KR102121440B1 - 폴리(아미드-이미드) 공중합체 조성물 및 이를 포함하는 무색 투명한 폴리(아미드-이미드) 필름 - Google Patents
폴리(아미드-이미드) 공중합체 조성물 및 이를 포함하는 무색 투명한 폴리(아미드-이미드) 필름 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102121440B1 KR102121440B1 KR1020180041030A KR20180041030A KR102121440B1 KR 102121440 B1 KR102121440 B1 KR 102121440B1 KR 1020180041030 A KR1020180041030 A KR 1020180041030A KR 20180041030 A KR20180041030 A KR 20180041030A KR 102121440 B1 KR102121440 B1 KR 102121440B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- imide
- poly
- amide
- mol
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/14—Polyamide-imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1039—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/005—Stabilisers against oxidation, heat, light, ozone
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
- C08K5/3472—Five-membered rings
- C08K5/3475—Five-membered rings condensed with carbocyclic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
폴리(아미드-이미드) 공중합체 (몰%) | UV 안정제 (중량부) |
||||||
TFDB | m-TBHG | BPDA | CBDA | IPC | TPC | ||
실시예 1 | 50 | - | 1.5 | - | 8.5 | 40 | 5 |
실시예 2 | 50 | - | 10 | - | 5 | 35 | 5 |
실시예 3 | - | 50 | 1.5 | - | 8.5 | 40 | 5 |
실시예 4 | 50 | - | - | 1.5 | 8.5 | 40 | 5 |
실시예 5 | 25 | 25 | 1.5 | - | 8.5 | 40 | 5 |
실시예 6 | 50 | - | 0.5 | - | 9.5 | 40 | 5 |
비교예 1 | 50 | - | 1.5 | - | 22.5 | 26 | 5 |
비교예 2 | 50 | - | 1.5 | - | 22.5 | 26 | - |
비교예 3 | 50 | - | 10 | - | 1.5 | 38.5 | 5 |
실시예 7 | 실시예 8 | 실시예 9 | |
연필 경도 | 3H | 3H | 3H |
YI0 | 2.68 | 3.00 | 2.89 |
YI3 | 4.78 | 4.73 | 4.99 |
T (%) @ 388nm | 11.8 | 3.81 | 4.51 |
T (%) @ 550nm | 88.8 | 88.7 | 88.8 |
dT/dλ | 3.5 | 3.4 | 3.4 |
굴곡성 (cycle) | 10만 회 이상 | 10만 회 이상 | 10만 회 이상 |
Modulus (GPa) | 7.21 | 6.88 | 8.24 |
CTE (ppm/℃) | 12.1 | 13.8 | 6.7 |
실시예 10 | 실시예 11 | 실시예 12 | |
연필 경도 | 3H | 3H | 3H |
YI0 | 2.57 | 2.81 | 2.61 |
YI3 | 4.88 | 4.77 | 4.84 |
T (%) @ 388nm | 12.8 | 7.8 | 13.0 |
T (%) @ 550nm | 89.2 | 88.8 | 89.0 |
dT/dλ | 3.5 | 3.3 | 3.4 |
굴곡성 (cycle) | 10만 회 이상 | 10만 회 이상 | 10만 회 이상 |
Modulus (GPa) | 6.48 | 7.73 | 7.31 |
CTE (ppm/℃) | 11.4 | 9.8 | 11.7 |
비교예 4 | 비교예 5 | 비교예 6 | |
연필 경도 | 2B | 2B | - |
YI0 | 2.58 | 2.43 | - |
YI3 | 5.38 | 12.20 | - |
T (%) @ 388nm | 12.4 | 67.4 | - |
T (%) @ 550nm | 88.9 | 89.1 | - |
dT/dλ | 3.0 | 2.5 | - |
굴곡성 (cycle) | 10만 회 이상 | 10만 회 이상 | 1,000 회 이하 |
Modulus (GPa) | 5.1 | 5.1 | - |
CTE (ppm/℃) | 21.1 | 20.4 | - |
Claims (13)
- 방향족 다이아민 모노머, 방향족 다이안하이드라이드 모노머 및 방향족 다이카르보닐 모노머가 공중합된 폴리아믹산의 이미드화물과 자외선 안정제를 포함하는 조성물로서,
상기 방향족 다이카르보닐 모노머는 상기 방향족 다이안하이드라이드 모노머 및 상기 방향족 다이카르보닐 모노머의 총 몰에 대하여 75 내지 99 몰%로 포함되고,
상기 방향족 다이카르보닐 모노머는 12 내지 30 몰%의 아이소프탈로일 클로라이드(isophthaloyl chloride) 및 70 내지 88 몰%의 테레프탈로일 클로라이드(terephthaloyl chloride)로 이루어지고,
10 % 내지 80 %의 광선 투과율 범위 및 350 nm 내지 450 nm의 파장 범위에서, 파장(λ) 변화에 따른 광선 투과율(T)의 변화율(dT/dλ)이 2.8 내지 4.0인,
폴리(아미드-이미드) 공중합체 조성물.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
10 % 내지 80 %의 광선 투과율 범위 및 350 nm 내지 450 nm의 파장 범위에서, 파장(λ) 변화에 따른 광선 투과율(T)의 변화율(dT/dλ)이 3.3 내지 3.5인, 폴리(아미드-이미드) 공중합체 조성물.
