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KR102444628B1 - 고해상도 광원의 배선 - Google Patents

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KR102444628B1
KR102444628B1 KR1020197007686A KR20197007686A KR102444628B1 KR 102444628 B1 KR102444628 B1 KR 102444628B1 KR 1020197007686 A KR1020197007686 A KR 1020197007686A KR 20197007686 A KR20197007686 A KR 20197007686A KR 102444628 B1 KR102444628 B1 KR 102444628B1
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KR
South Korea
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electroluminescent
interposer
lighting element
lighting
electronic device
Prior art date
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KR1020197007686A
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KR20190054073A (ko
Inventor
니콜라스 레파우듀스
람베르테리에 앙투안 드
구일라우메 신
사미라 엠바타
토마스 카노네
반-타이 호앙
빈센트 두보이스
프랑소와-사비에르 아미엘
Original Assignee
발레오 비젼
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Abstract

본 발명은 특히 지상 차량용 조명 모듈에 관한 것으로, 적어도 하나의 전계 발광 소자를 포함하는 전계 발광원과, 전계 발광 소자를 제어하도록 설계된 전자 장치, 및 전계 발광원과 전자 장치를 전기적으로 접속하는 인터포저를 포함한다.

Description

고해상도 광원의 배선
본 발명은 지상 차량용 조명 모듈 분야, 즉 차량의 조명 장치에 통합될 수 있고, 차량이 사용될 때, 도로나 차량 내부를 비추는 빛의 투영을 허용하고 및/또는 차량을 그 자체로 더 잘 보이게 하는 조명 모듈 분야에 관한 것이다. 이러한 조명 장치의 예로는 위치등(position lights) 또는 로우-빔 및/또는 하이-빔 라이트(일반적으로 "헤드 램프"라고 함)가 있다.
지상 차량에는 전조등이나 후미등과 같은 조명용 및/또는 신호용 조명 장치가 반드시 구비되어 야간이나 조명 상태가 약한 경우에 차량의 전방 도로를 비출 수 있도록 설계되었다. 또한 이들은 차량의 내부를 비추는 데 사용될 수 있다. 이들 조명 장치는 하나 이상의 조명 모듈을 포함할 수 있다. 각 조명 기능은 하나 이상의 모듈(들)에 의해 제공될 수 있다.
이들 지상 차량용 조명 모듈에서 반도체 광원이 점점 더 많이 사용되고 있다. 이들 광원은 발광 다이오드(또는 LEDs), 유기 발광 다이오드(또는 OLEDs), 또는 고분자 발광 다이오드(또는 PLEDs)로 구성될 수 있다. 이들 광원은 특히, 예를 들어, 필라멘트 전구와 같은 종래의 광원과 관련하여 크기 및 수명의 면에서 현저한 이점을 제공한다.
이러한 새로운 광원의 사용은 차량의 조명 장치에 의해 제공되는 조명 성능의 개선에 대한 새로운 전망을 제공한다. 특히, LED의 모놀리식 어레이(monolithic arrays of LEDs)의 사용은 조명될 장소의 영역을, 특정 밝기 및 매우 높은 정밀도로, 선택할 수 있게 한다. 모놀리식 어레이는 동일 기판상에 위치하는 수백 또는 수천 개의 LED를 포함하고, LED는 레인(lanes) 또는 스트릿(streets)에 의해 다른 LED와 구분된다. 이 모놀리식 어레이 환경에서, LED는 픽셀이라고도 불린다. 그러나 LED의 각각은 다른 LED와는 전기적으로 독립적이고, 그런 이유로 어레이의 다른 LED와는 독립적으로 조명한다. 이를 위해, 어레이의 각 LED는 그것의 전원 공급 장치("드라이버"로 지칭되는 회로)를 관리하는 전자 회로에 의해 개별적으로 제어되며, 이는 LED의 밀도가 높을수록 LED에 전기적으로 전력을 공급하는 배선의 수가 더 많다는 것을 의미한다.
실현 가능한 어레이의 LED의 전력 공급 배선을 제공하기 위해 "스태킹(stacking)"이라는 기술이 알려져 있으며, 이러한 기술은 LED의 어레이를 전력 공급 장치(또는 "드라이버")를 관리하는 회로에 적층하는 것으로 구성된다. 그러나, 이러한 스태킹의 실행 가능성을 제한하는 많은 기술적인 제약이 존재한다. 우선, 드라이버를 갖는 LED 어레이의 많은 스태킹으로 인해 열 방출이 저하된다. 이것은 LED에 의해 발생된 열이 부품들의 온도 상승을 초래하여 부품들을 열화시키고/열화시키거나 최적의 사용을 방해할 수 있기 때문에 중요한 문제이다. 또한, 드라이버 자체가 열을 발생시키고, LED에 의해 생성된 열에 의해 파괴될 수도 있다. 또한, 일반적으로 ASIC("Application-Specific Integrated Circuit"의 약어)상에서 구현되는 드라이버의 구조에 제약이 있다. 실제로, ASIC의 표준 치수는 가능한 한 가장 작은 크기의 조명 모듈을 얻기 위해 다른 표준을 준수하는 어레이의 표준 치수와 일치해야 한다. 그러나, 현재의 표준은, 드라이버와 LED 어레이 사이의 크기의 차이가 너무 크기 때문에, 이들의 다양한 치수 사이의 어떠한 상응성도 제공하지 않는다.
