KR102050354B1 - 조명 장치 - Google Patents
조명 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102050354B1 KR102050354B1 KR1020130036697A KR20130036697A KR102050354B1 KR 102050354 B1 KR102050354 B1 KR 102050354B1 KR 1020130036697 A KR1020130036697 A KR 1020130036697A KR 20130036697 A KR20130036697 A KR 20130036697A KR 102050354 B1 KR102050354 B1 KR 102050354B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat dissipation
- heat
- substrate
- disposed
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 236
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 116
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 15
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 15
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 10
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 5
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 2
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 2
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/87—Organic material, e.g. filled polymer composites; Thermo-conductive additives or coatings therefor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/89—Metals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
실시 형태는 조명 장치에 관한 것이다.
실시 형태에 따른 조명 장치는, 제1 열 전도율을 갖는 제1 방열부 및 상기 제1 방열부와 결합되고 제2 열 전도율을 갖는 제2 방열부를 포함하는 방열체; 및 상기 방열체에 배치되고, 기판 및 상기 기판 상에 배치된 복수의 발광 소자들을 포함하는 광원 모듈;을 포함하고, 상기 제1 열 전도율은 상기 제2 열 전도율보다 크고, 상기 제2 방열부는 내측부, 상기 내측부를 둘러싸는 외측부 및 상기 내측부와 상기 외측부 사이에 형성된 제1 수납부를 갖고, 상기 제1 방열부는 상기 제2 방열부의 외측부 상에 배치되고 상기 광원 모듈이 배치되는 복수의 상부들 및 상기 제2 방열부의 제1 수납부에 배치된 하부를 포함한다. 이러한 실시 형태에 따른 조명 장치에 의하면, 제조 비용을 절감할 수 있고, 방열 성능을 향상시킬 수 있는 등의 효과가 있다.
실시 형태에 따른 조명 장치는, 제1 열 전도율을 갖는 제1 방열부 및 상기 제1 방열부와 결합되고 제2 열 전도율을 갖는 제2 방열부를 포함하는 방열체; 및 상기 방열체에 배치되고, 기판 및 상기 기판 상에 배치된 복수의 발광 소자들을 포함하는 광원 모듈;을 포함하고, 상기 제1 열 전도율은 상기 제2 열 전도율보다 크고, 상기 제2 방열부는 내측부, 상기 내측부를 둘러싸는 외측부 및 상기 내측부와 상기 외측부 사이에 형성된 제1 수납부를 갖고, 상기 제1 방열부는 상기 제2 방열부의 외측부 상에 배치되고 상기 광원 모듈이 배치되는 복수의 상부들 및 상기 제2 방열부의 제1 수납부에 배치된 하부를 포함한다. 이러한 실시 형태에 따른 조명 장치에 의하면, 제조 비용을 절감할 수 있고, 방열 성능을 향상시킬 수 있는 등의 효과가 있다.
Description
실시 형태는 조명 장치에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.
실시 형태는 제조 비용을 절감할 수 있는 조명 장치를 제공한다.
또한, 실시 형태는 방열 성능을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.
또한, 실시 형태는 외관 품질을 개선할 수 있는 조명 장치를 제공한다.
또한, 실시 형태는 난연 등급을 만족시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.
또한, 실시 형태는 내전압 특성을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.
또한, 실시 형태는 강도를 개선할 수 있는 조명 장치를 제공한다.
실시 형태에 따른 조명 장치는, 제1 열 전도율을 갖는 제1 방열부 및 상기 제1 방열부와 결합되고 제2 열 전도율을 갖는 제2 방열부를 포함하는 방열체; 및 상기 방열체에 배치되고, 기판 및 상기 기판 상에 배치된 복수의 발광 소자들을 포함하는 광원 모듈;을 포함하고, 상기 제1 열 전도율은 상기 제2 열 전도율보다 크고, 상기 제2 방열부는 내측부, 상기 내측부를 둘러싸는 외측부 및 상기 내측부와 상기 외측부 사이에 형성된 제1 수납부를 갖고, 상기 제1 방열부는 상기 제2 방열부의 외측부 상에 배치되고 상기 광원 모듈이 배치되는 복수의 상부들 및 상기 제2 방열부의 제1 수납부에 배치된 하부를 포함한다. 이러한 실시 형태에 따른 조명 장치에 의하면, 제조 비용을 절감할 수 있고, 방열 성능을 향상시킬 수 있는 등의 효과가 있다.
실시 형태에 따른 조명 장치는, 비절연 재질의 제1 방열부 및 절연 재질의 제2 방열부를 포함하는 방열체; 기판 및 상기 기판 상에 배치된 복수의 발광 소자들을 포함하는 광원 모듈; 및 상기 방열체 내부에 배치되고, 상기 광원 모듈로 전원 신호를 제공하는 전원 제공부;를 포함하고, 상기 제2 방열부는 상기 전원 제공부를 수납하는 내측부 및 상기 내측부를 둘러싸는 외측부를 포함하고, 상기 제1 방열부는 상기 제2 방열부의 내측부와 상기 제2 방열부의 외측부 사이에 배치된 하부 및 상기 제2 방열부의 외측부 상에 배치된 복수의 상부들을 포함한다. 이러한 실시 형태에 따른 조명 장치에 의하면, 제조 비용을 절감할 수 있고, 방열 성능을 향상시킬 수 있는 등의 효과가 있다.
실시 형태에 따른 조명 장치를 사용하면, 제조 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
또한, 방열 성능을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 외관 품질을 개선할 수 있는 이점이 있다.
또한, 내전압 특성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 강도를 개선할 수 있는 이점이 있다.
또한, 난연 등급을 만족시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 제1 실시 형태에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 5는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도.
도 6은 도 3에 도시된 광원 모듈과 전원 제공부가 결합된 상태를 보여주는 사시도.
도 7은 도 4에 도시된 광원 모듈과 전원 제공부가 결합된 상태를 보여주는 사시도.
도 8은 도 3 및 도 4에 도시된 기판과 연장기판의 전기적 연결을 설명하기 위한 개념도.
도 9는 연결부와 전원 제공부의 결합 구조를 설명하기 위한 도면.
도 10 내지 도 11은 지지기판과 방열체의 결합 구조를 설명하기 위한 도면.
도 12는 제2 실시 형태에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도.
도 13은 도 12에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 14는 도 12에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 15는 도 13에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 16는 도 12에 도시된 조명 장치의 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 5는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도.
도 6은 도 3에 도시된 광원 모듈과 전원 제공부가 결합된 상태를 보여주는 사시도.
도 7은 도 4에 도시된 광원 모듈과 전원 제공부가 결합된 상태를 보여주는 사시도.
도 8은 도 3 및 도 4에 도시된 기판과 연장기판의 전기적 연결을 설명하기 위한 개념도.
도 9는 연결부와 전원 제공부의 결합 구조를 설명하기 위한 도면.
도 10 내지 도 11은 지지기판과 방열체의 결합 구조를 설명하기 위한 도면.
도 12는 제2 실시 형태에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도.
도 13은 도 12에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도.
도 14는 도 12에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 15는 도 13에 도시된 조명 장치의 분해 사시도.
