JP6424006B2 - 照明装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、照明装置に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）は、電気エネルギーを光に変換する半導体素子の一種である。発光ダイオードは、蛍光灯、白熱灯などの従来の光源に比べて、低消費電力、半永久的な寿命、素早い応答速度、安全性、環境にやさしいという長所を有する。そこで、従来の光源を発光ダイオードに代替するための多くの研究が進められており、発光ダイオードは、室内外で用いられる各種ランプ、液晶表示装置、電光板、街灯などの照明装置の光源として使用が増加する傾向にある。

実施形態の目的は、放熱性能を向上させることができる照明装置を提供することにある。

また、実施形態の他の目的は、耐電圧特性を向上させることができる照明装置を提供することにある。

また、実施形態の他の目的は、製造費用を節減できる照明装置を提供することにある。

また、実施形態の他の目的は、強度を改善できる照明装置を提供することにある。

また、実施形態の他の目的は、外観品質を改善できる照明装置を提供することにある。

また、実施形態の他の目的は、スクラップを減少させることができる照明装置を提供することにある。

また、実施形態の他の目的は、難燃等級を満足させることができる照明装置を提供することにある。

また、実施形態の他の目的は、放熱体の第１放熱部の撓みを防ぐことができる照明装置を提供することにある。

また、実施形態の他の目的は、放熱体に電気的問題や機構的問題を発生させるおそれがある孔の発生を防ぐことができる照明装置を提供することにある。

また、実施形態の他の目的は、放熱体とソケットの結合時に、導線の離脱を防ぐことができる照明装置を提供することにある。

また、実施形態の他の目的は、インサート射出方法で放熱体を製造する際に有利な利点がある照明装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の実施形態による照明装置は、第１放熱部、及び第２放熱部を含む放熱体；前記放熱体の第１放熱部の上に配置された基板、及び前記基板上に配置された発光素子を含む光源モジュール；及び、前記放熱体の第２放熱部の内部に配置され、前記光源モジュールに電源を供給する電源提供部；を含み、前記放熱体の第２放熱部は、内部に前記電源提供部を収納する内側部、前記内側部を取り囲む外側部、及び前記内側部と前記外側部との間に配置された第１収納部を含み、前記放熱体の第１放熱部は、前記第２放熱部の内側部の上に配置されて、前記光源モジュールの基板が配置される上部、及び前記第２放熱部の第１収納部に配置された下部を含む。

ここで、前記放熱体の第１放熱部は第１熱伝導率を有し、前記放熱体の第２放熱部は前記第１熱伝導率より低い第２熱伝導率を有し、前記第１放熱部と前記第２放熱部は分離が制限され得る。

ここで、前記第１放熱部の上部は平らな板であり、前記第１放熱部の下部は中空の円筒形状であり得る。

ここで、前記第１放熱部の上部と前記第１放熱部の下部は一体であり得る。

ここで、前記第１放熱部の上部又は前記第１放熱部の下部は複数であり得る。

ここで、前記第１放熱部の上部は第１孔を有し、前記第２放熱部は前記第１放熱部の第１孔に対応する第２孔を有し、前記第１孔の直径は前記第２孔の直径より小さい。

ここで、前記第１放熱部の上部は、前記第２放熱部の外側部の上に配置され、前記第２放熱部の第２孔は、前記第２放熱部の外側部に形成され、前記第１放熱部の第１孔と前記第２放熱部の第２孔に配置されたキャップをさらに含み得る。

ここで、前記第２放熱部の内側部の上面と前記外側部の上面は、少なくとも一つ以上の突出部又は溝部を有し得る。

ここで、前記第１放熱部の上部は、前記第２放熱部の外側部の上に配置されて、少なくとも一つ以上の孔を有し、前記第２放熱部は、前記内側部と前記外側部に連結された連結部をさらに含み、前記第２放熱部の内側部の上面は、第１面と前記第１面より低い位置に配置された第２面及び前記第１面と前記第２面を連結する側面を含み、前記連結部の端は、少なくとも一つ以上の突出部又は溝部を有し得る。

ここで、前記第２放熱部は、前記内側部と前記外側部に連結された連結部を含み、前記照明装置は、前記第２放熱部の連結部と結合し、導線を通じて前記電源提供部と電気的に連結されたベース；をさらに含み、前記第２放熱部の連結部は、前記導線を挿入して前記ベースとの結合時に前記導線の離脱を防ぐ係合溝、を有し得る。

