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JPH10227828A - Ｉｃ試験装置 - Google Patents

Ｉｃ試験装置

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Publication number
JPH10227828A
JPH10227828A JP9028843A JP2884397A JPH10227828A JP H10227828 A JPH10227828 A JP H10227828A JP 9028843 A JP9028843 A JP 9028843A JP 2884397 A JP2884397 A JP 2884397A JP H10227828 A JPH10227828 A JP H10227828A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat plate
plate
heat
ics
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP9028843A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukio Sugano
幸男 菅野
Toshio Goto
敏雄 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP9028843A priority Critical patent/JPH10227828A/ja
Priority to US09/021,369 priority patent/US5969537A/en
Priority to TW087101843A priority patent/TW363043B/zh
Priority to DE19805718A priority patent/DE19805718A1/de
Priority to CN98106968A priority patent/CN1082668C/zh
Priority to KR1019980004321A priority patent/KR100264744B1/ko
Publication of JPH10227828A publication Critical patent/JPH10227828A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G01R31/2877—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to cooling
    • G—PHYSICS
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    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒートプレートによって被試験ＩＣを加熱
し、ＩＣを試験する構造のＩＣ試験装置において、ＩＣ
の端子構造によりＩＣとヒートプレートとの接触面積を
大きく採れないＩＣでもＩＣの温度をヒートプレートの
温度に近づけることができる構造を提供する。 【解決手段】 ヒートプレートの上面にシャッタ板を被
せ、ヒートプレートに形成したＩＣ収納用凹部の上面を
開閉できる構造とし、ＩＣ搬送装置がヒートプレートに
アクセスしない状態ではシャッタ板によりＩＣ収納用凹
部を閉塞状態に維持させ、ＩＣを閉塞空間内にとじ込め
ることにより、ＩＣに充分な熱エネルギーを与える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は各種の半導体集積
回路素子（以下ＩＣと称す）を試験するＩＣ試験装置
の、特に被試験ＩＣを順次テスト部に搬送し、テスト済
のＩＣを順次テスト部から排除して所定の収納部に搬送
するハンドラと呼ばれる分野の発明である。
【０００２】
【従来の技術】図２及び図３にこの発明で対象としてい
る型式のＩＣ試験装置の概略の構成を示す。この例では
基盤１０上に２組のＸ−Ｙ搬送アーム２０と３０が設け
