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KR102604070B1 - 표시 장치 - Google Patents

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KR102604070B1
KR102604070B1 KR1020190017042A KR20190017042A KR102604070B1 KR 102604070 B1 KR102604070 B1 KR 102604070B1 KR 1020190017042 A KR1020190017042 A KR 1020190017042A KR 20190017042 A KR20190017042 A KR 20190017042A KR 102604070 B1 KR102604070 B1 KR 102604070B1
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display panel
panel
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curvature
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백승환
권형우
김균수
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치가 제공된다. 표시 장치는 이미지를 표시하는 메인 영역과 메인 영역의 일 측으로부터 돌출되어 벤딩된 돌출 영역을 포함하는 표시 패널, 표시 패널의 배면 상에 배치되는 하부 필름, 및 하부 필름의 배면 상에 배치되고, 노치 영역을 구비하는 메탈층을 포함하되, 돌출 영역은 제1 곡률을 갖는 제1 벤딩부 및 표시 패널의 두께 방향에서 메인 영역과 마주하는 패드부를 구비하고, 패드부는 노치 영역에 배치된다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
사용자에게 영상을 제공하는 스마트 폰, 태블릿 PC, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 텔레비전(TV) 등의 전자기기는 영상을 표시하기 위한 표시 장치를 포함한다. 표시 장치는 영상을 생성하여 표시하는 표시 패널 및 다양한 입력 장치를 포함한다.
표시 패널은 이미지가 표시되는 표시 영역을 증가시키기 위하여 구동 회로 등이 배치되는 비표시 영역을 표시 영역과 마주보도록 벤딩할 수 있다. 표시 패널 상에 배치되는 터치 패널 등의 각종 케이블은 표시 패널의 벤딩 영역 상에서 함께 벤딩될 수 있다.
표시 장치는 생산 과정이나 사용 과정에서 다양한 외부 충격에 노출될 수 있다. 특히, 각종 케이블이 실장되는 벤딩 영역은 이러한 외부 충격에 민감할 수 있으므로 외부 충격으로부터 보호할 방안이 요구된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 표시 패널이 벤딩되는 영역의 곡률 반경을 감소시켜 외부 충격으로부터의 손상을 줄일 수 있는 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 이미지를 표시하는 메인 영역과 상기 메인 영역의 일 측으로부터 돌출되어 벤딩된 돌출 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 배면 상에 배치되는 하부 필름, 및 상기 하부 필름의 배면 상에 배치되고, 노치 영역을 구비하는 메탈층을 포함한다. 상기 돌출 영역은 제1 곡률을 갖는 제1 벤딩부 및 상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 메인 영역과 마주하는 패드부를 구비하고, 상기 패드부는 상기 노치 영역에 배치된다.
상기 메탈층은 일 단에 제1 모서리부 및 제2 모서리부를 포함할 수 있다.
상기 노치 영역은 상기 제1 모서리부 및 상기 제2 모서리부 사이에 배치될 수 있다.
상기 노치 영역은 상기 메탈층의 절개 영역일 수 있다.
상기 노치 영역의 형상은 상기 패드부의 형상과 동일할 수 있다.
상기 노치 영역은 평면상 상기 패드부의 테두리를 에워쌀 수 있다.
상기 노치 영역의 크기는 상기 패드부의 크기보다 작을 수 있다.
상기 하부 필름은 상기 메인 영역과 상기 패드부 상에만 배치될 수 있다.
상기 하부 필름은 상기 패드부와 상기 패드와 중첩되는 메인 영역 사이에 간격 유지 부재를 포함할 수 있다.
상기 하부 필름은 방열층, 전자파 차폐층, 차광층 및 완충층 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 표시 패널 상에 터치 패널을 더 포함할 수 있다.
상기 터치 패널은 터치 회로 기판을 포함하고, 상기 터치 회로 기판은 제2 곡률을 갖는 제2 벤딩부 및 상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 메인 영역과 마주하는 비벤딩부를 포함할 수 있다.
상기 비벤딩부는 상기 노치 영역에 배치될 수 있다.
상기 제1 곡률은 상기 제2 곡률보다 작을 수 있다.
상기 제1 벤딩부와 상기 제2 벤딩부는 이격되어 배치될 수 있다.
상기 돌출부 상에 스트레스 제어 부재를 더 포함하고, 상기 스트레스 제어 부재의 일부는 상기 노치 영역과 중첩될 수 있다.
상기 메탈층의 하부에 배치되는 하부 커버를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 벤딩부와 마주보는 상기 하부 커버의 내측면은 제3 곡률을 가질 수 있다.
상기 제1 곡률은 상기 제3 곡률보다 작을 수 있다.
상기 하부 커버의 내측면과 상기 제1 벤딩부는 이격 배치될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 이미지를 표시하는 메인 영역과 상기 메인 영역의 일 측으로부터 돌출되어 벤딩된 돌출 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 배면 상에 배치되는 하부 필름, 및
상기 하부 필름의 배면 상에 배치되는 메탈층을 포함한다. 상기 메탈층은 벤딩된 상기 표시 패널의 상기 돌출 영역을 둘러싸고, 두께 방향으로 상기 돌출 영역과 비중첩한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 표시 패널이 벤딩되는 영역의 곡률 반경을 감소시켜, 외부 충격으로부터 발생하는 손상을 줄일 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1 및 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도와 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 패널을 보여주는 평면도이다.
도 4A 및 도 4B는 일 실시예에 따른 표시 패널을 보여주는 일 측면도들이다.
도 5는 일 실시예에 따른 패널 하부 부재를 포함하는 표시 패널을 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 2의 표시 장치에서 패널 하부 부재, 보호 패널, 패널 회로 보드, 및 터치 회로 보드를 보여주는 배면도이다.
