[go: up one dir, main page]

KR20100057811A - 회전 궤도를 따라 가이드되는 복수의 회전 캐리어를 구비하는, 전자 부품, 특히 집적회로용 조종 장치 - Google Patents

회전 궤도를 따라 가이드되는 복수의 회전 캐리어를 구비하는, 전자 부품, 특히 집적회로용 조종 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20100057811A
KR20100057811A KR20107003466A KR20107003466A KR20100057811A KR 20100057811 A KR20100057811 A KR 20100057811A KR 20107003466 A KR20107003466 A KR 20107003466A KR 20107003466 A KR20107003466 A KR 20107003466A KR 20100057811 A KR20100057811 A KR 20100057811A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
rotary
carrier
drive
electronic component
control device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR20107003466A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101507780B1 (ko
Inventor
슈테판 티일
안드레아스 비스뵈크
알렉산더 바우어
Original Assignee
물티테스트 엘렉트로니쉐 지스테메 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 물티테스트 엘렉트로니쉐 지스테메 게엠베하 filed Critical 물티테스트 엘렉트로니쉐 지스테메 게엠베하
Publication of KR20100057811A publication Critical patent/KR20100057811A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101507780B1 publication Critical patent/KR101507780B1/ko
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 적어도 1개의 가이드 레일로 이루어지는 정지식 고리형 가이드 장치(9)에 의하여 회전 궤도를 따라 가이드되는 복수의 회전 캐리어(10)를 구비하는, 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치에 관한 것이다. 상기 회전 캐리어(10)에는 테스트할 부품(43)을 홀딩하기 위한 홀딩 유닛(12)이 제공된다.