이를 위해, 지상 차량용 조명 모듈은 적어도 하나의 전계 발광 소자(electroluminescent elements)를 포함하는 전계 발광원(electroluminescent source), 전계 발광 소자를 제어하도록 설계된 전자 장치, 및 전계 발광원과 전자 장치를 전기적으로 접속하는 인터포저(interposer)를 포함하여 제공된다.
다양한 예들에 따르면, 본 발명에 따른 조명 소자는 다음과 같은 특징들 중 하나 이상을 함께 포함할 수 있다:
- 전계 발광원 및 전자 장치는 인터포저의 적어도 일면 상에 배열되고;
- 방열기는 인터포저의 일면 상에 배열되고;
- 전계 발광원 및 전자 장치는 인터포저의 제 1 면 상에 배열되고, 상기 방열기는 인터포저의 제 2 면에 대해 배열되고;
- 방열기는 열 페이스트(thermal paste), 구리층, 접착제 중 적어도 하나를 포함하는 중간재(intermediate element)를 통해 인터포저의 면에 대해 배열되고;
- 인터포저는 무기 재료와 유기 재료 중 적어도 하나를 포함하고;
- 무기 재료는 실리콘, 유리, 세라믹 중 적어도 하나를 포함하고;
- 전자 장치는 적어도 하나의 전력 변환기 및/또는 하나의 집적 회로를 포함하고;
- 수동형 및/또는 능동형 전자 부품;
- 전자 부품은 인터포저 상에 및/또는 내에 배열되고;
- 인터포저는 전자 장치와 전계 발광원의 상기 적어도 하나의 전계 발광 소자를 전기적으로 접속시키는 적어도 하나의 금속 트랙을 포함하고;
- 전계 발광원은 전기적으로 직렬 접속된 적어도 2개의 전계 발광 소자를 포함하고, 인터포저는 전자 장치와, 전기적으로 직렬 접속된 상기 적어도 2개의 전계 발광 소자를 전기적으로 접속하는 적어도 하나의 금속 트랙을 포함하고;
- 인터포저 상에 배열되고 전자 장치에 전기적으로 접속된 적어도 하나의 전기 커넥터;
- 전계 발광원은 발광 다이오드의 모놀리식 어레이(monolithic array)이다.
또한, 조명 장치는, 특히, 지상 차량용 조명 및/또는 신호 장치는 바람직하게는 상술한 조명 소자를 포함하여 제공된다.
본 발명의 다양한 실시예는 첨부된 도면을 참조하여 비제한적인 예로서 여기에 설명될 것이다:
- 도 1은 종래 기술에 따른 전자 장치를 개략적으로 도시한다.
- 도 2는 본 발명에 따른 조명 소자의 일 예를 개략적으로 도시한다.
- 도 3은 본 발명에 따른 모놀리식 어레이의 LED 배선의 일예를 개략적으로 도시한다.
도 1은 "적층 ASIC"이라는 용어로 종래 기술에 공지된 조명 소자의 일 예를 도시한다. LED 어레이는 전력 공급을 허용하는 ASIC 회로상에 놓여 있다. LED 어레이와 드라이버 사이의 인터페이스는 해칭으로 도시된다. 이 인터페이스는 LED 어레이가 드라이버와 접촉 상태인 것을 보장하기 위해 접착제를 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 조명 소자의 일예를 도시한다. 조명 소자는 지상 차량용 조명 모듈일 수 있다. 하나 이상의 조명 모듈(들)은 조명 장치를 구성할 수도 있고, 조명 장치에 통합될 수도 있다. 조명 장치는 차량의 전조등, 후미등 또는 내부 조명 장치일 수 있다. 또한, 이러한 조명 장치의 하나 이상의 버전(예를 들어, 4륜 차량의 경우 전방 및/또는 후방에 한 쌍 이상의 버전, 또는 2륜 또는 3륜 차량의 경우 전방 및/또는 후방에 하나 이상의 버전)을 포함하는 지상 차량이 제공된다.
조명 소자(20)는 적어도 하나의 전계 발광 소자(202)를 포함하는 적어도 하나의 전계 발광원(200)을 포함한다. 전계 발광원은 적어도 하나의 전계 발광 소자를 포함하는 고체 상태 광원(solid-state lighting source)이다. 전계 발광 소자는 발광 다이오드(LED, Light-Emitting Diode), 유기 발광 다이오드(OLED, Organic Light-Emitting Diode), 중합체 발광 다이오드(PLED, Polymeric Light-Emitting Diode)일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 전계 발광원은 반도체 광원이고, 전계 발광 소자가 연장되는 기판(204)을 포함한다. 전계 발광 소자는 보다 일반적으로 화소라 지칭된다. 따라서, 조명 소자는 기판(204)의 제 1 면상에 배치되거나, 또는 기판(204)의 제 1 면으로부터 연장되는 적어도 하나의 화소를 포함한다.
