KR20150129615A - 압전 소자와 케이블 기판의 접속 방법, 케이블 기판 장착 압전 소자 및 이것을 사용한 잉크젯 헤드 - Google Patents
압전 소자와 케이블 기판의 접속 방법, 케이블 기판 장착 압전 소자 및 이것을 사용한 잉크젯 헤드 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20150129615A KR20150129615A KR1020150064415A KR20150064415A KR20150129615A KR 20150129615 A KR20150129615 A KR 20150129615A KR 1020150064415 A KR1020150064415 A KR 1020150064415A KR 20150064415 A KR20150064415 A KR 20150064415A KR 20150129615 A KR20150129615 A KR 20150129615A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- solder
- piezoelectric element
- electrode
- piezoelectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
- B23K31/02—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to soldering or welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14209—Structure of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14274—Structure of print heads with piezoelectric elements of stacked structure type, deformed by compression/extension and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/1609—Production of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/023—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/06—Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/875—Further connection or lead arrangements, e.g. flexible wiring boards, terminal pins
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/05—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes
- H10N30/053—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes by integrally sintering piezoelectric or electrostrictive bodies and electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/08—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies
- H10N30/085—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining
- H10N30/088—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining by cutting or dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
Abstract
Description
도 1b는, 실시 형태 1에 있어서, 케이블 기판 장착 압전 소자의 땜납 접속이 완료된 케이블 기판 장착 압전 소자의 사시도이다.
도 2a는, 실시 형태 1에 있어서의 케이블 기판 장착 압전 소자의 제조 공정에 있어서, 툴로 협지하여 가열하기 전의 상태의 주요부의 단면도이다.
도 2b는, 실시 형태 1에 있어서의 케이블 기판 장착 압전 소자의 제조 공정에 있어서, 툴로 협지하여 가열하기 전의 상태에서의 절연 기판을 삭제한 상태의 정면도이다.
도 2c는, 실시 형태 1에 있어서의 케이블 기판 장착 압전 소자의 제조 공정에 있어서, 툴로 협지하여 가열하기 전의 상태에서의 다른 주요부의 단면도이다.
도 3a는, 실시 형태 1에 있어서, 수지 필름이 연화된 상태의 주요부의 단면도이다.
도 3b는, 실시 형태 1에 있어서, 수지 필름이 연화되었을 때의 절연 기판을 삭제한 상태의 정면도이다.
도 3c는, 실시 형태 1에 있어서, 수지 필름이 연화되었을 때의 다른 주요부의 단면도이다.
도 3d는, 실시 형태 1에 있어서, 수지 필름이 연화되었을 때의 정면도이다.
도 3e는, 실시 형태 1에 있어서, 수지 필름이 연화되었을 때의 다른 주요부의 단면도이다.
도 4a는, 실시 형태 1에 있어서, 땜납층이 융해되어 여분의 땜납이 밀려나온 상태의 주요부의 단면도이다.
도 4b는, 그때의 절연 기판을 삭제한 상태의 정면도이다.
도 4c는, 그때의 다른 주요부의 단면도이다.
도 4D는, 땜납 응고 공정의 단면도이다.
도 4e는, 그때의 절연 기판을 삭제한 상태의 정면도이다.
도 5a는, 실시 형태 1의 케이블 기판 장착 압전 소자를 사용한 잉크젯 헤드의 확대 사시도이다.
도 5b는, 실시 형태 1의 케이블 기판 장착 압전 소자를 사용한 잉크젯 헤드를 이용한 잉크젯 장치의 사시도이다.
도 6은, 실시 형태 1의 케이블 기판 장착 압전 소자를 사용한 잉크젯 헤드의 분해 사시도이다.
도 7a는, 실시 형태 1의 압전 소자에 사용하는 제1 시트의 사시도이다.
도 7b는, 실시 형태 1의 제2 시트의 사시도이다.
도 7c는, 실시 형태 1의 제3 시트의 사시도이다.
