KR102118431B1 - 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물 - Google Patents
고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 이산화탄소와 할로겐 또는 알콕시로 치환 또는 비치환된 (C2-C10)알킬렌 옥사이드; 할로겐 또는 알콕시로 치환 또는 비치환된 (C4-C20)사이클로알킬렌옥사이드; 및 할로겐, 알콕시, 알킬 또는 아릴로 치환 또는 비치환된(C8-C20) 스타이렌옥사이드;로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 서로 다른 2종 이상의 에폭사이드 화합물을 반응시킨 폴리알킬렌 카보네이트, 에폭시 수지 및 경화제를 포함하는 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물에 관한 것이다.
Description
본 발명은 높은 내열성을 구현할 수 있는 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 상세하게는 폴리알킬렌 카보네이트 및 에폭시 수지의 가교결합을 포함하여 우수한 내열성, 투명성 및 접착성을 구현할 수 있는 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물에 관한 것이다.
최근 지구 온난화에 대한 대책으로 온실가스 감소의 움직임이 전세계적으로 확대되고 있다. 특히, 이산화탄소의 배출량 감소 및 재생을 위하여 촉매를 이용한 폴리알킬렌 카보네이트의 산업화 진행이 가속화 되고 있다. 폴리알킬렌 카보네이트는 고유 특성 상 상온에서 부드러운 고무상의 플라스틱으로 가공성이 매우 우수하고 분해 능력이 뛰어나 생분해성 고분자로서 이에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다. 그러나, 폴리알킬렌 카보네이트는 낮은 유리전이온도(Tg)와 200℃ 부근에서 쉽게 분해되는 특성으로 인해 다양한 분야에 적용이 제한되고 있다. 이에 다양한 수지와의 블랜드를 통해 유리전이온도나 내열 특성을 높이거나 기계적 강도를 개선시킬 수 있는 기술이 요구되고 있다. 예를 들어, 미국등록특허 제4,946,884호에는 폴리프로필렌 카보네이트를 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)와 용융 혼련 시키거나 세라믹스나 금속 분말의 성형 가공용 바인더를 포함한 수지 조성물이 개시되어 있고, 미국등록특허 제4,912,149호에는 폴리염화비닐아세테이트를 용융 혼련 시키는 것에 의해 기계적 성질을 개선하는 것이 개선되어 있다. 또한, 국내공개특허 제10-2013-0124199호에는 분자량이 30,000g/mol 이상인 고분자량 폴리알킬렌 카보네이트 수지를 이용한 상호침투형 가교구조 조성물이 개시되어 있으나, 이러한 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물은 분자 단위의 상용성이 떨어져 혼합에 따른 물성 상승 효과를 달성하기에 어려움이 있고 투명성과 강인성 등의 기계적 강도 향상이 충분하지 못하므로 이를 개선하기 위한 연구가 필요한 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 폴리알킬렌 카보네이트 및 에폭시 수지의 가교 결합을 통하여 상용성을 증진시키고, 폴리알킬렌 카보네이트의 내열성을 획기적으로 향상시키는 것과 동시에 우수한 기계적 물성, 접착성, 내화학성 및 투명성을 구현할 수 있는 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 이산화탄소와 할로겐 또는 알콕시로 치환 또는 비치환된 (C2-C10)알킬렌옥사이드; 할로겐 또는 알콕시로 치환 또는 비치환된 (C4-C20)사이클로알킬렌옥사이드; 및 할로겐, 알콕시, 알킬 또는 아릴로 치환 또는 비치환된(C8-C20)스타이렌옥사이드;로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 서로 다른 2종 이상의 에폭사이드 화합물을 반응시킨 폴리알킬렌 카보네이트와 에폭시 수지 및 경화제를 포함하는 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따른 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물은 폴리알킬렌 카보네이트 100 중량부에 대하여, 에폭시 수지 5 내지 950 중량부 및 에폭시 수지의 에폭사이드 당량에 대해 0.8 내지 1.2배 당량의 경화제를 포함할 수 있다.
본 발명에서 폴리알킬렌 카보네이트는 하기 화학식1로 표시될 수 있다.
[화학식1]
[상기 화학식 1에서, w는 2 내지 10의 정수이고, x는 3 내지 300의 정수이며, y는 0 내지 100의 정수이고, n은 1 내지 3의 정수이고, R은 수소, (C1~C4)알킬 또는 -CH2-O-R'(R'는 (C1~C8)알킬)이다.]
