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KR20140121505A - Resin molding apparatus and method of the same - Google Patents

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KR20140121505A
KR20140121505A KR1020130037134A KR20130037134A KR20140121505A KR 20140121505 A KR20140121505 A KR 20140121505A KR 1020130037134 A KR1020130037134 A KR 1020130037134A KR 20130037134 A KR20130037134 A KR 20130037134A KR 20140121505 A KR20140121505 A KR 20140121505A
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Abstract

본 발명은 전자부품의 수지성형장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 점도가 높은 액상수지를 성형틀 외측에서 정량으로 토출 완료한 후, 고온상태의 성형틀 내부로 공급함으로써 액상수지가 토출되는 동안 경화되는 것을 방지할 수 있는 전자부품의 수지성형장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명에 의한 전자부품의 수지성형장치는 상형과 하형으로 이루어지고, 고온상태에서 액상수지를 가압성형하는 성형틀; 이형필름을 상기 하형에 공급하는 필름공급부; 및 상기 이형필름상에 상기 액상수지를 토출하는 수지토출부;를 포함하며, 상기 수지토출부는 상기 성형틀의 외측에서 상기 이형필름상에 토출하는 것을 특징으로 한다. More specifically, the present invention relates to a resin molding apparatus for an electronic component, and more particularly, to a resin molding apparatus for an electronic component, which comprises a step of discharging a liquid resin having a high viscosity outside a molding die in a predetermined amount, And more particularly, to a resin molding apparatus and method for an electronic part which can prevent the resin part from being damaged.
A resin molding apparatus for an electronic part according to the present invention comprises a mold for molding a liquid resin under high temperature conditions, comprising a top mold and a bottom mold; A film supply unit for supplying the release film to the lower mold; And a resin discharging portion for discharging the liquid resin on the release film, wherein the resin discharging portion discharges onto the release film outside the forming die.

Description

전자부품의 수지성형장치 및 방법{RESIN MOLDING APPARATUS AND METHOD OF THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a resin molding apparatus and method for electronic parts,

본 발명은 전자부품의 수지성형장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 점도가 높은 액상수지를 성형틀 외측에서 정량으로 토출 완료한 후, 고온상태의 성형틀 내부로 공급함으로써 액상수지가 토출되는 동안 경화되는 것을 방지할 수 있는 전자부품의 수지성형장치 및 방법에 관한 것이다.
More particularly, the present invention relates to an apparatus and method for resin molding of electronic parts, and more particularly, to a method and apparatus for resin molding of an electronic part, in which a liquid resin having a high viscosity is discharged in a predetermined amount from the outside of a mold, To a resin molding apparatus and a resin molding method of an electronic part which can be prevented from being hardened during molding.

최근에는 반도체 등 다양한 전자부품들이 생산 및 사용되고 있다. 이러한 전자부품들은 반도체 칩이나 와이어 등을 보호하기 위하여 수지(Epoxy Molding Compound ; EMC)로 몰딩하여 사용된다. Recently, various electronic parts such as semiconductors have been produced and used. These electronic parts are used by molding with an epoxy molding compound (EMC) to protect semiconductor chips or wires.

예를 들어 반도체 패키지는 리드프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판자재(Substrate)의 패드 상에 반도체칩을 다이본딩하고 리드프레임의 리드 또는 인쇄회로기판의 단자와 반도체칩을 와이어 본딩한 후, 상기 본딩된 반도체칩 및 와이어의 연결부위를 보호하기 위해 그 주위를 수지로 몰딩하여 사용되는 것이다. For example, the semiconductor package may be manufactured by die bonding a semiconductor chip on a pad of a substrate material such as a lead frame or a printed circuit board, wire bonding the lead of the lead frame or the terminal of the printed circuit board and the semiconductor chip, The periphery of the semiconductor chip and the wire are molded with resin in order to protect the connection site.

