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KR102451726B1 - 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 이의 제조 방법 Download PDF

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KR102451726B1
KR102451726B1 KR1020160036973A KR20160036973A KR102451726B1 KR 102451726 B1 KR102451726 B1 KR 102451726B1 KR 1020160036973 A KR1020160036973 A KR 1020160036973A KR 20160036973 A KR20160036973 A KR 20160036973A KR 102451726 B1 KR102451726 B1 KR 102451726B1
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Abstract

본 발명의 일 실시예는 벤딩 영역 및 표시 영역을 포함하는 기판, 상기 기판상에 배치되는 제1 배선, 상기 제1 배선의 상부에 배치되는 제2 배선 및 상기 제2 배선의 상부에 배치되는 제3 배선을 포함하고, 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선은 적어도 일부가 벤딩 영역 내에 배치되는 표시 장치를 개시한다.

Description

표시 장치 및 이의 제조 방법{Display device and the method of manufacturing thereof}
본 발명은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결 매체인 표시장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 유기 전계 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Diode Display: OLED), 전기영동표시장치(Electro Phoretic Display; EPD) 및 플라즈마 액정패널(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은 표시장치의 사용이 증가하고 있다.
최근, 표시 패널에 대한 요구는 평판 표시 패널에만 국한되지 않고 다양한 방향으로 구부리거나 펼 수 있는 플렉서블 표시 패널에까지 미치고 있다. 이와 같은 플렉서블 표시 패널에 터치 기능이 적용되려면, 표시패널의 구부러짐에도 파괴되지 않은 터치 필름이 필요하게 된다.
그러나, 이와 같은 플렉서블 표시 패널이 구부러지는 부분에서 배선에 크랙이 발생하는 문제점이 있다.
이러한 문제를 해소하기 위하여 구부러지는 부분에서는 상대적으로 유연성이 높은 배선만이 배치될 수 있다.
다만, 하나의 배선만이 구부러지는 부분에 배치되는 경우에는 short 발생을 방지하기 위해 배선 간에 일정한 간격이 요구되며, 사공간(Dead space)가 발생하는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은, 이러한 문제점을 해결하는 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시예는 벤딩 영역 및 표시 영역을 포함하는 기판, 상기 기판상에 배치되는 제1 배선, 상기 제1 배선의 상부에 배치되는 제2 배선 및 상기 제2 배선의 상부에 배치되는 제3 배선을 포함하고, 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선은 적어도 일부가 벤딩 영역 내에 배치되는 표시 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 벤딩 영역에서 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선이 각각 적어도 2개 이상 구비되며, 복수개의 상기 제2 배선 및 복수개의 상기 제3 배선이 교번적으로 나란히 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 벤딩 영역에서 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선이 상기 기판으로부터 상이한 높이에 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 벤딩 영역에서 상기 기판으로부터 상기 제2 배선까지 상기 기판과 수직한 방향으로의 수직 거리보다 상기 기판으로부터 상기 제3 배선까지 상기 기판과 수직한 방향으로의 수직 거리가 더 클 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 기판 상에는 데이터 배선이 배치되고, 상기 제2 배선은 상기 데이터 배선일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 기판 상에는 터치 필름이 배치되고, 상기 터치 필름은 터치 패턴 및 터치 배선을 포함하며, 상기 제3 배선은 상기 터치 배선일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 기판 상에는 게이트 배선이 배치되고, 상기 제1 배선은 상기 게이트 배선일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 벤딩 영역과 인접한 영역 내에 상기 제1 배선의 적어도 일부 영역이 오픈되는 제1 콘택홀 및 제2 콘택홀이 배치되고, 상기 제1 콘택홀을 통해 상기 제1 배선과 상기 제2 배선이 연결되며, 상기 제2 콘택홀을 통해 상기 제1 배선과 상기 제3 배선이 연결될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 배선은 상기 벤딩 영역과 인접한 영역 내에서 상기 기판 상에 배치되는 제1-1 배선 및 상기 제1-1 배선의 상부에 배치되는 제1-2 배선을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 기판 상에는 제1 게이트 배선 및 제2 게이트 배선이 순차로 배치되고, 상기 제1-1 배선과 상기 제1-2 배선은 각각 상기 제1 게이트 배선, 상기 제2 게이트 배선일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 벤딩 영역과 인접한 영역 내에 상기 제1-1 배선의 적어도 일부 영역이 오픈되는 제1 콘택홀 및 상기 제1-2 배선의 적어도 일부 영역이 오픈되는 제2 콘택홀을 포함하고, 상기 제1 콘택홀을 통해 상기 제1-1 배선과 상기 제2 배선이 연결되며, 상기 제2 콘택홀을 통해 상기 제1-2 배선과 상기 제3 배선이 연결될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선의 사이에 구비되는 발광 소자를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선의 사이에 구비되며, 상기 발광 소자를 밀봉시키는 봉지부를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예는, 벤딩 영역 및 표시 영역을 포함하는 기판을 준비하는 단계, 상기 기판 상에 제1 배선을 형성하는 단계, 상기 제1 배선의 상부에 적어도 일부가 상기 벤딩 영역내에 배치되는 제2 배선을 형성하는 단계, 상기 제2 배선의 상부에 발광 소자 및 상기 발광 소자를 밀봉시키는 봉지부를 형성하는 단계 및 상기 봉지부의 상부에 제3 배선을 형성하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 벤딩 영역에서 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선이 각각 적어도 2개 이상 배치되며, 복수개의 상기 제2 배선 및 복수개의 상기 제3 배선이 교번적으로 나란히 배치되도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 기판 상에는 데이터 배선, 터치 패턴 및 터치 배선을 포함하는 터치 필름이 배치되고 상기 제2 배선과 상기 제3 배선은 각각 상기 데이터 배선, 상기 터치 배선일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 배선을 형성하는 단계는 상기 기판 상에 제1-1 배선을 형성하는 단계 및 상기 제1-1 배선의 상부에 제1-2 배선을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 제1-1 배선은 제1 게이트 배선, 상기 제1-2 배선은 제2 게이트 배선일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1-1 배선을 형성한 후 제1 콘택홀을 형성하는 단계 및 상기 제1-2 배선을 형성한 후 제2 콘택홀을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 제1 콘택홀을 통해 상기 제1-1 배선과 상기 제2 배선이 연결되고, 상기 제2 콘택홀을 통해 상기 제1-2 배선과 상기 제3 배선이 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역에서 배선 간격을 줄이더라도 short 문제가 발생할 염려가 없는 유리한 효과가 있다.
결과적으로 벤딩 영역의 사공간(Dead space)을 줄일 수 있는 유리한 효과가 있다.
본 발명의 효과는 상술한 내용 이외에도, 도면을 참조하여 이하에서 설명할 내용으로부터도 도출될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 영역(DA)의 단면의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 포함되는 터치 필름의 평면을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 터치 필름에 포함되는 터치 패턴의 일부를 상세하게 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 영역의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 벤딩 영역의 평면을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 영역의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 벤딩 영역의 평면을 개략적으로 도시한 평면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용된다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 "위"에 또는 "상"에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 수행될 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역(DA) 및 벤딩 영역(B)을 포함하는 기판(100)을 포함할 수 있다.
선택적 실시예로서, 기판(100)은 다양한 소재를 포함할 수 있다. 선택적 실시예로서, 기판(100)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있다. 그러나, 기판(100)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 투명한 플라스틱 재질로 형성할 수도 있다. 플라스틱 재질은 절연성 유기물인 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 유기물일 수 있다.