도 8은, 실시 형태 1의 제1, 제2, 제3 시트의 적층 상태를 도시하는 주요부의 분해도이다.
도 9는, 실시 형태 1의 제1, 제2, 제3 시트를 적층한 적층체의 사시도이다.
도 10a는, 도전막을 형성한 적층체를 정면으로부터 본 사시도이다.
도 10b는, 적층체의 배면도이다.
도 10c는, 일부를 삭제한 적층체의 정면으로부터 본 사시도이다.
도 11a는, 적층체에 복수의 홈을 형성한 압전 소자의 사시도이다.
도 11b는, 적층체에 복수의 홈을 형성한 압전 소자의 정면도이다.
도 12는, 도 11b에 있어서의 g-gg선을 따른 단면도이다.
도 13a는, 실시 형태 2에 있어서의 케이블 기판 장착 압전 소자의 제조 공정에 있어서, 땜납층이 융해된 상태의 홈 부분의 단면도이다.
도 13b는, 도 13a일 때의 절연 기판을 삭제한 상태의 정면도이다.
도 14a는, 실시 형태 3에 있어서의 케이블 기판 장착 압전 소자의 제조 공정에 있어서, 수지 필름 연화 전의 압전체 부분에서의 단면도이다.
도 14b는, 실시 형태 3에 있어서의 케이블 기판 장착 압전 소자의 제조 공정에 있어서, 수지 필름이 연화된 상태의 절연 기판을 삭제한 상태의 정면도이다.
도 14c는, 실시 형태 3에 있어서의 케이블 기판 장착 압전 소자의 제조 공정에 있어서, 수지 필름이 연화된 상태의 홈 부분에서의 단면도이다.
도 15는, 실시 형태 3에 있어서, 노치를 직사각형형상으로 형성한 압전 소자의 압전체 부분에서의 단면도이다.
도 16은, 특허 문헌 1의 케이블 기판의 평면도이다.
도 17은, 특허 문헌 2의 케이블 기판의 확대 사시도이다.
Claims (10)
- 압전 소자에 위치하는 복수의 소자 전극과, 케이블 기판 위에 위치하는 복수의 라인형상의 기판 전극을, 수지 필름과 땜납을 사이에 끼워, 가압과 가열을 하여,
상기 수지 필름을 연화시키는 제1 가열 공정과,
상기 연화된 수지 필름의 온도를 더 상승시켜, 상기 수지 필름을 경화시키는 제2 가열 공정과,
상기 땜납을 융해시키고, 상기 가압에 의해 상기 소자 전극과 상기 기판 전극이 대향하는 대향 개소에 위치하는 상기 땜납의 일부를, 상기 라인의 방향으로 밀어내는 제3 가열 공정과,
상기 기판 전극과 상기 소자 전극 사이의 상기 땜납을 응고시키는 땜납 응고공정을 포함하는, 압전 소자와 케이블 기판의 접속 방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 압전 소자에는, 상기 케이블 기판과의 간극이, 상기 기판 전극과 상기 소자 전극간의 거리보다 큰 절결부가, 상기 소자 전극에 접하여 형성되어 있고, 상기 라인 방향으로 밀려나온 일부의 땜납은, 상기 절결부에서 응고하는, 압전 소자와 케이블 기판의 접속 방법. - 청구항 2에 있어서,
상기 기판 전극은,
상기 대향 개소로부터, 상기 절결부에 대향하는 개소에 걸쳐 형성되어 있는, 압전 소자와 케이블의 접속 방법. - 청구항 2에 있어서,
상기 수지 필름은,
상기 대향 개소로부터 상기 절결부에 대향하는 개소에 걸쳐 형성되어 있는, 압전 소자와 케이블의 접속 방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 압전 소자에는, 복수의 압전체가 홈을 개재하여 인접하여 형성되어 있고,
상기 복수의 소자 전극은, 복수의 압전체의 각각에 위치하는 압전 소자와 케이블 기판의 접속 방법. - 복수의 압전체가 홈을 개재하여 줄지어 위치하는 압전 소자와,
절연 기판상에 줄지어 위치하는 복수의 기판 전극을 가지는 케이블 기판과,
상기 복수의 기판 전극과 복수의 상기 압전체의 표면에 위치하는 복수의 소자 전극의 제1 대향 개소를 접속하는 제1 땜납과,
상기 제1 땜납에 인접하여, 상기 복수의 압전체와 상기 절연 기판을 접속하는 열경화성 수지를 포함하며,
상기 압전 소자에는, 상기 소자 전극과 상기 기판 전극의 간극이, 상기 제1 대향 개소보다 큰 절결부가, 상기 소자 전극에 인접하여 형성되어 있는, 케이블 장착 압전 소자. - 청구항 6에 있어서,
상기 제1 대향 개소의 상기 제1 땜납과 연결된 제2 땜납이, 상기 절결부에 존재하는, 케이블 장착 압전 소자. - 청구항 7에 있어서,
상기 열경화성 수지가, 상기 줄지은 압전체의 사이의 상기 홈에 일부가 들어가 경화되어 있는, 케이블 장착 압전 소자. - 청구항 6 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 기재된 케이블 장착 압전 소자를 구동하여, 노즐 구멍으로부터 잉크를 토출하는, 잉크젯 헤드.
- 청구항 9에 기재된 잉크젯 헤드를 이용하여, 피대칭물에 잉크를 도포하는, 잉크젯 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2014-098219 | 2014-05-12 | ||
JP2014098219 | 2014-05-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150129615A true KR20150129615A (ko) | 2015-11-20 |
KR101878019B1 KR101878019B1 (ko) | 2018-07-13 |
Family
ID=54368580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150064415A Active KR101878019B1 (ko) | 2014-05-12 | 2015-05-08 | 압전 소자와 케이블 기판의 접속 방법, 케이블 기판 장착 압전 소자 및 이것을 사용한 잉크젯 헤드 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9293683B2 (ko) |
