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KR102676450B1 - 부가경화성 실리콘 고무 조성물 및 경화물 - Google Patents

부가경화성 실리콘 고무 조성물 및 경화물 Download PDF

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KR102676450B1
KR102676450B1 KR1020187028853A KR20187028853A KR102676450B1 KR 102676450 B1 KR102676450 B1 KR 102676450B1 KR 1020187028853 A KR1020187028853 A KR 1020187028853A KR 20187028853 A KR20187028853 A KR 20187028853A KR 102676450 B1 KR102676450 B1 KR 102676450B1
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Abstract

(A) 알켄일기 함유 오가노폴리실록세인, (B) 오가노하이드로젠폴리실록세인, (C) 백금 촉매, (D) 하기 일반식 (I)

(식 중, R1은 수소 원자 또는 1가 탄화수소기, R2는 1가의 유기기이다.)
로 표시되는 벤조트라이아졸 유도체로 표면처리된 보강성 충전재를 함유하는 부가경화성 실리콘 고무 조성물이며, 경화성 저하를 억제하면서, 경화물의 압축영구변형을 낮게 하거나, 열노화 특성 시험 후의 경도 변화를 억제하거나 할 수 있는 부가경화성 실리콘 고무 조성물 및 그 경화물 및 부가경화성 실리콘 고무 조성물의 제조 방법을 제공한다.

Description

부가경화성 실리콘 고무 조성물 및 경화물
본 발명은 실리콘 고무의 기계적 특성(고무 물성)이나 경화 속도를 손상시키지 않고, 저압축영구변형 및 내열성을 발현하는 실리콘 고무 경화물을 공급할 수 있는 부가경화성 실리콘 고무 조성물 및 그 경화물, 그리고 실리콘 고무 조성물의 제조 방법에 관한 것이다.
실리콘 고무는 내열성, 내한성, 안전성, 외관의 양호함(투명성), 촉감의 양호함, 나아가 내구성의 양호함에서, 포유병용 젖꼭지나 식품용 등의 헬스케어 재료, 차재용의 호스나 개스킷 재료, 건축 부재, 섬유의 코팅 재료 등, 폭넓은 분야에서 사용되고 있다.
실리콘 고무를 O-링이나 패킹 등의 개스킷으로서 사용하는 경우, 실링재 누설 예방을 위해 낮은 압축영구변형이나 높은 내열성이 요구된다. 그러나, 일반의 실리콘 고무는 압축영구변형이 커, 고온하에서 사용하는 용도에서는 장기에 형상이 변화되어 버리거나, 경도가 대폭 상승하거나 하는 문제가 있었다. 또한, 통상, 압축영구변형을 낮게 하거나, 경도 상승을 억제하거나 하기 위해서는, 가열 경화하여 성형한 고무를 더욱 고온하에서 장시간 2차 가황할 필요가 있었다.
상기의 문제를 해결하기 위하여, 부가경화성 실리콘 고무 조성물에 트라이아졸계 화합물을 첨가하여, 2차 가황하지 않고 압축영구변형을 낮게 하는 방법이 제안되었다(특허문헌 1: 일본 특개 평2-242854호 공보). 또한 경도 상승을 억제하기 위하여, 금속 산화물을 첨가하는 방법(특허문헌 2: 일본 특개 2006-225420호 공보)이나 힌더드 아민 화합물을 첨가하는 방법(특허문헌 3: 일본 특개 2004-190013호 공보)이 있다. 그러나, 이들 방법에서는, 얻어지는 경화물의 물성에 있어서, JIS K 6262:2013 기재의 압축영구변형의 시험편 치수 직경 13±0.5mm 두께 6.3±0.3mm 25% 압축 200℃×24시간에서의 압축영구변형이 30%를 초과하고, 또한 JIS K 6257:2010 기재의 열노화 특성 시험의 225℃×72시간에서의 경도 변화가 +5를 초과해 버리는 경우가 있어, O-링이나 패킹 등의 개스킷으로서 사용하면, 실링재 누설이 발생한다고 하는 문제가 발생하는 경우가 있었다.
일본 특개 평2-242854호 공보 일본 특개 2006-225420호 공보 일본 특개 2004-190013호 공보
본 발명은 상기 사정을 개선하기 위해 이루어진 것으로, 실리콘 고무 조성물에 특정한 구조를 갖는 벤조트라이아졸 유도체로 표면처리된 충전재를 첨가함으로써 경화성 저하를 억제하면서, 경화물의 압축영구변형을 낮게 하거나, 열노화 특성 시험 후의 경도 변화를 억제하거나 할 수 있는 부가경화성 실리콘 고무 조성물 및 그 경화물, 그리고 실리콘 고무 조성물의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토를 행한 결과, 규소 원자 결합 알켄일기 함유 오가노폴리실록세인과, 오가노하이드로젠폴리실록세인과, 백금 촉매를 함유하는 부가경화성 실리콘 고무 조성물에, 하기 일반식 (I)로 표시되는 특정한 구조를 갖는 벤조트라이아졸 유도체로 표면처리된 충전재를 특정량 첨가함으로써, 경화성 저하를 억제하면서, 압축영구변형이 낮고, 게다가 열노화 특성 시험 후의 경도 변화가 억제된 실리콘 고무 경화물을 공급할 수 있는 부가경화성 실리콘 고무 조성물이 얻어지는 것을 발견하고, 본 발명을 이루게 된 것이다.
따라서, 본 발명은 하기에 나타내는 부가경화성 실리콘 고무 조성물 및 그 경화물, 그리고 실리콘 고무 조성물의 제조 방법을 제공한다.
[1]
(A) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 알켄일기를 갖는 알켄일기 함유 오가노폴리실록세인: 100질량부,
(B) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 수소 원자를 함유하는 오가노하이드로젠폴리실록세인: (A) 성분 100질량부에 대하여 0.2∼20질량부,
(C) 백금 촉매: 촉매량,
(D) 하기 일반식 (I)
(식 중, R1은 수소 원자 또는 탄소수 1∼10의 1가 탄화수소기, R2는 1가의 유기기이다.)
로 표시되는 벤조트라이아졸 유도체((C) 성분의 백금 원자 1몰에 대하여, 2∼1,000몰)로 표면처리된 보강성 충전재(벤조트라이아졸 유도체와 보강성 충전재의 비율은 질량비로 1:1∼1:20)
를 함유하는 부가경화성 실리콘 고무 조성물.