화상이 기판(100)방향으로 구현되는 배면 발광형인 경우에 기판(100)은 투명한 재질로 형성해야 한다. 그러나 화상이 기판(100)의 반대 방향으로 구현되는 전면 발광형인 경우에 기판(100)은 반드시 투명한 재질로 형성할 필요는 없다. 이 경우 금속으로 기판(100)을 형성할 수 있다. 금속으로 기판(100)을 형성할 경우 기판(100)은 철, 크롬, 망간, 니켈, 티타늄, 몰리브덴, 스테인레스 스틸(SUS), Invar 합금, Inconel 합금 및 Kovar 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
기판(100)은 사용자가 인식할 수 있는 화상을 구현하는 표시 영역(DA)과 상기 표시 영역(DA)의 외곽 영역인 비표시 영역(NDA)를 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)에는 유기 발광 소자, 액정 표시 소자와 같은 빛을 발생시키는 다양한 소자가 구비될 수 있으며, 비표시 영역(NDA)에는 전원을 공급하는 전압선이 배치될 수 있다.
또한, 비표시 영역(NDA)에는 전원 공급장치(미도시) 또는 신호 생성장치(미도시)로부터 전기적 신호를 표시 영역(DA)으로 전달하는 패드부(PAD)가 배치될 수 있다.
패드부(PAD)에는 드라이버 IC(410), 드라이버 IC와 화소 회로를 연결시키는 패드(430) 및 팬 아웃 배선(420)을 포함할 수 있다.
드라이버 IC(410)는 데이터 신호를 공급하기 위한 데이터 구동부가 포함될 수 있으며 그 밖에도 화소 회로의 구동에 필요한 각종 기능부가 포함될 수 있다. 드라이버 IC(410)는 COG(chip on glass) 타입으로 기판(100)에 실장된다. 드라이버 IC(410)의 일측에는 기판(100) 상에 형성된 패드(430)과 전기적으로 접속하는 접속 단자(미도시)를 포함한다. 패드(430)와 접속 단자(미도시) 사이에는 도전성 볼을 포함하여 통전이 가능한 접착 물질을 개재하여 패드(430)와 접속 단자(미도시)를 본딩할 수 있다. 이러한 접착 물질로는 예를 들어 이방성 도전 필름 (Anisotropic Conductive Film), 자가 정렬형 전도 필름(Self Organizing Conductive Film) 등을 사용할 수 있다.
패드(430)는 기판(100) 상에 형성되어, 드라이버 IC(410)의 접속 단자가 전기적으로 접속하는 부분이다. 패드(430)는 팬 아웃 배선(420)과 전기적으로 접속된다. 도 1에서 보이는 바와 같이, 패드(430)는 팬 아웃 배선(420)과 다른 층으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 패드(430)는 팬 아웃 배선(420)으로부터 신장되어 동일한 층에 배치될 수 있다. 패드(430)는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag) 및 티타늄(Ti) 중 선택된 적어도 하나를 포함하는 물질로 단일층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
팬 아웃 배선(420)은 상기 패드(430)와 상기 화소 회로를 연결 시키는 역할을 할 수 있다. 팬 아웃 배선(420)은 게이트 전극(G, 도 2 참고)과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 기판(100)이 유연한 성질을 갖도록 형성하여, 2차원 적으로 연신 가능하게 할 수 있다.
선택적 실시예로서 기판(100)은 0.4 이상의 포아송 비(Poisson's ratio)를 가지는 재질로 형성될 수 있다. 포아송 비(Poisson's ratio)는 한쪽방향에서 잡아 당겨서 길이를 늘일 때, 다른 쪽 방향이 줄어드는 비를 의미한다.
기판(100)을 형성하는 재질의 포아송 비(Poisson's ratio)가 0.4 이상, 즉 기판(100)이 잘 늘어나는 특성을 갖도록 하여 기판(100)의 유연성이 향상되고, 이를 통하여 표시 장치(1000)가 용이하게 벤딩 또는 폴딩될 수 있다.
선택적 실시예로서, 기판(100)은 벤딩되거나 폴딩되는 영역인 벤딩 영역(B)을 포함할 수 있다. 즉, 표시 장치(1000)는 벤딩 영역(B)에서 일시적으로 벤딩되거나 폴딩될 수 있다.
도 1에는 벤딩 영역(B)이 비표시 영역(NDA)에 위치하는 실시예를 도시하였으나, 이는 일 실시예에 불과하며 벤딩 영역(B)은 한정되지 않고 기판(100)의 어느 영역에든지 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 벤딩 영역(B)은 표시 영역(DA) 내에도 위치할 수 있다.
도 1에는 벤딩 영역(B)이 하나의 영역으로 형성되어 있으나, 벤딩 영역(B)의 형성 개수는 한정되지 않으며 2개 이상의 영역이 벤딩 영역(B)으로 형성될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
본 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 기판(100), 소자부(200), 봉지부(300), 이격층(400) 및 터치 필름(700)을 포함할 수 있다.
소자부(200)는 기판(100) 상에 형성될 수 있으며, 유기 발광 소자, 액정 표시 소자와 같은 빛을 발생시키는 다양한 소자 및 박막 트랜지스터(TFT)가 구비될 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 소자부(200)를 외부의 수분이나 산소로부터 보호하기 위하여 소자부(200)가 완전히 밀봉되도록 형성되는 봉지부(300)를 포함할 수 있다.
선택적 실시예로서, 봉지부(300)는 소자부(200)의 상부에 형성될 수 있으며 봉지부(300)의 양단이 기판(100)과 밀착하도록 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 봉지부(300)는 다수의 박막층이 적층된 구조로서, 유기막과 무기막이 교번적으로 적층되어 형성될 수 있다.
무기막은 산소나 수분의 침투를 견고히 막아주는 역할을 할 수 있고, 유기막은 무기막의 스트레스를 흡수하여 유연성을 부여하는 역할을 할 수 있다.
무기막은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일수 있다. 선택적 실시예로서, 상기 무기막들은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 유기막은 고분자로 형성되며, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일수 있다. 예컨대, 상기 유기막들은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 유기막들은 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 광개시제가 더 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
선택적 실시예로서, 봉지부(300)의 상부에는 터치 필름(700)이 구비될 수 있으며, 봉지부(300)와 터치 필름(700)의 사이에는 이격층(400)이 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 이격층(400)은 유기막일 수 있다.
소자부(200)는 유기 발광 소자(OLED)와 같은 발광 소자를 포함할 수 있으며, 발광 소자는 후술하는 바와 같이 전극을 포함할 수 있다. 이 때, 소자부(200)에 포함되는 전극과 소자부(200) 상부의 터치 필름(700) 간에는 기생 용량이 발생할 있고 결과적으로 센싱 감도가 저하될 우려가 있다.
한편, 두 층 사이에 발생하는 기생 용량(Cp)은 두 층 간의 거리(d)에 반비례하는 값으로써, 소자부(200)와 터치 필름(700) 간에 발생하는 기생 용량을 줄이기 위해서는 소자부(200)와 터치 필름(700) 간에 일정한 간격이 요구된다.
따라서, 선택적 실시예로서, 소자부(200)와 터치 필름(700) 간에 일정한 간격을 유지하기 위하여 이격층(400)이 구비될 수 있으며, 소정의 두께를 가지는 막이 형성되어야 하므로 이격층(400)은 유기막일 수 있다.
선택적 실시예로서, 이격층(400)은 유기물로 단층 또는 복수층의 구조로 형성될 수 있으며, 다양한 증착 방법에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 이격층(400)은 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly phenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(poly phenylenesulfides resin), 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 터치 필름(700)은 소자부(200) 위에 배치될 수 있다. 이러한 터치 필름(700)은 물체가 터치 필름(700)에 접근하거나, 터치 필름(700)에 접촉하면 터치를 감지할 수 있다. 여기서, 접촉이란 사용자의 손과 같은 외부 물체가 터치 필름(700)에 직접적으로 닿는 경우뿐만 아니라 외부 물체가 터치 필름(700)에 접근하거나 접근한 상태에서 움직이는(hovering) 경우도 포함한다.
