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KR102366620B1 - 전자 소자용 열성형된 플라스틱 커버 및 이의 제조방법 - Google Patents

전자 소자용 열성형된 플라스틱 커버 및 이의 제조방법 Download PDF

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KR102366620B1
KR102366620B1 KR1020177035848A KR20177035848A KR102366620B1 KR 102366620 B1 KR102366620 B1 KR 102366620B1 KR 1020177035848 A KR1020177035848 A KR 1020177035848A KR 20177035848 A KR20177035848 A KR 20177035848A KR 102366620 B1 KR102366620 B1 KR 102366620B1
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electronic component
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미코 헤이키넨
자르모 사스키
자르코 토르비넨
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택토텍 오와이
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Abstract

전자 소자들(204)을 수용하기 위한 플렉시블 기판 필름(202),
상기 기판 필름(202) 상에 구비되는 적어도 하나의 전자 컴포넌트(204), 및
상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트(204)를 포함하는 전자 소자들에 전력을 공급하거나 그리고/또는 전기적으로 연결하기 위해 상기 기판 필름(202) 상에 구비되는 다수의 컨덕터 트레이스들(206)을 포함하는 전자 장치용 다층 구조체로서,
적어도 하나의, 바람직하게는 열성형된 커버(210)가, 상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트(204)의 상단에서 상기 기판 필름(202)에 부착되고, 적어도 하나의 열성형된 커버(210) 및 상기 전자 소자들(204)을 수용하는 기판 필름(202)은 열가소성 물질(208)로 오버몰딩된다.
또한, 본 발명은 전자 장치용 다층 구조체를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.

Description

전자 소자용 열성형된 플라스틱 커버 및 이의 제조방법
본 발명은 일반적으로 전자 소자들 및 관련 장치들, 구조체들 및 이들의 제조방법의 기술 분야에 관한 것이다. 특히, 제한되지는 않으나, 본 발명은 내장형 집적 전자 소자용 다층 구조체의 제조에 관한 것이다.
일반적으로 전자 소자들 및 전자 제품들과 관련하여 다양한 다층 어셈블리들 및 구조체들이 존재한다.
전자 소자들 및 관련 제품들의 통합에 대한 동기는 관련된 사용 용도만큼 다양할 수 있다. 결과의 솔루션이 궁극적으로 다층성(multilayer nature)을 나타낼 때, 비교적 종종 크기 절감, 중량 절감, 비용 절감 또는 부품들의 효율적인 통합이 요구된다. 결과적으로, 관련된 사용 시나리오들은 제품 패키지 또는 식품 용기, 장치 하우징의 시각적 디자인, 웨어러블 전자 장치들, 개인 전자 장치들, 디스플레이들, 감지기들 또는 센서들, 차량 인테리어, 안테나, 레이블들, 차량 전자 소자들 등과 관련될 수 있다.
전자 컴포넌트들, ICs(집적 회로) 및 컨덕터들과 같은 전자 소자들은 일반적으로 복수의 다양한 기술들에 의해 요소 상에 구비될 수 있다. 예를 들어, 다양한 표면 실장 장치들(SMD)과 같은 이미-만들어진 전자 소자들이 기판 표면 상에 장착되어, 궁극적으로 다층 구조체의 내부 또는 외부 인터페이스층을 형성할 수 있다. 또한, 용어 "프린트된 전자 소자들(printed electronics)"에 해당되는 기술들은 관련된 기판에 직접 전자 소자들을 실제로 생산하는데 적용될 수 있다. 본 명세서에서 용어 "프린트된"은 제한없이 스크린 프린팅, 플렉소그래피 및 잉크젯 프린팅을 포함하는, 실질적으로 부가적인 프린팅 공정을 통해 전자 장치들/전자 소자들을 생산할 수 있는 다양한 프린팅 기술을 의미한다. 사용된 기판들은 플렉시블한 프린트된 유기 물질일 수 있으나, 반드시 항상 그런 것은 아니다.
예를 들어, 상술한 웨어러블 전자 소자들 및 일반적으로 스마트 의류와 같은 웨어러블 기술은, 의복과 같은 웨어러블 아이템들의 사적 및 사업적 목적을 위한 유비쿼터스 컴퓨팅의 다양한 양상을 구현함으로써, 직물들, 다른 웨어러블 물질들 및 전자 소자들을 융합시켜 착용자의 생활을 더욱 용이하게 한다. 재료 기술 및 소형화의 최근 발전으로 인해 사용자들은 10년 또는 20년 전 만해도 꿈만 꾸었던 솔루션을 얻을 수 있었다. 다양한 스마트 시계들 또는 일반적으로 손목 장치들과 같은 하드 쉘 웨어러블 기술(Hard shell wearable technology)은 80년대의 손목 계산기 시계로부터 시작하여 스포츠/피트니스 컴퓨터들, 활동 모니터들 및 예를 들어, 내장 형태의 관점에서 휴대폰 및 태블릿에 근접하는 가장 최근의 다양한 커뮤니케이션이 가능한 장치로 진화하면서 오랫동안 제한적으로 이용되어 왔다. 지금까지 몇몇 웨어러블 스마트 안경들 및 예를 들어, 개인 보안-관련 제품들이 시장에 출시되었다. 또한, 실제 e-텍스타일 또는 '스마트 텍스타일'은 감각 통합(sensory integration)과 같은 전자 소자들과의 통합을 위해 제공되는 패브릭을 의미하는 것으로 지난 몇년 동안 소개되어 왔다. 상기 e-텍스타일은 그 안에 내장된 컴포넌트들에 원하는 전기적 특성을 제공하기 위한 전도성 실(yarn)과 같은 전기 전도성 물질들 및 절연 물질을 모두 포함할 수 있다.
도 1은 내장형 집적 전자 소자들의 다층 구조체(100)의 하나의 예를 도시한다. 기판(102)은, 전자 컴포넌트들(104)을 연결하기 위한 다수의 전자 컴포넌트들(104) 및 다수의 컨덕터 트레이스들(106)을 수용하기 위해 제공된다. 또한, 최상층(108)은 지지 구조체로서, 예를 들어, 접착제, 상승된 온도 및/또는 압력의 사용을 포함하는 적합한 적층 방법을 사용하여 전자 컴포넌트들(104) 및 기판 층(102)의 상단에 구비된다.