[2]
식 (I)에 있어서, R2가 탄소수 1∼10의 1가 탄화수소기, 또는 하기 식
(식 중, R5는 탄소수 1∼15의 1가 탄화수소기, 또는 -(CH2)p-Si(OR6)3이고, R6은 탄소수 1∼4의 알킬기 또는 SiR7 3기(R7은 탄소수 1∼4의 알킬기이다.)이며, p는 1∼6의 정수이다. *는 결합점을 나타낸다.)
로 표시되는 것인 [1] 기재의 부가경화성 실리콘 고무 조성물.
[3]
(E) 성분으로서 표면 무처리 및/또는 식 (I)의 화합물 이외의 유기 규소 화합물로 표면처리된 보강성 충전재를 (A) 성분 100질량부에 대하여 1∼100질량부 더 함유하는 [1] 또는 [2] 기재의 부가경화성 실리콘 고무 조성물.
[4]
(E) 성분이 BET법에 있어서의 비표면적이 50m2/g 이상의 퓸드 실리카를 표면처리한 것인 [3] 기재의 부가경화성 실리콘 고무 조성물.
[5]
(F) 성분으로서 페닐기 함유량이 10몰% 이상이며, JIS Z 8803:2011 기재의 회전점도계에 의한 25℃의 점도가 100∼500mPa·s의 무작용성 실리콘 오일을 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1∼20질량부 더 함유하는 [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 부가경화성 실리콘 고무 조성물.
[6]
[1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 실리콘 고무 조성물을 경화하여 이루어지고, JIS K 6262:201 3기재의 압축영구변형 시험의 시험편 치수 직경 13±0.5mm 두께 6.3±0.3mm 25% 압축 200℃×24시간에서의 압축영구변형이 30% 이하인 실리콘 고무 경화물.
[7]
[1]∼[5] 중의 어느 하나에 기재된 실리콘 고무 조성물을 경화하여 이루어지고, JIS K 6257:2010 기재의 열노화 특성 시험의 225℃×72시간에서의 경도 변화가 +5 이하인 실리콘 고무 경화물.
[8]
보강성 충전재에, 하기 일반식 (I)
(식 중, R1은 수소 원자 또는 탄소수 1∼10의 1가 탄화수소기, R2는 1가의 유기기이다)
로 표시되는 벤조트라이아졸 유도체를, 이 벤조트라이아졸 유도체와 보강성 충전재와의 질량비가 1:1∼1:20이 되도록 사용하여 표면처리함으로써 상기 벤조트라이아졸 유도체로 표면처리된 보강성 충전재(D)를 제조한 후, 이 보강성 충전재를,
(A) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 알켄일기를 갖는 알켄일기 함유 오가노폴리실록세인: 100질량부,
(B) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 수소 원자를 함유하는 오가노하이드로젠폴리실록세인: (A) 성분 100질량부에 대하여 0.2∼20질량부,
(C) 백금 촉매: 촉매량
과, 상기 (C) 백금 촉매의 백금 원자 1몰에 대하여 상기 벤조트라이아졸 유도체로 표면처리된 보강성 충전재가 2∼1,000몰이 되는 범위에서 혼합하는 것을 특징으로 하는 부가경화성 실리콘 고무 조성물의 제조 방법.
[9]
(E) 표면 무처리 및/또는 식 (I)의 화합물 이외의 유기 규소 화합물로 표면처리된 보강성 충전재: (A) 성분 100질량부에 대하여 1∼100질량부 및/또는 (F)페닐기 함유량이 10몰% 이상이며, JIS Z 8803:2011 기재의 회전점도계에 의한 25℃의 점도가 100∼500mPa·s의 무작용성 실리콘 오일: (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1∼20질량부를 더 혼합하도록 한 [8] 기재의 부가경화성 실리콘 고무 조성물의 제조 방법.
본 발명에 의하면, 상기 (A)∼(D) 성분의 특정량의 조합에 의해, 고온하에서 장시간 2차 가황하지 않고 경화성 저하를 억제하면서 압축영구변형이 낮은 실리콘 고무를 공급하는 것이 가능한 부가경화성 실리콘 고무 조성물을 제공할 수 있다. 또한 얻어진 실리콘 고무는 열노화 특성 시험 후의 경도 상승을 억제할 수 있다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
이하, 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
[(A) 성분]
우선, (A) 성분의 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 알켄일기를 함유하는 오가노폴리실록세인은 본 조성물의 주제(베이스 폴리머)이며, 이 오가노폴리실록세인으로서는 하기 평균 조성식 (II)로 표시되는 것을 사용할 수 있다.
R3 aSiO(4-a)/2 ···(II)
(식 중, R3은 서로 동일 또는 이종의 탄소수 1∼12, 바람직하게는 1∼10, 보다 바람직하게는 1∼8의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이며, a는 1.5∼2.8, 바람직하게는 1.8∼2.5, 보다 바람직하게는 1.95∼2.05의 범위의 정수이다.)
여기에서, 상기 R3으로 표시되는 규소 원자에 결합한 탄소수 1∼12, 바람직하게는 1∼10, 보다 바람직하게는 1∼8의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, 뷰틸기, 아이소뷰틸기, tert-뷰틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 사이클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기, 자일릴기, 나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아르알킬기, 바이닐기, 알릴기, 프로펜일기, 아이소프로펜일기, 뷰텐일기, 헥센일기, 사이클로헥센일기, 옥텐일기 등의 알켄일기나, 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브로민, 염소 등의 할로젠 원자, 사이아노기 등으로 치환한 것, 예를 들면, 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트라이플루오로프로필기, 사이아노에틸기 등을 들 수 있지만, 전체 R3의 90몰% 이상이 메틸기인 것이 바람직하다.
또한 R3 중 적어도 2개는 알켄일기(탄소수 2∼8의 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 2∼6의 것이며, 특히 바람직하게는 바이닐기이다.)인 것이 필요하다.
또한, 알켄일기의 함유량은 오가노폴리실록세인 중 1.0×10-6몰/g∼3.0×10-3몰/g, 특히 1.0×10-5몰/g∼2.0×10-3몰/g으로 하는 것이 바람직하다. 알켄일기의 양이 1.0×10-6몰/g보다 적으면 고무 경도가 지나치게 낮아 겔 형상으로 되어 버리는 경우가 있고, 또 3.0×10-3몰/g보다 많으면 가교 밀도가 지나치게 높아져, 극단적으로 경도가 높아져, 고무의 탄성이 없어져 버리는 경우가 있다. 이 알켄일기는 분자쇄 말단의 규소 원자에 결합하고 있어도, 분자쇄 도중(비말단)의 규소 원자에 결합하고 있어도, 양자에 결합하고 있어도 된다.