터치 필름(700)의 구조에 대한 상세한 설명은 이후 도면과 함께 후술하도록 한다.
도 3은 표시 영역(DA)의 단면의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
상술한 바와 같이 표시 영역(DA)에는 유기 발광 소자, 액정 표시 소자와 같은 빛을 발생시키는 다양한 소자 및 박막 트랜지스터(TFT)가 구비될 수 있다.
본 실시예의 표시 영역(DA)이 유기 발광 소자(OLED)를 포함하는 것에 한정되지는 않으나 이하에서는 설명의 편의를 위하여 상기 표시 영역(DA)이 유기 발광 소자(OLED)로 구성되는 경우에 한정하여 설명하도록 한다.
기판(100) 상에는 버퍼층(110)이 형성될 수 있다. 버퍼층(110)은 기판(100)의 상부에 평탄면을 제공할 수 있고, 기판(100)을 통하여 침투하는 이물 또는 습기를 차단할 수 있다. 예를 들어, 버퍼층(110)은 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 알루미늄옥사이드, 알루미늄나이트라이드, 티타늄옥사이드 또는 티타늄나이트라이드 등의 무기물이나, 폴리이미드, 폴리에스테르, 아크릴 등의 유기물을 함유할 수 있고, 예시한 재료들 중 복수의 적층체로 형성될 수 있다. 버퍼층(110)은 표시 영역(DA)상에 형성되고, 비표시영역까지 배치되도록 연장되어 형성될 수 있다.
표시 영역(DA)은 일 예로 장방형일 수 있으며, 표시 영역(DA) 내에는 박막 트랜지스터(TFT) 및 박막 트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결된 유기발광소자(OLED)가 위치할 수 있다.
박막 트랜지스터(TFT)는 활성층(A), 게이트 전극(G), 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)을 포함할 수 있다.
이하에서는 박막 트랜지스터(TFT)가 활성층(A), 게이트 전극(G), 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)이 순차적으로 형성된 탑 게이트 타입(top gate type)인 경우를 도시하였다. 그러나 본 실시예는 이에 한정되지 않고 바텀 게이트 타입(bottom gate type) 등 다양한 타입의 박막 트랜지스터가 채용될 수 있다.
활성층(A)은 폴리 실리콘으로 이루어질 수 있으며, 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역과, 채널 영역의 양 옆으로 불순물이 도핑되어 형성된 소스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있다. 여기서, 불순물은 박막 트랜지스터의 종류에 따라 달라지며, N형 불순물 또는 P형 불순물이 가능하다.
활성층(A)이 형성된 후 활성층(A)의 상부에는 게이트 절연막(210)이 기판(100) 전면(全面)에 형성될 수 있다. 게이트 절연막(210)은 실리콘산화물 또는 실리콘질화물 등의 무기 물질로 이루어진 막이 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 게이트 절연막(210)은 활성층(A)과 상부에 위치하는 게이트 전극(G)을 절연하는 역할을 한다. 게이트 절연막(210)은 표시 영역(DA)뿐만 아니라 비표시영역의 일부에까지 연장되어 형성될 수 있다.
상기 게이트 절연막(210)을 형성한 후 게이트 절연막(210)의 상부에 게이트 전극(G)이 형성될 수 있다. 상기 게이트 전극(G)은 포토리소그래피 공정과 식각 공정을 통하여 형성될 수 있다.
게이트 전극(G)은 게이트 절연막(210)의 상부에 형성된다. 게이트 전극(G)은 박막 트랜지스터(TFT)에 온/오프 신호를 인가하는 게이트 배선(ML1, 도 6 참고)과 연결될 수 있다.
게이트 전극(G)은 저저항 금속 물질로 이루어질 수 있다. 게이트 전극(G)은 인접층과의 밀착성, 적층되는 층의 표면 평탄성 그리고 가공성 등을 고려하여, 예컨대 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
상기 게이트 전극(G)이 형성된 후 층간 절연막(230)이 기판 전면(全面)에 형성될 수 있다. 층간 절연막(230)은 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)과 게이트 전극(G)을 절연한다. 층간 절연막(230)은 표시 영역(DA)뿐만 아니라 비표시 영역의 일부에까지 연장되어 형성될 수 있다.
층간 절연막(230)은 무기물로 이루어질 수 있다. 선택적 실시예로서 층간 절연막(230)은 금속 산화물 또는 금속 질화물일 수 있으며, 구체적으로 무기 물질은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZrO2) 등을 포함할 수 있다.
층간 절연막(230)은 실리콘산화물(SiOx) 및/또는 실리콘질화물(SiNx) 등의 무기물로 이루어진 막이 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 층간 절연막(230)은 SiOx/SiNy 또는 SiNx/SiOy의 이중 구조로 이루어질 수 있다.
층간 절연막(230)의 상부에는 박막 트랜지스터의 소스 전극(S), 드레인 전극(D)이 배치될 수 있다. 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)은 데이터 배선(ML2, 도 6 참고)과 연결될 수 있다.
소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)은 활성층(A)의 영역과 접촉하도록 형성된다.
소스 전극(S)과 드레인 전극(D)을 덮도록 기판(100) 전면(全面)에 비아층(250)이 형성될 수 있다. 비아층(250)은 박막 트랜지스터(TFT)로부터 비롯된 단차를 해소하고 상면을 평탄하게 하여, 하부 요철에 의해 유기 발광 소자(OLED)에 불량이 발생하는 것을 방지한다
비아층(250)은 절연물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 비아층(250)은 무기물, 유기물, 또는 유/무기 복합물로 단층 또는 복수층의 구조로 형성될 수 있으며, 다양한 증착방법에 의해서 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 비아층(250)은 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly phenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(poly phenylenesulfides resin), 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.
상기 비아층(250)의 상부에는 유기 발광 소자(OLED)가 구비된다. 유기 발광 소자(OLED)는 제1 전극(281), 유기 발광층을 포함하는 중간층(283), 및 제2 전극(285)을 포함한다. 도 2에 도시된 바와 같이 상기 제1 전극(281)은 드레인 전극(D)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 전극(281) 및/또는 제2 전극(285)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있다. 투명 전극으로 구비될 때에는 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 구비될 수 있고, 반사형 전극으로 구비될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 또는 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 투명막을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 전극(281) 또는 제2 전극(285)은 ITO/Ag/ITO 구조를 가질 수 있다.
제1 전극(281)은 비아층(250)상에 형성되고, 비아층(250)에 형성된 컨택홀을 통하여 박막 트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전극(281) 일 예로, 반사 전극일 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(281)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, 반사막 상에 형성된 투명 또는 반투명 전극층을 구비할 수 있다. 투명 또는 반투명 전극층은 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3; indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide) 및 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminum zinc oxide)를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나 이상을 구비할 수 있다.
제1 전극(281)과 대향되도록 배치된 제2 전극(285)은 투명 또는 반투명 전극일 수 있으며, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물을 포함하는 일함수가 작은 금속 박막으로 형성될 수 있다. 또한, 금속 박막 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 투명 전극 형성용 물질로 보조 전극층이나 버스 전극을 더 형성할 수 있다. 따라서, 제2 전극(285)은 중간층(283)에 포함된 유기 발광층에서 방출된 광을 투과시킬 수 있다. 즉, 유기 발광층에서 방출되는 광은 직접 또는 반사 전극으로 구성된 제1 전극(281)에 의해 반사되어, 제2 전극(285) 측으로 방출될 수 있다.
그러나, 본 실시예의 표시 영역(DA)은 전면 발광형으로 제한되지 않으며, 유기 발광층에서 방출된 광이 기판(100) 측으로 방출되는 배면 발광형일 수도 있다. 이 경우, 제1 전극(281)은 투명 또는 반투명 전극으로 구성되고, 제2 전극(285)은 반사 전극으로 구성될 수 있다. 또한, 본 실시예의 표시 영역(DA)은 전면 및 배면 양 방향으로 광을 방출하는 양면 발광형일 수도 있다.
