KR19990072353A - 전력변환장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (27)
- 직렬 접속된, 전압 구동형 고주파 스위칭 소자인 반도체 소자의 양단에 병렬로 필터 콘덴서 겸 서지 전압 흡수용의 콘덴서를 접속하고, 이 콘덴서의 접속 단자를 상기 반도체 소자의 단자 위치에 바로 가깝게 되도록 배치하고, 또한 상기 반도체 소자와 콘덴서로 구성되는 루프형 회로의 인덕턴스를 250nH 이하로 한 반도체 스위칭 회로를 2조 이상 병렬로 접속하고, 상기 반도체 스위칭 회로 각각에 있어서의 상기 직렬 접속된 반도체 소자의 양단 및 중간 접속점을 외부 접속을 위한 주 회로 단자로 한 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.
- 제1항에 있어서,상기 콘덴서로서 동일한 소용량 콘덴서를 2개 이상 병렬로 접속한 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 콘덴서는, 그 케이스를 상기 콘덴서 중 어느 한쪽의 전극 단자로 한 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 콘덴서를 그 전극 단자가 반도체 소자의 방향을 향하도록 배치한 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.
- 제4항에 있어서,상기 콘덴서의 단자를, 상기 직렬 접속된 반도체 소자의 중간 위치에 바로 가깝게 배치한 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.
- 제4항에 있어서,상기 콘덴서의 단자를, 상기 직렬 접속된 반도체 소자의 양단 위치에 바로 가깝게 배치한 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.
- 직렬 접속된, 전압 구동형 고주파 스위칭 소자인 반도체 소자의 양단에 병렬로, 서지 전압 흡수용의 제1 콘덴서와 이 제1 콘덴서의 용량보다도 큰 용량의 필터 콘덴서로서의 제2 콘덴서를 접속하고, 상기 제1 콘덴서를 상기 제2 콘덴서보다도 상기 반도체 소자에 대해 보다 가까운 위치에 배치하고, 또한 상기 반도체 소자와 제1 콘덴서로 구성되는 루프형 회로의 인덕턴스를 250nH 이하로 한 반도체 스위칭 회로를 2조 이상 병렬로 접속하고, 상기 반도체 스위칭 회로 각각에 있어서의 상기 직렬 접속된 반도체 소자의 양단 및 중간 접속점을 외부 접속을 위한 주 회로 단자로 한 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.
- 제7항에 있어서,상기 제1 콘덴서는 동일한 소용량 콘덴서를 2개 이상 병렬로 접속한 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.
- 제7항 또는 제8항에 있어서,상기 제1 콘덴서는, 그 케이스를 상기 제1 콘덴서 중 어느 한쪽의 전극 단자로 한 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.
- 제7항 또는 제8항에 있어서,상기 제1 콘덴서를, 그 전극 단자가 반도체 소자의 방향을 향하도록 배치한 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.
- 제10항에 있어서,상기 제1 콘덴서의 단자를, 상기 직렬 접속된 반도체 소자의 중간 위치에 바로 가깝게 배치한 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.
- 제10항에 있어서,상기 제1 콘덴서의 단자를, 상기 직렬 접속된 반도체 소자의 양단 위치에 바로 가깝게 배치한 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.
- 제7항에 있어서,상기 반도체 소자, 제1 콘덴서, 제2 콘덴서를 계층적으로 배치하고, 상기 제1 콘덴서를 상기 직렬 접속된 반도체 소자의 양단에 접속하고, 상기 제2 콘덴서를 상기 제1 콘덴서의 전극 단자를 접속점으로 하여 접속한 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.
- 제7항에 있어서,상기 제2 콘덴서의 갯수를 상기 병렬로 접속된 반도체 스위칭 회로의 조수(組數)보다도 적게 하고, 상기 병렬로 접속된 반도체 스위칭 회로의 2조 이상을 상기 제2 콘덴서들 중 적어도 1개에 공통으로 접속한 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.
- 제7항에 있어서,상기 제2 콘덴서를 상기 반도체 소자를 포함하는 주 회로 유닛 내의 주 콘덴서와, 상기 주 회로 유닛의 외부에 설치한 보조 콘덴서에 의해 필요한 용량의 필터 콘덴서로 구성한 것을 특징으로 하는 전력 변환 장치.