본 발명의 일실시예에 따른 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물에 있어서, 폴리알킬렌 카보네이트는 중량평균분자량(Mw)이 500 내지 30,000g/mol일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물에 있어서, 폴리알킬렌 카보네이트는 폴리프로필렌 카보네이트 및 폴리에틸렌 카보네이트 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물에 있어서, 에폭시 수지는 글리시딜 에테르계 화합물, 글리시딜 에스테르계 화합물, 글리시딜 아민계 화합물, 선형 지방족 에폭시 화합물, 지환족 에폭시 화합물일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물에 있어서, 경화제는 아민계, 산무수물계, 폴리아마이드 또는 아미드아민계, 이미다졸계 및 멀캡탄계 화합물 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물에 있어서, 아민계 화합물은 디에틸트리아민, 트리에틸테트라민, 디에틸프로필아민, 멘탄디아민, 노말아미노에틸파이퍼라진, 메타자일렌디아민, 이소프론디아민, 노보난디아민, 메타페닐렌디아민, 디메틸아닐린, 디아미노디페닐술폰, 트리디메틸아미노메틸페놀, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 트리에틸렌아민, 디메틸아미노에탄올 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 어느 하나일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물에 있어서, 산무수물계 화합물은 도데케닐석시닉 무수물, 메틸테트라하이드로프탈릭 무수물, 메틸헥사하이드로프탈릭 무수물, 메틸히믹 무수물, 프탈릭 무수물, 말레익 무수물, 트리멜리틱 무수물, 파이로멜리틱 무수물, 헥사하이드로프탈릭 무수물, 테트라하이드로프탈릭 무수물, 메틸나딕 무수물 및 나딕 무수물로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물에 있어서, 폴리아마이드계 또는 아미드아민계 화합물은 트리에틸렌테트라민, 디에틸렌트리아민, 테트라에틸렌펜타민, 시아노구아니딘, 디시안디아마이드, 및 다이머산과 지방산 그리고 TETA(Triethylenetetramine) 또는 TEPA(Tetraethylenepentamine)를 원료로 합성한 화합물이 사용될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물에 있어서, 이미다졸계 화합물은 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, C10 내지 C18의 알킬기를 갖는 2-알킬이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 1-페닐-2-메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸-트리멜리테이트, 2-(β-(2'-메틸이미다조일-(1')))-에틸-4-6-디아미노-s-트리아진, 2,4-디메틸이미다졸 2-운데실이미다졸, 2-헵타데세닐-4-메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-이소프로필이미다졸, 2-페닐-4-벤질이미다졸, 2-비닐이미다졸, 1-비닐-2-메틸이미다졸, 1-프로필-2-메틸이미다졸, 1-(3-아미노프로필)-이미다졸, 1-부틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-구안아미노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-이소프로필이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-아미노에틸-2-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-벤질-5-하이드록시메틸이미다졸, 2-메틸-4,5-디페닐이미다졸, 2,3,5-트리페닐이미다졸, 2-스티릴이미다졸, 1-(도데실 벤질)-2-메틸이미다졸, 2-(2-하이드록실-4-t-부틸페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(2-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(3-하이드록시페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(p-디메틸-아미노페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(2-하이드록시페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 디(4,5-디페닐-2-이미다졸)-벤젠-1,4,2-나프틸-4,5-디페닐이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸 및 2-p-메톡시스티릴이미다졸로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물에 있어서, 메르캅탄계 화합물은 펜타에리쓰리톨, 테트라시오글리콜, 폴리설파이드 및 트리옥산트리메틸렌메르캅탄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있다.
본 발명에 따른 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물은 안료, 염료, 충전제, 산화방지제, 대전방지제, 블록킹방지제, 슬립제, 혼련제, 점착제, 레벨링제, 형광증백제, 분산제, 열안정제, 광안정제, 자외선흡수제 및 활제로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 상기 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물을 포함하는 성형체를 제공한다.
본 발명에 따른 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물은 우수한 내열성, 내화학성, 접착성 및 투명성을 구현할 수 있을 뿐만 아니라 충격강도, 탄성변형률, 압축변형률, 인장강도 등의 기계적 물성을 향상시킬 수 있어 다양한 산업분야에 적용 가능하다는 이점이 있다.
이하 본 발명의 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물을 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 또한, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
본 명세서에서 "치환 또는 비치환"이라는 용어는 중수소; 할로겐기; 알킬기; 알케닐기; 알콕시기; 시클로알킬기; 실릴기; 아릴알케닐기; 아릴기; 아릴옥시기; 알킬티옥시기; 알킬술폭시기; 아릴술폭시기; 붕소기; 알킬아민기; 아랄킬아민기; 아릴아민기; 헤테로아릴기; 카바졸기; 아릴아민기; 아릴기; 플루오레닐기; 니트릴기; 니트로기; 히드록시기; 시아노기 및 O, N, S, Se, P, SO2 또는 PO 중 어느 하나 이상을 포함하는 헤테로 고리기로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 치환기로 치환되었거나 또는 어떠한 치환기도 갖지 않는 것을 의미한다.
본 명세서에서 중량평균분자량(단위:g/mol)은 특별한 정의가 없으면, 분체 시료를 THF(Tetrahydrofuran)에 녹인 후, 겔 침투 크로마토그래피(Gel Permeation Chromatography, GPC; lient Technologies 1200 series)를 이용하여 측정한 것을 의미한다. 이때, 컬럼(Column)은 Shodex LF-804(8.0.1.D.×300㎜), 표준시료는 폴리스타이렌(Shodex사)를 사용한다.
본 출원인은 폴리알킬렌 카보네이트에 에폭시 수지를 이용한 가교구조를 도입함으로써 균일한 분자 구조를 통해 투명성을 확보할 수 있는 것과 동시에 우수한 내열성, 접착성 및 내화학성뿐만 아니라 충격강도, 탄성변형률, 압축변형률, 인장강도 등의 기계적 물성을 극대화할 수 있음을 발견하여 본 발명을 출원하기에 이르렀다.