JP (1) | JP6292168B2 (ko) |
KR (1) | KR101878019B1 (ko) |
CN (1) | CN105098058B (ko) |
TW (1) | TWI610472B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101878019B1 (ko) * | 2014-05-12 | 2018-07-13 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 압전 소자와 케이블 기판의 접속 방법, 케이블 기판 장착 압전 소자 및 이것을 사용한 잉크젯 헤드 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6052233B2 (ja) * | 2014-05-26 | 2016-12-27 | Tdk株式会社 | 積層型圧電素子 |
US9511452B2 (en) * | 2015-02-09 | 2016-12-06 | United Technologies Corporation | Assemblies with brazed joints and methods of fabricating assemblies with brazed joints |
US10330550B2 (en) * | 2015-12-03 | 2019-06-25 | Kistler Holding Ag | Piezoelectric pressure sensor |
WO2019163778A1 (ja) * | 2018-02-21 | 2019-08-29 | 株式会社カネカ | 配線材、並びにそれを用いた太陽電池セル及び太陽電池モジュール |
WO2020144941A1 (ja) * | 2019-01-11 | 2020-07-16 | 株式会社村田製作所 | 圧電デバイス、振動構造体および圧電センサ |
JP7149879B2 (ja) * | 2019-03-13 | 2022-10-07 | 東芝テック株式会社 | 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法及び液体吐出装置 |
CN111526669B (zh) * | 2020-05-07 | 2021-07-23 | 深圳市晶泓科技有限公司 | 一种透明电路板及透明led显示屏的制作方法 |
JP7646410B2 (ja) | 2021-03-25 | 2025-03-17 | 理想テクノロジーズ株式会社 | 液体吐出ヘッド |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008251598A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Seiko Epson Corp | 圧電素子およびその製造方法 |
Family Cites Families (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6390876A (ja) | 1986-10-03 | 1988-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レ−ザ駆動回路 |
JP3270197B2 (ja) * | 1993-06-17 | 2002-04-02 | 株式会社リコー | インクジェットヘッド |
US5505364A (en) * | 1993-12-30 | 1996-04-09 | Compaq Computer Corporation | Method of manufacturing ink jet printheads |
EP0860279B1 (en) * | 1997-02-21 | 2002-05-22 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording head |
JP3456519B2 (ja) * | 1997-10-08 | 2003-10-14 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド |
JP3512065B2 (ja) * | 1998-10-05 | 2004-03-29 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド、及び前記記録ヘッドに適した圧電振動子ユニット |
JP3716724B2 (ja) * | 1999-09-30 | 2005-11-16 | ブラザー工業株式会社 | 圧電式インクジェットプリンタヘッドの圧電アクチュエータ及びその製造方法 |
JP3511981B2 (ja) * | 2000-06-12 | 2004-03-29 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動子ユニット、及び、これを用いたインクジェット式記録ヘッド |
JP3903709B2 (ja) | 2000-09-29 | 2007-04-11 | セイコーエプソン株式会社 | コネクタ、インクジェットヘッド、インクジェットプリンタ、表示装置、電子機器、及びコネクタの製造方法 |
US6558323B2 (en) * | 2000-11-29 | 2003-05-06 | Olympus Optical Co., Ltd. | Ultrasound transducer array |
JP2003170590A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-06-17 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド、及び、その製造方法 |
JP4353670B2 (ja) * | 2002-01-23 | 2009-10-28 | シャープ株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
JP4222592B2 (ja) * | 2002-02-25 | 2009-02-12 | 株式会社リコー | 積層型圧電素子及びその製造方法、圧電型アクチュエータ、液滴吐出ヘッド並びにインクジェット記録装置 |
