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KR102676813B1 - 디스플레이 모듈 및 이동 단말기 - Google Patents

디스플레이 모듈 및 이동 단말기 Download PDF

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KR102676813B1
KR102676813B1 KR1020227009459A KR20227009459A KR102676813B1 KR 102676813 B1 KR102676813 B1 KR 102676813B1 KR 1020227009459 A KR1020227009459 A KR 1020227009459A KR 20227009459 A KR20227009459 A KR 20227009459A KR 102676813 B1 KR102676813 B1 KR 102676813B1
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layer
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쿠웨이후아 요우
페이밍 린
시아오원 후앙
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우한 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 세미컨덕터 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 출원은 디스플레이 모듈 및 이동 단말기를 개시하고, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 세그먼트, 절곡 세그먼트 및 압착 세그먼트를 포함하고; 디스플레이 모듈은 디스플레이 평면 영역을 포함하고, 디스플레이 평면 영역은 압착 중첩 영역을 포함하고; 디스플레이 세그먼트의 디스플레이 모듈은 적층 배열된 디스플레이 기능층 및 버퍼층을 포함하고, 디스플레이 기능층으로부터 멀어지는 버퍼층의 일측에 보호층이 설치되고, 보호층은 적어도 압착 중첩 영역을 덮고, 보호층의 재료의 경도는 금속층의 재료의 경도보다 크다.

Description

디스플레이 모듈 및 이동 단말기
본 발명은 디스플레이 기술 분야에 관한 것으로서, 구체적으로는 디스플레이 모듈 및 이동 단말기에 관한 것이다.
현재 더 나은 디스플레이 효과를 달성하고 투과율을 개선하며 전력 소비를 줄이기 위해, 유기발광반도체(Organic Light-Emitting Diode, OLED) 패널에서 편광판을 제거하는 기술이 개발됐다.
이러한 편광판 제거 기술을 COE(Color On Thin-Film Encapsulation) 기술이라고 하며, 그 원리는 OLED 박막 봉지(Thin-Film Encapsulation, TFE) 층 위에 컬러 필터 필름 층을 추가하는 것이다. COE 기술은 더 나은 디스플레이 효과를 가져올 수 있지만 편광판의 소광 효과가 없기 때문에 디스플레이 패널의 표면 외관 결함을 더 쉽게 발견할 수 있고, 특히 절곡 및 바인딩 후, 슈퍼클린폼(Super Clean Foam, SCF) 구조재료의 부드러운 금속재료로 인해 압착 후 변형되기 쉽고, 변형에 의해 생성된 자국은 디스플레이 장치의 오프 스크린 상태에 표시되어 디스플레이 모듈에 대한 사용자 체험감이 좋지 않다.
본 출원의 실시예는 디스플레이 모듈 및 이동 단말기를 제공하고, COE 기술에서 디스플레이 패널의 표면 외관의 낮은 평탄도 및 사용자 체험감이 낮은 문제를 해결할 수 있다.
상술한 문제를 해결하기 위하여, 본 출원에서 제공하는 기술방안은 다음과 같다.
본 출원의 실시예는 디스플레이 모듈을 제공하고, 상기 디스플레이 모듈은 대향하여 설치되는 디스플레이 세그먼트, 압착 세그먼트, 및 상기 디스플레이 세그먼트와 상기 압착 세그먼트가 절곡되어 연결되는 절곡 세그먼트를 포함하고; 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 평면 영역 및 바인딩 절곡 영역을 포함하고, 상기 디스플레이 평면 영역은 압착 중첩 영역을 포함하고, 상기 디스플레이 세그먼트 상의 상기 압착 세그먼트의 정투영은 상기 압착 중첩 영역을 덮고;
상기 디스플레이 세그먼트의 상기 디스플레이 모듈은,
디스플레이 기능층;
적어도 상기 압착 중첩 영역을 덮는 버퍼층을 포함하고, 상기 버퍼층은 상기 디스플레이 기능층의 발광면으로부터 멀어지는 일측에 설치되고, 상기 버퍼층은 금속층을 포함하고;
여기서, 상기 디스플레이 기능층으로부터 멀어지는 상기 버퍼층의 일측에 보호층이 설치되고, 상기 보호층은 적어도 상기 압착 중첩 영역을 덮고, 상기 보호층의 재료의 경도는 상기 금속층의 재료의 경도보다 크다.
일 실시예에서, 상기 디스플레이 세그먼트 상의 상기 보호층의 정투영은 상기 디스플레이 모듈의 상기 디스플레이 평면 영역에 위치하고, 상기 보호층은 압착부와 지지부를 포함하고, 상기 디스플레이 세그먼트 상의 상기 압착부의 정투영은 상기 압착 중첩 영역을 덮는다.
일 실시예에서, 상기 보호층에서 상기 압착부의 두께는 상기 지지부의 두께보다 크다.
일 실시예에서, 상기 디스플레이 세그먼트는 평면 유효 디스플레이부와 굴곡 유효 디스플레이부를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 굴곡 영역을 더 포함하고, 상기 평면 유효 디스플레이부는 상기 디스플레이 평면 영역에 위치하고, 상기 굴곡 유효 디스플레이부는 상기 디스플레이 굴곡 영역에 위치하고, 상기 보호층과 상기 디스플레이 굴곡 영역 사이의 거리는 0.1mm보다 크다.