도 1 및 도 2는 전자부품 중 캐리어(101) 상에 본딩필름(102)이 부착되어 있고, 상기 본딩필름(102) 위에 웨이퍼 다이(103)가 본딩되어 있는 전자부품(100)을 나타낸 것이다. 1 and 2 show an electronic component 100 in which a bonding film 102 is attached to a carrier 101 of an electronic component and a wafer die 103 is bonded to the bonding film 102.

상기 전자제품(100)상에 수지토출수단(30)을 이용하여 액상수지(33)를 정량 토출한 후(도 3 참조), 고온 고압상태에서 성형을 하여 전자부품(100)의 완제품을 제조한다(도 4 참조). 따라서 전자부품(100)에는 웨이퍼 다이(103)의 상부와 측부에 경화된 수지(33c)가 성형되어 있다. After the liquid resin 33 is discharged in a fixed quantity on the electronic product 100 using the resin discharging means 30 (see FIG. 3), the molded product is molded under high temperature and high pressure to produce an article of the electronic component 100 (See Fig. 4). Therefore, the cured resin 33c is molded on the upper and side portions of the wafer die 103 in the electronic component 100. [

도 5는 종래 전자부품을 성형하는 장치를 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이, 고온, 고압상태에서 수지를 성형하는 상형(10)과 하형(20)이 구비되고, 상기 하형(20)의 마주보는 양측에는 이형필름(41)을 공급하는 한 쌍의 릴(40)이 구비된다. 상기 이형필름(41)은 전자부품의 성형후 하형(20)으로부터 용이하게 분리시키기 위한 것이다. 또한 수지(33)를 토출하는 수지토출수단(30)은 상기 상형(10)과 하형(20) 사이의 공간으로 진퇴가능하게 구비된다. Fig. 5 shows an apparatus for molding conventional electronic parts. As shown in the figure, the upper mold 10 and the lower mold 20 for molding resin under high temperature and high pressure are provided, and a pair of reels (not shown) for supplying the release film 41 to opposite sides of the lower mold 20 40 are provided. The release film 41 is for easily separating the electronic part from the lower mold 20 after molding. The resin discharging means 30 for discharging the resin 33 is provided so as to be able to move back and forth in a space between the upper mold 10 and the lower mold 20. [

이와 같이 구성된 종래의 성형장치의 작동상태를 설명하면, 먼저, 상형(10)과 하형(20)이 형개된 상태에서 이형필름(41)을 하형(20)의 상부로 공급한다. First, the mold release film 41 is supplied to the upper portion of the lower mold 20 in a state where the upper mold 10 and the lower mold 20 are opened.

이 상태에서 수지토출수단(30)이 상형(10)과 하형(20)의 사이 공간으로 진입하여 이형필름(41) 상에 수지(33)를 토출한다. 이 때 상기 하형(20)은 고온 성형을 위해 120℃ 이상의 온도로 유지된다. In this state, the resin discharging means 30 enters the space between the upper mold 10 and the lower mold 20 to discharge the resin 33 onto the release film 41. At this time, the lower mold 20 is maintained at a temperature of 120 ° C or more for high-temperature molding.

수지(33) 토출이 완료되면, 수지토출수단(30)은 원위치로 후퇴한 후, 상형(10)과 하형(20)을 형폐하고 고온, 고압으로 수지(33)를 성형한다. After the discharge of the resin 33 is completed, the resin discharging means 30 is retracted to the original position, and the upper mold 10 and the lower mold 20 are closed to mold the resin 33 at a high temperature and a high pressure.

이와 같이 수지(33)가 성형, 경화되면 다시 상형(10)과 하형(20)을 형개한 다음, 이형필름(41)을 전진시켜 전자부품을 하형(20)으로부터 분리, 언로딩하는 것이다. When the resin 33 is molded and cured as described above, the upper mold 10 and the lower mold 20 are again opened, and then the release film 41 is advanced to separate the electronic parts from the lower mold 20 and unload them.

