KR102465929B1

KR102465929B1 - 터치 스크린 패널 및 이를 포함하는 이동 단말기

Info

Publication number: KR102465929B1
Application number: KR1020160019842A
Authority: KR
Inventors: 이강원; 박희웅; 유영석; 이정헌; 이춘협; 이인남; 이현재
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2016-02-19
Filing date: 2016-02-19
Publication date: 2022-11-10
Anticipated expiration: 2036-02-19
Also published as: CN107102762B; US10268241B2; US20170242457A1; KR20170098373A; CN107102762A

Abstract

실시예에 따른 터치 스크린 패널은 영상을 표시하는 표시 패널, 일측 단부가 표시 패널 위에 결합되며, 적어도 하나의 제1 개구부를 가지는 제1 연성 회로 기판, 표시 패널 및 제1 연성 회로 기판 위에 위치하고, 터치 입력을 감지하는 터치 패널, 그리고 일측 단부가 터치 패널에 연결되며, 적어도 하나의 제1 개구부에 대응하는 위치에 적어도 하나의 제2 개구부를 가지는 제2 연성 회로 기판을 포함한다.

Description

터치 스크린 패널 및 이를 포함하는 이동 단말기{TOUCH SCREEN PANEL AND MOBILE TERMINAL INCLUDING THEREOF}

본 개시는 터치 스크린 패널 및 이를 포함하는 이동 단말기에 관한 것이다.

최근 이동 단말기의 기능이 다양화되는 추세에 따라, 이동 단말기에는 터치 스크린, 카메라 및 센서와 같은 다양한 입력 장치 또는 출력 장치가 구비된다.

예를 들어, 이동 단말기에는 주로 터치 스크린이 구비되고, 터치 스크린은 이동 단말기의 입력 장치 및 출력 장치의 기능을 수행한다. 이러한 터치 스크린은 주로 출력 장치로 기능하는 표시 패널과 입력 장치로 기능하는 터치 패널로 구성된다. 그리고, 표시 패널과 터치 패널은 각각 필름들, 일례로, 칩 온 필름(chip on film, COF) 또는 연성 케이블(flexible flat cable, FFC)을 통해 회로 기판과 연결된다.

또한, 필름의 일단은 터치 스크린의 패드부와 연결되고, 필름의 타단은 회로 기판의 패드부와 연결된다. 회로 기판은 베젤(bezel) 영역에 대응하는 터치 스크린의 크기를 감소시키기 위해, 주로 터치 스크린의 배면에 위치하므로, 필름은 이동 단말기 내부에서 굴곡된 형태로 배치된다. 회로 기판과 연결된 필름이 굴곡된 형태로 배치됨으로 인하여, 이동 단말기 내부에 카메라, 센서 등과 같은 부품을 배치하기 위한 공간이 제약된다. 따라서, 이동 단말기의 내부 공간에 다양한 소자들을 효율적으로 배치하기 위한 방안이 연구되고 있다.

실시예는 이동 단말기의 다양한 부품들을 배치하기 위한 공간을 확보하는 터치 스크린 패널 및 이를 포함하는 이동 단말기를 제공하기 위한 것이다.

또한, 실시예는 베젤 영역의 크기가 감소된 터치 스크린 패널 및 이를 포함하는 이동 단말기를 제공하기 위한 것이다.

이러한 기술적 과제를 해결하기 위한 실시예에 따른 터치 스크린 패널은 영상을 표시하는 표시 패널, 일측 단부가 표시 패널 위에 결합되며, 적어도 하나의 제1 개구부를 가지는 제1 연성 회로 기판, 표시 패널 및 제1 연성 회로 기판 위에 위치하고, 터치 입력을 감지하는 터치 패널, 그리고 일측 단부가 터치 패널에 연결되며, 적어도 하나의 제1 개구부에 대응하여, 적어도 하나의 제2 개구부를 가지는 제2 연성 회로 기판을 포함한다.

제1 연성 회로 기판은 제1 연성 회로 기판의 타측 단부가 표시 패널의 배면에 위치하도록 구부러지는 제1 벤딩 영역을 포함할 수 있다.

제2 연성 회로 기판은 제2 연성 회로 기판의 타측 단부가 표시 패널의 배면에 위치하도록 구부러지는 제2 벤딩 영역을 포함할 수 있다.

제1 연성 회로 기판이 제1 벤딩 영역을 중심으로 구부러지고, 제2 연성 회로 기판이 제2 벤딩 영역을 중심으로 구부러진 경우, 적어도 하나의 제1 개구부와 적어도 하나의 제2 개구부는 서로 중첩할 수 있다.

적어도 하나의 제1 개구부는 제1 벤딩 영역에 위치할 수 있다.

제1 연성 회로 기판은 제1 벤딩 영역에 적어도 하나의 제1 개구부가 형성되는 제1 베이스 필름, 제1 베이스 필름에 위치하는 복수의 제1 신호 배선, 그리고 제1 베이스 필름에 위치하며, 복수의 제1 신호 배선과 연결되는 집적 회로 칩을 포함할 수 있다.

제1 연성 인쇄 회로 기판의 타측 단부에 연결되며, 표시 패널을 구동하는 구동 회로 기판을 더 포함할 수 있다.

적어도 하나의 제2 개구부는 제2 벤딩 영역에 위치할 수 있다.

제2 연성 회로 기판은 제2 벤딩 영역에 적어도 하나의 제2 개구부가 형성되는 제2 베이스 필름, 그리고 제2 베이스 필름에 위치하는 복수의 제2 신호 배선을 포함할 수 있다.

제2 연성 인쇄 회로 기판의 타측 단부에 연결되며, 터치 패널을 구동하는 터치 제어 회로 기판을 더 포함할 수 있다.

터치 패널은 적어도 하나의 제2 개구부의 평면 형상에 대응하여 평면 상 함몰된 형태를 갖는 가장자리를 포함할 수 있다.

