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KR20090133089A - 관통 기판 역전형 커넥터 - Google Patents

관통 기판 역전형 커넥터 Download PDF

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KR20090133089A
KR20090133089A KR1020090055360A KR20090055360A KR20090133089A KR 20090133089 A KR20090133089 A KR 20090133089A KR 1020090055360 A KR1020090055360 A KR 1020090055360A KR 20090055360 A KR20090055360 A KR 20090055360A KR 20090133089 A KR20090133089 A KR 20090133089A
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KR
South Korea
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substrate
mounting
housing
mounting surface
mating
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KR1020090055360A
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크리스토퍼 조지 데일리
매튜 에드워드 모스톨러
Original Assignee
타이코 일렉트로닉스 코포레이션
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Abstract

실장면(316)과 대향면(318) 사이에서 연장하는 개구부(116)를 갖는 기판(118)에 실장되기 위해 커넥터 어셈블리(104)가 구성된다. 상기 커넥터 어셈블리(104)는 하우징(114)과 하나 또는 그 이상의 접점(112)을 포함한다. 상기 하우징(114)은 전단부(216)와 말단부(218)를 가지며, 내부 챔버가 결합 인터페이스(mating interface)에서부터 안쪽으로 연장된다. 상기 하우징(114)의 전단부(216)는 하우징 실장 표면(208)이 상기 기판(118)의 실장면(316)에 결합 될 때까지 상기 기판(118)의 개구부(116)를 통해서 부분적으로 삽입된다. 상기 접점(112)은 결합단과 접점 실장 표면(202) 사이에서 연장된다. 상기 접점 실장 표면(202)은 상기 기판(118)의 상기 실장면(316)에 실장 되도록 구성된다. 상기 하우징(114)과 상기 접점 실장 표면(202)은 실장 평면에서 실질적으로 동일 평면을 이루며, 상기 결합 인터페이스와 상기 실장 평면 간의 거리는 적어도 상기 기판(118)의 두께만큼의 크기를 갖는다.
전기 커넥터, 관통 기판, 커넥터 어셈블리

Description

관통 기판 역전형 커넥터{Through Board Inverted Connector}
본 주제는 전기 커넥터에 관한 것으로서, 특히, 표면 실장 전기 커넥터에 관한 것이다.
알려진 많은 커넥터들은 회로기판의 상부 표면에 실장되고 회로기판의 위쪽 방향으로 돌출된다. 이러한 커넥터들은 회로기판의 도전성 트레이스(conductive trace)를 또는 회로기판의 표면 및/또는 측면을 따라 연장된 도선들에 전기적으로 연결된 전기 접점을 포함한다. 커넥터들은 결합 커넥터들과 결합되기 위해 형성된 결합 인터페이스(mating interface)를 갖는다. 결합 인터페이스는 일반적으로 회로 기판의 상부 평면에 평행 또는 수직으로 배치된다.
이러한 공지된 커넥터들은 어떤 적용사례에서는 회로 기판의 상부 표면 위로 너무 큰 높이 프로파일을 가질 수 있다. 예를 들면, 발광 다이오드들(LED)의 결합에 사용되는 많은 커넥터들의 프로파일은 LED에 비해서 너무 커서 커넥터들이 LED들에 의한 빛의 일부를 방해하거나 차단할 수 있다. 계다가, 기판상에 더 작은 전자 소자들 및 더 밀집되게 패킹되는 전자 소자들과 커넥터들이 배열되는 경향에 따라, 커넥터들의 높이 프로파일의 감소가 요구된다.
해결하고자 하는 문제는 공지된 커넥터들에 비해 작은 높이 프로파일을 갖는 커넥터에 관한 필요성이 존재한다는 것이다.