한편, 통상적으로 전자부품을 성형하기 위해 사용되는 액상수지(EMC)는 특성상 상온에서는 약 24시간 동안 경화가 진행이 되지 않거나 매우 느리게 진행된다. 그러나 상기 하형의 온도인 120℃ 이상의 온도에서 경화현상이 비교적 신속하게 일어나게 된다. 즉, 하형 위의 이형필름상에 액상수지를 토출하게 되면 하형의 온도에 의해 액상수지는 즉시 경화가 진행되는 것이다. 그러나 액상수지는 상온상태에서 점성이 50,000~500,000CP(Centipoise)로서 상당히 점도가 높아 정량을 정밀하게 토출하는데 상당한 시간이 소요된다는 것이다. 따라서 수지토출수단으로부터 먼저 토출된 수지는 먼저 경화가 진행이 되고, 뒤늦게 토출된 수지는 미경화 상태하에 놓이게 되어 경화된 수지와 미경화상태의 수지가 공존하게 된다. 이러한 현상은 전자부품의 심각한 품질문제를 야기하게 된다. 뿐만 아니라 상술한 이유로 액상수지를 정량으로 토출하는데 상당한 시간이 소요되어 공정 택타임이 길다는 문제점도 있다.
On the other hand, the liquid resin (EMC) used for molding electronic components typically does not proceed curing at room temperature for about 24 hours or proceeds very slowly. However, the curing phenomenon occurs relatively rapidly at a temperature of 120 DEG C or more, which is the temperature of the lower mold. That is, when the liquid resin is discharged onto the release film on the lower mold, the liquid resin immediately undergoes curing due to the temperature of the lower mold. However, the liquid resin has a viscosity of 50,000 ~ 500,000 CP (Centipoise) at room temperature and has considerably high viscosity, so it takes a considerable amount of time to accurately discharge the quantities. Therefore, the resin discharged first from the resin discharging means is first cured, and the resin discharged later is placed in an uncured state so that the cured resin and the uncured resin coexist. This phenomenon causes serious quality problems of the electronic parts. In addition, there is also a problem in that it takes a considerable time to discharge the liquid resin in a fixed amount for the reasons mentioned above, and thus the process time is long.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 점도가 높은 액상수지를 성형틀 외측에서 정량으로 토출 완료한 후, 고온상태의 성형틀 내부로 공급함으로써 액상수지가 토출되는 동안 경화되는 것을 방지할 수 있는 전자부품의 수지성형장치 및 방법을 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a high-temperature liquid resin which is discharged from a mold outside a mold in a fixed amount, Which is capable of preventing curing of an electronic part.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 전자부품의 수지성형장치는 상형과 하형으로 이루어지고, 고온상태에서 액상수지를 가압성형하는 성형틀; 이형필름을 상기 하형에 공급하는 필름공급부; 및 상기 이형필름상에 상기 액상수지를 토출하는 수지토출부;를 포함하며, 상기 수지토출부는 상기 성형틀의 외측에서 상기 이형필름상에 토출하는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a resin molding apparatus for an electronic component, comprising: a mold for molding a liquid resin under high temperature conditions; A film supply unit for supplying the release film to the lower mold; And a resin discharging portion for discharging the liquid resin on the release film, wherein the resin discharging portion discharges onto the release film outside the forming die.

또한 상기 수지토출부가 상기 액상수지를 기 설정된 정량으로 토출하도록 정량제어부가 더 구비되는 것이 바람직하다. And the quantitative control unit is further provided to discharge the liquid resin by the predetermined discharge amount.

상기 이형필름이 상기 하형에 밀착되도록 상기 하형에는 상기 이형필름을 진공흡착하기 위하여 진공홀이 형성되는 것이 바람직하다. And a vacuum hole is formed in the lower mold so that the release film is brought into close contact with the lower mold to vacuum-adsorb the release film.

또한 상기 수지토출부가 상기 액상수지를 특정패턴으로 토출할 수 있도록 상기 수지토출부를 이동시키는 이동부가 더 구비되는 것이 바람직하다. It is also preferable that the resin discharging unit further includes a moving unit that moves the resin discharging unit so that the liquid resin can be discharged in a specific pattern.