이 오가노폴리실록세인의 구조는, 기본적으로는, 분자쇄 양쪽 말단이 트라이오가노실록시기(R3 3SiO1/2)로 봉쇄되고, 주쇄가 다이오가노실록세인 단위(R3 2SiO2 / 2)의 반복으로 이루어지는 직쇄상의 다이오가노폴리실록세인인 것이 바람직하지만, 부분적으로는 모노오가노실세스퀴옥세인 단위(R3SiO3 / 2)를 갖는 분기쇄상 구조나 환상 구조의 것이어도 된다(R3은 상기한 바와 같다.).
분자량 또는 중합도에 대해서는, 평균 중합도(수평균 중합도, 이하, 동일)가 통상 100∼10,000, 바람직하게는 150∼1,000이다. 100 미만에서는, 경화물에 충분한 고무감이 얻어지지 않는 경우가 있고, 10,000보다 높으면 점도가 높아져, 성형이 곤란하게 되어 버리는 경우가 있다. 여기에서, 분자량 또는 중합도는, 예를 들면, 톨루엔을 전개용매로 한 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 분석에 있어서의 폴리스타이렌 환산의 수평균 분자량 또는 수평균 중합도 등으로서 구할 수 있다(이하, 동일).
또한 JIS Z 8803:2011 기재의 방법으로 회전점도계에 의해 측정한 25℃에서의 점도가 100∼12,000,000mPa·s, 특히 1,000∼100,000mPa·s인 것이 바람직하다.
이러한 (A) 성분의 오가노폴리실록세인으로서, 구체적으로는, 분자쇄 양쪽 말단 다이오가노알켄일실록시기 봉쇄 다이오가노폴리실록세인, 분자쇄 양쪽 말단 오가노다이알켄일실록시기 봉쇄 다이오가노폴리실록세인, 분자쇄 양쪽 말단 트라이알켄일실록시기 봉쇄 다이오가노폴리실록세인, 분자쇄 양쪽 말단 트라이오가노실록시기 봉쇄 다이오가노실록세인·오가노알켄일실록세인 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 다이오가노알켄일실록시기 봉쇄 다이오가노실록세인·오가노알켄일실록세인 공중합체, 분자쇄의 편말단이 다이오가노알켄일실록시기 봉쇄로 타방의 편말단이 트라이오가노실록시기 봉쇄인 다이오가노실록세인·오가노알켄일실록세인 공중합체 등을 들 수 있지만, 바람직하게는, 분자쇄 양쪽 말단 다이오가노알켄일실록시기 봉쇄 다이오가노폴리실록세인, 분자쇄 양쪽 말단 트라이오가노실록시기 봉쇄 다이오가노실록세인·오가노알켄일실록세인 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 다이오가노알켄일실록시기 봉쇄 다이오가노실록세인·오가노알켄일실록세인 공중합체이다. 또한, 상기 각 실록세인 중의 「오가노기」란 식 (II) 중의 R3 중, 알켄일기 등의 지방족 불포화기를 제외한 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기와 동일한 것을 의미하는 것이다.
[(B) 성분]
다음에 (B) 성분은 규소 원자에 결합한 수소 원자(SiH기)를 1분자 중에 적어도 2개, 바람직하게는 3개 이상 갖는 오가노하이드로젠폴리실록세인이며, 분자 중의 SiH기가 상기 (A) 성분 중의 규소 원자에 결합한 알켄일기와 하이드로실릴화 부가반응에 의해 가교하고, 조성물을 경화시키기 위한 경화제(가교제)로서 작용하는 것이다.
이 (B) 성분의 오가노하이드로젠폴리실록세인으로서는, 예를 들면, 하기 평균 조성식 (III)으로 표시되고, 1분자 중에 적어도 2개, 바람직하게는 3개 이상, 보다 바람직하게는 3∼100개, 더욱 바람직하게는 4∼50개의 규소 원자 결합 수소 원자(SiH기)를 갖는 것이 적합하게 사용된다.
R4 bHcSiO(4-b-c)/2 ···(III)
(식 중, R4는 서로 동일 또는 이종의 탄소수 1∼12, 바람직하게는 1∼10, 보다 바람직하게는 1∼8의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이다. 또한 b는 0.7∼2.1, c는 0.001∼1.0이며, 또한 b+c는 0.8∼3.0을 만족하는 정수이다.)
여기에서, R4의 1가 탄화수소기로서는 R3에서 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있지만, 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 것이 바람직하다.
또한, b는 0.7∼2.1, 바람직하게는 0.8∼2.0이고, c는 0.001∼1.0, 바람직하게는 0.01∼1.0이고, b+c는 0.8∼3.0, 바람직하게는 1.0∼2.5를 만족하는 정수이며, 오가노하이드로젠폴리실록세인의 분자 구조는 직쇄상, 환상, 분기쇄상, 삼차원 망목 형상의 어느 구조이어도 된다.
또한, SiH기의 함유량은 오가노하이드로젠폴리실록세인 중 0.0005몰/g∼0.020몰/g, 특히 0.001몰/g∼0.017몰/g으로 하는 것이 바람직하다. SiH기의 양이 0.0005몰/g보다 적으면 가교가 불충분하게 되어 버리는 경우가 있고, 또한 0.020몰/g보다 많으면 오가노하이드로젠폴리실록세인이 불안정한 물질이 되는 경우가 있다.
이 경우, 1분자 중의 규소 원자의 수(또는 중합도)는 2∼300개, 특히 3∼150개, 특히 4∼100개 정도의 실온(25℃)에서 액상의 것이 적합하게 사용된다. 또한, 규소 원자에 결합하는 수소 원자는 분자쇄 말단, 분자쇄의 도중(비말단)의 어디에 위치하고 있어도 되고, 양쪽에 위치하는 것이어도 된다.
