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KR102694860B1 - 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR102694860B1
KR102694860B1 KR1020160122436A KR20160122436A KR102694860B1 KR 102694860 B1 KR102694860 B1 KR 102694860B1 KR 1020160122436 A KR1020160122436 A KR 1020160122436A KR 20160122436 A KR20160122436 A KR 20160122436A KR 102694860 B1 KR102694860 B1 KR 102694860B1
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article
manufacturing
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Abstract

본 개시는 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 일 실시예에 의한 표시 장치는 복수의 아일랜드, 및 상기 복수의 아일랜드를 서로 연결하는 브릿지를 포함하고, 상기 복수의 아일랜드 각각은 플렉서블 기판, 상기 플렉서블 기판의 제1 면 위에 위치하는 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터에 연결되어 있는 제1 전극, 및 상기 플렉서블 기판의 제2 면 위에 위치하는 보호 마스크를 포함한다.

Description

표시 장치 및 그 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 개시는 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
휴대 전화, 네비게이션, 디지털 사진기, 전자 북, 휴대용 게임기, 또는 각종 단말기 등과 같이, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD)나 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Diode, OLED)가 표시 장치로서 적용된 다양한 전자 기기들이 사용되고 있다.
최근에는 이러한 표시 장치가 연성의 성질을 가지도록 개발하는 추세를 보이고 있다. 예를 들면, 폴더블 표시 장치, 벤더블 표시 장치를 비롯하여 연신 가능한(stretchable) 표시 장치 등에 대한 개발이 이루어지고 있다.
연신 가능한 표시 장치의 제조 과정에서 플렉서블 기판에 개구부를 형성하는 공정이 있으며, 이때 자외선을 조사할 수 있다. 자외선은 박막 트랜지스터에 유입되어 박막 트랜지스터의 특성을 변화시키는 문제점이 있다.
벤더블 표시 장치는 벤딩 영역을 포함하고 있으며, 표시 장치를 구부리는 과정에서 벤딩 영역에 위치하는 배선부가 손상될 수 있다는 문제점이 있다.
실시예들은 이러한 문제점을 해소하기 위한 것으로, 표시 장치의 박막 트랜지스터의 특성 변화를 방지할 수 있는 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 표시 장치의 벤딩 영역에 위치하는 배선부의 손상을 방지할 수 있는 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 복수의 아일랜드, 및 상기 복수의 아일랜드를 서로 연결하는 브릿지를 포함하고, 상기 복수의 아일랜드 각각은 플렉서블 기판, 상기 플렉서블 기판의 제1 면 위에 위치하는 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터에 연결되어 있는 제1 전극, 및 상기 플렉서블 기판의 제2 면 위에 위치하는 보호 마스크를 포함한다.
상기 플렉서블 기판의 측면은 역테이퍼진 형상을 가질 수 있다.
상기 보호 마스크는 금속 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다.
상기 보호 마스크는 비정질 규소를 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 기판은 폴리이미드를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 상기 보호 마스크 위에 위치하는 보호 필름, 및 상기 보호 마스크와 상기 보호 필름 사이에 위치하는 접착층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 상기 제1 전극 위에 위치하는 제2 전극, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 위치하는 유기 발광층, 및 상기 제2 전극을 덮는 봉지층을 더 포함할 수 있다.
상기 제2 전극 및 상기 봉지층은 평면 상에서 상기 플렉서블 기판과 동일한 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치의 제조 방법은 보조 플렉서블 기판을 형성하는 단계, 상기 보조 플렉서블 기판 위에 보호 마스크를 형성하는 단계, 상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 보호 마스크 위에 플렉서블 기판을 형성하는 단계, 상기 플렉서블 기판 위에 박막 트랜지스터 및 상기 박막 트랜지스터에 연결되어 있는 제1 전극을 형성하는 단계, 및 상기 보호 마스크를 이용하여 상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 패터닝하는 단계를 포함한다.
상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 패터닝하는 단계에서, 상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 배면 식각할 수 있다.
상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 패터닝하는 단계에서, 상기 보조 플렉서블 기판은 모두 제거되고, 상기 플렉서블 기판의 측면은 역테이퍼진 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치의 제조 방법은 상기 제1 전극 위에 봉지층을 형성하는 단계, 및 상기 보호 마스크 및 상기 봉지층을 식각하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 보호 마스크는 금속 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다.
상기 보호 마스크를 식각하는 단계에서 상기 보호 마스크의 두께가 감소할 수 있다.
상기 보호 마스크는 비정질 규소를 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 기판은 상기 박막 트랜지스터와 중첩할 수 있다.
상기 플렉서블 기판은 폴리이미드를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치의 제조 방법은 상기 보호 마스크 위에 접착층을 형성하는 단계, 및 상기 접착층 위에 보호 필름을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 표시 영역 및 주변 영역을 포함하고, 상기 주변 영역은 벤딩 영역 및 비벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 기판, 상기 플렉서블 기판의 상기 표시 영역의 외측면 위에 위치하는 화소부, 상기 플렉서블 기판의 상기 표시 영역 및 상기 비벤딩 영역의 내측면 위에 위치하는 보호 마스크, 상기 플렉서블 기판의 상기 비벤딩 영역의 외측면 위에 위치하는 구동 회로부, 및 상기 화소부와 상기 구동 회로부를 연결하고, 상기 플렉서블 기판의 상기 벤딩 영역의 외측면 위에 위치하는 배선부를 포함한다.
상기 플렉서블 기판의 상기 벤딩 영역의 두께는 상기 표시 영역 및 상기 비벤딩 영역의 두께보다 얇을 수 있다.
상기 플렉서블 기판의 상기 표시 영역과 상기 벤딩 영역 사이의 경계, 및 상기 플렉서블 기판의 상기 벤딩 영역과 상기 비벤딩 영역 사이의 경계에서 상기 플렉서블 기판의 측면은 역테이퍼진 형상을 가질 수 있다.
상기 보호 마스크는 금속 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다.