본 발명에 의한 전자부품의 수지성형방법은 1) 상형에 전자부품을 고정하고, 하형상에 이형필름을 공급하는 단계; 2) 상기 하형의 외측에서 상기 이형필름상에 액상수지를 정량 토출하는 단계; 3) 상기 이형필름을 전진시켜 정량 토출된 상기 액상수지를 상기 하형의 상방으로 공급하는 단계; 4) 상기 상형과 하형을 형폐하고 상기 액상수지를 고온상태에서 가압성형하는 단계; 및 5) 상기 상형과 하형을 형폐하고 성형된 상기 전자부품을 배출하는 단계;를 포함한다. The resin molding method of an electronic component according to the present invention comprises the steps of: 1) fixing an electronic component to a top mold and supplying a mold release film to the bottom mold; 2) quantitatively discharging the liquid resin on the release film outside the lower mold; 3) advancing the release film to supply the liquid resin discharged in a fixed quantity onto the lower mold; 4) molding the upper and lower molds and pressurizing the liquid resin under a high temperature condition; And 5) closing the upper and lower molds and discharging the molded electronic component.

또한 상기 2)단계는, 상기 수지토출부를 정지상태 또는 특정패턴으로 이동하면서 상기 액상수지를 토출하는 것이 바람직하다.
In the step 2), it is preferable to discharge the liquid resin while moving the resin discharge part in a stationary state or in a specific pattern.

본 발명에 따르면, 점도가 높은 액상수지를 성형틀 외측에서 정량으로 토출 완료한 후, 비로소 고온상태의 성형틀 내부로 공급하기 때문에 토출되는 동안에 액상수지가 일부 경화되는 것을 방지할 수 있다. According to the present invention, since the liquid resin having a high viscosity is discharged from the outside of the forming die in a fixed amount and then supplied to the inside of the forming die at a high temperature, partial hardening of the liquid resin during discharging can be prevented.

또한, 성형틀 내부에서 전자부품을 성형하는 동안에 액상수지를 성형틀 외측에서 정량으로 토출하기 때문에 공정시간 이외에 토출시간이 별도로 소요되지 않는다. 따라서 공정 택타임을 단축시킬 수 있는 효과도 있다.
Further, since the liquid resin is discharged in a predetermined amount from the outside of the mold while the electronic component is being molded in the mold, no additional discharge time is required other than the process time. Therefore, the process time can be shortened.

도 1 및 도 2는 일반적인 전자부품의 일 예를 나타낸 것이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자부품에 수지를 토출하는 공정을 나타낸 것이다.
도 4는 도 1에 도시된 전자부품을 수지성형한 완제품을 나타낸 것이다.
도 5는 종래 수지성형장치를 나타낸 것이다.
도 6 및 도 7은 본 발명에 의한 수지성형장치를 나타낸 것이다. 1 and 2 show an example of a general electronic component.
Fig. 3 shows a process of discharging the resin to the electronic component shown in Fig.
Fig. 4 shows a finished product obtained by resin-molding the electronic component shown in Fig.
Fig. 5 shows a conventional resin molding apparatus.
6 and 7 show a resin molding apparatus according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 수지성형장치를 설명한다. Hereinafter, a resin molding apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 6을 참조하면, 본 발명에 의한 수지성형장치(200)는 성형틀과, 필름공급부(240)와, 수지토출부(230)를 포함한다. Referring to FIG. 6, a resin molding apparatus 200 according to the present invention includes a molding frame, a film supply unit 240, and a resin discharge unit 230.

상기 성형틀은 상형(미도시)과 하형(210)으로 이루어지고 고온상태에서 액상수지를 가압성형하는 구성요소이다. 도 6에는 성형틀 중 하형만 도시되었으나, 상형이 구비되는 것은 당연하다. The mold is composed of a top mold (not shown) and a bottom mold 210, and is a constituent element for press molding the liquid resin under a high temperature condition. Although only the lower mold is shown in Fig. 6, it is a matter of course that the upper mold is provided.