상기 (B) 성분의 오가노하이드로젠폴리실록세인으로서는 1,1,3,3-테트라메틸다이실록세인, 1,3,5,7-테트라메틸사이클로테트라실록세인, 트리스(하이드로젠다이메틸실록시)메틸실레인, 트리스(하이드로젠다이메틸실록시)페닐실레인, 메틸하이드로젠사이클로폴리실록세인, 메틸하이드로젠실록세인·다이메틸실록세인 환상 공중합체, 양쪽 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠폴리실록세인, 양쪽 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸하이드로젠실록세인 공중합체, 양쪽 말단 다이메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 다이메틸폴리실록세인, 양쪽 말단 다이메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸하이드로젠실록세인 공중합체, 양쪽 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠실록세인·다이페닐실록세인 공중합체, 양쪽 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠실록세인·다이페닐실록세인·다이메틸실록세인 공중합체, 양쪽 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠실록세인·메틸페닐실록세인·다이메틸실록세인 공중합체, 양쪽 말단 다이메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠실록세인·다이메틸실록세인·다이페닐실록세인 공중합체, 양쪽 말단 다이메틸하이드로젠실록시기 봉쇄 메틸하이드로젠실록세인·다이메틸실록세인·메틸페닐실록세인 공중합체, (CH3)2HSiO1 / 2 단위와 (CH3)3SiO1 / 2 단위와 SiO4 / 2 단위로 이루어지는 공중합체, (CH3)2HSiO1 / 2 단위와 SiO4 / 2 단위로 이루어지는 공중합체, (CH3)2HSiO1 / 2 단위와 SiO4 / 2 단위와 (C6H5)SiO3 / 2 단위로 이루어지는 공중합체나, 이들 예시 화합물에 있어서 메틸기의 일부 또는 전부를 다른 알킬기나 페닐기 등으로 치환한 것 등을 들 수 있다.
또한 (B) 성분의 오가노하이드로젠폴리실록세인으로서는 상기에서 예시한 화합물 등에 있어서, 분자를 구성하는 실록세인 골격(-Si-O-Si-)의 일부(통상, 실록세인 결합을 형성하는 산소 원자의 위치의 일부)에, 통상 2∼4가의, 방향족환 함유의 탄화수소 골격(예를 들면, 페닐렌 골격, 비스페닐렌 골격, 비스(페닐렌)에터 골격, 비스(페닐렌)메테인 골격, 2,2-비스(페닐렌)프로페인 골격, 2,2-비스(페닐렌)헥사플루오로프로페인 골격 등)을 함유하는, 다가 방향족환 함유의 오가노하이드로젠폴리실록세인이어도 된다.
(B) 성분인 오가노하이드로젠폴리실록세인의 배합량은 (A) 성분의 합계 100질량부에 대하여 0.2∼20질량부이며, 바람직하게는 0.3∼10질량부이다. 또한 상기 (B) 성분의 오가노하이드로젠폴리실록세인 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자(SiH기)와, (A) 및 (B) 성분 중의(특히는, (A) 성분 중의) 규소 원자에 결합한 알켄일기의 총량과의 몰비(SiH기/알켄일기)가 0.8∼10, 특히 1.0∼5가 되는 양인 것이 바람직하다. 이 비가 0.8보다 작으면 경화(가교 밀도)가 불충분하게 되어, 끈적거리는 고무가 되어 버리는 경우가 있고, 10보다 크면, 실리콘 고무 성형물에 발포가 보이거나, 금형으로부터의 이형이 곤란하게 되거나 해 버릴 우려가 있다.
[(C) 성분]
(C) 성분의 백금 촉매는, 상기 (A) 성분의 알켄일기 함유 오가노폴리실록세인과 상기 (B) 성분의 오가노하이드로젠폴리실록세인을 하이드로실릴화 반응에 의해 가교시킬 때, 반응을 촉진시킬 목적으로 첨가하는 것이다. (C) 성분의 백금 촉매로서는 백금흑, 염화제이백금, 염화백금산, 염화백금산과 1가 알코올의 반응물, 염화백금산과 올레핀류와의 착체, 백금비스아세토아세테이트 등의 백금족 금속계 촉매를 들 수 있다.
또한, 이 백금 촉매의 배합량은 촉매량으로 할 수 있고, 통상, 백금족 금속(질량 환산)으로서, (A)∼(D) 성분, 후술하는 (E) 성분이나 (F) 성분을 배합하는 경우에는 (A)∼(E) 성분, (A)∼(D), (F) 성분, 또는 (A)∼(F) 성분의 합계 질량에 대하여, 0.5∼1,000ppm, 특히 1∼500ppm 정도이다.
[(D) 성분]
(D) 성분의 벤조트라이아졸 유도체로 표면처리된 보강성 충전재는, 본 발명의 부가경화성 실리콘 고무 조성물의 경화물에 있어서, 고무 강도를 보강하기 위해 첨가하는 것이다. 벤조트라이아졸 유도체로 보강성 충전재의 표면을 처리함으로써, 경화성 저하를 억제하면서, 경화물의 압축영구변형을 낮게 하거나, 열노화 특성 시험 후의 경도 변화를 억제하거나 할 수 있다. 또한, 표면 처리에 의해, 벤조트라이아졸 유도체와 보강성 충전재 표면의 실란올기(SiOH기)가 반응함으로써 공유 결합을 형성하거나, 분자간력 등 분자간의 상호작용에 의해 반데르발스 결합을 형성하거나 할 수 있다.
(D) 성분 중의 벤조트라이아졸 유도체는 하기 일반식 (I)
(식 중, R1은 수소 원자 또는 탄소수 1∼10의 1가 탄화수소기, R2는 1가의 유기기이다.)
로 표시된다.
여기에서, R1은 수소 원자 또는 탄소수 1∼10, 특히 1∼6의 1가 탄화수소기이고, 탄소수 1∼10의 1가 탄화수소기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, 뷰틸기, 아이소뷰틸기, tert-뷰틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 사이클로헥실기 등의 알킬기나, 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브로민, 염소 등의 할로젠 원자, 사이아노기 등으로 치환한 것, 예를 들면, 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트라이플루오로프로필기, 사이아노에틸기 등을 들 수 있다. 이들 중, 합성 상의 면에서 수소 원자 또는 메틸기인 것이 바람직하다.
다음에 R2는 1가의 유기기이며, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, 뷰틸기, 아이소뷰틸기, tert-뷰틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 사이클로헥실기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기, 자일릴기, 나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아르알킬기 등의 탄소수 1∼10의 1가 탄화수소기를 들 수 있고, 또한 하기 식으로 표시되는 기 등을 들 수 있다.
(식 중, R5는 탄소수 1∼15, 특히 1∼10의 알킬기 등의 1가 탄화수소기, 또는 -(CH2)p-Si(OR6)3이고, R6은 탄소수 1∼4, 특히 1∼3의 알킬기 또는 SiR7 3기(R7은 탄소수 1∼4, 특히 1∼3의 알킬기이다.)이며, p는 1∼6, 특히 1∼3의 정수이다. *는 결합점을 나타낸다.)
