[go: up one dir, main page]

KR20110047110A - Jig for peeling pellicle and peeling method - Google Patents

Jig for peeling pellicle and peeling method Download PDF

Info

Publication number
KR20110047110A
KR20110047110A KR1020100045927A KR20100045927A KR20110047110A KR 20110047110 A KR20110047110 A KR 20110047110A KR 1020100045927 A KR1020100045927 A KR 1020100045927A KR 20100045927 A KR20100045927 A KR 20100045927A KR 20110047110 A KR20110047110 A KR 20110047110A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pellicle
photomask
jig
peeling
adhesive layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020100045927A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101564115B1 (en
Inventor
카즈토시 세키하라
Original Assignee
신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 filed Critical 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Publication of KR20110047110A publication Critical patent/KR20110047110A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101564115B1 publication Critical patent/KR101564115B1/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
    • G03F1/64Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274Photolithographic processes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

PURPOSE: A jig for peeling a pellicle and peeling method hole the location of a pellicle on a photo mask during a process of eliminating a mask adhesive layer, thereby preventing the surface of the photo mask from being damaged by preventing the contact between the pellicle and the photo mask. CONSTITUTION: A jig(10) for peeling a pellicle are arranged on a pellicle(12) and a photo mask(11). A fixing member fixes the jig to the photo mask. The fixing member includes a first arm(14a) with a contact surface and a second arm(14b) with a pressurizing member. An adhesive layer(16) fixes the jig to the pellicle. An adhesive forming the adhesive layer uses a silicon resin.

Description

펠리클 박리용 지그 및 박리 방법{JIG FOR PEELING PELLICLE AND PEELING METHOD}Jig for pellicle peeling and peeling method {JIG FOR PEELING PELLICLE AND PEELING METHOD}

본 발명은, 반도체 디바이스, 프린트 기판 또는 액정 디스플레이 등을 제조할 때의 먼지 막이로서 사용되는 펠리클에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the pellicle used as a dust shield when manufacturing a semiconductor device, a printed board, a liquid crystal display, etc.

LSI, 초 LSI 등의 반도체 제조 또는 액정 디스플레이 등의 제조에서는, 반도체 웨이퍼 또는 액정용 원판에 광을 조사하여 패턴을 제작하는데, 이때에 이용하는 레티클 등의 포토마스크에 먼지가 부착되어 있으면, 이 먼지가 광을 흡수하거나 광을 휘게 해 버리기 때문에, 전사한 패턴이 변형되거나, 엣지가 매끄럽지 못하게 되고, 또한 하지(下地)가 검게 더러워지는 등, 치수, 품질, 외관 등이 손상된다는 문제가 있었다.In the manufacture of semiconductors such as LSI and ultra LSI, or in the manufacture of liquid crystal displays, a pattern is produced by irradiating light onto a semiconductor wafer or a liquid crystal display plate. If dust adheres to a photomask such as a reticle used at this time, There is a problem that the size, quality, appearance, and the like are damaged, because the absorbed light is bent or the light is bent, so that the transferred pattern is deformed, the edge is not smoothed, and the lower limb is black.

이 때문에, 이들 작업은 통상 클린룸에서 행해지고 있으나, 그래도 포토마스크를 항상 청정하게 유지하는 것은 어렵다. 그래서, 포토마스크 표면에 먼지 막이로서 펠리클을 접착한 후에 노광을 행하고 있다. 이 경우, 이물질은 포토마스크의 표면에는 직접 부착되지 않고, 펠리클 위에 부착되기 때문에, 리소그래피 시에 초점을 포토마스크의 패턴 위에 맞춰 두면, 펠리클 위의 이물질은 전사에 무관하게 된다.For this reason, these operations are normally performed in a clean room, but it is still difficult to keep a photomask clean all the time. Therefore, exposure is performed after the pellicle is adhered to the photomask surface as a dust film. In this case, since the foreign matter does not directly adhere to the surface of the photomask, but adheres to the pellicle, when the focus is placed on the pattern of the photomask during lithography, the foreign matter on the pellicle becomes independent of the transfer.

일반적으로, 펠리클은, 광을 잘 투과시키는 니트로셀룰로오스, 아세트산셀룰로오스 또는 불소 수지 등으로 이루어지는 투명한 펠리클막을, 알루미늄, 스테인리스, 폴리에틸렌 등으로 이루어지는 펠리클 프레임의 상단면에 접착제에 의해 접착한다. 또한, 펠리클 프레임의 하단에는 포토마스크에 장착하기 위한 폴리부텐 수지, 폴리아세트산비닐 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지 등으로 이루어지는 마스크 점착층, 및 점착층의 보호를 목적으로 한 이형(離型) 시트(세퍼레이터)가 마련된다.Generally, a pellicle adhere | attaches a transparent pellicle film which consists of nitrocellulose, cellulose acetate, a fluorine resin, etc. which permeate | transmits light well to the upper surface of the pellicle frame which consists of aluminum, stainless steel, polyethylene, etc. with an adhesive agent. In addition, the lower end of the pellicle frame is a mask adhesive layer made of polybutene resin, polyvinyl acetate resin, acrylic resin, silicone resin, or the like for mounting on a photomask, and a release sheet for the purpose of protecting the adhesive layer ( Separator) is provided.

그리고, 포토마스크에의 펠리클의 접착은, 통상, 전용의 장치 또는 지그에 의해 행해진다. 어떠한 장치에서도 기본적인 동작은 공통적이며, 펠리클, 포토마스크 서로의 위치 관계를 조정한 후, 펠리클 프레임을 포토마스크와 평행하게 일정 시간 가압함으로써 펠리클이 접착된다.The pellicle is attached to the photomask by a dedicated device or jig. The basic operation is common in any apparatus, and the pellicle is adhered by adjusting the positional relationship between the pellicle and the photomask, and then pressing the pellicle frame in parallel with the photomask for a predetermined time.

포토마스크에 접착한 후의 펠리클은, 어떠한 이유로 새로 부착할 필요가 있으면 박리해야 한다. 종래는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 펠리클 프레임(32)과 포토마스크(31) 사이의 마스크 점착층(33) 부분에, 선단에 얇은 돌기를 갖는 박리용 지그를 외측으로부터 삽입하여 지레의 원리로 펠리클 프레임(32)을 들어올려 박리하거나, 펠리클 프레임 외측면에 형성한 둥근 구멍에 핀 형상의 지그를 삽입하여 펠리클 프레임(32)을 들어올려 박리하는 방법 등이 행해져 왔다.The pellicle after adhering to a photomask should be peeled off if it needs to adhere newly for some reason. Conventionally, as shown in FIG. 3, the peeling jig which has a thin processus | protrusion at the front-end | tip is inserted in the mask adhesion layer 33 part between the pellicle frame 32 and the photomask 31, and the principle of a lever The pellicle frame 32 has been lifted and peeled off, or a pin-shaped jig is inserted into a round hole formed in the outer surface of the pellicle frame, and the pellicle frame 32 has been lifted and peeled off.

