JPH0445945A - インクジェット式印字ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印字データの人力を受けた時点で、インクを
液滴又はミストとして飛翔させ、このインク滴又はミス
Ｉ・により記録用紙にドツトを形成させるオンデマンド
型インクジェット式印字ヘッドに関する。具体的分野と
してコンピュータの出力端末や、カラープリンタ用等と
して広く用いられている。

〔従来の技術〕

オンデマンド型インクジェット式印字ヘッドは、大きく
分けて３種類のものがあり、第１のものはノズルの直下
又は壁面にインクを瞬間的に気化させるヒータを設け、
気化時の膨張圧力によりインク滴を生成、飛翔させる、
いわゆるバブルジェット型であり、また第２のものはイ
ンク溜部を形成する容器に信号により変形する圧電素子
を設け、変形時に生じる圧力によりインクを液滴として
飛翔させるもの、さらに第３のものは、インク溜部内に
ノズルに対向させて圧電素丁を配殺し、この圧電素子の
伸縮によりノズル領域に動圧を生じさせてインク滴を飛
翔させるものである。

−に記第３の形式のオンデマンド型インクジェット式印
字ヘッドは、日本特許公報特公昭６０−８９５３号公報
に示されたように、インクタンクを構成する容器の壁面
に複数のノズル開口を形成するとともに、各ノズル開口
と対向するように伸縮方向を一致させて圧電素子を配設
して構成させている。この印字ヘッドは、印字信号と圧
電素子に印加して圧電素子を伸長させ、このときに発生
するインクの動圧によりノズルからインク滴を飛出させ
て印刷用紙にドラ］・を形成させるものである。

このような形式の印字ヘッドにおいては、液滴の形成効
率や飛翔力が大きいことが望ましい。しかしながら、圧
電素子の１１位長さ、及び単位当りの伸縮率は極めて小
さいため、印字に要求される液滴の形成効率と飛翔力を
得るには、インクの動圧がノズル聞１コに集中する構造
とさらには高い電圧を印加することが必要となり、構造
及び駆動回路や電気絶縁対策が複雑化するという問題が
ある。

上記問題を解消するために以下の提案が提示されている
。まず、印字に要求される液滴の形成効率と飛翔力を得
るためのインクの動圧がノズル開口に集中する構造とし
て、−射的にインク溜部側のノズル開口部をインク出口
開口部より大きくする方法である。具体的にはノズル開
口部を有する部材の厚み方向に段差及びホーン型形状を
設ける方法、また日本１・ｙ訂公報特公昭６０−８９５
３号公報の中で示された円鮪形、さらにまた、インク溜
部側に上記形状を突出させる方法等種々の提案が提示さ
れている。しかし、この様な方法の実現に際しては、イ
ンク溜部側のノズル開口部、すなわち容器の内壁部に複
雑な形状を形成させるため、加工法及び製作コスト面か
ら、容器とは別体の部材にせざるを得なかった。従って
、上記の形状を形成させた別体の部材を容器に結合する
ことによって、１法精度の累積や変形等によって動圧の
中心とノズル開１−１部の」―記形状の中心がずれたり
傾いたりすることによりその効果が少なくなってしまう
という問題があり、また接着等の結合などにおいては環
境条イ′１及び時間的経過条件等により剥離等が生じ極
めて信頼性に劣るという問題がある。

また印字に要求される飛翔力を得るために高い電圧を印
加しない方法として、日本特許公報特開昭６３−２９５
２６９号公報に示されているように、電極と圧電利料を
交互にサンドイッチ状に積層したインクジェット印字ヘ
ッド用の圧電素子が提案されている。この圧電素子によ
れば電極間距離を可及的に小さくすることができるため
、駆動信号の電圧を下げることができるという効果かあ
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、このような圧電素子は小型に成形するこ
とが困難であるため、その用途が限定されるという問題
がある。

