KR102784299B1

KR102784299B1 - Non-contact communication medium

Info

Publication number: KR102784299B1
Application number: KR1020227021230A
Authority: KR
Inventors: 카즈히데 쿠사노; 아키히코 타카하시; 유이치 아베
Original assignee: 교세라 가부시키가이샤
Priority date: 2019-12-27
Filing date: 2020-11-18
Publication date: 2025-03-21
Anticipated expiration: 2040-11-18
Also published as: KR20220100056A; JPWO2021131424A1; WO2021131424A1; CN114902233A; JP7328357B2

Abstract

본 개시에 의한 비접촉 통신 매체(1, 1A∼1K)는 전자 부품(10)과, 수용체를 갖는다. 전자 부품(10)은 비접촉 통신을 행한다. 수용체(20, 20A∼20K)는 전자 부품(10)을 수용한다. 또한, 수용체(20, 20A∼20K)는 본체부(21, 21A, 21B, 21D, 21E, 21G, 21K)와, 마개부(22, 22C, 22D, 22F, 22G, 22H, 22K)와, 접착층(23, 23J, 23K)을 갖는다. 본체부(21, 21A, 21B, 21D, 21E, 21G, 21K)는 전자 부품(10)이 수용되는 수용 구멍(25A, 25B, 25D, 25E, 25G)을 갖는다. 마개부(22, 22C, 22D, 22F, 22G, 22H, 22K)는 수용 구멍에 삽입된다. 접착층(23, 23J, 23K)은 수용 구멍(25A, 25B, 25D, 25E, 25G)의 내주면과 마개부의 외주면 사이에 위치하고, 본체부(21, 21A, 21B, 21D, 21E, 21G, 21K)와 마개부(22, 22C, 22D, 22F, 22G, 22H, 22K)를 접합한다.A non-contact communication medium (1, 1A to 1K) according to the present disclosure has an electronic component (10) and a receptor. The electronic component (10) performs non-contact communication. The receptor (20, 20A to 20K) accommodates the electronic component (10). In addition, the receptor (20, 20A to 20K) has a main body portion (21, 21A, 21B, 21D, 21E, 21G, 21K), a plug portion (22, 22C, 22D, 22F, 22G, 22H, 22K), and an adhesive layer (23, 23J, 23K). The main body (21, 21A, 21B, 21D, 21E, 21G, 21K) has a receiving hole (25A, 25B, 25D, 25E, 25G) in which an electronic component (10) is received. The plug part (22, 22C, 22D, 22F, 22G, 22H, 22K) is inserted into the receiving hole. The adhesive layer (23, 23J, 23K) is positioned between the inner surface of the receiving hole (25A, 25B, 25D, 25E, 25G) and the outer surface of the plug part, and joins the main body part (21, 21A, 21B, 21D, 21E, 21G, 21K) and the plug part (22, 22C, 22D, 22F, 22G, 22H, 22K).

Description

Non-contact communication medium

본 개시는 비접촉 통신 매체에 관한 것이다.The present disclosure relates to a non-contact communication medium.

종래, RFID(Radio Frequency Identifier) 태그를 사용한 물품 관리가 행해지고 있다.Traditionally, goods management has been carried out using RFID (Radio Frequency Identifier) tags.

특허문헌 1에는 공장 등에 있어서 고온에서 처리되는 부품의 관리에 RFID 태그를 사용하기 위해서, 단열성을 갖는 수용체로 RFID 태그를 밀봉하는 기술이 개시되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 수용체는 RFID 태그를 수용하는 용기와 이 용기에 접합되는 덮개를 갖는다. RFID 태그를 밀봉한 수용체는 부품에 부착되어서 부품과 함께 제조 공정을 흐른다.Patent Document 1 discloses a technology for sealing an RFID tag with a carrier having insulating properties in order to use the RFID tag for managing parts processed at high temperatures in factories and the like. The carrier described in Patent Document 1 has a container that accommodates an RFID tag and a cover that is joined to the container. The carrier with the RFID tag sealed therein is attached to a part and flows through the manufacturing process together with the part.

일본특허공개 2008-129838호 공보Japanese Patent Publication No. 2008-129838

본 개시의 일양태에 의한 비접촉 통신 매체는 전자 부품과, 수용체를 갖는다. 전자 부품은 비접촉 통신을 행한다. 수용체는 전자 부품을 수용한다. 또한, 수용체는 본체부와, 마개부와, 접착층을 갖는다. 본체부는 전자 부품이 수용되는 수용 구멍을 갖는다. 마개부는 수용 구멍에 삽입된다. 접착층은 수용 구멍의 내주면과 마개부의 외주면 사이에 위치하고, 본체부와 마개부를 접합한다.A non-contact communication medium according to one embodiment of the present disclosure has an electronic component and a receptor. The electronic component performs non-contact communication. The receptor accommodates the electronic component. In addition, the receptor has a main body, a plug, and an adhesive layer. The main body has an accommodation hole in which the electronic component is accommodated. The plug is inserted into the accommodation hole. The adhesive layer is located between the inner surface of the accommodation hole and the outer surface of the plug, and joins the main body and the plug.

도 1은 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체의 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 II-II선 화살시에 있어서의 단면도이다.
도 3은 제 1 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 4는 제 2 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 5는 제 3 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 6은 도 5에 나타내는 VI-VI선 화살시에 있어서의 단면도이다.
도 7은 도 5에 나타내는 VI-VI선 화살시에 있어서의 단면도의 다른 일례이다.
도 8은 제 4 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 9는 도 8에 나타내는 IX-IX선 화살시에 있어서의 단면도이다.
도 10은 제 5 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 11은 도 10에 나타내는 XI-XI선 화살시에 있어서의 단면도이다.
도 12는 제 6 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 13은 제 7 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 14는 제 8 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 15는 제 9 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 16은 제 10 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 17은 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 측면도이다.
도 18은 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 평면도이다.
도 19는 도 18에 나타내는 XIX-XIX선 화살시에 있어서의 단면도이다.
도 20은 제 12 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 21은 제 13 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 22는 제 14 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 23은 제 15 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 24는 제 16 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 25는 제 17 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 26은 제 18 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 27은 제 19 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 28은 도 27에 나타내는 XXVIII-XXVIII선 화살시에 있어서의 단면도이다.
도 29는 제 20 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.
도 30은 제 21 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다.Figure 1 is a plan view of a non-contact communication medium according to an embodiment.
Figure 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II arrow shown in Figure 1.
Figure 3 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the first modified example.
Figure 4 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to a second modified example.
Figure 5 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the third modified example.
Figure 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI shown in Figure 5.
Fig. 7 is another example of a cross-sectional view taken along the line VI-VI shown in Fig. 5.
Figure 8 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the fourth modified example.
Fig. 9 is a cross-sectional view taken along the line IX-IX shown in Fig. 8.
Figure 10 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the fifth modified example.
Figure 11 is a cross-sectional view taken along the XI-XI line shown in Figure 10.
Figure 12 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the sixth modified example.
Figure 13 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the seventh modified example.
Figure 14 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 8th modified example.
Figure 15 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the ninth modified example.
Fig. 16 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 10th modified example.
Fig. 17 is a side view of a non-contact communication medium according to the 11th modified example.
Fig. 18 is a plan view of a non-contact communication medium according to the 11th modified example.
Fig. 19 is a cross-sectional view taken along the XIX-XIX arrow line shown in Fig. 18.
Figure 20 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 12th modified example.
Fig. 21 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 13th modified example.
Fig. 22 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 14th modified example.
Fig. 23 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 15th modified example.
Fig. 24 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 16th modified example.
Fig. 25 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 17th modified example.
Fig. 26 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 18th modified example.
Fig. 27 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 19th modified example.
Fig. 28 is a cross-sectional view taken along the line XXVIII-XXVIII shown in Fig. 27.
Fig. 29 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 20th modified example.
Fig. 30 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 21st modified example.

이하에, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체를 실시하기 위한 형태(이하, 「실시형태」라고 기재함)에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 이 실시형태에 의해 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체가 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 실시형태는 처리 내용을 모순시키지 않는 범위에서 적당히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 이하의 각 실시형태에 있어서 동일 부위에는 동일 부호를 부여하고, 중복하는 설명은 생략된다.Hereinafter, a form for implementing a non-contact communication medium according to the present disclosure (hereinafter referred to as an "embodiment") will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the non-contact communication medium according to the present disclosure is not limited by this embodiment. In addition, each embodiment can be appropriately combined within a range that does not contradict the processing contents. In addition, in each embodiment below, the same parts are given the same reference numerals, and redundant descriptions are omitted.

또한, 이하에 나타내는 실시형태에서는 「일정」, 「직교」, 「수직」 또는 「평행」이라고 한 표현이 사용되는 경우가 있지만, 이들 표현은 엄밀하게 「일정」, 「직교」, 「수직」 또는 「평행」인 것을 요하지 않는다. 즉, 상기한 각 표현은, 예를 들면 제조 정밀도, 설치 정밀도 등의 어긋남을 허용하는 것으로 한다.In addition, in the embodiments shown below, expressions such as “constant,” “orthogonal,” “vertical,” or “parallel” are sometimes used, but these expressions do not strictly require “constant,” “orthogonal,” “vertical,” or “parallel.” In other words, each of the above expressions allows for deviations in manufacturing precision, installation precision, and the like, for example.

또한, 이하 참조하는 각 도면에서는 설명을 알기 쉽게 하기 위해서, 서로 직교하는 X축방향, Y축방향 및 Z축방향을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향 방향으로 하는 직교 좌표계를 나타내는 경우가 있다.In addition, in each drawing referenced below, in order to make the explanation easier to understand, an orthogonal coordinate system is sometimes indicated, with the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction being orthogonal to each other, and the positive Z-axis direction being the vertically upward direction.

<비접촉 통신 매체의 구성><Composition of non-contact communication media>

도 1 및 도 2를 참조하여, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체의 구성에 대해 설명한다. 도 1은 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체의 평면도이다. 도 2는 도 1에 나타내는 II-II선 화살시에 있어서의 단면도이다.Referring to FIGS. 1 and 2, the configuration of a non-contact communication medium according to an embodiment will be described. FIG. 1 is a plan view of a non-contact communication medium according to an embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1.

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는 전자 부품(10)과, 수용체(20)를 갖는다. 전자 부품(10)은, 예를 들면 RFID 태그이다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, a non-contact communication medium (1) according to the embodiment has an electronic component (10) and a receptor (20). The electronic component (10) is, for example, an RFID tag.

RFID로서의 전자 부품(10)은, 예를 들면 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics) 등으로 이루어지는 기판 상에, 비접촉 통신용의 안테나와, 이 안테나를 통해 비접촉 통신을 행하는 IC칩과, 식별 정보를 기억한 메모리를 갖는다. RFID로서의 전자 부품(10)은 전자 유도, 전파 등을 사용한 비접촉 통신에 의해, 메모리에 기억된 식별 정보를 외부 기기(예를 들면, RFID 리더)에 송신할 수 있다.An electronic component (10) as an RFID has, for example, an antenna for non-contact communication on a substrate made of LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics), an IC chip that performs non-contact communication via the antenna, and a memory that stores identification information. The electronic component (10) as an RFID can transmit the identification information stored in the memory to an external device (for example, an RFID reader) by non-contact communication using electromagnetic induction, radio waves, or the like.

실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는, 예를 들면 전자 부품(10)의 내열 온도를 초과하는 고온 환경 하에 있어서 사용되는 경우가 있다. 예를 들면, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는 도금 처리되는 부품에 부착되고, 이 부품과 함께 도금 처리된다. 용융 아연 도금 등의 도금액의 온도는, 예를 들면 75℃∼500℃이다. 또한, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는 부품과 함께 산성의 약품 또는 알칼리성의 약품에 의해 처리되는 경우가 있다. 즉, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는 전자 부품(10)의 내약품성을 초과하는 산·알칼리 환경 하에 있어서 사용되는 경우도 있다.The non-contact communication medium (1) according to the embodiment may be used, for example, in a high-temperature environment exceeding the heat-resistant temperature of the electronic component (10). For example, the non-contact communication medium (1) according to the embodiment is attached to a component to be plated and plated together with the component. The temperature of a plating solution such as molten zinc plating is, for example, 75°C to 500°C. In addition, the non-contact communication medium (1) according to the embodiment may be treated together with the component using an acidic chemical or an alkaline chemical. That is, the non-contact communication medium (1) according to the embodiment may be used in an acid/alkaline environment exceeding the chemical resistance of the electronic component (10).

그래서, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)에서는 전자 부품(10)을 고온 환경, 산·알칼리 환경으로부터 보호하기 위해서 전자 부품(10)을 수용체(20)로 밀봉하는 것으로 했다.Therefore, in the non-contact communication medium (1) according to the embodiment, the electronic component (10) is sealed with a receptor (20) in order to protect the electronic component (10) from a high temperature environment and an acid/alkaline environment.

한편으로, 전자 부품을 수용한 용기를 단순히 덮개로 밀봉한 것만으로는, 예를 들면 제조 공정을 흐르는 동안에 용기와 덮개의 접합 부분이 벗겨질 우려가 있다. 이러한 점을 감안하여, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는 수용체(20)의 접합 부분의 벗겨짐이 생기기 어려운 구조를 갖는다.On the one hand, if a container containing electronic components is simply sealed with a cover, there is a risk that the joint between the container and the cover may come off during, for example, the manufacturing process. Taking this into account, the non-contact communication medium (1) according to the embodiment has a structure in which the joint of the receptor (20) is unlikely to come off.

수용체(20)는 세라믹스로 이루어지는 본체부(21) 및 마개부(22)와, 접착층(23)을 갖고 있다. 본체부(21)와 마개부(22)는 접착층(23)을 통해 서로 접합된다.The receptor (20) has a main body (21) and a stopper (22) made of ceramics, and an adhesive layer (23). The main body (21) and the stopper (22) are joined to each other through the adhesive layer (23).

