KR20020048844A - 전자칩 냉각용 히트싱크 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자칩 냉각용 히트싱크에 관해 개시한다.

본 발명은 전자칩의 발열면에 평탄한 일측면이 밀접하게 접촉되어 열을 전도받는 모체부와, 상기 모체부의 일측면에 일정간격을 두고 일체로 돌출되며 모체부로 전도된 열을 대기중으로 방출시키는 다수의 방열핀과, 상기 방열핀 사이에 형성된 공간부에 설치되며 박판의 부재로 물결모양으로 반복 굽힘되고 표면에 다수의 루버가 형성되어 공기 유동방향에 변화를 주면서 난류유동이 생성되도록 하는 코루게이트 루버핀으로 구성된 것으로서, 방열핀 사이에 코루게이트 루버핀을 구성시킴으로써 열전도 단면적 및 대류 열전달 면적을 극대화시킬 수 있게 되므로 방열특성이 대폭적으로 향상되는 이점이 있다.

Description

전자칩 냉각용 히트싱크{Heat sink for electronic chip}

본 발명은 대량의 열을 발생하는 집적회로 패키지와 같은 전자칩의 방열특성을 보장하는 히트싱크에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발열체인 전자칩으로 부터의 열전도성을 높임과 동시에 대류 열전달 면적으로 극대화시켜 냉각성능을 향상시킬 수 있도록 하는 전자칩 냉각용 히트싱크에 관한 것이다.

최근 들어 급속히 진전되고 있는 컴퓨터 CPU(Central Processing Unit) 등과 같은 전자칩의 초소형화 고속화 및 고용량화는 전자칩 발열량의 증가를 가져오고 있으나, 전자제품 자체의 소형화 및 고밀도화도 동시에 이루어지고 있어 발열되는 열을 제거할 수 있는 환경은 점점 악화되고 있다.

일예로, 컴퓨터의 성능 증가에 비례하여 집적회로 패키지(이하 "CPU"라 칭함)인 CPU(Central Processing Unit)의 발열량이 꾸준히 증가되어 과거의 66MHz 486급 CPU의 발열량은 8W 이하였으나 근래에 주로 보급되는 1000MHz급의 경우에는 16~35W 정도에 달하고 있으며, 향후 수년이내에 개발될 수 GHz의 경우에는 50W 이상으로 증가 될 것으로 예상된다.

이에 반하여 컴퓨터의 전체적인 크기는 점점 더 작아지는 추세이므로 CPU의 열적 환경은 아주 열악한 상황에 처하게 되어 고용량 CPU에서 발생되는 열을 효과적으로 방열하는 것이 제품의 신뢰성 및 성능을 결정하게 되는 주요 인자가 되었다.

특히, 상기 CPU의 온도는 여타의 부품이 갖는 온도에 비하여 상대적으로 상당히 높기 때문에 CPU의 고온화(hot-spot)에 따른 문제가 발생되고 있다.

즉, 상기 CPU의 고온화는 결과적으로 클럭(clock) 속도의 저하 및 오작동 그리고 고장 발생율이 급격하게 증가되는 원인이 되며, 일반적으로 CPU의 온도가 50℃를 넘어서게 되면 고장율이 5.2배 증가하는 것으로 조사되고 있다.

따라서, 근래에는 컴퓨터의 고밀도화가 진행되면서 이에 탑재되는 CPU의 열을 효율적으로 방열하는 방안에 대한 연구가 활발히 진행되고 있으며, 이러한 CPU의 열을 방열시키는 수단으로 히트싱크와 방열팬으로 구성되는 냉각장치가 사용되고 있다.

이러한 냉각장치는 전술한 바와 같이 히트싱크와 방열팬으로 구성되며, 히트싱크는 통상적으로 열전도율이 우수한 재질로 성형되며, 전자칩으로부터 전달된 열을 신속하게 방열시키기 위한 방열구조를 갖는다.

한편, 방열팬은 히트싱크의 일측에 구비되어 강제 대류작용에 의해 히트싱크의 방열특성을 더욱 향상시키는 구조를 갖는다.

도 1은 종래 기술에 따른 인발 핀 방식의 히트싱크를 나타낸 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 히트싱크의 장착상태를 나타낸 구성도이다.

