KR102301051B1

KR102301051B1 - 인덕터

Info

Publication number: KR102301051B1
Application number: KR1020210096174A
Authority: KR
Inventors: 정기범
Original assignee: 주식회사 이앤알
Priority date: 2021-07-22
Filing date: 2021-07-22
Publication date: 2021-09-10
Anticipated expiration: 2041-07-22

Abstract

인덕터가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명의 일 측면에 따르면, 자성체(磁性體)로 제작되는 몸체부; 상기 몸체부의 내부에서 루프(loop)를 형성하고, 인덕턴스(inductance)를 발생시키는 코일부; 상기 몸체부의 내부에 배치되고, 상기 코일부에서 발생하는 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance)를 저감하기 위한 디커플링 커패시턴스(Decoupling Capacitance)를 생성하는 커패시터부; 및 상기 몸체부의 내부에서 상기 커패시터부와 연결되고, 상기 몸체부의 외부로 노출되는 접지 단자부를 포함하고, 상기 코일부는, 상기 몸체부의 내부에 배치되고 루프(loop)를 형성하는 코일 몸체부; 상기 코일 몸체부의 일단에서 연장되어 상기 몸체부의 외부로 노출되는 제 1 단자부; 및 상기 코일 몸체부의 타단에서 연장되어 상기 몸체부의 외부로 노출되는 제 2 단자부를 포함하는, 인덕터가 제공된다.

Description

인덕터{Inductor}

본 발명은 인덕터에 관한 것이다.

다양한 산업 분야에서 다양한 전자장비가 사용된다. 예컨대, 자동차 분야 또는 항공기 분야 등에서 무수히 많은 전자장비가 사용된다.

전자장비가 고도화, 정밀화되면서 고전류 부품들이 증가하고 있어 노이즈를 저감하기 위한 대책이 필요한 실정이다.

인덕터는 이론적으로 저주파 대역의 노이즈를 필터링하는 필터로 기능한다. 그러나 통상적인 인덕터의 경우, 교류가 인가될 때 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance)가 발생하고, 발생된 기생 커패시턴스에 의해 인덕터에 입력된 신호 중 저주파 대역의 노이즈 뿐만 아니라 노이즈가 아닌 고주파 대역의 신호까지 필터링되어 인덕터의 필터링 성능이 저해되는 문제가 있다.

본 발명의 실시예는, 기생 커패시턴스의 발생을 최소화하여 저주파 필터로서의 기능이 향상된 인덕터를 제공하는 것이다.

또는

본 발명의 실시예는, 기생 커패시턴스의 발생을 최소화하도록 구성된 인덕터를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 자성체(磁性體)로 제작되는 몸체부; 상기 몸체부의 내부에서 루프(loop)를 형성하고, 인덕턴스(inductance)를 발생시키는 코일부; 상기 몸체부의 내부에 배치되고, 상기 코일부에서 발생하는 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance)를 저감하기 위한 디커플링 커패시턴스(Decoupling Capacitance)를 생성하는 커패시터부; 및 상기 몸체부의 내부에서 상기 커패시터부와 연결되고, 상기 몸체부의 외부로 노출되는 접지 단자부를 포함하고, 상기 코일부는, 상기 몸체부의 내부에 배치되고 루프(loop)를 형성하는 코일 몸체부; 상기 코일 몸체부의 일단에서 연장되어 상기 몸체부의 외부로 노출되는 제 1 단자부; 및 상기 코일 몸체부의 타단에서 연장되어 상기 몸체부의 외부로 노출되는 제 2 단자부를 포함하는, 인덕터가 제공될 수 있다.

상기 커패시터부는, 상기 제 1 단자부 및 상기 제 2 단자부 중 하나와 상기 접지 단자부 사이에 개재는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판에 실장되는 커패시터를 포함하고, 상기 인쇄회로기판에는 상기 제 1 단자부 및 상기 제 2 단자부 중 하나와 상기 커패시터를 연결하는 제 1 도체패턴과, 상기 접지 단자부와 상기 커패시터를 연결하는 제 2 도체패턴이 형성될 수 있다.

상기 코일 몸체부는, 수평 방향으로 연장된 수평부; 일단이 상기 수평부와 연결되고 타단이 상기 제 1 단자부와 연결되는 제 1 연결부; 및 일단이 상기 수평부와 연결되고 타단이 상기 제 2 단자부와 연결되는 제 2 연결부를 포함하고, 상기 제 1 연결부 및 상기 제 2 연결부 중 하나에는 상기 수평부와 이격되어 나란하게 연장되는 보조 수평부가 형성되고, 상기 커패시터부는 상기 보조 수평부와 이격되어 나란하게 연장된 커패시터 부재를 포함하고, 상기 커패시터 부재는 상기 접지 단자부와 연결되고 상기 코일부와 분리될 수 있다.

