KR102071479B1 - Test socket comprising movable PCB(Printed Circuit Board) connector and test apparatus comprising the test socket - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 기술적 사상은 테스트 장치에 관한 것으로서, 특히 내부에 마이크로 커넥터를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치에 관한 것이다.The technical idea of the present invention relates to a test apparatus, and more particularly, to a test socket including a micro connector therein and a test apparatus including the test socket.
최근 반도체 및 디지털 가전제품의 다기능화, 소형화 추세에 따라 전자 부품들이 초소형화되어 가고 있다. 특히, 소형 디스플레이 모듈과 카메라 모듈 등과 같이 보드와 보드를 바로 연결하는 고기능 마이크로 커넥터(micro connector) 또는 비투비 커넥터(BtoB(Board to Board) Connector)를 실장한 형태의 제품이 급격히 증가하고 있다. 그에 따라 산업현장에서 이러한 제품들을 테스트하기 위한 고기능 테스트 소켓의 개발에 대한 요구가 커지고 있는 상황이다.Recently, electronic components are becoming miniaturized according to the trend of miniaturization and miniaturization of semiconductor and digital home appliances. In particular, products having a high-performance micro connector or board-to-board connector (BtoB) that directly connect the board, such as a small display module and a camera module, are rapidly increasing. Accordingly, there is a growing demand for the development of high-performance test sockets for testing these products in the industrial field.
마이크로-커넥터를 이용한 테스트 방법에는 포고 핀(Pogo-Pin)을 이용한 방법과 수 커넥터(male connector)를 암 커넥터(female connector)에 삽입하는 방법 등이 있다. 포고-핀을 이용한 방식은 장시간 사용과 물리적인 힘으로 인한 핀의 불량이 자주 발생하는 문제가 있다. 또한, 핀의 불량 발생시 마이크로 커넥터의 단자부의 함몰 및 들림 현상이 발생하여 제품의 품질 불량 사고로 이어질 수 있다. 더 나아가, 포고-핀을 이용 시 극히 제한된 부분만 접촉이 이루어지므로 접촉 불량으로 인한 검사 에러가 발생할 수도 있다. 한편, 삽입하는 방식의 경우, 커넥터들 간의 미스 얼라인에 의해 커넥터들이 파손될 수 있고, 그에 따라, 테스트 소켓의 수명이 짧아지고 제품의 품질 불량을 야기할 수 있다.Test methods using a micro-connector include a method using a Pogo-Pin and a male connector inserted into a female connector. The method using the pogo-pin has a problem in that pin defects frequently occur due to long-term use and physical force. In addition, when a pin is defective, the terminal part of the micro connector may be recessed and lifted, which may lead to a product quality accident. Furthermore, since only a limited portion of the contact is made when using the pogo-pin, inspection errors may occur due to poor contact. On the other hand, in the case of the insertion method, the connectors may be broken by misalignment between the connectors, and thus, the life of the test socket may be shortened and the quality of the product may be caused.
본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는, 테스트 대상으로서 마이크로 커넥터를 실장한 제품에 대하여, 제품의 마이크로 커넥터에 테스트 소켓의 마이크로 커넥터를 파손 없이 정확하게 결합시켜 테스트를 안정적으로 수행할 수 있는 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치를 제공하는 데에 있다.The problem to be solved by the technical idea of the present invention is a test socket capable of stably performing tests by accurately connecting a micro connector of a test socket to a product's micro connector without damage to a product mounted with a micro connector as a test target. And a test apparatus including the test socket.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 상에 배치되고, 상기 PCB의 단자들과 전기적으로 연결된 러버 커넥터(rubber connector); 상기 러버 커넥터 상에 배치되어 상기 러버 커넥터에 전기적으로 연결되고, 양 사이드에 일렬로 배치된 단자 핀들을 구비한 인터페이스; 상기 인터페이스 상에 배치되고, 중앙 부분에 제1 관통 홀이 형성된 상부 가이드 블럭; 상기 인터페이스 상에 배치되어 상기 인터페이스에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 관통 홀을 통해 노출되되 외곽 부분이 상기 상부 가이드 블럭에 의해 덮이며, 상기 인터페이스 상에서 이동 가능한 PCB 커넥터; 및 상기 PCB 커넥터에 전기적으로 연결되고 상기 제1 관통 홀을 통해 상기 PCB 커넥터 상에 고정된 제1 마이크로 커넥터;를 포함하며, 상기 제1 마이크로 커넥터는, 테스트 대상의 제2 마이크로 커넥터의 암(female) 또는 수(male) 커넥터 구조에 대응하여 수 또는 암 커넥터 구조를 갖는, 테스트 소켓을 제공한다.In order to solve the above problems, the technical idea of the present invention, a rubber connector disposed on a printed circuit board (PCB), and electrically connected to the terminals of the PCB; An interface disposed on the rubber connector and electrically connected to the rubber connector, the terminal having terminal pins arranged in a row on both sides; An upper guide block disposed on the interface and having a first through hole formed in a central portion thereof; A PCB connector disposed on the interface and electrically connected to the interface, the PCB connector being exposed through the first through hole and whose outer portion is covered by the upper guide block and movable on the interface; And a first micro connector electrically connected to the PCB connector and fixed on the PCB connector through the first through hole, wherein the first micro connector comprises a female of a second micro connector to be tested. A test socket having a male or female connector structure corresponding to the) or male connector structure is provided.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 PCB 커넥터는, 본체, 상기 본체의 상면과 하면 상에 형성된 다수의 단자 핀들, 및 상기 본체를 관통하여 상기 상면 상의 단자 핀들과 대응하는 상기 하면 상의 단자 핀들을 서로 연결하는 다수의 비아 콘택들을 포함하고, 상기 제1 마이크로 커넥터의 단자 핀들은 납땜에 의해 상기 상면 상의 단자 핀들에 고정되어 연결될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the PCB connector includes a main body, a plurality of terminal pins formed on the upper and lower surfaces of the main body, and terminal pins on the lower surface corresponding to the terminal pins on the upper surface through the main body. A plurality of via contacts connecting to each other, the terminal pins of the first micro connector can be fixedly connected to the terminal pins on the top surface by soldering.