이들 방법은 간편하고, 용이하게 펠리클을 박리할 수 있으나, 포토마스크 점착층의 점착력 이상의 힘을 가하여 강제로 포토마스크 표면으로부터 펠리클을 박리하기 때문에, 포토마스크 위에 남는 마스크 점착층의 잔사가 많아져, 그 후의 세정이 힘들어진다는 문제가 있다. 또한, 포토마스크 위로부터 펠리클을 박리했을 때에 마스크 점착층이 어긋나 포토마스크의 패턴 위에 달라붙어 버려, 패턴에 상처를 입히거나 오염시킬 우려도 있다. 또한, 펠리클의 변 길이가 긴 대형의 펠리클의 경우에는 단번에 모두를 박리할 수 없기 때문에, 일부분씩 박리해 가야 하지만, 앞서 박리한 부분이 다시 점착되지 않도록 고려해야 하기 때문에, 작업성이 나쁘다.These methods are simple and can easily peel off the pellicle. However, since the pellicle is forcibly peeled from the photomask surface by applying a force more than the adhesive force of the photomask adhesive layer, the residue of the mask adhesive layer remaining on the photomask increases. There is a problem that subsequent cleaning becomes difficult. Moreover, when peeling a pellicle from on a photomask, a mask adhesion layer may shift | deviate and stick to the pattern of a photomask, and there exists a possibility of damaging or polluting a pattern. In addition, in the case of a large pellicle having a long side length of the pellicle, it cannot be peeled off all at once, but it must be peeled off partly, but the workability is bad because it must be considered so as not to stick again.

한편, 점착층을 파단시키지 않고 본래대로 끌어내어 제거한다는 방법도 있다(특허 문헌 1). 이 방법은 박리 후의 점착층의 잔사가 적어지기 때문에 바람직하지만, 적용할 수 있는 것이, 잡아당겼을 때에 파단되기 어려운 점착제에 한정되는 것 외에, 마지막에 점착층이 박리되었을 때에 펠리클 프레임이 완전히 자유로워져, 가로 방향으로 움직여 버리기 때문에, 펠리클 프레임에 의해 패턴면이 손상될 우려가 특히 크다.On the other hand, there is also a method of pulling out and removing the adhesive layer without breaking it (Patent Document 1). This method is preferable because the residue of the pressure-sensitive adhesive layer after peeling is preferable, but the applicable one is not only limited to the pressure-sensitive adhesive that is hard to break when pulled out, but also the pellicle frame is completely free when the pressure-sensitive adhesive layer is finally peeled off. Since it moves in the horizontal direction, there is a high possibility that the pattern surface is damaged by the pellicle frame.

이와 같이, 어떠한 펠리클 박리 방법에서도, 펠리클 프레임은 박리할 때에 위치가 어긋나지 않도록 고정해 둘 필요가 있으나, 펠리클을 박리하면서, 한편으로는 위치가 이동하지 않도록 고정하는 것은 실제로는 상당히 곤란하다. 손으로 누르는 경우에는 작업성도 물론이거니와 신뢰성의 점에서 문제가 있다.Thus, in any pellicle peeling method, it is necessary to fix the pellicle frame so that the position does not shift when peeling. However, it is actually very difficult to fix the pellicle while fixing the position so that the position does not move. In case of pressing by hand, there is a problem in terms of workability as well as reliability.

그 때문에, 이 박리 작업을 행하는 장치도 제안되어 있다(특허 문헌 2). 강력한 클램프로 펠리클 프레임을 고정하고, 포토마스크 위로부터 박리한다. 그러나, 장치가 매우 대규모적인 것이 된다. 그 때문에, 지금까지는, 손으로 누르면서 주의 깊게 펠리클을 박리하는 방법이 주류(主流)였으며, 포토마스크 손상의 위험이 크고, 또한 생산성이 매우 나쁘다는 문제가 있었다.Therefore, the apparatus which performs this peeling operation is also proposed (patent document 2). Secure the pellicle frame with a strong clamp and peel off from above the photomask. However, the device becomes very large. Therefore, until now, the method of peeling a pellicle carefully while pressing by hand has been the mainstream, and there exists a problem that the risk of photomask damage is large and productivity is very bad.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제09-068792호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 09-068792 [특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2009-151306호 공보[Patent Document 2] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-151306

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 포토마스크에 접착된 펠리클을, 패턴면에 상처를 입히지 않고서 안전하고 용이하게 단시간에 포토마스크로부터 박리할 수 있는 간편한 펠리클 박리용 지그와 박리 방법을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a simple pellicle peeling jig and a peeling method that can peel the pellicle adhered to the photomask from the photomask in a short time safely and easily without damaging the pattern surface.

본 발명의 펠리클 박리용 지그는, 지그를 포토마스크에 고정하기 위한 고정 부재와, 지그를 펠리클에 고정하기 위한 점착층(이하,「지그 점착층」이라고 함)을 구비하는 것을 특징으로 한다.The pellicle peeling jig of this invention is provided with the fixing member for fixing a jig to a photomask, and the adhesion layer (henceforth "jig adhesion layer") for fixing a jig to a pellicle. It is characterized by the above-mentioned.

지그를 포토마스크에 고정하기 위한 고정 부재는, 포토마스크와 접촉하는 접촉면을 갖는 제1 아암과, 압박 부재를 갖는 제2 아암을 포함하고, 제2 아암의 압박 부재가 포토마스크를 제1 아암의 접촉면에 압박함으로써 지그가 포토마스크에 고정되도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. 그 압박 부재로서는 나사 부재를 사용하는 것이 바람직하다.The fixing member for fixing the jig to the photomask includes a first arm having a contact surface in contact with the photomask and a second arm having a pressing member, wherein the pressing member of the second arm is configured to connect the photomask to the first arm. It is preferable that the jig is configured to be fixed to the photomask by pressing on the contact surface. It is preferable to use a screw member as the pressing member.

지그 점착층을 형성하는 점착제는 실리콘 수지인 것이 바람직하다. It is preferable that the adhesive which forms a jig adhesion layer is a silicone resin.