本発明は、−に記問題を解決することが目的であり、 本発明の第１の目的は、圧電素子の伸縮によるノズル領
域の動圧中心とノズル開口部の中心とのずれ等を無くし
、またノズル開口部材の特にノズル周辺部の剥離および
剥離による変形等が無く安定したインク液滴形成と飛翔
力を備えた新規なオンデマンド型インクジェット式印字
ヘッドを提供することにある。

本発明の第２の目的は、可及的に低い電圧で十分な飛翔
力を備えたインク滴を発生させ得る新規なオンデマンド
型インクジェット式印字ヘッドを提供することにある。

本発明の第３の目的は、小型かつ高密度で、実用的なオ
ンデマンド型インクジェット式印字ヘッドを提供するこ
とにある。

本発明の第４の目的は、安価で量産性に優れたオンデマ
ンド型インクジェット式印字ヘッドを提供することにあ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のオンデマンド型インクジェット式印字ヘッドは
、圧電材料と導電材料とで形成した圧電板を所定の幅で
明断し、一対を基台に固定又は当接し、他端を自由端と
して配置した圧電素子列と、前記自由端に対向させてイ
ンク溜めを形成する空間を設けて配置した対向仕Ｉν」
部材と、前記空間に対向するノズル聞に１部を有するノ
ズル部材と、前記圧電素子列の間に配置した列間仕切部
材とから成り、前記ノズル部ネ］が前記対向仕切部材お
よび前記対向仕切部材と一体に形成してなることを特徴
とする。

また、前記列間仕切部材が前記インク溜めを形成する空
間を前記圧電素子列毎に仕切るように延設してなること
を特徴とする。

さらにまた、前記ノズル部材および前記対向仕切部材お
よび前記列間仕切部材が注入充填して硬化する材料から
なることを特徴とする。

さらにまた、ｔ３Ｑ記ｊ−１電板がベース１へ状圧電材
料と導電月利をそれぞれ層状に交互に積層して焼成して
なることを特徴とする。

〔作用〕

上記のようにしＣなる本発明のオンデマンド型インクジ
ェット式印字ヘッドは、圧電素子列の自由端に対向させ
てインク溜めを形成する空間を設けて配置した対向仕切
部材と、インク溜めを形成する空間に対向するノズル開
］コ部を有するノズル部材と、圧電素子列の間に配置し
た列間仕切部材とが一体に形成されることにより、従来
のような貼り合わせによるすれど変形、また剥離等も生
じることが無くなる。特にノズル開ｌコ部の近傍が対向
仕切部材と列間仕切部材とに限りなく近接して囲まれて
いるため、ノズル開口部はより一層強固に支持され、変
形や剥離等は生じ得ない。

また、列間仕切部材がインク溜めを形成する空間を圧電
素子列毎に仕切るように延設し独立させることにより、
前述の効果を更に増大させるとともに、圧？ｌ！素子の
伸縮によるインクへの動圧のノズル開口部隣方向への逃
げ及び干渉が無くなることにより、イオン滴形成効率を
」二げて飛翔力を大きくすることができる。

さらにまた、圧電素子列がペースト状圧電材料と導？を
材料をそれぞれ層状に交互に積層して焼成した圧電板を
所定の幅で切断したものであることにより、低い電圧で
十分な飛翔力を得ることができる。