또한, R5가 -(CH2)p-Si(OR6)3이면, 보강성 충전재의 표면에서 말단의 가수분해성 실릴기가 반응하여, 트라이아진 골격이 충전재 표면에 강고하게 결합할 수 있기 때문에 바람직하게 사용된다.
구체적인 벤조트라이아졸 유도체의 예를 하기에 나타낸다.
(식 중, n은 0∼6의 정수를 나타낸다.)
(식 중, m은 1∼6의 정수를 나타낸다.)
(식 중, l은 1∼6의 정수이며, R6은 알킬기 또는 트라이알킬실릴기이다.)
이들 중, 가장 적합한 것을 하기 식으로 나타낸다.
이 (D) 성분 중의 벤조트라이아졸 유도체의 배합량은, (C) 성분의 백금 원자 1몰에 대하여, 2∼1,000몰, 바람직하게는 2∼800몰, 더욱 바람직하게는 2∼500몰, 특히 바람직하게는 2∼100몰이다. 2몰보다 적으면 충분히 압축영구변형을 저하시킬 수 없고, 1,000몰을 초과하면 경화성이 저하된다.
(D) 성분의 벤조트라이아졸 유도체로 표면처리된 보강성 충전재의 원료로서는 보강성 실리카 미분말이 바람직하다. 보강성 실리카 미분말은 실리카의 종류에 특별히 한정은 없고, 통상 고무의 보강재로서 사용되는 것이면 된다. 그 보강성 실리카 미분말로서는 종래의 실리콘 고무 조성물에 사용되고 있는 것을 사용할 수 있지만, BET법에 의한 비표면적이 50m2/g 이상인 보강성 실리카 미분말을 사용하는 것이 바람직하다. 특히 BET법에 의한 비표면적이 50∼400m2/g, 특히 100∼350m2/g의, 침전 실리카(습식 실리카), 퓸드 실리카(건식 실리카), 소성 실리카 등이 적합하게 사용된다.
벤조트라이아졸 유도체로 이 충전재를 표면처리하는 방법은, 일반적 주지의 기술에 의해 처리할 수 있고, 예를 들면, 상압에서 밀폐된 기계 혼련 장치 또는 유동층에 상기 미처리의 실리카 미분말과 벤조트라이아졸 유도체를 넣고, 필요에 따라 불활성 가스 존재하에서 실온(25℃) 혹은 열처리(25∼150℃의 가열하)에서 1∼30분간 혼합 처리한다. 경우에 따라, 물, 촉매(가수분해 촉진제 등)를 사용하여 처리를 촉진해도 된다. 혼련 후, 건조함으로써 벤조트라이아졸 유도체로 표면처리된 보강성 충전재를 제조할 수 있다. 벤조트라이아졸 유도체와 보강성 충전재의 배합비율은 질량비로 1:1∼1:20, 특히 1:2∼1:15이면 된다. 이 비율이 상기 범위를 벗어나면 경화물의 압축영구변형을 낮게 하거나, 열노화 특성 시험 후의 경도 변화를 억제하거나 할 수 없을 경우가 있다. 또한 (A) 성분 100질량부에 대한 배합량으로서는 0.1∼10질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5∼5.0질량부이다.
벤조트라이아졸 유도체로 미리 표면처리된 보강성 충전재는 상술한 (C) 성분의 백금 촉매와 상호작용함으로써, 경화 후의 실리콘 고무의 압축영구변형을 저하시켜, 열노화 특성 시험 후의 경도 상승을 억제할 수 있다.
[(E) 성분]
본 발명의 실리콘 고무 조성물에는, 또한 (E) 성분으로서 보강성 충전재를 배합하는 것이 바람직하다. 이 경우, 보강성 충전재로서는 보강성 실리카 미분말이 바람직하다. (E) 성분의 보강성 실리카 미분말은 실리카의 종류에 특별히 한정은 없고, 통상 고무의 보강제로서 사용되는 것이면 된다. 그 보강성 실리카 미분말로서는, 종래의 실리콘 고무 조성물에 사용되고 있는 것을 사용할 수 있지만, BET법에 의한 비표면적이 50m2/g 이상인 보강성 실리카 미분말을 사용하는 것이 바람직하다. 특히 BET법에 의한 비표면적이 50∼400m2/g, 특히 100∼350m2/g의, 침전 실리카(습식 실리카), 퓸드 실리카(건식 실리카), 소성 실리카 등이 적합하게 사용되고, 고무 강도를 향상시키는 점에서 퓸드 실리카가 적합하다. 또한, 상기 보강성 실리카 미분말은 (D) 성분 중의 식 (I)의 화합물 이외로서, 예를 들면, 클로로실레인, 알콕시실레인, 오가노실라잔 등의 (통상, 가수분해성의) 유기 규소 화합물 등의 표면처리제이며, 표면이 소수화 처리된 실리카 미분말을 사용하는 것이 바람직하다. 그 경우, 이들 실리카 미분말은, 미리 분체의 상태에서, 표면처리제에 의해 직접, 표면 소수화 처리된 것이어도 되고, 실리콘 오일(예를 들면, 상기 (A) 성분의 알켄일기 함유 오가노폴리실록세인)과의 혼련시에 표면 처리제를 첨가하고, 표면 소수화 처리한 것이어도 된다.
(E) 성분의 일반적인 처리법으로서, 일반적 주지의 기술에 의해 처리할 수 있고, 예를 들면, 상압에서 밀폐된 기계 혼련 장치 또는 유동층에 상기 미처리의 실리카 미분말과 처리제를 넣고, 필요에 따라 불활성 가스 존재하에서 실온 혹은 열처리(가열하)로 혼합 처리한다. 경우에 따라, 촉매(가수분해 촉진제 등)를 사용하여 처리를 촉진해도 된다. 혼련 후, 건조함으로써 처리 실리카 미분말을 제조할 수 있다. 처리제의 배합량은 그 처리제의 피복 면적으로부터 계산되는 양 이상이면 된다.