본 발명에 따른 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물은 이산화탄소와 할로겐 또는 알콕시로 치환 또는 비치환된 (C2-C10)알킬렌 옥사이드; 할로겐 또는 알콕시로 치환 또는 비치환된 (C4-C20)사이클로알킬렌옥사이드; 및 할로겐, 알콕시, 알킬 또는 아릴로 치환 또는 비치환된(C8-C20) 스타이렌옥사이드;로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 서로 다른 2종 이상의 에폭사이드 화합물을 반응시켜 제조되는 폴리알킬렌 카보네이트, 에폭시 수지 및 경화제를 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따른 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물은 폴리알킬렌 카보네이트 100중량부를 기준으로 하여, 에폭시 수지 5 내지 950 중량부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 에폭시 수지의 에폭사이드 당량을 기준으로 하여 바람직하게는 0.8 내지 1.2배 당량의 경화제를 포함할 수 있다.
상기 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물은 일 양태로서, 몰드에 넣어 경화반응을 실시하여 수득할 수 있다. 상기 경화반응은 제한되지는 않지만 바람직하게는 25 내지 170℃에서 실시할 수 있다. 또한, 상기 몰드는 통상적이거나 원하는 형태의 것을 사용할 수 있으며 제한되지 않는다.
또한, 본 발명에 따른 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물은 일 양태로서, 용액반응(solution reaction)을 통하여 도료 용도에 적용될 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서 상기 폴리알킬렌 카보네이트는 에스케이 이노베이션에서 기출원(한국공개특허공보 제2008-0015454호, 제2009-0090154호, 제2010-067593호 및 제2010-0013255)된 것을 사용할 수 있다.
상기 폴리알킬렌 카보네이트는 이산화탄소와 할로겐, (C1-C20)알킬옥시, (C6-C20)아릴옥시 또는 (C6-C20)아르(C1-C20)알킬(aralkyl)옥시로 치환 또는 비치환된 (C2-C20)알킬렌옥사이드; 할로겐, (C1-C20)알킬옥시, (C6-C20)아릴옥시 또는 (C6-C20)아르(C1-C20)알킬(aralkyl)옥시로 치환 또는 비치환된 (C4-C20)사이클로알킬렌옥사이드; 및 할로겐, (C1-C20)알킬옥시, (C6-C20)아릴옥시, (C6-C20)아르(C1-C20)알킬(aralkyl)옥시 또는 (C1-C20)알킬로 치환 또는 비치환된 (C8-C20)스타이렌옥사이드로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 에폭사이드 화합물의 공중합 반응에 의해 제조된다. 이때, 상기 에폭사이드 화합물은 에틸렌 옥사이드, 프로필렌 옥사이드, 부텐 옥사이드, 펜텐 옥사이드, 헥센 옥사이드, 옥텐 옥사이드, 데센 옥사이드, 도데센 옥사이드, 테트라데센 옥사이드, 헥사데센 옥사이드, 옥타데센 옥사이드, 부타디엔 모녹사이드, 1,2-에폭사이드-7-옥텐, 에피플루오로하이드린, 에피클로로하이드린, 에피브로모하이드린, 글리시릴 메틸 에테르, 글리시딜 에틸 에테르, 글리시딜 노말프로필 에테르, 글리시딜 2차부틸 에테르, 글리시딜 노말 또는 이소펜틸 에테르, 글리시딜 노말헥실 에테르, 글리시딜 노말헵틸 에테르, 글리시딜노말 옥틸 또는 2-에틸-헥실 에테르, 글리시딜 노말 또는 이소노닐 에테르, 글리시딜 노말데실 에테르, 글리시딜 노말도데실 에테르, 글리시딜 노말테트라데실 에테르, 글리시딜 노말헥사데실 에테르, 글리시딜 노말옥타데실 에테르, 글리시딜 노말아이코실 에테르, 아이소프로필 글리시딜 에테르, 부틸 글리시딜 에테르, t-부틸 글리시딜 에테르, 2-에틸헥실 글리시딜 에테르, 알릴 글리시딜 에테르, 사이클로펜텐 옥사이드, 사이클로헥센 옥사이드, 사이클로옥텐 옥사이드, 사이클로도데센 옥사이드, 알파-파이넨 옥사이드, 2,3-에폭사이드노보넨, 리모넨옥사이드, 디엘드린, 2,3-에폭사이드프로필벤젠, 스타이렌 옥사이드, 페닐프로필렌 옥사이드, 스틸벤 옥사이드, 클로로스틸벤 옥사이드, 디클로로스틸벤 옥사이드, 1,2-에폭시-3-페녹시프로판, 벤질옥시메틸 옥시란, 글리시딜-메틸페닐 에테르, 클로로페닐-2,3-에폭사이드프로필 에테르, 에폭시프로필 메톡시페닐 에테르 바이페닐 글리시딜 에테르, 글리시딜 나프틸 에테르, 글리시돌 초산 에스테르, 글리시딜 프로피오네이트, 글리시딜 부탄노에이트, 글리시딜 노말펜타노에이트, 글리시딜 노말헥사노에이트, 글리시딜 헵타노에이트, 글리시딜 노말옥타노에이트, 글리시딜 2-에틸헥사노에이트, 글리시딜 노말노나노에이트, 글리시딜 노말데카노에이트, 글리시딜 노말도데카노에이트, 글리시딜 노말테트라데카노에이트, 글리시딜 노말헥사데카노에이트, 글리시딜 노말옥타데카노에이트, 글리시딜 아이코사노에이트로 이루어진 군으로부터 어느 하나 또는 둘 이상 선택될 수 있다.