상기 커패시터 부재는 상기 보조 수평부와 상기 커패시터 부재 사이의 간격 조절이 가능하도록 상기 몸체부에 결합될 수 있다.

상기 몸체부의 내부에는 상기 보조 수평부와 상기 커패시터 부재 사이의 간격이 조절될 때 상기 커패시터 부재의 이동을 가이드하는 가이드 홈이 형성될 수 있다.

상기 커패시터 부재에는 상기 몸체부의 외부로 돌출된 레버 부재가 연장 형성되고, 상기 몸체부의 내부에는 상기 레버 부재의 이동을 가이드하기 위한 레버 가이드 홈이 형성되고, 상기 몸체부의 외측부에는 상기 레버 부재가 관통하는 관통홀이 형성될 수 있다.

상기 몸체부의 외측부에는 상기 레버 부재의 이동량을 표시하는 눈금들이 형성될 수 있다.

상기 코일 몸체부는, 수평 방향으로 연장된 수평부; 일단이 상기 수평부와 연결되고 타단이 상기 제 1 단자부와 연결되는 제 1 연결부; 및 일단이 상기 수평부와 연결되고 타단이 상기 제 2 단자부와 연결되는 제 2 연결부를 포함하고, 상기 커패시터부는 상기 수평부와 이격되어 나란하게 연장된 커패시터 부재를 포함하고, 상기 커패시터 부재는 상기 접지 단자부와 연결되고 상기 코일부와 분리될 수 있다.

상기 커패시터 부재는 상기 수평부와 상기 커패시터 부재 사이의 간격 조절이 가능하도록 상기 몸체부에 결합될 수 있다.

상기 몸체부의 내부에는 상기 수평부와 상기 커패시터 부재 사이의 간격이 조절될 때 상기 커패시터 부재의 이동을 가이드하는 가이드 홈이 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 인덕터를 구성하는 커패시터부가 교류 인가된 코일부에서 생성되는 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance)를 저감하기 위한 디커플링 커패시턴스(Decoupling Capacitance)를 생성함으로써, 저주파 차단 필터로서의 기능이 향상될 수 있다.

나아가 본 발명의 실시예에 따르면, 인덕터가 코일부의 기생 커패시턴스를 저감하기 위한 커패시터부를 일체로 포함하고 있어, 인덕터가 설치되는 전기 장치에 코일부에서 발생하는 기생 커패시턴스를 저감하기 위한 별도의 전기부품 등을 설치할 필요가 없어 전기장치의 공간 활용성이 향상될 수 있다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 인덕터의 몸체부의 내부를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인덕터의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인덕터의 성능을 설명하기 위한 그래프이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인덕터의 일부를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인덕터의 일 변형례를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인덕터의 다른 변형례를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 사시도이다.
도 10은 도 9에 도시된 인덕터의 몸체부의 내부를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 인덕터의 정면도이다.
도 12는 도 11의 AA 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 사시도이다.
도 14은 도 13에 도시된 인덕터의 몸체부의 내부를 나타내는 도면이다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 인덕터의 몸체부의 내부를 나타내는 도면이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인덕터의 정면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 인덕터(11)는 몸체부(100)와 코일부(200)와 커패시터부(301)와 접지 단자부(400)를 포함한다.

몸체부(100)는 자성체(磁性體)로 제작된다. 예컨대, 몸체부(100)는 페라이트(Ferrite)로 제작될 수 있다. 이때, 페라이트는 Ni-Zn-Cu 페라이트 또는 Ni-Zn 페라이트 일 수 있으나 이에 국한되지 않는다. 페라이트는 전기절연성이 우수하여 몸체부(100)가 페라이트로 제작된 경우 인덕터(11)가 전체적으로 우수한 전기절연성을 가질 수 있다.

자성체(磁性體)인 몸체부(100)의 내부에는 후술하는 코일부(200)의 루프(loop)가 배치된다. 즉, 몸체부(100)는 코일부(200)가 형성하는 루프를 사방에서 둘러싸는 구조를 가진다.

자성체인 몸체부(100)에 둘러싸인 코일부(200)의 루프에 교류가 인가되면, 몸체부(100)에 의해 코일부(200)의 루프 중심을 통과하는 자속이 증폭되어 코일부(200)에서 발생하는 유도기전력이 증폭될 수 있다.

몸체부(100)는 직육면체와 같은 입체 형상을 가질 수 있나 이에 국한되지 않는다.

코일부(200)는 몸체부(100)의 내부에서 루프(loop)를 형성하고, 교류 인가 시 인덕턴스를 발생시킨다.