られ、一方のＸ−Ｙ搬送アーム２０により、これから試
験を行うＩＣ及び試験済のＩＣを搬送する作業を行い、
他方のＸ−Ｙ搬送アーム３０はバッファＢＵ１に供給さ
れたＩＣをテスト部ＴＳに搬送し、テスト部ＴＳから試
験済のＩＣを他方のバッファＢＵ２に運ぶ作業を行う型
式のＩＣ試験装置の場合を例示して示す。
【０００３】つまり、Ｘ−Ｙ搬送アーム２０は第１Ｘレ
ール２１によってＸ方向に移動自在に支持され、基盤１
０上の領域Ａを搬送可能領域とする。他方のＸ−Ｙ搬送
アーム３０は第２Ｘレール３１によってＸ方向に移動自
在に支持され、基盤１０上の領域Ｂを搬送可能領域とす
る。搬送可能領域Ａにはこれから試験を行う被試験ＩＣ
を格納した供給トレー４１と、試験済のＩＣを試験結果
に対応して仕分けして格納する分類トレー４２，４３，
４４，４５と、空のトレーを積み重ねた部分４６とが配
置されると共に、バッファＢＵ１に近接してヒートプレ
ート５０が配置される。
【０００４】ヒートプレート５０は例えば金属材料で形
成され、被試験ＩＣを格納するＩＣ収納用凹部５１を複
数具備し、このＩＣ収納用凹部５１に供給トレー４１か
ら被試験ＩＣがＸ−Ｙ搬送アーム２０によって搬送され
る。ヒートプレート５０は被試験ＩＣに与える温度に加
熱されて配置されており、被試験ＩＣはこのヒートプレ
ート５０上で所望の温度に加熱され、バッファＢＵ１を
通じてテスト部ＴＳに搬送される。
【０００５】バッファＢＵ１とＢＵ２はＸ−Ｙ搬送アー
ム２０と３０の動作領域ＡとＢの間を往復し、バッファ
ＢＵ１は被試験ＩＣを領域Ａから領域Ｂに移動させる作
業を行い、バッファＢＵ２は領域Ｂから領域Ａに試験済
のＩＣを運び出す作業を行う。このバッファＢＵ１とＢ
Ｕ２の存在によってＸ−Ｙ搬送アーム２０と３０が相互
に干渉することなく動作できる構造とされている。
【０００６】Ｘ−Ｙ搬送アーム２０と３０にはそれぞれ
にＺ軸駆動手段が装着され、このＺ軸駆動手段によって
トレー或いはヒートプレート５０，或いはテスト部ＴＳ
からＩＣを拾い上げる動作及びトレー及びヒートプレー
ト５０或いはテスト部ＴＳにＩＣを降ろす作業を行う。
図３にＺ軸駆動手段の概略の構成を示す。この例ではＸ
−Ｙ搬送アーム２０に装着したＺ軸駆動手段６０を例示
して説明する。Ｘ−Ｙ搬送アーム２０の中空部分にはス
クリューシャフト２２とガイドシャフト２３とが格納さ
れており、このスクリューシャフト２２とガイドシャフ
ト２３にＸ−Ｙ移動ヘッド２４が螺合し、スクリューシ
ャフト２２が回転駆動されることより、Ｘ−Ｙ移動ヘッ
ド２４がＸ−Ｙ搬送アーム２０に沿って移動する。
【０００７】Ｘ−Ｙ搬送アーム２０に装着されるＺ軸駆
動手段６０は、この例では図２に示すように４本のエア
シリンダＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４を垂直下向に装着して
構成した場合を示す。エアシリンダＳ１，Ｓ２とＳ３，
Ｓ４をペアで動作させ、一度に２個のＩＣを吸着して搬
送する。エアシリンダＳ１とＳ２に装着した真空吸着ヘ
ッド６１（図３参照）にはヒータ（特に図示しない）を
装備して、ヒートプレート５０で加熱したＩＣをバッフ
ァＢＵ１に搬送する場合に用いる。他方の組のエアシリ
ンダＳ３とＳ４に装着された真空吸着ヘッド６２はヒー
タを具備せず常温の状態でＩＣを搬送する部分で用い
る。つまり、供給トレー４１からヒートプレート５０に
ＩＣを搬送する場合、及びバッファＢＵ２から各分類ト
レー４２，４３，４４，４５に試験済のＩＣを分類して
格納する場合等に用いる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、この
種のＩＣ試験装置ではヒートプレート５０で被試験ＩＣ
を加熱し、所定の温度に維持した状態でＩＣを試験して
いる。端子形状が図４に示すように、パッケージの四周
に突出したＱＦＰ或いはＳＯＰ等と呼ばれる構造のＩＣ
の場合は、ヒートプレート５０に形成するＩＣ収納用凹
部５１は凹部５１の底面５２とＩＣのパッケージＰＫと
が面接触する構造とすることができる。この構造によれ
ば、ＩＣとヒートプレート５０との接触面積が充分に採
れるため、ＩＣをヒートプレート５０の温度と同等の温
度まで加熱することができる。