本発明の実施形態による照明装置を使用すれば、放熱性能を向上させることができる利点がある。

また、耐電圧特性を向上させることができる利点がある。

また、製造費用を節減することができる利点がある。

また、強度を改善することができる利点がある。

また、外観品質を改善することができる利点がある。

また、スクラップを減少させることができる利点がある。

また、難燃等級を満足させることができる利点がある。

また、放熱体の第１放熱部の撓みを防ぐことができる利点がある。

また、放熱体に電気的問題や機構的問題を発生させるおそれがある孔の発生を防ぐことができる利点がある。

また、放熱体とソケットの結合時に、導線の離脱を防ぐことができる利点がある。

また、インサート射出方法で放熱体を製造する際に有利な利点がある。

第１実施形態による照明装置の斜視図である。 図１に示された照明装置を上から見た分解斜視図である。 図１に示された照明装置を下から見た分解斜視図である。 図１に示された照明装置におけるカバーと放熱体のみの断面斜視図である。 図１に示された照明装置における放熱体のみの断面図である。 第２実施形態による照明装置の斜視図である。 図６に示された照明装置の分解斜視図である。 図６に示された照明装置の分解斜視図である。 図６に示されたカバーと放熱体の断面斜視図である。 図６に示された放熱体の断面図である。 第３実施形態による照明装置の斜視図である。 図１１に示された照明装置の分解斜視図である。 図１１に示された照明装置の分解斜視図である。 図１１に示されたカバーと放熱体の断面斜視図である。 図１１に示された放熱体の断面図である。 図１に示された第１実施形態による照明装置の放熱性能を示すシミュレーション結果である。 図１に示された第１実施形態による照明装置の放熱性能を示すシミュレーション結果である。 図１に示された第１実施形態による照明装置の放熱体３００がフィン（ｆｉｎ）を有する時の放熱性能を示すシミュレーション結果である。 図１に示された第１実施形態による照明装置の放熱体３００がフィン（ｆｉｎ）を有する時の放熱性能を示すシミュレーション結果である。 図６に示された第２実施形態による照明装置の放熱性能を示すシミュレーション結果である。 図１１に示された第３実施形態による照明装置の放熱性能を示すシミュレーション結果である。 第４実施形態による照明装置の斜視図である。 図２２に示された照明装置の分解斜視図である。 図２２に示された照明装置の分解斜視図である。 図２２に示された照明装置の断面斜視図である。 図２３に示された光源モジュール２００’と電源提供部４００’が結合した状態を示す斜視図である。 図２４に示された光源モジュール２００’と電源提供部４００’が結合した状態を示す斜視図である。 図２３及び図２４に示された基板２１０’と延長基板４５０の電気的連結を説明するための概念図である。 図２２ないし図２５に示された放熱体の断面図である。 図２９に示された放熱体を製造する方法を説明するための図面である。 図２９に示された放熱体を製造する方法を説明するための図面である。 図２９に示された放熱体を製造する方法を説明するための図面である。 図２９に示された放熱体の第４孔Ｈ４と第６孔Ｈ６にキャップ（ｃａｐ）３９０を設けた状態を示す断面図である。 連結部３３７と電源提供部４００’の結合構造を説明するための図面である。 支持基板４１０と放熱体３００’’’の結合構造を説明するための図面である。 支持基板４１０と放熱体３００’’’の結合構造を説明するための図面である。 第５実施形態による照明装置を上から見た斜視図である。 図３７に示された照明装置を下から見た斜視図である。 図３７に示された照明装置の分解斜視図である。 図３８に示された照明装置の分解斜視図である。 図３７に示された照明装置の断面図である。 第６実施形態による照明装置の分解斜視図である。 第６実施形態による照明装置の分解斜視図である。 図４２に示された照明装置の断面図である。 図４２ないし図４４に示された放熱体を製造する方法を説明するための図面である。 図４２に示された第１放熱部３１０’’’’’の変形例３１０’’’’’−１を示す斜視図である。 第７実施形態による照明装置の分解斜視図である。 第７実施形態による照明装置の分解斜視図である。 インサート射出時、第１放熱部３１０’’’’’’に撓み現象が発生することを説明するための図面である。 インサート射出時、第１放熱部３１０’’’’’’に撓み現象が発生することを説明するための図面である。 第１放熱部３１０’’’’’’の撓み現象を防ぐためのインサート射出方法を説明するための図面である。 第１放熱部の撓み現象を防ぐためのインサート射出方法を説明するための図面である。 第１放熱部の撓み現象を防ぐことができる別のインサート射出方法を説明するための図面である。 図５１ないし図５３に示された注入口の痕跡を説明するための図面である。 図４７に示された放熱体を製作する別のインサート射出方法を説明するための図面である。 図４７に示された放熱体を製作する別のインサート射出方法を説明するための図面である。 図５５に示されたスライド部１２の痕跡を説明するための図面である。 図４７に示されたベースと放熱体の結合時の導線の離脱を防止するための構造を説明するための図面である。 第８実施形態による照明装置の放熱体３００’’’’’’’の分解斜視図である。 図５９に示された第２放熱部３３０’’’’’’’の断面図である。 図５９に示された放熱体３００’’’’’’’を含む第８実施形態による照明装置の断面図である。 図５９に示された放熱体３００’’’’’’’を製造する方法を説明するための図面である。 図５９に示された放熱体３００’’’’’’’を製造する方法を説明するための図面である。

図面において各層の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張されるか、省略されるか、又は概略的に示された。また、各構成要素の大きさは、実際の大きさを全体的に反映するものではない。

また、本発明による実施形態の説明において、いずれか一つのエレメント（ｅｌｅｍｅｎｔ）が他のエレメントの「上又は下（ｏｎ ｏｒ ｕｎｄｅｒ）」に形成されるものと記載される場合において、上又は下（ｏｎ ｏｒ ｕｎｄｅｒ）は、二つのエレメントが互いに直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）接触するか、又は一つ以上の別のエレメントが前記二つのエレメントの間に配置されて（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）形成されることを全て含む。また、「上又は下（ｏｎ ｏｒ ｕｎｄｅｒ）」と表現される場合、一つのエレメントを基準として上側方向だけではなく下側方向の意味も含まれる。

以下、添付された図面を参照して本発明の実施形態による照明装置を説明する。

第１実施形態
図１は、第１実施形態による照明装置の斜視図であり、図２は、図１に示された照明装置を上から見た分解斜視図であり、図３は、図１に示された照明装置を下から見た分解斜視図であり、図４は、図１に示された照明装置におけるカバーと放熱体のみの断面斜視図であり、図５は、図１に示された照明装置における放熱体のみの断面図である。

図１ないし図５を参照すると、第１実施形態による照明装置は、カバー（ｃｏｖｅｒ）１００、光源モジュール２００、放熱体３００、電源提供部４００、及びベース（Ｂａｓｅ）５００を含み得る。以下で、各構成要素を具体的に説明することにする。

＜カバー１００＞
カバー１００は、半球又はバルブ（ｂｕｌｂ）形状を有し、開口１３０を有する。

カバー１００は光源モジュール２００の上に配置され、光源モジュール２００と光学的に結合する。例えば、カバー１００は、光源モジュール２００から放出された光を拡散、散乱又は励起などをさせることができる。

カバー１００は放熱体３００と結合する。このために、カバー１００は結合部１１０を有し得る。結合部１１０は、放熱体３００の第２放熱部３３０と結合し得る。結合部１１０は、第２放熱部３３０のねじ溝構造と対応するねじ山形状の締結構造を有し得る。第２放熱部３３０のねじ溝構造と結合部１１０のねじ山構造によって、カバー１００と放熱体３００の結合が容易であるため、作業者の作業効率を向上させることができる。

カバー１００の材質は、光源モジュール２００から放出される光による使用者の眩しさ防止のために、光拡散用ＰＣ（ポリカーボネート）であり得る。それだけでなく、カバー１００は、ガラス（ｇｌａｓｓ）、プラスチック、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）のいずれか一つであってもよい。

カバー１００の内面は腐食処理されたり、カバー１００の外面は所定のパターンが適用され得る。このようなカバー１００は、光源モジュール２００から放出される光を散乱させることができるため、使用者の眩しさを緩和させることができる。

カバー１００は、後方配光のためにブロー（ｂｌｏｗ）成形で製作され得る。

＜光源モジュール２００＞
光源モジュール２００は、所定の光を放出する発光素子２３０を含む。

光源モジュール２００は、放熱体３００の上に配置される。

光源モジュール２００は、基板２１０と基板２１０の上に配置された発光素子２３０を含み得る。

基板２１０は、絶縁体に回路パターンが印刷されたものであり、例えば、一般の印刷回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）、メタルコア（Ｍｅｔａｌ Ｃｏｒｅ）ＰＣＢ、フレキシブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ＰＣＢ、セラミックＰＣＢなどを含み得る。

基板２１０は、透明又は不透明の樹脂に所定の回路パターンが印刷されたものであり得る。ここで、前記樹脂は、前記回路パターンを有する薄い絶縁シート（ｓｈｅｅｔ）であり得る。

基板２１０は円形の板形状であり得る。しかし、これに限定される訳ではなく、基板２１０は多角形の板、楕円形の板、その他様々な形状の板であり得る。

基板２１０の表面は、光を効率的に反射する材質であるか、又は、光が効率的に反射するカラー、例えば、白色、銀色などでコーティングされ得る。

発光素子２３０は、基板２１０の一面上に複数に配置され得る。発光素子２３０は、赤色、緑色、青色の光を放出する発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔｉｎｇ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップ（ｃｈｉｐ）であるか、又は、紫外線光（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ ｌｉｇｈｔ）を放出する発光ダイオードチップであり得る。ここで、発光ダイオードは、水平型（Ｌａｔｅｒａｌ Ｔｙｐｅ）又は、垂直型（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｔｙｐｅ）であり得る。

