KR102654925B1 - 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널을 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3의 하나의 패드 단자를 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 4의 패드 단자의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 4의 패드 단자의 일 변형예를 나타내는 평면도이다.
도 7은 도 6의 패드 단자의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 4의 A-A선을 따라 절개하여 나타낸 패드 단자 상에 구동 단자가 접속된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 4의 B-B선을 따라 절개하여 나타낸 패드 단자 상에 구동 단자가 접속된 것을 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 4의 C-C선을 따라 절개하여 나타낸 패드 단자 상에 구동 단자가 접속된 것을 나타내는 단면도이다.
도 11은 도 9의 일 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 12는 도 11의 구동 단자와 패드 단자에 압력을 가한 모습을 나타내는 단면도이다.
도 13은 도 10의 일 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 14는 도 10의 다른 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 15는 도 10의 또 다른 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 16은 도 9의 다른 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 17은 도 9의 또 다른 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 18은 도 10의 또 다른 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 19는 도 10의 또 다른 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 20은 도 10의 또 다른 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 21은 도 10의 또 다른 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 22는 도 4의 패드 단자의 일 변형예를 나타내는 평면도이다.
도 23은 도 4의 패드 단자의 다른 변형예를 나타내는 평면도이다.
301: 디스플레이 기판 401: 패드 단자
302: 배리어막 410: 제1 도전층
307: 게이트 절연막 420, 430, 440: 제2 도전층
308: 게이트 전극 431: 컨택홀
309: 층간 절연막 500: 구동 IC
317: 박막 봉지층 510: 회로 패턴
331: 제1 절연막 530: 절연막
332: 제2 절연막 540: 구동 단자
333: 제3 절연막
Claims (26)
- 복수개의 패드 단자가 배치되는 디스플레이 기판을 구비하는 디스플레이 패널; 및
상기 복수개의 패드 단자에 전기적으로 연결되는 복수개의 구동 단자를 구비하는 구동부;를 포함하되,
상기 패드 단자는 상기 구동 단자와 서로 마주보는 면으로부터 인입되는 단차홈과, 상기 패드 단자를 관통하는 개구홀 중 하나 이상을 포함하고,
상기 구동 단자의 일부분과 상기 패드 단자는 서로 연결되며, 상기 구동 단자의 다른 부분과 상기 패드 단자는 서로 분리되어 이격되어 공간을 형성하는 디스플레이 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 패드 단자 또는 상기 구동 단자는,
상기 패드 단자의 일부 및 상기 구동 단자의 일부를 포함하고,
상기 패드 단자와 상기 구동 단자를 전기적으로 연결하는 접합부를 포함하는, 디스플레이 장치. - 제2 항에 있어서,
상기 단차홈 및 상기 개구홀은 복수개가 형성되고,
상기 복수개의 단차홈 및 상기 복수개의 개구홀 중 적어도 일부는 상기 접합부에 의해 차폐되는, 디스플레이 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 구동 단자는,
상기 패드 단자를 향하는 방향으로 돌출되어 상기 패드 단자와 접촉하는 돌출부와,
상기 패드 단자를 향하는 방향과 반대 방향으로 인입되어 상기 패드 단자와 이격되는 오목부를 포함하는, 디스플레이 장치. - 제4 항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 패드 단자와 마주보는 상기 구동 단자의 일면의 외곽에 형성되고,
상기 오목부는 상기 구동 단자의 중앙에 형성되는, 디스플레이 장치. - 제4 항에 있어서,
상기 단차홈 및 상기 개구홀의 적어도 일부는 상기 구동 단자와 마주보는 상기 패드 단자의 일면의 외곽에 형성되는, 디스플레이 장치. - 제4 항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 구동 단자의 중앙에 형성되고,
상기 오목부는 패드 단자와 마주보는 상기 구동 단자의 일면의 외곽에 형성되는, 디스플레이 장치. - 제4 항에 있어서,
상기 단차홈 및 상기 개구홀의 적어도 일부는 상기 패드 단자의 중앙에 형성되는, 디스플레이 장치. - 복수개의 패드 단자가 배치되는 디스플레이 기판을 구비하는 디스플레이 패널; 및
상기 복수개의 패드 단자에 전기적으로 연결되는 복수개의 구동 단자를 구비하는 구동부;를 포함하되,
상기 구동 단자는 상기 패드 단자와 서로 마주보는 면으로부터 인입되는 단차홈과, 상기 구동 단자를 관통하는 개구홀 중 하나 이상을 포함하고,
상기 구동 단자의 일부분과 상기 패드 단자는 서로 연결되며, 상기 구동 단자의 다른 부분과 상기 패드 단자는 서로 분리되어 이격되어 공간을 형성하는 디스플레이 장치. - 제9 항에 있어서,
상기 패드 단자 또는 상기 구동 단자는,
상기 패드 단자의 일부 및 상기 구동 단자의 일부를 포함하고,
상기 패드 단자와 상기 구동 단자를 전기적으로 연결하는 접합부를 포함하는, 디스플레이 장치. - 제10 항에 있어서,
상기 단차홈 및 상기 개구홀은 복수개가 형성되고,
상기 복수개의 단차홈 및 상기 복수개의 개구홀 중 적어도 일부는 상기 접합부에 의해 차폐되는, 디스플레이 장치. - 제9 항에 있어서,
상기 구동 단자는,
상기 패드 단자를 향하는 방향으로 돌출되어 상기 패드 단자와 접촉하는 돌출부와,
상기 패드 단자를 향하는 방향과 반대 방향으로 인입되어 상기 패드 단자와 이격되는 오목부를 포함하는, 디스플레이 장치. - 제12 항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 패드 단자와 마주보는 상기 구동 단자의 일면의 외곽에 형성되고,
