KR20050003896A - 반도체 제조 설비의 세정액 순환 장치 - Google Patents
반도체 제조 설비의 세정액 순환 장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 펌프의 맥동으로 인한 기포 발생으로 필터의 여과 기능 저하를 방지하고, 나아가 세정액의 공급 오차를 방지할 수 있는 반도체 제조 설비의 세정액 순환장치를 개시한다. 개시된 세정액 순환 장치는, 세정액을 수용하고 있으며 웨이퍼가 침지되는 세정조와, 세정조와 연결되며 세정조에서 세정을 마친 세정액을 흡입하는 펌프, 상기 흡입된 세정액의 불순물을 여과하는 필터, 및 상기 여과된 세정액을 세정 처리에 적합한 온도로 승온시켜 상기 세정조에 공급하는 히터를 포함하며, 상기 펌프와 필터 사이에 상기 펌프의 맥동으로부터 발생되는 파티클 및 기포를 포획하기 위한 기포 제거기가 설치되어 있다.
Description
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 펌프의 맥동(脈動)으로 인한 파티클 및 기포를 제거하여 세정 효율을 개선할 수 있는 반도체 제조 설비의 세정액 순환 장치에 관한 것이다.
반도체 회로의 집적도가 높아져감에 따라, 여러 종류의 반도체 박막을 다층으로 형성해야 할 필요성이 점차 증대되고 있다. 이에따라, 반도체 소자 제조시, 발생되는 공정 불량을 줄이기 위하여, 각 단위 공정이 완료될 때마다 웨이퍼 표면을 세정하는 공정이 필수적으로 요구되고 있다.
통상적으로 반도체 세정 공정은 세정액(또는 순수)에 웨이퍼를 침지하여 웨이퍼 표면의 금속 불순물, 유기 오염물질, 또는 표면 피막등을 제거하는 공정이다.
도 1을 참조하여 일반적인 웨이퍼 세정 장치를 설명하도록 한다.
우선, 반도체 세정 공정이 진행되는 세정액 순환 장치(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(11)가 세정되며 내조(12) 및 외조(14)를 포함하는 세정조(15), 세정조의 세정액을 흡입하는 펌프(18), 펌프로부터 흡입된 세정액을 여과하는 필터(20) 및 여과된 세정액을 소정 온도로 상승시키는 히터(22)를 포함하는 순환 시스템이다.
또한, 세정조(15)에 추가의 세정액을 공급하기 위하여, 추가 세정액 공급원(25) 및 상기 추가 세정액 공급원(25)과 세정조(15)를 연결하기 위한 공급관(27)이 더 설치되어 있다.
이러한 구성을 갖는 종래의 세정액 순환 장치(10)의 동작은 다음과 같다.
웨이퍼(11) 세정 처리가 완료된 세정액은 세정조(15)의 외조(14)로 오버플로우(overflow)되고, 오버플로우된 세정액은 펌프(18)에 의해 흡입된다음, 필터(20)로 공급되어 세정액내의 불순물(웨이퍼 세정으로 발생된 불순물)이 여과된다. 필터(20)에 의해 불순물이 여과된 세정액은 히터(22)에 의해 소정 온도 즉, 세정처리에 적합한 온도까지 승온된다음, 다시 세정조로 공급된다. 이때, 세정액의 순환시, 일부 휘발되는 소실되는 경우가 발생되며, 이러한 경우, 추가의 세정액을 초정밀 유량계에 의하여 정량 공급한다.
그러나, 종래의 세정액 순환 장치(10)는 순환 라인내에 설치된 펌프(18)의 맥동에 의해서 파티클 및 기포가 발생되기 쉽다. 이러한 파티클 및 기포는 필터(20)의 여과 기능이 현저히 저하시킬 뿐 아니라, 여과 면적을 감소시킨다. 아울러, 이렇게 파티클 및 기포가 발생된 상태의 세정액이 그대로 내조(12)에 유입되면 세정조내에 파티클 및 기포가 여전히 발생되게 되어, 세정 효율을 현저히 저하시킬 뿐 아니라, 세정조내의 웨이퍼를 부상(浮上)시키게 되어, 공정에 악영향을 미친다.