- 제 1 항에 있어서,
상기 자외선 안정제는 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 살리실레이트계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제, 니켈 착체 염 자외선 흡수제, 및 힌더드 아민계 광 안정제(HALS)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물인, 폴리(아미드-이미드) 공중합체 조성물.
- 제 1 항에 있어서,
상기 자외선 안정제는 상기 폴리아믹산의 이미드화물 100 중량부에 대하여 0.1 내지 15 중량부로 포함되는, 폴리(아미드-이미드) 공중합체 조성물.
- 제 1 항에 있어서,
상기 방향족 다이안하이드라이드 모노머는 상기 방향족 다이아민 모노머에 대하여 25 몰% 이하로 포함되는, 폴리(아미드-이미드) 공중합체 조성물.
- 제 1 항에 있어서,
상기 방향족 다이아민 모노머는 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-바이페닐다이아민(2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-biphenyldiamine) 및 2,2'-다이메틸-4,4'-다이아미노바이페닐(2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물인, 폴리(아미드-이미드) 공중합체 조성물.
- 제 1 항에 있어서,
상기 방향족 다이안하이드라이드 모노머는 3,3',4,4'-디페닐테트라카르복실릭 애씨드 다이안하이드라이드(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride) 및 사이클로부탄-1,2,3,4-테트라카르복실릭 다이안하이드라이드(cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물인, 폴리(아미드-이미드) 공중합체 조성물.
- 제 1 항의 폴리(아미드-이미드) 공중합체 조성물을 포함하고,
10 % 내지 80 %의 광선 투과율 범위 및 350 nm 내지 450 nm의 파장 범위에서, 파장(λ) 변화에 따른 광선 투과율(T)의 변화율(dT/dλ)이 2.8 내지 4.0인,
는 폴리(아미드-이미드) 필름.
- 삭제
- 제 9 항에 있어서,
10 % 내지 80 %의 광선 투과율 범위 및 350 nm 내지 450 nm의 파장 범위에서, 파장(λ) 변화에 따른 광선 투과율(T)의 변화율(dT/dλ)이 3.3 내지 3.5인, 폴리(아미드-이미드) 필름.
- 제 9 항에 있어서,
상기 필름은, ASTM D3363에 의거하여 측정된 2H 등급 이상의 연필 경도(Pencil Hardness) 및 ASTM D1925에 의거하여 측정된 3.5 이하의 황색 지수(YI0)를 가지는, 폴리(아미드-이미드) 필름.
- 제 9 항에 있어서,
상기 필름은, 50 ± 2 ㎛의 두께에서 550 nm 파장의 가시광선에 대한 88.0 % 이상의 투과도(transmittance) 및 388 nm 파장의 자외선에 대한 15.0 % 이하의 투과도를 나타내는, 폴리(아미드-이미드) 필름.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/KR2018/004207 WO2018221851A2 (ko) | 2017-05-30 | 2018-04-10 | 폴리(아미드-이미드) 공중합체 조성물 및 이를 포함하는 무색 투명한 폴리(아미드-이미드) 필름 |
EP18810340.2A EP3560982B1 (en) | 2017-05-30 | 2018-04-10 | Poly(amide-imide) copolymer composition and colorless and transparent poly(amide-imide) film comprising the same |
US16/488,064 US11248090B2 (en) | 2017-05-30 | 2018-04-10 | Poly(amide-imide) copolymer composition and colorless and transparent poly(amide-imide) film comprising the same |
JP2019539981A JP6915228B2 (ja) | 2017-05-30 | 2018-04-10 | ポリ(アミド−イミド)共重合体組成物およびこれを含む無色透明なポリ(アミド−イミド)フィルム |
CN201880012151.5A CN110300774B (zh) | 2017-05-30 | 2018-04-10 | 聚(酰胺-酰亚胺)共聚物组合物和包含其的无色透明的聚(酰胺-酰亚胺)膜 |
TW107113269A TWI665234B (zh) | 2017-05-30 | 2018-04-19 | 聚(醯胺-醯亞胺)共聚物組成物及包括此組成物的無色透明聚(醯胺-醯亞胺)薄膜 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20170066835 | 2017-05-30 | ||
KR1020170066835 | 2017-05-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180131378A KR20180131378A (ko) | 2018-12-10 |
KR102121440B1 true KR102121440B1 (ko) | 2020-06-10 |
Family
ID=64670996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180041030A Active KR102121440B1 (ko) | 2017-05-30 | 2018-04-09 | 폴리(아미드-이미드) 공중합체 조성물 및 이를 포함하는 무색 투명한 폴리(아미드-이미드) 필름 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11248090B2 (ko) |
EP (1) | EP3560982B1 (ko) |
JP (1) | JP6915228B2 (ko) |
KR (1) | KR102121440B1 (ko) |
CN (1) | CN110300774B (ko) |
TW (1) | TWI665234B (ko) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7414016B2 (ja) | 2019-02-01 | 2024-01-16 | エルジー・ケム・リミテッド | ポリアミド樹脂フィルムおよびこれを利用した樹脂積層体 |
KR102619053B1 (ko) * | 2019-04-11 | 2023-12-27 | 주식회사 엘지화학 | 폴리아미드 수지 필름 및 이를 이용한 수지 적층체 |
