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KR102608159B1 - 검사 장치 및 그 검사 방법 - Google Patents

검사 장치 및 그 검사 방법 Download PDF

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KR102608159B1
KR102608159B1 KR1020210102071A KR20210102071A KR102608159B1 KR 102608159 B1 KR102608159 B1 KR 102608159B1 KR 1020210102071 A KR1020210102071 A KR 1020210102071A KR 20210102071 A KR20210102071 A KR 20210102071A KR 102608159 B1 KR102608159 B1 KR 102608159B1
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socket
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위안-슈앙 류
데이비드 홍
밍-처 추앙
핑-성 왕
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엑스멤스 랩스 인코포레이티드
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Abstract

검사 플랫폼; 로딩 기기, 검사 신호 생성 기기, 사운드 감지 기기, 제어 유닛 및 언로딩 기기를 포함하는 검사 장치가 개시된다. 상기 로딩 기기는 상기 검사 플랫폼에 복수의 검사 대상 기기를 로딩하도록 구성된다. 상기 검사 신호 생성 기기는 하나 이상의 검사 신호를 생성하도록 구성된다. 상기 복수의 검사 대상 기기는 상기 하나 이상의 검사 신호를 수신하고 상기 하나 이상의 검사 신호에 따라 하나 이상의 검사 사운드를 생성한다. 상기 사운드 감지 기기는 상기 하나 이상의 검사 사운드를 수신하도록 구성된다. 상기 제어 유닛은 상기 검사 플랫폼으로부터 복수의 검사 대상 기기를 언로딩하도록 상기 언로딩 기기를 제어하고, 상기 사운드 감지 기기에 의해 수신되는 하나 이상의 검사 사운드에 따라 상기 복수의 검사 대상 기기를 복수의 그룹으로 분류하도록 상기 언로딩 기기를 제어한다.

Description

검사 장치 및 그 검사 방법 {TESTING APPARATUS AND TESTING METHOD THEREOF}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2021년 3월 24일에 출원된 미국 가출원 제63/165,163호의 이익을 주장하며, 이는 인용에 의해 본 출원에 포함된다.
본 발명은 검사 장치 및 그 검사 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 검사 효율 및 품질을 높일 수 있는 검사 장치 및 그 검사 방법에 관한 것이다.
MEMS 사운드 트랜스듀서(sound transducer)는 전형적으로 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 형태로 제조된다. 반도체 제조 공정 후, 웨이퍼는 개별화/소잉 공정(singular/sawing process)에서 개별 MEMS 다이로 분리된 다음 패키징 공정에서 보호 패키지 구조체로서 조립된다.
검사는 결함이 있는 제품과 결함이 없는 제품을 구분하는 프로세스이다. MEMS 사운드 트랜스듀서의 신속하고 정확한 음향 검사(acoustic testing)는 제조업체의 지속적인 관심사이다. 그러나 MEMS 사운드 트랜스듀서는 보통 수동으로 검사되므로, 다양한 문제와 시간, 비용 및 노력이 필요할 수 있다. 수동 검사는 한 번에 검사할 수 있는 MEMS 사운드 트랜스듀서의 수를 제한한다. 검사하는 동안, MEMS 사운드 트랜스듀서는 검사 보드에 부착되고 음향 챔버 내부의 마이크로폰 옆에 배치된다. 노출된 상태의 음향 챔버 외부의 위치와 차폐된 상태의 음향 챔버 내부의 제2 위치 사이를 안정적이고 신속하게 이동하는 것은 어렵다. 수동 검사 접근 방식에도 방음(sound-proof) 문제가 있다. MEMS 사운드 트랜스듀서와 마이크로폰 사이의 거리는 매번 수동으로 교정/조정되어서, 정확도가 떨어진다.
따라서, MEMS 사운드 트랜스듀서의 음향 검사에 관해서는 여전히 개선의 여지가 있다.
따라서, 본 발명의 주요 목적은 검사 효율 및 품질을 높일 수 있는 검사 장치 및 그 검사 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예는, 검사 플랫폼(testing platform); 상기 검사 플랫폼에 복수의 검사 대상 기기(under-test device)를 로딩하도록 구성된 로딩 기기(loading device); 하나 이상의 검사 신호를 생성하도록 구성된 검사 신호 생성 기기 - 상기 복수의 검사 대상 기기는 상기 하나 이상의 검사 신호를 수신하고 상기 하나 이상의 검사 신호에 따라 하나 이상의 검사 사운드를 생성함 -; 상기 하나 이상의 검사 사운드를 수신하도록 구성된 사운드 감지 기기; 제어 유닛; 및 언로딩 기기(unloading device)를 포함하고, 상기 제어 유닛은 상기 검사 플랫폼으로부터 상기 복수의 검사 대상 기기를 언로딩하도록 상기 언로딩 기기를 제어하고, 상기 사운드 감지 기기에 의해 수신되는 하나 이상의 검사 사운드에 따라 상기 복수의 검사 대상 기기를 복수의 그룹으로 분류하도록 상기 언로딩 기기를 제어하는, 검사 장치를 제공한다.
본 발명의 다른 실시예는, 검사 플랫폼에 복수의 검사 대상 기기를 로딩하는 단계; 하나 이상의 검사 신호를 생성하는 단계; 상기 복수의 검사 대상 기기가 상기 하나 이상의 검사 신호를 수신하고 상기 하나 이상의 검사 신호에 따라 하나 이상의 검사 사운드를 생성하는 단계; 및 사운드 감지 기기에 의해 수신되는 하나 이상의 검사 사운드에 따라 상기 복수의 검사 대상 기기를 복수의 그룹으로 분류하는 단계를 포함하는 검사 방법을 제공한다.
본 발명의 다른 실시예는, 복수의 검사 신호를 생성하는 단계 - 상기 복수의 검사 신호는 복수의 톤을 가짐 -; 상기 복수의 톤을 갖는 복수의 검사 신호를 복수의 검사 대상 기기에 전달하는 단계; 상기 복수의 검사 대상 기기가 상기 복수의 검사 신호에 따라 검사 사운드를 생성하는 단계; 및 상기 복수의 톤을 갖는 상기 복수의 검사 신호에 따른 상기 검사 사운드에 따라 상기 복수의 검사 대상 기기를 복수의 그룹으로 분류하는 단계를 포함하는 검사 방법을 제공한다.
본 발명의 이러한 목적 및 기타 목적은 다양한 도면에 나타낸 바람직한 실시예에 대한 이하의 상세한 설명을 읽은 후 당업자에게 의심할 여지 없이 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 음향 검사 시스템의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 대상 기기의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 분해도에서 도 2에 도시된 소켓, 사운드 감지 기기 및 검사 대상 기기의 개략도이다.