상기의 문제는 커넥터 어셈블리에 의해서 해결된다. 상기 커넥터 어셈블리는 실장면과 대향면 사이에서 연장하는 개구부를 갖는 기판에 실장 되도록 형성된다. 상기 커넥터 어셈블리는 하나의 하우징과 하나 또는 그 이상의 접점들을 포함한다. 상기 하우징은 전단부와 말단부를 가지며 상기 전단부에서 정의된 결합 인터페이스로부터 안쪽으로 연장된 내부 챔버를 갖는다. 상기 내부 챔버는 결합 커넥터와 결합 되도록 구성된다. 상기 하우징의 전단부는 상기 기판의 개구부를 통해서 하우징 실장 표면이 상기 기판의 실장 표면에 결합될 때까지 부분적으로 삽입되도록 구성된다. 상기 접점은 실장단과 접점 실장 표면 사이에 연장된다. 상기 결합단은 상기 내부 챔버에 배치되고 상기 결합 커넥터의 결합 접점에 맞물리도록 구성된다. 상기 접점 실장 표면은 상기 기판의 실장 표면에 실장되도록 구성된다. 상기 하우징과 접점 실장 표면들은 실장 평면에서 사실상 같은 평면상에 위치하며, 상기 결합 인터페이스와 실장 평면 사이의 거리는 적어도 상기 기판의 두께만큼 커야 한다.
이러한 커넥터는 LED조명 장치들과 같은 커넥터의 작은 높이 프로파일을 요 구하는 장치들에서 유용할 것이다.
본 발명은 이제 첨부된 도면을 참고하여 실시예를 통해 설명될 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 커넥터 시스템(100)의 정면 사시도이다. 커넥터 시스템(100)은 결합 커넥터(102) 및 커넥터 어셈블리(104)를 포함한다. 결합 커넥터(102)는 도시한 실시예에서 커넥터 어셈블리(104)에 삽입되어 그와 결합하는 형태를 갖는다. 다른 실시예에 있어서, 결합 커넥터(102)는 커넥터 어셈블리(104)를 수용하는 형태를 가질 수 있다. 결합 커넥터(102)는 적어도 하나의 결합 접점(미도시)을 고정하는 플러그 말단(108)을 갖는다. 도시한 실시예에 있어서, 결합 커넥터(102)는 플러그 말단(108)의 결합 접점들에서 마감되는 내부 도체(미도시)를 갖는 복수의 케이블들(108)에 케이블-실장 된다. 다른 실시예에 있어서, 결합 커넥터(102)는 케이블 실장 되기보다 보드 실장 될 수 있다.
도시한 실시예에 있어서, 커넥터 어셈블리(104)는 기판(118)에서 개구부(116)를 통해 부분적으로 돌출된 하우징(114)을 포함한다. 기판(118)은 커넥터 어셈블리(104)를 기계적으로 지지하고 하나 이상의 전도성의 배선들(도 3의 310)을 이용하는 하나 이상의 주변기기들(미도시)과 전기적으로 연결할 수 있는 실질적으로 평평한 지지층이다. 예를 들면, 기판(118)은 금속 클래드 인쇄회로기판(PCB) 도는 FR4 PCB를 포함할 수 있다. 기판(118)의 다른 실시예들 또한 본 명세서에 설명된 하나 또는 그 이상의 실시예들을 이용할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 하우징(114)은 플라스틱 물질과 같은 절연물질을 포함 및/또는 그로부터 형성될 수 있 다. 도시된 실시예에서 내부 챔버(110)는 하우징(114)에 위치하며 플러그 말단(108)을 수용하는 형태를 가질 수 있다. 내부 챔버(110)는 하우징(114)의 결합 인터페이스(120)에서부터 하우징(114)의 말단부(도 2의 218)방향으로 안쪽으로 연장된다. 예를 들면, 결합 인터페이스(120)는 플러그 말단(108)이 로딩된 하우징(114)의 전면 로딩면이 될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 결합 인터페이스(120)는 결합 커넥터(102)에 의해 수용될 수 있다. 도시한 실시예에서, 하우징(114)은 결합 인터페이스(120)가 기판(118)에 근접 및 지나쳐서 위치하도록 적어도 개구부(116)를 통해서 부분적으로 돌출된다. 다른 실시예에 있어서, 결합 인터페이스(120)는 실질적으로 기판(118)과 같은 평면상에 위치한다. 다른 실시예에 있어서, 결합 인터페이스(120)는 개구부(116)에서 부분적으로 오목한 모양을 가진다. 복수의 접점(112)들이 내부 챔버(110)에 삽입될 경우에 접점들(112)은 플러그 말단(108) 내의 접점들(미도시)에 맞물린다. 접점들(112)은 결합 커넥터(102)와 커넥터 어셈블리(104)를 전기적으로 연결하도록 플러그 말단(106) 안의 접점들에 맞물린다. 도 1에서 커넥터 어셈블리(104)의 일 실시예를 나타내었지만, 다른 방식의 커넥터들이 여기서 설명한 다양한 실시예들에 따라 사용될 수 있다.