도 16는 도 12에 도시된 조명 장치의 단면도.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
본 발명에 따른 실시 형태의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 '상(위) 또는 하(아래)(on or under)'으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 따른 조명 장치를 설명한다.
제1 실시 형태
도 1은 제1 실시 형태에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 4는 도 2에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 5는 도 1에 도시된 조명 장치의 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 제1 실시 형태에 따른 조명 장치는, 커버(100), 광원 모듈(200), 방열체(300), 전원 제공부(400) 및 소켓(500)을 포함할 수 있다. 이하에서, 각 구성 요소들을 구체적으로 설명하도록 한다.
<커버(100)>
커버(100)는 벌브(bulb) 형상 또는 반구 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 개구(130)를 갖는다.
커버(100)는 광원 모듈(200)과 광학적으로 결합한다. 예를 들어, 커버(100)는 광원 모듈(200)에서 방출된 광을 확산, 산란 또는 여기 등을 시킬 수 있다.
커버(100)는 방열체(300)와 결합한다. 구체적으로, 커버(100)는 방열체(300)의 제2 방열부(330)와 결합할 수 있다.
커버(100)는 결합부(110)를 가질 수 있다. 결합부(110)는 방열체(300)와 결합될 수 있다. 구체적으로, 결합부(110)는 개구(130)을 형성하는 커버(100)의 끝단에서 돌출된 것으로서, 복수일 수 있다. 복수의 결합부(110)들은 서로 연결되지 않고 소정 간격 이격될 수 있다. 이렇게 복수의 결합부(110)들이 소정 간격 이격되면, 결합부(110)가 방열체(300)에 끼워질 때 발생하는 힘(횡압력 또는 장력)에 의한 손상을 막을 수 있다.
결합부(110)는, 도면에 도시되어 있지는 않지만, 방열체(300)의 나사홈 구조와 대응되는 나사산 형상의 체결구조를 가질 수 있다. 방열체(300)의 나사산 구조와 결합부(110)의 나사홈 구조에 의해, 커버(100)와 방열체(300)의 결합이 용이할 수 있고, 작업성이 향상될 수 있다.
커버(100)의 재질은 광원 모듈(200)에서 방출되는 광에 의한 사용자의 눈부심 방지를 위해, 광 확산용 PC(폴리카보네이트)일 수 있다. 뿐만 아니라 커버(100)는 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 중 어느 하나일 수도 있다.
커버(100)의 내면은 부식처리되고 외면은 소정의 패턴이 적용되어 광원 모듈(200)에서 방출되는 광을 산란시킬 수 있다. 따라서, 사용자의 눈부심을 방지할 수 있다.
커버(100)는 후 배광을 위해 블로우(blow) 성형으로 제작될 수 있다.
<광원 모듈(200)>
광원 모듈(200)은 광원 모듈(200)은 방열체(300) 상에 배치되고, 소정의 광을 커버(100)를 향해 방출하는 발광 소자(230)를 포함한다.
좀 더 구체적으로, 광원 모듈(200)은 기판(210)과 기판(210) 상에 배치된 발광 소자(230)를 포함할 수 있다.
기판(210)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 기판(210)은 투명 또는 불투명의 수지로서 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있다. 여기서, 상기 수지는 상기 회로 패턴을 가진 얇은 절연 시트(sheet)일 수 있다.
기판(210)의 표면은 빛을 효율적으로 반사하는 재질이거나, 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 코팅될 수 있다.
기판(210)은 전원 제공부(400)와 결합하기 위한 제1홀(H1)을 가질 수 있다. 구체적으로, 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명하도록 한다.
도 6은 도 3에 도시된 광원 모듈(200)과 전원 제공부(400)가 결합된 상태를 보여주는 사시도이고, 도 7은 도 4에 도시된 광원 모듈(200)과 전원 제공부(400)가 결합된 상태를 보여주는 사시도이며, 도 8은 도 3 및 도 4에 도시된 기판(210)과 연장기판(450)의 전기적 연결을 설명하기 위한 개념도이다.
도 3 내지 도 8을 참조하면, 기판(210)은 제1홀(H1)을 가지며, 제1홀(H1)에는 전원 제공부(400)의 연장기판(450)이 삽입된다.
여기서, 도 8에 도시된 바와 같이, 기판(210)의 상면으로부터 기판(210)의 제1홀(H1)을 관통한 연장기판(450)의 끝단까지의 높이(D1) 또는 연장기판(450)에서 기판(210)의 제1홀(H1)을 관통한 부분의 길이(D1)는 1.5mm 이상 2.0mm 이하일 수 있다. 상기 D1이 1.5mm 보다 작으면, 기판(210)과 연장기판(450)의 전기적 연결이 어려워 기판(210)과 연장기판(450) 사이의 접촉불량이 발생될 수 있다. 구체적으로, 기판(210)과 연장기판(450)의 전기적 연결은 납땜 공정에 의해 가능한데, 이러한 납땜 공정을 위해서는 기판(210)의 단자(211)와 연장기판(450)의 단자(451)가 납땜부(700)에 접촉되어야 한다. 이 때, 상기 D1이 1.5mm 보다 작으면, 연장기판(450)의 단자(451)가 납땜부(700)와 충분히 접촉하기 어려울 수 있다. 이 경우, 기판(210)과 연장기판(450) 사이에 접촉불량이 발생될 수 있다. 따라서, 상기 D1은 1.5mm 이상인 것이 좋다. 상기 D1이 2.0mm 보다 크면, 광원 모듈(200)의 구동 시 암부가 발생될 수 있다. 구체적으로, 연장기판(450)의 주위에 암부가 형성될 수 있다. 이러한 암부는 조명 장치의 광 효율을 떨어뜨리며, 사용자들에게 외관 상 불편을 줄 수 있다. 따라서, 상기 D1은 2.0mm 이하인 것이 좋다.
제1홀(H1)의 형상은 연장기판(450)의 형상에 대응될 수 있다. 여기서, 제1홀(H1)의 직경은 연장기판(450)의 직경보다 클 수 있다. 즉, 제1홀(H1)은 연장기판(450)이 삽입되기에 충분한 크기일 수 있다. 따라서, 제1홀(H1)에 삽입된 연장기판(450)은 기판(210)과 직접 접촉하지 않을 수 있다. 제1홀(H1) 내에서, 기판(210)과 연장기판(450) 사이의 간격(D2)는 0보다는 크고 0.2mm보다 작거나 같을 수 있다. 상기 D2가 0이면 연장기판(450)을 기판(210)의 제1홀(H1)에 삽입하기가 어렵고 의도하지 않은 연장기판(450)과 기판(210) 사이의 전기적 단락이 발생할 수 있다. 한편, 상기 D2가 0.2mm를 초과하면, 납땜 시에 납땜 물질이 제1홀(H1)을 통과하여 지지기판(410)으로 흘러내릴 수 있는데, 이 경우 지지기판(410)에 형성된 인쇄회로가 납땜 물질에 의해 전기적 단락이 될 수 있는 문제가 발생할 수 있고, 연장기판(450)이 제1홀(H1) 내에서 위치해야할 곳에 정확하게 배치시키기 어려울 수 있다. 따라서, 상기 D2는 0보다는 크고 0.2mm보다 작거나 같은 것이 좋다.
