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KR20080073085A - 발광 다이오드 모듈 및 이를 구비한 표시 장치 - Google Patents

발광 다이오드 모듈 및 이를 구비한 표시 장치 Download PDF

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KR20080073085A
KR20080073085A KR1020070011649A KR20070011649A KR20080073085A KR 20080073085 A KR20080073085 A KR 20080073085A KR 1020070011649 A KR1020070011649 A KR 1020070011649A KR 20070011649 A KR20070011649 A KR 20070011649A KR 20080073085 A KR20080073085 A KR 20080073085A
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printed circuit
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박문수
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 발광 다이오드 모듈 및 이를 구비한 표시 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈은 발광칩과, 상기 발광칩과 전기적으로 연결된 제1 전극부 및 제2 전극부를 포함하는 발광 다이오드와, 상기 발광 다이오드를 실장한 광원용 인쇄 회로 기판을 포함하며, 상기 광원용 인쇄 회로 기판은 절연성 수지(resin) 계열의 소재를 포함하여 만들어진 베이스 기판과, 상기 베이스 기판 상에 형성되어 상기 제1 전극부와 접속하는 제1 확장 전극과, 상기 베이스 기판 상에 형성되어 상기 제2 전극부와 접속하는 제2 확장 전극을 포함한다.

Description

발광 다이오드 모듈 및 이를 구비한 표시 장치 {LIGHT EMITTING DIODE MODULE AND DISPLAY DEVICE USING THE SAME}
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도이다.
도 3은 도 1의 발광 다이오드가 광원용 회로 기판 상에 실장된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 1의 발광 다이오드 모듈을 구비한 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 수납 부재에 수납된 발광 다이오드 모듈의 부분 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈이 수납 부재에 수납된 상태를 나타낸 부분 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈이 수납 부재에 수납된 상태를 나타낸 부분 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 발광 다이오드의 배치 상태를 나타낸 평면도이다.
도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 발광 다이오드의 배치 상태를 나타낸 평면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
41, 42 : 구동 인쇄 회로 기판
43, 44 : 구동 인쇄 회로칩 패키지
50 : 표시 패널 60 : 고정 부재
70 : 백라이트 어셈블리 71 : 지지 부재
74 : 광확 부재 75 : 수납 부재
79 : 반사 시트 80 : 발광 다이오드 모듈
81 : 발광 다이오드 82 : 광원용 인쇄 회로 기판
811 : 제1 전극부 812 : 제2 전극부
815 : 발광칩 818 : 커버부
821 : 제1 확장 전극 822 : 제2 확장 전극
825 : 베이스 기판 826 : 회로 배선
본 발명은 발광 다이오드 모듈 및 이를 구비한 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방열 효율을 향상시킴과 동시에 생산성을 향상시킨 발광 다이오드 모듈 및 이를 구비한 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치에는 여러 종류가 있다. 그 중에서 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술을 중심으로 소형화 및 경량화 되면서 성능이 더욱 향상된 액정 표시(liquid crystal display, LCD) 패널을 구비한 표시 장치가 대표적인 표시 장 치로 자리 잡고 있다.
액정 표시 패널을 구비한 표시 장치는 소형화, 경량화 및 저전력 소비화 등의 이점을 가지고 있어서 기존의 브라운관(cathode ray tube, CRT)의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로서 점차 주목 받아왔다. 현재는 표시 장치를 필요로 하는 핸드폰, PDA(personal digital assistant), 및 PMP(portable multimedia player) 등과 같은 소형 제품뿐만 아니라 중대형 제품인 모니터 및 TV 등에도 장착되어 사용되는 등 표시 장치가 필요한 거의 모든 정보 처리 기기에 장착되어 사용되고 있다.
액정 표시 패널은 스스로 발광하지 못하는 수광형 표시 패널이므로, 액정 표시 패널의 배면으로 빛을 공급하는 백라이트 어셈블리(backlight assembly)가 필요하다.
백라이트 어셈블리는 관형의 냉음극 형광 램프(cold cathode flourscent lamp, CCFL) 또는 외부 전극 형광 램프(external electrode flourscent lamp, EEFL)등이 광원으로 사용하였으나, 근래에는 고휘도의 장점을 가진 발광 다이오드(light emitting diode, LED)가 광원으로서 많이 사용되고 있다. 발광 다이오드는 단품으로 사용되거나, 다수의 발광 다이오드가 모듈화되어 사용될 수 있다.
그러나 발광 다이오드를 광원으로 사용하게 되면 많은 양의 열이 발생되며, 발생된 열로 인해 발광 다이오드 자체에 불량이 생기거나 표시 장치에 좋지 않은 영향을 줄 수 있는 문제점이 있었다.
따라서 근래에는, 발광 다이오드에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시키기 위해, 방열에 유리한 메탈 코어 인쇄 회로 기판(metal core printed circuit board, MCPCB)을 사용한 발광 다이오드 모듈이 개발되어 사용되고 있다.
