims 2
- YWWVWXASSLXJHU-UHFFFAOYSA-N 9E-tetradecenoic acid Natural products CCCCC=CCCCCCCCC(O)=O YWWVWXASSLXJHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- GZZPOFFXKUVNSW-UHFFFAOYSA-N Dodecenoic acid Natural products OC(=O)CCCCCCCCCC=C GZZPOFFXKUVNSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- JLVYRZKAROXDAS-UHFFFAOYSA-N N-methyl-N-silylacetamide Chemical compound CN([SiH3])C(C)=O JLVYRZKAROXDAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 claims 2
- HOGWBMWOBRRKCD-BUHFOSPRSA-N trans-2-pentadecenoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC\C=C\C(O)=O HOGWBMWOBRRKCD-BUHFOSPRSA-N 0.000 claims 2
- IBYFOBGPNPINBU-OUKQBFOZSA-N trans-2-tetradecenoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C\C(O)=O IBYFOBGPNPINBU-OUKQBFOZSA-N 0.000 claims 2
- FRPZMMHWLSIFAZ-UHFFFAOYSA-N 10-undecenoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC=C FRPZMMHWLSIFAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZGIIOJDQMBPQFI-UHFFFAOYSA-N C(C)[Si](N(C(CC)=O)C)(OC)OC Chemical compound C(C)[Si](N(C(CC)=O)C)(OC)OC ZGIIOJDQMBPQFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SHMFWTHUNHUQNR-UHFFFAOYSA-N C[SiH](NCC(OC)OC)C Chemical compound C[SiH](NCC(OC)OC)C SHMFWTHUNHUQNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WKACGXBREXYOHR-UHFFFAOYSA-N C[Si](N=C=S)(N=C=S)OC.C[SiH](OC)OC Chemical compound C[Si](N=C=S)(N=C=S)OC.C[SiH](OC)OC WKACGXBREXYOHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ROPBDKCLSNEISL-UHFFFAOYSA-N [SiH4].CC(C(=O)N)CCC(OC)OC Chemical compound [SiH4].CC(C(=O)N)CCC(OC)OC ROPBDKCLSNEISL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- LEOXJICYHDDESL-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-(1-phenylethoxy)silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC(C)C1=CC=CC=C1 LEOXJICYHDDESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UBHZUDXTHNMNLD-UHFFFAOYSA-N dimethylsilane Chemical compound C[SiH2]C UBHZUDXTHNMNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims 1
- XJSOFJATDVCLHI-UHFFFAOYSA-N n-[[acetyl(methyl)amino]-dimethylsilyl]-n-methylacetamide Chemical compound CC(=O)N(C)[Si](C)(C)N(C)C(C)=O XJSOFJATDVCLHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 28
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000012974 tin catalyst Substances 0.000 abstract description 7
- 238000013005 condensation curing Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 22
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 15
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 12
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 12
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 12
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 10
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 9
- XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 7
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 7
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 7
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 7
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 6
- FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N nonanoic acid Chemical compound CCCCCCCCC(O)=O FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DMCSIJASUWZDCE-UHFFFAOYSA-N 2-trimethylsilylundecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(C(O)=O)[Si](C)(C)C DMCSIJASUWZDCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 5
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 5
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical group [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XDXFALYQLCMAQN-BTJKTKAUSA-N butanedioic acid;(z)-but-2-enedioic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O.OC(=O)\C=C/C(O)=O XDXFALYQLCMAQN-BTJKTKAUSA-N 0.000 description 4
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 4
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- KEMQGTRYUADPNZ-UHFFFAOYSA-N heptadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O KEMQGTRYUADPNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N heptanoic acid Chemical compound CCCCCCC(O)=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- INKQLYSQWHBEGS-UHFFFAOYSA-N Nonadecenoicacid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=CC(O)=O INKQLYSQWHBEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 3
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIONDZDPPYHYKY-SNAWJCMRSA-N (2E)-hexenoic acid Chemical compound CCC\C=C\C(O)=O NIONDZDPPYHYKY-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 2
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C=O FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNTRMVRTACZZIO-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN=C=O NNTRMVRTACZZIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHMMJRGAPMMIRI-UHFFFAOYSA-N C[Si](C)(C)C(C(=O)O)=CCCCCCCCC Chemical compound C[Si](C)(C)C(C(=O)O)=CCCCCCCCC VHMMJRGAPMMIRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical class OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 2
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXJLGCBCRCSXQF-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](CC)(OC(C)=O)OC(C)=O KXJLGCBCRCSXQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000003302 alkenyloxy group Chemical group 0.000 description 2
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N but-2-ene Chemical compound CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005242 carbamoyl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MRGUOKJJTKDIIC-UHFFFAOYSA-N diisothiocyanato-methoxy-methylsilane Chemical compound S=C=N[Si](C)(OC)N=C=S MRGUOKJJTKDIIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001002 functional polymer Polymers 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N isobutyric acid Chemical compound CC(C)C(O)=O KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 2
- 231100000647 material safety data sheet Toxicity 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- NCWLQWGQNUJBNB-UHFFFAOYSA-N n-[bis[benzoyl(methyl)amino]-methylsilyl]-n-methylbenzamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)N(C)[Si](C)(N(C)C(=O)C=1C=CC=CC=1)N(C)C(=O)C1=CC=CC=C1 NCWLQWGQNUJBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LHBDQZYSLUXAFT-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-n-[ethyl(dimethoxy)silyl]propanamide Chemical compound CCC(=O)N(CC)[Si](CC)(OC)OC LHBDQZYSLUXAFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- PVQUEUNCRLSHJP-UHFFFAOYSA-N trimethylsilyl undecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCC(=O)O[Si](C)(C)C PVQUEUNCRLSHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N urea group Chemical group NC(=O)N XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006710 (C2-C12) alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- WHIVNJATOVLWBW-PLNGDYQASA-N (nz)-n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CC\C(C)=N/O WHIVNJATOVLWBW-PLNGDYQASA-N 0.000 description 1
- URXZKGGRKRRVDC-UHFFFAOYSA-N 1-[dimethoxy(propyl)silyl]oxyethanamine Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC(C)N URXZKGGRKRRVDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-methylpropane Chemical compound CC(C)COC=C OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- MHNNAWXXUZQSNM-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-1-ene Chemical compound CCC(C)=C MHNNAWXXUZQSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)=CC1=CC=CC=C1 BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVUMYOWDFZAGPN-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropanenitrile Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC#N KVUMYOWDFZAGPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAOABCKPVCUNKO-UHFFFAOYSA-N 8-methyl Nonanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCC(O)=O OAOABCKPVCUNKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005047 Allyltrichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- GRBMCMFJDSTYOF-UHFFFAOYSA-N C[Si](OC(CC)C1=CC=CC=C1)(OC)OC Chemical compound C[Si](OC(CC)C1=CC=CC=C1)(OC)OC GRBMCMFJDSTYOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001730 Moisture cure polyurethane Polymers 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXWWFYBFMWWVPQ-UHFFFAOYSA-N N-dimethylsilyl-N-methylacetamide Chemical compound C[SiH](C)N(C)C(C)=O GXWWFYBFMWWVPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000000474 Poliomyelitis Diseases 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020175 SiOH Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Chemical class 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGFKDVQBTIWOJC-UHFFFAOYSA-N [SiH4].COC(C(OC)=N)(CCC)OC Chemical compound [SiH4].COC(C(OC)=N)(CCC)OC KGFKDVQBTIWOJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTIJXZAWBGRRLB-UHFFFAOYSA-N [SiH4].COC(CCCC(OC)=N)OC Chemical compound [SiH4].COC(CCCC(OC)=N)OC OTIJXZAWBGRRLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAEXPVSOLSDZRQ-UHFFFAOYSA-N [acetyloxy(dibutoxy)silyl] acetate Chemical compound CCCCO[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)OCCCC ZAEXPVSOLSDZRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZFBKHCHWCYNSO-UHFFFAOYSA-N [acetyloxy(phenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[SiH](OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 MZFBKHCHWCYNSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJLSXLOLMHHCEF-UHFFFAOYSA-N [amino(dimethoxymethyl)silyl]ethene Chemical compound C(=C)[SiH](N)C(OC)OC CJLSXLOLMHHCEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(methyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(OC(C)=O)OC(C)=O TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEIRWWZHJZKPCX-UHFFFAOYSA-N [phenyl-di(propanoyloxy)silyl] propanoate Chemical compound CCC(=O)O[Si](OC(=O)CC)(OC(=O)CC)C1=CC=CC=C1 BEIRWWZHJZKPCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005157 alkyl carboxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- YIYBQIKDCADOSF-UHFFFAOYSA-N alpha-Butylen-alpha-carbonsaeure Natural products CCC=CC(O)=O YIYBQIKDCADOSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002490 anilino group Chemical group [H]N(*)C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003899 bactericide agent Substances 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003139 biocide Substances 0.000 description 1
- ZPECUSGQPIKHLT-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-dimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(C=C)C=C ZPECUSGQPIKHLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- UBYDHPXTAIURJV-UHFFFAOYSA-N but-2-en-2-yloxy-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC(C)=CC UBYDHPXTAIURJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTUFUMSYFYSNPB-UHFFFAOYSA-N butyl-dimethoxy-propan-2-yloxysilane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)OC(C)C BTUFUMSYFYSNPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002734 clay mineral Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- YTDSHPUZEWSEHU-UHFFFAOYSA-N cyano hydrogen carbonate Chemical compound OC(=O)OC#N YTDSHPUZEWSEHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003997 cyclic ketones Chemical class 0.000 description 1
- AONDIGWFVXEZGD-UHFFFAOYSA-N diacetyloxy(methyl)silicon Chemical compound CC(=O)O[Si](C)OC(C)=O AONDIGWFVXEZGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAYIDWCWWMOISO-UHFFFAOYSA-N dichloro-bis(ethenyl)silane Chemical compound C=C[Si](Cl)(Cl)C=C MAYIDWCWWMOISO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTEHVUWHCBXMPI-UHFFFAOYSA-N dichloro-bis(prop-2-enyl)silane Chemical compound C=CC[Si](Cl)(Cl)CC=C VTEHVUWHCBXMPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLJJAVFOBDSYAN-UHFFFAOYSA-N dichloro-ethenyl-methylsilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)C=C YLJJAVFOBDSYAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCEQUKAYVABWTE-UHFFFAOYSA-N dichloro-methyl-prop-2-enylsilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)CC=C YCEQUKAYVABWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAURFLBIDLSLQU-UHFFFAOYSA-N diethoxy(methyl)silicon Chemical compound CCO[Si](C)OCC GAURFLBIDLSLQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIQDYIQMZXESRD-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[SiH](OC)C1=CC=CC=C1 CIQDYIQMZXESRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CABVFDKDYMZTHV-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(prop-1-en-2-yloxy)silane Chemical compound CO[SiH](OC(=C)C)OC CABVFDKDYMZTHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WERMRYHPOOABQT-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-bis(prop-2-enyl)silane Chemical compound C=CC[Si](OC)(CC=C)OC WERMRYHPOOABQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQRBGEUZNWMSQN-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-(1-phenylethenoxy)silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC(=C)C1=CC=CC=C1 OQRBGEUZNWMSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLQTWNAJXFHMHM-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](C)(OC)OC)CCC2OC21 SLQTWNAJXFHMHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPNLBCMTSWLKJ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-prop-1-en-2-yloxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC(C)=C YTPNLBCMTSWLKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNMQEEKYCVKGBD-UHFFFAOYSA-N dimethylacetylene Natural products CC#CC XNMQEEKYCVKGBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWEVMPIIOJUPRI-UHFFFAOYSA-N dimethyltin Chemical class C[Sn]C PWEVMPIIOJUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGQSXVKHVMGQRG-UHFFFAOYSA-N dioctyltin Chemical class CCCCCCCC[Sn]CCCCCCCC HGQSXVKHVMGQRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N ethenyl-methoxy-dimethylsilane Chemical compound CO[Si](C)(C)C=C NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBFVZTUQONJGSL-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(prop-1-en-2-yloxy)silane Chemical compound CC(=C)O[Si](OC(C)=C)(OC(C)=C)C=C GBFVZTUQONJGSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical class 0.000 description 1
- GEHPRJRWZDWFBJ-UHFFFAOYSA-N heptadec-2-enoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=CC(O)=O GEHPRJRWZDWFBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- BUZRAOJSFRKWPD-UHFFFAOYSA-N isocyanatosilane Chemical compound [SiH3]N=C=O BUZRAOJSFRKWPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFYZZNNWQRYKHA-UHFFFAOYSA-N isothiocyanato-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)N=C=S OFYZZNNWQRYKHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOYGSFOGFJDDHP-KMCOLRRFSA-N kanamycin A sulfate Chemical group OS(O)(=O)=O.O[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CN)O[C@@H]1O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O[C@@H]2[C@@H]([C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)[C@H](N)C[C@@H]1N OOYGSFOGFJDDHP-KMCOLRRFSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005358 mercaptoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- QFWAHMAYYWUGTI-UHFFFAOYSA-N methyl-tris(prop-1-enoxy)silane Chemical compound CC=CO[Si](C)(OC=CC)OC=CC QFWAHMAYYWUGTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUWWHGPELOTTOE-UHFFFAOYSA-N n-(5-chloro-2,4-dimethoxyphenyl)-3-oxobutanamide Chemical compound COC1=CC(OC)=C(NC(=O)CC(C)=O)C=C1Cl DUWWHGPELOTTOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBSPZXNNGHZVCR-UHFFFAOYSA-N n-[[acetyl(methyl)amino]-methoxy-methylsilyl]-n-methylacetamide Chemical compound CC(=O)N(C)[Si](C)(OC)N(C)C(C)=O SBSPZXNNGHZVCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBFREHMGRPTPMU-UHFFFAOYSA-N n-[diacetamido(methyl)silyl]acetamide Chemical compound CC(=O)N[Si](C)(NC(C)=O)NC(C)=O XBFREHMGRPTPMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNNBXSCQSDJONV-UHFFFAOYSA-N n-[dibenzamido(methyl)silyl]benzamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)N[Si](NC(=O)C=1C=CC=CC=1)(C)NC(=O)C1=CC=CC=C1 UNNBXSCQSDJONV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIAYOADWINTDQT-UHFFFAOYSA-N n-[dimethoxy(methyl)silyl]ethanamine Chemical compound CCN[Si](C)(OC)OC HIAYOADWINTDQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVRCBAPOFFYMJM-UHFFFAOYSA-N n-[ethyl(dimethoxy)silyl]-n-methylacetamide Chemical compound CC[Si](OC)(OC)N(C)C(C)=O PVRCBAPOFFYMJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRDNYWXDODPUJV-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-2-methyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CCNCC(C)C[Si](OC)(OC)OC FRDNYWXDODPUJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- 231100000956 nontoxicity Toxicity 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- LKOVPWSSZFDYPG-UHFFFAOYSA-N octadec-2-enoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC=CC(O)=O LKOVPWSSZFDYPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- HOGWBMWOBRRKCD-UHFFFAOYSA-N pentadec-2-enoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=CC(O)=O HOGWBMWOBRRKCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- NVJALJQZYHQURH-UHFFFAOYSA-N phenoxymethylsilane Chemical compound [SiH3]COc1ccccc1 NVJALJQZYHQURH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Chemical class 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920002503 polyoxyethylene-polyoxypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical group CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002577 pseudohalo group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000001850 reproductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 1
- ACECBHHKGNTVPB-UHFFFAOYSA-N silylformic acid Chemical class OC([SiH3])=O ACECBHHKGNTVPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 1
- ULNRTPCFRBIMKL-UHFFFAOYSA-N tetracos-2-enoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC=CC(O)=O ULNRTPCFRBIMKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003878 thermal aging Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- YIYBQIKDCADOSF-ONEGZZNKSA-N trans-pent-2-enoic acid Chemical compound CC\C=C\C(O)=O YIYBQIKDCADOSF-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- HKFSBKQQYCMCKO-UHFFFAOYSA-N trichloro(prop-2-enyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)CC=C HKFSBKQQYCMCKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 1
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQTYRTSKQFQYPQ-UHFFFAOYSA-N trisiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH2]O[SiH3] ZQTYRTSKQFQYPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical class [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
- 239000004636 vulcanized rubber Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/44—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing only polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/06—Preparatory processes
- C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
- C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
- C08L101/02—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
- C08L101/10—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing hydrolysable silane groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L43/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing boron, silicon, phosphorus, selenium, tellurium or a metal; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L43/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
본 발명은 주석 촉매 및 비-주석 금속 촉매 모두를 포함하는 금속 촉매들이 없는 경화성 조성물을 제공한다. 상기 경화성 조성물은 반응성 말단 실릴 기를 가지는 경화성 폴리머를 포함하여 구성되는 촉매를 사용한다. 구체적으로, 실릴화 카복실산이 유기 주석 촉매 또는 다른 금속 촉매의 대체재이다. 또한, 상기 촉매는 아미노-함유 접착촉진제 또는 아민-함유 접착촉진제의 혼합물 및 아미노-함유 실록산과 함께 이용될 수도 있다. 이러한 물질들의 조합은 금속계 촉매의 부재하에서도 수분 경화성 실리콘들/비-실리콘들의 축합 경화를 촉진시킨다.
Description
본 출원은 2013년 5월 10일자로 출원된 미국 가특허출원 제61/821,744호의 이익을 주장하며, 그 전체내용을 참조문헌으로 통합한다.
본 발명은 반응성 실릴 기들을 가지는 경화성 올리고머/폴리머를 포함하여 구성되는 경화성 조성물들에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 유기주석 촉매 또는 다른 금속 촉매의 대체재로서 실릴화 카복실산을 포함하는 금속-없는(metal free) 촉매를 포함하여 구성되는 경화성 조성물들을 제공한다.
반응성 실릴 기를 가지는 폴리머 또는 이러한 폴리머를 포함하여 구성되는 조성물은 물 및 유기금속 촉매의 존재하에 가수분해되고 축합될 수 있다. 경화성 조성물에 적합한 공지의 촉매는 Sn, Ti, Zn 또는 Ca와 같은 금속을 사용하는 유기금속 화합물들을 포함한다. 예를 들어 디부틸주석 디라우레이트 (DBTDL)와 같은 유기주석 화합물들은 RTV-1 제제 및 RTV-2 제제를 포함하는 실온 가황 (RTV) 제제들과 같은 반응성 말단 실릴 기를 가지는 수많은 다양한 폴리오가노실록산 및 비-실리콘 폴리머의 수분지원 경화를 촉진하기 위한 축합 경화 촉매로 널리 사용되고 있다. 그러나 환경규제 기관 및 환경규제령은 조제품들에 유기주석 화합물의 사용에 관한 제한을 강화하고 있거나, 강화할 것으로 예상된다. 예를 들면, 최근에 디부틸주석을 0.5 중량% 이상으로 함유하는 제제들은 생식 1B 분류로 독성으로 표시할 것을 요구하는 한편, 디부틸주석-함유 제제들은 차후 4-6년 내에 소비용품에서 완전히 추방할 것을 제안하고 있다.