본체부(21)는 원기둥 형상을 갖고 있다. 본체부(21)는 양단에 평면으로 볼 때 원형의 평탄면(상단면 및 하단면)을 가짐과 아울러, 이들 양단면을 연결하는 곡면(외주면)을 갖는다.The main body (21) has a cylindrical shape. The main body (21) has circular flat surfaces (upper and lower surfaces) at both ends when viewed in plan, and also has a curved surface (outer surface) connecting these two end surfaces.

본체부(21)의 양단면 중 제 1 평탄면(211)에는 전자 부품(10)이 수용되는 수용 구멍(25)이 개구되어 있다. 수용 구멍(25)은, 제 1 평탄면(211)의 중앙부에 개구된다. 또한, 수용 구멍(25)은 제 1 평탄면(211)에 대해 수직으로 연장된다. 수용 구멍(25)은 평면으로 볼 때 원 형상을 갖는다. 또한, 수용 구멍(25)은 긴 구멍이며, 수용 구멍(25)의 개구 지름(도 2에 있어서의 X축방향의 길이)은 수용 구멍(25)의 깊이(도 2에 있어서의 Z축방향의 길이)보다 작다.A receiving hole (25) for receiving an electronic component (10) is opened on the first flat surface (211) of both end faces of the main body (21). The receiving hole (25) is opened in the center of the first flat surface (211). In addition, the receiving hole (25) extends vertically with respect to the first flat surface (211). The receiving hole (25) has a circular shape when viewed in plan. In addition, the receiving hole (25) is an elongated hole, and the opening diameter of the receiving hole (25) (the length in the X-axis direction in FIG. 2) is smaller than the depth of the receiving hole (25) (the length in the Z-axis direction in FIG. 2).

마개부(22)는 원기둥 형상을 갖고 있다. 마개부(22)는 양단에 평면으로 볼 때 원형의 평탄면(상단면 및 하단면)을 가짐과 아울러, 이들 양단면을 연결하는 곡면(외주면)을 갖는다. 마개부(22)의 평면 형상은 수용 구멍(25)의 평면 형상과 동일한 원형이며, 또한 수용 구멍(25)의 평면 형상보다 소경이다.The plug (22) has a cylindrical shape. The plug (22) has flat surfaces (upper and lower surfaces) that are circular when viewed in plan view at both ends, and also has a curved surface (outer surface) connecting these two ends. The planar shape of the plug (22) is the same as the planar shape of the receiving hole (25), and is also smaller than the planar shape of the receiving hole (25).

이러한 마개부(22)는 수용 구멍(25)에 삽입된다. 수용 구멍(25)에 삽입된 상태에 있어서, 마개부(22)의 양단면 중 제 2 평탄면(221)은 본체부(21)의 제 1 평탄면(211)과 동일 높이면이 된다. 이렇게 마개부(22)는 수용 구멍(25)에 대해 끼워 넣는 형상으로 내삽된다.This plug part (22) is inserted into the receiving hole (25). When inserted into the receiving hole (25), the second flat surface (221) of the two end faces of the plug part (22) becomes the same height as the first flat surface (211) of the main body part (21). In this way, the plug part (22) is inserted into the receiving hole (25) in a shape that fits it.

접착층(23)은 수용 구멍(25)의 내주면(251)과 마개부(22)의 외주면(222) 사이에 위치한다. 접착층(23)은 본체부(21)와 마개부(22)를 접합한다. 이것에 의해 수용 구멍(25)은 마개부(22) 및 접착층(23)에 의해 폐색된다. 그리고, 수용 구멍(25)에 수용된 전자 부품(10)이 밀봉된다. 마개부(22) 및 접착층(23)에 의해 폐색된 수용 구멍(25)의 내부는 공간으로 되어 있다. 전자 부품(10)은 마개부(22) 및 접착층(23)으로부터 떨어진 위치에 배치된다.The adhesive layer (23) is located between the inner surface (251) of the receiving hole (25) and the outer surface (222) of the plug portion (22). The adhesive layer (23) joins the main body (21) and the plug portion (22). As a result, the receiving hole (25) is closed by the plug portion (22) and the adhesive layer (23). Then, the electronic component (10) contained in the receiving hole (25) is sealed. The interior of the receiving hole (25) closed by the plug portion (22) and the adhesive layer (23) is a space. The electronic component (10) is placed at a position away from the plug portion (22) and the adhesive layer (23).

이렇게 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)는 수용 구멍(25)을 마개부(22)로 폐색함으로써 수용 구멍(25) 내의 전자 부품(10)을 밀봉하는 구조를 갖는다. 이러한 비접촉 통신 매체(1)에 있어서, 본체부(21)와 마개부(22)를 접합하는 접착층(23)은 수용 구멍(25)의 내주면(251)과 마개부(22)의 외주면(222) 사이, 즉 수용 구멍(25) 내에 위치해 있다. 즉, 수용체(20)의 접합 부분인 접착층(23)이 외부에 거의 노출되어 있지 않다. 따라서, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)에 의하면, 수용체(20)의 접합 부분의 벗겨짐이 생기기 어렵다.In this way, the non-contact communication medium (1) according to the embodiment has a structure that seals the electronic component (10) within the receiving hole (25) by closing the receiving hole (25) with the stopper (22). In this non-contact communication medium (1), the adhesive layer (23) that joins the main body (21) and the stopper (22) is located between the inner surface (251) of the receiving hole (25) and the outer surface (222) of the stopper (22), that is, within the receiving hole (25). That is, the adhesive layer (23), which is the joining portion of the receptor (20), is hardly exposed to the outside. Therefore, according to the non-contact communication medium (1) according to the embodiment, it is difficult for the joining portion of the receptor (20) to peel off.

또한, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)에서는 마개부(22)의 양단면 중 외부에 노출되는 제 2 평탄면(221)이 본체부(21)의 제 1 평탄면(211)과 동일 높이면으로 되어 있다. 이렇게 비접촉 통신 매체(1)에서는 마개부(22)가 본체부(21)로부터 튀어나와 있지 않기 때문에 마개부(22)에 직접 충격이 가해지기 어렵다. 따라서, 비접촉 통신 매체(1)에 의하면, 수용체(20)의 접합 부분의 벗겨짐을 보다 생기게 하기 어렵게 할 수 있다.In addition, in the non-contact communication medium (1) according to the embodiment, the second flat surface (221) exposed to the outside among the two end surfaces of the plug part (22) is formed at the same height as the first flat surface (211) of the main body part (21). In this way, in the non-contact communication medium (1), since the plug part (22) does not protrude from the main body part (21), it is difficult for a direct impact to be applied to the plug part (22). Accordingly, according to the non-contact communication medium (1), it is possible to make it more difficult for the joint portion of the receptor (20) to be peeled off.

또한, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)에 있어서, 마개부(22) 및 접착층(23)에 의해 폐색된 수용 구멍(25)의 내부는 공간(공동)으로 되어 있다. 그리고, 전자 부품(10)은 접착층(23)으로부터 떨어진 위치에 배치된다. 이 때문에, 외부로부터의 열이 전자 부품(10)에 전해지기 어렵다.In addition, in the non-contact communication medium (1) according to the embodiment, the interior of the receiving hole (25) closed by the plug (22) and the adhesive layer (23) is a space (cavity). And, the electronic component (10) is arranged at a position away from the adhesive layer (23). For this reason, it is difficult for heat from the outside to be transmitted to the electronic component (10).

본체부(21) 및 마개부(22)를 구성하는 세라믹스로서는, 예를 들면 코디에라이트를 사용할 수 있다. 코디에라이트는 열팽창계수가 작은 점에서 내열충격성이 우수하다. 또한, 코디에라이트는 열전도율이 낮은 점에서 전자 부품(10)에 열을 전해주기 어렵다. 이렇게 코디에라이트를 사용함으로써 전자 부품(10)을 고온 환경으로부터 적절하게 보호할 수 있다. 또한, 본체부(21) 및 마개부(22)를 구성하는 세라믹스는 반드시 코디에라이트인 것을 요하지 않는다. 이 점에 대해서는 후술한다.As the ceramics constituting the main body (21) and the cap portion (22), cordierite can be used, for example. Cordierite has excellent thermal shock resistance because it has a small coefficient of thermal expansion. In addition, cordierite has low thermal conductivity, so it is difficult to transfer heat to the electronic component (10). By using cordierite in this way, the electronic component (10) can be appropriately protected from a high-temperature environment. In addition, the ceramics constituting the main body (21) and the cap portion (22) do not necessarily have to be cordierite. This point will be described later.

접착층(23)은 접착제로 이루어진다. 접착제는 비접촉 통신 매체(1)의 사용 환경에 견딜 수 있는 내열성을 갖고 있으면 좋다. 이러한 접착제로서는, 예를 들면 무기계의 접착제를 사용할 수 있다. 또한, 접착제로서는 무기계의 접착제에 세라믹스 분말을 첨가한 것을 사용해도 좋다.The adhesive layer (23) is made of an adhesive. It is preferable that the adhesive has heat resistance that can withstand the usage environment of the non-contact communication medium (1). As such an adhesive, for example, an inorganic adhesive can be used. In addition, an inorganic adhesive with ceramic powder added thereto may be used as the adhesive.

<제조 방법><Manufacturing method>

이어서, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)의 제조 방법의 일례에 대해 설명한다.Next, an example of a method for manufacturing a non-contact communication medium (1) according to an embodiment will be described.

우선, 코디에라이트의 분말 및 소결 조제의 분말을 준비한다. 소결 조제는, 예를 들면 희토류 산화물(산화이트륨, 산화세륨 등), 알칼리 금속 산화물(산화리튬, 산화나트륨 등), 알칼리 토류 금속(산화칼슘)이다. 또한, 코디에라이트의 분말 대신에, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 산화규소를 소망의 코디에라이트의 조성비로 혼합한 것을 사용해도 좋다. 계속해서, 준비한 분말을 용매인 물과 함께 진동밀에 투입하여 분쇄·혼합해서 원료를 얻는다. First, prepare the powder of cordierite and the powder of the sintering aid. The sintering aid is, for example, a rare earth oxide (yttrium oxide, cerium oxide, etc.), an alkali metal oxide (lithium oxide, sodium oxide, etc.), and an alkaline earth metal (calcium oxide). In addition, instead of the powder of cordierite, a mixture of magnesium oxide, aluminum oxide, and silicon oxide at the desired composition ratio of cordierite may be used. Next, the prepared powder is put into a vibrating mill together with water as a solvent, and pulverized and mixed to obtain a raw material.

계속해서, 분쇄·혼합해서 얻어진 원료에 대해 바인더, 가소제 및 이형제 등의 유기 성분을 첨가한다. 그 후, 이들을 교반함으로써 슬러리를 제작하고, 제작한 슬러리를 스프레이 드라이어를 사용하여 분무 건조한다. 이것에 의해, 세라믹스 과립이 얻어진다.Next, organic components such as a binder, a plasticizer, and a release agent are added to the raw materials obtained by grinding and mixing. After that, these are stirred to produce a slurry, and the produced slurry is spray-dried using a spray dryer. In this way, ceramic granules are obtained.

계속해서, 작성한 세라믹스 과립에 대해 분말 프레스 성형을 행하여 본체부(21) 및 마개부(22)의 성형체를 얻는다.Subsequently, powder press molding is performed on the prepared ceramic granules to obtain a molded body of a main body (21) and a cap portion (22).

계속해서, 대기 분위기 중, 진공 분위기 중 또는 질소 가스 분위기 중에서 성형체를 열처리함으로써 탈지를 행한다. 그 후, 성형체의 소성을 행함으로써 본체부(21) 및 마개부(22)가 얻어진다. 또한, 소망의 형상을 얻기 위해서 본체부(21) 및 마개부(22)의 성형체 또는 소성 후의 본체부(21) 및 마개부(22)에 대해 절삭, 연삭 공정을 행해도 좋다.Subsequently, the degreasing is performed by heat-treating the molded body in an air atmosphere, a vacuum atmosphere, or a nitrogen gas atmosphere. Thereafter, the molded body is fired to obtain the main body (21) and the plug part (22). In addition, in order to obtain a desired shape, a cutting or grinding process may be performed on the molded body of the main body (21) and the plug part (22) or the main body (21) and the plug part (22) after firing.

계속해서, 수용 구멍(25)에 전자 부품(10)을 수용한 후, 외주면(222)에 접착제를 도포한 마개부(22)를 수용 구멍(25)에 삽입한다. 이것에 의해, 본체부(21)와 마개부(22)가 접착층(23)을 통해 접합되고, 수용 구멍(25)에 수용된 전자 부품(10)이 밀봉된다. 이상에 의해, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(1)가 얻어진다. 또한, 여기서는 마개부(22)의 외주면(222)에 미리 접착제를 도포해 두는 것으로 했지만, 접착제는 마개부(22)를 수용 구멍(25)에 삽입한 후, 마개부(22)와 수용 구멍(25)의 간극에 주입되어도 좋다.Subsequently, after accommodating the electronic component (10) in the receiving hole (25), the plug part (22) with the adhesive applied to the outer surface (222) is inserted into the receiving hole (25). As a result, the main body part (21) and the plug part (22) are joined via the adhesive layer (23), and the electronic component (10) accommodated in the receiving hole (25) is sealed. As described above, the non-contact communication medium (1) according to the embodiment is obtained. In addition, although the adhesive is applied in advance to the outer surface (222) of the plug part (22) here, the adhesive may be injected into the gap between the plug part (22) and the receiving hole (25) after inserting the plug part (22) into the receiving hole (25).

<제 1 변형예><Variation 1>

도 3은 제 1 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 제 1 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1A)가 갖는 수용체(20A)는 본체부(21A)를 갖는다.Fig. 3 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the first modified example. As shown in Fig. 3, the receptor (20A) of the non-contact communication medium (1A) according to the first modified example has a main body (21A).