하지만, 메탈 코어 인쇄 회로 기판을 사용한 발광 다이오드 모듈은 제조 단가가 높아 생산성이 떨어지고, 불량의 발생 시에 수리 및 수선이 어려운 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은, 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 방열 효율을 향상시킴과 동시에 생산성을 향상시킨 발광 다이오드 모듈을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 상기한 발광 다이오드 모듈을 구비한 표시 장치를 제공하고자 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈(light emitting diode module, LED module)은 발광칩과, 상기 발광칩과 전기적으로 연결된 제1 전극부 및 제2 전극부를 포함하는 발광 다이오드와, 상기 발광 다이오드를 실장한 광원용 인쇄 회로 기판을 포함하며, 상기 광원용 인쇄 회로 기판은 절연성 수지(resin) 계열의 소재를 포함하여 만들어진 베이스 기판과, 상기 베이스 기판 상에 형성되어 상기 제1 전극부와 접속하는 제1 확장 전극과, 상기 베이스 기판 상에 형성되어 상기 제2 전극부와 접속하는 제2 확장 전극을 포함한다.
상기 베이스 기판은 두께가 1.2mm 이하일 수 있다.
상기 제1 확장 전극 및 상기 제2 확장 전극은 구리를 포함한 소재로 만들어질 수 있다.
상기 제1 확장 전극의 면적은 상기 제1 전극부의 면적보다 넓고, 상기 제2 확장 전극의 면적은 상기 제2 전극부의 면적보다 넓을 수 있다.
상기 제1 전극부는 상기 제2 전극부보다 상기 발광칩과 가까이 배치될 수 있다.
상기 제1 확장 전극의 면적은 상기 제2 확장 전극의 면적보다 넓을 수 있다.
상기 광원용 인쇄 회로 기판은 상기 베이스 기판을 관통하는 하나 이상의 방열홀을 더 포함하며, 상기 방열홀은 상기 제1 확장 전극이 형성된 영역 내에 위치할 수 있다.
상기 광원용 인쇄 회로 기판은 상기 베이스 기판에서 상기 제1 확장 전극이 형성된 면의 반대면에 형성된 방열막을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 확장 전극은 상기 방열홀을 통해 상기 방열막과 연결될 수 있다.
또한, 전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 표시 장치는 화상을 표시하는 표시 패널과, 상기 표시 패널에 빛을 공급하는 하나 이상의 발광 다이오드 모듈을 포함하며, 상기 발광 다이오드 모듈은 발광칩과, 상기 발광칩과 전기적으로 연결된 제1 전극부 및 제2 전극부를 포함하는 발광 다이오드와, 상기 발광 다이오드를 실장한 광원용 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 광원용 인쇄 회로 기판은 절연성 수지(resin) 계열의 소재를 포함하여 만들어진 베이스 기판과, 상기 베이스 기판 상에 형성되어 상기 제1 전극부와 접속하는 제1 확장 전극과, 상기 베이스 기 판 상에 형성되어 상기 제2 전극부와 접속하는 제2 확장 전극을 포함한다.
상기 베이스 기판은 두께가 1.2mm 이하일 수 있다.
상기 제1 확장 전극 및 상기 제2 확장 전극은 구리를 포함한 소재로 만들어질 수 있다.
상기 제1 확장 전극의 면적은 상기 제1 전극부의 면적보다 넓고, 상기 제2 확장 전극의 면적은 상기 제2 전극부의 면적보다 넓을 수 있다.
상기 제1 전극부는 상기 제2 전극부보다 상기 발광칩과 가까이 배치될 수 있다.
상기 제1 확장 전극의 면적은 상기 제2 확장 전극의 면적보다 넓을 수 있다.
상기 발광 다이오드는 4개가 모여 하나의 그룹을 형성하며, 상기 하나의 그룹에 속한 4개의 발광 다이오드들이 접속하는 4개의 상기 제2 확산 전극들은 각각 서로 대향 배치되고, 상기 하나의 그룹에 속한 4개의 발광 다이오드들이 접속하는 4개의 상기 제1 확산 전극들은 상기 4개의 제2 확산 전극들을 둘러싸듯 배치될 수 있다.
상기 광원용 인쇄 회로 기판은 멀티 인쇄 회로 기판이며, 상기 제2 확산 전극은 상기 제2 확산 전극과 다른 층에 형성된 회로 배선과 연결될 수 있다.
상기 발광 다이오드는 3개가 모여 하나의 그룹을 형성하며, 상기 하나의 그룹에 속한 3개의 발광 다이오드들이 접속하는 3개의 상기 제1 확산 전극들 및 3개의 상기 제2 확산 전극들은 각각 삼각형의 꼭짓점에 대응하는 위치에 배치되고, 상기 3개의 제1 확산 전극들은 상기 삼각형의 중심에 반대 방향으로 연장 형성될 수 있다.
상기 광원용 인쇄 회로 기판은 멀티 인쇄 회로 기판이며, 상기 제2 확산 전극은 상기 제2 확산 전극과 다른 층에 형성된 회로 배선과 연결될 수 있다.
상기 광원용 인쇄 회로 기판은 상기 베이스 기판을 관통하는 하나 이상의 방열홀을 더 포함하며, 상기 방열홀은 상기 제1 확장 전극이 형성된 영역 내에 위치할 수 있다.
상기 광원용 인쇄 회로 기판은 상기 베이스 기판에서 상기 제1 확장 전극이 형성된 면의 반대면에 형성된 방열막을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 확장 전극은 상기 방열홀을 통해 상기 방열막과 연결될 수 있다.
상기 발광 다이오드 모듈을 수납하는 수납 부재를 더 포함하며, 상기 수납 부재와 상기 발광 다이오드 모듈 사이에 배치된 전기 절연성 열전도 부재를 더 포함할 수 있다.