실시예에 따른 이동 단말기는 영상을 표시하는 표시 패널 및 표시 패널 위에 위치하고 터치 입력을 감지하는 터치 패널을 포함하는 터치 스크린, 영상을 촬영하는 카메라, 일측 단부가 표시 패널 위에 결합되며, 적어도 하나의 제1 개구부가 위치한 제1 연성 회로 기판, 그리고 일측 단부가 터치 패널에 연결되며, 적어도 하나의 제1 개구부에 대응하여, 적어도 하나의 제2 개구부가 위치한 제2 연성 회로 기판을 포함하고, 카메라의 적어도 일부가 적어도 하나의 제1 개구부 및 적어도 하나의 제2 개구부 내에 위치할 수 있다.

적어도 하나의 제1 개구부는 제1 연성 회로 기판이 제1 벤딩 영역을 중심으로 구부러질 때, 적어도 하나의 제1 홈을 형성하고, 적어도 하나의 제2 개구부는 제2 연성 회로 기판이 제2 벤딩 영역을 중심으로 구부러질 때, 적어도 하나의 제1 홈의 위치와 대체적으로 동일한 위치에 적어도 하나의 제2 홈을 형성할 수 있다.

카메라의 적어도 일부는 적어도 하나의 제1 홈 및 적어도 하나의 제2 홈 내에 위치할 수 있다.

실시예에 따른 터치 스크린 패널 및 이동 단말기의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.

실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 이동 단말기의 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 장점이 있다.

그리고, 실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 이동 단말기를 소형화할 수 있다는 장점이 있다.

도 1은 실시예에 따른 이동 단말기의 터치 스크린의 단면도이다.
도 2는 실시예에 따른 이동 단말기의 터치 스크린의 표시 패널 및 터치 패널을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 2의 표시 패널에 결합된 제1 연성 회로 기판의 일부를 나타낸 도면이다.
도 4 및 도 5는 도 2의 터치 패널 및 터치 패널에 결합된 제2 연성 회로 기판을 나타낸 도면이다.
도 6은 실시예에 따른 이동 단말기의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 7은 실시예에 따른 이동 단말기의 터치 스크린의 일부와 카메라의 위치를 나타낸 도면이다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.

또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하고, "평면"은 상세한 설명에서 정의된 xy 평면을 포함하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.

이하에서 설명되는 이동 단말기에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 PC(slate PC), 태블릿 PC(tablet PC), 울트라북(ultrabook), 웨어러블 디바이스(wearable device, 예를 들어, 워치형 단말기 (smartwatch), 글래스형 단말기 (smart glass), HMD(head mounted display)) 등이 포함될 수 있다.

그러나, 실시예에 따른 구성은 이동 단말기에만 적용 가능한 경우를 제외하면, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터, 디지털 사이니지 등과 같은 고정 단말기에도 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.

도 1은 실시예에 따른 이동 단말기의 터치 스크린의 단면도이다. 도시된 바와 같이, 터치 스크린은 표시 패널(900), 제1 연성 회로 기판(100), 접착 부재(902), 터치 패널(910), 제2 연성 회로 기판(800), 편광 부재(920) 및 윈도우(930)를 포함한다. 도 1에 도시된 구성요소들은 터치 스크린을 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 이하의 터치 스크린은 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다.

보다 구체적으로, 상기 구성요소들 중 표시 패널(900)은 영상을 표시하는 복수의 화소로 이루어질 수 있다. 표시 패널(900)이 유기 발광 표시 장치에 사용되는 패널이면, 복수의 화소는 유기 발광 소자들과 이를 구동하기 위한 트랜지스터들 등을 포함할 수 있다. 이외에도, 표시 패널(900)은 액정 표시 장치 등에 사용되는 패널일 수 있다.

제1 연성 회로 기판(100)은 표시 패널(900) 위에 위치할 수 있다. 제1 연성 회로 기판(100)은 비표시 영역(NA)에 위치한 표시 패널(900)의 패드부와 연결될 수 있다. 제1 연성 회로 기판(100)은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 또는 칩 온 필름(chip on film, COF)일 수 있다. 제1 연성 회로 기판(100)은 집적 회로 칩(150)을 실장할 수 있으므로, 이하에서 제1 연성 회로 기판(100)은 칩 온 필름(COF)인 것으로 설명한다.

제1 연성 회로 기판(100)은 적어도 하나의 제1 개구부(110)를 가질 수 있다. 제1 연성 회로 기판(100)이 표시 패널(900)의 배면 방향으로 굴곡될 때, 제1 개구부(110)도 함께 굴곡될 수 있다. 굴곡된 제1 개구부(110)에는 이동 단말기 내의 부품이 위치할 수 있다.

제1 연성 회로 기판(100)은 복수의 부품에 대응하는 위치에 배치되어 있는 복수의 제1 개구부(110)를 가질 수 있으나, 실시예에서는 제1 연성 회로 기판(100)이 하나의 제1 개구부(110)를 가지는 것으로 설명하기로 한다. 그리고, 상기 제1 개구부(110)와 상기 부품의 위치 관계에 대해서는 후술하기로 한다.

표시 패널(900)과 제1 연성 회로 기판(100) 위에는 접착 부재(902)가 위치할 수 있다. 접착 부재(902)는 광 투과율이 높은 투명성 점착재료로서, 수지(resin) 또는 광투명 접착제(optical clear adhesive, OCA)를 포함할 수 있다. 접착 부재(902)는 표시 패널(900)과 터치 패널(910)을 접착하고, 제1 연성 회로 기판(100)과 터치 패널(910)을 접착할 수 있다.

터치 패널(910)은 사용자의 터치를 감지하는 것으로, 접착 부재(902)에 의해 표시 패널(900)과 부착되고, 표시 패널(900) 위에 위치할 수 있다. 터치 패널(910)은 터치 감지 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 감지 구조는 실질적으로 서로 평행하게 배치되는 복수의 제1 터치 감지 전극들과 상기 제1 터치 감지 전극들에 실질적으로 직교하는 방향으로 배치되는 복수의 제2 터치 감지 전극들을 포함할 수 있다. 또한, 터치 감지 구조는 표시 영역(DA)에 위치한 복수의 화소에 대응하여 배치될 수 있다.