Description

회전 궤도를 따라 가이드되는 복수의 회전 캐리어를 구비하는, 전자 부품, 특히 집적회로용 조종 장치{HANDLER FOR ELECTRONIC COMPONENTS, IN PARTICULAR IC'S, COMPRISING A PLURALITY OF CIRCULATING CARRIAGES THAT ARE GUIDED ALONG A CIRCULATING TRACK}
본 발명은, 제1항의 서두에 따른, 각각 부품의 홀딩을 위한 적어도 하나의 홀딩 유닛(holding unit), 회전 궤도(rotating orbit) 상에서 회전 캐리어를 가이드하기 위한 가이드 수단(guidance means) 및 회전 캐리어의 이동을 위한 구동 장치를 구비하는, 회전 궤도 상에서 움직일 수 있는 다수의 회전 캐리어를 갖는 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치(handling device)에 관한 것이다.
예컨대 IC와 같은 전자 부품은 예컨대 회로 기판(circuit board)에 장착되거나 또는 달리 사용되기 전에 그 작동성(operability)을 검사받는 것이 보통이다. 테스트 받을 부품은 여기서 통상 "핸들러"로서 일컬어지는 조종 장치에 의하여 테스트 장치의 테스트 헤드로 인도되어, 상기 테스트 장치에서 테스트 헤드의 해당 접촉부와 접촉되고 테스트 절차의 실행 후 테스트 결과에 따라 분류(sorting)된다.
핸들러는 일반적으로 다음과 같이 작동한다: 로딩 스테이션에 의하여 공급되는 부품은 우선 진공 흡착기(vacuum sucker)로서 형성되는 홀딩 유닛("플런저")에 의하여 감지되고 이어서 또다른 위치로 이송 및 배향되며 상기 플런저로부터 직선 경로로 테스트 장치의 테스트 헤드와 전기 접속되는 접속 소켓의 형태인 접속 수단으로 다시 전진될 수 있다. 임의로 선행되는 부품의 온도 조절은 부품을 홀딩 유닛에 장착하기 전에 뿐만 아니라 부품이 홀딩 유닛 상에 존재하는 시간 동안 실시될 수 있다. 또한, 접속 소켓의 접속에 대하여 부품의 정확한 위치 설정을 보장하기 위하여 홀딩 유닛 상의 부품을 센터링 수단에 의하여 센터링하는 것도 가능하다. 또한, 고정 위치에 존재하는 부품의 정확한 위치를 일반적으로 광전기 수단으로 작동하는 위치 검출 수단에 의하여 검출하거나 또는 부품을 카메라로 측정하는 것도 가능하다. 테스트 과정의 실시 후 부품은 홀딩 유닛에 의하여 다시 접속 소켓으로부터 제거되고 위치 설정되어, 핸들러로부터의 언로딩에 의하여 제거되고 테스트 결과에 따라 소팅될 수 있다.
부품의 테스트 절차를 가능한 경제적으로 실시할 수 있기 위하여, 핸들러를 매우 고속으로 작동시키는 것, 즉 가능한 높은 처리량을 달성하는 것이 매우 중요하다.
이 목적을 위하여 예컨대 DE 10 2004 031 987 A1호로부터 이미 직방형 중심 부재를 구비하고 상기 부재 상에 태핏(tappet)처럼 움직일 수 있는 다수의 홀딩 유닛이 진공 흡착기("플런저")의 형태로 제공되어 있는 핸들러 중심 유닛이 이미 게재되어 있다. 여기서 제1 그룹의 홀딩 유닛은 제2 그룹의 홀딩 유닛에 대하여 직각으로 배향된다. 이로써 부품을 수직 방향으로 뿐만 아니라 중심 부재의 약 90°회전을 따라 수평 방향으로도 이동시키는 것이 가능하다. 이러한 핸들러에서는 제한된 범위에서만 설계(design)에 따른 시간 지연을 기초로 처리량의 개선이 가능하다.
또한, 2007/0080703 A1호로부터 반도체 부품 접촉부의 광학 측정에 사용되는 조종 장치가 게재되어 있다. 이러한 장치에서 아암이 8개 달린 강성 허브가 사용된다. 검사할 부품은 방사상으로 회부로 연장되는 허브 아암의 외부 자유 단부 상에 유지되고 원형 회전 궤도 상에서 허브의 단계적 회전에 의하여 이동된다.
미국 5,412,314 A호로부터는 특허청구범위 제1항의 서두에 따른 조종 장치가 게재되어 있다. 상기 조종 장치에서는 회전 캐리어가 평면 롤러 궤도에 의하여 테스트 스테이션 영역으로 이송된다. 회로 내에서 상기 회전 캐리어를 운반할 수 있기 위하여, 이 롤러 궤도 아래에, 2개의 인양 수단(elevator mechanism)에 의하여 상부의 롤러 궤도와 연결되고 구동 롤러를 구비하는 평행한 제2의 롤러 궤도가 제공된다. 회전 캐리어의 측방향 가이드는 롤러 부재가 쐐기형 횡단면을 갖고 회전 캐리어가 그 하면에 롤러가 맞물리는 해당 쐐기형 홈부를 갖도록 이루어진다.
본 발명의 과제는, 회전 캐리어의 특히 안정하고 정확한 가이드 및 부품의 시간적으로 최적화된 조종을 가능하게 하는, 서두에서 언급한 유형의 조종 장치를 제안하는 것을 기초로 한다.
본 발명에 따르면 이 과제는 제1항의 특징에 의하여 해결된다. 본 발명의 바람직한 실시형태는 다른 청구항들에 개시된다.
본 발명에 따르면 회전 캐리어는 적어도 하나의 원주상(circumferential) 가이드 레일로 이루어지는 정지식(stationary) 고리형 가이드 장치에 의하여 회전 궤도를 따라 가이드된다.
본 발명에 따른 조정 장치에 의하여 회전 궤도를 따라 회전 캐리어의 특히 안정하고 정확한 가이드가 실현될 수 있다. 또한, 회전 캐리어가 통과하여야 하는 개개의 스테이션은 매우 정확하게 고속으로 개시될 수 있으므로 부품의 시간적으로 최적화된 조종이 가능해진다.
바람직한 일 실시형태에 따르면 회전 캐리어의 상호 거리가 변경될 수 있도록 회전 캐리어들이 서로 독립적으로 회전 궤도를 따라 움직일 수 있다. 이로써 부품의 테스트시 조종 장치를 통과하는 부품의 처리량이 현저히 증가될 수 있다. 서로 독립적으로, 즉 상호 강한 커플링 없이 회전 궤도를 따라 움직일 수 있는 회전 캐리어 상에 부품을 홀딩함으로써 이하의 조종 단계를 시간적으로 최적화된 방식으로 그리고 서로 병렬적으로 실시할 수 있다.
- 로딩 스테이션(loading station)으로부터의 테스트될 부품을 수용 스테이션(receiving station)에서 홀딩 유닛에 의하여 수용하는 단계,
- 필요할 경우 배향 스테이션(orientation station)에서 상기 홀딩 유닛 상의 부품을 배향시키는 단계,
- 테스트 스테이션(test station)에서 소자를 테스트 헤드로 이송하고 테스트 헤드로부터 부품을 제거하는 단계,
- 언로딩 스테이션(unloading station)에서 조종 장치로부터 부품을 제거하는 단계.
이들 과정을 이미 종료한 회전 캐리어는 다음 조종 스테이션(handling station)에 바로 근접하는 대기 위치(waiting position)로 이동하여, 이후 다음 조종 스테이션에서의 과정이 종료될 때 부품이 다음 조종 위치로 이동될 수 있도록 최단 경로만을 이동한다. 따라서, 조종 장치 내부에서의 비활성 시간(dead time)이 절대 최소치로 감소될 수 있다. 회전 캐리어가 항상 동일한 회전 방향으로 계속 움직일 수 있다는 것이 특히 장점이다. 그러나, 이와는 달리, 한 회전 방향으로 뿐만 아니라 다른 회전 방향으로도 움직이도록 회전 캐리어를 제어하는 것도 가능하다.
바람직한 일 실시형태에 따르면, 가이드 장치는 서로 평행한 수직 평면에 측방향으로(lateral) 이격되어 배치된 2개의 고리형 가이드 레일(가이드)로 이루어진다. 이로써 회전 캐리어가 가이드 장치의 수평 중심축 주위에서 회전할 수 있는 조종 장치가 얻어진다. 두 고리형 가이드 레일의 측방향 거리는 회전 캐리어의 매우 정확한 베어링을 가능하게 한다. 그러나, 이와는 달리, 회전 캐리어가 수직 중심축 주위에서 가이드되도록 서로 평행한 수평 평면에 두 고리형 가이드 레일을 배치하는 것도 가능하다. 그러나, 적절하기는 하지만, 두 가이드 레일이 반드시 동일한 직경을 가져야 하는 것은 아니다. 또한, 가이드 장치가 서로 공간적으로 분리된 2개의 가이드 레일을 갖지 않고 회전 캐리어의 가이드를 위해 하나의 연결된 고리형 가이드 레일을 사용하는 것도 생각할 수 있다. 예컨대, 가이드 레일 및 회전 캐리어가 상응하여 안정하게 형성된다면, 회전 캐리어는 일측만이 이러한 가이드 레일에 베어링될 수 있다.
이와는 달리, 회전 캐리어를 고리형 회전 궤도가 아니라 다르게 형성된, 예컨대 직방형 회전 궤도 상에서 이동시키는 것도 가능하다.
바람직한 일 실시형태에 따르면, 회전 캐리어는 대향하는 측방향 에지 영역에서 2개의 고리형 가이드 레일에 베어링된다. 이로써 회전 캐리어의 특히 정확한 가이드가 달성된다.
