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KR102379013B1 - Liquid treatment module, apparatus and method for treating a substrate with the same - Google Patents

Liquid treatment module, apparatus and method for treating a substrate with the same Download PDF

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KR102379013B1
KR102379013B1 KR1020140194746A KR20140194746A KR102379013B1 KR 102379013 B1 KR102379013 B1 KR 102379013B1 KR 1020140194746 A KR1020140194746 A KR 1020140194746A KR 20140194746 A KR20140194746 A KR 20140194746A KR 102379013 B1 KR102379013 B1 KR 102379013B1
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Abstract

본 발명은 액처리 모듈, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법을 제공한다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판을 수평으로 유지하며 제1방향으로 반송하는 제1반송부재와 상기 제1반송부재의 하류에 위치하며 기판을 상기 제1방향과 평행한 축을 기준으로 요동시키는 요동 유닛으로 반송하는 제2반송부재를 포함하는 반송 유닛과 상기 제1반송부재의 상부에 설치되며, 기판에 제1액을 공급하는 제1액공급 부재를 포함하는 액처리 모듈을 포함한다. The present invention provides a liquid processing module, and a substrate processing apparatus and method including the same. A first transport member that maintains the substrate horizontally and transports it in a first direction according to an embodiment of the present invention, and a oscillation that is located downstream of the first transport member and oscillates the substrate about an axis parallel to the first direction and a liquid treatment module including a transfer unit including a second transfer member transferred to the unit, and a first liquid supply member installed on the first transfer member and supplying a first liquid to a substrate.

Figure R1020140194746
Figure R1020140194746

Description

액처리 모듈, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법{Liquid treatment module, apparatus and method for treating a substrate with the same}Liquid treatment module, substrate processing apparatus and method including the same

본 발명은 기판을 처리하는 액처리 모듈, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid processing module for processing a substrate, and a substrate processing apparatus and method including the same.

최근 영상 표시장치의 제조에는 액정 디스플레이소자(LCD) 및 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 소자 등이 사용되며, 이는 평판표시장치(FPD, Flat Panel Display)의 기판이 사용된다. A liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP) device, etc. are recently used in the manufacture of an image display device, and a substrate of a flat panel display device (FPD) is used.

평판표시장치를 제작하는 과정으로는, 기판을 제작하는 공정, 셀 제작공정, 모듈 제작공정 등 많은 공정들이 진행된다. 특히, 기판 제작 공정에는 기판 상에 다양한 패턴들을 형성하기 위한 사진 공정이 진행된다. 사진 공정은 기판 상에 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 도포 공정, 도포된 감광막 위에 특정 패턴을 형성하는 노광 공정, 그리고 노광된 감광막에 대응되는 영역을 현상 처리하는 현상공정을 순차적으로 수행한다. 이 중 도포 공정 및 현상 공정이 수행되기 전후 각각에는 기판을 열 처리하는 베이크 공정이 수행된다.In the process of manufacturing a flat panel display device, many processes such as a substrate manufacturing process, a cell manufacturing process, and a module manufacturing process are performed. In particular, in the substrate manufacturing process, a photo process for forming various patterns on the substrate is performed. In the photolithography process, a coating process of applying a photoresist such as photoresist on a substrate, an exposure process of forming a specific pattern on the applied photoresist film, and a developing process of developing an area corresponding to the exposed photoresist film are sequentially performed. Among them, a bake process of heat-treating the substrate is performed before and after each of the coating process and the developing process are performed.

특히 공정 중에는 기판에 현상액을 공급하여 현상 처리하는 공정이 수행된다. 일반적으로 현상 공정은 기판을 반송하는 중에 기판의 상부에 현상액을 공급한다. 공급된 현상액은 기판의 상부에 유지한 채로 반송되면서 현상 공정이 진행된다. 다만, 이러한 현상 과정에서 현상액 내에 축적된 포토레지스트로 인해서 기판의 패턴 밀도가 달라지게 된다. 기판의 패턴 밀도의 차이는 공급되는 현상액의 농도차를 야기한다. 이러한 농도 불균형 현상은 현상 공정에서 현상력과 현상속도를 변화시키는 문제점이 있다.In particular, during the process, a process of supplying a developing solution to the substrate for developing treatment is performed. In general, in the developing process, a developer is supplied to the upper portion of the substrate while the substrate is being transported. The developing process proceeds while the supplied developer is conveyed while being maintained on the top of the substrate. However, the pattern density of the substrate is changed due to the photoresist accumulated in the developer during the development process. The difference in the pattern density of the substrate causes the concentration difference of the supplied developer. This concentration imbalance has a problem in that the developing power and the developing speed are changed in the developing process.

본 발명은 기판을 처리하는 공정에 효율을 향상시키기 위한 액처리 모듈, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a liquid processing module for improving efficiency in a substrate processing process, and a substrate processing apparatus and method including the same.

또한, 기판의 패턴 밀도에 따른 액의 농도차 발생 방지를 위한 액처리 모듈, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a liquid processing module for preventing generation of a concentration difference of a liquid according to a pattern density of a substrate, and a substrate processing apparatus and method including the same.

본 발명은 기판에 액처리 공정을 수행하는 액처리 모듈을 제공한다. The present invention provides a liquid treatment module for performing a liquid treatment process on a substrate.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 액처리 모듈은 기판을 수평으로 유지하며 제1방향으로 반송하는 제1반송부재와 상기 제1반송부재의 하류에 위치하며 기판을 상기 제1방향과 평행한 축을 기준으로 요동시키는 요동 유닛으로 반송하는 제2반송부재를 포함하는 반송 유닛; 상기 제1반송부재의 상부에 설치되며, 기판에 제1액을 공급하는 제1액공급 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the liquid treatment module includes a first transport member that maintains the substrate horizontally and transports the substrate in a first direction, and is located downstream of the first transport member and moves the substrate parallel to the first direction. a conveying unit including a second conveying member conveying to the rocking unit which is oscillated about an axis; A first liquid supply member that is installed on the first carrying member and supplies the first liquid to the substrate may be included.

일 실시 예에 의하면, 상기 액처리 모듈은 상기 제1액공급 부재의 하류에 위치하며 기판에 제2액을 공급하는 제2액공급 부재를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the liquid processing module may further include a second liquid supply member positioned downstream of the first liquid supply member and configured to supply a second liquid to the substrate.

일 실시 예에 의하면, 상기 제1액공급 부재는 상기 제1액을 적하 방식으로 토출하는 제1노즐을 포함하고 상기 제2액공급 부재는 상기 제2액을 스프레이 방식으로 토출하는 제2노즐을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the first liquid supply member includes a first nozzle for discharging the first liquid in a dropping method, and the second liquid supply member includes a second nozzle for discharging the second liquid by a spray method. may include

일 실시 예에 의하면, 상기 제2액공급 부재는 상기 제2노즐을 그 길이방향을 축으로 하여 스윙 이동시키는 노즐 구동기를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the second liquid supply member may include a nozzle driver that swings the second nozzle in a longitudinal direction thereof as an axis.

일 실시 예에 의하면, 상기 제1노즐은 그 길이방향이 상부에서 바라 볼 때, 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 제공되고 상기 제2노즐은 그 길이방향이 상기 제1방향을 따라 제공될 수 있다. According to an embodiment, the first nozzle is provided along a second direction perpendicular to the first direction when its longitudinal direction is viewed from above, and the second nozzle has a longitudinal direction along the first direction. can be provided.

일 실시 예에 의하면, 상기 제1노즐은 기판에 상기 제1액을 공급하는 전방 노즐; 상기 전방 노즐의 하류에 위치하며 기판에 상기 제1액을 공급하는 후방 노즐을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the first nozzle may include a front nozzle for supplying the first liquid to the substrate; A rear nozzle positioned downstream of the front nozzle and configured to supply the first liquid to the substrate may be included.

일 실시 예에 의하면, 상기 전방 노즐은 아래로 갈수록 상기 후방 노즐로 멀어지는 방향으로 하향 경사지게 제공되며 상기 후방 노즐은 상기 제1반송부재에 수직으로 제공될 수 있다. According to an embodiment, the front nozzle may be provided to be inclined downward in a direction away from the rear nozzle as it goes down, and the rear nozzle may be provided perpendicular to the first conveying member.

일 실시 예에 의하면, 상기 전방 노즐의 토출구는 상기 후방 노즐의 토출구보다 낮은 위치에 배치될 수 있다. According to an embodiment, the discharge port of the front nozzle may be disposed at a lower position than the discharge port of the rear nozzle.

일 실시 예에 의하면, 상기 제2반송부재는 상기 제1방향을 따라 배열되는 복수의 샤프트; 상기 복수의 샤프트의 일단을 지지하는 제1프레임; 상기 복수의 샤프트의 타단을 지지하는 제2프레임; 상기 제2반송부재에 의해 반송되는 상기 기판의 일측면에 접촉되는 제1가이드 롤러; 그리고 상기 제2반송부재에 의해 반송되는 상기 기판의 타측면에 접촉되는 제2가이드 롤러를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the second carrying member may include a plurality of shafts arranged in the first direction; a first frame supporting one end of the plurality of shafts; a second frame supporting the other ends of the plurality of shafts; a first guide roller in contact with one side of the substrate conveyed by the second conveying member; And it may include a second guide roller in contact with the other side of the substrate conveyed by the second conveying member.