도 2는 커넥터 어셈블리(104)의 전면 사시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(114)은 전단부(216)와 말단부(218) 사이에 연장되고, 전단부(216)에는 결합 인터페이스(120)가 위치한다. 커넥터 어셈블리(104)의 접점(112) 각각은 결합 인터페이스 말단(200)과 실장 표면(202) 사이에 연장된다. 도시된 실시예에서는 두 개의 접점(112)들을 나타내었지만, 각각 다른 개수의 접점들(112)이 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 결합 인터페이스 말단(200)은 하우징(114)의 내부 챔버(110) 안에 위치하고, 실장 표면들(202)은 내부 챔버(110)의 외부에 위치한다.
일 실시예에서, 복수의 돌출부들(210)은 하우징(114)의 대향면들(212, 214)로부터 연장되고 하우징(114)의 말단부(도 2의 218)로부터 부분적으로 결합 인터페이스(120) 방향으로 연장된다. 돌출부들(210)은 하우징(114)이 개구부(116) 안으로 삽입되는 깊이를 정의할 수 있다. 예를 들면, 상기 돌출부들(210)은 상기 하우징(114)이 상기 개구부(116) 안으로 얼마나 삽입될 수 있는지 제한할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 탭들(204) 각각은 돌출부들(210)로부터 연장된다. 탭들(204)은 커넥터 어셈블리(104)를 상기 기판(도 1의 118)에 실장 하는데 사용될 수 있다. 예를 들면, 텝들(204)은 커넥터 어셈블리(104)를 기판(118)에 고정시키고 기판(118)에 추가적인 안정성을 부여하기 위하여 솔더링 되거나 또는 다른 방법에 의해서 기판(118)에 부착될 수 있다.
탭들(204) 각각은 압인 및 성형되는 물질로 형성되어 굴곡부(206) 및 실장 표면(208)을 가질 수 있다. 예를 들면, 탭들(204)은 금속과 같은 전도성 물질로부터 압인 및 성형될 수 있다. 도시한 실시예에서와 같이 탭들(204) 각각은 탭들(204)의 삽입부분(도5의 514)을 하우징(114)의 대응되는 슬롯들(220)에 삽입함으로써 하우징(114)에 연결될 수 있다. 슬롯들(220)은 돌출부(210)에 제공될 수 있다. 탭들(204)은 슬롯(220) 내에 탭(204)을 고정시키기 위해서 슬롯(220) 안에 삽입되는 각각 하나 또는 그 이상의 고정 돌기들(도 5의 516)을 포함할 수 있다. 굴곡부(206)는 상기 도시한 실시예에서 거의 90도 만큼 휜다. 다른 실시예에서, 굴 곡부(206)는 90도 이외의 각도가 된다. 결합 표면들(208)은 일 실시예에서의 결합 인터페이스(120)와 실질적으로 평행이 될 수 있다. 도시한 실시예에 있어서, 탭들(204)의 실장표면(208)과 접점들(112)의 실장 표면들(202)은 실질적으로 같은 평면상에 위치한다.
도 5는 상기 커넥터 어셈블리의 분해도이다. 도시한 실시예에 있어서, 접점들(112) 각각은 삽입부(500), 평판부(304), 모서리부(306) 및 실장부(308)를 포함한다. 접점들(112)의 하나 또는 그 이상의 다른 실시예들에 있어서, 접점들(112)은 내부 챔버(도 1의 110)의 결합 인터페이스 말단(200)과 내부 챔버(110) 외부의 실장 표면(202) 사이에서 연장된다. 예를 들면, 접점들(112)은 하나 또는 그 이상의 삽입부(500), 평판부(304), 모서리부(306) 및 실장부(308)를 포함하지 않을 수 있고 그리고/또는 도 5에서의 접점들(112)과 다른 형태일 수도 있다. 도 5에 도시한 접점들(112)은 단지 일 실시예의 하나의 예시로서 제공된다.