다시, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 기판(210)은 기판(210)을 방열체(300)에 장착할 때, 정확한 기판(210)의 위치를 확인시키기 위한 제2홀(H2)를 가질 수 있다. 제2홀(H2)로는 방열체(300)의 돌출부(P1)가 삽입된다. 돌출부(P1)는 방열체(300)의 내측부(331)의 상면에 배치된 것으로서, 방열체(300)에서 기판(210)의 위치를 가이드할 수 있다.
기판(210)은 기판(210)을 방열체(300)에 고정시키기 위한 제3홀(H3)을 가질 수 있다. 나사와 같은 체결 수단이 기판(210)의 제3홀(H3)을 통과하여 방열체(300)의 제7홀(H7)에 삽입됨으로써 기판(210)은 방열체(300)에 고정될 수 있다.
발광 소자(230)는 복수로 기판(210)의 일 면 위에 배치될 수 있다. 여기서, 발광 소자(230)는 방열체(300)의 상부(311) 위에 배치된 기판(210)의 소정 영역 위에 배치될 수 있다. 즉, 발광 소자(230)는 기판(210)에서도 특히, 방열체(300)의 상부(311) 위에 배치될 수 있다. 이렇게 발광 소자(230)가 방열체(300)의 상부(311) 위에 배치되면, 발광 소자(230)로부터 방출되는 열은 기판(210) 바로 아래에 배치된 방열체(300)의 상부(311)로 빠르게 이동할 수 있다. 따라서, 방열 성능이 향상될 수 있다.
발광 소자(230)의 개수는 방열체(300)의 상부(311)의 개수와 같거나 보다 작을 수 있다. 구체적으로, 발광 소자(230)는 방열체(300)의 상부(311)와 일대일로 대응할 수도 있고, 방열체(300)의 상부(311)의 개수보다 더 작을 수 있다.
발광 소자(230)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드(Lighting Emitting Diode) 칩(chip)이거나 자외선 광(Ultraviolet light)를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있다.
발광 소자(230)는 HV(High-Voltage) LED 패키지일 수 있다. HV LED 패키지 내의 HV LED 칩은 DC 전원으로 구동되며, 20 볼트(V)보다 큰 전압에서 턴온된다. 그리고, HV(High-Voltage) LED 패키지는 대략 1W 수준의 높은 소비전력 갖는다. 참고로, 종래의 일반적인 LED 칩은 2 내지 3(V)에서 턴온된다. 발광 소자(230)가 HV LED 패키지이면, 대략 1W 수준의 높은 소비전력을 갖기 때문에, 적은 수량으로 기존과 동일 또는 유사한 성능을 가질 수 있는바, 실시 형태에 따른 조명 장치의 생산 비용을 낮출 수 있다.
발광 소자(230) 상에는 렌즈가 배치될 수 있다. 렌즈는 발광 소자(230)를 덮도록 배치된다. 이러한 렌즈는 발광 소자(230)로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절할 수 있다. 렌즈는 반구 타입으로서, 빈 공간 없이 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지일 수 있다. 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다.
발광 소자(230)가 청색 발광 다이오드일 경우, 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다.
투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다. 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다.
<방열체(300)>
방열체(300)는 광원 모듈(200)로부터 방출되는 열을 전달받아 방열한다. 또한, 방열체(300)는 전원 제공부(400)에서 방출되는 열을 전달받아 방열할 수 있다.
방열체(300)는 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)를 포함할 수 있다.
제1 방열부(310)의 재질은 제2 방열부(330)의 재질과 서로 상이할 수 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310)는 비절연 재질이고, 제2 방열부(330)는 절연 재질일 수 있다. 제1 방열부(310)가 비절연 재질이면 광원 모듈(200)로부터 방출되는 열을 빠르게 방열할 수 있고, 제2 방열부(330)가 절연 재질이면 방열체(300)의 외면이 절연체가 되므로, 내전압 특성을 향상시킬 수 있고, 사용자를 전기 에너지로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 제1 방열부(310)의 재질은 알루미늄, 구리 및 마그네슘 등과 같은 금속 재질일 수 있고, 제2 방열부(330)는 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), ABS(Acrylonitrile(AN), Butadiene(BD), Styrene(SM)) 등과 같은 수지 재질일 수 있다. 여기서, 수지 재질의 제2 방열부(330)는 금속 분말(metal powder)을 포함할 수 있다. 제2 방열부(330)가 수지 재질이면, 방열체 전체가 금속 재질인 종래의 것보다 외관 성형이 더 쉽고, 종래의 방열체의 도장 또는 아노다이징(Anodizing) 처리로 인한 외관 불량이 발생되지 않는 이점이 있다.
제1 방열부(310)를 구성하는 재료의 제1 열 전도율(W/(mk) or W/m℃)은 제2 방열부(330)를 구성하는 재료의 제2 열 전도율보다 클 수 있다. 제2 방열부(330)보다 제1 방열부(310)에 광원 모듈(200)이 더 가까이 배치되므로, 제1 방열부(310)의 열 전도율이 제2 방열부(330)의 열 전도율보다 큰 것이 방열 성능을 향상시키기에 유리하기 때문이다. 예를 들어 제1 방열부(310)는 열 전도율이 큰 알루미늄일 수 있고, 제2 방열부(330)는 제1 방열부(310)의 열 전도율보다 낮은 열 전도율을 갖는 PC일 수 있다. 여기서, 제1 방열부(310)가 알루미늄으로, 제2 방열부(330)가 PC로 제한되는 것은 아니다.
제1 방열부(310) 상에 광원 모듈(200)이 배치된다. 구체적으로, 제1 방열부(310)의 상부(311) 상에 광원 모듈(200)의 기판(210)과 발광 소자(230)가 배치될 수 있다.
제1 방열부(310)는 상부(311)와 하부(313)를 포함할 수 있다.
상부(311)는 평평한 판 형상으로서, 상부(311) 상에 광원 모듈(200)의 기판(210) 및 발광 소자(230)가 배치되어 광원 모듈(200)로부터 직접 열을 전달받는다. 그리고, 상부(311)는 광원 모듈(200)로부터의 전달받은 열을 외부로 방출되거나 하부(313)로 전달할 수 있다.
상부(311)의 형상은 평평한 판 형상으로 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 상부(311)의 형상은 중심부가 위로 또는 아래로 볼록한 판일 수도 있고, 반구형의 판일 수도 있다. 또한, 상부(311)의 형상은 원형 또는 타원 형태 등 다양한 형태일 수 있다.
상부(311)는 하부(313)의 상단에서 하부(313)의 길이 방향과 거의 수직한 방향으로 연장된 것일 수 있다. 여기서, 상부(311)와 하부는(313)는 수직일 수도 있고, 예각을 이룰 수도 있으며, 둔각도 이룰 수 있다.
상부(311)는 복수일 수 있다. 구체적으로, 상부(311)의 개수는 발광 소자(230)의 개수와 같거나 보다 클 수 있다. 각 상부(311) 상에는 기판(210)과 발광 소자(230)가 배치될 수 있다.
복수의 상부(311)들 중 적어도 두 개의 상부(311)에는 제1 방열부(310)를 제2 방열부(330)에 고정시키기 위한 제4홀(H4)이 형성될 수 있다. 나사와 같은 체결 수단(미도시)이 제4홀(H4)을 통과하여 제2 방열부(330)의 제6홀(H6)에 삽입될 수 있다.