JP4100987B2 (ja) * | 2002-07-22 | 2008-06-11 | 株式会社リコー | フレキシブルフラットケーブルの接続構造、接続方法、インクジェットヘッド及びインクジェット印写装置 |
JP4447250B2 (ja) * | 2002-08-07 | 2010-04-07 | 日本碍子株式会社 | 圧電アクチュエータアレイ及び製造方法 |
US7562428B2 (en) * | 2002-09-24 | 2009-07-21 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Manufacturing an ink jet head |
JP4235804B2 (ja) * | 2003-03-04 | 2009-03-11 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子形成部材、圧電素子形成ユニット及び圧電素子ユニット並びに液体噴射ヘッド |
JP4670225B2 (ja) * | 2003-04-04 | 2011-04-13 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子形成部材およびその製造方法ならびにそれを用いた圧電素子ユニットおよび液体噴射ヘッド |
JP3879721B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2007-02-14 | 富士フイルムホールディングス株式会社 | インクジェットヘッドの配線板の製造方法及び圧電素子の分極方法 |
JP3978681B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2007-09-19 | 富士フイルム株式会社 | インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置 |
JP2006175845A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-07-06 | Ricoh Co Ltd | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置及び画像形成装置 |
CN101065250A (zh) * | 2004-11-29 | 2007-10-31 | 株式会社理光 | 液体排放头、液体排放装置和成像设备 |
JP2007165664A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Alps Electric Co Ltd | 振動子の配線構造及び圧電ポンプ |
JP4582009B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2010-11-17 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットヘッド |
US7837305B2 (en) * | 2007-01-30 | 2010-11-23 | Panasonic Corporation | Piezoelectric element, ink jet head, and ink jet recording device |
US7980680B2 (en) * | 2007-03-30 | 2011-07-19 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing piezoelectric actuator, method for manufacturing liquid transporting apparatus, piezoelectric actuator, and liquid transporting apparatus |
JP2009045906A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP2009056756A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Seiko Epson Corp | アクチュエータユニットの製造方法、アクチュエータユニット、及びこれを用いた液体噴射ヘッド |
JP5211631B2 (ja) * | 2007-10-16 | 2013-06-12 | ブラザー工業株式会社 | 液滴吐出装置及びその製造方法 |
JP5343610B2 (ja) * | 2008-02-23 | 2013-11-13 | 株式会社リコー | 圧電アクチュエータ、液体吐出ヘッド、画像形成装置 |
JP5375138B2 (ja) * | 2009-02-03 | 2013-12-25 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP2010246360A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Seratech:Kk | 圧電発電ユニット |
US8189301B2 (en) * | 2009-04-24 | 2012-05-29 | Magnecomp Corporation | Wireless microactuator motor assembly for use in a hard disk drive suspension, and mechanical and electrical connections thereto |
WO2013036565A1 (en) * | 2011-09-08 | 2013-03-14 | Hsio Technologies, Llc | Direct metalization of electrical circuit structures |
JP5285550B2 (ja) * | 2009-09-02 | 2013-09-11 | 日本発條株式会社 | 圧電アクチュエータの給電構造、及びヘッドサスペンション |