이에, 방열 효율을 향상시킴과 동시에 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1 실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 발광 다이오드 모듈(80)은 발광 다이오드(81) 및 발광 다이오드(81)를 실장한 광원용 인쇄 회로 기판(82)을 포함한다. 그리고 발광 다이오드 모듈(80)은 광원용 인쇄 회로 기판(82)을 외부와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(87)를 더 포함한다. 커넥터(87)에 와이어 또는 케이블이 접속되어 외부로부터 전원 및 신호를 인가받는다.
또한, 복수의 발광 다이오드(81)가 모여 하나의 발광 그룹(G)을 형성한다. 광원용 인쇄 회로 기판(82) 상에는 다수의 발광 그룹(G)이 형성된다. 도 1에서는 적색, 녹색, 및 청색의 3원색을 빛을 발광하는 4개의 발광 다이오드(81)가 하나의 발광 그룹(G)을 형성한다. 이때, 발광 다이오드(81)에서 출사되는 녹색광은 적색광 및 청색광에 비해 휘도가 떨어지므로, 이를 보완하기 위해 하나의 발광 그룹(G)에 녹색광을 출사하는 발광 다이오드(81)를 2개씩 배치한다.
그러나 발광 다이오드(81)가 발광하는 색은 반드시 적색, 녹색, 및 청색의 3원색에 한정되는 것은 아니며, 그 밖에 여러 다른 색을 발광하는 발광 다이오드(81)로 다양하게 변형하여 사용이 가능하다. 또한, 이와 같이 형성된 다수의 발광 다이오드(81)는 순차 구동 방식으로 구동될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈 (80)에 대해 상세히 설명한다. 도 2는 광원용 인쇄 회로 기판(82)에 실장된 발광 다이오드(81)의 단면을 나타낸다.
도 2에 도시한 바와 같이, 발광 다이오드(81)는 발광칩(815)과, 발광칩(815)에 전기적으로 연결된 제1 전극부(811) 및 제2 전극부(812)를 포함한다. 또한, 발광 다이오드(81)는 발광칩(815)을 둘러싸는 커버부(818)를 더 포함한다. 커버부(818)는 투명한 수지(resin) 계열의 소재를 포함하여 만들어진다. 일예로, 에폭시(epoxy) 수지를 포함한 소재들을 들 수 있다.
발광칩(815)은 제2 전극부(812)보다 제1 전극부(811)에 가깝게 배치된다. 도 1에서 발광칩(815)은 제1 전극부(811)와 실질적으로 접촉되도록 배치된다. 그리고 발광칩(815)과 제2 전극부(812)는 내부 와이어(819)를 통해 연결된다. 또한, 제1 전극부(811)는 제2 전극부(812)보다 큰 면적을 갖는다.
광원용 인쇄 회로 기판(82)은 베이스 기판(825)과, 베이스 기판(825) 상에 형성되어 발광 다이오드(81)의 제1 전극부(811)와 접속하는 제1 확장 전극(821)과, 베이스 기판(825) 상에 형성되어 발광 다이오드(81)의 제2 전극부(812)와 접속하는 제2 확장 전극(822)을 포함한다. 그리고 광원용 인쇄 회로 기판(82)은 제1 확장 전극(821) 및 제2 확장 전극(822)이 형성된 면에 형성된 회로 배선(826)을 더 포함한다.
베이스 기판(825)은 절연성 수지 계열의 소재를 포함하여 만들어진다. 여기서, 절연성 수지 계열의 소재는, 일예로 일반적으로 저렴하게 공급되는, 에폭시 수지 등과 같은 소재를 포함한다.
제1 확장 전극(821), 제2 확장 전극(822) 및 회로 배선(826)은 열전도성과 전기 전도성이 모두 뛰어나며, 비교적 저렴한 소재인 구리(Cu) 소재를 포함하여 만들어진다.
도 3은 발광 다이오드(81)가 실장된 광원용 인쇄 회로 기판(820의 배치도이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 제1 확장 전극(821)의 면적은 제1 전극부(811)의 면적보다 넓고, 제2 확장 전극(822)의 면적은 제2 전극부(812)의 면적보다 넓다. 그리고 회로 배선(826)은 제1 확장 전극(821) 및 제2 확장 전극(822)과 각각 연결되어 발광 다이오드(81)에 구동 전압을 공급한다.
제1 확장 전극(821)과 제2 확장 전극(822)은 발광 다이오드(81), 구체적으로는 발광칩(815)에서 발생된 열을 방열시키는 역할을 한다. 즉, 제1 확장 전극(821)과 제2 확장 전극(822)은 발광칩(825)에서 발생된 열을 제1 전극부(811) 및 제2 전극부(812)를 통해 전달받아 외부로 방열시킨다. 따라서 제1 확장 전극(821)과 제2 확장 전극(822)은 회로 배선(826)에 영향을 주지 않는 범위 내에서 넓게 형성될수록 유리하다.
또한, 발광칩(815)이 제1 전극부(811)와 인접하게 배치되므로, 제1 전극부(811)와 접속하는 제1 확장 전극(821)의 크기가 클수록 더욱 효과적으로 방열된다. 따라서 제2 확장 전극(822)보다 제1 확장 전극(811)이 크게 형성된다.
이와 같이, 발광 다이오드(81)의 제1 전극부(811) 및 제2 전극부(812)와 접속하는 광원용 인쇄 회로 기판(82)의 제1 확장 전극(821) 및 제2 확장 전극(822)의 면적을 크게 형성함으로써, 발광 다이오드(81)의 발광칩(815)에서 발생된 열을 효 과적으로 방열시킬 수 있다.
