KR20100007514A - 배선 기판의 제조 방법, 테이프 패키지의 제조 방법 및표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

배선 기판의 제조 방법에 있어서, 베이스 플레이트 상에 배선 형성용 개구를 갖는 스크린을 부착한다. 상기 스크린의 상기 배선 형성용 개구에 도전성 페이스트를 도포한다. 상기 도전성 페이스트가 도포된 상기 스크린 상에 기판을 배치시킨다. 상기 도전성 페이스트를 경화시켜 상기 기판에 부착시킨다. 상기 기판으로부터 상기 베이스 플레이트 및 상기 스크린을 제거한다. 따라서, 상대적으로 열에 강한 유리 기판과 같은 베이스 플레이트를 사용하여 상기 배선들을 단순화된 공정을 통해 형성하므로, 상기 기판의 열 변형 및 제조 공정상의 치수 변화를 감소시킬 수 있게 된다.

Description

배선 기판의 제조 방법, 테이프 패키지의 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법{A method of manufacturing a wiring substrate, a method of manufacturing a tape package and a method of manufacturing a display device}

본 발명은 테스트 배선 기판의 제조 방법, 테이프 패키지의 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시 장치 구동용 반도체 칩이 실장되는 배선 기판의 제조 방법, 이를 갖는 테이프 패키지의 제조 방법 및 이를 갖는 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 장치는 반도체 웨이퍼로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.

상기 패키지 조립 공정은 반도체 칩과 같은 반도체 장치를 전기적으로 연결시켜 주며, 밀봉 작업을 통하여 상기 반도체 칩을 보호하고 제품 사용 중에 발생하는 열을 발산시키는 역할을 한다. 칩을 전기적으로 연결시켜 주기 위한 일반적인 방법으로는 와이어 본딩(wire bonding), 솔더 본드(solder bond), 탭(TAB, tape automated bonding) 등의 방법이 있다.

최근에는, LCD와 같은 평판 표시 장치 산업의 발달에 힘입어 평판 표시 장치의 구동 칩(drive IC) 부품인 테이프 패키지(tape package)의 제조 산업 또한 발전하고 있다. 이와 같은 테이프 패키지는 테이프 배선기판(tape substrate)을 이용한 반도체 패키지로서, 테이프 캐리어 패키지(TCP, tape carrier package)와 칩 온 필름(COF, chip on film) 패키지로 나눌 수 있다.

일반적으로, 상기 테이프 패키지는 외부접속단자로 상기 테이프 배선기판 위에 형성된 입/출력 배선 패턴을 사용하는 탭(TAB) 방식을 이용하며, 입/출력 배선 패턴을 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)이나 디스플레이 패널(panel)에 직접 부착하여 실장한다.

종래의 테이프 배선기판의 상기 입/출력 배선 패턴의 형성 방법에 있어서, 상기 테이프 배선기판의 베이스 필름 상에 금속 박막을 전착(electrodeposition) 또는 열압착 방법으로 접착한 후, 포토리소그래피 및 식각 공정 등을 이용하여 상기 배선 패턴을 형성한다.

따라서, 상기 배선 패턴을 형성하기 위해서는, 포토레지스트 및 노광 공정을 위한 광학 장비들이 필요하며 복잡한 공정들이 요구된다. 또한, 상기 베이스 필름은 상기 제조 공정에서 정렬(alignment)을 위한 인장력, 열적 변화, 습도 변화 등에 의해 수축 및 팽창하게 되며, 이로 인해, 상기 배선들의 공차를 변화시키게 되는 문제가 있다. 더욱이, 종래의 식각 공정 중의 식각액의 흐름에 의해, 상기 배선 의 상부가 과식각(overetching)되어 사다리꼴 형상을 갖게 되는 문제가 있다.