전계 발광 소자는 각각 반도체 소자일 수 있으며, 다시 말하면, 그들 각각은 적어도 하나의 반도체 재료를 포함한다. 전계 발광 소자는 대부분 반도체 재료로 제조될 수 있다. 이 반도체 재료는 기판의 반도체 재료와 동일하거나 상이할 수 있다. 전계 발광 소자는 보다 일반적으로 모두 동일한 재료 또는 재료들로 제조될 수 있다. 전계 발광 소자는 동일한 성질, 예를 들어, 실질적으로 동일하거나 유사한 성질일 수 있다. 모든 전계 발광 소자는 규칙적인 패턴, 예를 들어, 격자(grid)를 형성하도록 위치될 수 있다.
소자들은 전계 발광성을 갖는다. 이것은 전계 발광 소자의 재료에 전기가 공급될 때 그것들이 발광한다는 것을 의미한다. 따라서, 전계 발광 소자가 발광할 때, 화소는 점등으로 지칭된다. 전계 발광 소자는 전계 발광을 이용하여 발광한다. 전계 발광은 재료를 통해 흐르는 전류나 높은 전계에 대응하여 재료가 발광하는 광학적 및 전기적 현상이다. 이것은 온도(고온 발광(incandescence)) 또는 화학 제품의 작용(화학 발광(chemiluminescence))으로 인한 광 방출과는 구별된다.
제 1 예에서, 전계 발광원은 모놀리식 전계 발광원(monolithic electroluminescent source)이며, LED의 모놀리식 어레이라고도 한다. 모놀리식 어레이는 수백 또는 수천 개의 전계 발광 소자를 포함하고, 이들 전계 발광 소자는 동일한 기판(204) 상에 배치되고, 바람직하게는, 예를 들어, 사파이어로 제조될 수 있는 기판의 동일면 상에 배치된다. 모놀리식 배열의 LED는 "레인(lanes)" 또는 "스트릿(streets)"으로 서로 구분된다. 따라서 모놀리식 어레이는 전계 발광 소자이거나 픽셀의 격자이다. 어레이의 전계 발광 소자들 각각은 다른 것들과 전기적으로 독립적이고, 어레이의 다른 소자들과는 독립하여 광을 방출하거나 방출하지 않는다. 어레이의 각 요소는 "드라이버"라고 하는 전자 회로에 의해 개별적으로 제어된다. 선택적으로, 전계 발광 소자는, 관리될 소자의 수를 줄이기 위해, 예를 들어, 병렬 또는 직렬 구성으로 하여 이들을 전기적으로 공급하는 것에 의해 전기적으로 그룹화될 수 있다. 예를 들어, 상기 그룹은 2 내지 4개의 전계 발광 소자를 포함할 수 있으며, 이 개수는 픽셀화된 광 빔을 충분히 보존하게 한다. 드라이버는 모놀리식 어레이의 전력 공급을 관리하며, 이는 각 전계 발광 소자의 전력 공급을 개별적으로 제어한다는 것을 의미한다. 따라서 드라이버는 전계 발광 소자의 모놀리식 어레이 소자를 제어하도록 설계된 전자 장치이다.
제 2 예에서, 조명 소자는 대부분이 반도체 재료로 이루어진 기판(204)을 포함하는 적어도 하나의 반도체 전계 발광원을 포함한다. 따라서 "반도체 기판"이라는 표현을 사용하여 기판이라고 참조할 수 있다. 기판은 하나 이상의 다른 물질, 예를 들어, 비반도체를 포함할 수 있다. 전계 발광원은 또한 기판의 제 1 면으로부터 연장되는 전계 발광 소자의 하나 이상의 어셈블리를 포함한다. 따라서, 조명 소자는 기판의 제 1 면으로부터 연장되는 적어도 하나의 이와 같은 소자를 포함한다. 각 어셈블리는 기판의 제 1 면의 각 부분으로부터 연장되는 몇 개의 소자들로 구성된다. 따라서, 전계 발광 소자는 다양한 발광 영역 내에 분포될 수 있다. 일 예에서, 이들 다양한 영역은 선택적으로 활성화될 수 있다. 소자는 일반적인 막대 형상을 가질 수 있으므로 "로드(rods)"로 지칭될 수 있다.