한편, 화소 영역과 비화소 영역을 정의하는 역할을 하는 화소 정의막(270)을 형성 할 수 있다. 화소 정의막(270)은 제1 전극(281)을 노출하는 개구(270a)를 포함하며 기판(100)을 전면적으로 덮도록 형성될 수 있다.
화소 정의막(270)은 폴리이미드, 폴리아마이드, 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐 및 페놀 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 유기 절연 물질로, 스핀 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 포함되는 터치 필름의 평면을 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 5는 터치 필름에 포함되는 터치 패턴의 일부를 상세하게 도시한 평면도이다.
선택적 실시예로서, 터치 필름(700)은 베이스 필름(미도시) 및 베이스 필름 상에 형성된 터치 패턴(720)을 포함할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 터치 패턴(720)은 다수의 제1 터치셀들(720a)과 다수의 제2 터치셀들(720b)을 포함할 수 있다.
선택적 실시예로서, 제1 터치셀들(720a) 및 제2 터치셀들(720b)은 인듐-틴-옥사이드(이하, ITO)와 같은 투명 도전성 물질으로 이루어질 수 있다.
복수의 터치 패턴(720)은 터치 배선들(730)에 전기적으로 연결되고, 터치 배선들(730)을 통해 패드부(PAD) 및 외부의 구동회로(미도시)와 연결될 수 있다.
이러한 터치 배선들(730)은 영상이 표시되는 표시 영역(DA, 도 1 참고) 외곽부인 비표시 영역(NDA, 도 1 참고)에 배치되는 것으로, 재료 선택의 폭이 넓어 터치 패턴(720)의 형성에 이용되는 투명 도전성 물질 외에도 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 알루미늄(Ti), 몰리브덴/알루미늄/몰리브덴(Mo/Al/Mo) 등의 저저항 금속 물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의한 터치 필름(700)은 정전용량 방식의 터치패널로, 사람의 손 또는 스타일러스 펜 등과 같은 접촉물체가 접촉되면, 터치 패턴(720)으로부터 터치 배선(730) 및 패드부(PAD)를 경유하여 구동회로(미도시) 측으로 접촉위치에 따른 정전용량의 변화가 전달될 수 있다.
그러면, X 및 Y 입력처리회로(미도시) 등에 의해 정전용량의 변화가 전기적 신호로 변환됨에 의해 접촉위치가 파악된다.
도 5를 참고하면, 상기 터치 패턴(720)은 도 2a에 도시된 바와 같이, 행방향을 따라 각 행라인 별로 연결되도록 형성된 다수의 제1 터치셀들(720a)과, 제1 터치셀들(720a)을 행방향을 따라 연결하는 제1 연결라인들(720a1)을 포함할 수 있다.
또한, 열방향을 따라 각 열라인 별로 연결되도록 형성된 제2 터치셀들(720b)과, 제2 터치셀들(720b)을 열방향을 따라 연결하는 제2 연결라인들(720b1)을 포함할 수 있다.
편의상, 도 5에서는 터치 패턴의 일부만을 도시하였으나, 터치 필름은 도 5에 도시된 터치 패턴이 반복적으로 배치되는 구조를 가질 수 있다.
이러한 제1 터치셀들(720a) 및 제2 터치셀들(720b)은 서로 중첩되지 않도록 교호적으로 배치될 수 있고, 제1 연결라인들(720a1)과 제2 연결라인들(720b1)은 서로 교차될 수 있다.
선택적 실시예로서, 제1 연결라인들(720a1)과 제2 연결라인들(720b1) 사이에는 안정성 확보를 위한 절연막(미도시)이 개재될 수 있다.
선택적 실시예로서, 제1 터치셀들(720a) 및 제2 터치셀들(720b)은 인듐-틴-옥사이드(이하, ITO)와 같은 투명 도전성 물질을 이용하여 각각 제1 연결라인들(720a1) 및 제2 연결라인들(720b1)과 일체로 형성되거나, 혹은 이들과 별도로 형성되어 전기적으로 연결될 수 있다.
즉, 제2 터치셀들(720b)은 제2 연결라인들(720b1)과 일체로 열방향으로 패터닝되어 형성되고, 제1 터치셀들(720a)은 제2 터치셀들(720b)의 사이에 각각이 독립된 패턴을 갖도록 패터닝되되 그 상부 또는 하부에 위치되는 제1 연결라인들(720a1)에 의해 행방향을 따라 연결될 수 있다.
이때, 제1 연결라인들(720a1)은 제1 터치셀들(720a)의 상부, 또는 하부에서 제1 터치셀들(720a)과 직접적으로 접촉되어 전기적으로 연결되거나, 혹은 컨택홀 등을 통해 제1 터치셀들(720a)과 전기적으로 연결될 수 있다.
이러한 제1 연결라인들(720a1)은 ITO와 같은 투명 도전성 물질을 이용하여 형성되거나, 혹은 불투명한 저저항 금속 물질을 이용하여 형성되되 패턴의 가시화가 방지되도록 그 폭 등이 조절되어 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 영역을 중심으로 한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 벤딩 영역의 평면을 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 6 및 도 7에서, 도 1 내지 도 5와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 벤딩 영역(B)을 포함하는 기판(100), 기판(100) 상 배치되는 제1 배선(ML1), 제2 배선(ML2), 제3 배선(ML3)을 포함할 수 있다.
도 6은 도 1에 도시된 벤딩 영역(B)을 중심으로 한 단면을 개략적으로 도시한 단면도로서, 벤딩 영역(B)에서는 기판(100) 상에 제2 배선(ML2) 및 제3 배선(ML3)이 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 제1 배선(ML1)은 적어도 일부가 벤딩 영역(B)내에 배치되도록 형성될 수 있다. 일부가 벤딩 영역(B)에 형성된 제1 배선(ML1)의 상부에 제2 배선(ML2) 및 제3 배선(ML3)이 형성될 수 있다.
다른 선택적 실시예로서, 제1 배선(ML1)은 벤딩 영역(B)과 인접한 벤딩 영역(B) 이외의 영역 내에서 기판(100) 상에 형성될 수 있다.
벤딩 영역(B)과 인접한 영역이란 벤딩 영역(B) 이외의 영역 가운데 벤딩 영역(B)과 이웃하여 있거나 닿아 있는 영역을 의미하는 것으로써, 기판(100) 내에 위치하는 영역이라면 제한되지 않고 어느 영역이라도 포함할 수 있다.
즉, 벤딩 영역(B) 이외의 영역에서는 제1 배선(ML1)이 먼저 형성되고 순차로 제2 배선(ML2) 및 제3 배선(ML3)이 형성될 수 있으나, 벤딩 영역(B)에서는 제1 배선(ML1)이 형성되지 않고 제2 배선(ML2) 및 제3 배선(ML3)의 적어도 일부가 형성될 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 벤딩 영역(B) 내에 제2 배선(ML2) 및 제3 배선(ML3)만이 형성됨에 따라 벤딩 영역(B)이 반복적으로 구부러졌다 펴지는 과정을 반복하더라도 제1 배선(ML1)에는 크랙이 발생하지 않는 유리한 효과가 있다.
선택적 실시예로서, 제1 배선(ML1), 제2 배선(ML2), 제3 배선(ML3)은 각각 게이트 배선, 데이터 배선, 터치 배선일 수 있다. 물론, 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(100) 상에 구비되는 기타 배선일 수 있다.
다른 선택적 실시예로서, 데이터 배선은 제1 데이터 배선 및 제2 데이터 배선을 포함할 수 있으며, 제1 배선(ML1), 제2 배선(ML2), 제3 배선(ML3)은 각각 게이트 배선, 제1 데이터 배선 및 제2 데이터 배선일 수 있다.