본 발명의 목적은 공차의 변화를 유발하지 않으면서 비교적 간단한 공정으로 기판 상에 배선들을 형성하기 위한 배선 기판의 제조 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 상술한 배선 기판을 갖는 테이프 패키지의 제조 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 상술한 배선 기판을 갖는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 데 있다.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 배선 기판의 제조 방법에 있어서, 베이스 플레이트 상에 배선 형성용 개구를 갖는 스크린을 부착한다. 상기 스크린의 상기 배선 형성용 개구에 도전성 페이스트를 도포한다. 상기 도전성 페이스트가 도포된 상기 스크린 상에 기판을 배치시킨다. 상기 도전성 페이스트를 경화시켜 상기 기판에 부착시킨다. 상기 기판으로부터 상기 베이스 플레이트 및 상기 스크린을 제거한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 배선 기판의 제조 방법은, 상기 스크린 상에 기판을 배치시키는 단계 이전에, 상기 도전성 페이스트 상에 접착층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

이 경우에 있어서, 상기 접착층은 크롬(Cr)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 접착층의 표면은 상기 도전성 페이스트의 평균 표면 거칠기보다 더 큰 평균 표면 거칠기를 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 페이스트를 상기 기판에 부착시키는 단계는 상기 베이스 플레이트를 가열하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 있어서, 상기 베이스 플레이트는 유기 기판을 포함할 수 있고, 상기 도전성 페이스트를 상기 기판에 부착시키는 단계는 상기 유리 기판 상에 광을 조사하여 상기 도전성 페이스트를 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기판은 폴리이미드를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 플레이트는 유리 기판일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 스크린은 유리 또는 실리콘을 포함할 수 있다.

상기 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 테이프 패키지의 제조 방법에 있어서, 베이스 플레이트 상에 배선 형성용 개구들을 갖는 스크린을 부착한다. 상기 스크린의 상기 배선 형성용 개구들에 도전성 페이스트를 도포한다. 상기 도전성 페이스트가 도포된 상기 스크린 상에 기판을 배치시킨다. 상기 도전성 페이스트를 경화시켜 상기 기판에 부착시킨다. 상기 기판으로부터 상기 베이스 플레이트 및 상기 스크린을 제거하여 배선 패턴을 갖는 배선 기판을 형성한다. 상기 배선 기판 상에 반도체 칩을 실장한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테이프 패키지의 제조 방법은, 상기 스크린 상에 기판을 배치시키는 단계 이전에, 상기 도전성 페이스트 상에 접착층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

이 경우에 있어서, 상기 접착층은 크롬(Cr)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 접착층의 표면은 상기 도전성 페이스트의 평균 표면 거칠기보다 더 큰 평균 표면 거칠기를 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 반도체 칩을 실장하는 단계는 상기 반도체 칩을 범프들을 매개로 하여 상기 배선들의 접합 단부들과 접합시키는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테이프 패키지의 제조 방법은 상기 반도체 칩과 상기 배선 기판의 본딩된 부분을 성형수지로 충진하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에에 있어서, 상기 반도체 칩은 표시 장치 구동용 회로 장치일 수 있다.

상기 본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 베이스 플레이트 상에 배선 형성용 개구들을 갖는 스크린을 부착한다. 상기 스크린의 상기 배선 형성용 개구들에 도전성 페이스트를 도포한다. 상기 도전성 페이스트가 도포된 상기 스크린 상에 기판을 배치시킨다. 상기 도전성 페이스트를 경화시켜 상기 기판에 부착시킨다. 상기 기판으로부터 상기 베이스 플레이트 및 상기 스크린을 제거하여 배선 패턴을 갖는 배선 기판을 형성한다. 상기 배선 기판 상에 반도체 칩을 실장하여 테이프 패키지를 형성한다. 상기 테이프 패키지의 일단부를 인쇄회로기판에 결합한다. 상기 테이프 패키지의 타단부를 표시패널에 결합한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테이프 패키지의 일단부를 상기 인쇄회로기판에 결합하는 단계는 상기 테이프 패키지의 배선들 중 입력 배선들을 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결시키는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테이프 패키지의 타단부를 상기 표시패널에 결합하는 단계는 상기 테이프 패키지의 배선들 중 출력 배선들을 상기 표시패널에 전기적으로 연결시키는 단계를 포함할 수 있다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 배선 기판의 제조 방법에 있어서, 유리 기판과 같이 열 변형이 적은 베이스 플레이트 상에 스크린 인쇄에 의해 원하는 패턴을 갖는 도전성 페이스트를 형성한다. 이어서, 상기 베이스 플레이트 상에 기판을 배치시킨 후, 상기 도전성 페이스트를 상기 기판에 부착시킨다. 이후, 상기 베이스 플레이트를 상기 기판으로부터 제거하여 상기 기판 상에 원하는 패턴을 갖는 배선들을 형성하게 된다.