본체부(21A)가 갖는 수용 구멍(25A)은 오목 형상으로 만곡한 저면(252A)을 갖는다. 이렇게 수용 구멍(25A)의 저면(252A)을 곡면 형상으로 함으로써, 예를 들면 수용체(20A)가 열팽창 또는 열수축했을 때에 수용 구멍(25A)(본체부(21A))에 크랙을 생기기 하기 어렵게 할 수 있다.The receiving hole (25A) of the main body (21A) has a bottom surface (252A) that is curved in a concave shape. By making the bottom surface (252A) of the receiving hole (25A) into a curved shape, for example, when the receiver (20A) undergoes thermal expansion or thermal contraction, it is difficult for cracks to form in the receiving hole (25A) (main body (21A)).

또한, 수용 구멍(25A)의 저면(252A)을 곡면 형상으로 함으로써 수용 구멍(25A)의 저면(252A)과 전자 부품(10)의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 본체부(21A)로부터 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제할 수 있다.In addition, by forming the bottom surface (252A) of the receiving hole (25A) into a curved shape, the contact area between the bottom surface (252A) of the receiving hole (25A) and the electronic component (10) can be reduced. Accordingly, heat conduction from the main body (21A) to the electronic component (10) can be suppressed.

<제 2 변형예><2nd variation>

도 4는 제 2 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 제 2 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1B)가 갖는 수용체(20B)는 본체부(21B)를 갖는다.Fig. 4 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the second modified example. As shown in Fig. 4, the receptor (20B) of the non-contact communication medium (1B) according to the second modified example has a main body (21B).

본체부(21B)가 갖는 수용 구멍(25B)은, 예를 들면 평탄면인 저면(252B)과 내주면(251B) 사이에 오목 형사으로 만곡한 코너부(253B)를 갖는다.The receiving hole (25B) of the main body (21B) has, for example, a corner portion (253B) that is curved in a concave shape between the bottom surface (252B), which is a flat surface, and the inner surface (251B).

이렇게 저면(252B)과 내주면(251B) 사이의 코너부(253B)를 만곡시킴으로써, 예를 들면 수용체(20B)가 열팽창 또는 열수축했을 때에 수용 구멍(25B)(본체부(21B))에 크랙을 생기게 하기 어렵게 할 수 있다.By bending the corner portion (253B) between the bottom surface (252B) and the inner surface (251B) in this way, it is possible to make it difficult for cracks to form in the receiving hole (25B) (main body portion (21B)) when, for example, the receiving body (20B) undergoes thermal expansion or thermal contraction.

<제 3 변형예><Variation 3>

도 5는 제 3 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 또한, 도 6은 도 5에 나타내는 VI-VI선 화살시에 있어서의 단면도이다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 제 3 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1C)가 갖는 수용체(20C)는 마개부(22C)를 갖는다.Fig. 5 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the third modified example. In addition, Fig. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in Fig. 5. As shown in Fig. 5, the receiver (20C) of the non-contact communication medium (1C) according to the third modified example has a plug portion (22C).

제 3 변형예에 의한 마개부(22C)는 외주면(222C)으로부터 돌출되는 복수의 제 1 돌기(223C)를 갖는다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 복수(여기서는 3개)의 제 1 돌기(223C)는 외주면(222C)에 대해 둘레방향으로 균등하게 배치된다.The plug portion (22C) according to the third modified example has a plurality of first projections (223C) protruding from the outer surface (222C). As shown in Fig. 6, a plurality (here, three) of the first projections (223C) are evenly arranged in the circumferential direction with respect to the outer surface (222C).

이렇게 마개부(22C)의 외주면(222C)에 복수의 제 1 돌기(223C)를 형성함으로써 수용 구멍(25) 내에 있어서의 마개부(22C)의 치우침(편심)을 억제할 수 있다. 이것에 의해, 수용 구멍(25)과 마개부(22C)의 간극이 균등해지고, 접착층(23)이 얇은 부분이 생기기 어려워진다. 이 때문에, 수용체(20C)의 접합 부분의 벗겨짐을 보다 생기게 하기 어렵게 할 수 있다.By forming a plurality of first projections (223C) on the outer surface (222C) of the plug portion (22C) in this way, the misalignment (eccentricity) of the plug portion (22C) within the receiving hole (25) can be suppressed. As a result, the gap between the receiving hole (25) and the plug portion (22C) becomes equal, and it becomes difficult for the adhesive layer (23) to have a thin portion. For this reason, it is possible to make it more difficult for the joint portion of the receiver (20C) to be peeled off.

여기서는 제 1 돌기(223C)가 수용 구멍(25)의 내주면(251)에 접촉하는 경우의 예를 나타냈다. 그러나, 제 1 돌기(223C)는 반드시 수용 구멍(25)의 내주면(251)에 접촉하는 것을 요하지 않는다. 또한, 여기서는 마개부(22C)가 3개의 제 1 돌기(223C)를 갖는 경우의 예를 나타냈다. 이것에 한정되지 않고, 제 1 돌기(223C)의 수는 적어도 2개 이상이면 좋다. 예를 들면, 제 1 돌기(223C)의 수가 2개인 경우, 2개의 제 1 돌기(223C)는 마개부(22C)의 외주면(222C)에 대해 180도 간격으로 배치되면 좋다.Here, an example is shown where the first protrusion (223C) comes into contact with the inner surface (251) of the receiving hole (25). However, the first protrusion (223C) does not necessarily have to come into contact with the inner surface (251) of the receiving hole (25). In addition, here, an example is shown where the plug portion (22C) has three first protrusions (223C). The invention is not limited thereto, and the number of first protrusions (223C) may be at least two or more. For example, when the number of first protrusions (223C) is two, the two first protrusions (223C) may be arranged at 180-degree intervals with respect to the outer surface (222C) of the plug portion (22C).

또한, 여기서는 마개부(22C)가 복수의 제 1 돌기(223C)를 갖는 경우의 예를 나타냈다. 이것에 한정되지 않고, 마개부(22C)는 외주면(222C)으로부터 외주면(222C)의 전체 둘레에 걸쳐 돌출된 플랜지부(228C)를 갖고 있어도 좋다(도 7 참조). 이 경우도 마찬가지로 수용 구멍(25) 내에 있어서의 마개부(22C)의 치우침을 억제할 수 있다. 또한, 플랜지 형상으로 함으로써 수용 구멍(25)의 안쪽측으로의 도금액 등의 침입을 억제할 수 있다. 또한, 비접촉 통신 매체(1C)는 수용 구멍(25)의 내주면(251)과 플랜지부(228C) 사이에 간극을 갖고 있어도 좋다.In addition, an example is shown here in which the plug portion (22C) has a plurality of first projections (223C). Not limited to this, the plug portion (22C) may have a flange portion (228C) that protrudes from the outer surface (222C) over the entire perimeter of the outer surface (222C) (see Fig. 7). In this case as well, the misalignment of the plug portion (22C) within the receiving hole (25) can be suppressed. In addition, by forming it into a flange shape, the intrusion of a plating solution or the like into the inner side of the receiving hole (25) can be suppressed. In addition, the non-contact communication medium (1C) may have a gap between the inner surface (251) of the receiving hole (25) and the flange portion (228C).

<제 4 변형예><Variation 4>

도 8은 제 4 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 또한, 도 9는 도 8에 나타내는 IX-IX선 화살시에 있어서의 단면도이다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 제 4 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1D)가 갖는 수용체(20D)는 본체부(21D)를 갖는다.Fig. 8 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the fourth modified example. In addition, Fig. 9 is a cross-sectional view taken along the line IX-IX in Fig. 8. As shown in Fig. 8, the receptor (20D) of the non-contact communication medium (1D) according to the fourth modified example has a main body (21D).

본체부(21D)가 갖는 수용 구멍(25D)은 내주면(251D)으로부터 돌출되는 복수의 제 2 돌기(254D)를 갖는다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 복수(여기서는 3개)의 제 2 돌기(254D)는 수용 구멍(25D)의 내주면(251D)에 대해 둘레방향으로 균등하게 배치된다.The receiving hole (25D) of the main body (21D) has a plurality of second protrusions (254D) protruding from the inner surface (251D). As shown in Fig. 9, a plurality (here, three) of the second protrusions (254D) are evenly arranged in the circumferential direction with respect to the inner surface (251D) of the receiving hole (25D).

이렇게 수용 구멍(25D)의 내주면(251D)에 복수의 제 2 돌기(254D)를 형성함으로써 수용 구멍(25D) 내에 있어서의 마개부(22)의 편심을 억제할 수 있다. 이것에 의해, 수용 구멍(25)과 마개부(22C)의 간극이 균등해지고, 접착층(23)이 얇은 부분이 생기기 어려워진다. 이 때문에, 수용체(20C)의 접합 부분의 벗겨짐을 보다 생기게 하기 어렵게 할 수 있다.By forming a plurality of second protrusions (254D) on the inner surface (251D) of the receiving hole (25D) in this way, the eccentricity of the plug portion (22) within the receiving hole (25D) can be suppressed. As a result, the gap between the receiving hole (25) and the plug portion (22C) becomes equal, and it becomes difficult for the adhesive layer (23) to have a thin portion. For this reason, it is possible to make it more difficult for the joint portion of the receiver (20C) to be peeled off.

또한, 복수의 제 2 돌기(254D)는 도 9에 나타내는 단면으로 볼 때에 있어서 마개부(22)와 중복하는 위치까지 돌출되어 있고, 마개부(22)의 선단면에 접촉한 상태로 되어 있다. 전자 부품(10)은 제 2 돌기(254D)의 마개부(22)와의 접촉면보다 수용 구멍(25D)의 안쪽에 배치된다. 따라서, 비접촉 통신 매체(1D)에 의하면, 예를 들면 비접촉 통신 매체(1D)의 제조 공정에 있어서 마개부(22)를 수용 구멍(25D)에 삽입했을 때에 마개부(22)의 선단이 전자 부품(10)에 의도치 않게 접촉하여 전자 부품(10)이 손상되는 것을 억제할 수 있다.In addition, the plurality of second projections (254D) protrude to a position overlapping the plug portion (22) when viewed in the cross-section as shown in Fig. 9, and are in a state of contacting the front end surface of the plug portion (22). The electronic component (10) is arranged further inside the receiving hole (25D) than the contact surface of the second projections (254D) with the plug portion (22). Therefore, according to the non-contact communication medium (1D), for example, when the plug portion (22) is inserted into the receiving hole (25D) in the manufacturing process of the non-contact communication medium (1D), it is possible to suppress damage to the electronic component (10) due to the front end of the plug portion (22) unintentionally contacting the electronic component (10).

또한, 복수의 제 2 돌기(254D)는 본체부(21D)와 일체적으로 형성되어도 좋다. 또한, 복수의 제 2 돌기(254D)는 본체부(21D)에 대해 후부착되어도 좋다. 본체부(21D)에 대해 후부착되는 경우, 복수의 제 2 돌기(254D)는 반드시 세라믹스로 이루어지는 것을 요하지 않는다. 예를 들면, 복수의 제 2 돌기(254D)는 세라믹스보다 유연성을 갖는 수지 등으로 형성되어도 좋다.In addition, the plurality of second protrusions (254D) may be formed integrally with the main body (21D). In addition, the plurality of second protrusions (254D) may be post-attached to the main body (21D). When post-attached to the main body (21D), the plurality of second protrusions (254D) do not necessarily have to be made of ceramics. For example, the plurality of second protrusions (254D) may be formed of a resin or the like that has greater flexibility than ceramics.

<제 5 변형예><Variation 5>

도 10은 제 5 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 또한, 도 11은 도 10에 나타내는 XI-XI선 화살시에 있어서의 단면도이다. 도 10 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 제 5 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1E)가 갖는 수용체(20E)는 본체부(21E)를 갖는다.Fig. 10 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the fifth modified example. In addition, Fig. 11 is a cross-sectional view taken along the line XI-XI shown in Fig. 10. As shown in Figs. 10 and 11, the receptor (20E) of the non-contact communication medium (1E) according to the fifth modified example has a main body (21E).

본체부(21E)가 갖는 수용 구멍(25E)은 내주면(251E)으로부터 돌출된 단차면(255E)을 갖는다. 제 5 변형예에 있어서, 전자 부품(10)은 단차면(255E)보다 수용 구멍(25E)의 개구부로부터 먼 위치에 배치된다. 구체적으로는 전자 부품(10)은 수용 구멍(25E)의 저면(252E)에 배치된다.The receiving hole (25E) of the main body (21E) has a step surface (255E) protruding from the inner surface (251E). In the fifth modified example, the electronic component (10) is arranged at a position farther from the opening of the receiving hole (25E) than the step surface (255E). Specifically, the electronic component (10) is arranged on the bottom surface (252E) of the receiving hole (25E).

이렇게 수용 구멍(25E)의 내부에 단차면(255E)을 형성함으로써 수용 구멍(25E)의 연면 거리(延面距離)를 길게 할 수 있다. 이것에 의해, 외부로부터 수용 구멍(25E)의 내부로 도금액 등의 액체 또는 부식성 가스 등의 기체가 침입했을 경우이어도 이러한 액체 또는 기체가 전자 부품(10)에 도달하기 어려워진다. 이 때문에, 전자 부품(10)에 외부로부터의 액체 또는 기체가 접촉하는 것을 억제할 수 있다.By forming a step surface (255E) in the interior of the receiving hole (25E) in this way, the creepage distance of the receiving hole (25E) can be lengthened. As a result, even if a liquid such as a plating solution or a gas such as a corrosive gas penetrates into the interior of the receiving hole (25E) from the outside, it becomes difficult for such a liquid or gas to reach the electronic component (10). Therefore, it is possible to prevent the electronic component (10) from coming into contact with a liquid or gas from the outside.

또한, 제 5 변형예에 의한 수용체(20E)는 단차면(255E)에 적재되는 덮개부(27E)를 갖는다. 덮개부(27E)는, 예를 들면 세라믹스로 이루어진다. 덮개부(27E)는 단차면(255E)과 마개부(22)의 선단면에 의해 끼워 넣어짐으로써 수용 구멍(25E) 내에 고정되고, 수용 구멍(25E) 내에 있어서의 단차면(255E)과 저면(252E) 사이의 공간, 즉 전자 부품(10)이 수용되는 공간을 폐색한다.In addition, the receiver (20E) according to the fifth modified example has a cover portion (27E) loaded on the step surface (255E). The cover portion (27E) is made of, for example, ceramics. The cover portion (27E) is fixed in the receiving hole (25E) by being fitted between the step surface (255E) and the front end surface of the plug portion (22), and closes the space between the step surface (255E) and the bottom surface (252E) in the receiving hole (25E), i.e., the space in which the electronic component (10) is received.