디옥틸주석 화합물 및 디메틸주석 화합물과 같은 대체 유기주석 화합물들은 조만간 규제될 수 있기 때문에, 이러한 유기주석 화합물들은 단기 대안으로만 고려할 수 있는 것이다. 주석 촉매의 대체재로서, 수분 경화성 실리콘들 및 비-실리콘들의 축합 경화를 촉진하는 비-Sn 금속계 촉매를 찾아내기 위하여 노력하고 있다. 바람직하게, 유기주석 촉매의 대체재는 경화, 저장 및 외관의 관점에서 유기주석 화합물과 대등한 특성들을 나타내어야 한다. 비-주석 촉매는 선택한 폴리머의 축합반응을 개시하며, 이 반응을 표면에서 완료하고, 원하는 시간 내에 벌크에서도 완료하는 것이 또한 바람직하다. 이에 따라, 유기금속계 주석 화합물을 다른 유기금속계 화합물로 대체하기 위한 많은 제안이 있다. 이러한 화합물들은 Ca, Ce, Bi, Fe, Mo, Mn, Pb, Ti, V, Zn 및 Y와 같은 금속을 포함하여 구성된다. 이러한 금속들은 모두 주석 화합물의 완전한 대체의 관점에서 특별한 장점 및 단점을 가지고 있다. 따라서, 몇몇 기재들의 표면에 접착하는 능력을 보유하는 미경화 조성물 및 경화된 조성물의 거동을 포함하는, 축합 경화 반응에 적합한 촉매로서 가능한 금속화합물들의 일부 단점들을 해소하는 것을 아직 필요로 하고 있다. 유기주석 화합물들을 대체함에 있어서, 해결하여 하는 또 하나의 과제는 반응성 조성물이 밀봉된 카트리지에 저장 후에 (습기 또는 주위 공기에 노출될 때) 경화하는 능력을 보유하는 것이다.
이러한 수분-경화성 조성물들의 경화 화학작용은 폴리머 및 그 수분-경화성기의 성질에 따라 변화할 수 있다. 예를 들면, 알콕시실릴 기는 먼저 가수분해하여 실란올 관능기를 생성시키고, 그 다음 실란올 관능기는 물이 빠져나오면서 축합을 하여 실록산 네트워크를 생성시킨다. 이러한 조성물들은 전형적으로 알콕시실릴-관능성 또는 실란올-관능성 폴리머 및 가교제를 포함하여 구성된다. 트리알콕시실란 및 테트라알콕시실란은 통상적으로 가교제로 사용되어, 물과 반응하거나 또는 실란올 기와 직접 반응하여 이 시스템을 가교한다. 그러나 하이드리도실릴 기를 포함하여 구성되거나 또는 하이드리도실릴 관능기 및 실란올 관능기 모두를 포함하여 구성되는 조성물의 경우에는, 이러한 가교제가 요구되지 않는다. 사실상, 다수의 하이드리도실릴 기의 존재로 인해, 하이드리도실릴-함유 화합물은 종종 가교제라고도 한다. 이러한 조성물들에서, 하이드리도실릴 기는 물과 반응하여 실란올 관능기를 생성시킬 수도 있고, 실란올기와 직접 반응하여 수소가 빠져나오면서 실록산 결합을 형성할 수도 있다. 하이드리도실릴-함유 화합물을 포함하여 구성되는 전이금속-촉매형 조성물의 경우, 적절한 유통기간 또는 저장기간을 보장하기 위하여 통상적으로 억제제들이 사용된다.
본 발명은 실릴-말단 폴리머 및 무독성(non-toxic) 축합 촉매를 포함하여 구성되는, 주석없는, 경화성 조성물을 제공한다.
구체적으로 본 발명은 실릴화 카복실산을 포함하여 구성되는 촉매를 사용하는 경화성 조성물을 제공한다. 하나의 구체예에서, 본 조성물은 금속 또는 유기금속 촉매 착물을 실질적으로 함유하지 않는다.
하나의 측면에서, 본 발명은 상대적으로 짧은 택-프리 시간(tack-free time), 벌크 전체에 걸친 경화뿐 아니라, 카트리지 내에서, 즉 습기의 부재하에서 장기간 저장안정성을 나타내는 경화성 조성물을 제공한다. 실릴화 카복실산 화합물을 특정 접착촉진제 성분과 조합하여 사용하는 조성물은 양호한 경화 거동을 나타내며, 유기주석 화합물과 대등하거나 또는 더 우수한 경화 거동을 나타낼 수 있다. 그러므로 상기한 물질은 RTV-1 실란트 및 RTV-2 제제와 같은 축합반응을 수행할 수 있는 반응성, 실릴화-폴리머를 가지는 조성물에서 유기주석 또는 다른 금속계 촉매의 대체재로 적합하다. 특히, 본 발명자들은 아미노-함유 실란/실록산 화합물 (접착촉진제로 사용될 수도 있음)과 조합된 실릴화 카복실산 화합물들이 오가노폴리실록산 조성물의 경화를 촉매작용한다.
하나의 측면에서, 본 발명은 반응성 실릴 기를 포함하여 구성되는 폴리머성분 (A); 크로스링커 성분 (B); 실릴화 카복실산 성분 (C); 아미노-함유 실란 접착촉진제 또는 아미노-함유 실란 접착촉진제들의 혼합물 (D); 및 임의선택적인 유기 아민 또는 아미노-함유 실란/실록산 (E);을 포함하여 구성되는 수분 경화성 조성물을 포함하는 경화성 조성물을 제공한다. 하나의 측면에서, 상기 조성물 금속 또는 금속계 촉매 성분을 함유하지 않는다.
하나의 측면에서, 본 발명은 (A)적어도 하나의 반응성 실릴기를 가지는 폴리머; (B) 알콕시실란, 알콕시실록산, 옥시모실란, 옥시모실록산, 에녹시실란, 에녹시실록산, 아미노실란, 카복시실란, 카복시실록산, 알킬아미도실란, 알킬아미도실록산, 아릴아미도실란, 아릴아미도실록산, 알콕시아미노실란, 알크아릴아미노실록산, 알콕시카바메이토실란, 알콕시카바메이토실록산, 및 이들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택되는 크로스링커 또는 사슬연장제; (C) 폴리머(A)의 100 중량부 당 약 0.01-7 중량부의 실릴화 카복실산; (D) 상기 (B)에 열거된 화합물들과 다른 적어도 하나의 접착촉진제; 및 (E) 유기 아민 또는 아미노-관능성 실란/실록산을 포함하여 구성되는 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물을 제공한다.
또 하나의 측면에서, 폴리머 (A)는 하기 식을 갖는다:
[R1 aR2 3 - a Si -Z-] n -X - Z - SiR1 aR2 3 -a.
또 하나의 구체예에서, X는 폴리우레탄; 폴리에스테르; 폴리에테르; 폴리카보네이트; 폴리올레핀; 폴리프로필렌; 폴리에스테르에테르; 및 R3SiO1 /2, R2SiO, RSiO3/2, 및/또는 SiO4 /2 유닛을 가지는 폴리오가노실록산으로부터 선택되고; n은 0 내지 100 이고, a는 0 내지 2 이고, R 및 R1 은 동일한 Si-원자에서 서로 같거나 다를 수 있으며, C1-C10-알킬; 하나 이상의 Cl, F, N, O 또는 S로 치환된 C1-C10 알킬; 페닐; C7-C16 알킬아릴; C7-C16 아릴알킬; C2-C4 폴리알킬렌 에테르; 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택된다.
다른 또 하나의 측면에서, R2 는 OH, C1-C8-알콕시, C2-C18-알콕시알킬, 옥시모알킬, 에녹시알킬, 아미노알킬, 카복시알킬, 아미도알킬, 아미도아릴, 카바메이토알킬, 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택되고; Z는 결합(bond), C1-C8 알킬렌의 군에서 선택되는 2가의 유닛, 또는 O 이다.
하나의 구체예에 따르면, 크로스링커 성분 (B)은 테트라에틸오르쏘실리케이트 (TEOS), TEOS의 중축합물, 메틸트리메톡시실란 (MTMS), 비닐-트리메톡시실란, 메틸비닐디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 테트라-n-프로필오르쏘실리케이트, 비닐트리스(메틸에틸케톡심)실란, 메틸트리스(메틸에틸케톡심)실란, 트리스아세트아미도메틸실란, 비스아세트아미도디메틸실란, 트리스(N-메틸-아세트아미도)메틸실란, 비스(N-메틸아세트아미도)디메틸실란, (N-메틸-아세트아미도)메틸디알콕시실란, 트리스벤즈아미도메틸실란, 트리스프로펜옥시메틸실란, 알킬디알콕시아미도실란, 알킬알콕시비스아미도실란, CH3Si(OC2H5)1 -2(NHCOR)2-1, (CH3Si(OC2H5)(NCH3COC6H5)2, CH3Si(OC2H5)-(NHCOC6H5)2, 메틸디메톡시(에틸메틸-케톡시모)실란; 메틸메톡시비스-(에틸메틸케톡시모)실란; 메틸디메톡시(아세탈-독시모)실란; 메틸디메톡시(N-메틸카바메이토)실란; 에틸디메톡시(N-메틸-카바메이토)실란; 메틸디메톡시이소프로펜옥시실란; 트리메톡시이소프로펜옥시실란; 메틸트리-이소-프로펜옥시실란; 메틸디메톡시(but-2-ene-2-옥시)실란; 메틸디메톡시(1-페닐에텐옥시)실란; 메틸디메톡시-2(1-카보에톡시프로펜옥시)실란; 메틸메톡시디-N-메틸아미노실란; 비닐디메톡시메틸아미노실란; 테트라-N,N-디에틸아미노실란; 메틸디메톡시메틸아미노실란; 메틸트리사이클로헥실아미노실란; 메틸디메톡시-에틸아미노실란; 디메틸디-N,N-디메틸아미노실란; 메틸디메톡시이소프로필아미노실란 디메틸디-N,N-디에틸아미노실란; 에틸디메톡시(N-에틸프로피온아미도)실란; 메틸디-메톡시(N-메틸아세트아미도)실란; 메틸트리스(N-메틸아세트아미도)실란; 에틸디메톡시(N-메틸아세트아미도)실란; 메틸트리스(N-메틸벤즈아미도)실란; 메틸메톡시비스(N-메틸아세트아미도)실란; 메틸디메톡시(카프로락타모)실란; 트리메톡시(N-메틸아세트아미도)실란; 메틸디메톡시에틸아세트이미데이토실란; 메틸디메톡시-프로필아세트이미데이토실란; 메틸디메톡시(N,N',N'-트리메틸우레이도)실란; 메틸디메톡시(N-알릴-N',N'-디메틸우레이도)실란; 메틸디메톡시(N-페닐-N',N'-디메틸우레이도)실란; 메틸디메톡시이소시아네이토실란; 디메톡시디이소시아네이토실란; 메틸디메톡시-티오이소시아네이토실란; 메틸메톡시디티오이소시아네이토실란, 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택된다.
하나의 구체예에 따르면, 아미노-함유 접착촉진제 성분 (D)은 아미노알킬트리알콕시실란, 아미노알킬알킬디알콕시실란, 비스(알킬트리알콕시실릴)아민, 트리스(알킬트리알콕시실릴)아민, 이들 중 하나 이상의 올리고머, 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택된다.
하나의 구체예에 따르면, 본 조성물은 폴리머성분 (A) 100 중량부 기준으로 약 0.1 내지 약 10 중량부의 크로스링커 성분 (B)을 포함하여 구성된다.
하나의 구체예에 따르면, 크로스링커 성분 (B)은 실란 또는 실록산으로부터 선택되며, 상기 실란 또는 실록산은 물 및 성분(F)의 존재하에 폴리머(A)와 또는 그 자체에서 가수분해 및/또는 축합반응을 수행할 수 있는, 둘 이상의 반응성 기를 갖는다.
하나의 구체예에 따르면, 폴리머성분 (A)은 백본에 식 [R2SiO]의 2가 유닛을 포함하여 구성되는 폴리오가노실록산으로부터 선택되며, 위 식에서 R은 C1-C10-알킬; 하나 이상의 Cl, F, N, O 또는 S로 치환된 C1-C10 알킬; 페닐; C7-C16 알킬아릴; C7-C16 아릴알킬; C2-C4 폴리알킬렌 에테르; 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택된다.
하나의 구체예에 따르면, 폴리머성분 (A)은 하기 식을 갖는다:
R2 3- aR1 aSi-Z-[R2SiO]x[R1 2SiO]y-Z-SiR1 aR2 3 -a
위 식에서, x는 0 내지 10000 이고; y는 0 내지 1000 이고; a는 0 내지 2 이고; R은 메틸이다. 또 하나의 측면에서, R1 은 C1-C10-알킬; 하나 이상의 Cl, F, N, O 또는 S로 치환된 C1-C10 알킬; 페닐; C7-C16 알킬아릴; C7-C16 아릴알킬; C2-C4 폴리알킬렌 에테르; 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택되고; 다른 실록산 유닛이 10 몰% 보다 적은 양으로 존재할 수도 있으며; 바람직하게는 메틸, 비닐, 페닐이다. 다른 또 하나의 구체예에서, R2 는 OH, C1-C8-알콕시, C2-C18-알콕시알킬, 옥시모알킬, 에녹시알킬, 아미노알킬, 카복시알킬, 아미도알킬, 아미도아릴, 카바메이토알킬, 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택되고, Z 는 -O-, 결합, 또는 -C2H4- 이다.
하나의 구체예에 따르면, 본 조성물은 1-파트 조성물(one part composition)로 제공된다.
하나의 구체예에 따르면, 본 조성물은 100 중량부의 성분 (A), 0.1 내지 약 10 중량부의 적어도 하나의 크로스링커 (B), 0.01 내지 약 7 중량부의 실릴화 카복실산 성분 (C), 0.1 내지 약 5 중량부의 아미노-함유 접착촉진제 또는 아미노-함유 접착촉진제들의 혼합물 (D), 0 내지 5 중량부의 아미노-관능성 실록산 (E), 및 0 내지 약 300 중량부의 성분 (F)를 포함하여 구성되며, 상기 조성물은 습기의 부재하에 저장될 수 있고, 주위공기에 노출시 습기의 존재하에 경화가능하다.
하나의 구체예에 따르면, 본 조성물은 (i) 폴리머성분 (A), 및 임의선택적으로 필러 성분 (G)을 포함하여 구성되는 제1 부분; 및 (ii) 크로스링커 (B), 실릴화 카복실산 성분 (C), 아미노-함유 접착촉진제 또는 아미노-함유 접착촉진제들의 혼합물 (D), 및 아미노-관능성 실록산 (E)을 포함하여 구성되는 제2 부분을 포함하여 구성되는 2-파트 조성물(two-part composition)이며, 여기서 제1 부분 (i)과 제2 부분 (ii)은 분리 저장되며, 경화에 적용될 때 혼합된다.
하나의 구체예에 따르면, 제1 부분 (i)은 100 중량%의 성분 (A), 및 0 내지 70 중량부의 성분 (F)를 포함하여 구성되고; 제2 부분 (ii)은 0.1 내지 10 중량부의 적어도 하나의 크로스링커 (B), 0.01 내지 7 중량부의 실릴화 카복실산 성분 (C), 0 내지 5 중량부의 아미노-함유 접착촉진제 또는 아미노-함유 접착촉진제들의 혼합물 (D), 및 아미노-관능성 실록산 (E)을 포함하여 구성된다.
또 하나의 측면에서, 본 발명은 상기 조성물을 주위공기에 노출시키는 단계를 포함하여 구성되는 경화물의 제조방법을 제공한다.
하나의 구체예에 따르면, 경화물 제조방법은 제1 부분과 제2 부분을 조합하는 단계와, 얻어진 혼합물을 경화하는 단계를 포함하여 구성된다.
하나의 구체예에 따르면, 본 조성물은 미경화 조성물을 경화 전에 압출 및/또는 조형하기 위한 출구 노즐을 가지는 밀봉된 카트리지 또는 가요성 백(flexible bag)에 저장된다.
다른 또 하나의 측면에서, 본 발명은 상기 조성물로 제조된 경화된 폴리머 물질을 제공한다.
또 하나의 측면에서, 본 발명은 하나 이상의 하이드리도실릴 기를 포함하여 구성되는 폴리머; 하니 이상의 실란올 기를 포함하여 구성되는 폴리머; 및 실릴화 카복실산 화합물을 포함하여 구성되는 촉매 조성물을 포함하여 구성되는, 탈수소 축합(dehydrogenative condensation)을 통해 경화가능한 조성물을 제공한다. 본 발명은 또한 이러한 조성물을 경화하는 것에 의해 제조된 물질을 제공한다.
하나의 구체예에 따르면, 경화된 폴리머 물질은 엘라스토머성 또는 듀로머성 시일(elastomeric or duromeric seal), 접착제, 코팅, 인캡슐런트(encapsulant), 조형된 물품(shaped article), 몰드(mold), 및 인상재(impression material)의 제형을 갖는다.
본 조성물들은 양호한 저장안정성을 나타내고 다양한 표면에 접착하는 것으로 판명되었다. 하나의 구체예에서, 본 발명의 경화성 조성물은 열가소성 수지 표면에 대해 우수한 접착성을 나타낸다.
본 발명은 비-금속계 촉매 시스템을 사용하는 경화성 조성물을 제공한다. 본 발명의 경화성 조성물은 실릴화 카복실산 성분을 포함하여 구성되는 촉매를 사용한다. 상기 실릴화 카복실산 성분은 다양한 크로스링커 및 접착촉진제와 함께 사용되어, 양호한 경화특성, 심지어는 가교된 실리콘을 산출하기 위한 수분지원 축합경화 촉진의 관점에서 DBTDL과 같은 유기주석 화합물 또는 다른 금속계 촉매를 사용하는 조성물과 대등하거나 또는 더 우수한 경화특성을 나타내는 조성물을 제공할 수 있다. 본 조성물은 실란트 및 RTVs (Room-Temperature Vulcanized Rubber: 실온가황 러버)로 사용될 수 있다. 이러한 물질의 무독성은 유기 주석 촉매에 관한 장래의 규제 강화를 감안할 때, 유기주석 촉매 보다 훨씬 매력적이고 실용적이다.