종래의 히트싱크(100)는 전자칩(200)의 발열면에 밀접하게 접촉되는 모체부(110)와, 이 모체부(110)로 전달되는 열을 대기중으로 방열시키는 방열핀(120)으로 이루어진다.

여기서 상기 모체부(110)는 도면에서 바라보면 저부면이 평탄하게 형성되며, 이 저부면이 전자칩(200)의 발열면인 상부면에 접착실리콘이나 별도의 지지물을 통해 밀접하게 접촉되도록 구성된다.

이러한 모체부(110)는 열전도성이 우수한 알루미늄 재질로 성형되어 있어 전자칩(200)에서 발생되는 열을 전도받게 된다.

한편, 상기 방열핀(120)은 모체부(110)의 일측 즉, 도면에서 바라보면 모체부(110)의 상부면측에 일정간격을 두고 다수개가 돌출 형성되는 것으로서, 이러한 방열핀(120)은 모체부(110)로 전도된 전자칩(200)의 열을 대류작용에 의해 신속하게 방출시키게 된다.

이때, 상기 방열핀(120)은 모체부(110)와 마찬가지로 방열특성이 양호한 알루미늄 재질로 성형되며, 전자칩(200)의 발열특성을 고려하여 형상이나 크기 및 두께가 결정된다.

이러한 방열핀(120)은 통상 저발열의 전자칩(200)에 사용되는 경우에는 자연대류에 의해 방열작용을 하게 되고, 고발열의 전자칩(200)에 사용되는 경우에는 송풍작용을 하는 팬 모터를 구비시켜 강제대류에 의해 방열작용을 하게 된다.

미설명 부호 300은 상기 전자칩(200)이 탑재되는 프린트 회로기판을 나타낸 것이다.

그러나, 상기와 같은 종래의 전자칩 냉각용 히트싱크(100)는 단순히 열을 전도받아 방열핀(120)에서 대류작용에 의해 방열시키므로 그 냉각성능이 낮은 단점이 있다.

이러한 히트싱크(100)의 냉각성능을 높이기 위해서는 열전달 표면적 및 열전도 단면적 등을 확장시켜야 하지만 이럴 경우에는 히트싱크(100)의 전체적인 크기가 대형화됨에 따라 근래에 슬립화 및 박형화 추세에 있는 전자제품에 탑재시킬 수 없게 되는 문제점이 있다.

따라서, 종래의 히트싱크(100)는 대류작용에 의해 방열시킬 수 있는 냉각성능에 한계가 있으므로 향후 개발될 고용량의 전자칩에서 발생되는 대량의 열을 원활하게 방출시킬 수 없게 되는 문제점을 야기하게 된다.

즉, 고발열의 전자칩에서 발생되는 열을 신속하게 방열시키지 못하게 됨에 따라 불안정한 동작을 야기하여 제품의 신뢰성을 저하시키는 문제점을 초래한다.

본 발명의 목적은 인발핀 방식의 히트싱크에 열전달 표면적 및 열전도 단면적을 극대화시킬 수 있는 코루게이트 루버핀을 구성시켜 대류작용에 의한 방열성능을 증대시킬 수 있게 하는 전자칩 냉각용 히트싱크를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 전자칩 냉각용 히트싱크를 나타낸 사시도.

도 2는 종래 기술에 따른 히트싱크의 장착상태를 개략적으로 나타낸 구성도.

도 3은 본 발명에 따른 전자칩 냉각용 히트싱크를 나타낸 사시도.

도 4는 본 발명에 따른 전자칩 냉각용 히트싱크에서 코루게이트 루버핀을 나타낸 사시도.

도 5는 도 4에 도시된 코루게이트 루버핀의 평면도.

도 6은 도 4의 "A-A"선 단면도.

도 7은 본 발명에 따른 전자칩 냉각용 히트싱크를 나타낸 측면도.

도 8은 본 발명에 따른 전자칩 냉각용 히트싱크의 성능을 개략적으로 나타낸 그래프.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 히트싱크 2 ; 모체부

3 : 방열핀 5 : 팬 모터

6 : 전자칩 7 : 프린트 회로기판

10 : 코루게이트 루버핀 11 : 루버

상기의 목적을 실현하기 위하여 본 발명은, 전자칩의 발열면에 평탄한 일측면이 밀접하게 접촉되어 열을 전도받는 모체부와, 상기 모체부의 일측면에 일정간격을 두고 일체로 돌출되며 모체부로 전도된 열을 대기중으로 방출시키는 다수의 방열핀과, 상기 방열핀 사이에 형성된 공간부에 설치되며 박판의 부재를 물결모양으로 반복 굽힘하고 표면에 다수의 루버를 형성하여 공기 유동방향에 변화를 주면서 난류유동이 생성되도록 하는 코루게이트 루버핀을 포함하여 이루어진 것을 그 특징으로 한다.