본 발명의 펠리클의 박리 방법은, 전술한 본 발명의 펠리클 박리용 지그에 의해 포토마스크와 펠리클을 고정하고, 이어서, 펠리클과 포토마스크 사이의 마스크 점착층을 인출해서 제거하여 펠리클을 박리하는 방법이다.The pellicle peeling method of the present invention is a method of fixing the photomask and the pellicle with the pellicle peeling jig of the present invention described above, and then removing the mask adhesive layer between the pellicle and the photomask to remove the pellicle. .

본 발명의 펠리클 박리용 지그에 의해 펠리클과 포토마스크를 함께 고정함으로써, 펠리클과 포토마스크는 서로의 위치 관계가 고정된다. 이 상태에서, 포토마스크와 펠리클을 점착하고 있는 마스크 점착층을 제거한다. 그 후, 포토마스크와 펠리클 박리용 지그 사이의 고정을 해제하고, 펠리클을 지그 점착층에 접착한 채로 포토마스크 위로부터 분리한다.By fixing the pellicle and the photomask together by the pellicle peeling jig of the present invention, the positional relationship between the pellicle and the photomask is fixed. In this state, the mask adhesion layer adhering the photomask and the pellicle is removed. Thereafter, the fixing between the photomask and the pellicle peeling jig is released, and the pellicle is separated from the photomask while being adhered to the jig adhesive layer.

본 발명에 따르면, 펠리클은, 마스크 점착층의 제거 작업 동안 포토마스크 위에서 위치가 유지되기 때문에, 포토마스크의 패턴면에 접촉하는 일이 없어 패턴면에 상처를 입히는 일이 없다. 또한, 마스크 점착층의 제거 후에는, 포토마스크와 펠리클 박리용 지그 사이의 고정을 해제하고, 펠리클을 지그에 접착한 채로 포토마스크 위로부터 다른 장소로 이동시킬 수 있다. 이 이동 시에도, 펠리클은 포토마스크의 패턴면에 접촉하는 일이 없다. 따라서, 본 발명에 의해, 안전하고 용이하게 펠리클을 제거할 수 있게 되어, 사람의 손을 필요로 하지 않고 단시간에 작업을 진행시킬 수 있다.According to the present invention, since the pellicle is held on the photomask during the removal operation of the mask adhesive layer, the pellicle does not come into contact with the pattern surface of the photomask and does not damage the pattern surface. In addition, after removing the mask adhesive layer, the fixing between the photomask and the pellicle peeling jig can be released, and the pellicle can be moved from the photomask to another place while adhering the pellicle to the jig. Even in this movement, the pellicle does not contact the pattern surface of the photomask. Therefore, according to the present invention, the pellicle can be removed safely and easily, and the work can be progressed in a short time without the need of a human hand.

특히, 지그 점착층을 형성하는 점착제로서 실리콘 수지를 사용한 경우에는, 펠리클막이 불소 수지인 경우라도 점착하여 고정할 수 있고, 한 번 사용한 펠리클 박리용 지그의 지그 점착층을 교환하는 경우, 박리 후의 잔사(풀 잔여물)를 거의 없게 할 수 있다.In particular, when a silicone resin is used as the pressure-sensitive adhesive for forming the jig adhesive layer, even when the pellicle film is a fluorine resin, it can be adhered and fixed, and the residue after peeling when the jig adhesive layer of the pellicle peeling jig used once is replaced. You can almost eliminate (pool residue).

도 1은 본 발명의 펠리클 박리용 지그의 일 실시형태와 그 사용 상태를 도시하는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 A-A선에 따른 단면도, (c)는 B부 확대도이다.
도 2는 본 발명의 펠리클의 박리 방법을 도시하는 설명도이다.
도 3은 종래의 펠리클의 박리 방법의 일례를 도시하는 설명도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows one Embodiment of the pellicle peeling jig of this invention, and its use state, (a) is a top view, (b) is sectional drawing along AA line, (c) is B enlarged view.
It is explanatory drawing which shows the peeling method of the pellicle of this invention.
It is explanatory drawing which shows an example of the peeling method of the conventional pellicle.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명은 액정 제조 용도로 사용되는, 1변의 길이가 500 ㎜를 초과하는 대형의 펠리클에 있어서 특히 효과가 크지만, 반도체 용도로 사용되는, 1변이 150 ㎜ 정도인 소형의 펠리클에 대해서 적용해도 유효성은 높으며, 특별히 그 용도가 한정되는 것은 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, although the form for implementing this invention is demonstrated, this invention is not limited to this. Moreover, although this invention is especially effective in the large sized pellicle whose one side length exceeds 500 mm used for liquid crystal manufacturing use, it is applied to the small sized pellicle about 150 mm used for semiconductor use. Even if the effectiveness is high, its use is not particularly limited.

도 1에 본 발명의 펠리클 박리용 지그의 일 실시형태와 그 사용 상태를 도시한다.1 shows an embodiment of a pellicle peeling jig of the present invention and a state of use thereof.

도 1의 (b)에 도시하는 바와 같이, 펠리클 박리용 지그(10)는, 펠리클(12) 및 포토마스크(11)의 상방에 배치되고, 펠리클 박리용 지그의 기부(基部; 13)의 양단에는 포토마스크(11)의 외주에 접촉하는 접촉면을 갖는 제1 아암(14a)과, 압박 부재로서의 나사 부재(14c)를 갖는 제2 아암(14b)이, 지그를 포토마스크에 고정하기 위한 고정 부재로서 마련된다. 제1 아암(14a)은 포토마스크를 위치 결정하는 기준이 되며, 제2 아암(14b)의 나사 부재(14c)가 포토마스크를 제1 아암(14a)의 상기 접촉면에 압박함으로써 지그가 포토마스크에 고정되어, 포토마스크가 위치 결정된다.As shown in Fig. 1B, the pellicle peeling jig 10 is disposed above the pellicle 12 and the photomask 11, and both ends of the base 13 of the pellicle peeling jig. The first arm 14a having a contact surface in contact with the outer circumference of the photomask 11 and the second arm 14b having a screw member 14c as a pressing member have a fixing member for fixing the jig to the photomask. Is prepared as. The first arm 14a serves as a reference for positioning the photomask, and the jig is applied to the photomask by the screw member 14c of the second arm 14b pressing the photomask against the contact surface of the first arm 14a. Fixed, the photomask is positioned.

이 실시형태에서는, 압박 부재를 나사 부재(14c)로 구성하였으나, 포토마스크를 압박할 수 있는 부재이면 어떠한 기구의 것이어도 압박 부재로서 사용할 수 있다.In this embodiment, although the press member was comprised by the screw member 14c, as long as it is a member which can press | press a photomask, any mechanism can be used as a press member.