그러므로, 상기 기판 상에 상기 배선들을 형성하는 데 있어, 포토레지스트, 노광 공정을 위한 광학 장비들 및 식각 공정이 불필요하며, 상대적으로 열에 강한 유리 기판을 사용하여 상기 배선들을 단순화된 공정을 통해 형성하므로, 상기 기판의 열 변형 및 제조 공정상의 치수 변화를 감소시킬 수 있게 된다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 배선 기판의 제조 방법, 테이프 패키지의 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특 징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1a 내지 도 1e는 본 발명의 실시예들에 따른 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.

도 1a를 참조하면, 베이스 플레이트(110) 상에 스크린(120)을 부착한다. 스크린(120)에는 배선 형성용 개구(122)들이 형성되어 있다. 배선 형성용 개구(122)들은 이후에 형성될 배선들의 위치와 크기에 대응하여 형성된다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 베이스 플레이트(110)는 유리 기판일 수 있다. 또한, 스크린(120)은 유리, 실리콘, 강철과 같은 금속을 포함할 수 있다.

도 1b를 참조하면, 스크린(120) 상에 도전성 페이스트(124)를 도포한다. 스크린(120) 상에 도포된 반고체 상태의 도전성 페이스트(124)는 스크레이퍼(126, scraper)의 이동에 의해 스크린(120)의 배선 형성용 개구(122) 내로 채워진다. 이에 따라, 스크린(120)의 배선 형성용 개구(122)들에 도전성 페이스트(124)가 각각 도포된다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 도전성 페이스트(124)는 구리(Cu), 금(Au), 주석(Sn), 납(Pb), 은(Ag), 니켈(Ni) 등을 포함할 수 있다.

도 1c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 배선 형성용 개구(122) 내의 도전성 페이스트(124) 상에 접착층(128)을 형성할 수 있다.

예를 들면, 접착층(128)은 크롬(Cr)을 포함할 수 있다. 접착층(128)의 표면은 상기 도전성 페이스트의 평균 표면 거칠기(root-mean-square(RMS) roughness)보다 더 큰 평균 표면 거칠기(RMS roughness)를 가질 수 있다. 비교적 큰 평균 표면 거칠기를 갖는 접착층(128)은 이후에 부착될 기판과의 접착력을 향상시킬 수 있게 된다.

본 발명의 다른 실시예에 있어서, 상술한 접착층(128)의 형성 단계는 공정의 단순화를 위해 생략될 수 있다.

도 1d를 참조하면, 도전성 페이스트(124)가 도포된 스크린(120) 상에 기판(130)을 배치시킨다. 이어서, 도전성 페이스트(124)를 경화시켜 도전성 페이스트(124)를 기판(130)에 부착시킨다.

기판(130)은 스크린(120)과 마주보는 접합면을 갖는다. 기판(130)은 스크린(120) 상에 배치되고 도전성 페이스트(124)는 기판(130)의 접합면에 부착된다.

예를 들면, 기판(130)은 폴리이미드, 에폭시 수지 등과 같은 유기 물질을 포함할 수 있다. 기판(130)은 휘어지면 유연성을 갖는 유기 필름일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 도전성 페이스트(124)가 도포된 스크린(120)을 열처리하여 도전성 페이스트(124)를 기판(130)에 부착시킬 수 있다. 이 경우에 있어서, 도전성 페이스트(124)가 경화되어 기판(130)에 부착될 수 있는 온도로 베이스 플레이트(110)를 가열할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 있어서, 베이스 플레이트(110)가 유리 기판일 경우, 베이스 플레이트(110) 상에 광을 조사하여 도전성 페이스트(124)를 경화시킬 수 있다. 베이스 플레이트(110)를 투과한 광은 도전성 페이스트(124)를 경화시켜 기판(130)에 부착시킨다. 예를 들면, 상기 광은 자외선 광일 수 있다.

이 때, 상대적으로 거친 표면을 갖는 접착층(128)은 도전성 페이스트(124) 상에 형성되어 기판(130)과의 접착력을 향상시킬 수 있다.