도시한 실시예에 있어서, 삽입부(500)는 하우징(114)의 말단부(218)의 개구부(302)를 통해서 내부 챔버(110)로 삽입되는 접점(112)의 일부를 포함한다. 삽입부(500)는 결합 인터페이스 말단(200)과 평판부 사이에서 연장될 수 있다. 평판부(304)는 도시한 실시예의 말단부(218)를 따라 그리고 부분적으로 하우징(114)의 한 측면(302)의 아래로 연장될 수 있다. 평판부(304)는 상부 슬롯(502) 안으로 수용되어 평판부(304)의 표면(504)이 말단부(218)와 동일 평면상이 될 수 있다. 평판부(304)는 삽입부(500)와 모서리부(308) 사이에서 연장될 수 있다. 모서리부(306)는 실장부(308)와 평판부(304) 사이와 하우징(114)의 한 측면(320)을 따라 서 연장되는 모난 표면(506)을 포함한다. 모서리부(306)는 모난 표면(506)의 맞은편의 모서리부(306)의 한 측면 위에 고정 돌기(508)를 포함할 수 있다. 고정 돌기(508)는 하우징(218)의 측면(320)의 하부 슬롯(510)에 삽입될 수 있다. 하부 슬롯(510)은 하우징(218)의 전단부(216)로부터 말단부(218)방향으로 부분적으로 연장될 수 있다. 하부 슬롯(510)은 고정 돌기(508)의 결합면을 제공하는 레지(512, ledge)에서 그 끝을 이룰 수 있다. 예를 들며, 접점(112)은 하부 슬롯(510)과 상부 슬롯(502)에 로딩되어 고정 돌기(508)가 상기 레지(512)와 결합한다. 레지(512) 간의 결합은 접점(112)이 하우징(114)으로부터 제거되는 것을 방지할 수 있다. 모서리부(306)는 평판부(304)와 실장부(308) 사이에서 연장된다. 실장부(308)는 모서리부(306)에서 부분적으로 떨어져서 연장된다. 실장부(308)는 실장 표면(202)을 포함한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 돌기들(204)은 실장 표면(208)에 연결되는 삽입부(514)를 포함하며 이때 삽입부(514)와 실장 표면(208) 사이에 굴곡부(206)를 갖는다. 도시한 실시예에서의 삽입부(514)는 삽입부(514)의 측면들과 마주보는 고정 돌기들(516)을 포함한다. 고정 돌기들(516)은 슬롯(220)에서 탭(204)이 분리되는 것을 방지하기 위하여 삽입부분(514)이 슬롯(220)에 삽입되는 경우에 슬롯(도 2의 220)의 안쪽에 결합될 수 있다. 다른 실시예에서, 탭들(204)은 억지 끼워 맞춤(press-fit) 연결을 통해서 슬롯(220)에 고정된다.
도 3은 커넥터 어셈블리(104)를 기판(118)의 개구부(116)에 삽입하기 전과 커넥터 어셈블리(104)를 기판(118)에 실장 하기 전의 커넥터 어셈블리(104)의 사시 도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(118)은 도전성 트레이스들(310)에 전기적으로 연결되는 복수의 접촉 패드들(312)을 포함한다. 접촉 패드들(312)은 도전성 트레이스들(310)에 전기적으로 연결되는 전도성 물질을 포함 및/또는 그로부터 형성될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 접촉 패드들(312)은 노출된 도전성 트레이스들(310)의 일부분들이 될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 기판(118)은 절연 물질로 된 복수의 층들(미도시)을 포함하며 (도전성 트레이스들(310)과 같은) 도전성 트레이스들이 상기 층들 중에서 하나 또는 그 이상의 층에 제공되어 있는 PCB이다. 일 실시예에 있어서, 기판(118)은 그의 실장면(316)과 대향면(318)에 도전성 트레이스(310)가 있는 PCB이다. 다른 실시예에 있어서, 기판(118)은 기판(118)의 실장면(316)에만 있는 접촉패드들(312)에 근접한 위치에 있는 도전성 트레이스들(310)을 갖는 PCB이다. 상술한 바와 같이, 기판(118)은 일 실시예로서 금속 클래드 보드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 기판(118)은 부분적으로 비전도성 물질로 에워싸인 전도성 물질층(400)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 기판(118)은 기판(118)의 실장면(316)에 결합된 하나 또는 그 이상의 LED들을 갖는 조명 장치에서 사용되는 금속 클래드 보드이다.