기부(13)의 펠리클(12)에 대향한 면에는 하지 부재(17)를 개재하여 지그 점착층(16)이 형성되고, 기부(13)의 상부에는 핸들(15)이 마련된다.The jig adhesive layer 16 is formed in the surface which opposes the pellicle 12 of the base 13 via the base member 17, and the handle 15 is provided in the upper part of the base 13.

기부(13)는, 엔지니어링 플라스틱, 금속 등의 강성이 있는 재료를 이용하여 작성하는 것이 좋다.The base 13 may be prepared by using a material having rigidity such as engineering plastic or metal.

이 실시형태에서, 기부(13)는 도 1의 (a)에 도시하는 바와 같이 프레임 형상으로 하였으나, 펠리클(12) 및 포토마스크(11)를 고정, 취급하는 데 충분한 강성과 점착 면적을 확보할 수 있으면, 기부의 형상은 어떠한 것이어도 된다. 예컨대, 평판형의 부재를 기부로 해도 되고, 또는, 프레임 형상의 부재 아래에 평판형의 부재를 더 부착한 것을 기부로 해도 된다.In this embodiment, the base 13 has a frame shape as shown in Fig. 1A, but it is possible to secure sufficient stiffness and adhesive area to fix and handle the pellicle 12 and the photomask 11. If possible, the shape of the base may be anything. For example, a flat member may be used as the base, or a flat member further attached under the frame member may be used as the base.

지그 점착층(16)은, 하지 부재(17)를 개재하지 않고 직접 기부의 하면에 형성해도 된다.The jig adhesive layer 16 may be formed directly on the lower surface of the base without interposing the base member 17.

또한, 이 실시형태에서는 포토마스크용 고정 부재가 포토마스크의 단축(短軸) 방향만을 고정하도록 배치하였으나, 장축 방향만, 또는 직교하는 양방향을 고정하도록 해도 된다.In addition, in this embodiment, although the photomask fixing member was arrange | positioned so that only the short-axis direction of a photomask might be fixed, you may fix only the long-axis direction or the bidirectional orthogonal direction.

지그 점착층(16)을 구성하는 점착제는 특별히 한정되지 않으나, 점착하는 대상인 펠리클막(12a)에의 점착성을 고려하여 결정하는 것이 좋고, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지 등을 사용할 수 있으나, 그 중에서도 실리콘 수지를 사용하는 것이 바람직하다.Although the adhesive which comprises the jig adhesive layer 16 is not specifically limited, It is good to determine in consideration of the adhesiveness to the pellicle film 12a which is the object to adhere | attach, and acrylic resin, an epoxy resin, a silicone resin, etc. can be used, Among these, It is preferable to use a silicone resin.

실리콘 수지는, 펠리클막이 불소 수지인 경우라도 점착하여 고정할 수 있다. 또한, 한 번 사용한 펠리클 박리용 지그는, 지그 점착층에 펠리클막의 파편 등이 부착되어 있기 때문에, 이것을 박리하여 새로운 지그 점착층과 교환할 필요가 있으나, 실리콘 수지의 경우, 잡아당겼을 때에 파단되기 어렵기 때문에, 박리 후의 잔사(풀 잔여물)를 거의 없게 할 수 있어, 작업성이 매우 좋다.The silicone resin can be adhered and fixed even when the pellicle film is a fluororesin. In addition, since the pellicle peeling jig adheres to the jig adhesive layer, the pellicle peeling jig used once needs to be peeled off and replaced with a new jig adhesive layer, but in the case of silicone resin, it is broken when pulled out. Since it is difficult, there can be almost no residue (paste residue) after peeling, and workability is very good.

지그 점착층(16)의 형성 방법으로서는, 점착제를 직접 기부(13)에 도포해도 되지만, 사전에 PET 등의 얇은 필름의 양면에 점착제를 도포하여 점착층을 형성한, 이른바 양면 시트형의 것을 원하는 크기로 절단해서, 접착하여 이용하는 것이 작업성의 관점에서 바람직하다.As the formation method of the jig adhesive layer 16, although the adhesive may be apply | coated directly to the base 13, what is called a double-sided sheet-type thing which applied the adhesive to both surfaces of thin films, such as PET, and formed the adhesive layer previously is desired size. It is preferable from the viewpoint of workability to cut | disconnect and bond and use.

하지 부재(17)는, 기부와 펠리클 프레임(12b) 사이의 높이 조정 및 포토마스크(11) 등의 손상 방지 및 점착력 조정의 목적으로 마련되는 판형 부재이다. 지그 점착층(16)의 펠리클막(12a)에 대한 점착성이 나쁜 경우에는, 고무와 같은 연질의 수지를 판형 부재로서 사용함으로써 점착성을 향상시킬 수 있고, 크기 및 형상을 조정함에 의해서도 점착력을 조절할 수도 있다. 이 하지 부재(17)는 근접하는 포토마스크의 정전 파괴를 방지할 목적으로 대전 방지성을 갖는 것이 바람직하다.The base member 17 is a plate-shaped member provided for the purpose of height adjustment between the base and the pellicle frame 12b, damage prevention of the photomask 11 and the like, and adhesion adjustment. When the adhesiveness of the jig adhesive layer 16 with respect to the pellicle film 12a is bad, adhesiveness can be improved by using a soft resin like rubber as a plate-shaped member, and adhesive force can also be adjusted by adjusting size and shape. have. It is preferable that this base member 17 has antistatic property for the purpose of preventing the electrostatic destruction of the adjacent photomask.

제1 아암과 제2 아암은 그 재질을 불문하지만, 고정하는 데 충분한 강성을 가지며, 접촉에 의해 포토마스크에 상처를 입히는 일이 없도록 수지제인 것이 좋고, 또한, 이물질 부착을 가능한 한 적게 하는 것과, 포토마스크의 패턴면의 정전 파괴를 방지하는 관점에서 대전 방지 성능을 갖고 있는 것이 좋으며, 도전성 MC 나일론, 도전성 PEEK, 도전성 HDPE 등을 적합하게 이용할 수 있다.Although the first arm and the second arm are of any material, they have sufficient rigidity, and are preferably made of resin so as not to injure the photomask by contact, and furthermore, make the foreign matter adhesion as small as possible, It is good to have antistatic performance from the viewpoint of preventing the electrostatic destruction of the pattern surface of a photomask, and conductive MC nylon, conductive PEEK, conductive HDPE, etc. can be used suitably.