본 발명은 반응성 말단 실릴 기를 포함하여 구성되는 폴리머성분 (A), 크로스링커 성분 (B), 실릴화 카복실산 성분 (C), 및 접착촉진제 성분 (D)을 포함하여 구성되는 경화성 조성물을 제공한다. 실릴화 카복실산 촉매 성분과 접착촉진제의 조합은 주위 공기 조건에 노출시 조성물의 경화에 효과적이다. 실릴화 카복실산의 사용은 이러한 조성물들에 전형적으로 사용되는 유기주석 착물 또는 다른 금속 착물과 같은 금속계 촉매의 부재하에 촉매로서 기능하는 것으로 판명되었다. 따라서, 하나의 측면에서, 본 조성물은 수분 경화성 조성물들에 사용되어온 금속 또는 금속계 촉매 성분을 실질적으로 함유하지 않는다. 본 명세서에서, 조성물이 금속 촉매 또는 금속계 촉매를 0.001 중량부 이하로 함유하는 경우, 그 조성물은 금속 촉매 또는 금속계 촉매를 실질적으로 함유하지 않는 것으로 간주한다. 본 발명의 조성물은 예를 들어 아미노-관능성 실록산 (E), 필러 성분 (F), 및/또는 보조 성분 (G)과 같은 다른 임의선택적 성분을 더 포함할 수도 있다.
폴리머성분 (A)은 반응성 말단 실릴 기를 가지는 액체- 또는 고체-계(liquid or solid-based) 폴리머일 수 있다. 폴리머성분 (A)은 특별히 제한되지 않으며, 특정 목적 또는 의도된 용도에 바람직할 수 있는 임의의 가교성 폴리머들로부터 선택될 수도 있다. 폴리머성분 (A)에 적합한 폴리머들의 비한정적인 예들은 폴리오가노실록산 (A1) 또는 실록산 결합이 없는 유기 폴리머 (A2)를 포함하며, 상기 폴리머 (A1) 및 폴리머 (A2)는 반응성 말단 실릴 기를 포함하여 구성된다. 하나의 구체예에서, 폴리머성분 (A)은 경화성 조성물의 약 10 내지 약 90 중량%의 양으로 존재할 수 있다. 하나의 구체예에서, 경화성 조성물은 약 100 중량부의 폴리머성분 (A)을 포함하여 구성된다.
전술한 바와 같이, 폴리머성분 (A)은 광범위의 폴리오가노실록산들을 포함할 수도 있다. 하나의 구체예에서, 폴리머성분은 하기 식(2)의 폴리실록산 및 코폴리머들을 하나 이상 포함하여 구성될 수 있다:
[R1 aR2 3 - a Si-Z-] n -X-Z-SiR1 aR2 3 - a (2)
R1 은 포화 C1- C12 알킬 (하나 이상의 Cl, F와 같은 할로겐, O, S 또는 N 원자로 치환될 수도 있음), C5-C16 사이클로알킬, C2-C12 알케닐, C7-C16 아릴알킬, C7-C16 알킬아릴, 페닐, C2-C4 폴리알킬렌 에테르, 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택될 수도 있다. 대표적인 바람직한 기는 메틸, 트리플루오로프로필 및/또는 페닐 기이다.
R2 는 물과 같은 프로톤화제(protonated agents)에 대한 반응성이 있는 기일 수도 있으며, OH, C1-C8-알콕시, C2-C18-알콕시알킬, 아미노, 알케닐옥시, 옥시모알킬, 에녹시알킬, 아미노알킬, 카복시알킬, 아미도알킬, 아미도아릴, 카바메이토알킬 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택될 수도 있다. 대표적인 R2 기는 OH, 알콕시, 알케닐옥시, 알킬옥시모, 알킬카복시, 알킬아미도, 아릴아미도, 또는 이들 중 둘 이상의 조합을 포함한다.
Z는 결합, 또는 O1/2, 하나 이상의 O, S 또는 N 원자, 아미드, 우레탄, 에테르, 에스테르, 우레아 유닛 또는 이들 중 둘 이상의 조합을 함유할 수 있는 탄화수소들의 군에서 선택되는 2가의 연결 유닛이다. 연결기 Z가 탄화수소 기일 경우, Z는 SiC 결합을 통해 규소원자에 연결된다. 하나의 구체예에서 Z는 C1-C14 알킬렌으로부터 선택된다.
X는 폴리우레탄; 폴리에스테르; 폴리에테르; 폴리카보네이트; 폴리올레핀; 폴리프로필렌; 폴리에스테르에테르; 및 R3SiO1 /2, R2SiO, RSiO3 /2, 및/또는 SiO4 /2 유닛을 가지는 폴리오가노실록산으로부터 선택되며, 여기서 R은 C1-C10-알킬; 하나 이상의 Cl, F, N, O 또는 S로 치환된 C1-C10 알킬; 페닐; C7-C16 알킬아릴; C7-C16 아릴알킬; C2-C4 폴리알킬렌 에테르; 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택된다. X는 전술한 반응성 기 R2 를 포함하여 구성되는 말단 실릴 기에 산소 또는 탄화수소 기를 통해 연결된 실록시 유닛들; 전술한 반응성 기 R2를 하나 이상 포함하여 구성되는, 규소원자에 탄화수소기를 통해 연결된 폴리에테르, 알킬렌, 이소알킬렌, 폴리에스테르 또는 폴리우레탄 유닛들로 이루어진 군에서 선택되는 2가 또는 다가의 폴리머 유닛일 수도 있다. 탄화수소 기 X는 아미드, 에스테르, 에테르, 우레탄, 에스테르, 우레아를 형성하는 N, S, O 또는 P와 같은 헤테로 원자를 하나 이상 함유할 수 있다. 하나의 구체예에서, X의 평균중합도 (Pn)는 6 보다 커야, 예를 들면 6의 R3SiO1/2, R2SiO, RSiO3 /2, 및/또는 SiO4 /2의 폴리오가노실록산 유닛 보다 커야 한다. 식(2)에서, n은 0-100, 바람직하게 1이고, a는 0-2, 바람직하게 0-1 이다.
유닛 X를 위한 성분들의 비한정적인 예들은 폴리옥시에틸렌, 폴리옥시프로필렌, 폴리옥시부틸렌, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 코폴리머, 폴리옥시테트라메틸렌, 또는 폴리옥시프로필렌-폴리옥시부틸렌 코폴리머와 같은 폴리옥시알킬렌 폴리머; 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 폴리이소부틸렌, 폴리클로로프렌, 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 이소부틸렌과 이소프렌의 코폴리머, 이소프렌 또는 부타디엔과 아크릴로니트릴 및/또는 스티렌의 코폴리머들, 또는 폴리올레판 폴리머의 수소화에 의해 생산된 수소화 폴리올레핀 폴리머과 같은 탄화수소 폴리머; 아디프산 또는 프탈산과 같은 이염기산과 글리콜의 축합에 의해 제조되는 폴리에스테르 폴리머, 폴리카보네이트, 락톤의 개환 중합체; C2-C8-알킬 아크릴레이트와 같은 모노머의 라디칼 중합에 의해 생산되는 폴리아크릴산 에스테르, 비닐 폴리머들, 예를 들어 에틸 아크릴레이트 또는 부틸 아크릴레이트와 같은 아크릴산 에스테르와 비닐 아세테이트, 아크릴로니트릴, 메틸 메타크릴레이트, 아크릴아미드 또는 스티렌의 아크릴산 에스테르 코폴리머; 상기한 유기 폴리머를 비닐 모노머와 중합하는 것에 의해 생산되는 그라프트 폴리머; 폴리설파이드 폴리머; ε-카프로락탐의 개환 중합에 의해 생산되는 나일론 6, 헥사메틸렌디아민과 아디프산 등의 중축합에 의해 생산되는 나일론 6.6, ε-아미노라우로-락탐의 개환중합에 의해 생산되는 나일론 12와 같은 폴리아미드 폴리머, 코폴리머성 폴리아미드, 폴리우레탄, 또는 폴리우레아를 포함한다.
특히 적합한 폴리머는 폴리실록산, 폴리옥시알킬렌; 폴리이소부틸렌, 수소화 폴리부타디엔 및 수소화 폴리이소프렌과 같은 포화 탄화수소 폴리머; 또는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리우레아 폴리머 등을 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 포화 탄화수소 폴리머, 폴리옥시알킬렌 폴리머 및 비닐 코폴리머는 낮는 온도에서, 예를 들어 0℃ 아래의 온도에서, 높은 가요성을 제공하는 낮은 유리전이온도를 가지므로 특히 적합하다.
식(2)에서 반응성 실릴 기들은, 축합 반응 또는 개환 반응을 통해 반응성 실릴 기에 연결될 프리폴리머에, 하이드로실릴화를 통해, 또는 SiOH, 아미노알킬, HOOC-알킬, HO-알킬 또는 HO-아릴, HS-알킬 또는 -아릴, Cl(O)C-알킬 또는 -아릴, 에폭시알킬 또는 에폭시사이클로알킬 기의 반응을 통해 공지의 방법으로 불포화 탄화수소와 반응할 능력을 가진 관능 기를 함유하는 실란을 사용하는 것에 의해 도입될 수 있다. 그 주요 구체예들은 다음을 포함한다:
(i) 실란 (L-기)SiR1 aR2 3 -a 과 축합 반응을 실행할 수 있는 SiOH 기를 갖는 실록산 프리폴리머를 사용하는 방법 {여기서 실록시 결합 ≡Si-O-SiR1 aR2 3 -a 은 이탈기 (L-기)와 수소의 첨가반응 생성물(L-기 +H )이 방출되면서 형성됨};
(ii) SiH 기 또는 SiH와 같은 실란의 라디칼 활성화된 기 또는 불포화기와 하이드로실릴화 또는 라디칼 반응을 통해 반응할 수 있는 불포화기를 가지는 실란을 사용하는 방법;
(iii) 에폭시, 이소시아네이토, OH, SH, 시아네이토, 카복실산 할로게나이드, 반응성 알킬할로게나이드, 락톤, 락탐, 또는 아민과 보충적으로 반응할 수 있는, OH, SH, 아미노, 에폭시, -COCl, -COOH 기를 가지는 유기 또는 무기 프리폴리머들을 포함하는 실란을 사용하는 방법, 즉 실릴 관능성 폴리머를 산출하기 위하여 상기 반응성 프리폴리머를 상기 유기관능성 실란과 연결한 것을 사용하는 방법.
방법(i)에 적합한 실란은 알콕시실란, 특히 테트라알콕시실란, 디알콕시실란 및 트리알콕시실란, 디아세톡시실란 및 트리아세톡시실란, 디케톡시메이토실란 및 트리케톡시메이토실란, 디알케닐옥시실란 및 트리알케닐옥시실란, 디카본아미도실란 및 트리카본아미도실란을 포함하며, 여기서 상기 실란의 규소원자에서 나머지 잔기들은 치환된 또는 치환되지 않은 탄화수소이다. 방법(i)을 위한 다른 실란의 비한정적인 예는 비닐트리메톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 프로필트리메톡시실란 아미노알킬트리메톡시실란, 에틸트리아세톡시실란, 메틸- 또는 프로필트리아세톡시실란, 메틸트리부타논옥시모실란, 메틸트리프로페닐옥시실란, 메틸트리벤즈아미도실란, 또는 메틸트리아세트아미도실란와 같은 알킬트리알콕시실란을 포함한다. 방법(i)에서의 반응에 적합한 프리폴리머는, 규소원자에 부착된 가수분해성 기를 가지는 실란과 축합반응할 수 있는 SiOH-말단 폴리알킬실록산이다. 전형적인 SiOH-말단 폴리알킬디실록산은 폴리디메틸실록산을 포함한다.
방법 (ii)에 적합한 실란은 알콕시실란, 특히 트리메톡시실란, 트리에톡시실란, 메틸디에톡시실란, 메틸디메톡시실란, 및 페닐디메톡시실란과 같은 트리알콕시실란 (HSi(OR)3); 메틸디아세톡시실란 및 페닐디아세톡시실란을 포함한다. 수소클로로실란은 원칙적으로 가능하지만, 알콕시, 아세틸옥시 기 등을 통한 할로겐의 추가적인 치환으로 인해 덜 바람직하다. 다른 적합한 실란은 비닐, 알릴, 머캅토알킬 또는 아크릴릭 기와 같은 라디칼로 활성화될 수 있는 불포화기를 가지는 유기관능성 실란을 포함한다. 그 비한정적인 예는 비닐트리메톡시실란, 머캅토프로필트리메톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란을 포함한다. 방법(ii)에서 반응에 적합한 프리폴리머는 비닐 말단 폴리알킬실록산, 바람직하게 폴리디메틸실록산; 예를 들어 불포화 탄화수소 또는 -SiH 기를 포함하여 구성되는 실란의 대응하는 유기관능 기와 하이드로실릴화 반응을 실행할 수 있는 또는 라디칼유도 그라프팅 반응을 실행할 수 있는 불포화기를 갖는 탄화수소를 포함한다.
탄화수소 폴리머에 실릴기를 도입하기 위한 또 하나의 방법은 불포화 탄화수소 모노머와 실란의 불포화 기와의 공중합일 수 있다. 탄화수소 폴리머에 불포화기의 도입은, 예를 들어 규소없는(silicon free) 탄화수소 모이어티의 중합 후에 체인스토퍼(chain stopper)로서 알케닐 할로게나이드의 사용을 포함할 수도 있다.
실란과 프리폴리머 간의 바람직한 반응 생성물은 다음의 구조를 포함한다:
-SiR2O-SiR2-CH2-CH2-SiR1 aR2 3 -a, 또는 (탄화수소)-[Z-SiR1 aR2 3 -a] 1-50
방법 (iii)에 적합한 실란은 알콕시실란, 특히 -OH, -SH, 아미노, 에폭시, -COCl, 또는 -COOH에 대해 반응성인 유기관능 기를 가지는 실란을 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하나의 구체예에서, 이러한 실란들은 감마-이소시아네이토프로필트리메톡시실란, 감마-이소시아네이토프로필메틸디메톡시실란, 감마-이소시아네이토프로필트리에톡시실란와 같이 이소시아네이토알킬 기를 갖는 실란, 감마-글리시독시프로필에틸디메톡시실란, 감마-글리시독시프로필트리메톡시실란, 감마-글리시독시프로필트리메톡시실란, 감마-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, 에폭시리모닐트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-아미노프로필트리메톡시실란 감마-아미노프로필트리에톡시실란, 감마-아미노프로필트리메톡시실란, 감마-아미노프로필메틸디메톡시실란, 감마-아미노프로필메틸디에톡시실란 및 그 유사물을 포함한다.
하나의 구체예에서, 완전 혼합된 후에 커플링 반응을 수행하기 위하여, 블록킹된 아민이나 이소시아네이트 (Z'-X)n-Z'를 선택하는 것이 바람직하다. 블록킹제의 예들이 EP 0947531에 기술되어 있으며, 카프로락탐 또는 부타논 옥심, 또는 사이클릭 케톤과 같은 헤테로사이클릭 질소 화합물을 사용하는 다른 블록킹 방법들이 미국특허 6,827,875호에 기술되어 있다. 상기 두 특허는 그 전체내용이 본원에 참조문헌으로 통합된다.
방법(iii)에서의 반응에 적합한, 그러나 비한정적인, 프리폴리머의 예는 OH 기를 가지며, 바람직하게 높은 분자량 (Mw) (중량평균분자량 > 6000 g/mol) 및 1.6보다 적은 다분산지수 Mw/Mn를 가지는 폴리알킬렌 옥사이드; NCO 관능화 폴리알킬렌 옥사이드, 특히 블록킹된 이소시아네이트와 같은, 잔류 NCO 기를 가지는 우레탄; 최종 경화에 유용한 추가 반응성기들을 가지는 대응하는 실란의 에폭시, 이소시아네이토, 아미노, 카복시할로게나이드 또는 할로겐알킬 기와 보충적으로 반응할 수 있는 -OH, -COOH, 아미노, 에폭시 기를 가지는 탄화수소들의 군에서 선택된 프리폴리머들을 포함한다.
폴리에테르에 NCO 기의 도입에 적합한 이소시아네이트는, 톨루엔 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 또는 크실렌 디이소시아네이트; 또는 이소포론 디이소시아네이트, 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트와 같은 지방족 폴리이소시아네이트를 포함할 수도 있다.
유닛 X의 중합도는 경화된 생성물의 요구되는 점도 및 기계적 특성에 좌우된다. X가 폴리디메틸실록산 유닛이면, 수평균분자량(Mn)에 기초한 평균중합도는 바람직하게 7 내지 5000 실록시 유닛, 더욱 바람직하게 200-2000 유닛이다. 5 MPa를 초과하는 충분한 인장강도를 달성하기 위하여, 250을 초과하는 평균중합도가 적합하며, 따라서 폴리디메틸실록산은 25 ℃에서 1000 mPa.s 보다 높은 점도를 가지는 것이 적합하다. X가 폴리실록산 유닛 이외의 탄화수소 유닛이면, 중합도에 관한 점도는 훨씬 더 높다.
폴리옥시알킬렌 폴리머를 합성하기 위한 방법의 예는 KOH와 같은 알칼리 촉매를 사용하는 중합방법, 오가노알루미늄 화합물을 반응시키는 것에 의해 수득되는 착물과 같은 전이금속 화합물 포피린 착물 촉매를 사용하는 중합방법. 예를 들어 미국특허 3,427,256; 3,427,334; 3,278,457; 3,278,458; 3,278,459; 3,427,335; 6,696,383; 및 6,919,293에 개시된 복합 금속 시아나이드 착물 촉매를 사용하는 중합방법을 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
기 X가 탄화수소 폴리머들로부터 선택되면, 이소부틸렌 유닛을 가지는 폴리머 또는 코폴리머가 우수한 내후성, 우수한 내열성, 및 낮은 가스 및 수분 투과성을 가지므로 특히 바람직하다.
모노머들의 예는 4 내지 12 탄소원자를 가지는 올레핀, 비닐 에테르, 방향족 비닐 화합물, 비닐실란, 및 알릴실란을 포함한다. 코폴리머성분의 예는 1-부텐, 2-부텐, 2-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-부텐, 펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 헥센, 비닐사이클로헥센, 메틸 비닐 에테르, 에틸 비닐 에테르, 이소부틸 비닐 에테르, 스티렌, α-메틸스티렌, 디메틸스티렌, β-피넨, 인덴을 포함한다. 비닐트리알콕시실란, 예를 들어 비닐트리메톡시실란, 비닐메틸디클로로실란, 비닐디메틸메톡시실란, 디비닐디클로로실란, 디비닐디메톡시실란, 알릴트리클로로실란, 알릴메틸디클로로실란, 알릴디메틸메톡시실란, 디알릴디클로로실란, 디알릴디메톡시실란, 감마-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 및 감마-메타크릴로일옥시-프로필-메틸디메톡시실란을 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하나의 구체예에서, 폴리머성분 (A)은 하기 식(3)의 폴리머일 수도 있다:
R2 3- aR1 aSi-Z- [R2SiO]x [R1 2SiO]y -Z-SiR1 a R2 3- a (3)
위 식에서, R1, R2, 및 Z는 식(2)와 관련하여 위에서 정의한 바와 같고; R은 C1-C6-알킬 (대표적인 알킬은 메틸임)이고; a는 0-2이고, x는 0 내지 약 10,000, 바람직하게 11 내지 약 2500이고; y는 0 내지 약 1,000, 바람직하게 0 내지 500이다. 하나의 구체예에서, 식(3) 화합물의 Z는 결합, 또는 2가의 C2 내지 C14-알킬렌 기이며, 특히 바람직한 것은 -C2H4- 이다.