일 실시예에서, 상기 보호층은 본체부 및 상기 본체부를 둘러싸는 외곽부를 포함하고, 상기 외곽부 상의 상기 보호층의 가장자리에 가까울수록 상기 보호층의 두께가 얇아진다.
일 실시예에서, 상기 보호층의 재료의 경도는 150HV보다 크다.
일 실시예에서, 상기 디스플레이 세그먼트는 평면 유효 디스플레이부와 굴곡 유효 디스플레이부를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 굴곡 영역을 더 포함하고;
상기 보호층은 평면부와 굴곡부를 포함하고, 상기 평면부는 상기 평면 유효 디스플레이부에 대응하여 설치되고, 상기 굴곡부는 상기 굴곡 유효 디스플레이부에 대응하여 설치되고, 상기 굴곡부의 굴곡 계수는 상기 평면부의 굴곡 계수보다 크다.
일 실시예에서, 상기 굴곡부의 두께는 상기 평면부의 두께보다 얇고, 상기 디스플레이 기능층에 가까운 상기 보호층의 측면은 상기 디스플레이 기능층에 접합된다.
일 실시예에서, 상기 굴곡부에 복수의 블라인드 홀이 설치되고, 상기 블라인드 홀의 개구는 상기 버퍼층으로부터 멀어지는 상기 보호층의 측면에 위치한다.
일 실시예에서, 상기 금속층의 재료는 구리이고, 상기 보호층의 재료는 스테인리스 스틸이다.
본 출원은 이동 단말기를 더 제공하고, 상기 이동 단말기는 디스플레이 모듈과 단말기 본체를 포함하고, 상기 단말기 본체와 상기 디스플레이 모듈이 하나로 결합되고;
상기 디스플레이 모듈은,
대향하여 설치되는 디스플레이 세그먼트, 압착 세그먼트 및 상기 디스플레이 세그먼트와 상기 압착 세그먼트가 절곡되어 연결되는 절곡 세그먼트를 포함하고; 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 평면 영역 및 바인딩 절곡 영역을 포함하고, 상기 디스플레이 평면 영역은 압착 중첩 영역을 포함하고, 상기 디스플레이 세그먼트 상의 상기 압착 세그먼트의 정투영은 상기 압착 중첩 영역을 덮고;
상기 디스플레이 세그먼트의 상기 디스플레이 모듈은,
디스플레이 기능층;
적어도 상기 압착 중첩 영역을 덮는 버퍼층을 포함하고, 상기 버퍼층은 상기 디스플레이 기능층의 발광면으로부터 멀어지는 일측에 설치되고, 상기 버퍼층은 금속층을 포함하고;
여기서, 상기 디스플레이 기능층으로부터 멀어지는 상기 버퍼층의 일측에 보호층이 설치되고, 상기 보호층은 적어도 상기 압착 중첩 영역을 덮고, 상기 보호층의 재료의 경도는 상기 금속층의 재료의 경도보다 크다.
일 실시예에서, 상기 디스플레이 세그먼트 상의 상기 보호층의 정투영은 상기 디스플레이 모듈의 상기 디스플레이 평면 영역에 위치하고, 상기 보호층은 압착부와 지지부를 포함하고, 상기 디스플레이 세그먼트 상의 상기 압착부의 정투영은 상기 압착 중첩 영역을 덮는다.
일 실시예에서, 상기 보호층에서 상기 압착부의 두께는 상기 지지부의 두께보다 크다.
일 실시예에서, 상기 디스플레이 세그먼트는 평면 유효 디스플레이부와 굴곡 유효 디스플레이부를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 굴곡 영역을 더 포함하고, 상기 평면 유효 디스플레이부는 상기 디스플레이 평면 영역에 위치하고, 상기 굴곡 유효 디스플레이부는 상기 디스플레이 굴곡 영역에 위치하고, 상기 보호층과 상기 디스플레이 굴곡 영역 사이의 거리는 0.1mm보다 크다.
일 실시예에서, 상기 보호층은 본체부 및 상기 본체부를 둘러싸는 외곽부를 포함하고, 상기 외곽부 상의 상기 보호층의 가장자리에 가까울수록 상기 보호층의 두께가 얇아진다.
일 실시예에서, 상기 보호층의 재료의 경도는 150HV보다 크다.
일 실시예에서, 상기 디스플레이 세그먼트는 평면 유효 디스플레이부와 굴곡 유효 디스플레이부를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 굴곡 영역을 더 포함하고;
상기 보호층은 평면부와 굴곡부를 포함하고, 상기 평면부는 상기 평면 유효 디스플레이부에 대응하여 설치되고, 상기 굴곡부는 상기 굴곡 유효 디스플레이부에 대응하여 설치되고, 상기 굴곡부의 굴곡 계수는 상기 평면부의 굴곡 계수보다 크다.
일 실시예에서, 상기 굴곡부의 두께는 상기 평면부의 두께보다 얇고, 상기 디스플레이 기능층에 가까운 상기 보호층의 측면은 상기 디스플레이 기능층에 접합된다.