기부(13), 핸들(15), 지그 점착층 등의 펠리클 박리용 지그를 구성하는 다른 부재 전반에 대해서도, 포토마스크의 정전 파괴를 방지하거나, 작업자의 대전을 방지할 목적으로 대전 방지성을 갖는 재료를 사용하는 것이 바람직하다.All other members constituting the pellicle peeling jig, such as the base 13, the handle 15, and the jig adhesive layer, also have antistatic properties for the purpose of preventing electrostatic destruction of the photomask or preventing the charging of the operator. Preference is given to using materials.

다음으로, 이 펠리클 박리용 지그를 사용한 펠리클 박리 방법에 대해서 도 2를 이용하여 설명한다.Next, the pellicle peeling method using this pellicle peeling jig is demonstrated using FIG.

처음으로, 도 2의 (a)와 같이 제2 아암(14b)의 나사 부재(14c)를 후퇴시켜 두고, 핸들(15)을 잡고, 제1 아암(14a)을 포토마스크(11)의 일단에 접촉시키면서 펠리클(12) 위에 얹어 간다. 그러면, 마지막에는 도 2의 (b)와 같이, 기부(13)의 하면에 형성된 지그 점착층(16)은 펠리클(12)의 최상부, 즉 펠리클막(12a)에 접촉하여, 즉시 점착된다. 이 상태에서, 제2 아암(14b)의 나사 부재(14c)를 조여, 펠리클 박리용 지그(10)를 포토마스크(11)에 대하여 고정한다.First, as shown in FIG. 2A, the screw member 14c of the second arm 14b is retracted, the handle 15 is held, and the first arm 14a is attached to one end of the photomask 11. It puts on the pellicle 12, making contact. Then, at the end, as shown in FIG. 2B, the jig adhesive layer 16 formed on the lower surface of the base 13 contacts the uppermost part of the pellicle 12, that is, the pellicle film 12a, and immediately adheres. In this state, the screw member 14c of the second arm 14b is tightened to fix the pellicle peeling jig 10 to the photomask 11.

다음으로, 마스크 점착층(12c)을 제거한다. 도 2의 (c-1)의 실시형태에서는, 펠리클 프레임(12b)의 외측으로부터 마스크 점착층(12c)을 핀셋(28)으로 잡아 인출하고 있다. 이대로 전체 둘레에 걸쳐 인출하면, 완전히 점착층은 제거된다. 또한, 다른 방법으로서 도 2의 (c-2)와 같이, 스테인리스, 수지 등의 박판(29a)의 표면에 점착성 물질(29b)을 부착시킨 점착층 인출구(29)를 제작하고, 이것을 펠리클 프레임(12b) 외측으로부터 삽입해서, 마스크 점착층(12c)을 부착시켜, 외측으로 인출하는 방법도 유효하다. 또한, 마스크 점착층(12c)이 딱딱하여 인출할 수 없는 경우에는, 핫에어건(도시하지 않음) 등을 사용하여 마스크 점착층(12c)을 연화시키면서 도 2의 (c-1), 도 2의 (c-2)의 방법을 적용하면 된다.Next, the mask adhesion layer 12c is removed. In embodiment of FIG.2 (c-1), the mask adhesion layer 12c is pulled out by the tweezers 28 from the outer side of the pellicle frame 12b. If it pulls out over the whole circumference as it is, an adhesive layer is removed completely. As another method, as shown in Fig. 2 (c-2), a pressure-sensitive adhesive layer outlet 29 having the adhesive substance 29b adhered to the surface of a thin plate 29a such as stainless steel or resin was fabricated. 12b) The method of inserting from the outer side, attaching the mask adhesive layer 12c, and drawing it outward is also effective. In addition, when the mask adhesion layer 12c is hard and cannot be pulled out, while softening the mask adhesion layer 12c using a hot air gun (not shown) etc., FIG. What is necessary is just to apply the method of (c-2).

이렇게 해서, 모든 마스크 점착층(12c)이 완전히 제거되어도, 펠리클(12)은 펠리클 박리용 지그(10)의 지그 점착층(16)에 점착 유지되어 있기 때문에 움직이는 일이 없고, 포토마스크(11)로부터 부유한 상태 그대로 유지된다. 그 후, 도 2의 (d)와 같이, 제2 아암(14b)의 나사 부재(14c)를 후퇴시켜 고정을 해제하고, 핸들(15)을 잡아 펠리클 박리용 지그(10)를 상방으로 들어올리면, 펠리클(12)은 펠리클 박리용 지그(10)에 점착된 채로, 포토마스크(11) 위로부터 완전히 제거된다. 이러한 일련의 작업 동안에, 펠리클(12)은 포토마스크(11)에 일체 접촉하는 일이 없어, 포토마스크의 손상은 완전히 방지된다. 그리고, 마지막에는 안전한 장소에서 펠리클 박리용 지그(10)의 지그 점착층(16)에 점착한 펠리클(12)을 박리하고, 지그 점착층(16)을 바꿔 부착하면, 다음 번 작업으로의 준비가 갖추어진다.In this way, even if all the mask adhesion layers 12c are removed completely, since the pellicle 12 is adhesively held by the jig adhesion layer 16 of the pellicle peeling jig 10, it does not move and the photomask 11 does not move. It stays afloat from. Thereafter, as shown in FIG. 2D, when the screw member 14c of the second arm 14b is retracted to release the fixing, the handle 15 is held, and the pellicle peeling jig 10 is lifted upward. The pellicle 12 is completely removed from the photomask 11 while being stuck to the pellicle peeling jig 10. During this series of operations, the pellicle 12 never comes in contact with the photomask 11, and damage to the photomask is completely prevented. Finally, when the pellicle 12 adhered to the jig adhesive layer 16 of the pellicle peeling jig 10 is peeled off at a safe place and the jig adhesive layer 16 is replaced, the preparation for the next work is completed. Equipped.

<실시예><Examples>

이하에 본 발명의 실시예를 기술하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.Although the Example of this invention is described below, this invention is not limited to this.

도 1에 도시하는 바와 같은 구조의 펠리클 박리용 지그를 제작하였다. 기부(13)를 30 ㎜×30 ㎜의 단면을 갖는 A6063 알루미늄 합금의 압출 중공재로 프레임 형상으로 작성하고, 그 양단에는 대전 방지 초고분자 폴리에틸렌으로 제작한 제1 아암(14a) 및 제2 아암(14b)을 부착하였다. 제2 아암(14b)에는 대전 방지 MC 나일론을 소재로 하는 나사 부재(14c)를 부착하였다. 또한, 기부(13) 위에는 대전 방지 수지제의 핸들(15)을 부착하였다.The pellicle peeling jig of the structure as shown in FIG. 1 was produced. The base 13 is made of an extruded hollow material of A6063 aluminum alloy having a cross section of 30 mm x 30 mm in the shape of a frame, and at both ends thereof, the first arm 14a and the second arm (made of antistatic ultra high molecular polyethylene) 14b) was attached. A screw member 14c made of antistatic MC nylon was attached to the second arm 14b. On the base 13, a handle 15 made of antistatic resin was attached.