〔実施例〕 以下本発明の詳細を実施例により図面を参照して説明す
る。

第１図〜第５図は本発明における第１の形式のオンデマ
ンド型インクジェット式印字ヘッドの構成を示すもので
あり、第１図は外観斜視図、第２図は平面図、第３図は
第２図におけるＡ−Ａ’断面でノズル部を中心とした駆
動部の断面図、第４図は第２図におけるＢ−Ｂ′断面で
仕切部を中心とした断面図、第５図は第２図におけるノ
ズル８を設けたノズル形成部７を除去した平面図。第３
図及び第４図及び第５図において、圧電素子４は強固な
接着剤１５￥ｆによって基板１及びハウジング２に固定
されている。圧電素子４は圧電定数ｄ３３方向に縦振動
するように内部電極が交互にキャビティ１１と対向方向
に形成されている。圧電素子４の外部電極は、上下面に
全面にわたって形成され、９の接着剤又は導電相を介し
て基板１」−に形成されたリード電極１４と電気的に接
続している。さらに圧電素子４の列の間の隙間はヤング
率が圧電素子４のヤング率の２０％以下である接着剤又
は充填剤等の樹脂系材料で埋められ硬化し列間仕切部材
である仕切部ｂ５を形成している。

また、キャビティ部も、仕切部ｂ５と同等の材料で仕切
られ、各圧電素子４毎に独立したキャビティ１１となっ
ている。キャビティ１１の圧電素子４に対向する側面は
、仕切部ｂ５と同等の材料で対向仕切部材である仕切部
ａ３を形成し基板１ど強く密着している。またキャビテ
ィ１１に対向したノズル８を形成したノズル形成部７は
、キャビティ１１及び仕切部ｂ５及び圧電素子４及びハ
ウジング２のそれぞれの基板１側と反対側の端面に仕切
部ｂ５と同等の月利で所定の厚さと大きさに形成されて
いる。

前述の如き構成を成す本発明によるオンデマンド型イン
クジェット式印字ヘッドについて、製造プロセスを追い
ながら詳述する。

第６図は、基板１の詳細図である。同時に多数個取りが
できるように図中の破線ａは１ユニツトの線すなわち１
ヘツドで基板１を股ｉｔ　している。

取り枚数は各ヘッドのノズル数及び製造装置のＯし力に
よって決定される。この基板１は絶縁材料より成り、ア
ルミナ等のセラミックス、あるいはガラス基板等が用い
られる。２１はインク導入用のスルーホールでレーザー
又は型取りによって裏面と貫通している。２２は表面電
極で焼成により作成した導通電極用の導通ペース］・で
あり、一般にはＡｇ／Ｐｄ系、Ａ　ｕ　／　Ｐ　ｄ系、
Ｐｔ／Ｐｄ系が用いられる。もちろんその他の導通ペー
スＩ・も用いることができ、厚さは３μｍ〜２０μｍま
でが好ましい。この」二に３０の仕切ブロックａ及び圧
電素子ブロック３４を１５の接着剤で接着する。

接着剤は、エポキシ系又はシリコン系等の樹脂系接着剤
を用いる。

第７図は、基板１」二に３０の仕切ブロックａと圧電素
子ブロック３４を接着した図である。３゜の仕切ブロッ
クａは後で除去用１ｊヒな可溶性樹脂で予め所定のブロ
ック形状に形成したものを圧電素子ブロック３４でサン
ドイッチ状態にするか又はフ第１・リソ用のレジストを
流し込み固化させても良い。次にこの３０の仕切ブロッ
クａを第９図の３１の仕切ブロックｂを所定の厚さだけ
残し仕切スペース３′の部分を除去する。除去方法はダ
イシングソーやワイヤーソー等を用いて仕切スペース３
′の幅のスリットを入れ除去する。この時、基板１の表
面が露出するところまでカッティングする。３１の仕９
Ｊブロックｂは将来キャビティ１１を形成する部分であ
りキャビティ形成に必要な所定の厚さだけ確保されてい
る。また第７図のこの時点で圧電素子ブロック３４は各
アレイに分割されておらず、ブロック状態図である。こ
の圧電素子ブロック３４は上下面にそれぞれ外部電極が
表面全体にカバーされている。