도 4는 소켓이 개방/노출되어 있을 때의 도 3에 도시된 소켓, 사운드 감지 기기 및 검사 대상 기기를 나타낸 개략도이다.
도 5는 소켓이 폐쇄/차폐되어 있을 때의 도 3에 도시된 소켓, 사운드 감지 기기 및 검사 대상 기기를 나타낸 개략도이다.
도 6은 도 3에 도시된 소켓 및 사운드 감지 기기의 개략도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 대상 기기의 개략도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 분해도에서 도 7에 도시된 소켓, 사운드 감지 기기 및 검사 대상 기기의 개략도이다.
도 9는 소켓이 개방/노출되어 있을 때의 도 8에 도시된 소켓, 사운드 감지 기기 및 검사 대상 기기를 나타낸 개략도이다.
도 10은 소켓이 폐쇄/차폐되어 있을 때의 도 8에 도시된 소켓, 사운드 감지 기기 및 검사 대상 기기를 나타낸 개략도이다.
도 11∼도 13은 도 8에 도시된 소켓 및 사운드 감지 기기의 개략도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓, 사운드 감지 기기 및 검사 대상 기기의 개략도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 음향 검사 시스템의 개략도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 음향 검사 시스템의 개략도이다.
본 출원에 개시된 검사 방법은 높은 신뢰성을 보장하고 높은 처리량을 달성하기 위해 양산을 위한 종래의 반도체 검사 프로세스를 사용한다. 그러나 본 출원은 (반도체 패키징된) 스피커에 대한 (최종) 검사를 수행하는 것을 목적으로 하기 때문에, 종래의 반도체 검사 프로세스와 비교하면, 본 출원의 검사 장치에는 마이크로폰(들)이 배치된다. 또한, 본 출원의 검사 장치는 검사 품질을 향상시키기 위해 검사하는 동안 스피커의 후면/제2(back/second) 서브 챔버의 기압 변화가 전면/제1(front/first) 서브 챔버의 기압 변화를 방해하지 않도록 밀봉 구성요소를 더 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 음향 검사 시스템(10)의 개략도이다. 음향 검사 시스템(10)은 검사 대상 기기(DUT1) 및 검사 장치(110)를 포함한다. 검사 장치(110)는 종래의 핸들러(handler)와 유사하다. 해당 업계에 공지된 바와 같이, 핸들러는 일반적으로 대량 생산을 위해 제조된 반도체 장치에 대한 최종 검사에 사용된다. 핸들러로서, 검사 장치(110)는 소켓(111), 검사 플랫폼(112), 로딩 기기(113), 검사 신호 생성 기기(114), 검사기(116), 언로딩 기기(117) 및 제어 유닛(119)를 포함할 수 있다. 대량 검사는 검사 장치(110)를 사용하여 자동화된다.
사운드를 생성하지 않는 반도체 기기의 최종 검사를 위한 기존의 핸들러와 달리, 음향 검사를 위한 검사 장치(110)는 사운드 감지 기기(들)(예: 도 3의 사운드 감지 기기(315))를 더 포함하는 데, 이는 특히 대량 생산을 위해, 반도체 공정으로 제조된 사운드 생성 기기의 최종 검사를 위한 것이다.
제어 유닛(119)은 처리 회로(들)(예: CPU(Central Processing Unit), MCU(MicroController Unit) 또는 제어기), 로직 또는 디지털 회로(들) 또는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)에 의해 실현/구현될 수 있는 컨트롤러 또는 제어 회로일 수 있다. 회로(들), 또는 이에 제한되지 않는다. 제어 유닛(119)이 특정 제어 프로그램을 실행하도록 프로그래밍될 수 있는 한, 제어 유닛(119)의 요건은 충족된다.
로딩 기기(113)는 트레이/캐리어로부터 검사 대상 기기(DUT1)를 이동시키고 검사 플랫폼(112) 상에 검사 대상 기기(DUT1)를 로딩하도록 구성된다. 로딩 기기(113)는 검사 대상 기기(DUT1)의 집기(picking) 및 놓기(placing) 동작을 자동 수행을 위한 로봇 팔(들)일 수 있으며, 따라서 종래의 기존 반도체 검사 장치의 로더(loader)에 의해 구현될 수 있다.
검사 신호 생성 기기(114)는 검사 신호(들)(예: 도 16의 DC 전압(들)(Vdc) 또는 입력 신호(들)(Sn16))를 생성하도록 구성된다. 검사 대상 기기(DUT1)가 로딩 기기(113)에 의해 검사 플랫폼(112)에 놓인 후, 각각의 검사 대상 기기(DUT1)은 검사 신호(들)를 수신한 다음, 검사 신호(들)에 따라 검사 사운드(예: 도 16의 검사 사운드(TS16))를 생성할 수 있다.
검사 플랫폼(112)에 장착된 사운드 감지 기기(들)는 검사 사운드(들)를 수신하도록 구성된다. 각각의 사운드 감지 기기는 마이크로폰에 의해 으로 구현될 수 있다.
언로딩 기기(117)는 검사 플랫폼(112)으로부터 검사 대상 기기(DUT1)를 제거하도록 구성된다. 언로딩 기기(117)는 로봇 팔(들)일 수 있으며, 따라서 종래의 반도체 검사 장치의 언로더에 의해 구현될 수 있다.
제어 유닛(119)은 검사 플랫폼(112)으로부터 검사 대상 기기(DUT1)를 언로딩하도록 언로딩 기기(117)를 제어하고, 검사 대상 기기(DUT1)에서 생성되고 사운드 감지 기기(들)에 의해 수신되는 검사 사운드에 따라 검사 대상 기기(DUT1)를 그룹으로 분류하도록 언로딩 기기(117)를 제어한다. 예를 들어, 검사 사운드는 검사 사운드에 대응하는 검사 대상 기기(DUT1)의 성능을 결정하기 위해 (검사기(116)에 의해) 분석될 수 있다. 그런 다음, 제어 유닛(119)은 검사/분석의 결과에 따라 검사 대상 기기(DUT1)가 할당받을 빈/트레이를 언로딩 기기(117)에 통지할 수 있다. 검사 사운드가 특정 요건을 충족하면, 검사 대상 기기(DUT1)는 통과한(합격) 그룹 또는 퍼스트 클래스 그룹으로 분류된다. 그렇지 않으면 검사 대상 기기(DUT1)은 실패한(불합격) 그룹 또는 다른 클래스 그룹으로 분류된다.