그러나, 종래 기술의 솔류션의 하나의 단점은 최상층(108)이 전자 컴포넌트들(104)의 상단에 구비될 때, 전자 컴포넌트들(104)이 쉽게 균열되거나, 깨져버릴 수 있다는 것이다. 도 1에서, 상기 컴포넌트의 예상되는 균열을 점선(110)으로 나타내었다. 예를 들어, 적층하는 동안에 적절한 수준으로 적층을 유지하기 위해 압력/온도을 조절하는 것은 쉬운 것이 아니다. 상기 압력/온도가 너무 높으면 상기 컴포넌트들(104)은 균열이 발생하거나 깨질 수 있고, 다른 한편으로, 상기 압력/온도가 너무 낮으면, 예를 들어 상기 최상층(108)의 조성이 잘못된 것으로 나타나고, 그리고/또는 상기 최상층은 적절하게 부착되지 않는다. 제조 공정 동안에, 상기 전자 컴포넌트들(104)의 균열 또는 깨짐은, 다층 구조의 전자 장치들의 제조 비용을 증가시키는 원인이 된다. 따라서, 상기 전자 장치용 다층 구조체들의 제조 공정을 개선할 필요가 있다.
미국특허 제20090154182호는 전자 컴포넌트들이 구비된 회로 기판을 포함하는 전자 장치를 개시하고 있고, 상기 컴포넌트들은 폴리머 물질로 캡슐화되어 있다. 폴리머 물질을 포함하는 외부 영역이 또한 구비될 수 있다.
본 발명의 목적은 상술한 종래 기술의 하나 이상의 단점을 적어도 경감하는 전자 장치용 다층 구조체 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 대응되는 독립 청구항에 의해 한정된 바와 같은 다층 구조체 및 이의 제조방법에 의해 달성된다. 전자 장치용 다층 구조체 및 이의 제조방법의 다양한 구체예들은, 추가의 최상층이 전자 소자들의 상단에 구비될 때, 또는 습기, 열, 냉기, 먼지, 충격 등과 같은 환경적인 조건으로부터 상기 전자 소자들을 보호하고 선택적으로 고정하기 위한 해결수단을 제공한다.
제1 측면에 따라, 전자 장치용 다층 구조체는 전자 소자들을 수용하기 위한 플렉시블 ; 상기 기판 필름 상에 구비되는 적어도 하나의 전자 컴포넌트; 및 상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트를 포함하는 전자 소자들에 전력을 공급하거나 그리고/또는 전기적으로 연결하기 위해 상기 기판 필름 상에 구비되는 다수의 컨덕터 트레이스들을 포함하고, 여기서 적어도 하나의 열성형된 커버가 상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트의 상단에서 상기 기판 필름에 부착되고, 열가소성 물질이 오버몰딩된다.
바람직하게는, 상기 커버는 아래에 놓여있는 전자 소자들을 수용하기 위해 돔-형태 또는 다른 적용가능한 캡 형태를 실질적으로 규정하기 위한 플라스틱, 가장 바람직하게는 열성형된 플라스틱을 포함한다.
상기 적어도 하나의 커버는 복수의 전자 컴포넌트들의 상단에 배치되는 단일 커버를 포함할 수 있다. 임의적으로 또는 부가적으로, 상기 다층 구조체는 적어도 두개의 전자 컴포넌트들의 각각의 상단에 적어도 부분적으로 배치되는 적어도 두개의 커버들을 포함할 수 있다. 적어도 기능적으로 별개의 복수의 커버들은, 선택적으로 일체형인 연속적인 하나의 물체로서 또는 복수의 별개의 물리적 물체들로서 물리적으로 제공될 수 있다.
상기 기판 필름(표면)은 적어도 하나의, 바람직하게는 플라스틱 커버에 의해 부분적으로 또는 전체적으로 둘러싸여질 수 있다. 상기 적어도 하나의 커버는 선택적으로 둥근 형태인, 바람직하게는 돔-형태인 다수의 전자 소자용 보호 캡들을 규정할 수 있다. 부가적으로, 상기 적어도 하나의 커버는, 예를 들어 가시 스펙트럼의 파장을 포함하는 미리 정의된 전자기 파장에 대해 광학적으로 투명하거나 또는 반투명한 물질을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 커버는, 예를 들어 상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트에 의해 방출 및/또는 캡처된(captured) 광이 그 내부에서 전파되고, 그로부터 아웃커플링(outcouple)될 수 있도록 구성되는 다수의 관통-홀을 더 포함하거나 규정할 수 있다.
상기 기판 필름은, 예를 들어 가시 스펙트럼의 파장을 포함하는 미리 정의된 전자기 파장에 대해 광학적으로 투명하거나 또는 반투명한 물질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 열가소성 물질은, 예를 들어 가시 스펙트럼의 파장을 포함하는 미리 정의된 전자기 파장에 대해 광학적으로 투명하거나 또는 반투명한 물질을 포함할 수 있다. 상기 열가소성 물질은 복수의 층들을 선택적으로 포함할 수 있고, 서로 다른 층들은 탄성력, 광학적 투명성/투과율, 유리 전이 온도, 및/또는 용융점과 같은 서로 다른 특성들을 나타낼 수 있다.
상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트는 적어도 하나의 광전자, 광-방출, 광-검출 및/또는 광-감지 컴포넌트, 바람직하게는 LED(발광 다이오드) 또는 포토다이오드를 포함할 수 있다. 임의적으로 또는 부가적으로, 상기 전자 컴포넌트는, 선택적으로 집적 회로의 형태로, 예를 들어 통신, 메모리 및/또는 처리 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크로콘트롤러 또는 통신 칩이 포함될 수 있다.