일 실시예에서, 상기 굴곡부에 복수의 블라인드 홀이 설치되고, 상기 블라인드 홀의 개구는 상기 버퍼층으로부터 멀어지는 상기 보호층의 측면에 위치한다.
일 실시예에서, 상기 금속층의 재료는 구리이고, 상기 보호층의 재료는 스테인리스 스틸이다.
본 출원은 디스플레이 기능층으로부터 멀어지는 버퍼층의 일측에 보호층이 설치되고, 보호층의 경도는 버퍼층의 금속층의 경도보다 크고, 보호층은 적어도 디스플레이 모듈의 압착 중첩 영역을 덮음으로써, 압착시, 버퍼층의 금속층의 경도가 낮은 원인으로 COE 기술을 사용할 때 디스플레이 모듈의 버퍼층에 선명한 압착 자국이 생기는 문제를 효과적으로 방지하고, 디스플레이 모듈의 미관도를 개선하고 COE 기술을 사용한 디스플레이 모듈의 사용자 체험을 효과적으로 개선한다.
도 1은 본 출원의 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 디스플레이 세그먼트의 적층 구조의 개략도이다.
도 2는 본 출원의 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 절곡 및 바인딩의 구조의 개략도이다.
도 3은 본 출원의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 저면도이다.
도 4는 본 출원의 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 저면도이다.
도 5는 본 출원의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 설치된 보호층의 저면도이다.
도 6은 본 출원의 실시예에 따른 곡면 디스플레이 모듈에 대응하는 보호층 구조의 개략도이다.
도 7은 본 출원의 실시예에 따른 곡면 디스플레이 모듈의 보호층 설정 구조의 개략도이다.
도 8은 본 출원의 실시예에 따른 다른 곡면 디스플레이 모듈의 보호층 설정 구조의 개략도이다.
도 9는 본 출원의 실시예에 따른 곡면 디스플레이 모듈에 대응하는 보호층 구조의 개략도이다.
도 10은 본 출원의 실시예에 따른 다른 곡면 디스플레이 모듈에 대응하는 보호층 구조의 개략도이다.
현재 더 나은 디스플레이 효과를 달성하고 투과율을 개선하며 전력 소비를 줄이기 위해, 유기발광반도체(Organic Light-Emitting Diode, OLED) 패널에서 편광판을 제거하는 기술이 개발됐다.
이러한 편광판 제거 기술을 COE(Color On Thin-Film Encapsulation) 기술이라고 하며, 그 원리는 OLED 박막 봉지(Thin-Film Encapsulation, TFE) 층 위에 컬러 필터 필름 층을 추가하는 것이다. COE 기술은 더 나은 디스플레이 효과를 가져올 수 있지만 편광판의 소광 효과가 없기 때문에 디스플레이 패널의 표면 외관 결함을 더 쉽게 발견할 수 있고, 특히 절곡 및 바인딩 후, 슈퍼클린폼(Super Clean Foam, SCF) 구조재료의 부드러운 금속재료로 인해 압착 후 변형되기 쉽고, 변형에 의해 생성된 자국은 디스플레이 장치의 오프 스크린 상태에 표시되어 디스플레이 모듈에 대한 사용자 체험이 좋지 않다.
상술한 기술적 문제를 해결하기 위하여, 본 출원은 디스플레이 모듈 및 이동 단말기를 제공하고, 디스플레이 기능층(10)으로부터 멀어지는 버퍼층(20)의 일측에 보호층(30)이 설치되고, 보호층(30)을 적어도 압착 중첩 영역(T)에 설치함으로써, 압착할 때 보호층(30)은 버퍼층(20)의 금속층(202)을 보호할 수 있고 압착 중에 금속층(202)이 변형되는 것을 방지하여 COE 기술에 따른 디스플레이 모듈은 압착 후 더 미적인 외관을 가지며 획득한 디스플레이 장치는 화면이 꺼진 후에도 압착 자국이 없어 디스플레이 모듈의 사용자 체험을 향상시킨다.
본 출원은 디스플레이 모듈을 제공하고, 구체적으로 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 디스플레이 모듈은 대향하여 설치되는 디스플레이 세그먼트(a), 압착 세그먼트(b2), 및 상기 디스플레이 세그먼트(a)와 상기 압착 세그먼트(b2)가 절곡되어 연결되는 절곡 세그먼트(b1)를 포함하고; 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 평면 영역(AA) 및 바인딩 절곡 영역(VA)을 포함하고, 상기 디스플레이 평면 영역(AA)은 압착 중첩 영역(T)을 포함하고, 상기 디스플레이 세그먼트(a) 상의 상기 압착 세그먼트(b2)의 정투영은 상기 압착 중첩 영역(T)을 덮고;
상기 디스플레이 세그먼트(a)의 상기 디스플레이 모듈은,
디스플레이 기능층(10);
적어도 상기 압착 중첩 영역(T)을 덮는 버퍼층(20)을 포함하고, 상기 버퍼층(20)은 상기 디스플레이 기능층(10)의 발광면으로부터 멀어지는 일측에 설치되고, 상기 버퍼층(20)은 금속층(202)을 포함하고;
여기서, 상기 디스플레이 기능층(10)으로부터 멀어지는 상기 버퍼층(20)의 일측에 보호층(30)이 설치되고, 상기 보호층(30)은 적어도 상기 압착 중첩 영역(T)을 덮고, 상기 보호층(30)의 재료의 경도는 상기 금속층(202)의 재료의 경도보다 크다.