처리제로서, 구체적으로는, 헥사메틸다이실라잔 등의 실라잔류, 메틸트라이메톡시실레인, 에틸트라이메톡시실레인, 프로필트라이메톡시실레인, 뷰틸트라이메톡시실레인, 다이메틸다이메톡시실레인, 다이에틸다이메톡시실레인, 바이닐트라이에톡시실레인, 바이닐트라이메톡시실레인, 트라이메틸메톡시실레인, 트라이에틸메톡시실레인, 바이닐트리스(메톡시에톡시)실레인, 트라이메틸클로로실레인, 다이메틸다이클로로실레인, 다이바이닐다이메톡시실레인, 클로로프로필트라이메톡시실레인 등의 실레인 커플링제, 폴리메틸실록세인, 오가노하이드로젠폴리실록세인 등의 유기 규소 화합물을 들 수 있고, 이것들로 표면처리하여, 소수성 실리카 미분말로서 사용한다. 처리제로서는 특히 실레인 커플링제 또는 실라잔류가 바람직하다.
(E) 성분의 배합량은, (A) 성분 100질량부에 대하여, 1∼100질량부, 바람직하게는 5∼60질량부, 보다 바람직하게는 10∼60질량부이다.
1질량부보다 적으면 충분한 보강 효과가 얻어지지 않는 경우가 있고, 100질량부를 초과하면 실리콘 고무 조성물의 점도가 지나치게 높아져 작업성, 가공성이 나빠지는 경우가 있다. 또한, (E) 성분을 배합할 때의 (D), (E) 성분의 배합비율은, 질량비로, 1:5∼1:150이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1:10∼1:100이다. 이 범위를 벗어나면 경화물의 압축영구변형을 낮게 하거나, 열노화 특성 시험 후의 경도 변화를 억제하거나 할 수 없는 경우가 있다.
[(F) 성분]
본 발명에 사용되는 (F) 성분의 무작용성 실리콘 오일은 블리딩성 오일 성분으로, 고무 부분에 미끄럼성을 주기 위한 성분이며, 용도에 따라서는, 예를 들면, 수지 성형물끼리를 겹치는 커넥터 등에서는, 삽입력의 저감, 실링성 등을 제공하는데 필요하게 된다. 또한, 무작용성 실리콘 오일이란 (A) 성분의 부가경화성 실리콘 고무 조성물을 구성하는 오가노폴리실록세인 성분과 가교 반응이 가능한 반응성 작용기(예를 들면, 규소 원자에 결합한 알켄일기나 수소 원자(SiH기) 등)나, 그 밖의 반응성 작용기를 분자 중에 함유하지 않는 실리콘 오일(통상, 주쇄가 다이오가노실록세인 단위의 반복단위로 이루어지고 분자쇄 양쪽 말단이 트라이오가노실록시기로 봉쇄된 직쇄상의 다이오가노폴리실록세인)이며, 페닐기 함유량(즉 오가노폴리실록세인 중의 규소 원자에 결합한 1가의 유기기(비치환 또는 치환 1가 탄화수소기)의 전체에 대한 몰%, 이하 동일)가 10몰% 이상(통상, 10∼85몰%), 바람직하게는 15∼80몰%, 보다 바람직하게는 20∼70몰%이며, 이것에 의해 수지와의 접착성이 양호하며 또한 성형 후의 고무 표면으로 블리딩하는 양이 충분하며, 또한 블리딩 속도가 양호한 것이 된다.
페닐기 이외의 규소 원자에 결합하는 1가의 유기기(비치환 또는 치환 1가 탄화수소기)로서는 탄소수 1∼6 정도의 알킬기, 특히는 메틸기인 것이 바람직하다.
상기 무작용성 실리콘 오일은 JIS Z 8803:2011 기재의 회전점도계에 의한 25℃에서의 점도가 100mPa·s 이상 500mPa·s 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 150mPa·s 이상 450mPa·s 이하이다. 이러한 페닐기 함유의 실리콘 오일로서는, 예를 들면, 다이메틸실록세인·다이페닐실록세인 공중합체, 다이메틸실록세인·메틸페닐실록세인 공중합체 등을 들 수 있다. 특히는 직쇄상의 것이 바람직하고, 분자쇄 양쪽 말단은 트라이메틸실록시기, 페닐다이메틸실록시기, 다이페닐메틸실록시기 등의 트라이오가노실록시기로 봉쇄되어 있는 것이 바람직하다.
상기 무작용성 실리콘 오일(F)의 배합량은 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1∼20질량부, 바람직하게는 1∼15질량부, 보다 바람직하게는 2∼10질량부의 범위이다. 20질량부를 초과하면 비용이 상승하게 된다.
상기의 페닐기 함유 실리콘 오일의 이외에, 상기 조건을 해치지 않는 한, 트리플루오로프로필기, 퍼플루오로알킬에터기를 함유한 무작용성 실리콘 오일, 실리콘 변성 퍼플루오로알킬 에터 화합물 등을 병용해도 된다.
[그 밖의 성분]
본 발명의 부가경화성 실리콘 고무 조성물에는, 그 밖의 성분으로서, 필요에 따라, 석영분, 규조토, 탄산칼슘과 같은 비보강성 충전재나, 카본블랙, 도전성 아연화, 금속분 등의 도전제, 질소 함유 화합물이나 아세틸렌 화합물, 인 화합물, 나이트릴 화합물, 카복실레이트, 주석 화합물, 수은 화합물, 유황 화합물 등의 하이드로실릴화 반응제어제, 산화철, 산화세륨과 같은 내열성 부여제, 다이메틸실리콘 오일 등의 내부이형제, 접착성 부여제(특히는, 분자 중에 알켄일기, 에폭시기, 아미노기, (메타)아크릴옥시기, 머캡토기 등으로부터 선택되는 적어도 1종의 작용성 기를 함유함과 아울러, 분자 중에 SiH기를 함유하지 않는 알콕시실레인 등의 유기 규소 화합물 등), 틱소트로피성 부여제 등을 배합하는 것은 임의이다.
본 발명의 부가경화성 실리콘 고무 조성물의 제조 방법은, (A)∼(C) 성분, 필요에 따라 (E) 성분(표면 무처리의 것을 사용하는 경우에는 보강성 충전재와 표면 처리제), (F) 성분 및 그 밖의 성분을 혼합한 후, 상술한 방법에 의해 제조한 (D) 벤조트라이아졸 유도체로 이미 표면처리된 보강성 충전재를 가하고, 또한 혼합하여 본 발명의 실리콘 고무 조성물을 얻을 수 있다. 혼합 처리는 실온(25℃) 또는 필요에 따라 25∼150℃로 가열하여 1∼30분간 행하는 것이 바람직하다. 제조 장치로서는 특별히 제한되지 않고, 플래니터리 믹서 등의 혼합 장치나, 니더 믹서, 3롤 밀 등의 혼련 장치를 사용할 수 있다.