제2 측면에 따라, 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는, 상술한 바와 같은 다층 구조체의 구체예를 포함하는, 선택적으로 광-방출 장치, 광-검출 장치, 광-감지 장치, 스마트 의류 또는 다른 웨어러블 전자 소자들, 스마트 압축 의류, 손목 장치, 암밴드 장치, 스마트폰, 태블릿, 패블릿, 제어 장치, 컴퓨터 마우스, 조이스틱, 그 외의 컴퓨터 악세서리, 디스플레이 장치, 차량용 전자 소자들 또는 차량 내(예를 들어, 계기판) 전자 소자들, 또는 예를 들어 랩탑 컴퓨터이다.
제3 측면에 따라, 전자 장치용 다층 구조체를 제조하는 방법이 제공된다. 상기 방법은, 전자 소자들을 수용하기 위한 플렉시블 기판 필름을 수득하는 단계; 상기 기판 상에 전자 컴포넌트들 및/또는 다수의 미리 정의된 영역들에 전력을 공급하고 그리고/또는 전기적으로 연결하기 위해 상기 기판 필름 상에 다수의 컨덕터 트레이스들을 제공하는, 바람직하게는 프린팅하는 단계; 바람직하게는 프린트된 전자 소자들 및/또는 표면 실장에 의해 상기 기판 필름 상에 적어도 하나의 전자 컴포넌트를 제공하는 단계; 상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트의 상단에 적어도 하나의 커버를 적어도 부분적으로 배치하는 단계; 상기 적어도 하나의 커버를 상기 기판 필름에 부착하는 단계; 및 상기 적어도 하나의 커버 및 상기 전자 컴포넌트들을 수용하는 기판 필름 상에 열가소성 물질을 몰딩하는 단계를 포함한다:
상기 방법은 초기에 상기 커버를 열성형하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 선택된 프린팅 방법은, 예를 들어 스크린 프린팅 및 잉크젯팅을 포함하는, 이른바 프린트 전자 소자 프린팅 방법들 중 하나일 수 있다. 따라서, 바람직하게는, 추가의 프린팅 기술과 같은 추가의 제조는 본 발명의 구체예와 관련하여 적용된다.
상기 부착은 접착제, 납땜, 및/또는 후크 및 루프 파스너와 같은 기계적 고정으로 상기 적어도 하나의 커버를 고정시키는 것을 포함할 수 있다. 상기 몰딩은 사출 몰딩을 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 적어도 하나의 컴포넌트에 의해 방출, 검출 및/또는 감지된 광이 그 내부에서 전파되고, 그로부터 아웃커플링될 수 있도록 상기 커버에 다수의 관통-홀들을 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다.
용어 "다수의"는 본 명세서에서 하나(1)에서 시작하는 임의의 양의 정수를 의미할 수 있다.
용어 "복수의"는 각각 둘(2)에서 시작하는 임의의 양의 정수를 의미할 수 있다.
본 출원에서 나타내는 본 발명의 실시 구체예들은 첨부된 청구범위의 적용가능성을 제한하는 것으로 해석되어서는 안된다. 동사 "포함하다"는 본 특허 출원에서 또한 인용되지 않은 특징의 존재를 배제하지 않는 개방적 제한으로서 사용된다. 종속항에서 언급되는 특징들은 달리 명시되지 않는 한, 상호 자유롭게 조합가능하다.
본 발명의 특징으로 고려되는 새로운 특징들은 특히 첨부된 청구항에서 설명되어 있다. 그러나, 부가의 목적 및 이의 장점들과 함께 그 구성 및 그 작동 방법에 있어서, 본 발명 자체는 첨부된 도면과 관련하여 읽을 때, 특정 구체예들의 다음 설명으로부터 가장 잘 이해될 것이다.
본 발명의 구체예들은 비제한적으로 첨부된 도면들의 구체예에 의해 예시된다.
도 1은 종래 기술의 다층 구조체의 하나의 실시예를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 다층 구조체의 구체예의 측면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 다층 구조체의 제2 구체예의 측면도이다.
도 4a는 본 발명에 따른 다층 구조체의 제3 구체예의 측면도이다.
도 4b는 본 발명에 따른 다층 구조체의 제4 구체예의 측면도이다.
도 4c는 본 발명에 따른 다층 구조체의 제5 구체예의 측면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 방법의 일 구체예를 개시하는 공정 흐름도이다.
도 2는 기판 필름(202), 적어도 하나의 전자 컴포넌트(204), 바람직하게는 적어도 하나의 열성형된 커버(210), 및 적어도 하나의 열가소성 물질층(208)을 포함하는, 본 발명에 따른 평면형 다층 구조체(200)의 일 구체예의 측면도를 나타낸 것이다. 상기 기판(202), 바람직하게는 플렉시블 플라스틱 필름, 호일 또는 시트는 절단된 형태 및/또는 실질적으로 직사각형 또는 다른 원하는 형태로 도시된다. 일반적으로 상기 기판(202)은 각각의 사용 시나리오에 의해 설정되는 요건에 따라 성형될 수 있다. 또한, 상기 기판은, 예를 들어 원형 또는 정사각형의 일반적 형상을 나타낼 수 있다.
상기 기판 필름(202)은 폴리머, 열가소성 물질, PMMA(폴리메틸메타크릴레이트), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드, 메틸메타크릴레이트와 스티렌의 공중합체(MS 레진), 유리 및 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나의 물질로 실질적으로 구성되거나 또는 상기 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
일부 구체예들에 있어서, 상기 기판 필름(202)은, 예를 들어 (전자 소자가 아닌) 주변 환경에 직면하는 면 위의 추가 물질층들에 의해 코팅되거나 또는 커버될 수 있다. 예를 들어, 보다 통상적인 추가 층들에 추가하여 또는 이들을 대신하여 텍스타일층, 또는 생물학적 또는 생물-기반의 물질들(예를 들어, 가죽, 나무, 종이, 판지)이 제공될 수 있다. 또한, 예를 들어, 고무 또는 일반적으로 고무질 물질이 사용될 수 있다.