본 발명은, 상기 방열핀의 두께는 1.0~5.0mm 이고, 모체부의 두께는2.0~10.0mm 내에서 성형되는 것에 특징이 있다.

본 발명은, 상기 코루게이트는 유동저항이 최소화되도록 공기 유동방향에 평행하게 방열핀 사이에 배치되고 브레이징 공법에 의해 접합되는 것에 특징이 있다.

본 발명은 상기 코루케이트 루버핀과 히트싱크 바닥 사이에 수력직경이 2.0~15.0mm인 반원형, 사각형, 삼각형 및 타원형 등 다양한 형상의 공간과 여기에 돌출형 핀을 갖는 것에 특징이 있다.

본 발명은, 상기 코루게이트 루버핀은 피재(clad재)가 코팅된 알루미늄 재질로 성형되는 것에 특징이 있다.

본 발명은, 상기 방열핀의 양측에는 소정 높이 돌출되는 한쌍의 후크가 형성되며, 이 후크에는 전원공급에 의해 방열핀 및 코루게이트 루버핀측으로 강제 송풍 작용하는 팬 모터가 걸림되어 고정되는 것에 특징이 있다.

본 발명은, 상기 코루게이트 루버핀은 열전달 면적을 극대화하기 위하여 핀의 두께는 0.1~0.5mm로 하고, 코루게이트 형상으로 일정하게 굽힘시키되 피치는 1.0~5.0mm로 하며, 일정간격으로 절단하면서 구부려주는 루버를 형성시키되 루버 각은 10~50도내에서 형성되는 것에 있다.

본 발명은, 상기 모체부와 방열핀 그리고 코루게이트 루버핀은 알루미늄 또는 구리로 성형되는 것에 특징이 있다.

이하 본 발명에 따른 전자칩 냉각용 히트싱크의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 전자칩 냉각용 히트싱크를 나타낸 사시도이고, 도 4은 본 발명에 따른 전자칩 냉각용 히트싱크에서 코루게이트 루버핀을 나타낸 사시도이다.

그리고, 도 5는 본 발명에 따른 전자칩 냉각용 히트싱크를 나타낸 측면도이다.

도시된 바와 같이 CPU와 같은 집적회로 패키지 즉, 전자칩(6)은 프린트 회로기판(7)에 탑재되며, 이 전자칩의 발열면에는 방열특성을 보장하기 위한 히트싱크(1)가 구비된다.

히트싱크(1)는 크게 모체부(2)와 방열핀(3)으로 이루어지며, 이들 모체부(2)와 방열핀(3)은 압출 또는 인발에 의해 일체로 성형되는 것으로서, 통상 알루미늄(AA3003계열) 또는 구리로 제작된다.

한편, 상기 모체부(2)는 대략 사각형 즉, 사방형상을 갖는 것으로 도면에서 바라보면 저부면이 평탄하게 가공되며, 본 발명에서는 대략 2.0~10.0mm내의 두께를 갖도록 성형시키는 것을 제안하였다.

이러한, 모체부(2)는 평탄한 저부면이 전자칩(6)의 발열면인 상부면에 밀접하게 접촉됨으로써 전자칩(6)에서 발생되는 열을 전도받게 된다.

그리고, 상기 방열핀(3)은 도면에서 바라보면 모체부(2)의 상측에 일체로 형성되며, 일정 등간격을 두고 소정높이 돌출된다.

이러한 방열핀(3)은 본 발명에서 1.0~5.0mm의 두께를 갖도록 제작되며, 모체부(2)로 전도된 전자칩(6)의 열을 대류작용에 의해 방출시키게 된다.

한편, 상기 모체부(2)와 방열핀(3)의 두께와 형상은 전자칩(6)에서 열을 전도받아 대류작용에 의해 방열시킬 수 있는 구조를 갖는 다면 다양한 형태와 크기로 성형될 수 있을 것이다.