発光素子２３０は、ＨＶ（Ｈｉｇｈ−Ｖｏｌｔａｇｅ）ＬＥＤパッケージであり得る。ＨＶ ＬＥＤパッケージ内のＨＶ ＬＥＤチップはＤＣ電源で駆動され、２０ボルト（Ｖ）より大きい電圧でターンオンする。そして、ＨＶ（Ｈｉｇｈ−Ｖｏｌｔａｇｅ）ＬＥＤパッケージは、約１Ｗ水準の高い消費電力を有する。参考までに、従来の一般的なＬＥＤチップは２ないし３（Ｖ）でターンオンするが、発光素子２３０が、従来の一般的なＬＥＤチップでない、ＨＶ ＬＥＤパッケージであれば、約１Ｗ水準の高い消費電力を有するため、少ない数量で従来と同一又は類似の性能を有し得るので、実施形態による照明装置の生産コストを低くすることができる。

発光素子２３０の上にはレンズが配置され得る。レンズは、発光素子２３０を覆うように配置される。このようなレンズは、発光素子２３０から放出する光の指向角や光の方向を調節することができる。レンズは半球タイプであって、シリコン樹脂又はエポキシ樹脂のような透光性樹脂であり得る。透光性樹脂は、全体的又は部分的に分散した蛍光体を含んでいてもよい。

発光素子２３０が青色発光ダイオードである場合、透光性樹脂に含まれた蛍光体は、ガーネット（Ｇａｒｎｅｔ）系（ＹＡＧ，ＴＡＧ）、シリケート（Ｓｉｌｉｃａｔｅ）系、ナイトライド（Ｎｉｔｒｉｄｅ）系、及びオキシナイトライド（Ｏｘｙｎｉｔｒｉｄｅ）系のうち少なくとも何れか一つ以上を含み得る。

透光性樹脂に黄色系列の蛍光体だけが含まれるようにして自然光（白色光）を具現することができるが、演色指数の向上と色温度の低減のために緑色系列の蛍光体や赤色系列を蛍光体をさらに含み得る。

透光性樹脂に様々な種類の蛍光体が混合された場合、蛍光体の色相による添加比率は、赤色系列の蛍光体よりは緑色系列の蛍光体を、緑色系列の蛍光体よりは黄色系列の蛍光体をさらに多く使用することができる。黄色系列の蛍光体としてはガーネット系のＹＡＧ、シリケート系、オキシナイトライド系を使用し、緑色系列の蛍光体としてはシリケート系、オキシナイトライド系を使用し、赤色系列の蛍光体はナイトライド系を使用することができる。透光性樹脂に様々な種類の蛍光体が混合されたもの以外にも、赤色系列の蛍光体を有する層、緑色系列の蛍光体を有する層、及び黄色系列の蛍光体を有する層がそれぞれ別個に分かれて構成され得る。

＜放熱体３００＞
放熱体３００には光源モジュール２００が配置され、光源モジュール２００から放出される熱の伝達を受けて放熱することができる。

放熱体３００には電源提供部４００が配置され、電源提供部４００から放出される熱の伝達を受けて放熱することができる。

放熱体３００は、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０を含み得る。第１放熱部３１０の材質は第２放熱部３３０の材質と互いに相違する。具体的に、第１放熱部３１０は非絶縁材質であり、第２放熱部３３０は絶縁材質であり得る。第１放熱部３１０が非絶縁材質であれば、光源モジュール２００から放出される熱を素早く放熱でき、第２放熱部３３０が絶縁材質であれば放熱体３００の外面が絶縁体となるので、照明装置の耐電圧特性が向上され得て、感電のような電気事故から使用者を保護することができる。例えば、第１放熱部３１０の材質は、アルミニウム、銅、及びマグネシウムなどのような金属材質であり、第２放熱部３３０は、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ（ＡＮ）、Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ（ＢＤ）、及びＳｔｙｒｅｎｅ（ＳＭ））のような樹脂材質であり得る。ここで、樹脂材質の第２放熱部３３０は金属粉末（ｍｅｔａｌ ｐｏｗｄｅｒ）を含み得る。第２放熱部３３０が樹脂材質であれば、放熱体全体が金属材質である従来のものより外観成形がさらに容易であり、従来の放熱体の塗装又はアノダイジング（Ａｎｏｄｉｚｉｎｇ）処理による外観不良が発生しない利点がある。また、第１放熱部３１０は金属材質であり、第２放熱部３３０は樹脂材質であれば、第１及び第２放熱部３１０，３３０が全て金属である従来の放熱体より金属をあまり使用しないので、照明装置の製造コストを減らすことができる。

ここで、第２放熱部３３０は、樹脂材質に放熱フィラーが含まれた放熱樹脂又は放熱プラスチックであってもよい。ここで、放熱フィラーは、絶縁材質又は非絶縁材質であり得る。具体的に、放熱フィラーは、絶縁材質としてセラミック、非絶縁材質として炭素繊維、グラフェン及び炭素ナノチューブであり得る。

第１放熱部３１０を構成する材料の第１熱伝導率（Ｗ／（ｍｋ）ｏｒ Ｗ／ｍ℃）は、第２放熱部３３０を構成する材料の第２熱伝導率より大きくてもよい。第１放熱部３１０に光源モジュール２００が配置されるので、第１放熱部３１０の第１熱伝導率が第２放熱部３３０の第２熱伝導率より大きいことが、放熱性能を向上させるのに有利なためである。例えば、第１放熱部３１０は熱伝導率が大きいアルミニウムであってもよく、第２放熱部３３０は第１放熱部３１０の熱伝導率より低い熱伝導率を有するＰＣであってもよい。ここで、第１放熱部３１０がアルミニウムに、第２放熱部３３０がＰＣに制限される訳ではない。

第１放熱部３１０の上に光源モジュール２００が配置され、第１放熱部３１０は、第２放熱部３３０の内部に配置又は収納され得る。

第１放熱部３１０は、上部３１１と下部３１３を含み得る。

上部３１１は平らな板形状であり得る。しかし、これに限定される訳ではなく、上部３１１の形状は、一部分、特に中心部が上に又は下に凸の板であってもよく、半球形状を有していてもよい。また、上部３１１の形状は円形の板だけでなく、多角形又は楕円形の板であってもよい。

上部３１１の上に光源モジュール２００の基板２１０が配置される。したがって、上部３１１は、光源モジュール２００から直接熱の伝達を受けることができ、光源モジュール２００から伝達を受けた熱を外部に放出したり、下部３１３に伝達することができる。

上部３１１は、下部３１３の上端開口と下部開口のうち、上端開口に配置され得る。

上部３１１は、第２放熱部３３０の内側部３３１の上に配置され得る。具体的に、上部３１１は、第２放熱部３３０の内側部３３１の上面の上に配置され得る。

上部３１１は、第２放熱部３３０の第１収納部３３３に配置され得る。具体的に、上部３１１の上面を除いた残り部分は、第１収納部３３３に収納され得る。

上部３１１と光源モジュール２００の基板２１０との間には、光源モジュール２００からの熱が上部３１１に素速く伝導されるための放熱板（図示せず）、又は、放熱グリース（ｇｒｅａｓｅ）が配置され得る。