TWI773937B (zh) * | 2019-10-29 | 2022-08-11 | 達興材料股份有限公司 | 聚(醯亞胺-酯-醯胺)共聚物以及光學膜 |
CN111234225B (zh) * | 2020-03-18 | 2021-08-03 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种低热膨胀系数的热塑性聚酰亚胺树脂及其制备方法 |
KR102247146B1 (ko) | 2020-04-20 | 2021-05-04 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 폴리아미드이미드 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널 |
KR102283532B1 (ko) * | 2020-04-20 | 2021-07-29 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 폴리이미드계 필름 및 이를 이용한 윈도우 커버 필름 |
KR102298174B1 (ko) | 2020-04-20 | 2021-09-08 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 광학적층체 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널 |
KR102247137B1 (ko) | 2020-04-24 | 2021-05-04 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 윈도우 커버 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널 |
CN111690257A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-09-22 | 中国地质大学(北京) | 耐紫外辐照无色透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用 |
KR102507133B1 (ko) * | 2021-03-09 | 2023-03-07 | 에스케이마이크로웍스 주식회사 | 폴리아마이드계 필름, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치 |
KR102670567B1 (ko) | 2021-05-20 | 2024-05-31 | 에스케이마이크로웍스 주식회사 | 폴리아마이드계 필름, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치 |
US20250026658A1 (en) | 2021-10-15 | 2025-01-23 | Tateho Chemical Industries Co., Ltd. | Spherical magnesium oxide and method for producing same, resin filler, and resin composition |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008074991A (ja) | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Toray Ind Inc | ポリイミド、ポリアミドイミドおよびこれらを含むフィルム |
WO2017010566A1 (ja) * | 2015-07-16 | 2017-01-19 | 宇部興産株式会社 | ポリアミック酸溶液組成物およびポリイミドフィルム |
JP2017503887A (ja) * | 2013-12-26 | 2017-02-02 | コーロン インダストリーズ インク | 透明ポリアミド−イミド樹脂およびこれを用いたフィルム |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59204518A (ja) * | 1983-05-09 | 1984-11-19 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 共重合体フイルムの製造方法 |
JPH0741559A (ja) | 1993-07-29 | 1995-02-10 | Toray Ind Inc | ポリアミドイミドフィルム |
JPH07165915A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-06-27 | Toray Ind Inc | 芳香族ポリアミドイミド系フィルム |
US6867250B1 (en) | 2000-10-30 | 2005-03-15 | Cytec Technology Corp. | Non-yellowing ortho-dialkyl aryl substituted triazine ultraviolet light absorbers |
NL1022859C2 (nl) | 2003-03-06 | 2004-09-07 | Dsm Nv | UV-gestabiliseerde polyamidesamenstelling. |
JP5251897B2 (ja) | 2003-09-01 | 2013-07-31 | 東洋紡株式会社 | ポリアミドイミド樹脂を用いたフィルム、フレキシブル金属張積層体及びフレキシブルプリント基板 |
JP2005146133A (ja) | 2003-11-17 | 2005-06-09 | Toray Ind Inc | 芳香族ポリアミドフィルム |
US7645505B2 (en) | 2004-04-30 | 2010-01-12 | Cryovac, Inc. | Polyamide multilayer film |
JP5208399B2 (ja) * | 2006-10-24 | 2013-06-12 | ニッタ株式会社 | ポリイミド樹脂 |
WO2008072495A1 (ja) | 2006-12-12 | 2008-06-19 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | ポリアミドイミド樹脂、それから得られる無色透明フレキシブル金属張積層体および配線板 |
JP2008169363A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-24 | Toray Ind Inc | 難燃性樹脂組成物 |
JP5309896B2 (ja) | 2007-10-31 | 2013-10-09 | 東レ株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品 |
JP5384142B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2014-01-08 | 三洋化成工業株式会社 | 帯電防止剤および帯電防止性樹脂組成物 |