본 발명의 폴리알킬렌 카보네이트는 하기 화학식 1로 표기되는 것을 사용할 수 있다.
[화학식 1]
[상기 화학식 1에서, w는 2 내지 10의 정수이고, x는 3 내지 300의 정수이며, y는 0 내지 100의 정수이고, n은 1 내지 3의 정수이고, R은 수소, (C1~C4)알킬 또는 -CH2-O-R'(R'는 (C1~C8)알킬)이다.]
이때, 폴리알킬렌 카보네이트에서 알킬렌은 제한되는 것은 아니지만 바람직하게는 에틸렌, 프로필렌, 1-부틸렌, 사이클로헥센옥사이드, 알킬글리시딜에테르, n-부틸 및 n-옥틸 중에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 폴리알킬렌 카보네이트는 제한되는 것은 아니지만, 바람직하게는 프로필렌옥사이드 또는 에틸렌옥사이드와 이산화탄소로 공중합된 폴리프로필렌 카보네이트 또는 폴리에틸렌 카보네이트일 수 있다.
폴리프로필렌 카보네이트 또는 폴리에틸렌 카보네이트인 것이 바람직하다.
이는 하기 화학식 2의 착화합물을 촉매를 이용하여, 히드록실 또는 카복시 산기를 단말기 또는 측쇄에 포함하는 고분자 화합물 존재 하에, 할로겐, (C1-C20)알킬옥시, (C6-C20)아릴옥시 또는 (C6-C20)아르(C1-C20)알킬 (aralkyl)옥시로 치환 또는 비치환된 (C2-C20)알킬렌옥사이드; 할로겐, (C1-C20)알킬옥시, (C6-C20)아릴옥시 또는 (C6-C20)아르(C1-C20)알킬(aralkyl)옥시로 치환 또는 비치환된 (C4-C20)사이클로알킬렌옥사이드; 및 할로겐, (C1-C20)알킬옥시, (C6-C20)아릴옥시, (C6-C20)아르(C1-C20)알킬(aralkyl)옥시 또는 (C1-C20)알킬로 치환 또는 비치환된 (C8-C20)스타이렌옥사이드 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 에폭사이드 화합물 및 이산화탄소를 교대 공중합하여 제조된다.
[화학식 2]
[상기 화학식 2에서,
M은 코발트 3가 또는 크롬 3가이고;
A는 산소 또는 황 원자이고;
Q는 두 질소 원자를 연결하여 주는 다이라디칼이고;
R1 내지 R10은 서로 독립적으로 수소; 할로겐; (C1-C20)알킬; 할로겐, 질소, 산소, 규소, 황 및 인 중 하나 이상을 포함하는 (C1-C20)알킬; (C2-C20)알케닐; 할로겐, 질소, 산소, 규소, 황 및 인 중 하나 이상을 포함하는 (C2-C20)알케닐; (C1-C20)알킬(C6-C20)아릴; 할로겐, 질소, 산소, 규소, 황 및 인 중 하나 이상을 포함하는 (C1-C20)알킬(C6-C20)아릴; (C6-C20)아릴(C1-C20)알킬; 할로겐, 질소, 산소, 규소, 황 및 인 중 하나 이상을 포함하는 (C6-C20)아릴(C1-C20)알킬; (C1-C20)알콕시; (C6-C30)아릴옥시; 포밀; (C1-C20)알킬카보닐; (C6-C20)아릴카보닐; 또는 하이드로카빌로 치환된 14족 금속의 메탈로이드 라디칼이며;
상기 R1 내지 R10중 2개가 서로 연결되어 고리를 형성할 수 있고;
상기 R1 내지 R10 및 Q가 포함하는 수소들 중 적어도 1 개 이상은 하기 화학식 a, 화학식 b 및 화학식 c로 이루어진 군으로부터 선택되는 양성자단이고;
X-는 서로 독립적으로 할로겐 음이온; HCO3 -; BF4 -; ClO4 -; NO3 -; PF6 -; (C6-C20)아릴옥시 음이온; 할로겐 원자, 질소 원자, 산소 원자, 규소 원자, 황 원자 및 인 원자 중 하나 이상을 포함하는 (C6-C20)아릴옥시 음이온; (C1-C20)알킬카르복시 음이온; 할로겐 원자, 질소 원자, 산소 원자, 규소 원자, 황 원자 및 인 원자 중 하나 이상을 포함하는 (C1-C20)알킬카르복시 음이온; (C6-C20)아릴카르복시 음이온; 할로겐 원자, 질소 원자, 산소 원자, 규소원자, 황 원자 및 인 원자 중 하나 이상을 포함하는 (C6-C20)아릴카르복시 음이온; (C1-C20)알콕시 음이온; 할로겐 원자, 질소 원자, 산소 원자, 규소 원자, 황 원자 및 인 원자 중 하나 이상을 포함하는 (C1-C20)알콕시 음이온; (C1-C20)알킬카보네이트 음이온; 할로겐 원자, 질소 원자, 산소 원자, 규소 원자, 황 원자 및 인 원자 중 하나 이상을 포함하는 (C1-C20)알킬카보네이트 음이온; (C6-C20)아릴카보네이트 음이온; 할로겐 원자, 질소 원자, 