바람직한 일 실시형태에 따르면, 가이드 레일은 고리형으로 배치된 가이드 바로 이루어지며, 여기서 회전 캐리어는 상기 가이드 바 상에 맞물리는 가이드 조(jaw)를 구비한다. 이로써, 비교적 간단한 방식으로 부품의 정확한 가이드가 실현된다. 그러나, 이와는 달리, 가이드 레일은 예컨대 조종 장치의 사이드 영역에 제공된 고리형으로 배치된 홈부로 이루어지고 회전 캐리어가 상기 홈부 내에 맞물리는 전술한 가이드 부재를 구비하는 것도 가능하다.
바람직한 일 실시형태에 따르면, 조종 장치는 2개 내지 8개, 특히 3개 내지 5개의 회전 캐리어를 구비한다. 그러나, 회전 캐리어의 수는 조종 장치의 구체적인 유형 및 사용 목적에 따라 크게 달라질 수 있다. 따라서, 8개를 초과하는 회전 캐리어를 제공하는 것도 가능하다. 그러나, 한편으로 특히 효과적인 작업 방식을 고려하고 다른 한편으로 조종 장치의 복잡성을 가능한 작게 하기 위하여 다수의 사용 목적에 대하여 3개 또는 4개의 회전 캐리어가 특히 바람직하다고 생각될 수 있다.
바람직한 일 실시형태에 따르면, 구동 수단은 회전 캐리어의 이동을 위하여 다수의 구동 모터를 구비하며, 여기서 각 회전 캐리어는 그 자신의 구동 모터와 활성(active) 연결된다. 이로써, 각 회전 캐리어를 다른 회전 캐리어와 무관하게 이동시킬 수 있어, 회전 궤도를 따라 미리 정한 위치에 각 회전 캐리어를 특히 최적 시간에 위치시키는 것이 가능하다. 이와는 달리, 하나의 또는 복수의 그룹(들)의 회전 캐리어를 동일한 구동 모터로 이동시키기 위하여 이들을 서로 커플링하는 것도 가능하다.
바람직한 일 실시형태에 따르면, 각 회전 캐리어는 하나의 분리된 구동축 및 상기 구동축으로부터 해당 회전 캐리어까지 연장된 구동 아암에 의하여 해당 구동 모터와 활성 연결되며, 여기서 개별 회전 캐리어의 구동축은 서로 동심 배치되고 공통 중심축 주위에서 회전될 수 있다. 이로써, 매우 콤팩트하고 공간 절약적인 배치가 실현될 수 있다. 이와는 달리, 회전 캐리어가 고리형 가이드 장치와 활성 연결된 리니어 모터에 의하여 이동될 수 있는 실시형태도 생각될 수 있다.
바람직한 일 실시형태에 따르면, 구동축 중 적어도 하나를 적어도 하나의 다른 구동축을 위한 베어링 콘솔로서 사용한다. 이로써, 소수의 부품으로 매우 콤팩트하고 공간 절약적인 배치가 실현될 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 예시적으로 더 설명하기로 한다.
도 1은 테스트에서 전자 부품이 사용되는 본 발명에 따른 조종 장치 및 주변 장치 및/또는 모듈의 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 조종 장치의 구동 수단 및 회전 캐리어 부분과 가이드 레일의 사시도로서, 단지 2개의 회전 캐리어가 도시되어 있고 명확성을 높이기 위하여 다수의 부품이 도시되어 있지 않다.
도 3은 부분적으로 도시된 회전 캐리어를 구비한 하나의 가이드 레일의 또다른 사시도이다.
도 4는 도 2에 비하여 더 상세히 도시한 구동 수단 및 회전 캐리어 부분과 가이드 레일의 사시도이다.
도 4는 로딩 개구부(opening) 영역에서의 회전 캐리어의 사시도이자 부분 개략도이다.
도 6은 도 5의 회전 캐리어의 부분 자유 단면도로서, 부품의 홀딩 유닛("플런저")이 4개 도시되어 있다.
도 7은 외부 커버와의 협력(cooperating)을 확실히 하기 위한 구동 아암을 구비한 회전 캐리어의 개략적 측면도이다.
도 8은 16개의 홀딩 유닛을 구비한 회전 캐리어의 개략적 평면도이다.
도 9는 조종 장치의 개략도이다.
도 10은 도 9의 범위에서 구동축을 통한 종단면도이다.
도 11은 구동축, 전력/데이터 전달 장치 및 진공/유체 공급 수단을 통한 종단면도이다.
도 12는 전력/데이터 전달 장치의 사시도이다.
도 13은 중심축 영역에서 진공/유체 전달 장치에 의한 횡단면도이다.
도 14는 전력 전달 장치의 슬립 브러쉬(slip brush) 및 슬립 링(slip ring)의 정면도이다.
도 15는 데이터 전달 장치의 접촉 스프링 및 슬립 링의 정면도이다.
도 16은 조종 장치의 작동 방식을 설명하게 하기 위한 조종 장치 및 테스트 장치의 개략적 측면도이다.
도 1을 참고로 하여, 우선 IC(집적 회로를 구비한 반도체 부품) 형태의 전자 부품을 테스트하기 위한 시스템을 개략적 및 예시적으로 기재하기로 한다. 여기서 화살표는 부품의 경로를 나타낸다.
상기 부품은 먼저 로딩 유닛(1)으로 공급된다. 상기 로딩 유닛(1)은 상기 부품을 우선 온도 조절 챔버(2)로 이송하여 상기 온도 조절 챔버(2)의 내부에서 상기 부품을 소정 온도로 온도 조절한다. 상기 소정 온도는 예컨대 -60℃ 내지 +200℃ 범위일 수 있다. 여기서 온도 조절은 대류식 및/또는 전도식으로 실시될 수 있다. 테스트할 부품을 온도 조절 챔버(2)에서 원하는 온도로 만든 후, 예컨대 픽 앤드 플레이스 유닛일 수 있는 이송 유닛(transporting unit)(3)에 의하여 상기 온도 조절 챔버(2)로부터 분리하여 조종 장치(4)(CPU)로 공급한다. 조종 장치(4)는 상기 부품의 수용 및 홀딩을 위하여 필요한 수단, 임의로 부품의 추가 온도 조절 장치 및 부품을 테스트 헤드(5)로 공급하고 테스트 과정의 종료 후 다시 테스트 헤드(5)로부터 제거하기 위한 부품 이동 수단을 포함한다. 또한, 조종 장치(4)는 예컨대 부품을 가속, 가압 또는 기울임으로써 테스트될 부품에 소정의 유형 및 방식으로 작용하기 위한 소정 수단을 포함할 수 있다. 테스트 헤드(5)는 게재된 방식으로 조종 장치(4) 상에 접속된다. 테스트 헤드(5)는 부품을 테스트하고 테스트 결과를 평가하는 전자 테스트 장치의 부분이다.
테스트의 종료 후 조종 장치(4)의 부품은 다시 테스트 헤드(5)로부터 제거되고 분리 유닛(6)(언로더 또는 픽 앤드 플레이스 유닛)에 의하여 소팅(sorting) 유닛(7)으로 공급된다. 상기 소팅 유닛(7)에서 부품은 테스트 결과에 따라 소팅된다. 이어서 부품은 언로딩 스테이션(8)에 도달한다.
조종 장치(4)의 외부에 배치되는 온도 조절 챔버(2)는 선택 사항일 뿐이다. 테스트할 부품이 온도 조절될 필요가 없는 경우에는 이러한 온도 조절 챔버(2)가 생략될 수 있다. 또한, 상기 온도 조절 챔버(2)에 부가하여 또는 이것을 대체하여 테스트할 부품의 온도 조절을 조종 장치(4)의 내부에서 수행하는 것도 가능하다. 또한, 부품을 조종 장치(4)에 공급하는 것은 반드시 픽 앤드 플레이스 유닛의 형태인 이송 유닛(3)에 의하여 실시하여야 하는 것은 아니고 당업자에게 게재된 바와 같이 중력에 의하여 실시할 수도 있다. 이 경우, 이것은 소위 중력 핸들러이다.
이하에서는 도 2를 참고로 하여 본 발명에 따른 조종 장치(4)의 구조 및 작동 방식을 더 기술한다.
상기 조종 장치(4)는 2개의 정지식 고리형 가이드를 가이드 레일(9a, 9b)의 형태로 구비하는 가이드 장치(9)을 구비하며, 상기 가이드 레일(9a, 9b) 상에는 다수의 회전 캐리어(10)가 슬라이딩 베어링된다. 도시된 실시예에서 두 가이드 레일(9a, 9b)은 각각 이격되어 있는 서로 평행한 수직 평면에 배치되고 공통의 중심축(11) 주위에서 연장되는 동일한 직경의 고리로 구성된다. 상기 가이드 레일(9a, 9b)의 상호 거리는 대략 회전 캐리어(10)의 폭에 상응하므로 상기 회전 캐리어(10)는 측방향으로 전혀 또는 거의 두드러지지 않게 상기 두 가이드 레일(9a, 9b) 위로 돌출된다. 또한, 각 가이드 레일(9a, 9b)은 원주상 바 세그먼트들로 구성되며, 상기 바 세그먼트들은 수평 방향으로 자세히 도시되지 않은 가이드 레일(9a, 9b) 홀딩 구조체로부터 각각 대향 배치된 가이드 레일의 방향으로 돌출된다. 상기 가이드 레일(9a, 9b)은 예컨대 조종 장치(4)의 하우징의 대향 배치된 두 측벽에 바로 근접하여 배치될 수 있다.
상기 회전 캐리어(10)는 상기 가이드 레일(9a, 9b)을 따라 원형 궤도 상에서 수평 중심축(11) 주위에서 서로 독립적으로 가이드될 수 있다. 즉, 상기 회전 캐리어(10)의 상호 거리는 회전 방향으로 달라질 수 있다. 도면에 기초하여 기재된 실시예에서는, 실질적으로 동일한 3개의 회전 캐리어(10)가 제공된다. 도 2 및 도 3에서는 개략적으로 단지 2개 및/또는 1개의 회전 캐리어(10)의 반쪽만이 도시되어 있다. 그러나, 조종 장치의 사용 목적에 따라 회전 캐리어(10)의 수는 현저히 다를 수 있다. 예컨대 2개 내지 8개, 특히 3개 내지 5개의 회전 캐리어(10)가 제공될 수 있다.