상기 오목부는 상기 구동 단자의 중앙에 형성되는, 디스플레이 장치. - 제12 항에 있어서,
상기 단차홈 및 상기 개구홀의 적어도 일부는 상기 패드 단자와 마주보는 상기 구동 단자의 일면의 외곽에 형성되는, 디스플레이 장치. - 제12 항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 구동 단자의 중앙에 형성되고,
상기 오목부는 상기 패드 단자와 마주보는 상기 구동 단자의 일면의 외곽에 형성되는, 디스플레이 장치. - 제15 항에 있어서,
상기 단차홈 및 상기 개구홀의 적어도 일부는 상기 구동 단자의 중앙에 형성되는, 디스플레이 장치. - 복수개의 패드 단자가 배치되는 디스플레이 기판과, 상기 디스플레이 기판 상에 배치되는 박막 봉지층을 구비하는 디스플레이 패널; 및
상기 복수개의 패드 단자에 전기적으로 연결되는 복수개의 구동 단자를 구비하는 구동부;를 포함하되,
상기 패드 단자는 상기 구동 단자와 서로 마주보는 면으로부터 인입되는 제1 단차홈과, 상기 패드 단자를 관통하는 제1 개구홀 중 하나 이상을 포함하고,
상기 구동 단자는 상기 패드 단자와 서로 마주보는 면으로부터 인입되는 제2 단차홈과, 상기 구동 단자를 관통하는 제2 개구홀 중 하나 이상을 포함하고,
상기 구동 단자의 일부분과 상기 패드 단자는 서로 연결되며, 상기 구동 단자의 다른 부분과 상기 패드 단자는 서로 분리되어 이격되어 공간을 형성하는 디스플레이 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 제1 단차홈 및 상기 제1 개구홀은 상기 제2 단차홈 및 상기 제2 개구홀과 서로 어긋나도록 배치되는, 디스플레이 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 패드 단자 또는 상기 구동 단자는,
상기 패드 단자의 일부 및 상기 구동 단자의 일부를 포함하고,
상기 패드 단자와 상기 구동 단자를 전기적으로 연결하는 접합부를 포함하는, 디스플레이 장치. - 제19 항에 있어서,
상기 제1 단차홈, 상기 제2 단차홈, 상기 제1 개구홀 및 상기 제2 개구홀은 복수개가 형성되고,
상기 복수개의 제1 단차홈, 상기 복수개의 제2 단차홈, 상기 복수개의 제1 개구홀 및 상기 복수개의 제2 개구홀 중 적어도 일부는 상기 접합부에 의해 차폐되는, 디스플레이 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 구동 단자는,
상기 패드 단자를 향하는 방향으로 돌출되어 상기 패드 단자와 접촉하는 돌출부와,
상기 패드 단자를 향하는 방향과 반대 방향으로 인입되어 상기 패드 단자와 이격되는 오목부를 포함하는, 디스플레이 장치. - 제21 항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 패드 단자와 마주보는 상기 구동 단자의 일면의 외곽에 형성되고,
상기 오목부는 상기 구동 단자의 중앙에 형성되는, 디스플레이 장치. - 제21 항에 있어서,
상기 제1 단차홈 및 상기 제1 개구홀의 적어도 일부는 상기 구동 단자와 마주보는 상기 패드 단자의 일면의 외곽에 형성되고,
상기 제2 단차홈 및 상기 제2 개구홀의 적어도 일부는 상기 패드 단자와 마주보는 상기 구동 단자의 일면의 외곽에 형성되는, 디스플레이 장치. - 제21 항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 구동 단자의 중앙에 형성되고,
상기 오목부는 상기 패드 단자와 마주보는 상기 구동 단자의 일면의 외곽에 형성되는, 디스플레이 장치. - 제21 항에 있어서,
상기 제1 단차홈 및 상기 제1 개구홀의 적어도 일부는 상기 패드 단자의 중앙에 형성되고,
상기 제2 단차홈 및 상기 제2 개구홀의 적어도 일부는 상기 구동 단자의 중앙에 형성되는, 디스플레이 장치. - 패드 단자 및 구동 단자 중 하나 이상에 단차홈 및 개구홀 중 하나 이상을 형성하는 단계;
상기 패드 단자와 상기 구동 단자를 서로 접촉시키는 단계;
상기 패드 단자와 상기 구동 단자가 서로 가까워지는 제1 방향으로 상기 패드 단자와 상기 구동 단자 중 하나 이상을 가압하여, 상기 패드 단자와 상기 구동 단자 중 하나 이상에 형성된 상기 단차홈 및 상기 개구홀 중 하나 이상에 상기 패드 단자의 일부 또는 상기 구동 단자의 일부를 삽입시키는 단계; 및
상기 패드 단자와 상기 구동 단자를 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 진동시켜 초음파 본딩(ultrasound bonding)을 통해 서로 접합함으로써 상기 패드 단자와 상기 구동 단자를 서로 전기적으로 연결하는 접합부를 형성하는 단계;를 포함하고,
상기 단차홈은 상기 패드 단자와 상기 구동 단자가 서로 접촉하는 면으로부터 인입되도록 형성되고,
상기 개구홀은 상기 패드 단자 및 상기 구동 단자 중 하나 이상을 관통하도록 형성되는, 디스플레이 장치의 제조 방법.
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KR102533660B1 (ko) | 2018-07-04 | 2023-05-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102603403B1 (ko) | 2018-08-09 | 2023-11-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102657249B1 (ko) * | 2018-08-27 | 2024-04-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널, 및 이를 포함하는 표시 장치 |
CN109213391B (zh) * | 2018-09-25 | 2020-11-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控显示面板及其制作方法、显示装置 |
KR102778880B1 (ko) * | 2019-03-13 | 2025-03-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US11239584B2 (en) | 2019-03-21 | 2022-02-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same |
CN109949703B (zh) * | 2019-03-26 | 2021-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板、显示面板、显示装置及制作方法 |
KR102769361B1 (ko) * | 2019-04-01 | 2025-02-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN109935601B (zh) * | 2019-04-04 | 2021-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