다시, 제 2 예에서, 전계 발광 소자는 일 면상의 기판(예를 들어, 음극을 형성하는 기판)을 통해, 그리고 전계 발광 소자를 다른 면상에서 함께 전기적으로 접속하는 전기 전도성 재료의 층(예를 들어, 양극을 형성하는 전기 전도성 재료의 층)을 통해 전기를 공급받을 수 있다. 따라서, 각 전계 발광 소자의 반도체 재료와 기판의 반도체 재료 사이의 접촉은 전기 전도에 적합할 수 있다. 전기 전도성 재료의 층은 전계 발광 소자를 덮을 수 있다. 전기 전도성 재료의 층은 또한 전계 발광 소자가 연장되는 기판 표면의 각 부분 또는 전계 발광 소자의 어셈블리가 연장되는 기판의 전체 표면이나 면을 덮을 수 있다. 전기 전도성 물질의 층은 임의의 수단에 의해 기판의 반도체 재료로부터 전기적으로 절연될 수 있다. 이것은 전계 발광 소자가 기판을 통해 전기가 공급되도록 한다. 따라서, 전계 발광 소자는 간단한 방식으로, 즉 기판의 도전성 재료에 하나의 극성을 공급하고, 도전성 재료의 층에 다른 극성을 공급함으로써, 전기가 공급될 수 있다.
다시 제 2 예에서, 전계 발광원은 기판을 공급하는 적어도 하나의 단계를 거친 후, 기판으로부터 시작하는 성장에 의해, 로드와 기판을 일체로 형성하는 단계를 포함하는 방법으로 제조될 수 있다. 전기 전도성 재료의 층은 로드의 구동을 제공하기 위해 금속 마감, 예를 들어, 구리의 증착을 위한 단계에 의해 형성될 수 있다. 이 단계는 소스와 드라이버 부품 간의 와이어에 의한 배선을 위해 설계된 기판의 일면에 알루미늄 또는 구리 패드를 생성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 와이어에 의한 배선("와이어 본딩" 또는 "리본 본딩")은 전계 발광원과 소스에 전력을 공급하기 위한 장치 사이에서 전기를 접속하는 데 사용되는 기술 중 하나이다. 배선은 이 목적을 위해 각 소자에 제공된 두 개의 연결 러그(lugs) 사이에 납땜 와이어(또는 브릿지)로 간단하게 형성된다. 납땜은 초음파로 실시될 수 있다. 와이어의 재료는 알루미늄, 금 또는 구리일 수 있다. 와이어의 직경은 20㎛ 정도일 수 있다. 또한 단면이 직사각형인 와이어를 사용할 수도 있다.
바람직하게는, 전계 발광원은, 예를 들어, 앞선 제 1 예에서 설명된 것과 같은 모놀리식 전계 발광원이다. 모놀리식 공급원은 고밀도 화소(또는 전계 발광 소자)를 갖는 공급원이다. 실제로, 화소의 밀도가 제곱센티미터(㎠) 당 400픽셀 이상인 경우, 전계 발광원은 모놀리식 전계 발광원으로 간주될 수 있다. 즉, 제 1 화소의 중심과 제 1 화소에 인접하는 제 2 화소의 중심간의 거리는 500㎛ 이하이고; 이 거리는 "픽셀 피치(pixel pitch)"라고도 한다.
본 발명에 따른 조명 소자는 전계 발광원의 전계 발광 소자를 제어하도록 설계된 하나(또는 수 개의) 전자 장치(들)(220)를 포함한다. 이러한 전자 장치는, 예를 들어, 집적 회로 또는 전력 변환기일 수 있다.
전력 변환기는 차량의 전력 공급 시스템으로부터 소정의 조명 기능을 구현하는 데 적합한 전기 공급 장치로의 전기 공급을 변환하기 위한 장치이며, 잠재적으로 상기 소정의 조명 기능을 구현하기 위한 전계 발광원에 적합한 상기 전기 공급 장치를 제공하는 것이다.
전자 칩이라고도 불리는 집적 회로는 하나 이상의 전자 기능을 재현하는 전자 부품이며, 예를 들어, 감소된 체적(즉, 작은 기판상)의 기본 전자 부품의 여러 유형을 통합할 수 있다. 이로 인해 회로를 쉽게 구현할 수 있다.
집적 회로는, 예를 들어, ASIC 또는 ASSP일 수 있다.
ASIC("Application-Specific Integrated Circuit"의 약어)은 적어도 하나의 특정 응용 프로그램(즉, 고객)용으로 개발된 집적 회로이다. 따라서, ASIC은 전문화된 (마이크로-전자) 집적 회로이다. 일반적으로, 그것은 많은 수의 고유하거나 맞춤형 기능들을 그룹화한다.
ASSP("Application-Specific Standard Product"의 약어)는 일반적으로 표준화된 애플리케이션을 충족시키기 위해 많은 기능을 그룹화한 집적 전자 (마이크로-전자) 회로이다. ASIC은 ASSP보다 더 특정적으로 설계된다.
전계 발광원 및 이에 따른 전계 발광 소자의 전력 공급은 전자 장치를 통해 구현되고, 예를 들어, 전원에 그것을 접속하는 적어도 커넥터와 같은 수단에 의해 전기가 공급된다. 다음에, 전자 장치는 전계 발광 소자에 전기를 공급한다. 따라서, 전자 장치는 전계 발광 소자를 제어하도록 설계된다.