폴리실록산-함유 폴리머 (A1)의 적합한, 그러나 비한정적인, 예는 실란올-스토핑된(-stopped) 폴리디메틸실록산, 실란올 또는 알콕시-스토핑된 폴리오가노실록산, 예를 들어 메톡시스토핑된 폴리디메틸실록산, 알콕시-스토핑된 폴리디메틸실록산-폴리디페닐실록산 코폴리머; 및 실란올 또는 알콕시-스토핑된 플루오로알킬-치환된 실록산, 예를 들어 폴리(메틸 3,3,3-트리플루오로프로필)실록산 및 폴리(메틸 3,3,3-트리플루오로프로필)실록산-폴리디메틸 실록산 코폴리머를 포함한다. 폴리오가노실록산 성분 (A1)은 상기 조성물의 약 10 내지 약 90 중량%의 양으로, 또는 100 중량부의 양으로 존재할 수도 있다. 하나의 바람직한 구체예에서, 폴리오가노실록산 성분은 약 10 내지 약 2500 실록시 유닛 범위의 평균사슬길이를 가지며, 그 점도는 25 ℃에서 약 10 내지 약 500,000 mPa.s 이다.
대안적으로, 상기 조성물은 실록산 함유 폴리머(A1)에 필적하는 축합반응에 의한 경화를 수행하는, 실록산 유닛 없는 실릴-말단 유기 폴리머 (A2)를 포함할 수도 있다. 폴리오가노실록산 폴리머(A1)와 마찬가지로, 폴리머 성분(A)에 적합한 유기 폴리머 (A2)는, 말단 실릴 기를 포함한다. 하나의 구체예에서, 상기 말단 실릴 기는 하기 식(4)를 가질 수도 있다:
-SiR1 dR2 3 - d (4)
위 식에서 R1, R2, 및 a는 위에서 정의한 바와 같다.
실록산-없는 유기 폴리머의 적합한, 그러나 비한정적인, 예는 실릴화 폴리우레탄 (SPUR), 실릴화 폴리에스테르, 실릴화 폴리에테르, 실릴화 폴리카보네이트, 실릴화 폴리올레핀(예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌), 실릴화 폴리에스테르에테르 및 이들 중 둘 이상의 조합을 포함한다. 실록산-없는 유기 폴리머는 조성물의 약 10 내지 약 90 중량%의 양으로, 또는 약 100 중량부의 양으로 존재할 수도있다.
하나의 구체예에서, 폴리머성분 (A)은 실릴화 폴리우레탄 (SPUR)일 수도 있다. 이러한 수분 경화성 화합물들은 당 분야에 잘 알려져 있으며, 다음을 포함하는 다양한 방법으로 수득할 수 있다: (i) 이소시아네이트-말단 폴리우레탄 (PUR) 프리폴리머를 적합한 실란, 예를 들어 규소원자에 알콕시 등과 같은 가수분해성 관능 기와, 머캅탄, 일차 또는 이차 아민 (바람직하게 후자) 등과 같은 2차적 활성 수소(secondly active hydrogen)-함유 관능 기를 모두 갖는 실란과 반응시키는 방법; 또는 (ii) 하이드록실-말단 PUR (폴리우레탄) 프리폴리머를 적합한 이소시아네이트-말단 실란, 예를 들어 1 내지 3개의 알콕시기를 갖는 이소시아네이트-말단 실란과 반응시키는 방법. 이러한 반응들의 구체적인 내용, 및 여기에 사용되는 이소시아네이트-말단 프리폴리머 및 하이드록실-말단 PUR 프리폴리머를 제조하는 방법들은 공지되어 있으며, 그 중에는 미국특허 4,985,491; 5,919,888; 6,207,794; 6,303,731; 6,359,101; 및 6,515,164, 미국특허출원 공개 2004/0122253 및 2005/0020706 (이소시아네이트-말단 PUR 프리폴리머들); 미국특허 3,786,081 및 4,481,367 (하이드록실-말단 PUR 프리폴리머들); 미국특허 3,627,722; 3,632,557; 3,971,751; 5,623,044; 5,852,137; 6,197,912; 및 6,310,170 {이소시아네이트-말단 PUR 프리폴리머와 반응성 실란, 예를 들어 아미노알콕시실란의 반응으로부터 수득되는 수분-경화성 SPUR (실란 변성/말단 폴리우레탄)}; 미국특허 4,345,053; 4,625,012; 6,833,423; 및 미국특허출원 공개 2002/0198352 (하이드록실-말단 PUR 프리폴리머와 이소시아네이토실란의 반응으로부터 수특되는 수분-경화성 SPUR)가 있다. 전술한 미국특허문헌들의 전체 내용은 본원에 참조문헌으로 통합된다. 수분 경화성 SPUR의 다른 예로 미국특허 7,569,653에 기술된 것이 있으며, 이 특허 또한 본원에 그 전체내용이 참조문헌으로 통합된다.
본 발명의 폴리실록산 조성물은 성분 (B)로서 크로스링커 또는 사슬연장제를 더 포함할 수 있다. 하나의 구체예에서, 크로스링커는 하기 식(5)를 갖는다:
R1 aSiR2 4 - a (5)
위 식에서 R2 는 전술한 바와 같을 수도 있고, R1 도 전술한 바와 같을 수도 있으며, a는 0-3이다. 대안적으로, 크로스링커 성분은 하나 이상이되 전부는 아닌 R2 기가 물의 존재하에 가수분해되어 방출되고, 중간체 실란올이 축합반응하여 Si-O-Si 결합과 물을 산출하는, 식(5)의 축합 생성물일 수도 있다. 평균 중합도는 2-10 Si 유닛을 가지는 화합물을 산출할 수 있는 정도이다.
본원에서 사용된 용어 크로스링커는 (A)하에 한정되지 않은, 분자당 적어도 2개의 가수분해성 기와 3개보다 적은 규소원자를 가지는 추가의 반응성 성분을 포함하는 화합물을 포함한다. 하나의 구체예에서, 크로스링커 또는 사슬연장제는 알콕시실란, 알콕시실록산, 옥시모실란, 옥시모실록산, 에녹시실란, 에녹시실록산, 아미노실란, 카복시실란, 카복시실록산, 알킬아미도실란, 알킬아미도실록산, 아릴아미도실란, 아릴아미도실록산, 알콕시아미노실란, 알크아릴아미노실록산, 알콕시카바메이토실란, 알콕시카바메이토실록산, 이메데이토실란, 우레이도실란, 이소시아네이토실란, 티오이소시아네이토실란, 및 이들 중 둘 이상의 조합들로부터 선택될 수도 있다. 크로스링커의 적합한, 그러나 비한정적인, 예는 테트라에틸오르쏘실리케이트 (TEOS); 메틸트리메톡시실란 (MTMS); 메틸트리에톡시실란; 비닐트리메톡시실란; 비닐트리에톡시실란; 메틸페닐디메톡시실란; 3,3,3-트리플루오로-프로필트리메톡시실란; 메틸트리아세톡시실란; 비닐트리아세톡시실란; 에틸트리아세톡시실란; 디-부톡시디아세톡시실란; 페닐트리프로피온옥시실란; 메틸트리스(메틸에틸케톡심)실란; 비닐트리스(메틸에틸케톡심)실란; 3,3,3-트리플루오로프로필트리스(메틸에틸케톡심)실란; 메틸트리스(이소프로펜옥시)실란; 비닐트리스(이소프로펜옥시)실란; 에틸폴리실리케이트; 디메틸테트라아세톡시디실록산; 테트라-n-프로필오르쏘실리케이트; 메틸디메톡시(에틸메틸케톡시모)실란; 메틸메톡시비스-(에틸메틸케톡시모)실란; 메틸디메톡시(아세탈독시모)실란; 메틸디메톡시(N-메틸카바메이토)실란; 에틸디메톡시(N-메틸카바메이토)실란; 메틸디메톡시이소프로펜옥시실란; 트리메톡시이소프로펜옥시실란; 메틸트리-이소-프로펜옥시실란; 메틸디메톡시(but-2-ene-2-옥시)실란; 메틸디메톡시(1-페닐에텐옥시)실란; 메틸디메톡시-2(1-카보에톡시프로펜옥시)실란; 메틸메톡시디-N-메틸아미노실란; 비닐디메톡시메틸아미노실란; 테트라-N,N-디에틸아미노실란; 메틸디메톡시메틸아미노실란; 메틸트리사이클로헥실아미노실란; 메틸디메톡시에틸아미노실란; 디메틸디-N,N-디메틸아미노실란; 메틸디메톡시이소프로필아미노실란 디메틸디-N,N-디에틸아미노실란. 에틸디메톡시(N-에틸프로피온아미도)실란; 메틸디메톡시(N-메틸아세트아미도)실란; 메틸트리스(N-메틸아세트아미도)실란; 에틸디메톡시(N-메틸아세트아미도)실란; 메틸트리스(N-메틸벤즈아미도)실란; 메틸메톡시비스(N-메틸아세트아미도)실란; 메틸디메톡시(카프로락타모)실란; 트리메톡시(N-메틸아세트아미도)실란; 메틸디메톡시에틸아세트이미데이토실란; 메틸디메톡시프로필아세트이미데이토실란; 메틸디메톡시(N,N',N'-트리메틸우레이도)실란; 메틸디메톡시(N-알릴-N',N'-디메틸우레이도)실란; 메틸디메톡시(N-페닐-N',N'-디메틸우레이도)실란; 메틸디메톡시이소시아네이토실란; 디메톡시디이소시아네이토실란; 메틸디메톡시티오이소시아네이토실란; 메틸메톡시디티오이소시아네이토실란, 또는 이들 중 둘 이상의 조합들을 포함한다. 크로스링커는 본 조성물의 약 1 내지 약 10 중량%의 양으로, 또는 폴리머성분 (A) 100 중량부 당 약 0.1 내지 약 10 중량부의 양으로 존재할 수도 있다.
프리폴리머 Z'-X-Z'와, R4에서 선택된 추가 관능기를 포함하여 구성되는 것 사이의 반응에 의해 소모되지 않은 성분 (A)의 0.1 중량%보다 많은 양의 추가 알콕시 실란은, 또한 접착촉진제로 작용할 수 있으므로, 이는 성분(D)로 정의되어 산정된다.
본 조성물은 실릴화 카복실산 성분 (C)을 포함하여 구성되는 촉매를 사용한다. 상기 실릴화 카복실산은 접착촉진제 (D), 예를 들어 아미노-함유 실란 또는 아미노-함유 실란들의 혼합물; 아미노-함유 실록산 성분 (E); 또는 이들의 조합과 함께 사용될 수 있다. 상기 실릴화 카복실산과 성분 (D) 및 (E) 중의 어느 하나 또는 양자와의 조합은 주위공기 조건에 노출시 조성물의 경화를 촉매 작용하는 것으로 밝혀졌다. 하나의 구체예에서, 성분 (C), (D) 및/또는 (E)는 집합적으로 촉매 시스템의 일부분으로 볼수도 있다.
실릴화 카복실산은 카복실산 성분과, 상기 카복실산에 결합된 실릴기를 포함하여 구성된다. 상기 실릴 기는 상기 카복실산의 하이드록실 기와 상기 실릴 기의 규소 원자를 통해 카복실산에 결합될 수 있다. 본원에서 실릴화 카복실산은 또한 카복실산의 실릴 에스테르라 칭할 수 있다.
실릴화 카복실산의 카복실산 성분은 적합한 임의의 카복실산 성분으로부터 제공될 수도 있다. 하나의 구체예에서, 카복실산 성분은 지방족 또는 불포화 장쇄 또는 사이클릭 카복실산으로부터 선택될 수도 있다. 카복실산 성분 (C)에 적합한 카복실산의 비한정적인 예는 알파 3차 탄소를 갖는 C5-C19 산을 포함하는 선형 또는 가지형 알킬 C4-C30-알킬 카복실산, 선형 또는 가지형 불포화 C4-C30 카복실산, 또는 이들 중 둘 이상의 조합을 포함한다. 본 발명에서 이용될 수 있는 적합한 카복실산의 비한정적인 예는 프로파노산, 2-메틸 프로파노산, 부타노산, 펜타노산 (발레르산), 헥사노산(카프로산), 2-에틸헥사노산, 헵타노산 (이난스산), 옥타노산 (카프릴산), 올레산, 리놀레산, 리놀렌산, 사이클로헥산카복실산, 사이클로헥실아세트산, 사이클로헥센카복실산, 벤조산, 벤젠아세트산, 프로판디오산 (말론산), 부탄디오산 (석신산), 헥산디오산 (아디프산), 2-부텐디오산 (말레산), 라우르산, 스테아르산, 미리스트산, 팔미트산, 이소아노산, 버새틱산(Versatic™ Acid) (Momentive에서 구입가능) 등, 또는 이들 중 둘 이상의 조합을 포함한다. 하나의 구체예에서, 상기한 산 화합물은 가지형 알킬 카복실산들을 포함하여 구성되는 혼합물일 수도 있다. 하나의 구체예에서, 상기한 산 화합물은 주로 3차 지방족 C10 카복실산들의 혼합물일 수도 있다.
실릴화 카복실산에 적합한 불포화 카복실산은 적어도 하나의 불포화를 가지는 임의의 카복실산을 포함한다. 불포화 카복실산은 적어도 하나의 이중 결합 (불포화)를 포함하여 구성될 수도 있고, 적어도 둘, 적어도 셋, 또는 적어도 넷의 이중결합을 포함하여 구성될 수도 있다. 하나의 이중 결합을 가지는 카복실산은 모노불포화 카복실산이고, 둘의 이중 결합을 가지는 카복실산은 디-불포화 카복실산이다. 불포화 카복실산은 선형, 가지형, 또는 사이클릭 카복실산일 수 있다. 하나의 구체예에서, 불포화 모노카복실산이 사용된다.
모노불포화 카복실산의 적합한, 그러나 비한정적인, 예는 부테노산 (C4), 펜테노산 (C5), 헥세노산 (C6), 헵테노산 (C7), 옥테노산 (C8), 노네노산 (C9), 데세노산 (C10), 운데세노산 (C11), 도데세노산 (C12), 트리데세노산 (C13), 테트라데세노산 (C14), 펜타데세노산 (C15), 헥사데세노산 (C16), 헵타데세노산 (C17), 옥타데세노산 (C18), 노나데세노산 (C19), 에이코세노산 (C20), 도코세노산 (C22), 테트라코세노산 (C24)을 포함하며, 여기서 불포화의 위치는 알킬 사슬 내의 임의의 곳일 수 있다. 괄호 안의 숫자는 카복실산에 있는 탄소원자의 총수를 가리킨다.
하나의 구체예에서, 선형, 모노불포화 카복실산이 사용된다. 또 하나의 다른 구체예에서, 선형, 모노불포화 모노카복실산이 사용된다. 적합한 선형, 모노불포화 카복실산의 비한정적인 예는 부테노산 (C4), 펜테노산 (C5), 헥세노산 (C6), 헵테노산 (C7), 옥테노산 (C8), 노네노산 (C9), 데세노산 (C10), n-운데세노산 (C11), n-도데세노산 (C12), n-트리데세노산 (C13), n-테트라데세노산 (C14), n-펜타데세노산 (C15), n-헥사데세노산 (C16), n-헵타데세노산 (C17), n-옥타데세노산 (C18), n-노나데세노산 (C19), n-에이코세노산 (C20), n-도코세노산 (C22), n-테트라코세노산 (C24), 등을 포함한다.
실릴 기는 알킬 실릴 기, 알콕시 실릴 기 등으로부터 선택될 수 있다. 하나의 구체예에서, 실릴 기는 C1-C10 알킬 기을 함유하는 트리-알킬 실릴 기이다. 하나의 구체예에서, 실릴 기는 트리메틸 실릴이다.
하나의 측면에서, 실릴화 카복실산 성분 (C)은 하기 일반식(6)을 갖는다:
위식에서 R11 은 CH3, 알켄, 또는 실록산 기이고; R 12, R13, 및 R14 는 C1-C10 알킬, 식 OR15 (여기서 R15 는 C1-C10 알킬 기임)의 알콕시 기로부터 독립적으로 선택되고, t는 4-30이다. 하나의 구체예에서, R11 로 적합한 기는 식 CR16=CR17R18 (여기서 R16, R17 및 R18 는 독립적으로 H, CH3, C1-C10 임)을 가질 수 있으며; 또는 식 -((CH3)3Si-O)2-Si(CH3)-을 갖는 실록산일 수 있다.
하나의 구체예에서 실릴화 카복실산은 하기 식을 가지는 트리메틸실릴 운데카노산일 수 있다:
또 하나의 구체예에서, 실릴화 카복실산 성분 (C)은 하기 식의 화합물과 같은 실록산 변성 실릴화 카복실산일 수 있다:
하나의 구체예에서, 실릴화 카복실산 성분 (C)은 성분 (A) 100 중량부에 대하여 약 0.01 내지 약 7.0 중량부의 양으로 본 조성물에 첨가될 수도 있다. 또 하나의 구체예에서 실릴화 카복실산 성분 (C)은 약 0.1 내지 약 1.0 중량부의 양으로 첨가될 수도 있다. 다른 또 하나의 구체예에서, 실릴화 카복실산 성분 (C) 약 0.2 내지 약 0.4 중량부 중량부의 양으로 첨가될 수도 있다. 촉매로서 실릴화 카복실산 성분 착물의 양의 증가는 조성물의 표면 경화 시간 및 벌크 또는 완전 경화 시간의 속도를 증가시킬 수 있다. 또한, 본 조성물에 첨가되는 실릴화 카복실산 성분 착물의 양은 조성물의 점도에 영향을 미칠 수도 있다. 특히, 실릴화 카복실산 성분의 양의 증가는 조성물의 최종 점도를 증가시킬 수도 있다.
본 조성물은 성분 (A) 또는 (B)와 다른 아미노-함유 접착촉진제 성분 (D)을 더 포함한다. 아미노기-함유 실란 접착촉진제 (D)는 가수분해성 기에 결합된 규소원자를 함유하는 기(이하, '규소원자에 부착된 가수분해성 기'라 칭함)와 아미노 기를 가지는 화합물이다. 그 특정 예는 전술한 것과 동일한 가수분해성 기를 갖는 실릴 기를 포함한다. 이러한 기 중에서, 메톡시 기 및 에톡시 기가 특히 적합하다. 가수분해성 기의 수는 2개 이상일 수 있으며, 특히 적합한 것은 3개 이상의 가수분해성 기를 가지는 화합물이다. 하나의 구체예에서, 접착촉진제 (D)는 기 R4, 예를 들어 아미노실란, 및 성분 (B)의 실란과 동일하지 않거나 또는 폴리머(A)를 말단 캡핑하는데 필요한 실란의 양을 초과하는 양으로 존재하는 다른 실란을 포함하여 구성되는 유기관능 실란일 수도 있다. (A)를 제조하기 위한 반응에서 미반응 실란 (B) 또는 (D)의 양은 말단 캡핑 반응 후에 자유 실란이 200℃까지의 고온 및 1 mbar 까지의 진공에서 (A)의 0.1 중량% 보다 많이 증발된 것으로 정의될 수 있다.