또 다른 선택적 실시예로서, 제1 배선(ML1), 제2 배선(ML2), 제3 배선(ML3)은 각각 게이트 배선, 데이터 배선, 제1 전극과 동일한 층에 형성되는 보조 배선일 수 있다.
다만, 이하에서는, 설명의 편의를 위하여 본 실시예에 따른 표시 장치의 제1 배선(ML1), 제2 배선(ML2), 제3 배선(ML3)이 각각 게이트 배선, 데이터 배선, 터치 배선인 경우에 한하여 설명하도록 한다.
선택적 실시예로서, 제1 배선(ML1)인 게이트 배선은 상술한 바와 같이 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어질 수 있으며, 이러한 금속들은 유연성이 낮다.
본 실시예에 따른 표시 장치에서 기판(100)의 벤딩 영역(B)은 반복적으로 구부러졌다 펴지는 과정을 반복할 수 있으며, 이러한 과정에서 제1 배선(ML1)인 게이트 배선이 벤딩 영역(B) 이외의 영역에만 형성되는 경우 크랙이 발생하지 않는 유리한 효과가 있다.
선택적 실시예로서, 제2 배선(ML2)과 제3 배선(ML3)은 각각 데이터 배선과 터치 배선(730, 도 4 참고)일 수 있으며, 기판(100)으로부터 상이한 높이에 배치될 수 있다. 즉, 제3 배선(ML3)이 제2 배선(ML2)의 상부에 배치될 수 있다.
제2 배선(ML2) 및 제3 배선(ML3)이 기판(100)으로부터 상이한 높이에 배치됨에 따라 배선간 간격을 일정 폭 이상 유지하지 않아도 Short 문제가 발생할 염려가 없다. 즉, 제2 배선(ML2) 및 제3 배선(ML3)이 간격을 유지하지 않고 형성될 수 있어 Dead space가 감소하게 되는 유리한 효과가 있다.
선택적 실시예로서, 도 6에 도시된 바와 같이 제1 배선(ML1)과 제2 배선(ML2)의 사이에는 층간 절연막(230)이 형성될 수 있다. 다만, 이는 일 실시예에 불과한 것이며, 기타 절연층들이 제1 배선(ML1)과 제2 배선(ML2)의 사이에 형성될 수 있음은 물론이다.
선택적 실시예로서, 제2 배선(ML2)과 제3 배선(ML3)의 사이에는 봉지부(300)가 형성될 수 있다. 즉, 제3 배선(ML3)은 봉지부(300)의 상부에 형성될 수 있다. 다만, 이는 일 실시예에 불과한 것이며, 봉지부(300)를 포함한 기타 절연층들이 제2 배선(ML2)과 제3 배선(ML3)의 사이에 형성될 수 있음은 물론이다.
선택적 실시예로서, 도 7에 도시된 바와 같이 제2 배선(ML2) 및 제3 배선(ML3)은 각각 적어도 2개 이상 복수개로 구비될 수 있다.
선택적 실시예로서, 도 7에 도시된 바와 같이 제2 배선들(ML2) 및 제3 배선들(ML3)이 나란하게 배열될 수 있으며, 교번적으로 형성될 수 있다.
복수개의 제2 배선들(ML2) 및 제3 배선들(ML3)은 상술한 바와 같이 기판(100)으로부터 상이한 높이에 배치될 수 있다. 즉, 복수개의 제3 배선들(ML3)은 복수개의 제2 배선들(ML2) 보다 기판(100)과 수직한 방향으로의 수직 거리가 더 크게 배치될 수 있다.
따라서, 높이가 다른 제2 배선들(ML2) 및 제3 배선들(ML3)은 배선 간 일정 간격을 유지하지 않고 번갈아 배치되더라도 short 문제를 발생시키지 않으므로 사공간(dead space)을 발생시키지 않는 유리한 효과가 있다.
벤딩 영역(B)에서는 제1 배선(ML1)이 형성되지 않으므로 벤딩 영역(B)과 인접한 영역의 제1 배선(ML1)이 제2 배선(ML2) 및 제3 배선(ML3)과 물리적으로, 전기적으로 연결될 수 있다. 선택적 실시예로서, 벤딩 영역(B)과 인접한 영역내에 제1 콘택홀(CNT1) 및 제2 콘택홀(CNT2)이 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 제1 콘택홀(CNT1)을 통하여 제1 배선(ML1)과 제2 배선(ML2)이 연결되고, 제2 콘택홀(CNT2)을 통하여 제1 배선(ML1)과 제3 배선(ML3)이 연결될 수 있다.
선택적 실시예로서, 제2 배선(ML2)과 제3 배선(ML3)은 벤딩이 일어나더라도 크랙이 발생할 염려가 적은 Ti/Al/Ti 물질으로 이루어질 수 있다. 즉, 제2 배선(ML2)과 제3 배선(ML3)이 Ti/Al/Ti로 이루어지는 경우, 제2 배선(ML2)과 제3 배선(ML3)은 적어도 일부가 벤딩 영역(B)에 놓여 반복적으로 벤딩되더라도 크랙이 발생할 염려가 적은 유리한 효과가 있다.
물론, 이에 한정되는 것은 아니며 Ti/Al/Ti 이외의 물질으로 형성될 수도 있고, 제2 배선(ML2)과 제3 배선(ML3)이 각각 다른 물질으로 형성될 수도 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 영역을 중심으로 한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 9는 도 8에 도시된 벤딩 영역의 평면을 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 8 및 도 9에서, 도 1 내지 도 7과 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 벤딩 영역(B)을 포함하는 기판(100), 기판(100) 상 배치되는 제1 배선(ML1), 제2 배선(ML2), 제3 배선(ML3)을 포함할 수 있다.
선택적 실시예로서, 제1 배선(ML1)은 제1-1 배선(ML1-1)과 제1-2 배선(ML1-2)을 포함할 수 있다. 즉, 제1-1 배선(ML1-1)의 상부에 제1-2 배선(ML1-2)이 형성되고, 제1-2 배선(ML1-2)의 상부에 제2 배선(ML2)이 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 제1-1 배선(ML1-1)과 제1-2 배선(ML1-2)의 사이에는 절연을 위한 제1 층간 절연막(220)이 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 제1-2 배선(ML1-2)과 제2 배선(ML2)의 사이에는 절연을 위한 층간 절연막(230)이 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 제2 배선(ML2)과 제3 배선(ML3)의 사이에는 봉지부(300)가 형성될 수 있다. 즉, 제3 배선(ML3)은 봉지부(300)의 상부에 형성될 수 있다. 다만, 이는 일 실시예에 불과한 것이며, 봉지부(300)를 포함한 기타 절연층들이 제2 배선(ML2)과 제3 배선(ML3)의 사이에 형성될 수 있음은 물론이다.
도 8은 도 1에 도시된 벤딩 영역(B)을 중심으로 한 단면을 개략적으로 도시한 단면도로서, 벤딩 영역(B)에서는 기판(100) 상에 제2 배선(ML2) 및 제3 배선(ML3)이 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 제1-1 배선(ML1-1)과 제1-2 배선(ML1-2)은 적어도 일부가 벤딩 영역(B) 내에 배치되도록 형성될 수 있다. 적어도 일부가 벤딩 영역(B) 내에 배치되도록 기판(100) 상에 형성된 제1-1 배선(ML1-1)과 제1-2 배선(ML1-2)의 상부에 제2 배선(ML2) 및 제3 배선(ML3)이 순차로 형성될 수 있다.
다른 선택적 실시예로서, 제1-1 배선(ML1-1)과 제1-2 배선(ML1-2)은 벤딩 영역(B) 이외의 영역, 벤딩 영역(B)과 인접한 영역 내에 배치되도록 기판(100) 상에 형성되고 벤딩 영역(B) 내에는 제2 배선(ML2) 및 제3 배선(ML3)만이 형성될 수 있다.