또한, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 인쇄회로기판(PCB) 상에 배치되고, 중앙 부분에 제1 관통 홀을 갖는 하부 가이드 블럭; 상기 제1 관통 홀을 통해 상기 PCB 상에 배치되어 상기 PCB의 단자들과 전기적으로 연결된 러버 커넥터; 상기 하부 가이드 블럭 및 상기 러버 커넥터 상에 배치되고, 중앙 부분에 제2 관통 홀이 형성된 상부 가이드 블럭; 및 상기 러버 커넥터 상에 배치되어 상기 러버 커넥터에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 관통 홀을 통해 노출되되 외곽 부분이 상기 가이드 블럭에 의해 덮이며, 상기 러버 커넥터 상에서 이동 가능한 PCB 커넥터; 및 상기 PCB 커넥터에 전기적으로 연결되고 상기 PCB 커넥터 상에 고정된 제1 마이크로 커넥터;를 포함하고, 상기 제1 마이크로 커넥터는, 테스트 대상의 제2 마이크로 커넥터의 암 또는 수 커넥터 구조에 대응하여 수 또는 암 커넥터 구조를 갖는, 테스트 소켓을 제공한다.In addition, the technical idea of the present invention, in order to solve the above problems, is disposed on a printed circuit board (PCB), the lower guide block having a first through hole in the central portion; A rubber connector disposed on the PCB through the first through hole and electrically connected to the terminals of the PCB; An upper guide block disposed on the lower guide block and the rubber connector and having a second through hole formed in a central portion thereof; And disposed on the rubber connector and electrically connected to the rubber connector, exposed through the second through hole, and an outer portion thereof is covered by the guide block. A PCB connector movable on the rubber connector; And a first micro connector electrically connected to the PCB connector and fixed on the PCB connector, wherein the first micro connector corresponds to a male or male connector structure of a second micro connector to be tested. A test socket having a female connector structure is provided.
더 나아가, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 테스트 소켓; 및 상기 테스트 소켓이 실장된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB);를 포함하고, 상기 테스트 소켓은, 상기 PCB 상에 배치되고 중앙 부분에 제1 관통 홀을 갖는 하부 가이드 블럭, 상기 제1 관통 홀을 통해 상기 PCB 상에 배치되어 상기 PCB의 단자들과 전기적으로 연결된 러버 커넥터, 상기 하부 가이드 블럭 및 상기 러버 커넥터 상에 배치되고 중앙 부분에 제2 관통 홀이 형성된 상부 가이드 블럭, 상기 제2 관통 홀을 통해 상기 러버 커넥터 상에 배치되어 상기 러버 커넥터에 전기적으로 연결되고, 상기 러버 커넥터 상에서 이동 가능한 PCB 커넥터, 및 상기 PCB 커넥터에 전기적으로 연결되고 상기 PCB 커넥터 상에 고정된 제1 마이크로 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치를 제공한다.Furthermore, the technical idea of the present invention, in order to solve the above problems, a test socket; And a printed circuit board (PCB) on which the test socket is mounted, wherein the test socket comprises: a lower guide block disposed on the PCB and having a first through hole in a central portion thereof; A rubber connector disposed on the PCB through a hole and electrically connected to the terminals of the PCB, an upper guide block disposed on the lower guide block and the rubber connector and having a second through hole formed in a central portion thereof; A PCB connector disposed on the rubber connector through a hole and electrically connected to the rubber connector, the PCB connector movable on the rubber connector, and a first micro connector electrically connected to the PCB connector and fixed on the PCB connector It provides a test device characterized in that.
본 발명의 기술적 사상에 의한 이동 가능한 PCB 커넥터를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치는, PCB 커넥터 및 그에 고정 결합한 제1 마이크로 커넥터가 인터페이스 상에서 이동할 수 있다. 그에 따라, 제1 마이크로 커넥터가 테스트 대상인 제품의 제2 마이크로 커넥터와 결합할 때, 제1 마이크로 커넥터가 자유롭게 이동하여 제2 마이크로 커넥터에 얼라인 됨으로써, 제1 마이크로 커넥터와 제2 마이크로 커넥터는 안정적으로 정확하게 결합할 수 있고, 또한, 제1 및 제2 마이크로 커넥터들 각각의 단자 핀들의 손상이 방지될 수 있다. 결과적으로, 테스트 소켓의 수명이 향상되고, 제품의 품질 불량이 감소하며, 테스트의 신뢰성이 향상될 수 있다. In a test socket including a movable PCB connector and a test apparatus including the test socket according to the technical spirit of the present invention, a PCB connector and a first micro connector fixedly coupled thereto may move on an interface. Accordingly, when the first micro connector is engaged with the second micro connector of the product under test, the first micro connector moves freely and is aligned with the second micro connector, so that the first micro connector and the second micro connector are stably It can be combined correctly, and also damage to the terminal pins of each of the first and second micro connectors can be prevented. As a result, the lifespan of the test socket can be improved, product quality defects can be reduced, and the reliability of the test can be improved.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 사시도이다.
도 2a는 도 1의 테스트 소켓의 I-I' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이고, 도 2b는 도 1의 테스트 소켓에서, 상부 가이드 블럭에 대한 평면도이다.
도 3a는 도 1의 테스트 소켓에서, PCB 커넥터에 대한 사시도이고, 도 3b는 도 3a의 PCB 커넥터의 Ⅱ-Ⅱ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 1의 테스트 소켓에 대한 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 단면도이고, 도 6b 및 도 6c는 도 6a의 테스트 소켓에서, 상부 가이드 블럭에 대한 하면도들이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 분리 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓 및 테스트 PCB를 포함한 테스트 장치에 대한 사진이다.1 is a perspective view of a test socket according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2A is a cross-sectional view of a portion II ′ of the test socket of FIG. 1, and FIG. 2B is a plan view of the upper guide block in the test socket of FIG. 1.
FIG. 3A is a perspective view of a PCB connector in the test socket of FIG. 1, and FIG. 3B is a cross-sectional view illustrating the II-II ′ portion of the PCB connector of FIG. 3A.
4 is an exploded perspective view of the test socket of FIG. 1.
5 is a cross-sectional view of a test socket according to an embodiment of the present invention.
6A is a cross-sectional view of a test socket according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 6B and 6C are bottom views of the upper guide block in the test socket of FIG. 6A.
7 is an exploded perspective view of a test socket according to an embodiment of the present invention.
8 is a photograph of a test apparatus including a test socket and a test PCB according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 통상의 기술자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention; The embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following examples can be modified in many different forms, and the scope of the present invention is as follows. It is not limited to an Example. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art.