한마디로, 검사 장치(110)는 높은 신뢰성을 보장하고 높은 처리량을 달성하기 위해 양산을 위한 종래의 반도체 검사 장치를 사용한다. 또한, 검사 장치(110)의 사운드 감지 기기(들)는 검사 대상 기기(DUT1)에 대한 음향 검사를 용이하게 한다.
검사 장치(110)의 검사 플랫폼(112)에 배치된 소켓(111)(포고 핀(pogo pin)이 있는 키트/소켓 보드(111b))은 검사 품질 개선 및/또는 생성되는 검사 사운드의 품질을 향상시키기 위해 검사 대상 기기(DUT1)의 구조에 따라 정교한 접근 방식으로 설계될 수 있다.
구체적으로, 핸들러 상의 전통적인 소켓과 달리, 본 출원의 소켓은 밀봉 구성요소(sealing component)를 더 포함할 수 있다. 밀봉 구성요소는 더 나은 검사 음질을 달성하기 위해, 검사 대상 기기 내에 형성된 제2 챔버로부터 제1 챔버를 격리하도록 구성된다.
예를 들어, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 대상 기기(DUT2)의 개략도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 분해도에서 도 2에 도시된 소켓(311), 사운드 감지 기기(315) 및 검사 대상 기기(DUT2)의 개략도이다. 도 4는 소켓(311)이 개방/노출되어 있을 때의 소켓(311), 사운드 감지 기기(315) 및 검사 대상 기기(DUT2)를 나타낸 개략도이다. 도 5는 소켓(311)이 폐쇄/차폐되어 있을 때의 소켓(311), 사운드 감지 기기(315) 및 검사 대상 기기(DUT2)를 나타낸 개략도이다. 도 6은 소켓(311) 및 사운드 감지 기기(315)의 개략도이다.
도 2의 (a)는 검사 대상 기기(DUT2)의 도면을 나타낸다. 도 2의 (b)는 도 2의 (a)에 도시된 CSP2 단면을 따라 절단한 단면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 검사 대상 기기(DUT2)는 베이스(210), 칩(220), 캡(230) 및 챔버(CB)를 포함할 수 있다. 검사 대상 기기(DUT2)는 인용에 의해 본 출원에 포함되는 미국 출원 제16/699,078호에 개시된 것과 유사한 패키지 구조를 가질 수 있다.
칩(220)은 멤브레인(membrane)(222) 및 액추에이터(actuator)(224)를 포함할 수 있다(이는 인용에 의해 본 출원에 포함되는 미국 출원 제16/920,384호 또는 제16/699,078호에 개시된 것과 유사할 수 있음). (예를 들어, 공기 펄스를 생성함으로써) 검사 사운드를 생성하도록 구성된 멤브레인(222)은 챔버(CB)를 전면/제1 서브 챔버(CB1)와 후면/제2 서브 챔버(CB2)로 구획할 수 있다. 전면/제1 서브 챔버(CB1)는 멤브레인(222)과 캡(230) 사이에 위치하고; 후면/제2 서브 챔버(CB2)는 멤브레인(222)과 베이스(210) 사이에 위치한다.
검사 대상 기기(DUT2)의 캡(230)은 전면/제1 서브 챔버(CB1)와 연결되는 사운드 출구 개구부(sound outlet opening)(S02)를 가질 수 있어, 멤브레인(222)에 의해 생성되는 검사 사운드가 사운드 출구 개구부(S02)를 통해 외부로 전파될 수 있다. 사운드 출구 개구부(S02)는 칩(120)의 상부 측에 위치될 수 있고 멤브레인(222)을 향할 수 있다(상부 측에 평행함). 따라서, 검사 대상 기기(DUT2)는 상단 발사 사운드 생성 기기(top firing sound producing device)로 분류될 수 있다. 다시 말해, 상단 발사는 도 2에 도시된 바와 같이, 캡(230)의 상부 구조/플레이트에 사운드 출구 개구부가 형성된 패키지 구조를 의미하고, 캡(230)의 상부 구조/플레이트는 멤브레인(222)에 (실질적으로) 평행하다.
검사 대상 기기(DUT2)의 베이스(210)는 예를 들어 공기가 자유롭게 드나들 수 있도록, 후면/제2 서브 챔버(CB2)에 연결된 후면 개구부(들)(B02) 및/또는 베이스(210)의 가장 바깥 측면에 배치된 본딩 패드(들)(BP3)을 가질 수 있다. 후면 개구부(B02)의 크기는 사운드 출구 개구부(S02)보다 작거나 같다. 본딩 패드(들)(BP3)는 트레이스(들)/와이어(들)를 통해 칩(220)에 전기적으로 연결될 수 있어, 칩(220)의 액추에이터(224)는 검사 신호(들)와 같은 신호(들)를 외부로부터 수신할 수 있다.
도 4 및 도 5에는 소켓(311)의 작동 원리를 나타낸다. 소켓(311)은 소켓 커버(311C) 및 소켓 베이스(311B)를 포함할 수 있다. 소켓 베이스(311B)는 검사 플랫폼(112)에 장착/고정될 수 있다. 로딩 기기(113)가 도 4에 도시된 바와 같이 검사 대상 기기(DUT2)를 취하여 검사 대상 기기(DUT2)를 소켓(311)에 넣은 후, 도 5에 도시된 바와 같이, 소켓 커버(311C)는 검사 대상 기기(DUT2)의 상단 및/또는 소켓 베이스(311B)의 상단에 대해 아래쪽으로 적당한 힘을 가하여 소켓 커버(311C)가 검사 대상 기기(DUT2) 및/또는 소킷 베이스(311B)와 접촉하도록 할 수 있다. 따라서 검사 대상 기기(DUT2)는 빠른 자동화된 (최종) 검사를 위해 소켓 커버(311C)와 소켓 베이스(311B) 사이에 삽입될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 소켓 커버(311C)는 소켓 커버 구성요소(311C1-311C3), (스프링) 포고 핀(311PGP), 및/또는 인쇄 회로 기판(311PCB)을 포함할 수 있다. 소켓 커버 구성요소(311C1-311C3)는 인쇄 회로 기판(311PCB) 및 포고 핀(311PGP)을 고정/보관하기 위해 조립되는 개별 구성요소이다.
검사하는 동안, (개방/노출된) 소켓 베이스(311B)는 도 5에 도시된 바와 같이 소켓 커버(311C)로 폐쇄/차폐된다. 검사 대상 기기(DUT2)의 본딩 패드(들)(BP3)는 포고 핀(311PGP)(또는 다른 실시예에서 다른 압력형 커넥터(들))을 통해 인쇄 회로 기판(311PCB)에 연결될 수 있고, 검사 신호 생성 기기(114)는 인쇄 회로 기판(311PCB)에 연결될 수 있다. 결과적으로, 검사 신호(들)는 검사 신호 생성 기기(114)에서 검사 대상 기기(DUT2)로 송신되고, 검사 대상 기기(DUT2)는 검사 신호(들)에 따라 검사 사운드를 아래쪽으로 생성할 수 있다.