조명 소자는 또한 전계 발광원(200) 및 전자 장치(220)를 전기적으로 접속하는 인터포저(210)를 포함한다. 인터포저는 두 개의 커넥터 사이에 전기가 흐르도록 하는 전기적 인터페이스이다. 즉, 인터포저는 적어도 두 개의 커넥터가 서로 접속될 수 있게 하는 기판이다. 두 커넥터간의 접속 경로는 전기 전도성 트랙을통해 이루어질 수 있다. 트랙은 인터포저의 기판 상에, 즉 인터포저의 하나 이상의 면의 표면 상에 형성될 수 있다. 트랙은 인터포저의 기판 내에 형성될 수 있다. 즉, 여기서 트랙은 인터포저의 기판 내부에 있다. 트랙은 기판상의 부품 및 인터포저의 기판 내의 부품을 포함할 수 있다. 인터포저는 이전에 설명된 3가지 유형의 트랙 중 임의의 조합을 포함할 수 있다. 트랙은 트랙의 각 단부 중 하나에 위치되어 전계 발광원의 커넥터와 전자 장치의 커넥터가 전기적 접촉을 하도록 허용하는 적어도 2 개의 커넥터를 포함한다. 도 2에서, 트랙(230)은 인터포저의 기판 내부에 형성되고, 전계 발광원(200)의 전계 발광 소자(202)의 커넥터와 접속된 제 1 단부(232)와 전계 발광원(200)의 드라이버를 구현하는 ASIC(220)의 커넥터와 접속된 제 2 단부(234)를 포함한다.
일반적으로 금속이 우수한 전기 전도성을 제공하기 때문에, 인터포저의 트랙은 금속이다. 예를 들어, 트랙은 구리로 제조된다.
인터포저는 그것이 포함하는 다양한 트랙 사이에 전기적 절연을 제공하는 기판을 포함한다. 인터포저의 기판을 구성하는 재료 또는 재료들은 무기 및/또는 유기 재료일 수 있다.
무기 재료는 주로 합성 및 천연 유리, 에나멜, 세라믹, 돌 등을 포함하지만, 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는, 인터포저의 기판은 실리콘, 유리, 세라믹 중에서 선택된 재료 또는 재료의 조합을 포함할 수 있고, 실리콘 및 유리는 그 물리적 특성이 다른 재료로부터 제공되는 특성보다 큰 트랙 밀도가 얻어지기 때문에 유리한 재료이다. 즉, 실리콘 및 유리는 세라믹과 같은 다른 재료에서 필요로 하는 것보다 작은 거리를 가진 두 개의 트랙 사이에서도 전기 절연을 제공할 수 있게 한다. 실리콘은 비용이 적게 드는 이점을 제공하는 유리와 비해 최상의 방열을 허용하는 재료이다.
유기 재료는 에폭시, 켑톤(Kapton)이라는 명칭으로 시판되는 것과 같은 폴리이미드, 실리콘을 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다.
일반적으로, 인터포저를 형성하는 기판은 열에 대한 우수한 내성을 가져야 한다. 앞서 제시된 것과 같은 무기 재료의 사용은 조명 요소 외부로의 열 전달을 용이하게 한다.
인터포저는 두 개의 대향하는 면으로 이루어진 일반적인 판 형상을 가질 수 있다. 전계 발광원 및 전자 장치는 각각 인터포저의 다른면 상에 또는 인터포저의 동일면 상에 배치될 수 있다. 배열은 인터포저의 일면과 전자 발광원 사이의 제 1 접촉과 인터포저의 면과 전자 장치 사이의 제 2 접촉이 있음을 의미한다. 접촉은 영구적인 것이 바람직하다. 영구적인 접촉은, 예를 들어, 납땜이나 접합 혹은, 예를 들어, "플립 칩(flip chip)", "리플로우(reflow)", "구리 필러(copper piller)", "마이크로 튜브(micro tubes)", "열초음파 AuSn(thermosonic AuSn)", "하이브리드 본딩(hybrid bonding)" 등과 같은 임의의 주어진 프로세스에 의해 이루어진다.
조명 소자는 인터포저의 적어도 일면 상에 배치된 적어도 하나의 방열기를 더 포함할 수 있다. 방열기는 조명 소자의 사용 중에 전계 발광원으로부터 인터포저로의 열의 전달을 허용한다. 따라서, 방열기와 인터포저간의 협력과 전계 발광원은 차량용 조명 장치에 간단하게 생산 및 설치되는 지상 차량용 조명 모듈을 얻을 수 있으므로, 열을 발산하기에 비교적 작고, 치밀하며, 양호한 캐퍼시티를 나타낼 수 있다.
방열기는 인터포저의 기판과의 협력을 통해, 즉 방열기가 전계 발광원에 의해 생성된 열을 수용하는 경우 열을 방출하게 한다. 따라서, 방열기는 전계 발광원과 열 전달하는 인터포저와 열 전달을 수행한다.