한편, 추가의 세정액 공급관에도 세정액 흐름중 기포등이 발생될 수 있으며, 이러한 기포 발생은 세정액의 공급 오차를 유발하여, 세정 효율을 저하시켜, 고집적 제품을 생산하기 어렵다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 펌프의 맥동으로 인한 기포 발생으로 필터의 여과 기능 저하를 방지하고, 나아가 세정액의 공급 오차를 방지할 수 있는 웨이퍼 세정 장치를 제공하는 것이다.
도 1은 일반적인 세정액 순환 장치를 나타낸 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정액 순환 장치를 나타낸 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 세정액 순환 장치를 나타낸 블록도이다.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
100 : 세정액 순환 장치 101 : 웨이퍼 105 : 내조
110 : 세정조 115 : 외조 120 : 펌프
130 : 기포 제거기 140 : 필터 150 : 히터
160 : 추가 세정액 공급원 170 : 공급관
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 세정액 순환 장치는, 세정액을 수용하고 있으며 웨이퍼가 침지되는 세정조와, 세정조와 연결되며 세정조에서 세정을 마친 세정액을 흡입하는 펌프, 상기 흡입된 세정액의 불순물을 여과하는 필터, 및 상기 여과된 세정액을 세정 처리에 적합한 온도로 승온시켜 상기 세정조에 공급하는 히터를 포함하며, 상기 펌프와 필터 사이에 상기 펌프의 맥동으로부터 발생되는 파티클 및 기포를 포획하기 위한 기포 제거기가 설치되어 있다.
이때, 상기 세정조에는 추가의 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급원과, 상기 세정액 공급원과 세정조를 연결하는 공급관이 더 연결되어 있으며, 상기 공급관내에 기포 제거기가 더 설치되어 있을 수 있다.
(실시예)
이하 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하도록 한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다.
첨부한 도면 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정액 순환 장치를 개략적으로 보여주는 블록도이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 세정액 순환 장치를 개략적으로 보여주는 블록도이다.
먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 세정액 순환 장치(100)는 세정조(110), 펌프(120), 기포 제거기(130), 필터(140) 및 히터(150)를 포함하는순환 시스템이다. 이러한 세정액 순환 장치(100)는 세정액의 순환 중 세정액이 일부 휘발되거나 소실될 수 있는 세정액을 추가로 공급하기 위하여, 추가의 세정액 공급원(160)과, 세정액 공급원(160)과 세정조(115)를 연결하는 공급관(170)을 구비한다.
우선, 세정조(110)는 웨이퍼(101)가 실질적으로 세정 처리가 이루어지는 내조(105) 및 내조(105)의 외곽에 설치되며 내조(105)로부터 오버플로우되는 세정액을 수용하는 외조(115)를 포함한다.
펌프(120)는 세정조(110)의 외조(115)와 연결되어, 세정 처리를 마치고 오버플로우된 세정액을 흡입한다. 이때, 도면에 도시되지는 않았지만, 펌프(120) 내부에는 세정액을 실질적으로 흡입하도록 좌우로 연동하는 벨로우즈(bellows) 축이 구비되어 있다.
기포 제거기(130)는 펌프(120) 후단에 연결되며, 펌프(120)의 맥동으로 인해 발생되는 파티클 및 기포를 포획한다. 이때, 기포 제거기(130)는 여러 가지 형태로 구성될 수 있으며, 예를 들어, 세정액을 수용하는 탱크와, 탱크에 수용된 세정액에서 기포 성분만을 배출하기 위한 드레인을 포함할 수 있다.
필터(140)는 기포가 제거된 세정액의 불순물을 여과한다. 여기서, 불순물은 상술한 바와 같이, 웨이퍼 세정시 세정액과 결합된 불순물들일 수 있다.