산소 원자, 규소 원자, 황 원자 및 인 원자 중 하나 이상을 포함하는 (C6-C20)아릴카보네이트 음이온; (C1-C20)알킬설포네이토(alkylsulfonate) 음이온; 할로겐 원자, 질소 원자, 산소 원자, 규소 원자, 황 원자 및 인 원자 중 하나 이상을 포함하는 (C1-C20)알킬설포네이토(alkylsulfonate) 음이온; (C1-C20)알킬아미도(amido) 음이온; 할로겐 원자, 질소 원자, 산소 원자, 규소 원자, 황 원자 및 인 원자 중 하나 이상을 포함하는 (C1-C20)알킬아미도(amido) 음이온; (C6-C20)아릴아미도(amido) 음이온; 할로겐 원자, 질소 원자, 산소 원자, 규소 원자, 황 원자 및 인 원자 중 하나 이상을 포함하는 (C6-C20)아릴아미도(amido) 음이온; (C1-C20)알킬카바메이트 음이온; 할로겐 원자, 질소 원자, 산소 원자, 규소 원자, 황 원자 및 인 원자 중 하나 이상을 포함하는 (C1-C20)알킬카바메이트 음이온; (C6-C20)아릴카바메이트 음이온; 할로겐 원자, 질소 원자, 산소 원자, 규소 원자, 황 원자 및 인 원자 중 하나 이상을 포함하는 (C6-C20)아릴카바메이트 음이온이고;
Z는 질소 또는 인 원자이고;
R21, R22, R23, R31, R32, R33, R34 및 R35는 서로 독립적으로 (C1-C20)알킬; 할로겐, 질소, 산소, 규소, 황 및 인 중 하나 이상을 포함하는 (C1-C20)알킬; (C2-C20)알케닐; 할로겐, 질소, 산소, 규소, 황 및 인 중 하나 이상을 포함하는 (C2-C20)알케닐; (C1-C20)알킬(C6-C20)아릴; 할로겐, 질소, 산소, 규소, 황 및 인 중 하나 이상을 포함하는 (C1-C20)알킬(C6-C20)아릴; (C6-C20)아릴(C1-C20)알킬; 할로겐, 질소, 산소, 규소, 황 및 인 중 하나 이상을 포함하는 (C6-C20)아릴(C1-C20)알킬; 또는 하이드로카빌로 치환된 14족 금속의 메탈로이드 라디칼이며; R21,R22 및 R23 중 2개 또는 R31, R32, R33, R34 및 R35 중 2개가 서로 연결되어 고리를 형성할 수 있고;
R41, R42 및 R43는 서로 독립적으로 수소; (C1-C20)알킬; 할로겐, 질소, 산소, 규소, 황 및 인 중 하나 이상을 포함하는 (C1-C20)알킬; (C2-C20)알케닐; 할로겐, 질소, 산소, 규소, 황 및 인 중 하나 이상을 포함하는 (C2-C20)알케닐; (C1-C20)알킬(C6-C20)아릴; 할로겐, 질소, 산소, 규소, 황 및 인 중 하나 이상을 포함하는 (C1-C20)알킬 (C6-C20)아릴; (C6-C20)아릴(C1-C20)알킬; 할로겐, 질소, 산소, 규소, 황 및 인 중 하나 이상을 포함하는 (C6-C20)아릴(C1-C20)알킬; 또는 하이드로카빌로 치환된 14족 금속의 메탈로이드 라디칼이며; R41,R42및 R43 중 2개는 서로 연결되어 고리를 형성할 수 있고;
X'는 산소원자, 황원자 또는 N-R (여기서 R은 (C1-C20)알킬)이고;
n은 R1내지R10 및 Q가 포함하는 양성자단의 총 수에 1을 합한 정수이고;
X-는 M에 배위할 수도 있고;
이민의 질소 원자는 M에 탈배위 할 수 있다.]
본 발명의 일실시예에 따른 폴리알킬렌 카보네이트는 중량평균분자량(Mw)이 500 내지 30,000g/mol인 것을 특징으로 한다. 상기 폴리알킬렌 카보네이트의 중량평균분자량 범위를 만족하는 경우 조성물 내 다른 성분과의 조합으로 내열성, 투명성, 접착성 및 기계적 강성 등의 우수한 물성 상승 효과를 구현할 수 있다. 상기 폴리알킬렌 카보네이트의 중량평균분자량은 바람직하게는 1,000 내지 25,000g/mol인 것이, 보다 바람직하게는 1,000 내지 10,000g/mol인 것이, 보다 더 바람직하게는 1,000 내지 5,000g/mol인 것이 더욱 좋다.
또한, 상기 폴리알킬렌 카보네이트의 유리전이온도(Tg)는 -10 내지 40℃인 것을 사용할 수 있다. 상기 유리전이온도 범위를 만족하는 경우 에폭시 수지와의 배합이 용이하며 상용성을 극대화할 수 있다.
또한, 상기 폴리알킬렌 카보네이트는 제한되는 것은 아니지만 비중이 1.15 내지 1.35 g/cm3일 수 있다. 상기 범위를 만족하는 경우 상용성 및 가공성이 우수하며, 내열성, 투명성 및 기계적 물성 상승효과를 구현할 수 있다.