일 실시 예에 의하면, 상기 제1가이드 롤러는 상기 제1프레임에 고정되고 상기 제2가이드 롤러는 상기 제2프레임에 고정될 수 있다. According to an embodiment, the first guide roller may be fixed to the first frame and the second guide roller may be fixed to the second frame.

일 실시 예에 의하면, 상기 요동 유닛은 상기 제1프레임을 상하로 이동시키는 구동기를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the rocking unit may include a driver for moving the first frame up and down.

일 실시 예에 의하면, 상기 액처리 모듈은 상기 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하며 상기 제어기는 상기 기판에 상기 제2액을 공급 시 상기 제2프레임은 고정된 상태에서 상기 제1프레임의 높이가 상기 제2프레임보다 높은 상태와 낮은 상태를 반복시키도록 상기 구동기를 제어할 수 있다. According to an embodiment, the liquid processing module further includes a controller for controlling the driver, wherein the controller supplies the second liquid to the substrate so that the height of the first frame increases while the second frame is fixed. The driver may be controlled to repeat a state higher and lower than that of the second frame.

일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는 기판의 경사를 2도 내지 8도 사이를 유지하도록 상기 제2경사부재를 제어 할 수 있다. According to an embodiment, the controller may control the second inclination member to maintain the inclination of the substrate between 2 degrees and 8 degrees.

일 실시 예에 의하면, 상기 반송 유닛은 제1반송부재와 제2반송부재의 사이에 위치하며 기판을 반송하는 제3반송부재를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the transport unit may further include a third transport member positioned between the first transport member and the second transport member to transport the substrate.

일 실시 예에 의하면, 상기 제1액과 상기 제2액은 동일한 액으로 제공될 수 있다. According to an embodiment, the first liquid and the second liquid may be provided as the same liquid.

일 실시 예에 의하면, 상기 제1액과 상기 제2액은 현상액으로 제공될 수 있다. According to an embodiment, the first solution and the second solution may be provided as a developer.

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. The present invention provides an apparatus for processing a substrate.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 기판이 유입 또는 유출되는 인덱스 모듈; 기판에 도포 및 베이크 공정을 수행하며 상기 인덱스 모듈의 일측과 인접하는 도포 모듈; 기판에 현상 공정을 수행하며 상기 인덱스 모듈의 일측과 인접하는 현상 모듈; 상기 도포 모듈과 상기 액처리 모듈에 기판을 반송하며 상기 도포 모듈과 상기 현상 모듈에 인접하는 인터페이스 모듈; 그리고 기판에 대해 노광 공정을 수행하며 상기 인터페이스 모듈의 일측과 인접하는 노광 모듈을 포함하되 상기 현상 모듈은 기판을 수평으로 유지하며 제1방향으로 반송하는 제1반송부재와 상기 제1반송부재의 하류에 위치하며 기판을 상기 제1방향과 평행한 축을 기준으로 요동시키는 요동 유닛으로 반송하는 제2반송부재를 포함하는 반송 유닛; 상기 제1반송부재의 상부에 설치되며, 기판에 제1액을 공급하는 제1액공급 부재를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus includes an index module through which a substrate is introduced or discharged; a coating module adjacent to one side of the index module, performing coating and baking processes on the substrate; a developing module that performs a developing process on a substrate and is adjacent to one side of the index module; an interface module that transports a substrate to the application module and the liquid processing module and is adjacent to the application module and the developing module; and an exposure module adjacent to one side of the interface module to perform an exposure process on the substrate, wherein the developing module maintains the substrate horizontally and transports the substrate in a first direction, and a first transport member downstream of the first transport member a conveying unit including a second conveying member positioned in the and configured to convey the substrate to the swinging unit for swinging the substrate based on an axis parallel to the first direction; A first liquid supply member that is installed on the first carrying member and supplies the first liquid to the substrate may be included.

일 실시 예에 의하면, 상기 현상 모듈은 상기 제1액공급 부재의 하류에 위치하며 기판에 제2액을 공급하는 제2액공급 부재를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the developing module may further include a second liquid supply member positioned downstream of the first liquid supply member and configured to supply a second liquid to the substrate.

일 실시 예에 의하면, 상기 제1액공급 부재는 상기 제1액을 적하 방식으로 토출하는 제1노즐을 포함하고 상기 제2액공급 부재는 상기 제2액을 스프레이 방식으로 토출하는 제2노즐을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the first liquid supply member includes a first nozzle for discharging the first liquid in a dropping method, and the second liquid supply member includes a second nozzle for discharging the second liquid by a spray method. may include

일 실시 예에 의하면, 상기 제2액공급 부재는 상기 제2노즐을 그 길이방향을 축으로 하여 스윙 이동시키는 노즐 구동기를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the second liquid supply member may include a nozzle driver that swings the second nozzle in a longitudinal direction thereof as an axis.

일 실시 예에 의하면, 상기 제1노즐은 기판에 상기 제1액을 공급하는 전방 노즐; 상기 전방 노즐의 하류에 위치하며 기판에 상기 제1액을 공급하는 후방 노즐을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the first nozzle may include a front nozzle for supplying the first liquid to the substrate; A rear nozzle positioned downstream of the front nozzle and configured to supply the first liquid to the substrate may be included.

일 실시 예에 의하면, 상기 제2반송부재는 상기 제1방향을 따라 배열되는 복수의 샤프트; 상기 복수의 샤프트의 일단을 지지하는 제1프레임; 상기 복수의 샤프트의 타단을 지지하는 제2프레임; 상기 제2반송부재에 의해 반송되는 상기 기판의 일측면에 접촉되는 제1가이드 롤러; 그리고 상기 제2반송부재에 의해 반송되는 상기 기판의 타측면에 접촉되는 제2가이드 롤러를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the second carrying member may include a plurality of shafts arranged in the first direction; a first frame supporting one end of the plurality of shafts; a second frame supporting the other ends of the plurality of shafts; a first guide roller in contact with one side of the substrate conveyed by the second conveying member; And it may include a second guide roller in contact with the other side of the substrate conveyed by the second conveying member.

일 실시 예에 의하면, 상기 제1가이드 롤러는 상기 제1프레임에 고정되고 상기 제2가이드 롤러는 상기 제2프레임에 고정될 수 있다. According to an embodiment, the first guide roller may be fixed to the first frame and the second guide roller may be fixed to the second frame.

일 실시 예에 의하면, 상기 요동 유닛은 상기 제1프레임을 상하로 이동시키는 구동기를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the rocking unit may include a driver for moving the first frame up and down.

일 실시 예에 의하면, 상기 제1액과 상기 제2액은 현상액으로 제공될 수 있다. According to an embodiment, the first solution and the second solution may be provided as a developer.

본 발명은 기판을 처리 하는 방법을 제공한다. The present invention provides a method of processing a substrate.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 기판 처리 방법은 기판을 평행하게 유지한 상태에서 제1액을 기판에 공급하는 액 공급 단계; 상기 액 공급 단계 후 상기 기판을 요동시키는 요동 단계를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the substrate processing method includes a liquid supply step of supplying a first liquid to the substrate while maintaining the substrate in parallel; After the supplying of the liquid, a shaking step of rocking the substrate may be included.

일 실시 예에 의하면, 상기 액 공급 단계와 상기 요동 단계는 기판을 제1반향으로 반송하면서 이루어지고 상기 요동 단계에서 상기 기판의 위치는 상기 액 공급 단계에서 상기 기판의 위치에 하류일 수 있다.In an embodiment, the liquid supply step and the shaking step may be performed while conveying the substrate in the first direction, and the position of the substrate in the shaking step may be downstream from the position of the substrate in the liquid supply step.

일 실시 예에 의하면, 상기 요동 단계에서 상기 기판은 상기 제1방향과 평행한 축을 기준으로 요동시킬 수 있다. According to an embodiment, in the shaking step, the substrate may be rocked based on an axis parallel to the first direction.

일 실시 예에 의하면, 상기 요동 단계에서는 제2액을 공급할 수 있다. According to an embodiment, the second liquid may be supplied in the shaking step.

일 실시 예에 의하면, 상기 제1액은 적하 방식으로 공급하며 상기 제2액은 스프레이 방식으로 공급할 수 있다. According to an embodiment, the first liquid may be supplied by a drip method and the second liquid may be supplied by a spray method.

일 실시 예에 의하면, 상기 제2액은 상기 제2액을 공급하는 제2액공급 부재를 그 길이방향을 따라 스윙이동하면서 공급될 수 있다. According to an embodiment, the second liquid may be supplied while swinging the second liquid supply member for supplying the second liquid in a longitudinal direction thereof.

일 실시 예에 의하면, 상기 제1액과 상기 제2액은 서로 동일한 액으로 제공될 수 있다. According to an embodiment, the first liquid and the second liquid may be provided as the same liquid.

일 실시 예에 의하면, 상기 제1액과 상기 제2액은 현상액으로 제공될 수 있다. According to an embodiment, the first solution and the second solution may be provided as a developer.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 액처리 모듈을 보여주는 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 도 2의 액처리 모듈을 보여주는 평면도이다.
도 6은 도 2의 액처리 모듈을 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 7은 기판의 측면과 하부를 경사 부재로 지지하는 모습을 보여주는 단면도이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 11은 도 2의 제1액공급 부재로 기판의 상면에 제1액을 공급하는 모습을 보여주는 도면이다.
1 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the liquid treatment module of FIG. 1 .
3 to 5 are plan views illustrating the liquid treatment module of FIG. 2 .
6 is a perspective view schematically illustrating the liquid treatment module of FIG. 2 .
7 is a cross-sectional view illustrating a state in which a side surface and a lower portion of a substrate are supported by an inclined member.
8 to 10 are views sequentially illustrating a substrate processing method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a view illustrating a state in which a first liquid is supplied to an upper surface of a substrate by the first liquid supply member of FIG. 2 .