상부(311)는 제2 방열부(330)의 외측부(335) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상부(311)는 제2 방열부(330)의 외측부(335)의 상면 상에 배치될 수 있다.
또한, 상부(311)는 제2 방열부(330)의 캐비티(335a)에 배치될 수 있다. 상부(311)의 개수와 캐비티(335a)의 개수는 같을 수 있다.
상부(311)와 광원 모듈(200)의 기판(210) 사이에는 광원 모듈(200)로부터의 열이 상부(311)로 빠르게 전도되기 위한 방열판(미도시) 또는 방열 그리스(grease)가 배치될 수 있다.
하부(313)는 제2 방열부(330) 내부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 하부(313)는 제2 방열부(330)의 제1 수납부(333)에 배치될 수 있다. 하부(313)가 제2 방열부(330)의 제1 수납부(333)에 배치되면, 금속 재질의 하부(313)가 제1 실시 형태에 따른 조명 장치의 외관에 배치되지 않기 때문에, 전원 제공부(400)에서 발생되는 전기 에너지로부터 사용자를 보호할 수 있다. 기존의 조명 장치의 방열체는 그 전체가 금속 재질이고, 기존의 조명 장치의 외관도 금속인 관계로, 내부 전원 제공부에 의한 전기 에너지가 사용자에게 영향을 끼칠 수 있었다.
하부(313)는 제2 방열부(330)의 내측부(331)와 외측부(335) 사이에 배치될 수 있다. 하부(313)가 제2 방열부(330)의 내측부(331)와 외측부(335) 사이에 배치되면, 금속 재질의 하부(313)가 제1 실시 형태에 따른 조명 장치의 외관에 배치되지 않기 때문에, 전원 제공부(400)에서 발생되는 전기 에너지로부터 사용자를 보호할 수 있다.
하부(313)는 속이 빈 통 형상을 가질 수 있다. 또는 하부(313)는 파이프(pipe) 형상일 수 있다. 구체적으로, 하부(313)는 원통, 타원통 또는 다각통 형상일 수도 있다. 통 형상을 갖는 하부(313)의 직경은 일정할 수 있다. 구체적으로, 하부(313)의 직경은 상단에서 하단으로 갈수록 일정할 수 있다. 이렇게 하부(313)의 직경이 일정하면, 제1 실시 형태에 따른 조명 장치를 제조할 때, 제1 방열부(310)를 제2 방열부(330)에 결합 및 제1 방열부(310)를 제2 방열부(330)로부터 분리가 용이할 수 있다.
하부(313)는 제2 방열부(330)의 길이 방향을 따라 소정의 길이를 가질 수 있다. 하부(313)의 길이는, 제2 방열부(330)의 상단에서부터 하단까지 연장될 수도 있고, 제2 방열부(330)의 상단에서 중간부까지만 연장될 수도 있다. 따라서, 하부(313)의 길이가 도면에 도시된 것으로 한정되지 않는다. 하부(313)의 길이가 길면 길수록 방열 성능은 더욱 향상될 수 있다.
하부(313)의 외면 또는 내면 중 적어도 하나 이상에는 핀(pin) 또는 엠보싱(embossing) 구조가 추가로 배치될 수 있다. 하부(313)에 핀 또는 엠보싱 구조가 배치되면, 하부(313) 자체의 표면적이 넓어지므로, 방열 면적이 넓어지는 이점이 있다. 방열 면적이 넓어지면, 방열체(300)의 방열 성능이 향상될 수 있다.
상부(311)와 하부(313)는 일체일 수 있다. 본 명세서에서, 상부(311)와 하부(313)가 일체라는 의미는, 상부(311)와 하부(313)가 각각 별개로서, 상부(311)와 하부(313)의 결합부위가 용접이나 접착 등의 방식으로 연결된 것이 아니라, 상부(311)와 하부(313)가 물리적인 끊어짐 없이 하나로 연속된 것을 의미한다. 상부(311)와 하부(313)가 일체이면, 상부(311)와 하부(313) 사이의 접촉 저항이 거의 0에 가깝기 때문에, 상부(311)에서 하부(313)로의 열 전달율이 상부와 하부가 일체가 아닌 경우보다 더 좋은 이점이 있다. 또한, 상부(311)와 하부(313)가 일체이면, 이 둘을 서로 결합하기 위한 공정, 예를 들면, 프레스 공정 등이 필요하지 않기 때문에 제조 공정상의 비용 절감의 이점이 있다.
복수의 상부(311)들의 전체 표면적은 하부(313)의 표면적과 같거나 보다 클 수 있다. 구체적으로, 복수의 상부(311)들의 전체 표면적은, 하부(313)의 표면적을 기준으로 1배 이상 2배 이하일 수 있다. 복수의 상부(311)들의 전체 표면적이 하부(313)의 표면적을 기준으로 1배 미만이면, 광원 모듈(200)로부터 직접 열을 전달받는 상부(311)들의 전체 표면적이 하부(313)의 표면적보다 작기 때문에, 열 전달 효율이 떨어질 수 있다. 한편, 복수의 상부(311)들의 전체 표면적이 하부(313)의 표면적을 기준으로 2배 초과하면, 대부분의 열이 상부(311)에 몰려있어 방열 효율이 나빠질 수 있다.
제1 방열부(310), 즉 상부(311)와 하부(313)는 다음과 같은 방법으로 제조될 수 있다.
원통 형상의 알루미늄(Al) 파이프를 준비하고, 상기 파이프를 설계자가 원하는 길이로 절단한다. 그리고, 상기 절단된 알루미늄 파이프의 일단에서 타단 방향으로 소정 길이만큼 컷팅한다. 상기 컷팅 과정을 상부(311)의 개수에 맞춰 반복한다. 마지막으로, 알루미늄 파이프의 컷팅된 부분들을 바깥방향으로 접으면 제1 실시 형태에 따른 조명 장치의 제1 방열부(310)를 제조할 수 있다.
제2 방열부(330)는 커버(100)와 함께 제1 실시 형태에 따른 조명 장치의 외관을 형성하며, 제1 방열부(310)와 전원 제공부(400)를 수납할 수 있다.
제2 방열부(330) 내부에는 제1 방열부(310)가 배치된다. 구체적으로, 제2 방열부(330)는 제1 방열부(310)의 상부(311)를 수납하는 캐비티(335a)와 하부(313)를 수납하는 제1 수납부(333)를 가질 수 있다. 캐비티(335a)는 복수의 상부(311)들 각각을 수납할 수 있도록 복수로 형성된 것일 수 있으며, 제1 수납부(333)는 제2 방열부(330)의 내측부(331)과 외측부(335) 사이에 형성된 것으로서, 하부(313)의 길이만큼의 소정 깊이를 가질 수 있다. 캐비티(335a)는 제2 방열부(330)의 외측부(335)에 형성된 것일 수 있다.