그리고, 기부(13) 아래에는 대전 방지 PVC제의 하지 부재(17)를 마련하였다. 그리고 두께 100 ㎛의 PET 필름의 양면에 실리콘 점착제(상품명 KR3700/신에츠 가가쿠 고교 제조)를 건조 후 막 두께가 50 ㎛가 되도록 도포하고, 가열 경화해 둔 것을 하지 부재(17)의 형상이 되도록 절단하며, 하지 부재(17)의 하면에 접착하여 점착층(16)을 형성하였다.And under the base 13, the base member 17 made from antistatic PVC was provided. Then, a silicone adhesive (trade name KR3700 / Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was applied on both sides of a 100 μm-thick PET film so as to have a film thickness of 50 μm, and the heat-hardened material was cut to form the lower member 17. The adhesive layer 16 was formed by adhering to the lower surface of the base member 17.

이렇게 해서 제작한 펠리클 박리용 지그(10)를, 도 1의 상태가 되도록, 펠리클(12)이 접착된 포토마스크(11)에 고정하였다. 여기서, 포토마스크(11)는, 1100 ㎜×1620 ㎜×17 ㎜의 석영 유리제이고, 펠리클(12)은 외측 치수 1068 ㎜×1526 ㎜, 내측 치수 1031 ㎜×1490 ㎜, 높이 8 ㎜이며, 펠리클막의 재료는 불소 수지이고, 펠리클 프레임은 A5052 알루미늄 합금제이며, 마스크 점착층은 실리콘 점착제로 구성되어 있다.The pellicle peeling jig 10 thus produced was fixed to the photomask 11 to which the pellicle 12 was bonded so as to be in the state of FIG. 1. Here, the photomask 11 is 1100 mm x 1620 mm x 17 mm of quartz glass, and the pellicle 12 has an outer dimension of 1068 mm x 1526 mm, an inner dimension of 1031 mm x 1490 mm, and a height of 8 mm. The material is a fluororesin, the pellicle frame is made of A5052 aluminum alloy, and the mask adhesive layer is composed of a silicone adhesive.

고정은 도 2의 (a)에 도시하는 바와 같이, 제2 아암(14b)의 나사 부재(14c)를 후퇴시킨 상태로부터 개시하였다. 지그 점착층(16)이 펠리클막(12a)에 단단히 점착하여 펠리클을 고정하고 있는 것을 확인한 후, 제2 아암(14b)의 나사 부재(14c)를 조여, 펠리클 박리용 지그(10)를 포토마스크(11)의 외형에 대하여 고정하였다. 이어서, 도 2의 (c-2)에 도시하는 바와 같이 마스크 점착층(12c)의 외측으로부터 두께 0.5 ㎜의 스테인리스제 박판(29a)에 실리콘 점착제(29b)를 도포한 점착층 인출구(29)를 삽입하고, 마스크 점착층(12c)을 점착시켜 인출하였다. 그 후, 연속적으로 인출해서, 일주시켜 모든 점착층을 제거하였다.Fixing was started from the state which retracted the screw member 14c of the 2nd arm 14b, as shown to Fig.2 (a). After confirming that the jig adhesive layer 16 adheres firmly to the pellicle film 12a to fix the pellicle, the screw member 14c of the second arm 14b is tightened, and the pellicle peeling jig 10 is photomasked. It fixed about the external shape of (11). Next, as shown to (c-2) of FIG. 2, the adhesion layer lead-out port 29 which apply | coated the silicone adhesive 29b to the stainless steel thin plate 29a of thickness 0.5mm from the outer side of the mask adhesion layer 12c is carried out. It inserted and the mask adhesion layer 12c was stuck and taken out. Then, it pulled out continuously and rounded and removed all the adhesion layers.

이때, 마스크 점착층의 인출 길이가 지나치게 길면 취급하기 어려워지기 때문에, 30 ㎝∼40 ㎝의 길이로 가위로 절단하면서 작업을 행하였다. 또한, 이들 작업을 행하는 상방에는 이온화 장치(ionizer)를 설치하여, 모든 작업에 있어서 대전에 의한 포토마스크의 정전 파괴가 없도록 유의하였다.At this time, when the extraction length of a mask adhesion layer is too long, it becomes difficult to handle, and it worked, cutting | disconnecting with scissors in length of 30 cm-40 cm. In addition, an ionizer was provided above these operations, and it was noted that in all operations, there was no electrostatic destruction of the photomask by charging.

그리고, 마스크 점착층 제거 작업의 종료 후, 제1 아암(14a) 위의 나사 부재(14c)를 느슨하게 하고, 핸들(15)을 2명이 잡아 천천히 상방으로 끌어올려, 펠리클(12)을 완전히 포토마스크(11) 위로부터 제거하였다.And after completion | finish of a mask adhesion layer removal operation, the screw member 14c on the 1st arm 14a is loosened, the handle 15 is grasped by two people, it is pulled upwards slowly, and the pellicle 12 is fully photomasked. (11) removed from above.

그 후, 주위의 조명을 꺼서 어둡게 하고, 조도 30만 Lx의 할로겐 램프로 포토마스크 표면을 검사하였으나, 희미하게 마스크 점착층이 점착되어 있던 부분이 더러워져 있던 것 이외에는 특별히 상처 등의 손상은 발견되지 않고, 매우 청정한 상태였다.Afterwards, the ambient light was turned off to darken and the photomask surface was inspected with a halogen lamp of 300,000 Lx of illuminance. However, no damage such as a wound was found except that the part where the mask adhesive layer was adhered was dirty. It was in a very clean state.

또한, 부착되어 있던 오물(점착제의 잔사)도 와이퍼에 유기 용제[상품명: 아이소파(Isopar) E, 엑슨 모빌 제조]를 침윤시켜 가볍게 닦아내는 것만으로 용이하게 제거할 수 있었다. 이들 작업은 전혀 포토마스크 손상의 우려가 없을 뿐만 아니라, 본 실시예와 같은 매우 큰 펠리클에 대해서도 불과 10분 정도로 작업할 수 있어, 매우 효율이 좋은 것이었다.In addition, the adhered dirt (residue of the adhesive) could also be easily removed by simply infiltrating the wiper with an organic solvent (trade name: Isopar E, manufactured by Exxon Mobil). These operations were not only at risk of photomask damage at all, but were also able to work for a very large pellicle like this example in only 10 minutes, which was very efficient.