US9796816B2 (en) * | 2011-05-18 | 2017-10-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article |
KR101523730B1 (ko) * | 2011-05-18 | 2015-05-29 | 삼성전자 주식회사 | 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치 |
JP2013043975A (ja) | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Unitika Ltd | 耐候性に優れた白色ポリアミドフィルム |
JP5839149B2 (ja) | 2013-07-18 | 2016-01-06 | Dic株式会社 | ポリアミドイミド樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
KR102017196B1 (ko) * | 2016-12-20 | 2019-09-02 | 주식회사 엘지화학 | 폴리아미드이미드 공중합체 및 이를 포함하는 무색 투명한 폴리아미드이미드 필름 |
-
2018
- 2018-04-09 KR KR1020180041030A patent/KR102121440B1/ko active Active
- 2018-04-10 US US16/488,064 patent/US11248090B2/en active Active
- 2018-04-10 JP JP2019539981A patent/JP6915228B2/ja active Active
- 2018-04-10 EP EP18810340.2A patent/EP3560982B1/en active Active
- 2018-04-10 CN CN201880012151.5A patent/CN110300774B/zh active Active
- 2018-04-19 TW TW107113269A patent/TWI665234B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008074991A (ja) | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Toray Ind Inc | ポリイミド、ポリアミドイミドおよびこれらを含むフィルム |
JP2017503887A (ja) * | 2013-12-26 | 2017-02-02 | コーロン インダストリーズ インク | 透明ポリアミド−イミド樹脂およびこれを用いたフィルム |
WO2017010566A1 (ja) * | 2015-07-16 | 2017-01-19 | 宇部興産株式会社 | ポリアミック酸溶液組成物およびポリイミドフィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201900732A (zh) | 2019-01-01 |
EP3560982A4 (en) | 2020-07-15 |
KR20180131378A (ko) | 2018-12-10 |
EP3560982B1 (en) | 2022-11-16 |
US20200024401A1 (en) | 2020-01-23 |
CN110300774B (zh) | 2022-04-01 |
US11248090B2 (en) | 2022-02-15 |
JP2020507639A (ja) | 2020-03-12 |
EP3560982A2 (en) | 2019-10-30 |
JP6915228B2 (ja) | 2021-08-04 |
TWI665234B (zh) | 2019-07-11 |
CN110300774A (zh) | 2019-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102121440B1 (ko) | 폴리(아미드-이미드) 공중합체 조성물 및 이를 포함하는 무색 투명한 폴리(아미드-이미드) 필름 | |
EP3392295B1 (en) | Polyamideimide copolymer and polyamideimide film containing same | |
US10882958B2 (en) | Polyamideimide copolymers and colorless and transparent polyamideimide film comprising the same | |
US11926702B2 (en) | Polyamide block copolymer and polyamide film including the same | |
KR102072219B1 (ko) | 폴리아마이드이미드 블록 공중합체 및 이를 포함하는 무색 투명한 폴리아마이드이미드 필름 | |
KR20180090671A (ko) | 폴리아미드이미드 공중합체 및 이를 포함하는 폴리아미드이미드 필름 | |
CN111670118B (zh) | 聚酰胺膜层合体 | |
KR102075734B1 (ko) | 폴리아미드이미드 공중합체 및 이를 포함하는 무색 투명한 폴리아미드이미드 필름 | |
US11655323B2 (en) | Poly(amide-imide) copolymer film and method for preparing same | |
KR102252882B1 (ko) | 폴리아미드이미드 공중합체 및 이를 포함하는 무색 투명한 폴리아미드이미드 필름 | |
KR102017821B1 (ko) | 폴리아미드이미드 공중합체 및 이를 포함하는 필름 | |
WO2018221851A2 (ko) | 폴리(아미드-이미드) 공중합체 조성물 및 이를 포함하는 무색 투명한 폴리(아미드-이미드) 필름 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20180409 |
|
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20181106 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20180409 Comment text: Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20200107 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20200522 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20200604 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20200604 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240320 Start annual number: 5 End annual number: 5 |