圧電素子ブロック３４を基板１に固定する際、キャビテ
ィ１１側と反対側の端は、高強度の圧電素子４と同等の
ヤング率を有する部材にて固定されることにより、圧電
素子４の伸縮量はキャビティ１１側の自由端側に有効に
作用することができる。そのため、本実施例ではハウジ
ング２をセラミックス等の高ヤング率材料とし、圧電素
子４の固定端に密着するよう当接配置した。更に固定を
確実にするためには、基板１と圧電素子４及びハウジン
グ２と圧電素子４間の第３図の６と９の部分に高ヤング
率の接着剤を使用することも可能である。例えば、ガラ
スフリット材、セラミックス系ペースト相等であり、３
０の仕切ブロックａを形成させる前工程で焼成等により
固着化可能である。

さらに圧電素子４について詳述する。

第８図（ａ）は圧電素子ブロック３４を示すもので図中
符号４０．　４０．　４０．　　・・・・・・はそれぞ
れ一方の電極を構成する導電層であり、また４２゜４２
．４２．　　・・・・・・は他方の電極を構成する導電
層で、各導電層は互いに平行となるように交互に圧電材
料４４，４４．　　・・・・・にサンドイッチ状に配設
され、また一方の電極４０，４０．　　・・・・・・と
なる導電層は一方の側面（図中下面）に露出され、また
他方の電極４２，４２．　　・・・・・・となる導電層
は他方の側面（図中」二面）に露出するように構成され
ている。このような層構造は、適当な圧電素子材料、例
えば、チタン酸・ジルコン酸鉛系複合ペロブスカイトセ
ラミックス材料をグリーンンート状とし、この表面に印
刷法により内部電極材料を印刷、このシートを交互に必
要枚数重ねてラミネートする。

こうして所定枚数を形成し、予備乾燥及びシンタリング
を行ない焼結体とする。この状態が第８図（ａ）である
。この直方体状のものの内部電極４２及び４０が露出し
ている面にそれぞれ導電材料４７．４８を塗布乾燥又は
焼成して第８図（ｂ）となる。これが圧電素子ブロック
３４であり、最終的にはスリット４６を入れて各アレイ
に分割して使用する。

このように構成した各素子の一方の電極を接続している
導７を層４７には、それぞれ独立のリード部材を接続し
、また伯方の電極を接続している導電層４８には共通の
リード部材を接続する。これにより、独立のリード部材
と共通のリード部材との間に電気信号を印加するど、独
立のリード部材により選択的に信号が印加された圧電素
子は、導電層を介して電極間に同一・の電圧を同時に印
加することになるから、電極間の圧電材料が同時に伸長
し、各層の変位が足し合わされて自由端側が軸方向へ変
位する。もとより、各導電層は、極めて薄く形成されて
いるから、最大限の伸長を行わせるための電圧は極めて
小さな値で済むことになる。

この圧電素子ブロック３４は、′４？を剤により基板１
上の７！！極と導通している。導通方式は種々あるが、
一般にはＡｇコウ材や導電ペーストや導電性接着剤を用
いる。又、金属ボウルを基板と圧電素子の間で押しつぶ
して用いる場合もある。導電スペースは電極面全体であ
る必要はなく、ある部分が確実に導通されていればよい
。ただし前述したように圧電素子ブロック３４はカッテ
ィングして使用される為、各アレイ毎に導通しているよ
う配慮する必要はある。

次に、この状態のものを第９図の一点鎖線Ｃ−Ｃ′の方
向に、ダイシングソーやワイヤーソーを用いて所定の幅
のスリンＩ・を入れる。この時、基板１の表面電極２２
も分割されるよう、基板１の表面から１０〜５０μｍの
深さまでカッティングを行なう。この時、同様のスリッ
ト幅で３１の仕切ブロックｂも圧電素子４の各アレイと
同様にカッティングされている。ピッチはむろん所望の
数値で良い。例えば３００ＤＰＩのヘッドを作るのであ
れば片側１５０ＤＰＩで１６９．３μｍピッチとなる。