또한, 만약, 예를 들어 가시광 스펙트럼 내의 미리 정의된 파장에 대하여 상기 기판 필름(202)이 투명하지 않다면, 상기 기판 필름(202)은 적어도 부분적으로 광학적으로 실질적으로 불투명할 수 있거나, 또는 적어도 반투명일 수 있다. 상기 기판 필름(202)은 그 위에 그래픽 패턴과 같은 가시적으로 구별가능한, 장식성/심미성 및/또는 정보를 제공하는 특징들을 원래 구비하고 있을 수 있다. 상기 특징들은 오버몰딩된 플라스틱 물질층(208)에 의해 밀봉되도록 기판 필름(202) 상의 전자 소자들(204)이 구비된 면과 동일한 면 상에 제공될 수 있다. 따라서, IML(인-몰드 라벨링) 또는 IMD(인-몰드 장식) 기술이 제조 단계에서 적용될 수 있다. 선택적으로, 다수의 광학적 특징들은 상기 기판 필름(202)의 홈들 또는 돌출부들과 같은 표면 릴리프(relief) 형태들에 의해 제공될 수 있다. 이러한 특징들은 엠보싱, 조각, 스탬핑, 몰딩 등에 의해 얻어질 수 있다.
기판 필름(202)은 그의 어느 면 상에, 상기 기판 필름(202)에 구비된 소자에 대한 광학 통로 및/또는 예를 들어 액세스를 제공하기 위한 리세스, 노치, 절단부 또는 개구부를 포함할 수 있다. 예를 들어, (내장된 배터리의) 배터리 충전 또는 일반적으로 컴포넌트 변경을 가능하게 하기 위하여, 또는 UI(사용자 인터페이스) 특징부(예를 들어, 터치-감지 영역, 버튼 또는 스위치)에 액세스할 수 있도록 하기 위하여, 상기 기판 필름(202)은 관련된 액세스 루트를 구비할 수 있다.
도 2에 도시된 다층 구조체(200)는, 기판 필름(202) 상에 구비된 적어도 하나의 전자 컴포넌트(204)를 포함한다. 다층 구조체들은, 광전자 컴포넌트(들)을 포함할 수 있는 수동 컴포넌트들 및/또는 능동 컴포넌트들과 같은 하나 이상의 전자 컴포넌트를 포함하는 전자 소자들(204)을 포함할 수 있다. 상기 광전자 컴포넌트(들)은, 예를 들어 다수의 LED(발광 다이오드) 또는 다른 발광 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 임의적으로 또는 부가적으로, 상기 컴포넌트(들)은 포토다이오드, 포토레지스터, 다른 광검출기, 또는 예를 들어 광전지와 같은 수광 컴포넌트 또는 감광 컴포넌트를 포함할 수 있다.
상기 전자 소자들(204)은 광전자 컴포넌트, 마이크로콘트롤러, 마이크로프로세서, 시그널 프로세서, DSP(디지털 시그널 프로세서), 센서, 프로그램가능한 로직 칩, 메모리, 트랜지스터, 레지스터, 커패시터, 인덕터, 메모리 어레이, 메모리 칩, 데이터 인터페이스, 트랜스시버, 무선 트랜스시버, 트랜스미터, 리시버, 무선 트랜스미터, 및 무선 리시버로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 소자를 포함할 수 있다. 다른 감지 및/또는 다른 기능들은 내장된 IC들, 전용 컴포넌트들, 또는 공유 IC/전자 소자들(다용도 전자 소자들)에 의해 구현될 수 있다.
상기 전자 소자들(204)은 스크린 프린팅 또는 잉크젯팅과 같은 프린트 전자 소자 기술에 의해 얻어지는 프린트된 전자 소자들을 포함할 수 있다. 부가적으로 또는 선택적으로, 상기 전자 소자들(204)은, 예를 들어, 표면-실장된 소자들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착제가 상기 기판 상에 전자 소자들을 기계적으로 고정하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 전자 컴포넌트들(204) 사이, 또는 전자 컴포넌트(들)(204)과 예를 들어 다층 구조체의 외부에 배치되는 외부 전자 소자들 사이의 다수의 트레이스들(206)과 같은 전기적 연결들은, 예를 들어, 프린트된 전자 소자들 및 예를 들어 전도성 잉크에 의해 기판(202) 상에 프린트될 수 있는 컨덕터들 및 접촉 영역들에 의해 제공될 수 있다. 컨덕터 트레이스들(206)은 전력 공급 및 제어 및/또는 다른 데이터의 시그널링을 위해 사용될 수 있다. 전도성 접착제 및/또는 납땜과 같은 전도성 물질들은 전기적 접속 및 또한 기계적 접속을 확립하기 위해 적용될 수 있다.
예를 들어, 보호캡을 규정하는 커버(210)는, 전자 컴포넌트(204)의 상단에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 상기 커버(210)는 기판 필름(202) 상에 열성형된 커버(210)를 고정하기 위하여 적용가능한, 예를 들어 접착제, 납땜, 및/또는 스크류, 네일, 볼트, 또는 후크 및 루프 파스너(Velcro라고 불려짐)와 같은 기계적 고정으로 상기 기판 필름(202)에 부착되도록 구성된다. 열가소성 물질(208)이 전자 컴포넌트들(204)을 이미 수용하고 있는 기판 필름(202) 상에 추가로 몰딩될 때, 상기 커버(210)는 전자 컴포넌트들(204)을 보호하고, 선택적으로 고정시킨다. 부가적으로, 아래에 놓인 전자 소자들을 위한 보호캡을 실제로 규정할 수 있는 상기 커버(210)는, 예를 들어 습기, 열, 냉기, 먼지, 충격 등과 같은 환경 조건들로부터 전자 소자들(204)을 보호하도록 구성될 수 있다. 플라스틱 시트 또는 필름으로부터의 열성형은 상기 전자 컴포넌트들(204)을 보호하고 고정하기 위하여 원하는 형태들을 갖는 커버를 얻기 위한 빠르고 저비용의 공정이다. 부가적으로, 상기 커버(210)의 배치 및 부착은 상기 전자 컴포넌트들(204)이 손상되지 않도록 제공될 수 있다.
