KR20020019815A - 폐 멜라민 및 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한파티클보드의 제조방법과 이에 의해 제조된 파티클보드 - Google Patents
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- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 6
- 229940056960 melamin Drugs 0.000 title 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 109
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims abstract description 70
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 42
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims abstract description 23
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims description 33
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 8
- 238000000227 grinding Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002910 solid waste Substances 0.000 abstract 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 13
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 11
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 10
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 238000003915 air pollution Methods 0.000 description 1
- GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N aldehydo-D-glucose Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C=O GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000010893 paper waste Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
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Abstract
본 발명은 폐 멜라민수지 또는 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드보드의 제조방법과 이에 의해 제조된 파티클보드에 관한 것으로 저압멜라민화장판또는 폐 페놀수지화장판등은 제조 과정에서 필히 발생하는 스크랩 또는 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판이나 멜라민화장판 제조시 발생하는 스크랩 및 고화된 폐 멜라민 수지 함침지 및/또는 요소 수지 및/또는 페놀수지 함침지는 상기한 바와 같이 요소 수지, 멜라민수지 및 페놀수지에 함침되어 있고, 그 고유의 성분이 포함된 것임에도 불구하고 재 사용이 안되고 소각, 매립등의 형태로 처리하여 왔던 관계로 공해 및 처리비용을 추가해야 하는 경제적인 부담이 있다.
본 발명에서는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위해 상기한 저압멜라민화장판, 그 스크랩 및 고화되어 사용불가능한 요소수지 및 멜라민수지 함침지, 페놀수지 함침지를 분쇄하여 파티클보드의 제조시 사용하는 요소수지의 부분대용으로 사용하여도 제조된 파티클보드의 휨강도등에 있어서 기존의 제조방법에 의하여 제조된 파티클보드와 비교하여도 큰 차이가 없어서 파티클보드의 부재료로의 사용할 수 있도록 하는데 그 특징이 있다.
Description
본 발명은 폐 멜라민 및 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드보드의 제조방법과 이에 의해 제조된 파티클보드에 관한 것이다.
일반적으로 저압 멜라민화장판은 원지(Raw Paper, Deco Paper)를 요소수지(Urea-formaldehyde resin), 멜라민수지(Melamin formaldehyde resin) 및페놀수지(Phenol Formaldehyde resin)에 함침시킨 후 건조한 상태의 시트(Sheet)를 판넬표면에 열압으로 부착하여 판넬 표면의 기능 및 미관상을 향상시키는 제품으로 사용되고 있다.
이러한 저압멜라민화장판은 스크랩이 발생하게 되는데, 이러한 스크랩은 저압멜라민화장판을 목질 판넬 표면에 열압으로 접착가공한 후에 모서리 부분을 절단할때 발생된다.
그리고 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판, 멜라민화장판이나 페놀수지화장판 제조시 발생하는 스크랩 및 고화되어 사용 불가능한 폐 요소수지, 멜라민수지 함침지 및 페놀수지 함침지는 상기한 바와 같이 요소 수지, 멜라민수지 및 페놀수지에 함침되어 있고, 고화되어도 그 고유의 성분이 포함되어 있는 것임에도 불구하고 재 사용이 안되고 있는 실정이다.
다시말해 이들은 폐기물 처리업자가 이를 수거하여 소각, 매립등의 형태로 처리하여 왔다.
그러나 이러한 폐기물을 처리함에 있어서, 소각하는 경우에는 대기오염의 원인이 되고, 매몰처리시에는 썩지 않는 물질이여서 토양 오염의 원인이 된다.
그리고 소각로를 이용하여 고온에서 소각하는 경우에도 소각 후 남은 잔유물은 매립지에 매립하여 왔기 때문에 토양 오염을 벗어날 수 없고, 또한 폐기물 처리에 상당한 비용을 추가해야 하는 경제적인 부담이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점이 있는 저압멜라민화장판은 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판, 멜라민화장판 및 페놀수지화장판 제조시 발생하는 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지함침지, 요소수지 및 페놀함침지를 재 활용하는데 있다.