제2 방열부(330)는 전원 제공부(400)를 수납하는 제2 수납부(331a)를 가질 수 있다. 여기서, 제2 수납부(331a)는, 기존의 조명 장치의 방열체의 수납부와 달리, 비절연의 수지 재질에 의해 형성되므로, 제2 수납부(331a)에 수납되는 전원 제공부(400)를 비절연 PSU로 사용할 수 있다. 비절연 PSU는 절연 PSU보다 단가가 더 낮기 때문에, 실시 형태에 따른 조명 장치의 제조 비용을 낮출 수 있다.
제2 방열부(330)는 내측부(331), 외측부(335) 및 연결부(337)를 포함할 수 있다.
제2 방열부(330)의 내측부(331)는 제1 방열부(310)에 의해 둘러싸인다. 여기서, 제2 방열부(330)의 내측부(331)는 제1 방열부(310)의 외부 형상과 대응되는 형상을 갖는다.
내측부(331) 상에는 광원 모듈(200)의 기판(210)이 배치된다.
내측부(331)는 제1 방열부(310)의 하부(313) 내부에 배치되고, 전원 제공부(400)를 수납하는 제2 수납부(331a)를 가질 수 있다.
내측부(331)는 제2 수납부(331a)에 배치된 전원 제공부(400)의 연장기판(450)이 통과하는 제5홀(H5)을 가질 수 있다.
내측부(331)의 상면에는 기판(210)의 제2홀(H2)에 삽입되는 돌출부(P1)가 형성될 수 있다.
제2 방열부(330)의 외측부(335)는 제1 방열부(310)를 둘러싼다. 여기서, 제2 방열부(330)의 외측부(335)는 제1 방열부(310)의 외부 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다.
외측부(335) 상에는 제1 방열부(310)의 상부, 광원 모듈(200)의 기판(210) 및 발광 소자(230)가 순차적으로 배치된다.
외측부(335)는 제1 방열부(310)의 상부(311)가 배치되는 캐비티(335a)를 가질 수 있다.
외측부(335)는 제1 방열부(310)의 상부(311)를 고정시키기 위한 제6홀(H6)와 광원 모듈(200)의 기판(210)을 고정시키기 위한 제7홀(H7)을 가질 수 있다.
외측부(335)는 핀(pin, 335b)을 가질 수 있다. 이러한 핀(335b)은 제2 방열부(330)의 외측부(335)의 표면적을 넓히므로, 방열체(300)의 방열 성능이 향상될 수 있다.
제2 방열부(330)의 연결부(337)는 내측부(331)와 외측부(335)의 하단에 연결된 것일 수 있다. 연결부(337)는 소켓(500)과 결합한다. 연결부(337)는 소켓(500)에 형성된 나사홈에 대응하는 나사산 구조를 가질 수 있다. 연결부(337)는 내측부(331)와 함께 제2 수납부(331a)를 형성할 수 있다.
연결부(337)는 전원 제공부(400)와 결합하여 전원 제공부(400)를 제2 수납부(331a) 내부에 고정시킬 수 있다. 이하 도 9를 참조하여 설명하도록 한다.
도 9는 연결부(337)와 전원 제공부(400)의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 참조하면, 연결부(337)는 체결홈(337h)을 갖는다. 체결홈(337h)은 지지기판(410)의 돌출부(470)가 삽입될 수 있도록 소정의 직경을 갖는다. 체결홈(337h)은 지지기판(410)의 돌출부(470)의 개수에 맞춰 형성될 수 있다.
전원 제공부(400)의 지지기판(410)은 연결부(337)의 체결홈(337h)에 결합되는 돌출부(470)를 갖는다. 돌출부(470)는 지지기판(410)의 하단 양쪽 모서리에서 외부로 연장된 것일 수 있다. 돌출부(470)의 형상은 지지기판(410)이 제2 수납부(331a)로 수납되기는 쉽고, 반대로 지지기판(410)이 제2 수납부(331a)에서 빠져나오기는 어려운 형상일 수 있다. 예를 들어, 돌출부(470)는 후크 형상을 가질 수 있다.
지지기판(410)의 돌출부(470)가 연결부(337)의 체결홈(337h)에 결합되면, 지지기판(410)은 제2 수납부(331a)에서 밖으로 빠져나오기 어렵고, 지지기판(410)을 제2 수납부(331a) 내부에 단단히 고정시킬 수 있다. 따라서, 별도의 추가 작업, 예를 들면 전원 제공부(400)의 몰딩 공정 등이 불필요하므로, 조명 장치의 제조 비용을 절감할 수 있다.
다시, 도 1 내지 도 5를 참조하면, 제2 방열부(330)의 제1 수납부(333)는 제2 방열부(330)의 내측부(331)과 외측부(335) 사이에 형성되고, 제1 방열부(310)의 하부(313)이 수납된다. 제1 수납부(333)는 제1 방열부(310)의 하부(313)의 길이만큼 소정 깊이를 가질 수 있다. 여기서, 제1 수납부(333)가 내측부(331)와 외측부(335)를 완전히 분리시키는 것은 아니다. 즉, 내측부(331)의 하단부와 외측부(335)의 하단부에는 제1 수납부(333)가 형성되지 않아, 내측부(331)과 외측부(335)는 서로 연결될 수 있다.
제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 각각 별도로 제작된 후, 제1 방열부(310)가 제2 방열부(330)에 결합될 수도 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310)의 하부(313)는 제2 방열부(330)의 제1 수납부(333)에 삽입되고, 제1 방열부(310)의 상부(311)는 제2 방열부(330)의 캐비티(335a)에 삽입된 후, 접착 공정 또는 체결 공정 등을 통해 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 서로 결합될 수 있다.
한편, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 일체로 형성된 것으로서, 서로 결합된 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 분리가 제한될 수 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 소정의 공정의 결과에 의해, 서로 고착된 상태이다. 따라서, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)는 서로 분리되기 어렵다. 여기서, 도 3 내지 도 4는 설명의 편의를 위해, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)를 분리시킨 것임에 유의해야 한다. 본 명세서에서, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체로 형성된다, 혹은 분리가 제한된다는 의미는, 어떠한 힘에 의해서도 서로 분리되지 않는다는 의미가 아니라, 인간의 힘보다 상대적으로 큰 소정의 힘, 예를 들면 기계적인 힘에 의해 분리는 가능하지만, 만약 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 상기 소정의 힘에 의해 분리되었다면, 다시 이전의 결합된 상태로 되돌리기 어렵다는 의미로 이해해야 한다.
제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체로 형성된 것이면, 또는 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 분리되는 것이 제한되면, 금속 재질의 제1 방열부(310)와 수지 재질의 제2 방열부(330) 사이의 접촉 저항이, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체이지 않은 경우보다 더 낮아질 수 있다. 접촉 저항이 더 낮아지므로, 종래의 방열체(전체가 금속 재질로 이루어진 것)와 동일 또는 유사한 방열 성능을 확보할 수 있다. 또한, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체이면, 제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)가 일체이지 않은 경우보다 외부 충격에 의한 제2 방열부(330)의 파손이나 손상을 더욱 줄일 수 있다.
제1 방열부(310)와 제2 방열부(330)를 일체로 형성하기 위해, 인서트(insert) 사출 가공 방법을 이용할 수 있다. 인서트 사출 가공 방법은, 사전에 제작된 제1 방열부(310)를 제2 방열부(330)를 성형하기 위한 금형(틀)에 넣은 후, 제2 방열부(330)를 구성하는 재료를 용융하여 상기 금형에 넣고 사출하는 방법이다.