본 발명에서 폴리알킬렌 카보네이트는 경화반응을 통하여 에폭시 수지와 가교결합을 이룰 수 있다. 구체적으로, 경화반응은 폴리알킬렌 카보네이트 사슬 내에 존재하는 수산화기와 경화제를 통하여 이루어질 수 있다. 이때, 경화제는 그 종류에 따라 폴리알킬렌 카보네이트와 화학적 결합 정도를 달리할 수 있으나, 본 발명에서는 경화제의 종류를 제한하는 것은 아니며, 폴리알킬렌 카보네이트 및 에폭시 수지의 가교결합이 가능한 경화제라면 제한없이 사용할 수 있다. 또한, 경화제와 동시에 경화촉진제를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따른 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물은 폴리알킬렌 카보네이트와, 상기 폴리알킬렌 카보네이트 100중량부에 대하여 에폭시 수지 5 내지 950 중량부, 바람직하게는 30 내지 900중량부, 및 상기 에폭시 수지의 에폭사이드 당량에 대하여 0.8 내지 1.2배 당량의 경화제를 포함할 수 있다. 상기 범위를 벗어나면 미반응 에폭사이드가 잔류하거나 경화에 의한 가교도가 부족하여 목적하는 효과를 구현하기 어렵다.
상기 에폭시 수지는 경화 공정 이후 반응 수축이 작고 휘발물질이 발생하지 않아 우수한 성형성 및 가공성을 확보할 수 있으며, 무용제(solvent free) 공정에 적용할 수 있는 이점이 있다.
또한, 폴리알킬렌 카보네이트와의 조합으로 기계적 물성 및 투명성을 구현할 수 있다. 이러한 에폭시 수지로는 글리시딜 에테르계 화합물, 글리시딜 에스테르계 화합물, 글리시딜 아민계 화합물, 선형 지방족 에폭시 화합물, 지환족 에폭시 화합물 등을 들 수 있으며, 반드시 이에 제한되지는 않는다. 상기 에폭시 수지는 바람직하게는 관능기가 두 개 또는 세 개 이상을 가질 수 있다. 이때, 상기 에폭시 수지는 중량평균분자량이 180 내지 10,000g/mol일 수 있다. 상기 중량평균분자량의 범위를 만족하는 경우 폴리알킬렌 카보네이트 수지와의 상용성을 극대화할 수 있어, 경화 반응 후 우수한 투명성뿐만 아니라 내열성 및 기계적 물성 향상을 구현할 수 있다.
본 발명에서 경화제는 제한되는 것은 아니지만, 아민계, 산무수물계, 폴리아마이드 또는 아미드아민계, 이미다졸계 및 메르캅탄계 경화제 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
상기 아민계 경화제는 선형 아민, 지방족 아민, 변성 지방족 아민, 방향족 아민, 지환족 아민, 제2급 아민 및 제3급 아민으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 구체적으로, 상기 아민계 경화제는 디에틸트리아민, 트리에틸테트라민, 디에틸프로필아민, 멘탄디아민, 노말아미노에틸파이퍼라진, 메타자일렌디아민, 이소프론디아민, 노보난디아민, 메타페닐렌디아민, 디메틸아닐린, 디아미노디페닐술폰, 트리디메틸아미노메틸페놀, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 트리에틸렌아민, 디메틸아미노에탄올 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있다.
상기 산무수물계 경화제는 도데케닐석시닉 무수물(dodecenylsuccinic anhydride), 메틸테트라하이드로프탈릭 무수물(methyltetrahydrophthalic achydride), 메틸헥사하이드로프탈릭 무수물(methylhexahydrophthalic achydride), 메틸히믹 무수물(methyl hymic anhydride), 프탈릭 무수물, 말레익 무수물(maleic achydride), 트리멜리틱 무수물, 파이로멜리틱 무수물, 헥사하이드로프탈릭 무수물(hexahydrophthalic achydride), 테트라하이드로프탈릭 무수물(tertrahydrophthalic achydride), 메틸나딕 무수물 및 나딕 무수물(nadic methyl anhydride)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 폴리아마이드계 또는 아미드아민계 경화제는 트리에틸렌테트라민(triethylenetetramine), 디에틸렌트리아민(diethylenetriamine), 테트라에틸렌펜타민(tetraethylenepentamine), 시아노구아니딘(cyanoguanidine), 디시안디아마이드(Dicyandiamide), 및 다이머산(Dimer Acid)과 지방산(Fatty Acid) 그리고 TETA(Triethylenetetramine) 또는 TEPA(Tetraethylenepentamine)를 원료로 합성한 화합물일 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 이미다졸계 경화제는 이미다졸계 화합물은 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, C10 내지 C18의 알킬기를 갖는 2-알킬이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 1-페닐-2-메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸-트리멜리테이트, 2-(β-(2'-메틸이미다조일-(1')))-에틸-4-6-디아미노-s-트리아진, 2,4-디메틸이미다졸 2-운데실이미다졸, 2-헵타데세닐-4-메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-이소프로필이미다졸, 2-페닐-4-벤질이미다졸, 2-비닐이미다졸, 1-비닐-2-메틸이미다졸, 1-프로필-2-메틸이미다졸, 1-(3-아미노프로필)-이미다졸, 1-부틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-구안아미노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-이소프로필이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-아미노에틸-2-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-벤질-5-하이드록시메틸이미다졸, 