후면/제2 서브 챔버(CB2)로부터 외부로 공기를 배출하기 위해, 소켓 커버 구성요소(311C1-311C3) 및 인쇄 회로 기판(311PCB)은 각각 개구부(311C1h-311C3h) 및 개구부(311PCBh)를 갖는다. 도 5에 도시된 바와 같이, 소켓(311)의 개구부(311C1h-311C3h, 311PCBh)는 예를 들어 공기가 자유롭게 드나들 수 있도록, 검사 대상 기기(DUT2)의 후면 개구(들)(B02)의 분포에 따라 설계된다. 소켓 커버 구성요소(311C3)를 예로 든다: 개구(311C3h)의 면적은 후면 개구부(들)(B02)의 분포 면적보다 크거나 같으며, 검사 대상 기기(DUT2)의 베이스(210)의 중앙 영역에 분포될 수 있다. 개구부(311C3h)는 모든 후면 개구(들)(B02)와 겹친다.
도 3에 도시된 바와 같이, 소켓 베이스(311B)는 소켓 베이스 구성요소(311B1-311B2), 밀봉 구성요소(311SG), 실리콘 바(311SB) 및/또는 실리콘 링(311SG)을 포함할 수 있다. 소켓 베이스 구성요소(311B1-311B2) 및 소켓 보드(111b)는 밀봉 구성요소(311SG), 실리콘 바(311SB), 실리콘 링(311SG) 및 사운드 감지 기기(315)를 고정/수납하기 위해 조립되는 개별 부품이다. 예를 들어, 소켓 베이스 구성요소(311B1)의 개구부(311B1h)의 면적/둘레/윤곽은, 검사 대상 기기(DUT2)가 개구부(311B1h) 내에 고정되거나 꽂힐 수 있도록, 검사 대상 기기(DUT2)의 면적/둘레/윤곽과 유사하다(동일하거나 매칭됨).
검사 대상 기기(DUT2)의 사운드 출구 개구부(S02)로부터 검사 사운드를 전달하기 위해, 소켓 베이스 구성요소(311B2)와 밀봉 구성요소(311SG)는 각각 개구(311B2h)와 개구부(311SGh)를 갖는다. 도 5에 도시된 바와 같이, 소켓(311)의 개구(311B2h, 311SGh)는, 예를 들어 검사 사운드를 사운드 감지 기기(315)로 출력하기 위해, 검사 대상 기기(DUT2)의 사운드 사운드 출구 개구부(S02)의 크기에 따라 설계된다. 밀봉 구성요소(311SG)를 예로 든다: 개구부(311SGh)의 면적은 사운드 출구 개구부(S02)의 면적보다 크거나 같아서 밀봉 구성요소(311SG)가 사운드 출구 개구부(S02)를 막거나 덮는 것을 방지한다. 개구부(311SGh)는 사운드 출구 개구부(S02)와 겹친다. 사운드 출구 개구부02)의 기하학적 중심은 밀봉 구성요소(311SG)의 개구부(311SGh)의 기하학적 중심 또는 사운드 감지 기기(315)의 수신면(receiving surface)(315r)의 기하학적 중심에 대략 정렬된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 소켓 베이스 구성요소(311B1-311B2), 밀봉 구성요소(311SG) 및 실리콘 링(311SG)은 장벽을 세워 소음이 새어나오는 것을 방지하고 검사 사운드를 소켓 베이스 구성요소(311B1-311B2), 밀봉 구성요소(311SG) 및 사운드 감지 기기(315)에 의해 둘러싸인 폐쇄 공간에 가둔다.
보다 구체적으로, 소켓(311)의 밀봉 구성요소(311SG)(실링 개스킷 역할을 함)는, 로딩 기기(113)에 의해 검사 플랫폼(112)으로 이미 이동된 검사 대상 기기(DUT2)가 검사 신호(들)에 따라 검사 사운드를 생성하는 경우, 도 5에 도시된 바와 같이 검사 대상 기기(DUT2)의 전면/제1 서브 챔버(CB1)를 검사 대상 기기(DUT2)의 후면/제2 서브 챔버(CB2)로부터 격리하도록 구성된다. 따라서, 검사 대상 기기(DUT2)의 멤브레인(222)이 진동하여 약간의 기압 변화를 일으킬 때, 후면/제2 서브 챔버(CB2)의 기압 변화는 전면/제1 서브 챔버(CB1)의 기압 변화를 방해하지 않을 것이다. 전면/제1 서브 챔버(CB1)의 기압 변화는 소켓 베이스(311B)의 개구부(311B1h-311B2h, 311SGh)를 통해 파동으로 이동하고 사운드 감지 기기(315)에 의해 감지/측정된다.
밀봉 구성요소(311SG)는 어느 정도 유연한(yielding) 재료로 만들어져서 밀봉 구성요소(311SG)가 변형될 수 있고, 밀봉 구성요소(311SG)가 설계된 공간을 단단히 채우고 및/또는 소켓 베이스 구성요소(311B1-311B2)와 검사 대상 기기(DUT2) 사이의 (약간 불규칙한) 갭을 밀봉할 수 있다. 밀봉 구성요소(311SG)는 실리콘으로 만들어질 수 있고; 대안으로, 밀봉 구성요소(311SG)는 종이, 고무, 금속, 코르크, 펠트, 네오프렌, 니트릴 고무, 섬유유리, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE 또는 Teflon으로 알려짐) 또는 플라스틱 중합체(예: 폴리클로로트리플루오로에틸렌)로 제조될 수 있다. 밀봉 구성요소(311SG)의 경도는 20N/mm²(제곱 밀리미터당 뉴턴)일 수 있다.
한마디로, 소켓(311)의 소켓 베이스(311B)는 검사 대상 기기(DUT2)로부터의 검사 사운드가 사운드 감지 기기(315)를 통과하여 외부로 이동하기 위한 개구부(311B1h-311B2h, 311SGh)를 갖는다. 밀봉 구성요소(311SG)(압축 중)는 검사 중에 후면/제2 서브 챔버(CB2)로부터의 및/또는 전면/제1 서브 챔버(CB1) 내로의 공기 누출을 방지하여, 후면/제2 서브 챔버(CB2)의 기압 변화가 전면/제1 서브 챔버(CB1)의 기압 변화를 방해하지 않고 소켓(311)의 소켓 커버(311C)의 개구부(311C1h-311C3h, 311PCBh)를 가로질러 전파될 것이다. 이는 검사 품질을 개선 및/또는 생성되는 검사 사운드의 품질을 향상시킨다.