코일부(200)는 코일 몸체부(210)와 제 1 단자부(240)와 제 2 단자부(250)를 포함할 수 있다. 제 1 단자부(240)와 제 2 단자부(250)를 통해 교류가 인가된다.

코일 몸체부(210)는 몸체부(100)의 내부에 배치되고 루프(loop)를 형성한다. 이때, 코일 몸체부(210)는 양단이 분리된 개루프(open loop)를 형성한다.

코일 몸체부(210)는 도체로 제작된다. 예컨대, 코일 몸체부(210)는 구리, 구리 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 등과 같은 도체로 제작될 수 있다.

코일 몸체부(210)는 도 2와 같이 평판 형상으로 제작될 수 있다. 또는 도시되지 않았으나 코일 몸체부는 와이어 형태로 제작될 수 있다.

코일 몸체부(210)는 길게 연장되어 제작된 후 루프를 형성하도록 밴딩 또는 절곡될 수 있다.

코일 몸체부(210)는 수평부(211)와 제 1 연결부(213)와 제 2 연결부(215)를 포함할 수 있다.

수평부(211)는 수평 방향으로 연장된다.

제 1 연결부(213)는 그 일단이 수평부(211)와 연결되고 그 타단이 제 1 단자부(240)와 연결된다. 이때, 제 1 연결부(213)는 도 2 및 도 3과 같이 루프의 일부를 형성하도록 부분적으로 밴딩 또는 절곡될 수 있다. 본 실시예에서 제 1 연결부(213)는 도 2 및 도 3과 같이 수평부(211)와 이격되어 나란하게 연장되는 보조 수평부(217)가 형성될 수 있다.

제 2 연결부(215)는 그 일단이 수평부(211)와 연결되고 그 타단이 제 2 단자부(250)와 연결된다. 이때, 제 2 연결부(215)는 도 2 및 도 3과 같이 루프의 일부를 형성하도록 부분적으로 밴딩 또는 절곡될 수 있다.

코일 몸체부(210)는 수평부(211)와 제 1 연결부(213)와 제 2 연결부(215)가 주물과 같은 방식으로 일체로 제작된 된 후 밴딩 또는 절곡되는 방식으로 제작될 수 있다. 또는 코일 몸체부(210)는 수평부(211)와 제 1 연결부(213)와 제 2 연결부(215)가 개별적으로 제작된 후 용접, 납땜 또는 접착 등의 방식으로 결합되어 제작될 수 있다.

제 1 단자부(240)는 코일 몸체부(210)의 일단에서 연장되어 몸체부(100)의 외부로 노출된다. 이때, 제 1 단자부(240)의 일부는 몸체부(100)의 내부에 위치하고, 제 1 단자부(240)의 나머지 일부는 몸체부(100)의 외부에 위치한다.

제 1 단자부(240)는 수평부(211)에 수직한 방향으로 연장 배치될 수 있으나 이에 국한되지 않는다.

제 2 단자부(250)는 코일 몸체부(210)의 타단에서 연장되어 몸체부(100)의 외부로 노출된다. 이때, 제 2 단자부(250)의 일부는 몸체부(100)의 내부에 위치하고, 제 2 단자부(250)의 나머지 일부는 몸체부(100)의 외부에 위치한다.

제 2 단자부(250)는 수평부(211)에 수직한 방향으로 연장 배치될 수 있으나 이에 국한되지 않는다.

제 1 단자부(240)와 제 2 단자부(250)는 도체로 제작된다. 예컨대, 제 1 단자부(240)와 제 2 단자부(250)는 구리, 구리 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 등과 같은 도체로 제작될 수 있다.

제 1 단자부(240)와 제 2 단자부(250)는 코일 몸체부(210)에 대응하여 도 2와 같이 평판 형상으로 제작될 수 있다. 또는 도시되지 않았으나 제 1 단자부와 제 2 단자부는 와이어 형태로 제작될 수 있다.

코일부(200)는 코일 몸체부(210)와 제 1 단자부(240)와 제 2 단자부(250)가 주물과 같은 방식으로 일체로 제작된 된 후 밴딩 또는 절곡되는 방식으로 제작될 수 있다. 또는 코일부(200)는 코일 몸체부(210)와 제 1 단자부(240)와 제 2 단자부(250)가 개별적으로 제작된 후 용접, 납땜 또는 접착 등의 방식으로 결합되어 제작될 수 있다.

커패시터부(301)는 몸체부(100)의 내부에 배치되고, 코일부(200)에서 발생하는 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance)을 저감하기 위한 디커플링 커패시턴스(Decoupling Capacitance)를 생성한다.