구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈은 평면 디스플레이 모듈, 2.5D 디스플레이 모듈 또는 3D 디스플레이 모듈일 수 있으며, 디스플레이 모듈의 구조는 특정 생산 요구에 따라 설정될 수 있고, 보호층(30)의 덮는 범위 및 덮는 형식은 대응하게 설정될 수 있다.
구체적으로, 상기 디스플레이 세그먼트(a)의 디스플레이 모듈은 커버층(1), 광학 글루층(2), 디스플레이 기능층(10), 제1 백플레인(BP1), 그리드 글루층(4), 버퍼층(20) 및 보호층(30)을 포함할 수 있다.
설명해야 할 것은, 본 실시예는 패드 벤딩(pad bending) 구조 부분의 영역을 예로 들어 설명하고, 디스플레이 모듈의 패드 벤딩 구조에서, 상기 디스플레이 모듈의 바인딩 세그먼트는 180° 절곡되어 압착되며, 디스플레이 기능층(10)은 유효 디스플레이부와 비유효 디스플레이부를 포함하고, 여기서, 유효 디스플레이부는 본 실시예의 디스플레이 모듈의 디스플레이 세그먼트(a)에 대응하고, 상기 비유효 디스플레이부는 제1 비유효 디스플레이부 및 제2 비유효 디스플레이부를 포함하고, 상기 제1 비유효 디스플레이부는 본 실시예의 디스플레이 모듈의 절곡 세그먼트(b1)에 대응하고, 상기 제2 비유효 디스플레이부는 본 실시예의 디스플레이 모듈의 압착 세그먼트(b2)에 대응한다.
구체적으로, 상기 디스플레이 세그먼트(a)의 상기 디스플레이 모듈은 구체적으로 디스플레이 기능층(10), 제1 백플레인(BP1), 그리드 글루 및 버퍼층(20)을 포함하고; 여기서, 디스플레이 기능층(10)은 OLED 디스플레이 기능층(10)을 포함할 수 있고, 상기 디스플레이 기능층(10)의 백라이트 면에 제1 백플레인(BP1)이 부착되고, 상기 디스플레이 기능층(10)으로부터 멀어지는 제1 백플레인(BP1)의 일측에 버퍼층(20)이 부착되고, 상기 버퍼층(20)의 재료는 순차적으로 적층되는 접착층, 발포층(201), 폴리이미드층 및 금속층(202)을 포함할 수 있으며, 상기 금속층(202)은 상기 디스플레이 기능층(10)으로부터 멀어지는 상기 버퍼층(20)의 일측에 위치한다.
구체적으로, 디스플레이 모듈이 평면 디스플레이 모듈인 경우, 디스플레이 모듈 상의 버퍼층(20)의 투영은 적어도 상기 디스플레이 세그먼트(a)를 덮고, 디스플레이 모듈이 4곡면 디스플레이 모듈인 경우, 상기 버퍼층(20)은 상기 디스플레이 모듈의 디스플레이 세그먼트(a)와 중첩된다.
구체적으로, 상기 금속층(202)의 재료는 동박 또는 산열 효과가 좋은 다른 금속 재료일 수 있다.
구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 디스플레이 기능층(10)의 비유효 디스플레이부를 절곡한 후, 유효 디스플레이부를 향하는 제2 비유효 디스플레이부의 측면에 제2 백플레인(BP2)을 접합하고, 상기 제1 백플레인(BP1)과 상기 보호층은 보강판(STIF)에 의해 압착된다.
구체적으로, 상기 보호층(30)의 재료의 경도는 상기 금속층(202)의 재료의 경도보다 크고, 예를 들어, 금속층(202)의 재료가 동박일 때, 상기 보호층(30)의 재료의 경도는 150HV보다 크고, 상기 보호층(30)의 두께는 20 내지 150㎛, 구체적으로 20㎛, 30㎛, 50㎛, 70㎛ 등일 수 있으며, 이는 실제 생산 상황에 따라 조정될 수 있다.
구체적으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 보호층(30)은 적어도 디스플레이 모듈의 압착 중첩 영역(T)을 덮고, 상기 디스플레이 기능층(10) 상의 상기 보호층(30)의 투영은 상기 디스플레이 평면 영역(AA)의 대부분을 덮을 수도 있다.