2-메틸-4,5-디페닐이미다졸, 2,3,5-트리페닐이미다졸, 2-스티릴이미다졸, 1-(도데실 벤질)-2-메틸이미다졸, 2-(2-하이드록실-4-t-부틸페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(2-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(3-하이드록시페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(p-디메틸-아미노페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(2-하이드록시페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 디(4,5-디페닐-2-이미다졸)-벤젠-1,4,2-나프틸-4,5-디페닐이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸 및 2-p-메톡시스티릴이미다졸로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 메르캅탄계 경화제는 폴리메르캅탄이라고도 하며, 펜타에리쓰리톨(pentaerythritol), 테트라시오글리콜(tetrathioglycol), 폴리설파이드(polysulfide) 및 트리옥산트리메틸렌메르캅탄(trioxyantrimethylenemercaptan)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 본 발명은 조성물 내 경화제를 통하여 폴리알킬렌 카보네이트 및 에폭시 수지의 경화반응을 통한 가교결합을 이루는데 있어 경화촉진제를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 경화촉진제는 제한되는 것은 아니지만 바람직하게는 트리디메틸아미노메틸페놀을 사용할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물은 필요에 따라 안료, 염료, 충전제, 산화방지제, 대전방지제, 블록킹방지제, 슬립제, 혼련제, 점착제, 레벨링제, 형광증백제, 분산제, 열안정제, 광안정제, 자외선흡수제 및 활제로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 반드시 이에 제한되지는 않는다.
본 발명은 상기의 고내열성 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물을 포함하는 성형체를 제공한다.
이하, 본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것으로서 본 발명의 보호 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
[실시예]
하기 표 1에 기재된 조성으로, 중량평균분자량이 각각 1,000 g/mol 및 2,200 g/mol인 폴리프로필렌카보네이트(PPC)와, 글리시딜 에테르계 에폭시 화합물(국도화학 YD-128, YD-012) 및 폴리아마이드계 경화제(국도화학 G5022), 산무수물 경화제(국도화학 HJ5900) 또는 경화촉진제(트리디메틸아미노메틸페놀, 국도화학 K-54)를 혼합한 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물을 몰드에 넣고 경화 후 상온으로 냉각한 후 몰드로부터 분리하여 9cm×5cm×0.2cm 크기의 시편을 제조하였다. 이때, 경화 공정은 폴리아마이드계 경화제를 사용한 경우에는 80℃에서 3시간 및 100℃에서 3시간 동안 실시하였고, 산무수물 경화제를 사용한 경우에는 80℃에서 3시간, 100℃에서 1시간 및 150℃에서 1시간 동안 실시하였다.
[표 1]
상기 시편에 대한 물성측정은 하기와 같다.
(1) 열안정성: DSC(Different Scanning Calorimeter) 및 TGA(Thermogravimetric analyzer)를 이용하여 유리전이온도 및 50% 분해온도를 측정하였다.
(2) 투과율(TT) 및 헤이즈(Haze)(단위:%): 제조된 시편을 분광 헤이즈 미터(TC-H3DPK-MK11)를 이용하여 측정하였다.
(3) 접착력: ISO 2409에 규정된 평가방법에 의하여 필-오프 테스트 방법(Peel-off test method; 10 x 10 Cross cut)을 실시하여 측정하였다.
(4) 경도: JIS K 5401에 규정된 평가방법에 의하여 연필 경도를 측정하였다.
(5) 인장강도: ASTM D638에 규정된 평가방법에 의하여 파단 시 응력(Stress at Break)을 측정하였다.
[표 2]
표 2에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 9는 중량평균분자량이 1,000g/mol 또는 2,200g/mol인 폴리알킬렌 카보네이트 수지에 에폭시 수지 및 경화제를 포함하는 조성물을 이용하여 우수한 기계적 강도 및 투명성을 구현하면서도 열안정성이 매우 향상됨을 확인할 수 있었다. 반면, 비교예 1 내지 3은 에폭시 수지 및 경화제를 포함하지 않아 열안정성이 현저히 떨어졌으며 접착력 등 기계적 강도가 낮게 나타났다. 한편, 비교예 4 또는 5는 열안정성은 우수하나 투명성이 크게 떨어졌다.
이상과 같이 본 발명에서는 한정된 실시예에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
Claims (16)
- 이산화탄소와 할로겐 또는 알콕시로 치환 또는 비치환된 (C2-C10)알킬렌 옥사이드; 할로겐 또는 알콕시로 치환 또는 비치환된 (C4-C20)사이클로알킬렌옥사이드; 및 할로겐, 알콕시, 알킬 또는 아릴로 치환 또는 비치환된(C8-C20) 스타이렌옥사이드;로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 서로 다른 2종 이상의 에폭사이드 화합물을 반응시킨 중량평균분자량이 1,000 내지 5,000g/mol인 폴리알킬렌 카보네이트, 에폭시 수지 및 경화제를 포함하는 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물.