보다 상세히, 몸체부(100) 내부에서 루프를 형성하는 코일부(200)에 교류가 인가되면 루프의 형상 또는 구조로 인해 코일부(200)에 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance)가 생성될 수 있고, 이러한 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance)는 코일부(200)에 인가된 신호 중 저주파 대역에 속하는 특정 주파수 대역의 신호뿐만 아니라 고주파 대역에 속하는 특정 주파수 대역의 신호를 차단하게 되어 저주파 차단 필터로서의 인덕터의 기능을 저해할 수 있다.

커패시터부(301)는 교류 인가된 코일부(200)에서 생성되는 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance)를 저감하기 위한 디커플링 커패시턴스(Decoupling Capacitance)를 생성함으로써, 저주파 차단 필터로서의 인덕터의 기능을 향상시킨다.

본 실시예에서 커패시터부(301)는 보조 수평부(217)와 이격되어 나란하게 연장된 커패시터 부재(310)를 포함할 수 있다.

커패시터 부재(310)는 도체로 제작된다. 예컨대, 커패시터 부재(310)는 구리, 구리 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 등과 같은 도체로 제작될 수 있다.

커패시터 부재(310)는 코일부(200)에 대응하여 도 2와 같이 평판 형상으로 제작될 수 있다. 또는 커패시터 부재는 도시되지 않았으나 와이어 형태로 제작될 수 있다.

커패시터 부재(310)는 후술하는 접지 단자부(400)와 연결되고, 코일부(200)와는 분리된다. 이때, 커패시터 부재(310)는 접지 단자부(400)에 전기적으로 연결되고, 코일부(200)와는 전기적으로 분리된다.

커패시터 부재(310)는 접지 단자부(400)와 일체로 제작되어 밴딩 또는 절곡될 수 있다. 또는 커패시터 부재(310)와 접지 단자부(400)는 별도로 제작되어 용접, 납땜 또는 접착 등의 방식으로 결합될 수 있다.

본 실시예에서 상호 나란하게 이격되어 배치된 커패시터 부재(310)와 보조 수평부(217)는 통상적인 커패시터의 구조 즉, 상호 마주보며 이격된 한 쌍의 도체를 포함하는 구조를 제공한다. 상호 나란하게 이격되어 배치된 커패시터 부재(310)와 보조 수평부(217)는 교류 인가 시 코일부(200)에서 발생하는 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance)를 저감하기 위한 디커플링 커패시턴스(Decoupling Capacitance)를 생성하는 커패시터로서 기능한다.

접지 단자부(400)는 커패시터부(301), 보다 상세히 커패시터 부재(310)를 접지시킨다.

접지 단자부(400)는 몸체부(100)의 내부에서 커패시터부(301)와 연결된다. 보다 상세히, 접지 단자부(400)는 몸체부(100)의 내부에서 커패시터 부재(310)와 연결된다. 그리고 접지 단자부(400)는 몸체부(100)의 외부로 노출된다. 예컨대, 접지 단자부(400)는 수평부(211)에 수직하고, 제 1 단자부(240)와 제 2 단자부(250)와 나란한 한 방향으로 연장 배치될 수 있으나 이에 국한되지 않는다.

접지 단자부(400)는 도체로 제작된다. 예컨대, 접지 단자부(400)는 구리, 구리 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 등과 같이 도체로 제작될 수 있다.

접지 단자부(400)는 도 2와 같이 평판 형상으로 제작될 수 있다. 또는 접지 단자부(400)는 도시되지 않았으나 와이어 형태로 제작될 수 있다.

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인덕터의 성능을 설명하기 위한 그래프이다. 도 4에서 '본 실시예'는 도 1 내지 3에 도시된 본 실시예의 인덕터(11)의 S21을 나타내고, '비교예'는 도 1 내지 도 3에 도시된 인덕터(11)에서 커패시터부(301)와 접지 단자부(400)가 제거된 구조의 인덕터의 S21을 나타낸다. 즉, '비교예'의 인덕터는 몸체부(100)와 코일부 만을 포함하는 구조를 가진다.

도 4를 참조하면, 비교예의 인덕터는 교류 인가 시 저주파수 대역 중 대략 4M(Hz) 근방의 신호를 현저히 차단할 뿐만 아니라 고주파수 대역 중 대략 100M(Hz) 근방의 신호까지 차단한다. 그래서 비교예의 인덕터의 S21은 알파벳'W'형상을 가진다.

이와 같이 비교예의 인덕터의 S21이 'W'형상을 가지는 이유는 비교예의 인덕터를 구성하는 코일부의 형상 또는 구조에 기인한 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance) 때문이다.

이러한 비교예의 인덕터는 저주파 차단 필터로서 기능이 현저히 떨어진다.