도 7은 표시 패널이 벤딩되기 전 표시 장치를 도시한 배면 사시도이다.
도 8은 표시 패널이 벤딩된 후 표시 장치를 도시한 배면 사시도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 도 8의 II-II'를 따라 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 도 8의 III-III'를 따라 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 도 8의 II-II'를 따라 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 도 8의 III-III'를 따라 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1 및 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도와 분해 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 표시 패널을 보여주는 평면도이다. 도 4A 및 도 4B는 일 실시예에 따른 표시 패널을 보여주는 일 측면도들이다. 도 5는 일 실시예에 따른 하부 부재를 포함하는 표시 패널을 보여주는 단면도이다. 도 6은 도 2의 표시 장치에서 패널 하부 부재, 보호 패널, 패널 회로 보드, 및 터치 회로 보드를 보여주는 배면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치는 휴대용 단말기인 것을 예시하였다. 휴대용 단말기는 스마트폰, 태블릿 PC, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 게임기, 손목 시계형 전자 기기 등을 포함할 수 있다. 하지만, 일 실시예에 따른 표시 장치는 휴대용 단말기에 한정되지 않으며, 텔레비전 또는 외부 광고판과 같은 대형 전자 기기를 비롯하여, 모니터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네이게이션 장치, 카메라와 같은 중소형 전자 기기 등에 사용될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 커버 윈도우(100), 터치 감지 장치(200), 터치 회로 보드(210), 표시 패널(300), 표시 회로 보드(310), 패널 하부 부재(400), 보호 패널(500) 및 하부 커버(600)를 포함한다.
본 명세서에서, "상부", "탑", "상면"은 표시 패널(300)을 기준으로 윈도우(100)가 배치되는 방향, 즉 Z축 방향을 가리키고, "하부", "바텀", "하면"은 표시 패널(300)을 기준으로 패널 하부 부재(400)가 배치되는 방향, 즉 Z축 방향의 반대 방향을 가리킨다.
표시 장치(10)는 평면 상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(10)는 도 1와 같이 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Z축 방향)의 장변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Z축 방향)의 장변이 만나는 모서리는 도 1과 같이 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 표시 장치(10)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다.
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 커버하도록 표시 패널(300)의 상부에 배치될 수 있다. 이로 인해, 커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 보호하는 기능을 할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 접착층을 통해 터치 감지 장치(200)에 부착될 수 있다. 접착층은 투명 접착 필름(optically cleared adhesive film, OCA) 또는 투명 접착 레진(optically cleared resin, OCR)일 수 있다.
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 표시 영역(DA)에 대응하는 투과부(DA100)와 표시 패널(300)의 비표시 영역(NDA)에 대응하는 차광부(NDA100)를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(100)의 차광부(NDA100)는 불투명하게 형성될 수 있다. 또는, 커버 윈도우(100)의 차광부(NDA100)는 화상을 표시하지 않는 경우에 사용자에게 보여줄 수 있는 패턴이 형성된 데코층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(100)의 차광부(NDA100)에는 "SAMSUNG"과 같이 회사의 로고 또는 다양한 문자가 패턴될 수 있다.
커버 윈도우(100)는 유리, 사파이어, 및/또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 커버 윈도우(100)는 리지드(rigid)하거나 플렉시블(flexible)하게 형성될 수 있다.
커버 윈도우(100)와 표시 패널(300) 사이에는 터치 감지 장치(200)가 배치될 수 있다. 터치 감지 장치(200)는 사용자의 터치 위치를 감지하기 위한 장치로서, 자기 용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 용량(mutual capacitance) 방식과 같이 정전 용량 방식 또는 적외선 방식으로 구현될 수 있다.
터치 감지 장치(200)는 패널 형태 또는 필름 형태로 형성될 수 있다. 또는, 터치 감지 장치(200)는 표시 패널(300)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 터치 감지 장치(200)가 필름 형태로 형성되는 경우, 표시 패널(300)을 봉지하기 위한 배리어 필름(barrier film)과 일체로 형성될 수 있다.
터치 감지 장치(200)는 사용자의 압력을 감지할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다. 또는, 터치 감지 장치(200) 상에 사용자의 압력을 감지할 수 있는 압력 센서를 포함하는 별도의 압력 감지 장치가 부착될 수 있다.
터치 감지 장치(200)의 일 측에는 터치 회로 보드(210)가 부착될 수 있다. 구체적으로, 터치 회로 보드(210)는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 터치 감지 장치(200)의 일 측에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 또한, 터치 회로 보드(210)에는 도 6과 같이 터치 접속부(230)가 마련될 수 있으며, 터치 접속부(230)는 표시 회로 보드(310)의 제1 커넥터(330)에 연결될 수 있다. 터치 회로 보드(210)는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board) 또는 칩온 필름(chip on film)일 수 있다.
터치 구동 회로(220)는 터치 감지 장치(200)에 터치 구동 신호들을 인가하고, 터치 구동 회로(220)로부터 감지 신호들을 감지하며, 감지 신호들을 분석하여 사용자의 터치 위치를 산출할 수 있다. 터치 구동 회로(220)는 집적회로(integrated circuit)로 형성되어 터치 회로 보드(210) 상에 장착될 수 있다.
도 3, 도 4A 및 도 4B를 참조하면, 표시 패널(300)은 메인 영역(MA)과 메인 영역(MA)의 일 측으로부터 돌출된 돌출 영역(PA)을 포함할 수 있다.
메인 영역(MA)은 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제1 방향(X축 방향)과 교차하는 제2 방향(Y축 방향)의 장변을 갖는 직사각형 형태의 평면으로 형성될 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변이 만나는 코너(corner)는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 표시 장치(10)의 평면 형태는 사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다.