소켓(311)의 구조는 검사 대상 기기(DUT2)의 구조에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 대상 기기(DUT7)의 개략도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 분해도에서 도 7에 도시된 소켓(811), 사운드 감지 기기(315) 및 검사 대상 기기(DUT7)의 개략도이다. 도 9는 소켓(811)이 개방/노출되어 있을 때 소켓(811), 사운드 감지 기기(315) 및 검사 대상 기기(DUT7)를 나타낸 개략도이다. 도 10은 소켓(811)이 폐쇄/차폐되어 있을 때 소켓(811), 사운드 감지 기기(315) 및 검사 대상 기기(DUT7)를 나타낸 개략도이다. 도 11∼도 13은 소켓(811) 및 사운드 감지 기기(315)의 개략도이다.
도 7의 (a)는 검사 대상 기기(DUT2)의 도면을 나타낸다. 도 7의 (b)는 도 7의 (a)에 도시된 CSP7 단면을 따라 절단한 단면도이다. 도 2에 도시된 검사 대상 기기(DUT2)의 캡(230)의 사운드 출구 개구부(S02)와 비교하면, 도 7에 도시된 검사 대상 기기(DUT7)의 캡(730)의 사운드 출구 개구부(S07)는 칩(120)의 측면(칩(220)의 멤브레인(222)에 수직)에 위치할 수 있다. 따라서, 검사 대상 기기(DUT7)는 측면 발사(side firing) 사운드 생성 기기로 분류될 수 있다. 다시 말해, 측면 발사는 도 7에 도시된 바와 같이, 캡(730)의 측벽에 사운드 출구 개구부가 형성된 패키지 구조를 의미하고, 캡(730)의 측벽은 멤브레인(222)에 (실질적으로) 수직이다. 검사 대상 기기(DUT7)은 인용에 의해 본 출원에 포함되는 미국 출원 제17/348,773호에 개시된 것과 유사한 패키지 구조를 가질 수 있다. .
도 8에 도시된 바와 같이, 소켓(811)은 소켓 커버(811C) 및 소켓 베이스(811B)를 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 소켓 커버(311C)와 비교하면, 도 8에 도시된 소켓 커버(811C)는 소켓 커버 구성요소(811C1-811C4), 및/또는 (스프링) 포고 핀(311PGP)과는 별도로 밀봉 구성요소(811SG), 및/또는 인쇄 회로 기판(311PCB)을 포함할 수 있다.
후면/제2 서브 챔버(CB2)로부터 외부로 공기를 배출하기 위해, 소켓 커버 구성요소(811C1-811C3), 밀봉 구성요소(811SG) 및 인쇄 회로 기판(311PCB)은 각각 개구부(811C1h-811C3h, 811SGh, 및 311PCBh)를 갖는다. 도 10에 도시된 바와 같이, 소켓(811)의 개구부(811C1h-811C3h, 811SGh, 311PCBh)는 예를 들어 공기가 자유롭게 들어오고 나갈 수 있도록 검사 대상 기기(DUT7)의 후면 개구부(들)(B02)의 분포에 따라 설계된다. 밀봉 구성요소(811SG)를 예로 든다: 개구부(811SGh)의 면적은 후면 개구부(들)(B02)의 분포 면적보다 크거나 같다. 개구부(811SGh)는 모든 후면 개구부(들)(B02)와 겹친다.
도 3에 도시된 소켓 베이스(311B)와 비교하면, 도 8에 도시된 소켓 베이스(811B)는 실리콘 링(311SG)과는 별도로 소켓 베이스 구성요소(811B1-811B2)를 포함할 수 있다. 소켓 베이스 구성요소(811B1) 및 검사 대상 기기(DUT7)의 저면도를 나타낸 도 12에 도시된 바와 같이, 소켓 베이스 구성요소(811B1)는 개구부(811B1h) 뿐만 아니라 그루브(811B1g)를 갖는다. 소켓 베이스 구성요소(811B1)의 개구(811B1h)의 면적/둘레/윤곽은 검사 대상 기기(DUT7)을 소켓 베이스 구성요소(811B1)에 고정하기 위해 검사 대상 기기(DUT7)의 면적/둘레/윤곽과 유사하다. 소켓 베이스 구성요소(811B1)의 그루브(811B1g)의 폭(W1g)은 검사 대상 기기(DUT7)가 미끄러져 나오는 것을 방지하기 위해 소켓 베이스 구성요소(811B17)의 개구부(11B1h)의 폭(W1h)보다 좁거나 같다.
검사 대상 기기(DUT7)의 사운드 출구 개구부(S07)로부터 검사 사운드를 전달하기 위해, 소켓 베이스 구성요소(811B2)는 개구부(811B2h)를 갖는다. 도 11에 도시된 바와 같이, 소켓 베이스 구성요소(811B1)의 그루브(811B1g)의 폭(W1g) 또는 길이(L1g)는 검사 대상 기기(DUT7)의 사운드 출구 개구부(S07)의 크기(예: 폭 WW 또는 길이 LL)에 따라 설계되어, 예를 들어, 검사 사운드를 사운드 감지 기기(315)에 출력한다. 소켓 베이스 구성요소(811B1)의 그루브(611B1g)의 폭(W1g) 또는 길이(L1g)는 폭(WW) 또는 길이(LL)보다 넓거나 같을 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 소켓 베이스 구성요소(811B2)의 개구부(811B2h)의 깊이(D2)는 소켓 베이스 구성요소(811B1)의 그루브(811B1g)의 깊이(D1g)에 따라 설계되어, 예를 들어 검사 사운드를 사운드 감지 기기(315)에 출력한다. 개구부(811B2h)는 그루브(811B1g)와 겹친다. 사운드 출구 개구부(S07)의 기하학적 중심은 소켓 베이스 구성요소(811B1)의 그루브(811B1g)의 기하학적 중심 또는 사운드 감지 기기(315)의 수신면(315r)의 기하학적 중심에 대략 정렬된다.