이하의 설명에서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 연결된다고 기술될 때, 이는 다른 구성 요소와 바로 연결될 수도 있지만, 그 사이에 제3의 구성 요소가 개재될 수도 있다. 유사하게, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 상부에 존재한다고 기술될 때, 이는 다른 구성 요소의 바로 위에 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 구성 요소가 개재될 수도 있다. 또한, 도면에서 각 구성 요소의 구조나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되었고, 설명과 관계없는 부분은 생략되었다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. In the following description, when a component is described as being connected to another component, it may be directly connected to another component, but a third component may be interposed therebetween. Similarly, when a component is described as being on top of another component, it may be directly on top of the other component, with a third component intervening in between. In addition, in the drawings, the structure or size of each component is exaggerated for convenience and clarity of explanation, and parts irrelevant to the description are omitted. In the drawings, like reference numerals refer to like elements.
달리 정의되지 않는 한, 여기에 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 발명 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 아니 될 것이다. 한편, 사용되는 용어들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다.Unless defined otherwise, all terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art, including technical terms and scientific terms. Also, as used in the prior art, terms as defined in advance should be construed to have a meaning consistent with what they mean in the context of the technology concerned, and in an overly formal sense unless explicitly defined herein. It should not be interpreted. On the other hand, the terms used are used only for the purpose of illustrating the present invention and are not intended to limit the scope of the invention described in the meaning or claims.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 사시도이다. 도 2a는 도 1의 테스트 소켓의 I-I' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이고, 도 2b는 도 1의 테스트 소켓에서, 상부 가이드 블럭에 대해 상면(FS)에서 본 평면도이다. 도 3a는 도 1의 테스트 소켓에서, PCB 커넥터에 대한 사시도이고, 도 3b는 도 3a의 PCB 커넥터의 Ⅱ-Ⅱ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다. 도 4는 도 1의 테스트 소켓에 대한 분리 사시도이다.1 is a perspective view of a test socket according to an embodiment of the present invention. FIG. 2A is a cross-sectional view of the test socket of FIG. 1 taken along line II ′, and FIG. 2B is a plan view of the test socket of FIG. 1 seen from the top surface FS with respect to the upper guide block. 3A is a perspective view of a PCB connector in the test socket of FIG. 1, and FIG. 3B is a cross-sectional view illustrating a II-II 'portion of the PCB connector of FIG. 3A. 4 is an exploded perspective view of the test socket of FIG. 1.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100)은 러버 커넥터(110), 인터페이스(120), PCB 커넥터(160), 제1 마이크로 커넥터(130), 상부 가이드 블럭(140), 및 하부 가이드 블럭(150)을 포함할 수 있다.1 to 4, the
러버 커넥터(110)는 러버 바디와 러버 바디 내에 형성된 다수의 도전 라인들을 포함할 수 있다. 러버 커넥터(110)는 테스트 장치(도 8의 1000 참조)의 인쇄회로기판(300, Printed Circuit Board: PCB) 상에 배치되고, 러버 커넥터(110)의 도전 라인들은 PCB(300)의 단자들(310)에 전기적으로 연결될 수 있다.The
하부 가이드 블럭(150)은 PCB(300) 상에 배치될 수 있다. 하부 가이드 블럭(150)은 중앙에 제1 관통 홀(H1)을 가지며, 제1 관통 홀(H1) 주변에 소정 깊이의 제1 홈(G1)을 가질 수 있다. 러버 커넥터(110)는 하부 가이드 블럭(150)의 제1 관통 홀(H1)을 통해 PCB(300) 상에 배치될 수 있다. 제1 관통 홀(H1)은 러버 커넥터(110)가 PCB(300) 상의 정 위치, 예컨대, 단자들(310)이 있는 홈(Gp) 부분에 배치되도록 가이드 할 수 있다. 또한, 제1 홈(G1)은 상부의 인터페이스(120)를 통해 러버 커넥터(110)에 압력이 가해질 때, 인터페이스(120)가 휘어질 수 있는 공간을 제공하여 완충 작용을 할 수 있다. 실시예에 따라, 하부 가이드 블럭(150)은 생략될 수도 있다. The