즉, 벤딩 영역(B)과 인접한 영역에서는 제1-1 배선(ML1-1)과 제1-2 배선(ML1-2)이 먼저 형성되고 순차로 제2 배선(ML2) 및 제3 배선(ML3)이 형성되고, 벤딩 영역(B) 내에서는 제1-1 배선(ML1-1)과 제1-2 배선(ML1-2) 이 형성되지 않고 제2 배선(ML2) 및 제3 배선(ML3)만이 배치될 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 벤딩 영역(B) 내에 제1-1 배선(ML1-1)과 제1-2 배선(ML1-2)을 형성하지 않고 제2 배선(ML2) 및 제3 배선(ML3)만을 형성하여 제1-1 배선(ML1-1)과 제1-2 배선(ML1-2)에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있는 유리한 효과가 있다.
선택적 실시예로서, 제1-1 배선(ML1-1)과 제1-2 배선(ML1-2)은 게이트 배선일 수 있다. 즉, 제1-1 배선(ML1-1)은 제1 게이트 배선, 제1-2 배선(ML1-2)은 제2 게이트 배선일 수 있다.
또한, 선택적 실시예로서, 제2 배선(ML2)과 제3 배선(ML3)은 각각 데이터 배선과 터치 배선(730, 도 4 참고)일 수 있다. 물론, 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(100) 상에 구비되는 기타 배선일 수 있다.
다른 선택적 실시예로서, 데이터 배선은 제1 데이터 배선 및 제2 데이터 배선을 포함할 수 있으며, 제1-1 배선(ML1-1), 제1-2 배선(ML1-2), 제2 배선(ML2), 제3 배선(ML3)은 각각 제1 게이트 배선, 제2 게이트 배선, 제1 데이터 배선 및 제2 데이터 배선일 수 있다.
또 다른 선택적 실시예로서, 제1-1 배선(ML1-1), 제1-2 배선(ML1-2), 제2 배선(ML2), 제3 배선(ML3)은 각각 제1 게이트 배선, 제2 게이트 배선, 데이터 배선, 제1 전극과 동일한 층에 형성되는 보조 배선일 수 있다.
다만, 이하에서는, 설명의 편의를 위하여 본 실시예에 따른 표시 장치의 제1-1 배선(ML1-1), 제1-2 배선(ML1-2), 제2 배선(ML2), 제3 배선(ML3)이 각각 제1 게이트 배선, 제2 게이트 배선, 데이터 배선, 터치 배선인 경우에 한하여 설명하도록 한다.
제1-1 배선(ML1-1), 제1-2 배선(ML1-2), 제2 배선(ML2) 및 제3 배선(ML3)은 기판(100)으로부터 기판(100)과 수직한 방향으로의 거리가 점차적으로 크도록 배치될 수 있다. 즉, 제1-1 배선(ML1-1)의 상부에 제1-2 배선(ML1-2)이, 제1-2 배선(ML1-2)의 상부에 제2 배선(ML2)이, 제2 배선(ML2)의 상부에 제3 배선(ML3)이 형성될 수 있다.
벤딩 영역(B) 내에 형성되는 제2 배선(ML2)과 제3 배선(ML3)은 높이가 다르게 형성됨에 따라 배선간 간격을 일정 폭 이상 유지하지 않아도 Short 문제가 발생할 염려가 없다. 즉, 제2 배선(ML2) 및 제3 배선(ML3)이 간격을 유지하지 않고 형성될 수 있어 Dead space가 감소하게 되는 유리한 효과가 있다.
벤딩 영역(B)에서는 제1-1 배선(ML1-1) 및 제1-2 배선(ML1-2)이 형성되지 않으므로 벤딩 영역(B)과 인접한 영역의 제1-1 배선(ML1-1) 및 제1-2 배선(ML1-2)이 제2 배선(ML2) 및 제3 배선(ML3)과 물리적으로, 전기적으로 연결될 수 있다.
선택적 실시예로서, 도 8에 도시된 바와 같이 벤딩 영역(B)과 인접한 영역에 제1 콘택홀(CNT1) 및 제2 콘택홀(CNT2)이 형성될 수 있다.
제1 콘택홀(CNT1)은 제1-1 배선(ML1-1)을 제2 콘택홀(CNT2)은 제1-2 배선(ML1-2)을 각각 노출시킬 수 있다.
선택적 실시예로서, 도 8에 도시된 바와 같이 제2 배선(ML2)은 제1 콘택홀(CNT1)을 통하여 제1-1 배선(ML1-1)과 연결될 수 있고, 제3 배선(ML3)은 제2 콘택홀(CNT2)을 통하여 제1-2 배선(ML1-2)과 연결될 수 있다.
다만, 이는 일 실시예에 불과한 것이며 반대로 제2 배선(ML2)이 제1-2 배선(ML1-2)과 연결되고, 제3 배선(ML3)이 제1-1 배선(ML1-1)과 연결될 수 있음은 물론이다.
선택적 실시예로서, 도 9에 도시된 바와 같이 제2 배선(ML2) 및 제3 배선(ML3)은 각각 적어도 2개 이상 복수개로 구비될 수 있다.
선택적 실시예로서, 제2 배선들(ML2) 및 제3 배선들(ML3)이 나란하게 배열될 수 있으며, 복수개의 제2 배선(ML2)과 복수개의 제3 배선(ML3)이 교번적으로 배치될 수 있다.
복수개의 제2 배선들(ML2) 및 제3 배선들(ML3)은 상술한 바와 같이 기판(100)으로부터 상이한 높이에 배치될 수 있다. 즉, 복수개의 제3 배선들(ML3)은 복수개의 제2 배선들(ML2) 보다 기판(100)과 수직한 방향으로의 수직 거리가 더 크게 배치될 수 있다.
따라서, 높이가 다른 제2 배선들(ML2) 및 제3 배선들(ML3)은 배선 간 일정 간격을 유지하지 않고 번갈아 배치되더라도 short 문제를 발생시키지 않으므로 사공간(dead space)을 발생시키지 않는 유리한 효과가 있다.
선택적 실시예로서, 제2 배선(ML2)과 제3 배선(ML3)은 벤딩이 일어나더라도 크랙이 발생할 염려가 적은 Ti/Al/Ti 물질으로 이루어질 수 있다.
즉, 제2 배선(ML2)과 제3 배선(ML3)이 Ti/Al/Ti로 이루어지는 경우, 제2 배선(ML2)과 제3 배선(ML3)은 적어도 일부가 벤딩 영역(B)에 놓여 반복적으로 벤딩되더라도 크랙이 발생할 염려가 적은 유리한 효과가 있다. 물론, 이에 한정되는 것은 아니며 Ti/Al/Ti 이외의 물질으로 형성될 수도 있고, 제2 배선(ML2)과 제3 배선(ML3)이 각각 다른 물질으로 형성될 수도 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 제조하는 방법에 관하여 도 1, 도 2, 도 3 및 도 6을 참고하여 간략히 설명하도록 한다. 설명의 편의를 위하여 반복되는 구성 요소에 대한 중복 설명은 생략한다.
먼저, 벤딩 영역(B) 및 표시 영역(DA)을 포함하는 기판(100)을 준비할 수 있다. 기판(100)이 유연한 성질을 갖도록 형성하여, 2차원 적으로 연신 가능하게 할 수 있다.
표시 장치(1000)는 벤딩 영역(B)에서 일시적으로 벤딩되거나 폴딩될 수 있다. 벤딩 영역(B)의 형성 위치 및 형성 개수는 한정되지 않으며 표시 영역(DA) 내에도 위치할 수 있음은 물론이다. 즉, 벤딩 영역(B)은 기판(100)의 어느 영역에든지 형성될 수 있다.