JP5051261B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2012-10-17 | ブラザー工業株式会社 | 補強接点の接続状態検査方法、及び、圧電アクチュエータ装置 |
WO2012057327A1 (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-03 | 京セラ株式会社 | 積層型圧電素子およびそれを用いた噴射装置ならびに燃料噴射システム |
JP6226424B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2017-11-08 | 株式会社村田製作所 | 接合材料、及び電子部品の製造方法 |
WO2013104710A1 (de) * | 2012-01-11 | 2013-07-18 | Ceramtec Gmbh | Aktormodul mit einem in einem gehäuse angeordneten vielschichtaktor und konstant extrem niedrigen leckstrom an der aktoroberfläche |
US9219217B2 (en) * | 2012-02-28 | 2015-12-22 | Daishinku Corporation | Surface mount type piezoelectric oscillator |
US8836203B2 (en) * | 2012-03-30 | 2014-09-16 | Measurement Specialties, Inc. | Signal return for ultrasonic transducers |
JP2013219135A (ja) * | 2012-04-06 | 2013-10-24 | Honda Motor Co Ltd | 圧電アクチュエータユニット |
US8952598B2 (en) * | 2012-05-12 | 2015-02-10 | Kyocera Corporation | Piezoelectric actuator, piezoelectric vibration apparatus and portable terminal having a region that is not flat for bonding to a flexible substrate |
JP5537733B2 (ja) * | 2012-05-14 | 2014-07-02 | 京セラ株式会社 | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 |
JP6075375B2 (ja) * | 2012-06-19 | 2017-02-08 | 株式会社大真空 | 表面実装型圧電発振器 |
JP6011169B2 (ja) * | 2012-09-04 | 2016-10-19 | ブラザー工業株式会社 | 液滴吐出装置 |
WO2014083998A1 (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | 京セラ株式会社 | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 |
WO2014098077A1 (ja) * | 2012-12-17 | 2014-06-26 | 京セラ株式会社 | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 |
JP6082255B2 (ja) * | 2013-01-18 | 2017-02-15 | 日本碍子株式会社 | セラミックス部品及びその製造方法 |
JP6011574B2 (ja) * | 2013-06-27 | 2016-10-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
EP2846159A1 (en) * | 2013-09-06 | 2015-03-11 | Services Pétroliers Schlumberger | Fluid sensor with piezoelectric actuator and process for manufacturing the same |
JP5724120B1 (ja) * | 2014-02-27 | 2015-05-27 | Tdk株式会社 | 圧電素子ユニットおよび駆動装置 |
JP5915703B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2016-05-11 | Tdk株式会社 | 圧電素子ユニットおよび駆動装置 |
KR101878019B1 (ko) * | 2014-05-12 | 2018-07-13 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 압전 소자와 케이블 기판의 접속 방법, 케이블 기판 장착 압전 소자 및 이것을 사용한 잉크젯 헤드 |
-
2015
- 2015-05-08 KR KR1020150064415A patent/KR101878019B1/ko active Active
- 2015-05-08 US US14/707,101 patent/US9293683B2/en active Active
- 2015-05-08 TW TW104114743A patent/TWI610472B/zh active
- 2015-05-11 CN CN201510236033.0A patent/CN105098058B/zh active Active
- 2015-05-12 JP JP2015097007A patent/JP6292168B2/ja active Active
-
2016