하나의 구체예에서, 아미노-함유 접착촉진제 (D)는 하기 일반식(7)로 서술될 수도 있다: R4 eR1 dSi(OR3)4-d-e (7)
위 식에서 R4 는 E-(CR5 2)f-W-(CH2)f- 이고; R1 은 위에서 설명한 바와 같고; d는 0, 1 또는 2이고; e는 1 , 2 또는 3이고; d + e는 1 내지 2이고; f는 0 내지 8로서, 서로 같거나 다를 수도 있으며, E는 본원에서 설명된 E1 또는 E2 일 수 있다. 적합한 화합물의 비한정적인 예는 다음 식의 화합물들을 포함한다:
E1-(CR5 2)f-W-(CH2)fSiR1 d(OR3)3 - d (7a) 또는 (7d)
E2-[(CR5 2)f-W-(CH2)fSiR1 d(OR3)3-d]p
(7b) 또는 (7f)
여기서 p= 2-3.
기 E는 기 E1 또는 E2 로부터 선택될 수도 있다. E1 은 아민, -NH2, -NHR, -(NHC2H5)1-10NHR , 및 NHC6H5 를 포함하여 구성되는 1가의 기로부터 선택될 수도 있다. E2 는 아민 및 폴리아민으로 이루어진 2가 또는 다가의 기를 포함하여 구성되는 군에서 선택될 수도 있다. W는 단일 결합, -COO-, -O-, 에폭시, -S-, -CONH-, -HN-CO-NH- 유닛으로부터 선택되는 헤테로원자계 기로 이루어진 군에서 선택될 수도 있고, R5 은 수소 및 위에서 정의한 R로부터 선택될 수도 있다. R1 은 위에서 정의한 바와 같이 같거나 다를 수 있다. R3 은 메톡시, 에톡시와 같은 C1-C8-알콕시; C3-C12-알콕시알킬; C2-C22-알킬카복시; 및 C4-C100-폴리알킬렌 옥사이드로부터 선택될 수도 있는 것으로, 같거나 다를 수 있다.
아미노-함유 성분 (D)의 비한정적인 예는 다음을 포함한다:
위 식들에서 R 및 d는 위에서 정의한 바와 같다. 성분 (D)의 예는 식 (7a) 내지 (7k)의 화합물들을 포함한다. 또한, 화합물 (D)의 식 (7b)은 하기 식 (7k)의 화합물들을 포함하여 구성된다:
위 식에서, R, R1, R3, 및 R4 는 위에서 정의한 바와 같되, R4는 아미노-함유 화합물이고; R6 은 수소, R, 선형 및 가지형 C3-C16 알킬, C5-C14 사이클로알킬, 페닐, 및 C1-C8 알킬로 치환된 페닐이고; s는 0-6 (하나의 구체예에서, 바람직하게 0 임)이고; u는 0-10 (하나의 구체예에서, 바람직하게 0-5 임)이며; s + u는 10 이하이다. 하나의 구체예에서, R4 는 다음으로부터 선택된다:
E1-(CR5 2)f-W-(CH2)f-
다른 적합한 접착촉진제 (D)의 비한정적인 예는 N-(2-아미노에틸)아미노프로필트리메톡시실란 감마-아미노프로필트리에톡시실란, 감마-아미노프로필트리메톡시실란, 비스(감마-트리메톡시실릴프로필)아민, N-페닐-감마-아미노프로필트리메톡시실란, 트리아미노관능성 트리메톡시실란, 감마-아미노프로필메틸디메톡시실란, 감마-아미노프로필메틸디에톡시실란, 오메가-비스-(아미노알킬-디에톡시실릴)-폴리디메틸실록산 (Pn=1-7), 알파,오메가-비스-(아미노알킬-디에톡시실릴)-옥타-메틸테트라실록산, 4-아미노-3,3,-디메틸-부틸-트리-메톡시실란, 및 N-에틸-3-트리-메톡시-실릴-2-메틸프로판아민, 3-(디에틸-아미노프로필)-트리메톡시실란 및 이들의 조합들, 및 그 유사물들을 포함한다. 특히 적합한 아미노-함유 접착촉진제는 비스(알킬트리알콕시실릴)아민 및 트리스(알킬트리알콕시실릴)아민을 포함하며, 이들의 비한정적인 예는 비스(3-프로필트리메톡시실릴)아민 및 트리스(3-프로필트리메톡시실릴)아민을 포함한다.
또한, 이들을 변성시켜 얻은 유도체들을 사용하는 것도 가능하며, 그 예를 들면, 아미노-변성 실릴 폴리머, 실릴화 아미노 폴리머, 불포화 아미노실란 착물, 페닐아미노 장쇄 알킬 실란 및 아미노실릴화 실리콘이 있다. 이러한 아미노기-함유 실란 커플링제들은 단독으로 사용될 수도 있고, 둘 이상의 조합으로 사용될 수도 있다.
아미노-함유 접착촉진제 (D)는 폴리머성분 (A) 100 중량부 기준 약 0.1 내지 약 5.0 중량부의 양으로 존재할 수도 있다. 하나의 구체예에서, 아미노-함유 접착촉진제는 약 0.15 내지 약 2.0 중량부의 양으로 존재할 수도 있다. 또 하나의 구체예에서, 아미노-함유 접착촉진제는 폴리머성분 (A)의 약 0.5 내지 약 1.5 중량부의 양으로 존재할 수도 있다. 이는, 폴리머 (A)의 말단 캡핑에서 나온 자유 실란의 함량이 0.1 중량% 보다 적은, (A)의 조성 중에 (D)의 양을 정의한다.
하나의 구체예에서, 본 조성물은 임의선택적으로 아미노-관능성 실록산 성분 (E)을 더 포함하여 구성될 수도 있다. 임의의 특정 이론에 구애됨이 없이, 아미노-관능성 실리콘은 실릴화 카복실산 성분과 아미노-함유 접착촉진제의 조합의 촉매활성을 더욱 향상시킬 수도 있다. 본 조성물은 성분 (A) 100 중량부 당 약 0 내지 약 5 중량부의 아미노-관능성 실록산 성분 (E)을 포함하여 구성될 수도 있다. 하나의 구체예에서, 본 조성물은 성분 (A) 100 중량부 당 약 0.1 내지 약 5 중량부의 아미노-관능성 실록산 성분 (E) 을 포함하여 구성될 수도 있다. 하나의 구체예에서, 본 조성물은 성분 (A) 100 중량부 당 약 0.1 내지 약 2 중량부의 아미노-관능성 실록산 성분 (E)을 포함하여 구성될 수도 있다. 또 하나의 구체예에서, 본 조성물은 성분 (A) 100 중량부 당 약 0.2 내지 약 1 중량부의 아미노-관능성 실록산 성분 (E) 을 포함하여 구성될 수도 있다. 또 하나의 구체예에서, 본 조성물은 성분 (A) 100 중량부 당 약 0.3 내지 약 0.8 중량부의 아미노-관능성 실록산 성분 (E) 을 포함하여 구성될 수도 있다.
본 발명에 유용한 아미노-관능성 실록산은 1차, 2차, 또는 3차 아미노 관능성 기를 함유하는 실리콘 폴리머들을 포함한다. 하나의 구체예에서, 아미노-관능성 실리콘은 디알킬실록산과 아미노-관능성 실록산 코모노머들의 코폴리머이다. 아미노-관능성 실리콘은 약 1 내지 약 50 몰퍼센트의 아미노-관능성 실록산 코모노머 유닛, 바람직하게 약 1 내지 약 30 몰퍼센트의 아미노-관능성 실록산 코모노머 유닛을 함유할 수도 있다. 이러한 실리콘 유체들(silicone fluids)은 아미노-관능성 디알킬폴리실록산 이외에 출발 물질들 및 반응 부산물들을 함유할 수도 있다.
적합한 아미노-관능성 실리콘은 공동소유의 미국특허 4,665,116 (Kornhaber et al.)에 서술된 것들을 포함하며, 그 관련내용은 본원에 참조문헌으로 통합된다. 적합한 아미노-관능성 실리콘의 예는 (2-아미노에틸)메틸폴리실록산, (3-아미노프로필)메틸폴리실록산, (2-아미노에틸-3-아미노프로필)메틸폴리실록산, (3-(2-아미노에톡시)프로필)메틸폴리실록산, (7-아미노헥실)메틸폴리실록산, (3-(2-아미노에톡시)프로필)메틸폴리실록산, (3-(2-아미노에틸아미노)프로필)메틸실록산, 그 디메틸실록산 코폴리머들, 및 그 유사물을 포함한다. 유용한 아미노-관능성 디알킬폴리실록산들 및 그 제조방법들이 미국특허 3,890,269, 3,960,575 및 4,247,330에 서술되어 있으며, 그 관련 내용은 본원에 참조문헌으로 통합된다.
특히 적합한 아미노-관능성 폴리디메틸실록산은 모멘티브(Momentive) 사에서 SF-1706라 지정하여 판매하는 것이 있으며, 이 제품은, 제조업체의 제품에 대한 물질 안전 자료지(Material Safety Data Sheet: MSDS)에 따르면, 아미노에틸아미노프로필폴리실록산 폴리머와 메톡시-말단 디메틸실록산 폴리머의 혼합물이다. 다른 적합한 아미노-관능성 실리콘들이 모멘티브 퍼포먼스 머터리얼즈 인크.(Momentive Performance Materials) 및 오에스아이 스페셜리티즈, 인크,(OSi Specialties, Inc.; Danbury, Conn.)로부터 구입가능하다.
임의선택적으로, 본 조성물은 위에서 설명한 아미노-함유 접착촉진제 성분 (D)과 다른 접착촉진제를 더 포함하여 구성될 수도 있다. 이러한 다른 접착촉진제는 전술한 식 (7), (7a), 및 (7b)로 설명한 것들을 포함할 수도 있으며, 여기서 기 E는 E1 또는 E2일 수 있다. 이러한 다른 접착촉진제들에서, E1은 할로겐, 슈도할로겐, 14개 이하의 탄소원자를 갖는 불포화 지방족 기, 14개 이하의 탄소원자를 갖는 에폭시-기-함유 지방족 기, 시아누레이트-함유 기, 및 이소시아누레이트-함유 기로부터 선택될 수도 있다. E2 는 이소시아누레이트-함유 및 이소시아누레이트-함유 기, 설파이드, 설페이트, 포스페이트, 포스파이트, 및 R4 및 OR3 기를 함유할 수 있는 폴리오가노실록산 기로 이루어진 2가 또는 다가의 기를 포함하는 군에서 선택될 수도 있다. W는 접착촉진제 성분 (D)와 관련하여 위에서 설명된 바와 같을 수도 있다.
적합한 접착촉진제의 예는 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 메틸아미노프로필트리메톡시실란, 감마-글리시독시프로필에틸디메톡시실란, 감마-글리시독시프로필트리메톡시실란, 감마-글리시독시에틸트리메톡시실란, 감마-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, 베타-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸메틸-디메톡시실란, 에폭시리모닐트리메톡시실란, 이소시아네이토프로필트리에톡시실란, 이소시아네이토프로필트리메톡시실란, 이소시아네이토프로필메틸디메톡시실란, 베타-시아노-에틸-트리메톡시실란, 감마-아크릴옥시프로필-트리메톡시-실란, 감마-메타크릴옥시프로필-메틸디메톡시실란, 알파, 또는 이들 중 둘 이상의 조합을 포함한다.
본 조성물은 경화성 조성물에 사용될 수도 있는 다른 임의선택적 성분을 더 포함할 수도 있으며, 그 예를 들면 아미노-관능성 실록산 (E), 필러 성분 (F), 및/또는 보조 성분 (G)이 있다. 아미노-관능성 실록산 성분 (E)은 조성물의 경화를 조절하기 위하여 실릴화 카복실산 성분 (C) 및 접착촉진제 성분 (D)와 함께 사용될 수도 있다. 임의의 특정 이론에 구애됨이 없이, 아미노-관능성 실록산 성분 (E)은 실릴화 카복실산 성분 (C)과 아미노-함유 실란 접착촉진제의 촉매 활성을 향상시킬 수도 있다.
필러 성분(들) (F)은 점도를 증가시키는 능력 이외에 유사가소성/시어시닝(pseudoplasticity/shear thinning) 및 틱소트로픽 거동을 구축하면서 경화 후에 더 높은 인장강도를 달성하기 위한 강화 또는 반-강화 필러로서, 또는 주로 증량제로 작용하는 비-강화필러로서 사용되는 것과 같이, 다른 기능을 가질 수도 있다. 강화 필러는 BET-표면적으로 50 ㎡/g 보다 높은 비표면적을 갖는 것을 특징으로 하고, 반-강화 필러는 10-50 ㎡/g의 비표면적을 갖는 것을 특징으로 한다. 소위 증량 필러는 바람직하게 BET-법에 따르는 비표면적이 10 ㎡/g 미만이고, 평균입자직경이 100 ㎛ 이하이다. 하나의 구체예에서 반-강화 필러는 탄산 칼슘 필러이고, 강화 필러는 실리카 필러 또는 이들의 혼합물이다. 강화 필러의 적합한, 그러나 비한정적인, 예는 퓸드 실리카(fumed silica) 또는 침강 실리카( precipitated silica)를 포함하며, 이러한 실리카를 덜 친수성이게 하면서, 물 함량을 감소시키거나, 또는 조성물의 점도 및 저장안정성을 조절하기 위하여, 오가노실란 또는 실록산으로 부분적으로 또는 전체적으로 처리된 것일 수도 있다. 이러한 필러는 소수성 필러라고 명명된다. 상표명은 Aerosil®, HDK®, Cab-O-Sil® 등이 있다.
적합한 증량 필러의 비한정적인 예는 분쇄된(ground) 실리카 (Celite™), 침강성 및 콜로이드성 탄산칼슘 (임의선택적으로 스테아르산 또는 스테아르산염과 같은 화합물로 처리된 것); 퓸드 실리카, 침강 실리카, 실리카겔 및 소수화 실리카와 같은 강화 실리카; 파쇄(crushed) 및 분쇄된 석영, 크리스토발라이트, 알루미나, 수산화알루미늄, 이산화티탄, 산화아연, 규조토, 산화철, 카본블랙, 아크릴로니트릴, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리테트라플루오로에틸렌 및 그라파이트와 같은 분말상의 열가소성 플라스틱, 또는 (처리된/처리되지 않은) 카올린, 벤토나이트, 몬모릴로나이트와 같은 점토광물, 및 그 유사물을 포함한다.
첨가되는 필러의 유형 및 양은 경화된 실리콘/비-실리콘 조성물에 요구되는 물성에 좌우된다. 그래서, 필러는 단일 종일수도 있고, 2종 이상의 혼합물일 수도 있다. 증량 필러는 성분(A) 100부 대비 조성물의 약 0 내지 300 중량%로 함유될 수 있다. 강화 필러는 성분(A) 100부 대비 조성물의 약 5 내지 약 60 중량%, 바람직하게 약 5 내지 30중량%로 함유될 수 있다.
본 경화성 조성물은 가소제, 안료, 안정제, 항균제, 살균제, 또는 살생물제와 같은 보조 물질(G), 및/또는 용매를 더 포함할 수도 있다. 반응성 폴리오가노실록산 (A)에 바람직한 가소제는 10-300 실록시 유닛의 사슬길이를 가지는 폴리오가노실록산들의 군에서 선택된다. 바람직한 것은 25℃ 에서 100-1000 mPa.s의 점도를 가지는 트리메틸실릴 말단 폴리디메틸실록산이다. 물은 2-파트 조성물 RTV 2-K 의 급속 경화를 가속시키기 위한 추가 성분(G)일 수 있으며, 이 경우 물은 2 파트 조성물 중의 하나의 파트에 존재할 수 있다.
하나의 구체예에서, 본 발명에 따르는 조성물은 100 중량부의 폴리머성분 (A); 약 0.1 내지 약 10 중량부의 크로스링커 성분 (B); 약 0.01 내지 약 7 중량부의 실릴화 카복실산 성분 (C); 약 0.1 내지 약 5 중량부, 하나의 구체예에서 0.15-1 중량부의 아미노-함유 접착촉진제 성분 (D); 0 내지 5 중량부의 아미노-관능성 실록산 (E); 약 0 내지 약 300 중량부의 필러 성분 (F); 임의선택적으로 0 내지 약 15 중량부의 성분 (G)를 포함하여 구성되며, 여기서 (B) - (G)의 중량부 각각은 폴리머성분 (A) 100 중량부 기준이다.
이해하여야 할 것은, 본 발명의 경화성 조성물은 1-파트 조성물이나 2-파트 조성물로 제공될 수도 있다는 것이다. 1-파트 조성물은 전술한 각종 성분들의 혼합물을 포함하여 구성되는 조성물을 지칭한다. 2-파트 조성물은 별도로 저장되고, 경화에 적용하기 직전에 함께 혼합되는 제1 부분과 제2 부분을 포함하여 구성될 수 있다. 하나의 구체예에서, 2-파트 조성물은 폴리머 성분 (A) 및 필러 (F)를 포함하여 구성되는 제1 부분 (P1)과; 크로스링커 성분 (B), 실릴화 카복실산 성분 (C)을 포함하여 구성되는 제2 부분 (P2)을 포함하여 구성된다. 제1 부분과 제2 부분은 특정 목적 및 의도된 용도에 요구될 수도 있는 성분 (G)와 같은 다른 성분들을 포함할 수도 있다. 예를 들면, 하나의 구체예에서, 제1 부분 (P1)은 임의선택적으로 아미노-함유 접착촉진제 (D), 임의선택적으로 아미노-관능성 실리콘, 및/또는 필러 (E)를 포함하여 구성될 수도 있고; 제2 부분 (P2)은 임의선택적으로 보조 물질 (G), 및 물을 포함하여 구성될 수도 있다.
하나의 구체예에서, 2-파트 조성물은 (i) 폴리머성분 (A) 및 임의선택적으로 필러 성분 (F)을 포함하여 구성되는 제1 부분; 및 (ii) 크로스링커 (B), 실릴화 카복실산 성분 (C), 아미노-함유 접착촉진제 또는 아미노-함유 접착촉진제들의 혼합물 (D), 및 임의선택적으로 아미노-관능성 실록산 (E)을 포함하여 구성되는 제2 부분을 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 제1 부분 (i)과 제2 부분 (ii)은 혼합하여 경화에 적용될 때까지 분리하여 저장된다.
본 발명은 또한 실릴화 카복실산을 활용하는 탈수소 축합을 통해 경화가능한 조성물을 제공한다. 하나의 구체예에서, 탈수소 축합을 통해 경화가능한 조성물은, 하나 이상의 하이드리도실릴 기를 포함하여 구성되는 폴리머; 하나 이상의 실란올 기를 포함하여 구성되는 폴리머; 및 실릴화 카복실산 화합물을 포함하여 구성되는 촉매 조성물을 포함하여 구성된다. 본 발명은 또한 이러한 조성물들을 경화하는 것에 의해 만들어진 물질들을 제공한다.