이와 같은 구성은 종전의 전자칩 냉각용 히트싱크의 구조와 거의 대동 소이하다.

다만 본 발명은 히트싱크(1)의 열전도 단면적 및 대류 열전달 면적을 극대화시킬 수 있도록 코루게이트 루버핀(10)(corrugate louver fin)을 구성시켜 냉각성능을 향상시킬 수 있는 것에 그 특징이 있다.

이러한, 코루게이트 루버핀(10)은 도 4에 나타낸 바와 같이 모체부(2)의 상측에 일정간격을 두고 직립되게 형성된 다수개의 방열핀(3) 사이에 구비되는 것으로, 열전도율이 매우 우수한 박판의 부재로 물결모양 즉, 코루게이트 형상으로 일정하게 굽힘 되면서 표면에는 열경계층이 파괴되도록 하면서 난류유동이 생성될 수 있도록 하는 루버(11)가 형성된다.

즉, 상기 코루게이트 루버핀(10)은 피재(clad 재)가 코팅된 AA3003계열의 알루미늄 소재 또는 구리 소재로서 이루어진 판재형의 부재로서, 열전달 면적을 극대화시킬 수 있도록 코루게이트 형상으로 일정하게 굽힘 성형된다.

한편, 상기 코루게이트 루버핀(10)은 코루게이트 형상으로 굽힘되는 각도 즉, 도 5에 나타낸 바와 같은 피치(c)를 1.0~5.0mm내에서 성형시키고, 동시에 핀의 두께를 0.1~0.5mm로 성형시키는 것이 바람직하다.

즉, 상기와 같이 코루게이트 루버핀(10)의 두께를 얇게 하면서 동시에 핀 사이의 거리를 가능한 작게 하여 촘촘하게 배열시키게 되면 제한된 공간내에서의 열전달 표면적을 최대로 확보할 수 있게 되므로 방열특성이 향상될 수 있게 된다.

또한, 상기 코루게이트 루버핀(10)은 난류발생을 촉진시키고 열경계층을 파괴시킴으로써 열전달 효과를 극대화시킬 수 있도록 루버(11)(louver)가 형성된다.

여기서, 상기 루버(11)는 코루게이트핀을 일정한 간격으로 절단하여 장공이 형성되도록 구부려준 것으로서, 도 6에 나타낸 바와 같이 이러한 루버각(r)은 대략 10~50도 내에서 형성되도록 하는 것이 바람직하다.

전술한 바와 같이 코루게이트 루버핀(10)은 방열핀(3)과 방열핀(3) 사이에 구비됨으로써 대류작용에 의한 방열 성능을 한층 향상시킬 수 있게 된다.

한편, 상기 코루게이트 루버핀(10)을 방열핀(3)과 방열핀(3) 사이의 공간부에 구성시킬 때에는 유동저항이 최소화되도록 공기 유동방향에 평행하게 배열 조립된 상태에서 방열핀(3)과의 열저항이 최소화될 수 있도록 브레이징(brazing) 공법에 의해 용접 접합된다.

이와 같이 이루어지는 코루게이트 루버핀(10)은 핀의 형상을 가공하는 핀롤(Fin roll)이 장착된 핀밀(Fin mill)에 의해 대량으로 제작이 가능하게 된다.

이와 같은 전자칩 냉각용 히트싱크는 그 자체만으로도 사용될 수 있으나 냉각성능을 보다 향상시킬 수 있도록 도 7에 나타낸 바와 같이 히트싱크(1)의 상부면에 팬 모터(5)를 구비시켜 구성되는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 팬 모터(5)를 구비시키는 구조는 다양하게 실싱할 수 있으며, 본 발명에서는 일예로 히트싱크(1)의 양 테두리측에 위치된 방열핀(3)을 상향 연장시켜 한쌍의 후크(4)를 마련하고, 이 한쌍의 후크(4)에 의해 팬 모터(5)가 끼움 고정되도록 제안하였다.

한편, 도면에서 바라보면 상기 방열핀(3)의 상측에 구비되는 팬 모터(5)는 전원공급에 의해 회전체의 외주연에 구비된 블레이드가 회전됨으로써 송풍 작용을 수행하게 되며, 이 팬 모터(5)에 의해 소정량의 공기가 방열핀(3) 및 코루게이트 루버핀(10)측으로 송풍됨으로써 히트싱크(1)의 방열특성을 증대시키게 된다.