도 1e를 참조하면, 기판(130)으로부터 베이스 플레이트(110) 및 스크린(120)을 제거하여 배선 기판(100)을 형성한다. 구체적으로, 기판(130)의 접합면 상에는 다수개의 배선(140)들이 형성되고, 다수개의 배선(140)들은 원하는 배선 패턴을 갖는 도전성 페이스트(124)로부터 형성된다. 이에 따라, 배선 기판(100)은 도전성 페이스트(124)로부터 형성되고 기판(130)의 접합면 상에 형성된 다수개의 배선(140)들을 구비하게 된다.

본 발명에 따르면, 유리 기판과 같이 열 변형이 적은 베이스 플레이트(110) 상에 스크린 인쇄에 의해 원하는 패턴을 갖는 도전성 페이스트(124)를 형성한다. 이어서, 베이스 플레이트(110) 상에 기판(130)을 배치시킨 후, 원하는 패턴의 도전성 페이스트(124)를 기판(130)에 부착시킨다. 이후, 베이스 플레이트(110)를 기판(130)으로부터 제거하여 기판(130) 상에 원하는 패턴을 갖는 배선(140)들을 형성하게 된다.

따라서, 기판(130) 상에 배선(140)들을 형성함에 있어서 포토레지스트, 노광 공정을 위한 광학 장비들 및 식각 공정이 불필요하며, 상대적으로 열에 강한 유리 기판을 사용하여 배선(140)들을 형성하므로, 기판(130)의 열 변형 및 제조 공정상의 치수 변화를 감소시킬 수 있게 된다.

이하에서는, 상술한 배선 기판을 갖는 테이프 패키지 및 표시 장치의 제조 방법에 대해서 설명하기로 한다.

도 2는 도 1e의 배선 기판을 나타내는 평면도이고, 도 3은 도 2의 배선 기판 상에 실장된 반도체 칩을 갖는 테이프 패키지를 나타내는 평면도이며, 도 4는 도 3의 테이프 패키지를 갖는 표시 장치를 나타내는 평면도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 기판(100) 상에는 반도체 칩이 실장되는 칩 실장 영역(101)이 구비될 수 있다. 구체적으로, 배선 기판(100)은 상기 반도체 칩이 실장되는 패키지 영역(PA), 패키지 영역(PA)의 양측에 형성되는 입력 및 출력 테스트 패드 영역(TA) 및 패키지 영역(PA)을 출력 테스트 패드 영역(TA)으로부터 분리하기 위한 절단 영역(CA)을 가질 수 있다.

배선(140)들은 칩 실장 영역(101)으로부터 연장될 수 있다. 배선(140)들은 상기 반도체 칩의 입력 패드와 연결되는 입력 배선(142) 및 상기 반도체 칩의 출력 패드와 연결되는 출력 배선(144)을 포함할 수 있다. 입력 및 출력 배선들(142, 144)은 상기 반도체 칩의 입력 및 출력 패드들과 접촉하는 접촉 단부들을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 기판(130) 상에 배선(140)들을 형성한 후, 입력 및 출력 배선들(142, 144)은 절연부재(150)에 의해 도포될 수 있다. 구체적으로, 절연부재(150)는 상기 접촉 단부들을 제외한 배선(140)들의 일부들을 덮게 된다. 예를 들면, 절연부재(150)는 솔더 레지스트(solder resist)를 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 배선 기판(100)의 칩 실장 영역(101) 상에 반도체 칩(200)을 실장하여 테이프 패키지(300)를 형성한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 반도체 칩(200)의 단자 패드들은 범프들을 개재하여 배선(140)들의 접합 단부들과 각각 접합될 수 있다. 이어서, 성형수지(도시되지 않음)는 반도체 칩(200)이 본딩된 부분에 충진될 수 있다. 예를 들면, 상기 성형수지는 언더필(underfill) 방법으로 반도체 칩(200)이 플립 칩 본딩된 부분에 충진될 수 있다.

도 4를 참조하면, 테이프 패키지(300)를 형성한 후에, 테이프 패키지(300)의 일단부를 인쇄회로기판(400)에 결합하고, 테이프 패키지(300)의 타단부를 표시패널(500)에 결합하여 표시 장치(600)를 제조한다.