전달은, 일 예로서, 방열기가 인터포저에 직접 배치된다는 사실에 의해 제공될 수 있다. 이것은 방열기가 인터포저와 물리적(즉, 물질적)으로 접촉하고 있음을 의미한다.
그러나, 방열기는 열 전달을 향상시키는 중간재(intermediate element)를 거쳐 인터포저에 대해 대안적으로 배치될 수 있다. 중간재는 인터포저와 방열기 사이에 배치된다. 중간재는, 예를 들어, 열적 화합물 또는 상 변화 물질을 포함할 수 있다. 중간재는 구리를 포함할 수 있고, 예를 들어, 중간재는 동판이다. 중간재는 또한 인터포저에 유지되는 방열기를 유지하는 접착제일 수 있다.
도 2는 전계 발광원(200)과 전자 장치(220)가 인터포저(210)의 동일면 상에 배치되는 일예를 도시한다. 이 구성은, 특히, 방열기(도면에 도시하지 않음)가 인터포저의 대향면에 배치될 수 있기 때문에 유리하다.
다시, 도 2의 예에서, 전자 장치는 제어 전자 장치를 포함하고, 이 제어 전자 장치는 그들 중 몇 개를 포함할 수 있음이 이해될 것이다. 이 전자 장치는, 예를 들어, 각 소자로부터 광의 방출 또는 비방출을 개별적으로 제어하기 위해, 조명 소자의 전계 발광 소자와 상호 작용하도록 구성될 수 있다. 도 2의 배열은 조명 소자를 방열기에 가능한 한 가깝게 하도록 제어하는 전자기기를 허용한다는 것이 이해될 것이다. 이들 전자기기는 또한 열을 발생하기 때문에, 이 해결책은 열 방출을 최적화할 수 있다. 또한, 이 해결책은 기본적으로 조명 소자로부터 분리된 제어 전자 장치를 제외하여 추가 공간을 제공하고, 필요한 커넥터를 추가함으로써 조명 소자의 소형화를 개선하도록 한다. 실제로, 도 1에 도시된 바와 같은 종래 기술에서, LED 모듈의 부품에 고정된 드라이버는 드라이버에 의한 LED의 자체 가열을 유도하여, 광 강도의 성능을 감소시킬 수 있다. 유사하게, 드라이버는 차례로 LED에 의해 가열되기 때문에 열적으로 더 민감하다. 종래 기술에서, 이것은 소정의 냉각 레벨을 달성하기 위해 방열기의 크기를 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 조명 소자는 하나 이상의 수동형 전자 부품, 즉 전기 신호를 증폭하지 않는 전자 부품을 포함할 수 있다. 또는, 본 발명에 따른 조명 소자는 하나 이상의 능동형 전자 부품, 즉 전기 신호를 증폭시키는 전자 부품을 포함할 수 있다. 또한, 조명 소자는 수동형 및 능동형 전자 부품 양자를 모두 포함할 수 있음이 이해될 것이다. 이들 전자 부품은, 예를 들어, ESD 보호 기능(ESD protection capabilities), 보호 제너 다이오드(protection Zener diodes), 빈 저항(bin resistors)일 수 있다. 이들 부품은 전계 발광원의 제어 및 보호를 위해 전자 회로의 일부를 형성할 수 있다. 또한, 조명 소자의 다른 소자들은 수동형 및/또는 능동형 전자 부품을 포함할 수 있음이 이해될 것이고, 예를 들어, 제어 부품은 능동형 및/또는 수동형 전자 장치일 수 있다.
이(또는 이들) 수동형 및/또는 능동형 전자 부품(들)은 인터포저의 일면에 적어도 부분적으로 배열될 수 있고, 이 배열은, 예를 들어, 광원 및 전자 장치에 대해 앞서 논의된 바와 같이 구현된다.
이(또는 이들) 수동형 및/또는 능동형 전자 부품(들)은 인터포저에 배열될 수 있으며, 즉, 인터포저의 기판 내에 구현될 수 있다. 다시 말해서, 인터포저는 전기 전도성 트랙을 위한 지지체의 역할뿐만 아니라 전자 부품(들)에 대해서도 같은 역할을 한다. 예를 들어, 인터포저가 전계 발광원의 전계 발광 소자용 기판(204)으로 사용되는 것이 고려될 수 있다. 또한, 인터포저가 전계 발광 소자를 제어하도록 설계된 전자 장치를 구현하는 것이 고려될 수 있다.