상기 보호 마스크 위에 위치하는 보호 필름을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치의 제조 방법은 보조 플렉서블 기판을 형성하는 단계, 상기 보조 플렉서블 기판 위에 보호 마스크를 형성하는 단계, 상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 보호 마스크 위에 표시 영역, 주변 영역을 포함하고, 상기 주변 영역은 벤딩 영역 및 비벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 기판을 형성하는 단계, 상기 플렉서블 기판의 표시 영역 위에 화소부를 형성하고, 상기 플렉서블 기판의 비벤딩 영역 위에 구동 회로부를 형성하는 단계, 및 상기 보호 마스크를 이용하여 상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 패터닝하는 단계를 포함한다.
상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 패터닝하는 단계에서, 상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 배면 식각할 수 있다.
상기 보호 마스크는 상기 플렉서블 기판의 상기 표시 영역 및 상기 비벤딩 영역과 중첩할 수 있다.
상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 패터닝하는 단계에서, 상기 보조 플렉서블 기판은 모두 제거되고, 상기 플렉서블 기판의 상기 벤딩 영역의 두께가 감소할 수 있다.
상기 플렉서블 기판의 상기 표시 영역과 상기 벤딩 영역 사이의 경계, 및 상기 플렉서블 기판의 상기 벤딩 영역과 상기 비벤딩 영역 사이의 경계에서 상기 플렉서블 기판의 측면은 역테이퍼진 형상을 가질 수 있다.
상기 보호 마스크는 금속 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치의 제조 방법은 상기 보호 마스크 위에 보호 필름을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
실시예들에 따르면 표시 장치의 제조 공정에서 박막 트랜지스터에 자외선이 유입되는 것을 방지하여 박막 트랜지스터의 특성을 유지시킬 수 있다.
또한, 표시 장치의 벤딩 영역에 위치하는 배선부의 손상을 방지할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 A 영역의 일부를 확대한 도면이다.
도 4는 도 2의 IV-IV선을 따라 나타낸 단면도이다.
도 5 내지 도 10은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 단면도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 단면도이다.
도 12 내지 도 14는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
먼저, 도 1 내지 도 4를 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2 및 도 3은 도 1의 A 영역의 일부를 확대한 도면이며, 도 4는 도 2의 IV-IV선을 따라 나타낸 단면도이다. 도 2는 표시 장치가 연신되지 않은 상태를 도시하고 있고, 도 3은 표시 장치가 연신된 상태를 도시하고 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 일 실시예의 따른 표시 장치(100)는 표시 영역(DA)과 주변 영역(PA)을 포함한다.
표시 영역(DA)은 화면을 실질적으로 표시하는 영역으로, 표시 영역(DA)에는 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자 등이 각 화소 별로 위치할 수 있다. 각 화소에서는 유기 발광 소자가 발광하여 화면을 표시할 수 있다. 주변 영역(PA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸는 형태를 가지며, 주변 영역(PA)에는 전원 및 표시 신호들을 공급하기 위한 구동 회로, 구동 칩, 각종 배선 및 인쇄 회로 기판 등이 위치할 수 있다. 예를 들면, 주변 영역(PA)에는 표시 영역(DA)을 구동하기 위한 소정의 신호를 전달하는 게이트 구동부, 데이터 구동부 등이 위치할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 복수의 연신 유닛을 포함하여 연신 가능한 표시 장치를 구현할 수 있다. 이하에서 도 2 및 도 3을 참조하여 복수의 연신 유닛에 대해 설명한다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 연신 유닛(110)은 아일랜드(112), 브릿지(114) 및 개구부(116)를 포함하며, 본 실시예에 따른 연신 가능한 표시 장치(100)의 연신 기본 단위이다. 이때, 아일랜드(112)는 화소(111)가 배치되는 임의의 영역을 나타낸다.
복수의 아일랜드(112)는 소정의 간격을 가지고 이격되도록 배치되어 있다. 복수의 아일랜드(112) 각각에는 화소(111)가 위치한다. 각각의 화소(111)는 세 개의 부화소를 포함할 수 있다. 예를 들면, 세 개의 부화소는 적색 부화소, 녹색 부화소 및 청색 부화소로 이루어질 수 있다. 다만, 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 각각의 화소(111)가 세 개 이상의 부화소를 포함할 수도 있다. 또한, 각각의 아일랜드(112)에 서로 다른 부화소가 위치할 수도 있다.
브릿지(114)는 아일랜드(112)의 경계로부터 연장되어 서로 이웃한 아일랜드(112)와 아일랜드(112) 사이를 연결할 수 있다. 브릿지(114)에는 각각의 아일랜드(112)마다 위치하는 화소(111)를 서로 연결하는 배선이 위치할 수 있다. 브릿지(114)에 위치하는 배선으로 인해 아일랜드(112)에 위치하는 화소(111)는 전원 및 전기적 신호를 전달받으며 구동될 수 있다.
개구부(116)는 아일랜드(112)와 아일랜드(112) 사이, 브릿지(114)와 브릿지(114) 사이, 브릿지(114)와 아일랜드(112) 사이에 위치한다. 개구부(116)는 표시 장치(100)의 연신을 위해 형상 또한 면적이 변화될 수 있다.
연신 유닛(110)에 포함된 개구부(116)의 크기가 변화되면서 표시 장치(100)가 연신될 수 있다. 표시 장치(100)는 상하좌우 다양한 방향으로 연신될 수 있다. 이때 아일랜드(112)의 형상 또는 면적은 거의 변화되지 않고 아일랜드(112)의 위치가 변경될 수 있다. 따라서 표시 장치(100)가 연신되더라도 아일랜드(112) 상에 위치하는 화소(111)가 파손 없이 유지될 수 있으며, 표시 장치(100)에 의해 표시되는 화면 역시 유지될 수 있다.
이하에서 도 4를 참조하여 하나의 아일랜드(112)에 대해 더욱 설명한다.
각각의 아일랜드(112)는 도 4에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(540), 플렉서블 기판(540)의 상부면 위에 위치하는 박막 트랜지스터(TR) 및 박막 트랜지스터(TR)에 연결되어 있는 제1 전극(191)을 포함한다.