- 직렬 접속된, 전압 구동형 고주파 스위칭 소자인 반도체 소자의 양단에 병렬로 서지 전압 흡수용의 콘덴서를 접속하여 구성되는 반도체 스위칭 회로를 2조 이상 병렬로 접속하고, 상기 반도체 스위칭 회로 각각에 있어서의 상기 직렬 접속된 반도체 소자의 양단 및 중간 접속점을 외부 접속을 위한 주 회로 단자로 한 전력 변환 장치에 있어서,상기 반도체 소자는, 양면이 전극면이 되는 압접형 형상의 반도체 소자이고,상기 반도체 스위칭 회로 각각의 상기 직렬 접속된 반도체 소자 중 상부 아암측으로 되는 반도체 소자, 하부 아암측이 되는 반도체 소자 각각의 정극측끼리 또는 부극측끼리를 반도체 소자 냉각기의 동일 평면 상에 열전도율이 큰 절연판을 사이에 두고 배열하여 압접하고,상기 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극과 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극을 도체로 접속하고, 또한 상기 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극, 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극 각각을 상기 콘덴서의 양단자 각각에 근접한 1조의 도체에 의해 접속하여 이루어지는 전력 변환 장치.
- 직렬 접속된, 전압 구동형 고주파 스위칭 소자인 반도체 소자의 양단에 병렬로 서지 전압 흡수용의 콘덴서를 접속하여 구성되는 반도체 스위칭 회로를 2조 이상 병렬로 접속하고, 상기 반도체 스위칭 회로 각각에 있어서의 상기 직렬 접속된 반도체 소자의 양단 및 중간 접속점을 외부 접속을 위한 주 회로 단자로 한 전력 변환 장치에 있어서,상기 반도체 소자는, 양면이 전극면이 되는 압접형 형상의 반도체 소자이고,상기 반도체 스위칭 회로 각각의 상기 직렬 접속된 반도체 소자 중 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극측, 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극측을 전기 양도성(電氣良導性)의 반도체 소자 냉각기의 동일 평면 상에 배열하여 압접하고,상기 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극, 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극 각각을 상기 콘덴서의 양단자 각각에 근접한 1조의 도체에 의해 접속하여 이루어지는 전력 변환 장치.
- 직렬 접속된, 전압 구동형 고주파 스위칭 소자인 반도체 소자의 양단에 병렬로 서지 전압 흡수용의 콘덴서를 접속하여 구성되는 반도체 스위칭 회로를 2조 이상 병렬로 접속하고, 상기 반도체 스위칭 회로 각각에 있어서의 상기 직렬 접속된 반도체 소자의 양단 및 중간 접속점을 외부 접속을 위한 주 회로 단자로 한 전력 변환 장치에 있어서,상기 반도체 소자는, 양면이 전극면이 되는 압접형 형상의 반도체 소자이고,상기 반도체 스위칭 회로 각각의 상기 직렬 접속된 반도체 소자 중 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극측과, 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극측을 공통의 도체를 사이에 두고 반도체 소자 냉각기의 동일 평면 상에 배열하여 압접하고,상기 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극과, 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극 각각을 상기 콘덴서의 양 단자 각각에 근접한 1조의 도체에 의해 접속하여 이루어지는 전력 변환 장치.
- 직렬 접속된, 전압 구동형 고주파 스위칭 소자인 반도체 소자의 양단에 병렬로 서지 전압 흡수용의 콘덴서를 접속하여 구성되는 반도체 스위칭 회로를 2조 이상 병렬로 접속하고, 상기 반도체 스위칭 회로 각각에 있어서의 상기 직렬 접속된 반도체 소자의 양단 및 중간 접속점을 외부 접속을 위한 주 회로 단자로 한 전력 변환 장치에 있어서,상기 반도체 소자는, 양면이 전극면이 되는 압접형 형상의 반도체 소자이고,상기 반도체 스위칭 회로 각각의 상기 직렬 접속된 반도체 소자 중 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극측, 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극측 각각을 반도체 소자 냉각기의 동일 평면 상에 열전도율이 큰 절연판을 사이에 두고 배열하여 압접하고,상기 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극측과 상기 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극측을 도체로 접속하고, 또한 상기 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극, 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극 각각을 상기 콘덴서의 양단자 각각에 근접한 1조의 도체에 의해 접속하여 이루어지는 전력 변환 장치.