- 삭제
- 제 1항에 있어서,
폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물은 폴리알킬렌 카보네이트 100중량부에 대하여 에폭시 수지 5 내지 950중량부 및 상기 에폭시 수지의 에폭사이드 당량 기준으로 0.8 내지 1.2배 당량의 경화제를 포함하는 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물. - 제 1항에 있어서,
폴리알킬렌 카보네이트는 폴리프로필렌 카보네이트 및 폴리에틸렌 카보네이트 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물. - 제 1항에 있어서,
폴리알킬렌 카보네이트는 하기 화학식1로 표시되는 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물.
[화학식 1]
[상기 화학식 1에서, w는 2 내지 10의 정수이고, x는 3 내지 300의 정수이며, y는 0 내지 100의 정수이고, n은 1 내지 3의 정수이고, R은 수소, (C1~C4)알킬 또는 -CH2-O-R'(R'는 (C1~C8)알킬)이다.] - 제 1항에 있어서,
에폭시 수지는 글리시딜 에테르계, 글리시딜 에스테르계, 글리시딜 아민계, 선형 지방족 에폭시 화합물 및 지환족 에폭시 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물. - 제 1항에 있어서,
에폭시 수지는 중량평균분자량이 180 내지 10,000g/mol인 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물. - 제 1항에 있어서,
경화제는 아민계, 산무수물계, 폴리아마이드 또는 아미드아민계, 이미다졸계 및 메르캅탄계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물. - 제 8항에 있어서,
아민계 화합물은 디에틸트리아민, 트리에틸테트라민, 디에틸프로필아민, 멘탄디아민, 노말아미노에틸파이퍼라진, 메타자일렌디아민, 이소프론디아민, 노보난디아민, 메타페닐렌디아민, 디메틸아닐린, 디아미노디페닐술폰, 트리디메틸아미노메틸페놀, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 트리에틸렌아민, 디메틸아미노에탄올 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 어느 하나인 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물. - 제 8항에 있어서,
산무수물계 화합물은 도데케닐석시닉 무수물, 메틸테트라하이드로프탈릭 무수물, 메틸헥사하이드로프탈릭 무수물, 메틸히믹 무수물, 프탈릭 무수물, 말레익 무수물, 트리멜리틱 무수물, 파이로멜리틱 무수물, 헥사하이드로프탈릭 무수물, 테트라하이드로프탈릭 무수물, 메틸나딕 무수물, 나딕 무수물 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 어느 하나인 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물. - 제 8항에 있어서,
폴리아마이드 또는 아미드아민계 화합물은 트리에틸렌테트라민(triethylenetetramine), 디에틸렌트리아민(diethylenetriamine), 테트라에틸렌펜타민(tetraethylenepentamine), 시아노구아니딘(cyanoguanidine) 및 디시안디아마이드(dicyandiamides)로 이루어진 군으로부터 선택되는 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물. - 제 8항에 있어서,
이미다졸계 화합물은 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 탄소수 10 내지 18개의 알킬기를 갖는 2-알킬이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸 및 1-페닐-2-메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸-트리멜리테이트, 2-(β-(2'-메틸이미다조일-(1')))-에틸-4-6-디아미노-s-트리아진, 2,4-디메틸이미다졸 2-운데실이미다졸, 2-헵타데세닐-4-메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-이소프로필이미다졸, 2-페닐-4-벤질이미다졸, 2-비닐이미다졸, 1-비닐-2-메틸이미다졸, 1-프로필-2-메틸이미다졸, 1-(3-아미노프로필)-이미다졸, 부틸이미다졸 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-구안아미노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-이소프로필이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-아미노에틸-2-메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-벤질-5-하이드록시메틸이미다졸, 2-메틸-4,5-디페닐이미다졸, 2,3,5-트리페닐이미다졸, 2-스티릴이미다졸, 1-(도데실 벤질)-2-메틸이미다졸, 2-(2-하이드록실-4-t-부틸페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(2-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(3-하이드록시페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(p-디메틸-아미노페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 2-(2-하이드록시페닐)-4,5-디페닐이미다졸, 디(4,5-디페닐-2-이미다졸)-벤젠-1,4,2-나프틸-4,5-디페닐이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 2-p-메톡시스티릴이미다졸 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 어느 하나인 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물. - 제 8항에 있어서,
메르캅탄계 화합물은 펜타에리쓰리톨(pentaerythritol), 테트라시오글리콜(tetrathioglycol), 폴리설파이드(polysulfide), 트리옥산트리메틸렌메르캅탄(trioxyantrimethylenemercaptan) 중에서 선택되는 어느 하나 이상인 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물. - 제 1항에 있어서,
폴리알킬렌 카보네이트 수지의 비중이 1.15 내지 1.35 g/cm3인 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물. - 제 1항에 있어서,
폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물은 안료, 염료, 충전제, 산화방지제, 대전방지제, 블록킹방지제, 슬립제, 혼련제, 점착제, 레벨링제, 형광증백제, 분산제, 열안정제, 광안정제, 자외선흡수제 및 활제로 이루어진 군으로부터 선택되는 첨가제를 더 포함하는 폴리알킬렌 카보네이트 수지 조성물. - 제 1항, 제 3항, 제 4항, 제 5항, 제 6항, 제 7항, 제 8항, 제 9항, 제 10항, 제 11항, 제 12항, 제 13항, 제 14항 및 제 15항 중에서 선택되는 어느 한 항의 조성물을 포함하는 성형체.
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