비표시 영역(NA)에서, 터치 패널(910)의 일단은 표시 패널(900)의 일단보다 제1 방향(x축 방향)으로 더 연장될 수 있다. 예를 들어, 터치 패널(910)의 일단은 표시 패널(900)의 일단과 비교하여 제1 소정 길이(a)만큼 연장된다.

제2 연성 회로 기판(800)은 터치 패널(910) 위에 위치할 수 있다. 제2 연성 회로 기판(800)은 비표시 영역(NA)에 위치한 터치 패널(910)의 패드부와 연결될 수 있다. 제2 연성 회로 기판(800)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB) 또는 칩 온 필름(COF)일 수 있다. 제2 연성 회로 기판(800)은 집적 회로 칩을 포함하지 않으므로, 이하에서 제2 연성 회로 기판(800)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)인 것으로 설명한다.

제2 연성 회로 기판(800)은 적어도 하나의 제2 개구부(810)를 가질 수 있다. 제2 연성 회로 기판(800)의 제2 개구부(810)는 제1 개구부(110)의 위치와 대응하는 위치에 위치할 수 있다. 이때, 제2 개구부(810)의 가장자리는 제1 개구부(110)의 대응하는 가장자리로부터 제1 방향(x축 방향)을 따라 제2 길이(d)로 이격될 수 있다.

제2 연성 회로 기판(800)이 표시 패널(900)의 배면 방향으로 굴곡될 때, 제1 개구부(110)와 유사하게 제2 개구부(810)도 함께 굴곡될 수 있다. 굴곡된 제2 개구부(810)에는 이동 단말기의 부품이 위치할 수 있다.

제2 연성 회로 기판(800)은 복수의 제1 개구부(110)에 대응하는 복수의 제2 개구부(810)를 가질 수 있으나, 실시예에서는 제2 연성 회로 기판(800)이 하나의 제2 개구부(810)를 가지는 것으로 설명하기로 한다. 그리고, 상기 제2 개구부(810)와 상기 부품의 위치 관계에 대해서도 후술하기로 한다.

편광 부재(920)는 터치 패널(910) 위에 위치할 수 있다. 편광 부재(920)는 외부에서 입사되는 광 중에서 표시 패널(900) 또는 터치 패널(910) 표면에서 반사되는 광을 흡수할 수 있다. 실시예에 따르면, 터치 패널(910)이 표시 패널(900)과 편광 부재(920) 사이에 위치함으로써, 터치 감지 구조에 의한 비침 방지 및 반사율 최소화를 구현할 수 있게 된다.

그리고, 기구 강도 향상을 위해 편광 부재(920)의 위에는 윈도우(930)(window)가 추가로 구비된다. 윈도우(930)는 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 아크릴(acryl), 폴리에스테르(polyester, PET) 등과 같은 재질로 이루어질 수 있다.

다음으로, 도 2를 참조하여, 실시예에 따른 표시 패널(900)과 터치 패널(910)에 대해 구체적으로 설명한다.

도 2는 실시예에 따른 이동 단말기의 터치 스크린의 표시 패널(900) 및 터치 패널(910)을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 2(a)에 도시된 바와 같이, 표시 패널(900), 제1 연성 회로 기판(100) 및 구동 회로 기판(300)이 차례로 결합될 수 있고, 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 터치 패널(910), 제2 연성 회로 기판(800) 및 터치 제어 회로 기판(850)이 차례대로 결합될 수 있다.

터치 패널(910)의 일단이 표시 패널(900)의 일단에 비해 제1 방향(x축 방향)을 따라 제1 소정 길이(a)만큼 더 연장되도록, 터치 패널(910)이 위치할 수 있다.

예를 들어, 터치 패널(910)의 일단에 결합된 제2 연성 회로 기판(800)은 표시 패널(900)의 배면 방향으로 구부러질 수 있다. 터치 패널(910)이 표시 패널(900) 보다 제1 방향(x축 방향)으로 더 짧거나, 표시 패널(900)과 동일한 길이를 갖는 경우, 제2 연성 회로 기판(800)은 접착 부재(902) 및 표시 패널(900)의 두께를 포함한 길이를 가져야 한다. 그러나, 터치 패널(910)이 표시 패널(900) 보다 제1 방향(x축 방향)으로 제1 길이(a)만큼 더 긴 경우, 제2 연성 회로 기판(800)은 접착 부재(902) 및 표시 패널(900)의 두께에서 제1 길이(a)를 뺀 길이를 가지게 된다.

즉, 터치 패널(910)이 표시 패널(900) 보다 제1 방향(x축 방향)으로 제1 길이(a)만큼 더 긴 경우, 제2 연성 회로 기판(800)의 길이가 감소되어, 외부 충격에 의한 제2 연성 회로 기판(800)의 파손을 방지할 수 있고, 제2 연성 회로 기판(800)의 제조 비용을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.

표시 패널(900)과 결합된 제1 연성 회로 기판(100)는 제1 개구부(110)를 가지고, 제1 연성 회로 기판(100) 내에 집적 회로 칩(150)이 위치한다. 도 1 내지 도 3에서 집적 회로 칩(150)이 제1 연성 회로 기판(100) 상면에 배치되는 것으로 설명하였으나, 집적 회로 칩(150)은 제1 연성 회로 기판(100) 하면에 배치되거나, 제1 연성 회로 기판(100) 내부 영역에 위치할 수 있다.

제1 개구부(110)와 집적 회로 칩(150)의 위치는 이동 단말기의 부품의 위치에 따라 변경될 수 있다.

제1 개구부(110)의 평면 형상은, 임의의 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 임의의 형태는 원형, 타원형, 다각형, 일부가 원형인 다각형일 수 있다. 임의의 형태는 일부가 곡선으로 이루어진 도형의 형태를 포함한다. 다각형은 사각형, 오각형, 육각형, 팔각형 등을 포함할 수 있다. 제1 개구부(110)의 평면 형상 및 제1 개구부(110)의 평면상의 면적은 제1 개구부(110)에 대응하여 위치하는 부품의 형상 및 크기 등에 따라 적절히 변경 가능하다. 이하에서 평면은 xy 평면인 것으로 가정하여 설명한다.