그리고, 모든 박리 작업 종료 후, 포토마스크로부터 떨어진 안전한 장소에서 펠리클 박리용 지그(10)로부터 펠리클(12)을 분리하고, 지그 점착층(16)의 교환을 행하였으나, 이 작업에 드는 시간은 겨우 5분 정도였다.After the completion of all peeling operations, the pellicle 12 was removed from the pellicle peeling jig 10 at a safe place away from the photomask, and the jig adhesive layer 16 was replaced. It was about 5 minutes.

[비교예][Comparative Example]

상기 실시예와 동일한 펠리클 및 포토마스크에 대하여, 도 3에 도시하는 바와 같은 박리용 지그(30)를 이용하여 박리 작업을 행하였다. 이 박리용 지그(30)는 펠리클 프레임(32)의 하단에 삽입해서, 펠리클을 들어올려 박리하는 것이다. 박리용 지그(30)의 조작에 의해 마스크 점착층(33)은 포토마스크(31)의 표면으로부터 박리되고, 펠리클 프레임(32)은 들려올라가지만, 프레임 전체 둘레에 걸쳐 단번에 전부 박리되는 것은 아니기 때문에, 박리용 지그(30)를 복귀시키면 또 포토마스크(31)에 점착해 버린다. 그 때문에, 박리한 부분에는 수지판의 소편(小片)을 끼우면서 작업을 행하고, 펠리클 전체 둘레에 걸쳐 이것을 계속해서 모두를 박리시켰다.The pellicle and photomask similar to the said Example were peeled off using the peeling jig 30 as shown in FIG. This peeling jig 30 is inserted in the lower end of the pellicle frame 32, and a pellicle is lifted and peeled. Since the mask adhesive layer 33 is peeled off from the surface of the photomask 31 by the operation of the peeling jig 30, the pellicle frame 32 is lifted up, but not all of them are peeled at once over the entire circumference of the frame. When the peeling jig 30 is returned, it will stick to the photomask 31 again. Therefore, the part which peeled off was made, inserting the small piece of a resin plate, and it peeled all over the whole pellicle continuously.

이때, 펠리클 프레임(32)이 포토마스크(31) 위에서 움직여 포토마스크(31) 표면을 손상시키지 않도록, 펠리클 프레임(32)의 각 코너부(도시하지 않음)에는 작업자를 배치하여, 어긋남 방지를 위해 펠리클 프레임(32)을 누르면서 작업을 행하였다. 그리고, 마스크 점착층(33)이 모두 박리된 후, 작업자 전원이 호흡을 맞춰 펠리클 프레임(32)을 천천히 포토마스크(31) 위로부터 들어올려, 안전한 곳까지 떼어놓았다.At this time, in order to prevent the pellicle frame 32 from moving on the photomask 31 and damaging the surface of the photomask 31, an operator is disposed at each corner portion (not shown) of the pellicle frame 32 to prevent misalignment. The operation was performed while pressing the pellicle frame 32. Then, after all of the mask adhesive layers 33 were peeled off, all of the workers took the breath and slowly lifted the pellicle frame 32 from above the photomask 31 and removed it to a safe place.

이 작업은, 소요 인수가 박리 작업자 1명에 더하여 펠리클을 누르는 요원 4명의 최저 5명이 필요하고, 또한 소요 시간은 대략 1시간 걸리는 매우 생산성이 나쁜 것이었다. 또한, 항상 포토마스크에 펠리클이 접촉할 우려가 있어, 품질 관리상으로부터도 매우 바람직하지 않은 작업이었다.This work required a very low productivity of at least five of four agents pressing the pellicle in addition to one peeling worker, and the required time was approximately one hour. Moreover, there was a possibility that the pellicle would always come into contact with the photomask, and this was a very undesirable operation from the quality control point of view.

10: 펠리클 박리용 지그 11: 포토마스크
12: 펠리클 12a: 펠리클막
12b: 펠리클 프레임 12c: 마스크 점착층
13: 기부 14a: 제1 아암
14b: 제2 아암 14c: 나사 부재
15: 핸들 16: 지그 점착층
17: 하지 부재 28: 핀셋
29: 점착층 인출구 29a: 박판
29b: 점착성 물질 30: 박리용 지그
31: 포토마스크 32: 펠리클 프레임
33: 마스크 점착층
10: Jig for peeling pellicle 11: photomask
12: pellicle 12a: pellicle film
12b: pellicle frame 12c: mask adhesive layer
13: donation 14a: first arm
14b: second arm 14c: screw member
15: handle 16: jig adhesive layer
17: not absent 28: tweezers
29: adhesive layer outlet 29a: thin plate
29b: adhesive material 30: peeling jig
31: photomask 32: pellicle frame
33: mask adhesive layer

Claims (6)

포토마스크로부터 펠리클을 박리할 때에 사용되는 펠리클 박리용 지그로서, 지그를 포토마스크에 고정하기 위한 고정 부재와, 지그를 펠리클에 고정하기 위한 점착층을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 펠리클 박리용 지그. A pellicle peeling jig used for peeling a pellicle from a photomask, said jig for pellicle peeling comprising a fixing member for fixing a jig to a photomask and an adhesive layer for fixing the jig to a pellicle. 제1항에 있어서, 상기 고정 부재는, 상기 포토마스크와 접촉하는 접촉면을 갖는 제1 아암과, 압박 부재를 갖는 제2 아암을 포함하고, 상기 제2 아암의 압박 부재가 상기 포토마스크를 상기 제1 아암의 접촉면에 압박함으로써 상기 지그가 상기 포토마스크에 고정되는 것인 펠리클 박리용 지그. 2. The fixing member according to claim 1, wherein the fixing member includes a first arm having a contact surface in contact with the photomask and a second arm having a pressing member, wherein the pressing member of the second arm is configured to press the photomask. 1. A pellicle peeling jig, wherein the jig is fixed to the photomask by pressing on a contact surface of an arm. 제2항에 있어서, 상기 압박 부재는 나사 부재인 것인 펠리클 박리용 지그. The pellicle peeling jig according to claim 2, wherein the pressing member is a screw member. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착층을 형성하는 점착제가 실리콘 수지인 것인 펠리클 박리용 지그. The jig for pellicle peeling according to any one of claims 1 to 3, wherein the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer is a silicone resin. 마스크 점착층에 의해 포토마스크에 접착된 펠리클을 포토마스크로부터 박리하는 방법으로서, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 펠리클 박리용 지그에 의해 포토마스크와 펠리클을 고정하고, 이어서, 마스크 점착층을 인출하여 제거하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 박리 방법.A method of peeling a pellicle adhered to a photomask with a mask adhesive layer from the photomask, wherein the photomask and the pellicle are fixed by the pellicle peeling jig according to any one of claims 1 to 3, and then the mask A method for peeling a pellicle, wherein the adhesive layer is taken out and removed. 마스크 점착층에 의해 포토마스크에 접착된 펠리클을 포토마스크로부터 박리하는 방법으로서, 제4항에 기재된 펠리클 박리용 지그에 의해 포토마스크와 펠리클을 고정하고, 이어서, 마스크 점착층을 인출하여 제거하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 박리 방법.A method of peeling a pellicle adhered to a photomask with a mask adhesive layer from a photomask, wherein the photomask and the pellicle are fixed by the pellicle peeling jig according to claim 4, and then the mask adhesive layer is drawn out and removed. A pellicle peeling method characterized by the above-mentioned.
KR1020100045927A 2009-10-29 2010-05-17 Jig for peeling pellicle and peeling method Expired - Fee Related KR101564115B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2009-248548 2009-10-29
JP2009248548A JP4879308B2 (en) 2009-10-29 2009-10-29 Pellicle stripping jig and stripping method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110047110A true KR20110047110A (en) 2011-05-06
KR101564115B1 KR101564115B1 (en) 2015-10-28