도 4를 참조하면, 본 실시예의 인덕터(11)는 저주파수 대역 중 대략 4M(Hz) 근방의 신호 만을 현저히 차단한다. 그래서 본 실시예의 인덕터(11)의 S21은 알파벳 'V' 형상을 가진다.

이와 같이 본 실시예의 인덕터(11)의 S21이 'V'자 형상을 가지는 이유는 본 실시예의 인덕터(11)는 비교예의 인덕터와 달리 커패시터부(301)와 접지 단자부(400)를 포함하여 구성됨으로써, 교류 인가 시 커패시터부(301)가 코일부(200)에서 발생하는 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance)에 대응하는 디커플링 커패시턴스(Decoupling Capacitance)를 생성하여 제거하기 때문이다.

이러한 본 실시예의 인덕터(11)는 비교예의 인덕터와 달리 저주파 차단 필터로서 우수한 성능을 가질 수 있다.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인덕터의 일부를 나타내는 도면이다. 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 인덕터(12)는 몸체부(100)와, 코일부(200)와, 커패시터부(301)와, 접지 단자부(400)를 포함한다. 본 실시예는 코일부(200)의 형상과 이에 대응한 커패시터부(301)와 접지 단자부의 위치에서 앞선 실시예와 차이가 있다.

이하, 본 실시예를 설명함에 있어서 앞선 실시예와의 차이점을 중심으로 설명한다.

코일 몸체부(210)는, 수평부(211)와, 제 1 연결부(213)와, 제 2 연결부(215)를 포함한다.

수평부(211)는 수평 방향으로 연장된다. 제 1 연결부(213)는 그 일단이 수평부(211)와 연결되고 그 타단이 제 1 단자부(240)와 연결된다. 본 실시예에서 제 1 연결부(213)는 커패시터 부재(310)와 나란하게 배치되는 보조 수평부(217)가 없다는 점에서 앞선 실시예와 차이가 있다.

제 2 연결부(215)는 그 일단이 수평부(211)와 연결되고 그 타단이 제 2 단자부(250)와 연결된다.

제 1 단자부(240)는 코일 몸체부(210)의 일단에서 연장되어 몸체부(100)의 외부로 노출된다. 제 2 단자부(250)는 코일 몸체부(210)의 타단에서 연장되어 몸체부(100)의 외부로 노출된다.

본 실시예에서 커패시터부(301)는 수평부(211)와 이격되어 나란하게 연장된 커패시터 부재(310)를 포함한다.

커패시터 부재(310)는 후술하는 접지 단자부(400)와 연결되고 코일부(200)와 분리된다.

본 실시예에서 커패시터 부재(310)는 제 1 단자부(240)와 제 2 단자부(250) 사이에 위치한다는 점에서 앞선 실시예와 차이가 있다.

본 실시예에서 상호 나란하게 이격되어 배치된 커패시터 부재(310)와 수평부(211)는 상호 마주보며 이격된 한 쌍의 도체를 포함하는 통상적인 커패시터 구조를 제공한다. 상호 나란하게 이격되어 배치된 커패시터 부재(310)와 수평부(211)는 교류 인가 시 코일부(200)에서 발생하는 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance)를 저감하기 위한 디커플링 커패시턴스(Decoupling Capacitance)를 생성하는 커패시터로서 기능한다.

도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 도면이다. 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 인덕터(13)는 몸체부(100)와, 코일부(200)와, 커패시터부(303)와, 접지 단자부(400)를 포함한다. 본 실시예는 커패시터부(303)의 구성이 앞선 실시예의 커패시터부(301)와 차이가 있다.

도 6을 참조하면, 커패시터부(303)는 인쇄회로기판(321)과 커패시터(323)를 포함할 수 있다.

인쇄회로기판(321)은 제 1 단자부(240)와 접지 단자부(400) 사이에 개재된다.

커패시터(323)는 상용화된 커패시터일 수 있다. 커패시터(323)는 상호 마주보며 이격된 한 쌍의 도체를 포함하는 통상적인 커패시터 구조를 가질 수 있다.

커패시터(323)는 인쇄회로기판(321)에 실장된다.

인쇄회로기판(321)에는 제 1 도체패턴(미도시)과 제 2 도체패턴(미도시)이 형성된다. 제 1 도체패턴은 커패시터(323)와 제 1 단자부(240)를 상호 연결하고, 제 2 도체패턴은 커패시터(323)와 제 2 단자부(250)를 상호 연결한다.

본 실시예에 따른 커패시터부(303)는 코일부(200)에서 발생하는 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance)을 저감하기 위한 디커플링 커패시턴스(Decoupling Capacitance)를 생성한다.