이러한 재 활용은 상기한 저압멜라민화장판, 페놀수지 화장판, 그 스크랩등은 요소수지, 멜라민수지 및 페놀수지에 함침되어 있고, 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지는 그 자체에 고유의 성분이 포함되어 있으므로 이를 파티클보드(Particle Board)에 필히 사용되는 결합제로 활용하고자 하는데 있다.
본 발명에서는 이러한 상기한 저압멜라민화장판, 그 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 분쇄하여 파티클보드의 제조시 사용하는 요소수지, 멜라민 수지 및 페놀수지의 부분대용으로 사용하여도 제조된 파티클보드의 휨강도등에 있어서 기존의 제조방법에 의하여 제조된 파티클보드와 비교하여도 큰 차이가 없어서 파티클보드의 부재료로의 사용이 가능하였다.
이하 본 발명을 상세히 살펴보기로 한다.
저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판 또는 멜라민화장판 제조시 발생하는 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기를 사용하여 미세하게 분쇄, 예컨데 100∼150메쉬(Mesh)로 분쇄한 분쇄물을 사용한다.
한편, 파티클보드는 목재를 마쇄하여 건조과정을 거친 다음 이를 입자화(Particle)형태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자와 결합제인 요소수지 및/또는 멜라민 수지 및/또는 페놀수지 및 첨가제를 서로 혼합하여 열압성형하는 방법에 의하여 제조하고 있다.
이러한 종래의 파티클보드의 제조방법에 있어서, 목재 소입자 100부당 요소수지 및/또는 멜라민수지 및/또는 페놀수지 8∼13부 및 경화제 및 기타 첨가제 0.1∼5부로 조성하여 서로 혼합하여 제조하게 된다.
이러한 종래의 제조공정에서 상기에서 조성되는 요소수지, 멜라민 수지 및/또는 페놀수지의 일부로 상기한 분쇄물을 사용하거나 재활용의 목적에서 추가사용을 하게 된다.
이때 상기한 분쇄물은 0.1∼5부의 범위내에서 요소수지, 멜라민 수지 및/또는 페놀수지에 추가 사용하거나 그 사용량을 중이는 대신 대체물로 조성하여 혼합하게 된다.
이러한 조성에 있어서, 상기한 분쇄물의 조성에서 5부이상을 넘지 않아야 하는데 이때 5부이상으로 조성하는 경우에는 완제품에서 물성의 변화가가 발생하기 시작하였으므로 그 이상으로 조성하는 것은 부적당하였고, 0.1부이하로 조성하는 것은 재활용의 측면에서 그다지 경제적이지 못한 단점이 있었다.
이러한 본 발명에 의하면, 상기한 분쇄물은 요소수지의 사용량을 줄이면서 각종 공해의 원인이 된 상기한 분쇄물을 재활용하는데 있음을 알 수 있다.
이러한 분쇄물을 파티클보드의 부재료로 사용하고 있음에도 불구하고, 본 발명에 의하여 제조된 파티클보드는 기존의 방법에 의하여 제조된 파티클보드의 물성과 큰 차이를 보이지 않았는데 이를 다음의 실시예에 의한 비교예에 의하여 살펴보기로 한다.
실시 비교예 1.
(가). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 형태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 8∼13부 및 경화제 및 첨가제 0.5∼2부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
이때 제조된 파티클보드의 비중은 0.8∼0.71이고, 두께는 14.8∼15.2mm의 범위였다.
(나). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자한 현태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 8∼13부, 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판, 폐 페놀수지화장판, 그 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기로 100mesh로 분쇄한 분쇄물 1부, 경화제 및 첨가제 0.5∼3부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 두께 14.8∼15.2mm의 범위에 있는 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
(다). 비교
상기 (가).에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하고 (나)에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하여 접착력, 휨강도, 두께팽창률 및 수분흡수율에 대해 비교하여 보았다.
그 결과는 표 1과 같았다.