메인 영역(MA)은 평탄하게 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 좌우측 끝단에 형성된 곡면부를 포함할 수 있다. 이 경우, 곡면부는 일정한 곡률을 갖거나 변화하는 곡률을 가질 수 있다.
메인 영역(MA)은 화소들이 형성되어 영상을 표시하는 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 주변 영역인 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 커버 윈도우(100)의 투과부(100DA)에 중첩되고, 비표시 영역(NDA)은 커버 윈도우(100)의 차광부(100NDA)에 중첩되게 배치될 수 있다.
표시 영역(DA)에는 화소들뿐만 아니라, 화소들에 접속되는 스캔 라인들, 데이터 라인들, 및 전원 라인이 배치될 수 있다. 메인 영역(MA)이 곡면부를 포함하는 경우, 표시 영역(DA)은 곡면부에 배치될 수 있다. 이 경우, 곡면부에서도 표시 패널(300)의 영상이 보일 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 바깥쪽에서부터 표시 패널(300)의 가장자리까지의 영역으로 정의될 수 있다. 비표시 영역(NDA)에는 스캔 라인들에 스캔 신호들을 인가하기 위한 스캔 구동부, 및 데이터 라인들과 표시 구동 회로(200)를 연결하는 링크 라인들이 배치될 수 있다.
돌출 영역(PA)은 메인 영역(MA)의 일 측으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 돌출 영역(PA)은 메인 영역(MA)의 하 측으로부터 돌출될 수 있다. 돌출 영역(PA)의 제1 방향(X축 방향)의 길이는 메인 영역(MA)의 제1 방향(X축 방향)의 길이보다 작을 수 있다.
돌출 영역(PA)은 벤딩 영역(BA)과 패드 영역(PDA)을 포함할 수 있다. 이 경우, 패드 영역(PDA)은 벤딩 영역(BA)의 일 측에 배치되고, 메인 영역(MA)은 벤딩 영역(BA)의 타 측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 패드 영역(PDA)은 벤딩 영역(BA)의 하 측에 배치되고, 메인 영역(MA)은 벤딩 영역(BA)의 상 측에 배치될 수 있다.
표시 패널(300)은 구부러지거나, 휘어지거나, 벤딩되거나, 접히거나, 말릴 수 있도록 유연하게 형성될 수 있다. 그러므로, 표시 패널(300)은 벤딩 영역(BA)에서 두께 방향(Z축 방향)으로 벤딩될 수 있다. 이 경우, 도 4a와 같이 표시 패널(300)이 벤딩되기 전에 표시 패널(300)의 패드 영역(PDA)의 일면은 상부를 향하고 있으나, 도 4b와 같이 표시 패널(300)이 벤딩된 후에는 표시 패널(300)의 패드 영역(PDA)의 일면은 하부로 향하게 된다. 이로 인해, 패드 영역(PDA)은 도 4b와 같이 메인 영역(MA)의 하부에 배치되므로, 메인 영역(MA)과 중첩될 수 있다.
표시 패널(300)의 패드 영역(PDA)에는 표시 회로 보드(310)와 전기적으로 연결되는 패드들이 배치될 수 있다. 표시 회로 보드(310)는 제2 커넥터(340)를 통해 후술할 메인 회로 보드와 연결될 수 있다.
표시 회로 보드(310)는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 패드들 상에 부착될 수 있다. 이로 인해, 표시 회로 보드(310)의 리드 라인들은 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다. 표시 회로 보드(310)는 연성 인쇄 회로 보드(flexible prinited circuit board), 인쇄 회로 보드(printed circuit board) 또는 칩온 필름(chip on film)과 같은 연성 필름(flexible film)일 수 있다.
표시 구동 회로(320)는 표시 회로 보드(310) 상에 장착될 수 있다. 표시 구동 회로(320)는 표시 패널(300)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 출력한다. 예를 들어, 표시 구동 회로(320)는 데이터 라인들에 데이터 전압들을 공급할 수 있다. 또한, 표시 구동 회로(320)는 전원 라인에 전원 전압을 공급하며, 스캔 구동부에 스캔 제어 신호들을 공급할 수 있다. 표시 구동 회로(320)는 집적회로(integrated circuit, IC)로 형성되어 COG(chip on glass) 방식, COP(chip on plastic) 방식, 또는 초음파 접합 방식으로 패드 영역(PDA)에서 표시 패널(300) 상에 장착될 수 있다.
일 실시예에 따르면 표시 회로 보드(310)는 도 6과 같이 보조 회로 기판(315)을 더 포함할 수 있다. 보조 회로 보드(315)은 집적회로(integrated circuit, IC)로 형성되어 COG(chip on glass) 방식, COP(chip on plastic) 방식, 또는 초음파 접합 방식으로 패드 영역(PDA)에서 표시 패널(300) 상에 장착될 수 있다. 보조 회로 보드(315)는 표시 회로 보드(310)와 표시 패널(300) 사이를 전기적으로 연결한다.
표시 패널(300)은 발광 소자(light emitting element)를 포함하는 발광 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(300)은 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시 패널, 및 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 포함하는 양자점 발광 표시 패널일 수 있다. 이하에서는, 표시 패널(300)이 유기 발광 표시 패널인 것을 중심으로 설명한다.
도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이 표시 패널(300)의 상면에는 외부광 반사로 인한 시인성 저하를 방지하기 위해 반사방지패널(OP)을 포함할 수 있다. 반사방지패널(OP)은 편광필름 및/또는 상지연필름을 포함할 수 있다. 편광필름과 위상지연필름은 통상의 연신형 필름일 수 있다. 이때, 반사방지패널(OP)과 표시 패널(DP) 사이에 미 도시된 점착 부재가 더 포함될 수 있다. 한편, 반사방지패널(OP)은 생략될 수도 있다.