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. Accordingly, the shapes of elements in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다. 이를 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(10), 도포 모듈(20), 인터페이스 모듈(30), 에지 노광 장치(40), 액처리 모듈(50) 그리고 노광 모듈(60)을 포함한다. 1 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to this, the substrate processing apparatus 1 includes an index module 10 , an application module 20 , an interface module 30 , an edge exposure apparatus 40 , a liquid processing module 50 , and an exposure module 60 . do.

인덱스 모듈(10)에서는 기판(W)이 유입되거나 유출된다. 인덱스 모듈(10)은 그 길이 방향이 제2방향(14)을 따라 배치된다. 여기서, 제2방향(14)은 인덱스 모듈(10)이 배치된 방향이다. 상부에서 바라 볼 때, 제2방향(14)과 수직한 방향을 제1방향(12)이라 한다. 제1방향(12)과 제2방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3방향(16)이라 한다.In the index module 10 , the substrate W flows in or out. The index module 10 is disposed along the second direction 14 in its longitudinal direction. Here, the second direction 14 is a direction in which the index module 10 is disposed. When viewed from the top, a direction perpendicular to the second direction 14 is referred to as a first direction 12 . A direction perpendicular to both the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16 .

일 예로 인덱스 모듈(10)은 기판(W)을 반송하는 반송 롤로나 별도의 이송 로봇을 통해서 기판(W)을 유입하거나 유출 시킬 수 있다. As an example, the index module 10 may flow in or out the substrate W through a transport roll for transporting the substrate W or a separate transport robot.

도포 모듈(20)은 기판(W)에 도포 공정 등을 수행한다. 도포 모듈(20)은 인덱스 모듈(10)의 일측과 인접하게 제공된다. 도포 모듈(20)은 그 길이 방향이 제1방향(12)을 따라 배치된다. 도포 모듈(20)은 세정 유닛(21), 건조 유닛(22), 도포 유닛(23) 그리고 베이크 유닛(24)을 포함한다. 도포 모듈(20)에서는 세정 공정, 건조 공정, 도포 공정 그리고 베이크 공정이 순차적으로 수행된다. 세정 유닛(21)은 기판(W)의 도포 공정이 수행되기 전에 기판(W)을 세정한다. 세정 유닛(21)은 세정액을 기판(W)에 공급하여 공정을 수행한다. 일 예로 세정 유닛(21)은 기판(W)의 상부에 제공되는 세정액 공급 수단에서 세정액을 공급 할 수 있다. 일 예로 세정액은 순수로 공급될 수 있다. The application module 20 performs an application process and the like on the substrate W. The application module 20 is provided adjacent to one side of the index module 10 . The application module 20 is disposed along the first direction 12 in its longitudinal direction. The application module 20 includes a cleaning unit 21 , a drying unit 22 , an application unit 23 , and a baking unit 24 . In the application module 20 , a cleaning process, a drying process, a coating process, and a baking process are sequentially performed. The cleaning unit 21 cleans the substrate W before the application process of the substrate W is performed. The cleaning unit 21 supplies a cleaning liquid to the substrate W to perform the process. For example, the cleaning unit 21 may supply a cleaning liquid from a cleaning liquid supplying means provided on the upper portion of the substrate W. For example, the washing liquid may be supplied as pure water.

건조 유닛(22)은 세정 공정이 끝난 기판(W)에 남아있는 세정액을 건조한다. 일 예로 건조 유닛(22)은 기판(W)의 상부에서 에어를 공급하여 건조 공정을 수행한다. 에어를 공급하는 장치는 에어 나이프로 제공될 수 있다. The drying unit 22 dries the cleaning solution remaining on the substrate W after the cleaning process has been completed. For example, the drying unit 22 supplies air from an upper portion of the substrate W to perform a drying process. The device for supplying air may be provided as an air knife.

도포 유닛(23)은 기판(W)에 도포 공정을 수행한다. 도포 공정이 끝난 기판(W)은 베이크 유닛(24)으로 이동한다. 베이크 유닛(24)은 기판(W)에 베이크 공정을 수행한다. 일 예로 베이크 공정은 기판(W)의 하부에 설치된 가열 수단으로 기판(W)을 가열할 수 있다. The application unit 23 performs the application process on the substrate (W). The substrate W after the coating process is transferred to the baking unit 24 . The bake unit 24 performs a bake process on the substrate W. For example, in the baking process, the substrate W may be heated by a heating means installed under the substrate W. As shown in FIG.

도포 모듈(20)에서 공정이 완료된 기판(W)은 인터페이스 모듈(30)로 이동한다. 인터페이스 모듈(30)은 도포 모듈(20)과 액처리 모듈(50) 그리고 노광 모듈(60)에 기판(W)을 반송한다. 인터페이스 모듈(30)은 도포 모듈(20)과 액처리 모듈(50)에 인접하게 배치된다. 인터페이스 모듈(30)은 인덱스 모듈(10)과 평행하게 배치된다. 인터페이스 모듈(30)은 그 길이 방향이 제2방향(14)을 따라 배치된다. 인터페이스 모듈(30)에서 기판(W)을 반송 시 이송 로봇을 이용하여 기판(W)을 반송 할 수 있다. The substrate W on which the process is completed in the application module 20 moves to the interface module 30 . The interface module 30 transfers the substrate W to the application module 20 , the liquid processing module 50 , and the exposure module 60 . The interface module 30 is disposed adjacent to the application module 20 and the liquid treatment module 50 . The interface module 30 is disposed parallel to the index module 10 . The interface module 30 is disposed along the second direction 14 in its longitudinal direction. When transferring the substrate W from the interface module 30 , the substrate W may be transferred using a transfer robot.

에지 노광 장치(40)는 기판(W)에 대해 기판(W)의 가장자리 영역에 광을 조사하는 에지 노광 공정을 수행한다. 에지 노광 장치(40)는 인터페이스 모듈(30)과 액처리 모듈(50)의 사이에 배치된다. 이와 달리, 에지 노광 장치(40)는 도포 모듈(20)과 인터페이스 모듈(30)에 배치될 수 있다. The edge exposure apparatus 40 performs an edge exposure process of irradiating light to an edge region of the substrate W with respect to the substrate W. The edge exposure apparatus 40 is disposed between the interface module 30 and the liquid processing module 50 . Alternatively, the edge exposure apparatus 40 may be disposed on the application module 20 and the interface module 30 .

노광 모듈(60)에서는 기판(W)에 대해 노광 공정을 수행한다. 노광 모듈(60)은 인터페이스 모듈(30)의 일측에 인접하여 배치된다. In the exposure module 60 , an exposure process is performed on the substrate W . The exposure module 60 is disposed adjacent to one side of the interface module 30 .

액처리 모듈(50)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행하는 현상 모듈로 제공될 수 있다. 액처리 모듈(50)의 일측에는 인덱스 모듈(10)이 인접하게 배치된다. 액처리 모듈(50)은 도포 모듈(20)과 평행하며 그 길이 방향이 제1방향(12)을 따라 배치된다. The liquid treatment module 50 may be provided as a developing module that performs a developing process on the substrate W. The index module 10 is disposed adjacent to one side of the liquid treatment module 50 . The liquid treatment module 50 is parallel to the application module 20 and its longitudinal direction is disposed along the first direction 12 .

액처리 모듈(50)은 액처리 유닛(51), 린스 유닛(52), 건조 유닛(53) 그리고 검사기(54)를 포함한다. 액처리 모듈(50)에서는 액처리 유닛(51)에서 액처리 공정 후 린스 유닛(52)과 건조 유닛(53)에서 세정 공정과 건조 공정을 진행 한 후 검사기(54)에서 검사를 진행한다. 일 예로 액처리 공정은 현상 공정일 수 있다. 이하 액처리 공정은 현상 공정을 예로 들어 설명한다. The liquid treatment module 50 includes a liquid treatment unit 51 , a rinse unit 52 , a drying unit 53 , and an inspector 54 . In the liquid treatment module 50 , after the liquid treatment process in the liquid treatment unit 51 , the rinse unit 52 and the drying unit 53 perform a cleaning process and a drying process, and then, an inspection is performed by the inspector 54 . For example, the liquid treatment process may be a developing process. Hereinafter, the liquid treatment process will be described by taking the developing process as an example.

도 3 내지 도 5는 도 2의 액처리 모듈을 보여주는 평면도이고, 도 6은 도 2의 액처리 모듈을 개략적으로 보여주는 사시도이며, 도 7은 기판의 측면과 하부를 경사 부재로 지지하는 모습을 보여주는 단면도이다. 3 to 5 are plan views showing the liquid treatment module of FIG. 2 , FIG. 6 is a perspective view schematically showing the liquid treatment module of FIG. It is a cross section.