こうしてカットされた圧電素子４の周囲を１ｆｆｌい込
むようにハウシング２を設置する。ハウジング２は基板
１及び圧電素子４の各アレイのキャビティ１１側の逆端
面と強力に当接又は固着されている。ここで用いる接着
剤はヤング率ができるだけ大きいことが望ましい。

吹に各圧電素子４のアレイ上面に形成されている電極を
導通させ共通電極を取り出す。既に基板１側と各圧電素
子４のアレイ下面の電極は個別リード電極として構成さ
れており、」二面は例えばハウジング２の外壁を利用す
る竹して基板１側共通電極端子１３に導通させる。第１
０図はその１例を示すものであり、ハウシング２表面に
導電ペーストで導電路を形成している。図で６１がハウ
ジング表面導電路であり、圧電素子４のアレイの上面電
極ど導電ペースト６２で導通している。又、導電路６１
は基板」二の共通電極１３とも導電ペースト６３で導通
している。この電気的接合方式はいろいろとあり、例え
ばフレキシブルケーブルを利用したり、ワイヤボンディ
ングする等も可能である。

吹にダイシングソーやワイヤーソー等によりカッティン
グしてできた圧７１！素子４の各アレイの間の所定の幅
のスリットと仕切スペース３′とノズル形成部７とを−
・体に形成する。第１１図は、その−例を示すもので、
ハウジング２の外側を囲むように、さらにノズル形成部
７の厚さの予定の位置りよりＥ月払ＩＩい枠１６を基板
１に仮接着し、前述の圧電素子４の各アレイの間の所定
の幅のスリットと仕切スペース３′に樹脂系材料５を前
述の枠１６の−Ｌ面（Ｄ＋Ｅ）の高さまで注入充填し硬
化させる。樹脂系ｉイ料５はエポキシ系又はシリコン系
等が適当であるが、硬化膜が適度な硬度と密着性及び強
度をもっていればこれにこだわる必要はない。次に枠１
６を外してノズル形成部７の厚さの予定の位置りの位置
まで研削して平滑にする。研削は表面研削盤やラッピン
グ装置、またはダイシングソーを用いて行なう。その後
レーザーまたはドリルにより、キャビティ１１を形成す
る為に可溶性樹脂を充填してあった３１の仕切ブロック
ｂの圧電素子４の各アレイに対向したスペースの所定の
位置にノズル形成部７の厚さを員いた穴であるノズル８
を正確に穴明けする。穴明は精度は、−例として、圧電
素子４を各アレイに分割するカッティング時及び仕切ス
ペース３′のカッティング時の基準、例えば基板１に設
けた基準穴、または圧電素子ブロック３４のＸ−Ｙ端面
等ど同一【こして穴明けすること（こより数μｍ以下に
することができることは言うまでもないことである。

またノズル形成後７の厚さは、０．０５〜０．５ｍｍ程
度の薄さであり、透明グレードの樹脂系材料を使用し、
キャビティ１１を形成するため充填してあった３１の仕
切ブロックｂの可溶性樹脂を着色する等により、仕切り
スペース３′に注入充填し硬化した仕切部ａ３ど圧電素
子４の各アレイに対応した所定の幅のスリットに注入充
填し硬化した仕切部ｂ５と圧電素子４とに対しての識別
が画像処理技術等により簡単にできる。従って傾きの無
い正確な位置への穴明けが可能である。また、枠１６は
外さないで同時に研削しても良く、その場合は基板１に
確実に接着等する必要がある。このようにノズル形成部
７と仕切部ａ３と各仕切部ｂ５とが同一の樹脂系材料５
で注入充填し硬化し一体となっており、ノズル開口１部
の近傍がそれぞれに近接して囲まれているため、ノズル
開口部は非常に強く支持され、変形や剥離が生じること
がない。また非常に簡単に高精度に一体化できる。

また、前述のカッティングにおいて、仕切部ａ３と各仕
切部とに対応した基板１の部分は基板材が露出するとこ
ろまでカッティングしであるため樹脂系材料５との接着
又は密着強度が大きくさらに信頼性を高めることになる
。