- 2016-02-16 US US15/044,181 patent/US9773963B2/en active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008251598A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Seiko Epson Corp | 圧電素子およびその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101878019B1 (ko) * | 2014-05-12 | 2018-07-13 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 압전 소자와 케이블 기판의 접속 방법, 케이블 기판 장착 압전 소자 및 이것을 사용한 잉크젯 헤드 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015233000A (ja) | 2015-12-24 |
US9773963B2 (en) | 2017-09-26 |
TW201603339A (zh) | 2016-01-16 |
JP6292168B2 (ja) | 2018-03-14 |
US9293683B2 (en) | 2016-03-22 |
CN105098058B (zh) | 2019-01-01 |
KR101878019B1 (ko) | 2018-07-13 |
CN105098058A (zh) | 2015-11-25 |
US20160163955A1 (en) | 2016-06-09 |
TWI610472B (zh) | 2018-01-01 |
US20150325777A1 (en) | 2015-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101878019B1 (ko) | 압전 소자와 케이블 기판의 접속 방법, 케이블 기판 장착 압전 소자 및 이것을 사용한 잉크젯 헤드 | |
EP1976355B1 (en) | Method for connecting two objects electrically | |
JP4281608B2 (ja) | 記録ヘッドの製造方法及び記録ヘッド | |
US9579892B2 (en) | Wiring structure, method of manufacturing wiring structure, liquid droplet ejecting head, and liquid droplet ejecting apparatus | |
US20060170737A1 (en) | Ink-Jet Head | |
JP4501752B2 (ja) | 基板接合構造の製造方法及びインクジェットヘッドの製造方法 | |
US9254653B2 (en) | Wiring structure, method of manufacturing wiring structure, liquid droplet ejecting head, and liquid droplet ejecting apparatus | |
US8083331B2 (en) | Piezoelectric actuator, liquid ejection head, and method for manufacturing piezoelectric actuator | |
JP4985623B2 (ja) | 配線部材の接続方法、配線部材の製造方法、及び、配線部材 | |
JP4337762B2 (ja) | 接着剤塗布方法及び基板接合構造の製造方法 | |
JP5187140B2 (ja) | 配線構造体の製造方法、圧電アクチュエータユニットの製造方法、配線構造体及び圧電アクチュエータユニット | |
US9033473B2 (en) | Piezoelectric device, inkjet equipment using the piezoelectric device, and the inkjet printing method | |
JP5936986B2 (ja) | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッド製造方法 | |
JPH0445945A (ja) | インクジェット式印字ヘッド | |
JP6003410B2 (ja) | 液体噴射装置、圧電アクチュエータ、及び、液体噴射装置の製造方法 | |
JP2002210954A (ja) | 液滴噴射装置 | |
JP2000158650A (ja) | プリントヘッド及びその製造方法 | |
JP2010087254A (ja) | 配線部材の製造方法、配線部材及び液体移送装置 | |
JPH0445946A (ja) | インクジェット式印字ヘッド | |
JPH0449046A (ja) | インクジェット式印字ヘッド | |
JP2000158653A (ja) | 圧電型インクジェットプリンタにおける圧電ヘッド駆動素子の製造方法 | |
JP2002144559A (ja) | 液滴噴射装置 | |
JP2015107579A (ja) | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20150508 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20170214 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20150508 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20171218 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20180611 |
|
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20180706 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20180706 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210602 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220519 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240521 Start annual number: 7 End annual number: 7 |