이해할 수 있는 것은, 디스플레이 기능층(10)으로부터 멀어지는 버퍼층(20)의 측면에 보호층(30)을 설치하고, 보호층(30)의 경도가 버퍼층(20) 내의 금속층(202)의 경도보다 크게 함으로써, 상기 디스플레이 기능층(10) 상의 보호층(30)의 투영은 적어도 디스플레이 모듈의 압착 중첩 영역(T)을 덮고, 압착시, 버퍼층(20)의 금속층(202)의 경도가 낮은 원인으로 COE 기술을 사용할 때 디스플레이 모듈의 버퍼층(20)에 선명한 압착 자국의 문제를 효과적으로 방지할 수 있고, 디스플레이 모듈의 미관도를 개선하고 COE 기술을 사용한 디스플레이 모듈의 사용자 체험을 효과적으로 개선할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 디스플레이 세그먼트(a) 상의 상기 보호층(30)의 정투영은 상기 디스플레이 모듈의 상기 디스플레이 평면 영역(AA)에 위치하고, 상기 보호층(30)은 압착부와 지지부를 포함하고, 상기 디스플레이 세그먼트(a) 상의 상기 압착부의 정투영은 상기 압착 중첩 영역(T)을 덮는다.
구체적으로, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 보호층(30)의 지지부는 상기 디스플레이 평면 영역(AA)의 대부분을 덮거나, 상기 디스플레이 평면 영역(AA)의 일부를 덮을 수 있으며, 이는 실제 생산 상황에 따라 조정될 수 있다.
이해할 수 있는 것은, 상기 디스플레이 세그먼트(a) 상의 보호층(30)의 정투영을 상기 압착 중첩 영역(T)보다 크게 설정함으로써, 생산 공정에서, 다른 작동 프로세스가 버퍼층(20)의 금속층(202)에 충격을 가함으로써 발생하는 금속층(202)의 변형이 효과적으로 감소되고, 디스플레이 모듈의 디스플레이 효과가 더욱 개선될 수 있으며, 디스플레이 모듈의 사용자 체험을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에서, 상기 보호층(30)에서, 상기 압착부의 두께는 상기 지지부의 두께보다 크다.
구체적으로, 상기 압착부의 두께는 상기 지지부의 두께보다 크고, 상기 압착부의 두께와 상기 지지부의 두께는 균일하게 된다.
구체적으로, 상기 금속층(202)과 대향하는 상기 보호층(30)의 측면은 평평한 표면을 갖는다.
이해할 수 있는 것은, 압착부의 충격 및 압력의 빈도 및 강도가 지지부의 충격 및 압력의 빈도 및 강도보다 크므로, 더 나은 산열 효과를 달성하기 위해 보호 층(30)의 두께는 실제 압착 상황에 따라 적절하게 조정되어 디스플레이 모듈의 수명을 더욱 향상시킬 수 있으며 디스플레이 모듈이 사용될 때 미적인 외관과 양호한 사용자 체험을 보장할 수 있다.
일 실시예에서, 도 6, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 디스플레이 세그먼트(a)는 평면 유효 디스플레이부(a1)와 굴곡 유효 디스플레이부(a2)를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 굴곡 영역을 더 포함하고, 상기 평면 유효 디스플레이부(a1)는 상기 디스플레이 평면 영역(AA)에 위치하고, 상기 굴곡 유효 디스플레이부(a2)는 상기 디스플레이 굴곡 영역에 위치하고, 상기 보호층(30)과 상기 디스플레이 굴곡 영역 사이의 거리는 0.1mm보다 크다.
구체적으로, 상기 디스플레이 세그먼트(a)는 평면 유효 디스플레이부(a1)와 굴곡 유효 디스플레이부(a2)를 포함하고, 상기 굴곡 유효 디스플레이부(a2)의 굴곡 방향과 상기 절곡 세그먼트(b1)의 절곡 방향은 예설 각도를 가지며, 구체적으로, 상기 예설 각도는 90°일 수 있다.
이해할 수 있는 것은, 디스플레이 패널이 2.5D 또는 3D 디스플레이 모듈인 경우, 굴곡 유효 디스플레이부(a2)의 굽힘을 더 잘 구현하기 위해 보호층(30)은 평면 유효 디스플레이부(a1)에만 설치되고 상기 보호층(30)과 상기 디스플레이 굴곡 영역 사이의 거리는 0.1mm보다 크므로 굴곡 유효 디스플레이부(a2)의 굴곡 성능에 대한 보호층(30)의 영향을 피면하고, 곡면 디스플레이 모듈 구조에서, COE 기술을 사용한 디스플레이 패널의 표면 외관의 평탄도를 실현하고 곡면 디스플레이 모듈을 사용한 디스플레이 장치의 사용자 체험을 더욱 향상시킬 수 있다.
일 실시예에서, 상기 보호층(30)은 본체부 및 상기 본체부를 둘러싸는 외곽부를 포함하고, 상기 외곽부 상의 상기 보호층(30)의 가장자리에 가까울수록 상기 보호층(30)의 두께가 얇아진다.
구체적으로, 상기 보호층(30)의 가장자리가 두께가 있는 날카로운 가장자리인 경우, 보호층(30)이 일정한 경도를 가지므로, 디스플레이 모듈은 압착 바인딩하는 동안 너무 많은 힘을 가해, 압착에 의해 발생하는 압착력은 보호를 따라 퍼질 수 있으며 가장자리로 퍼질 때 여전히 금속층(202)의 약간의 변형을 일으켜 디스플레이 모듈의 사용경험에 영향을 미치고, 상술한 기술적 문제를 해결하기 위하여, 보호층(30)에 압착력 전달 과도 영역을 형성하여 디스플레이 모듈의 압착 바인딩의 압착 정밀도를 낮추고 제품 구조를 더욱 최적화할 필요가 있다.