이하 도 2 내지 도 7을 참조하면, 액처리 유닛(51)은 챔버(150), 반송 유닛(101), 액공급 유닛(200), 그리고 제어기(400)를 포함한다. 2 to 7 , the liquid processing unit 51 includes a chamber 150 , a transfer unit 101 , a liquid supply unit 200 , and a controller 400 .

챔버(150)는 기판(W)을 처리하는 공간을 제공한다. 챔버(150)는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 챔버(150)는 양측면에는 개구(151,153)가 형성된다. 개구(151,153)는 기판(W)이 출입하는 통로로 제공된다. 챔버(150)의 내부에는 두 개의 격벽(155,157)이 제공된다. 격벽(155,157)은 개구(151,153)와 동일한 높이에 개구를 형성한다. 격벽(155,157)은 챔버(150)를 3개의 공간으로 분리한다. The chamber 150 provides a space for processing the substrate (W). The chamber 150 may be provided in a rectangular parallelepiped shape. The chamber 150 has openings 151 and 153 formed on both sides thereof. The openings 151 and 153 are provided as passages through which the substrate W enters and exits. Two partition walls 155 and 157 are provided inside the chamber 150 . The partition walls 155 and 157 form openings at the same height as the openings 151 and 153 . The partition walls 155 and 157 separate the chamber 150 into three spaces.

반송 유닛(101)은 기판(W)을 하부에서 지지한다. 반송 유닛(101)은 기판(W)을 제1방향(12)으로 반송한다. 반송 유닛(101)은 제1반송부재(100), 제2반송부재(300) 그리고 제3반송부재(500)를 포함한다. The transfer unit 101 supports the substrate W from the lower side. The transfer unit 101 transfers the substrate W in the first direction 12 . The conveying unit 101 includes a first conveying member 100 , a second conveying member 300 , and a third conveying member 500 .

제1반송부재(100)는 기판(W)을 하부에서 지지한다. 제1반송부재(100)는 기판(W)을 제1방향(12)으로 반송한다. 제1반송부재(100)는 반송샤프트(110), 반송 롤러(120) 그리고 회전 구동부(130)을 포함한다. The first transport member 100 supports the substrate W from the lower side. The first transport member 100 transports the substrate W in the first direction 12 . The first conveying member 100 includes a conveying shaft 110 , a conveying roller 120 , and a rotation driving unit 130 .

각각의 반송 샤프트(110)는 그 길이 방향이 기판(W)의 제2방향(14)으로 배치되고, 반송 샤프트들(110)은 제1방향(12)을 따라 서로 나란하게 배치된다. 반송 샤프트들(110)의 양단은 베어링 부재(미도시)에 의해 회전 가능하게 지지된다. 각각의 반송 샤프트(110)에는 기판(W)과 접촉하는 다수의 반송 롤러(120)가 결합된다. 반송 롤러들(120)은 기판(W)의 반송 샤프트(110)의 길이 방향으로 서로 이격되어 위치한다. 반송 롤러들(120)은 반송 샤프트(110)의 외주면에 끼워진다. 각각의 반송 롤러(120)는 링 형상을 갖고, 반송 샤프트(110)와 함께 회전한다.Each of the transport shafts 110 is disposed in the second direction 14 of the substrate W in a longitudinal direction thereof, and the transport shafts 110 are disposed in parallel with each other in the first direction 12 . Both ends of the transport shafts 110 are rotatably supported by a bearing member (not shown). A plurality of conveying rollers 120 in contact with the substrate W are coupled to each conveying shaft 110 . The conveying rollers 120 are positioned to be spaced apart from each other in the longitudinal direction of the conveying shaft 110 of the substrate W. The conveying rollers 120 are fitted to the outer peripheral surface of the conveying shaft 110 . Each conveying roller 120 has a ring shape and rotates together with the conveying shaft 110 .

반송 샤프트(110)에는 회전 구동부(130)가 결합된다. 회전 구동부(130)는 다수의 풀리(131), 구동 모터(132), 그리고 다수의 밸트(133)를 포함한다. 풀리(131)는 반송 샤프트(110)의 일측에 결합되고, 다수의 풀리(131) 중 구동 모터(132)와 인접한 풀리(131)는 구동 모터(132)와 연결된다. 구동 모터(132)는 회전력을 발생시켜 연결된 풀리(131)에 회전력을 제공한다. 구동 모터(132)에 연결된 풀리(131)는 회전력을 연결된 반송 샤프트(110)에 제공하여 반송 샤프트(110)를 회전시킨다.The rotation driving unit 130 is coupled to the conveying shaft 110 . The rotation driving unit 130 includes a plurality of pulleys 131 , a driving motor 132 , and a plurality of belts 133 . The pulley 131 is coupled to one side of the conveying shaft 110 , and a pulley 131 adjacent to the driving motor 132 among the plurality of pulleys 131 is connected to the driving motor 132 . The driving motor 132 generates a rotational force to provide the rotational force to the connected pulley 131 . The pulley 131 connected to the drive motor 132 provides rotational force to the connected conveying shaft 110 to rotate the conveying shaft 110 .

다수의 풀리들(131) 중 서로 인접한 두 개의 풀리들(131)은 밸트(133)에 의해 서로 연결된다. 밸트들(133)은 다수의 풀리(131)를 서로 연결하여 구동 모터(132)와 연결된 풀리(131)로부터 제공되는 회전력을 인접 풀리(131)로 전달한다. 이에 따라, 상기 다수의 풀리(131)가 회전하고, 다수의 풀리(131)의 회전력에 의해 다수의 반송 샤프트(110)가 회전한다. 또한, 다수의 풀리(131)와 다수의 밸트(133)는 반송 샤프트들(110)의 타측에도 설치된다.Two pulleys 131 adjacent to each other among the plurality of pulleys 131 are connected to each other by a belt 133 . The belts 133 connect the plurality of pulleys 131 to each other to transmit the rotational force provided from the pulley 131 connected to the driving motor 132 to the adjacent pulley 131 . Accordingly, the plurality of pulleys 131 rotate, and the plurality of conveying shafts 110 rotate by the rotational force of the plurality of pulleys 131 . In addition, the plurality of pulleys 131 and the plurality of belts 133 are also installed on the other side of the conveying shafts 110 .

제3반송부재(500)는 제1반송부재(100)의 하류에 위치한다. 제3반송부재(500)는 제1반송부재(100)와 제2반송부재(300)의 사이에 위치한다. 제3반송부재(500)는 제1반송부재(100)와 대체로 동일하게 제공된다. 제3반송부재(500)는 반송샤프트(510), 반송 롤러(520) 그리고 회전 구동부(530)을 포함한다. 제3반송부재(500)의 반송샤프트(510), 반송 롤러(520) 그리고 회전 구동부(530)는 제1반송부재(100)의 반송샤프트(110), 반송 롤러(120) 그리고 회전 구동부(130)와 대체로 동일하게 제공된다. The third conveying member 500 is located downstream of the first conveying member 100 . The third conveying member 500 is positioned between the first conveying member 100 and the second conveying member 300 . The third conveying member 500 is provided substantially the same as the first conveying member 100 . The third conveying member 500 includes a conveying shaft 510 , a conveying roller 520 , and a rotation driving unit 530 . The conveying shaft 510 , the conveying roller 520 , and the rotation driving unit 530 of the third conveying member 500 include the conveying shaft 110 , the conveying roller 120 and the rotation driving unit 130 of the first conveying member 100 . ) is provided in the same way as

액공급 유닛(200)은 기판(W)에 액을 공급한다. 액공급 유닛(200)은 반송 유닛(101)의 상부에 위치한다. 액공급 유닛(200)은 제1액공급 부재(210)와 제2액공급 부재(230)를 포함한다. The liquid supply unit 200 supplies a liquid to the substrate W. The liquid supply unit 200 is located above the transfer unit 101 . The liquid supply unit 200 includes a first liquid supply member 210 and a second liquid supply member 230 .

제1액공급 부재(210)는 기판(W)에 제1액을 공급한다. 제1액공급 부재(210)는 반송 유닛(100)의 상부에 위치한다. 제1액공급 부재(210)는 그 길이 방향이 제2방향(14)을 따라 제공된다. 제1액공급 부재(210)는 복수개 제공된다. 각각의 제1액공급 부재(210)는 제1방향(12)을 따라 이격되어 위치한다. 각각의 제1액공급 부재(210)는 기판(W)에 제1액을 공급한다. 일 예로 제1액은 현상액으로 제공될 수 있다. The first liquid supply member 210 supplies the first liquid to the substrate W. The first liquid supply member 210 is positioned above the conveying unit 100 . The lengthwise direction of the first liquid supply member 210 is provided along the second direction 14 . A plurality of first liquid supply members 210 are provided. Each of the first liquid supply members 210 is spaced apart from each other in the first direction 12 . Each of the first liquid supply members 210 supplies the first liquid to the substrate (W). For example, the first solution may be provided as a developer.

제1액공급 부재(210)는 제1노즐(210a)을 포함한다. 제1노즐(210a)은 제2방향(14)을 따라 제공된다. 제1노즐(210a)은 제1액을 적하방식으로 토출하여 기판(W)에 공급한다. The first liquid supply member 210 includes a first nozzle 210a. The first nozzle 210a is provided along the second direction 14 . The first nozzle 210a discharges the first liquid in a dropwise manner and supplies it to the substrate W.