집적 회로 칩(150)은 구동 신호를 표시 패널(900)로 전달할 수 있다. 이때, 집적 회로 칩(150)에서 출력되는 구동 신호는 제1 패드부(도 3의 130)를 통해 표시 패널(900)로 전달될 수 있다. 집적 회로 칩(150)에서 전달되는 구동 신호에 의해, 복수의 화소에는 영상을 표시하기 위한 신호들이 적절하게 전달될 수 있다. 예를 들어, 집적 회로 칩(150)은 스캔 신호를 생성하는 스캔 구동 회로 또는 데이터 신호를 생성하는 데이터 구동 회로일 수 있다.

이러한 제1 연성 회로 기판(100)에 대해서는 제1 연성 회로 기판(100)의 일부(100a)를 도시한 도 3을 참조하여 추후에 설명한다.

구동 회로 기판(300)은 제1 연성 회로 기판(100)과 결합될 수 있다. 구동 회로 기판(300)은 제1 연성 회로 기판(100)이 구부러짐에 따라, 표시 패널(900)의 배면에 위치할 수 있다.

구동 회로 기판(300)은 표시 패널(900)을 구동하는 구동 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 구동 회로 기판(300)에는 신호 제어부가 실장될 수 있다. 신호 제어부는 표시 패널(900)에서 구현되는 영상을 제어하는 제어 신호를 생성하며, 제어 신호는 제1 연성 회로 기판(100)을 통해 집적 회로 칩(150)으로 제공될 수 있다.

또한, 구동 회로 기판(300)에는 실시예에 따른 이동 단말기의 다양한 기능을 제어하는 다수의 전자 부품들이 더 실장될 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(900)과 연동되어 작동하는 카메라 모듈과 스피커 모듈, 및 메모리 칩 등이 실장될 수 있다.

한편, 실시예에 따르면, 구동 회로 기판(300)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)으로 형성될 수 있다.

터치 패널(910)과 결합된 제2 연성 회로 기판(800)은 제2 개구부(810)를 가진다. 제2 개구부(810)의 위치는 제1 개구부(110)의 위치에 따라 변경될 수 있다.

제2 개구부(810)의 평면 형상은, 임의의 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 임의의 형태는 원형, 타원형, 다각형, 일부가 원형인 다각형일 수 있다. 임의의 형태는 일부가 곡선으로 이루어진 도형의 형태를 포함한다. 이때, 다각형은 사각형, 오각형, 육각형, 팔각형 등을 포함할 수 있다.

제2 개구부(810)의 평면 형상은 제1 개구부(110)의 평면 형상에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구부(110)의 평면 형상이 원형인 경우, 제2 개구부(810)의 평면 형상은 원형으로 형성될 수 있다.

제2 개구부(810)의 평면 형상 및 제2 개구부(810)의 평면상의 면적은 제1 개구부(110)의 평면 형상 및 평면상의 면적 등에 따라 적절히 변경 가능하다. 예를 들어, 제2 개구부(810)의 평면상의 면적은 제1 개구부(110)의 평면상의 면적 보다 넓을 수 있다.

또한, 제2 개구부(810)의 가장자리는 제1 개구부(110)의 대응하는 가장자리로부터 제1 방향(x축 방향)을 따라 제2 길이(d)로 이격될 수 있다.

표시 패널(900)의 일단에 결합된 제1 연성 회로 기판(100)과, 터치 패널(910)의 일단에 결합된 제2 연성 회로 기판(800)은 표시 패널(900)의 배면 방향으로 함께 구부러질 수 있다.

예를 들어, 제2 개구부(810)의 가장자리가 제1 개구부(110)의 대응하는 가장자리로부터 제1 방향(x축 방향)을 따라 이격되지 않는 경우, 제1 연성 기판과 제2 연성 기판 사이에 위치한 접착 부재(902) 및 터치 패널(910)의 두께에 의해, 구부러진 제1 연성 회로 기판(100)의 제1 개구부(110)의 위치와 구부러진 제2 연성 회로 기판(800) 제2 개구부(810)의 위치가 일치하지 않을 수 있다.

그러나, 접착 부재(902) 및 터치 패널(910)의 두께를 고려하여, 제2 개구부(810)의 가장자리가 제1 개구부(110)의 대응하는 가장자리로부터 제1 방향(x축 방향)을 따라 제2 길이(d)로 이격되는 경우, 구부러진 제1 연성 회로 기판(100)의 제1 개구부(110)의 위치와 구부러진 제2 연성 회로 기판(800) 제2 개구부(810)의 위치가 일치할 수 있다. 즉, 구부러진 제1 연성 회로 기판(100)의 제1 개구부(110)와 구부러진 제2 연성 회로 기판(800)의 제2 개구부(810)가 서로 중첩할 수 있다.

즉, 제2 개구부(810)의 가장자리가 제1 개구부(110)의 대응하는 가장자리로부터 제1 방향(x축 방향)을 따라 제2 길이(d)로 이격되는 경우, 구부러진 제1 연성 회로 기판(100)의 제1 개구부(110) 및 구부러진 제2 연성 회로 기판(800)의 제2 개구부(810)의 위치가 서로 중첩할 수 있다. 제1 개구부(110) 및 제2 개구부(810)에는 부품이 삽입되거나 실장될 수 있어, 이동 단말기의 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 효과가 있다.

이러한 제1 연성 회로 기판(800)에 대해서는 제1 연성 회로 기판(100)의 일부(800a)를 도시한 도 4 및 도 5를 참조하여 추후에 설명한다.

터치 제어 회로 기판(850)은 제2 연성 회로 기판(800)과 결합될 수 있다. 터치 제어 회로 기판(850)은 제2 연성 회로 기판(800)이 구부러짐에 따라, 표시 패널(900)의 배면에 위치할 수 있다.