【０００９】これに対し、ＩＣの端子がＢＧＡ等と呼ば
れる構造の場合は図５に示すようにＩＣのパッケージＰ
Ｋの下面に端子Ｔが配列形成されるため、この端子Ｔが
形成される部分をヒートプレート５０に直接接触させる
ことはできない。このために端子Ｔが形成された部分の
外側の部分でＩＣを支持する段部５３をヒートプレート
５０の凹部５１に設けた構造とされる。
【００１０】この構造の場合は、パッケージＰＫとヒー
トプレート５０の接触面積が小さいため、ＩＣを充分に
加熱することができない不都合が生じる。つまり、この
種のＩＣ試験装置では被試験ＩＣを例えば１２５℃以上
に加熱して試験を行うことが一般化されているが、図５
に示した構造の場合は最終到達温度は１１５℃程度であ
り、被試験ＩＣの温度を１２５℃まで上昇させることは
難しい。このため、ヒートプレート５０の表面温度を高
めに設定することが考えられるが、このためにはヒート
プレート５０に接する各部の耐熱性等も考慮し、またヒ
ートプレート５０の温度制御用プログラム等も手直しす
る必要があるため面倒である。
【００１１】この発明の目的は、ＩＣの温度をヒートプ
レートの温度に近づくまで加熱することができるＩＣ試
験装置を提供しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明ではヒートプレ
ートの上面にシャッタ板を設け、このシャッタ板によっ
て平素はヒートプレートに形成したＩＣ収納用凹部の開
口部分を塞いでおき、ヒートプレートに対してＩＣを供
給する場合及びヒートプレートからＩＣを取り出す場合
だけシャッタ板を開放状態に制御する構造としたもので
ある。
【００１３】この発明の構造によれば、平素はシャッタ
板によってヒートプレートに形成したＩＣ収納用凹部の
開口部分が閉塞された状態に維持される。よってＩＣ収
納用凹部の内部は恒温槽と同等な状態となり、ＩＣとヒ
ートプレートとの間の接触面積を充分に採ることができ
ない端子構造のＩＣでも、ＩＣの温度をヒートプレート
の温度近くまで上昇させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１にこの発明の要部の実施構造
の一例を示す。図中５０はヒートプレートを示す。この
発明ではヒートプレート５０の上面に、例えば0.５〜1.
０mm厚程度のステンレス板またはその他の断熱性を持つ
材質の板によって形成したシャッタ板７０を被せる。シ
ャッタ板７０にはシャッタ板７０の移動方向Ｃに関して
ヒートプレート５０に形成したＩＣ収納用凹部５１の配
列ピッチＰにほぼ等しいピッチで開口部７１を形成し、
この開口部７１の形成によって開口部７１の相互の間に
ＩＣ収納用凹部５１を塞ぐ閉塞部７２を形成する。
【００１５】シャッタ板７０の移動方向Ｃと平行する辺
をガイド７３に係合させ、シャッタ板７０をヒートプレ
ート５０と平行な姿勢を保って移動するように支持す
る。７４は例えばエアシリンダのような直線駆動源を示
し、この直線駆動源７４によって押す方向及び引く方向
の双方向にシャッタ板７０を移動させる。つまり、この
例では直線駆動源７４を引く方向に駆動することによ
り、開口部７１がヒートプレート５０のＩＣ収納用凹部
５１と対向し、ＩＣ収納用凹部５１の上部を開放した状
態とし、直線駆動源７４を押す方向に駆動すると、閉塞
部７２がヒートプレート５０に形成したＩＣ収納用凹部
５１と対向した状態にシャッタ板７０が移動し、ＩＣ収
納用凹部５１を閉塞した状態とする。
【００１６】直線駆動源７４は平素は閉塞部７２がＩＣ
収納用凹部５１と対向した状態を維持させるが、図３で
説明したＸ−Ｙ搬送アーム２０に搭載したＺ軸駆動手段
６０がヒートプレート５０の上部に運ばれ、ヒートプレ
ート５０にＩＣを降ろす状態になるか、或いはヒートプ
レート５０からＩＣを取り出す状態では直線駆動源７４
はシャッタ板７０を引く方向に移動させ、シャッタ板７
０の開口部７１をヒートプレート５０のＩＣ収納用凹部
５１の上部に移動させ、ＩＣ収納用凹部５１の上部を開
放させる。
【００１７】従って、Ｚ軸駆動手段６０はシャッタ板７
０に形成した開口部７１を通じてヒートプレート５０に
ＩＣを降ろすか、またはヒートプレート５０からＩＣを