이해할 수 있는 것은, 보호층(30)은 본체부 및 상기 본체부를 둘러싸는 외곽부로 설치되고, 상기 외곽부 상의 상기 보호층(30)의 가장자리에 가까울수록 상기 보호층(30)의 두께가 얇아지게 하여, 상기 보호층(30)의 가장자리가 효과적인 힘 전달 과도 영역을 형성하도록 하고, 보호층(30)의 과도한 경도 및 과도한 압착력으로 인해 디스플레이 모듈에 보호층(30)의 압착 자국이 생기는 것을 방지하고, 디스플레이 모듈의 표면 외관을 개선하고 사용자의 사용 체험을 개선하며 압착 공정의 준비 정확도를 감소시키고 제품 수율을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에서, 상기 보호층(30)의 재료의 경도는 150HV보다 크다.
구체적으로, 상기 보호층(30)의 재료는 스테인리스 스틸일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 디스플레이 세그먼트(a)는 평면 유효 디스플레이부(a1)와 굴곡 유효 디스플레이부(a2)를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 굴곡 영역을 더 포함하고;
상기 보호층(30)은 평면부와 굴곡부를 포함하고, 상기 평면부는 상기 평면 유효 디스플레이부(a1)에 대응하여 설치되고, 상기 굴곡부는 상기 굴곡 유효 디스플레이부(a2)에 대응하여 설치되고, 상기 굴곡부의 굴곡 계수는 상기 평면부의 굴곡 계수보다 크다.
구체적으로, 보호층(30)은 일정한 경도를 가지므로 굴곡 유효 디스플레이부(a2)의 굴곡에 영향을 미치게 되며, 굴곡 유효 디스플레이부(a2)도 높은 외관 평탄도를 갖도록 하고, 오프 스크린 상태에서도 디스플레이 장치의 굴곡 영역에 자국이 남지 않도록, 디스플레이 굴곡 영역에 위치하는 보호층(30)의 구조가 개선되며 보호층(30)도 더 잘 굴곡될 수 있다.
구체적으로, 상기 굴곡부의 굴곡 계수는 상기 평면부의 굴곡 계수보다 크고, 굴곡부는 다음과 같은 구조로 설치될 수 있으며, 예를 들어, 보호층(30)의 굴곡부의 두께가 감소되어 디스플레이 굴곡 영역의 굴곡부는 평면부보다 굴곡하기 쉽고, 절곡 유효 디스플레이부(a2)의 절곡 성능에 대한 보호층(30)의 영향을 줄이거나, 보호층(30)의 절곡부에 복수의 중공 홀 또는 블라인드 홀을 설치하여 보호층(30)의 상기 절곡부의 절곡 성능을 더욱 향상시킨다.
이해할 수 있는 것은, 보호층(30)에 평면부와 굴곡부를 설치함으로써 굴곡부의 구조가 개선되어 상기 굴곡부의 굴곡 계수는 상기 평면부의 굴곡 계수보다 크므로, 보호층(30)의 굴곡부는 상기 디스플레이 세그먼트(a)의 굴곡 유효 디스플레이부(a2)에 접합 굴곡을 할 수 있도록, 디스플레이 굴곡 영역에서 디스플레이 모듈의 미관을 개선하고 COE 기술을 사용한 곡면 디스플레이 모듈의 사용자 체험을 효과적으로 개선하며 사용자 체험을 더욱 개선한다.
일 실시예에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 굴곡부의 두께는 상기 평면부의 두께보다 얇고, 상기 디스플레이 기능층(10)에 가까운 상기 보호층(30)의 측면은 상기 디스플레이 기능층(10)에 접합된다.
구체적으로, 상기 굴곡부의 두께는 상기 평면부의 두께보다 얇고, 상기 굴곡부와 상기 평면부 사이의 두께 구배는 계단식 또는 구배식일 수 있다.
구체적으로, 상기 굴곡부와 상기 평면부 사이의 두께 구배는 계단식인 경우, 상기 금속층(202)에 가까운 상기 보호층(30)의 일측은 평평한 표면을 가지며, 이는 보호층(30)가 굴곡할 때 보호층(30)의 날카로운 가장자리에 의한 대응 위치에 금속층(202)의 압축을 감소시킬 수 있다.
이해할 수 있는 것은, 보호층(30)에 평면부와 굴곡부를 설치함으로써 상기 굴곡부의 두께는 상기 평면부의 상기 보호층(30)의 두께보다 얇으며, 상기 굴곡부의 굴곡 계수는 상기 평면부의 굴곡 계수보다 크므로, 보호층(30)의 굴곡부는 상기 디스플레이 세그먼트(a)의 굴곡 유효 디스플레이부(a2)에 접합 굴곡을 할 수 있도록, 디스플레이 굴곡 영역에서 디스플레이 모듈의 미관을 개선하고 COE 기술을 사용한 곡면 디스플레이 모듈의 사용자 체험을 효과적으로 개선하며 사용자 체험을 더욱 개선한다.