이렇게 단차면(255E)에 덮개부(27E)를 적재함으로써 전자 부품(10)을 이중으로 밀봉할 수 있다. 이것에 의해, 가령 외부로부터 수용 구멍(25E)의 내부로 액체 또는 기체가 침입했을 경우이어도 이들 액체 또는 기체로부터 전자 부품(10)을 보호할 수 있다.By loading the cover part (27E) on the step surface (255E) in this way, the electronic component (10) can be double sealed. As a result, even if liquid or gas intrudes into the interior of the receiving hole (25E) from the outside, the electronic component (10) can be protected from the liquid or gas.

<제 6 변형예><Variation 6>

도 12는 제 6 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 제 6 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1F)가 갖는 수용체(20F)는 마개부(22F)를 갖는다.Fig. 12 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the sixth modified example. As shown in Fig. 12, the receptor (20F) of the non-contact communication medium (1F) according to the sixth modified example has a plug portion (22F).

제 6 변형예에 의한 수용체(20F)는 마개부(22F)의 선단면(224F)과 수용 구멍(25)의 저면(252)에 의해 전자 부품(10)을 끼워 넣음으로써 전자 부품(10)을 고정한다. 이것에 의해, 수용 구멍(25) 내에서의 전자 부품(10)의 이동을 억제할 수 있다.The receiver (20F) according to the sixth modified example fixes the electronic component (10) by fitting the electronic component (10) between the front end surface (224F) of the plug portion (22F) and the bottom surface (252) of the receiving hole (25). As a result, movement of the electronic component (10) within the receiving hole (25) can be suppressed.

수용 구멍(25)의 내부는 공간이며, 전자 부품(10)은 마개부(22F)의 선단면(224F) 및 수용 구멍(25)의 저면(252) 이외의 부재(예를 들면, 충전제 등)에는 접해 있지 않다. 따라서, 예를 들면 전자 부품(10)을 충전제 등에 의해 고정했을 경우와 비교하여 외부로부터의 열이 전자 부품(10)에 전해지기 어렵게 되어 있다.The interior of the receiving hole (25) is a space, and the electronic component (10) does not come into contact with any member (e.g., filler, etc.) other than the front end surface (224F) of the plug portion (22F) and the bottom surface (252) of the receiving hole (25). Therefore, compared to a case where the electronic component (10) is fixed by a filler, etc., heat from the outside is difficult to transmit to the electronic component (10).

이렇게 마개부(22F)의 선단면(224F)과 수용 구멍(25)의 저면(252)에 의해 전자 부품(10)을 끼워 넣는 구조로 함으로써 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제하면서 전자 부품(10)에 결함 등의 손상이 생기는 것을 억제할 수 있다.By making a structure in which the electronic component (10) is inserted between the front end (224F) of the plug portion (22F) and the bottom surface (252) of the receiving hole (25), heat conduction to the electronic component (10) can be suppressed, while damage such as defects can be suppressed from occurring to the electronic component (10).

또한, 마개부(22F)의 선단면(224F)은 수용 구멍(25)의 저면(252)을 향해, 바꿔 말하면 전자 부품(10)을 향해 만곡되어 있다. 이것에 의해, 마개부(22F)와 전자 부품(10)의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 마개부(22F)로부터 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제할 수 있다.In addition, the front end surface (224F) of the plug portion (22F) is curved toward the bottom surface (252) of the receiving hole (25), in other words, toward the electronic component (10). As a result, the contact area between the plug portion (22F) and the electronic component (10) can be reduced. Accordingly, heat conduction from the plug portion (22F) to the electronic component (10) can be suppressed.

<제 7 변형예><Variation 7>

도 13은 제 7 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 13에 나타내는 바와 같이, 제 7 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1G)가 갖는 수용체(20G)는 본체부(21G)와, 마개부(22G)를 갖는다.Fig. 13 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the seventh modified example. As shown in Fig. 13, a receptor (20G) of a non-contact communication medium (1G) according to the seventh modified example has a main body portion (21G) and a plug portion (22G).

제 7 변형예에 의한 본체부(21G)가 갖는 수용 구멍(25G)은 저면(252G)으로부터 돌출되는 복수의 제 3 돌기(256G)를 갖는다. 또한, 제 7 변형예에 의한 마개부(22G)는 선단면(224G)으로부터 돌출되는 복수의 제 4 돌기(225G)를 갖는다.The receiving hole (25G) of the main body (21G) according to the seventh modified example has a plurality of third projections (256G) protruding from the bottom surface (252G). In addition, the stopper portion (22G) according to the seventh modified example has a plurality of fourth projections (225G) protruding from the front end surface (224G).

제 7 변형예에 있어서, 전자 부품(10)은 수용 구멍(25G)의 저면(252G)에 형성된 복수의 제 3 돌기(256G)와, 마개부(22G)에 형성된 복수의 제 4 돌기(225G)에 의해 끼워 넣어진 상태로 되어 있다.In the seventh modified example, the electronic component (10) is inserted by a plurality of third protrusions (256G) formed on the bottom surface (252G) of the receiving hole (25G) and a plurality of fourth protrusions (225G) formed on the plug portion (22G).

이것에 의해, 전자 부품(10)과 본체부(21G)의 접촉 면적 및 전자 부품(10)과 마개부(22G)의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 본체부(21G) 또는 마개부(22D)로부터 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제하면서 전자 부품(10)의 움직임을 억제할 수 있다. 또한, 2개의 제 3 돌기(256G) 사이에 전자 부품(10)이 들어감으로써 전자 부품(10)의 위치 어긋남을 억제할 수 있다.By this, the contact area between the electronic component (10) and the main body (21G) and the contact area between the electronic component (10) and the plug portion (22G) can be reduced. Accordingly, the movement of the electronic component (10) can be suppressed while suppressing heat conduction from the main body (21G) or the plug portion (22D) to the electronic component (10). In addition, the positional misalignment of the electronic component (10) can be suppressed by the electronic component (10) being inserted between the two third protrusions (256G).

여기서는 수용 구멍(25G)의 저면(252G)에 복수의 제 3 돌기(256G)가 형성되는 경우의 예를 나타냈다. 이것에 한정되지 않고, 본체부(21G)는 적어도 1개의 제 3 돌기(256G)를 갖고 있으면 좋다. 또한, 여기서는 마개부(22G)의 선단면(224G)에 복수의 제 4 돌기(225G)가 형성되는 경우의 예를 나타냈다. 이것에 한정되지 않고, 마개부(22G)는 적어도 1개의 제 4 돌기(225G)를 갖고 있으면 좋다.Here, an example is shown where a plurality of third protrusions (256G) are formed on the bottom surface (252G) of the receiving hole (25G). The present invention is not limited thereto, and the main body (21G) may preferably have at least one third protrusion (256G). In addition, here, an example is shown where a plurality of fourth protrusions (225G) are formed on the front end surface (224G) of the plug portion (22G). The present invention is not limited thereto, and the plug portion (22G) may preferably have at least one fourth protrusion (225G).

또한, 여기서는 수용 구멍(25G) 및 마개부(22G)의 양방에 돌기(제 3 돌기(256G) 및 제 4 돌기(225G))가 형성되는 경우의 예를 나타냈다. 이것에 한정되지 않고, 돌기는 수용 구멍(25G) 및 마개부(22G) 중 일방에만 형성되어도 좋다. In addition, an example is shown here in which protrusions (third protrusion (256G) and fourth protrusion (225G)) are formed on both sides of the receiving hole (25G) and the plug portion (22G). The invention is not limited thereto, and the protrusions may be formed on only one side of the receiving hole (25G) and the plug portion (22G).

<제 8 변형예><Variation 8>

도 14는 제 8 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 14에 나타내는 바와 같이, 제 8 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1H)가 갖는 수용체(20H)는 마개부(22H)를 갖는다.Fig. 14 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the eighth modified example. As shown in Fig. 14, the receiver (20H) of the non-contact communication medium (1H) according to the eighth modified example has a plug portion (22H).

제 8 변형예에 의한 마개부(22H)의 선단면은 움푹 패여 있고, 그 움푹 패인 면(226H)은 예를 들면 평탄면으로 되어 있다.The end face of the plug portion (22H) according to the 8th modified example is recessed, and the recessed surface (226H) is, for example, a flat surface.

제 8 변형예에 있어서, 움푹 패인 면(226H)의 외주에 위치하는 가장자리부(227H)는 수용 구멍(25)의 저면(252)에 접촉해 있고, 전자 부품(10)은 마개부(22H)의 움푹 패인 부분에 들어간 상태로 되어 있다.In the 8th modified example, the edge portion (227H) located on the outer periphery of the recessed surface (226H) is in contact with the bottom surface (252) of the receiving hole (25), and the electronic component (10) is in a state of being inserted into the recessed portion of the plug portion (22H).

이렇게 제 8 변형예에 의한 마개부(22H)는 마개부(22H)의 움푹 패인 부분에 전자 부품(10)을 넣음으로써 수용 구멍(25) 내에 있어서의 전자 부품(10)의 이동량을 적게 할 수 있다. 이것에 의해, 전자 부품(10)에 결함 등의 손상이 생기는 것을 억제할 수 있다.In this way, the plug part (22H) according to the 8th modified example can reduce the amount of movement of the electronic component (10) within the receiving hole (25) by placing the electronic component (10) in the recessed portion of the plug part (22H). As a result, it is possible to suppress damage such as defects from occurring in the electronic component (10).

<제 9 변형예><Variation 9>

도 15는 제 9 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 15에 나타내는 바와 같이, 제 9 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1J)가 갖는 수용체(20J)는 접착층(23J)을 갖는다.Fig. 15 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the ninth modified example. As shown in Fig. 15, a receptor (20J) of a non-contact communication medium (1J) according to the ninth modified example has an adhesive layer (23J).

제 9 변형예에 의한 접착층(23J)은 수용 구멍(25)으로부터 비어져 나와 있다. 접착층(23J)은 본체부(21)와 마개부(22)의 간극으로부터 둘레 형상으로 비어져 나와 있다. 또한, 접착층(23J)은 적어도 수용체(20J)의 둘레방향 중 일부로부터 비어져 나와 있으면 좋다.The adhesive layer (23J) according to the ninth modified example protrudes from the receiving hole (25). The adhesive layer (23J) protrudes in a circumferential shape from the gap between the main body portion (21) and the plug portion (22). In addition, it is preferable that the adhesive layer (23J) protrudes from at least a part of the circumferential direction of the receiving body (20J).

이렇게 접착층(23J)가 수용 구멍(25)으로부터 비어져 나와 있음으로써 본체부(21)와 마개부(22)를 보다 강고하게 접합할 수 있다.In this way, the adhesive layer (23J) protrudes from the receiving hole (25), so that the main body (21) and the plug part (22) can be more firmly joined.

<제 10 변형예><Variation 10>

도 16은 제 10 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 16에 나타내는 바와 같이, 제 10 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1K)가 갖는 수용체(20K)는 구 형상을 갖는다. 구체적으로는 본체부(21K)는 반구 형상을 갖고 있으며, 마개부(22K)의 끝면(221K)은 본체부(21K)의 구면을 따르도록 만곡되어 있다. 이들이 접착층(23K)을 통해 접합됨으로써 구 형상의 수용체(20K)가 얻어진다. Fig. 16 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 10th modified example. As shown in Fig. 16, a receptor (20K) of a non-contact communication medium (1K) according to the 10th modified example has a spherical shape. Specifically, the main body (21K) has a hemispherical shape, and the end surface (221K) of the plug portion (22K) is curved to follow the spherical surface of the main body (21K). By joining these via an adhesive layer (23K), a spherical receptor (20K) is obtained.

이렇게 수용체(20K)를 코너부가 없는 구 형상으로 함으로써 수용체(20K)의 결함 또는 갈라짐 등의 손상을 더욱 억제할 수 있다.By making the receptor (20K) into a spherical shape without corners, damage such as defects or cracks in the receptor (20K) can be further suppressed.

<전자 부품의 압입 구조에 관한 변형예><Variations on the press-fit structure of electronic components>

그런데, 종래 기술에는 RFID 태그 등의 전자 부품이 수용 공간 내에서 움직임으로써 전자 부품에 결함 등의 손상이 생기는 것을 억제한다는 점에서 가일층의 개선의 여지가 있다. 그래서, 비접촉 통신 매체는 전자 부품의 압입 구조를 갖고 있어도 좋다.However, there is room for further improvement in the prior art in that it prevents damage such as defects from occurring in electronic components, such as RFID tags, due to movement within the receiving space. Therefore, the non-contact communication medium may have a press-fit structure for electronic components.

<제 11 변형예><Variation 11>

우선, 도 17∼도 19를 참조하여, 상기 압입 구조를 갖는 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 구성에 대해 설명한다. 도 17은 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 측면도이다. 또한, 도 18은 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 평면도이다. 또한, 도 19는 도 18에 나타내는 XIX-XIX선 화살시에 있어서의 단면도이다.First, referring to Figs. 17 to 19, the configuration of a non-contact communication medium according to the 11th modified example having the above-described press-fit structure will be described. Fig. 17 is a side view of a non-contact communication medium according to the 11th modified example. In addition, Fig. 18 is a plan view of a non-contact communication medium according to the 11th modified example. In addition, Fig. 19 is a cross-sectional view taken along the line XIX-XIX in Fig. 18.

또한, 이하의 제 11 변형예∼제 21 변형예에 나타내는 전자 부품(10)의 압입 구조는 상술한 실시형태 및 제 1 변형예∼제 10 변형예에 의한 비접촉 통신 매체에 적당히 장착하는 것이 가능하다.In addition, the press-fit structure of the electronic component (10) shown in the 11th to 21st modified examples below can be appropriately mounted on the non-contact communication medium according to the above-described embodiment and the 1st to 10th modified examples.