플렉서블 기판(540)은 연성의 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 기판(540)은 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하는 필름 형태일 수 있다. 구체적으로, 플렉서블 기판(540)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리실란(polysilane), 폴리실록산(polysiloxane), 폴리실라잔(polysilazane), 폴리카르보실란(polycarbosilane), 폴리아크릴레이트 (polyacrylate), 폴리메타크릴레이트(polymethacrylate), 폴리메틸아크릴레이트 (polymethylacrylate), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmetacrylate), 폴리에틸아크릴레이트(polyethylacrylate), 폴리에틸메타크릴레이트 (polyethylmetacrylate), 사이클릭 올레핀 코폴리머(COC), 사이클릭 올레핀 폴리머(COP), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리이미드(PI), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리스타이렌(PS), 폴리아세탈(POM), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에스테르설폰(PES), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리비닐클로라이드(PVC), 폴리카보네이트(PC), 폴리비닐리덴플로라이드(PVDF), 퍼플루오로알킬 고분자(PFA), 스타이렌아크릴나이트릴코폴리머(SAN) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함할 수 있다.
플렉서블 기판(540)은 역테이퍼진 형상을 가질 수 있다. 플렉서블 기판(540)은 배면 식각 공정으로 패터닝이 이루어질 수 있으며, 이에 따라 플렉서블 기판(540)의 측면이 역테이퍼진 형상을 가질 수 있다.
플렉서블 기판(540)의 식각 공정에서 자외선이 이용될 수 있다. 플렉서블 기판(540)이 폴리이미드(PI)와 같이 황색을 가지는 물질로 이루어지는 경우 자외선과 같은 단파장의 광을 차단할 수 있다. 따라서, 박막 트랜지스터(TR)로 자외선이 입사하지 않도록 차단하여 박막 트랜지스터(TR)의 특성이 변하는 것을 방지할 수 있다.
플렉서블 기판(540)의 제1 면, 예를 들면 상부면 위에는 버퍼층(120)이 위치할 수 있다. 버퍼층(120)은 질화 규소(SiNx)의 단일막 또는 질화 규소(SiNx)와 산화 규소(SiOx)가 적층된 다중막 구조로 이루어질 수 있다. 버퍼층(120)은 불순물 또는 수분과 같이 불필요한 성분의 침투를 방지하면서 동시에 플렉서블 기판(540)의 표면을 평탄화하는 역할을 한다. 버퍼층(120)은 경우에 따라 생략될 수 있다.
버퍼층(120) 위에 반도체(135)가 위치한다. 반도체(135)는 다결정 반도체 물질 또는 산화물 반도체 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 반도체(135)는 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역(131), 채널 영역(131)의 양 옆에 위치하고 불순물이 도핑되어 있는 접촉 도핑 영역(132, 133)을 포함한다. 접촉 도핑 영역(132, 133)은 소스 영역(132)과 드레인 영역(133)을 포함한다. 여기서, 불순물의 종류는 박막 트랜지스터의 종류에 따라 달라진다.
반도체(135) 위에는 게이트 절연막(140)이 위치한다. 게이트 절연막(140)은 산화규소(SiOx), 질화규소(SiNx), 질산화규소(SiON), 불산화규소(SiOF), 산화알루미늄(AlOx) 등의 무기 절연 물질 또는 유기 절연 물질을 포함할 수 있으며, 이들 물질 중 적어도 하나를 포함하는 단일막 또는 다중막일 수 있다.
게이트 절연막(140) 위에는 게이트 전극(125)이 위치한다. 이때, 게이트 전극(125)은 반도체(135)의 적어도 일부, 특히 채널 영역(131)과 중첩한다.
게이트 전극(125) 및 게이트 절연막(140) 위에는 층간 절연막(160)이 위치한다. 층간 절연막(160)은 무기 절연 물질 또는 유기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 층간 절연막(160)은 산화규소(SiOx), 질화규소(SiNx), 질산화규소(SiON), 불산화규소(SiOF), 산화알루미늄(AlOx) 등의 무기 절연 물질 또는 유기 절연 물질을 포함할 수 있으며, 이들 물질 중 적어도 하나를 포함하는 단일막 또는 다중막일 수 있다.
게이트 절연막(140) 및 층간 절연막(160)에는 반도체(135)의 적어도 일부와 중첩하는 접촉 구멍(162, 164)이 형성되어 있다. 접촉 구멍(162, 164)은 특히 반도체(135)의 접촉 도핑 영역(132, 133)을 드러내고 있다.
층간 절연막(160) 위에는 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)이 위치한다. 또한, 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 각각 접촉 구멍(162, 164)을 통해 반도체(135)의 소스 영역(132) 및 드레인 영역(133)과 연결되어 있다.
이와 같이, 반도체(135), 게이트 전극(125), 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)이 하나의 박막 트랜지스터(TR)를 구성한다. 박막 트랜지스터(TR)의 구성은 전술한 예에 한정되지 않고, 당해 기술 분야의 전문가가 용이하게 실시할 수 있는 공지된 구성으로 다양하게 변경 가능하다. 유기 발광 표시 장치는 스위칭 트랜지스터 및 구동 트랜지스터를 포함할 수 있으며, 앞서 설명한 박막 트랜지스터(TR)는 구동 트랜지스터일 수 있다. 도시는 생략하였으나, 스위칭 박막 트랜지스터가 더 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터(TR) 및 층간 절연막(160) 위에는 보호막(180)이 위치한다. 보호막(180)은 그 위에 형성될 유기 발광 다이오드(OLED)의 발광 효율을 높이기 위해 단차를 없애고 평탄화시키는 역할을 한다. 또한, 보호막(180)에는 드레인 전극(175)의 적어도 일부와 중첩하는 접촉 구멍(182)이 형성되어 있다.
보호막(180)은 아크릴계 수지(acrylic resin), 에폭시계 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly phenylenes resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(poly phenylenesulfides resin), 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 등으로 이루어질 수 있다.
보호막(180) 위에는 제1 전극(191)이 위치한다. 제1 전극(191)은 인듐-주석 산화물(ITO, Indium Tin Oxide), 인듐-아연 산화물(IZO, Indium Zinc Oxide), 산화 아연(ZnO), 인듐 산화물(In2O3, Indium Oxide) 등의 투명한 도전 물질이나 리튬(Li), 칼슘(Ca), 플루오르화리튬/칼슘(LiF/Ca), 플루오르화리튬/알루미늄(LiF/Al), 알루미늄(Al), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 또는 금(Au) 등의 반사성 금속으로 만들어질 수 있다. 제1 전극(191)은 보호막(180)에 형성되어 있는 접촉 구멍(182)을 통해서 박막 트랜지스터(TR)의 드레인 전극(175)과 전기적으로 연결되어 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드 전극이 될 수 있다.