KR20200145877A (ko) * | 2019-06-19 | 2020-12-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치, 칩온 필름의 제조 장치, 및 칩온 필름의 제조 방법 |
KR20210008277A (ko) * | 2019-07-12 | 2021-01-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR20210011529A (ko) * | 2019-07-22 | 2021-02-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR20210017144A (ko) | 2019-08-07 | 2021-02-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조 방법 |
KR102796654B1 (ko) * | 2019-09-02 | 2025-04-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210106605A (ko) | 2020-02-20 | 2021-08-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
US11322720B2 (en) * | 2020-02-27 | 2022-05-03 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel having a grooved non-display area |
KR20210149269A (ko) | 2020-06-01 | 2021-12-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조 방법 |
KR20210149265A (ko) | 2020-06-01 | 2021-12-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조 방법 |
TWI839970B (zh) * | 2022-11-25 | 2024-04-21 | 友達光電股份有限公司 | 電子裝置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007059916A (ja) | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体チップ及びその製造方法並びにそれを実装した表示パネル及びその製造方法 |
JP2008160168A (ja) * | 2008-03-26 | 2008-07-10 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP4327220B2 (ja) * | 2005-07-26 | 2009-09-09 | 東北パイオニア株式会社 | 表示装置の検査方法 |
JP2015200753A (ja) * | 2014-04-07 | 2015-11-12 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
Family Cites Families (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4293637A (en) * | 1977-05-31 | 1981-10-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of making metal electrode of semiconductor device |
JPH0917824A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-17 | Toshiba Corp | 電子回路装置およびその製造方法 |
US5834354A (en) | 1996-11-07 | 1998-11-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Ultra high density NOR gate using a stacked transistor arrangement |
KR100307385B1 (ko) * | 1997-03-05 | 2001-12-15 | 구본준, 론 위라하디락사 | 액정표시장치의구조및그제조방법 |
JP3767154B2 (ja) * | 1997-06-17 | 2006-04-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置用基板、電気光学装置、電子機器及び投写型表示装置 |
US6259119B1 (en) * | 1997-12-18 | 2001-07-10 | Lg. Philips Lcd Co, Ltd. | Liquid crystal display and method of manufacturing the same |
KR100341840B1 (ko) * | 1999-12-16 | 2002-06-24 | 구자홍 | 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 성형장치 및 그 펀치 가공장치 |
JP2002373779A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-26 | Sony Corp | 電気的接続装置および電気的接続装置を有する電子機器 |
US7297572B2 (en) * | 2001-09-07 | 2007-11-20 | Hynix Semiconductor, Inc. | Fabrication method for electronic system modules |
KR100417916B1 (ko) | 2001-12-29 | 2004-02-14 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치용 어레이 기판 |
TWI245402B (en) * | 2002-01-07 | 2005-12-11 | Megic Corp | Rod soldering structure and manufacturing process thereof |
JP4104489B2 (ja) * | 2002-05-17 | 2008-06-18 | 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
JP4095518B2 (ja) * | 2002-10-31 | 2008-06-04 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
US7192812B2 (en) * | 2002-12-20 | 2007-03-20 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing electro-optical substrate |
US20040178165A1 (en) | 2003-03-12 | 2004-09-16 | Konefal Robert S. | Closure and container package with child-resistant and non-child-resistant modes of operation |