도 17∼도 19에 나타내는 바와 같이, 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1L)는 전자 부품(10)과, 수용체(200)를 갖는다. 전자 부품(10)은, 예를 들면 RFID 태그이다.As shown in FIGS. 17 to 19, a non-contact communication medium (1L) according to the 11th modified example has an electronic component (10) and a receptor (200). The electronic component (10) is, for example, an RFID tag.

수용체(200)는 세라믹스로 이루어지는 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)와, 접착층(230)을 갖고 있다. 제 1 기재(210)와 제 2 기재(220)는 접착층(230)을 통해 서로 접합된다. 구체적으로는 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)는 서로 대향하는 대략 동일한 지름의 평탄면(210a, 220a)을 갖고 있다. 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)는 이들 평탄면(210a, 220a)이 접착층(230)을 통해 접합된다. 이하에서는 제 1 기재(210)의 평탄면(210a)을 「제 1 평탄면(210a)」이라고 기재하고, 제 2 기재(220)의 평탄면(220a)을 「제 2 평탄면(220a)」이라고 기재한다.The receptor (200) has a first substrate (210) and a second substrate (220) made of ceramics, and an adhesive layer (230). The first substrate (210) and the second substrate (220) are bonded to each other through the adhesive layer (230). Specifically, the first substrate (210) and the second substrate (220) have flat surfaces (210a, 220a) facing each other and having approximately the same diameter. The flat surfaces (210a, 220a) of the first substrate (210) and the second substrate (220) are bonded to each other through the adhesive layer (230). Hereinafter, the flat surface (210a) of the first substrate (210) is referred to as the “first flat surface (210a)”, and the flat surface (220a) of the second substrate (220) is referred to as the “second flat surface (220a)”.

제 1 기재(210)는 전자 부품(10)을 수용하는 수용 오목부(250)를 갖는다. 수용 오목부(250)는 제 1 평탄면(210a)의 중앙부에 개구된다. 제 1 평탄면(210a)은 제 2 기재(220)의 제 2 평탄면(220a)에 의해 폐색된다. 이것에 의해, 전자 부품(10)은 수용체(200)의 내부에 밀봉된다.The first substrate (210) has a receiving recess (250) for receiving an electronic component (10). The receiving recess (250) is opened in the center of the first flat surface (210a). The first flat surface (210a) is closed by the second flat surface (220a) of the second substrate (220). As a result, the electronic component (10) is sealed inside the receiver (200).

접착층(230)은 접착제로 이루어진다. 접착제는 비접촉 통신 매체(1L)의 사용 환경에 견딜 수 있는 내열성을 갖고 있으면 좋다.The adhesive layer (230) is made of an adhesive. It is preferable that the adhesive have heat resistance that can withstand the usage environment of the non-contact communication medium (1L).

제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)는 모두 원기둥 형상을 갖는다. 구체적으로는 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)는 양단에 평면으로 볼 때 원형의 평탄면(상단면 및 하단면)을 가짐과 아울러, 상단면 및 하단면을 연결하는 곡면(외주면)을 갖는다. 접착층(230)은 제 1 기재(210)의 상단면인 제 1 평탄면(210a)과 제 2 기재(220)의 하단면인 제 2 평탄면(220a) 사이에 위치해 있다. 접착층(230)에 의해 접합된 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)는 전체적으로 원기둥 형상(소위 코인형)을 갖는다.The first substrate (210) and the second substrate (220) both have a cylindrical shape. Specifically, the first substrate (210) and the second substrate (220) have flat surfaces (upper and lower surfaces) that are circular when viewed in plan at both ends, and also have a curved surface (outer surface) connecting the upper and lower surfaces. The adhesive layer (230) is located between the first flat surface (210a), which is the upper surface of the first substrate (210), and the second flat surface (220a), which is the lower surface of the second substrate (220). The first substrate (210) and the second substrate (220) joined by the adhesive layer (230) have an overall cylindrical shape (so-called coin shape).

제 1 기재(210)의 제 1 평탄면(210a)에는 수용 오목부(250)가 위치해 있다. 전자 부품(10)은 이러한 수용 오목부(250) 내에 수용된다. 수용 오목부(250)의 내부는 공간이며, 충전제 등은 위치해 있지 않다.A receiving recess (250) is located on the first flat surface (210a) of the first substrate (210). The electronic component (10) is received within this receiving recess (250). The interior of the receiving recess (250) is a space, and no filler or the like is located therein.

도 19에 나타내는 바와 같이, 제 2 기재(220)는 제 2 평탄면(220a)으로부터 돌출되어 수용 오목부(250)에 들어가는 수용 볼록부(260)를 갖는다.As shown in Fig. 19, the second substrate (220) has a receiving convex portion (260) that protrudes from the second flat surface (220a) and enters the receiving concave portion (250).

이렇게 수용 오목부(250)의 내부에 수용 볼록부(260)를 들어가게 함으로써 수용 오목부(250)의 내부 공간을 좁힐 수 있다. 수용 오목부(250)의 내부 공간이 좁아짐으로써. 가령 수용 오목부(250)의 내부 공간에 있어서 전자 부품(10)이 움직였다고 해도 그 이동량은 적어진다. 따라서, 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1L)에 의하면, 전자 부품(10)이 수용 오목부(250) 내에서 움직임으로써 전자 부품(10)에 결함 등의 손상이 생기는 것을 억제할 수 있다.By placing the receiving convex portion (260) inside the receiving concave portion (250) in this way, the internal space of the receiving concave portion (250) can be narrowed. As the internal space of the receiving concave portion (250) is narrowed, even if the electronic component (10) moves in the internal space of the receiving concave portion (250), the amount of movement is reduced. Therefore, according to the non-contact communication medium (1L) according to the eleventh modified example, it is possible to suppress damage such as defects from occurring to the electronic component (10) due to the electronic component (10) moving within the receiving concave portion (250).

또한, 제 11 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1L)는 수용 볼록부(260)의 선단면(260a)과 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 의해 전자 부품(10)을 끼워 넣는 것으로 하고 있다. 이것에 의해, 수용 오목부(250) 내에서의 전자 부품(10)의 이동을 억제할 수 있다. 또한, 수용 오목부(250)의 내부는 공간이며, 전자 부품(10)은 수용 볼록부(260)의 선단면(260a) 및 수용 오목부(250)의 저면(250a) 이외의 부재(예를 들면, 충전제 등)에는 접해 있지 않다. 따라서, 예를 들면 전자 부품(10)을 충전제 등에 의해 고정했을 경우와 비교하여 외부로부터의 열이 전자 부품(10)에 전해지기 어렵게 되어 있다.In addition, the non-contact communication medium (1L) according to the 11th modified example is configured to fit the electronic component (10) between the front end surface (260a) of the receiving convex portion (260) and the bottom surface (250a) of the receiving concave portion (250). As a result, movement of the electronic component (10) within the receiving concave portion (250) can be suppressed. In addition, the interior of the receiving concave portion (250) is a space, and the electronic component (10) does not come into contact with any member (e.g., filler, etc.) other than the front end surface (260a) of the receiving convex portion (260) and the bottom surface (250a) of the receiving concave portion (250). Therefore, compared to a case where the electronic component (10) is fixed by filler, etc., heat from the outside is less likely to be transmitted to the electronic component (10).

이렇게 수용 볼록부(260)의 선단면(260a)과 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 의해 전자 부품(10)을 끼워 넣는 구조로 함으로써 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제하면서 전자 부품(10)에 결함 등의 손상이 생기는 것을 억제할 수 있다.By forming a structure in which the electronic component (10) is inserted between the front end (260a) of the receiving convex portion (260) and the bottom surface (250a) of the receiving concave portion (250), heat conduction to the electronic component (10) can be suppressed, while damage such as defects can be suppressed from occurring to the electronic component (10).

또한, 제 11 변형예에 의한 수용 볼록부(260)의 선단면(260a)은 수용 오목부(250)의 저면(250a)을 향해, 바꿔 말하면 전자 부품(10)을 향해 만곡되어 있다. 이것에 의해, 수용 볼록부(260)와 전자 부품(10)의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 제 2 기재(220)로부터 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제할 수 있다.In addition, the front end surface (260a) of the receiving convex portion (260) according to the 11th modified example is curved toward the bottom surface (250a) of the receiving concave portion (250), in other words, toward the electronic component (10). As a result, the contact area between the receiving convex portion (260) and the electronic component (10) can be reduced. Accordingly, heat conduction from the second substrate (220) to the electronic component (10) can be suppressed.

<제 12 변형예><Variation 12>

도 20은 제 12 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 20에 나타내는 바와 같이, 제 12 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1M)가 갖는 수용체(200M)는 제 2 기재(220M)를 갖는다.Fig. 20 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 12th modified example. As shown in Fig. 20, a receptor (200M) of a non-contact communication medium (1M) according to the 12th modified example has a second substrate (220M).

제 2 기재(220M)가 갖는 수용 볼록부(260M)의 선단면은 곡면 형상으로 움푹 패여 있고, 이 움푹 패인 부분에 전자 부품(10)의 적어도 일부가 들어가 있다. 제 12 변형예에 있어서, 전자 부품(10)은 수용 볼록부(260M)의 움푹 패인 면(260M1)에 점접촉하고 있다. 전자 부품(10)은 이러한 움푹 패인 면(260M1)과 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 의해 끼워 넣어진 상태로 되어 있다.The end face of the receiving convex portion (260M) of the second substrate (220M) is recessed in a curved shape, and at least a part of the electronic component (10) is accommodated in this recessed portion. In the 12th modified example, the electronic component (10) is in point contact with the recessed surface (260M1) of the receiving convex portion (260M). The electronic component (10) is fitted between this recessed surface (260M1) and the bottom surface (250a) of the receiving concave portion (250).

이렇게 수용 볼록부(260M)의 선단면은 움푹 패여 있어도 좋다. 이 경우도 전자 부품(10)과 수용 볼록부(260M)의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 제 2 기재(220M)로부터 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제하면서 전자 부품(10)의 움직임을 억제할 수 있다.In this way, the end face of the receiving convex portion (260M) may be concave. In this case, the contact area between the electronic component (10) and the receiving convex portion (260M) can be reduced. Accordingly, the movement of the electronic component (10) can be suppressed while suppressing heat conduction from the second substrate (220M) to the electronic component (10).

<제 13 변형예><Variation 13>

도 21은 제 13 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 21에 나타내는 바와 같이, 제 13 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1N)가 갖는 수용체(200N)는 제 2 기재(220N)를 갖는다.Fig. 21 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 13th modified example. As shown in Fig. 21, a receptor (200N) of a non-contact communication medium (1N) according to the 13th modified example has a second substrate (220N).

제 2 기재(220N)가 갖는 수용 볼록부(260N)의 선단면은 움푹 패여 있다. 이 움푹 패인 면(260N1)은 예를 들면 평탄면으로 되어 있다. 전자 부품(10)은 이러한 움푹 패인 면(260N1)에 면접촉하고 있으며, 이러한 움푹 패인 면(260N1)과 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 의해 끼워 넣어진 상태로 되어 있다.The end face of the receiving convex portion (260N) of the second substrate (220N) is recessed. This recessed surface (260N1) is, for example, a flat surface. The electronic component (10) is in surface contact with this recessed surface (260N1) and is fitted between this recessed surface (260N1) and the bottom surface (250a) of the receiving concave portion (250).

이렇게 전자 부품(10)과 수용 볼록부(260N)를 면접촉시킴으로써 전자 부품(10)의 움직임을 보다 확실하게 억제할 수 있다. 또한, 움푹 패인 면(260N1)의 외주에 위치하는 가장자리부(260N2)는 움푹 패인 면(260N1)보다 수용 오목부(250)의 저면(250a)을 향해 돌출되어 있다. 이 때문에, 가령 전자 부품(10)이 움직였다고 해도 가장자리부(260N2)에 전자 부품(10)이 맞부딪침으로써 전자 부품(10)의 이동량을 적게 할 수 있고, 전자 부품(10)에 결함 등의 손상이 생기는 것을 억제할 수 있다By making the electronic component (10) and the receiving convex portion (260N) come into surface contact in this way, the movement of the electronic component (10) can be more reliably suppressed. In addition, the edge portion (260N2) located on the outer periphery of the concave surface (260N1) protrudes toward the bottom surface (250a) of the receiving concave portion (250) more than the concave surface (260N1). Therefore, even if the electronic component (10) moves, the amount of movement of the electronic component (10) can be reduced by the electronic component (10) hitting the edge portion (260N2), and damage such as defects can be suppressed from occurring in the electronic component (10).

<제 14 변형예><Variation 14>

도 22는 제 14 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 22에 나타내는 바와 같이, 제 14 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1P)가 갖는 수용체(200P)는 제 2 기재(220P)를 갖는다.Fig. 22 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 14th modified example. As shown in Fig. 22, a receptor (200P) of a non-contact communication medium (1P) according to the 14th modified example has a second substrate (220P).

제 2 기재(220P)가 갖는 수용 볼록부(260P)의 선단면은 움푹 패여 있다. 이 움푹 패인 면(260P1)은 평탄면으로 되어 있다.The end face of the receiving convex portion (260P) of the second substrate (220P) is recessed. This recessed surface (260P1) is a flat surface.

제 14 변형예에 있어서, 움푹 패인 면(260P1)의 외주에 위치하는 가장자리부(260P2)는 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 접촉하고 있으며, 전자 부품(10)은 수용 볼록부(260P)의 움푹 패인 부분에 완전히 들어간 상태로 되어 있다.In the 14th modified example, the edge portion (260P2) located on the outer periphery of the recessed surface (260P1) is in contact with the bottom surface (250a) of the receiving concave portion (250), and the electronic component (10) is completely inserted into the recessed portion of the receiving convex portion (260P).