도시는 생략하였으나, 제1 전극(191)은 투명한 도전 물질을 포함하는 제1 투명 전극과 제2 투명 전극, 제1 투명 전극과 제2 투명 전극 사이에 위치하며 제2 전극(270)과 함께 미세 공진 구조(microcavity)를 형성하기 위한 반투과층을 포함할 수도 있다. 즉, 제1 전극(191)은 투명한 도전 물질로 이루어진 층과 반사성 금속으로 이루어진 층을 포함하는 다중층으로 이루어질 수 있다.
보호막(180) 위와 제1 전극(191)의 가장자리부 위에는 화소 정의막(350)이 위치한다. 화소 정의막(350)은 화소를 둘러싸는 형태로 이루어질 수 있다. 화소 정의막(350)은 폴리아크릴계(polyacrylics) 또는 폴리이미드계(polyimides) 등의 수지 또는 실리카 계열의 무기물 등을 포함할 수 있다.
제1 전극(191) 위에는 유기 발광층(370)이 위치한다. 유기 발광층(370)은 발광층, 정공 주입층(hole-injection layer, HIL), 정공 수송층(hole-transporting layer, HTL), 전자 수송층(electron-transporting layer, ETL) 및 전자 주입층(electron-injection layer, EIL) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
유기 발광층(370)은 적색을 발광하는 적색 유기 발광층, 녹색을 발광하는 녹색 유기 발광층 및 청색을 발광하는 청색 유기 발광층 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 또한, 유기 발광층(370)은 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층 및 청색 유기 발광층이 모두 각각의 화소에 적층된 형태로 이루어질 수도 있다. 이때, 각 화소 별로 적색 필터, 녹색 필터 및 청색 필터를 형성하여 컬러 화상을 구현할 수 있다. 다른 예로, 백색을 발광하는 백색 유기 발광층을 각각의 화소에 형성하고, 각 화소 별로 각각 적색 필터, 녹색 필터 및 청색 필터를 형성하여 컬러 화상을 구현할 수도 있다.
유기 발광층(370) 및 화소 정의막(350) 위에는 제2 전극(270)이 위치한다. 제2 전극(270)은 인듐-주석 산화물(ITO, Indium Tin Oxide), 인듐-아연 산화물(IZO, Indium Zinc Oxide), 산화 아연(ZnO), 인듐 산화물(In2O3, Indium Oxide) 등의 투명한 도전 물질이나 리튬(Li), 칼슘(Ca), 플루오르화리튬/칼슘(LiF/Ca), 플루오르화리튬/알루미늄(LiF/Al), 알루미늄(Al), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 또는 금(Au) 등의 반사성 금속으로 만들어질 수 있다. 제2 전극(270)은 유기 발광 다이오드(OLED)의 캐소드 전극이 된다. 제1 전극(191), 유기 발광층(370) 및 제2 전극(270)은 유기 발광 다이오드(OLED)를 이룬다.
제2 전극(270) 위에는 봉지층(560)이 위치할 수 있다. 봉지층(560)은 유기 발광 다이오드(OLED)를 덮고 있어, 유기 발광 다이오드(OLED) 내로 수분 등이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
제2 전극(270) 및 봉지층(560)의 가장자리는 플렉서블 기판(540)의 상부면의 가장자리와 일치한다. 따라서, 제2 전극(270) 및 봉지층(560)은 평면 상에서 플렉서블 기판(540)과 동일한 형상을 가질 수 있다.
플렉서블 기판(540)의 제2 면, 예를 들면 하부면 위에는 보호 마스크(530)가 위치한다. 보호 마스크(530)는 금속 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 보호 마스크(530)는 비정질 규소(a-Si)를 포함할 수 있다. 보호 마스크(530)는 자외선과 같은 단파장의 광을 차단할 수 있다. 따라서, 박막 트랜지스터(TR)로 자외선이 입사하지 않도록 차단하여 박막 트랜지스터(TR)의 특성이 변하는 것을 방지할 수 있다.
보호 마스크(530) 위에는 보호 필름(620)이 위치할 수 있고, 보호 마스크(530)와 보호 필름(620) 사이에는 접착층(610)이 위치할 수 있다.
보호 필름(620)은 플렉서블 기판(540)을 보호하는 역할을 하며, 단일층 또는 다중층으로 이루어질 수 있다.
접착층(610)은 플렉서블 기판(540)과 보호 필름(620)을 접착하는 역할을 하며, 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR), 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA) 등을 포함할 수 있다.
앞서 설명한 보호 필름(620), 접착층(610), 보호 마스크(530), 플렉서블 기판(540), 버퍼층(120), 박막 트랜지스터(TR), 게이트 절연막(140), 층간 절연막(160), 보호막(180), 제1 전극(191), 유기 발광층(370), 제2 전극(270) 및 봉지층(560)은 아일랜드(112) 내에 위치하고, 개구부에는 위치하지 않는다.
상기에서 본 실시예에 의한 표시 장치는 유기 발광 표시 장치로 이루어진 것으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 본 실시예는 액정 표시 장치 등 다양한 표시 장치에 적용될 수 있다.
다음으로, 도 5 내지 도 10을 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 5 내지 도 10은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 단단한 재질로 이루어진 캐리어 기판(510) 위에 연성 물질로 이루어진 보조 플렉서블 기판(520)을 형성한다. 보조 플렉서블 기판(520)은 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하는 필름 형태일 수 있다. 예를 들면, 보조 플렉서블 기판(520)은 폴리이미드로 이루어질 수 있다.