- 직렬 접속된, 전압 구동형 고주파 스위칭 소자인 반도체 소자의 양단에 병렬로 서지 전압 흡수용의 콘덴서를 접속하여 구성되는 반도체 스위칭 회로를 2조 이상 병렬로 접속하고, 상기 반도체 스위칭 회로 각각에 있어서의 상기 직렬 접속된 반도체 소자의 양단 및 중간 접속점을 외부 접속을 위한 주 회로 단자로 한 전력 변환 장치에 있어서,상기 반도체 소자는, 그 한쪽 면에 정극 단자와 부극 단자가 설치되고, 그 반대의 면이 평탄한 냉각면 또한 부착면이 되는 모듈형의 반도체 소자이고,상기 반도체 스위칭 회로 각각의 상기 직렬 접속된 반도체 소자를, 이들의 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극 단자측과 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극 단자측이 인접하도록 하여, 동일한 방향으로 배열하여 반도체 소자 냉각기의 동일 평면 상에 부착하고,상기 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극 단자와 상기 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극 단자를 도체로 접속하고, 또한 상기 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극 단자, 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극 단자 각각을 상기 콘덴서의 양단자 각각에 근접한 1조의 도체에 의해 접속하여 이루어지는 전력 변환 장치.
- 직렬 접속된, 전압 구동형 고주파 스위칭 소자인 반도체 소자의 양단에 병렬로 서지 전압 흡수용의 콘덴서를 접속하여 구성되는 반도체 스위칭 회로를 2조 이상 병렬로 접속하고, 상기 반도체 스위칭 회로 각각에 있어서의 상기 직렬 접속된 반도체 소자의 양단 및 중간 접속점을 외부 접속을 위한 주 회로 단자로 한 전력 변환 장치에 있어서,상기 반도체 소자는, 그 한쪽 면에 정극 단자와 부극 단자가 설치되고, 그 반대의 면이 평탄한 냉각면 또한 부착면이 되는 모듈형의 반도체 소자이고,상기 반도체 스위칭 회로 각각의 상기 직렬 접속된 반도체 소자를, 이들의 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극 단자와 부극 단자를 연결하는 선이 하측 아암의 반도체 소자의 정극 단자와 부극 단자를 연결하는 선과 평행하게 되고, 또한 정부의 방향이 반대 방향이 되는 배치로 하여 반도체 소자 냉각기의 동일 평면 상에 배열하여 부착하고,상기 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극 단자와 상기 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극 단자를 도체로 접속하고, 또한 상기 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극 단자, 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극 단자 각각을 상기 콘덴서의 양 단자 각각에 근접한 1조의 도체에 의해 접속하여 이루어지는 전력 변환 장치.
- 직렬 접속된, 전압 구동형 고주파 스위칭 소자인 반도체 소자의 양단에 병렬로 서지 전압 흡수용의 콘덴서를 접속하여 구성되는 반도체 스위칭 회로를 2조 이상 병렬로 접속하고, 상기 반도체 스위칭 회로 각각에 있어서의 상기 직렬 접속된 반도체 소자의 양단 및 중간 접속점을 외부 접속을 위한 주 회로 단자로 한 전력 변환 장치에 있어서,상기 반도체 소자는, 양면이 전극면이 되는 압접형 형상의 반도체 소자이고,편평하게 하여 전기 양도성의 집열용 블럭부와 이 집열용 블럭부에서 집열한 열을 방산하기 위한 방열부를 갖는 반도체 소자 냉각기의 상기 집열용 블럭부의 표리에, 상기 반도체 스위칭 회로 각각의 상기 직렬 접속된 반도체 소자 중 상기 아암측이 되는 반도체 소자의 부극측과 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극측을 각각 압접하고,상기 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극, 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극 각각을 상기 콘덴서의 양단자 각각에 근접한 1조의 도체에 의해 접속하여 이루어지는 전력 변환 장치.