인터페이스(120)는 중앙 부분의 양 사이드에 배치된 다수의 단자 핀들(122)과 외곽 부분의 지지부(124)를 포함할 수 있다. 인터페이스(120)는 러버 커넥터(110)와 하부 가이드 블럭(150) 상에 배치될 수 있다. 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)은 하부에 배치된 러버 커넥터(110)의 도전 라인들에 전기적으로 연결될 수 있다. The
인터페이스(120)에 대해 좀더 구체적으로 설명하면, 인터페이스(120)는 단자 핀들(122), 지지부(124), 및 지지 필름(미도시)을 포함할 수 있다. 단자 핀들(122)은 중앙 부분에 형성된 길쭉한 관통 홀의 양 사이드를 따라 배치되고, 전기적 및 물리적으로 서로 분리될 수 있다. 지지부(124)는 관통 홀의 연장 방향의 양쪽 외곽 부분에 배치되고, 단자 핀들(122)과 동일한 메탈 물질로 형성될 수 있다. 인터페이스(120)는 지지부(124)를 통해 테스트 소켓(100)에 포함되어 고정될 수 있다. 한편, 지지 필름은 단자 핀들(122)과 지지부(124)의 상면과 하면에 배치되어, 단자 핀들(122)을 고정하되, 단자 핀들(122)이 PCB 커넥터(160)의 단자 핀들(164)에 콘택할 수 있도록 소정 간격을 가지고 고정할 수 있다. 또한, 지지 필름은 관통 홀에 인접한 단자 핀들(122)의 부분이 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 단자 핀들(122)은 노출 부분을 통해 상부의 PCB 커넥터(160), 그리고 하부의 러버 커넥터(110)에 전기적으로 연결될 수 있다.In more detail with respect to the
한편, 실시예에 따라, 인터페이스(120)는 FPCB(Flexible PCB)와 단자 핀들을 포함하는 구조로 형성될 수도 있다. 이러한 구조에서, 인터페이스(120)의 단자 핀들은 FPCB의 상면과 하면 상에 형성되되, 상면과 하면 상의 단자 핀들이 서로 쌍을 이루면서 배치될 수 있다. 또한, 쌍을 이루는 2개의 단자 핀들은 FPCB에 형성된 비아(via) 콘택을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Meanwhile, according to an embodiment, the
PCB 커넥터(160)는 인터페이스(120) 상에 배치되고, 인터페이스(120) 상에서 이동할 수 있다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, PCB 커넥터(160)는 바디(162), 단자 핀들(164), 및 비아 콘택들(166)을 포함할 수 있다. 바디(162)는 일반적인 PCB(Printed Circuit Board)에 이용되는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 바디(162)는 페이퍼 페놀, 에폭시, PI, BT, 테프론 등의 수지나 세라믹 등의 절연체로 형성될 수 있다. 물론, 바디(162)의 재질이 상기 언급된 재질들에 한정되는 것은 아니다. 참고로, PCB 커넥터(160)란 용어는, 바디(162)가 PCB에 이용되는 재질로 형성되고, 커넥터의 기능을 한다는 점에서 유래할 수 있다.The
단자 핀들(164)은 바디(162)의 상면 상에 형성된 상부 단자 핀들(164t)과 바디(162)의 하면 상에 형성된 하부 단자 핀들(164b)을 포함할 수 있다. 이러한 단자 핀들(164)은 상면과 하면 상의 단자 핀들이 서로 쌍을 이루면서 배치되고, 쌍을 이루는 2개의 단자 핀들은 바디(162)를 관통하여 형성된 비아 콘택들(166)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 단자 핀들(164) 주변의 바디(162)의 상면과 하면 상에는 SR 또는 PSR(168)이 도포될 수 있다.The terminal pins 164 may include upper terminal pins 164t formed on the upper surface of the
제1 마이크로 커넥터(130)는 다수의 제1 단자 핀들(132)과 제1 단자 핀들(132)을 수용하고 제1 마이크로 커넥터(130) 전체의 형태를 유지하는 커넥터 바디(134)를 포함할 수 있다. 제1 마이크로 커넥터(130)는 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 수 커넥터 구조를 가질 수 있다. 그러나 제1 마이크로 커넥터(130)는 수 커넥터 구조에 한정되지 않고 암 커넥터 구조를 가질 수 있다. 암 커넥터 구조의 제1 마이크로 커넥터를 포함한 테스트 소켓에 대해서는 도 5의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다.The first
제1 마이크로 커넥터(130)는 PCB 커넥터(160) 상에 배치될 수 있다. 제1 마이크로 커넥터(130)는 PCB 커넥터(160) 상에 고정된 형태로 결합하여 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마이크로 커넥터(130)의 제1 단자 핀들(132)은 대응하는 PCB 커넥터(160)의 단자 핀들(164), 즉 상부 단자 핀들(164t)에 솔더 또는 땜납 등을 통해 고정되어 전기적으로 연결될 수 있다.The first
전술한 바와 같이, PCB 커넥터(160)는 인터페이스(120) 상에 이동할 수 있고 그에 따라, PCB 커넥터(160)에 고정된 제1 마이크로 커넥터(130) 역시 함께 이동할 수 있다. 다시 말해서, PCB 커넥터(160)는 땜납 등에 의해 인터페이스(120) 상에 고정되지 않고, 인터페이스(120) 상에 단순히 올려진 상태로 배치될 수 있다. 그에 따라, 제1 마이크로 커넥터(130)가 테스트 대상인 제품의 제2 마이크로 커넥터(210)와 결합할 때, PCB 커넥터(160) 및 그에 고정된 제1 마이크로 커넥터(130)가 자유롭게 이동함으로써, 제1 마이크로 커넥터(130)와 제2 마이크로 커넥터(210)는 안정적으로 정확하게 결합할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 마이크로 커넥터들(130, 210) 각각의 단자 핀들(132, 212)의 손상이 방지될 수 있다. 여기서, 테스트 대상인 제품은, 예컨대, 마이크로 커넥터를 실장한 소형 디스플레이 모듈과 카메라 모듈 등일 수 있다. 그러나 테스트 대상인 제품의 종류가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 마이크로 커넥터를 실장한 모든 종류의 전자 장치들이 테스트 대상인 제품에 포함될 수 있다.As described above, the
PCB 커넥터(160) 및 그에 고정된 제1 마이크로 커넥터(130)의 이동과 관련해서, 이하의 상부 가이드 블럭(140)에 대한 설명 부분에서 좀더 상세하게 설명한다.Regarding the movement of the