보조 플렉서블 기판(520) 위에 금속 또는 무기 절연 물질을 증착하고, 이를 패터닝하여 보호 마스크(530)를 형성한다. 보호 마스크(530)는 단일층 또는 다중층으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 산화 규소(SiOx), 질화 규소(SiNx), 및 비정질 규소(a-Si)를 순차적으로 증착하고, 이들을 동시에 패터닝하여 보호 마스크(530)를 형성할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 보조 플렉서블 기판(520) 및 보호 마스크(530) 위에 연성 물질을 이용하여 플렉서블 기판(540)을 형성한다. 플렉서블 기판(540)은 보조 플렉서블 기판(520)과 동일한 물질로 이루어질 수도 있고, 상이한 물질로 이루어질 수도 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(540) 위에 박막 트랜지스터(TR) 및 박막 트랜지스터(TR)에 연결되어 있는 제1 전극(191)을 형성한다.
플렉서블 기판(540) 위에 버퍼층(120)을 형성하고, 버퍼층(120) 위에 반도체(135)를 형성하며, 반도체(135) 위에 게이트 절연막(140)을 형성한다. 게이트 절연막(140) 위에 반도체(135)와 중첩하도록 게이트 전극(125)을 형성하고, 게이트 전극(125) 위에 층간 절연막(160)을 형성한다. 게이트 절연막(140) 및 층간 절연막(160)에 반도체(135)의 적어도 일부와 중첩하도록 접촉 구멍(162, 164)을 형성한다. 층간 절연막(160) 위에 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)을 형성하여, 접촉 구멍(162, 164)을 통해 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)이 각각 반도체(135)의 소스 영역(132) 및 드레인 영역(133)과 연결되도록 한다. 이와 같이, 반도체(135), 게이트 전극(125), 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)으로 이루어진 박막 트랜지스터(TR)를 형성한다.
이어, 박막 트랜지스터(TR) 및 층간 절연막(160) 위에 보호막(180)을 형성하고, 보호막(180)에 드레인 전극(175)의 적어도 일부와 중첩하도록 접촉 구멍(182)을 형성한다. 보호막(180) 위에 제1 전극(191)을 형성하여, 접촉 구멍(182)을 통해 제1 전극(191)이 드레인 전극(175)과 연결되도록 한다.
이어, 제1 전극(191)의 가장자리와 중첩하도록 화소 정의막(350)을 형성한다. 화소 정의막(350)에 의해 둘러싸여 있는 화소 내에 유기 발광층(370)을 형성한다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 유기 발광층(370)은 화소 밖에도 형성될 수 있다.
이어, 유기 발광층(370) 및 화소 정의막(350) 위에 제2 전극(270)을 형성하고, 제2 전극(270) 위에 봉지층(560)을 형성한다. 봉지층(560)을 형성한 후에 캐리어 기판(510)을 보조 플렉서블 기판(520)으로부터 분리하여 제거한다.
박막 트랜지스터(TR) 및 제1 전극(191)은 보호 마스크(530)와 중첩하도록 형성된다. 즉, 보호 마스크(530)와 중첩하지 않는 부분에는 버퍼층(120), 반도체(135), 게이트 절연막(140), 게이트 전극(125), 층간 절연막(160), 소스 전극(173), 드레인 전극(175), 보호막(180), 제1 전극(191) 및 유기 발광층(370)이 형성되지 않는다.
도 8에 도시된 바와 같이, 산소 플라즈마를 이용하여 표시 장치의 배면에서 건식 식각 공정을 진행한다. 보조 플렉서블 기판(520)의 하부면은 전체적으로 노출되어 있으므로, 식각 공정에 의해 보조 플렉서블 기판(520)은 모두 제거된다. 플렉서블 기판(540)은 일부가 보호 마스크(530)에 의해 가려져 있고, 나머지 일부는 노출되어 있다. 따라서, 보호 마스크(530)를 이용하여, 플렉서블 기판(540)을 패터닝하게 된다. 보호 마스크(530)와 중첩하지 않는 플렉서블 기판(540)의 부분은 제거되고, 보호 마스크(530)와 중첩하는 플렉서블 기판(540)의 부분은 남게 된다.
이때, 배면 식각 공정이 진행되므로, 플렉서블 기판(540)의 남는 부분의 측면은 역테이퍼진 형상을 가지게 된다. 즉, 플렉서블 기판(540)은 보호 마스크(530)와 접하고 있는 하부면로부터 버퍼층(120)과 접하고 있는 상부면으로 갈수록 그 폭이 점차적으로 넓어지는 형상을 가지게 된다.
상기 배면 식각 공정에서 자외선이 조사되며, 자외선이 박막 트랜지스터(TR)에 이르게 되면 박막 트랜지스터(TR)의 특성을 변화시킨다. 본 실시예에서는 배면 식각 공정에서 플렉서블 기판(540) 및 보호 마스크(530)에 의해 자외선이 차단되어 박막 트랜지스터(TR)에 이르지 않도록 하며, 이로 인해 박막 트랜지스터(TR)의 특성을 유지시킬 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 건식 식각 공정을 진행하여 보호 마스크(530), 제2 전극(270) 및 봉지층(560)을 식각한다. 보호 마스크(530)와 중첩하지 않는 부분의 제2 전극(270) 및 봉지층(560)이 제거되고, 보호 마스크(530)의 두께가 줄어든다. 보호 마스크(530)가 질화 규소(SiNx), 산화 규소(SiOx) 및 비정질 규소(a-Si)를 포함하는 삼중층으로 이루어진 경우, 질화 규소 및 산화 규소로 이루어지는 두 층은 모두 제거되고, 비정질 규소로 이루어진 층이 잔류할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 경우에 따라 보호 마스크(530)가 전부 제거될 수도 있다.
제2 전극(270) 및 봉지층(560)의 가장자리는 플렉서블 기판(540)의 상부면의 가장자리와 일치한다. 따라서, 제2 전극(270) 및 봉지층(560)은 평면 상에서 플렉서블 기판(540)과 동일한 형상을 가질 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 보호 마스크(530) 위에 접착층(610)을 형성하고, 접착층(610) 위에 보호 필름(620)을 형성할 수 있다. 보호 필름(620)은 접착층(610)에 의해 보호 마스크(530)에 접착될 수 있다.
다음으로, 도 11을 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 단면도이다.
도 11에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 표시 장치는 플렉서블 기판(740), 플렉서블 기판(740) 위에 위치하는 화소부(810), 구동 회로부(840), 및 보호 마스크(730)를 포함한다.