JP2005166950A (ja) | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | プラズマ発生器及びプラズマエッチング装置 |
JP2005166960A (ja) | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
KR20050093606A (ko) * | 2004-03-20 | 2005-09-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계 발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
US7687402B2 (en) | 2004-11-15 | 2010-03-30 | Micron Technology, Inc. | Methods of making optoelectronic devices, and methods of making solar cells |
KR20060072767A (ko) * | 2004-12-23 | 2006-06-28 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 |
US20060206828A1 (en) | 2005-03-11 | 2006-09-14 | Kinpo Electronics, Inc. | Display device of a calculator capable of displaying a composite icon |
KR100671643B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
KR100741131B1 (ko) * | 2006-06-20 | 2007-07-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 표시장치 |
KR100818451B1 (ko) * | 2006-07-03 | 2008-04-01 | 삼성전기주식회사 | 편광성을 갖는 반도체 발광 소자 |
KR100812001B1 (ko) * | 2006-11-10 | 2008-03-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
SG155096A1 (en) | 2008-03-03 | 2009-09-30 | Micron Technology Inc | Board-on-chip type substrates with conductive traces in multiple planes, semiconductor device packages including such substrates, and associated methods |
US7671436B2 (en) * | 2008-05-02 | 2010-03-02 | Agere Systems Inc. | Electronic packages |
KR100952824B1 (ko) * | 2008-06-18 | 2010-04-15 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계발광 표시장치 |
JP2010019896A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Canon Inc | 画像表示装置 |
US8665192B2 (en) | 2009-07-08 | 2014-03-04 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device |
JP5585013B2 (ja) * | 2009-07-14 | 2014-09-10 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US8203134B2 (en) * | 2009-09-21 | 2012-06-19 | Micron Technology, Inc. | Memory devices with enhanced isolation of memory cells, systems including same and methods of forming same |
KR101084256B1 (ko) * | 2009-12-08 | 2011-11-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
US8288230B2 (en) | 2010-09-30 | 2012-10-16 | Infineon Technologies Austria Ag | Method for producing a gate electrode structure |
US8669137B2 (en) * | 2011-04-01 | 2014-03-11 | International Business Machines Corporation | Copper post solder bumps on substrate |
US8409979B2 (en) * | 2011-05-31 | 2013-04-02 | Stats Chippac, Ltd. | Semiconductor device and method of forming interconnect structure with conductive pads having expanded interconnect surface area for enhanced interconnection properties |
US8643196B2 (en) * | 2011-07-27 | 2014-02-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Structure and method for bump to landing trace ratio |
KR20130013515A (ko) * | 2011-07-28 | 2013-02-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
JP6033071B2 (ja) * | 2011-12-23 | 2016-11-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
KR101942918B1 (ko) * | 2012-05-03 | 2019-01-28 | 삼성전자주식회사 | 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 장치 어셈블리 |
US20130292819A1 (en) * | 2012-05-07 | 2013-11-07 | Novatek Microelectronics Corp. | Chip-on-film device |
KR101495713B1 (ko) | 2012-05-07 | 2015-02-25 | 노바텍 마이크로일렉트로닉스 코포레이션 | 칩온필름 장치 |
US9257197B2 (en) | 2012-07-06 | 2016-02-09 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and/or methods for operating a memory cell as an anti-fuse |