스트레스 제어 부재(SC)는 표시 회로 보드(310)의 전면에 배치된다. 스트레스 제어 부재(SC)는 돌출 영역(PA)에 배치된다. 스트레스 제어 부재(SC)는 적어도 벤딩 영역(BA)에 대응하도록 배치될 수 있다.
스트레스 제어 부재(SC)는 벤딩 영역(BA)에서의 중립면(neutral plane)이 표시 회로 보드(310)에 인접하게 설계되도록 한다. 중립면은 압축 스트레스 및 인장 스트레스가 동일 크기로 인가되어 실질적으로 "0(zero)"의 스트레스를 받는 면일 수 있다. 스트레스 제어 부재(SC)의 일부분은 패드 영역(PDA)에도 중첩할 수 있다. 스트레스 제어 부재(SC)는 절연 물질을 포함할 수 있으며, 연성 재질을 포함할 수 있다. 스트레스 제어 부재(SC)는 표시 회로 보드(310) 상에 도포되는 레진일 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니고, 별도의 필름층으로 배치될 수 있다.
도 5를 참조하면, 패널 하부 부재(400)는 표시 패널(300)의 하면에 배치될 수 있다. 패널 하부 부재(400)는 표시 패널(300)의 열을 효율적으로 방출하기 위한 방열층, 전자파를 차폐하기 위한 전자파 차폐층, 외부로부터 입사되는 광을 차단하기 위한 차광층, 외부로부터 입사되는 광을 흡수하기 위한 광 흡수층, 및 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 완충층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
구체적으로, 도 5와 같이, 패널 하부 부재(400)는 광 흡수 부재(410), 완충 부재(420), 방열 부재(430), 제1 내지 제3 접착층들(441, 442, 443)을 포함할 수 있다.
광 흡수 부재(410)는 표시 패널(300)의 하부에 배치될 수 있다. 광 흡수 부재(410)는 광의 투과를 저지하여 광 흡수 부재(410)의 하부에 배치된 구성들이 표시 패널(300)의 상부에서 시인되는 것을 방지한다. 광 흡수 부재(410)는 블랙 안료나 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다.
완충 부재(420)는 광 흡수 부재(420)의 하부에 배치될 수 있다. 완충 부재(420)는 외부 충격을 흡수하여 표시 패널(300)이 파손되는 것을 방지한다. 완충 부재(420)는 단일층 또는 복수층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(420)는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지로 형성되거나, 고무, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 완충 부재(420)는 쿠션층일 수 있다.
방열 부재(430)는 완충 부재(420)의 하부에 배치될 수 있다. 방열 부재(430)는 적어도 하나의 방열층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 4C와 같이 방열 부재(430)는 그라파이트나 탄소 나노 튜브 등을 포함하는 제1 방열층(431), 전자기파를 차폐할 수 있고 열전도성이 우수한 구리, 니켈, 페라이트, 은과 같은 금속 박막으로 형성된 제2 방열층(432), 및 제1 방열층(431)과 제2 방열층(432)을 접착하기 위한 제4 접착층(433)을 포함할 수 있다.
제1 접착층(441)은 광 흡수 부재(410)를 표시 패널(300)의 하면에 부착한다. 제2 접착층(442)은 완충 부재(420)를 광 흡수 부재(410)의 하면에 부착한다. 제3 접착층(443)은 방열 부재(430)를 완충 부재(420)의 하면에 부착한다. 제1 내지 제3 접착층들(441, 442, 443) 각각은 실리콘계, 우레탄계, 실리콘-우레탄 하이브리드 구조의 SU폴리머, 아크릴계, 이소시아네이트계, 폴리비닐알코올계, 젤라틴계, 비닐계, 라텍스계, 폴리에스테르계, 수계 폴리에스테르계 등으로 분류되는 고분자 물질을 함유할 수 있다.
보호 패널(500)은 패널 하부 부재(400)의 배면에 배치되어 표시 패널(300)을 지지한다. 보호 패널(500)은 표시 패널(300)의 메인 영역(MA)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 보호 패널(500)은 기준 이상의 강성을 갖는 금속 플레이트일 수 있다. 보호 패널(500)은 스테인레스 스틸 플레이트일 수 있다. 보호 패널(500)은 표시 패널(300)에 입사되는 외부광을 차단하기 위해 불투명하게 형성될 수 있다.
도시하지 않았으나, 보호 패널(500)의 하부에는 하부 프레임이 배치될 수 있다. 하부 프레임은 커버 윈도우(100), 터치 감지 장치(200), 표시 패널(300), 패널 하부 부재(400), 및 보호 패널(500)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 하부 프레임은 합성 수지, 금속, 또는 합성 수지와 금속을 모두 포함할 수 있다.
표시 장치(10)의 실시예에 따라, 하부 프레임의 측면은 표시 장치(10)의 측면에 노출될 수 있으며, 또는 하부 프레임은 생략되고 하부 커버(600)만이 존재할 수도 있다.
도시하지 않았으나, 하부 프레임의 하부에는 메인 회로 보드가 배치될 수 있다. 메인 프로세서는 표시 장치(10)의 모든 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서는 표시 패널(300)이 영상을 표시하도록 영상 데이터를 표시 회로 보드(310)의 표시 구동 회로(320)로 출력할 수 있다. 메인 프로세서는 집적회로로 이루어진 어플리케이션 프로세서(application processor)일 수 있다.
하부 커버(600)는 표시 패널(300), 패널 하부 부재(400), 보호 패널(500), 하부 프레임 및 메인 회로 보드의 하부에 배치될 수 있다. 하부 커버(600)는 표시 장치(10)의 하면 외관을 형성할 수 있다. 하부 커버(600)의 일 측면에는 충전 단자를 노출하기 위한 충전 단자홀과 스피커 홀들이 형성될 수 있다. 하부 커버(600)는 플라스틱, 및/또는 금속을 포함할 수 있다.