다음으로 기판(100) 상부에는 제1 배선(ML1)이 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 제1 배선(ML1)은 게이트 배선일 수 있다. 제1 배선(ML1)의 일부는 표시 영역(DA) 내에서 게이트 전극(G)을 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서, 제1 배선(ML1)은 적어도 일부가 벤딩 영역(B) 내에 배치되도록 형성될 수 있다.
다른 선택적 실시예로서, 제1 배선(ML1)은 벤딩 영역(B)을 제외한 나머지 영역 내에서 기판(100) 상에 형성될 수 있다.
다음으로, 제1 배선(ML1)의 상부에는 절연을 위한 층간 절연막(230)이 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 식각 공정에 의해 벤딩 영역(B)과 인접한 층간 절연막(230)의 일부가 제거되어 제1 콘택홀(CNT1)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 식각 공정은 습식 식각, 건식 식각, 또는 이들의 조합에 의한 다양한 식각 공정에 의해서 수행될 수 있다.
층간 절연막(230)의 상부에는 제2 배선(ML2)이 형성될 수 있다. 제2 배선(ML2)은 제1 콘택홀(CNT1)에 의해 제1 배선(ML1)과 물리적 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다.
선택적 실시예로서, 제2 배선(ML2)은 기판(100)의 모든 영역 상에 형성될 수 있다. 즉, 벤딩 영역(B) 내에도 제2 배선(ML2)이 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 제2 배선(ML2)은 데이터 배선일 수 있다. 제2 배선(ML2)의 일부는 표시 영역(DA) 내에서 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)을 형성할 수 있다.
다음으로, 제2 배선(ML2)의 상부에는 발광 소자 및 상기 발광 소자를 밀봉시키는 봉지부(300)가 형성될 수 있다. 선택적 실시예로서, 발광 소자는 유기 발광 소자(OLED)일 수 있으나 이에 한정되지 않음은 물론이다.
선택적 실시예로서, 봉지부(300)는 유기막과 무기막이 교번적으로 적층되어 복수의 박막층으로 형성되는 박막 봉지 형태로 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 식각 공정에 의해 벤딩 영역(B)과 인접한 층간 절연막(230) 및 봉지부(300)를 포함하는 절연층의 일부가 제거되어 제2 콘택홀(CNT2)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 식각 공정은 습식 식각, 건식 식각, 또는 이들의 조합에 의한 다양한 식각 공정에 의해서 수행될 수 있다.
다음으로, 봉지부(300)의 상부에는 터치 필름(700)이 형성될 수 있다. 터치 필름(700)은 터치 패턴(720)을 포함하고 복수의 터치 패턴(720)은 터치 배선들(730)에 전기적으로 연결되며, 터치 배선들(730)을 통해 패드부(PAD) 및 외부의 구동회로(미도시)와 연결될 수 있다.
선택적 실시예로서, 봉지부(300)의 상부에는 제3 배선(ML3)이 형성될 수 있으며, 상기 제3 배선(ML3)은 터치 배선(730)일 수 있다.
제3 배선(ML3)은 제2 콘택홀(CNT2)에 의해 제1 배선(ML1)과 물리적 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다.
선택적 실시예로서, 제3 배선(ML3)은 기판(100)의 모든 영역 상에 형성될 수 있다. 즉, 벤딩 영역(B) 내에도 제3 배선(ML3)이 형성될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 제조하는 방법에 관하여 도 1, 도 2, 도 3 및 도 8을 참고하여 간략히 설명하도록 한다.
먼저, 벤딩 영역(B) 및 표시 영역(DA)을 포함하는 기판(100)을 준비할 수 있다.
다음으로 기판(100) 상부에는 제1-1 배선(ML1-1)이 형성되고, 제1-1 배선(ML1-1)의 상부에는 절연을 위한 제1 층간 절연막(220)이 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 제1-1 배선(ML1-1)은 제1 게이트 배선일 수 있다.
선택적 실시예로서, 제1-1 배선(ML1-1)은 적어도 일부가 벤딩 영역(B) 내에 배치되도록 형성될 수 있다.
다른 선택적 실시예로서, 제1-1 배선(ML1-1)은 벤딩 영역(B)을 제외한 나머지 영역 내에서 기판(100) 상에 형성될 수 있다.
다음으로, 제1 층간 절연막(220)의 상부에는 제1-2 배선(ML1-2)이 형성되고, 제1-2 배선(ML1-2)의 상부에는 절연을 위한 층간 절연막(230)이 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서, 제1-2 배선(ML1-2)은 제2 게이트 배선일 수 있다.
선택적 실시예로서, 제1-2 배선(ML1-2)은 적어도 일부가 벤딩 영역(B) 내에 배치되도록 형성될 수 있다.
다른 선택적 실시예로서, 제1-2 배선(ML1-2)은 벤딩 영역(B)을 제외한 나머지 영역 내에서 기판(100) 상에 형성될 수 있다.
다음으로, 벤딩 영역(B)과 인접한 제1 층간 절연막(220) 및 층간 절연막(230)의 일부를 식각 공정에 의해 제거하여 제1 콘택홀(CNT1)을 형성할 수 있다.
다음으로, 층간 절연막(230)의 상부에는 제2 배선(ML2)이 형성될 수 있다. 제2 배선(ML2)은 제1 콘택홀(CNT1)에 의해 제1 배선(ML1)과 물리적 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다.
선택적 실시예로서, 제2 배선(ML2)은 기판(100)의 모든 영역 상에 형성될 수 있다. 즉, 벤딩 영역(B) 내에도 제2 배선(ML2)이 형성될 수 있다.
다음으로, 제2 배선(ML2)의 상부에는 발광 소자 및 상기 발광 소자를 밀봉시키는 봉지부(300)가 형성될 수 있고, 벤딩 영역(B)과 인접한 층간 절연막(230) 및 봉지부(300)를 포함한 기타 절연막의 일부를 식각 공정에 의해 제거하여 제2 콘택홀(CNT2)을 형성할 수 있다.
다음으로, 봉지부(300)의 상부에는 터치 필름(700)이 형성될 수 있으며, 봉지부(300)의 상부에 형성되는 제3 배선(ML3)은 터치 배선(730)일 수 있다.
제3 배선(ML3)은 제2 콘택홀(CNT2)에 의해 제1 배선(ML1)과 물리적 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다.