欣にキャビティ１１を形成するために充填してあった第
９図の３１の仕切ブロックｂの可溶性樹脂を除去する。

ポジ系のフォトレジストであれば、アセトンまたはアン
モニア水に゛Ｃ除去するのが好適であり、ネガ系フォト
レジストであれば強酸系の水溶液を加温して吹きつけて
除去する。これにより第１２図に示す如きキャビティを
形成することができる。第１２図は３１の仕切ブロック
ｂも圧電素子４と同時にカッティングされ、樹脂系材料
５をそのスペースに注入充填し硬化させキャビティ１１
が形成された状態を示した図でノズル形成部７及びノズ
ル８を削除した状態の一例である。

本実施例では仕切部ａ３をはさんでキャビティ１１を対
向させる方式について記述してきたが、もちろんノズル
開口は１列でも良いし、あるいは更に多列化することも
容易である。

このように構成された印字ヘッドは、ケーブル１２を介
して電気信号が圧電素子４に印加すると、圧電素子４．
　４．　４．　　・・・・・・は電極の積層方向に伸長
するから、圧電素子の自由端は前面のインクを３の仕切
部ａに向けて押出すことになる。これにより、インクは
動圧を受けてノズル間口８に突入し、インク滴となって
外部空間を飛翔し、印刷用紙にドツトを形成する。

電気信号の印加がなくなると、圧電素子は元の状態に縮
小し、３の仕切部ａと圧電素子４の間隙にインクが流入
して吹のインク滴発生に備えることになる。

ところで、インクシェツトプリンタ用インクは絶縁性の
場合もあれは、導電性をもつ場合もある。

特に導電性インクを使用する場合は、圧電素子の電極は
インクから完全にシーリングされていなければならない
。こうした点をクリアする為に第１３図の１部層のよう
に両自由喘に圧電作用に関与しない層を圧ＷＬ月材料形
成しておくのが望ましい。

さらに、仕切部ｂ５をスリット間に流し込む前に圧電ア
レイ全体を絶縁性樹脂液、例えばポリイミド溶液中にデ
ィッピングし、薄い絶縁膜を圧電素子表面にコーティン
グするのも良い方法である。

また、前述までの実施例において、共通電極の取り出し
を先にして、そのあとでノズル形成部７と仕切部ａ３と
圧電素子４の各アレイに対応した仕切部ｂ５とを同時に
樹脂系材料で注入充填し硬化させ一体に形成させた方法
で説明してきたが、この方法に限定されるものではない
。たとえば、仕切部ａ３と仕切部ｂ５に先に一体に形成
させた後で共通電極を取り出しそのあとでノズル形成部
７を形成して一体とする方法でも良いわけである。

さらにまた、第１４図は各キャビティの仕切部材である
樹脂系材料が仕切部ａ３まで延設されていない￥３２の
実施例を示す。第１の実施例は高密度形ヘッドである為
、クロストークの問題がある。

本実施例は比較的、隣接するノズル開口部の密度が高く
ない場合は有効であり、十分に実用性がある。図はノズ
ル形成部７を透視しており、圧電素子間は仕切部ｂ５に
より埋められている。図で３は圧電素子列を仕す」る仕
切部ａである。この実施例の場合は、第９図の３１の仕
切ブロックｂ７ｆ！：設ける必要はなく、各圧電ブロッ
ク体３４は所定の距離をおいて接着し、圧電素子列間と
仕切部に樹脂を埋めた後、ダイシングソー等で３１に相
当するスペースを切断し、可溶性レジストを注入充填固
化させキャビティ部を形成することができる。