상부 가이드 블럭(140)은 PCB 커넥터(160) 상에 배치될 수 있다. 상부 가이드 블럭(140)은 중앙에 제2 관통 홀(H2)을 가지며, 제2 관통 홀(H2) 주변에 다단 구조의 제2 홈(G2)을 가질 수 있다. 제1 마이크로 커넥터(130)는 상부 가이드 블럭(140)의 제2 관통 홀(H2)을 통해 PCB 커넥터(160) 상에 배치 및 고정될 수 있다. 제2 관통 홀(H2)은 PCB 커넥터(160)가 인터페이스(120) 상의 정 위치에 배치되도록 가이드 할 수 있다. 또한, 제2 홈(G2)은 테스트 대상인 제품의 제2 마이크로 커넥터(210)가 제1 마이크로 커넥터(130)와 용이하게 안정적으로 결합하도록 가이드 할 수 있다. 제2 홈(G2)의 구조는 테스트 대상인 제품의 제2 마이크로 커넥터(210)를 포함한 커넥터 부분의 구조에 따라 다양하게 변경될 수 있다.The
상부 가이드 블럭(140)의 제2 관통 홀(H2)의 수평 단면적은 제1 마이크로 커넥터(130)의 수평 단면적보다 클 수 있다. 여기서, 수평 단면적은 편의상 PCB(300)의 상면에 평행한 평면, 예컨대, 제1 방향(x 방향)과 제2 방향(y 방향)에 의한 평면 상에서 정의될 수 있다. 또한, 제2 관통 홀(H2)과 제1 마이크로 커넥터(130)의 수평 단면적은 비교의 편의를 위해 직사각형으로 정의될 수 있다. 예컨대, 도 2b에서, 제2 관통 홀(H2)의 경우, 수평 단면적에 곡선 부분 대신 점선 부분이 포함될 수 있다. 또한, 제1 마이크로 커넥터(130)의 경우, 하면에서 제2 방향(y 방향)으로 커넥터 바디(134)의 양 측면으로 돌출된 단자 핀들(132)의 리드 부분은 수평 단면적에서 제외될 수 있다. The horizontal cross-sectional area of the second through hole H2 of the
제2 관통 홀(H2)의 수평 단면적은 제1 방향(x 방향)과 제2 방향(y 방향) 각각으로 제1 마이크로 커넥터(130)의 수평 단면적보다 클 수 있다. 예컨대, 제2 관통 홀(H2)의 수평 단면적은 제1 방향(x 방향)으로 제1 간격(Wx1)과 제2 간격(Wx2)만큼, 그리고 제2 방향(y 방향)으로 제1 간격(Wy1)과 제2 간격(Wy2)만큼 제1 마이크로 커넥터(130)의 수평 단면적보다 클 수 있다. 도 2b에서, 점선의 네모는 상부 가이드 블럭(140)의 하부에 배치된 PCB 커넥터(160)의 외곽 부분을 나타낸다.The horizontal cross-sectional area of the second through hole H2 may be greater than the horizontal cross-sectional area of the first
전술한 바와 같이, 제1 마이크로 커넥터(130)가 PCB 커넥터(160)에 고정되되, PCB 커넥터(160)는 인터페이스(120) 상에서 이동할 수 있다. 다만, 제1 마이크로 커넥터(130)의 이동 범위는 제2 관통 홀(H2)의 단면적의 범위 내에 한정되므로, PCB 커넥터(160)의 이동 범위 역시 제1 마이크로 커넥터(130)가 이동할 수 있는 범위 내로 한정될 수 있다. 따라서, PCB 커넥터(160)와 제1 마이크로 커넥터(130)는, M1 화살표로 표시된 바와 같이, 제1 방향(x 방향)으로 제1 간격(Wx1)과 제2 간격(Wx2)만큼 제2 관통 홀(H2) 내에서 이동할 수 있다. 또한, PCB 커넥터(160)와 제1 마이크로 커넥터(130)는, M2 화살표로 표시된 바와 같이, 제2 방향(y 방향)으로 제1 간격(Wy1)과 제2 간격(Wy2)만큼 제2 관통 홀(H2) 내에서 이동할 수 있다.As described above, the first
도 2a에서, 상부 가이드 블럭(140)은 제2 관통 홀(H2) 주변으로 돌출부(PS)가 형성되고, 제2 방향(y 방향)으로의 제1 마이크로 커넥터(130)의 이동 범위는 돌출부(PS)에 의해 한정될 수 있다. 그러나 실시예에 따라, 상부 가이드 블럭(140)의 돌출부(PS)는 생략될 수 있고, 그러한 경우, 제2 방향(y 방향)으로의 제1 마이크로 커넥터(130)의 이동 범위는 제1 마이크로 커넥터(130)의 단자 핀들(132)과 제2 관통 홀(H2)의 측면 사이의 간격에 의해 제한될 수 있다.In FIG. 2A, the
도 4에서, 제2 마이크로 커넥터(210)는 테스트 대상인 제품에 실장되어 고정된 마이크로 커넥터로서, 설명의 편의를 위해 제품에서 분리하여 도시하고 있다. 제2 마이크로 커넥터(210)는 암 커넥터 구조를 가질 수 있다. 그러나 제2 마이크로 커넥터(210)가 수 커넥터 구조를 가질 수도 있다. 다시 말해서, 제품의 제2 마이크로 커넥터(210)가 암 커넥터 구조를 갖는 경우, 본 실시예의 테스트 소켓(100)의 제1 마이크로 커넥터(130)는 도 1 등에 도시된 바와 같이 수 커넥터 구조를 가질 수 있다. 반대로, 제품의 제2 마이크로 커넥터(210)가 수 커넥터 구조를 갖는 경우, 도 5의 테스트 소켓(100a)의 제1 마이크로 커넥터(130a)와 같이 암 커넥터 구조를 가질 수 있다. 제1 마이크로 커넥터가 암 커넥터 구조를 갖는 경우에 대해서는 도 5의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다.In FIG. 4, the second
도 4에서, PCB(300)는 테스트 소켓(100)이 실장되는 테스트 장치(도 12의 1000 참조)의 PCB(300)의 일부에 해당할 수 있다. 또한, 테스트 소켓(100)은 결합 부재(360), 예컨대 나사나 볼트를 통해 PCB(300)에 실장되어 고정될 수 있다.In FIG. 4, the
본 실시예의 테스트 소켓(100)에서, PCB 커넥터(160) 및 그에 고정된 제1 마이크로 커넥터(130)는 인터페이스(120) 상에서 이동할 수 있다. 그에 따라, 제1 마이크로 커넥터(130)가 테스트 대상인 제품의 제2 마이크로 커넥터(210)와 결합할 때, 제1 마이크로 커넥터(130)가 자유롭게 이동하여 제2 마이크로 커넥터(210)에 얼라인 됨으로써, 제1 마이크로 커넥터(130)와 제2 마이크로 커넥터(210)는 안정적으로 정확하게 결합할 수 있고, 또한, 마이크로 커넥터들(130, 210)의 단자 핀들(132, 212)의 손상이 방지될 수 있다. 결과적으로, 테스트 소켓(100)의 수명이 향상되고, 제품의 품질 불량이 감소하며, 테스트의 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, PCB 커넥터(160)와 제1 마이크로 커넥터(130)가 땜납 등을 통해 인터페이스(120)에 고정되지 않으므로, PCB 커넥터(160)와 제1 마이크로 커넥터(130)에 불량이 발생한 경우에 개별적으로 교체함으로써, 테스트 소켓(100)의 교체 비용이 감소할 수 있다.In the
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 단면도로서, 도 2a에 대응할 수 있다. 도 1 내지 도 4의 설명 부분에서 이미 설명한 내용은 간단히 설명하거나 생략한다.5 is a cross-sectional view of a test socket according to an exemplary embodiment of the present invention and may correspond to FIG. 2A. Descriptions already described in the description of FIGS. 1 to 4 are simply described or omitted.