제1노즐(210a)은 전방 노즐(211)과 후방 노즐(212)을 포한한다. 전방 노즐(211)은 제1반송부재(100)의 상부에 위치한다. 전방노즐(211)은 그 길이 방향이 제2방향(14)을 따라 제공된다. 전방 노즐(211)은 기판(W)에 제1액을 공급한다. 전방 노즐(211)은 제1방향(12)의 상류 방향으로 경사지게 제공된다. 전방 노즐(211)은 아래로 갈수록 후방 노즐(212)로 가까워지는 방향으로 하향 경사지게 제공된다. 전방 노즐(211)은 기판(W)의 상부에 제1액을 경사진 각으로 토출하여 공급한다. The first nozzle 210a includes a front nozzle 211 and a rear nozzle 212 . The front nozzle 211 is located above the first conveying member 100 . The longitudinal direction of the front nozzle 211 is provided along the second direction 14 . The front nozzle 211 supplies the first liquid to the substrate W. The front nozzle 211 is provided to be inclined in an upstream direction of the first direction 12 . The front nozzle 211 is provided to be inclined downward in a direction toward the rear nozzle 212 as it goes down. The front nozzle 211 discharges and supplies the first liquid to the upper portion of the substrate W at an inclined angle.

후방 노즐(212)은 제1반송부재(100)의 상부에 위치한다. 후방 노즐(212)은 전방 노즐(211)과 제1방향(12) 이격되어 위치한다. 후방 노즐(212)은 전방 노즐(211)에 하류에 위치한다. 후방 노즐(212)은 기판(W)에 제1액을 공급한다. 후방 노즐(212)은 제1반송부재(100)의 수직으로 제공된다. 후방 노즐(212)은 기판(W)의 상부에 제1액을 수직으로 토출하여 공급한다. The rear nozzle 212 is located above the first conveying member 100 . The rear nozzle 212 is spaced apart from the front nozzle 211 in the first direction 12 . The rear nozzle 212 is located downstream of the front nozzle 211 . The rear nozzle 212 supplies the first liquid to the substrate W. The rear nozzle 212 is provided vertically of the first conveying member 100 . The rear nozzle 212 vertically discharges and supplies the first liquid to the upper portion of the substrate W.

전방 노즐(211)과 기판(W)의 간격은 후방 노즐(212)과 기판(W) 사이의 간격보다 낮게 제공된다. 후방 노즐(212)의 끝단은 전방 노즐(211)의 끝단 보다 제1반송부재(100)에 멀게 제공된다. 전방 노즐(211)의 토출구는 후방 노즐(212)의 토출구보다 낮은 위치에 배치된다. The distance between the front nozzle 211 and the substrate W is provided to be lower than the distance between the rear nozzle 212 and the substrate W. The end of the rear nozzle 212 is provided farther to the first conveying member 100 than the end of the front nozzle 211 . The discharge port of the front nozzle 211 is disposed at a lower position than the discharge port of the rear nozzle 212 .

제2액공급 부재(230)는 기판(W)에 제2액을 공급한다. 제2액공급 부재(230)는 반송 유닛(100)의 상부에 위치한다. 제2액공급 부재(230)는 제1액공급 부재(210)의 하류에 위치한다. 제2액공급 부재(230)는 그 길이 방향이 제1방향(12)을 따라 제공된다. 제2액공급 부재(230)는 복수개 제공된다. 각각의 제2액공급 부재(230)는 제2방향(14)을 따라 서로 이격되어 제공된다. The second liquid supply member 230 supplies the second liquid to the substrate W. The second liquid supply member 230 is positioned above the conveying unit 100 . The second liquid supply member 230 is positioned downstream of the first liquid supply member 210 . The lengthwise direction of the second liquid supply member 230 is provided along the first direction 12 . A plurality of second liquid supply members 230 are provided. Each of the second liquid supply members 230 is provided to be spaced apart from each other in the second direction 14 .

제2액공급 부재(230)는 제2노즐(231), 노즐 지지대(233), 그리고 노즐 구동기(235)를 포함한다. The second liquid supply member 230 includes a second nozzle 231 , a nozzle support 233 , and a nozzle driver 235 .

제2노즐(231)은 복수개 제공된다. 복수의 제2노즐(231)은 제1방향(12)을 따라 서로 이격되어 제공된다. 각각의 제2노즐(231)은 제2액을 스프레이 방식으로 토출하여 기판(W)에 공급한다. 일 예로 제2액은 현상액으로 제공될 수 있다. 제2액은 제1액과 동일한 액으로 제공될 수 있다. 제1액과 제2액은 동일한 현상액으로 제공될 수 있다. A plurality of second nozzles 231 are provided. The plurality of second nozzles 231 are provided to be spaced apart from each other in the first direction 12 . Each of the second nozzles 231 is supplied to the substrate (W) by discharging the second liquid in a spray method. For example, the second solution may be provided as a developer. The second liquid may be provided as the same liquid as the first liquid. The first solution and the second solution may be provided as the same developer.

노즐 지지대(233)에는 복수의 제2노즐(231)이 고정결합된다. 복수의 제2노줄(231)은 노즐 지지대(233)의 하면에 고정결합된다. 노즐 지지대(233)는 그 길이방향이 제1방향(12)을 따라 제공된다. A plurality of second nozzles 231 are fixedly coupled to the nozzle support 233 . The plurality of second nozzles 231 are fixedly coupled to the lower surface of the nozzle support 233 . The nozzle support 233 is provided in its longitudinal direction along the first direction 12 .

노즐 구동기(235)는 제2노즐(231)을 스윙 이동 시킬 수 있다. 노즐 구동기(235)는 노즐 지지대(233)와 연결된다. 노즐 구동기(235)는 노즐 지지대(233)를 좌우로 스윙이동시킬 수 있다.The nozzle driver 235 may swing the second nozzle 231 . The nozzle driver 235 is connected to the nozzle support 233 . The nozzle driver 235 may swing the nozzle support 233 left and right.

제2반송부재(300)은 기판(W)을 하부에서 지지하며, 기판(W)을 경사지게 한다. 제2반송부재(300)는 기판(W)을 제1방향과 평행한 방향의 상하부로 기판(W)을 경사지게 한다. 제2반송부재(300)은 제2액을 공급 시 기판(W)을 경사지게 한다. 제2반송부재(300)는 제3반송부재(500)의 하류에 위치한다. The second conveying member 300 supports the substrate W from the lower side and inclines the substrate W. The second conveying member 300 inclines the substrate W up and down in a direction parallel to the first direction. The second conveying member 300 inclines the substrate W when the second liquid is supplied. The second conveying member 300 is located downstream of the third conveying member 500 .

제2반송부재(300)은 샤프트(321,322), 제1프레임(320), 제2프레임(330), 제1 가이드 롤러(311), 제2가이드 롤러(312) 그리고 구동기(350)를 포함한다. The second conveying member 300 includes shafts 321 and 322 , a first frame 320 , a second frame 330 , a first guide roller 311 , a second guide roller 312 , and a driver 350 . .

샤프트(321,322)는 제1샤프트(321)와 제2샤프트(322)를 포함한다. 제1샤프트와(321) 제2샤프트(322)는 기판(W)을 하부에서 지지한다. 제1샤프트(321)와 제2샤프트(322)는 반송 샤프트(110)와 대체로 동일하게 제공된다. 제1샤프트(321)와 제2샤프트(322)에는 반송 롤러가 제공된다. 제1샤프트(321)는 제2샤프트(322)의 상류에 위치한다. 제1샤프트(321)와 제2샤프트(322)는 평행하게 제공된다. 제1샤프트(321)와 제2샤프트(322)는 제1방향(12)으로 이격되어 제공된다. 제1샤프트(321)와 제2샤프트(322) 사이에는 복수의 샤프트들이 제공된다. 복수의 샤프트들은 제1샤프트(321)와 대체로 동일하게 제공된다. The shafts 321 and 322 include a first shaft 321 and a second shaft 322 . The first shaft 321 and the second shaft 322 support the substrate W from the lower side. The first shaft 321 and the second shaft 322 are provided substantially the same as the conveying shaft 110 . The first shaft 321 and the second shaft 322 are provided with conveying rollers. The first shaft 321 is located upstream of the second shaft 322 . The first shaft 321 and the second shaft 322 are provided in parallel. The first shaft 321 and the second shaft 322 are provided to be spaced apart from each other in the first direction 12 . A plurality of shafts are provided between the first shaft 321 and the second shaft 322 . The plurality of shafts are provided substantially the same as the first shaft 321 .

제1프레임(320)은 복수의 샤프트들의 일단을 지지한다. 제1프레임(320)은 제1샤프트(321)와 제2샤프트(322)에 일측에 위치한다. 제1프레임(320)은 제1샤프트(321)와 제2샤프트(323)에 수직하게 제공된다. 제1프레임(320)은 그 길이방향이 제1방향(12)을 따라 제공된다. The first frame 320 supports one end of the plurality of shafts. The first frame 320 is positioned on one side of the first shaft 321 and the second shaft 322 . The first frame 320 is provided perpendicular to the first shaft 321 and the second shaft 323 . The first frame 320 is provided in its longitudinal direction along the first direction 12 .