본 발명의 부가경화성 실리콘 고무 조성물의 성형, 경화 방법으로서는 상법을 채용할 수 있지만, 성형법으로서 사출 성형, 트랜스퍼 성형, 주입 성형, 압축 성형 등으로부터 목적에 맞는 최적의 수단을 선택하는 것이 가능하다. 경화 조건으로서는 40∼230℃에서 3초∼160분간 정도의 가열 처리(1차 가황) 조건을 채용할 수 있다.
이러한 부가경화성 실리콘 고무 조성물의 경화 속도로서는, 그 효율을 중시하면 경화성 시험기[로터레스 타입 디스크 레오미터, 무빙 다이식 레오미터, 또는 MDR]에 의한 130℃에서 2분 측정시의 10% 경화 시간(즉 130℃에서 측정 개시로부터 2분간에 있어서의 최대 토크값에 대한 10%의 토크값을 줄 때의 측정 개시로부터의 시간)을 T10(초), 90% 경화 시간(즉 130℃에서 측정 개시로부터 2분간에 있어서의 최대 토크값에 대한 90%의 토크값을 줄 때의 측정 개시로부터의 시간)을 T90(초)으로 했을 때, T90-T10이 40초 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30초 이하이다. 40초보다 길면 성형 사이클이 나빠, 비경제적인 경우가 있다.
본 발명에 있어서, 상기 부가경화성 실리콘 고무 조성물을 경화하여 얻어진 경화물(실리콘 고무)은 JIS K 6262:2013의 압축영구변형 시험의 시험편 치수 직경 13±0.5mm 두께 6.3±0.3mm 25% 압축 200℃×24시간에서의 압축영구변형이 30% 이하, 특히 25% 이하가 되고, JIS K 6257:2011 열노화 특성 시험의 225℃×72시간에서의 경도 변화가 +5 이하, 특히 +3 이하가 된다. 압축영구변형이 30% 이하이며, 열노화 특성 시험의 225℃×72시간에서의 경도 변화가 +5 이하이면, O-링이나 패킹 등의 개스킷으로서 사용하는 경우, 실링재 누설 방지가 가능하게 된다. 또한, 상기 압축영구변형 및 열노화 특성을 달성하기 위해서는, (A)∼(C) 성분을 함유하여 이루어지는 통상의 부가경화성 실리콘 고무 조성물에 있어서, (D) 성분을 상기한 배합비율로 균일하게 배합함으로써 달성할 수 있다.
본 발명의 부가경화성 실리콘 고무 조성물은 가능한 한 낮은 압축영구변형이 필요한 용도 및 장기 고내열성이 요구되는 용도, 특히 O-링이나 패킹 등의 실링 재료로서 적합하게 사용된다.
실시예
이하, 실시예와 비교예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 하기 예에서 부는 질량부를 나타낸다. 또한, 평균 중합도는 톨루엔을 전개용매로 한 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 분석에 있어서의 폴리스타이렌 환산의 수평균 중합도를 나타낸다.
[실시예 1]
(A) 성분으로서 양쪽 말단이 각각 다이메틸바이닐실록시기로 봉쇄된 25℃의 점도가 20,000mPa·s의 다이메틸폴리실록세인 A(중합도 620) 70부, 비표면적 200m2/g의 퓸드 실리카를 40부 사용하고, 헥사메틸다이실라잔 6부를 가하고, 니더 믹서에 배합하고, 균일하게 혼합한 후, 또한 150℃에서 3시간 가열 혼합하여 실리콘 고무 베이스 1을 얻었다. 이 실리콘 고무 베이스 1 116부에, (B) 성분으로서 분자쇄 양쪽 말단이 트라이메틸실록시기로 봉쇄되고, 측쇄에 SiH기를 갖는 메틸하이드로젠폴리실록세인 B(중합도 46, SiH기량 0.0050몰/g의 분자쇄 양쪽 말단 트라이메틸실록시기 봉쇄 다이메틸실록세인·메틸하이드로젠실록세인 공중합체) 1.50부(SiH기/바이닐기=2.0몰/몰), 및 반응제어제로서 에틴일사이클로헥산올 0.05부를 실온에서 15분간 교반했다. 계속해서, (C) 성분으로서 백금과 1,3-다이바이닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록세인의 착체의 톨루엔 용액 C(백금 원자 1질량%)를 0.10부, (F) 성분으로서 25℃의 점도가 200mPa·s의 페닐기 함유량 20몰%의 양쪽 말단 트라이메틸실록시기로 봉쇄된 다이메틸실록세인·다이페닐실록세인 공중합체 F를 5부 첨가하고, 실온에서 15분 교반하여, 실리콘 고무 배합물 A를 얻었다.
하기 식 (1)로 표시되는 벤조트라이아졸 유도체 10부에 비표면적 300m2/g의 퓸드 실리카(상품명: AEROSIL 300(닛폰아레로질제)) 100부를 상압에서 밀폐된 기계 혼련 장치로 실온에서 혼합 처리했다. 혼합 후, 건조함으로써 벤조트라이아졸 유도체로 표면처리된 보강성 충전재 D1을 얻었다(벤조트라이아졸 유도체와 보강성 충전재의 배합비율은 질량비로 1:10).
실리콘 고무 배합물 A 100부에 대하여, (D) 성분으로서 벤조트라이아졸 유도체로 표면처리된 보강성 충전재 D1을 1.30부(벤조트라이아졸 유도체/Pt 원자=87몰/몰)를 첨가하고, 균일한 실리콘 고무 조성물로 했다. 이 조성물의 130℃에서의 경화성을 레오미터 MDR 2000(알파테크놀러지즈사제)에 의해 측정한 결과를 표 1에 나타냈다. 또한, 이 조성물을 150℃에서 15분간 프레스 큐어를 행하여 얻어진 경화물에 대하여, JIS K 6249 경도, JIS K 6262:2013 기재의 압축영구변형 시험의 시험편 치수 직경 13±0.5mm 두께 6.3±0.3mm 25% 압축 200℃×24시간에서의 압축영구변형, 및 JIS K 6257:2011 기재의 열노화 특성 시험의 225℃×72시간에서의 경도 변화의 결과를 표 1에 나타냈다.