下部３１３は、第２放熱部３３０の内部に配置され得る。具体的に、下部３１３は、第２放熱部３３０の第１収納部３３３に配置され得る。下部３１３が第２放熱部３３０の第１収納部３３３に配置されれば、金属材質又は非絶縁材質の下部３１３が第１実施形態による照明装置の外観に配置されないため、電気事故から使用者を保護することができる。

下部３１３は、第２放熱部３３０によって取り囲まれたものであり得る。下部３１３が第２放熱部３３０の外側部３３５によって取り囲まれれば、金属材質又は非絶縁材質の下部３１３が第１実施形態による照明装置の外観に配置されないため、電気事故から使用者を保護することができる。

下部３１３は中空の円筒形状であり得る。ここで、下部３１３は、上から下に行くほど、又は、上端部から下端部に行くほど直径が減少する円筒形状であり得る。下部３１３の直径が上端部から下端部に行くほど減少する場合、下部３１３の直径が一定の構造より放熱面積がさらに広いため、放熱性能がさらに向上し得る。

下部３１３は、上端開口と下端開口を有し得る。上端開口に上部３１１が配置され得る。

下部３１３の形状は、第２放熱部３３０の外側部３３５の外面形状に対応する形状であり得る。下部３１３は、第２放熱部３３０の外側部３３５の外面に隣接して配置され得る。下部３１３の形状が第２放熱部３３０の外側部３３５の外面形状に対応し、下部３１３が外側部３３５の外面に隣接して配置されれば、下部３１３から外側部３３５までの距離（放熱パス（ｐａｔｈ））が短いため、放熱体３００の放熱性能が向上し得る。

第１放熱部３１０の下部３１３の厚さは、１．０Ｔ（ｍｍ）以上２．０Ｔ以下であり得る。第１放熱部３１０の下部３１３の厚さが１．０Ｔ以上２．０Ｔ以下である時、下部３１３の成形性が良いという利点がある。すなわち、下部３１３の厚さが１．０Ｔより薄ければ、完成した下部３１３の形状がそのまま保持されにくく、２．０Ｔより厚ければ、下部３１３の形状を加工しにくい問題がある。したがって、下部３１３の厚さは、１．０Ｔ以上２．０Ｔ以下であるのがよい。

第２放熱部３３０の外側部３３５の厚さは、０．５Ｔ以上２．０Ｔ以下であり得る。第２放熱部３３０の外側部３３５の厚さが０．５Ｔより薄いと、耐電圧特性が落ちる問題と難燃等級（ｇｒａｄｅ）を合わせにくい問題とがあり、第２放熱部３３０の外側部３３５の厚さが２．０Ｔより厚ければ、放熱体３００の放熱性能が落ちる問題がある。したがって、第２放熱部３３０の外側部３３５の厚さは、０．５Ｔ以上２．０Ｔ以下であるのがよい。

第１放熱部３１０の下部３１３の厚さと第２放熱部３３０の外側部３３５の厚さとの比は、１：１以上２：１以下であり得る。第１放熱部３１０の下部３１３の厚さが第２放熱部３３０の外側部３３５の厚さより薄ければ、放熱体３００の放熱性能が落ちる問題が発生するおそれがあり、第１放熱部３１０の下部３１３の厚さが第２放熱部３３０の外側部３３５の厚さの２倍を超えれば、耐電圧特性が落ちる問題がある。したがって、第１放熱部３１０の下部３１３の厚さと第２放熱部３３０の外側部３３５の厚さとの比は、１：１以上２：１以下であるのがよい。

下部３１３の長さ（又は、高さ）は、第２放熱部３３０の外側部３３５の上端から下端まで延びたものであり、第２放熱部３３０の外側部３３５の上端から中間部まで延びたものでもあり得る。したがって、下部３１３の長さが図面に示されたものに限定されない。下部３１３の長さが長ければ長いほど放熱性能はさらに向上し得る。

下部３１３の外面又は内面のうち少なくとも一つ以上には、フィン（ｆｉｎ）又はエンボシング（ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ）構造が追加で配置され得る。下部３１３にフィン又はエンボシング構造が配置されれば、下部３１３自体の表面積が広くなるので、放熱面積が広くなるという利点がある。放熱面積が広くなれば、放熱体３００の放熱性能が向上し得る。

上部３１１と下部３１３は一体であり得る。本明細書において、上部３１１と下部３１３が一体という意味は、上部３１１と下部３１３がそれぞれ別個で、上部３１１と下部３１３の結合部位が溶接や接着等の方式で連結されたものではなく、上部３１１と下部３１３が物理的な途切れなしに一つに連続したことを意味する。上部３１１と下部３１３が一体であれば、上部３１１と下部３１３との間の接触抵抗がほぼ０に近いため、上部３１１から下部３１３への熱伝達比率又は熱伝達速度が、上部と下部が一体でない場合よりさらに良いという利点がある。また、上部３１１と下部３１３が一体であれば、この二つを互いに結合するための工程、例えば、プレス工程などが必要ではないため、製造工程上のコスト削減という利点がある。

第１放熱部３１０の上部３１１と下部３１３は、放熱性能に優れたアルミニウム（Ａｌ）をプレス（ｐｒｅｓｓ）、スピニング（ｓｐｉｎｎｉｎｇ）及び押出（ｅｘｔｒｕｄｅ）工程を順次行って一体に製作することができる。

第２放熱部３３０は、カバー１００とともに第１実施形態による照明装置の外観を形成し、第１放熱部３１０と電源提供部４００を収納することができる。

第２放熱部３３０の内部には、第１放熱部３１０が配置される。具体的に、第２放熱部３３０は、第１放熱部３１０の上部３１１及び下部３１３が収納される第１収納部３３３を有し得る。また、第２放熱部３３０は、電源提供部４００を収納する第２収納部３３０ａを有し得る。

第１収納部３３３は、内側部３３１と外側部３３５との間に配置されたものであり得る。具体的に、第１収納部３３３は、内側部３３１と外側部３３５との間に形成されたギャップ（ｇａｐ）であり得る。第１収納部３３３の形状は、第１放熱部３１０と対応する形状であり得る。

第２収納部３３０ａは内側部３３１に配置されたものであり得る。具体的に、第２収納部３３０ａは、内側部３３１の下面から上面方向に所定の深さを有する溝であり得る。第２収納部３３０ａは、従来の照明装置の放熱体の収納部とは異なり、非絶縁又は樹脂材質の第２放熱体３３０に形成されるので、第２収納部３３０ａに収納される電源提供部４００を非絶縁ＰＳＵとして使用することができる。非絶縁ＰＳＵは、絶縁ＰＳＵより製造原価がさらに低いため、照明装置の製造コストを下げることができる。

第２放熱部３３０は、内側部３３１、外側部３３５、及び連結部３３７を含み得る。

内側部３３１は、第１放熱部３１０の内部に配置され得る。内側部３３１は、第１放熱部３１０により取り囲まれたものであり得る。ここで、内側部３３１は、第１放熱部３１０の上部３１１と下部３１３の形状と対応する形状を有し得る。