상기 커버(210)는 폴리머, 열가소성 물질, PMMA(폴리메틸메타크릴레이트), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드, 메틸메타크릴레이트와 스티렌의 공중합체(MS 레진), 유리 및 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 물질로 실질적으로 구성되거나 또는 상기 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 커버(210)는 또한 고무 또는 고무질 물질, 예를 들어 라텍스와 같은 천연 고무 또는 스티렌부타디엔(SBR), 폴리부타디엔(BR), 폴리에테르우레탄(EU) 또는 플루오로 실리콘(FMQ) 등과 같은 합성 고무로 구성되거나 또는 이를 포함할 수 있다. 상기 고무 물질의 탄성력이 일부 상황에서는 바람직할 수 있다. 부가적으로, 상기 커버(210)는, 예를 들어 전기 충전으로부터 상기 컴포넌트들(204)을 보호하도록 전자 컴포넌트들(204) 주위에 페러데이 케이지를 제공하기 위해, 알루미늄, 구리 또는 다른 유사한 물질들과 같은 전도성 금속 물질로 이루어지거나 또는 적어도 포함할 수 있다.
커버(210) 물질은 일부 구체예에서 불투명할 수 있다. 또는, 상기 커버 물질은, 일부 다른 미리 정의된 파장의 가시광 및/또는 전자기 복사가 거의 손실없이 상기 커버 물질을 통과할 수 있도록 적어도 부분적으로 광학적으로 투명하거나 또는 반투명할 수 있다. 투과도는 상기 파장(들)에서 적어도 약 80%, 85%, 90%, 또는 95%일 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 상기 열성형된 커버(210)는 적어도 하나의 전자 컴포넌트(204)에 의해, 예를 들어, 방출, 검출 및/또는 감지된 광이 그 내부에서 전파되고, 그로부터 아웃커플링될 수 있도록 구성되는 다수의 관통홀, 절단부들, 및/또는 개구부들을 포함할 수 있다. 일반적으로, 상기 홀들 또는 절단부들은 내장된 전자 소자들이 상기 커버(210)의 외부 환경과 더욱 효과적으로 상호작용할 수 있게 한다.
일반적으로, 상기 커버(210)의 형상 및 치수들은 용도에 따라 결정될 수 있다. 상기 형상은 각지게 둥근, 예를 들어 돔-형상 등일 수 있다. 상기 둥근 형상 커버(210)는 보다 우수한 압력 분포 및/또는 내구성을 나타낼 수 있다. 상기 커버(210)의 형상 및/또는 치수들은, 또한 관련된 전자 컴포넌트들(204)의 형상 및/또는 치수들에 따라 규정될 수 있다. 상기 커버(210)는 전자 컴포넌트들(204)을 수용하는 기판 필름(202)의 표면을 부분적으로 또는 완전히 코팅할 수 있다. 도 2에서, 기판 필름(202)(의 상단 표면)을 완전히 덮기 위해서 상기 커버(210)는 기판 필름(202)의 가장자리에서 연장된다. 대안적으로, 상기 커버(210)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 예를 들면 점선(212)의 위치에서 끝날 수도 있도록 상기 기판 필름(202)과 부분적으로 겹쳐질 수 있다.
일부 다른 미리 정의된 파장(들)의 가시광 및/또는 전자기 복사가 몰딩된 열가소성 물질(208)을 통해 거의 손실없이 통과할 수 있게 하기 위하여, 상기 열가소성 물질은 불투명한 물질 대신에 또는 이에 추가하여, 광학적으로 실질적으로 투명하거나 또는 반투명한 물질을 포함할 수 있다. 투과도는 상기 파장(들)에서 적어도 약 80%, 85%, 90%, 또는 95%일 수 있다. 상기 복사/광은, 상기 기판 필름(202)에 구비된 전자 소자들(204)에 의해 방출, 검출 및/또는 감지될 수 있다. 일반적으로, 상기 몰딩층(208)의 형상 및 치수들은 용도에 따라 결정될 수 있다. 도 2에서, 몰딩층(208)은 직사각형의 프로파일을 나타내나, 예를 들어 둥근 프로파일도 가능하다.
도 3에서 구체예의 측면도로 나타낸 것과 같이, 상기 열가소성 물질은 다중층들을 포함할 수 있다. 열가소성 층들(302, 304)의 물질들은 치수 및/또는 두께, 탄성력, 광학적 투명도/투과도, 유리 전이 온도, 및/또는 용융점들과 같은 다양한 요소들이 서로 다를 수 있다. 또한, 다른 열가소성 물질층들(302, 304)의 기능도 서로 다를 수 있다.
도면 부호(202B) 및 그 위에 몰딩된 제2 물질(304)의 점선으로 표시된 잠재적으로 누락/제거되는 위치(304B)에 의해 나타낸 바와 같이, 일부 광학적 구체예들에서, 예를 들어 외부 소자들과 전기적으로 연결되고, 그리고/또는 실장되는 것이 용이하도록 기판(202)의 하나 이상의 가장자리 또는 가장자리 영역은 실제로 몰딩되지 않은 상태로 남아있거나, 또는 몰딩된 물질이 이후에 그것으로부터 제거될 수 있다. 이러한 가장자리 부분들은 상기 목적을 위해 컨덕터들(206)의 일부를 수용할 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 컨덕터들과 같은 전기적 결합 소자들은, 기판 가장자리(202B)가 몰딩된 물질로부터 자유롭게 유지되지 않더라도, 외부와의 연결을 위해 다층 구조체(300)의 내부로부터 그의 경계/가장자리로 이동될 수 있다.
도 4a는, 예를 들어 기판 필름(202), 다수의 전자 컴포넌트들(204), 하나의 바람직한 열성형된 커버(210) 및 그 위에 몰딩된 적어도 하나의 열가소성 물질층(208)을 포함하는 본 발명에 따른 평면형 다층 구조체(400a)의 하나의 구체예의 측면도를 나타낸 것이다. 도 2 또는 도 3에 대하여 제시하고 있는 상기 고려 사항들은 본 구체예에도 일반적으로 적용되며, 또는 다른 물질들, 치수들, 전자 소자들 등의 특성 및 구성도 가능하다. 상기 열가소성 물질(208)이 전자 컴포넌트들(204)을 수용하는 기판 필름(202) 상에 몰딩될 때, 상기 커버(210)는 상기 전자 컴포넌트들(204)을 보호하고 고정하기 위하여 다중 전자 컴포넌트들(204)의 상단에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.