제2프레임(330)은 복수의 샤프트들의 타단을 지지한다. 제1샤프트(321)와 제2샤프트(322)의 타측에 위치한다. 제2프레임(330)은 제1샤프트(321)와 제2샤프트(322)에 수직하게 제공된다. 제2프레임(330)은 그 길이방향이 제1방향(12)을 따라 제공된다. 제1프레임(320)과 제2프레임(330) 사이에는 제1샤프트(321), 제2샤프트(322) 그리고 복수의 샤프트들이 제공된다. 제2프레임(330)은 제1프레임(320)과 마주보며 제공된다. 제1프레임(320)과 제2프레임(330)은 제2방향(14)을 따라 이격되어 제공된다. The second frame 330 supports the other ends of the plurality of shafts. It is positioned on the other side of the first shaft 321 and the second shaft 322 . The second frame 330 is provided perpendicular to the first shaft 321 and the second shaft 322 . The second frame 330 is provided in its longitudinal direction along the first direction 12 . A first shaft 321 , a second shaft 322 , and a plurality of shafts are provided between the first frame 320 and the second frame 330 . The second frame 330 is provided to face the first frame 320 . The first frame 320 and the second frame 330 are provided to be spaced apart along the second direction 14 .

제1가이드 롤러(311)는 제2반송부재(300)에 의해 반송되는 기판(W)을 일측면에 접촉한다. 제1가이드 롤러(311)는 제1프레임(320)과 고정된다. 제1가이드 롤러(311)는 제1샤프트(321)와 제2샤프트(322)의 사이에 제공된다. 제1가이드 롤러(311)는 복수개 제공된다. 제1가이드 롤러(311)는 제1방향(12)으로 이격되어 위치한다. The first guide roller 311 is in contact with one side of the substrate W conveyed by the second conveying member 300 . The first guide roller 311 is fixed to the first frame 320 . The first guide roller 311 is provided between the first shaft 321 and the second shaft 322 . A plurality of first guide rollers 311 are provided. The first guide rollers 311 are spaced apart from each other in the first direction 12 .

제2가이드 롤러(312)는 제2반송부재(300)에 의해 반송되는 기판(W)을 타측면에 접촉한다. 제2가이드 롤러(312)는 제2프레임(330)과 고정된다. 제2가이드 롤러(312)는 제1샤프트(321)와 제2샤프트(322)의 사이에 제공된다. 제2가이드 롤러(312)는 복수개 제공된다. 제2가이드 롤러(312)는 제1방향(12)으로 이격되어 위치한다. 제1가이드 롤러(311)와 제2가이드 롤러(312)는 마주보며 위치한다. 제1가이드 롤러(311)와 제2가이드 롤러(312)는 제2방향(14)으로 이격되어 위치한다. The second guide roller 312 is in contact with the other side of the substrate W conveyed by the second conveying member 300 . The second guide roller 312 is fixed to the second frame 330 . The second guide roller 312 is provided between the first shaft 321 and the second shaft 322 . A plurality of second guide rollers 312 are provided. The second guide rollers 312 are spaced apart from each other in the first direction 12 . The first guide roller 311 and the second guide roller 312 are positioned to face each other. The first guide roller 311 and the second guide roller 312 are spaced apart from each other in the second direction 14 .

요동 유닛(350)은 기판(W)을 제1방향(12)과 평행한 축을 기준으로 요동시킨다. 요동 유닛(350)은 제1반송부재(100)의 하류에 위치한다. 요동 유닛(350)은 구동기(351)를 포함한다. The swinging unit 350 swings the substrate W based on an axis parallel to the first direction 12 . The rocking unit 350 is located downstream of the first conveying member 100 . The rocking unit 350 includes a driver 351 .

구동기(351)는 제1프레임(320)을 상하로 이동시킨다. 구동기(351)는 제1프레임(320)에 연결된다. 이와는 달리 구동기(351)는 제2프레임(330)에 연결될 수 있다. 선택적으로 제1프레임(320)과 제2프레임(330)에 연결될 수 있다. The driver 351 moves the first frame 320 up and down. The driver 351 is connected to the first frame 320 . Alternatively, the driver 351 may be connected to the second frame 330 . It may optionally be connected to the first frame 320 and the second frame 330 .

제어기(400)는 제2반송부재(300)과 제2액공급 부재(230)를 제어한다. 제어기(400)는 제2액공급 부재(230)로 제2액을 공급시 노즐 구동기(235)를 제어하여 제2노즐(231)을 스윙이동시킨다. 제어기(400)는 기판(W)에 제2액을 공급시 구동기(350)를 제어하여 제1프레임(320)과 제2프레임(330)의 높이를 변화시킨다. 일 예로 제1프레임(320)과 제2프레임(330)을 상향 경사지도록 구동기(350)를 제어한다. 이와는 달리 제1프레임(320)과 제2프레임(330)을 하향 경사지도록 구동기(350)를 제어한다. 제어기(400)는 기판(W)에 제2액을 공급 시 제2프레임(330)은 고정된 상태에서 제1프레임(320)의 높이가 제2프레임(330)보다 높은 상태와 낮은 상태를 반복시키도록 구동기(351)를 제어한다. The controller 400 controls the second conveying member 300 and the second liquid supplying member 230 . When the second liquid is supplied to the second liquid supply member 230 , the controller 400 controls the nozzle driver 235 to swing the second nozzle 231 . When the second liquid is supplied to the substrate W, the controller 400 controls the driver 350 to change the heights of the first frame 320 and the second frame 330 . For example, the driver 350 is controlled to incline the first frame 320 and the second frame 330 upward. On the contrary, the driver 350 is controlled so that the first frame 320 and the second frame 330 are inclined downward. The controller 400 repeats a state in which the height of the first frame 320 is higher than that of the second frame 330 and a state lower than that of the second frame 330 while the second frame 330 is fixed when the second liquid is supplied to the substrate W. The driver 351 is controlled to make

제어기(400)는 기판(W)을 상향 또는 하향 경사지게 할 때, 기판(W)의 경사각을 2도 내지 8도를 유지하도록 제2반송부재(300)의 구동기(351)를 제어한다. The controller 400 controls the driver 351 of the second transport member 300 to maintain the inclination angle of the substrate W at 2 degrees to 8 degrees when the substrate W is inclined upwardly or downwardly.

이하에서는 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법을 설명한다. 도 8 내지 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 순차적으로 보여주는 도면이다. 도 8 내지 도 10을 참조하면, 기판 처리 방법은 액 공급 단계와 요동 단계를 포함한다.Hereinafter, a substrate processing method using the substrate processing apparatus will be described. 8 to 10 are views sequentially illustrating a substrate processing method according to an embodiment of the present invention. 8 to 10 , the substrate processing method includes a liquid supply step and a rocking step.

액 공급 단계는 기판(W)에 제1액을 공급하여 기판(W)을 처리하는 단계이다. 기판(W)은 제1반송부재(100)에 의해서 제1방향(12)으로 반송된다. 기판(W)은 제1위치로 이동한다. 제1위치의 상부에는 제1액공급 부재(210)가 위치한다. 기판(W)은 평행한 상태를 유지하면서 제1액을 공급받는다. 제1액은 제1노즐(210a)에서 적하방식으로 공급된다. The liquid supply step is a step of processing the substrate W by supplying the first liquid to the substrate W. The substrate W is transferred in the first direction 12 by the first transfer member 100 . The substrate W moves to the first position. The first liquid supply member 210 is positioned above the first position. The substrate W is supplied with the first liquid while maintaining a parallel state. The first liquid is supplied by dropping from the first nozzle 210a.

요동 단계는 기판(W)에 제2액을 공급하여 기판(W)을 처리하는 단계이다. 요동 단계에서는 기판(W)을 제1방향(12)과 평행한 축을 기준으로 요동시킨다. 기판(W)은 반송 유닛(101)에 의해서 제1방향(12)으로 반송된다. 액 공급 단계 후 기판(W)은 제2액공급 부재(230)의 하부에 제2위치까지 반송된다. 기판(W)이 공정 위치에 오면 반송 유닛(100)은 기판(W)의 반송을 멈춘다. 이 후 제1가이드 롤러(311)와 제2가이드 롤러(312)는 기판(W)의 일측 및 타측과 접촉한다. 제2노즐(231)에서는 스프레이 방식으로 제2액을 공급한다. 제2액 공급 시 노즐 구동기(235)를 이용하여 제2액공급 부재(230)를 스윙이동시킨다. 제어기(400)는 노즐 구동기(235)을 제어하여 노즐 지지대(233)를 좌우로 스윙이동하면서 기판(W)의 상면에 제2액을 공급한다. 이와 동시에 제어기(400)는 제2반송부재(300)을 제어하여 기판(W)을 경사지게 한다. The shaking step is a step of processing the substrate W by supplying the second liquid to the substrate W. In the rocking step, the substrate W is rocked based on an axis parallel to the first direction 12 . The substrate W is transferred in the first direction 12 by the transfer unit 101 . After the liquid supply step, the substrate W is transferred to the second position under the second liquid supply member 230 . When the substrate W comes to the process position, the transfer unit 100 stops the transfer of the substrate W. After that, the first guide roller 311 and the second guide roller 312 are in contact with one side and the other side of the substrate (W). The second nozzle 231 supplies the second liquid by a spray method. When the second liquid is supplied, the second liquid supply member 230 is swing-moved by using the nozzle driver 235 . The controller 400 controls the nozzle driver 235 to supply the second liquid to the upper surface of the substrate W while swinging the nozzle support 233 left and right. At the same time, the controller 400 controls the second transfer member 300 to incline the substrate W.