内側部３３１の上には光源モジュール２００が配置され得る。

内側部３３１は、電源提供部４００を収納する第２収納部３３０ａを有し得る。

外側部３３５は、第１放熱部３１０を取り囲むように配置される。ここで、外側部３３５は、第１放熱部３１０の外部形状に対応する形状を有し得る。

外側部３３５には、フィン（ｆｉｎ）又はエンボシング（ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ）形状が形成され得る。このようなフィン又はエンボシング形状は、外側部３３５の表面積を広げるので、放熱体３００の放熱性能が向上し得る。

連結部３３７は、内側部３３１と外側部３３５の下端に連結されたものであり得る。連結部３３７はベース５００と結合し得る。連結部３３７は、ベース５００に形成されたねじ溝に対応するねじ山構造を有し得る。連結部３３７は、内側部３３１とともに第２収納部３３０ａを有し得る。

第１放熱部３１０と第２放熱部３３０は一体に形成されたものであり得る。また、互いに結合した第１放熱部３１０と第２放熱部３３０とは分離が制限され得る。具体的に、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０は、所定の工程の結果によって、互いに固着された状態である。したがって、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０とは互いに分離され難い。ここで、図２ないし図３は、説明の便宜のため、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０とを分離させたものであることに留意しなければならない。本明細書において、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が一体に形成される、あるいは、分離が制限されるという意味は、いかなる力によっても互いに分離されないという意味ではなく、人間の力より相対的に大きい所定の力、例えば、機械的な力によって分離は可能であるが、もし第１放熱部３１０と第２放熱部３３０とが前記所定の力によって分離したとすれば、再び以前の結合した状態に戻すのは難しいという意味に理解しなければならない。

第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が一体に形成されたものならば、又は、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が分離されることが制限されれば、金属材質の第１放熱部３１０と樹脂材質の第２放熱部３３０との間の接触抵抗が、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が一体に形成されない場合よりさらに低くなり得る。接触抵抗がさらに低くなるので、従来の放熱体（全体が金属材質からなるもの）と同一又は類似した放熱性能を確保することができる。また、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が一体であれば、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が一体でない場合より外部衝撃にさらに強いという利点がある。

第１放熱部３１０と第２放熱部３３０を一体に形成するために、インサート（ｉｎｓｅｒｔ）射出加工方法を用いることができる。インサート射出加工方法は、事前に製作された第１放熱部３１０を第２放熱部３３０を成形するための金型（型）に入れた後、第２放熱部３３０を構成する材料を溶融し、前記金型に入れて射出する方法である。

＜電源提供部４００＞
電源提供部（Ｐｏｗｅｒ Ｓｕｐｐｌｙ Ｕｎｉｔ）４００は、支持基板４１０と、前記支持基板４１０の上に装着される複数の部品４３０を含み得る。

支持基板４１０は複数の部品４３０を支持し、複数の部品４３０が電気的に連結されるようにする印刷回路基板（ＰＣＢ）であり得る。

部品４３０は、例えば、外部電源から提供される交流電源を直流電源に変換する直流変換装置、光源モジュール２００の駆動を制御する駆動チップ、光源モジュール２００を保護するためのＥＳＤ（ＥｌｅｃｔｒｏＳｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）保護素子などを含み得るが、これに限定はしない。

先に上述したように、電源提供部４００は、第２放熱部３３０の第２収納部３３０ａを定義する内壁が絶縁材質又は樹脂材質である場合、非絶縁ＰＳＵであり得る。電源提供部４００が非絶縁ＰＳＵであれば、照明装置の製造コストを低くすることができるという利点がある。

＜ベース５００＞
ベース５００は放熱体３００に結合する。具体的に、ベース５００は、放熱体３００の第２放熱部３３０の連結部３３７と結合し得る。

ベース５００は、電源提供部４００と電気的に連結される。ベース５００は、外部ＡＣ電源を電源提供部４００に伝達する。

ベース５００は、従来の白熱電球のベースと同一の大きさと形状であり得る。ベース５００が従来の白熱電球のベースと同一の大きさと形状であれば、従来の白熱電球を代替することができるという利点がある。

第２実施形態
図６は、第２実施形態による照明装置の斜視図であり、図７ないし図８は、図６に示された照明装置の分解斜視図であり、図９は、図６に示されたカバーと放熱体の断面斜視図であり、図１０は、図６に示された放熱体の断面図である。

図６ないし図１０に示された第２実施形態による照明装置において、図１ないし図５に示された第１実施形態による照明装置と同一の構成要素は同一の図面番号を使用した。したがって、図６ないし図１０に示された第２実施形態による照明装置において、図１ないし図５に示された第１実施形態による照明装置と同一の構成要素の具体的な説明は、先に説明したことに代える。

基板２１０は、第１放熱部３１０’の上部３１１’と第２放熱部３３０’の外側部３３５’の上に配置され得る。具体的に、基板２１０の中央部は、第１放熱部３１０’の上部３１１’の上面の上に配置され、基板２１０の外郭部は、第２放熱部３３０’の外側部３３５’の上面３３５’−１の上に配置され得る。

放熱体３００’は、第１放熱部３１０’と第２放熱部３３０’を含む。第１放熱部３１０’及び第２放熱部３３０’は、形状を除いた残りの特徴は図１ないし図５に示された第１放熱部３１０及び第２放熱部３３０と同一である。

第１放熱部３１０’の形状は、図１ないし図５に示された第１放熱部３１０の形状と相違する。具体的に、第１放熱部３１０’の下部３１３’は、直径が一定の円筒形状を有する。円筒形状の下部３１３’はパイプ（ｐｉｐｅ）加工方法を通じて製造され得る。

上部３１１'の上面は、第２放熱部３３０'の外側部３３５'の上面３３５’−１と同一平面上に配置され得る。すなわち、上部３１１'の上面は、第２放熱部３３０'の外側部３３５'の上面３３５’−１と所定の段差がなくてもよい。上部３１１'の上面が第２放熱部３３０'の外側部３３５'の上面３３５’−１と同一平面上に配置されれば、上部３１１'に伝達された熱が下部３１３’を介さずに直接外側部３３５’に伝導され得る。したがって、第１放熱部３１０'と第２放熱部３３０'との間の熱伝導が容易になるので、放熱体３００'の放熱性能がさらに向上し得る。

下部３１３'は、直径が一定の円筒形状を有するため、第１放熱部３１０'と第２放熱部３３０'は一体に形成されないこともある。すなわち、第１放熱部３１０'は、第２放熱部３３０'から分離され得る。しかし、第１放熱部３１０'と第２放熱部３３０'との間の接触抵抗を低くするために、第１放熱部３１０'と第２放熱部３３０'はインサート射出加工方法で形成されるのが、さらに良い。

第２放熱部３３０'は、内側部３３１’、外側部３３５’及び連結部３３７を含み得る。また、第２放熱部３３０’は、第１収納部３３３’と第２収納部３３０ａを有し得る。

内側部３３１’は、第１放熱部３１０’の形状に対応する形状を有する。具体的に、内側部３３１’が第１放熱部３１０’の上部３１１’と下部３１３’によって形成される内部が空の空間に配置されるため、内側部３３１’は第１放熱部３１０’と対応する円筒形状を有する。

外側部３３５’は、内側部３３１’を取り囲むように配置される。ここで、外側部３３５’は、第１放熱部３１０’の外部形状に対応する形状を有し得る。

外側部３３５’は、第１放熱部３１０’の上部３１１’の上面と同一平面上に配置される上面３３５’−１を有し得る。前記上面３３５’−１の上には、光源モジュール２００の基板２１０が配置され得る。