도시된 실시예에서는, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 각 회전 캐리어(10)에 대하여 각각 테스트할 전자 부품(43), 예컨대 반도체 부품(IC)의 고정을 위해 사용되는 16개의 동일한 홀딩 유닛(12)이 진공 흡착기의 형태로 고정되어 있다. 도 2 내지 도 6에는 반쪽만이 도시되어 있고 그 뒤에 배치된 부품을 도시하기 위하여 홀딩 유닛(12)을 더 적게 도시하거나 또는 전혀 도시하지 않았다. 그러나, 상응하는 수의 부품(43)를 동시에 수용하여 테스트 헤드(5)로 이송하고 이로부터 다시 제거할 수 있기 위하여 회전 캐리어(10) 각각에 다른 수의 홀딩 유닛(12)을 제공하는 것도 물론 가능하며, 이로써 특히 높은 처리량이 달성될 수 있다. 홀딩 유닛(12)을 회전 캐리어(10) 상에 매트릭스 형태로, 예컨대 3 x 3, 2 x 4, 4 x 4 또는 5 x 5 매트릭스의 형태로 배치하는 것이 특히 유리할 수 있다.
홀딩 유닛(12)이 서로 독립적으로, 즉 개별적으로 활성화될 수 있는 것이 특히 유리하다. 회전 캐리어(10)의 개개의 홀딩 유닛(12)에 부품(43)를 장착하지 않고 홀딩 유닛(12)의 서브세트만을 사용하거나 또는 유일의 홀딩 유닛(12)만을 사용하여 테스트하는 것도 가능하다.
도 1 및 도 9의 개략적 스케치에는 회전 캐리어(10)가 그대로 도시되어 있지 않고 단지 해당 구동 아암(13)들(개개의 구동 아암은 13a, 13b, 13c로 표시되어 있음)로 도시되어 있는데, 상기 구동 아암은 중심축(11)으로부터 방사상 외측으로 각각 회전 캐리어(10)에 연장되어 이것을 회전 방향으로 구동시킨다. 나중에 도 16을 참고로 하여 설명될 바와 같이, 회전 캐리어가 회전 궤도를 따라 서로 독립적으로 개개의 위치를 유지하는 것이 결정적이어서, 비활성 시간(dead time), 즉 어떤 부품도 테스트 헤드(5)와 접촉하지 않는 시간이 최소화되고 조종 장치(4)에 의한 처리량이 증대될 수 있다.
회전 캐리어(10)는 갈라진 바닥판(split bottom plate)(15)이 나사로 고정되는 하나의 직방형 프레임(14)을 구비한다. 도 2에는, 뒤에 있는 부분을 예측할 수 있도록 상기 바닥판(15)의 반만을 갖는 측방향 회전 캐리어(10)가 도시되어 있다.
도 3 및 도 6에도 역시 두 반쪽 바닥판 중 하나만이 도시되어 있다. 상기 바닥판(15)은 특히 홀딩 유닛(12)을 고정하고 회전 캐리어(10)를 방사상 내측으로 실링하기 위해 사용되며, 상기 실링은 부품이 온도 조절 되는 경우 이 방향으로의 열 손실을 회피하기 위함이다.
도 2 및 도 3으로부터 명백한 바와 같이, 상기 프레임(14)의 양 대향측에는 각각 2 개의 가이드 조(16)가 고정되며, 이것은 가이드 레일(9a, 9b) 상에 맞물린다. 상기 가이드 조(16)는 U형 횡단면을 가지며, 여기서는 개방측이 측방향으로 외향으로 도시되어 있다. 가이드 조(16)(도 3)의 가이드 홈부(17)는 회전 캐리어(10)가 거의 자유롭게 가이드 레일(9a, 9b) 상에서 가이드되도록 가이드 레일(9a, 9b)의 측면 형상(profile)에 맞추어진다.
프레임(14) 상에 바닥판(15)을 분리 가능하게 고정시키는 것은, 예컨대 또다른 주위 구조에 대한 적응(adaptation)이 필요할 경우, 바닥판(15)을 홀딩 유닛(12)과 함께 간단한 방식으로 교환할 수 있다는 장점을 제공한다.
도 5 내지 도 7로부터 명백한 바와 같이, 각 회전 캐리어(10)는 하우징(48)을 구비하며, 상기 하우징은 바닥판(15), 전면벽(front wall)(44), 후면벽(rear wall)(45) 및 2개의 측벽(side wall)(46, 47)로 이루어진다. 상기 벽(44-47)은 동일한 바닥판(15)과 함께 통모양 하우징을 형성하는데, 이것은 측방향으로 방사상 내측으로는 적어도 실질적으로 폐쇄되어 있으나 방사상 외측으로는, 즉 도 5 및 도 6에서 위로 개방되어 있다. 예컨대 도 6에 도시된 홀딩 유닛(12) 부분은 완전히 하우징(48)의 내부에 있다. 상기 하우징(48)의 도움으로 각 회전 캐리어(10)를 부품(43)를 위한 회전 온도 조절 챔버로서 형성하는 것이 가능하다.
부품(43)의 온도 조절은 구동 아암(13)을 따라 전진하여 각각의 하우징(48)으로 도입되는 유체에 의하여 유리하게 실시된다. 이 경우 도 8에 개략적으로 도시된 바와 같이 개개의 홀딩 유닛(12) 사이의 공간을 단열재(49)로 충전하고 온도 조절 유체를 각 부품(43)으로 겨냥하여 유도하는 것이 특히 유리하다. 도 8로부터 명백한 바와 같이, 단열재(49)를 배치하여 개개의 홀딩 유닛(12) 주위에 개개의 작은 챔버(50)를 형성하여 유체에 의하여 온도 조절되는 공간을 매우 작게 하는 것도 가능하다(상기 챔버의 측벽은 홀딩 유닛(12)에 대하여 단지 작은 간격을 가짐). 그러나, 이와는 달리, 단지 벽(44-47)을 상응하게 단열(isolation)시키는 것도 가능하다.
따라서, 부품(43)의 온도 조절시, 열은 온도 조절 챔버로부터 방사상 외측으로 제어적으로 방출되므로, 회전 캐리어(10)의 외부에 방사상으로 작은 간격을 갖고 둘레 커버(51)가 정지식 고리형 커브 금속판의 형태로 배치된다. 커버(51)는 회전 캐리어(10)에 부품(43)이 로딩되고 제거되고 테스트 장치의 방향으로 방사상 외측으로 밀리는 영역을 제외하고 전체 회전 궤도 상에서 회전 캐리어(10)를 완전히 커버한다. 도 5 및 도 6에는 로딩 스테이션이 도시되어 있으며, 상기 로딩 스테이션에서는 커버 금속판이 서로 넓게 이격되어 있어 부품(43)가 장애 없이 해당 홀딩 유닛(12) 상에 피팅될 수 있다.
도 5에는 로딩 개구부의 상부에 배치된 정지식 프레임(52)이 도시되어 있다. 그러나, 이 프레임은 본 발명의 범위 내에서 아무런 결정적인 의미를 갖지 않는다.
하우징(48)을 온도 조절 챔버로서 형성하는 것은 단지 선택 사항일 뿐이다. 부품(43)의 온도 조절을 실시할 필요가 없는 경우에는 이러한 온도 조절 챔버를 생략할 수 있다.
각 회전 캐리어(10)는 자신의 구동 아암(13)에 의하여 가이드 레일(9a, 9b)을 따라 회전될 수 있다. 구동 아암(13)은 구동 방향 및/또는 회전 방향으로 매우 강성으로 형성되는 안정한 금속판 파트이다. 측방향에서 상기 구동 아암(13)은 특별한 안정성을 가질 필요가 없는데, 그 이유는 회전 캐리어(10)에 대하여 운반 기능 또는 측방향 가이드 기능을 맡을 필요가 없기 때문이다. 상기 금속판의 두께는 상응하여 작을 수 있으므로 상기 구동 아암(13)은 작은 질량을 가질 수 있다. 또한, 이러한 구동 아암(13)으로 측방향으로 동일한 공차(tolerance)가 달성된다. 상기 구동 아암(13)은 양 가이드 레일(9a, 9b) 사이의 영역에 배치되어 회전 캐리어(10)의 방사상 내측으로부터 중심축(11) 방향으로 연장된다.
특히 도 2, 도 4 및 도 10으로부터 명백한 바와 같이, 각 구동 아암(13a, 13b, 13c)은 자신의 구동 수단에 의하여 구동되어, 회전 캐리어(10)는 서로 독립적으로 움직일 수 있다.
구동 아암(13a)에 대한 구동 수단은 필수적으로 구동 모터(18a), 이것에 의하여 구동되는 구동 기어(gear)(19a), 기어벨트(gear belt)(21a)에 의하여 상기 구동 기어(19a)와 회전 결합하는 중심(central) 기어(20a), 및 한편으로 상기 중심 기어(20a)와 그리고 다른 한편으로 상기 구동 아암(13a)의 커플링 부재(23a)와 강고히 회전 결합되는 구동축(22a)을 포함한다.
구동 아암(13b)에 대한 구동 수단은 구동 모터(18b), 이것에 의하여 회전될 수 있는 구동 기어(19b), 기어벨트(21b)에 의하여 상기 구동 기어(19b)와 회전 결합하는 중심 기어(20b), 및 한편으로 상기 중심 기어(20b)와 그리고 다른 한편으로 상기 구동 아암(13b)의 커플링 부재(23b)와 강고히 회전 결합되는 구동축(22b)을 포함한다.
구동 아암(13c)에 대한 구동 수단은 구동 모터(18c), 이것에 의하여 회전될 수 있는 구동 기어(19c), 기어벨트(21c)에 의하여 상기 구동 기어(19c)와 회전 결합하는 중심 기어(20c), 및 한편으로 상기 중심 기어(20c)와 그리고 다른 한편으로 상기 구동 아암(13c)의 커플링 부재(23c)와 강고히 회전 결합되는 구동축(22c)을 포함한다.