또한, 베이스 기판(825)은 1.2mm 이하의 두께를 갖는다. 발광 다이오드(81)의 발광칩(815)에서 발생된 열은 제1 전극부(811) 및 제2 전극부(812)가 접속된 제1 확장 전극(821) 및 제2 확장 전극(822)을 통해 방열된다. 이때, 열은 제1 확장 전극(821) 및 제2 확장 전극(822)을 통해 1차적으로 전도되고, 제1 확장 전극(821) 및 제2 확장 전극(822)과 접한 베이스 기판(825)을 통해 2차적으로 전도되어 방열된다. 따라서 베이스 기판(825)의 두께가 1.2mm보다 크게 되면, 비교적 열전도율이 떨어지는 베이스 기판(825)을 통해 2차적인 전도가 잘 이루어지지 않게 된다. 따라서 방열 효과가 저하된다.
또한, 광원용 인쇄 회로 기판(82)은, 메탈 코어 인쇄 회로 기판(metal core printed circuit board, MCPCB)과 같이 비교적 고가의 소재를 사용하여 만들어진 것이 아니라, 저렴한 수지 계열의 소재를 사용하여 만들어진다. 따라서 발광 다이오드 모듈(80)은 방열 효율을 개선함과 함께 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 4는 도 1의 발광 다이오드 모듈(80)을 구비한 표시 장치(100)를 나타낸다.
첨부도면에서는, 표시 장치(100)에 사용된 표시 패널(50)의 실시예로서 액정 표시 패널을 도시하였지만, 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 표시 장치(100)는 액정 표시 패널 이외의 수광형 표시 패널을 사용할 수도 있다.
도 4에서 도시한 바와 같이, 표시 장치(100)는 크게 빛을 공급하는 백라이트 어셈블리(backlight assembly)(70)와 빛을 제공받아 화상을 표시하는 표시 패널(50)을 포함한다. 이외에, 표시 장치(100)는 표시 패널(50)을 백라이트 어셈블리(70)상에 고정 지지하기 위하여 고정 부재(60)를 더 포함하며, 기타 필요한 부분을 더 포함할 수 있다.
또한, 표시 장치(100)는 표시 패널(50)과 전기적으로 연결되어 구동 신호를 전달하는 다수의 구동 집적 회로칩 패키지들(43, 44) 및 구동 인쇄 회로 기판들(41, 42)을 포함한다. 여기서, 구동 집적 회로칩 패키지들(43, 44)은 칩 온 필름 패키지(chip on film package, COF) 또는 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package, TCP)로 형성된다.
구동 집적 회로칩 패키지들은 게이트 구동 집적 회로칩 패키지들(43)과 데이터 구동 집적 회로칩 패키지들(44)을 포함한다. 게이트 구동 집적 회로칩 패키지(43)는 표시 패널(50)의 일측 가장자리에 부착되어 표시 패널(50)에 게이트 신호를 공급한다. 데이터 구동 집적 회로칩 패키지(44)는 상기 일측과 인접한 표시 패널(50)의 타측에 부착되어 표시 패널(50)에 데이터 신호를 포함한 기타 신호를 공급한다.
백라이트 어셈블리(70)는 도 1의 발광 다이오드(light emitting diode, LED) 모듈(80), 광학 부재(74) 및 광학 버팀대(90)를 포함한다. 그리고 백라이트 어셈블리(70)는 반사 시트(79), 지지 부재(71) 및 수납 부재(75)를 더 포함하며, 기타 필요한 부분을 더 포함할 수 있다.
수납 부재(75)는 발광 다이오드 모듈(80), 광학 부재(74), 반사 시트(79) 및 광학 버팀대(90) 등을 수납한다. 지지 부재(71)는 수납 부재(75)와 결합하여 광학 부재(74)를 고정한다. 또한, 지지 부재(71)는 표시 패널(50)의 가장자리를 지지하여 광학 부재(74)로부터 기설정된 거리만큼 이격시킨다. 이에, 백라이트 어셈블리(70)에서 표시 패널(50)로 공급되는 빛의 휘도 분포를 더욱 균일하게 만들 수 있다. 도 1에는 지지 부재(71)가 'ㄷ'자 형으로 분할 형성된 것으로 도시하였다. 그러나 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 일체형 지지 부재(71)로 형성될 수도 있다.
또한, 도 1에서는 수납 부재(75)와 지지 부재(71)를 모두 사용하는 것으로 도시하였지만, 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 지지 부재(71)는 생략될 수도 있다. 이때에는 수납 부재(75)가 직접 표시 패널(50)을 지지하게 된다.
또한, 수납 부재(75)는 금속성 소재를 포함하여 만들어진다.
광학 부재(74)는 발광 다이오드 모듈(80)에서 출사된 빛을 확산시키는 확산판(741)과, 확산판(741)을 통과한 빛의 휘도 특성을 더욱 확보하기 위한 광학 시트류(742)를 포함한다. 광학 시트류(742)는 확산 시트, 프리즘 시트, 휘도 강화 시트 및 보호 시트 등 다양한 기능의 시트들을 포함한다.