外側部３３５'は、放熱フィン３３５’ａを含み得る。放熱フィン３３５’ａは、外側部３３５’の外面から外側に突出又は延びたものであり得る。

第１収納部３３３’の形状は、第１放熱部３１０’と対応する形状を有し得る。具体的に、第１収納部３３３’は、第１放熱部３１０’の上部３１１’と下部３１３’を収納することができるように、上部３１１’と下部３１３’の形状に対応する所定の空の空間であり得る。

第３実施形態
図１１は、第３実施形態による照明装置の斜視図であり、図１２ないし図１３は、図１１に示された照明装置の分解斜視図であり、図１４は、図１１に示されたカバーと放熱体の断面斜視図であり、図１５は、図１１に示された放熱体の断面図である。

図１１ないし図１５に示された第３実施形態による照明装置において、図１ないし図１０に示された第１ないし第２実施形態による照明装置と同一の構成要素は同一の図面番号を使用した。したがって、図１１ないし図１５に示された第３実施形態による照明装置において、図１ないし図１０に示された第１ないし第２実施形態による照明装置と同一の構成要素の具体的な説明は、先に説明したことに代える。

基板２１０は、第１放熱部３１０’’の上部３１１’’の上面と第２放熱部３３０’’の外側部３３５’’の上面３３５’’−１の上に配置され得る。

発光素子２３０は基板２１０でも特に、第１放熱部３１０’’の上部３１１’’の上面の上に配置され得る。

放熱体３００’’は、第１放熱部３１０’’と第２放熱部３３０’’を含む。第１放熱部３１０’’及び第２放熱部３３０’’は、形状を除いた残りの特徴は図５ないし図１０に示された第１放熱部３１０’及び第２放熱部３３０’と同一である。

第１放熱部３１０’’の形状は、図５ないし図１０に示された第１放熱部３１０’の形状と相違する。具体的に、第１放熱部３１０’’の下部３１３’は図５ないし図１０に示された下部３１３’と形状は同一であるが、上部３１１’’は図５ないし図１０に示された上部３１１’と形状が相違する。

上部３１１’’は、下部３１３’の上端開口に配置されない。したがって、第２放熱部３３０’’の内側部３３１’’の上面全体が下部３１３’の上端開口から露出する。

上部３１１’’は下部３１３’の上端に配置されるが、下部３１３’の上端から外側に延びたものであり得る。上部３１１’’はリング形状であり得る。上部３１１’’の直径は下部３１３’の直径より大きい。全体的に、上部３１１’’と下部３１３’の断面は‘Ｔ’字形状を有し得る。

第２放熱部３３０’’は、内側部３３１’’、外側部３３５’’、及び連結部３３７を含み得る。また、第２放熱部３３０’’は、第１収納部３３３’’と第２収納部３３０ａを有し得る。

内側部３３１’’は、第１放熱部３１０’’の形状に対応する形状を有し得る。具体的に、内側部３３１’’は第１放熱部３１０’’の下部３１３’によって形成される内部が空の空間に配置されるため、内側部３３１’’は第１放熱部３１０’’と対応する円筒形状を有し得る。

外側部３３５’’は内側部３３１’’を取り囲むように配置される。ここで、外側部３３５’’は第１放熱部３１０’’の外部形状に対応する形状を有し得る。

外側部３３５’’は、第１放熱部３１０’’の上部３１１’’の上面と同一平面上に配置される上面３３５’’−１を有し得る。前記上面３３５’’−１の上には光源モジュール２００の基板２１０が配置され得る。

第１収納部３３３’’は、第１放熱部３１０’’と対応する形状を有し得る。具体的に、第１収納部３３３’’は、第１放熱部３１０’’の上部３１１’’と下部３１３’を収納することができるように上部３１１’’と下部３１３’の形状に対応する所定の空の空間であり得る。

第３実施形態による上部３１１’’を含む放熱体３００’’は、第２実施形態による上部３１１’を含む放熱体３００’より放熱性能がさらに良い。なぜなら、第３実施形態による上部３１１’’の表面積が第２実施形態による上部３１１’の表面積より広く、熱を外側に放熱するのに、さらに容易な構造であるためである。したがって、第３実施形態による上部３１１’’は、光源モジュール２００が高出力の光を放出する場合に使用するのが良い。

反面、第２実施形態による上部３１１’を含む第１放熱部３１０’の加工費は、第３実施形態による上部３１１’’を含む第１放熱部３１０’’の加工費よりさらに安い。なぜならば、第２実施形態による上部３１１’を含む第１放熱部３１０’の製造工程が第３実施形態による上部３１１’’を含む第１放熱部３１０’’の製造工程よりさらに容易であり、第２実施形態による上部３１１’の体積が第３実施形態による上部３１１’’の体積より小さいためである。したがって、第２実施形態による上部３１１’は光源モジュール２００が低出力である場合に使用するのが良い。

シミュレーション結果
図１６及び図１７は、図１に示された第１実施形態による照明装置の放熱性能を示すシミュレーション結果である。図１６は、図２に示された電源提供部４００がある場合であり、図１７は電源提供部４００がない場合である。

図１６及び図１７において、放熱体の最大幅は５７．４ｍｍ、高さは６０ｍｍと仮定し、第１放熱部の厚さは１．５Ｔ、最大幅は５２．２ｍｍ、高さは３９．５ｍｍと仮定した。

図１６において、発光素子のはんだ（ｓｏｌｄｅｒ）で測定された最高温度（Ｔｓｏｌｄｅｒ ｍａｘ）が約７４．８度（℃）であり、図１７において発光素子のはんだ（ｓｏｌｄｅｒ）で測定された最高温度（Ｔｓｏｌｄｅｒ ｍａｘ）が６９．３度（℃）である。

図１６及び図１７のシミュレーション結果によれば、図１に示された第１実施形態による照明装置は、Ｔｓｏｌｄｅｒ ｍａｘが７０〜８０度（℃）以内なので、エネルギースターのＬＭ−８０試験を満足し得る。

図１８及び図１９は、図１に示された第１実施形態による照明装置の放熱体３００がフィン（ｆｉｎ）を有する時の放熱性能を示すシミュレーション結果である。図１８は図２に示された電源提供部４００がある場合であり、図１９は電源提供部４００がない場合である。

図１８及び図１９において、放熱体の最大幅は５７．４ｍｍ、高さは６９．２ｍｍと仮定し、第１放熱部の厚さは１．５Ｔ、最大幅は５１．９ｍｍ、高さは４５．９ｍｍと仮定した。

図１８において、発光素子のはんだ（ｓｏｌｄｅｒ）で測定された最高温度（Ｔｓｏｌｄｅｒ ｍａｘ）が約７２．２度（℃）であり、図１９において発光素子のはんだ（ｓｏｌｄｅｒ）で測定された最高温度（Ｔｓｏｌｄｅｒ ｍａｘ）が６６．８度（℃）である。