상기 3개의 구동축(22a, 22b, 22c)은 도 10 및 도 11로부터 명백한 바와 같이, 서로 동심으로 배치되고 공통의 수평 중심축(11) 주위에서 회전될 수 있다. 상기 구동축(22c)은 최내부 구동축을 나타내며 도 11에서는 그 좌측 단부 영역에서 조종 장치(4)의 프레임에 베어링된다(상세히 도시되어 있지 않음). 최내부 구동축(22c)의 우측 단부(53)에는 상기 구동축(22c)을 조종 장치의 고정 지지 구조체에서 회전 가능하게 지지시키는 베어링 링(69)이 고정된다. 상기 베어링 링(69)에는 구동축(22c)에 대하여 직렬로 배치된 실질적으로 원통형인 진공/유체 전달 장치(54)(이하에서 더 개시됨)가 플랜징(flanging)된다.
중심 기어(20a) 및 최내부 구동축(22c) 사이의 회전 고정 결합은 도 10에 도시된 바와 같이 홈부-스프링 결합에 의하여 실시될 수 있으며, 여기서 스프링 부재(24)는 상응하는 홈부에 맞물리고, 상기 홈부는 한편으로는 상기 중심 기어(20a)에 그리고 다른 한편으로는 상기 구동축(22c)에 마련된다. 이와는 달리, 또다른 결합, 특히 구동축(22c) 및 기어(20c) 사이의 척(chuck)도 생각될 수 있다.
동일한 방식으로 최내부 구동축(22a) 및 구동 아암(13c)의 커플링 부재(23c) 사이의 회전 고정 결합은 홈부-스프링 결합에 의하여 실현될 수 있으며, 여기서 스프링 부재(25)는 상응하는 홈부에 맞물리고, 상기 홈부는 한편으로는 상기 커플링 부재(23c)에 그리고 다른 한편으로는 상기 구동축(22c)에 마련된다.
중심 기어(20b)는 상기 최내부 구동축(22c) 상에 회전 가능하게 베어링되고 상기 중심 기어(20c)에 매우 근접하게 배치된다. 상기 중심 기어(20b)의 베어링은 도시된 실시예에서는 볼 베어링(26)으로 달성된다. 상기 볼 베어링(26)의 내부 베어링 쉘(bearing shell)은 여기서 한편으로는 상기 중심 기어(20c)에 설치함으로써 그리고 다른 한편으로는 멈춤링(stop ring)에 의하여 축상 고정되며, 상기 멈춤링은 최내부 구동축(22c)의 방사상 둘레 홈부에 존재한다.
상기 중심 기어(20b)는 나사(28)에 의하여 플랜지 부재(29)와 회전 고정 결합되고 나사(30)에 의하여 구동축(22b)과 회전 고정 결합된다. 이 중간(middle) 구동축(22b)은 관형으로 형성되며 약간의 간격을 두고 최내부 구동축(22a)을 둘러싸므로 이 중간 구동축(22b)은 최내부 구동축(22c)에 대하여 회전될 수 있다.
상기 중간 구동축(22b)은 대향 단부에서 다시 나사(31)에 의하여 플랜지 부재(32)와 회전 고정 결합되고 나사(33)에 의하여 커플링 부재(23b)와 회전 고정 결합된다. 상기 커플링 부재(23b)는 다시 볼 베어링(34)에 의하여 상기 최내부 구동축(22c) 상에 회전 가능하게 베어링된다.
중심 기어(20a)도 역시 매우 근접하게 측방향으로 상기 중심 기어(20b) 옆에 배치되고 볼 베어링(35)에 의하여 상기 중간 구동축(22b) 상에 회전 가능하게 베어링된다. 상기 중심 기어(20a)는 나사(36)에 의하여 플랜지 부재(37)와 회전 고정 결합되고 나사(38)에 의하여 상기 구동축(22a)과 회전 고정 결합된다. 관형으로 형성된 구동축(22a)은 방사상 간격을 두고 중간 구동축(22b)을 둘러싸며 이에 대하여 회전될 수 있다. 상기 중간 구동축(22a)은 대향 단부에서 나사(39)에 의하여 플랜지 부재(40)와 회전 고정 결합되고 나사(41)에 의하여 구동 아암(13a)의 커플링 부재(23a)와 회전 고정 결합된다.
도 10 및 도 11로부터 명백한 바와 같이, 한편으로 중심 기어(20a, 20b, 20c) 및 다른 한편으로 구동 아암(13a, 13b, 13c)이 매우 근접하게 이웃하여 배치되므로, 매우 콤팩트한 구동 유닛이 달성될 수 있고, 개개의 구동 아암(13a, 13b, 13c) 및 이에 따라 회전 캐리어(10)가 서로 독립적으로 움직일 수 있다.
상기 기재에서, 4개 이상의 회전 캐리어(10)가 서로 독립적으로 자신의 구동 수단에 의하여 구동되어야 하는 경우, 3개의 구동축만을 배치하는 것이 아니라 많은 추가 제조 비용 없이 4개 이상의 구동축을 서로 동심으로 배치할 수 있음을 당업자라면 당연히 인식할 수 있다.
도 11로부터 명백한 바와 같이, 구동 아암(13) 및 진공/유체 전달 장치(54) 사이의 최내부 구동축(22c) 영역에는 전력/데이터 전달 장치(55)가 배치되며, 이것에 의하여 한편으로는 회전 캐리어(10)가 전류를 공급받고 다른 한편으로는 회전 캐리어(10) 영역에 배치된 수단 및 데이터 처리 시스템 사이에 데이터 교환이 이루어질 수 있다. 전류는 회전 캐리어(10)의 상이한 위치들에서 예컨대 홀딩 유닛(12)의 가열 코일의 가열 및/또는 온도 조절을 위해, 개개의 홀딩 유닛(12)에 마련된 진공 밸브의 제어를 위해(예컨대 하나 이상의 홀딩 유닛(12)을 사용할 필요가 없는 경우), 회전 캐리어(10)에 장착되는 CAN(controller area network) 보드의 전류 공급을 위해 및 개개의 진공 흡착기에 가열 및 압력 공급을 위한 밸브의 제어를 위해 필요하다.
데이터 전달 장치에 의한 데이터 교환은 상이한 목적으로, 특히 진공 흡착기에 온도 센서 및 진공 센서 데이터의 전달 및 CAN 보드와 데이터 처리 시스템의 통신을 위해 사용된다.
전력 전달 장치는 도 11에 도시된 실시예에서 2개의 슬립 링 그룹(56, 57)을 구비하며, 상기 슬립 링 그룹은 각각 3개의 슬립 링(56.1, 56.2, 56.3 및/또는 57.1, 57.2, 57.3)을 가진다. 개개의 슬립 링 그룹이 기능에 있어서 충분하다고 할지라도, 이 경우 두 상이한 전압에서, 예컨대 24 볼트 및 48 볼트에서 가동할 수 있기 위하여 2개의 슬립 링 그룹이 제공된다. 도 11에는 좌측 슬립 링 그룹(56)만이 사용된다. 따라서, 이하에서는 상기 슬립 링 그룹(56)만을 개시한다.
3개의 전류 라인이 사용되므로 상기 슬립 링 그룹(56)은 3개의 슬립 링(56.1, 56.2, 56.3)을 구비한다. 각 슬립 링은 소정 전선에 할당된다. 개개의 슬립 링은 상호 좌우로 내부 구동축(22c)을 따라 조종 장치의 공통 중심축(11) 주위에 조종 장치의 내부에 정지식으로 배치되며 CAN-버스(58)의 개개의 전선과 연결된다. 슬립 링은 구동축(22c)의 중심을 관통하며 구동축(22c)은 고정된 슬립 링에 대하여 회전될 수 있다.
각 슬립 링(56.1, 56.2, 56.3)은 회전 캐리어(10)의 수에 상응하는 수의 슬립 브러시 블록(59a, 59b, 59c)과 접촉한다(도 14 참조). 이 경우 3개의 회전 캐리어(10)가 존재하므로, 상이한 위치에서 슬립 링(56.1, 56.2, 56.3)의 둘레를 따라 배치되는 3개의 슬립 브러시 블록(59a, 59b, 59c)이 존재한다.
도 12에서는 도 11의 실시예와 달리 슬립 링 블록(59c)이 슬립 링 그룹(56)이 아니라 슬립 링 그룹(57)과 접촉한다. 그러나, 슬립 링 그룹(56)에 해당되는 전압만이 사용되므로, 슬립 브러시 블록(59c)도 슬립 브러시 블록(59a, 59b)과 동일한 방식으로 슬립 링 그룹(56) 상에 존재한다. 각 슬립 브러시 블록(59a, 59b, 59c)은 해당 슬립 링(56,1, 56,2, 56,3)과 접촉하고 게재된 방식으로 해당 슬립 링의 외부 둘레면 상에서 활강될 수 있는 슬립 브러시(60a, 60b, 60c)를 구비한다.
상기 슬립 브러시 블록(59a, 59b, 59c)은 각각 해당 홀딩 브리지(61a, 61b, 61c)에 고정되고, 상기 홀딩 브리지들은 다시 구동 아암(13a, 13b, 13c)의 해당 커플링 부재(23a, 23b, 23c)에 고정된다. 상기 구동 아암(13a, 13b, 13c)이 회전되는 경우, 해당 연마 브러쉬를 구비하는 슬립 브러시 블록(59a, 59b, 59c)도 정지식 슬립 링(56.1, 56.2, 56.3)의 둘레 상에서 움직이며, 정지식 전류 발생원으로부터 개개의 회전 캐리어(10)로 연속적인 전류 전달이 보장된다.
개개의 회전 캐리어로의 데이터 전달은 상기 기재한 전력 전달과 유사한 방식으로 달성된다. 이를 위하여 도 11 및 도 12로부터 명백한 바와 같이 4개의 슬립 링 그룹(62, 63, 64, 65)이 제공된다. 이러한 각 슬립 링 그룹은 3개의 슬립 링을 구비한다. 이 슬립 링도 전력 전달 장치의 슬립 링과 동일한 방식으로 서로 좌우로 중심축(11) 주위에, 즉 내부 구동축(22c) 주위에 그리고 정지식으로 조종 장치의 내부에 배치된다. 각 슬립 링 그룹(62, 63, 64, 65)은 3개의 슬립 링을 구비하며, 이들은 각각 캔-버스(CAN-Bus)(58)에 통합된 데이터 라인의 3개의 상이한 와이어와 접촉할 수 있다.