즉, 전자칩 냉각용 히트싱크에서 방열특성을 최적화하기 위해서는 먼저 히트싱크의 형상 및 치수를 최적화하여 결정하여야 하며, 이를 위해 먼저 공기유동을 발생시키는 팬과의 매칭(matching)을 고려하기 위하여 팬의 압력상승에 적합한 유동저항을 갖는 히트싱크의 설계가 요구되어 진다.

본 발명에서 제안한 전자칩 냉각용 히트싱크의 유동저항은 다음의 실험식으로 표현되어지는 것을 특징으로 한다. 먼저 공기속도에 따른 마찰계수는 다음의 식으로 표현되어지며,

여기서 Re_lp은 대표길이를 루버의 피치 L_p로 하는 공기의 레이놀즈수()이며, L_h,L_l,L_p,H,μ는 Louver의 높이, 길이, 피치, 핀의 높이 및 공기의 점성계수를 각각 나타낸다. 여기서 길이 단위는 모두 ㎜이다.

결국 유동저항(dP_a)은 다음의 식으로 표현되어 진다.

l,D, р,V 은 튜브 폭, 수력직경, 공기밀도 및 루버핀 사이를 통과하는 공기의 속도를 각각 나타낸다.

또한, 전자칩에서 발생하는 발열량을 고려하여 전자칩 냉각용 히트싱크를 형상 및 치수를 최적화하여 결정하여야 한다.

이를 위해 먼저 공기유동을 발생시키는 팬과의 매칭(matching)을 위하여 팬의 성능에 적합한 풍량을 갖는 히트싱크 설계가 요구되어지며, 본 발명에서 제안한 전자칩 냉각용 히트싱크에서 방열성능(Q)과 매우 밀접한 관계가 있는 대류 열전달계수(h)는 다음의 실험식으로 표현되어지는 것을 특징으로 한다.

여기서은 공기의 정압비열 및 프레틀 수(Prandtle Number)를 각각 나타낸다.

결국, 본 발명에서 제안한 전자칩 냉각용 히트싱크의 방열성능(Q)은 다음의 식으로 표현되어지는 것을 특징으로 한다.

Q=hA(Tw - Ta )

여기서 A는 본 전자칩 냉각용 히트싱크의 표면적이며, Tw, Ta은 히트싱크의표면에서의 온도 및 냉각공기의 온도를 각각 나타낸다.

상기한 전자칩 냉각용 히트싱크의 성능특성은 다음의 첨부된 도면 도 8에 나타낸 그래프로 표현되어질 수 있다.

그 외 본 발명에서 제안한 전자칩 냉각용 히트싱크의 또 다른 특징은 공기유동을 발생시키는 팬을 전자칩 냉각용 히트싱크상부에 부착하므로써 공기가 코루게이트 루버 핀사이를 지나 히트싱크바닥에 충돌한 후 수평방향으로 흐를 수 있도록 반원형,사각형 및 삼각형등 다양한 형상의 공간을 확보함으로써 열전달 효과를 극대화하였다.

그리고 히트싱크의 바탕면에서의 열전달을 더욱 촉진시키기 위하여 다양한 형상의 공간에 핀을 추가로 가공하여 열전달 표면적을 증대시킬 수 있다.

이때 다양한 공간의 수력직경은 2.0~15.0mm 범위로 하며, 이러한 범위는 대류 열전달 및 통기저항 측면에서 우수한 영역이다.

여기서 수력직경은 다음과 같이 정의되어진다.

D_h: 수력직경(Hydraulic Diameter)

A_c: 공간의 단면적( Cross Section Area)

P : 습윤장(Wetted Perimeter)

이와 같이 이루어지는 본 발명에 따른 전자칩 냉각용 히트싱크의 작용을 설명하면 다음과 같다.

발열체인 전자칩(6)에서 소정량의 열을 발산하게 되면, 이 열은 히트싱크(1)의 모체부(2)를 통해 방열핀(3) 및 코루게이트 루버핀(10)측으로 신속하게 전도된다.

이렇게 전도된 열의 일부는 방열핀(3) 및 코루게이트 루버핀(10)의 대류작용과 팬 모터(5)의 송풍 작용에 의해 방열된다.