히터(150)는 불순물이 제거된 세정액을 세정 처리에 적합한 온도까지 승온시키고, 승온된 세정액은 순환 라인(200)에 의해 다시 세정조(110), 바람직하게는 세정조(110)의 내조(105)에 공급된다.
이와같은 본 실시예의 웨이퍼 세정 장치는 펌프(120)의 후단, 바람직하게는 펌프(120)와 필터(140) 사이에 펌프의 맥동으로 인한 파티클 및 기포를 제거하기 위한 기포 제거기(130)가 설치된다. 이에따라, 상기 기포 제거기(130)는 펌프에 의해 발생된 세정액내의 파티클 및 기포를 포획하여, 필터의 여과 기능을 향상시킬 뿐 아니라, 필터의 여과 면적을 확장할 수 있다. 더욱이, 파티클 및 기포 성분을 가진 세정액이 세정조내에 다시 재진입하지 않으므로, 세정 효율이 개선될 뿐만 아니라, 세정 공정시 웨이퍼의 부상을 방지할 수 있다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 추가 세정액 공급관(170)에도 기포 제거기(180)를 설치할 수 있다. 이와같이 추가 세정액을 공급하는 공급관(170)에 기포 제거기를 설치함에 따라, 추가 공급되는 세정액이 기포로 인해 그 양이 감소되는 현상을 방지할 수 있어, 기포로 인한 공급량 오차를 방지할 수 있다.
이상에서 자세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 웨이퍼 세정 장치의 펌프 후단 및/또는 추가 세정액 공급관에 기포 제거기를 설치한다. 이에 따라, 펌프의 맥동으로 인하여 발생된 세정액내의 파티클 및 기포을 포획하므로써, 필터의 여과 기능을 향상시킬 뿐만 아니라, 여과 면적을 증대시킬 수 있고, 기포의 제거에 의하여 세정 효과를 개선할 수 있다.
또한, 추가 세정액을 공급하는 공급관에 기포 제거기를 설치하므로써, 기포에 의한 오차 발생을 최소화하여, 세정 효율을 개선할 수 있어, 고집적 제품을 생산할 수 있다.
이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형이 가능하다.
Claims (2)
- 세정액을 수용하고 있으며, 웨이퍼가 침지되는 세정조;세정조와 연결되며 세정조에서 세정을 마친 세정액을 흡입하는 펌프;상기 흡입된 세정액의 불순물을 여과하는 필터; 및상기 여과된 세정액을 세정 처리에 적합한 온도로 승온시켜 상기 세정조에 공급하는 히터를 포함하며,상기 펌프와 필터 사이에 상기 펌프의 맥동으로부터 발생되는 파티클 및 기포를 포획하기 위한 기포 제거기가 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 세정조에는 추가의 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급원과, 상기 세정액 공급원과 세정조를 연결하는 공급관이 더 연결되어 있으며,상기 공급관내에 기포 제거기가 더 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020030045415A KR20050003896A (ko) | 2003-07-04 | 2003-07-04 | 반도체 제조 설비의 세정액 순환 장치 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020030045415A KR20050003896A (ko) | 2003-07-04 | 2003-07-04 | 반도체 제조 설비의 세정액 순환 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR20050003896A true KR20050003896A (ko) | 2005-01-12 |
Family
ID=37218925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020030045415A Withdrawn KR20050003896A (ko) | 2003-07-04 | 2003-07-04 | 반도체 제조 설비의 세정액 순환 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20050003896A (ko) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100659842B1 (ko) * | 2005-12-28 | 2006-12-19 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 약액조의 온도 유지 장치 |
| KR20080055261A (ko) * | 2006-12-15 | 2008-06-19 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 습식 세정 장치 |
| KR102599613B1 (ko) | 2022-05-20 | 2023-11-08 | 엘에스이 주식회사 | 기판 세정 장치 |
| WO2024057787A1 (ja) * | 2022-09-15 | 2024-03-21 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置、および、フィルタの気泡除去方法 |
| KR102680710B1 (ko) | 2023-03-24 | 2024-07-03 | 엘에스이 주식회사 | 기판 세정 장치 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20030704 |
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