이렇게 수용 볼록부(260P)의 가장자리부(260P2)는 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 접촉해도 좋다. 이 경우, 수용 볼록부(260P)는 제 1 평탄면(210a)과 제 2 평탄면(220a)의 간격을 규정하는 스페이서로서도 기능한다. 따라서, 제 14 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1P)에 의하면, 복수의 비접촉 통신 매체(1P) 사이에서 접착층(230)의 두께가 불균일한 것을 억제할 수 있다. 바꿔 말하면, 복수의 비접촉 통신 매체(1P) 사이에 있어서의 품질의 불균일을 억제할 수 있다.In this way, the edge portion (260P2) of the receiving convex portion (260P) may be in contact with the bottom surface (250a) of the receiving concave portion (250). In this case, the receiving convex portion (260P) also functions as a spacer that defines the gap between the first flat surface (210a) and the second flat surface (220a). Therefore, according to the non-contact communication medium (1P) according to the 14th modified example, it is possible to suppress the non-uniformity in the thickness of the adhesive layer (230) between the plurality of non-contact communication media (1P). In other words, it is possible to suppress the non-uniformity in quality between the plurality of non-contact communication media (1P).

<제 15 변형예><Variation 15>

도 23은 제 15 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 23에 나타내는 바와 같이, 제 15 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1Q)가 갖는 수용체(200Q)는 제 2 기재(220Q)를 갖는다.Fig. 23 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 15th modified example. As shown in Fig. 23, a receptor (200Q) of a non-contact communication medium (1Q) according to the 15th modified example has a second substrate (220Q).

제 2 기재(220Q)가 갖는 수용 볼록부(260Q)는 선단면으로부터 돌출되는 복수의 돌기(260Q1)를 갖는다. 제 15 변형예에 있어서, 전자 부품(10)은 이들 복수의 돌기(260Q1)와 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 의해 끼워 넣어진 상태로 되어 있다.The receiving convex portion (260Q) of the second substrate (220Q) has a plurality of projections (260Q1) protruding from the end face. In the 15th modified example, the electronic component (10) is fitted between these plurality of projections (260Q1) and the bottom surface (250a) of the receiving concave portion (250).

여기서는 수용 볼록부(260Q)의 선단면에 복수의 돌기(260Q1)가 형성되는 경우의 예를 나타냈지만, 수용 볼록부(260Q)는 적어도 1개의 돌기(260Q1)를 갖고 있으면 좋다.Here, an example is shown in which a plurality of protrusions (260Q1) are formed on the end face of the receiving convex portion (260Q), but it is preferable for the receiving convex portion (260Q) to have at least one protrusion (260Q1).

이렇게 수용 볼록부(260Q)는 선단면으로부터 돌출되는 적어도 1개의 돌기(260Q1)를 갖고 있어도 좋다. 이 경우도 전자 부품(10)과 수용 볼록부(260Q)의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 제 2 기재(220Q)로부터 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제하면서 전자 부품(10)의 움직임을 억제할 수 있다.In this way, the receiving convex portion (260Q) may have at least one projection (260Q1) protruding from the end face. In this case, the contact area between the electronic component (10) and the receiving convex portion (260Q) can be reduced. Accordingly, the movement of the electronic component (10) can be suppressed while suppressing heat conduction from the second substrate (220Q) to the electronic component (10).

또한, 복수의 돌기(260Q1)를 형성함으로써 수용 볼록부(260Q)와 전자 부품(10)이 다점에서 접촉하게 된다. 이것에 의해, 전자 부품(10)과 수용 볼록부(260Q)의 접촉 면적을 작게 하면서도 전자 부품(10)의 움직임을 보다 확실하게 억제할 수 있다.In addition, by forming a plurality of protrusions (260Q1), the receiving convex portion (260Q) and the electronic component (10) come into contact at multiple points. As a result, the contact area between the electronic component (10) and the receiving convex portion (260Q) can be reduced while the movement of the electronic component (10) can be more reliably suppressed.

<제 16 변형예><Variation 16>

도 24는 제 16 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 24에 나타내는 바와 같이, 제 16 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1R)가 갖는 수용체(200R)는, 예를 들면 제 15 변형예와 마찬가지의 제 2 기재(220Q)를 갖는다.Fig. 24 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 16th modified example. As shown in Fig. 24, the receptor (200R) of the non-contact communication medium (1R) according to the 16th modified example has, for example, a second substrate (220Q) similar to that of the 15th modified example.

또한, 제 16 변형예에 의한 수용체(200R)는 제 1 기재(210R)를 갖는다. 제 1 기재(210R)는 수용 오목부(250R)를 갖는다. 수용 오목부(250R)는 저면(250a)으로부터 돌출되는 복수의 돌기(250R1)를 갖는다. 제 16 변형예에 있어서, 전자 부품(10)은 수용 볼록부(260Q)에 형성된 복수의 돌기(260Q1)와, 수용 오목부(250R)에 형성된 복수의 돌기(250R1)에 의해 끼워 넣어진 상태로 되어 있다.In addition, the receiver (200R) according to the 16th modified example has a first substrate (210R). The first substrate (210R) has a receiving concave portion (250R). The receiving concave portion (250R) has a plurality of protrusions (250R1) protruding from the bottom surface (250a). In the 16th modified example, the electronic component (10) is fitted by the plurality of protrusions (260Q1) formed on the receiving convex portion (260Q) and the plurality of protrusions (250R1) formed on the receiving concave portion (250R).

여기서는 수용 오목부(250R)의 저면(250a)에 복수의 돌기(250R1)가 형성되는 경우의 예를 나타냈지만, 수용 오목부(250R)는 적어도 1개의 돌기(250R1)를 갖고 있으면 좋다.Here, an example is shown in which a plurality of protrusions (250R1) are formed on the bottom surface (250a) of the receiving recess (250R), but it is preferable for the receiving recess (250R) to have at least one protrusion (250R1).

이렇게 수용 오목부(250R)는 저면(250a)으로부터 돌출되는 적어도 1개의 돌기(250R1)를 갖고 있어도 좋다. 이 경우도 전자 부품(10)과 수용 오목부(250R)의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 제 1 기재(210R)로부터 전자 부품(10)으로의 열전도를 억제하면서 전자 부품(10)의 움직임을 억제할 수 있다.In this way, the receiving recess (250R) may have at least one projection (250R1) protruding from the bottom surface (250a). In this case, the contact area between the electronic component (10) and the receiving recess (250R) can be reduced. Accordingly, the movement of the electronic component (10) can be suppressed while suppressing heat conduction from the first substrate (210R) to the electronic component (10).

또한, 복수의 돌기(250R1)를 형성함으로써 수용 오목부(250R)와 전자 부품(10)이 다점에서 접촉하게 되기 때문에 전자 부품(10)과 수용 오목부(250R)의 접촉 면적을 작게 하면서도 전자 부품(10)의 움직임을 보다 확실하게 억제할 수 있다.In addition, by forming a plurality of protrusions (250R1), the receiving concave portion (250R) and the electronic component (10) come into contact at multiple points, so that the contact area between the electronic component (10) and the receiving concave portion (250R) can be reduced while the movement of the electronic component (10) can be more reliably suppressed.

또한, 2개의 돌기(250R1) 사이에 전자 부품(10)이 들어가도록 돌기(250R1)끼리의 간격을 설정함으로써 전자 부품(10)의 위치 결정을 용이화할 수 있다.In addition, by setting the spacing between the protrusions (250R1) so that the electronic component (10) enters between the two protrusions (250R1), the positioning of the electronic component (10) can be facilitated.

<제 17 변형예><Variation 17>

도 25는 제 17 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 25에 나타내는 바와 같이, 제 17 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1S)가 갖는 수용체(200S)는 수용 볼록부(260)의 선단면(260a)에 쿠션재(270S1)를 갖는다. 또한, 수용체(200S)는 수용 오목부(250)의 저면(250a)에도 쿠션재(270S2)을 갖는다.Fig. 25 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 17th modified example. As shown in Fig. 25, a receiver (200S) of a non-contact communication medium (1S) according to the 17th modified example has a cushioning material (270S1) on a front end surface (260a) of a receiving convex portion (260). In addition, the receiver (200S) also has a cushioning material (270S2) on a bottom surface (250a) of a receiving concave portion (250).

쿠션재(270S1, 270S2)는 세라믹스로 이루어지는 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)보다 유연성이 높은 재료, 예를 들면 수지 등으로 형성된다. 이러한 수지로서는, 예를 들면 실리콘, 아미드계, 이미드계, 아미드·이미드계의 수지가 적합하게 사용될 수 있다. 또한, 쿠션재(270S1, 270S2)는 내열성을 갖는 것이 바람직하다.The cushioning material (270S1, 270S2) is formed of a material having higher flexibility than the first substrate (210) and the second substrate (220) made of ceramics, such as a resin. As such a resin, for example, a silicone, an amide-based resin, an imide-based resin, or an amide-imide-based resin can be suitably used. In addition, it is preferable that the cushioning material (270S1, 270S2) has heat resistance.

제 17 변형예에 있어서, 전자 부품(10)은 쿠션재(270S1, 270S2)를 통해 수용 볼록부(260)와 수용 오목부(250)에 끼워 넣어진다. 이 때문에, 예를 들면 수용체(200S)가 충격을 받았을 경우이어도 쿠션재(270S1, 270S2)가 충격을 흡수함으로써 전자 부품(10)에 충격이 전해지는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 제 17 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1S)에 의하면, 전자 부품(10)의 손상을 보다 확실하게 억제할 수 있다.In the 17th modified example, the electronic component (10) is inserted into the receiving convex portion (260) and the receiving concave portion (250) via cushioning materials (270S1, 270S2). Therefore, even if, for example, the receiver (200S) receives an impact, the impact can be suppressed from being transmitted to the electronic component (10) by the cushioning materials (270S1, 270S2) absorbing the impact. Therefore, according to the non-contact communication medium (1S) according to the 17th modified example, damage to the electronic component (10) can be suppressed more reliably.

여기서는 수용 볼록부(260) 및 수용 오목부(250)의 양방에 쿠션재(270S1, 270S2)가 형성되는 경우의 예를 나타냈지만, 쿠션재(270S1, 270S2)는 수용 볼록부(260) 및 수용 오목부(250) 중 적어도 일방에 형성되어 있으면 좋다.Here, an example is shown in which cushioning materials (270S1, 270S2) are formed on both sides of the receiving convex portion (260) and the receiving concave portion (250), but it is preferable that the cushioning materials (270S1, 270S2) are formed on at least one side of the receiving convex portion (260) and the receiving concave portion (250).

<제 18 변형예><Variation 18>

도 26은 제 18 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 26에 나타내는 바와 같이, 제 18 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1T)가 갖는 수용체(200T)는 제 2 기재(220T)를 갖는다.Fig. 26 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 18th modified example. As shown in Fig. 26, a receptor (200T) of a non-contact communication medium (1T) according to the 18th modified example has a second substrate (220T).

제 18 변형예에 의한 제 2 기재(220T)가 갖는 수용 볼록부(260T)는 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220T)보다 유연성이 높은 쿠션재로 이루어진다.The receiving convex portion (260T) of the second substrate (220T) according to the 18th modified example is made of a cushioning material having higher flexibility than the first substrate (210) and the second substrate (220T).

이렇게 수용 볼록부(260T) 전체가 쿠션재로 형성되어도 좋다. 이것에 의해, 예를 들면 전자 부품(10)의 치수에 따라 수용 볼록부(260T)를 바꿀 수 있다.In this way, the entire receiving convex portion (260T) may be formed of a cushion material. By this, for example, the receiving convex portion (260T) can be changed according to the dimensions of the electronic component (10).

<제 19 변형예><Variation 19>

도 27은 제 19 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 또한, 도 28은 도 27에 나타내는 XXVIII-XXVIII선 화살시에 있어서의 단면도이다. 도 27에 나타내는 바와 같이, 제 19 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1U)가 갖는 수용체(200U)는 제 2 기재(220U)를 갖는다.Fig. 27 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 19th modified example. In addition, Fig. 28 is a cross-sectional view taken along the line XXVIII-XXVIII in Fig. 27. As shown in Fig. 27, a receptor (200U) of a non-contact communication medium (1U) according to the 19th modified example has a second substrate (220U).

도 27 및 도 28에 나타내는 바와 같이, 제 2 기재(220U)가 갖는 수용 볼록부(260U)는 선단면으로부터 둘레 형상으로 돌출되는 돌기(260U1)를 갖는다. 제 19 변형예에 있어서, 전자 부품(10)은 이러한 둘레 형상의 돌기(260U1)와 수용 오목부(250)의 저면(250a)에 의해 끼워 넣어진 상태로 되어 있다.As shown in FIG. 27 and FIG. 28, the receiving convex portion (260U) of the second substrate (220U) has a projection (260U1) that protrudes in a circumferential shape from the end face. In the 19th modified example, the electronic component (10) is fitted between the circumferential projection (260U1) and the bottom surface (250a) of the receiving concave portion (250).

이렇게 수용 볼록부(260U)는 선단면으로부터 둘레 형상으로 돌출되는 돌기(260U1)를 갖고 있어도 좋다. 이것에 의해, 전자 부품(10)과 수용 볼록부(260U)의 접촉 면적을 작게 하면서도 전자 부품(10)의 움직임을 보다 확실하게 억제할 수 있다.In this way, the receiving convex portion (260U) may have a projection (260U1) that protrudes in a circumferential shape from the end face. By this, the contact area between the electronic component (10) and the receiving convex portion (260U) can be reduced while the movement of the electronic component (10) can be more reliably suppressed.

<제 20 변형예><Variation 20>

도 29는 제 20 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 29에 나타내는 바와 같이, 제 20 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1V)가 갖는 수용체(200V)는 접착층(230V)을 갖는다.Fig. 29 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 20th modified example. As shown in Fig. 29, a receptor (200V) of a non-contact communication medium (1V) according to the 20th modified example has an adhesive layer (230V).

