KR20070016988A - 발광 다이오드용 부가 경화형 실리콘 수지 조성물 - Google Patents
발광 다이오드용 부가 경화형 실리콘 수지 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20070016988A KR20070016988A KR1020060072886A KR20060072886A KR20070016988A KR 20070016988 A KR20070016988 A KR 20070016988A KR 1020060072886 A KR1020060072886 A KR 1020060072886A KR 20060072886 A KR20060072886 A KR 20060072886A KR 20070016988 A KR20070016988 A KR 20070016988A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- group
- component
- sio
- units
- segment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 title claims abstract description 28
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 60
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 22
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 4
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 30
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 24
- -1 siloxane units Chemical group 0.000 claims description 24
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 18
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 12
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims description 11
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 9
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 claims description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 6
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 2
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 15
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 14
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 12
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 10
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 8
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 7
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 6
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 6
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 6
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 6
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 6
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical class Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 5
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 5
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FVUAJWNWAHUQLZ-UHFFFAOYSA-N [chloro(dimethyl)silyl] hypochlorite Chemical class ClO[Si](C)(C)Cl FVUAJWNWAHUQLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane Chemical group C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N chloro-ethenyl-dimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)C=C XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 3
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical group [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005054 phenyltrichlorosilane Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N trichloro(phenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N dichlorosilane Chemical compound Cl[SiH2]Cl MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AWSFUCVGQBUMLQ-UHFFFAOYSA-N dihydroxy-methoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(O)O AWSFUCVGQBUMLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 2
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 2
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 2
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2$l^{3},4$l^{3},6$l^{3},8$l^{3}-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C[Si]1O[Si](C)O[Si](C)O[Si](C)O1 WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 1
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRVYEARUCOSYME-UHFFFAOYSA-N [bis(ethenyl)-phenylsilyl]oxy-dimethyl-phenylsilane Chemical group C=1C=CC=CC=1[Si](C)(C)O[Si](C=C)(C=C)C1=CC=CC=C1 HRVYEARUCOSYME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 238000007033 dehydrochlorination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000012769 display material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N hydroxy(diphenyl)silicon Chemical class C=1C=CC=CC=1[Si](O)C1=CC=CC=C1 NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N methylsilane Chemical compound [SiH3]C UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 125000003506 n-propoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical compound [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 125000005920 sec-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 125000004213 tert-butoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(O*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/44—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing only polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
본 발명은 열 충격에 대하여 높은 내성을 갖고, 가혹한 온도 사이클하에서도 균열이 생기기 어려운 발광 다이오드용 부가 경화형 실리콘 수지 조성물을 제공한다. 상기 조성물은 하기 화학식 1로 표시되는 직쇄상 세그먼트, 및 화학식 R2 3SiO1/2(식 중, R2는 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기, 알콕시기 또는 수산기임)로 표시되는 M 단위와, 화학식 SiO2로 표시되는 Q 단위 및(또는) 화학식 R2SiO3 /2(식 중, R2는 상기와 동일함)로 표시되는 T 단위를 포함하고, 전체 R2 중 2개 이상이 알케닐기인 수지상 세그먼트를 포함하는 오르가노폴리실록산을 기재 중합체로 하는 발광 다이오드용 부가 경화형 실리콘 수지 조성물이다.
식 중, R1은 불포화 지방족 결합을 갖지 않는 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기이고, n은 1 이상의 정수이다.
발광 다이오드, 부가 경화형 실리콘 수지 조성물, 직쇄상 세그먼트, 수지상 세그먼트, 오르가노폴리실록산
Description
[문헌 1] 일본 특허 공개 (평) 11-1619호 공보
[문헌 2] 일본 특허 공개 제2002-265787호 공보
[문헌 3] 일본 특허 공개 제2004-186168호 공보
본 발명은 발광 다이오드(LED)용 부가 경화형 실리콘 수지 조성물에 관한 것이며, 특히 경화물이 투명하여 발광 다이오드 소자의 보호, 파장의 변경ㆍ조정 또는 렌즈의 구성 재료로서 적합하고, 특히 고온/저온의 온도 사이클 조건하에서도 균열 내성이 양호한 경화물이 얻어지는 부가 경화형 실리콘 수지 재료에 관한 것이다.
LED로의 통전ㆍ점등시에는 급격한 온도 상승이 일어나 LED 소자는 열 충격을 받는 것이 알려져 있다. 따라서, LED 소자의 점등과 소등의 반복에 의해 LED 소자는 가혹한 온도 사이클에 놓여지게 된다.
LED 소자의 밀봉 재료로서 일반적으로 에폭시 수지가 사용되고 있다. 에폭 시 수지의 탄성률이 높기 때문에 본딩 와이어는 온도 사이클에 의해 스트레스를 받아 단선되거나, 에폭시 수지에는 균열이 발생하는 경우가 있다. 또한, 에폭시 수지가 LED 칩에 제공하는 스트레스가 원인이 되어 반도체 재료의 결정 구조가 무너짐에 따른 발광 효율의 저하도 염려된다. 그 대책으로서 실온 경화형 실리콘 고무를 완충재로서 사용하고, 그 외측을 에폭시 수지로 밀봉하는 방법이 정법으로서 정착되어 있다. 그러나, 이 방법으로는 에폭시 수지가 실리콘 수지에 접착되지 않기 때문에, 역시 온도 사이클에 의해 에폭시 수지와 실리콘 고무의 계면에서 박리가 발생하여, 광 취출 효율이 경시적으로 극히 저하하는 것이 알려져 있다. 에폭시 수지의 대체 재료로서 실리콘 수지를 사용하는 것이 제안되어 있다(일본 특허 공개 (평) 11-1619호 공보, 일본 특허 공개 제2002-265787호 공보 및 일본 특허 공개 제2004-186168호 공보). 실리콘 수지는 내열성, 내후성, 내변색성이 에폭시 수지에 비하여 우수하기 때문에, 최근 청색 LED, 백색 LED를 중심으로 사용되는 예가 증가하고 있다. 그러나, 이들 실리콘 수지는 에폭시 수지에 비하여 탄성률은 낮지만, 굽힘 강도 등의 기계 특성도 낮기 때문에 LED로의 통전ㆍ점등시에 발생하는 열 충격에 의해 균열이 발생하기 쉽다는 문제를 갖는다.
본 발명의 과제는 상기 문제를 해결하여, 열 충격에 대하여 높은 내성을 가지며, 가혹한 온도 사이클하에서도 균열이 생기기 어려운 LED용 부가 경화형 실리콘 수지 조성물을 제공하는 데 있다.