이하에서는, 보호 패널(500)에 형성된 노치 영역과 표시 패널(300)의 돌출 영역(PA)의 결합 구조에 대해 도 7 내지 도 10을 참조하여 상세히 설명한다.
도 7은 표시 패널이 벤딩되기 전 표시 장치를 도시한 배면 사시도이다. 도 8은 표시 패널이 벤딩된 후 표시 장치를 도시한 배면 사시도이다. 도 9는 일 실시예에 따른 도 8의 II-II'를 따라 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 10은 일 실시예에 따른 도 8의 III-III'를 따라 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 7 내지 도 10을 참조하면, 일 실시예에 따른 보호 패널(500)은 평면 상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 보호 패널(500)은 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변이 만나는 모서리는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 보호 패널(500)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다.
보호 패널(500)은 표시 패널(300)의 돌출 영역(PA), 표시 회로 보드(310) 및 터치 회로 보드(210)의 적어도 일부를 수용할 수 있는 노치 영역(NC), 노치 영역(NC)의 양 옆에 위치하는 제1 모서리부(ET1) 및 제2 모서리부(ET2)를 포함할 수 있다. 다시 말해, 노치 영역(NC)은 제1 모서리부(ET1) 및 제2 모서리부(ET2)로부터 구부러져 표시 패널(300) 내부로 만입된 형상일 수 있다. 즉, 노치 영역(NC)은 보호 패널(500)의 절개 영역을 지칭할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노치 영역(NC)은 제1 방향(X축 방향)으로 제1 길이(NC_W)를 가지고, 제1 모서리부(ET1) 및 제2 모서리부(ET2)로부터 제2 방향(Y축 방향)으로 제2 거리(NC_H)만큼 표시 패널(300) 내부로 만입될 수 있다.
상술한 바와 같이, 표시 패널(300)의 돌출 영역(PA)은 벤딩 영역(BA)과 패드 영역(PDA)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 표시 패널(300)의 두께 방향에서 노치 영역 (NC)과 중첩하지 않을 수 있다. 패드 영역(PDA)은 표시 패널(300)의 두께 방향에서 메인 영역(MA)과 중첩되게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노치 영역(NC)의 형상은 상기 패드 영역(PDA)의 형상과 동일할 수 있다. 예를 들어, 패드 영역(PDA)이 평면상 직사각형인 경우, 노치 영역(NC)의 형상도 평면상 직사각형일 수 있다. 패드 영역(PDA)의 형상은 이에 한정되지 않고, 다각형 또는 타원형 등일 수 있고, 이에 따라, 노치 영역(NC)의 형상 또한 다각형 또는 타원형 등일 수 있다.
노치 영역(NC)은 패드 영역(PDA)의 테두리를 에워싸도록 배치될 수 있다. 노치 영역(NC)은 패드 영역(PDA)으로부터 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 다시 말해, 노치 영역(NC)의 크기는 패드 영역(PDA)의 크기보다 작을 수 있다. 표시 패널(300)의 패드 영역(PDA)은 보호 패널(500)의 노치 영역(NC)에 완전히 수용되도록 배치되므로, 표시 패널(300)의 메인 영역(MA)과 패드 영역(PDA)간 두께는 보호 패널(500)의 두께 크기만큼 감소할 수 있다. 결과적으로 돌출 영역(PA)의 벤딩 영역(BA)의 곡률 반경은 감소할 수 있다.
상술한 바와 같이, 표시 패널(300)의 벤딩 영역(BA) 상에는 스트레스 제어 부재(SC)가 배치될 수 있고, 스트레스 제어 부재(SC)의 일부는 벤딩 영역(BA)에서 연장되어 패드 영역(PDA)과 중첩되게 배치될 수 있다. 즉, 스트레스 제어 부재(SC)의 일부는 노치 영역(NC)과 중첩되게 배치될 수 있다. 스트레스 제어 부재(SC)의 일 측에는 보조 회로 보드(315)가 배치될 수 있다. 보조 회로 보드(315)의 일부는 노치 영역(NC)과 중첩되게 배치될 수 있다.
스트레스 제어 부재(SC) 및 보조 회로 보드(315) 상에는 터치 패널(200)의 터치 회로 보드(210)가 배치될 수 있다. 터치 회로 보드(210)의 일부는 노치 영역(NC)과 중첩되게 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이, 표시 패널(300)의 패드 영역(PDA)은 보호 패널(500)의 노치 영역(NC)에 완전히 수용되도록 배치되고, 회로 보드(210)의 적어도 일부 영역은 보호 패널(500)의 노치 영역(NC)과 두께 방향으로 배치되므로, 표시 패널(300)의 메인 영역(MA)과 터치 회로 보드(210)간 두께는 보호 패널(500)의 두께 크기만큼 감소할 수 있다. 결과적으로 터치 회로 보드(210)의 벤딩 구간의 곡률 반경은 감소할 수 있다.
한편, 보호 패널(500)은 제1 모서리부(ET1) 및 제2 모서리부(ET2)와 같은 연장부들을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1 모서리부(ET1) 및 제2 모서리부(ET2)는 노치 영역(NC)의 내측으로부터 제2 방향(Y축 방향)으로 제2 거리(NC_H)만큼 표시 패널(300) 외부로 연장될 수 있다.