도 5를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100a)은, PCB 커넥터(160) 상에 암 커넥터 구조의 제1 마이크로 커넥터(130a)가 배치된다는 점에서, 도 2a의 테스트 소켓(100)과 다를 수 있다. 암 커넥터 구조의 제1 마이크로 커넥터(130a) 역시, 단자 핀들(132a)과 커넥터 바디(134a)를 포함할 수 있다. 제1 마이크로 커넥터(130a)의 단자 핀들(132a)은 대응하는 PCB 커넥터(160)의 단자 핀들(164)에 땜납 등을 통해 고정되어 전기적으로 연결될 수 있다. 본 실시예의 테스트 소켓(100a)이 암 커넥터 구조의 제1 마이크로 커넥터(130a)를 포함함에 따라, 테스트 대상인 제품은 수 커넥터 구조의 제2 마이크로 커넥터를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the
한편, 도 5를 통해 알 수 있듯이, 제1 마이크로 커넥터(130a)의 단자 핀들(132a)은, 수 커넥터 구조의 제1 마이크로 커넥터(130)의 단자 핀들(132)과 달리, 커넥터 바디(134a)의 측면에서 외부로 거의 돌출되지 않을 수 있다. 그에 따라, 상부 가이드 블럭(140a)의 제2 관통 홀(H2) 부분에는 단자 핀들(132a)의 돌출 부분을 덮는 돌출부(도 2a의 PS 참조)가 존재하지 않을 수 있다. 또한, 제2 방향(y 방향)으로의 제1 마이크로 커넥터(130a)의 이동 범위는 단자 핀들(132a) 또는 커넥터 바디(134a)의 측면과 상부 가이드 블럭(140a)의 제2 관통 홀(H2)의 측면 사이의 간격에 의해 제한될 수 있다. 한편, 제1 마이크로 커넥터(130a)의 이동 범위가 제2 관통 홀(H2)에 의해 제한됨에 따라, 제1 마이크로 커넥터(130a)와 결합하여 고정된 PCB 커넥터(160)의 이동 범위 역시 그에 대응하여 제한됨은 전술한 바와 같다.On the other hand, as can be seen through Figure 5, the
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 단면도이고, 도 6b 및 도 6c는 도 6a의 테스트 소켓에서, 상부 가이드 블럭에 대해 하면(BS)에서 본 하면도들이다. 도 6a는 도 2a에 대응할 수 있고, 도 6b 및 도 6c는 각각 상부 가이드 블럭의 하면 상에 PCB 커넥터가 배치된 상태와 제거된 상태를 보여준다.6A is a cross-sectional view of a test socket according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIGS. 6B and 6C are bottom views of the test socket of FIG. 6A viewed from the bottom surface BS of the upper guide block. FIG. 6A may correspond to FIG. 2A, and FIGS. 6B and 6C show a state where the PCB connector is disposed and removed on the bottom surface of the upper guide block, respectively.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100b)은 상부 가이드 블럭(140b)의 하면에 커넥터 수용 홈(PG1)이 형성되고, 커넥터 수용 홈(PG1) 내에 PCB 커넥터(160)가 배치된다는 점에서, 도 2a의 테스트 소켓(100)과 다를 수 있다. 도 6b를 통해 알 수 있듯이, 커넥터 수용 홈(PG1)의 수평 단면적은 PCB 커넥터(160)의 수평 단면적보다 클 수 있다. 예컨대, 커넥터 수용 홈(PG1)의 수평 단면적은 제1 방향(x 방향)으로 제1 간격(W'x1)과 제2 간격(W'x2)만큼, 그리고 제2 방향(y 방향)으로 제1 간격(W'y1)과 제2 간격(W'y2)만큼 PCB 커넥터(160)의 수평 단면적보다 클 수 있다. 6A to 6C, in the
본 실시예의 테스트 소켓(100b) 역시 제1 마이크로 커넥터(130)가 PCB 커넥터(160)에 고정되고, PCB 커넥터(160)가 인터페이스(120) 상에서 이동할 수 있다. 즉, PCB 커넥터(160)는, M1 화살표로 표시된 바와 같이, 제1 방향(x 방향)으로, 그리고 M2 화살표로 표시된 바와 같이, 제2 방향(y 방향)으로 이동할 수 있다. 한편, PCB 커넥터(160)는 커넥터 수용 홈(PG1)의 수평 단면적의 범위 내에서 이동하거나, 또는 제2 관통 홀(H2)의 단면적 내의 제1 마이크로 커넥터(130)의 이동 범위 내에서 이동할 수 있다. 또한, PCB 커넥터(160)의 이동 범위는 두 범위 중 더 좁은 범위 내로 한정될 수 있다.The
도 6c에서 알 수 있듯이, 본 실시예의 테스트 소켓(100b)에서, 상부 가이드 블럭(140b)의 커넥터 수용 홈(PG1)에는 탄성 부재 수용 홈(PG2)이 복수 개 형성될 수 있다. 탄성 부재 수용 홈(PG2)에는 스프링과 같은 탄성 부재(미도시)가 배치되고, 탄성 부재 상에 PCB 커넥터(160)가 배치될 수 있다. 이와 같이, 상부 가이드 블럭(140b)과 PCB 커넥터(160) 사이에 탄성 부재가 배치됨으로써, PCB 커넥터(160)는 수평 방향의 이동과 함께 수직 방향(z 방향)으로 이동할 수 있다. 그에 따라, 본 실시예의 테스트 소켓(100b)은, 제1 마이크로 커넥터(130)가 테스트 대상인 제품의 제2 마이크로 커넥터(4의 210 참조)와 더욱 용이하고 안정적으로 결합하도록 할 수 있다.As shown in FIG. 6C, in the
도 6c에서, 상부 가이드 블럭(140b)에 탄성 부재 수용 홈(PG2)이 8개 형성되고 있지만, 탄성 부재 수용 홈(PG2)의 개수가 그에 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예에 따라, 상부 가이드 블럭(140b)에 탄성 부재 수용 홈(PG2)이 형성되지 않고, 탄성 부재도 배치되지 않을 수도 있다. 한편, 본 실시예의 테스트 소켓(100b) 역시, PCB 커넥터(160) 상에 고정 배치된 제1 마이크로 커넥터(130)의 구조가 수 커넥터 구조에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, PCB 커넥터(160) 상에 암 커넥터 구조의 제1 마이크로 커넥터(도 5의 130a 참조)가 고정 배치될 수도 있다.In FIG. 6C, eight elastic member accommodating grooves PG2 are formed in the
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 분리 사시도이다. 도 1 내지 도 6c의 설명 부분에서, 이미 설명한 내용은 간단히 설명하거나 생략한다.7 is an exploded perspective view of a test socket according to an embodiment of the present invention. In the description of FIG. 1 to FIG. 6C, the already described contents are simply described or omitted.