도 10에 도시된 바와 같이, 검사 플랫폼(112)에 이미 로딩된 검사 대상 기기(DUT7)가 검사 신호(들)에 따라 검사 사운드를 생성할 때 소켓(811)의 밀봉 구성요소(811SG)는 도 10에 도시된 바와 같이 검사 대상 기기(DUT7)의 후면/제2 서브 챔버(CB2)로부터 검사 대상 기기(DUT7)의 전면/제1 서브 챔버(CB1)를 격리하도록 구성된다. 따라서, 검사 대상 기기(DUT7)의 멤브레인(222)이 진동할 때, 후면/제2 서브 챔버(CB2)의 기압 변화는 전면/제1 서브 챔버(CB1)의 압력 변화를 방해하지 않을 것이다. 전면/제1 서브 챔버(CB1)의 기압 변화는 소켓 베이스(811B)의 그루브(811B1g) 및 개구부(811B2h)를 통해 파동으로 이동하여 사운드 감지 기기(315)에 의해 감지/측정된다.
한마디로, 소켓(811)의 소켓 베이스(811B)는 검사 대상 기기(DUT7)로부터의 검사 사운드가 통과하여 밖으로 사운드 감지 기기(315)로 이동하도록 그루브(811B1g) 및 개구부11B2h)를 갖는다. 밀봉 구성요소(811SG)는 검사 중에 후면/제2 서브 챔버(CB2)로부터의 및/또는 전면/제1 서브 챔버(CB1) 내로의 공기 누출을 방지하고, 후면/제2 서브 챔버(CB2)의 기압 변화는 전면/제1 서브챔버(CB1)의 기압 변화를 방해하지 않으면서 소켓(811)의 소켓 커버(811C)의 개구부(811C1h-811C3h, 811SGh, 311PCBh)를 가로질러 전파될 것이다. 이는 검사 품질을 개선하고 생성되는 검사 사운드의 품질을 향상시킨다.
도 10에 도시된 바와 같이, 사운드 감지 기기(315)의 수신면(315r)은 검사 대상 기기(DUT7)의 멤브레인(222)에 평행하고 사운드 출구 개구부(S07)는 검사 대상 기기(DUT7)의 캡(730)의 측면(멤브레인(222)에 수직)에 위치한다. 소켓(811)의 소켓 베이스(811B)의 구조는 사운드 감지 기기(315)와 검사 대상 기기(DUT7)의 배치/구조에 따라 설계된다.
소켓 베이스의 구조는 사운드 감지 기기 및/또는 검사 대상 기기의 배치/구조에 따라 달라질 수 있다. 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓(1411), 사운드 감지 기기(315) 및 검사 대상 기기(DUT7)의 개략도이다. 도 10에 도시된 소켓 베이스(811B)의 소켓 베이스 구성요소(811B2)와 비교하면, 도 14에 도시된 소켓(1411)의 소켓 베이스(1411B)의 소켓 베이스 구성요소(1411B2)는 사운드 감지 기기(315)의 수신면(315r)이 검사 대상 기기(DUT7)의 멤브레인(222)에 수직이지만 검사 대상 기기(DUT7)의 캡(730)의 측면(사운드 출구 개구부(S07)가 위침함)과 평행하는 모양으로 만들어진다.
도 8에서, 소켓(811)의 소켓 베이스(811B)는 하나의 사운드 감지 기기(315) 및 하나의 검사 대상 기기(DUT7)를 수용함에 유의하기 바란다. 각각의 사운드 감지 기기(315)는 하나의 검사 대상 기기(DUT7)에 대응한다.
다른 측면에서, 하나의 사운드 감지 기기(315)는 하나 이상의 검사 대상 기기에 대응할 수 있다. 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 음향 검사 시스템(15)의 개략도이다. 음향 검사 시스템(15)은 검사 대상 기기(DUT15a-DUT15d) 및 검사 장치(1510)를 포함한다. 검사 장치(1510)는 사운드 감지 기기(1515), 소켓(111)과는 별도로 증폭기(1514m), 검사 플랫폼(112), 로딩 기기(113), 검사 신호 생성 기기(114), 검사기(116), 언로딩 기기(117), 및/또는 제어 유닛(119)를 포함할 수 있다.
음향 검사 시스템(10)과 비교하면, 검사 대상 기기(DUT15a-DUT15d)의 검사는 병렬로 일어날 수 있다. 검사 신호 생성 기기(114)는 서로 다른 주파수/톤에 대응하는 검사 신호(Sn15a-Sn15d)를 검사 대상 기기(DUT15a-DUT15d) 각각에 한 번에 송할 수 있다. 검사 신호(Sn15a-Sn15d) 각각을 동시에 수신한 후, 검사 대상 기기(DUT15a-DUT15d)는 각각 검사 사운드(TS15a-TS15d)를 생성할 수 있고, 검사 사운드(TS15a-TS15d)는 검사 사운드를 구성하기 위해 중첩될 수 있다. 사운드 감지 기기(1515)는 서로 다른 주파수에 대응하는 검사 사운드(TS15a-TS15d)를 한 번에 감지할 수 있다. 서로 다른 주파수/톤의 검사 신호(Sn15a-Sn15d)를 검사 대상 기기(DUT15a-DUT15d)에 제공함으로써, 검사 대상 기기(DUT15a-DUT15d)에서 생성된 검사 사운드(TS15a-TS15d)는 각각 서로 다른 주파수를 갖기 때문에 검사기(116)는 각각의 검사 사운드(TS15a-TS15d)를 구별할 수 있다. 이러한 방식으로 검사 대상 기기(DUT15a-DUT15d) 각각의 오디오 성능을 개별적으로 결정할 수 있다. 검사 대상 기기(DUT15a-DUT15d)의 검사 병렬화는 사운드 감지 기기의 수와 검사 비용/공간을 줄일 수 있다.
각각의 검사 대상 기기(DUT15a-DUT15d)는 패키징된 검사 대상 기기, (반도체 패키징된) 스피커, 웨이퍼 상의 다이, 또는 개별화/소잉 공정이 수행되기 전에 웨이퍼 상에 형성된 사운드 생성 다이와 같은, 사운드 생성 기기일 수 있다.
본 발명의 검사 장치(110/1510)는 DC(Direct Current) 검사뿐만 아니라 음향 검사를 수행할 수 있다. 도 16은 본 발명의 실시예에 따른 음향 검사 시스템(16)의 개략도이다. 음향 검사 시스템(16)은 음향 검사 시스템(10 또는 15)에 의해 구현될 수 있다.