본 발명의 경화성 조성물들은 시일링 재료, 몰드제작 재료, 접착재, 위생실의 코팅 재료, 글레이징 재료, 프로토타이핑 재료, 서로 다른 재료들 사이의 조인트 시일 재료, 예를 들어 세라믹 또는 광물 표면과 열가소성 플라스틱 표면 사이의 실란트, 이형지(paper release) 재료, 함침 재료, 등을 포함하는 광범위한 용도로 사용될 수 있다. 촉매로서 실릴화 카복실산 및 아미노-함유 접착촉진제의 조합을 포함하여 구성되는 본 발명에 따르는 경화성 조성물은 광범위의 용도에 적합하며, 그 예를 들면, 범용 및 산업용 실란트, 폿팅 컴파운드(potting compound), 코오킹재, 건축용 접착재 및 코팅재, 절연유리 (IG), 판유리들이 금속 프레임에 고정되어 시일링되는 건물 글래이징 (SSG); 코오킹재, 금속 플레이트, 자동차 바디, 차량, 전자 디바이스 등을 위한 접착재 등이 있다. 또한 본 발명의 조성물은 광범위의 금속 표면, 광물 표면, 세라믹 표면, 러버 표면 또는 플라스틱 표면에 접착할 수 있는 1-파트 RTV-1K 또는 2-파트 실온가황 (RTV-2K) 제제로서 이용될 수도 있다.
실릴화 카복실산 및 아미노-함유 접착촉진제를 포함하여 구성되는 비- 금속 촉매 시스템을 포함하여 구성되는 경화성 조성물들이 다음의 실시예들을 참조하면 더 잘 이해될 수 있을 것이다.
실시예
비교예
1-7
비교예 1-7의 제제가 표 1의 배합으로 제조된다. 표면 경화 (TFT) 및 벌크 경화는 시간의 함수로 모니터된다 (최대 7일).
표면 경화(TFT) 및 벌크 경화의 측정
표면 경화는 택 프리 시간(tack free time: TFT)으로 표시된다. 전형적인 TFT 측정에서, 테프론 몰드에 산포된 제제의 표면에 스테인리스 강 (SS) 웨이트 (무게 약 10 g)를 올려놓고, SS 웨이트의 표면에 물질이 접착되어있는 지의 여부로 표면의 태키니스(tackiness)를 추론한다. TFT는 끈적이지 않는 표면을 얻는데 소요되는 시간으로 정의된다. 벌크경화는 두께(맨 위에서 맨 밑까지)에 걸친 제제의 완전한 경화에 소요되는 시간이며, 7일까지 시간의 함수로 모니터(외관 검사)된다. 표 1은 아미노-실란의 존재 및 부재하에 실릴화 카복실산을 포함하여 구성되는 조성물의 TFT 및 벌크 경화 특성을 비교한 것이다.
성분 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | 비교예 4 | 비교예 5 | 비교예 6 | 비교예 7 |
구성요소 -A | |||||||
PDMS + 실리카 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
구성요소-B | |||||||
EPS | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
A-1110 | 0.5 | 0 | 0 | 0 | 0.5 | 0 | 0 |
A-1120 | 0 | 0.5 | 0 | 0 | 0 | 0.5 | 0 |
A-1170 | 0 | 0 | 0.5 | 0 | 0 | 0 | 0.5 |
트리메틸 실릴 운데세노산 | 0 | 0 | 0 | 0.4 | 0 | 0 | 0 |
DBTDL | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
TFT (분) | 72 | 80 | 62 | DNC* | 11 | 13 | 10 |
벌크경화 (시) | < 48 | < 48 | < 48 | DNC* | 8 | 8 | 8 |
*DNC = 경화안됨, * 모든 성분은 그램으로 취함. |
실시예
1-19: 경화성 조성물들
1 g의 에틸 폴리실리케이트 (EPS), 0.5 g의 아미노실란, 및 실릴화 카복실산 (0.4 g)의 혼합물 (파트-2)에, 99.66 g의 실란올-스토핑된 PDMS 및 실리카 필러의 혼합물 (파트-1)이 첨가되어 하우스차일드 믹서(Hauschild mixer)로 1.5분 동안 혼합된다. 얻어진 제제는 퓸 후드 내측에 배치된 테프론 몰드(길이 x 폭 x 깊이 = 약 10 cm x 10 cm x 1 cm)에 주입된다. 표면 경화 (TFT) 및 벌크 경화는 시간의 함수로 모니터된다 (최대 7일). 이 실시예들에서 사용된 실릴화 카복실산들은 트리메틸실릴 운데카노산 (UA-TMS), 버새틱 산10-트리메틸실릴 에스테르 (VA10-TMS), 또는 트리실록산-운데카노산-트리메틸실릴 에스테르 (TS-US-TMS)이다. 제제의 배합은 표 2 및 3에 제시된다.
표 2 및 3의 제제들의 TFT 및 벌크 경화의 측정 방법은 표 1에 관해서 위에서 설명한 측정 방법과 같다. 표 2는 0.4 g의 트리메틸실릴 운데세노산을 사용한 조성물들의 특성들을 비교한 것이다.
성분 | 실시예 1 |
실시예 2 |
실시예 3 |
실시예 4 |
실시예 5 |
실시예 6 |
실시예 7 |
실시예 8 |
실시예 9 |
구성요소 -A | |||||||||
PDMS + 실리카 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
구성요소-B | |||||||||
EPS | 1 | 1 | 1 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
NPS | 0 | 0 | 0 | 3 | 3 | 3 | 0 | 0 | 0 |
MTMS | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 3 | 3 | 3 |
A-1110 | 0.5 | 0 | 0 | 0.5 | 0 | 0 | 0.5 | 0 | 0 |
A-1120 | 0 | 0.5 | 0 | 0 | 0.5 | 0 | 0 | 0.5 | 0 |
A-1170 | 0 | 0 | 0.5 | 0 | 0 | 0.5 | 0 | 0 | 0.5 |
UA-TMS | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 |
TFT (분) | 65 | 40 | 1 | > 240 | 190 | 1 | > 200 | 190 | 1 |
벌크경화 (시) | < 48 | < 48 | 3 | DNC | DNC | 3 h | DNC | DNc | 3 h |
경도 | 양호 | 양호 | 양호 | NA | NA | 양호 | NA | NA | 양호 |
NA = 해당없음; EPS = 에틸 폴리실리케이트; NPS = n-프로필 실리케이트; MTMS = 메틸트리메톡시실란; UA-TMS - 운데세노산-트리메틸실릴 에스테르; * 모든 성분은 그램으로 취함. |
성분 | 실시예11 | 실시예12 | 실시예13 | 실시예14 | 실시예15 | 실시예16 | 실시예17 | 실시예18 | 실시예19 |
구성요소-A | |||||||||
PDMS + 실리카 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
구성요소-B | |||||||||
EPS | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 0 | 0 |
NPS | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 3 | 0 |
MTMS | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 3 |
A-1110 | 0.5 | 0 | 0 | 0.5 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
A-1120 | 0 | 0.5 | 0 | 0 | 0.5 | 0 | 0.25 | 0 | 0 |
A-1170 | 0 | 0 | 0.5 | 0 | 0 | 0.5 | 0.25 | 0.5 | 0.5 |
VA10-TMS | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
TS-UA-TMS | 0 | 0 | 0 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 | 0.4 |
TFT (분) | 32 | 21 | 1 | 42 | 31 | 3 | 16 | 3 | 8 |
벌크경화 (시) |
< 48 | < 48 | 3 | 30 | 24 | 4 | 24 | 5 | 6 |
경도 | 양호 | 양호 | 양호 | 양호 | 양호 | 양호 | 양호 | 양호 | 양호 |
VA10-TMS - 버새틱 산10-트리메틸실릴 에스테르; TS-UA-TMS - 트리실록산 -운데카노산-트리메틸실릴 에스테르; * 모든 성분은 그램으로 취함. |
비교예 1-7 및 실시예 1-19는 주석계 촉매를 포함하는 금속계 촉매의 대체 촉매로서, 예를 들어, 트리메틸실릴 운데세노산, 버새틱 산10-트리메틸실릴 에스테르, 또는 트리실록산-운데카노산-트리메틸실릴 에스테르와 같은 실릴화 카복실산과 아미노-실란과의 조합으로 된 촉매의 효과를 보여준다. 비교예 1-6에서 보여지는 바와 같이 주석 촉매가 실릴화 카복실산 단독, 예를 들어 트리메틸실릴 운데카노산, 또는 아미노실란 단독으로 대체되면, 택-프리 시간 및 벌크경화 시간은 더 길어진다. 실시예 1-19에서 보여지는 바와 같이 실릴화 카복실산과 아미노-함유 실란의 조합이 사용되면, 택-프리 시간 및 벌크경화 시간은 더 단축된다. 게다가, 경도의 정도가 영향을 받는다.
실시예 1-19 및 비교예 1-7은 본 발명의 촉매로서 트리메틸실릴 운데세노산과 아미노실란 및/또는 아미노실록산의 조합이 주석 촉매의 대체 효과가 있는지를 보여준다. 적은 투입량(표 1에 제시된 제제들에서 0.2 부 대신에 0.03부)의 트리메틸실릴 운데세노산과 아미노-실란의 조합에 의한 주석 촉매의 단순한 대체는 TFT가 더 길어지는 결과를 초래하나 (참조: 비교예 1-7), 실시예 1-19에서 보여지는 바와 같이 아미노 실란과 함께, 높은 투입량의, 예를 들어 트리메틸실릴 운데세노산, Versatic acid 10-트리메틸실릴 에스테르, 또는 트리실록산-운데세노산-트리메틸실릴 에스테르와 같은 실릴화 카복실산과 아미노실록산의 조합은, 비교예 1-4에 비해 향상된 TFT 및 벌크 경화를 가져온다. 실릴화 카복실산과 아미노-실란 및/또는 아미노실록산의 조합은 통상적인 주석 촉매에서 관찰되는 정도의 TFT 및 벌크 경화를 제공한다. 상기 표들에서 알 수 있는 바와 같이, 실릴화 카복실산 및 아미노-실란 및/또는 아미노실록산의 선정은 조성물의 경화특성을 제어 또는 조정을 허용할 수 있다.
실시예
20-24
실시예 20-24의 제제들이 표 4에 따르는 배합으로 제조되었다.
성분s | 실시예20 | 실시예21 | 실시예22 | 실시예23 | 실시예24 |
구성요소-A | |||||
PDMS + 실리카 + CaCo3 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
구성요소-B | |||||
EPS | 1 | 1 | 1 | 0 | 0 |
NPS | 0 | 0 | 0 | 3 | 0 |
MTMS | 0 | 0 | 0 | 0 | 3 |
A-1110 | 0.6 | 0 | 0 | 0 | 0 |
A-1120 | 0 | 0.6 | 0.6 | 0.6 | 0.6 |
A-1170 | 0 | 0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
UA-TMS | 0.2 | 0.2 | 0.4 | 0.4 | 0.4 |
TFT (분) | 40 | 25 | 22 | 58 | 38 |
경도(3d) | 23/26 | 32/24 | 33/26 | 23/12 | 23/0 |
이 실시예들에서, 구성요소 B는 조성물의 안정성을 체크하기 위하여 50 ℃에서 4시간 동안 열노화되었다. 표 4에 나타낸 결과들은 구성요소 B의 수명 특성을 보여준다. 그 결과들은 상기 구성요소의 열노화 후에도 촉매 성능을 변함없이 유지함을 보여준다. 상기한 제제들은 다양한 금속 및 플라스틱 기재들에 대하여 우수한 접착성을 발휘한다.
본 발명의 구체예들이 위에서 설명되어 있으며, 본원 명세서를 읽고 이해한 타인은 수정들 및 변경들을 도출해낼 수도 있다. 다음의 청구항들은 그 청구항들의 범위내에 속하거나 그 등가물인 한 수정들 및 변경들을 모두 포함하는 것으로 의도된 것이다.
Claims (40)
- (A) 적어도 하나의 반응성 실릴 기를 가지는 폴리머;
(B) 알콕시실란, 알콕시실록산, 옥시모실란, 옥시모실록산, 에녹시실란, 에녹시실록산, 아미노실란, 카복시실란, 카복시실록산, 알킬아미도실란, 알킬아미도실록산, 아릴아미도실란, 아릴아미도실록산, 알콕시아미노실란, 알크아릴아미노실록산, 알콕시카바메이토실란, 알콕시카바메이토실록산, 및 이들 중 둘 이상의 조합들로부터 선택되는, 크로스링커(crosslinker) 또는 사슬연장제(chain extender);
(C) 실릴화 카복실산 화합물을 포함하여 구성되는 촉매 조성물;
(D) 접착촉진제(adhesion promoter);
(E) 임의선택적으로 경화촉진제(cure accelerator); 및
(F) 임의선택적으로 유동개질제(flow modifier) 또는 증량제(extender);를 포함하여 구성되는, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물. - 제1항에 있어서, 상기 실릴화 카복실산이, 카복실산 화합물에 결합된 실릴 기를 포함하여 구성되는 카복실산의 실릴 에스테르인, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물.
- 제2항에 있어서, 상기 실릴화 카복실산의 카복실산 화합물이, 지방족 카복실산, 불포화 카복실산, 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택되는, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물.
- 제2항에 있어서, 상기 실릴화 카복실산의 카복실산 화합물이, 선형 또는 가지형 C4-C30-알킬 카복실산, 또는 이러한 카복실산들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택되는, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 카복실산 화합물이 운데세노산, 도데세노산, 트리데세노산, 테트라데세노산, 펜타데세노산, 헥사데세노산, 헵타데세노산, 옥타데세노산, 노나데세노산, 에이코세노산, 도코세노산, 테트라코세노산, 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택되는, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실릴 기가, 알킬 실릴 기, 알콕시 실릴 기, 또는 이들의 조합인, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실릴 기가, 1 내지 10 탄소원자를 가지는 알킬 기를 포함하여 구성되는 트리알킬 실릴 기인, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 촉매 조성물이 운데카세산의 트리메틸실릴 에스테르를 포함하여 구성되는, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물.
- 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (A) 100 중량부 당 약 0.005 내지 약 7 중량부의 촉매 조성물 (C)을 포함하여 구성되는, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물.
- 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (A) 100 중량부 당 약 0.1 내지 약 5 중량부의 촉매 조성물 (C)을 포함하여 구성되는, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물.
- 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착촉진제 (D)가, 아미노 실란 관능성 화합물 및/또는 유기 아민을 포함하는, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물.
- 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착촉진제 (D)가, (아미노알킬)트리알콕시실란, (아미노알킬)알킬디알콕시실란, 비스(트리알콕시실릴알킬)아민, 트리스(트리알콕시실릴알킬)아민, 트리스(트리알콕시실릴알킬)시아누레이트, 및 트리스(트리알콕시실릴알킬)이소시아누레이트, (에폭시알킬)알킬디알콕시실란, (에폭시알킬)트리알콕시실란, (에폭시알킬에테르)트리알콕시실란, 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택되는, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물.
- 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (A) 100 중량부 당 약 0.1 내지 약 5 중량부의 아미노-함유 접착촉진제 (D)를 더 포함하여 구성되는, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물.
- 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (A) 100 중량부 당 약 0.1 내지 약 5 중량부의 아미노-관능성 실록산 성분 (E)을 포함하여 구성되는, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물.
- 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리머(A)가 하기 식(2)를 가지는, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물:
[R1 aR2 3 - a Si -Z-] n -X - Z - SiR1 aR2 3 - a (2)
{위 식에서 X는 폴리우레탄; 폴리에스테르; 폴리에테르; 폴리카보네이트; 폴리올레핀; 폴리프로필렌; 폴리에스테르에테르; 및 R3SiO1 /2, R2SiO, RSiO3 /2, 및/또는 SiO4/2 유닛을 가지는 폴리오가노실록산으로부터 선택되고,
n은 0 내지 100 이고,
a 는 0 내지 2 이고,
R1 은 동일한 Si-원자에서 같거나 다를 수 있고, C1-C10-알킬; 하나 이상의 Cl, F, N, O 또는 S로 치환된 C1-C10 알킬; 페닐; C7-C16 알킬아릴; C7-C16 아릴알킬; C2-C4 폴리알킬렌 에테르; 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택되며,
R2 는 OH, C1-C8-알콕시, C2-C18-알콕시알킬, 옥시모알킬, 에녹시알킬, 아미노알킬, 카복시알킬, 아미도알킬, 아미도아릴, 카바메이토알킬, 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택되고,
Z는 결합(bond), C1-C8 알킬렌의 군에서 선택되는 2가의 유닛, 또는 O 임}. - 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 크로스링커 성분 (B)이, 실란 또는 실록산으로부터 선택되고, 상기 실란 또는 실록산이 물 및 성분(F)의 존재하에 폴리머(A)와 또는 그 자체에서 가수분해 및/또는 축합반응을 할 수 있는, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물.
- 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 크로스링커 성분 (B)이, 테트라에틸오르쏘실리케이트 (TEOS); TEOS의 중축합물; 메틸트리메톡시실란 (MTMS); 비닐-트리메톡시실란; 메틸비닐디메톡시실란; 디메틸디에톡시실란; 비닐트리에톡시실란; 테트라-n-프로필오르쏘실리케이트; 비닐트리스(메틸에틸케톡심)실란; 메틸트리스(메틸에틸케톡심)실란; 트리스아세트아미도메틸실란; 비스아세트아미도디메틸실란; 트리스(N-메틸-아세트아미도)메틸실란; 비스(N-메틸아세트아미도)디메틸실란; (N-메틸-아세트아미도)메틸디알콕시실란; 트리스벤즈아미도메틸실란; 트리스프로펜옥시메틸실란; 알킬디알콕시아미도실란; 알킬알콕시비스아미도실란; CH3Si(OC2H5)1-2(NHCOR)2-1; (CH3Si(OC2H5)(NCH3COC6H5)2; CH3Si(OC2H5)-(NHCOC6H5)2; 메틸디메톡시(에틸메틸케톡시모)실란; 메틸메톡시비스-(에틸메틸케톡시모)실란; 메틸디메톡시(아세탈독시모)실란; 메틸디메톡시(N-메틸카바메이토)실란; 에틸디메톡시(N-메틸카바메이토)실란; 메틸디메톡시이소프로펜옥시실란; 트리메톡시이소프로펜옥시실란; 메틸트리-이소-프로펜옥시실란; 메틸디메톡시(but-2-ene-2-옥시)실란; 메틸디메톡시(1-페닐에텐옥시)실란; 메틸디메톡시-2(1-카보에톡시프로펜옥시)실란; 메틸메톡시디-N-메틸아미노실란; 비닐디메톡시메틸아미노실란; 테트라-N,N-디에틸아미노실란; 메틸디메톡시메틸아미노실란; 메틸트리사이클로헥실아미노실란; 메틸디메톡시에틸아미노실란; 디메틸디-N,N-디메틸아미노실란; 메틸디메톡시이소프로필아미노실란 디메틸디-N,N-디에틸아미노실란. 에틸디메톡시(N-에틸프로피온아미도)실란; 메틸디메톡시(N-메틸아세트아미도)실란; 메틸트리스(N-메틸아세트아미도)실란; 에틸디메톡시(N-메틸아세트아미도)실란; 메틸트리스(N-메틸벤즈아미도)실란; 메틸메톡시비스(N-메틸아세트아미도)실란; 메틸디메톡시(카프로락타모)실란; 트리메톡시(N-메틸아세트아미도)실란; 메틸디메톡시에틸아세트이미데이토실란; 메틸디메톡시프로필아세트이미데이토실란; 메틸디메톡시(N,N',N'-트리메틸우레이도)실란; 메틸디메톡시(N-알릴-N',N'-디메틸우레이도)실란; 메틸디메톡시(N-페닐-N',N'-디메틸우레이도)실란;메틸디메톡시이소시아네이토실란; 디메톡시디이소시아네이토실란.; 메틸디메톡시티오이소시아네이토실란; 메틸메톡시디티오이소시아네이토실란, 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택되는, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물.