반사 시트(79)는 수납 부재(75)의 바닥면에 배치되어 발광 다이오드 모듈(80)에서 출사된 빛의 일부가 광학 부재(74)에 반사된 것을 재반사한다. 즉, 발광 다이오드의 모듈(80)에서 출사된 빛이 모두 전면 방향으로 향하도록 반사시켜 빛의 손실을 줄이고, 빛의 확산을 도와 빛의 균일성을 향상시키는데 기여하게 된다. 이러한 반사 시트(79)는 광원용 인쇄 회로 기판(82)의 전면에도 배치되어 반사 효율을 높인다.
발광 다이오드 모듈(80)은, 도 5에 도시한 바와 같이, 수납 부재(75)에 수납 배치된다. 즉, 발광 다이오드 모듈(80)은 수납 부재(75)의 바닥면에 접하도록 수납된다. 따라서 발광 다이오드(81)에서 발생된 열은 1차적으로 제1 확장 전극(821) 및 제2 확장 전극(822)에 의해 전도되고, 2차적으로 베이스 기판(825)에 의해 전도되며, 3차적으로 수납 부재(75)에 의해 전도되어 방열된다. 또한, 제1 확장 전극(821), 제2 확장 전극(822) 및 베이스 기판(825)에서는 전도 방열과 함께 인접한 공기에 의한 대류 방열도 일어남은 물론이다.
또한, 도 4에서는 다수의 발광 다이오드 모듈(80)이 케이블(89)로 서로 연결되어 사용된 것으로 도시하였으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 하나의 발광 다이오드 모듈(80)이 사용될 수도 있다. 이 경우 발광 다이오드 모듈(80)은 수납 부재(75)의 바닥면의 크기에 대응하는 하나의 광원용 인쇄 회로 기판(82)과, 그 광원용 인쇄 회로 기판(82) 상에 형성된 다수의 발광 다이오드(81)를 포함할 수 있다.
또한, 도시하지는 않았으나, 표시 장치(100)는 수납 부재(75)의 배면에 설치된 인버터(inverter) 회로 기판 및 제어 회로 기판을 더 포함한다.
인버터 회로 기판은 외부 전력을 일정한 전압 레벨로 변압한 후 발광 다이오드 모듈(80)에 공급함으로써 발광 다이오드 모듈(80)을 구동한다. 인버터 회로 기판은 발광 다이오드 모듈(80)의 발광 다이오드(81)를 다양한 방법으로 구동할 수 있다. 즉, 모든 발광 다이오드(81)를 동시에 발광시킬 수 있다. 또한, 서로 다른 색의 빛을 조사하는 발광 다이오드(81)를 순차 구동시킬 수도 있다. 또한, 서로 다른 색의 빛을 조사하는 발광 다이오드(81)를 각각 색깔별로 다른 휘도를 갖도록 구동시킬 수도 있다.
또한, 발광 다이오드 모듈(80)이 서로 다른 색의 발광 다이오드(81)를 순차 구동하는 경우에는, 표시 패널(50)에서 컬러 필터를 생략할 수도 있다.
제어 회로 기판(48)은 구동 인쇄 회로 기판(42)과 전기적으로 연결되며, 표시 패널(50)에 화상을 표시하기 위해 필요한 신호를 공급한다. 여기서, 제어 회로 기판(42)은 연결 부재(미도시)를 통해 구동 인쇄 회로 기판(42)과 연결된다.
이와 같은 구성에 의하여, 표시 장치(100)는 방열 효율을 향상시킴과 동시에 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 6을 참조하여 본 발명의 제2 실시예를 설명한다.
도 6에 도시한 바와 같이, 광원용 인쇄 회로 기판(83)은 베이스 기판(835)을 관통하는 하나 이상의 방열홀(838)을 더 포함한다. 방열홀(838)은 제1 확장 전극(831)이 형성된 영역 내에 위치한다. 방열홀(838)은 비교적 큰 것이 하나 형성되거나, 비교적 작은 것이 여러 개 형성될 수 있다. 그리고 제1 확장 전극(831)은 방열홀(838)을 덮을 수도 있으며, 방열홀(838)이 위치한 곳이 함께 개구될 수도 있다.
이와 같은 구성에 의하여, 발광 다이오드(81)의 발광칩(815)에서 발생된 열은 제1 확산 전극(831) 및 제2 확산 전극(832)과 함께 방열홀(838)을 통해 더욱 효 율적으로 방열될 수 있다. 즉, 발광칩(815)에서 발생된 열은 방열홀(838)을 통해 더욱 효율적으로 수납 부재(75)에 전달될 수 있다. 도면 부호 836은 회로 배선을 나타낸다.
도 7을 참조하여 본 발명의 제3 실시예를 설명한다.
도 7에 도시한 바와 같이, 광원용 인쇄 회로 기판(84)은 베이스 기판(845)과, 베이스 기판(845) 상에 형성되어 발광 다이오드(81)의 제1 전극부(811)와 접속하는 제1 확장 전극(841)과, 베이스 기판(845) 상에 형성되어 발광 다이오드(81)의 제2 전극부(812)와 접속하는 제2 확장 전극(842)과, 베이스 기판(845)을 관통하는 방열홀(848)과, 베이스 기판(845)에서 제1 확장 전극(841) 및 제2 확장 전극(842)이 형성된 면의 반대면에 형성된 방열막(843)을 포함한다. 여기서, 방열홀(848)은 방열막(843)과 제1 확장 전극(841)이 모두 형성된 영역 내에 위치한다. 또한, 제1 확장 전극(841)과 방열막(843)은 방열홀(848)을 통해 서로 연결될 수 있다. 그리고 광원용 인쇄 회로 기판(84)은 1 확장 전극(841) 및 제2 확장 전극(842)이 형성된 면과 방열막(843)이 형성된 면에 각각 형성된 회로 배선(846)을 더 포함한다.