표 1
| 물성＼처리별 | 접착력(㎏/㎠) | 휨강도(㎏/㎠) | 두께팽창율(%) | 수축팽창율(%) | ||
| 시편의 크기(50mm×210mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | ||||
| 2시간 | 24시간 | 2시간 | 24시간 | |||
| (가).방법에 의한 파티클 보드 | 5.77 | 106 | 3.17 | 7.49 | 11.95 | 27.33 |
| (나).방법에 의한파티클 보드 | 6.13 | 114 | 2.67 | 6.17 | 10.96 | 22.99 |
상기에서 살핀바와 같이, 기존의 제조방법에 본 발명에 의한 분쇄물을 추가로 투입하여 파티클보드를 제조한바, 상기한 바와 같이 접착력 및 휨강도에 있어서는 본 발명의 방법에 의하여 제조된 (나).의 파티클 보드가 강하였고, 두께팽창율및 수축팽창율은 떨어져서 양호한 파티클보드를 제공함을 알 수 있다.
실시 비교예 2.
(가). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 형태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 8∼13부 및 경화제 및 첨가제 0.5∼2부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
이때 제조된 파티클보드의 비중은 0.8∼0.71이고, 두께는 14.8∼15.2mm의 범위였다.
(나). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 형태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 7∼12부, 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판 폐 페놀수지화장판, 그 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기로 100mesh로 분쇄한 분쇄물 1부, 경화제 및 첨가제 0.5∼3부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 두께 14.8∼15.2mm의 범위에 있는 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
(다). 비교
상기 (가).에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하고 (나)에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하여 접착력, 휨강도, 두께팽창률 및 수분흡수율에 대해 비교하여 보았다.
그 결과는 다음의 표 2과 같았다.
표 2
| 물성＼처리별 | 접착력(㎏/㎠) | 휨강도(㎏/㎠) | 두께팽창율(%) | 수축팽창율(%) | ||
| 시편의 크기(50mm×210mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | ||||
| 2시간 | 24시간 | 2시간 | 24시간 | |||
| (가).방법에 의한 파티클 보드 | 5.77 | 106 | 3.17 | 7.49 | 11.95 | 27.33 |
| (나).방법에 의한파티클 보드 | 5.80 | 106 | 2.63 | 6.36 | 11.14 | 24.78 |
상기에서 살핀바와 같이, 기존의 제조방법에서 요소수지의 부족분에 대해 본 발명에 의한 분쇄물을 1부만을 대체하여 파티클보드를 제조한바, 상기한 바와 같이 접착력에 있어서는 본 발명의 방법에 의하여 제조된 (나).의 파티클 보드가 강하였고, 휨강도는 동일한 반면 두께팽창율및 수축팽창율은 떨어져서 양호한 파티클보드를 제공함을 알 수 있다.
실시 비교예 3.
(가). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 형태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 6∼11부 및 경화제 및 첨가제 0.5∼2부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
이때 제조된 파티클보드의 비중은 0.8∼0.71이고, 두께는 14.8∼15.2mm의 범위였다.
(나). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자한 현태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 6∼11부, 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판, 폐 페놀수지화장판, 그 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기로 100mesh로 분쇄한 분쇄물 2부, 경화제 및 첨가제 0.5∼3부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 두께 14.8∼15.2mm의 범위에 있는 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
(다). 비교
상기 (가).에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하고 (나)에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하여 접착력, 휨강도, 두께팽창률 및 수분흡수율에 대해 비교하여 보았다.
그 결과는 다음의 표 3과 같았다.