[실시예 2]
상기 식 (1)로 표시되는 벤조트라이아졸 유도체 10부에 비표면적 210m2/g의 습식 실리카(상품명: 닙실 LP(토소·실리카제)) 50부를 상압에서 밀폐된 기계 혼련 장치로 실온에서 혼합 처리했다. 혼합 후, 건조함으로써 벤조트라이아졸 유도체로 표면처리된 보강성 충전재 D2를 얻었다(벤조트라이아졸 유도체와 보강성 충전재의 배합비율은 질량비로 1:5).
실시예 1의 실리콘 고무 배합물 A 100부에 대하여, (D) 성분으로서 벤조트라이아졸 유도체로 표면처리된 보강성 충전재 D2를 0.71부(벤조트라이아졸 유도체/Pt원자=87몰/몰)를 첨가하여, 균일한 실리콘 고무 조성물로 했다.
실시예 1과 동일한 평가를 실시하고, 결과를 표 1에 나타냈다.
[비교예 1]
벤조트라이아졸 유도체로 표면처리된 보강성 충전재 D1을 첨가하기 전의 실시예 1의 실리콘 고무 배합물 A에 대하여 실시예 1과 동일한 평가를 실시하고, 결과를 표 1에 나타냈다.
[비교예 2]
실시예 1의 실리콘 고무 배합물 A 100부에 대하여, 벤조트라이아졸을 0.04부(벤조트라이아졸/Pt 원자=82몰/몰)를 첨가하고, 균일한 실리콘 고무 조성물로 했다.
실시예 1과 동일한 평가를 실시하고, 결과를 표 1에 나타냈다.

Claims (9)

  1. (A) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 알켄일기를 갖는 알켄일기 함유 오가노폴리실록세인: 100질량부,
    (B) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 수소 원자를 함유하는 오가노하이드로젠폴리실록세인: (A) 성분 100질량부에 대하여 0.2∼20질량부,
    (C) 백금 촉매: 촉매량,
    (D) 하기 일반식 (I)

    [식 중, R1은 수소 원자 또는 탄소수 1∼10의 1가 탄화수소기, R2는 탄소수 1∼10의 1가 탄화수소기, 또는 하기 식

    (식 중, R5는 탄소수 1∼15의 1가 탄화수소기, 또는
    -(CH2)p-Si(OR6)3이고, R6은 탄소수 1∼4의 알킬기 또는 SiR7 3기(R7은 탄소수 1∼4의 알킬기이다.)이며, p는 1∼6의 정수이다. *는 결합점을 나타낸다.)
    으로 표시되는 것이다.]
    로 표시되는 벤조트라이아졸 유도체((C) 성분의 백금 원자 1몰에 대하여, 2∼1,000몰)로 표면처리된 보강성 충전재(벤조트라이아졸 유도체와 보강성 충전재의 비율은 질량비로 1:1∼1:20)
    를 함유하는 부가경화성 실리콘 고무 조성물.
  2. 제1항에 있어서, (E) 성분으로서 표면 무처리 및/또는 식 (I)의 화합물 이외의 유기 규소 화합물로 표면처리된 보강성 충전재를 (A) 성분 100질량부에 대하여 1∼100질량부 더 함유하는 것을 특징으로 하는 부가경화성 실리콘 고무 조성물.
  3. 제2항에 있어서, (E) 성분이 BET법에서의 비표면적이 50m2/g 이상의 퓸드 실리카를 표면처리한 것인 것을 특징으로 하는 부가경화성 실리콘 고무 조성물.
  4. 제1항에 있어서, (F) 성분으로서 페닐기 함유량이 10몰% 이상이며, JIS Z 8803:2011 기재의 회전점도계에 의한 25℃의 점도가 100∼500mPa·s의 무작용성 실리콘 오일을 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1∼20질량부 더 함유하는 것을 특징으로 하는 부가경화성 실리콘 고무 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 실리콘 고무 조성물을 경화하여 이루어지고, JIS K 6262:2013 기재의 압축영구변형 시험의 시험편 치수 직경 13±0.5mm 두께 6.3±0.3mm 25% 압축 200℃×24시간에서의 압축영구변형이 30% 이하인 실리콘 고무 경화물.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 실리콘 고무 조성물을 경화하여 이루어지고, JIS K 6257:2010 기재의 열노화 특성 시험의 225℃×72시간에서의 경도 변화가 +5 이하인 실리콘 고무 경화물.
  7. 보강성 충전재에, 하기 일반식 (I)

    [식 중, R1은 수소 원자 또는 탄소수 1∼10의 1가 탄화수소기, R2는 탄소수 1∼10의 1가 탄화수소기, 또는 하기 식

    (식 중, R5는 탄소수 1∼15의 1가 탄화수소기, 또는
    -(CH2)p-Si(OR6)3이고, R6은 탄소수 1∼4의 알킬기 또는 SiR7 3기(R7은 탄소수 1∼4의 알킬기이다.)이며, p는 1∼6의 정수이다. *는 결합점을 나타낸다.)
    으로 표시되는 것이다.]
    로 표시되는 벤조트라이아졸 유도체를, 이 벤조트라이아졸 유도체와 보강성 충전재의 질량비가 1:1∼1:20이 되도록 사용하여 표면처리함으로써 상기 벤조트라이아졸 유도체로 표면처리된 보강성 충전재(D)를 제조한 후, 이 보강성 충전재를,
    (A) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 알켄일기를 갖는 알켄일기 함유 오가노폴리실록세인: 100질량부,
    (B) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 수소 원자를 함유하는 오가노하이드로젠폴리실록세인: (A) 성분 100질량부에 대하여 0.2∼20질량부,
    (C) 백금 촉매: 촉매량
    과, 상기 (C) 백금 촉매의 백금 원자 1몰에 대하여 상기 벤조트라이아졸 유도체로 표면처리된 보강성 충전재가 2∼1,000몰이 되는 범위에서 혼합하는 것을 특징으로 하는 부가경화성 실리콘 고무 조성물의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, (E) 표면 무처리 및/또는 식 (I)의 화합물 이외의 유기 규소 화합물로 표면처리된 보강성 충전재: (A) 성분 100질량부에 대하여 1∼100질량부 및/또는 (F) 페닐기 함유량이 10몰% 이상이며, JIS Z 8803:2011 기재의 회전점도계에 의한 25℃의 점도가 100∼500mPa·s의 무작용성 실리콘 오일: (A) 성분 100질량부에 대하여 0.1∼20질량부를 더 혼합하도록 한 것을 특징으로 하는 부가경화성 실리콘 고무 조성물의 제조 방법.
  9. 삭제
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