선택적 실시예로서, 제3 배선(ML3)은 기판(100)의 모든 영역 상에 형성될 수 있다. 즉, 벤딩 영역(B) 내에도 제3 배선(ML3)이 형성될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
100: 기판
ML1: 제1 배선
ML1-1: 제1-1 배선
ML1-2: 제1-2 배선
ML2: 제2 배선
ML3: 제3 배선
B: 벤딩 영역
230: 층간 절연막
300: 봉지부
400: 이격층
700: 터치 필름
730: 터치 배선

Claims (18)

  1. 벤딩 영역 및 표시 영역을 포함하는 기판;
    상기 기판상에 배치되는 제1 배선;
    상기 제1 배선의 상부에 배치되는 제2 배선; 및
    상기 제2 배선의 상부에 배치되는 제3 배선; 을 포함하고,
    상기 제2 배선 및 상기 제3 배선은 적어도 일부가 벤딩 영역 내에 배치되는 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩 영역에서 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선이 각각 적어도 2개 이상 구비되며,
    복수개의 상기 제2 배선 및 복수개의 상기 제3 배선이 교번적으로 나란히 배치되는 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩 영역에서 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선이 상기 기판으로부터 상이한 높이에 배치되는 표시 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 벤딩 영역에서 상기 기판으로부터 상기 제2 배선까지 상기 기판과 수직한 방향으로의 수직 거리보다 상기 기판으로부터 상기 제3 배선까지 상기 기판과 수직한 방향으로의 수직 거리가 더 큰 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판 상에는 데이터 배선이 배치되고,
    상기 제2 배선은 상기 데이터 배선인 표시 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판 상에는 터치 필름이 배치되고, 상기 터치 필름은 터치 패턴 및 터치 배선을 포함하며,
    상기 제3 배선은 상기 터치 배선인 표시 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기판 상에는 게이트 배선이 배치되고,
    상기 제1 배선은 상기 게이트 배선인 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 벤딩 영역과 인접한 영역 내에 상기 제1 배선의 적어도 일부 영역이 오픈되는 제1 콘택홀 및 제2 콘택홀이 배치되고,
    상기 제1 콘택홀을 통해 상기 제1 배선과 상기 제2 배선이 연결되며,
    상기 제2 콘택홀을 통해 상기 제1 배선과 상기 제3 배선이 연결되는 표시 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 배선은 상기 벤딩 영역과 인접한 영역 내에서 상기 기판 상에 배치되는 제1-1 배선 및 상기 제1-1 배선의 상부에 배치되는 제1-2 배선을 포함하는 표시 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기판 상에는 제1 게이트 배선 및 제2 게이트 배선이 순차로 배치되고,
    상기 제1-1 배선과 상기 제1-2 배선은 각각 상기 제1 게이트 배선, 상기 제2 게이트 배선인 표시 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 벤딩 영역과 인접한 영역 내에 상기 제1-1 배선의 적어도 일부 영역이 오픈되는 제1 콘택홀 및 상기 제1-2 배선의 적어도 일부 영역이 오픈되는 제2 콘택홀을 포함하고,
    상기 제1 콘택홀을 통해 상기 제1-1 배선과 상기 제2 배선이 연결되며,
    상기 제2 콘택홀을 통해 상기 제1-2 배선과 상기 제3 배선이 연결되는 표시 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제2 배선 및 상기 제3 배선의 사이에 구비되는 발광 소자;를 포함하는 표시 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 배선 및 상기 제3 배선의 사이에 구비되며, 상기 발광 소자를 밀봉시키는 봉지부;를 더 포함하는 표시 장치.
  14. 벤딩 영역 및 표시 영역을 포함하는 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판 상에 제1 배선을 형성하는 단계;
    상기 제1 배선의 상부에는 적어도 일부가 상기 벤딩 영역내에 배치되는 제2 배선을 형성하는 단계;
    상기 제2 배선의 상부에 발광 소자 및 상기 발광 소자를 밀봉시키는 봉지부를 형성하는 단계; 및
    상기 봉지부의 상부에 제3 배선을 형성하는 단계;를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 벤딩 영역에서 상기 제2 배선 및 상기 제3 배선이 각각 적어도 2개 이상 배치되며,
    복수개의 상기 제2 배선 및 복수개의 상기 제3 배선이 교번적으로 나란히 배치되는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 기판 상에는 데이터 배선;
    터치 패턴 및 터치 배선을 포함하는 터치 필름;이 배치되고
    상기 제2 배선과 상기 제3 배선은 각각 상기 데이터 배선, 상기 터치 배선인 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 제1 배선을 형성하는 단계는 상기 기판 상에 제1-1 배선을 형성하는 단계; 및
    상기 제1-1 배선의 상부에 제1-2 배선을 형성하는 단계;를 포함하고,
    상기 제1-1 배선은 제1 게이트 배선, 상기 제1-2 배선은 제2 게이트 배선인 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1-1 배선을 형성한 후 제1 콘택홀을 형성하는 단계; 및
    상기 제1-2 배선을 형성한 후 제2 콘택홀을 형성하는 단계;를 더 포함하고,상기 제1 콘택홀을 통해 상기 제1-1 배선과 상기 제2 배선이 연결되고, 상기 제2 콘택홀을 통해 상기 제1-2 배선과 상기 제3 배선이 연결되는 표시 장치의 제조 방법.
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102451726B1 (ko) 2016-03-28 2022-10-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102454188B1 (ko) 2016-04-18 2022-10-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 검사 방법
US10430000B2 (en) * 2016-08-05 2019-10-01 Innolux Corporation Touch display device
US10312228B2 (en) 2017-01-25 2019-06-04 Innolux Corporation Display device
US10073294B1 (en) * 2017-03-31 2018-09-11 Innolux Corporation Display device
KR102409200B1 (ko) * 2017-06-01 2022-06-15 엘지디스플레이 주식회사 터치전극을 포함하는 표시장치 및 그의 제조방법
US10021762B1 (en) 2017-06-30 2018-07-10 Innolux Corporation Display device
CN107491222A (zh) * 2017-09-01 2017-12-19 业成科技（成都）有限公司 触控面板
KR102588343B1 (ko) * 2017-10-27 2023-10-11 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
KR102382639B1 (ko) * 2017-10-31 2022-04-05 엘지디스플레이 주식회사 터치센서를 포함하는 표시장치 및 그의 제조방법
JP7028616B2 (ja) * 2017-11-22 2022-03-02 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102529077B1 (ko) 2018-03-06 2023-05-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102569929B1 (ko) * 2018-07-02 2023-08-24 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US11957015B2 (en) * 2018-09-25 2024-04-09 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
KR102586636B1 (ko) 2018-10-11 2023-10-11 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시장치
KR102678482B1 (ko) * 2018-10-12 2024-06-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
CN109859625A (zh) * 2018-11-06 2019-06-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
CN109448570A (zh) * 2018-12-17 2019-03-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示模组
CN109585460A (zh) * 2018-12-18 2019-04-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板
KR20200108139A (ko) * 2019-03-06 2020-09-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20210035382A (ko) 2019-09-23 2021-04-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 캐리어 패널
CN110718563B (zh) * 2019-11-19 2021-11-09 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
TWI718772B (zh) 2019-11-20 2021-02-11 元太科技工業股份有限公司 顯示裝置
KR20210146499A (ko) 2020-05-26 2021-12-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220033642A (ko) 2020-09-09 2022-03-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11803269B2 (en) 2020-12-04 2023-10-31 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch control structure and display apparatus
CN114141836B (zh) * 2021-11-25 2023-05-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7109653B2 (en) 2002-01-15 2006-09-19 Seiko Epson Corporation Sealing structure with barrier membrane for electronic element, display device, electronic apparatus, and fabrication method for electronic element
JP4245032B2 (ja) 2006-10-03 2009-03-25 セイコーエプソン株式会社 発光装置および電子機器
KR101377715B1 (ko) 2006-12-15 2014-03-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
JP5062105B2 (ja) 2008-08-29 2012-10-31 セイコーエプソン株式会社 発光装置および電子機器
KR101881389B1 (ko) 2012-03-13 2018-07-24 삼성전자 주식회사 터치스크린, 그의 제조 방법 및 그를 구비하는 휴대 단말기
KR102077316B1 (ko) 2012-11-14 2020-04-08 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 터치 스크린 패널 이를 구비한 플렉서블 표시장치
KR102078831B1 (ko) 2013-03-12 2020-04-03 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 터치 스크린 패널을 구비한 플렉서블 표시장치
KR102081152B1 (ko) * 2013-07-24 2020-02-26 삼성디스플레이 주식회사 Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102095240B1 (ko) 2013-11-19 2020-03-31 엘지디스플레이 주식회사 좁은 베젤영역을 갖는 터치센서 일체형 표시장치
KR102150533B1 (ko) * 2013-11-21 2020-09-01 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102086644B1 (ko) * 2013-12-31 2020-03-09 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블표시장치 및 이의 제조방법
KR102451726B1 (ko) 2016-03-28 2022-10-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US10153322B2 (en) * 2016-07-29 2018-12-11 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting display device

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Publication number Publication date
US10032847B2 (en) 2018-07-24
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