도 16의 (a)는 DC 검사를 예시한다. DC 검사 동안, 검사 신호 생성 기기(114)는 DC 전압(들) Vdc와 같은 검사 신호(들)를 검사 대상 기기(DUT16)에 입력할 수 있고, 그러면 검사 대상 기기(DUT16)의 회로 거동(들)은 검사기(116)에 의해 전기적으로 검사/측정될 수 있다. DC 검사로는 전형적으로 커패시턴스, 누설(입력 핀 및/또는 3상(tri-state) 핀에서), 개방 및 단락, 전압 레벨 및/또는 대기 전류/유효 전력 손실(active power dissipation)에 대한 검사를 포함한다. DC 검사는 모든 본드 와이어(bond wire)가 제대로 연결되었는지 검증하고, 검사 대상 기기(DUT16)에 대한 신호 연속성을 확인하고, 작동 특성을 검증하고/하거나, 검사 대상 기기(DUT16)가 표준 요건에 따라 기능하는지를 판정할 수 있다.
도 16의 (b)는 음향 검사를 예시한다. 음향 검사 동안, 검사 신호 생성 기기(114)는 입력 신호(들)/전압(들) Sn16과 같은 검사 신호(들)를 검사 대상 기기(DUT16)에 입력하고, 그러면 사운드 감지 기기(1615)는 검사 대상 기기(DUT16)에서 생성된 검사 사운드(TS16)를 수신/검출할 수 있다. 검사기(116)는 검사 대상 기기(DUT16)의 음향 기능을 검증하기 위해 사운드 감지 기기(1615)의 출력을 분석할 수 있다. 음향 검사로는 사운드 강도, 사운드 파워, 음질 또는 사운드 스펙트럼 측정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 검사 장치(110)는 검사 대상 기기(DUT16)의 음압 레벨(sound-pressure-level, SPL) 또는 전체 고조파 왜곡(total-harmonic-distortion, THD)을 측정할 수 있다. 음향 검사 시스템(16)은 검사 사운드(TS16)의 음압 레벨이 55 데시벨(dB)과 같은 특정 임계값을 초과하는지를 확인할 수 있다. 음향 검사 시스템(16)은 왜곡이 생성되거나 증가되는지를 판정할 수 있다.
검사 장치(110/1510)는 최종 검사 전용일 수 있다. 기본적으로, 반도체 제조 공정(웨이퍼가 형성됨), 웨이퍼 레벨 DC 및 음향 검사(들), 개별화/소잉 공정, 패키징 공정(각각의 분리된 다이가 패키징됨 및/또는 각각 분리된 다이가 인클로저에 장착됨), 최종 검사가 수행되고 위에서 설명한 순서를 따른다. MEMS(Micro Electro Mechanical System)일 수 있는 검사 대상 기기(DUT16)는 반도체 제조 공정에 의해 형성될 수 있다. 반도체 제조 공정에서 발생할 수 있는 오염이나 금속 단락과 같은 결함은 웨이퍼 레벨 DC 및 음향 검사에서 검사된다. 웨이퍼 레벨 DC 및 음향 검사(들)는 인용에 의해 본 출원에 포함되는 미국 출원 제17/009,789호에 개시되어 있으며, 웨이퍼 레벨에서 수행된다. 반도체 제조 공정 후에 발생하는 와이어 단락, 들뜬 볼(lifted ball), 브리징(bridging) 등의 결함을 최종 검사에서 선별한다. 최종 검사는 검사 장치(110/1510)에 의해 패키징된 스피커(즉, 검사 대상 기기(DUT1)6))에 대해 수행될 수 있으며, 음향 검사 및 DC 검사를 포함한다.
요약하면, 본 출원은 높은 신뢰성을 보장하고 높은 처리량을 달성하기 위해 대량 생산을 위한 종래의 반도체 검사 프로세스를 사용한다. 또한, 본 출원은 (반도체 패키징된) 스피커에 대한 (최종) 검사를 수행하는 것을 목표로 하기 때문에 본 출원의 검사 장치에 마이크로폰(들)이 배치된다. 또한, 본 출원의 검사 장치는 검사 품질을 향상시키기 위해, 검사하는 동안 스피커의 후면/제2 서브 챔버의 기압 변화가 전면/제1 서브 챔버의 기압 변화를 방해하는 것을 방지하기 위해 밀봉 구성요소를 더 포함한다.
당업자는 본 발명의 교시를 유지하면서 장치 및 방법의 수많은 수정 및 변경이 이루어질 수 있음을 쉽게 관찰할 것이다. 따라서, 이상의 개시내용은 첨부된 청구범위의 범위에 의해서만 제한되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (16)

  1. 검사 장치로서,
    검사 플랫폼(testing platform);
    상기 검사 플랫폼에 복수의 검사 대상 기기(under-test device)를 로딩하도록 구성된 로딩 기기(loading device) - 상기 복수의 검사 대상 기기는 사운드를 생성함 - ;
    하나 이상의 검사 신호를 생성하도록 구성된 검사 신호 생성 기기 - 상기 복수의 검사 대상 기기는 상기 하나 이상의 검사 신호를 수신하고 상기 하나 이상의 검사 신호에 따라 하나 이상의 검사 사운드를 생성함 -;
    상기 검사 플랫폼 상에 배치된 소켓 - 각각의 검사 대상 기기는 제1 챔버 및 제2 챔버를 포함하고, 상기 소켓은 각각의 검사 대상 기기가 상기 검사 플랫폼 상에 로딩되고 상기 하나 이상의 검사 사운드의 일부를 생성하는 경우 상기 제2 챔버로부터 상기 제1 챔버를 격리하도록 구성된 밀봉 구성요소(sealing component)를 포함함 - ;
    상기 복수의 검사 대상 기기 중 하나 이상에 의해 생성되는 상기 하나 이상의 검사 사운드를 수신하도록 구성된 사운드 감지 기기;
    제어 유닛; 및
    언로딩 기기(unloading device)를 포함하고,
    상기 제어 유닛은 상기 검사 플랫폼으로부터 상기 복수의 검사 대상 기기를 언로딩하도록 상기 언로딩 기기를 제어하고, 하나 이상의 검사 대상 기기에 의해 생성되고 사운드 감지 기기에 의해 수신되는 하나 이상의 검사 사운드에 따라 상기 복수의 검사 대상 기기를 복수의 그룹으로 분류하도록 상기 언로딩 기기를 제어하는,