예컨대 도 4, 도 11, 도 12 및 도 15로부터 명백한 바와 같이, 개개의 구동 아암(13a, 13b, 13c)의 홀딩 브리지(61a, 61b, 61c)에는 각각 슬립 스프링 블록(66a, 66b, 66c)이 고정되며, 이것의 슬립 스프링(67a, 67b, 67c)은 도 12에 도시된 바와 같이 슬립 링 그룹(62, 63, 64, 65) 상에 배치된다. 상기 슬립 스프링(67a, 67b, 67c)은 구동 아암(13a, 13b, 13c)의 회전시 해당 슬립 링과 슬립 접촉 상태에 있고 이로써 캔-버스(58)에 의하여 회전하는 회전 캐리어(10)로부터 정지식 테이터 처리 시스템으로의 데이터 전달이 가능해진다.
전력 전달 장치의 슬립 브러시 블록(59a, 59b, 59c) 및 데이터 전달 장치의 슬립 스프링 블록(66a, 66b, 66c)은, 해당 회전 캐리어(10)가 서로에 대하여 움직일 때 상호 방해되지 않도록 회전 궤도를 따라 상호 거리가 변경되는 방식으로, 슬립 링의 둘레 상에 배치된다.
이하에서는 도 11 및 도 13을 참조하여 진공/유체 전달 장치(54)를 상세히 기술한다.
진공/유체 전달 장치(54)는 원통형 하우징(68)을 구비하며, 상기 하우징은 정면이 베어링 링(69)에 나사로 고정되고 상기 링에 의하여 내부 구동축(22c)과 강고히 결합된다. 상기 하우징(68)은 캡슐형으로 형성되고 양 대향 단부가 베어링(71)에 의하여 회전 가능하게 정지식 원통형 중심 파트(72)에 베어링된다. 상기 중심 파트(72)는 나사(73)에 의하여 플랜지 부재(74)에 고정되고, 상기 플랜지 부재는 다시 조종 장치의 고정형 지지 구조체에 나사로 고정될 수 있다.
상기 진공/유체 전달 장치(54)는 압력 태핏(42)에 부품(43)을 흡인하기 위한 진공 뿐만 아니라 특히 세정 공기의 형태로 유체를 최대 총 4개의 회전 캐리어(10)에 공급하기 위하여 총 8개의 채널을 구비하며, 이로써 흡인된 부품(43)은 온도 조절된다. 이를 위하여 플랜지 부재(74)의 원통형 단면(75)에 둘레 상에 총 8개의 분리된 방사상 천공(radial bore)(76)이 제공되며 ,이것은 조종 장치의 유체 공급원 및/또는 진공 공급원의 해당 라인에 연결된다. 방사상 천공(76)은 상이한 길이의 8개의 해당 축상 천공(axial bore)(77) 내로 유입되고 이것은 다시 중심 파트(72)의 내부에 마련된 방사상 천공(78)으로 유입된다. 방사상 천공(78)은 중심 파트(72)의 외부 둘레에 존재하는 해당 링홈(ring groove)(79)으로 유입된다. 8개의 링홈(79) 각각은 슬리브(81)에 존재하는 해당 방사상 천공(80)과 유체 연통되며, 상기 슬리브는 중심 파트(72) 및 하우징(68) 사이의 사이 공간에 배치되고 중심 파트(72)에 고정된다. 상기 방사상 천공(80)은 관통 천공으로서 형성되고 고리형 챔버(82)로 유입되며, 상기 고리형 챔버는 하우징(68)의 내부 둘레벽에 원주상으로 형성되고 내측으로 돌출한 원주상 바(83)에 의하여 서로 분리된다. 상기 바(83)와 협력하는 실링 링(89)은 유체 차단적으로(fluid-tight) 개개의 링 챔버(82)를 분리한다. 각 링 챔버(82)는 관통형 방사상 통로(84)와 결합하며, 여기에는 진공 라인(85)(도 11) 및/또는 유체 공급 라인(86)의 해당 연결 부재가 나사로 고정될 수 있다.
도 11로부터 명백한 바와 같이, 진공 라인(85) 및 유체 공급 라인(86)[진공/유체 전달 장치(54)의 하우징(68)과 함께, 따라서 내부 구동축(22c)과 함께 회전하므로 구동축(22c)에 대하여 정지됨]은 슬립 링에 의하여 그리고 구동축(22c)에 고정된 2개의 고정 링(87, 88)에 의하여 구동축(22c)을 통과하고 이러한 방식으로 개개의 구동 아암(13a, 13b, 13c)으로 가이드될 수 있다.
이하에서는 도 16을 참조하여 본 발명에 따른 조종 장치(4)의 기능 방식을 예시적으로 기술한다. 12시 위치에 상응하고 로딩 스테이션을 나타내는 위치 I에서, 회전 캐리어(10)는 로딩 위치에 존재하며, 여기서 테스트될 부품은 이송 유닛(3)(픽 앤드 플레이스 유닛)에 의하여 개개의 홀딩 유닛(12)으로 넘겨진다. 이를 위하여 상기 홀딩 유닛(12)은 압력 태핏(pressure tappet)(42)(플런저)을 구비한다. 상기 부품은 압력 태핏(42)의 외부 단부 상의 위치 I에 피팅되며, 여기서 진공에 의하여 흡인 고정된다. 여기서 상기 부품은 바닥판(15)에 대하여 평행하게 놓인다.
모든 홀딩 유닛(12)에 부품이 장착될 경우, 회전 캐리어(10)는 이것에 속한 구동 수단에 의하여 예컨대 시계 방향으로 15°더 회전되어 위치 II(배향 스테이션)가 될 수 있고, 거기서 필요할 경우 부품의 배향(정렬)이 실시된다.
이 과정이 종료되면, 회전 캐리어(10)는 예컨대 다시 15°더 회전되어 위치 III(대기 위치에 해당)이 될 수 있다. 이 위치 III에서 회전 캐리어(10)는 또다른 회전 캐리어(10)가 3시 위치에 상응하는 위치 IV를 떠날 때까지 대기한다.
위치 IV(테스트 스테이션)는 구동 아암(13)이 수평 위치를 차지하고 회전 캐리어(10)가 수직 위치를 차지하는 위치이다. 위치 IV에서는 부품이 테스트 헤드(5)와 접촉하도록 부품이 수평 방향으로 테스트 헤드(5)로 공급되고 테스트 종료 후 다시 수평 방향으로 테스트 헤드(5)로부터 제거된다. 테스트 헤드(5)로 부품의 공급 및 테스트 헤드(5)로부터 부품의 제거는, 압력 태핏(42)을 나머지 홀딩 유닛(12)에 대하여 연장 및/또는 후퇴시킴으로서 압력 태핏(42)에 의하여 달성된다. 도 2에는, 측방향 회전 캐리어(10)에 존재하는 압력 태핏(42)은 연장된 위치로 도시된 반면 상부 회전 캐리어(10)의 양 압력 태핏(42)은 후퇴 위치로 도시된다. 압력 태핏(42)의 연장을 위하여 구동축(22) 및 측방향 위치에 존재하는 회전 캐리어(10) 사이의 영역에는 도면에 도시되지 않은 태핏 공급 수단이 제공되며, 이것은 압력 태핏(42)의 후방 단부(rear end)와 협력한다. 이를 위하여 상기 바닥판(15)은 압력 태핏(42)의 영역에 상응하는 개구부를 구비한다. 압력 태핏(42)이 전방으로 압력을 받을 경우, 압력 태핏(42)의 전방 단부에 고정된 부품이 테스트 헤드(5)의 상응하는 접촉부와 접촉할 수 있어 전기적 측정이 실시될 수 있다. 테스트의 종료 후 압력 태핏(42)은 스프링력에 의하여 후퇴된 그 개시 위치로 후퇴된다.
테스트의 종료 후 회전 캐리어(10)는 위치 IV로부터 위치 V로 다시 회전되며, 여기서, 테스트된 부품은 분리 유닛(6)(도 1)에 의하여 조종 장치(4)로부터 분리된다. 위치 V는 도시된 실시예에서 6시 위치에 놓여 있다.
회전 캐리어(10)가 위치 IV를 떠난 후, 이미 위치 IV에 바로 근접하여 대기하는 후속 회전 캐리어(10)는 단시간에 위치 IV로 운반될 수 있다.
부품의 언로딩 후, 회전 캐리어(10)는, 위치 I에 바로 근접하여 존재하고 예컨대 대략 11시 위치에 상응하는 위치 VI으로 다시 운반될 수 있다. 위치 VI은 다시 대기 위치이다. 이 대기 위치에서 회전 캐리어(10)는 방금 위치 I에 놓여져 로딩된 또다른 회전 캐리어가 로딩 과정을 종료하고 위치 I을 떠날 때까지 대기한다. 위치 I이 비자마자 회전 캐리어(10)는 위치 VI으로부터 최단 경로 상에서 최소 시간 비용으로 위치 I로 다시 회전되어, 거기서 새로운 부품이 로딩될 수 있다.
명백히, 서로 독립적으로 움직일 수 있는 다수의 회전 캐리어(10)를 사용하는 경우 부품의 로딩(위치 I), 테스트(위치 IV) 및 언로딩(위치 V)시 시간 최적화된 병렬적 처리가 달성될 수 있는데, 그 이유는 다른 과정보다 더 빨리 종료될 수 있는 과정에서는 체류 시간을 이용하여 각 회전 캐리어(10)를 후속 위치 바로 전의 대기 위치로 운반할 수 있기 때문이다. 부품은 앞의 회전 캐리어(10)가 이 위치를 떠날 때 뒤의 위치에서 즉시 이용된다. 여기서 개개의 회전 캐리어(10)는 단계적으로 항상 동일한 회전 방향으로 각각 후속 위치로 더 회전될 수 있다. 회전 방향의 역행은 불필요하다.
개개의 위치 I-VI에서 회전 캐리어(10)의 매우 정확한 위치 설정(positioning)은 회전 캐리어(10)에 측정 스트립을 마련하고 가이드 장치(9)에 측정 헤드를 마련함으로써 달성될 수 있으며, 측정 스트립을 기초로 회전 캐리어의 정확한 위치가 고정될 수 있어, 회전 캐리어(10)가 정확한 표적 위치를 차지할 때까지 회전 캐리어(10)를 이동시키도록 구동 모터(18a, 18b, 18c)가 운전된다.