즉, 광원용 인쇄 회로 기판(84)으로 양면에 모두 배선층이 형성된 양면 인쇄 회로 기판이 사용된다. 그러나 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 셋 이상의 배선층, 즉 베이스 기판(845) 내부에 배선층이 추가된 멀티 인쇄 회로 기판이 사용될 수도 있다.
이와 같이, 광원용 인쇄 회로 기판(845)이 양면 또는 멀티 회로 기판인 경우에는, 제1 확장 전극(841) 및 제2 확장 전극(842)에 연결되는 회로 배선(846) 중에 서 하나 이상의 회로 배선(846)을 제1 확장 전극(841) 및 제2 확장 전극(842)과 다른 층에 형성할 수도 있다. 이와 같이 회로 배선(846)을 다른 층에 형성하면, 제1 확장 전극(841)을 더 확대시킬 수 있는 공간을 확보할 수 있게 된다.
방열막(843)은 제1 확장 전극(841), 제2 확장 전극(842) 및 회로 배선(846)과 동일한 소재로 만들어진다. 그러나 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 방열막(843)은 열전달에 유리한 소재이면 어느 것이나 무방하다.
또한, 제1 확장 전극(841) 및 방열막(843)은 방열홀(848)을 덮을 수도 있으며, 방열홀(848)이 위치한 곳이 개구될 수도 있다.
또한, 표시 장치(100)는 광원용 인쇄 회로 기판(84)의 방열막(843)과 수납 부재(75) 사이에 배치된 전기 절연성 열전도 부재(88)를 더 포함할 수 있다. 전기 절연성 열전도 부재(88)는 광원용 인쇄 회로 기판(84)과 수납 부재(75)를 서로 전기 절연시킨다. 또한, 전기 절연성 열전도 부재(88)는 방열막(843)에서 수납 부재(75)로 열이 잘 전달될 수 있게 한다.
이와 같은 구성에 의하여, 발광 다이오드(81)의 발광칩(815)에서 발생된 열은 제1 확산 전극(821) 및 제2 확산 전극(822)과 함께 방열홀(848) 및 방열막(843)을 통해 더욱 효율적으로 방열될 수 있다. 즉, 발광칩(815)에서 발생된 열은 방열홀(848) 및 방열막(843)을 통해서 더욱 효율적으로 수납 부재(75)에 전달될 수 있다.
도 8을 참조하여 본 발명의 제4 실시예를 설명한다. 도 8은 발광 다이오드 모듈에서 하나의 그룹(G)(도 1에 도시)을 형성하는 4개의 발광 다이오드들(81)의 배치 상태를 나타낸다.
도 8에 도시한 바와 같이, 발광 다이오드(81)는 4개가 모여 하나의 그룹(G)을 형성한다. 그리고 하나의 그룹(G)에 속한 4개의 발광 다이오드들(81)이 접속되는 4개의 제1 확장 전극들(851)과 4개의 제2 확장 전극들(852)은 전부가 모여 전체적으로 사각형 형상을 갖도록 배열된다. 구체적으로, 4개의 제2 확장 전극들(852)은 전체적인 사각형 형상에서 중앙에 위치한다. 그리고 제2 확장 전극들(852)은 4개가 각각 서로 대향 배치된다. 4개의 제1 확장 전극들(851)은 전체적인 사각형 형상에서 외곽에 위치한다. 그리고 제1 확장 전극들(851)은 제2 확장 전극들(852)을 둘러싸듯 배치된다.
이와 같은 구성에 의하여, 4개의 발광 다이오드들(81)이 하나의 그룹(G)을 형성하는 경우에 제1 확장 전극(851)을 최대한 넓혀 방열 효과를 향상시킬 수 있다. 제1 확장 전극(851)의 크기가 커질수록 방열 효율이 가장 효과적으로 상승된다.
또한, 제1 확장 전극(851) 및 제2 확장 전극(852)이 형성된 광원용 인쇄 회로 기판은, 도 7에 도시한 바와 같은, 여러 회로 배선층을 갖는 양면 또는 멀티 인쇄 회로 기판일 수 있다. 광원용 인쇄 회로 기판이 양면 또는 멀티 인쇄 회로 기판 인 경우에는, 제2 확장 전극(852)은 제2 확장 전극(852)과 다른 층에 형성된 회로 배선과 연결될 수 있다. 이와 같이, 제2 확장 전극(852)과 연결되는 회로 배선을 제1 확장 전극(851) 및 제2 확장 전극(852)이 형성된 층과 다른 층에 형성함으로써, 제1 확장 전극(851)을 더 크게 형성하기 위한 공간을 확보할 수 있다. 즉, 제1 확장 전극(851)의 크기를 더욱 크게 형성하여 방열 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
도 9를 참조하여 본 발명의 제5 실시예를 설명한다. 도 9는 발광 다이오드 모듈에서 하나의 그룹(G)(도 1에 도시)을 형성하는 3개의 발광 다이오드들(81)의 배치 상태를 나타낸다.