조명 소자는 또한 인터포저 상에 배열되고 전자 장치에 전기적으로 접속된 적어도 하나의 전기 커넥터(240)를 포함할 수 있다. 커넥터는, 커넥터(240)가 조명 소자 외부의 전원에 접속될 때, 조명 소자에 전기가 공급되도록 한다. 실제로, 조명 소자는 조명 소자에 DC 전류를 공급하기 위한 적어도 세 개의 커넥터를 포함한다. 예를 들어, 제 1 커넥터는 양의 전압으로 모듈에 전원을 공급하고, 제 2 커넥터는 음의 전압으로 전원을 공급하고, 제 3 커넥터는 접지를 제공한다. 접지는 저전압(0 볼트)으로 작동할 수 있다. 커넥터의 존재는 이 조명 소자를 SiP("System in Package"의 약어)의 원리로 사용하는 장치에서 조명 소자의 추가 또는 제거를 용이하게 한다. 예를 들어, 본 발명에 따른 조명 소자는 자동차 전조등에 스냅 핏(snap fit) 또는 나사 체결에 의해 용이하게 추가될 수 있고, 동일하게 전조등으로부터 용이하게 제거할 수 있어, 결함이 있는 경우, 교체할 수 있다.
모놀리식 전계 발광원은 고밀도 화소를 갖는다. 본 발명에 따른 조명 소자의 인터포저는 기판을 제공하고, 이 기판을 통해, 인터포저가 충분히 많은 수의 전기 트랙을 제공하여, 전계 발광원의 각 소자가 전자 장치에 의해 제어되도록, 광원과 전자 장치를 전기적으로 접속할 수 있다. 그러나, 인터포저를 통해 라우팅되어야 하는 트랙의 수를 줄이기 위해, 전계 발광원의 몇몇 전계 발광 소자는 전기적으로 직렬 접속될 수 있다. 직렬 접속 소자들은 단지 하나의 공통 전원을 필요로 하고, 즉, 전기적으로 직렬 접속된 전계 발광 소자와 전자 소자를 전기적으로 접속하기 위해 인터포저의 단일 트랙만을 필요로 한다. 발광원의 픽셀 밀도가 너무 높을 때, 인터포저를 통해 "라우트"되어야 할 트랙의 수를 감소시키는 것이 가능하다는 것을 이해할 수 있다.
직렬의 전계 발광 소자의 선택은 임의적인 선택일 수 있고, 예를 들어, 발광원의 소자는 쌍으로 직렬 접속될 수 있다. 이 선택은 또한 조명 소자의 사용 조건에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 조명 소자가 지상 차량용 조명원 및/또는 신호원으로서 사용되는 경우, 전계 발광원의 특정 영역만이 전체 해상도(즉, 모든 전계 발광 소자가 개별적으로 제어되어야 함)를 필요로 하는 반면에 다른 영역은 더 낮은 해상도(즉, 전계 발광 소자는 개별적으로 제어될 필요가 없음)를 필요로 한다.
도 3은 LED의 모놀리식 어레이(200)가 9개의 영역으로 세분화된 일예를 도시한다. B, D, F, H, I로 표시된 영역은 최대 해상도가 유지되는 영역이고, 각 LED는 전자 장치(220)에 의해 개별적으로 제어된다. A, C, E, G로 표시된 영역은 그룹을 생성하기 위해 LED가 직렬화된 영역이다. 예를 들어, 영역 A는 6개의 그룹 A1, A2, A3, A4, A5 및 A6으로 세분화되고, 이들의 각 그룹 내에서 LED는 직렬로 접속되어 그들을 제어하는데 단일 트랙만 필요하다. 영역 A, C, E, G는 어레이의 구석에 위치하고 있고, 이는, 지상 차량용 광원으로서의 조명 소자의 사용에서, 이들 영역에 조명되는 공간이, 조명될 장소의 주변부에 있어 고해상도를 필요로 하지 않기 때문이다.

Claims (15)

  1. 지상 차량용 조명 소자(20)로서,
    - 적어도 하나의 전계 발광 소자(202)를 포함하는 전계 발광원(200);
    - 상기 전계 발광 소자를 제어하도록 설계된 전자 장치(220);
    - 상기 전계 발광원과 상기 전자 장치를 전기적으로 접속(230, 232, 234)하는 인터포저(210); 및
    - 상기 인터포저의 일면상에 배열되는 방열기를 포함하되,
    상기 방열기는,
    - 열 페이스트(thermal paste); 및
    - 구리층
    중 적어도 하나를 포함하는 중간재(intermediate element)를 통해 상기 인터포저의 일면 상에 배열되는
    조명 소자.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전계 발광원(200) 및 상기 전자 장치(220)는, 상기 인터포저의 적어도 하나의 면상에 배열되는
    조명 소자.
  3. 삭제
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    - 상기 전계 발광원 및 상기 전자 장치는 상기 인터포저의 제 1 면 상에 배열되고; 그리고
    - 상기 방열기는 상기 인터포저의 제 2 면에 대하여 배열되는
    조명 소자.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 중간재는 접착제를 더 포함하는
    조명 소자.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 인터포저는,
    - 무기 재료; 및
    - 유기 재료
    중 적어도 하나를 포함하는
    조명 소자.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 무기 재료는,
    - 실리콘;
    - 유리; 및
    - 세라믹
    중 적어도 하나를 포함하는
    조명 소자.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 적어도 하나의 전력 변환기 및 하나의 집적 회로 중 적어도 하나를 포함하는
    조명 소자.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    수동형 전자 부품 및 능동형 전자 부품 중 적어도 하나를 추가로 포함하는
    조명 소자.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 전자 부품은, 상기 인터포저 상에 또는 상기 인터포저 내에 배치되는
    조명 소자.