기판 필름(202), 다수의 전자 컴포넌트들(204), 만약 물리적으로 분리되지 않는다면 적어도 기능적으로 분리가능한(예를 들어, 보호되어야 할 수동 컴포넌트들 또는 칩들과 같은 컴포넌트들과 같은 표적 전자 소자들을 고려하여), 바람직하게는 열성형된 복수의 커버들(210) 및 적어도 하나의 열가소성 물질층(208)을 포함하는 본 발명에 따른 평면형 다층 구조체(400b)의 다른 구체예는 도 4b에 도시되어 있다. 도 2 또는 3에 대하여 제시하고 있는 상기 고려사항들은 본 구체예에 일반적으로 적용되거나, 또는 다른 물질들, 치수들, 전자 소자들 등의 특성들 및 구성도 가능하다. 상기 열가소성 물질(208)이 전자 컴포넌트들(204)을 수용하는 기판 필름(202) 상에 몰딩될 때, 상기한 수의 각각의 커버(210)는 아래에 놓여있는 전자 소자들(204)을 보호하고 고정하기 위하여 정확하게 하나 또는 적어도 하나의 전자 컴포넌트(204)의 상단에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.
본 발명에 따른 다층 구조체들의 일부 광학적 구체예들은 도 4a 및 4b에서 도시되는 구체예의 특징들의 조합을 포함할 수 있다. 따라서, 도 4c는 다수의 전자 컴포넌트들(204) 및 바람직하게는 열성형된 다수의 커버들(210)을 포함하는 다층 구조체(400c)를 개시하는 하나의 다른 구체예의 측면도를 나타낸 것이고, 그 결과 적어도 하나의 커버(210)는 정확하게 하나의 전자 컴포넌트(204)의 상단에 적어도 부분적으로 배치될 수 있고, 적어도 하나의 다른 커버(210)는 복수의 전자 컴포넌트들(204)의 상단에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.
상기에서 시사한 바와 같이, 상기 커버(210)층은 복수의 열성형된 커버들을 위하여 실질적으로 연속되는 물질 조각 또는 물체를 규정하거나 또는 포함할 수 있고, 그리고/또는 각각의 열성형된 커버를 위하여 개별 아이템을 규정하거나 또는 포함할 수 있다. 즉, 기능적으로 복수의 열성형된 커버들(210)은, 도 4b에 도시된 바와 같이 아래에 놓여있는 전자 소자들에 대한 관점에 따라 돔 또는 리세스와 같은 복수의 적합한 커버 형상을 규정하는 물리적으로 연속되는 하나의 물체로서 제공될 수 있거나, 또는 각각의 열성형된 커버들(210)은 도 4c(오른쪽)에 도시된 바와 같이, 개별의 물체로서 제공될 수 있거나, 또는 열성형된 커버들을 제공하기 위해 상기 접근법들의 조합이 사용될 수 있다. 단일 커버 또는 다중 커버들의 물체는 하나 이상의 다른 물질들을 포함할 수 있다. 상기 커버 물질들은 다층 구조체 내에서 조차도 서로 다를 수 있다. 그리고, 도 4a 및 4b에 도시된 바와 같이, 상기 커버(들)(210)은, 전기 소자들(204)을 수용하는 관련 기판 필름(202)의 표면에 걸쳐 실질적으로 완전하게 적어도 집합적으로 연장될 수 있거나, 또는 도 4c에 도시된 바와 같이, 부분적으로만 중첩될 수 있다.
열성형된 커버(210)의 치수들 및 두께는 구체예마다 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 치수들은 전자 컴포넌트(들)(204)의 치수들에 의해 한정될 수 있다. 최종 다층 구조체의 두께는, 예를 들어 수백 미크론 또는 1 또는 수 밀리미터일 수 있다. 몰딩된 열가소성 층(208, 302, 304)의 두께는 일정하거나 또는 변할 수 있다. 따라서, 상기 구조체가 여전히 충분한 정도로 전자 컴포넌트들을 수용하고 내장할 수 있도록, 상기 전자 컴포넌트들(204)의 크기는 일반적으로 비슷하거나 또는 작을 수 있다. 또한, 기판 필름(202)의 치수들 및 두께는 구체예마다 다를 수 있다. 상기 두께는, 예를 들어 약 100 미크론 또는 수백 미크론, 또는 수 밀리미터일 수 있다. 상기 커버(210)의 치수들은, 예를 들어 일반적으로 비슷할 수 있다. 상기 커버가 상기 기판(202) 상의 전자 소자들(204)의 돌출부를 수용하기 위하여 돔 또는 다른 중공 공간을 한정할 수 있기 때문에, 상기 커버(210)의 벽 두께들은 상기 커버(210)의 실제 높이보다 상당히 작을 수 있다. 도면들에 도시된 구체예들의 특징부들의 치수들은, 특별히 바람직한 스케일은 아니고, 대신에 명확성을 위해 주로 선택되었다.
본 명세서에서 제시하는 다층 구조체들은, 다양한 전자 장치들에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 손목 장치와 같은 휴대용 전자 장치는, 연관되는 손목 밴드의 적어도 일부를 선택적으로 형성하는 구조체의 구체예를 구비할 수 있다. 선택적으로 또는 부가적으로, 상기 다층 구조체들은 발광 장치, 광-검출 장치, 광-감지 장치, 스마트 의복/웨어러블 전자 소자들, 암밴드 장치, 휴대 기기, 태블릿, 패블릿, 제어 장치, 컴퓨터 마우스, 조이스틱, 다른 컴퓨터 악세사리, 디스플레이 장치, 또는 랩탑 컴퓨터에 사용될 수 있다. 상기 제안된 해결수단은 차량용 전자 소자들에도 사용될 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 방법의 구체예를 개시하는 공정 흐름도이다.