Family

ID=43957952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100045927A Expired - Fee Related KR101564115B1 (en) 2009-10-29 2010-05-17 Jig for peeling pellicle and peeling method

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4879308B2 (en)
KR (1) KR101564115B1 (en)
CN (1) CN102053482B (en)
TW (1) TWI423382B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114641724A (en) * 2019-12-13 2022-06-17 三井化学株式会社 Method and device for disassembling protective membrane assembly

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6125348B2 (en) * 2013-06-24 2017-05-10 株式会社Screenホールディングス Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP6376601B2 (en) * 2015-05-18 2018-08-22 信越化学工業株式会社 Pellicle support means, pellicle support apparatus and pellicle mounting method using the same
US11183410B2 (en) * 2017-04-24 2021-11-23 Photronics, Inc. Pellicle removal tool
CN110756403B (en) * 2019-10-08 2020-10-02 东莞市欧珀精密电子有限公司 A jig for wiping glue on a display screen assembly and its processing method
US20220365422A1 (en) * 2019-12-13 2022-11-17 Mitsui Chemicals, Inc. Pellicle demounting method and pellicle demounting preprocessing device

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01181036A (en) * 1988-01-14 1989-07-19 Fujitsu General Ltd Air flow direction adjusting device of air conditioner
JPH02247651A (en) * 1989-03-20 1990-10-03 Fujitsu Ltd Pellicle removal device
JP2520964B2 (en) * 1989-09-25 1996-07-31 本田技研工業株式会社 Multiple roller chassis dynamometer
JP2002131892A (en) * 2000-10-27 2002-05-09 Asahi Kasei Electronics Co Ltd Method for removing pellicle and apparatus for it
JP2006146085A (en) * 2004-11-24 2006-06-08 Shin Etsu Chem Co Ltd Large pellicle
JP4677632B2 (en) 2005-07-08 2011-04-27 レーザーテック株式会社 Pellicle liner or pellicle peeling apparatus, peeling method, and pattern substrate manufacturing method
JP2007241204A (en) * 2006-03-08 2007-09-20 Sigma Meltec Ltd Method and device for peeling pellicle
JP4637053B2 (en) * 2006-05-15 2011-02-23 信越化学工業株式会社 Pellicle and pellicle peeling device
JP2007333910A (en) * 2006-06-14 2007-12-27 Shin Etsu Chem Co Ltd Pellicle
JP4999634B2 (en) 2007-05-08 2012-08-15 松下精機株式会社 Pecryl peeling apparatus and method
CN101689018B (en) * 2007-07-06 2013-03-20 旭化成电子材料株式会社 Frame of large pellicle and grasping method of frame
DE102007063383B4 (en) * 2007-12-18 2020-07-02 HAP Handhabungs-, Automatisierungs- und Präzisionstechnik GmbH Device and method for removing pellicles from masks

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114641724A (en) * 2019-12-13 2022-06-17 三井化学株式会社 Method and device for disassembling protective membrane assembly

Also Published As

Publication number Publication date
TW201115680A (en) 2011-05-01
HK1155232A1 (en) 2012-05-11
CN102053482A (en) 2011-05-11
JP4879308B2 (en) 2012-02-22
JP2011095453A (en) 2011-05-12
CN102053482B (en) 2012-11-21
TWI423382B (en) 2014-01-11
KR101564115B1 (en) 2015-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103782365B (en) Mask sucker cleaner and mask sucker clean method
KR20110047110A (en) Jig for peeling pellicle and peeling method
KR20080048944A (en) Attachment and peeling method of a pressure-sensitive adhesive sheet, and a device for attaching a pressure-sensitive adhesive sheet, and a peeling device of a pressure-sensitive adhesive sheet
JP5152870B2 (en) Pellicle for lithography and method for manufacturing the same
TWI718143B (en) Manufacturing method of dustproof film and manufacturing method of mask with dustproof film
TW201705210A (en) Dustproof film component and mounting method thereof can easily deal with the low rigidity of the dustproof film component frame even if the thin film has small standoff
JP6988416B2 (en) Film sticking jig and film sticking method
EP2998792B1 (en) A pellicle frame and a pellicle
KR102322399B1 (en) Pellicle
JP4202554B2 (en) Pellicle for semiconductor lithography
JP2006163035A (en) Large pellicle, pellicle transport method, pellicle case, and pellicle transfer device
TWI465840B (en) Pellicle
JP3427241B2 (en) Sticking structure of pellicle to photomask
JP3209095B2 (en) How to remove pellicle from photomask
JP7173091B2 (en) Surface grinding method
JP2000292910A (en) Pellicle frame and pellicle for lithography using the same
HK1155232B (en) Pellicle peeling jig and peeling method
JPH0812418B2 (en) Pellicle manufacturing method
JPH07175206A (en) Pellicle
JPH1124237A (en) Pellicle
JPH053139A (en) Stage cleaning method for projection exposure device
JP4055856B2 (en) Manufacturing method of large pellicle membrane
JPH09187746A (en) Pellicle
KR20110048454A (en) Pellicle
JP2006146064A (en) Temporary frame for stripping large pellicle

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20100517

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20140617

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20100517

Comment text: Patent Application

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20151008

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20151022

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20151022

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181004

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20181004

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191001

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20191001

Start annual number: 5

End annual number: 5

PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20220802