기판(118)은 복수의 실장 패드들(314)을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 실장 패드들(314)은 탭들(204)의 결합 표면(208)을 기판(118)에 고정시키기 위해 사용될 수 있는 물질로 구성 및/또는 형성될 수 있다. 예를 들면, 실장 패드들(314)은 솔더 패드들을 정의할 수 있으며, 결합 표면(208)은 실장 패드들(314)에 솔더링 될 수 있다.
조립되는 동안, 커넥터 어셈블리(104)는 개구부(116)에 하우징(114)을 부분적으로 삽입하고, 접점들(112)의 실장 표면들(202)을 접촉 패드들(312)에 연결하며, 탭들(204)의 실장 표면들(208)을 실장 패드들(314)에 고정시킴으로써 기판(118)에 물리적 및 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 커넥터 어셈블리(104)는 탭들(204)의 실장 표면들(208)을 결합 패드들(314)에 고정시킴으로써 기판(118)에 물리적으로 연결될 수 있다. 단지 예시로서, 탭들(204)의 실장 표면들(208)은 실장 표면(208)과 실장 패드들(314)을 함께 솔더링함으로써, 실장 패드들(314)에 고정될 수 있다. 다른 예에서, 실장 표면들(208)은 수작업이나 표면실장 솔더링 방법들에 의해 솔더링 될 수 있다. 다른 예로써, 실장 표면들(208)은 접착물질을 사용하여 실장 패드들(314)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 실장 표면들(208)은 전도성 에폭시와 같은 에폭시를 사용하여 실장 패드들(314)에 고정될 수 있다. 커넥터 어셈블리(104)는 접점들(112)의 결합 표면들(202)을 접촉 패드들(312)에 전기적으로 연결함으로써 기판(118)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 실장 표면들(202)과 접촉 패드들(312)은 함께 솔더링될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 커넥터 어셈블리(104)는 기판(118)의 오직 한 면 위의 기판(118)에 결합된다. 예를 들면, 탭들(204)의 실장 표면들(208)은 커넥터 어셈블리(104)와 제공되어 있는 기판(118) 간에 다른 어떠한 기계적 결합 없이 실장 패드들(314)에 고정될 수 있다.
도 4는 기판(118) 상에 결합된 커넥터 어셈블리(104)의 평면도이다. 개구부(116)는 기판(118)의 실장면들(316)과 대향면들(318) 사이에서 연장된다. 하우 징(114)의 돌출부분(404)은 기판(118)의 대향면(318)을 지나 기판(118)의 개구부(도 1의 116)를 통해서 돌출된다. 돌출부분(404)은 커넥터 어셈블리(104)가 기판(118)에 결합될 경우 결합 인터페이스(120)와 대향면(318) 사이에서 연장된다. 돌출 부분(404)은 결합 인터페이스(120)와 개구부를 통해 돌출되는 결합 인터페이스의 높이를 나타내는 대향면(318) 사이의 높이(406)를 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 높이(406)는 결합 인터페이스(120)와 대향면(318)에 수직 방향으로 결합 인터페이스(120)와 대향면(318) 간의 거리이다. 높이(406)는 커넥터 조립체(104)의 총 높이(408), 기판(118)의 두께(410) 및 커넥터 어셈블리(104)의 실장 측면부(414)의 높이(412)의 변화와, 하우징(114)의 돌출부들(도 2의 210)의 높이(도 5의518)의 조절 및/또는 슬롯(도 2의 220) 안으로의 탭들(204)의 삽입부분(도 5의 514)의 삽입 조절에 따라서 변할 수 있다. 돌출부들(210)의 높이(518)는 돌출부들(210)이 말단부(218)와 떨어져서 연장되는 거리이다.
커넥터 어셈블리(104)의 실장 측면부(414)는 기판(118)의 실장면(316)과 하우징(114)의 말단부(218) 사이에서 연장되는 커넥터 어셈블리(104)의 일부분이다. 실장 측면부(414)의 높이(412)는 일 실시예에서 말단부(218) 및 실장면(316)과 실질적으로 수직 방향으로 말단부(218)와 실장면(316) 간의 거리이다.