  11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 인터포저는, 상기 전자 장치와, 상기 전계 발광원의 상기 적어도 하나의 전계 발광 소자를 전기적으로 접속하는 적어도 하나의 금속 트랙을 포함하는
    조명 소자.
  12. 제 11 항에 있어서,
    - 상기 전계 발광원은, 전기적으로 직렬 접속된 적어도 2개의 전계 발광 소자를 포함하고;
    - 상기 인터포저는, 상기 전자 장치와, 전기적으로 직렬 접속된 상기 적어도 2개의 전계 발광 소자를 전기적으로 접속하는 적어도 하나의 금속 트랙을 포함하는
    조명 소자.
  13. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 인터포저 상에 배열되고, 상기 전자 장치에 전기적으로 접속된 적어도 하나의 전기 커넥터(240)를 포함하는
    조명 소자.
  14. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 전계 발광원은, 발광 다이오드의 모놀리식 어레이(monolithic array)인
    조명 소자.
  15. 제 1 항 또는 제 2 항에 따른 조명 소자를 포함하는
    지상 차량용 조명 장치.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7645604B2 (ja) * 2018-09-27 2025-03-14 日亜化学工業株式会社 発光装置
FR3088408B1 (fr) * 2018-11-09 2020-11-13 Valeo Vision Dispositif lumineux pour un vehicule automobile comprenant une source lumineuse matricielle
FR3102832B1 (fr) * 2019-11-06 2021-10-29 Valeo Vision Ensemble de sources lumineuses, dispositif d'éclairage automobile et procédé de fabrication
FR3123107B1 (fr) * 2021-05-21 2023-11-03 Valeo Vision Module lumineux à circuit convertisseur compact

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015037196A (ja) * 2013-08-16 2015-02-23 弘凱光電（深セン）有限公司 Ｌｅｄ発光装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3172019B2 (ja) 1993-12-10 2001-06-04 株式会社リコー 光学ユニット
JP2001267473A (ja) * 2000-03-17 2001-09-28 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
US6586826B1 (en) * 2001-06-13 2003-07-01 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit package having posts for connection to other packages and substrates
ATE535009T1 (de) * 2002-05-08 2011-12-15 Phoseon Technology Inc Hocheffiziente halbleiter-lichtquelle sowie verfahren zu deren verwendung und herstellung
US7128442B2 (en) * 2003-05-09 2006-10-31 Kian Shin Lee Illumination unit with a solid-state light generating source, a flexible substrate, and a flexible and optically transparent encapsulant
DE202004003793U1 (de) * 2004-03-11 2004-05-13 Hella Kg Hueck & Co. Leuchtdiodenanordnung, insbesondere zum Einbau in Fahrzeuge
KR20110039313A (ko) * 2008-07-07 2011-04-15 글로 에이비 나노구조 ｌｅｄ
JP5288933B2 (ja) * 2008-08-08 2013-09-11 株式会社東芝 半導体記憶装置及びその製造方法
DE102009060790A1 (de) * 2009-12-22 2011-06-30 Automotive Lighting Reutlingen GmbH, 72762 Lichtmodul für eine Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs sowie Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs mit einem solchen Lichtmodul
JP5549583B2 (ja) * 2010-12-27 2014-07-16 株式会社デンソー 点灯装置および灯具
DE102011017790A1 (de) * 2011-04-29 2012-10-31 Osram Ag Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung
DE102011079473B4 (de) * 2011-07-20 2013-04-11 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Lichtmodul umfassend mindestens zwei Halbleiterlichtquellen-Ketten und Verfahren zur Steuerung und/oder Regelung der Versorgungsenergie der mindestens zwei Halbleiterlichtquellen-Ketten
US9538590B2 (en) * 2012-03-30 2017-01-03 Cree, Inc. Solid state lighting apparatuses, systems, and related methods
JP6441652B2 (ja) * 2014-02-12 2018-12-19 株式会社小糸製作所 車両用灯具
WO2016079005A1 (en) * 2014-11-20 2016-05-26 Koninklijke Philips N.V. Led device having individually addressable led modules
US9826581B2 (en) * 2014-12-05 2017-11-21 Cree, Inc. Voltage configurable solid state lighting apparatuses, systems, and related methods
US10337717B2 (en) * 2015-03-31 2019-07-02 Koito Manufacturing Co., Ltd. Light source unit, method of manufacturing the same, and vehicle lamp
US10683971B2 (en) * 2015-04-30 2020-06-16 Cree, Inc. Solid state lighting components
JP6738532B2 (ja) * 2016-05-27 2020-08-12 東芝ライテック株式会社 車両用照明装置、および車両用灯具

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015037196A (ja) * 2013-08-16 2015-02-23 弘凱光電（深セン）有限公司 Ｌｅｄ発光装置

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Publication number Publication date
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