다층 구조체의 제조방법의 초반에, 시작 단계(502)가 수행될 수 있다. 시작 단계(502) 동안에, 물질, 구성 요소 및 도구 선택, 획득, 검정 및 다른 구성과 같은 필요한 작업들이 수행될 수 있다. 개별 요소들 및 물질 선택이 함께 작업되고, 선택된 제조 및 설치 공정을 유지하는데 특별한 주의를 기울여야 하는데, 이는 당연히 바람직하게는 제조 공정 설명서 및 부품 데이터 시트를 바탕으로 하거나, 또는 예를 들어 생산된 시제품을 조사하고 테스트함으로써 우선 체크된다. 따라서, 몰딩/IMD(인-몰드 장식), 라미네이션, 본딩, 열성형, 및/또는 프린팅 장비 등과 같은 사용되는 장비는 상기 단계에서 작동 상태로 준비시킬 수 있다.
단계(504)에서, 전자 소자들을 수용하기 위한, 바람직하게는 플레시블한 적어도 하나의 기판 필름이 얻어진다. 기판 필름의 이미-만들어진 요소, 예를 들면 플라스틱 필름롤이 얻어질 수 있다. 일부 구체예들에서, 상기 기판 필름 자체는 원하는 출발 물질(들)로부터 몰딩 또는 다른 방법에 의해 처음부터 내부에서(in-house) 제조될 수 있다. 선택적으로, 상기 기판 필름은 가공처리된다. 예를 들면 개구부들, 노치부들, 리세스부들, 절단부들, 볼록부들 등을 구비할 수 있다.
단계(506)에서, 전자 컴포넌트들과 전기적으로 결합하기 위한 컨덕터 트레이스들 및 접촉 영역들(예를 들어, 패드들)과 같은 다수의 전도성 소자들이, 바람직하게는 하나 이상의 프린트 전자 소자 기술에 의해 상기 기판 상에 제공된다. 예를 들어, 스크린, 잉크젯, 플렉소그래픽, 그라비아 또는 오프셋 리소그래픽 프린팅을 이용할 수 있다. 상기 트레이스들은 일반적으로 상기 컴포넌트들 및 전자 소자들 사이에 필요한 전기적 상호 연결을 제공할 수 있다.
단계(508)에서, 전기 소자들이 기판 상에 제공될 수 있다. 다양한 SMDs(표면-실장 장치)와 같은 이미-만들어진 컴포넌트들은 땜납 및 접착제에 의해 접촉 영역에 부착될 수 있다. 선택적으로 또는 부가적으로, 프린트 전자 소자 기술은 상기 필름 위에 직접적으로 OLED(유기 LED)와 같은 컴포넌트들의 적어도 일부를 실제로 제조하기 위해 적용될 수 있다.
단계(510)에서, 전자 컴포넌트들을 보호하고 고정하기 위한 적어도 하나의 커버가 얻어진다. 상기 커버는 주로 열성형된다. 상기 커버의 열성형은 관련된 전자 컴포넌트들에 대응하는 몰드를 사용함으로써 완성될 수 있고, 그 결과 커버 물질은 상기 몰드의 형상에 따라 흡입/열의 존재하에서 성형된다. 상기 커버는, 예를 들어 접착제, 땜납, 및/또는 후크 및 루프 파스너들(일반적으로 Velcro라고 알려짐)과 같은 기계적 고정으로 전자 컴포넌트(들)의 상단에서 기판 필름에 부착되도록 구성된다(512). 선택적으로 또는 부가적으로, 상기 커버(들)은, 기판 필름에 구비되는 관련된 전자 컴포넌트의 상단에 직접적으로 제조될 수 있다. 상기 커버들은 미리 제공될 수 있고, 미리 제공된 다수의 커버들은 그 동안에 보관될 수 있다. 상기 커버들은 또한 이미-만들어지거나 또는 거의-만들어진 것으로서 구입될 수 있다.
일부 구체예들에서, 예를 들어 적어도 하나의 컴포넌트에 의해 발광, 검출 및/또는 감지된 광이, 그 내부에서 전파되고, 그로부터 아웃커플링될 수 있도록 다수의 관통-홀들이 커버에 제공될 수 있다(520). 예를 들어, 상기 커버를 열성형한 후 전자 컴포넌트들의 상단에서 상기 기판 필름에 부착하기 전에, 예를 들어 상기 커버를 통하여 드릴링하거나 또는 스탬핑하여 상기 관통-홀들을 형성할 수 있다. 선택적으로, 상기 관통-홀은, 예를 들어 열성형하기 전에 커버에 제공될 수 있다. 상기 커버가 몰딩에 의해 제조되는 경우, 홀(들)은 적절한 몰드 디자인에 의해 형성될 수 있다. 상기 관통-홀들은 열가소성 물질이 상기 커버와 전자 소자들 사이의 커버 내부에서 관통-홀들을 통하여 몰딩될 수 있게 한다. 선택적으로, 상기 관통-홀들은, 상기 몰딩된 열가소성 물질이 몰딩 공정 중에 관통-홀로 들어가지 않도록, 또는 예를 들어 한정되고 더욱 제어가능한 방식으로 홀 및 그 다음의 공간으로 들어가도록 하기 위하여 치수화될 수 있다.
단계(514)에서, 상기 열가소성 물질은 기판 필름의 적어도 하나의 면 상에 몰딩되어, 상기 기판 필름 상의 다수의 전자 컴포넌트들, 관련된 트레이스들 및 접촉 영역들과 같은 전자 소자들을 적어도 부분적으로 커버한다. 적용가능한 몰딩 방법들은, 예를 들어 사출 몰딩을 포함할 수 있다. 일부 구체예들에 있어서, 복수의 열가소성 물질들이 사용될 수 있다. 복수의 열가소성 물질들은 다중-샷 몰딩 방법을 사용하여 몰딩될 수 있다. 다중 몰딩 유닛을 갖는 몰딩 장치가 이용될 수 있다. 대안적으로, 다중 장치들 또는 단일의 가변구조형 기계가 상기 물질들을 순차적으로 제공하는데 사용될 수 있다.