Claims (18)

  1. 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치로서,
    - 각각 부품(43)의 홀딩을 위한 적어도 하나의 홀딩 유닛(12)을 가지며 회전 궤도(10) 상에서 움직일 수 있는 복수의 회전 캐리어,
    - 상기 회전 궤도 상에서 상기 회전 캐리어(10)를 가이드하기 위한 가이드 수단, 및
    - 상기 회전 캐리어(10)의 운동을 위한 구동 장치
    를 구비하는 조종 장치이며,
    상기 회전 캐리어(10)가 적어도 하나의 원주상 가이드 레일(9a, 9b)로 이루어지는 정지식 고리형 가이드 장치(9)에 의하여 회전 궤도를 따라 가이드되는 것을 특징으로 하는 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 회전 캐리어(10)의 상호 거리가 변경될 수 있도록, 상기 회전 캐리어(10)가 서로 독립적으로 상기 회전 궤도를 따라 움직일 수 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가이드 장치(9)가, 서로 평행한 2 개의 수직 평면에 측방향으로 이격되어 배치된 2 개의 고리형 가이드 레일(9a, 9b)로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 회전 캐리어(10)가 대향하는 측방향 에지 영역에서 2 개의 고리형 가이드 레일(9a, 9b) 상에 베어링되는 것을 특징으로 하는 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가이드 레일(9a, 9b)이 고리형으로 배치된 가이드 바로 이루어지고 상기 회전 캐리어(10)가 상기 가이드 바 상에 맞물리는 가이드 조(16)를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 2 개 내지 6 개, 특히 3 개 내지 5 개의 회전 캐리어(10)를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회전 캐리어(10)의 이동을 위한 구동 장치는 복수의 구동 모터(18a, 18b, 18c)를 구비하며, 각 회전 캐리어(10)는 자신의 구동 모터(18a, 18b, 18c)와 활성 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치.
  8. 제7항에 있어서, 각 회전 캐리어(10)는 별도의 구동축(22a, 22b, 22c) 및 상기 구동축(22a, 22b, 22c)으로부터 해당 회전 캐리어(10)까지 연장된 구동 아암(13a, 13b, 13c)에 의하여 해당 구동 모터(18a, 18b, 18c)와 활성 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치.
  9. 제7항에 있어서, 상기 회전 캐리어(10)는 고리형 가이드 장치(9)와 활성 결합된 리니어 모터에 의하여 이동될 수 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 개개의 회전 캐리어(10)의 구동축(22a, 22b, 22c)은 서로 동심으로 배치되어 공통의 중심축(11) 주위에서 회전될 수 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 구동축(22a, 22b, 22c) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 다른 구동축(22a, 22b, 22c)을 위한 베어링 콘솔로서 사용되는 것을 특징으로 하는 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회전 캐리어(10)는 각각 바닥판을 구비하며 해당 회전 캐리어(10)의 바닥판에 대하여 수직으로 부품을 홀딩하기 위한 홀딩 유닛(12)은 슬라이딩될 수 있는 압력 태핏(42)을 포함하고 상기 압력 태핏의 전방 단부에는 각각 적어도 하나의 부품(43)이 저압(under pressure)으로 유지되는 것을 특징으로 하는 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치.
  13. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 정지식 전류 발생원 및 회전 캐리어(10) 사이에서 전류를 전달하기 위한 전력 전달 장치가 제공되며, 여기서 전력 전달 장치는 중심축(11)을 따라 서로 옆으로 정지식으로 배치되는 슬립 링(56.1, 56.2, 56.3) 및 상기 슬립 링과 협력하고 구동 아암(13a, 13b, 13c) 상에 고정된 슬립 브러시(60a, 60b, 60c)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 슬립 링(56.1, 56.2, 56.3)의 둘레 상에는 다수의 분리된 슬립 브러시(60a, 60b, 60c)가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치.
  15. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 정지식 데이터 처리 시스템 및 회전 캐리어(10) 사이에서 데이터의 전달을 위한 데이터 전달 장치가 제공되고, 상기 데이터 전달 장치는, 복수의 슬립 링을 구비하고 중심축(11)을 따라 서로 옆으로 정지식으로 배치되는 슬립 링 그룹(62, 63, 64, 65) 및 상기 슬립 링과 협력하고 구동 아암(13a, 13b, 13c) 상에 고정되는 슬립 스프링(67a, 67b, 67c)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 전력 전달 장치 및 데이터 전달 장치의 슬립 링은 서로 옆으로 매우 근접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치.
  17. 제8항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구동축(22a, 22b, 22c) 중 하나는, 이것에 대하여 직렬로 배치되고 진공 및/또는 유체를 정지식 진공 및/또는 유체 공급원으로부터 회전 캐리어(10)로 전달할 수 있는 진공/유체 전달 장치(54)와 결합되는 것을 특징으로 하는 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 진공/유체 전달 장치(54)은 구동축(22c)과 회전 고정 결합된 하우징(68) 및 상기 하우징(68)의 내부에 배치되고 정지식으로 조종 장치에 고정된 중심 파트(72)를 구비하며, 상기 중심 파트는 축상 천공(77) 및 여기에 상응하는 방사상 천공(78)에 의하여 진공/유체 연통을 구동축(22c)과 함께 회전될 수 있는 하우징(68)의 방사상 통로(84)에 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품, 특히 IC용 조종 장치.