실장 측면부(414)의 높이(412)는 커넥터 어셈블리(104)가 낮은 프로파일 커넥터를 정의할 수 있을 만큼 충분히 작을 수 있다. 예를 들면, 높이(412)는 실장면(316) 상에 커넥터 어셈블리와 근접하게 위치한 LED가 실장 측면부(414) 또는 결합 커넥터(102)에 의해 빛을 차단당하지 않고 커넥터 어셈블리(104) 너머로 빛을 방출할 수 있도록 충분히 작을 수 있다. 예를 들면, 높이(412)는 말단부(218)가 기판(118)의 실장면(316)에 근접하게 위치할 정도로 충분히 작을 수 있다.
상술한 바와 같이, 접점들(112)의 실장 표면들(202,208) 및 탭들(204)은 실질적으로 서로 동일평면상에 놓일 수 있다. 실장 표면들(202, 208)이 서로 동일평면을 이루는 평면을 실장 평면으로 지칭할 수 있다.　 일 실시예에서, 실장 평면은 실장면(316)과 동일평면상에 놓인다. 도 4에서 도시한 실시예에서, 실장면(316) 또한 실장 평면을 의미할 수 있다. 다른 실시예에서, 실장 평면은 실장면(316)과 각을 이루어 배치될 수 있다. 예를 들면, 하우징(도 1의 114)은 탭들(204)과 접점들(112)이 연결되어 접점들(112)의 실장 표면들(202, 208)과 탭들(204)이 실장면(316)과 동일평면상에 놓인 동안 하우징(114)이 실장면(316)을 가로지르는 각을 이루어 배치될 수 있다. 결합 인터페이스(120)는 실장 평면과 실질적으로 평행일 수 있다. 예를 들면, 결합 인터페이스(120)는 커넥터 어셈블리(104)의 플러그 말단(106)을 로딩 방향(418)을 따라 움직여서 결합 커넥터(도 1의 102)의 플러그 말단(도 1의 106)이 커넥터 어셈블리(104)와 결합되도록 기판(118)의 대향면(318)에 평행할 수 있다. 로딩 방향(418)은 기판(118)과 기판(118)의 대향면(318)에 실질적으로 수직방향일 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 결합 인터페이스(120)는 실장 평면을 가로지르는 각으로 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이, 하우징(114)은 탭들(204)과 접점들(112)에 연결되어 접점들(112)의 실장 표면들(202, 208)과 탭들(204)이 실질적으로 실장면(316)과 동일평면상에 있는 동안 하우징(114) 및 결합 인터페이스(120)가 실장면(316)과 각을 이룰 수 있다.
도시한 실시예에 있어서, 실장 평면과 결합 인터페이스(120) 간의 거리(416)는 돌출부분(404)의 높이(406)보다 커서 결합 인터페이스(120)는 대향면(318)을 지나쳐 제공된다. 도 4에서 나타내진 않았으나, 다른 실시예에 있어서, 결합 인터페이스(120)는 개구부(116)에서 오목하게 될 수 있다. 예를 들면, 거리(416)는 기판(118)의 두께보다 작아서 결합 인터페이스(120)가 기판(118)의 실장면(316)과 대향면(318) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에서 거리(416)는 실질적으로 결합 인터페이스(120)에 대해 수직이다. 거리(416)가 높이(406)보다 더 큰 경우의 실시예들에 있어서, 결합 인터페이스(120)는 대향면(318)을 지나 돌출된다. 다른 실시예에 있어서, 실장 평면과 결합 인터페이스(120) 간의 거리(416)는 기판(118)의 두께(410)와 거의 같다. 이러한 실시예에 있어서, 결합 인터페이스(120)는 대향면(318)과 실질적으로 같은 평면상에 놓일 수 있다.