- 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리머성분 (A) 100 중량부 기준으로 약 0.1 내지 약 10 중량부의 크로스링커 성분 (B)을 포함하여 구성되는, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물.
- 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리머성분 (A)이, 백본에 식 [R2SiO]의 2가 유닛을 포함하여 구성되는 폴리오가노실록산으로부터 선택되고, 위 식에서 R이 C1-C10-알킬; 하나 이상의 Cl, F, N, O 또는 S로 치환된 C1-C10 알킬; 페닐; C7-C16 알킬아릴; C7-C16 아릴알킬; C2-C4 폴리알킬렌 에테르; 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로 선택되는, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물.
- 제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리머성분 (A)이 하기 식(3)을 가지는 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물:
R2 3- aR1 aSi-Z- [R2SiO]x [R1 2SiO]y -Z-SiR1 a R2 3- a (3)
{위 식에서,
x는 0 내지 10000 이고;
y는 0 내지 1000 이고;
a는 0 내지 2이고,
R1이 C1-C10-알킬; 하나 이상의 Cl, F, N, O 또는 S로 치환된 C1-C10 알킬; 페닐; C7-C16 알킬아릴; C7-C16 아릴알킬; C2-C4 폴리알킬렌 에테르; 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로 선택되며, 다른 실록산 유닛이 10몰% 보다 적은 양으로 존재할 수도 있고;
R2 는 OH, C1-C8-알콕시, C2-C18-알콕시알킬, 옥시모알킬, 에녹시알킬, 아미노알킬, 카복시알킬, 아미도알킬, 아미도아릴, 카바메이토알킬, 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로 선택되며;
Z는 -O-, 결합, 또는 -C2H4- 임}. - 제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물이, 1-파트 조성물로 제공되는, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물.
- 제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물이, 제1 부분 (P1) 및 제2 부분 (P2)을 포함하여 구성되는 2-파트 조성물로 제공되는, 경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물.
- 제1항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서,
100 중량부 of 성분 (A),
0.1 내지 약 10 중량부의 적어도 하나의 크로스링커 (B),
0.01 내지 약 7 중량부의 촉매 조성물 (C),
0 내지 약 5 중량부의 아미노-관능성 실록산 (E),
0 내지 약 300 중량부의 성분 (F),
0.01 내지 약 8 중량부의 성분 (G),
를 포함하여 구성되며,
상기 조성물이 습기의 부재하에 저장될 수 있고, 주위공기에 노출시 습기의 존재하에 경화가능한,
경화된 폴리머 조성물 형성용 조성물. - 제1항 내지 제25항 중 어느 한 항의 조성물을 주위 공기에 노출시키는 단계를 포함하여 구성되는, 경화된 물질의 제조 방법.
- 제24항의 제1 부분과 제2 부분을 혼합하는 단계, 및 얻어진 혼합물을 경화하는 단계를 포함하여 구성되는, 경화된 물질의 제조방법.
- 제1항 내지 제27항 중 어느 한 항의 조성물로 형성된, 경화된 폴리머 물질.
- 제25항에 있어서, 엘라스토머성 또는 듀로머성 시일, 접착제, 코팅, 인캡슐런트(encapsulant), 조형된 물품(shaped article), 몰드, 및 인상재(impression material)의 형태인, 경화된 폴리머 물질.
- 하나 이상의 하이드리도실릴 기를 포함하여 구성되는 폴리머; 하나 이상의 실란올 기를 포함하여 구성되는 폴리머; 및 실릴화 카복실산 화합물을 포함하여 구성되는 촉매 조성물을 포함하여 구성되는, 탈수소 축합을 통해 경화가능한 조성물.
- 제30항에 있어서, 상기 실릴화 카복실산이, 카복실산 화합물에 결합된 실릴 기를 포함하여 구성되는 카복실산의 실릴 에스테르인, 탈수소 축합을 통해 경화가능한 조성물.
- 제31항에 있어서, 상기 실릴화 카복실산의 카복실산 화합물이, 지방족 카복실산, 불포화 카복실산, 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택되는, 탈수소 축합을 통해 경화가능한 조성물.
- 제31항에 있어서, 상기 실릴화 카복실산의 카복실산 화합물이, 선형 또는 가지형 C4-C30-알킬 카복실산, 또는 이러한 카복실산들 중 둘 이상의 조합으로부터 선택되는, 탈수소 축합을 통해 경화가능한 조성물.
- 제30항 또는 제31항에 있어서, 상기 카복실산 화합물이 운데세노산, 도데세노산, 트리데세노산, 테트라데세노산, 펜타데세노산, 헥사데세노산, 헵타데세노산, 옥타데세노산, 노나데세노산, 에이코세노산, 도코세노산, 테트라코세노산, 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로 선택되는, 탈수소 축합을 통해 경화가능한 조성물.
- 제30항 내지 제34항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실릴 기가, 알킬 실릴 기, 알콕시 실릴 기, 또는 이들의 조합인, 탈수소 축합을 통해 경화가능한 조성물.
- 제30항 내지 제34항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실릴 기가, 1 내지 1O의 탄소원자를 가지는 알킬 기를 포함하여 구성되는 트리알킬 실릴 기인, 탈수소 축합을 통해 경화가능한 조성물.
- 제30항에 있어서, 상기 촉매 조성물이, 운데세노산의 트리메틸실릴 에스테르를 포함하여 구성되는, 탈수소 축합을 통해 경화가능한 조성물.
- 제30항 내지 제39항 중 어느 한 항의 조성물을 경화하는 것에 의해 얻어진 물질.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361821744P | 2013-05-10 | 2013-05-10 | |
US61/821,744 | 2013-05-10 | ||
PCT/US2014/037486 WO2014183029A2 (en) | 2013-05-10 | 2014-05-09 | Non-metal catalyzed room temperature moisture curable organopolysiloxane compositions |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160008584A true KR20160008584A (ko) | 2016-01-22 |
Family
ID=50928291
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020157034878A Withdrawn KR20160008584A (ko) | 2013-05-10 | 2014-05-09 | 비-금속 촉매형 실온 수분 경화성 오가노폴리실록산 조성물 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9605113B2 (ko) |
EP (1) | EP2994501A2 (ko) |
JP (1) | JP2016521309A (ko) |
KR (1) | KR20160008584A (ko) |
CN (1) | CN105358606B (ko) |
WO (1) | WO2014183029A2 (ko) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016106390A2 (en) * | 2014-12-23 | 2016-06-30 | Momentive Performance Materials Inc. | Moisture curable compositions |
US11434372B2 (en) * | 2015-07-07 | 2022-09-06 | Henkel Ag & Co. Kgaa | High temperature resistant, two component, low viscosity silicone composition |
FR3050207B1 (fr) * | 2016-04-15 | 2018-04-06 | Ecole Superieure De Physique Et De Chimie Industrielles De La Ville De Paris | Composition de polymeres comprenant des silicones reticules a points de reticulation echangeables, procede de preparation et utilisations |
JP6866098B2 (ja) * | 2016-10-04 | 2021-04-28 | サンスター技研株式会社 | 硬化性組成物 |
JP6757306B2 (ja) * | 2017-11-07 | 2020-09-16 | 双葉電子工業株式会社 | 乾燥剤、乾燥剤層、封止構造体及び有機el素子 |
CN108102089B (zh) * | 2017-12-15 | 2019-11-29 | 上海东大化学有限公司 | 一种硅烷改性聚醚中间体,硅烷改性聚醚聚合物及其制备方法 |
JP6988736B2 (ja) * | 2018-08-14 | 2022-01-05 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン組成物 |
DE102020114327A1 (de) * | 2020-05-28 | 2021-12-02 | Gxc Coatings Gmbh | Anti-Beschlag-Beschichtung |
Family Cites Families (168)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2191587A (en) | 1938-10-05 | 1940-02-27 | Du Pont | Polyether resins |
FR1171437A (fr) | 1958-01-27 | 1959-01-26 | Eastman Kodak Co | Procédé de fabrication de polyoléfines, produits obtenus et catalyseurs pour la mise en oeuvre de ce procédé |
US3278459A (en) | 1963-02-14 | 1966-10-11 | Gen Tire & Rubber Co | Method of making a polyether using a double metal cyanide complex compound |
US3427256A (en) | 1963-02-14 | 1969-02-11 | Gen Tire & Rubber Co | Double metal cyanide complex compounds |
US3278457A (en) | 1963-02-14 | 1966-10-11 | Gen Tire & Rubber Co | Method of making a polyether using a double metal cyanide complex compound |
US3427334A (en) | 1963-02-14 | 1969-02-11 | Gen Tire & Rubber Co | Double metal cyanides complexed with an alcohol aldehyde or ketone to increase catalytic activity |
US3427335A (en) | 1963-02-14 | 1969-02-11 | Gen Tire & Rubber Co | Double metal cyanides complexed with an acyclic aliphatic saturated monoether,an ester and a cyclic ether and methods for making the same |
US3278458A (en) | 1963-02-14 | 1966-10-11 | Gen Tire & Rubber Co | Method of making a polyether using a double metal cyanide complex compound |
DE1745526B2 (de) | 1967-03-16 | 1980-04-10 | Union Carbide Corp., New York, N.Y. (V.St.A.) | Verfahren zur Herstellung vulkanisierbarer, unter wasserfreien Bedingungen beständiger Polymerisate |
US3635887A (en) * | 1969-12-29 | 1972-01-18 | Dow Corning | Room temperature vulcanizable silicone rubber with unprimed adhesi |
US3627722A (en) | 1970-05-28 | 1971-12-14 | Minnesota Mining & Mfg | Polyurethane sealant containing trialkyloxysilane end groups |
DE2059707A1 (de) | 1970-12-04 | 1972-06-08 | Basf Ag | Erdoelemulsionsspalter |
FR2179639B1 (ko) | 1972-04-14 | 1978-03-03 | Rhone Poulenc Ind | |
US3890269A (en) | 1972-08-11 | 1975-06-17 | Stauffer Chemical Co | Process for preparing aminofunctional polysiloxane polymers |
US3960575A (en) | 1974-11-11 | 1976-06-01 | Sws Silicones Corporation | Detergent resistant polish compositions |
US3971751A (en) | 1975-06-09 | 1976-07-27 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Vulcanizable silylether terminated polymer |
US4248993A (en) | 1977-06-29 | 1981-02-03 | Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. | Room temperature curable organopolysiloxane |
US4410677A (en) | 1978-07-25 | 1983-10-18 | General Electric Company | Low modulus room temperature vulcanizable silicone rubber compositions |
ES8103128A1 (es) | 1979-01-16 | 1981-02-16 | Krafft S A | Mejoras introducidas en los procesos de fabricacion de composiciones endurecibles a base de silicona. |
US4247330A (en) | 1979-06-20 | 1981-01-27 | Sws Silicones Corporation | Protective coatings |
US4481367A (en) | 1979-12-26 | 1984-11-06 | Union Carbide Corporation | High viscosity polyoxyalkylene glycol block copolymers and method of making the same |
EP0064997A1 (en) | 1980-11-24 | 1982-11-24 | GEORGE BROWN & COMPANY (MARINE) LIMITED | Azimuthal mooring material handling terminal and tower |
US4345053A (en) | 1981-07-17 | 1982-08-17 | Essex Chemical Corp. | Silicon-terminated polyurethane polymer |
FR2511384B1 (fr) | 1981-08-12 | 1985-10-11 | Rhone Poulenc Spec Chim | Compositions sans solvant a base d'organopolysiloxane hydroxysilyle et d'agent reticulant a groupement polyalkoxysilyle catalysees par les derives organiques du fer et du zirconium. utilisation des compositions pour le revetement de l'impregnation de materiaux a base d'amiante ou de derives cellulosiques ou synthetiques |
US4528353A (en) | 1982-02-17 | 1985-07-09 | General Electric Company | Adhesion promoters for one-component RTV silicone compositions |
US4379766A (en) * | 1982-06-01 | 1983-04-12 | Conoco Inc. | Silyl esters of carboxylic acids by phase transfer catalysts |
US4537942A (en) | 1984-02-10 | 1985-08-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Polyhydridosilanes and their conversion to pyropolymers |
US4612054A (en) | 1985-03-18 | 1986-09-16 | Ashland Oil, Inc. | Carbodiimide driers for resin coating compositions |
US4625012A (en) | 1985-08-26 | 1986-11-25 | Essex Specialty Products, Inc. | Moisture curable polyurethane polymers |
US4665116A (en) | 1985-08-28 | 1987-05-12 | Turtle Wax, Inc. | Clear cleaner/polish composition |
JPS62127348A (ja) | 1985-11-27 | 1987-06-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性シリコ−ンゴム組成物 |
JPS63265924A (ja) | 1987-04-23 | 1988-11-02 | Toray Silicone Co Ltd | オルガノポリシロキサンエマルジヨンの製造方法 |
JPH0692540B2 (ja) | 1987-03-31 | 1994-11-16 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノポリシロキサンエマルジヨン |
US4985491A (en) | 1989-10-05 | 1991-01-15 | Olin Corporation | Polyurethane sealants made using high molecular weight polyols prepared with double metal cyanide catalysts |
FR2654737B1 (fr) | 1989-11-21 | 1992-03-13 | Rhone Poulenc Chimie | Composition organopolysiloxane a resine cyclopentenyle reticulable en un elastomere. |
US5055839A (en) | 1989-12-15 | 1991-10-08 | International Business Machines Corporation | Breakaway keyboard |
BR9106379A (pt) | 1990-04-26 | 1993-04-27 | Wacker Chimie Gmbh | Organo(polil)siloxanos com unidades de siloxano em posicao terminal que apresentam grupo orgamiloxi e hidrogenio |
US5472987A (en) | 1991-06-25 | 1995-12-05 | Osi Specialties, Inc. | Surfactant composition for flexible polyurethane foam |
US6875864B2 (en) | 1991-08-01 | 2005-04-05 | Bracco International B.V. | Aminocarboxylate ligands having substituted aromatic amide moieties |
JP2993778B2 (ja) | 1991-08-06 | 1999-12-27 | 旭硝子株式会社 | 室温硬化性組成物 |
JP2832497B2 (ja) | 1991-10-24 | 1998-12-09 | 鐘淵化学工業株式会社 | 硬化性組成物 |
CA2067678C (en) | 1991-11-18 | 1995-08-08 | Louis H. Toporcer | Flame retardant elastomeric composition |
JP3367971B2 (ja) | 1992-07-29 | 2003-01-20 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノポリシロキサンエマルジョンの製造方法 |
CA2101613A1 (en) | 1992-08-14 | 1994-02-15 | Siusun K. Leung | Flexible polyurethane foams using chlorinated alkanes |
JP3251658B2 (ja) | 1992-08-26 | 2002-01-28 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | シリコーン水性エマルジョン組成物 |
JP3466610B2 (ja) | 1992-10-13 | 2003-11-17 | エセックス スペシャルティ プロダクツ インコーポレーテッド | ポリウレタンシーラント組成物 |
JP2877645B2 (ja) * | 1992-12-30 | 1999-03-31 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP2811140B2 (ja) | 1993-01-19 | 1998-10-15 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性組成物 |
JPH06329914A (ja) | 1993-05-18 | 1994-11-29 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその製造方法 |
JPH06345973A (ja) | 1993-06-14 | 1994-12-20 | Toshiba Silicone Co Ltd | ポリオルガノシロキサン組成物 |
JP3556259B2 (ja) | 1993-12-24 | 2004-08-18 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノポリシロキサンエマルジョンおよび該エマルジョンにより処理してなる繊維 |
US5502144A (en) | 1994-07-15 | 1996-03-26 | University Of Cincinnati | Composition and method for preparing silicone elastomers |
JP3368057B2 (ja) | 1994-08-01 | 2003-01-20 | 鐘淵化学工業株式会社 | 硬化性組成物 |
WO1996015861A1 (en) * | 1994-11-22 | 1996-05-30 | Complex Fluid Systems, Inc. | Non-aminic photoresist adhesion promoters for microelectronic applications |
DE69601316T2 (de) | 1995-02-28 | 1999-08-26 | Dow Corning Corp. | Verfahren zur Herstellung organomodifizierter strahlungshärtbarer Silikonharze |
DE19515947A1 (de) | 1995-05-02 | 1996-11-07 | Huels Silicone Gmbh | Lagerstabile, alkoxyvernetzende RTV1-Systeme |
US5811829A (en) | 1995-08-10 | 1998-09-22 | Arco Chemical Technology, L.P. | Viscosity stable isocyanate-terminated prepolymers and polyoxyalkylene polyether polyols having improved storage stability |
DE19549425A1 (de) | 1995-09-13 | 1997-03-20 | Bayer Ag | Vernetzbare Raumtemperatur-vulkanisierende Massen |
US5777026A (en) | 1995-12-28 | 1998-07-07 | Dow Corning Corporation | Surface modified silicone elastomers from aqueous silicone emulsions |
US5932650A (en) | 1996-01-26 | 1999-08-03 | General Electric Company | One component room temperature vulcanizable (RTV) silicone sealant with improved high temperature adhesion |
JP3220639B2 (ja) | 1996-05-21 | 2001-10-22 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP3488965B2 (ja) | 1996-05-21 | 2004-01-19 | 日本山村硝子株式会社 | ゾル−ゲル法による独立膜の製造方法 |
FR2751980B1 (fr) | 1996-08-02 | 1999-02-05 | Rhone Poulenc Chimie | Composition silicone pour l'enduction de substrats en matiere textile |
DE19700014A1 (de) | 1997-01-02 | 1998-07-09 | Henkel Kgaa | Monomerenarmes PU-Prepolymer |
US5852137A (en) | 1997-01-29 | 1998-12-22 | Essex Specialty Products | Polyurethane sealant compositions |
WO1998054241A1 (fr) | 1997-05-28 | 1998-12-03 | Mitsui Chemicals, Inc. | Polyoxyalkylenepolyols, leurs derives et leur procede d'obtention |
US5985991A (en) | 1997-06-10 | 1999-11-16 | Dow Corning Corporation | Oil resistant silicone sealants containing a metal acetate |
JPH1129713A (ja) | 1997-07-10 | 1999-02-02 | Asahi Glass Co Ltd | 室温硬化性組成物 |
JPH11158236A (ja) | 1997-11-27 | 1999-06-15 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーングラフト型ビニルポリマーおよびその製造方法 |
DE19813352A1 (de) | 1998-03-26 | 1999-09-30 | Bayer Ag | Malonesterblockierte Polyisocyanate mit Formaldehyd gegen Thermovergilbung |
AU2622400A (en) | 1999-01-20 | 2000-08-07 | H.B. Fuller Licensing And Financing Inc. | Moisture curable polyurethane compositions |
FR2791693B1 (fr) | 1999-03-30 | 2003-05-16 | Rhodia Chimie Sa | Promoteur d'adherence, notamment pour composition silicone |
GB9908302D0 (en) | 1999-04-10 | 1999-06-02 | Dow Corning Sa | Organosiloxane compositions |
US6310170B1 (en) | 1999-08-17 | 2001-10-30 | Ck Witco Corporation | Compositions of silylated polymer and aminosilane adhesion promoters |