노치 영역(NC)은 제1 모서리부(ET1)와 제2 모서리부(ET2) 사이에 위치할 수 있다. 표시 패널(300) 및 터치 회로 보드(210) 등은 노치 영역(NC) 근처에서 벤딩될 수 있다. 보호 패널(500)의 일단은 노치 영역(NC)으로 인해 제1 방향(X축 방향)으로 불연속 변을 가지므로, 표시 장치(10) 등을 떨어뜨렸을 때, 외부로부터 전해지는 충격을 노치 영역(NC)의 테두리를 따라 우회시킬 수 있다. 결과적으로, 표시 장치의 손상 및/또는 전기적 단선이 방지될 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 윈도우 점착 부재(PSA1)는 커버 윈도우(100)와 터치 패널(200) 사이에 배치된다. 윈도우 점착 부재(PSA1)는 커버 윈도우(100)와 터치 패널(200)을 결합시킨다. 표시 패널(300)의 메인 영역(MA)과 돌출 영역(PA)의 패드 영역(PDA) 사이에는 패널 하부 부재(400) 및 간격 유지 부재(PSA2)가 배치될 수 있다.
패널 하부 부재(400)는 표시 패널(300) 배면에 배치되므로, 돌출 영역(PA)이 벤딩되어 패드 영역(PDA)이 메인 영역(MA)을 마주보게 배치되는 경우, 메인 영역(MA)과 패드 영역(PDA)이 중첩되는 위치에서 두 개의 층을 포함할 수 있다. 한편, 패널 하부 부재(400)는 벤딩을 용이하게 하기 위하여 벤딩 영역(BA)에서 생략될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패널 하부 부재(400)의 두께는 0.13mm 내지 0.17mm일 수 있다. 따라서, 메인 영역(MA)과 패드 영역(PDA) 사이에서 패널 하부 부재(400)의 두께의 합은 0.26mm 내지 0.34mm일 수 있다.패널 하부 부재(400)는 복수의 기능층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(300)의 열을 효율적으로 방출하기 위한 방열층, 전자파를 차폐하기 위한 전자파 차폐층, 외부로부터 입사되는 광을 차단하기 위한 차광층, 외부로부터 입사되는 광을 흡수하기 위한 광 흡수층, 및 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 완충층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 패널 하부 부재(400)의 두께는 포함하는 기능층의 개수가 적을수록 감소할 수 있다.
간격 유지 부재(PSA2)는 두 층으로 배치된 패널 하부 부재(400) 사이에 배치될 수 있다. 간격 유지 부재(PSA2)는 두 패널 하부 부재(400)를 결합시킨다. 결과적으로, 간격 유지 부재(PSA2)는 표시 패널(300)의 벤딩된 형상을 안정적으로 고정시킨다. 일 실시예에 따르면, 간격 유지 부재(PSA2)의 두께는 0.08mm 내지 0.12mm일 수 있다. 간격 유지 부재(PSA2)의 두께가 감소하는 경우, 표시 패널(300)의 곡률 반경은 감소할 수 있다.
윈도우 점착 부재(PSA1) 및 간격 유지 부재(PSA2)는 점착부재일 수 있다. 점착부재는 광경화 접착물질 또는 열경화 접착물질을 포함하고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 점착부재는 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin) 또는 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film)을 포함할 수 있다. 또한, 점착부재 중 일부는 생략될 수 있다.
설명의 편의를 위해 표시 패널(300)의 벤딩 영역(BA)의 곡률을 제1 곡률로 정의하고, 터치 패널(200)의 터치 회로 보드(210)가 벤딩되는 영역의 곡률을 제2 곡률로 정의한다. 한편, 하부 커버(600)의 일 내측면은 터치 회로 보드(210)가 구부러진 형상을 따라 곡면으로 형성될 수 있다. 하부 커버(600)의 벤딩 영역의 곡률을 제3 곡률로 정의한다. 상기 제1 곡률의 반경은 표시 패널(300)의 돌출 영역(PA)이 벤딩되어 패드 영역(PDA)이 메인 영역(MA)을 마주보게 배치되는 경우, 패드 영역(PDA)과 메인 영역(MA) 사이에 배치되는 복수의 부재들의 두께의 총합에 비례할 수 있다.
터치 회로 보드(210)의 상기 제2 곡률은 표시 패널(300)의 상기 제1 곡률에 비해 클 수 있다. 따라서, 터치 회로 보드(210)와 표시 패널(300)의 벤딩 영역(BA) 사이는 제1 거리(WD1)만큼 이격될 수 있다. 상기 제3 곡률은 상기 제1 곡률 및 제2 곡률보다 클 수 있다. 따라서, 하부 커버(600)의 일 내측면과 터치 회로 보드(210)는 표시 패널(300)의 벤딩 영역(BA)과 중첩하는 부분에서 제2 거리(WD2)만큼 이격될 수 있다.
패널 하부 부재(400)의 배면 일부에는 보호 패널(500)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 패널(500)은 금속 플레이트일 수 있고, 금속 플레이트의 두께는 0.1mm 내지 0.15mm일 수 있다. 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 보호 패널(500)은 노치 영역(NC)에서 생략될 수 있으므로, 패드 영역(PDA)과 메인 영역(MA) 사이에 배치되는 복수의 부재들의 두께의 총합은 패널 하부 부재(400) 및 간격 유지 부재(PSA2)의 두께의 총합일 수 있다. 즉, 패드 영역(PDA)과 메인 영역(MA) 사이의 거리는 보호 패널(500)의 두께만큼 줄어들 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 곡률의 반경도 감소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 패널(500)이 생략되지 않은 경우, 표시 패널(300)의 상기 제1 곡률은 0.22mm 내지 0.305mm일 수 있다. 반면에, 보호 패널(500)이 생략된 경우, 표시 패널(300)의 상기 제1 곡률의 반경은 0.17mm 내지 0.23mm일 수 있다.