터치 제어 회로 기판(850)은 터치 패널(910)을 구동하는 터치 제어 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 제어 회로는 집적 회로(integrated circuit, IC)로 구성될 수 있다. 터치 제어 회로는 터치 감지 구조로 출력하는 구동 신호를 생성할 수 있고, 터치 감지 구조로부터 입력되는 감지 신호를 수신할 수 있다. 또한 터치 제어 회로는 구동 신호 및 감지 신호를 이용하여, 터치 스크린에 대한 터치 입력 여부, 터치 입력 개수, 터치 입력의 위치 등을 판단할 수 있다.

제2 연성 회로 기판(800)은 터치 패널(910) 및 터치 제어 회로와 연결되어 터치 제어 회로에서 생성된 구동 신호를 터치 감지 구조에 전달할 수 있고, 터치 감지 구조에서 출력된 신호를 터치 제어 회로에 전달할 수 있다.

한편, 실시예에 따르면, 터치 제어 회로 기판(850)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)로 형성될 수 있다.

다음으로, 도 3을 참조하여, 제1 연성 회로 기판(100)에 대해 구체적으로 설명한다.

도 3은 도 2의 표시 패널(900)에 결합된 제1 연성 회로 기판(100)의 일부(100a)를 나타낸 도면이다. 제1 연성 회로 기판(100)은, 베이스 필름(190), 복수의 신호 배선(140), 정전기 방전 링(145), 제1 패드부(130), 제2 패드부(170), 집적 회로 칩(150)을 포함한다.

베이스 필름(190)은 가요성(flexible)을 가진 필름일 수 있다. 베이스 필름(190)은 폴리이미드 수지, 에폭시계 수지, 또는 가요성을 가진 공지의 다른 재료로 이루어질 수 있다. 상기 베이스 필름(190)에 복수의 신호 배선, 집적 회로 칩(150) 등이 형성될 수 있다.

베이스 필름(190)은 벤딩 영역(bending area, BA1)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA1)은 베이스 필름(190)이 구부러지는 영역으로, 제1 연성 회로 기판(100)은 벤딩 영역(BA1)을 중심으로 구부러질 수 있다.

벤딩 영역(BA1)에는 베이스 필름(190)을 관통하는 제1 개구부(110)가 위치할 수 있다. 구체적으로, 벤딩 영역(BA1)에는 전자 부품 등의 부재가 베이스 필름(190)에 접촉하지 않도록 하기 위한 제1 개구부(110)가 형성된다. 제1 연성 회로 기판(100)이 구부러졌을 때, 제1 개구부(110) 내에 이동 단말기의 내부 부품이 위치할 수 있다.

정전기 방전 링(145)은 제1 개구부(110)의 둘레에 위치할 수 있다. 정전기 방전 링(145)은 소정 저항값을 갖는 금속 물질로 형성되고, 제1 개구부(110)를 둘러싸는 형태를 가질 수 있다. 정전기 방전 링(145)은 접지되어, 제1 개구부(110)로 유입되는 정전기 에너지에 의한 제1 연성 회로 기판(100)의 손상을 방지할 수 있다.

한편, 복수의 신호 배선(140)은 베이스 필름(190) 위에 위치할 수 있다. 복수의 신호 배선(140)은 제1 개구부(110) 주변을 제외한 영역에 위치할 수 있다. 복수의 신호 배선(140a) 중 이웃하는 두 신호 배선 사이에 제1 개구부(110)가 위치하도록, 복수의 신호 배선(140a)이 형성될 수 있다.

복수의 신호 배선(140a)의 일측 단부에는 제1 패드부(130a)가 위치하고, 복수의 신호 배선(140b)의 일측 단부에는 제1 패드부(130b)가 위치할 수 있다. 그리고, 복수의 신호 배선(140a, 140b)의 타측 단부에는 집적 회로 칩(150)이 위치할 수 있다.

또한, 복수의 신호 배선(140c)의 일측 단부에는 제2 패드부(170a)가 위치하고, 복수의 신호 배선(140d)의 일측 단부에는 제2 패드부(170b)가 위치할 수 있다. 복수의 신호 배선(140c, 140d)의 타측 단부에는 집적 회로 칩(150)이 위치할 수 있다.

제1 패드부(130)는 표시 패널(900)과 연결될 수 있으며, 제2 패드부(170)는 구동 회로 기판(300)과 연결될 수 있다. 제1 패드부(130)에 연결된 복수의 신호 배선(140a, 140b)은 제1 패드부(130)로부터 벤딩 영역(BA1)을 거쳐 집적 회로 칩(150)까지 연장될 수 있다. 제2 패드부(170)에 연결된 복수의 신호 배선(140c, 140d)은 제2 패드부(170)로부터 집적 회로 칩(150)까지 연장될 수 있다. 표시 패널(900)의 구동에 필요한 전기적 신호는 구동 회로(미도시)에서 생성되고, 복수의 신호 배선(140)을 통해 표시 패널(900)로 전달될 수 있다.

제1 패드부(130) 및 제2 패드부(170)는 구동 회로의 전력 제어, 신호의 입력 및 출력을 위한 단자일 수 있다. 예를 들어, 제1 패드부(130)는 표시 패널(900)의 화소로 신호를 전달하기 위한 신호 출력 패드일 수 있으며, 제2 패드부(170)는 외부로부터 입력되는 데이터 및 제어 신호들을 입력받기 위한 신호 입력 패드일 수 있다.

집적 회로 칩(150)은 제2 패드부(170)에 연결된 복수의 신호 배선(140c, 140d)을 통해, 구동 회로로부터 입력되는 데이터 및 제어 신호를 입력 받을 수 있다. 집적 회로 칩(150)은 데이터 및 제어 신호를 이용하여 구동 신호를 생성할 수 있다. 구동 신호는 제1 패드부(130)에 연결된 복수의 신호 배선(140a, 140b)을 통해 표시 패널(900)로 전달될 수 있다.