플렉서블 기판(740)은 표시 영역(DA) 및 주변 영역(PA)을 포함하고, 플렉서블 기판(740)의 주변 영역(PA)은 벤딩 영역(BA) 및 비벤딩 영역(NA)을 포함한다. 플렉서블 기판(740)은 구부릴 수 있으며, 특히 벤딩 영역(BA)이 대략 반원 형태로 구부러져서 표시 영역(DA)과 주변 영역(PA)의 비벤딩 영역(NA)이 서로 마주보게 된다. 이때, 표시 영역(DA)과 주변 영역(PA)의 비벤딩 영역(NA)이 서로 마주보게 되는 면을 플렉서블 기판(740)의 내측면으로 정의할 수 있다. 또한, 플렉서블 기판(740)의 내측면의 반대편에 위치하는 면을 플렉서블 기판(740)의 외측면으로 정의할 수 있다. 도 11에서 플렉서블 기판(740)의 표시 영역(DA)의 하부면, 벤딩 영역(BA)의 우측면, 및 비벤딩 영역(NA)의 상부면을 플렉서블 기판(740)의 내측면으로 볼 수 있다. 플렉서블 기판(740)의 표시 영역(DA)의 상부면, 벤딩 영역(BA)의 좌측면, 및 비벤딩 영역(NA)의 하부면을 플렉서블 기판(740)의 외측면으로 볼 수 있다.
화소부(810)는 플렉서블 기판(740)의 표시 영역(DA) 위에 위치한다. 특히, 화소부(810)는 플렉서블 기판(740)의 표시 영역(DA)의 외측면 위에 위치할 수 있다. 화소부(810)는 복수의 화소들을 포함할 수 있으며, 각 화소는 박막 트랜지스터 및 박막 트랜지스터에 연결되어 있는 전극으로 이루어질 수 있다. 플렉서블 기판(740)과 화소부(810) 사이에는 버퍼층(750)이 더 위치할 수 있다.
구동 회로부(840)는 플렉서블 기판(740)의 주변 영역(PA) 위에 위치한다. 특히, 구동 회로부(840)는 플렉서블 기판(740)의 주변 영역(PA)의 비벤딩 영역(NA)의 외측면 위에 위치할 수 있다. 플렉서블 기판(740)과 구동 회로부(840) 사이에는 버퍼층(750)이 더 위치할 수 있다.
화소부(810)와 구동 회로부(840)는 배선부(820)에 의해 연결되어 있다. 배선부(820)는 플렉서블 기판(740)의 표시 영역(DA)의 가장자리 및 주변 영역(PA)의 벤딩 영역(BA) 및 비벤딩 영역(NA) 위에 위치한다. 특히, 배선부(820)는 플렉서블 기판(740)의 외측면 위에 위치할 수 있다. 배선부(820)는 플렉서블 기판(740)의 벤딩 영역(BA)에서 플렉서블 기판(740)이 구부러져 있는 형태를 따라 함께 구부러질 수 있다.
플렉서블 기판(740)의 벤딩 영역(BA) 위에는 배선부(820)를 보호하기 위한 덮개막(830)이 더 위치할 수 있다.
또한, 플렉서블 기판(740)의 비벤딩 영역(NA) 위에는 연성 회로 기판(850)이 더 위치할 수 있다. 연성 회로 기판(850)은 플렉서블 기판(740)의 비벤딩 영역(NA)의 외측면 위에 위치할 수 있다. 연성 회로 기판(850)은 배선부(820)에 의해 구동 회로부(840)와 연결될 수 있다.
보호 마스크(730)는 플렉서블 기판(740)의 표시 영역(DA) 및 비벤딩 영역(NA) 위에 위치할 수 있다. 특히, 보호 마스크(730)는 플렉서블 기판(740)의 표시 영역(DA) 및 비벤딩 영역(NA)의 내측면 위에 위치할 수 있다. 보호 마스크(730)는 플렉서블 기판(740)의 벤딩 영역(BA) 위에는 위치하지 않는다. 보호 마스크(730)는 금속 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 보호 마스크(730) 위에는 보호 필름(860)이 더 위치할 수 있다.
플렉서블 기판(740)은 영역 별로 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 플렉서블 기판(740)의 벤딩 영역(BA)의 두께(tb)는 표시 영역(DA)의 두께(td)보다 얇을 수 있고, 비벤딩 영역(NA)의 두께(tn)보다 얇을 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 기판(740)의 벤딩 영역(BA)의 두께(tb)는 약 3㎛ 일 수 있고, 비벤딩 영역(NA)의 두께(수)는 약 5㎛ 일 수 있다. 즉, 보호 마스크(730)와 접하고 있는 플렉서블 기판(730)의 부분의 두께가 보호 마스크(730)와 접하고 있지 않은 플렉서블 기판(730)의 부분의 두께보다 두껍다.
플렉서블 기판(730)의 두께가 전체적으로 일정한 경우 중립면(NP)은 플렉서블 기판(730) 내에 위치하게 된다. 중립면(NP)이란 벤딩 시 변형율(strain)이 실질적으로 영(zero)이 되는 위치를 의미한다. 본 실시예에서는 플렉서블 기판(730)의 벤딩 영역(BA)의 두께(tb)를 상대적으로 얇게 형성함으로써, 벤딩 영역(BA)에서의 중립면(NP)이 플렉서블 기판(730) 대신 덮개막(830) 내에 위치하도록 할 수 있다. 이에 따라 배선부(820)에 가해지는 인장 변형력(tensile stress)을 압축 변형력(compressive stress)으로 변경시킬 수 있으며, 배선부(820)의 단선을 방지할 수 있다.
플렉서블 기판(740)의 표시 영역(DA)과 벤딩 영역(BA) 사이의 경계, 플렉서블 기판(740)의 벤딩 영역(BA)과 비벤딩 영역(NA) 사이의 경계에서 플렉서블 기판(740)의 측면은 역테이퍼진 형상을 가질 수 있다. 플렉서블 기판(740)은 배면 식각 공정으로 패터닝이 이루어질 수 있으며, 이에 따라 식각이 진행된 부분에서 플렉서블 기판(740)의 측면이 역테이퍼진 형상을 가질 수 있다.