取り上げることができる。図１に示す８０は直線駆動源
７４を制御する制御器を示す。この制御器８０はこの例
ではマイクロコンピュータによって構成した場合を示
す。つまり、中央演算処理装置８１と、プログラム等を
格納したＲＯＭ８２と、入力データ等を一時記憶するＲ
ＡＭ８３と、入力ポート８４，出力ポート８５等によっ
て構成することかできる。
【００１８】入力ポート８４を通じてＺ軸駆動手段６０
（図３参照）がヒートプレート５０の上部に到来し、Ｉ
Ｃを降ろすことを表す信号ＤＷまたはヒートプレート５
０からＩＣを取り上げる信号ＵＰが入力されると、中央
演算処理装置８１はその信号ＤＷまたはＵＰを解読して
出力ポート８５から直線駆動源７４にシャッタ板７０を
引き込む方向に動作させる制御信号を与え、シャッタ板
７０を移動させ、開口部７１をＩＣ収納用凹部５１に対
向させた状態に駆動させる。
【００１９】Ｚ軸駆動手段６０がＩＣをＩＣ収納用凹部
５１に降ろすか、またはＩＣ収納用凹部５１からＩＣを
取り上げ上昇位置に戻ったことを表す信号ＲＳが入力さ
れると、中央演算処理装置８１は直線駆動源７４に押し
出す方向の制御信号を出力ポート８５から出力させ、直
線駆動源７４を駆動させ、ＩＣ収納用凹部５１の上部を
閉塞させる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
平素はヒートプレート５０に形成されるＩＣ収納用凹部
５１の上部がシャッタ板７０によって閉塞されるから、
ＩＣ収納用凹部５１の内部に格納したＩＣは恒温槽の内
部に格納されているのと同等な状態におかれ、ＩＣは充
分に加熱される雰囲気にさらされる。よって、ヒートプ
レート５０と接触面積が大きく採れない構造のＩＣで
も、ＩＣの温度をヒートプレート５０の温度に近づくま
でに加熱することができる利点が得られる。
【００２１】因みに、ヒートプレート５０の表面温度が
１３０℃の場合、シャッタ板７０を設けたことによりＩ
Ｃの温度を１２９℃まで上昇させることができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の要部の構造を説明するための平面
図。
【図２】従来の技術を説明するための平面図。
【図３】図２の一部を詳細に説明するための断面図。
【図４】この発明で解決しようとする課題を説明するた
めの拡大断面図。
【図５】図４と同様の拡大断面図。
【符号の説明】
１０ 基盤 ２０，３０ Ｘ−Ｙ搬送アーム ４１ 供給トレー ４２，４３，４４，４５ 分類トレー ５０ ヒートプレート ５１ ＩＣ収納用凹部 ６０ Ｚ軸駆動手段 ７０ シャッタ板 ７１ 開口部 ７２ 閉塞部 ７４ 直線駆動源 ８０ 制御器

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 Ａ．被試験ＩＣを収納する複数のＩＣ収
    納用凹部を有し、被試験ＩＣに印加すべき温度に加熱さ
    れるヒートプレートと、 このヒートプレートに収納された被試験ＩＣを順次テス
    ト部に搬送するＸ−Ｙ−Ｚ搬送手段と、 上記Ｘ−Ｙ−Ｚ搬送手段によって搬送される試験済ＩＣ
    を受け取る分類トレーと、を具備して構成されるＩＣ試
    験装置において、 Ｂ．上記ヒートプレートの上面に可動自在に配置され、
    上記ＩＣ収納用凹部の配列に従って形成された開口部
    と、この開口部に隣接して上記ＩＣ収納用凹部を塞ぐ閉
    塞部とを形成して構成したシャッタ板と、 Ｃ．このシャッタ板を移動させ、上記ＩＣ収納用凹部を
    開放した状態と閉じた状態とに切替える駆動源と、 Ｄ．上記Ｘ−Ｙ−Ｚ搬送手段が上記ヒートプレートに近
    づき被試験ＩＣを上記ヒートプレートに降ろす動作及び
    上記ヒートプレートからＩＣを取り上げる動作に入るご
    とに上記駆動源を駆動させて上記ＩＣ収納部を開放させ
    る制御器と、 を付加したことを特徴とするＩＣ試験装置。
JP9028843A 1997-02-13 1997-02-13 Ｉｃ試験装置 Withdrawn JPH10227828A (ja)

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