도 7을 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100c)은 인터페이스를 포함하지 않는다는 점에서, 도 4의 테스트 소켓(100)과 다를 수 있다. 좀더 구체적으로, 본 실시예의 테스트 소켓(100c)은, 러버 커넥터(110), PCB 커넥터(160), 제1 마이크로 커넥터(130), 상부 가이드 블럭(140), 및 하부 가이드 블럭(150)을 포함할 수 있다. PCB 커넥터(160)는 러버 커넥터(110) 상에 배치되고, 러버 커넥터(110) 상에서 이동할 수 있다. 제1 마이크로 커넥터(130)는 PCB 커넥터(160) 상에 고정되어 배치될 수 있다.Referring to FIG. 7, the
PCB 커넥터(160) 및 제1 마이크로 커넥터(130)의 이동 정도는 상부 가이드 블럭(140)에 형성된 제2 관통 홀(H2)에 의해 제한될 수 있다. 또한, PCB 커넥터(160)가 상부 가이드 블럭(140)의 하면 상의 커넥터 수용 홈(도 6B의 PG1 참조) 내에 배치되는 경우는 커넥터 수용 홈에 의해 제한될 수도 있다. 더 나아가, PCB 커넥터(160) 상에는 수 커넥터 구조의 제1 마이크로 커넥터(130) 대신, 암 커넥터 구조의 제1 마이크로 커넥터(도 5의 130a 참조)가 고정 배치될 수도 있다.The degree of movement of the
그 외, 러버 커넥터(110), 제1 마이크로 커넥터(130), 상부 가이드 블럭(140), 하부 가이드 블럭(150), 및 제2 마이크로 커넥터(210)에 대한 내용은 도 1 내지 도 6c의 설명 부분에서 설명한 바와 같다.In addition, the contents of the
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓 및 테스트 PCB를 포함한 테스트 장치에 대한 사진이다.8 is a photograph of a test apparatus including a test socket and a test PCB according to an embodiment of the present invention.
도 8을 참조하면, 본 실시예의 테스트 장치(1000)는 테스트 소켓(100) 및 PCB(300)를 포함할 수 있다. 테스트 소켓(100)은 도 1의 테스트 소켓(100)일 수 있다. 그러나 그에 한하지 않고, 본 실시예의 테스트 장치(1000)에는 도 5, 도 6a, 또는 도 7의 테스트 소켓(100a, 100b, or 100c)이 적용될 수도 있다. 테스트 소켓(100)은 PCB(300) 상에 실장될 수 있다. PCB(300)는, 예컨대, 마이크로 커넥터를 실장한 테스트 대상인 제품, 예컨대, 소형 디스플레이 모듈이나 카메라 모듈 등을 테스트하기 위한 테스트 PCB일 수 있다.Referring to FIG. 8, the test apparatus 1000 according to the present embodiment may include a
본 실시예의 테스트 장치(1000)는, PCB(300) 상에 실장된 테스트 소켓(100)을 이용하여, 테스트 대상인 마이크로 커넥터를 실장한 제품을 테스트함으로써, 테스트 대상을 안정적이고 신뢰성 있게 테스트를 수행할 수 있다.The test apparatus 1000 according to the present exemplary embodiment uses the
지금까지, 본 발명을 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.So far, the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, which are merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. will be. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
100, 100a, 100b, 100c: 테스트 소켓, 110: 러버 커넥터, 120: 인터페이스, 122: 단자 핀, 124: 지지부, 130, 130a: 제1 마이크로 커넥터, 132, 132a: 단자 핀, 134, 134a: 커넥터 바디, 140, 140a, 140b: 상부 가이드 블럭, 150: 하부 가이드 블럭, 160: PCB 커넥터, 162: 바디, 164: 단자 핀, 166: 비아 콘택, 210: 제2 마이크로 커넥터, 300: PCB, 310: 단자, 360: 결합 부재, 1000: 테스트 장치100, 100a, 100b, 100c: test socket, 110: rubber connector, 120: interface, 122: terminal pin, 124: support, 130, 130a: first micro connector, 132, 132a: terminal pin, 134, 134a:
Claims (10)
상기 러버 커넥터 상에 배치되어 상기 러버 커넥터에 전기적으로 연결되고, 양 사이드에 일렬로 배치된 단자 핀들을 구비한 인터페이스;
상기 인터페이스 상에 배치되고, 중앙 부분에 제1 관통 홀이 형성된 상부 가이드 블럭;
상기 인터페이스 상에 배치되어 상기 인터페이스에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 관통 홀을 통해 노출되되 외곽 부분이 상기 상부 가이드 블럭에 의해 덮이며, 상기 인터페이스 상에서 이동 가능한 PCB 커넥터; 및
상기 PCB 커넥터에 전기적으로 연결되고 상기 제1 관통 홀을 통해 상기 PCB 커넥터 상에 고정된 제1 마이크로 커넥터;를 포함하며,
상기 제1 마이크로 커넥터는, 테스트 대상의 제2 마이크로 커넥터의 암(female) 또는 수(male) 커넥터 구조에 대응하여 수 또는 암 커넥터 구조를 갖는, 테스트 소켓.A rubber connector disposed on a printed circuit board (PCB) and electrically connected to terminals of the PCB;
An interface having a terminal pin disposed on the rubber connector and electrically connected to the rubber connector, the terminal pins being arranged in line on both sides;
An upper guide block disposed on the interface and having a first through hole formed in a central portion thereof;
A PCB connector disposed on the interface and electrically connected to the interface, the PCB connector being exposed through the first through hole and whose outer portion is covered by the upper guide block and movable on the interface; And
And a first micro connector electrically connected to the PCB connector and secured to the PCB connector through the first through hole.
And the first micro connector has a male or female connector structure corresponding to the female or male connector structure of the second micro connector to be tested.
상기 제1 마이크로 커넥터와 상기 제2 마이크로 커넥터가 결합할 때, 상기 PCB 커넥터가 상기 인터페이스 상에서 이동 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.According to claim 1,
And the PCB connector is movable on the interface when the first micro connector and the second micro connector are coupled to each other.
수평 단면적이 상기 PCB의 상면에 평행한 평면 상에서 제1 방향과 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향에 의해 정의될 때,
상기 제1 마이크로 커넥터의 상기 수평 단면적은 상기 제1 관통 홀의 상기 수평 단면적보다 작고,
상기 제1 마이크로 커넥터가 상기 제1 관통 홀의 상기 수평 단면적 내의 이동 가능한 범위 내에서, 상기 PCB 커넥터가 이동 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.According to claim 1,
When a horizontal cross-sectional area is defined by a first direction on a plane parallel to the top surface of the PCB and a second direction perpendicular to the first direction,
The horizontal cross-sectional area of the first micro connector is smaller than the horizontal cross-sectional area of the first through hole,
And the PCB connector is movable within a range within which the first micro connector is movable within the horizontal cross-sectional area of the first through hole.