본 명세서에 설명된 다양한 실시예들은 커넥터가 실장된 기판의 한쪽 면 위로 상당한 높이만큼 연장되지 않는 낮은 프로파일의 커넥터 어셈블리를 위해 제공되는 것이다. 기판의 적어도 한쪽 면 위로 연장된 커넥터의 높이를 줄이는 것은 낮은 프로파일의 커넥터들이 필요한 응용사례들에서 유용할 수 있다. 예를 들면, 기판, 하나 또는 그 이상의 LED들 및 LED들의 전력을 공급받기 위해 구성된 커넥터를 포함하는 많은 조명기구들에 있어서, 커넥터는 충분히 낮은 프로파일을 가짐으로써 커넥터 및 대응되는 결합 커넥터가 LED들이 발산하는 빛을 방해하지 않도록 하여야 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 커넥터 시스템의 정면 사시도이다.
도 2는 도 1의 커넥터 어셈블리의 정면 사시도이다.
도 3은 도 1의 커넥터 어셈블리의 정면 사시도로서, 도 1에서의 기판의 개구부에 커넥터 어셈블리를 삽입하기 전과 커넥터 어셈블리를 기판에 실장하기 전을 나타낸 것이다.
도 4는 도 1의 기판에 실장된 도 1의 커넥터 어셈블리의 평면도이다.
도 5는 도 1의 커넥터 어셈블리의 분해도이다.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
102: 결합 커넥터 104: 커넥터 어셈블리
110: 내부 챔버 112: 접점
114: 하우징 116: 개구부 　　
118: 기판 120: 결합 인터페이스
202: 접점 실장 표면
208: 하우징 실장 표면
218: 말단부 216: 전단부
310: 도전성 트레이스 316: 실장면
318: 대향면

Claims (8)

  1. 실장면(316)과 대향면(318) 사이에서 연장되는 개구부(116)를 갖는 기판(118)에 실장 되기 위한 커넥터 어셈블리(104)에 있어서,
    전단부(216)와 말단부(218)를 가지되, 상기 전단부(216)에서 정의되는 결합 인터페이스(120)로부터 안쪽으로 연장되는 내부 챔버(110)를 가지며, 상기 내부 챔버(110)는 결합 커넥터(102)와 결합되도록 구성되고, 하우징 실장 표면(208)이 상기 기판(118)의 상기 실장면(316)에 결합될 때까지 상기 기판(118)의 개구부(116)를 통해서 상기 하우징(114)의 상기 전단부(216)가 부분적으로 삽입되는 것을 특징으로 하는 하우징(114); 및
    결합단(200)과 접점 실장 표면(202) 사이에 연장되되, 상기 결합단(200)은 상기 내부 챔버(100) 안에 배치되고 상기 결합 커넥터(102)의 결합 접점에 결합되도록 구성되며, 상기 접점 실장 표면(202)은 상기 기판(118)의 실장면(316)에 실장 되도록 구성되고, 상기 하우징(114)과 상기 접점 실장 표면(202)은 실장 평면에 실질적으로 동일평면을 이루고, 상기 결합 인터페이스(120)와 상기 실장 평면 간의 거리는 적어도 상기 기판(118)의 두께와 같은 접점(112)을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 어셈블리(104).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 실장 평면 및 상기 결합 인터페이스(120)는 실질적으로 평행하고 상기 거리는 상기 실장 평면 및 상기 결합 인터페이스(120)와 실질적으로 수직으로 조정되는 것을 특징으로 하는 커넥터 어셈블리(104).
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 결합 인터페이스(120)는 상기 기판(118)의 상기 대향면(318)과 근접하는 것을 특징으로 하는 커넥터 어셈블리(104).
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징(114)에 결합된 탭(204)을 더 포함하되, 상기 탭(204)은 상기 하우징 실장 표면(208)을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 어셈블리(104).
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판(118)의 상기 실장면(316) 상에서만 상기 기판(118)과 결합하는 것을 특징으로 하는 커넥터 어셈블리(104).
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 접점 실장 표면(202)은 상기 기판(118)의 도전성 트레이스(310)에 전기적으로 연결되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 커넥터 어셈블리(104).
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 결합 인터페이스(120)를 포함하는 상기 하우징(114)의 일부분이 상기 개구부(116)를 통해 돌출되고 상기 기판(118)의 상기 대향면(318)을 지나는 것을 특징으로 하는 커넥터 어셈블리(104).
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 결합 인터페이스(120)는 상기 실장 평면을 가로지르는 각도로 제공되는 것을 특징으로 하는 커넥터 어셈블리(104).
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