일 실시예에서, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 굴곡부에 복수의 블라인드 홀이 설치되고, 상기 블라인드 홀의 개구는 상기 버퍼층(20)으로부터 멀어지는 상기 보호층(30)의 측면에 위치한다.
구체적으로, 상기 블라인드 홀은 원형 홀 또는 긴 스트립형 블라인드 홀일 수 있으며, 상기 블라인드 홀은 긴 스트립형 블라인드 홀일 때, 그 장변은 상기 절곡부의 절곡 방향과 평행한다.
이해할 수 있는 것은, 보호층(30)에 평면부와 굴곡부를 설치하고, 상기 굴곡부에 복수의 블라인드 홀이 설치되고, 상기 블라인드 홀의 개구는 상기 금속층(202)으로부터 멀어지는 상기 보호층(30)의 측면에 위치함으로써, 상기 굴곡부의 굴곡 계수는 상기 평면부의 굴곡 계수보다 크고, 보호층(30)의 굴곡부는 상기 디스플레이 세그먼트(a)의 굴곡 유효 디스플레이부(a2)에 접합 굴곡을 할 수 있도록, 디스플레이 굴곡 영역에서 디스플레이 모듈의 미관을 개선하고 COE 기술을 사용한 곡면 디스플레이 모듈의 사용자 체험을 효과적으로 개선하며 사용자 체험을 더욱 개선하고, 동시에, 상기 버퍼층(20)으로부터 멀어지는 상기 보호층(30)의 측면에 블라인드 홀의 개구를 설치하면, 보호층(30)가 절곡할 때 보호층(30)의 블라인드 홀의 날카로운 가장자리에 의한 대응 위치에 금속층(202)의 압축을 감소시킬 수 있다.
또한, 본 출원의 실시예는 이동 단말기를 더 제공하고, 상기 이동 단말기는 상술한 실시예 중 어느 하나에 따른 디스플레이 모듈과 단말기 본체를 포함하고, 상기 단말기 본체와 상기 디스플레이 모듈이 하나로 결합된다.
이상은 본 출원의 실시예가 제공하는 디스플레이 모듈 및 이동 단말기에 대한 상세한 소개이고, 본 명세서에서는 특정된 예를 사용하여 본 출원의 원리 및 실시방식에 대해 설명하고, 상기 실시예의 설명은 단지 본 출원의 방법 및 그 핵심 사상에 대한 이해를 돕기위한 것일 뿐이고; 동시에, 통상의 기술자는 본 출원의 사상에 따라, 구체적인 실시방식 및 적용 범위를 변경할 수 있고, 총체적으로 본 명세서의 내용은 본 출원에 대한 제한으로 이해되어서는 안된다.

Claims (20)

  1. 디스플레이 모듈에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은 대향하여 설치되는 디스플레이 세그먼트, 압착 세그먼트, 및 상기 디스플레이 세그먼트와 상기 압착 세그먼트가 절곡되어 연결되는 절곡 세그먼트를 포함하고; 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 평면 영역 및 바인딩 절곡 영역을 포함하고, 상기 디스플레이 평면 영역은 압착 중첩 영역을 포함하고, 상기 디스플레이 세그먼트 상의 상기 압착 세그먼트의 정투영은 상기 압착 중첩 영역을 덮고;
    상기 디스플레이 세그먼트의 상기 디스플레이 모듈은,
    디스플레이 기능층;
    적어도 상기 압착 중첩 영역을 덮는 버퍼층을 포함하고, 상기 버퍼층은 상기 디스플레이 기능층의 발광면으로부터 멀어지는 일측에 설치되고, 상기 버퍼층은 금속층을 포함하고;
    여기서, 상기 디스플레이 기능층으로부터 멀어지는 상기 버퍼층의 일측에 보호층이 설치되고, 상기 보호층은 적어도 상기 압착 중첩 영역을 덮고, 상기 보호층의 재료의 경도는 상기 금속층의 재료의 경도보다 크고,
    상기 보호층은 본체부 및 상기 본체부를 둘러싸는 외곽부를 포함하고, 상기 외곽부 상의 상기 보호층의 가장자리에 가까울수록 상기 보호층의 두께가 얇아지는,
    디스플레이 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 세그먼트 상의 상기 보호층의 정투영은 상기 디스플레이 모듈의 상기 디스플레이 평면 영역에 위치하고, 상기 보호층은 압착부와 지지부를 포함하고, 상기 디스플레이 세그먼트 상의 상기 압착부의 정투영은 상기 압착 중첩 영역을 덮는,
    디스플레이 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 보호층에서 상기 압착부의 두께는 상기 지지부의 두께보다 큰,
    디스플레이 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 세그먼트는 평면 유효 디스플레이부와 굴곡 유효 디스플레이부를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 굴곡 영역을 더 포함하고, 상기 평면 유효 디스플레이부는 상기 디스플레이 평면 영역에 위치하고, 상기 굴곡 유효 디스플레이부는 상기 디스플레이 굴곡 영역에 위치하고, 상기 보호층과 상기 디스플레이 굴곡 영역 사이의 거리는 0.1mm보다 큰,
    디스플레이 모듈.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 보호층의 재료의 경도는 150HV보다 큰,
    디스플레이 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 세그먼트는 평면 유효 디스플레이부와 굴곡 유효 디스플레이부를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 굴곡 영역을 더 포함하고;
    상기 보호층은 평면부와 굴곡부를 포함하고, 상기 평면부는 상기 평면 유효 디스플레이부에 대응하여 설치되고, 상기 굴곡부는 상기 굴곡 유효 디스플레이부에 대응하여 설치되고, 상기 굴곡부의 굴곡 계수는 상기 평면부의 굴곡 계수보다 큰,
    디스플레이 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 굴곡부의 두께는 상기 평면부의 두께보다 얇고, 상기 디스플레이 기능층에 가까운 상기 보호층의 측면은 상기 디스플레이 기능층에 접합되는,
    디스플레이 모듈.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 굴곡부에 복수의 블라인드 홀이 설치되고, 상기 블라인드 홀의 개구는 상기 버퍼층으로부터 멀어지는 상기 보호층의 측면에 위치하는,
    디스플레이 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 금속층의 재료는 구리이고, 상기 보호층의 재료는 스테인리스 스틸인,
    디스플레이 모듈.