제 20 변형예에 의한 접착층(230V)은 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220) 사이로부터 비어져 나와 있다. 접착층(230V)은 수용체(200V)의 전체 둘레에 걸쳐 비어져 나와 있다. 또한, 접착층(230V)은 적어도 수용체(200V)의 둘레방향 중 일부로부터 비어져 나와 있으면 좋다.The adhesive layer (230V) according to the 20th modified example protrudes from between the first substrate (210) and the second substrate (220). The adhesive layer (230V) protrudes over the entire circumference of the receptor (200V). In addition, it is preferable that the adhesive layer (230V) protrudes from at least a part of the circumference of the receptor (200V).

이렇게 접착층(230V)이 제 1 기재(210) 및 제 2 기재(220)로부터 비어져 나와 있음으로써 제 1 기재(210)와 제 2 기재(220)를 보다 강고하게 접합할 수 있다.In this way, the adhesive layer (230V) protrudes from the first substrate (210) and the second substrate (220), thereby enabling the first substrate (210) and the second substrate (220) to be more firmly bonded.

<제 21 변형예><Variation 21>

도 30은 제 21 변형예에 의한 비접촉 통신 매체의 확대 단면도이다. 도 30에 나타내는 바와 같이, 제 21 변형예에 의한 비접촉 통신 매체(1W)가 갖는 수용체(200W)는 구 형상을 갖는다. 구체적으로는 제 1 기재(210W) 및 제 2 기재(220W)는 반구 형상을 갖고 있으며, 이들이 접착층(230W)을 통해 접합됨으로써 구 형상의 수용체(200W)가 얻어진다.Fig. 30 is an enlarged cross-sectional view of a non-contact communication medium according to the 21st modified example. As shown in Fig. 30, a receptor (200W) of a non-contact communication medium (1W) according to the 21st modified example has a spherical shape. Specifically, the first substrate (210W) and the second substrate (220W) have a hemispherical shape, and a spherical receptor (200W) is obtained by bonding them via an adhesive layer (230W).

이렇게 수용체(200W)를 코너부가 없는 구 형상으로 함으로써 수용체(200W)의 결함 또는 갈라짐 등의 손상을 더욱 억제할 수 있다.By making the receptor (200W) into a spherical shape without corners, damage such as defects or cracks in the receptor (200W) can be further suppressed.

<그 외의 변형예><Other variations>

제 1 기재 및 제 2 기재를 구성하는 세라믹스는 코디에라이트에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 기재 및 제 2 기재를 구성하는 세라믹스는 Al₂O₃(알루미나), Si₃N₄(질화규소), SiC(탄화규소), Al₂TiO₅(티탄산알루미늄)이어도 좋다. 또한, 제 1 기재 및 제 2 기재를 구성하는 세라믹스는 Li₂O-Al₂O₃-SiO₂ 등의 결정화 유리이어도 좋다.The ceramics constituting the first substrate and the second substrate are not limited to cordierite. For example, the ceramics constituting the first substrate and the second substrate may be Al ₂ O ₃ (alumina), Si ₃ N ₄ (silicon nitride), SiC (silicon carbide), or Al ₂ TiO ₅ (aluminum titanate). Furthermore, the ceramics constituting the first substrate and the second substrate may be crystallized glass such as Li ₂ O-Al ₂ O ₃ -SiO ₂ .

수용체는 명도 지수 L*(Lab 색 공간에 있어서의 명도를 나타내는 차원 L의 값)이 50 이상인 것이 바람직하다. 이것에 의해, 수용체에 부착된 오염이 눈에 띄기 쉬워지기 때문에 교환 시기를 용이하게 판단할 수 있다. 또한, 명도 지수 L*을 50 미만으로 했을 경우(즉, 암색으로 했을 경우)와 비교해서 열이 가득 차기 어렵기 때문에 전자 부품에 열이 전해지기 어렵게 할 수 있다. 또한, 수용체의 명도는, 예를 들면 안료에 의해 조정할 수 있다(예를 들면, 일본특허 제5762522호 공보, 일본특허 제5744045호 공보 참조).It is preferable that the receptor have a brightness index L* (a value of the dimension L representing brightness in the Lab color space) of 50 or more. This makes it easy to determine the timing of replacement since contamination attached to the receptor becomes noticeable. In addition, compared to a case where the brightness index L* is less than 50 (i.e., a dark color), it is difficult for heat to accumulate, so it is possible to make it difficult for heat to be transmitted to electronic components. In addition, the brightness of the receptor can be adjusted by, for example, a pigment (for example, see Japanese Patent No. 5762522 and Japanese Patent No. 5744045).

또한, 제 1 기재와 제 2 기재에서 색을 상이하게 해도 좋다. 이것에 의해, 상하의 시인성이 높아지기 때문에, 감시 대상이 되는 부품 등에 비접촉 통신 매체를 부착하는 작업을 용이화할 수 있다. 예를 들면, 작업자는 감시 대상이 되는 부품 등에 보다 가까운 위치에 전자 부품을 배치시키고 싶은 경우에 제 1 기재 및 제 2 기재 중 전자 부품이 수용되어 있는 제 1 기재를 용이하게 특정할 수 있다. 이것에 의해, 제 1 기재를 감시 대상이 되는 부품 등의 가까이에 배치시킬 수 있다.In addition, the colors of the first substrate and the second substrate may be different. This makes it possible to improve visibility from above and below, thereby facilitating the work of attaching a non-contact communication medium to a part to be monitored, etc. For example, when a worker wants to place an electronic component closer to a part to be monitored, etc., he or she can easily specify the first substrate among the first substrate and the second substrate in which the electronic component is accommodated. This makes it possible to place the first substrate closer to the part to be monitored, etc.

제 1 기재와 제 2 기재에서 색을 상이하게 하는 경우, 전자 부품이 수용되는 제 1 기재의 색을 제 2 기재보다 밝게 해도 좋다. 이것에 의해, 상하의 시인성을 높이면서 전자 부품에 열이 전해지기 어렵게 할 수 있다. 그 외, 전자 부품은 명도 지수가 낮은 부재로부터 멀리 떨어져 있는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 전자 부품에 의해 열이 전해지기 어렵게 할 수 있다.In the case where the colors of the first substrate and the second substrate are different, the color of the first substrate in which the electronic component is accommodated may be brighter than that of the second substrate. This makes it possible to increase visibility from above and below while making it difficult for heat to be transmitted to the electronic component. In addition, it is preferable that the electronic component be located far from a member having a low brightness index. This makes it difficult for heat to be transmitted to the electronic component.

전자 부품은 RFID 태그에 한정되는 것은 아니고, 비접촉 통신을 행하는 것이면 다른 전자 부품이어도 좋다. 예를 들면, 전자 부품은 비접촉 통신 기능을 갖는 센서이어도 좋다. 또한, 센서는, 예를 들면 온도 센서 등 감시 대상이 되는 부품의 처리 환경을 측정하는 센서이어도 좋다.The electronic component is not limited to an RFID tag, and may be any other electronic component that performs non-contact communication. For example, the electronic component may be a sensor with a non-contact communication function. In addition, the sensor may be a sensor that measures the processing environment of the component to be monitored, such as a temperature sensor.

본 개시에 의한 비접촉 통신 매체가 부착되는 부품은 도금 처리되는 부품에 한정되지 않는다.The component to which the non-contact communication medium according to the present disclosure is attached is not limited to a plated component.

예를 들면, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 금속 재료의 주조 공장에 있어서 제조되는 주편 등의 부품에 부착되어도 좋다.For example, the non-contact communication medium according to the present disclosure may be attached to a part such as a casting manufactured in a metal material foundry.

또한, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 고무 제품의 제조 공정에 있어서의 가황 공정에서의 물품 관리에 사용되어도 좋다.In addition, the non-contact communication medium according to the present disclosure may be used for product management in a vulcanization process in a manufacturing process of rubber products.

가황 공정이란, 고무계의 원재료의 탄성 한계를 높이기 위해서, 상기 원재료에 배합한 유황 또는 과산화물 등을 온도 및 시간을 들여 화학 반응시켜서 분자의 가교를 행하는 공정이다. 또한, 가황 공정에서는 압력도 가해지는 경우도 있다. 가황 공정에 있어서의 온도는, 예를 들면 100℃∼200℃이다. 또한, 가황 공정에 있어서의 압력은, 예를 들면 0.5MPa∼2MPa이다.The vulcanization process is a process in which sulfur or peroxide, etc., mixed in the raw material of the rubber series is chemically reacted with temperature and time to crosslink molecules in order to increase the elastic limit of the raw material of the rubber series. In addition, pressure may also be applied in the vulcanization process. The temperature in the vulcanization process is, for example, 100°C to 200°C. In addition, the pressure in the vulcanization process is, for example, 0.5 MPa to 2 MPa.

일례로서, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 리트레드 타이어로서 재생되는 사용된 타이어에 부착되어도 좋다. 리트레드 타이어는 사용된 타이어의 표면을 깎고, 그 위에 신품의 고무 시트를 부착한 후, 가황함으로써 얻어진다. As an example, the non-contact communication medium according to the present disclosure may be attached to a used tire that is being regenerated as a retread tire. The retread tire is obtained by cutting the surface of a used tire, attaching a new rubber sheet thereon, and then vulcanizing it.

리트레드 타이어의 가황 공정으로서는 리몰드 방식과 프리큐어 방식이 알려져 있다. 리몰드 방식은, 사용된 타이어의 표면에 미가황의 고무 시트를 접합한 후, 금형을 사용하여 고온·고압에서 가황하는 방식이다. 또한, 프리큐어 방식은 사용된 타이어의 표면에 가황된 고무 시트를 접합한 후, 가황통 내에 있어서 저온·저압으로 가황하는 방식이다. 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 리몰드 방식 및 프리큐어 방식 중 어느 것에도 적용가능하다. 특히, 프리큐어 방식은 소량 다품종 생산용인 점에서 사람의 손을 통한 검사 공정이 비교적 많다. 이것에 대해, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체에 의한 물품 관리를 행함으로써 인적 비용을 삭감할 수 있고, 리트레드 타이어의 생산 효율을 높일 수 있다.As vulcanization processes for retread tires, the remold method and the precure method are known. The remold method is a method in which an unvulcanized rubber sheet is bonded to the surface of a used tire and then vulcanized at high temperature and high pressure using a mold. Furthermore, the precure method is a method in which a vulcanized rubber sheet is bonded to the surface of a used tire and then vulcanized at low temperature and low pressure in a vulcanization tank. The non-contact communication medium according to the present disclosure can be applied to either the remold method or the precure method. In particular, the precure method requires relatively many inspection processes using human hands since it is intended for small-quantity, multi-variety production. In contrast, by performing product management using the non-contact communication medium according to the present disclosure, human costs can be reduced and the production efficiency of retread tires can be increased.

본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 고무 시트가 부착되는 트레드부 이외의 장소에 부착되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 사용된 타이어의 내부에 배치되어도 좋다.It is preferable that the non-contact communication medium according to the present disclosure be attached to a location other than the tread portion to which the rubber sheet is attached. For example, the non-contact communication medium according to the present disclosure may be placed inside a used tire.

또한, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 의료 기구(예를 들면, 겸자, 지침기 등)에 부착되어도 좋다. Additionally, the non-contact communication medium according to the present disclosure may be attached to a medical device (e.g., forceps, a guide, etc.).

의료 분야에서는 의료 기구의 체내 유잔(遺殘)의 방지, 의료 기구의 관리의 합리화, 수술 중에 있어서의 의료 기구의 오용의 방지 등을 어떻게 해서 실현할지가 과제로 되고 있다. 이것에 대해, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체를 의료 기구에 부착함으로써 개개의 의료 기구를 RFID 태그에 의해 관리하는 것이 가능해지는 점에서 상기 과제의 해결에 공헌할 수 있다.In the medical field, the prevention of medical device residues in the body, rationalization of medical device management, and prevention of misuse of medical devices during surgery are issues. In this regard, by attaching a non-contact communication medium according to the present disclosure to a medical device, it becomes possible to manage each medical device using an RFID tag, thereby contributing to solving the above issues.

또한, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 체내의 병변 부위를 특정하기 위한 마킹에 사용되어도 좋다.Additionally, the non-contact communication medium according to the present disclosure may be used for marking to identify a lesion site within the body.

종래의 마킹 방법으로서는 생체용 색소 착색법이 알려져 있다. 생체용 색소 착색법은 검사 시에 발견된 체내의 병변 부위를 색소로 착색하는 것이다. 그러나, 생체용 색소 착색법은 착색 범위가 넓고, 또한 시간의 경과와 함께 색소가 확산되는 점에서 병변 부위를 정교하고 치밀하게 특정하는 것이 곤란하다. 또한, 그 외의 마킹 방법으로서 금속제의 바늘 또는 클립을 병변 부위에 유치하는 방법이 제안되어 있다. 그러나, 이 방법은 수술 시에 CT 스캔 장치를 준비할 필요가 있는 점, 또는 필요 이상의 방사선 피폭이 발생할 우려가 있는 점 등이 과제로 되고 있다.As a conventional marking method, a bio-pigmentation method is known. The bio-pigmentation method is to color the lesion site in the body discovered during examination with a pigment. However, the bio-pigmentation method has a wide coloring range, and since the pigment diffuses over time, it is difficult to precisely and precisely specify the lesion site. In addition, as another marking method, a method of inserting a metal needle or clip into the lesion site has been proposed. However, this method has problems such as the need to prepare a CT scan device during surgery, or the risk of excessive radiation exposure.

본 개시에 의한 비접촉 통신 매체를 마킹에 사용하는 경우, 우선 수술 전에 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체를 병변 부위에 유치한다. 그 후, 수술 중에 있어서 센서 안테나를 사용하고, 예를 들면 RFID 태그 및 센서 안테나 사이의 거리 등을 측정함으로써 RFID의 위치, 즉 병변 부위의 위치를 추정한다.When using the non-contact communication medium according to the present disclosure for marking, first, the non-contact communication medium according to the present disclosure is introduced to the lesion site before surgery. Then, during surgery, a sensor antenna is used, and the distance between the RFID tag and the sensor antenna, for example, is measured to estimate the location of the RFID, i.e., the location of the lesion site.