노치 영역(NC)에서, 보호 패널(500)이 생략된 경우, 표시 패널(300)의 상기 제1 곡률의 반경은 줄어들 수 있다. 상기 제1 곡률 반경이 줄어드는 경우 상기 제2 곡률 반경도 함께 줄어들 수 있다. 상기 제2 곡률 반경이 줄어드는 경우, 표시 패널(300)의 벤딩 영역(BA)과 중첩하는 부분에서 하부 커버(600)의 일 내측면과 터치 회로 보드(210) 사이의 제2 거리(WD2) 역시 줄어들 수 있다. 즉, 하부 커버(600)와 표시 패널(200)의 벤딩 영역(BA), 및 하부 커버(600)와 터치 회로 보드(210) 사이의 간격은 증가할 수 있다. 표시 장치(10)를 떨어뜨리는 경우, 외부 충격에 의해 하부 커버(600)는 내측으로 일시적 또는 영구적으로 밀려들어올 수 있다. 이 때, 본 실시예와 같이, 하부 커버(600)와 표시 패널(200)의 벤딩 영역(BA), 및 하부 커버(600)와 터치 회로 보드(210) 사이의 간격이 충분히 확보되는 경우, 외부 충격으로부터 터치 회로 보드(210) 및 표시 회로 보드(310) 등을 보호할 수 있다.
이하, 다른 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서, 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략화하고, 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
도 11은 다른 실시예에 따른 도 8의 II-II'를 따라 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 12는 다른 실시예에 따른 도 8의 III-III'를 따라 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 표시 패널(300)의 메인 영역(MA)과 돌출 영역(PA)의 패드 영역(PDA) 사이에 패널 하부 부재(400)가 한 층만 배치된다는 점에서 도 9 및 도 10에 도시된 실시예와 차이점이 있다.
더욱 구체적으로, 패널 하부 부재(400)는 표시 패널(300) 배면에 배치되되, 메인 영역(MA)에만 배치될 수 있다. 즉, 표시 패널(300)의 돌출 영역(PA)에는 배치되지 않을 수 있다. 이 경우, 메인 영역(MA)과 패드 영역(PDA)이 중첩되는 위치에서 한 개의 층만을 포함할 수 있다. 패널 하부 부재(400)의 두께는 0.13mm 내지 0.17mm일 수 있다. 따라서, 메인 영역(MA)과 패드 영역(PDA) 사이에서 패널 하부 부재(400)의 두께의 합은 여전히 0.13mm 내지 0.17mm일 수 있다. 패널 하부 부재(400)는 복수의 기능층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(300)의 열을 효율적으로 방출하기 위한 방열층, 전자파를 차폐하기 위한 전자파 차폐층, 외부로부터 입사되는 광을 차단하기 위한 차광층, 외부로부터 입사되는 광을 흡수하기 위한 광 흡수층, 및 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 완충층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 패널 하부 부재(400)의 두께는 포함하는 기능층의 개수가 적을수록 감소할 수 있다.
간격 유지 부재(PSA2)는 패널 하부 부재(400)와 표시 패널(300)의 패드 영역(PDA) 사이에 배치될 수 있다. 간격 유지 부재(PSA2)는 패널 하부 부재(400)와 표시 패널(300)의 패드 영역(PDA)을 결합시킨다. 결과적으로, 간격 유지 부재(PSA2)는 표시 패널(300)의 벤딩된 형상을 안정적으로 고정시킨다. 일 실시예에 따르면, 간격 유지 부재(PSA2)의 두께는 0.08mm 내지 0.12mm일 수 있다. 간격 유지 부재(PSA2)의 두께가 감소하는 경우, 표시 패널(300)의 곡률 반경은 감소할 수 있다.
설명의 편의를 위해 표시 패널(300)의 벤딩 영역(BA)의 곡률을 제4 곡률로 정의하고, 터치 패널(200)의 터치 회로 보드(210)가 벤딩되는 영역의 곡률을 제5 곡률로 정의한다. 한편, 하부 커버(600)의 일 내측면은 터치 회로 보드(210)가 구부러진 형상을 따라 곡면으로 형성될 수 있다. 하부 커버(600)의 벤딩 영역의 곡률을 제6 곡률로 정의한다. 상기 제4 곡률의 반경은 표시 패널(300)의 돌출 영역(PA)이 벤딩되어 패드 영역(PDA)이 메인 영역(MA)을 마주보게 배치되는 경우, 패드 영역(PDA)과 메인 영역(MA) 사이에 배치되는 복수의 부재들의 두께의 총합에 비례할 수 있다.
터치 회로 보드(210)의 상기 제5 곡률은 표시 패널(300)의 상기 제4 곡률에 비해 클 수 있다. 따라서, 터치 회로 보드(210)와 표시 패널(300)의 벤딩 영역(BA) 사이는 제3 거리(WD1_1)만큼 이격될 수 있다. 상기 제6 곡률은 상기 제4 곡률 및 제5 곡률보다 클 수 있다. 따라서, 하부 커버(600)의 일 내측면과 터치 회로 보드(210)는 표시 패널(300)의 벤딩 영역(BA)과 중첩하는 부분에서 제4 거리(WD2_1)만큼 이격될 수 있다.