    검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉 구성요소는 개구부(opening)를 갖고, 상기 개구부의 면적은 각각의 검사 대상 기기의 사운드 출구 개구부(sound outlet opening)의 면적보다 크거나 같으며, 각각의 검사 대상 기기는 상단 발사 사운드 생성 기기(top firing sound producing device)인, 검사 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 소켓은 소켓 베이스를 포함하고, 상기 소켓 베이스는 개구부를 갖고, 상기 개구부의 면적은 각각의 검사 대상 기기의 사운드 출구 개구부의 면적보다 크거나 같으며, 각각의 검사 대상 기기는 상단 발사 사운드 생성 기기인, 검사 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉 구성요소는 개구부를 갖고, 상기 개구부의 면적은 각각의 검사 대상 기기의 후면 개구부(back opening)의 분포 면적보다 크거나 같으며, 각각의 검사 대상 기기는 측면 발사 사운드 생성 기기(side firing sound producing device)인, 검사 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 소켓은 소켓 베이스를 포함하고, 상기 소켓 베이스는 개구부 및 그루브(groove)를 갖고, 상기 그루브의 크기는 각각의 검사 대상 기기의 사운드 출구 개구부의 크기보다 넓거나 같으며, 각각의 검사 대상 기기는 측면 발사 사운드 생성 기기인, 검사 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 사운드 감지 기기의 수신면의 기하학적 중심은 상기 밀봉 구성요소의 개구부의 기하학적 중심, 또는 각각의 검사 대상 기기의 사운드 출구 개구부의 기하학적 중심, 또는 상기 소켓의 그루브의 기하학적 중심에 정렬되는, 검사 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 소켓은 소켓 커버를 포함하고, 상기 소켓 커버는 하나 이상의 개구부를 갖고, 상기 하나 이상의 개구부는 상기 하나 이상의 개구부를 가로질러 전파되는 기압 변화를 위해 상기 제2 챔버에 연결되고, 상기 하나 이상의 개구부의 면적은 각각의 검사 대상 기기의 후면 개구부(back opening)의 분포 면적보다 크거나 같은, 검사 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    하나 이상의 소켓 베이스 구성요소, 또는 상기 밀봉 구성요소, 또는 상기 사운드 감지 기기, 또는 각각의 검사 대상 기기는 폐쇄된 공간을 둘러싸는, 검사 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 검사 신호는 복수의 검사 신호를 포함하고;
    상기 복수의 검사 신호는 복수의 톤(tone)을 갖고;
    상기 복수의 톤을 갖는 복수의 검사 신호는 상기 하나 이상의 검사 사운드를 생성하도록, 상기 복수의 검사 대상 기기에 전달되는, 검사 장치.
  10. 검사 방법으로서,
    검사 장치가 검사 플랫폼에 복수의 검사 대상 기기를 로딩하는 단계;
    하나 이상의 검사 신호를 생성하는 단계;
    상기 복수의 검사 대상 기기가 상기 하나 이상의 검사 신호를 수신하고 상기 하나 이상의 검사 신호에 따라 하나 이상의 검사 사운드를 생성하는 단계;
    각각의 검사 대상 기기가 상기 검사 플랫폼에 로딩되고 상기 하나 이상의 검사 사운드의 일부를 생성하는 경우, 각각의 검사 대상 기기의 제1 챔버를 각각의 검사 대상 기기의 제2 챔버로부터 격리하는 단계;
    상기 복수의 검사 대상 기기 중 하나 이상에 의해 생성되는 상기 하나 이상의 검사 사운드를 감지하는 단계; 및
    상기 검사 장치가, 하나 이상의 검사 대상 기기에 의해 생성되고 사운드 감지 기기에 의해 수신되는 하나 이상의 검사 사운드에 따라 상기 복수의 검사 대상 기기를 복수의 그룹으로 분류하는 단계
    를 포함하는 검사 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 하나 이상의 검사 신호는 복수의 검사 신호를 포함하고;
    상기 복수의 검사 신호는 복수의 톤을 갖고;
    상기 복수의 톤을 갖는 복수의 검사 신호는 상기 하나 이상의 검사 사운드를 생성하도록, 상기 복수의 검사 대상 기기에 전달되는, 검사 방법.
  12. 검사 방법으로서,
    복수의 전기 검사 신호를 생성하는 단계 - 상기 복수의 전기 검사 신호는 복수의 톤을 가짐 -;
    상기 복수의 톤을 갖는 복수의 전기 검사 신호를 복수의 검사 대상 기기에 전달하는 단계 - 상기 검사 대상 기기는 사운드 생성 기기임 - ;
    상기 복수의 검사 대상 기기가 상기 복수의 전기 검사 신호에 따라 검사 사운드를 생성하는 단계;
    각각의 검사 대상 기기가 검사 플랫폼에 로딩되고 상기 검사 사운드의 일부를 생성하는 경우, 각각의 검사 대상 기기의 제1 챔버를 각각의 검사 대상 기기의 제2 챔버로부터 격리하는 단계;
    상기 복수의 검사 대상 기기에 의해 생성되는 검사 사운드를 감지하는 단계; 및
    상기 복수의 톤을 갖는 상기 복수의 전기 검사 신호에 따른 상기 검사 사운드에 따라 상기 복수의 검사 대상 기기를 복수의 그룹으로 분류하는 단계
    를 포함하는 검사 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 검사 대상 기기는 패키징된 검사 대상 기기인, 검사 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 검사 대상 기기는 웨이퍼 상에 형성된 사운드 생성 다이(sound producing die)이고,
    상기 복수의 톤을 갖는 복수의 전기 검사 신호를 상기 복수의 검사 대상 기기에 전달하고 상기 복수의 검사 대상 기기가 상기 복수의 전기 검사 신호에 따라 상기 검사 사운드를 생성하는 단계는 상기 웨이퍼에 대해 개별화 공정이 수행되기 전에 수행되는, 검사 방법.
  15. 검사 방법으로서,
    복수의 전기 검사 신호를 생성하는 단계 - 상기 복수의 전기 검사 신호는 복수의 톤을 가짐 -;
    상기 복수의 톤을 갖는 복수의 전기 검사 신호를 복수의 검사 대상 기기에 전달하는 단계 - 상기 검사 대상 기기는 사운드 생성 기기임 - ;
    상기 복수의 검사 대상 기기가 상기 복수의 전기 검사 신호에 따라 검사 사운드를 생성하는 단계;
    상기 복수의 검사 대상 기기에 의해 생성되는 검사 사운드를 감지하는 단계; 및
    상기 복수의 톤을 갖는 상기 복수의 전기 검사 신호에 따른 상기 검사 사운드에 따라 상기 복수의 검사 대상 기기를 복수의 그룹으로 분류하는 단계
    를 포함하고,
    상기 검사 대상 기기는 웨이퍼 상에 형성된 사운드 생성 다이(sound producing die)이고,
    상기 복수의 톤을 갖는 복수의 전기 검사 신호를 상기 복수의 검사 대상 기기에 전달하고 상기 복수의 검사 대상 기기가 상기 복수의 전기 검사 신호에 따라 상기 검사 사운드를 생성하는 단계는 상기 웨이퍼에 대해 개별화 공정이 수행되기 전에 수행되는, 검사 방법.
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