  11. 이동 단말기에 있어서,
    상기 이동 단말기는 디스플레이 모듈과 단말기 본체를 포함하고, 상기 단말기 본체와 상기 디스플레이 모듈이 하나로 결합되고;
    상기 디스플레이 모듈은,
    대향하여 설치되는 디스플레이 세그먼트, 압착 세그먼트, 및 상기 디스플레이 세그먼트와 상기 압착 세그먼트가 절곡되어 연결되는 절곡 세그먼트를 포함하고; 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 평면 영역 및 바인딩 절곡 영역을 포함하고, 상기 디스플레이 평면 영역은 압착 중첩 영역을 포함하고, 상기 디스플레이 세그먼트 상의 상기 압착 세그먼트의 정투영은 상기 압착 중첩 영역을 덮고;
    상기 디스플레이 세그먼트의 상기 디스플레이 모듈은,
    디스플레이 기능층;
    적어도 상기 압착 중첩 영역을 덮는 버퍼층을 포함하고, 상기 버퍼층은 상기 디스플레이 기능층의 발광면으로부터 멀어지는 일측에 설치되고, 상기 버퍼층은 금속층을 포함하고;
    여기서, 상기 디스플레이 기능층으로부터 멀어지는 상기 버퍼층의 일측에 보호층이 설치되고, 상기 보호층은 적어도 상기 압착 중첩 영역을 덮고, 상기 보호층의 재료의 경도는 상기 금속층의 재료의 경도보다 크고,
    상기 보호층은 본체부 및 상기 본체부를 둘러싸는 외곽부를 포함하고, 상기 외곽부 상의 상기 보호층의 가장자리에 가까울수록 상기 보호층의 두께가 얇아지는,
    이동 단말기.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 디스플레이 세그먼트 상의 상기 보호층의 정투영은 상기 디스플레이 모듈의 상기 디스플레이 평면 영역에 위치하고, 상기 보호층은 압착부와 지지부를 포함하고, 상기 디스플레이 세그먼트 상의 상기 압착부의 정투영은 상기 압착 중첩 영역을 덮는,
    이동 단말기.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 보호층에서 상기 압착부의 두께는 상기 지지부의 두께보다 큰,
    이동 단말기.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 디스플레이 세그먼트는 평면 유효 디스플레이부와 굴곡 유효 디스플레이부를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 굴곡 영역을 더 포함하고, 상기 평면 유효 디스플레이부는 상기 디스플레이 평면 영역에 위치하고, 상기 굴곡 유효 디스플레이부는 상기 디스플레이 굴곡 영역에 위치하고, 상기 보호층과 상기 디스플레이 굴곡 영역 사이의 거리는 0.1mm보다 큰,
    이동 단말기.
  15. 삭제
  16. 제11항에 있어서,
    상기 보호층의 재료의 경도는 150HV보다 큰,
    이동 단말기.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 디스플레이 세그먼트는 평면 유효 디스플레이부와 굴곡 유효 디스플레이부를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 굴곡 영역을 더 포함하고;
    상기 보호층은 평면부와 굴곡부를 포함하고, 상기 평면부는 상기 평면 유효 디스플레이부에 대응하여 설치되고, 상기 굴곡부는 상기 굴곡 유효 디스플레이부에 대응하여 설치되고, 상기 굴곡부의 굴곡 계수는 상기 평면부의 굴곡 계수보다 큰,
    이동 단말기.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 굴곡부의 두께는 상기 평면부의 두께보다 얇고, 상기 디스플레이 기능층에 가까운 상기 보호층의 측면은 상기 디스플레이 기능층에 접합되는,
    이동 단말기.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 굴곡부에 복수의 블라인드 홀이 설치되고, 상기 블라인드 홀의 개구는 상기 버퍼층으로부터 멀어지는 상기 보호층의 측면에 위치하는,
    이동 단말기.
  20. 제11항에 있어서,
    상기 금속층의 재료는 구리이고, 상기 보호층의 재료는 스테인리스 스틸인,
    이동 단말기.
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