도 9에 도시한 바와 같이, 발광 다이오드(81)는 3개가 모여 하나의 그룹(G)을 형성한다. 그리고 하나의 그룹(G)에 속한 3개의 발광 다이오드들(81)이 접속되는 3개의 제1 확장 전극들(861)과 3개의 제2 확장 전극들(862)은 전부가 모여 전체적으로 삼각형 형상을 갖도록 배열된다. 구체적으로, 3개의 제1 확산 전극들(861)과 제2 확산 전극들(862)은 각각 삼각형의 꼭짓점에 대응하는 위치에 배치된다. 그리고 3개의 제1 확산 전극들(861)은 삼각형의 중심에 반대 방향으로 연장 형성된다.
이와 같은 구성에 의하여, 3개의 발광 다이오드들(81)이 하나의 그룹(G)을 형성하는 경우에 제1 확장 전극(861)을 최대한 넓혀 방열 효과를 향상시킬 수 있다. 제1 확장 전극(861)의 크기가 커질수록 방열 효율이 가장 효과적으로 상승된다.
또한, 본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 설명하였지만, 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 방열 효율을 향상시킴과 동시에 생산성을 향상시킨 발광 다이오드 모듈을 제공하고자 한다.
즉, 발광 다이오드가 접속되는 광원용 인쇄 회로 기판의 제1 확장 전극 및 제2 확장 전극의 면적을 크게 형성함으로써, 발광 다이오드의 발광칩에서 발생된 열을 효과적으로 방열시킬 수 있다.
또한, 발광 다이오드 모듈을 비교적 저렴한 소재를 사용하여 만들 수 있어 생산성도 함께 향상시킬 수 있다.
또한, 광원용 인쇄 회로 기판에 형성된 방열홀을 통해 발광 다이오드의 발광칩에서 발생된 열을 효과적으로 방열시킬 수 있다.
또한, 광원용 인쇄 회로 기판에 형성된 방열막을 통해 발광 다이오드의 발광칩에서 발생된 열을 효과적으로 방열시킬 수 있다.
또한, 복수의 발광 다이오드가 하나의 그룹을 형성하는 경우에도 제1 확장 전극을 최대한 넓혀 방열 효과를 향상시킬 수 있다.
또한, 제2 확장 전극에 연결되는 회로 배선을 제1 확장 전극 및 제2 확장 전극과 다른 층에 형성하여 제1 확장 전극을 최대한 넓일 수 있다. 이에, 방열 효과를 더욱 효율적으로 향상시킬 수 있다.

Claims (23)

  1. 발광 다이오드 모듈(light emitting diode module, LED module)에 있어서,
    발광칩과, 상기 발광칩과 전기적으로 연결된 제1 전극부 및 제2 전극부를 포함하는 발광 다이오드와,
    상기 발광 다이오드를 실장한 광원용 인쇄 회로 기판을 포함하며,
    상기 광원용 인쇄 회로 기판은,
    절연성 수지(resin) 계열의 소재를 포함하여 만들어진 베이스 기판과,
    상기 베이스 기판 상에 형성되어 상기 제1 전극부와 접속하는 제1 확장 전극과,
    상기 베이스 기판 상에 형성되어 상기 제2 전극부와 접속하는 제2 확장 전극을 포함하는 발광 다이오드 모듈.
  2. 제1항에서,
    상기 베이스 기판은 두께가 1.2mm 이하인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
  3. 제1항에서,
    상기 제1 확장 전극 및 상기 제2 확장 전극은 구리를 포함한 소재로 만들어진 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
  4. 제1항에서,
    상기 제1 확장 전극의 면적은 상기 제1 전극부의 면적보다 넓고,
    상기 제2 확장 전극의 면적은 상기 제2 전극부의 면적보다 넓은 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
  5. 제4항에서,
    상기 제1 전극부는 상기 제2 전극부보다 상기 발광칩과 가까이 배치된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
  6. 제5항에서,
    상기 제1 확장 전극의 면적은 상기 제2 확장 전극의 면적보다 넓은 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
  7. 제1항에서,
    상기 광원용 인쇄 회로 기판은 상기 베이스 기판을 관통하는 하나 이상의 방열홀을 더 포함하며,
    상기 방열홀은 상기 제1 확장 전극이 형성된 영역 내에 위치한 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
  8. 제7항에서,
    상기 광원용 인쇄 회로 기판은 상기 베이스 기판에서 상기 제1 확장 전극이 형성된 면의 반대면에 형성된 방열막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
  9. 제8항에서,
    상기 제1 확장 전극은 상기 방열홀을 통해 상기 방열막과 연결된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
  10. 표시 장치에서,
    화상을 표시하는 표시 패널과,
    상기 표시 패널에 빛을 공급하는 하나 이상의 발광 다이오드 모듈을 포함하며,
    상기 발광 다이오드 모듈은,
    발광칩과,
    상기 발광칩과 전기적으로 연결된 제1 전극부 및 제2 전극부를 포함하는 발광 다이오드와,
    상기 발광 다이오드를 실장한 광원용 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 광원용 인쇄 회로 기판은,
    절연성 수지(resin) 계열의 소재를 포함하여 만들어진 베이스 기판과,
    상기 베이스 기판 상에 형성되어 상기 제1 전극부와 접속하는 제1 확장 전극과,
    상기 베이스 기판 상에 형성되어 상기 제2 전극부와 접속하는 제2 확장 전극을 포함하는 표시 장치.