<전원 제공부(400)>
전원 제공부(Power Supply Unit, 400)는 지지기판(410)과 복수의 부품(430)을 포함할 수 있다.
지지기판(410)은 복수의 부품(430)을 실장하며, 소켓(500)을 통해 제공된 전원 신호를 받고, 광원 모듈(200)로 소정의 전원 신호를 제공하는 인쇄된 패턴을 가질 수 있다.
지지기판(410)은 사각형의 판 형상일 수 있다. 지지기판(410)은 제2 방열부(330)의 제2 수납부(331a)에 수납된다. 구체적으로, 도 10 내지 도 11을 참조하여 설명하도록 한다.
도 10 내지 도 11은 지지기판(410)과 방열체(300)의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 10 내지 도 11을 참조하면, 방열체(300)의 제2 수납부(331a) 내부에는 지지기판(410)의 일측부를 양쪽에서 각각 가이드하는 제1 및 제2 가이드부(338a, 338b)를 가질 수 있다. 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이에는 지지기판(410)의 일측부가 삽입되는 가이드홈(338g)가 형성될 수 있다.
제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이의 간격(W1, W2)은 제2 수납부(331a) 내부로 들어갈수록 좁아질 수 있다. 또는 가이드홈(338g)의 직경(W1, W2)은 제2 수납부(331a) 안으로 들어갈수록 좁아질 수 있다. 이렇게 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이의 간격(W1, W2) 또는 가이드홈(338g)의 직경(W1, W2)이 제2 수납부(331a) 안으로 들어갈수록 좁아지면, 지지기판(410)을 제2 수납부(331a)로 삽입하는 공정이 쉬어지고, 지지기판(410)을 방열체(300) 내부에 정밀하게 결합시킬 수 있다.
제2 수납부(331a)의 입구에서, 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이의 간격(W1)은 지지기판(410)을 제2 수납부(331a)에 삽입하기 쉽도록 하여 작업자의 작업 효율을 향상시키기 위해, 지지기판(410)의 두께에 1mm 더한 값보다는 큰 것이 좋다. 즉, 지지기판(410)의 일면과 제1 가이드부(338a) 사이의 간격이 0.5mm 이상인 것이 좋다.
제2 수납부(331a)의 바닥면에서, 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이의 간격(W2)은 지지기판(410)을 설계된 위치에 정확히 배치시키기 위해, 지지기판(410)의 두께보다는 크고 지지기판(410)의 두께에 0.1mm를 더한 값보다는 작은 것이 좋다. 즉, 지지기판(410)의 일면과 제1 가이드부(338a) 사이의 간격이 0.05mm 이하인 것이 좋다.
제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이에 지지기판(410)의 돌출부(470)가 삽입되는 연결홈(337h)이 형성된다. 연결홈(337h)이 제1 가이드부(338a)와 제2 가이드부(338b) 사이에 형성됨으로써, 지지기판(410)을 더 정확한 위치에 배치시킬 수 있고, 지지기판(410)의 이탈을 막을 수 있다.
지지기판(410)은 연장부(450)를 포함할 수 있다. 연장부(450)는 지지기판(410)의 상단에서 외부로 연장된 것으로서, 방열체(300)의 제5홀(H5)과 기판(210)의 제1홀(H1)을 관통한 후, 납땜 공정을 통해 기판(210)과 전기적으로 연결된다.
지지기판(410)은 돌출부(470)를 포함할 수 있다. 돌출부(470)는 지지기판(410)의 하단 양측에서 외부로 연장된 것으로서, 방열체(300)의 연결부(337)에 결합된다.
복수의 부품(430)은 지지기판(410) 상에 장착된다. 복수의 부품(430)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원 모듈(200)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원 모듈(200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
전원 제공부(400)는 제2 방열부(330)의 제2 수납부(331a)를 정의하는 내벽들이 절연 재질, 예를 들어 수지 재질이므로, 비절연 PSU일 수 있다. 전원 제공부(400)가 비절연 PSU이면, 전체 조명 장치의 제조 비용을 낮출 수 있다.
<소켓(500)>
소켓(500)은 방열체(300)의 연결부(337)와 결합하고, 전원 제공부(400)와 전기적으로 연결된다. 소켓(500)은 외부 AC 전원을 전원 제공부(400)에 전달한다.
소켓(500)은 기존의 백열 전구의 소켓과 동일한 크기와 형상일 수 있다. 소켓(500)이 기존의 백열 전구의 소켓과 동일한 크기와 형상이기 때문에, 제1 실시 형태에 따른 조명 장치는 기존의 백열 전구를 대체할 수 있다.
제2 실시 형태
도 12는 제2 실시 형태에 따른 조명 장치를 위에서 바라본 사시도이고, 도 13은 도 12에 도시된 조명 장치를 아래에서 바라본 사시도이고, 도 14는 도 12에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 15는 도 13에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 16는 도 12에 도시된 조명 장치의 단면도이다.
도 12 내지 도 16에 도시된 제2 실시 형태에 따른 조명 장치에서, 도 1 내지 도 5에 도시된 제1 실시 형태에 따른 조명 장치와 동일한 구성요소는 동일한 도면 번호를 사용하였다. 따라서, 도 12 내지 도 16에 도시된 제2 실시 형태에 따른 조명 장치에서, 도 1 내지 도 5에 도시된 제1 실시 형태에 따른 조명 장치와 동일한 구성요소의 구체적인 설명은 앞서 설명한 것으로 대체하기로 하고, 이하에서는 방열체(300')를 구체적으로 설명한다. 방열체(300')를 설명함에 있어서, 제1 실시 형태에 따른 방열체(300)와 구별되는 부분을 중심으로 설명하고, 제1 실시 형태에 따른 방열체(300)가 갖는 특성은 제2 실시 형태에 따른 방열체(300')도 그대로 포함하는 것으로 이해해야 한다. 또한, 도 12 내지 도 16에 도시된 제2 실시 형태에 따른 조명 장치는 도 6 내지 도 11에 도시된 사항을 더 포함할 수 있다.
방열체(300')는 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')를 포함한다. 제1 방열부(310')는 상부(311')와 하부(313')를 포함하고, 제2 방열부(330')는 내측부(331'), 제1 수납부(333'), 외측부(335') 및 연결부(337)를 포함할 수 있다.
제1 방열부(310')의 상부(311') 상에는 광원 모듈(200)의 기판(210)이 배치된다. 상부(311')는 평평한 원형의 판 형상일 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 상부(311')는 위로 또는 아래로 볼록한 판 형상일 수도 있고, 상부(311')는 타원 또는 다각형의 판 형상일 수도 있다.
상부(311')는 제2 방열부(330')의 내측부(331') 상에 배치된다. 상부(311')는 전원 제공부(400)의 연장기판(450)가 관통하는 제8홀(H8)을 가질 수 있다.
제1 방열부(310')의 하부(313')는 소정의 길이를 갖는 판일 수 있다. 하부(313')의 상단 폭과 하단 폭은 서로 다를 수 있다. 구체적으로, 하부(313')의 상단 폭은 하부(313')의 하단 폭보다 클 수 있다. 하부(313')의 상단 폭이 하부(313')의 하단 폭보다 크면, 복수의 하부(313')들의 형상을 제2 방열부(330')의 외측부(335')의 형상에 대응시킬 수 있다.