다음으로, 도 4 및 도 5를 참조하여, 실시예에 따른 제2 연성 회로 기판(800)에 대해 설명한다.

도 4는 제1 실시 예에 따른 터치 패널(910) 및 터치 패널(910)에 결합된 제2 연성 회로 기판(800)의 일부(800a)를 나타낸 도면이고, 도 5는 제2 실시 예에 따른 터치 패널(910) 및 터치 패널(910)에 결합된 제2 연성 회로 기판(800)의 일부(800a)를 나타낸 도면이다.

먼저, 도 4에 도시된 바와 같이, 터치 패널(910)의 일측에는 제2 연성 회로 기판(800)이 결합될 수 있다. 또한, 제2 연성 회로 기판(800)은 터치 제어 회로 기판(850)과 결합될 수 있다

제2 연성 회로 기판(800)은, 베이스 필름(890), 복수의 신호 배선(840), 정전기 방전 링(845), 제3 패드부(830) 및 더미 패드부(832)를 포함한다.

베이스 필름(890)은 가요성을 가진 필름일 수 있다. 베이스 필름(890)은 폴리이미드 수지, 에폭시계 수지, 또는 가요성을 가진 공지의 다른 재료로 이루어질 수 있다. 베이스 필름(890)에 복수의 신호 배선(840), 집적 회로 칩(미도시) 등이 형성될 수 있다.

베이스 필름(890)은 벤딩 영역(BA2)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA2)은 베이스 필름(890)이 구부러지는 영역으로, 제2 연성 회로 기판(800)은 벤딩 영역(BA2)을 중심으로 구부러질 수 있다.

벤딩 영역(BA2)에는 베이스 필름(890)을 관통하는 제2 개구부(810)가 위치할 수 있다. 구체적으로, 벤딩 영역(BA2)에는 전자 부품 등의 부재가 베이스 필름(890)에 접촉하지 않도록 하기 위한 제2 개구부(810)가 형성된다. 제2 개구부(810)는 제2 연성 회로 기판(800)이 구부러졌을 때, 제2 개구부(810) 내에 이동 단말기의 부품이 위치할 수 있다.

제2 개구부(810)는 터치 패널(910)의 가장자리(912)와 평면 상으로 중첩하지 않는다. 제2 개구부(810)는 터치 패널(910)의 가장자리(912)로부터 제1 방향(x축 방향)으로 이격되어 위치할 수 있다. 제2 개구부(810)에 인접한 터치 패널(910)의 가장자리(912)는 평면 상으로 y축과 대체적으로 평행한 직선의 형태를 가질 수 있다.

정전기 방전 링(845)은 제2 개구부(810)의 둘레에 위치할 수 있다. 정전기 방전 링(845)은 소정 저항값을 갖는 금속 물질로 형성되고, 제2 개구부(810)를 둘러싸는 형태를 가질 수 있다. 정전기 방전 링(845)은 접지되어, 제2 개구부(810)로 유입되는 정전기 에너지에 의한 제2 연성 회로 기판(800)의 손상을 방지할 수 있다.

정전기 방전 링(845)은 제1 연성 회로 기판(100)에 위치한 정전기 방전 링(145)에 전기적으로 연결되어 접지될 수도 있다. 이때, 정전기 방전 링(845)과 정전기 방전 링(145)을 연결하는 금속 부재(미도시)가 제1 연성 회로 기판(100) 및 제2 연성 회로 기판(800) 사이에 위치할 수 있다.

한편, 복수의 신호 배선(840)은 베이스 필름(890) 위에 위치할 수 있다. 복수의 신호 배선(840)은 제2 개구부(810) 주변을 제외한 영역에 위치할 수 있다. 복수의 신호 배선(840) 중 이웃하는 두 신호 배선 사이에 제2 개구부(810)가 위치하도록, 복수의 신호 배선(840)이 형성될 수 있다.

복수의 신호 배선(840)의 일측 단부에는 제3 패드부(830)가 위치할 수 있다. 예를 들어, 복수의 신호 배선(840a)의 일측 단부에는 제3 패드부(830a)가 위치하고, 복수의 신호 배선(840b)의 일측 단부에는 제3 패드부(830b)가 위치한다.

그리고, 제3 패드부(830)는 터치 패널(910)과 연결될 수 있다. 복수의 신호 배선(840)은 제3 패드부(830)로부터 벤딩 영역(BA2)을 거쳐 터치 제어 회로 기판(850) 방향으로 연장될 수 있다. 터치 패널(910)의 구동에 필요한 전기적 신호는 터치 제어 회로(미도시)에서 생성되고, 복수의 신호 배선(840)을 통해 터치 패널(910)로 전달될 수 있다.

제3 패드부(830)는 터치 제어 회로의 신호의 입력 및 출력을 위한 단자일 수 있다. 예를 들어, 제3 패드부(830)는 터치 패널(910)의 터치 감지 구조에 신호를 전달하기 위한 신호 출력 패드 및 터치 감지 구조로부터 신호를 입력받기 위한 신호 입력 패드를 포함한다.

더미 패드부(832)는 터치 패널(910)의 구동에 필요한 전기적 신호를 전달하지는 않는다. 더미 패드부(832)는 터치 패널(910)과의 본딩(bonding) 기능만 제공한다. 만약, 더미 패드부(832)가 존재하지 않으면, 터치 패널(910)과 제2 연성 회로 기판(800) 간의 결합력이 약해질 수 있다.

다음으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 터치 패널(910')의 일측에는 제2 연성 회로 기판(800)이 결합될 수 있다. 또한, 제2 연성 회로 기판(800)은 터치 제어 회로 기판(850)과 결합될 수 있다.

도 5의 제2 연성 회로 기판(800)은 도 4에서 설명한 제2 연성 회로 기판(800)과 동일, 유사한 구성이므로, 서로 중복되는 내용에 대해서는 설명을 생략한다.

제2 연성 회로 기판(800)의 벤딩 영역(BA2)에는 베이스 필름(890)을 관통하는 제2 개구부(810)가 위치할 수 있다.