표 3
| 물성＼처리별 | 접착력(㎏/㎠) | 휨강도(㎏/㎠) | 두께팽창율(%) | 수축팽창율(%) | ||
| 시편의 크기(50mm×210mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | ||||
| 2시간 | 24시간 | 2시간 | 24시간 | |||
| (가).방법에 의한 파티클 보드 | 5.77 | 106 | 3.17 | 7.49 | 11.95 | 27.33 |
| (나).방법에 의한파티클 보드 | 4.49 | 103 | 2.6 | 6.11 | 11.14 | 23.86 |
상기에서 살핀바와 같이, 기존의 제조방법에 본 발명에 의한 분쇄물을 추가로 투입하여 파티클보드를 제조한바, 상기한 바와 같이 접착력 및 휨강도에 있어서는 본 발명의 방법에 의하여 제조된 (나).의 파티클 보드가 다소 약하였으나 사용에까지 크다란 문제를 발생시키는 정도는 아니였고, 두께팽창율및 수축팽창율은 떨어져서 양호한 파티클보드를 제공함을 알 수 있다.
실시 비교예 4.
(가). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 형태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 6∼11부 및 경화제 및 첨가제 경화제 및 첨가제 0.5∼2부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
이때 제조된 파티클보드의 비중은 0.8∼0.71이고, 두께는 14.8∼15.2mm의 범위였다.
(나). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자한 현태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 8∼13부, 멜라민화장판 제조시 발생하는 스크랩, 폐 페놀수지화장판, 그 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기로 100mesh로 분쇄한 분쇄물을 0.3부, 경화제 및 첨가제 0.5∼3부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 두께 14.8∼15.2mm의 범위에 있는 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
(다). 비교
상기 (가).에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하고 (나)에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하여 접착력, 휨강도, 두께팽창률 및 수분흡수율에 대해 비교하여 보았다.
그 결과는 다음의 표 4과 같았다.
표 4
| 물성＼처리별 | 접착력(㎏/㎠) | 휨강도(㎏/㎠) | 두께팽창율(%) | 수축팽창율(%) | ||
| 시편의 크기(50mm×210mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | ||||
| 2시간 | 24시간 | 2시간 | 24시간 | |||
| (가).방법에 의한 파티클 보드 | 5.77 | 106 | 3.17 | 7.49 | 11.95 | 27.33 |
| (나).방법에 의한파티클 보드 | 6.32 | 100 | 2.27 | 6.26 | 9.16 | 23.85 |
상기에서 살핀바와 같이, 기존의 제조방법에 본 발명에 의한 분쇄물을 추가로 투입하여 파티클보드를 제조한바, 상기한 바와 같이 접착력 및 휨강도에 있어서는 본 발명의 방법에 의하여 제조된 (나).의 파티클 보드가 강하였으며 두께팽창율및 수축팽창율은 떨어져서 양호한 파티클보드를 제공함을 알 수 있다.
실시 비교예 5.
(가). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 형태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 6∼11부 및 경화제 및 첨가제 경화제 및 첨가제 0.5∼2부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
이때 제조된 파티클보드의 비중은 0.8∼0.71이고, 두께는 14.8∼15.2mm의 범위였다.
(나). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자한 현태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 8∼13부, 멜라민화장판 제조시 발생하는 스크랩, 폐 페놀수지화장판, 그 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기로 100mesh로 분쇄한 분쇄물을 0.6부, 경화제 및 첨가제 0.5∼3부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 두께 14.8∼15.2mm의 범위에 있는 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
(다). 비교
상기 (가).에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하고 (나)에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하여 접착력, 휨강도, 두께팽창률 및 수분흡수율에 대해 비교하여 보았다.
그 결과는 다음의 표 5과 같았다.
표 5
| 물성＼처리별 | 접착력(㎏/㎠) | 휨강도(㎏/㎠) | 두께팽창율(%) | 수축팽창율(%) | ||
| 시편의 크기(50mm×210mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | ||||
| 2시간 | 24시간 | 2시간 | 24시간 | |||
| (가).방법에 의한 파티클 보드 | 5.77 | 106 | 3.17 | 7.49 | 11.95 | 27.33 |
| (나).방법에 의한파티클 보드 | 6.47 | 100 | 2.76 | 6.64 | 8.71 | 22.45 |
상기에서 살핀바와 같이, 기존의 제조방법에 본 발명에 의한 분쇄물을 추가로 투입하여 파티클보드를 제조한바, 상기한 바와 같이 접착력 및 휨강도에 있어서는 본 발명의 방법에 의하여 제조된 (나).의 파티클 보드가 강하였고, 두께팽창율및 수축팽창율은 떨어져서 양호한 파티클보드를 제공함을 알 수 있다.