다음으로, 도 12 내지 도 14를 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 12 내지 도 14는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 단면도이다.
도 12에 도시된 바와 같이, 단단한 재질로 이루어진 캐리어 기판(도시하지 않음) 위에 연성 물질로 이루어진 보조 플렉서블 기판(720)을 형성한다. 보조 플렉서블 기판(720)은 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하는 필름 형태일 수 있다.
보조 플렉서블 기판(720) 위에 금속 또는 무기 절연 물질을 증착하고, 이를 패터닝하여 보호 마스크(730)를 형성한다. 보호 마스크(730)는 단일층 또는 다중층으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 질화 규소(SiNx), 산화 규소(SiOx) 및 비정질 규소(a-Si)를 순차적으로 증착하고, 이들을 동시에 패터닝하여 보호 마스크(730)를 형성할 수 있다.
보조 플렉서블 기판(720) 및 보호 마스크(730) 위에 연성 물질을 이용하여 플렉서블 기판(740)을 형성한다. 플렉서블 기판(740)은 보조 플렉서블 기판(720)과 동일한 물질로 이루어질 수도 있고, 상이한 물질로 이루어질 수도 있다.
플렉서블 기판(740)은 표시 영역(DA) 및 주변 영역(PA)을 포함하고, 플렉서블 기판(740)의 주변 영역(PA)은 벤딩 영역(BA) 및 비벤딩 영역(NA)을 포함한다. 보호 마스크(730)는 플렉서블 기판(740)의 표시 영역(DA) 및 비벤딩 영역(NA)과 중첩하도록 형성된다. 보호 마스크(730)는 플렉서블 기판(740)의 벤딩 영역(BA)과 중첩하지 않는다.
플렉서블 기판(740)의 표시 영역(DA) 위에 화소부(810)를 형성하고, 플렉서블 기판(740)의 비벤딩 영역(NA) 위에 구동 회로부(840)를 형성한다. 플렉서블 기판(740)의 비벤딩 영역(NA) 위에 연성 회로 기판(850)을 더 형성할 수 있다. 플렉서블 기판(740)과 화소부(810) 사이, 플렉서블 기판(740)과 구동 회로부(840) 사이, 및 플렉서블 기판(740)과 연성 회로 기판(850) 사이에 버퍼층(750)을 더 형성할 수 있다. 또한, 화소부(810)와 구동 회로부(840)를 연결하는 배선부(820)를 더 형성할 수 있다. 배선부(820)는 구동 회로부(840)와 연성 회로 기판(850)을 연결할 수도 있다. 배선부(820) 위에 덮개막(830)을 더 형성할 수 있다.
이어, 캐리어 기판을 보조 플렉서블 기판(720)으로부터 분리하여 제거할 수 있다.
도 13에 도시된 바와 같이, 산소 플라즈마를 이용하여 표시 장치의 배면에서 건식 식각 공정을 진행한다. 보조 플렉서블 기판(720)의 하부면은 전체적으로 노출되어 있으므로, 식각 공정에 의해 보조 플렉서블 기판(720)은 모두 제거된다. 플렉서블 기판(740)은 일부가 보호 마스크(730)에 의해 가려져 있고, 나머지 일부는 노출되어 있다. 따라서, 보호 마스크(730)를 이용하여, 플렉서블 기판(740)을 패터닝하게 된다. 보호 마스크(730)와 중첩하지 않는 플렉서블 기판(740)의 부분은 두께가 감소하고, 보호 마스크(730)와 중첩하는 플렉서블 기판(740)의 부분은 그대로 남게 된다.
이때, 배면 식각 공정이 진행되므로, 플렉서블 기판(740)의 표시 영역(DA)과 벤딩 영역(BA) 사이의 경계, 플렉서블 기판(740)의 벤딩 영역(BA)과 비벤딩 영역(NA) 사이의 경계에서 플렉서블 기판(740)의 측면은 역테이퍼진 형상을 가지게 된다. 즉, 플렉서블 기판(740)은 보호 마스크(730)와 접하고 있는 하부면로부터 버퍼층(750)과 접하고 있는 상부면으로 갈수록 그 폭이 점차적으로 넓어지는 형상을 가지게 된다.
상기 배면 식각 공정에서 자외선이 조사되며, 자외선이 화소부(810)의 박막 트랜지스터에 이르게 되면 박막 트랜지스터의 특성을 변화시킨다. 본 실시예에서는 배면 식각 공정에서 플렉서블 기판(740)에 의해 자외선이 차단되어 화소부(810)에 이르지 않도록 하며, 이로 인해 박막 트랜지스터의 특성을 유지시킬 수 있다.
도 12에서 본 실시예에 따른 표시 장치의 중립면(NP)은 플렉서블 기판(740) 내에 위치한다. 도 13에서 플렉서블 기판(740)의 벤딩 영역(BA)의 두께(tb)를 감소시킴에 따라 해당 영역에서 중립면(NP)의 위치가 변경된다. 즉, 벤딩 영역(BA)에서의 중립면(NP)은 플렉서블 기판(730) 대신 덮개막(830) 내에 위치하게 된다. 이에 따라 배선부(820)에 가해지는 인장 변형력(tensile stress)을 압축 변형력(compressive stress)으로 변경시킬 수 있으며, 배선부(820)의 단선을 방지할 수 있다.
도 14에 도시된 바와 같이, 보호 마스크(730) 위에 보호 필름(860)을 형성할 수 있다. 보호 필름(860)은 접착층(도시하지 않음)에 의해 보호 마스크(730)에 접착될 수 있다.