구체적으로, 배선 기판(100) 상에 반도체 칩(200)이 실장된 후, 배선 기판(100)의 패키지 영역(PA)을 제외한 나머지 영역을 제거한다. 이어서, 테이프 패키지(300)의 배선(140)들 중 입력 배선(142)들을 인쇄회로기판(400)에 전기적으로 연결시키고, 테이프 패키지(300)의 배선(140)들 중 출력 배선(144)들을 표시패널(500)에 전기적으로 연결시킨다. 이후, 통상의 제조 공정들을 통하여 표시 장치(600)를 완성한다.

예를 들면, 표시패널(500)은 복수개의 게이트 라인들, 다수개의 데이터 라 인들 및 상기 다수개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 상기 픽셀들은 상기 게이트 라인과 상기 데이터 라인의 교차점에 형성될 수 있다. 상기 픽셀은 상기 게이트 라인에 연결되는 게이트 전극 및 상기 데이터 라인에 연결되는 소스 전극을 구비하는 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다.

테이프 패키지(300)에 실장되는 반도체 칩(200)은 표시패널(500)을 구동하기 위한 구동 회로들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시패널(500)의 제1 측면에 결합하는 테이프 패키지(300)의 반도체 칩(200)은 표시패널(500)의 게이트 라인을 구동하기 위한 게이트 드라이버를 포함할 수 있다. 또한, 표시패널(500)의 상기 제1 측면과 실질적으로 직교하는 제2 측면에 결합하는 테이프 패키지(300)의 반도체 칩(200)은 표시패널(500)의 데이터 라인을 구동하기 위한 데이터 드라이버를 포함할 수 있다.

인쇄회로기판(400)은 테이프 패키지(300)의 입력 배선(142)과 전기적으로 연결된다. 예를 들면, 인쇄회로기판(400)은 타이밍 제어부(도시되지 않음) 및 전원 공급부(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 상기 타이밍 제어부는 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버의 구동 타이밍을 제어한다. 상기 전원 공급부는 표시패널(500)및 테이프 패키지(300)에 실장되는 반도체 칩(200)의 구동회로들에 필요한 전원을 공급한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 배선 기판의 제조 방법에 따르면, 유리 기판과 같이 열 변형이 적은 베이스 플레이트 상에 스크린 인쇄에 의해 원하는 패 턴을 갖는 도전성 페이스트를 형성한다. 이어서, 상기 베이스 플레이트 상에 기판을 배치시킨 후, 상기 도전성 페이스트를 상기 기판에 부착시킨다. 이후, 상기 베이스 플레이트를 상기 기판으로부터 제거하여 상기 기판 상에 원하는 패턴을 갖는 배선들을 형성하게 된다.

따라서, 상기 기판 상에 상기 배선들을 형성하는 데 있어, 포토레지스트, 노광 공정을 위한 광학 장비들 및 식각 공정이 불필요하며, 상대적으로 열에 강한 유리 기판을 사용하여 상기 배선들을 단순화된 공정을 통해 형성하므로, 상기 기판의 열 변형 및 제조 공정상의 치수 변화를 감소시킬 수 있게 된다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1a 내지 도 1e는 본 발명의 실시예들에 따른 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.

도 2는 도 1e의 배선 기판을 나타내는 평면도이다.

도 3은 도 2의 배선 기판 상에 실장된 반도체 칩을 갖는 테이프 패키지를 나타내는 평면도이다.

도 4는 도 3의 테이프 패키지를 갖는 표시 장치를 나타내는 평면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100 : 배선 기판 101 : 칩 실장 영역

110 : 베이스 플레이트 120 : 스크린

122 : 배선 형성용 개구 124 : 도전성 페이스트

124 : 출력 배선 126 : 스크레이퍼

128 : 접착층 130 : 기판

140 : 배선 142 : 입력 배선

144 : 출력 배선 150 : 절연부재

200 : 반도체 칩 300 : 테이프 패키지

400 : 인쇄회로기판 500 : 표시패널

600 : 표시 장치

Claims (19)

1. 베이스 플레이트 상에 배선 형성용 개구를 갖는 스크린을 부착하는 단계;

   상기 스크린의 상기 배선 형성용 개구에 도전성 페이스트를 도포하는 단계;

   상기 도전성 페이스트가 도포된 상기 스크린 상에 기판을 배치시키는 단계;