제어기(400)는 구동기(350)를 제어하여 기판(W)을 순차적으로 상향 또는 하향 경사지게한다. 일 예로 제어기(400)는 제2반송부재의 일단의 높이를 고정하고 타단의 높이를 더 높게 할 수 있다. 이와는 달리 제어기(400)는 제2반송부재의 일단의 높이를 고정하고 타단의 높이를 더 낮게 할 수 있다. The controller 400 controls the driver 350 to sequentially incline the substrate W upward or downward. For example, the controller 400 may fix the height of one end of the second conveying member and increase the height of the other end. Alternatively, the controller 400 may fix the height of one end of the second conveying member and lower the height of the other end.

기판(W)을 순차적으로 상향 또는 하향 경사지게 함과 동시에 상부에서 제2액을 스프레이 방식으로 공급하여 기판(W)의 상면에 제2액을 고르게 공급 할 수 있다. 또한. 패턴 밀도가 다른 기판(W)의 상부에 제2액을 균일하게 공급 할 수 있어 제2액의 농도차이를 최소화 시킬 수 있다. The second liquid may be uniformly supplied to the upper surface of the substrate W by sequentially inclining the substrate W upward or downward and simultaneously supplying the second liquid from the upper portion in a spray manner. also. Since the second liquid can be uniformly supplied to the upper portions of the substrate W having different pattern densities, the difference in concentration of the second liquid can be minimized.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the above description shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications are possible within the scope of the concept of the invention disclosed herein, the scope equivalent to the written disclosure, and/or within the scope of skill or knowledge in the art. The written embodiment describes the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in the specific application field and use of the present invention are possible. Therefore, the detailed description of the present invention is not intended to limit the present invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed as including other embodiments.

50: 액처리 모듈 101: 반송 유닛
100: 제1반송부재 200: 액공급 유닛
210: 제1액공급 부재 230: 제2액공급 부재
300: 제2반송부재 310: 가이드 롤러
400: 제어기 500: 제3반송부재
50: liquid treatment module 101: conveying unit
100: first conveying member 200: liquid supply unit
210: first liquid supply member 230: second liquid supply member
300: second conveying member 310: guide roller
400: controller 500: third conveying member

Claims (33)