이어, 플렉서블 기판(740)의 벤딩 영역(BA)을 구부려 플렉서블 기판(740)의 표시 영역(DA)과 비벤딩 영역(NA)이 서로 마주보도록 한다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 표시 장치 110: 연신 유닛
111: 화소 112: 아일랜드
114: 브릿지 116: 개구부
191: 제1 전극 270: 제2 전극
510: 캐리어 기판
520, 720: 보조 플렉서블 기판
530, 730: 보호 마스크
540, 740: 플렉서블 기판
560: 봉지층 610: 접착층
620, 860: 보호 필름 810: 화소부
820: 배선부 840: 구동 회로부
850: 연성 회로 기판

Claims (30)

  1. 복수의 아일랜드, 및
    상기 복수의 아일랜드를 서로 연결하는 브릿지를 포함하고,
    상기 복수의 아일랜드 각각은
    플렉서블 기판,
    상기 플렉서블 기판의 제1 면 위에 위치하는 박막 트랜지스터,
    상기 박막 트랜지스터에 연결되어 있는 제1 전극,
    상기 제1 전극 위에 위치하는 제2 전극,
    상기 제2 전극 위에 위치하는 봉지층, 및
    상기 플렉서블 기판의 제2 면 위에 위치하는 보호 마스크를 포함하고,
    상기 봉지층은 상기 아일랜드에 대응하는 상기 플렉서블 기판의 측면 가장자리에 정렬되어 있는 제1 측면 가장자리를 가지고, 상기 제2 전극은 상기 봉지층의 상기 제1 측면 가장자리에 정렬되어 있는 제2 측면 가장자리를 가지는
    표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판의 측면은 역테이퍼진 형상을 가지는 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 마스크는 금속 또는 무기 절연 물질로 이루어지는 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 보호 마스크는 비정질 규소를 포함하는 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판은 폴리이미드를 포함하는 표시 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 마스크 위에 위치하는 보호 필름, 및
    상기 보호 마스크와 상기 보호 필름 사이에 위치하는 접착층을 더 포함하는 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 위치하는 유기 발광층을 더 포함하는 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 전극 및 상기 봉지층은 평면 상에서 상기 플렉서블 기판과 동일한 형상을 가지는 표시 장치.
  9. 보조 플렉서블 기판을 형성하는 단계,
    상기 보조 플렉서블 기판 위에 보호 마스크를 형성하는 단계,
    상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 보호 마스크 위에 플렉서블 기판을 형성하는 단계,
    상기 플렉서블 기판 위에 박막 트랜지스터 및 상기 박막 트랜지스터에 연결되어 있는 제1 전극을 형성하는 단계, 및
    상기 보호 마스크를 이용하여 상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 패터닝하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 패터닝하는 단계에서, 상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 배면 식각하는 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 패터닝하는 단계에서,
    상기 보조 플렉서블 기판은 모두 제거되고, 상기 플렉서블 기판의 측면은 역테이퍼진 형상을 가지는 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 전극 위에 봉지층을 형성하는 단계, 및
    상기 보호 마스크 및 상기 봉지층을 식각하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 보호 마스크는 금속 또는 무기 절연 물질로 이루어지는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 보호 마스크를 식각하는 단계에서 상기 보호 마스크의 두께가 감소하는 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 보호 마스크는 비정질 규소를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제9 항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판은 상기 박막 트랜지스터와 중첩하는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판은 폴리이미드를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제9 항에 있어서,
    상기 보호 마스크 위에 접착층을 형성하는 단계, 및
    상기 접착층 위에 보호 필름을 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 표시 영역 및 주변 영역을 포함하고, 상기 주변 영역은 벤딩 영역 및 비벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 기판,
    상기 플렉서블 기판의 상기 표시 영역의 외측면 위에 위치하는 화소부,
    상기 플렉서블 기판의 상기 표시 영역 및 상기 비벤딩 영역의 내측면 위에 위치하는 보호 마스크,
    상기 플렉서블 기판의 상기 비벤딩 영역의 외측면 위에 위치하는 구동 회로부, 및
    상기 화소부와 상기 구동 회로부를 연결하고, 상기 플렉서블 기판의 상기 벤딩 영역의 외측면 위에 위치하는 배선부를 포함하고,
    상기 플렉서블 기판의 상기 표시 영역과 상기 벤딩 영역 사이의 경계, 및 상기 플렉서블 기판의 상기 벤딩 영역과 상기 비벤딩 영역 사이의 경계에서 상기 플렉서블 기판의 측면은 역테이퍼진 형상을 가지는
    표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판의 상기 벤딩 영역의 두께는 상기 표시 영역 및 상기 비벤딩 영역의 두께보다 얇은 표시 장치.
  21. 삭제
  22. 제19 항에 있어서,
    상기 보호 마스크는 금속 또는 무기 절연 물질로 이루어지는 표시 장치.
  23. 제19 항에 있어서,
    상기 보호 마스크 위에 위치하는 보호 필름을 더 포함하는 표시 장치.
  24. 보조 플렉서블 기판을 형성하는 단계,
    상기 보조 플렉서블 기판 위에 보호 마스크를 형성하는 단계,
    상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 보호 마스크 위에 표시 영역, 주변 영역을 포함하고, 상기 주변 영역은 벤딩 영역 및 비벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 기판을 형성하는 단계,
    상기 플렉서블 기판의 표시 영역 위에 화소부를 형성하고, 상기 플렉서블 기판의 비벤딩 영역 위에 구동 회로부를 형성하는 단계, 및
    상기 보호 마스크를 이용하여 상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 패터닝하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  25. 제24 항에 있어서,
    상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 패터닝하는 단계에서, 상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 배면 식각하는 표시 장치의 제조 방법.
  26. 제25 항에 있어서,
    상기 보호 마스크는 상기 플렉서블 기판의 상기 표시 영역 및 상기 비벤딩 영역과 중첩하는 표시 장치의 제조 방법.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 보조 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판을 패터닝하는 단계에서,
    상기 보조 플렉서블 기판은 모두 제거되고, 상기 플렉서블 기판의 상기 벤딩 영역의 두께가 감소하는 표시 장치의 제조 방법.
  28. 제27 항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판의 상기 표시 영역과 상기 벤딩 영역 사이의 경계, 및 상기 플렉서블 기판의 상기 벤딩 영역과 상기 비벤딩 영역 사이의 경계에서 상기 플렉서블 기판의 측면은 역테이퍼진 형상을 가지는 표시 장치의 제조 방법.
  29. 제24 항에 있어서,
    상기 보호 마스크는 금속 또는 무기 절연 물질로 이루어지는 표시 장치의 제조 방법.
  30. 제24 항에 있어서,
    상기 보호 마스크 위에 보호 필름을 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
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