하부(313')는 상부(311')의 가장자리에서 아래 방향으로 연장된 것으로서, 복수일 수 있다. 복수의 하부(313')들은 서로 이격되며, 인접하는 두 하부(313')들 사이에는 소정의 틈(313d')이 형성될 수 있다. 상기 틈(313d')은 제1 방열부(310')의 제조 과정에서 생성된 것일 수 있다. 만약, 틈(313d')이 없는 제1 방열부의 하부를 제작하려면 제작 비용과 시간이 적지 않게 들어가는 드로잉 공정을 이용해야 하는데, 제1 방열부(310')의 하부(313')는 틈(313d')을 갖기 때문에 비용과 시간이 적게 드는 구부림(bending) 방법으로 제1 방열부(310')의 하부(313')를 제작할 수 있는 장점이 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310')의 제조 방법을 설명하면, 알루미늄 원판에서 상부(311')와 복수의 하부(313')들의 전개도를 미리 제작한 다음, 복수의 하부(313')들을 구부려 제작할 수 있다.
복수의 하부(313')들과 틈(313d')들은, 상단과 하단의 직경이 다른 통 형상을 구현할 수 있다.
하부(313')의 개수는 상부(311')의 형상과 크기에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 상부(311')의 형상이 도면에 도시된 바와 같이 원형이면 그 크기에 따라 적당한 하부(313')의 개수가 선택될 수 있고, 상부(311')의 형상이 다각형이면 다각형의 변의 개수에 따라 하부(313')의 개수가 선택될 수 있다.
상부(311')의 표면적은 복수의 하부(313')들의 전체 표면적과 같거나 보다 클 수 있다. 구체적으로, 상부(311')의 표면적은, 복수의 하부(313')들의 전체 표면적을 기준으로 1배 이상 2배 이하일 수 있다. 상부(311')의 표면적이 복수의 하부(313')들의 전체 표면적을 기준으로 1배 미만이면, 광원 모듈(200)로부터 직접 열을 전달받는 상부(311')의 표면적이 복수의 하부(313')들의 전체 표면적보다 작기 때문에, 열 전달 효율이 떨어질 수 있다. 한편, 상부(311')의 표면적이 복수의 하부(313')들의 전체 표면적을 기준으로 2배 초과하면, 대부분의 열이 상부(311)에 몰려있어 방열 효율이 나빠질 수 있다.
하부(313')는 제2 방열부(330')의 제1 수납부(333')에 수납된다.
하부(313')의 형상은 제2 방열부(330')의 외측부(335')의 외면 형상에 대응될 수 있다. 구체적으로, 하부(313')는 외측부(335')의 형상에 따라 소정의 굴곡을 가질 수 있다. 하부(313')은, 도 16에 도시된 바와 같이, 제2 방열부(330')의 외측부(335')에 인접하여 배치될 수 있다.
하부(313')의 형상이 제2 방열부(330')의 외측부(335')의 외면 형상에 대응하고, 하부(313')가 외측부(335')에 인접하여 배치되면, 하부(313')에서부터 외측면(335')의 외면까지의 방열 패스(path)가 짧아지기 때문에, 방열체(300')의 방열 성능이 더욱 향상될 수 있다.
하부(313')의 두께는 1.0 T(mm) 이상 2.0 T 이하일 수 있다. 하부(313')의 두께가 1.0 T 이상 2.0 T 이하일 때, 하부(313')의 성형성이 가장 좋은 이점이 있다. 즉, 하부(313')의 두께가 1.0 T 보다 얇거나 2.0 T 보다 두꺼우면, 하부(313')를 가공하기 어렵고 하부(313')의 형상을 그대로 유지하기 어려울 수 있다.
외측부(335')의 두께는 0.5 T 이상 2.0 T 이하일 수 있다. 외측부(335')의 두께가 0.5 T 보다 얇으면, 제1 방열부(310')의 하부(313')와 외부의 방열 패스(path)가 얇아지므로 내전압 특성이 악화되는 문제와 난연 등급(grade)을 맞추기 어려운 문제가 있고, 외측부(335')의 두께가 2.0 T 보다 두꺼워지면 방열체(300')의 방열 성능이 떨어지는 문제가 있다.
제1 방열부(310')의 하부(313')의 두께와 제2 방열부(330')의 외측부(335')의 두께의 비는 1:1 이상 2:1 이하일 수 있다. 제1 방열부(310')의 하부(313')의 두께가 제2 방열부(330')의 외측부(335')의 두께보다 얇으면, 방열체(300')의 방열 성능이 떨어지는 문제가 발생할 수 있고, 제1 방열부(310')의 하부(313')의 두께가 제2 방열부(330')의 외측부(335')의 두께의 2배를 초과하면, 내전압 특성이 악화되는 문제가 있다.
제2 방열부(330')의 외측부(335')에는, 도면에 도시되지 않았지만, 도 1 내지 도 5에 도시된 핀(335b)를 가질 수 있다.
광원 모듈(200)의 기판(210), 제1 방열부(310') 및 제2 방열부(330')은 나사와 같은 체결 수단(미도시)을 사용하여 서로 결합될 수 있다. 구체적으로, 체결 수단이 기판(210)의 제3홀(H3), 제1 방열부(310')의 제4홀(H4) 및 제2 방열부(330')의 제6홀(H6)에 결합됨으로써 광원 모듈(200)의 기판(210), 제1 방열부(310') 및 제2 방열부(330')는 서로 단단히 결합될 수 있다.
제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')는 일체로 형성된 것으로서, 서로 결합된 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')는 분리가 제한될 수 있다. 구체적으로, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')는 소정의 공정의 결과에 의해, 서로 고착된 상태이다. 따라서, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')는 서로 분리되기 어렵다. 여기서, 도 14 내지 도 15는 설명의 편의를 위해, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')를 분리시킨 것임에 유의해야 한다.
제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')가 일체로 형성된 것이면, 또는 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')가 분리되는 것이 제한되면, 금속 재질의 제1 방열부(310')와 수지 재질의 제2 방열부(330') 사이의 접촉 저항이, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')가 일체이지 않은 경우보다 더 낮아질 수 있다. 접촉 저항이 더 낮아지므로, 종래의 방열체(전체가 금속 재질로 이루어진 것)와 동일 또는 유사한 방열 성능을 확보할 수 있다. 또한, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')가 일체이면, 제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')가 일체이지 않은 경우보다 외부 충격에 의한 제2 방열부(330')의 파손이나 손상을 더욱 줄일 수 있다.
제1 방열부(310')와 제2 방열부(330')를 일체로 형성하기 위해, 인서트 사출 가공 방법을 이용할 수 있다.