이때, 상기 방열핀(3)으로 전도된 열의 대부분은 코루게이트 루버핀(10)에 의해서 신속하게 방열된다.

즉, 상기 코루게이트 루버핀(10)은 물결모양 즉, 코루게이트 모양으로 굽힘 가공되어 있으므로 열을 방출시킬 수 있는 면적이 최대한 확보되어 대량의 열을 대류작용에 의해 신속하게 방출시킬 수 있게 된다.

특히, 코루게이트 루버핀(10)에 형성된 다수개의 루버(11)는 열경계층을 파괴하면서 자연대류 또는 팬 모터(5)의 송풍 작용에 의해 유입되는 공기를 난류유동으로 만들어주면서 동시에 유동방향의 변화를 주게 되므로 결과적으로 전도된 열을 최대한 강제대류에 의해 방출시킬 수 있게 된다.

따라서, 전술한 바와 같이 코루게이트 루버핀(10)이 구비된 히트싱크(1)는 전자칩(6)의 열을 효율적으로 냉각시킬 수 있게 되므로 전자칩(6)이 과열에 의한 오동작 되는 것을 방지시킬 수 있게 된다.

상기에서와 같이 구성되고 작용되는 본 발명에 따른 전자칩 냉각용 히트싱크는 방열핀 사이에 코루게이트 루버핀을 구성시킴으로써 열전도 단면적 및 대류 열전달 면적을 극대화시킬 수 있게 되므로 방열특성이 대폭적으로 향상되는 이점이 있다.

따라서, 방열특성의 향상으로 냉각효율이 증대됨에 따라 히트싱크의 전체적인 부피 및 무게를 저감시켜 소형화 및 경량화를 실현시킬 수 있게 되는 것은 물론이고, 향후 개발될 고발열 전자칩에 대한 방열특성을 보장할 수 있는 이점이 있다.

Claims (8)

1. 전자칩의 발열면에 평탄한 일측면이 밀접하게 접촉되어 열을 전도받는 모체부와;

   상기 모체부의 일측면에 일정간격을 두고 일체로 돌출되며 모체부로 전도된 열을 대기중으로 방출시키는 다수의 방열핀과;

   상기 방열핀 사이에 형성된 공간부에 설치되며 박판의 부재를 물결모양으로 반복 굽힘하고 표면에 다수의 루버를 형성하여 공기 유동방향에 변화를 주면서 난류유동이 생성되도록 하는 코루게이트 루버핀;

   을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전자칩 냉각용 히트싱크.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 방열핀의 두께는 1.0~5.0mm 이고, 모체부의 두께는 2.0~10.0mm 내에서 성형되는 것을 특징으로 하는 전자칩 냉각용 히트싱크.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 코루게이트는 유동저항이 최소화되도록 공기 유동방향에 평행하게 방열핀 사이에 배치되고 브레이징 공법에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 전자칩 냉각용 히트싱크.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 코루케이트 루버핀과 히트싱크 바닥 사이에 수력직경이 2.0~15.0mm인 반원형, 사각형, 삼각형 및 타원형 등 다양한 형상의 공간과 여기에 돌출형 핀을 갖는 것을 특징으로 하는 전자칩 냉각용 히트싱크.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 코루게이트 루버핀은 피재(clad재)가 코팅된 알루미늄 재질로 성형되는 것을 특징으로 하는 전자칩 냉각용 히트싱크.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 방열핀의 양측에는 소정 높이 돌출되는 한쌍의 후크가 형성되며, 이 후크에는 전원공급에 의해 방열핀 및 코루게이트 루버핀측으로 강제 송풍 작용하는 팬 모터가 걸림되어 고정되는 것을 특징으로 하는 전자칩 냉각용 히트싱크.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 코루게이트 루버핀은 열전달 면적을 극대화하기 위하여 핀의 두께는 0.1~0.5mm로 하고, 코루게이트 형상으로 일정하게 굽힘시키되 피치는 1.0~5.0mm로 하며, 일정간격으로 절단하면서 구부려주는 루버를 형성시키되 루버 각은 10~50도내에서 형성되는 것을 특징으로 하는 전자칩 냉각용 히트싱크.
8. 제 1 항에 있어서, 상기 모체부와 방열핀 그리고 코루게이트 루버핀은 알루미늄 또는 구리로 성형되는 것을 특징으로 하는 전자칩 냉각용 히트싱크.