본 발명자들은 예의 연구를 행한 결과, 실리콘 수지 중에 유연성이 큰 직쇄상 세그먼트와 강성이 높은 수지상 세그먼트를 함유하는 오르가노폴리실록산을 기재 재료로서 채용함으로써 상기 과제를 달성할 수 있다는 것을 발견하고, LED 소자용 재료로서 바람직한 부가 경화형 실리콘 수지 조성물을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은 상기 과제를 달성하는 것으로서,
(A) 하기 화학식 1로 표시되는 직쇄상 세그먼트, 및 화학식 R2 3SiO1 /2(식 중, R2는 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기, 알콕시기 또는 수산기임)로 표시되는 M 단위와, 화학식 SiO2로 표시되는 Q 단위 및(또는) 화학식 R2SiO3 /2(식 중, R2는 상기와 동일함)로 표시되는 T 단위를 포함하고, 전체 R2 중 2개 이상이 알케닐기인 수지상 세그먼트를 포함하는 오르가노폴리실록산,
(B) 규소 원자와 결합된 수소 원자를 1 분자 중에 2개 이상 함유하는 오르가노히드로겐폴리실록산: 성분 (A)의 오르가노폴리실록산 100 질량부에 대하여 5 내지 50 질량부,
(C) 부가 반응 촉매: 유효량,
(D) 에폭시기 및(또는) 알콕시기를 함유하는 오르가노히드로겐폴리실록산 화합물: 성분 (A) 및 성분 (B)의 합계량 100 질량부에 대하여 0 내지 30 질량부
를 함유하는 발광 다이오드용 부가 경화형 실리콘 수지 조성물을 제공한다.
<화학식 1>
-(R1 2SiO)n-
식 중, R1은 불포화 지방족 결합을 갖지 않는 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기이고, n은 1 이상의 정수이다.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
이하, 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 설명한다. 또한, 이하에서 「Me」는 메틸기를 의미하고, 「Vi」는 비닐기를 의미한다. 또한, 특별히 기재하지 않는 한 점도는 23 ℃에서의 측정치이다.
-(A) 오르가노폴리실록산-
(A) 성분으로서 사용되는 오르가노폴리실록산은 그 중에 상기한 직쇄상 세그먼트와 수지상 세그먼트를 함유한다.
수지상 세그먼트의 형태로서는 M 단위와 Q 단위로 구성되는 형태, M 단위와 T 단위로 구성되는 형태, 및 M 단위와 Q 단위 및 T 단위로 구성되는 형태가 있다.
(A) 성분의 오르가노폴리실록산 중에서 직쇄상 세그먼트와 수지상 세그먼트의 존재 형태에는 제약이 없으며, 전형적으로는 (a) 이들 2종의 세그먼트가 각각 별개의 분자 중에 존재하고, (A) 성분이 이들 상이한 분자의 혼합물인 형태, 및 (b) 이들 2종의 세그먼트가 동일한 분자 중에 존재하는 형태가 있다. 또한, 제3의 형태로서 (c) (a)형의 오르가노폴리실록산 분자와 (b)형의 오르가노폴리실록산 분자의 혼합 상태일 수도 있다.
(b)형의 경우에는 각 분자 중의 2종의 세그먼트의 비율이 거의 동일한 균일 한 오르가노폴리실록산으로 구성될 수도 있고, 2종의 세그먼트의 비율이 상이한 다양한 분자의 혼합물 상태일 수도 있다.
[직쇄상 세그먼트]
직쇄상 세그먼트는 화학식 1로 표시되며, (A) 성분의 오르가노폴리실록산 중에서 연질 세그먼트로서 상기 분자에 유연성을 부여하는 기능을 한다. 화학식 1 중의 R1은 불포화 지방족 결합을 갖지 않는 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기이고, n은 1 이상의 정수이다.
R1로 표시되는 불포화 지방족 결합을 갖지 않는 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기로서는, 예를 들면 통상적으로 탄소 원자수 1 내지 12, 바람직하게는 1 내지 9 정도의 것을 들 수 있고, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아랄킬기 등을 들 수 있다. 바람직하게는 메틸기 및 페닐기이다.
n은 1 이상의 정수이고, 바람직하게는 2 내지 100, 보다 바람직하게는 7 내지 60의 정수이다.
[수지상 세그먼트]
본 발명에서, 수지상 세그먼트는 직쇄상 실록산 단위(2 관능성 실록산 단위)를 함유하지 않으면서 분지상 실록산 단위(3 관능성 및(또는) 4 관능성 실록산 단 위)를 필수적으로 함유하는 3차원 구조의 실록산 세그먼트를 의미한다. 상기 수지상 세그먼트는 통상적으로, R2 3SiO1 /2(식 중, R2는 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기, 알콕시기 또는 수산기임)로 표시되는 M 단위와, 화학식 SiO2로 표시되는 Q 단위 및(또는) 화학식 R2SiO3 /2(식 중, R2는 상기와 동일함)로 표시되는 T 단위를 포함하고, 이 때 전체 R2 중 2개 이상이 알케닐기이다.
상기 세그먼트에 포함되는 R2로 표시될 수 있는 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기로서는, 예를 들면 통상적으로 탄소 원자수 1 내지 12, 바람직하게는 1 내지 9 정도의 것을 들 수 있으며, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아랄킬기, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 헥세닐기, 시클로헥세닐기, 옥테닐기 등의 알케닐기 등을 들 수 있다. 단, 전체 R2 중 2개 이상은 알케닐기이고, R2에 포함되는 알케닐기가 상기 성분 100 g당 0.01 내지 1.0 mol, 특히 0.02 내지 0.8 mol인 것이 바람직하다. 알케닐기로서는 비닐기, 알릴기가 바람직하다.
또한, 알콕시기로서는, 예를 들면 통상적으로 탄소 원자수 1 내지 3의 것을 들 수 있으며, 구체적으로는 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, 이소프로폭시기를 들 수 있다.
수지상 세그먼트 중의 M 단위/(Q 단위 및(또는) T 단위)의 몰비는 0.5 내지 1.2가 바람직하고, 0.8 내지 1.1이 보다 바람직하다. 상기 M/(Q 및(또는) T)비가 지나치게 작으면 분자 중의 가교점이 많아지고, 열안정성이 불량해진다는 점에서 바람직하지 않고, 지나치게 크면 점도가 높아져 작업성이 떨어진다는 점에서 바람직하지 않다.
(A) 성분의 오르가노폴리실록산에 있어서, 직쇄상 세그먼트와 수지상 세그먼트의 비율은, 상기 오르가노폴리실록산을 구성하는 전체 실록산 단위에 대한 직쇄상 세그먼트를 구성하는 디오르가노실록산 단위(화학식 R1 2SiO로 표시되는, 소위 D 단위)의 비율이 10 내지 80 몰％인 것이 바람직하고, 20 내지 50 몰％인 것이 보다 바람직하다. D 단위의 비율이 지나치게 적으면 (A) 성분의 유연성이 저하되어 물러진다는 점에서 부적합하고, 지나치게 많으면 경화물의 경도가 저하해 버린다는 점에서 부적합하다.
이하, (A) 성분의 오르가노폴리실록산이 (a)형만으로 이루어지는 경우와 (b)형만으로 이루어지는 경우를 대표적으로 설명한다.
[(a)형]
상기 형태의 (A) 성분에 있어서는, 상기 직쇄상 세그먼트가 분자 말단에 규소 원자에 결합된 알케닐기를 1 분자 중에 2개 이상 갖는 직쇄상 디오르가노폴리실록산으로서 존재하고, 상기 수지상 세그먼트는 M 단위와 Q 단위 및(또는) T 단위를 포함하는 실리콘 수지 분자로서 별개의 분자로서 존재한다.
ㆍ직쇄상 세그먼트를 갖는 디오르가노폴리실록산
상기 디오르가노폴리실록산은 하기 화학식 2로 표시된다.
식 중, R1 및 n은 화학식 1에서 정의한 바와 같으며, X는 알케닐기이다.