이렇게 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체를 마킹에 사용하는 경우, 본 개시에 의한 비접촉 통신 매체는 체내에 유치되는 점에서 가능한 한 소형인 것이 바람직하다. 이 점, 본 개시의 수용체를 구성하는 세라믹스는, 예를 들면 수지와 비교해서 유전율이 높고, RFID에 의한 통신을 저해하기 어렵다. 이 때문에, 본 개시의 비접촉 통신 매체는, 예를 들면 수지제의 수용체를 갖는 비접촉 통신 매체와 비교해서 소형화하는 것이 가능하다.In this way, when the non-contact communication medium according to the present disclosure is used for marking, it is desirable that the non-contact communication medium according to the present disclosure be as small as possible in terms of being carried inside the body. In this regard, the ceramics constituting the receptor of the present disclosure have a high dielectric constant compared to, for example, resin, and are unlikely to interfere with communication by RFID. Therefore, the non-contact communication medium of the present disclosure can be made smaller compared to, for example, a non-contact communication medium having a resin receptor.

상술해 온 바와 같이, 실시형태에 의한 비접촉 통신 매체(일례로서 비접촉 통신 매체(1, 1A∼1K))는 전자 부품(일례로서 전자 부품(10))과, 수용체(일례로서 수용체(20, 20A∼20K))를 갖는다. 전자 부품은 비접촉 통신을 행한다. 수용체는 전자 부품을 수용한다. 또한, 수용체는 본체부(일례로서 본체부(21, 21A, 21B, 21D, 21E, 21G, 21K))와, 마개부(일례로서 마개부(22, 22C, 22D, 22F, 22G, 22H, 22K))와, 접착층(일례로서 접착층(23, 23J, 23K))을 갖는다. 본체부는 전자 부품이 수용되는 수용 구멍(일례로서 수용 구멍(25A, 25B, 25D, 25E, 25G))을 갖는다. 마개부는 수용 구멍에 삽입된다. 접착층은 수용 구멍의 내주면과 마개부의 외주면 사이에 위치하고, 본체부와 마개부를 접합한다. 이것에 의해, 수용체의 접합 부분의 벗겨짐이 생기기 어려운 비접촉 통신 매체를 제공할 수 있다.As described above, the non-contact communication medium (as an example, the non-contact communication medium (1, 1A to 1K)) according to the embodiment has an electronic component (as an example, the electronic component (10)) and a receptor (as an example, the receptor (20, 20A to 20K)). The electronic component performs non-contact communication. The receptor accommodates the electronic component. In addition, the receptor has a main body (as an example, a main body (21, 21A, 21B, 21D, 21E, 21G, 21K)), a plug (as an example, a plug (22, 22C, 22D, 22F, 22G, 22H, 22K)), and an adhesive layer (as an example, an adhesive layer (23, 23J, 23K)). The main body has a receiving hole (for example, receiving hole (25A, 25B, 25D, 25E, 25G)) in which an electronic component is received. The plug is inserted into the receiving hole. An adhesive layer is located between the inner surface of the receiving hole and the outer surface of the plug, and joins the main body and the plug. As a result, a non-contact communication medium in which peeling of the joint portion of the receptor is unlikely to occur can be provided.

수용 구멍의 저면은 오목 형상으로 만곡되어 있어도 좋다. 또한, 수용 구멍은 내주면과 저면 사이에 만곡된 코너부(일례로서 코너부(253B))를 갖고 있어도 좋다. 이것에 의해, 예를 들면 수용체가 열팽창 또는 열수축했을 때에 수용 구멍에 크랙을 생기게 하기 어렵게 할 수 있다.The bottom surface of the receiving hole may be curved in a concave shape. In addition, the receiving hole may have a curved corner portion (as an example, a corner portion (253B)) between the inner surface and the bottom surface. As a result, for example, it is possible to make it difficult for cracks to form in the receiving hole when the receiver is thermally expanded or thermally contracted.

본체부는 수용 구멍이 개구되는 제 1 평탄면(일례로서 제 1 평탄면(211))을 갖고 있어도 좋다. 마개부는 제 1 평탄면과 동일 높이면이 되는 제 2 평탄면(일례로서 제 2 평탄면(221))을 가져도 좋다. 마개부가 본체부로부터 튀어나와 있지 않기 때문에 마개부에 직접 충격이 가해지기 어렵다. 따라서, 수용체의 접합 부분의 벗겨짐을 보다 생기게 하기 어렵게 할 수 있다.The main body may have a first flat surface (for example, a first flat surface (211)) in which a receiving hole is opened. The plug portion may have a second flat surface (for example, a second flat surface (221)) that is the same height as the first flat surface. Since the plug portion does not protrude from the main body, it is difficult for a direct impact to be applied to the plug portion. Accordingly, it is possible to make it more difficult for the joint portion of the receiver to be peeled off.

마개부는 외주면으로부터 돌출되는 복수의 돌기(일례로서 제 1 돌기(223C))를 갖고 있어도 좋다. 또한, 마개부가 갖는 복수의 돌기는 외주면에 대해 둘레방향으로 균등하게 배치되어도 좋다. 또한, 본체부는 내주면으로부터 돌출되는 복수의 돌기(일례로서 제 2 돌기(254D))를 갖고 있어도 좋다. 이것에 의해, 수용 구멍 내에 있어서의 마개부의 치우침(편심)을 억제할 수 있다. 이 결과, 수용 구멍과 마개부의 간극이 균등해지고, 접착층이 얇은 부분이 생기기 어려워지기 때문에 수용체의 접합 부분의 벗겨짐을 보다 생기게 하기 어렵게 할 수 있다.The plug portion may have a plurality of protrusions (as an example, the first protrusion (223C)) protruding from the outer surface. In addition, the plurality of protrusions that the plug portion has may be evenly arranged in the circumferential direction with respect to the outer surface. In addition, the main body portion may have a plurality of protrusions (as an example, the second protrusion (254D)) protruding from the inner surface. As a result, the misalignment (eccentricity) of the plug portion within the receiving hole can be suppressed. As a result, the gap between the receiving hole and the plug portion becomes even, and since it becomes difficult for a thin portion of the adhesive layer to occur, it becomes more difficult for the joint portion of the receiver to peel off.

수용 구멍은 내주면으로부터 돌출된 단차면(일례로서 단차면(255E))을 갖고 있어도 좋다. 전자 부품은 단차면보다 수용 구멍의 개구부로부터 먼 위치에 배치되어도 좋다. 수용 구멍의 내부에 단차면을 형성함으로써 수용 구멍의 연면 거리를 길게 할 수 있다. 이것에 의해, 외부로부터 수용 구멍의 내부에 도금액 등의 액체 또는 부식성 가스 등의 기체가 침입했을 경우이어도 이러한 액체 또는 기체가 전자 부품에 도달하기 어려워지기 때문에 전자 부품에 외부로부터의 액체 또는 기체가 접촉하는 것을 억제할 수 있다.The receiving hole may have a stepped surface (as an example, a stepped surface (255E)) protruding from the inner surface. The electronic component may be arranged at a position farther from the opening of the receiving hole than the stepped surface. By forming the stepped surface inside the receiving hole, the creepage distance of the receiving hole can be lengthened. As a result, even if a liquid such as a plating solution or a gas such as a corrosive gas penetrates the inside of the receiving hole from the outside, it becomes difficult for the liquid or gas to reach the electronic component, so that the liquid or gas from the outside can be suppressed from coming into contact with the electronic component.

수용체는 단차면에 적재되는 덮개부(일례로서 덮개부(27E))를 갖고 있어도 좋다. 단차면에 덮개부를 적재함으로써 전자 부품을 이중으로 밀봉할 수 있다. 이것에 의해, 가령 외부로부터 수용 구멍의 내부에 액체 또는 기체가 침입했을 경우이어도 이들 액체 또는 기체로부터 전자 부품을 보호할 수 있다.The receiver may have a cover portion (for example, a cover portion (27E)) that is loaded on the step surface. By loading the cover portion on the step surface, the electronic components can be double-sealed. As a result, even if liquid or gas intrudes into the interior of the receiving hole from the outside, the electronic components can be protected from the liquid or gas.

전자 부품은 접착층으로부터 떨어진 위치에 배치되어도 좋다. 이것에 의해, 외부로부터의 열을 전자 부품에 전하기 어렵게 할 수 있다.Electronic components may be placed at a location away from the adhesive layer. This makes it difficult for heat from the outside to be transmitted to the electronic components.

마개부는 수용 구멍의 저면과 대향하는 선단면이 저면을 향해 만곡되어 있고, 선단면과 수용 구멍의 저면에 의해 전자 부품을 끼워 넣어도 좋다. 마개부는 수용 구멍의 저면측에 위치하는 선단면이 움푹 패여 있고, 이 움푹 패인 부분에 전자 부품의 적어도 일부가 들어가도 좋다. 이것에 의해, 수용 구멍 내에서의 전자 부품의 이동을 억제할 수 있다.The plug portion has a front end surface facing the bottom surface of the receiving hole curved toward the bottom surface, and an electronic component can be inserted into the front end surface and the bottom surface of the receiving hole. The plug portion has a front end surface located on the bottom surface side of the receiving hole that is recessed, and at least a part of the electronic component can be inserted into the recessed portion. As a result, movement of the electronic component within the receiving hole can be suppressed.

본체부는 수용 구멍의 저면으로부터 돌출되는 적어도 1개의 돌기(일례로서 제 3 돌기(256G))를 갖고 있어도 좋다. 이것에 의해, 전자 부품과 본체부의 접촉 면적 및 전자 부품과 마개부의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 따라서, 본체부 또는 마개부로부터 전자 부품으로의 열전도를 억제하면서 전자 부품의 움직임을 억제할 수 있다.The main body may have at least one projection (for example, the third projection (256G)) protruding from the bottom surface of the receiving hole. By this, the contact area between the electronic component and the main body and the contact area between the electronic component and the plug can be reduced. Accordingly, the movement of the electronic component can be suppressed while suppressing heat conduction from the main body or the plug to the electronic component.

접착층은 수용 구멍으로부터 비어져 나와 있어도 좋다. 이것에 의해, 본체부와 마개부를 보다 강고하게 접합할 수 있다.The adhesive layer may protrude from the receiving hole. This allows the main body and the plug to be more firmly joined.

가일층의 효과 및 변형예는 당업자에 의해 용이하게 도출할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 보다 광범위한 양태는 이상과 같이 나타내고 또한 기술한 특정 상세 및 대표적인 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 첨부의 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 총괄적인 발명의 개념의 정신 또는 범위로부터 일탈하는 일 없이 여러가지 변경이 가능하다.Further effects and variations can be easily derived by those skilled in the art. Therefore, the broader aspects of the present invention are not limited to the specific details and representative embodiments shown and described above. Accordingly, various changes are possible without departing from the spirit or scope of the overall inventive concept defined by the appended claims and their equivalents.

1 비접촉 통신 매체 10 전자 부품
20 수용체 21 본체부
22 마개부 23 접착층
25 수용 구멍 27E 덮개부
211 제 1 평탄면 221 제 2 평탄면
222 외주면 223C 제 1 돌기
225G 제 4 돌기 251 내주면
252 저면 254D 제 2 돌기
255E 단차면 256G 제 3 돌기1 Non-contact communication media 10 Electronic components
20 receptor 21 body part
22 plug part 23 adhesive layer
25 Receiving hole 27E Cover part
211 1st flat surface 221 2nd flat surface
222 Outer circumference 223C 1st projection
225G 4th protrusion 251 inside
252 Bottom 254D 2nd projection
255E step surface 256G 3rd projection

Claims

Electronic components that perform non-contact communication,
Having a receptor that accommodates the above electronic components,
The above receptors are,
A main body having a receiving hole in which the above electronic components are received,
A plug part inserted into the above-mentioned receiving hole,
It has an adhesive layer positioned between the inner surface of the receiving hole and the outer surface of the plug part, and which joins the main body part and the plug part.
The above plug part is in the shape of a pillar,
A non-contact communication medium in which the length of the plug part is longer than the diameter of the plug part.

In the first paragraph,
A non-contact communication medium in which the bottom surface of the above-mentioned receiving hole is curved into a concave shape.

In the first paragraph,
The above-mentioned receiving hole is a non-contact communication medium having a curved corner portion between the inner surface and the bottom surface.

In any one of claims 1 to 3,
The above main body has a first flat surface in which the receiving hole is opened,
A non-contact communication medium wherein the plug portion has a second flat surface having the same height as the first flat surface.

In any one of claims 1 to 3,
The above plug portion is a non-contact communication medium having a plurality of protrusions protruding from the outer surface.

In paragraph 5,
A non-contact communication medium in which the plurality of protrusions of the plug part are evenly arranged in the circumferential direction with respect to the outer surface.

In any one of claims 1 to 3,
A non-contact communication medium in which the above-mentioned receiving hole has a plurality of protrusions protruding from the inner surface.

In any one of claims 1 to 3,
The above-mentioned receiving hole has a stepped surface protruding from the inner surface,
A non-contact communication medium in which the electronic component is positioned further from the opening of the receiving hole than the step surface.

In Article 8,
The above receptor is a non-contact communication medium having a cover portion loaded on the step surface.

In any one of claims 1 to 3,
A non-contact communication medium wherein the electronic component is positioned at a location away from the adhesive layer.

In any one of claims 1 to 3,
The above plug portion is a non-contact communication medium in which a front end surface facing the bottom surface of the above receiving hole is curved toward the bottom surface, and the electronic component is inserted between the front end surface and the bottom surface of the above receiving hole.

In any one of claims 1 to 3,
A non-contact communication medium in which the plug portion has a recessed end surface located on the bottom surface of the receiving hole, and at least a part of the electronic component enters the recessed portion.

In any one of claims 1 to 3,
A non-contact communication medium wherein the main body has at least one protrusion protruding from the bottom surface of the receiving hole.

In any one of claims 1 to 3,
A non-contact communication medium wherein the adhesive layer protrudes from the receiving hole.