US8828860B2 (en) * | 2012-08-30 | 2014-09-09 | International Business Machines Corporation | Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding |
EP2928732B1 (en) | 2012-12-10 | 2019-11-13 | Key Safety Systems, Inc. | A seat belt buckle presenter assembly |
DE102013212331A1 (de) | 2013-04-04 | 2014-10-09 | Telsonic Holding Ag | Verfahren zum Verbinden eines Rohrkabelschuhs mit einer aus Aluminium hergestellten Litze |
KR20150003587A (ko) * | 2013-07-01 | 2015-01-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
DE102013214285A1 (de) | 2013-07-22 | 2015-01-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Verwendung mehrerer TX-Spulen |
EP3027346B1 (en) * | 2013-07-29 | 2018-06-20 | ChromoGenics AB | Contacting of electrochromic devices |
KR20150072467A (ko) * | 2013-12-19 | 2015-06-30 | 주성엔지니어링(주) | 터치패널 제조 장치, 시스템 및 방법 |
KR102212323B1 (ko) | 2014-02-10 | 2021-02-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102215881B1 (ko) * | 2014-02-17 | 2021-02-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 테이프 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 |
JP2015169760A (ja) * | 2014-03-06 | 2015-09-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法、表示装置および表示装置形成基板 |
US9478779B2 (en) | 2014-08-20 | 2016-10-25 | Ford Global Technologies, Llc | Cell to cell terminal connections for a high voltage battery |
CN204287637U (zh) * | 2014-11-19 | 2015-04-22 | 上海天马微电子有限公司 | 阵列基板、显示面板和显示装置 |
US10242968B2 (en) * | 2015-11-05 | 2019-03-26 | Massachusetts Institute Of Technology | Interconnect structure and semiconductor structures for assembly of cryogenic electronic packages |
JP6700027B2 (ja) * | 2015-11-20 | 2020-05-27 | スタンレー電気株式会社 | 垂直共振器型発光素子 |
US9868630B2 (en) * | 2016-05-20 | 2018-01-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Package structure and manufacturing method thereof |
KR102654925B1 (ko) | 2016-06-21 | 2024-04-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
-
2016
- 2016-06-21 KR KR1020160077556A patent/KR102654925B1/ko active Active
- 2016-11-28 US US15/362,082 patent/US10217806B2/en active Active
-
2017
- 2017-06-19 EP EP20152740.5A patent/EP3663845B1/en active Active
- 2017-06-19 EP EP17176523.3A patent/EP3260912B1/en active Active
- 2017-06-21 CN CN201710474301.1A patent/CN107527937B/zh active Active
-
2019
- 2019-02-04 US US16/267,003 patent/US10879335B2/en active Active
-
2020
- 2020-12-08 US US17/115,744 patent/US11605697B2/en active Active
-
2023
- 2023-01-31 US US18/162,136 patent/US11997901B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4327220B2 (ja) * | 2005-07-26 | 2009-09-09 | 東北パイオニア株式会社 | 表示装置の検査方法 |
JP2007059916A (ja) | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体チップ及びその製造方法並びにそれを実装した表示パネル及びその製造方法 |
JP2008160168A (ja) * | 2008-03-26 | 2008-07-10 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2015200753A (ja) * | 2014-04-07 | 2015-11-12 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180000046A (ko) | 2018-01-02 |
EP3260912B1 (en) | 2020-02-26 |
US20170365653A1 (en) | 2017-12-21 |
US11997901B2 (en) | 2024-05-28 |
CN107527937A (zh) | 2017-12-29 |
US10879335B2 (en) | 2020-12-29 |
EP3663845B1 (en) | 2022-10-19 |
US11605697B2 (en) | 2023-03-14 |
US20190172896A1 (en) | 2019-06-06 |
CN107527937B (zh) | 2023-06-02 |
EP3663845A1 (en) | 2020-06-10 |
EP3260912A1 (en) | 2017-12-27 |
US20230172021A1 (en) | 2023-06-01 |
US20210118973A1 (en) | 2021-04-22 |
US10217806B2 (en) | 2019-02-26 |
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