도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인덕터의 일 변형례를 나타내는 도면이다.

도 7을 참조하면, 커패시터부(303)는 인쇄회로기판(321)과 커패시터(323)를 포함할 수 있다.

인쇄회로기판(321)은 제 2 단자부(250)와 접지 단자부(400) 사이에 개재된다.

커패시터(323)는 상용화된 커패시터일 수 있다. 커패시터(323)는 인쇄회로기판(321)에 실장된다.

도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인덕터의 다른 변형례를 나타내는 도면이다.

도 8을 참조하면, 커패시터부(303)는 인쇄회로기판(321)과 커패시터(323)를 포함할 수 있다.

인쇄회로기판(321)은 한 쌍으로 제공된다. 한 쌍의 인쇄회로기판(321)은 각각 제 1 단자부(240)와 접지 단자부(400) 사이 그리고 제 2 단자부(250)와 접지 단자부(400) 사이에 개재된다.

한 쌍의 인쇄회로기판(321)에는 각각 커패시터(323)가 실장된다.

도 9는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 사시도이고, 도 10은 도 9에 도시된 인덕터의 몸체부의 내부를 나타내는 도면이고, 도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 인덕터의 정면도이고, 도 12는 도 11의 AA 단면도이다.

도 9 내지 도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 인덕터(14)는 몸체부(100)와 코일부(200)와 커패시터부(301)와 접지 단자부(400)를 포함한다.

본 실시예에 따른 인덕터(14)는 커패시터 부재(310)와 보조 수평부(217) 사이의 간격 조절이 가능하다는 점에서 앞선 제 1 실시예와 차이가 있다.

커패시터 부재(310)는 보조 수평부(217)와 커패시터 부재(310) 사이의 간격 조절이 가능하도록 상기 몸체부(100)에 결합된다.

이때, 커패시터 부재(310)는 접지 단자부(400)에 접한 상태를 유지하며 접지 단자부(400)의 일면을 따라 슬라이딩 운동할 수 있다.

몸체부(100)에는 커패시터 부재(310)의 이동을 가이드하는 가이드 홈(111)이 형성된다. 예컨대, 가이드 홈(111)은 제 1 단자부(240)의 연장 방향으로 연장 형성될 수 있다.

커패시터 부재(310)가 보조 수평부(217)에 대해 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동할 때, 커패시터 부재(310)는 몸체부(100)의 내부에서 가이드 홈(111)을 따라 이동할 수 있다. 커패시터 부재(310)가 가이드 홈(111)을 따라 이동하는 과정에서 커패시터 부재(310)는 접지 단자부(400)에 접한 상태를 유지할 수 있다.

커패시터 부재(310)에는 몸체부(100)의 외부로 돌출된 레버 부재(500)가 연장 형성될 수 있다. 레버 부재(500)와 커패시터 부재(310)는 주물 방식 등으로 일체로 제작될 수 있다. 또는 레버 부재(500)와 커패시터 부재(310)는 별도로 제작되어 용접, 납땜 또는 접착 등의 방식으로 결합되어 제작될 수 있다.

레버 부재(500)는 커패시터 부재(310)와 동일한 재료로 제작되거나 다른 재료로 제작될 수 있다.

레버 부재(500)가 커패시터 부재(310)와 동일한 도체로 제작된 경우, 레버 부재(500)의 노출된 부위에는 절연체로 이루어진 별도의 커버(미도시)가 결합될 수 있다. 커버는 레버 부재(500)를 터치하는 사용자의 감전을 방지할 수 있다.

접지 단자부(400)는 도 12와 같이 커패시터 부재(310)와 레버 부재(500) 사이 공간에 위치한다. 이때, 커패시터 부재(310)는 접지 단자부(400)에 전기적으로 연결된 상태에 놓인다.

사용자가 외부로 돌출된 레버 부재(500)를 도 11의 화살표 방향과 같이 내리거나 올리면 레버 부재(500)와 연결된 커패시터 부재(310)는 몸체부(100)의 내부에서 보조 수평부(217)에서 멀어지거나 보조 수평부(217)에 가까워질 수 있다.

몸체부(100)의 내부에는 레버 부재(500)의 이동 가능하도록 레버 가이드 홈(113)이 형성될 수 있다.

그리고 몸체부(100)의 외측부에는 몸체부(100)의 내부에서 외부로 돌출된 레버 부재(500)가 관통하는 관통홀(115)이 형성된다.

몸체부(100)의 외측부에는 레버 부재(500)의 이동량을 표시하는 눈금들(120)이 형성될 수 있다. 사용자는 눈금들(120)을 통해 레버 부재(500)의 이동량을 알 수 있고, 레버 부재(500)의 이동량을 통해 몸체부(100) 내부에 위치하는 커패시터 부재(310)와 보조 수평부(217) 사이의 간격을 알 수 있다.