상기 필름공급부(240)는 이형필름(241)을 하형(210)의 상부로 공급하는 수단으로서, 본 실시예에서는 상기 하형(210)의 마주보는 양측에 구비되는 한 쌍의 릴이다. 즉, 언와인딩릴과 와인딩릴을 구동함으로써 이형필름(241)을 하형(210)의 상부에 단속적으로 공급하고 성형이 완료된 전자부품을 하형(210)의 외측으로 배출할 수 있는 것이다. The film supply unit 240 is a means for supplying the release film 241 to the upper portion of the lower mold 210. In the present embodiment, the film supply unit 240 is a pair of reels provided on opposite sides of the lower mold 210. That is, by driving the unwinding reel and the winding reel, the release film 241 is intermittently supplied to the upper portion of the lower mold 210, and the molded electronic component can be discharged to the outside of the lower mold 210.

상온에서 점도가 높은 액상수지(EMC)를 이형필름(241)상에 토출하는 구성요소로서, 특히, 본 실시예는 상기 수지토출부(230)가 성형틀(하형)의 외측에서 수지를 이형필름(241)상에 토출한다는 것을 알 수 있다. 즉, 고온, 고압성형을 위해 120℃ 이상으로 유지되는 하형으로부터 이격된 위치에 수지(33a)를 토출하는 것이다. In particular, in the present embodiment, the resin discharging portion 230 is a member for discharging the resin from the mold (lower mold) to the mold release film 241, (241). ≪ / RTI > That is, the resin 33a is discharged at a position spaced apart from the lower mold maintained at 120 ° C or higher for high-temperature and high-pressure molding.

이와 같이 성형틀(하형) 외측에서 수지(33a)를 토출하기 때문에 수지(33a)는 토출이 완료되는 동안 상온분위기가 유지되는 것이다. 따라서 수지(33a)가 점도가 높아 정량을 토출하는데 시간이 많이 소요되더라도 토출되는 수지(33a)는 토출 선후에 무관하게 경화가 진행되지 않는다. Since the resin 33a is discharged outside the mold (lower mold), the resin 33a maintains the room temperature atmosphere during the completion of the discharge. Therefore, even if the resin 33a has a high viscosity and takes a long time to discharge a fixed amount, the resin 33a to be discharged does not proceed to cure regardless of the discharge order.

또한 상기 수지토출부(230)가 정량의 수지를 토출하기 위하여 정량제어부(231)가 구비된다. In addition, a quantitative control unit 231 is provided in order that the resin discharging unit 230 discharges a predetermined amount of resin.

또한 전자부품을 하형으로부터 분리하기 용이하도록 이형필름(241)을 개재하여 성형하지만, 전자부품이 하형(210)에 형성된 캐비티(242)의 형태에 맞게 성형되기 위하여는 이형필름(241)이 하형에 밀착되어야 한다. 이를 위해 상기 하형(210)에는 상기 이형필름(241)을 진공흡착하기 위하여 진공홀이 형성된다. In order to allow the electronic component to be molded in conformity with the shape of the cavity 242 formed in the lower mold 210, the release film 241 is formed on the lower mold Should be in close contact. For this, a vacuum hole is formed in the lower mold 210 to vacuum-adsorb the release film 241.

이하, 도 6을 참조하여 본 발명에 의한 수지성형장치의 작동상태 및 수지성형방법을 설명한다. Hereinafter, an operation state and a resin molding method of the resin molding apparatus according to the present invention will be described with reference to Fig.

먼저, 성형틀의 상형과 하형(210)을 형개한 후, 필름공급부(240)의 와인딩릴을 구동하여 이형필름(241)을 하형(210)의 상부로 공급한다. First, the upper mold and the lower mold 210 of the mold are opened, and then the winding reel of the film supply unit 240 is driven to supply the release film 241 to the upper portion of the lower mold 210.