図１８及び図１９のシミュレーション結果によれば、図１に示された第１実施形態による照明装置の放熱体にフィンが追加されれば、放熱性能がさらに良くなることが確認できる。また、Ｔｓｏｌｄｅｒ ｍａｘが７０−８０度（℃）以内なので、エネルギースターのＬＭ−８０試験をも満足し得る。

図２０は、図６に示された第２実施形態による照明装置の放熱性能を示すシミュレーション結果であり、図２１は、図１１に示された第３実施形態による照明装置の放熱性能を示すシミュレーション結果である。

図２０において、放熱体の最大幅は５７．４ｍｍ、高さは６６ｍｍと仮定し、第１放熱部の厚さは１．５Ｔ、最大幅は２７ｍｍ、高さは４６ｍｍと仮定した。図２１において、放熱体の最大幅は５７．４ｍｍ、高さは６６ｍｍと仮定し、第１放熱部の厚さは１．５Ｔ、最大幅は４４ｍｍ、高さは４６ｍｍと仮定した。

図２０において発光素子のはんだ（ｓｏｌｄｅｒ）で測定された最高温度（Ｔｓｏｌｄｅｒ ｍａｘ）が約８８．３度（℃）であり、図２１において発光素子のはんだ（ｓｏｌｄｅｒ）で測定された最高温度（Ｔｓｏｌｄｅｒ ｍａｘ）が８３．３度（℃）である。

図２０及び図２１を参照すると、第２及び第３実施形態による照明装置は、第１放熱部３１０'，３１０''のサイズ変更と放熱体３００'，３００''のフィン構造を最適化して放熱性能を改善することができる。

なお、図１６〜２１は、ハッチング（上）及び濃度（下）のそれぞれを変化させた形式（すなわち、２通りの表現形式）により照明装置の放熱性能を示している。

第４実施形態
図２２は、第４実施形態による照明装置の斜視図であり、図２３ないし図２４は、図２２に示された照明装置の分解斜視図であり、図２５は、図２２に示された照明装置の断面斜視図である。

図２２ないし図２５に示された第４実施形態による照明装置において、図１ないし図１５に示された第１ないし第３実施形態による照明装置と同一の構成要素は同一の図面番号を使用した。したがって、図２２ないし図２５に示された第４実施形態による照明装置において、図１ないし図１５に示された第１ないし第３実施形態による照明装置と同一の構成要素の具体的な説明は、先に説明したことに代える。

カバー１００’は放熱体３００’’’と結合する。具体的に、カバー１００’は放熱体３００’’’の第２放熱部３３０’’’と結合し得る。

カバー１００’は結合部１１０’を有し得る。結合部１１０’は放熱体３００’’’と結合し得る。具体的に、結合部１１０’は、開口１３０を形成するカバー１００’の端から突出したものであって、複数であり得る。複数の結合部１１０’は互いに連結されず、所定間隔離隔され得る。このように、複数の結合部１１０’が所定間隔離隔すれば、結合部１１０’が放熱体３００’’’に嵌合する際に発生する力（横圧力又は張力）によって損傷することを防ぐことができる。

光源モジュール２００’の基板２１０’は、第２放熱部３３０’’’の内側部３３１’’’、第１放熱部３１０’’’の上部３１１’’’及び第２放熱部３３０’’’の外側部３３５’’’の上に配置される。

基板２１０’は、電源提供部４００’と結合するための第１孔Ｈ１を有し得る。具体的に、図２６ないし図２８を参照して説明することにする。

図２６は、図２３に示された光源モジュール２００’と電源提供部４００’が結合した状態を示す斜視図であり、図２７は、図２４に示された光源モジュール２００’と電源提供部４００’が結合した状態を示す斜視図であり、図２８は、図２３及び図２４に示された基板２１０’と延長基板４５０の電気的連結を説明するための概念図である。

図２２ないし図２８を参照すると、基板２１０’は第１孔Ｈ１を有し、第１孔Ｈ１には電源提供部４００’の延長基板４５０が配置される。

基板２１０’の上面から基板２１０’の第１孔Ｈ１を貫通した延長基板４５０の端までの高さＤ１、又は、延長基板４５０において基板２１０’の第１孔Ｈ１を貫通した部分の長さＤ１は、１．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であり得る。Ｄ１が１．５ｍｍより小さければ、基板２１０’と延長基板４５０の電気的連結が難しく、基板２１０’と延長基板４５０との間の接触不良が発生し得る。具体的に、基板２１０’と延長基板４５０の電気的連結は半田付け工程によって可能であるが、半田付け工程のためには基板２１０’の端子２１１と延長基板４５０の端子４５１とが半田付け部７００と接触しなければならない。もし、Ｄ１が１．５ｍｍより小さければ、延長基板４５０の端子４５１が半田付け部７００と十分に接触し難いこともある。この場合、基板２１０’と延長基板４５０との間に接触不良が発生し得る。一方、Ｄ１が２．０ｍｍより大きければ、光源モジュール２００の駆動時に暗部が発生し得る。具体的に、延長基板４５０の周囲の基板２１０’に暗部が形成され得る。暗部は、照明装置の光効率を落とし、使用者に外観上の不便を与え得る。したがって、Ｄ１は、１．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であるのが良い。

第１孔Ｈ１の形状は、延長基板４５０の形状に対応し得る。そして、第１孔Ｈ１の直径は、延長基板４５０の直径より大きいこともある。すなわち、第１孔Ｈ１は、延長基板４５０が挿入されるのに十分な大きさであり得る。したがって、第１孔Ｈ１に挿入された延長基板４５０は、基板２１０’と直接接触しないことがある。第１孔Ｈ１内において、基板２１０’と延長基板４５０との間の間隔Ｄ２は、０よりは大きく０．２ｍｍより小さいか、又は、同じであり得る。Ｄ２が０ならば、延長基板４５０を基板２１０’の第１孔Ｈ１に挿入するのが難しく、意図しない延長基板４５０と基板２１０’との間の電気的短絡が発生し得る。一方、Ｄ２が０．２ｍｍを超過すれば、半田付けの際に半田付け物質が第１孔Ｈ１を通過して支持基板４１０に流れ落ちるおそれがあるが、この場合、支持基板４１０に形成された印刷回路が半田付け物質によって電気的短絡になり得る問題が発生する可能性があり、延長基板４５０が第１孔Ｈ１内で位置しなければならない所に正確に配置させ難いこともある。したがって、Ｄ２は、０よりは大きく０．２ｍｍより小さいか、又は、同じなのが良い。

再び、図２２ないし図２５を参照すると、基板２１０’は、基板２１０’を放熱体３００’’’に装着する時、正確な基板２１０’の位置を確認させるための第２孔Ｈ２を有し得る。第２孔Ｈ２には放熱体３００’’’の突出部Ｐ１が配置される。突出部Ｐ１は、放熱体３００’’’の内側部３３１’’’の上面に配置されたもので、放熱体３００’’’において基板２１０’の位置をガイドすることができる。

基板２１０’は、基板２１０’を放熱体３００’’’に固定させるための第３孔Ｈ３を有し得る。リベット又はねじのような締結手段が基板２１０’の第３孔Ｈ３を通過して放熱体３００’’’の第７孔Ｈ７に挿入されることによって、基板２１０’が放熱体３００’’’に固定され得る。