커패시터 부재(310)와 보조 수평부(217) 사이의 간격에 따라 디커플링 커패시턴스(Decoupling Capacitance)가 미세하게 변할 수 있다.

본 실시예에 따른 인덕터(14)는 커패시터 부재(310)와 보조 수평부(217) 사이의 간격을 조절할 수 있어 코일부(200)에서 발생하는 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance)를 저감하기 위한 디커플링 커패시턴스(Decoupling Capacitance)를 미세하게 조절할 수 있다.

도 13은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 인덕터를 나타내는 사시도이고, 도 14은 도 13에 도시된 인덕터의 몸체부의 내부를 나타내는 도면이다.

도 13 내지 도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 인덕터(15)는 몸체부(100)와 코일부(200)와 커패시터부(301)와 접지 단자부(400)를 포함한다.

본 실시예에 따른 인덕터(15)는 커패시터 부재(310)와 수평부(217) 사이의 간격 조절이 가능하다는 점에서 앞선 제 2 실시예와 차이가 있다.

커패시터 부재(310)는 수평부(211)와 커패시터 부재(310) 사이의 간격 조절이 가능하도록 상기 몸체부(100)에 결합된다.

몸체부(100)에는 커패시터 부재(310)의 이동을 가이드하는 가이드 홈이 형성된다.

커패시터 부재(310)가 수평부(211)에 대해 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동할 때, 커패시터 부재(310)는 몸체부(100)의 내부에서 가이드 홈을 따라 이동할 수 있다. 이때, 커패시터 부재(310)는 접지 단자부(400)에 접한 상태를 유지할 수 있다.

커패시터 부재(310)에는 몸체부(100)의 외부로 돌출된 레버 부재(500)가 연장 형성될 수 있다. 이때, 레버 부재(500)는 제 1 단자부(240)와 제 2 단자부(250)와 간섭하지 않는 방향으로 연장될 수 있다.

사용자가 외부로 돌출된 레버 부재(500)를 내리거나 올리면 레버 부재(500)와 연결된 커패시터 부재(310)는 몸체부(100)의 내부에서 수평부(211)에서 멀어지거나 수평부(211)에 가까워질 수 있다.

몸체부(100)의 내부에는 레버 부재(500)의 이동 가능하도록 레버 가이드 홈이 형성될 수 있다.

몸체부(100)의 외측부에는 레버 부재(500)의 이동량을 표시하는 눈금들(120)이 형성될 수 있다. 사용자는 눈금들(120)을 통해 레버 부재(500)의 이동량을 알 수 있고, 레버 부재(500)의 이동량을 통해 몸체부(100) 내부에 위치하는 커패시터 부재(310)와 수평부(211) 사이의 간격을 알 수 있다.

한편, 도 4에 도시된 그래프는 제 1 실시예에 따른 인덕터(11) 뿐만 아니라 제 2 내지 제 5 실시예에 따른 인덕터(12, 13, 14, 15)에도 적용됨은 물론이다.

이상에서 살펴본 본 실시예들에 따른 인덕터(11, 12, 13, 14, 15)는 커패시터부(301)가 교류 인가된 코일부(200)에서 생성되는 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance)를 저감하기 위한 디커플링 커패시턴스(Decoupling Capacitance)를 생성함으로써, 저주파 차단 필터로서의 기능이 향상될 수 있다.

본 실시예에 따른 인덕터(11, 12, 13, 14)는 코일부(200)의 기생 커패시턴스를 저감하기 위한 커패시터부(301)를 일체로 포함하고 있어, 인덕터(11, 12, 13, 14)가 설치되는 전기 장치에 코일부(200)에서 발생하는 기생 커패시턴스를 저감하기 위한 별도의 전기부품 등을 설치할 필요가 없어 전기장치의 공간 활용성이 향상될 수 있다.

이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

11, 12, 13, 14, 15 : 인덕터
100 : 몸체부
200 : 코일부
210 : 코일 몸체부
211 : 수평부
213 : 제 1 연결부
215 : 제 2 연결부
217 : 보조 수평부
240 : 제 1 단자부
250 : 제 2 단자부
301, 303 : 커패시터부
310 : 커패시터 부재
321 : 인쇄회로기판
323 : 커패시터
400 : 접지 단자부
500 : 레버 부재