상기 디오르가노폴리실록산의 구체예로서는,
(식 중, m은 0 내지 100의 정수이고, n은 0 또는 1 내지 10의 정수임) 등을 들 수 있다.
상기 디오르가노폴리실록산의 점도는, 통상적으로 60 내지 100,000 mPaㆍs일 수 있지만, 작업성면에서 너무 고점도가 되는 것은 바람직하지 않기 때문에 1000 mPaㆍs 이하가 바람직하고, 100 mPaㆍs 이하가 보다 바람직하다.
ㆍ실리콘 수지
상기 실리콘 수지는 M 단위와 Q 단위 및(또는) T 단위를 포함하고, 이 경우 M 단위/(Q 단위 및(또는) T 단위)의 몰비는 바람직하게는 0.5 내지 1.2, 보다 바람직하게는 0.9 내지 1.1이며, 1 분자 중에 2개 이상의 알케닐기를 갖는다. 또한, 상기 알케닐기의 함유량이 0.01 내지 1.0 mol/100 g, 특히 0.02 내지 0.8 mol/100 g인 것이 바람직하다.
또한, M 단위/(Q 단위 및(또는) T 단위)의 몰비가 지나치게 작으면, 실리콘 수지의 분자량이 지나치게 커져 결과적으로 점도가 높아지고 작업성이 불량해지기 때문에 0.8 내지 1.2가 바람직하고, 0.9 내지 1.1이 보다 바람직하다.
또한, 본 조성물의 경화물의 경도를 높이고자 [수지상 세그먼트/직쇄상 세그먼트]의 비율을 높이면, 본 조성물의 경화물의 경도가 높아지지만 물러져 균열이 생기기 쉬워지므로, [수지상 세그먼트/(A) 성분의 오르가노폴리실록산]의 중량비는 0.8 내지 0.1이 바람직하고, 0.5 내지 0.2가 보다 바람직하다.
[(b)형]
상기 형태의 (A) 성분에 있어서는, 상기 직쇄상 세그먼트와 상기 수지상 세그먼트가 1 분자 중에 존재하여 하나의 오르가노폴리실록산 분자를 구성하고 있다.
상기 오르가노폴리실록산 분자에 있어서, 직쇄상 세그먼트 부분은 상기 화학식 1로 표시되는 구조를 갖는다. 수지상 세그먼트 부분은 상술한 바와 같이 M 단위와 Q 단위 및(또는) T 단위를 포함하는 구조를 갖는데, 하기 화학식 3으로 표시되는 조성을 갖는 것이 더욱 바람직하다.
식 중, R2는 화학식 2에 관하여 정의한 바와 같으며, R2에 포함되는 알케닐 기가 상기 성분 100 g당 0.01 내지 1.0 mol, 특히 0.02 내지 0.8 mol인 것이 바람직하고, p는 1≤p<2를 충족하는 양수이다.
상기 (b)형의 오르가노폴리실록산은 액상 또는 고체상이며, 액상인 경우에는 23 ℃에서의 점도가 100 mPaㆍs 이상인 것이 바람직하다.
상기 (b)형의 오르가노폴리실록산은, 예를 들면 목적한 조성에 대응하여 단량체로서 클로로실란류, 경우에 따라서는 클로로실란류와 클로로실록산을 선택하여 가수분해 및 중합시킴으로써 합성된다.
즉, 트리오르가노클로로실란(M 단위원) 및 오르가노트리클로로실란(T 단위원) 및(또는) 테트라클로로실란(Q 단위원)의 가수분해 및 중합에 의해 수지상 세그먼트가 형성되고, 디오르가노디클로로실란(D 단위원)의 가수분해에 의해 직쇄상 세그먼트가 형성된다. D 단위원으로서 디오르가노디클로로실란만으로는 직쇄상 세그먼트의 길이가 연장되지 않기 때문에 효과적인 연질 세그먼트가 되지 않는 경우가 많기 때문에, 예를 들면 α,ω-디클로로디오르가노폴리실록산(예를 들면, Cl(R1 2SiO)n-1Si(R1)2Cl(식 중, R1은 화학식 1에 관하여 정의한 바와 같으며, n은 1 이상, 바람직하게는 5 내지 20의 정수임))을 적어도 일부 병용하는 것이 바람직하다.
상기에 있어서, 연질 세그먼트쇄를 도입할 때, 비닐 디오르가노클로로실란(몰수)+오르가노트리클로로실란 및(또는) 테트라클로로실란(몰수)+R1 2SiO 단위(몰수) 의 합계를 100 몰％라고 하면, R1 2SiO 단위(D 단위)의 비율이 바람직하게는 5 내지 40 몰％、보다 바람직하게는 10 내지 25 몰％에 상당하는 Cl(R1 2SiO)n-1Si(R1)2Cl(n은 1 이상의 정수)를 첨가함으로써, (즉, 디오르가노디클로로실란 및 α,ω-디클로로디오르가노폴리실록산으로부터 유래된 D 단위원의 합계가 5 내지 40 몰％, 특히 10 내지 25 몰％이면) 균열 내성에 유효한 실리콘 재료가 된다. Me2SiO 단위의 비율이 40 몰％를 초과하면, 얻어지는 경화물의 경도가 목표로 하는 경도 미만으로 저하될 우려가 있다.
상기의 클로로실란류의 가수분해는 유기 용매, 예를 들면 톨루엔/물 혼합 조건하에서 행한다. 가수분해 후에 탈 HCl 반응에 의해 어느 정도 중합이 진행되지만, 이것만으로는 충분히 중합도가 상승하지 않고, 균열 내성이 불충분하다. 따라서, 이어서 알칼리성 조건하에서 더 축합시킴으로써 균열 내성이 향상된다. 알칼리 축합은, 구체적으로는 예를 들어 가수분해 후에 수 세척에 의해 중성 상태로 한 중합체의 톨루엔 용액에 중합체 100 질량부당 0.05 내지 0.5 질량부(바람직하게는 0.05 내지 0.1 질량부)의 50 ％ KOH 수용액을 첨가ㆍ가열하며, 이때 생성되는 물을 톨루엔과의 공비에 의해 제거한다. 그 후, 첨가한 50 ％ KOH 수용액 중의 KOH분의 2배 당량의 트리메틸클로로실란에 의해, 이어서 20배 당량의 아세트산칼륨에 의해 중화함으로써 행한다.
또한, (b)형의 오르가노폴리실록산은 알콕시실란의 중합에 의해 합성하는 것 도 고려할 수 있지만, 일반적으로 얻어지는 오르가노폴리실록산으로는 경화물의 균열 내성이 떨어지게 된다. 따라서, 가수분해의 원료로서는 클로로실란이 바람직하다.
(b)형의 오르가노폴리실록산에서는 본 조성물의 경화물에 대하여 요구되는 굴절률에 따라 화학식 3 중의 R2를 메틸기, 페닐기 또는 시클로헥실기 등으로 선택함으로써 조절할 수 있다.
-(B) 오르가노히드로겐폴리실록산-
(B) 성분으로서 규소 원자와 결합된 수소 원자(즉, SiH기)를 1 분자 중에 2개 이상(통상, 2 내지 200개), 바람직하게는 3개 이상(예를 들면, 3 내지 100개) 함유하는 오르가노히드로겐폴리실록산을 사용한다. 상기 수소 원자의 함유량은 0.001 내지 0.02 mol/g의 범위인 것이 바람직하고, 0.005 내지 0.017 mol/g인 것이 보다 바람직하다.
상기 (B) 성분 중의 규소 원자에 결합된 수소 원자 이외의 1가의 기는, 통상적으로 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이며, 바람직하게는 메틸기, 페닐기이다. 본 발명의 조성물의 경화 후의 높은 굴절률의 재료가 요구되는 경우에는 페닐기가 바람직하다.
오르가노히드로겐폴리실록산 (B) 성분은 하기 화학식 4로 표시된다.
식 중, R3은 독립적으로 알케닐기를 포함하지 않는 비치환 또는 치환된 1가탄화수소기를 나타내되, 단 전체 R3 중 30 몰％ 이상은 메틸기이고, a는 0.7≤a≤2.1, b는 0.001≤b≤1.0을 충족하는 수이되, 단 a+b는 0.8≤a+b≤3.0을 충족하는 수이다.
오르가노히드로겐폴리실록산은 (A) 성분 중의 알케닐기와 히드로실릴화 반응에 의해 가교하는 가교제로서 기능함과 동시에, 조성물을 희석하여 사용 용도에 적합한 점도로 하는 반응성 희석제로서도 기능하는 성분이다. 또한, 규소 원자에 결합된 수소 원자(즉, SiH기)를 1 분자 중에 2개 이상(통상 2 내지 200개), 바람직하게는 3개 이상(예를 들면 3 내지 100개 정도) 갖는 오르가노히드로겐폴리실록산이다.
오르가노히드로겐폴리실록산은 25 ℃에서의 점도가 바람직하게는 1000 mPaㆍs 이하(통상, 1 내지 1000 mPaㆍs), 보다 바람직하게는 5 내지 200 mPaㆍs이다.
또한, 규소 원자에 결합된 수소 원자의 함유량은 (B) 성분 1 g당 0.001 내지 0.02 mol의 범위인 것이 바람직하고, 0.005 내지 0.017 mol의 범위인 것이 보다 바람직하다.
또한, (A) 성분 중의 R1 및 R2의 탄화수소기가 메틸기, 에틸기 등의 알킬기이면, (B) 성분 중의 R3은 메틸기가 바람직하며, R1 및 R2에 페닐기가 포함되는 경우에는 전체 R3 중 5 몰％ 이상, 바람직하게는 20 내지 50 몰％가 페닐기인 것이 바 람직하다. (A) 성분과 (B) 성분의 굴절률이 상이한 경우, 혼합 후 백탁되어 투명한 조성물을 얻지 못하는 경우가 있다.
오르가노히드로겐폴리실록산으로서는, 예를 들면 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 트리스(디메틸히드로겐실록시)메틸실란, 트리스(디메틸히드로겐실록시)페닐실란, 메틸히드로겐시클로폴리실록산, 메틸히드로겐실록산ㆍ디메틸실록산 환상 공중합체, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로겐폴리실록산, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸히드로겐실록산 공중합체, 양쪽 말단 디메틸히드로겐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 양쪽 말단 디메틸히드로겐실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸히드로겐실록산 공중합체, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로겐실록산ㆍ디페닐실록산 공중합체, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로겐실록산ㆍ메틸페닐실록산 공중합체, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로겐실록산ㆍ디페닐실록산ㆍ디메틸실록산 공중합체, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로겐실록산ㆍ메틸페닐실록산ㆍ디메틸실록산 공중합체, 양쪽 말단 디메틸히드로겐실록시기 봉쇄 메틸히드로겐실록산ㆍ디페닐실록산 공중합체, 양쪽 말단 디메틸히드로겐실록시기 봉쇄 메틸히드로겐실록산ㆍ메틸페닐실록산 공중합체, 양쪽 말단 디메틸히드로겐실록시기 봉쇄 메틸히드로겐실록산ㆍ디메틸실록산ㆍ디페닐실록산 공중합체, 양쪽 말단 디메틸히드로겐실록시기 봉쇄 메틸히드로겐실록산ㆍ디메틸실록산ㆍ메틸페닐실록산 공중합체나 이들 예시 화합물에서 메틸기의 일부 또는 전부가 에틸기, 프로필기 등의 다른 알킬기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 할로겐화 알킬기로 치환된 것 등 외에, 하기 화학식 5 또는 환상의 하기 화학식 6으로 표시되는 것,
(식 중, R3은 상기한 바와 같고, c는 2 내지 25, 바람직하게는 2 내지 20의 정수이며, d는 4 내지 8의 정수임), 및
화학식
(식 중, R3은 상기한 바와 같고, e는 5 내지 40의 정수, f는 5 내지 20의 정수, g는 2 내지 30의 정수임)로 표시되는 것 등이 예시된다.
(B) 성분의 구체예로서는, 화학식
또한, (B) 성분의 배합량은, 조성물 중의 전체 규소 원자에 결합된 알케닐기에 대하여 (B) 성분 중의 규소 원자에 결합된 수소 원자의 몰비가 0.5 내지 4.0이 되는 범위가 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.7 내지 2.0, 특히 바람직하게는 1.2 내지 1.6이 되는 양이다. 단, (B) 성분 이외에 규소 원자에 결합된 수소 원자를 갖는 성분(예를 들면, 후술하는 임의적으로 배합되는 (D) 성분)이 존재하는 경우에는, 조성물 중의 전체 규소 원자 결합 알케닐기에 대한 조성물 중의 전체 규소 원자 결합 수소 원자의 몰비가 상기의 범위, 즉 0.5 내지 4.0인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.7 내지 2.0, 특히 바람직하게는 1.2 내지 1.6의 범위이다. 이와 같이 (B) 성분 이외에 규소 원자에 결합된 수소 원자를 갖는 성분이 존재하는 경우에는, 규소 원자에 결합된 수소 원자를 갖는 전체 성분에 포함되는 규소 원자결합 수소 원자에 대한 (B) 성분 유래의 규소 원자 결합 수소 원자의 비율이 60 몰％ 이상인 것이 바람직하고, 70 몰％ 이상인 것이 보다 바람직하다. 상기 규소 원자 결합 알케닐기에 대한 규소 원자 결합 수소 원자의 몰비가 지나치게 크거나 지나치게 작아도 경화물의 형상에 따라서는 균열이 생기기 쉬워진다.
(B) 성분은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
-(C) 부가 반응 촉매-
부가 반응 촉매로서는, 통상적으로 히드로실릴 반응을 촉진시키는 작용을 갖는 것으로서 알려져 있는 촉매라면 모두 사용할 수 있으며, 대표적인 것으로서 백금계ㆍ로듐계ㆍ팔라듐계의 촉매가 알려져 있다. 일반적으로는 염화백금산 및 그의 변성품이 사용된다. 특히 본 용도에 있어서는, 일렉트로닉스 용도라는 점에서 저염소 촉매가 바람직하며, 예를 들어 염소분이 제거된 디비닐테트라메틸디실록산이나 디비닐디페닐디메틸디실록산으로 변성된 촉매를 사용하는 것이 바람직하다. 첨가량은 소위 유효량이며, 특별히 규정되는 것은 아니다. 구체적으로는 재료 비용의 면에서 일반적으로 50 ppm 이하, 바람직하게는 20 ppm 이하이다. 그러나, 첨가량이 너무 적어지면 경화 저해의 영향을 받기 쉬워지므로 통상 2 ppm 이상 첨가한다.
-(D) 성분-
(D) 성분의 에폭시기 및(또는) 알콕시기를 함유하는 오르가노히드로겐폴리실록산 화합물은 접착성 향상제로서 필요에 따라 사용되며, 본 발명의 조성물에 자기 접착성을 제공한다. 본 발명의 조성물을 LED 밀봉 재료로서 사용하는 경우에는, LED 칩을 장착한 수지 케이스나 금속에 대한 본 조성물의 접착성을 향상시키기 위해 통상적으로 사용한다.
(D) 성분의 오르가노히드로겐 화합물은 규소 원자에 결합된 수소 원자(SiH기)를 1개 이상(통상, 1 내지 20개, 바람직하게는 2 내지 10개) 가지며, 규소 원자에 결합된 알콕시기 및(또는) 규소 원자에 결합된 에폭시기를 함유하는 유기기를 갖는다. 상기 오르가노히드로겐 화합물은, 통상적으로 규소 원자수 2 내지 30개, 바람직하게는 4 내지 20개 정도의 직쇄상 또는 환상의 실록산 구조를 갖는다.
상기 알콕시기로서는, 예를 들면 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 이소프로폭시기, 부톡시기, sec-부톡시기, tert-부톡시기 등을 들 수 있으며, 상기 알콕시 기는 실록산 구조(Si-O-Si)를 구성하는 규소 원자에 결합할 수도 있고, 또는 실록산 구조를 구성하는 규소 원자에 알킬렌기를 통해 결합된 알콕시실릴기일 수도 있다. 또한, 에폭시기 함유 유기기는 탄화수소기(에테르성 산소 원자를 포함할 수도 있음)를 통해 에폭시기를 규소 원자에 결합시키는 기이며, 예를 들면 하기의 기를 들 수 있다.
(D) 성분의 구체예로서는 하기의 화합물을 들 수 있다(하기 식 중, Me는 메틸기를 나타냄).
상기 (D) 성분의 배합량은, 상기 (A) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 0 내지 30 질량부가 바람직하고, 3 내지 15 질량부가 보다 바람직하다.
-그 밖의 성분-
본 발명의 조성물에는 상기 (A) 내지 (C) 성분에 추가하여, (D) 성분 이외 에 필요에 따라 다른 성분을 첨가할 수 있다. 예를 들면, 경화성을 억제하여 가사 시간을 제공하기 위한 부가 반응 제어제, 직쇄 또는 환상의 알케닐기를 함유하는 부가 반응 지연제 등을 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 첨가할 수도 있다.
또한, 투명성에 영향을 주지 않는 범위에서, 강도를 향상시키기 위해 흄드 실리카 등의 무기질 충전제를 배합할 수도 있으며, 필요에 따라 파장 조정제, 염료, 안료, 난연제, 내열제, 내산화열화제 등을 배합할 수도 있다.
또한, 상기 조성물의 경화 조건은 특별히 제한되지 않지만, 경화 온도는 100 내지 150 ℃가 바람직하며, 약 30 내지 180 분간 가열하는 것이 바람직하다.
본 조성물을 경화하여 얻어지는 경화물은, 외계로부터의 응력에 의한 손상 방지의 관점에서 쇼어 A 경도로 75 이상의 경도를 갖는 것이 바람직하고, 보다 바 람직하게는 쇼어 D 경도가 40 이상인 것이다.
<실시예>
이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 제한되는 것이 아니다. 또한, 특별히 기재하지 않는 한 「부」는 질량부를 의미한다.
<실시예 1>
-(a)형의 (A) 성분을 사용하는 예-
실록산 단위 Me3SiO1 /2, ViMe2SiO1 /2, SiO4 /2로 구성되고, Me3SiO1 /2과 ViMe2SiO1/2의 합계의 SiO2에 대한 비율이 몰비로 0.95인 실리콘 수지이며, 그 50 ％ 크실렌 용액을 120 ℃, 15 mmHg로 1 시간 스트리핑한 후의 고형분에 있어서 비닐기 함유량이 0.08 몰/100 g인 실리콘 수지(50 질량％ 크실렌 용액) 100 부에, 양쪽 말단이 비닐기로 봉쇄된 23 ℃에서의 점도가 60 mPaㆍs인 디메틸폴리실록산 50 부를 혼합하였다. 얻어진 혼합물을 120 ℃, 15 mmHg로 1 시간 동안 용매 증류 제거하여 기재 중합체를 얻었다. 이 기재 중합체 100 부에 테트라메틸테트라비닐시클로테트라실록산 3 부, 화학식
로 표시되는 메틸히드로겐실록산 7 부, 및 하기 화학식 7:
로 표시되는 에폭시기 함유 히드로겐실록산 5 부를 교반하고 균일하게 혼합하여 투명 액상 혼합물을 얻었다. 여기에 디비닐테트라메틸디실록산을 배위자로 갖는 백금 착체 촉매를 백금 원자로서 10 ppm(질량 기준) 첨가하고 균일하게 혼합하여 조성물을 제조하였다.
상기 조성물을 100 ℃에서 1 시간, 이어서 150 ℃에서 1 시간 가열하여 경화시켰더니 무색 투명한 수지 경화물을 얻었다.
상기 경화물의 쇼어 A 경도를 측정했더니 경도 75로 측정되었다.
<실시예 2>
-(a)형의 (A) 성분을 사용하는 예-
상기 실리콘 수지(50 질량％ 크실렌 용액) 150 부에 상기 디메틸폴리실록산 25 부를 혼합한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 순서로 조성물을 제조하고, 동일한 조건으로 경화시켰더니 무색 투명한 수지 경화물을 얻었다.
상기 경화물의 쇼어 D 경도를 측정했더니 경도 50이었다.
<실시예 3>
-(a)형의 (A) 성분을 사용하는 예-
상기 실리콘 수지(50 질량％ 크실렌 용액) 160 부에 상기 디메틸폴리실록산 20 부를 혼합한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 순서로 조성물을 제조하고, 동일한 조건으로 경화시켰더니 무색 투명한 수지 경화물을 얻었다.
상기 경화물의 쇼어 D 경도를 측정했더니 경도 59였다.
<비교예 1>
-(a)형의 (A) 성분을 사용하는 예-
상기 실리콘 수지(50 질량％ 크실렌 용액) 100 부에 상기 디메틸폴리실록산 50 부를 첨가하여 제조한 기재 중합체 100 부 대신에 상기 디메틸폴리실록산, 즉 양쪽 말단이 비닐기로 봉쇄된 23 ℃에서의 점도가 60 mPaㆍs인 디메틸폴리실록산만 100 부 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 조성물을 제조하고, 동일한 조건으로 경화시켰더니 무색 투명한 고무 경화물을 얻었다.
상기 경화물의 쇼어 A 경도를 측정했더니 경도 50이었다.
<비교예 2>
상기 실리콘 수지(50 질량％ 크실렌 용액) 200 부와 상기 화학식 Me3SiO(MeHSiO)11SiMe3으로 표시되는 메틸히드로겐실록산 17.5 질량부를 혼합하고, 120 ℃, 15 mmHg로 1 시간 스트리핑하여 기재 중합체를 얻었다. 이어서, 상기 기재 중합체 117.5 질량부에 대하여 테트라메틸테트라비닐시클로테트라실록산 3 부, 화학식 7로 표시되는 에폭시기 함유 히드로겐실록산 5 부를 균일하게 교반하여 투명 액상 혼합물을 얻었다.
상기 투명 액상 혼합물에 실시예 1과 동일하게 촉매를 첨가하여 조성물을 제조하고 경화시켰더니 무색 투명한 수지 경화물을 얻었다.
상기 경화물의 쇼어 D 경도를 측정했더니 경도 61로 측정되었다.
--평가--
실시예 1 내지 3 및 비교예 1, 2에서 얻어진 조성물의 균열 내성 및 접착성을 하기의 방법으로 평가하였다. 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
-경화물의 균열 내성 시험 방법-
실시예 및 비교예에서 얻어진 경화물의 균열 내성을 이하의 방법으로 측정하였다.
25 g의 입구가 넓은 투명 유리병에 직경 7 mm 정도의 와셔를 넣고, 각 예의 조성물을 5 g 유입시켜 100 ℃에서 1 시간, 이어서 150 ℃에서 1 시간 건조기 내에서 가열하여 경화시켰다. 건조기로부터 취출하여 방냉한 후, 「-40 ℃×30 분 방치 → 120 ℃×30 분 방치」를 1 사이클로서 5 사이클의 열 충격을 제공하였다. 그 후에 경화물에 균열 발생 유무를 육안으로 관찰하여 조사하였다. 하기의 기준으로 평가하였다.
○: 균열 발생 없음
△: 와셔 옆에서 작은 균열이 발생하였음
×: 큰 균열이 발생하였음
-접착성 시험 방법-
실시예 및 비교예에서 얻어진 조성물의 접착성을 이하의 방법으로 측정하였 다.
PPA(폴리프탈아미드 수지)의 테스트 피스에 조성물을 얹고, 건조기 내에서 100 ℃로 1 시간 가열하고, 그 후에 150 ℃에서 1 시간 가열하여 경화시켰다. 얻어진 경화물의 PPA에 대한 접착 강도를 면도기날을 경화물층, PPA층에 대하여 직각으로 넣고, 갈라진 파단면을 스패츌러로 스크래칭하는 방법으로 측정하고, 하기의 기준으로 평가하였다.
○: 경화물과 PPA편 사이에 박리 부분없이 전면 접착
△: 경화물과 PPA편 사이에 일부 박리 발생
×: 경화물과 PPA편 사이에 전면 박리
<실시예 4>
-(b)형의 (A) 성분을 사용하는 예-
용매로서 톨루엔, 그리고 단량체로서 페닐트리클로로실란, 비닐디메틸클로로실란, 및 평균 조성이 Cl(Me2SiO)17Cl로 표시되는 디클로로디메틸실록산을 몰비 55:20:25(디클로로디메틸실록산은 Me2SiO 단위로 환산한 양)로 투입하여 공(共)가수분해한 후, 탈염산 축합을 진행시켜 150 ℃×30 분의 불휘발분이 50 ％인 톨루엔 용액을 얻었다. 상기 톨루엔 용액 중의 고형분 100 g에 대하여 0.05 g의 50 ％ KOH 수용액을 첨가하고, 100 ℃에서 탈수 축합 반응을 진행시킨 후, 트리메틸클로로실란 0.1 g, 아세트산칼륨 1.0 g으로 중화하였다. 이와 같이 하여 투입한 실록산 단위로부터 계산하여 평균 조성이 (C6H5)0.55(CH2=CH)0.2(CH3)0.9SiO1 .08로 표시되는 오르가노폴리실록산 용액을 얻었다. 얻어진 오르가노폴리실록산 용액을 80 ℃, 15 mmHg로 1 시간 용매 증류 제거한 후, 중합체(80 ℃에 있어서 무용매에서도 액상인 실리콘 수지) 100 부에 대하여 화학식
로 표시되는 가교제 24 부(조성물 중의 총 SiH기/총 비닐기(몰비)=1이 되는 양), 하기 화학식 8로 표시되는 접착 부여 성분 10 부를 첨가하여 투명한 액상 혼합물을 얻었다.
얻어진 액상 혼합물에 디비닐테트라메틸디실록산을 배위자로 갖는 백금 착체 촉매를 백금 원자로서 10 ppm(질량 기준) 첨가하고 균일하게 혼합하여 조성물을 제조하였다.
상기 조성물을 100 ℃에서 1 시간, 그 후 150 ℃에서 1 시간 가열하여 경화시켰더니 무색 투명한 수지상 경화물이 얻어졌다. 쇼어 D 경도가 68로 측정되었다.
<실시예 5>
-(b)형의 (A) 성분을 사용하는 예-
실시예 4에서 가수분해하는 단량체로서 페닐트리클로로실란, 비닐디메틸클로로실란, 디메틸디클로로실란 및 평균 조성이 Cl(Me2SiO)17Cl로 표시되는 디클로로디메틸폴리실록산을 몰비 55:20:12.5:12.5(디클로로디메틸폴리실록산은 Me2SiO 단위로 환산한 양)로 사용한 것 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여 조성물을 제조하고, 동일한 조건으로 경화시켰더니 무색 투명한 수지상 경화물이 얻어졌다. 쇼어 D 경도가 64로 측정되었다.
<비교예 3>
실시예 4에서 공가수분해, 탈염산 축합 후에 얻은 50 질량％ 톨루엔 용액을 KOH를 사용하는 탈수 축합시키지 않고 그대로 80 ℃, 15 mmHg에서 스트리핑한 것 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여 조성물을 제조하고, 동일한 조건으로 경화시켰더니 무색 투명한 수지상 경화물이 얻어졌다. 쇼어 D 경도가 58로 측정되었다.
<비교예 4>
실시예 4에서 가수분해하는 단량체로서 페닐트리클로로실란, 비닐디메틸클로로실란 및 디메틸디클로로실란을 몰비 55:20:25으로 사용한 것 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여 조성물을 제조하고, 동일한 조건으로 경화시켰더니 무색 투명한 수지상 경화물이 얻어졌다. 쇼어 D 경도가 60으로 측정되었다.
<비교예 5>
실시예 4에서 톨루엔 중에서의 클로로실란류 및 디클로로디메틸실록산의 공가수분해 대신에 페닐트리메톡시실란, 비닐메틸디에톡시실란 및 평균 조성이 HO(Me2SiO)17H로 표시되는 디메틸실록산디올의 몰비 55:20:25(단, 디메틸실록산디올은 디메틸실록산 단위 환산으로)의 혼합물 200 g에 물 28 g을 첨가하고 메탄술폰산 3.4 g을 촉매로서 공가수분해하였다. 이와 같이 하여 얻어진 중합체의 톨루엔 용액에 KOH 수용액을 첨가하고 탈수 축합 이후의 조작은 실시예 4와 동일하게 하여 투입한 실록산 단위로부터 계산하여 평균 조성이 (C6H5)0.55(CH2=CH)0.2(CH3)0.9SiO1 .08로 표시되는 오르가노폴리실록산 용액을 얻었다. 이후의 조작도 실시예 4와 동일하게 행하여 조성물을 제조하고, 동일한 조건으로 경화시켰더니 무색 투명한 수지상 경 화물이 얻어졌다. 쇼어 D 경도가 60으로 측정되었다.
--평가--
실시예 4, 5 및 비교예 3 내지 5에서 얻어진 조성물의 균열 내성 및 접착성을 상술한 방법으로 평가하였다. 결과를 하기 표 2 및 표 3에 나타내었다.
<산업상 이용 가능성>
본 발명의 부가 경화형 실리콘 수지 조성물은 발광 다이오드 소자, 그 밖의 광학 장치용 또는 광학 부품용 재료로서 유용하다. 즉, 그 경화물은 광학 장치 또는 광학 부품용 밀봉재, 렌즈 재료, 디스플레이 재료 등의 각종 광학용 재료, 전자 장치 또는 전자 부품용 절연 재료, 코팅 재료로서 유용하다.
보다 구체적으로는, 예를 들면 발광 다이오드의 보호 또는 밀봉용 재료로서, 상기 소자 및 소자를 사용하는 광학 장치 등의 구성 부품 또는 구성 부재간이나 기재에 대한 접착제로서, 발광 다이오드 소자로부터 얻어지는 광 파장을 변경 또는 조정하는 재료로서, 또한 렌즈 등의 광학적 투명성이 필요한 부재나 부품의 구성 재료나 이러한 부재 또는 부품용 접착제로서 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 부가 경화형 실리콘 조성물은 경화물의 내열 충격성이 높고, 금속 이나 플라스틱에 대하여 우수한 접착성을 갖는 데다가 투명성이 우수하다. 따라서, 발광 다이오드 소자, 그 밖의 광학 장치용 또는 광학 부품용 재료로서 유용하다.
Claims (10)
- (A) 하기 화학식 1로 표시되는 직쇄상 세그먼트, 및 화학식 R2 3SiO1 /2(식 중, R2는 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기, 알콕시기 또는 수산기임)로 표시되는 M 단위와, 화학식 SiO2로 표시되는 Q 단위 및(또는) 화학식 R2SiO3 /2(식 중, R2는 상기와 동일함)로 표시되는 T 단위를 포함하고, 전체 R2 중 2개 이상이 알케닐기인 수지상 세그먼트를 포함하는 오르가노폴리실록산,(B) 규소 원자와 결합된 수소 원자를 1 분자 중에 2개 이상 함유하는 오르가노히드로겐폴리실록산: 조성물 중의 전체 규소 원자 결합 알케닐기에 대한 (B) 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자의 몰비가 0.5 내지 4.0이 되는 양,(C) 부가 반응 촉매: 유효량,(D) 에폭시기 및(또는) 알콕시기를 함유하는 오르가노히드로겐폴리실록산 화합물: (A) 성분 및 (B) 성분의 합계량 100 질량부에 대하여 0 내지 30 질량부를 함유하는 발광 다이오드용 부가 경화형 실리콘 수지 조성물.<화학식 1>-(R1 2SiO)n-식 중, R1은 불포화 지방족 결합을 갖지 않는 비치환 또는 치환된 1가 탄화 수소기이고, n은 1 이상의 정수이다.
- 제1항에 있어서, (A) 성분에서 상기 직쇄상 세그먼트가 분자 말단에 규소 원자에 결합된 알케닐기를 1 분자 중에 2개 이상 갖는 디오르가노폴리실록산 분자로서 존재하고, 상기 수지상 세그먼트가 [M 단위]와 [Q 단위 및(또는) T 단위]를 포함하는 실리콘 수지 분자로서 존재하는 조성물.
- 제1항에 있어서, (A) 성분에서 상기 직쇄상 세그먼트와 수지상 세그먼트가 1 분자 중에 존재하여 하나의 오르가노폴리실록산 분자를 구성하고 있는 조성물.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지상 세그먼트에서 [M 단위]/[Q 단위 및(또는) T 단위]의 몰비가 0.5 내지 1.2인 조성물.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, (A) 성분에서 전체 실록산 단위에서 화학식 R1 2SiO로 표시되는 D 단위가 차지하는 비율이 10 내지 80 몰％인 조성물.
- 제1항에 있어서, (A) 성분에서 상기 R2에 포함되는 알케닐기가 상기 성분 100 g당 0.01 내지 1.0 mol로 포함되는 조성물.
- 제1항에 있어서, (A) 성분에 포함되는 규소 원자에 결합된 유기 치환기 전체의 80 몰％ 이상이 메틸기인 조성물.
- 제1항에 있어서, (A) 성분에 포함되는 규소 원자에 결합된 유기 치환기 전체의 0 내지 75 몰％가 페닐기인 조성물.
- 제1항에 있어서, (B) 성분에 포함되는 규소 원자에 결합된 수소 원자의 함유량이 0.001 내지 0.02 mol/g의 범위인 조성물.
- 제1항 내지 제3항 및 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 부가 경화형 실리콘 수지 조성물의 경화물로 밀봉된 발광 다이오드(LED).
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005225716 | 2005-08-03 | ||
| JPJP-P-2005-00225716 | 2005-08-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20070016988A true KR20070016988A (ko) | 2007-02-08 |
| KR101265886B1 KR101265886B1 (ko) | 2013-05-20 |
Family
ID=37114337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020060072886A Active KR101265886B1 (ko) | 2005-08-03 | 2006-08-02 | 발광 다이오드용 부가 경화형 실리콘 수지 조성물 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7705104B2 (ko) |
| EP (1) | EP1749861B1 (ko) |
| KR (1) | KR101265886B1 (ko) |
| TW (1) | TWI402312B (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012173460A3 (ko) * | 2011-06-17 | 2013-03-28 | 주식회사 엘지화학 | 경화성 조성물 |
| KR20210107484A (ko) * | 2020-02-24 | 2021-09-01 | 주식회사 케이씨씨실리콘 | 부가경화형 실리콘 조성물 |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4634810B2 (ja) * | 2005-01-20 | 2011-02-16 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン封止型ｌｅｄ |
| ATE404635T1 (de) * | 2006-02-20 | 2008-08-15 | Shinetsu Chemical Co | Hitzeerhärtbare silikonzusammensetzung |
| TWI361205B (en) * | 2006-10-16 | 2012-04-01 | Rohm & Haas | Heat stable aryl polysiloxane compositions |
| JP4927019B2 (ja) * | 2007-04-10 | 2012-05-09 | 信越化学工業株式会社 | 蛍光体含有接着性シリコーン組成物、該組成物からなる組成物シート、及び該シートを使用する発光装置の製造方法 |
| JP5302586B2 (ja) * | 2007-07-27 | 2013-10-02 | ローム アンド ハース カンパニー | （チオ）フェノキシフェニルシラン組成物およびその製造方法 |
| JP5972511B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2016-08-17 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物 |
| JP5469874B2 (ja) * | 2008-09-05 | 2014-04-16 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および光半導体装置 |
| WO2011107592A1 (en) | 2010-03-05 | 2011-09-09 | Momentive Performance Materials Gmbh | Curable polyorganosiloxane composition for use as an encapsulant for a solar cell module |
| US9152960B2 (en) * | 2010-04-01 | 2015-10-06 | Shyam Chetal | Biometric identification and authentication system |
| CN102464887B (zh) * | 2010-11-18 | 2013-09-04 | 达兴材料股份有限公司 | 发光二极管元件用可硬化硅氧烷树脂组合物 |
| JP5348147B2 (ja) * | 2011-01-11 | 2013-11-20 | 信越化学工業株式会社 | 仮接着材組成物、及び薄型ウエハの製造方法 |
| JP2012149131A (ja) * | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置 |
| KR101472829B1 (ko) * | 2011-04-21 | 2014-12-15 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 경화성 조성물, 경화물, 광반도체 장치 및 폴리실록산 |
| JPWO2013008842A1 (ja) * | 2011-07-14 | 2015-02-23 | 積水化学工業株式会社 | 光半導体装置用封止剤及び光半導体装置 |
| JP5839880B2 (ja) * | 2011-08-04 | 2016-01-06 | 日東電工株式会社 | シリコーン樹脂組成物、封止材料および発光ダイオード装置 |
| US9045599B2 (en) * | 2012-03-28 | 2015-06-02 | Dow Corning Corporation | Amphiphilic resin-linear organosiloxane block copolymers |
| DE102012220954A1 (de) | 2012-11-16 | 2014-05-22 | Wacker Chemie Ag | Schleifbare Siliconelastomerzusammensetzung und deren Verwendung |
| TWI616489B (zh) * | 2013-02-18 | 2018-03-01 | 可應用於發光二極體元件之聚矽氧烷組合物、基座配方及其發光二極體元件 | |
| CN103408945B (zh) * | 2013-02-18 | 2016-01-20 | 永信新材料有限公司 | 可应用于发光二极管元件的聚硅氧烷组合物、基座配方及其发光二极管元件 |
| JP6678388B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2020-04-08 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーン樹脂組成物 |
| CN107556752A (zh) * | 2016-07-01 | 2018-01-09 | 亮通国际有限公司 | 发光二极管组件结构、支架材料、以及支架的制备方法 |
| CN106675394A (zh) * | 2016-12-19 | 2017-05-17 | 安徽长庚光学科技有限公司 | 一种光学镜头镀膜组合物及其加工方法 |
| US11518883B2 (en) | 2016-12-30 | 2022-12-06 | Elkem Silicones Shanghai Co., Ltd. | Curable silicone compositions |
| WO2018204068A1 (en) | 2017-05-05 | 2018-11-08 | Dow Silicones Corporation | Hydrosilylation curable silicone resin |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2632606B2 (ja) * | 1991-04-09 | 1997-07-23 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| KR100269491B1 (ko) * | 1992-12-10 | 2000-10-16 | 카나가와 치히로 | 폴리프로필렌계 수지와 실리콘 고무의 일체 성형체 및 그의 제조 방법 |
| JP3344286B2 (ja) | 1997-06-12 | 2002-11-11 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物 |
| JP4009067B2 (ja) | 2001-03-06 | 2007-11-14 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物 |
| JP2004186168A (ja) | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物 |
| TWI373150B (en) * | 2003-07-09 | 2012-09-21 | Shinetsu Chemical Co | Silicone rubber composition, light-emitting semiconductor embedding/protecting material and light-emitting semiconductor device |
| JP2005089671A (ja) | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性シリコーン樹脂組成物 |
| JP4908736B2 (ja) * | 2003-10-01 | 2012-04-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
| DE10359705A1 (de) | 2003-12-18 | 2005-07-14 | Wacker-Chemie Gmbh | Additionsvernetzende Siliconharzzusammensetzungen |
-
2006
- 2006-07-31 EP EP06015895.3A patent/EP1749861B1/en active Active
- 2006-08-02 TW TW095128362A patent/TWI402312B/zh active
- 2006-08-02 US US11/461,895 patent/US7705104B2/en active Active
- 2006-08-02 KR KR1020060072886A patent/KR101265886B1/ko active Active
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012173460A3 (ko) * | 2011-06-17 | 2013-03-28 | 주식회사 엘지화학 | 경화성 조성물 |
| CN103608408A (zh) * | 2011-06-17 | 2014-02-26 | Lg化学株式会社 | 可固化组合物 |
| US9123647B2 (en) | 2011-06-17 | 2015-09-01 | Lg Chem, Ltd. | Curable composition |
| CN103608408B (zh) * | 2011-06-17 | 2016-04-13 | Lg化学株式会社 | 可固化组合物 |
| KR20210107484A (ko) * | 2020-02-24 | 2021-09-01 | 주식회사 케이씨씨실리콘 | 부가경화형 실리콘 조성물 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101265886B1 (ko) | 2013-05-20 |
| EP1749861B1 (en) | 2014-08-20 |
| US20070032595A1 (en) | 2007-02-08 |
| US7705104B2 (en) | 2010-04-27 |
| TW200720357A (en) | 2007-06-01 |
| TWI402312B (zh) | 2013-07-21 |
| EP1749861A1 (en) | 2007-02-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101265886B1 (ko) | 발광 다이오드용 부가 경화형 실리콘 수지 조성물 | |
| JP4933179B2 (ja) | 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物 | |
| KR101380545B1 (ko) | 부가 경화형 실리콘 수지 조성물 및 그것을 사용하는실리콘제 렌즈 | |
| KR101395027B1 (ko) | 경화성 폴리오르가노실록산 조성물 | |
| KR101266635B1 (ko) | 균열 내성이 우수한 경화물을 제공할 수 있는 부가 경화형실리콘 조성물 | |
| KR101913869B1 (ko) | 경화성 실리콘 수지 조성물 | |
| JP5247979B2 (ja) | 透明な硬化物を与えるポリオルガノシロキサン組成物 | |
| JP5972511B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物 | |
| JP2007063538A (ja) | 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物 | |
| JP4644129B2 (ja) | 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物 | |
| JP4636242B2 (ja) | 光半導体素子封止材及び光半導体素子 | |
| KR101272403B1 (ko) | 가열 경화성 실리콘 조성물 | |
| KR101136643B1 (ko) | 발광 다이오드용 실리콘 수지 조성물 | |
| KR20060084808A (ko) | 실리콘 밀봉형 ｌｅｄ | |
| KR20060099448A (ko) | 경화성 실리콘 고무 조성물 및 액정 중합체와 실리콘고무와의 복합 성형체의 제조 방법 | |
| KR20130009621A (ko) | 부가 경화형 실리콘 조성물 및 광학 소자 | |
| KR101153551B1 (ko) | 자기 접착성 부가 반응 경화형 실리콘 조성물 | |
| CN108795053A (zh) | 加成固化型硅酮组合物、该组合物的制造方法、硅酮固化物、以及光学元件 | |
| JP2010109034A (ja) | 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物及び発光ダイオード素子 | |
| KR102561851B1 (ko) | 유기폴리실록산, 이의 제조 방법, 및 경화성 실리콘 조성물 | |
| KR20200094093A (ko) | 부가 경화형 실리콘 수지 조성물 및 광학 소자 | |
| JP2007039483A (ja) | 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| KR20200101291A (ko) | 다이본딩용 실리콘 수지 조성물, 경화물 및 광 반도체 장치 | |
| JP5913537B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法 | |
| JP2018197351A (ja) | 硬化性シリコーン樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20060802 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20110607 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20060802 Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20121011 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20130430 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20130513 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20130513 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160418 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160418 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170421 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170421 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180502 Year of fee payment: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180502 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190429 Year of fee payment: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190429 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20200506 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210503 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220418 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230420 Start annual number: 11 End annual number: 11 |