第１４図７１はこのようにして形成したギャップである
。

〔発明の効果〕

これまで述べてきたように、本発明によれば、ノズル形
成部と列間仕切部材と対向仕切部材とを一体に形成する
ことにより、ずれと変形、剥離等が無くなり、特にノズ
ル開１−１部の近傍が同一の材料からなる部材て一層強
固に支持させたため、温度・時間的条件に対して非常に
高い信頼性と安定＝２３− したインク液滴形成と大きい飛翔力を得ることができる
。

また、前述の部材を注入充填して硬化する材料にするこ
とにより非常に簡単に高精度にしかも短時間に形成でき
る。

さらにまた、積層型圧電素子のｄ３３方向振動の利用に
より低い電圧で十分な飛翔力を備えたインク滴を発生さ
せることができる。積層数を増すほどに電圧は下げるこ
とができる。

さらに、本発明の製造方式は同時多数個取りが可能であ
り、非常に安価なインクジェットヘッドを製造すること
ができ、かつ高密度化と高信頼性にも優れた方式で、小
型化と低コスト化が同時に実現でき、きわめて効果の大
きい発明であることは明白である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本発明における第１の形式のオンデマ
ンドをインフジエラ１〜式印字ヘッドの構成を示すもの
であり、 第１図は外観斜視図。 第２図は平面図。 第３図は第２図におけるＡ−Ａ’断面でノズル部を中心
どした駆動部の断面図。 第４図は第２図におけるＢ−Ｂ’断面で仕切部を中心と
した断面図。 第５図は第２図におけるノズル８を設けたノズル形成部
７を除去した平面図。 第６〜第１１図は本発明における製造プロセス関係図で
あり、 第６図は基板の詳細図。 第７図は基板」二に仕切ブロックと圧電素子ブロックを
接着した図。 第８図（ａ）は圧電素子ブロックの焼結体の状態図。 第８図（ｂ）は圧電素子ブロックの外部電極付の状態図
。 第９図は圧電素子ブロックの分割カッティングの状態図
。 第１０図は共通電極の取り出し状態の一例を示す図。 第１１図はノズル形成部と一体に形成する状態の一例を
示す図。 第１２図はキャビティ形成状態の一例を示す図。 ￥４１３図は絶縁シーリング用としての圧電素子の構造
の一例を示す図。 第１４図はキャビティの仕切部材が仕切部まで延設され
ていない他の実施例を示す図。 １・・・基板 ２・・・ハウジング ３・・・仕切部ａ ４・・・圧電素子 ５・・・仕切部ｂ ７・・・ノズル形成部 ８・・・ノズル １１・・・キャビティ １２・・・ケーブル 以　　上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理士　銘木　喜三部　他１名ヘヘ〜寸噂場へ
へへり （ｂ） 第９図 ３４：圧慴置禾壬プロ・・・り

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）圧電材料と導電材料とで形成した圧電板を所定の
   幅で切断し、一端を基台に固定又は当接し、他端を自由
   端として配置した圧電素子列と、前記自由端に対向させ
   てインク溜めを形成する空間を設けて配置した対向仕切
   部材と、前記空間に対向するノズル開口を有するノズル
   部材と、前記圧電素子列の間に配置した列間仕切部材と
   からなり、前記ノズル部材が前記対向仕切部材および前
   記列間仕切部材と一体に形成してなることを特徴とする
   オンデマンド型インクジェット式印字ヘッド。
2. （２）前記列間仕切部材が前記インク溜めを形成する空
   間を前記圧電素子列毎に仕切るように延設してなること
   を特徴とする請求項１記載のオンデマンド型インクジェ
   ット式印字ヘッド。
3. （３）前記ノズル部材および前記対向仕切部材および前
   記列間仕切部材が注入充填して硬化する材料からなるこ
   とを特徴とする請求項１又は２記載のオンデマンド型イ
   ンクジェット式印字ヘッド。
4. （４）前記圧電板がペースト状圧電材料と導電材料をそ
   れぞれ層状に交互に積層して焼成してなることを特徴と
   する請求項１記載のオンデマンド型インクジェット式印
   字ヘッド。