  11. 제10항에서,
    상기 베이스 기판은 두께가 1.2mm 이하인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제10항에서,
    상기 제1 확장 전극 및 상기 제2 확장 전극은 구리를 포함한 소재로 만들어진 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 제10항에서,
    상기 제1 확장 전극의 면적은 상기 제1 전극부의 면적보다 넓고,
    상기 제2 확장 전극의 면적은 상기 제2 전극부의 면적보다 넓은 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  14. 제13항에서,
    상기 제1 전극부는 상기 제2 전극부보다 상기 발광칩과 가까이 배치된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  15. 제14항에서,
    상기 제1 확장 전극의 면적은 상기 제2 확장 전극의 면적보다 넓은 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  16. 제15항에서,
    상기 발광 다이오드는 4개가 모여 하나의 그룹을 형성하며,
    상기 하나의 그룹에 속한 4개의 발광 다이오드들이 접속하는 4개의 상기 제2 확산 전극들은 각각 서로 대향 배치되고,
    상기 하나의 그룹에 속한 4개의 발광 다이오드들이 접속하는 4개의 상기 제1 확산 전극들은 상기 4개의 제2 확산 전극들을 둘러싸듯 배치된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  17. 제16항에서,
    상기 광원용 인쇄 회로 기판은 멀티 인쇄 회로 기판이며,
    상기 제2 확산 전극은 상기 제2 확산 전극과 다른 층에 형성된 회로 배선과 연결된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  18. 제15항에서,
    상기 발광 다이오드는 3개가 모여 하나의 그룹을 형성하며,
    상기 하나의 그룹에 속한 3개의 발광 다이오드들이 접속하는 3개의 상기 제1 확산 전극들 및 3개의 상기 제2 확산 전극들은 각각 삼각형의 꼭짓점에 대응하는 위치에 배치되고,
    상기 3개의 제1 확산 전극들은 상기 삼각형의 중심에 반대 방향으로 연장 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  19. 제18항에서,
    상기 광원용 인쇄 회로 기판은 멀티 인쇄 회로 기판이며,
    상기 제2 확산 전극은 상기 제2 확산 전극과 다른 층에 형성된 회로 배선과 연결된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  20. 제10항에서,
    상기 광원용 인쇄 회로 기판은 상기 베이스 기판을 관통하는 하나 이상의 방열홀을 더 포함하며,
    상기 방열홀은 상기 제1 확장 전극이 형성된 영역 내에 위치한 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  21. 제20항에서,
    상기 광원용 인쇄 회로 기판은 상기 베이스 기판에서 상기 제1 확장 전극이 형성된 면의 반대면에 형성된 방열막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  22. 제21항에서,
    상기 제1 확장 전극은 상기 방열홀을 통해 상기 방열막과 연결된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  23. 제21항에서,
    상기 발광 다이오드 모듈을 수납하는 수납 부재를 더 포함하며,
    상기 수납 부재와 상기 발광 다이오드 모듈 사이에 배치된 전기 절연성 열전도 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI422075B (zh) * 2009-03-13 2014-01-01 Advanced Optoelectronic Tech 覆晶式半導體光電元件之結構及其製造方法
US20120001544A1 (en) * 2010-07-01 2012-01-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Light emitting module and method of manufacturing the same
EP2448028B1 (en) 2010-10-29 2017-05-31 Nichia Corporation Light emitting apparatus and production method thereof
JP6230777B2 (ja) * 2012-01-30 2017-11-15 新光電気工業株式会社 配線基板、配線基板の製造方法、及び発光装置
CN103244839A (zh) * 2012-02-08 2013-08-14 欧司朗股份有限公司 Led光源和具有该led光源的照明装置
US9971088B2 (en) * 2012-04-16 2018-05-15 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Integrated optical sub-assembly
WO2018009269A1 (en) 2016-07-06 2018-01-11 Lumileds Llc Printed circuit board for integrated led driver
CN113284924A (zh) 2020-02-19 2021-08-20 三星显示有限公司 显示装置
CN114883359A (zh) * 2022-05-12 2022-08-09 苏州华星光电技术有限公司 微型发光二极管发光器件和微型发光二极管芯片转印方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11167358A (ja) 1997-12-05 1999-06-22 Sanyo Electric Co Ltd Ｌｅｄ表示装置
JP2001284659A (ja) 2000-03-31 2001-10-12 Mitsubishi Electric Lighting Corp Ｌｅｄ照明装置
JP2001332766A (ja) 2000-05-24 2001-11-30 Rohm Co Ltd 側面発光半導体発光装置
JP2002314139A (ja) * 2001-04-09 2002-10-25 Toshiba Corp 発光装置
JP4045781B2 (ja) 2001-08-28 2008-02-13 松下電工株式会社 発光装置
CN100524703C (zh) * 2002-03-08 2009-08-05 罗姆股份有限公司 使用半导体芯片的半导体装置
US7258464B2 (en) * 2002-12-18 2007-08-21 General Electric Company Integral ballast lamp thermal management method and apparatus
KR100568269B1 (ko) 2003-06-23 2006-04-05 삼성전기주식회사 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드 및 그 제조방법
JP2006100316A (ja) 2004-09-28 2006-04-13 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 発光素子収納用パッケージ
JP2006190764A (ja) 2005-01-05 2006-07-20 Stanley Electric Co Ltd 表面実装型ｌｅｄ
US7808013B2 (en) * 2006-10-31 2010-10-05 Cree, Inc. Integrated heat spreaders for light emitting devices (LEDs) and related assemblies

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