실시 비교예 6.
(가). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자화한 형태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 6∼11부 및 경화제 및 첨가제 경화제 및 첨가제 0.5∼2부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150 sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
이때 제조된 파티클보드의 비중은 0.8∼0.71이고, 두께는 14.8∼15.2mm의 범위였다.
(나). 기존의 파티클제조방법과 같이, 목재를 마쇄한 후 건조과정을 거쳐서 입자한 현태로 절삭가공하여 만든 목재 소입자 100부당 요소수지 8∼13부, 멜라민화장판 제조시 발생하는 스크랩, 폐 페놀수지화장판, 그 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기로 100mesh로 분쇄한 분쇄물을 0.9부, 경화제 및 첨가제 0.5∼3부를 서로 혼합하여 180∼200℃범위에서 30∼40㎏/㎠의 압력으로 100∼150sec/㎜의 시간동안 열압성형하여 두께 14.8∼15.2mm의 범위에 있는 여러장의 파티클보드를 제조하였다.
(다). 비교
상기 (가).에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하고 (나)에서 제조한 파티클보드에서 두께가 15mm인 것을 선택하여 접착력, 휨강도, 두께팽창률 및 수분흡수율에 대해 비교하여 보았다.
그 결과는 다음의 표 6과 같았다.
표 6
| 물성＼처리별 | 접착력(㎏/㎠) | 휨강도(㎏/㎠) | 두께팽창율(%) | 수축팽창율(%) | ||
| 시편의 크기(50mm×210mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | 시편의 크기(50mm×50mm) | ||||
| 2시간 | 24시간 | 2시간 | 24시간 | |||
| (가).방법에 의한 파티클 보드 | 5.77 | 106 | 3.17 | 7.49 | 11.95 | 27.33 |
| (나).방법에 의한파티클 보드 | 6.77 | 109 | 2.2 | 5.79 | 7.55 | 19.06 |
상기에서 살핀바와 같이, 기존의 제조방법에 본 발명에 의한 분쇄물을 추가로 투입하여 파티클보드를 제조한바, 상기한 바와 같이 접착력 및 휨강도에 있어서는 본 발명의 방법에 의하여 제조된 (나).의 파티클 보드가 강하였고, 두께팽창율및 수축팽창율은 떨어져서 양호한 파티클보드를 제공함을 알 수 있다.
이상 살기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판, 멜라민화장판 제조시 발생하는 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 폐 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 멜라민수지 함침지를 분쇄하여 파티클보드의 제조시 사용하는 페놀수지, 멜라민 수지 또는 요소수지의 부분대용으로 사용하여 파티클보드를 제조하여도 접착력, 휨강도등에 있어서 기존의 제조방법에 의하여 제조된 파티클보드와 비교하여도 큰 차이가 없어서 파티클보드의 부재료로의 사용가능케하여 자원의 재 활용을 하면서 각종 공해를 해결할 수 있는 매우 유용한 발명임이 분명하다.
Claims (4)
- 파티클보드를 목재 소입자 100부당 요소수지 및/또는 멜라민수지 및/또는 페놀수지 8∼13부 및 경화제 및 기타 첨가제 0.1∼5부로 조성하여 서로 혼합하여 제조하는 것에 있어서,상기한 조성물에 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판, 멜라민화장판 또는 페놀화장판 제조시 발생하는 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 멜라민수지함침지 또는 페놀수지함침지를 통상의 분쇄기를 사용하여 미세하게 분쇄한 분쇄물을 목재 소입자 100부당 0.1∼5부의 범위내에서 추가 조성하는 것을 특징으로 하는 폐 멜라민화장판 또는 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기한 조성물에 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판, 멜라민화장판 및 페놀화장판 제조시 발생하는 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기를 사용하여 미세하게 분쇄한 분쇄물을 요소수지 및/또는 멜라민수지및/또는 페놀수지의 일부로 목재 소입자 100부당 0.1∼5부의 범위내에서 대체 조성하는 것을 특징으로 하는 폐 멜라민화장판 또는 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드의 제조방법.