KR20107003466A 2007-10-05 2008-09-25 순환 궤도를 따라 가이드되는 복수의 순환 캐리지를 구비한, 전자 부품용 조정 장치 Expired - Fee Related KR101507780B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007047596A DE102007047596B4 (de) 2007-10-05 2007-10-05 Handhabungsvorrichtung für elektronische Bauelemente, insbesondere ICs, mit einer Mehrzahl von auf einer Umlaufbahn geführten Umlaufwagen
DE102007047596.0 2007-10-05
PCT/EP2008/008157 WO2009046884A2 (de) 2007-10-05 2008-09-25 Handhabungsvorrichtung für elektronische bauelemente, insbesondere ics, mit einer mehrzahl von auf einer umlaufbahn geführten umlaufwagen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100057811A true KR20100057811A (ko) 2010-06-01
KR101507780B1 KR101507780B1 (ko) 2015-04-06

Family

ID=40436452

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20107003466A Expired - Fee Related KR101507780B1 (ko) 2007-10-05 2008-09-25 순환 궤도를 따라 가이드되는 복수의 순환 캐리지를 구비한, 전자 부품용 조정 장치

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8297433B2 (ko)
JP (1) JP2010540944A (ko)
KR (1) KR101507780B1 (ko)
CN (1) CN101802630B (ko)
DE (1) DE102007047596B4 (ko)
MY (1) MY150615A (ko)
WO (1) WO2009046884A2 (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007047678B4 (de) * 2007-10-05 2010-02-11 Multitest Elektronische Systeme Gmbh Handhabungsvorrichtung für elektronische Bauelemente, insbesondere IC's, mit Pneumatikzylinderbewegungseinrichtung zum Verschieben von Plungern
DE102009045291A1 (de) * 2009-10-02 2011-04-07 Ers Electronic Gmbh Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterchips und Testverfahren unter Verwendung der Vorrichtung
US9711392B2 (en) 2012-07-25 2017-07-18 Infineon Technologies Ag Field emission devices and methods of making thereof
GB2507057A (en) * 2012-10-17 2014-04-23 Dtg Int Gmbh Apparatus for and method of inverting workpieces
US9594111B2 (en) * 2013-02-27 2017-03-14 Infineon Technologies Ag Turret handlers and methods of operations thereof
DE102013018291B4 (de) * 2013-10-31 2021-06-10 Asys Automatic Systems Gmbh & Co. Kg Arbeitseinheit für eine Reinraumanlage, sowie Arbeitsverbund hierzu
US9341663B2 (en) 2013-11-26 2016-05-17 Freescale Semiconductor, Inc. MEMS device positioning apparatus, test system, and test method
CN104386465A (zh) * 2014-11-18 2015-03-04 苏州赛腾精密电子有限公司 翻转定位机构
IT201800002270A1 (it) * 2018-01-31 2019-07-31 Gdm Spa Unità di alimentazione di componenti in una macchina confezionatrice automatica
CN111035123A (zh) * 2018-10-11 2020-04-21 健豪印刷事业股份有限公司 具有导引件的荷叶扇贴合设备
CN114113846A (zh) * 2021-11-23 2022-03-01 上海创远仪器技术股份有限公司 实现针对压控振荡器进行自动化测试的系统、方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB647284A (en) 1948-03-12 1950-12-13 John Alfred Joyce Improvements in or relating to miniature railways
JPS6179172A (ja) * 1984-09-26 1986-04-22 Orion Mach Co Ltd 環境試験装置
US4633148A (en) 1985-01-25 1986-12-30 Chrysler Motors Corporation Linear drive motor multiple carrier control system
JP2610699B2 (ja) * 1989-08-03 1997-05-14 株式会社キリンテクノシステム 回転割出装置
JP2665424B2 (ja) * 1992-02-07 1997-10-22 タバイエスペック株式会社 パッケージ搬送装置及びパッケージテスト装置
JPH06179172A (ja) 1992-12-14 1994-06-28 Sumitomo Chem Co Ltd 研磨研削材
JPH06300896A (ja) * 1993-04-13 1994-10-28 Hitachi Medical Corp 放射線治療装置の多分割絞り装置における絞り駆動機構
JPH09257873A (ja) 1996-03-21 1997-10-03 Hitachi Electron Eng Co Ltd Icデバイスの加熱装置
JPH09304474A (ja) 1996-05-14 1997-11-28 Asahi Kasei Micro Syst Kk 半導体素子測定装置
DE19756900A1 (de) * 1996-12-26 1998-07-02 Advantest Corp Testvorrichtung für Halbleiterbauelemente
US5730048A (en) * 1997-01-06 1998-03-24 Averill; Michael J. System for the printing of small flat objects using direct rotary printing apparatus
JP3829219B2 (ja) 1997-01-07 2006-10-04 松下電器産業株式会社 電子部品供給装置
JPH10227828A (ja) 1997-02-13 1998-08-25 Advantest Corp Ic試験装置
DE19803617C1 (de) * 1998-01-30 1999-08-05 Kammann Maschf Werner Vorrichtung zum Dekorieren von Objekten
KR100283433B1 (ko) * 1999-02-01 2001-02-15 정문술 모듈 아이씨 핸들러의 캐리어 핸들링 장치 및 그 방법
US6876896B1 (en) * 1999-04-26 2005-04-05 Ab Tetrapak Variable motion system and method
US6604623B2 (en) * 2001-01-31 2003-08-12 Zuiko Corporation Article transfer apparatus
JP2003060393A (ja) 2001-08-16 2003-02-28 Komatsu Ltd ワーク供給装置
DE10261472A1 (de) * 2002-12-31 2004-07-08 Atlantic Zeiser Gmbh Einrichtung zum Bearbeiten kartenförmiger Informationsträger, wie Scheckkarten, Kreditkarten, Ausweiskarten o. dgl. Karten
KR100518355B1 (ko) * 2003-03-14 2005-10-10 주식회사 세미시스 전자부품용 접속장치
JP2004283230A (ja) * 2003-03-19 2004-10-14 Brother Enterprise:Kk 動力伝達装置及び回転式表示装置
JP4447360B2 (ja) 2004-04-09 2010-04-07 パナソニック株式会社 部品装着装置
DE102004031987A1 (de) * 2004-07-01 2005-03-10 Multitest Elektronische Syst Anlage- und Zentriereinrichtung für Umsetzvorrichtung für elektronische Bauelemente
US7274202B2 (en) * 2005-10-07 2007-09-25 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Carousel device, system and method for electronic circuit tester
JP2009511908A (ja) * 2005-10-12 2009-03-19 デルタ デザイン インコーポレーティッド ピンベースマスクおよび低角度照明を備えたカメラベースのピングリッドアレイ(pga)検査システム
US7540369B2 (en) * 2005-12-19 2009-06-02 Zoran Momich Product handling system
WO2007097899A2 (en) 2006-02-18 2007-08-30 Industrial Design Laboratories, Inc. Electromagnetic moving system

Also Published As

Publication number Publication date
DE102007047596B4 (de) 2013-02-07
CN101802630A (zh) 2010-08-11
CN101802630B (zh) 2013-02-13
US8297433B2 (en) 2012-10-30
WO2009046884A3 (de) 2009-06-18
DE102007047596A1 (de) 2009-04-23
MY150615A (en) 2014-01-30
JP2010540944A (ja) 2010-12-24
US20100219044A1 (en) 2010-09-02
KR101507780B1 (ko) 2015-04-06
WO2009046884A2 (de) 2009-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20100057811A (ko) 회전 궤도를 따라 가이드되는 복수의 회전 캐리어를 구비하는, 전자 부품, 특히 집적회로용 조종 장치
CN109890617B (zh) 打印设备
KR102082107B1 (ko) 가공 소재 이송 및 인쇄
US5951770A (en) Carousel wafer transfer system
US9643220B2 (en) Substrate processing method for transferring a substrate
US20130051967A1 (en) Substrate inverting apparatus, substrate handling method, and substrate processing apparatus
EP3948939B1 (en) Semiconductor flipper
KR20180108045A (ko) 핸들러
KR20010042572A (ko) 부품 지지체에 부품을 장착하기 위한 장치
KR101203770B1 (ko) 플런저를 이동시키기 위한 공압 실린더 이송 장치를 구비한 전자 부품용 조종 장치
US8138779B2 (en) Handler for electronic components, in particular IC's, comprising circulating units, the temperature of which can be controlled
JP2008216247A (ja) テストハンドラ用テストトレイ移送装置、テストハンドラ、及びテストハンドラ用テストトレイ移送方法
CN114434137A (zh) 用于机动车热交换器内密封圈的组装装置
EP4041935A1 (en) Substrate support unit, and apparatus and method for depositing a layer using the same
CN222354016U (zh) 一种芯片测试设备及芯片测试系统
US20250136386A1 (en) High throughput substrate processing cluster tool
KR100764938B1 (ko) 웨이퍼 스택 조절장치
JP2004189374A (ja) コンベア装置
KR101416780B1 (ko) 고속 기판 처리 시스템
CN120254340A (zh) 一种芯片测试设备及控制方法

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

Patent event date: 20100217

Patent event code: PA01051R01D

Comment text: International Patent Application

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20130719

Comment text: Request for Examination of Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20140627

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20150319

PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20150326

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20150326

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180320

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20180320

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190318

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20190318

Start annual number: 5

End annual number: 5

PC1903 Unpaid annual fee