제2 개구부(810)는 터치 패널(910')의 가장자리(912')와 평면 상으로 중첩하지 않는다. 제2 개구부(810)에 인접한 터치 패널(910')의 가장자리(912')는 평면 상으로 제2 개구부(810)의 가장자리에 대응하는 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 개구부(810)의 평면 형상이 원형인 경우, 터치 패널(910')의 가장자리(912')의 평면 형상은 상기 원형에 대응되는 호(arc)를 포함하는 형태를 가질 수 있다.

이때, 제2 개구부(810)에 인접하지 않은 터치 패널(910')의 가장자리는 평면 상으로 y축과 평행한 직선의 형태를 가질 수 있다. 그러면, 제2 개구부(810)에 인접한 터치 패널(910')의 가장자리(912')는 상기 직선으로부터 제1 방향(x축 방향)과 반대되는 제2 방향으로 평면 상 함몰된 형태를 가질 수 있다.

상기의 도 4 및 도 5에서 설명한 제2 연성 회로 기판(800)과 제1 연성 회로 기판(100)이 구부러질 때, 제2 개구부(810)와 제1 개구부(110)는 이동 단말기의 부품이 삽입될 수 있는 공간을 마련할 수 있다. 따라서, 실시예에 따르면, 이동 단말기의 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 효과가 있다.

다음으로, 도 6 및 도 7을 참조하여 이동 단말기 내부의 터치 스크린 및 카메라의 위치에 대해 설명한다.

도 6은 실시예에 따른 이동 단말기(500)의 일부를 나타낸 평면도이고, 도 7은 실시예에 따른 이동 단말기(500)의 터치 스크린의 일부와 카메라(700)의 위치를 나타낸 도면이다.

이동 단말기(500)는 외관을 이루는 케이스(예를 들면, 프레임, 하우징, 커버 등)를 포함한다. 이동 단말기(500)는 프론트 케이스(501)와 리어 케이스(미도시)를 포함할 수 있으며, 프론트 케이스(501)와 리어 케이스의 결합에 의해 형성되는 내부공간에는 각종 부품들이 배치된다.

또한, 이동 단말기(500)는, 복수의 케이스가 각종 부품들을 수용하는 내부 공간을 마련하는 위의 예와 달리, 하나의 케이스가 상기 내부 공간을 마련하도록 구성될 수도 있다. 이 경우, 합성수지 또는 금속이 측면에서 후면으로 이어지는 유니 바디의 이동 단말기(500)가 구현될 수 있다.

단말기 바디의 전면에는 터치 스크린이 배치되어 정보를 출력할 수 있다. 터치 스크린의 윈도우(930)는 프론트 케이스(501)에 장착되어 프론트 케이스(501)와 함께 단말기 바디의 전면을 형성할 수 있다.

이하의 설명에서는 이동 단말기(500)의 프론트 케이스(501)에 터치 스크린, 카메라(700), 스피커, 조도 센서 또는 근접 센서를 외부로 노출시키기 위한 복수의 개구부가 형성되는 것으로 가정하여 설명한다.

도 6을 참조하면, 실시예에 따른 이동 단말기(500)는, 프론트 케이스(501), 프론트 케이스(501)에 실장된 터치 스크린(미도시), 표시 패널(900)에 연결된 제1 연성 회로 기판(100), 구동 회로 기판(300), 터치 패널(910)에 연결된 제2 연성 회로 기판(800), 터치 제어 회로 기판(850) 및 카메라(700)를 포함할 수 있다. 이외에도 프론트 케이스(501)에는 스피커를 외부로 노출시키기 위한 개구부(510), 조도 센서를 외부로 노출시키기 위한 개구부(530)와 근접 센서를 외부로 노출시키기 위한 개구부(532)가 구비될 수 있다.

도 7을 함께 참조하면, 제1 연성 회로 기판(100)이 벤딩 영역(BA1)에서 구부러지면, 구부러진 제1 연성 회로 기판(100)의 측면에 홈이 형성된다. 예를 들어, 제1 개구부(110)의 평면 형상이 원형인 경우, 제1 개구부(110)를 중심으로 제1 연성 회로 기판(100)이 구부러지면, 제1 개구부(110)의 평면 형상이 반원 형상으로 변경된다. 즉, 구부러진 제1 연성 회로 기판(100)을 z축과 평행한 방향으로 바라보았을 때, 제1 개구부(110)가 홈 형상으로 변경된다.

제2 연성 회로 기판(800)은 제1 연성 회로 기판(100)에 포개진 형태로 구부러질 수 있다. 제1 연성 회로 기판(100)과 마찬가지로, 제2 연성 회로 기판(800)이 벤딩 영역(BA2)에서 구부러지면, 구부러진 제2 연성 회로 기판(800)의 측면에 홈이 형성된다.

제1 연성 회로 기판(100)에 형성된 홈과 제2 연성 회로 기판(800)에 형성된 홈은 서로 중첩할 수 있다. 이때, 카메라(700)는 제1 연성 회로 기판(100)에 형성된 홈과 제2 연성 회로 기판(800)에 형성된 홈이 포개진 영역(TA, 도 6 참조) 내에 위치할 수 있다.