US6197912B1 (en) | 1999-08-20 | 2001-03-06 | Ck Witco Corporation | Silane endcapped moisture curable compositions |
JP3477120B2 (ja) | 1999-09-20 | 2003-12-10 | サンスター技研株式会社 | 2成分形硬化性組成物 |
FR2800086B1 (fr) | 1999-10-20 | 2001-12-07 | Rhodia Chimie Sa | Composition polyorganosiloxane monocomposante durcissant en elastomere non jaunissant des la temperature ambiante en presence d'humidite |
DE19953546A1 (de) | 1999-11-08 | 2001-05-10 | Bayer Ag | Doppelmetallcyanid-Katalysatoren für die Herstellung von Polyetherpolyolen |
US6359101B1 (en) | 1999-12-15 | 2002-03-19 | Synuthane International, Inc. | Preparing polyether polyols with DMC catalysts |
JP3768072B2 (ja) | 2000-06-02 | 2006-04-19 | 日東化成株式会社 | 湿気硬化型組成物 |
US6911109B2 (en) | 2000-12-11 | 2005-06-28 | Henkel Corporation | Two-part, room temperature curable epoxy resin/ (meth)acrylate compositions and process for using same to bond substrates |
US6737169B2 (en) | 2001-01-31 | 2004-05-18 | Jsr Corporation | Polymer composition, cured product, laminate and method for producing the cured product |
US6627712B2 (en) | 2001-02-19 | 2003-09-30 | Bridgestone Corporation | Manufacture of conjugated diene polymers by using an iron-based catalyst composition |
SE518806C2 (sv) | 2001-03-14 | 2002-11-26 | Volvo Aero Corp | Förfarande och anordning för framställning av en stator- eller rotorkomponent |
US6884904B2 (en) | 2001-04-12 | 2005-04-26 | Air Products And Chemicals, Inc. | MDI-based polyurethane prepolymer with low monomeric MDI content |
EP1264854A1 (en) | 2001-06-06 | 2002-12-11 | Asahi Glass Company Ltd. | Curable composition |
DE10132016A1 (de) | 2001-07-03 | 2003-01-16 | Bayer Ag | Cyclische Ketone als Blockierungsmittel |
WO2003011978A1 (fr) | 2001-07-27 | 2003-02-13 | Kaneka Corporation | Composition durcissable |
JP2003119387A (ja) | 2001-10-10 | 2003-04-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
DE10156918A1 (de) | 2001-11-21 | 2003-06-05 | Ge Bayer Silicones Gmbh & Co | Anstrichverträgliche bis überstreichbare Polyorganosiloxan-Zusammensetzungen |
BR0215060A (pt) | 2001-12-18 | 2004-11-23 | Henkel Kgaa | Processo para preparação de pré-polìmeros de poliuretano pobres em monÈmeros |
US6929951B2 (en) | 2002-02-28 | 2005-08-16 | Agilent Technologies, Inc. | Method and system for molecular array scanner calibration |
US6833423B2 (en) | 2002-06-18 | 2004-12-21 | Bayer Polymers Llc | Moisture-curable, polyether urethanes with reactive silane groups and their use as sealants, adhesives and coatings |
FR2843119B1 (fr) | 2002-07-30 | 2006-10-06 | Rhodia Chimie Sa | Composition d'huiles silicone reticulables en elastomeres pour le traitement par impregnation de materiaux fibreux |
US20080039565A1 (en) | 2002-08-29 | 2008-02-14 | Amber Chemical Company | Thixotropic/non-slump room temperature curable organopolysiloxane compositions |
US6696383B1 (en) | 2002-09-20 | 2004-02-24 | Bayer Polymers Llc | Double-metal cyanide catalysts which can be used to prepare polyols and the processes related thereto |
ATE496097T1 (de) | 2002-10-02 | 2011-02-15 | Kaneka Corp | Härtbare zusammensetzung |
US7351782B2 (en) | 2002-10-02 | 2008-04-01 | Kaneka Corporation | One-part curable composition |
JP5485932B2 (ja) | 2002-11-01 | 2014-05-07 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物 |
JP4101632B2 (ja) | 2002-11-01 | 2008-06-18 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物および復元性、クリープ性改善方法 |
JP4814733B2 (ja) | 2002-11-01 | 2011-11-16 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物 |
JP2004204146A (ja) | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Henkel Loctite Corp | シリコーン樹脂組成物 |
WO2004099318A1 (ja) | 2003-05-12 | 2004-11-18 | Kaneka Corporation | 硬化性組成物 |
JP2004346128A (ja) * | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 硬化性樹脂組成物 |
FR2856694B1 (fr) | 2003-06-25 | 2006-11-24 | Rhodia Chimie Sa | Compositions polyorganosiloxanes (pos) monocomposantes reticulant par des reactions de polycondensation en elastomeres a temperature ambiante et en presence d'eau, et elastomeres ainsi obtenus |
WO2005019345A1 (ja) | 2003-08-25 | 2005-03-03 | Kaneka Corporation | 耐熱性の改善された硬化性組成物 |
US20050137322A1 (en) | 2003-12-17 | 2005-06-23 | Roesler Richard R. | Silane modified two-component polyurethane coating |
BRPI0418131A (pt) | 2003-12-23 | 2007-04-27 | Ge Bayer Silicones Gmbh & Co | composição de siloxano curável com propriedades de superfìcie modificadas |
US20080021140A1 (en) | 2004-04-01 | 2008-01-24 | Katsuyu Wakabayashi | Curable Composition |
WO2005097898A1 (ja) | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Kaneka Corporation | 硬化性組成物 |
EP1747194A1 (en) | 2004-05-17 | 2007-01-31 | Cytec Surface Specialties, S.A. | Process for producing urethane (meth)acrylates and new urethane (meth)acrylates |
EP1832626B1 (en) | 2004-12-28 | 2012-06-13 | Kaneka Corporation | Curable composition |
JP4775543B2 (ja) | 2005-01-24 | 2011-09-21 | 信越化学工業株式会社 | オルガノシリコーンレジンエマルジョン組成物及びその製造方法、ならびに該組成物の被膜が形成された物品 |
WO2006106361A1 (en) | 2005-04-06 | 2006-10-12 | Dow Corning Corporation | Organosiloxane compositions |
JP5017111B2 (ja) | 2005-04-15 | 2012-09-05 | 株式会社カネカ | 透明性に優れた硬化性組成物及び硬化物 |
JP4569765B2 (ja) | 2005-05-13 | 2010-10-27 | 信越化学工業株式会社 | 電気・電子部品保護用室温硬化型シリコーンゴム組成物、並びに実装回路板、銀電極及び銀チップ抵抗器 |
US7365145B2 (en) | 2005-09-14 | 2008-04-29 | Momentive Performance Materials Inc. | Moisture curable silylated polymer containing free polyols for coating, adhesive and sealant application |
US20070129528A1 (en) * | 2005-12-01 | 2007-06-07 | Misty Huang | Two-part curable composition and polyurethane-polysiloxane resin mixture obtained therefrom |
US7541076B2 (en) | 2006-02-01 | 2009-06-02 | Momentive Performance Materials Inc. | Insulated glass unit with sealant composition having reduced permeability to gas |
US7569653B2 (en) | 2006-02-01 | 2009-08-04 | Momentive Performance Materials Inc. | Sealant composition having reduced permeability to gas |
JP2007211107A (ja) | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Sika Technology Ag | 一液型湿気硬化性組成物 |
ATE466905T1 (de) | 2006-02-16 | 2010-05-15 | Kaneka Corp | Härtbare zusammensetzung |
US7527838B2 (en) | 2006-04-06 | 2009-05-05 | Momentive Performance Materials Inc. | Architectural unit possessing translucent silicone rubber component |
WO2007123167A1 (ja) | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Kaneka Corporation | 硬化性組成物 |
DE102006022095A1 (de) | 2006-05-11 | 2007-11-15 | Wacker Chemie Ag | Alkoxysilanterminierte Polymere enthaltende transparente Polymerabmischungen |
US8097689B2 (en) | 2006-06-20 | 2012-01-17 | Dow Corning Corporation | Curable organosilicon composition |
US7732554B2 (en) | 2006-09-21 | 2010-06-08 | Momentive Performance Materials Inc. | Process for preparing a curable silylated polyurethane resin |
US20080076843A1 (en) | 2006-09-21 | 2008-03-27 | General Electric Company | Polyurethane foam composition possessing modified silicone surfactants |
KR20090074039A (ko) | 2006-10-10 | 2009-07-03 | 다우 코닝 코포레이션 | 오가노실록산 조성물용 증량제 |
US20090088547A1 (en) | 2006-10-17 | 2009-04-02 | Rpo Pty Limited | Process for producing polysiloxanes and use of the same |
FR2908420A1 (fr) | 2006-11-09 | 2008-05-16 | Rhodia Recherches & Tech | Composition silicone monocomposante sans etain reticulable en elastomere |
EP2100923B1 (en) | 2006-12-25 | 2013-03-13 | Kaneka Corporation | Curable composition |
EP2119745A4 (en) | 2007-02-13 | 2014-06-11 | Kaneka Corp | HARDENING COMPOSITION |
JP2008231142A (ja) | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Nippon Paint Co Ltd | カチオン電着塗料組成物、補給用カチオン電着塗料組成物および電着塗料組成物の補給方法 |
US7863398B2 (en) | 2007-03-27 | 2011-01-04 | Momentive Performance Materials Inc. | Process for making hydrolyzable silylated polymers |
JP5039428B2 (ja) | 2007-05-14 | 2012-10-03 | 株式会社キーエンス | プログラマブルコントローラ及びplcシステム |
EP2003155A1 (en) | 2007-06-13 | 2008-12-17 | Intercon Holland B.V. | Two-component curable polymer materials |
US8501856B2 (en) | 2007-07-13 | 2013-08-06 | Momentive Performance Materials Inc. | Curable silicon-containing compositions possessing high translucency |
US7781513B2 (en) | 2007-11-14 | 2010-08-24 | Momentive Performance Materials Inc. | Two-part moisture-curable resin composition and adhesive, sealant and coating compositions based thereon |
FR2925515A1 (fr) | 2007-12-20 | 2009-06-26 | Bluestar Silicones France Soc | Composition organopolysiloxanique vulcanisable a temperature ambiante en elastomere et nouveaux catalyseurs de polycondensation d'organopolysiloxanes. |
FR2925516A1 (fr) | 2007-12-20 | 2009-06-26 | Bluestar Silicones France Soc | Composition organopolysiloxanique vulcanisable a temperature ambiante en elastomere et nouveaux catalyseurs de polycondensation d'organopolysiloxanes. |
FR2925513A1 (fr) | 2007-12-20 | 2009-06-26 | Bluestar Silicones France Soc | Composition organopolysiloxanique vulcanisable a temperature ambiante en elastomere et nouveaux catalyseurs de polycondensation d'organopolysiloxanes. |
FR2925512A1 (fr) | 2007-12-20 | 2009-06-26 | Bluestar Silicones France Soc | Composition organopolysiloxanique vulcanisable a temperature ambiante en elastomere et nouveaux catalyseurs de polycondensation d'organopolysiloxanes. |
FR2925496A1 (fr) | 2007-12-20 | 2009-06-26 | Bluestar Silicones France Soc | Composes a structure guanidine et leurs utilisations comme catalyseurs de polycondensation d'organopolysiloxanes. |
FR2925510A1 (fr) | 2007-12-20 | 2009-06-26 | Bluestar Silicones France Soc | Composition organopolysiloxanique vulcanisable a temperature ambiante en elastomere et nouveaux catalyseurs de polycondensation d'organopolysiloxanes. |
KR20100117567A (ko) | 2008-02-22 | 2010-11-03 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 경화성 조성물 |
WO2009111648A1 (en) | 2008-03-05 | 2009-09-11 | Vicus Therapeutics, Llc | Compositions and methods for mucositis and oncology therapies |
JP5552748B2 (ja) | 2008-03-28 | 2014-07-16 | 三菱化学株式会社 | 硬化性ポリシロキサン組成物、並びに、それを用いたポリシロキサン硬化物、光学部材、航空宇宙産業用部材、半導体発光装置、照明装置、及び画像表示装置 |
FR2929286A1 (fr) | 2008-03-28 | 2009-10-02 | Bluestar Silicones France Soc | Composes a structure guanidine et leurs utilisations comme catalyseurs de polycondensation d'organopolysiloxanes |
DE102008021221A1 (de) | 2008-04-28 | 2009-10-29 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Härtbare Zusammensetzung auf Basis silylierter Polyurethane |
JP4984086B2 (ja) | 2008-05-14 | 2012-07-25 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP5163888B2 (ja) | 2008-07-02 | 2013-03-13 | 信越化学工業株式会社 | オルガノシリコーンレジンエマルジョン組成物、二液性コーティング剤、その硬化被膜の形成方法及び該硬化被膜が形成された物品 |
CA2744667C (fr) | 2008-11-25 | 2014-07-08 | Bluestar Silicones France | Composes a structure guanidine et leurs utilisations comme catalyseurs de polycondensation d'organopolysiloxanes |
EP2388297B1 (en) | 2009-01-16 | 2020-08-19 | Kaneka Corporation | Curable composition and cured object formed therefrom |
JP5470454B2 (ja) | 2009-06-19 | 2014-04-16 | ブルースター・シリコーンズ・フランス・エスアエス | 非金属触媒の存在下での脱水素縮合による架橋に適したシリコーン組成物 |
ES2477562T3 (es) | 2009-06-19 | 2014-07-17 | Bluestar Silicones France | Composición de silicona reticulable por deshidrogenación-condensación en presencia de un catalizador no metálico |
DE102009028142A1 (de) | 2009-07-31 | 2011-02-03 | Wacker Chemie Ag | Bei Raumtemperatur durch Kondensation vernetzende Siliconmassen |
US8129859B2 (en) | 2009-08-24 | 2012-03-06 | Hurco Automation, Ltd. | Extension cord with wireless timing function |
JP5117518B2 (ja) | 2010-02-09 | 2013-01-16 | 株式会社コーアツ | ガス系消火設備 |
US8937141B2 (en) | 2010-09-08 | 2015-01-20 | Momentive Performance Materials Inc. | Moisture curable organopolysiloxane composition |
JP2014509683A (ja) | 2011-03-31 | 2014-04-21 | ダウ コーニング コーポレーション | リン酸塩触媒を含有する組成物、並びに、この組成物の調製及び使用方法 |
EP2734590A1 (en) | 2011-07-21 | 2014-05-28 | Dow Corning Corporation | Yttrium containing complex and condensation reaction catalysts, methods for preparing the catalysts, and compositions containing the catalysts |
DE102011081264A1 (de) | 2011-08-19 | 2013-02-21 | Wacker Chemie Ag | Vernetzbare Massen auf Basis von organyloxysilanterminierten Polymeren |
WO2013070227A1 (en) | 2011-11-10 | 2013-05-16 | Momentive Performance Materials Inc. | Moisture curable composition of a polymer having silyl groups |
DE102012201734A1 (de) | 2012-02-06 | 2013-08-08 | Wacker Chemie Ag | Massen auf Basis von organyloxysilanterminierten Polymeren |
JP2015515515A (ja) | 2012-03-21 | 2015-05-28 | ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation | 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを調製するための方法 |
CA2869137C (en) | 2012-04-04 | 2016-12-13 | Kansai Paint Co., Ltd. | Aqueous paint composition and method of manufacturing painted article |
WO2014124362A1 (en) * | 2013-02-11 | 2014-08-14 | Dow Corning Corporation | Clustered functional polyorganosiloxanes, processes for forming same and methods for their use |
-
2014
- 2014-05-09 KR KR1020157034878A patent/KR20160008584A/ko not_active Withdrawn
- 2014-05-09 EP EP14729560.4A patent/EP2994501A2/en not_active Withdrawn
- 2014-05-09 CN CN201480039352.6A patent/CN105358606B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-05-09 WO PCT/US2014/037486 patent/WO2014183029A2/en active Application Filing
- 2014-05-09 US US14/890,189 patent/US9605113B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-05-09 JP JP2016513118A patent/JP2016521309A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2994501A2 (en) | 2016-03-16 |
WO2014183029A3 (en) | 2015-01-15 |
CN105358606B (zh) | 2018-02-16 |
WO2014183029A2 (en) | 2014-11-13 |
US9605113B2 (en) | 2017-03-28 |
CN105358606A (zh) | 2016-02-24 |
US20160130404A1 (en) | 2016-05-12 |
JP2016521309A (ja) | 2016-07-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101804832B1 (ko) | 수분 경화성 오가노폴리실록산 조성물 | |
US9493691B2 (en) | Moisture curable organopolysiloxane compositions | |
EP2776162B1 (en) | Moisture curable organopolysiloxane composition | |
KR20160008584A (ko) | 비-금속 촉매형 실온 수분 경화성 오가노폴리실록산 조성물 | |
KR20140116887A (ko) | 수분 경화성 오가노폴리실록산 조성물 | |
KR20150006048A (ko) | 수분 경화성 오가노폴리실록산 조성물 | |
WO2015119904A1 (en) | Moisture curable silicone composition | |
KR20170088891A (ko) | 수분 경화성 조성물 | |
US9523002B2 (en) | Moisture curable organopolysiloxane compositions | |
WO2013070227A1 (en) | Moisture curable composition of a polymer having silyl groups | |
US20160369061A1 (en) | Moisture curable compositions | |
WO2014210492A1 (en) | Moisture curable composition with strontium |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0105 | International application |
Patent event date: 20151208 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
PC1203 | Withdrawal of no request for examination | ||
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |