KR20030037899A - 반도체 제조용 공정조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 제조용 공정조(bath)에 관한 것이다. 본 발명의 공정조는 내조와 외조 그리고 순환 배관으로 구성된다. 내조의 용액은 외조로 흘러나가도록 되어 있으며, 외조의 용액은 순환 배관에 의해 외부로 보내지고, 용액 내의 불순물이 여과된 상태에서 다시 내조로 공급된다. 이러한 상기 내조는 그 측면에 복수 개의 홀들을 구비하고 있는데, 상기 홀들을 통하여 내조의 용액이 외조로 배출된다.

Description

반도체 제조용 공정조{A BATH FOR SEMICONDUCTOR FABRICATION}

본 발명은 반도체 제조용 공정조에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 소자가 점점 고집적화되면서 미세한 파티클도 치명적인 손상을 주는 요인으로 작용하게 된다. 따라서 이들 각종 오염원을 제거 관리하기 위한 세정 기술은 제조 공정중 커다란 비중을 차지하는 공정으로 자리잡고 있다.

반도체 세정 공정과 식각 공정을 위하여 공정조(bath)라는 장치를 사용하고 있는데, 웨이퍼를 상기 공정조에 담구어서 세정과 식각 공정을 수행한다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 공정조(10)는 공급관(40), 내조(30), 외조(20), 순환 배관(60) 및 펌프(50)로 구성된다.

먼저, 웨이퍼 제조를 위한 용액이 상기 공급관(40)으로부터 상기 내조(30)로 공급된다. 상기 내조를 둘러싸고 형성된 상기 외조(20)는 내조(30)로부터 오버 플로우(overflow)되는 용액을 수용한다. 상기 내조(30)와 외조(20) 상호간에는 펌프(50)에 의해 용액의 순환이 이루어지며, 상기 펌프(50)의 작동에 의해 상기 순환 배관(60)을 통하여 순환되는 용액은 순환 배관(60) 상에 설치되어 있는 여과기(미 도시된)에 의해 불순물들이 여과된다. 그리고 상기 내조(30)는 직육면체로 되어 있으며, 그 측면은 용액이 배출되지 않는 평면으로 되어 있다. 그래서 상기 공정조(10)는 내조(30)에서 오버 플로우되는 용액만이 외조(20)에 수용되는 방식이다. 상기 내조(30)의 용액에는 웨이퍼 세정 및 설비에서 발생한 파티클이 포함된다. 상기 파티클은 외부로 보내져서 여과가 이루어진 상태에서 다시 내조(30)로 공급되어야 한다.

그러나, 상기한 공정조는 내조에서 단순히 오버 플로우 되는 용액만 외조에 수용됨으로써, 상기 파티클 중 크기(size)가 크거나 무게가 무거운 파티클은 내조하부에 가라 앉아 외조로 배출되지 못한다. 따라서, 상기 파티클은 상기 순환 배관상에 설치된 여과기를 통해 여과되지 못하고 상기 내조에 남아 있게 된다. 상기 파티클이 제거되지 않은 내조의 용액에 공정을 위한 웨이퍼를 담구었을 경우, 상기 웨이퍼에 파티클을 역오염시키는 공정 불량을 야기하며, 이로 인해 웨이퍼의 수율이 떨어지는 문제점이 발생하였다.

본 발명의 목적은 공정조의 용액에 포함되어 있는 파티클을 여과하여 웨이퍼의 수율을 향상할 수 있는 반도체 제조용 공정조를 제공하는데 있다.

도 1은 종래의 반도체 제조용 공정조를 보여주는 사시도이다.

도 2는 종래의 반도체 제조용 공정조의 측면도이다.

도 3은 본 발명의 반도체 제조용 공정조를 보여주는 사시도이다.

도 4는 본 발명의 반도체 제조용 공정조의 측면도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10,100 : 공정조(bath)

20,130 : 외조

30,120 : 내조

40,110 : 공급관

50,140 : 펌프

60,150 : 순환 배관

160 : 홀(hole)

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 공정조는 용액의 공급을 위한 공급관, 상기 공급관으로부터 공급된 용액이 담겨지는 내조, 상기 내조로부터 흘러나온 용액을 수용하는 외조, 상기 공정조의 외부에 설치되고, 상기 외조로부터 상기 내조로 용액을 순환시키기 위한 펌프 및 상기 펌프에 의해 순환되는 용액이 흐르는 순환 배관으로 구성된다. 또한, 상기 내조는 내조의 용액이 상기 외조로 흘러 나가도록 하기 위한 배출 수단을 구비한다.

이와 같은 본 발명에서, 상기 배출 수단은 상기 내조의 측면에 형성되는 복수 개의 홀(hole)들이다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 3 내지 도 4에 의거하여 상세히 설명한다. 또한, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조번호를 병기한다.

도 3은 본 발명의 반도체 제조용 공정조를 보여주는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 반도체 제조용 공정조의 측면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 공정조(100)는 공급관(110), 내조(120), 외조(130), 펌프(140), 순환 배관(150)으로 구성된다.

상기 공급관(110)을 통하여 공정을 위한 용액은 상기 내조(120)로 공급되고, 공정 중에 손실된 용액의 보충이 이루어진다. 상기 공급관(110)으로부터 공급된 용액을 수용하는 상기 내조(120)에는 공정을 위한 웨이퍼가 담겨진다. 상기 내조(120)의 측면에는 복수 개의 홀(160)들이 형성되어 있는데, 상기 홀(160)들을 통하여 내조(120)의 용액은 내조(120)를 둘러싸고 형성된 상기 외조(130)로 배출된다. 상기 내조(120)의 용액에는 웨이퍼 제조 공정을 통하여 발생된 파티클이 포함되어 있는데, 상기 파티클은 상기 홀(160)들을 통하여 용액과 함께 외조(130)로 배출된다. 이렇게 함으로써, 내조(120) 하부에 가라 앉아 있는 파티클까지도 외조(130)로 배출될 수 있다. 그리고, 상기 홀(160)들은 상기 내조(120)의 측면 전체에 걸쳐 고르게 형성되어 지는 것이 바람직하다.

상기 외조(130)로 배출된 용액은 상기 펌프(140)의 작동에 의하여 상기 순환 배관(150)을 통해 외조(130)에서 내조(120)로 순환이 이루어진다. 상기 순환 배관 (150)상에는 용액에 포함되어 있는 파티클을 여과하기 위한 여과기(미 도시된)가 설치된다. 따라서, 상기 여과기를 통하여 파티클은 제거되고, 상기 파티클이 제거된 용액은 다시 내조(120)로 공급된다. 그리고, 이러한 공정 과정에서 용액의 손실이 발생하면 상기 공급관(110)에 의해 용액의 보충이 이루어진다.

본 발명의 범위 및 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 상기 본 발명의 장치에 대한 다양한 변형 및 변화가 가능하다는 것은 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다.

이와 같은 본 발명에 의하면, 공정조의 내조가 내조에 수용된 용액을 외조로 배출할 수 있는 배출 수단인 복수 개의 홀들을 구비함으로써, 상기 홀들을 통하여 내조의 용액에 포함되어 있는 파티클이 외조로 배출될 수 있고, 용액 순환 과정에서 파티클이 여과되어 질 수 있다. 이로 인해, 파티클에 의한 공정 불량을 방지하여 웨이퍼 수율을 향상할 수 있다.

Claims (3)

1. 웨이퍼의 제조 공정을 위한 용액이 담겨지는 공정조에 있어서:

   용액의 공급을 위한 공급관;

   상기 공급관으로부터 공급된 용액이 담겨지는 내조;

   상기 내조로부터 흘러나온 용액을 수용하는 외조;

   상기 외조의 외부에 설치되고, 상기 외조로부터 상기 내조로 용액을 순환시키기 위한 펌프; 및

   상기 펌프에 의해 순환되는 용액이 흐르는 순환 배관을 구비하되;

   상기 내조는 내조의 용액이 상기 외조로 흘러 나가도록 하기 위한 배출 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 제조용 공정조.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 배출 수단은

   상기 내조의 측면에 형성되는 그리고 용액이 흘러나가기 위한 홀(hole)인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 제조용 공정조.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 홀은 상기 내조의 측면에 복수 개로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 제조용 공정조.