즉, 제2 연성 회로 기판(800)과 제1 연성 회로 기판(100)이 구부러질 때, 제2 개구부(810)와 제1 개구부(110)는 카메라(700)가 삽입될 수 있는 공간을 마련할 수 있다. 따라서, 실시예에 따르면, 이동 단말기(500)의 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 효과가 있다.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

100: 제1 연성 회로 기판 110: 제1 개구부
500: 이동 단말기 700: 카메라
800: 제1 연성 회로 기판 810: 제2 개구부
900: 표시 패널 910: 터치 패널

Claims

영상을 표시하는 표시 패널,
일측 단부가 상기 표시 패널 위에 결합되며, 제1 벤딩 영역을 포함하고, 상기 제1 벤딩 영역 내에서 적어도 하나의 제1 개구부를 가지는 제1 연성 회로 기판,
상기 표시 패널 및 상기 제1 연성 회로 기판 위에 위치하고, 터치 입력을 감지하는 터치 패널, 그리고
일측 단부가 상기 터치 패널에 연결되며, 제2 벤딩 영역을 포함하고, 상기 제2 벤딩 영역 내에서 상기 적어도 하나의 제1 개구부에 대응하는 위치에 적어도 하나의 제2 개구부를 가지는 제2 연성 회로 기판
을 포함하고,
상기 제1 벤딩 영역 내의 상기 적어도 하나의 제1 개구부와 상기 적어도 하나의 제2 개구부는 서로 일부 중첩하는 터치 스크린 패널.
제1 항에 있어서,
상기 제1 벤딩 영역은,
상기 제1 연성 회로 기판의 타측 단부가 상기 표시 패널의 배면에 위치하도록 구부러지는 터치 스크린 패널.
제2 항에 있어서,
상기 제2 벤딩 영역은,
상기 제2 연성 회로 기판의 타측 단부가 상기 표시 패널의 배면에 위치하도록 구부러지는 터치 스크린 패널.
제3 항에 있어서,
상기 제1 연성 회로 기판은 상기 제1 벤딩 영역을 중심으로 구부러지고, 상기 제2 연성 회로 기판은 상기 제2 벤딩 영역을 중심으로 구부러지는 터치 스크린 패널.
삭제
제2 항에 있어서,
상기 제1 연성 회로 기판은,
상기 제1 베이스 필름,
상기 제1 베이스 필름에 위치하는 복수의 제1 신호 배선, 그리고
상기 제1 베이스 필름에 위치하며, 상기 복수의 제1 신호 배선과 연결되는 집적 회로 칩,
을 포함하고,
상기 제1 개구부는 상기 제1 베이스 필름의 상기 제1 벤딩 영역에 위치하는 터치 스크린 패널.
제2 항에 있어서,
상기 제1 연성 인쇄 회로 기판의 상기 타측 단부에 연결되며, 상기 표시 패널을 구동하는 구동 회로 기판을 더 포함하는 터치 스크린 패널.
삭제
제3 항에 있어서,
상기 제2 연성 회로 기판은,
상기 제2 베이스 필름, 그리고
상기 제2 베이스 필름에 위치하는 복수의 제2 신호 배선,
을 포함하고,
상기 제2 개구부는 상기 제2 베이스 필름의 상기 제2 벤딩 영역에 위치하는 터치 스크린 패널.
제1 항에 있어서,
상기 터치 패널은 상기 적어도 하나의 제2 개구부의 평면 형상에 대응하여 평면 상 오목한 형태를 갖는 가장자리를 포함하는 터치 스크린 패널.
영상을 표시하는 표시 패널 및 상기 표시 패널 위에 위치하고 터치 입력을 감지하는 터치 패널을 포함하는 터치 스크린,
영상을 촬영하는 카메라,
일측 단부가 상기 표시 패널 위에 결합되며, 제1 벤딩 영역을 포함하고, 상기 제1 벤딩 영역 내에서 적어도 하나의 제1 개구부를 가지는 제1 연성 회로 기판, 그리고
일측 단부가 상기 터치 패널에 연결되며, 제2 벤딩 영역을 포함하고, 상기 제2 벤딩 영역 내에서 상기 적어도 하나의 제1 개구부에 대응하는 적어도 하나의 제2 개구부를 가지는 제2 연성 회로 기판,
을 포함하고, 상기 카메라의 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 제1 개구부 및 상기 적어도 하나의 제2 개구부 내에 위치하고,
상기 제1 벤딩 영역 내의 상기 적어도 하나의 제1 개구부와 상기 적어도 하나의 제2 개구부는 서로 일부 중첩하는 이동 단말기.
제11 항에 있어서,
상기 제1 벤딩 영역은,
상기 제1 연성 회로 기판의 타측 단부가 상기 표시 패널의 배면에 위치하도록 구부러지는 이동 단말기.
제12 항에 있어서,
상기 제2 벤딩 영역은,
상기 제2 연성 회로 기판의 타측 단부가 상기 표시 패널의 배면에 위치하도록 구부러지는 이동 단말기.
제13 항에 있어서,
상기 제1 연성 회로 기판이 상기 제1 벤딩 영역을 중심으로 구부러지고, 상기 제2 연성 회로 기판이 상기 제2 벤딩 영역을 중심으로 구부러지고,
상기 적어도 하나의 제1 개구부는 적어도 하나의 제1 홈을 이루고,
상기 적어도 하나의 제2 개구부는 적어도 하나의 제2 홈을 이루고,
상기 적어도 하나의 제1 홈과 상기 적어도 하나의 제2 홈은 서로 중첩하 는 이동 단말기.
제14 항에 있어서,
상기 카메라의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 제1 홈 및 상기 적어도 하나의 제2 홈 내에 위치하는 이동 단말기.
삭제
제12 항에 있어서,
상기 제1 연성 회로 기판은,
제1 베이스 필름,
상기 제1 베이스 필름에 위치하는 복수의 제1 신호 배선, 그리고
상기 제1 베이스 필름에 위치하며, 상기 복수의 제1 신호 배선과 연결되는 집적 회로 칩,
을 포함하고,
상기 적어도 하나의 제1 개구부는 상기 제1 베이스 필름의 상기 제1 벤딩 영역에 위치하는 이동 단말기.
삭제
제13 항에 있어서,
상기 제2 연성 회로 기판은,
제2 베이스 필름, 그리고
상기 제2 베이스 필름에 위치하는 복수의 제2 신호 배선,
을 포함하고,
상기 적어도 하나의 제2 개구부는 상기 제2 베이스 필름의 상기 제2 벤딩 영역에 위치하는 이동 단말기.
제11 항에 있어서,
상기 터치 패널은 상기 적어도 하나의 제2 개구부의 평면 형상에 대응하여 평면 상 오목한 형태를 갖는 가장자리를 포함하는 이동 단말기.