상기 상부 가이드 블럭의 하면 상의 상기 제1 관통 홀 둘레로 상기 PCB 커넥터를 수용하는 제1 홈 부분이 형성되고,
수평 단면적이 상기 PCB의 상면에 평행한 평면 상에서 제1 방향과 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향에 의해 정의될 때,
상기 PCB 커넥터의 상기 수평 단면적은 상기 제1 홈의 상기 수평 단면적보다 작고,
상기 PCB 커넥터는 상기 제1 홈의 상기 수평 단면적의 범위 내에서 이동 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.According to claim 1,
A first groove portion is formed around the first through hole on the bottom surface of the upper guide block to receive the PCB connector,
When a horizontal cross-sectional area is defined by a first direction on a plane parallel to the top surface of the PCB and a second direction perpendicular to the first direction,
The horizontal cross-sectional area of the PCB connector is smaller than the horizontal cross-sectional area of the first groove,
And the PCB connector is movable within a range of the horizontal cross-sectional area of the first groove.
상기 테스트 소켓은, 상기 상부 가이드 블럭과 상기 PCB 커넥터 사이에 적어도 4개의 탄성 부재를 포함하고,
상기 탄성 부재들을 통해 상기 PCB 커넥터는 상기 제1 홈 내에서 수평 방향과 수직 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The method of claim 4, wherein
The test socket comprises at least four elastic members between the upper guide block and the PCB connector,
And the PCB connector is movable in the horizontal direction and the vertical direction in the first groove through the elastic members.
상기 PCB 커넥터는, 본체, 상기 본체의 상면과 하면 상에 형성된 다수의 단자 핀들, 및 상기 본체를 관통하여 상기 상면 상의 단자 핀들과 대응하는 상기 하면 상의 단자 핀들을 서로 연결하는 다수의 비아 콘택들을 포함하고,
상기 제1 마이크로 커넥터의 단자 핀들은 납땜에 의해 상기 상면 상의 단자 핀들에 고정되어 연결된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.According to claim 1,
The PCB connector includes a body, a plurality of terminal pins formed on the top and bottom surfaces of the body, and a plurality of via contacts connecting the terminal pins on the bottom surface corresponding to the terminal pins on the top surface through the body. and,
And the terminal pins of the first micro connector are fixedly connected to the terminal pins on the top surface by soldering.
상기 제1 관통 홀을 통해 상기 PCB 상에 배치되어 상기 PCB의 단자들과 전기적으로 연결된 러버 커넥터;
상기 하부 가이드 블럭 및 상기 러버 커넥터 상에 배치되고, 중앙 부분에 제2 관통 홀이 형성된 상부 가이드 블럭; 및
상기 러버 커넥터 상에 배치되어 상기 러버 커넥터에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 관통 홀을 통해 노출되되 외곽 부분이 상기 가이드 블럭에 의해 덮이며, 상기 러버 커넥터 상에서 이동 가능한 PCB 커넥터; 및
상기 PCB 커넥터에 전기적으로 연결되고 상기 PCB 커넥터 상에 고정된 제1 마이크로 커넥터;를 포함하고,
상기 제1 마이크로 커넥터는, 테스트 대상의 제2 마이크로 커넥터의 암 또는 수 커넥터 구조에 대응하여 수 또는 암 커넥터 구조를 갖는, 테스트 소켓.A lower guide block disposed on a printed circuit board (PCB) and having a first through hole in a central portion thereof;
A rubber connector disposed on the PCB through the first through hole and electrically connected to the terminals of the PCB;
An upper guide block disposed on the lower guide block and the rubber connector and having a second through hole formed in a central portion thereof; And
Is disposed on the rubber connector and electrically connected to the rubber connector, exposed through the second through hole, the outer portion is covered by the guide block, A PCB connector movable on the rubber connector; And
A first micro connector electrically connected to the PCB connector and fixed on the PCB connector;
And the first micro connector has a male or female connector structure corresponding to the female or male connector structure of the second micro connector to be tested.
상기 제1 마이크로 커넥터와 상기 제2 마이크로 커넥터가 결합할 때, 상기 PCB 커넥터가 상기 러버 커넥터 상에서 이동 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The method of claim 7, wherein
And the PCB connector is movable on the rubber connector when the first micro connector and the second micro connector are coupled to each other.
상기 테스트 소켓이 실장된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB);를 포함하고,
상기 테스트 소켓은,
상기 PCB 상에 배치되고 중앙 부분에 제1 관통 홀을 갖는 하부 가이드 블럭, 상기 제1 관통 홀을 통해 상기 PCB 상에 배치되어 상기 PCB의 단자들과 전기적으로 연결된 러버 커넥터, 상기 하부 가이드 블럭 및 상기 러버 커넥터 상에 배치되고 중앙 부분에 제2 관통 홀이 형성된 상부 가이드 블럭, 상기 제2 관통 홀을 통해 상기 러버 커넥터 상에 배치되어 상기 러버 커넥터에 전기적으로 연결되고, 상기 러버 커넥터 상에서 이동 가능한 PCB 커넥터, 및 상기 PCB 커넥터에 전기적으로 연결되고 상기 PCB 커넥터 상에 고정된 제1 마이크로 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.Test socket; And
And a printed circuit board (PCB) mounted with the test socket.
The test socket,
A lower guide block disposed on the PCB and having a first through hole in a central portion thereof, a rubber connector disposed on the PCB through the first through hole and electrically connected to terminals of the PCB, the lower guide block and the An upper guide block disposed on the rubber connector and having a second through hole formed in the center portion thereof, a PCB connector disposed on the rubber connector through the second through hole and electrically connected to the rubber connector and movable on the rubber connector And a first micro connector electrically connected to the PCB connector and secured on the PCB connector.
상기 테스트 소켓은 상기 하부 가이드 블럭 및 상기 러버 커넥터 상에 배치되어 상기 러버 커넥터에 전기적으로 연결되고, 양 사이드에 일렬로 배치된 단자 핀들을 구비한 인터페이스를 더 포함하고,
상기 PCB 커넥터는 상기 인터페이스 상에 배치되어 상기 인터페이스에 전기적으로 연결되고, 외곽 부분이 상기 상부 가이드 블럭에 의해 덮이며, 상기 인터페이스 상에서 이동 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 장치.The method of claim 9,
The test socket further comprising an interface disposed on the lower guide block and the rubber connector and electrically connected to the rubber connector, the interface having terminal pins arranged in a row on both sides;
Wherein the PCB connector is disposed on the interface and electrically connected to the interface, an outer portion of which is covered by the upper guide block and movable on the interface.
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