Claims

자성체(磁性體)로 제작되는 몸체부;
상기 몸체부의 내부에서 루프(loop)를 형성하고, 인덕턴스(inductance)를 발생시키는 코일부;
상기 몸체부의 내부에 배치되고, 상기 코일부에서 발생하는 기생 커패시턴스(Parasitic Capacitance)를 저감하기 위한 디커플링 커패시턴스(Decoupling Capacitance)를 생성하는 커패시터부; 및
상기 몸체부의 내부에서 상기 커패시터부와 연결되고, 상기 몸체부의 외부로 노출되는 접지 단자부를 포함하고,
상기 코일부는,
상기 몸체부의 내부에 배치되고 루프(loop)를 형성하는 코일 몸체부;
상기 코일 몸체부의 일단에서 연장되어 상기 몸체부의 외부로 노출되는 제 1 단자부; 및
상기 코일 몸체부의 타단에서 연장되어 상기 몸체부의 외부로 노출되는 제 2 단자부를 포함하는, 인덕터.
제1항에 있어서,
상기 커패시터부는,
상기 제 1 단자부 및 상기 제 2 단자부 중 하나와 상기 접지 단자부 사이에 개재는 인쇄회로기판; 및
상기 인쇄회로기판에 실장되는 커패시터를 포함하고,
상기 인쇄회로기판에는 상기 제 1 단자부 및 상기 제 2 단자부 중 하나와 상기 커패시터를 연결하는 제 1 도체패턴과, 상기 접지 단자부와 상기 커패시터를 연결하는 제 2 도체패턴이 형성되는, 인덕터.
제1항에 있어서,
상기 코일 몸체부는,
수평 방향으로 연장된 수평부;
일단이 상기 수평부와 연결되고 타단이 상기 제 1 단자부와 연결되는 제 1 연결부; 및
일단이 상기 수평부와 연결되고 타단이 상기 제 2 단자부와 연결되는 제 2 연결부를 포함하고,
상기 제 1 연결부 및 상기 제 2 연결부 중 하나에는 상기 수평부와 이격되어 나란하게 연장되는 보조 수평부가 형성되고,
상기 커패시터부는 상기 보조 수평부와 이격되어 나란하게 연장된 커패시터 부재를 포함하고,
상기 커패시터 부재는 상기 접지 단자부와 연결되고 상기 코일부와 분리되는, 인덕터.
제3항에 있어서,
상기 커패시터 부재는 상기 보조 수평부와 상기 커패시터 부재 사이의 간격 조절이 가능하도록 상기 몸체부에 결합되는, 인덕터.
제4항에 있어서,
상기 몸체부의 내부에는 상기 보조 수평부와 상기 커패시터 부재 사이의 간격이 조절될 때 상기 커패시터 부재의 이동을 가이드하는 가이드 홈이 형성되는, 인덕터.
제5항에 있어서,
상기 커패시터 부재에는 상기 몸체부의 외부로 돌출된 레버 부재가 연장 형성되고,
상기 몸체부의 내부에는 상기 레버 부재의 이동을 가이드하기 위한 레버 가이드 홈이 형성되고,
상기 몸체부의 외측부에는 상기 레버 부재가 관통하는 관통홀이 형성되는, 인덕터.
제6항에 있어서,
상기 몸체부의 외측부에는 상기 레버 부재의 이동량을 표시하는 눈금들이 형성되는, 인덕터.
제1항에 있어서,
상기 코일 몸체부는,
수평 방향으로 연장된 수평부;
일단이 상기 수평부와 연결되고 타단이 상기 제 1 단자부와 연결되는 제 1 연결부; 및
일단이 상기 수평부와 연결되고 타단이 상기 제 2 단자부와 연결되는 제 2 연결부를 포함하고,
상기 커패시터부는 상기 수평부와 이격되어 나란하게 연장된 커패시터 부재를 포함하고,
상기 커패시터 부재는 상기 접지 단자부와 연결되고 상기 코일부와 분리된, 인덕터.
제8항에 있어서,
상기 커패시터 부재는 상기 수평부와 상기 커패시터 부재 사이의 간격 조절이 가능하도록 상기 몸체부에 결합되는, 인덕터.
제9항에 있어서,
상기 몸체부의 내부에는 상기 수평부와 상기 커패시터 부재 사이의 간격이 조절될 때 상기 커패시터 부재의 이동을 가이드하는 가이드 홈이 형성되는, 인덕터.
제10항에 있어서,
상기 커패시터 부재에는 상기 몸체부의 외부로 돌출된 레버 부재가 연장 형성되고,
상기 몸체부의 내부에는 상기 레버 부재의 이동을 가이드하기 위한 레버 가이드 홈이 형성되고,
상기 몸체부의 외측부에는 상기 레버 부재가 관통하는 관통홀이 형성되는, 인덕터.
제11항에 있어서,
상기 몸체부의 외측부에는 상기 레버 부재의 이동량을 표시하는 눈금들이 형성되는, 인덕터.