- 직렬 접속된, 전압 구동형 고주파 스위칭 소자인 반도체 소자의 양단에 병렬로 서지 전압 흡수용의 콘덴서를 접속하여 구성되는 반도체 스위칭 회로를 2조 이상 병렬로 접속하고, 상기 반도체 스위칭 회로 각각에 있어서의 상기 직렬 접속된 반도체 소자의 양단 및 중간 접속점을 외부 접속을 위한 주 회로 단자로 한 전력 변환 장치에 있어서,상기 반도체 소자는, 양면이 전극면이 되는 압접형 형상의 반도체 소자이고,편평하게 하여 전기 양도성의 집열용 블럭부와 이 집열용 블럭부에서 집열한 열을 방산하기 위한 방열부를 갖는 반도체 소자 냉각기의 상기 집열용 블럭부의 표리에, 상기 반도체 스위칭 회로 각각의 상기 직렬 접속된 반도체 소자 중 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극측과 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극측을 각각 압접하고,상기 상부 아암측 반도체 소자의 정극측, 상기 하부 아암측 반도체 소자의 부극측 각각에, 편평하게 하여 전기 양도성의 집열용 블럭부와 이 집열용 블럭부에서 집열한 열을 방산하기 위한 방열부를 갖는, 별도의 2개의 반도체 소자 냉각기 각각의 상기 집열용 블럭부 각각을 압접하고,상기 상부 아암측 반도체 소자의 정극측의 압접하고 있는 상기 별도의 반도체 소자 냉각기의 집열용 블럭부, 상기 하부 아암측 반도체 소자의 부극측의 압접하고 있는 상기 다른 반도체 소자 냉각기의 집열용 블럭부 각각을 상기 콘덴서의 양 단자 각각에 근접한 1조의 도체에 의해 접속하여 이루어지는 전력 변환 장치.
- 직렬 접속된, 전압 구동형 고주파 스위칭 소자인 반도체 소자의 양단에 병렬로 서지 전압 흡수용의 콘덴서를 접속하여 구성되는 반도체 스위칭 회로를 2조 이상 병렬로 접속하고, 상기 반도체 스위칭 회로 각각에 있어서의 상기 직렬 접속된 반도체 소자의 양단 및 중간 접속점을 외부 접속을 위한 주 회로 단자로 한 전력 변환 장치에 있어서,상기 반도체 소자는, 양면이 전극면이 되는 압접형 형상의 반도체 소자이고,편평한 집열용 블럭부와 이 집열용 블럭부에서 집열한 열을 방산하기 위한 방열부를 갖는 반도체 소자 냉각기의 상기 집열용 블럭부의 표리에 열 전도율이 큰 전기 절연판 각각을 개재하여, 상기 반도체 스위칭 회로의 상기 직렬 접속된 반도체 소자 각각의 동일한 정극면측 혹은 부극면측을 압접하고,상기 직렬 접속된 반도체 소자 중 상부 아암측 반도체 소자의 부극측과 상기 하부 아암측 반도체 소자의 정극측을 도체에 의해 접속하고,상기 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극, 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극 각각을 상기 콘덴서의 양단자 각각에 근접한 1조의 도체에 의해 접속하여 이루어지는 전력 변환 장치.
- 직렬 접속된, 전압 구동형 고주파 스위칭 소자인 반도체 소자의 양단에 병렬로 서지 전압 흡수용의 콘덴서를 접속하여 구성되는 반도체 스위칭 회로를 2조 이상 병렬로 접속하고, 상기 반도체 스위칭 회로 각각에 있어서의 상기 직렬 접속된 반도체 소자의 양단 및 중간 접속점을 외부 접속을 위한 주 회로 단자로 한 전력 변환 장치에 있어서,상기 반도체 소자는, 양면이 전극면이 되는 압접형 형상의 반도체 소자이고,편평한 집열용 블럭부와 이 집열용 블럭부에서 집열한 열을 방산하기 위한 방열부를 갖는 반도체 소자 냉각기의 상기 집열용 블럭부의 표리에 열전도성이 큰 전기 절연판 각각을 개재하여, 상기 반도체 스위칭 회로의 상기 직렬 접속된 반도체 소자 각각의 동일한 정극면측 혹은 부극면측을 압접하고,상기 상부 아암측 반도체 소자의 외측에 위치하는 전극면, 상기 하부 아암측 반도체 소자의 외측에 위치하는 전극면 각각에, 편평한 집열용 블럭부와 이 집열용 블럭부에서 집열한 열을 방산하기 위한 방열부를 갖는, 별도의 2개의 반도체 소자 냉각기 각각의 상기 집열용 블럭부 각각에 열전도율의 큰 절연판을 개재하여 압접하고,상기 직렬 접속된 반도체 소자 중 상부 아암측 반도체 소자의 부극측과 상기 하부 아암측 반도체 소자의 정극측을 도체에 의해 접속하고,상기 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극, 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극 각각을 상기 콘덴서의 양단자 각각에 근접한 1조의 도체에 의해 접속하여 이루어지는 전력 변환 장치.