   상기 도전성 페이스트를 경화시켜 상기 기판에 부착시키는 단계; 및

   상기 기판으로부터 상기 베이스 플레이트 및 상기 스크린을 제거하는 단계를 포함하는 배선 기판의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 스크린 상에 기판을 배치시키는 단계 이전에, 상기 도전성 페이스트 상에 접착층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 접착층은 크롬(Cr)을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
4. 제 2 항에 있어서, 상기 접착층의 표면은 상기 도전성 페이스트의 평균 표면 거칠기보다 더 큰 평균 표면 거칠기를 갖는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 페이스트를 상기 기판에 부착시키는 단계는 상기 베이스 플레이트를 가열하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스 플레이트는 유기 기판을 포함하고,

   상기 도전성 페이스트를 상기 기판에 부착시키는 단계는 상기 유리 기판 상에 광을 조사하여 상기 도전성 페이스트를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 기판은 폴리이미드를 포함하는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
8. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스 플레이트는 유리 기판인 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
9. 제 1 항에 있어서, 상기 스크린은 유리 또는 실리콘을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
10. 베이스 플레이트 상에 배선 형성용 개구들을 갖는 스크린을 부착하는 단계;

    상기 스크린의 상기 배선 형성용 개구들에 도전성 페이스트를 도포하는 단 계;

    상기 도전성 페이스트가 도포된 상기 스크린 상에 기판을 배치시키는 단계;

    상기 도전성 페이스트를 경화시켜 상기 기판에 부착시키는 단계;

    상기 기판으로부터 상기 베이스 플레이트 및 상기 스크린을 제거하여 배선 패턴을 갖는 배선 기판을 형성하는 단계; 및

    상기 배선 기판 상에 반도체 칩을 실장하는 단계를 포함하는 테이프 패키지의 제조 방법.
11. 제 10 항에 있어서, 상기 스크린 상에 기판을 배치시키는 단계 이전에, 상기 도전성 페이스트 상에 접착층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지의 제조 방법.
12. 제 11 항에 있어서, 상기 접착층은 크롬(Cr)을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지의 제조 방법.
13. 제 11 항에 있어서, 상기 접착층의 표면은 상기 도전성 페이스트의 평균 표면 거칠기보다 더 큰 평균 표면 거칠기를 갖는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지의 제조 방법.
14. 제 10 항에 있어서, 상기 반도체 칩을 실장하는 단계는 상기 반도체 칩을 범 프들을 매개로 하여 상기 배선들의 접합 단부들과 접합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지의 제조방법.
15. 제 10 항에 있어서, 상기 반도체 칩과 상기 배선 기판의 본딩된 부분을 성형수지로 충진하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지의 제조 방법.
16. 제 10 항에 있어서, 상기 반도체 칩은 표시 장치 구동용 회로 장치인 것을 특징으로 하는 테이프 패키지의 제조 방법.
17. 베이스 플레이트 상에 배선 형성용 개구들을 갖는 스크린을 부착하는 단계;

    상기 스크린의 상기 배선 형성용 개구들에 도전성 페이스트를 도포하는 단계;

    상기 도전성 페이스트가 도포된 상기 스크린 상에 기판을 배치시키는 단계;

    상기 도전성 페이스트를 경화시켜 상기 기판에 부착시키는 단계;

    상기 기판으로부터 상기 베이스 플레이트 및 상기 스크린을 제거하여 배선 패턴을 갖는 배선 기판을 형성하는 단계;

    상기 배선 기판 상에 반도체 칩을 실장하여 테이프 패키지를 형성하는 단계;

    상기 테이프 패키지의 일단부를 인쇄회로기판에 결합하는 단계; 및

    상기 테이프 패키지의 타단부를 표시패널에 결합하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
18. 제 17 항에 있어서, 상기 테이프 패키지의 일단부를 상기 인쇄회로기판에 결합하는 단계는 상기 테이프 패키지의 배선들 중 입력 배선들을 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조방법.
19. 제 17 항에 있어서, 상기 테이프 패키지의 타단부를 상기 표시패널에 결합하는 단계는 상기 테이프 패키지의 배선들 중 출력 배선들을 상기 표시패널에 전기적으로 연결시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조방법.

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