패널 하부 부재(400)의 배면 일부에는 보호 패널(500)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 패널(500)은 금속 플레이트일 수 있고, 금속 플레이트의 두께는 0.1mm 내지 0.15mm일 수 있다. 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 보호 패널(500)은 노치 영역(NC)에서 생략될 수 있으므로, 패드 영역(PDA)과 메인 영역(MA) 사이에 배치되는 복수의 부재들의 두께의 총합은 패널 하부 부재(400) 및 간격 유지 부재(PSA2)의 두께의 총합일 수 있다. 즉, 패드 영역(PDA)과 메인 영역(MA) 사이의 거리는 보호 패널(500) 및 한 층의 패널 하부 부재(400)의 두께만큼 줄어들 수 있다. 이에 따라, 상기 제4 곡률의 반경도 감소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 패널(500) 및 한 층의 패널 하부 부재(400)가 생략되지 않은 경우, 표시 패널(300)의 상기 제1 곡률은 0.22mm 내지 0.305mm일 수 있다. 반면에, 보호 패널(500)이 생략된 경우, 표시 패널(300)의 상기 제4 곡률의 반경은 0.105mm 내지 0.145mm일 수 있다. 도 9 및 도 10에 도시된 실시예에서 표시 패널(300)의 상기 제1 곡률의 반경에 비해 상기 제4 곡률 반경이 더 작을 수 있다. 노치 영역(NC)에서, 보호 패널(500) 및 한 층의 패널 하부 부재(400)가 생략된 경우, 표시 패널(300)의 상기 제4 곡률의 반경은 줄어들 수 있다. 상기 제4 곡률 반경이 줄어드는 경우 상기 제5 곡률 반경도 함께 줄어들 수 있다. 상기 제5 곡률 반경이 줄어드는 경우, 표시 패널(300)의 벤딩 영역(BA)과 중첩하는 부분에서 하부 커버(600)의 일 내측면과 터치 회로 보드(210) 사이의 제4 거리(WD2) 역시 줄어들 수 있다. 즉, 하부 커버(600)와 표시 패널(200)의 벤딩 영역(BA), 및 하부 커버(600)와 터치 회로 보드(210) 사이의 간격은 증가할 수 있다. 표시 장치(10)를 떨어뜨리는 경우, 외부 충격에 의해 하부 커버(600)는 내측으로 일시적 또는 영구적으로 밀려들어올 수 있다. 이 때, 본 실시예와 같이, 하부 커버(600)와 표시 패널(200)의 벤딩 영역(BA), 및 하부 커버(600)와 터치 회로 보드(210) 사이의 간격이 충분히 확보되는 경우, 외부 충격으로부터 터치 회로 보드(210) 및 표시 회로 보드(310) 등을 보호할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 표시 장치 100: 커버 윈도우
200: 터치 패널 300: 표시 패널
400: 패널 하부 부재 500: 보호 패널
600: 하부 커버 NC: 노치 영역

Claims (20)

  1. 이미지를 표시하는 메인 영역과 상기 메인 영역의 일 측으로부터 돌출되어 벤딩된 돌출 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 배면 상에 배치되는 하부 필름; 및
    상기 하부 필름의 배면 상에 배치되고, 일 단부에 제1 돌출부, 제2 돌출부 및 상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부 사이에 위치하는 노치 영역을 구비하는 메탈층을 포함하되,
    상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부는 평면도상 동일한 방향으로 돌출되고,
    상기 노치 영역은 상기 제1 돌출부의 외측 단부와 상기 제2 돌출부의 외측 단부로부터 내측으로 만입된 형상을 가지며,
    상기 돌출 영역은 제1 곡률을 갖는 제1 벤딩부 및 상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 메인 영역과 마주하는 패드부를 구비하고,
    상기 패드부는 상기 노치 영역에 배치되는 표시 장치.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 노치 영역은 상기 메탈층의 절개 영역인 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 노치 영역의 형상은 상기 패드부의 형상과 동일한 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 노치 영역은 평면상 상기 패드부의 테두리를 에워싸는 표시 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 노치 영역의 크기는 상기 패드부의 크기보다 작은 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 하부 필름은 상기 메인 영역과 상기 패드부 상에만 배치되는 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 하부 필름은 상기 패드부와 상기 패드와 중첩되는 메인 영역 사이에 간격 유지 부재를 포함하는 표시 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 하부 필름은 방열층,
    전자파 차폐층,
    차광층 및 완충층 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널 상에 터치 패널을 더 포함하는 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 터치 패널은 터치 회로 기판을 포함하고,
    상기 터치 회로 기판은 제2 곡률을 갖는 제2 벤딩부 및 상기 표시 패널의 두께 방향에서 상기 메인 영역과 마주하는 비벤딩부를 포함하는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 비벤딩부는 상기 노치 영역에 배치되는 표시 장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 곡률은 상기 제2 곡률보다 작은 표시 장치.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 벤딩부와 상기 제2 벤딩부는 이격되어 배치되는 표시 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 돌출 영역 상에 스트레스 제어 부재를 더 포함하고,
    상기 스트레스 제어 부재의 일부는 상기 노치 영역과 중첩되는 표시 장치.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 메탈층의 하부에 배치되는 하부 커버를 더 포함하는 표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 벤딩부와 마주보는 상기 하부 커버의 내측면은 제3 곡률을 갖는 표시 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 곡률은 상기 제3 곡률보다 작은 표시 장치.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 하부 커버의 내측면과 상기 제1 벤딩부는 이격 배치된 표시 장치.
  20. 이미지를 표시하는 메인 영역과 상기 메인 영역의 일 측으로부터 돌출되어 벤딩된 돌출 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 배면 상에 배치되는 하부 필름; 및
    상기 하부 필름의 배면 상에 배치되는 메탈층을 포함하되,
    상기 돌출 영역은 돌출 방향 끝단에 위치하는 끝단 에지 및 상기 돌출 방향과 교차하는 방향에 위치하는 제1 측면 에지와 제2 측면 에지를 포함하고,
    상기 메탈층은 벤딩된 상기 표시 패널의 상기 돌출 영역의 상기 끝단, 상기 제1 측면 에지 및 상기 제2 측면 에지를 둘러싸고, 두께 방향으로 상기 돌출 영역과 비중첩하는 표시 장치.
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