- 제1항의 방법에 의하여 제조된 파티클보드에 저압멜라민화장판 제조시에 발생하는 스크랩, 노후화되어 사용이 불가능한 저압멜라민화장판, 페놀수지화장판 또는 멜라민화장판 제조시 발생하는 스크랩 및 고화되어 사용이 불가능한 멜라민수지 함침지, 요소수지 및 페놀수지 함침지를 통상의 분쇄기를 사용하여 미세하게 분쇄한 분쇄물이 목재 소입자 100부당 0.1∼5부의 범위내에서 첨가사용되는 것을 특징으로 하는 파티클보드.
- 제3항에 있어서,상기한 분쇄물이 요소수지 및/또는 멜라민수지 및/또는 페놀수지의 일부로 목재 소입자 100부당 0.1∼5부의 범위내에서 대체 조성된 것을 특징으로 하는 파티클보드.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0053163A KR100389966B1 (ko) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 폐 멜라민과 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드의 제조방법과 이에 의해 제조된 파티클보드 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0053163A KR100389966B1 (ko) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 폐 멜라민과 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드의 제조방법과 이에 의해 제조된 파티클보드 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020019815A true KR20020019815A (ko) | 2002-03-13 |
| KR100389966B1 KR100389966B1 (ko) | 2003-07-02 |
Family
ID=19687990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0053163A Ceased KR100389966B1 (ko) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 폐 멜라민과 폐 페놀수지화장판을 부재료로 이용한 파티클보드의 제조방법과 이에 의해 제조된 파티클보드 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100389966B1 (ko) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1721928A1 (en) * | 2005-05-13 | 2006-11-15 | Coveright Surfaces Holding GmbH | Resin composition comprising waste of resin impregnated material |
| WO2015057153A1 (en) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | Välinge Innovation AB | A method of manufacturing a building panel |
| US9181698B2 (en) | 2013-01-11 | 2015-11-10 | Valinge Innovation Ab | Method of producing a building panel and a building panel |
| US10214913B2 (en) | 2011-04-12 | 2019-02-26 | Valinge Innovation Ab | Powder based balancing layer |
| US11046063B2 (en) | 2011-04-12 | 2021-06-29 | Valinge Innovation Ab | Powder based balancing layer |
| US12179392B2 (en) | 2011-04-12 | 2024-12-31 | Välinge Innovation AB | Method of manufacturing a layer |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3474239B2 (ja) * | 1993-11-25 | 2003-12-08 | 株式会社棚澤八光社 | フェノール樹脂成形材料 |
| KR970025892A (ko) * | 1997-02-25 | 1997-06-24 | 김영진 | 섬유 폐기물을 재생가공한 건축용 신소재 조인트시트 제조방법 |
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| US11046063B2 (en) | 2011-04-12 | 2021-06-29 | Valinge Innovation Ab | Powder based balancing layer |
| US12179392B2 (en) | 2011-04-12 | 2024-12-31 | Välinge Innovation AB | Method of manufacturing a layer |
| US9181698B2 (en) | 2013-01-11 | 2015-11-10 | Valinge Innovation Ab | Method of producing a building panel and a building panel |
| US10493729B2 (en) | 2013-01-11 | 2019-12-03 | Valinge Innovation Ab | Method of producing a building panel and a building panel |
| US11135814B2 (en) | 2013-01-11 | 2021-10-05 | Valinge Innovation Ab | Method of producing a building panel and a building panel |
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| US10513094B2 (en) | 2013-10-18 | 2019-12-24 | Valinge Innovation Ab | Method of manufacturing a building panel |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100389966B1 (ko) | 2003-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20000907 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20021024 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20030611 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20030620 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20030620 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20060612 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20070613 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20080613 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090615 Year of fee payment: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20090615 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
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| PC2102 | Extinguishment |