- 직렬 접속된, 전압 구동형 고주파 스위칭 소자인 반도체 소자의 양단에 병렬로 서지 전압 흡수용의 콘덴서를 접속하여 구성되는 반도체 스위칭 회로를 2조 이상 병렬로 접속하고, 상기 반도체 스위칭 회로 각각에 있어서의 상기 직렬 접속된 반도체 소자의 양단 및 중간 접속점을 외부 접속을 위한 주 회로 단자로 한 전력 변환 장치에 있어서,상기 반도체 소자는, 그 한쪽의 면에 정극 단자와 부극 단자가 설치되고, 그 반대의 면이 평탄한 냉각면 또한 부착면이 되는 모듈형의 반도체 소자이고,상기 반도체 스위칭 회로의 직렬 접속된 반도체 소자를 이들의 상기 부착면이 내측을 마주 향하고, 또한 한쪽의 반도체 소자의 정극 단자의 이면에 다른쪽의 반도체 소자의 부극 단자가 위치하도록 배치하고,편평한 집열용 블럭부와 이 집열용 블럭부에서 집열한 열을 방산하기 위한 방열부를 갖는 반도체 소자 냉각기의 상기 집열용 블럭부의 표리에, 상기 반도체 스위칭 회로의 상기 직렬 접속된 상기 반도체 소자 각각의 부착면측을 부착하고,상기 직렬 접속된 반도체 소자 중 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극 단자와 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극 단자를 도체로 접속하고,상기 상부 아암측 반도체 소자의 정극 단자, 상기 하부 아암측 반도체 소자의 부극 단자 각각을 상기 콘덴서의 양단자 각각에 근접한 1조의 도체에 의해 접속하여 이루어지는 전력 변환 장치.
- 직렬 접속된, 전압 구동형 고주파 스위칭 소자인 반도체 소자의 양단에 병렬로 서지 전압 흡수용의 콘덴서를 접속하여 구성되는 반도체 스위칭 회로를 2조 이상 병렬로 접속하고, 상기 반도체 스위칭 회로 각각에 있어서의 상기 직렬 접속된 반도체 소자의 양단 및 중간 접속점을 외부 접속을 위한 주 회로 단자로 한 전력 변환 장치에 있어서,상기 반도체 소자는, 그 한쪽 면에 정극 단자와 부극 단자가 설치되고, 그 반대의 면이 평탄한 냉각면 또한 부착면이 되는 모듈형의 반도체 소자이고,상기 반도체 스위칭 회로의 직렬 접속된 상기 반도체 소자를 이들의 상기 부착면이 외측으로 되고, 또한 서로의 상기 정극 단자와 상기 부극 단자가 마주보도록 대향 배치하고,상기 직렬 접속된 반도체 소자 각각의 상기 부착면에, 편평한 집열용 블럭부와 이 집열용 블럭부에서 집열한 열을 방산하기 위한 방열부를 갖는 반도체 소자 냉각기 각각의 상기 집열용 블럭부를 부착하고,상기 직렬 접속된 반도체 소자 중 상부 아암측이 되는 반도체 소자의 부극 단자와 하부 아암측이 되는 반도체 소자의 정극 단자를 도체로 접속하고,상기 상부 아암측 반도체 소자의 정극 단자, 상기 하부 아암측 반도체 소자의 부극 단자 각각을 상기 콘덴서의 양단자 각각에 근접한 1조의 도체에 의해 접속하여 이루어지는 전력 변환 장치.
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