기판에 액처리 공정을 수행하는 액처리 모듈에 있어서,
제1반송부재와 제2반송부재를 포함하는 반송 유닛과;
상기 제1반송부재의 상부에 설치되며, 기판에 제1액을 공급하는 제1액공급 부재와;
상기 제1액공급 부재의 하류에 위치하며 기판에 제2액을 공급하는 제2액공급 부재를 포함하되;
상기 제1반송부재는 기판을 수평으로 유지하며 제1방향으로 반송하고,
상기 제2반송부재는 요동 유닛에 의해 요동되되, 상기 제1반송부재의 하류에 위치하여 상기 제1방향으로 기판을 반송하고,
상기 제2액공급 부재는,
상기 제2반송부재의 상부에 상기 제2반송부재와 독립적으로 제공되고, 상부에서 바라볼 때 그 길이 방향이 상기 제1방향을 따라 제공되는 노즐 지지대와;
상기 노즐 지지대의 하면에 고정 결합되어, 상부에서 바라볼 때 그 길이 방향이 상기 제1방향을 따라 제공되는 제2노즐과;
상기 노즐 지지대와 연결되는 노즐 구동기를 포함하되,
상기 요동 유닛은,
상기 제2반송부재를 상기 제1방향과 평행한 축을 기준으로 요동시키고,
상기 노즐 구동기는,
상기 요동 유닛과는 독립적으로, 상기 노즐 지지대를 그 길이방향을 축으로 하여 좌우로 스윙 이동시키는 액처리 모듈.
A liquid treatment module for performing a liquid treatment process on a substrate, the liquid treatment module comprising:
a conveying unit including a first conveying member and a second conveying member;
a first liquid supply member installed on the first transfer member and supplying a first liquid to the substrate;
a second liquid supply member positioned downstream of the first liquid supply member and configured to supply a second liquid to the substrate;
The first conveying member maintains the substrate horizontally and conveys it in a first direction,
The second conveying member is rocked by the rocking unit, and is located downstream of the first conveying member to convey the substrate in the first direction;
The second liquid supply member,
a nozzle support provided on an upper portion of the second conveying member independently of the second conveying member, the longitudinal direction of which is provided along the first direction when viewed from above;
a second nozzle fixedly coupled to a lower surface of the nozzle support and having a longitudinal direction provided along the first direction when viewed from above;
Including a nozzle driver connected to the nozzle support,
The oscillation unit is
swinging the second conveying member about an axis parallel to the first direction,
The nozzle driver,
A liquid treatment module for swinging the nozzle support left and right with its longitudinal direction as an axis independently of the swinging unit.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1액공급 부재는 상기 제1액을 적하 방식으로 토출하는 제1노즐을 포함하고,
상기 제2노즐은 상기 제2액을 스프레이 방식으로 토출하는 액처리 모듈.
According to claim 1,
The first liquid supply member includes a first nozzle for discharging the first liquid in a dropping manner;
The second nozzle is a liquid treatment module for discharging the second liquid in a spray manner.
삭제delete 제3항에 있어서,
상기 제1노즐은 그 길이방향이 상부에서 바라 볼 때, 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 제공되는 액처리 모듈.
4. The method of claim 3,
The first nozzle is provided in a second direction perpendicular to the first direction when the longitudinal direction thereof is viewed from above.
제3항에 있어서,
상기 제1노즐은,
기판에 상기 제1액을 공급하는 전방 노즐과;
상기 전방 노즐의 하류에 위치하며 기판에 상기 제1액을 공급하는 후방 노즐을 포함하는 액처리 모듈.
4. The method of claim 3,
The first nozzle is
a front nozzle for supplying the first liquid to the substrate;
and a rear nozzle positioned downstream of the front nozzle and configured to supply the first liquid to a substrate.
제6항에 있어서,
상기 전방 노즐은 아래로 갈수록 상기 후방 노즐로 가까워지는 방향으로 하향 경사지게 제공되며,
상기 후방 노즐은 상기 제1반송부재에 수직으로 제공되는 액처리 모듈.
7. The method of claim 6,
The front nozzle is provided to be inclined downward in a direction closer to the rear nozzle as it goes down,
The rear nozzle is a liquid treatment module provided vertically to the first conveying member.
제7항에 있어서,
상기 전방 노즐의 토출구는 상기 후방 노즐의 토출구보다 낮은 위치에 배치되는 액처리 모듈.
8. The method of claim 7,
The discharge port of the front nozzle is disposed at a lower position than the discharge port of the rear nozzle.
제1항에 있어서,
상기 제2반송부재는,
상기 제1방향을 따라 배열되는 복수의 샤프트와;
상기 복수의 샤프트의 일단을 지지하는 제1프레임과;
상기 복수의 샤프트의 타단을 지지하는 제2프레임과;
상기 제2반송부재에 의해 반송되는 상기 기판의 일측면에 접촉되는 제1가이드 롤러와; 그리고
상기 제2반송부재에 의해 반송되는 상기 기판의 타측면에 접촉되는 제2가이드 롤러를 포함하는 액처리 모듈.
According to claim 1,
The second conveying member,
a plurality of shafts arranged along the first direction;
a first frame supporting one end of the plurality of shafts;
a second frame supporting the other ends of the plurality of shafts;
a first guide roller in contact with one side of the substrate conveyed by the second conveying member; And
and a second guide roller contacting the other side of the substrate conveyed by the second conveying member.
제9항에 있어서,
상기 제1가이드 롤러는 상기 제1프레임에 고정되고,
상기 제2가이드 롤러는 상기 제2프레임에 고정되는 액처리 모듈.
10. The method of claim 9,
The first guide roller is fixed to the first frame,
The second guide roller is a liquid treatment module fixed to the second frame.
제9항에 있어서,
상기 요동 유닛은 상기 제1프레임을 상하로 이동시키는 구동기를 포함하는 액처리 모듈.
10. The method of claim 9,
The rocking unit includes a driver for moving the first frame up and down.
제11항에 있어서,
상기 액처리 모듈은 상기 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하며,
상기 제어기는 상기 기판에 상기 제2액을 공급 시 상기 제2프레임은 고정된 상태에서 상기 제1프레임의 높이가 상기 제2프레임보다 높은 상태와 낮은 상태를 반복시키도록 상기 구동기를 제어하는 액처리 모듈.
12. The method of claim 11,
The liquid treatment module further comprises a controller for controlling the actuator,
The controller controls the driver to repeat a state in which the height of the first frame is higher and lower than that of the second frame while the second frame is fixed when the second liquid is supplied to the substrate. module.
제12항에 있어서,
상기 제어기는 기판의 경사를 2도 내지 8도 사이를 유지하도록 상기 제2반송부재를 제어하는 액처리 모듈.
13. The method of claim 12,
The controller is a liquid processing module for controlling the second conveying member to maintain the inclination of the substrate between 2 degrees to 8 degrees.
제1항, 제3항, 그리고 제5항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
반송 유닛은 제1반송부재와 제2반송부재의 사이에 위치하며 기판을 반송하는 제3반송부재를 더 포함하는 액처리 모듈.
14. The method of any one of claims 1, 3, and 5-13,
The transfer unit is positioned between the first transfer member and the second transfer member and further includes a third transfer member for transferring the substrate.
제1항, 제3항, 그리고 제5항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1액과 상기 제2액은 동일한 액으로 제공되는 액처리 모듈.
14. The method of any one of claims 1, 3, and 5-13,
A liquid treatment module in which the first liquid and the second liquid are provided as the same liquid.
제15항에 있어서,
상기 제1액과 상기 제2액은 현상액으로 제공되는 액처리 모듈.
16. The method of claim 15,
The first solution and the second solution are provided as a developer solution.
기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판이 유입 또는 유출되는 인덱스 모듈과;
기판에 도포 및 베이크 공정을 수행하며 상기 인덱스 모듈의 일측과 인접하는 도포 모듈과;
기판에 현상 공정을 수행하며 상기 인덱스 모듈의 일측과 인접하는 현상 모듈과;
상기 도포 모듈과 상기현상 모듈에 기판을 반송하며 상기 도포 모듈과 상기 현상 모듈에 인접하는 인터페이스 모듈과; 그리고
기판에 대해 노광 공정을 수행하며 상기 인터페이스 모듈의 일측과 인접하는 노광 모듈을 포함하되,
상기 현상 모듈은,
제1반송부재와 제2반송부재를 포함하는 반송 유닛과;
상기 제1반송부재의 상부에 설치되며, 기판에 제1액을 공급하는 제1액공급 부재와;
상기 제1액공급 부재의 하류에 위치하며 기판에 제2액을 공급하는 제2액공급 부재를 포함하되;
상기 제1반송부재는 기판을 수평으로 유지하며 제1방향으로 반송하고,
상기 제2반송부재는 요동 유닛에 의해 요동되되, 상기 제1반송부재의 하류에 위치하여 상기 제1방향으로 기판을 반송하고,
상기 제2액공급 부재는,
상기 제2반송부재의 상부에 상기 제2반송부재와 독립적으로 제공되고, 상부에서 바라볼 때 그 길이 방향이 상기 제1방향을 따라 제공되는 노즐 지지대와;
상기 노즐 지지대의 하면에 고정 결합되어, 상부에서 바라볼 때 그 길이 방향이 상기 제1방향을 따라 제공되는 제2노즐과;
상기 노즐 지지대와 연결되는 노즐 구동기를 포함하되,
상기 요동 유닛은,
상기 제2반송부재를 상기 제1방향과 평행한 축을 기준으로 요동시키고,
상기 노즐 구동기는,
상기 요동 유닛과는 독립적으로, 상기 노즐 지지대를 그 길이 방향을 축으로 하여 좌우로 스윙 이동시키는 기판 처리 장치.
An apparatus for processing a substrate, comprising:
an index module through which the substrate flows in or out;
a coating module adjacent to one side of the index module and performing coating and baking processes on the substrate;
a developing module that performs a developing process on the substrate and is adjacent to one side of the index module;
an interface module for transferring a substrate to the application module and the developing module and adjacent to the application module and the developing module; And
performing an exposure process on the substrate and comprising an exposure module adjacent to one side of the interface module,
The developing module is
a conveying unit including a first conveying member and a second conveying member;
a first liquid supply member installed on the first transfer member and supplying a first liquid to the substrate;
a second liquid supply member positioned downstream of the first liquid supply member and configured to supply a second liquid to the substrate;
The first conveying member maintains the substrate horizontally and conveys it in a first direction,
The second conveying member is rocked by the rocking unit, and is located downstream of the first conveying member to convey the substrate in the first direction;
The second liquid supply member,
a nozzle support provided on an upper portion of the second conveying member independently of the second conveying member, the longitudinal direction of which is provided along the first direction when viewed from above;
a second nozzle fixedly coupled to a lower surface of the nozzle support and having a longitudinal direction provided along the first direction when viewed from above;
Including a nozzle driver connected to the nozzle support,
The oscillation unit is
swinging the second conveying member about an axis parallel to the first direction,
The nozzle driver,
A substrate processing apparatus for swinging the nozzle support left and right with a longitudinal direction as an axis independently of the swing unit.
삭제delete 제17항에 있어서,
상기 제1액공급 부재는 상기 제1액을 적하 방식으로 토출하는 제1노즐을 포함하고,
상기 제2노즐은 상기 제2액을 스프레이 방식으로 토출하는 기판 처리 장치.
18. The method of claim 17,
The first liquid supply member includes a first nozzle for discharging the first liquid in a dropping manner;
The second nozzle is a substrate processing apparatus for discharging the second liquid in a spray method.
삭제delete 제19항에 있어서,
상기 제1노즐은,
기판에 상기 제1액을 공급하는 전방 노즐과;
상기 전방 노즐의 하류에 위치하며 기판에 상기 제1액을 공급하는 후방 노즐을 포함하는 기판 처리 장치.
20. The method of claim 19,
The first nozzle is
a front nozzle for supplying the first liquid to the substrate;
and a rear nozzle positioned downstream of the front nozzle and configured to supply the first liquid to the substrate.
제17항에 있어서,
상기 제2반송부재는,
상기 제1방향을 따라 배열되는 복수의 샤프트와;
상기 복수의 샤프트의 일단을 지지하는 제1프레임과;
상기 복수의 샤프트의 타단을 지지하는 제2프레임과;
상기 제2반송부재에 의해 반송되는 상기 기판의 일측면에 접촉되는 제1가이드 롤러와; 그리고
상기 제2반송부재에 의해 반송되는 상기 기판의 타측면에 접촉되는 제2가이드 롤러를 포함하는 기판 처리 장치.
18. The method of claim 17,
The second conveying member,
a plurality of shafts arranged along the first direction;
a first frame supporting one end of the plurality of shafts;
a second frame supporting the other ends of the plurality of shafts;
a first guide roller in contact with one side of the substrate conveyed by the second conveying member; And
and a second guide roller in contact with the other surface of the substrate conveyed by the second conveying member.
제22항에 있어서,
상기 제1가이드 롤러는 상기 제1프레임에 고정되고,
상기 제2가이드 롤러는 상기 제2프레임에 고정되는 기판 처리 장치.
23. The method of claim 22,
The first guide roller is fixed to the first frame,
and the second guide roller is fixed to the second frame.
제22항에 있어서,
상기 요동 유닛은 상기 제1프레임을 상하로 이동시키는 구동기를 포함하는 기판 처리 장치.
23. The method of claim 22,
The oscillation unit includes a driver for moving the first frame up and down.
제17항, 제19항, 그리고 제21항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1액과 상기 제2액은 현상액으로 제공되는 기판 처리 장치.
25. The method of any one of claims 17, 19, and 21-24,
The first solution and the second solution are provided as a developer.
기판을 처리하는 방법에 있어서,
제1액을 기판에 공급하는 액 공급 단계; 및
상기 액 공급 단계 후 상기 기판을 요동시키는 요동 단계;를 포함하되,
상기 액 공급 단계에서는,
상기 기판을 수평하게 유지하며 제1방향으로 이동시키는 제1반송 부재에 의해 상기 기판이 이동되는 동안 상기 제1액을 상기 기판에 공급하고,
상기 요동 단계에서는,
상기 기판을 상기 제1방향과 평행한 축을 기준으로 요동시키는 제2반송 부재에 의해 요동되는 상기 기판을 상기 제1방향으로 이동시키는 동안, 상기 기판에 제2액을 공급하되,
상기 제2액을 공급하는 제2액공급 부재는,
상기 기판의 요동과는 독립적으로 스윙이동하면서 상기 기판으로 상기 제2액을 공급하는 기판 처리 방법.
A method for processing a substrate, comprising:
a liquid supply step of supplying a first liquid to the substrate; and
A rocking step of rocking the substrate after the liquid supply step; including,
In the liquid supply step,
supplying the first liquid to the substrate while the substrate is moved by a first transport member that maintains the substrate horizontally and moves it in a first direction,
In the oscillation step,
Supplying a second liquid to the substrate while moving the substrate to be rocked in the first direction by a second conveying member for swinging the substrate based on an axis parallel to the first direction,
A second liquid supply member for supplying the second liquid,
A substrate processing method for supplying the second liquid to the substrate while swinging independently of the fluctuation of the substrate.
제26항에 있어서,
상기 요동 단계에서 상기 기판의 위치는 상기 액 공급 단계에서 상기 기판의 위치에 하류인 기판 처리 방법.
27. The method of claim 26,
The substrate processing method in which the position of the substrate in the swinging step is downstream of the position of the substrate in the liquid supplying step.
삭제delete 삭제delete 제26항에 있어서,
상기 제1액은 적하 방식으로 공급하며, 상기 제2액은 스프레이 방식으로 공급하는 기판 처리 방법.
27. The method of claim 26,
The first liquid is supplied in a dropwise manner, and the second liquid is supplied in a spray manner.
삭제delete 제30항에 있어서,
상기 제1액과 상기 제2액은 서로 동일한 액으로 제공되는 기판 처리 방법.
31. The method of claim 30,
The substrate processing method in which the first liquid and the second liquid are provided as the same liquid.
제32항에 있어서,
상기 제1액과 상기 제2액은 현상액으로 제공되는 기판 처리 방법.
33. The method of claim 32,
The substrate processing method wherein the first solution and the second solution are provided as a developer.
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