단계(516)는 가능한 후처리 작업을 의미한다. 추가의 층들이 다층 구조체에 부가될 수 있다. 상기 추가 층들은, 예를 들어 표시적 또는 미적 가치를 가질 수 있으며, 예를 들어 추가의 플라스틱들 대신에 또는 거기에 추가하여 직물 또는 고무 물질을 포함할 수 있다. 상기 구조체는 신발류의 일부(예를 들어, 신발들 또는 신발바닥), 헬멧, 셔츠, 바지, 압축 의류, 다른 의류 등)와 같은 호스트 장치 또는 호스트 요소에 설치될 수 있다. 전자 소자들과 같은 부가적인 요소들은 기판의 외부 표면과 같은 구조체의 외부 표면(들)에 설치될 수 있다.
단계(518)에서, 방법의 수행이 종료된다.
상기의 설명에서 검토된 특징들은 명시적으로 표시된 조합들 이외의 조합들로 사용될 수 있다. 특정 기능들이 특정 특징들을 참조하여 개시되어 있으나, 이들 기능들은 개시되거나 개시되어 있지 않던간에 다른 특징들에 의하여 수행가능하다. 일부 특징들이 특정한 구체예를 참조하여 개시되어 있지만, 이들 특징들은 개시되었거나 개시되어 있지 않던간에 다른 구체예들에도 존재할 수 있다.

Claims (22)

  1. 전자 소자들(204)을 수용하기 위한 플렉서블 기판 필름(202),
    상기 기판 필름(202) 상에 구비되는 적어도 하나의 전자 컴포넌트(204),
    상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트(204)를 포함하는 전자 소자에 전력을 공급하기 위해 또는 전기적으로 연결하기 위해 상기 기판 필름(202) 상에 구비되는 다수의 컨덕터 트레이스들(206)을 포함하는 전자 장치용 다층 구조체(200, 300, 400a, 400b, 400c)로서,
    적어도 하나의 열성형된 커버(210)가 상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트(204)의 상단에서 상기 기판 필름(202)에 부착되고, 열가소성 물질(208)이 오버몰딩되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치용 다층 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 커버는 복수의 전자 컴포넌트들(204)의 상단에 배치되어 있는 커버(400a, 210)를 포함하는 다층 구조체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 다층 구조체는 적어도 두개의 전자 컴포넌트들(204)의 각각의 상단에 적어도 부분적으로 배치되는 적어도 두개의 커버들(400c, 210)을 포함하는 다층 구조체.
  4. 제1항에 있어서,
    선택적으로 일체형인 연속되는 물체(400b, 210)가 다중 커버 형상을 규정하고, 각각의 커버 형상은 하나 이상의 전자 컴포넌트를 수용하도록 구성되는 다층 구조체.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 커버(210)는 상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트를 부분적으로 또는 전체적으로 수용하는 기판 필름(202)의 표면에 걸쳐 연장되는 다층 구조체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 커버(210)는 둥근 돔-형태인, 다수의 전자 소자(204)용 보호 캡들을 규정하는 다층 구조체.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 커버(210)는 미리 정의된 전자기 파장에 대해 광학적으로 투명하거나 또는 반투명한 물질을 포함하는 다층 구조체.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전자기 파장은 가시 스펙트럼의 파장을 포함하는 다층 구조체.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 커버(210)는 다수의 관통-홀을 포함하는 다층 구조체.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기판 필름(202)은 미리 정의된 전자기 파장에 대해 광학적으로 투명하거나 또는 반투명한 물질을 포함하는 다층 구조체.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 전자기 파장은 가시 스펙트럼의 파장을 포함하는 다층 구조체.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 열가소성 물질(208)은 미리 정의된 파장에 대해 광학적으로 투명하거나 또는 반투명한 물질을 포함하는 다층 구조체.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 파장은 가시 스펙트럼의 파장을 포함하는 다층 구조체.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 열가소성 물질은 복수의 층들(302, 304)을 포함하고, 열가소성 물질층들(302, 304)은 서로 다른 탄성력, 광학적 투명성/투과율, 유리 전이 온도, 또는 용융점을 나타내는 다층 구조체.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트(204)는 적어도 하나의 광전자, 광-방출, 광-검출 또는 광-감지 컴포넌트를 포함하는 다층 구조체.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 다층 구조체를 포함하는 전자 장치.
  17. 전자 소자들을 수용하기 위한 플렉서블 기판 필름을 수득하는 단계(504),
    상기 기판 상에 전자 컴포넌트들 또는 다수의 미리 정의된 영역들에 전력을 공급하기 위해 또는 전기적으로 연결하기 위해 상기 기판 필름 상에 다수의 컨덕터 트레이스들을 제공하는 단계(506),
    상기 기판 필름 상에 적어도 하나의 전자 컴포넌트를 제공하는 단계(508)를 포함하는 전자 장치용 다층 구조체의 제조방법으로서,
    상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트의 상단에 적어도 하나의 열성형된 커버를 적어도 부분적으로 배치하는 단계(510),
    상기 기판 필름에 상기 적어도 하나의 열성형된 커버를 부착시키는 단계(512), 및
    상기 적어도 하나의 열성형된 커버 및 상기 전자 컴포넌트를 수용하는 기판 필름 상에 열가소성 물질을 몰딩하는 단계(514)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치용 다층 구조체의 제조방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트는 프린트된 전자 소자들 또는 표면 실장에 의해 상기 기판 필름 상에 제공되는 다층 구조체의 제조방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 커버를 열성형하는 단계를 더 포함하는 다층 구조체의 제조방법.
  20. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부착은 접착, 납땜 또는 후크 및 루프 파스너와 같은 기계적 고정으로 적어도 하나의 커버를 고정시키는 것을 포함하는 다층 구조체의 제조방법.
  21. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰딩은 사출 몰딩을 포함하는 다층 구조체의 제조방법.
  22. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 컴포넌트에 의해 방출, 검출 또는 감지된 광이 그 내부에서 전파되고, 그로부터 아웃커플링될 수 있도록 상기 커버에 다수의 관통-홀들을 제공하는 단계를 포함하는 다층 구조체의 제조방법.
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