다음으로, 수지토출부(230)는 성형틀의 외측에서 액상수지(33a)를 정량으로 토출한다. 상술한 바와 같이, 성형틀의 외측에서 수지(33a)를 토출하기 때문에 수지가 토출되는 동안 상온분위기를 유지할 수 있어 토출선후에 무관하게 토출된 수지는 경화가 진행되지 않는다. Next, the resin discharging portion 230 discharges the liquid resin 33a in a predetermined amount from the outside of the forming die. As described above, since the resin 33a is discharged from the outside of the forming mold, the room temperature atmosphere can be maintained while the resin is being discharged, and the resin discharged irrespective of the discharge order is not cured.

다음으로, 액상수지(33a)가 정량으로 토출 완료되면, 성형틀의 외측에서 이형필름(241)상에 토출된 액상수지가 하형상에 위치되도록 필름공급부(240)의 와인딩릴을 다시 구동한다. Next, when the liquid resin 33a has been discharged in a predetermined amount, the winding reel of the film supply unit 240 is driven again so that the liquid resin discharged on the release film 241 on the outer side of the mold is positioned at the lower position.

다음으로, 상형과 하형(210)을 형폐하여 캐비티(242)의 형태에 따라 소정의 형태로 전자부품을 고온, 고압 성형한다. 이와 같이 상형과 하형(210)의 형폐로 성형공정이 진행중에 성형틀의 외측에서는 이미 다음 공정을 위한 액상수지(33a)를 수지토출부(230)가 토출한다. 이와 같이 액상수지(33a)를 사전에 토출해 놓기 때문에 수지의 점도가 높아 토출시간이 길 수밖에 없어 공정 택타임이 길어지는 문제점이 해소된다. Next, the upper mold and the lower mold 210 are closed to mold the electronic parts at a high temperature and a high pressure in a predetermined form according to the shape of the cavity 242. In this way, during the mold closing molding process of the upper mold and the lower mold 210, the resin discharging portion 230 discharges the liquid resin 33a for the next process outside the mold. As described above, since the liquid resin 33a is discharged in advance, the viscosity of the resin is high, so that the discharge time is long and the problem that the process time is long is solved.

마지막으로, 전자부품의 성형이 완료되면, 상형과 하형(210)을 형개하고 와인딩릴을 구동하여 성형 완료된 전자부품을 배출한다. 이와 동시에 성형틀 외측에 이미 토출되어 있는 액상수지(33a)는 하형의 상부로 공급되어 즉시 새로운 전자부품을 성형할 수 있는 것이다. Finally, when the molding of the electronic component is completed, the upper mold and the lower mold 210 are opened and the winding reel is driven to discharge the molded electronic component. At the same time, the liquid resin 33a already discharged to the outside of the mold is supplied to the upper portion of the lower mold and the new electronic component can be formed immediately.

도 7은 본 발명에 의한 다른 실시예를 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이, 본 실시예는 수지토출부(230)가 x, y, θ방향으로 스탭이동하면서 수지(33a)를 토출한다는 것을 알 수 있다. 참고로 도 6에 도시된 실시예는 수지토출부(230)가 정해진 위치에서 수지(33a)를 토출하기 때문에 수지가 원형으로 토출된다. Fig. 7 shows another embodiment according to the present invention. As shown in the figure, it can be seen that the resin discharging portion 230 discharges the resin 33a while moving in the x, y, and θ directions by the step movement. 6, the resin is discharged in a circular form since the resin discharge portion 230 discharges the resin 33a at a predetermined position.

그러나 도 7에 도시된 실시예는 수지(33a)가 지그재그형태로 토출되는 것이다. 이와 같이 원형이 아닌 지그재그형태로 토출하기 위하여는 수지토출부(230)를 이동하는 이동부(미도시)가 더 구비되어야 한다. However, in the embodiment shown in Fig. 7, the resin 33a is discharged in a zigzag form. In order to discharge in a zigzag manner instead of a circular shape, a moving unit (not shown) for moving the resin discharging unit 230 should be further provided.