이상에서 실시 형태를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 형태의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 형태에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 커버
200: 광원 모듈
300, 300': 방열체
400: 전원 제공부
500: 소켓
200: 광원 모듈
300, 300': 방열체
400: 전원 제공부
500: 소켓
Claims (16)
- 제1 열 전도율을 갖는 제1 방열부 및 상기 제1 방열부와 결합되고 제2 열 전도율을 갖는 제2 방열부를 포함하는 방열체; 및
상기 방열체에 배치되고, 기판 및 상기 기판 상에 배치된 복수의 발광 소자들을 포함하는 광원 모듈;을 포함하고,
상기 제1 열 전도율은 상기 제2 열 전도율보다 크고,
상기 제2 방열부는 내측부, 상기 내측부를 둘러싸는 외측부, 상기 내측부와 상기 외측부의 하단에 연결된 연결부 및 상기 내측부와 상기 외측부 사이에 형성된 제1 수납부를 갖고,
상기 제1 방열부는 상기 제2 방열부의 외측부 상에 배치되고 상기 광원 모듈이 배치되는 복수의 상부들 및 상기 제2 방열부의 제1 수납부에 배치된 하부를 포함하고,
상기 제2 방열부의 외측부는 상기 제1 방열부의 복수의 상부들을 각각 수납하는 복수의 캐비티들을 갖는, 조명 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 방열체 내부에 배치되고, 상기 광원 모듈로 전원을 제공하는 전원 제공부를 더 포함하고,
상기 제2 방열부의 내측부는 상기 전원 제공부를 수납하는 제2 수납부를 더 포함하는 조명 장치. - 비절연 재질의 제1 방열부 및 절연 재질의 제2 방열부를 포함하는 방열체;
기판 및 상기 기판 상에 배치된 복수의 발광 소자들을 포함하는 광원 모듈; 및
상기 방열체 내부에 배치되고, 상기 광원 모듈로 전원 신호를 제공하는 전원 제공부;를 포함하고,
상기 제2 방열부는 상기 전원 제공부를 수납하는 내측부 및 상기 내측부를 둘러싸는 외측부 및 상기 내측부와 상기 외측부의 하단에 연결된 연결부를 포함하고,
상기 제1 방열부는 상기 제2 방열부의 내측부와 상기 제2 방열부의 외측부 사이에 배치된 하부 및 상기 제2 방열부의 외측부 상에 배치된 복수의 상부들을 포함하고,
상기 제2 방열부의 외측부는 상기 제1 방열부의 복수의 상부들을 각각 수납하는 복수의 캐비티들을 갖는, 조명 장치. - 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 제2 방열부의 내측부 상에는 상기 기판이 배치되고,
상기 제2 방열부의 외측부 상에는 상기 제1 방열부의 상부들, 상기 광원 모듈의 기판 및 상기 복수의 발광 소자들이 순차적으로 배치된, 조명 장치. - 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 제1 방열부의 하부는 속이 빈 통이고, 상기 제1 방열부의 복수의 상부들은 상기 통의 상단에서 상기 하부와 수직한 방향으로 연장된 조명 장치. - 삭제
- 삭제
- 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 복수의 발광 소자들의 개수는 상기 제1 방열부의 복수의 상부들의 개수와 같거나 더 적은, 조명 장치. - 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 제1 방열부의 복수의 상부들의 전체 표면적은 상기 제1 방열부의 하부의 표면적과 같거나 보다 큰, 조명 장치. - 삭제
- 삭제
- 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 제1 방열부와 상기 제2 방열부는 분리가 제한되는, 조명 장치. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 제2 방열부의 외측부는 복수의 핀들을 더 포함하는 조명 장치.
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130036697A KR102050354B1 (ko) | 2013-04-04 | 2013-04-04 | 조명 장치 |
| US14/177,453 US9528693B2 (en) | 2013-02-28 | 2014-02-11 | Lighting device |
| JP2014032607A JP6424006B2 (ja) | 2013-02-28 | 2014-02-24 | 照明装置 |
| EP16175504.6A EP3130845B1 (en) | 2013-02-28 | 2014-02-26 | Lighting device |
| EP14156728.9A EP2772685B1 (en) | 2013-02-28 | 2014-02-26 | Lighting device |
| CN201410072772.6A CN104019433B (zh) | 2013-02-28 | 2014-02-28 | 照明装置 |
| US15/359,302 US10001250B2 (en) | 2013-02-28 | 2016-11-22 | Lighting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130036697A KR102050354B1 (ko) | 2013-04-04 | 2013-04-04 | 조명 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140120633A KR20140120633A (ko) | 2014-10-14 |
| KR102050354B1 true KR102050354B1 (ko) | 2019-11-29 |
Family
ID=51992462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130036697A Expired - Fee Related KR102050354B1 (ko) | 2013-02-28 | 2013-04-04 | 조명 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102050354B1 (ko) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100961840B1 (ko) | 2009-10-30 | 2010-06-08 | 화우테크놀러지 주식회사 | 엘이디 램프 |
| JP2010277910A (ja) | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 電球形ランプおよび照明器具 |
| WO2011010535A1 (ja) * | 2009-07-22 | 2011-01-27 | 帝人株式会社 | Ｌｅｄ照明具 |
| JP2012169298A (ja) | 2012-05-18 | 2012-09-06 | Sharp Corp | 電球型の照明装置 |
| KR101185469B1 (ko) | 2012-02-22 | 2012-10-02 | 픽스테아주식회사 | 삽입형 발광체 방열유닛 |
-
2013
- 2013-04-04 KR KR1020130036697A patent/KR102050354B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010277910A (ja) | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 電球形ランプおよび照明器具 |
| WO2011010535A1 (ja) * | 2009-07-22 | 2011-01-27 | 帝人株式会社 | Ｌｅｄ照明具 |
| KR100961840B1 (ko) | 2009-10-30 | 2010-06-08 | 화우테크놀러지 주식회사 | 엘이디 램프 |
| KR101185469B1 (ko) | 2012-02-22 | 2012-10-02 | 픽스테아주식회사 | 삽입형 발광체 방열유닛 |
| JP2012169298A (ja) | 2012-05-18 | 2012-09-06 | Sharp Corp | 電球型の照明装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140120633A (ko) | 2014-10-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6424006B2 (ja) | 照明装置 | |
| JP6321998B2 (ja) | 照明装置 | |
| EP2796782B1 (en) | Lighting device | |
| JP6300607B2 (ja) | 照明装置 | |
| CN105452764A (zh) | 照明装置 | |
| KR102014173B1 (ko) | 조명 장치 | |
| KR102079971B1 (ko) | 조명 장치 | |
| KR102050354B1 (ko) | 조명 장치 | |
| KR102066101B1 (ko) | 조명 장치 | |
| KR102076007B1 (ko) | 조명 장치 | |
| KR102033765B1 (ko) | 조명 장치 | |
| KR102066102B1 (ko) | 조명 장치 | |
| KR102082687B1 (ko) | 조명 장치 | |
| KR102062086B1 (ko) | 조명 장치 | |
| KR102062085B1 (ko) | 조명 장치 | |
| KR102014174B1 (ko) | 조명 장치 | |
| KR102089625B1 (ko) | 조명 장치 | |
| KR102062087B1 (ko) | 조명 장치 | |
| KR102131141B1 (ko) | 조명 장치 | |
| KR20150040046A (ko) | 조명 장치 | |
| KR102166862B1 (ko) | 조명 장치 | |
| KR102024704B1 (ko) | 조명 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20130404 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20180404 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20130404 Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20190521 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20190830 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20191125 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20191126 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20221007 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20240906 |