이와 같이 지그재그형태로 수지(33a)가 토출되면 가압시 전자부품에 수지가 고르게 유동되어 전자부품 상의 웨이퍼 다이 사이에 균일하게 도포될 수 있다. 이로인해 압축성형시 웨이퍼 다이의 위치 틀어짐 현상을 줄여준다.
When the resin 33a is discharged in a zigzag fashion as described above, the resin flows evenly to the electronic component at the time of pressurization and can be uniformly applied between the wafer dies on the electronic component. This reduces misalignment of the wafer die during compression molding.

200: 수지성형장치 210: 하형
230: 수지토출부 231: 정량제어부
240: 필름공급부 241: 이형필름
242: 캐비티 200: resin molding apparatus 210: lower mold
230: resin discharging portion 231:
240: Film Supply Unit 241: Release Film
242: Cavity

Claims (6)

상형과 하형으로 이루어지고, 고온상태에서 액상수지를 가압성형하는 성형틀;
이형필름을 상기 하형에 공급하는 필름공급부; 및
상기 이형필름상에 상기 액상수지를 토출하는 수지토출부;를 포함하며,
상기 수지토출부는 상기 성형틀의 외측에서 상기 이형필름상에 토출하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지성형장치.
A forming mold composed of a top mold and a bottom mold and press-molding the liquid resin under a high temperature condition;
A film supply unit for supplying the release film to the lower mold; And
And a resin discharge portion for discharging the liquid resin on the release film,
And the resin discharging portion discharges onto the release film from the outside of the forming die.
제1항에 있어서,
상기 수지토출부가 상기 액상수지를 기 설정된 정량으로 토출하도록 정량제어부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지성형장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a quantitative control unit for causing the resin discharging unit to discharge the liquid resin in a predetermined constant amount.
제1항에 있어서,
상기 이형필름이 상기 하형에 밀착되도록 상기 하형에는 상기 이형필름을 진공흡착하기 위하여 진공홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지성형장치.
The method according to claim 1,
Wherein a vacuum hole is formed in the lower mold so that the release film is brought into close contact with the lower mold to vacuum-adsorb the release film.
제1항에 있어서,
상기 수지토출부가 상기 액상수지를 특정패턴으로 토출할 수 있도록 상기 수지토출부를 이동시키는 이동부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지성형장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a moving unit that moves the resin discharge unit so that the resin discharge unit discharges the liquid resin in a specific pattern.
1) 상형에 전자부품을 고정하고, 하형상에 이형필름을 공급하는 단계;
2) 수지토출부를 이용하여 상기 하형의 외측에서 상기 이형필름상에 액상수지를 정량 토출하는 단계;
3) 상기 이형필름을 전진시켜 정량 토출된 상기 액상수지를 상기 하형의 상방으로 공급하는 단계;
4) 상기 상형과 하형을 형폐하고 상기 액상수지를 고온상태에서 가압성형하는 단계; 및
5) 상기 상형과 하형을 형폐하고 성형된 상기 전자부품을 배출하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지성형방법.
1) fixing an electronic component to a top mold and supplying a release film to the bottom mold;
2) quantitatively discharging the liquid resin on the release film outside the lower mold using the resin discharge portion;
3) advancing the release film to supply the liquid resin discharged in a fixed quantity onto the lower mold;
4) molding the upper and lower molds and pressurizing the liquid resin under a high temperature condition; And
5) Molding the upper and lower molds and discharging the molded electronic parts.
제5항에 있어서,
상기 2)단계는,
상기 수지토출부를 정지상태 또는 특정패턴으로 이동하면서 상기 액상수지를 토출하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지성형방법. 6. The method of claim 5,
The step (2)
And discharging the liquid resin while moving the resin discharge portion in a stationary state or in a specific pattern.
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