放熱体３００’’’は、第１放熱部３１０’’’と第２放熱部３３０’’’を含む。第１放熱部３１０’’’及び第２放熱部３３０’’’は、形状を除いた残りの特徴は図１１ないし図１５に示された第１放熱部３１０’’及び第２放熱部３３０’’と同一である。

図２９は、図２２ないし図２５に示された放熱体の断面図である。

図２２ないし図２５及び図２９を参照すると、第１放熱部３１０’’’の形状は、図１１ないし図１５に示された第１放熱部３１０’’の形状と相違する。具体的に、第１放熱部３１０’’’の上部３１１’’’は複数の平らな板で構成され得る。

上部３１１’’’は、下部３１３’の上端から下部３１３’の長手方向と所定の角度を形成する方向に延びたものであり得る。ここで、上部３１１’’’と下部３１３’との間の角度は垂直であってもよく、鋭角をなしてもよく、鈍角をなすこともある。

上部３１１’’’は複数であり得る。具体的に、上部３１１’’’の個数は発光素子２３０の個数と同じであり得る。すなわち、一つの上部３１１’’’の上には一つの発光素子２３０が配置され得る。ここで、上部３１１’’’の個数は発光素子２３０の個数に対応しないこともある。例えば、上部３１１’’’の個数は、発光素子２３０の個数より多くてもよく、発光素子２３０の個数より少なくてもよい。

複数の上部３１１’’’のうち少なくとも二つには、第１放熱部３１０’’’を第２放熱部３３０’’’に固定させるための第４孔Ｈ４が形成され得る。第４孔Ｈ４は、第２放熱部３３０’’’の第６孔Ｈ６と共に、放熱体３００’’’を製造する過程で必要な構成であって、以下で図３０ないし図３２を参照して説明することにする。

図３０ないし図３２は、図２９に示された放熱体を製造する方法を説明するための図面である。

図２９に示された放熱体３００’’’は、インサート（ｉｎｓｅｒｔ）射出方法を通じて製作され得る。具体的に、まず、図３０に示されたように、第１金型１０ａと第２金型１０ｂを準備する。第１金型１０ａと第２金型１０ｂは、図２３に示された放熱体３００’’’の外観と図２４に示された放熱体３００の第２収納部３３０ａを作るための型を提供する。ここで、第１金型１０ａの内部には固定ピン１１が配置される。

具体的に、固定ピン１１は、第１放熱部３１０’’’の第４孔Ｈ４に配置される上端部と第２放熱部３３０’’’の第６孔Ｈ６を形成する下端部とを含む。固定ピン１１の上端部の幅は、固定ピン１１の下端部の幅より小さい。すなわち、固定ピン１１は、上端部と下端部が所定の段差を有する。固定ピン１１の上端部の幅が固定ピン１１の下端部の幅より小さいため、第１放熱部３１０’’’の第４孔Ｈ４に固定ピン１１の上端部が挿入されると、第１放熱部３１０’’’の上部３１１’’’は、固定ピン１１の下端部の上に支持される。したがって、図３１に示されたように、第１放熱部３１０’’’の上部３１１’’’と下部３１３’が第１金型１０ａの内部に設置され得る。また、固定ピン１１の上端部の幅が固定ピン１１の下端部の幅より小さいため、結果的に、第１放熱部３１０’’’の第４孔Ｈ４の直径は第２放熱部３３０’’’の第６孔Ｈ６の直径より小さい。このように、第１放熱部３１０’’’の第４孔Ｈ４の直径が第２放熱部３３０’’’の第６孔Ｈ６の直径よりさらに小さいということは、第１放熱部３１０’’’と第２放熱部３３０’’’がインサート射出方法によって製造されたことを確認する一つの方法であり得る。

つぎに、図３２に示されたように、第２金型１０ｂを第１金型１０ａ側に移動させて第１金型１０ａと第２金型１０ｂが互いに接するようにする。そうした後、図面には示されなかったが、第１金型１０ａ又は第２金型１０ｂのいずれか一ヶ所に設けられた注入口（図示せず）を介して、図２３に示された第２放熱部３３０’’’を構成する液状の物質、例えば、液状の樹脂を注入する。液状の樹脂は、第１金型１０ａと第２金型１０ｂの内部の空の空間を満たして、所定時間を経過させれば、液状の樹脂は硬化する。硬化した樹脂は、図２３、図２４及び図２９に示された第２放熱部３３０’’’となる。

最後に、第１放熱部３１０’’’とともに硬化した第２放熱部３３０’’’を、第１金型１０ａと第２金型１０ｂから分離する。このような工程を通じて、図２２ないし図２５及び図２９に示された第１放熱部３１０’’’と第２放熱部３３０’’’が一体に形成された放熱体３００’’’を得ることができ、第６孔Ｈ６が形成された第２放熱部を得ることができる。

図３３は、図２９に示された放熱体の第４孔Ｈ４と第６孔Ｈ６にキャップ（ｃａｐ）３９０を設けた状態を示す断面図である。

図２９及び図３３を参照すると、キャップ３９０は、第１放熱部の上部３１１’’’の第４孔Ｈ４と第２放熱部の外側部３３５’’’の第６孔Ｈ６に配置される。具体的に、キャップ３９０は、第４孔Ｈ４と第６孔Ｈ６に挿入された後にボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）され得る。このように、キャップ３９０が第４孔Ｈ４と第６孔Ｈ６に配置されれば、放熱体の第４孔Ｈ４と第６孔Ｈ６を介して水分や異物が実施形態による照明装置の内部に流入するのを防ぐことができる。放熱体の第４孔Ｈ４と第６孔Ｈ６を通じて流入される水分や異物は、第１放熱部と第２放熱部との間に隙間を誘発させ、第１放熱部と第２放熱部との間を分離させることもあり、図２３に示された光源モジュール２００’を破損ないし損傷させかねない。

キャップ３９０は、第６孔Ｈ６に配置された第１キャップ部と第４孔Ｈ４に配置された第２キャップ部を含み得る。第１キャップ部は、第６孔Ｈ６の形状と対応する形状を有し、第６孔Ｈ６を塞ぐことができる形状であり得る。第２キャップ部は、キャップ３９０が第４孔Ｈ４と第６孔Ｈ６に挿入された後に固定されるようにする形状を有し得る。例えば、第２キャップ部は第４孔Ｈ４を貫通して上部３１１’’’の上面に配置されるフック構造を有し得る。そして、第２キャップ部は、前記フック構造を２つ有し得る。２つのフック構造は、互いに遠ざかる方向に所定の弾性を有し得る。

キャップ３９０は、ゴム又はプラスチック材質であり得る。

キャップ３９０を放熱体の第４孔Ｈ４と第６孔Ｈ６に堅固に固定させるため、第４孔Ｈ４と第６孔Ｈ６に所定の接着物質（図示せず）を塗布した後にキャップ３９０を放熱体の第４孔Ｈ４と第６孔Ｈ６に嵌め込むこともできる。

再び、図２２ないし図２５及び図２９を参照すると、複数の上部３１１’’’は、第２放熱部３３０’’’の外側部３３５’’’の上に配置され得る。具体的に、上部３１１’’’は第２放熱部３３０’’’の外側部３３５’’’の上面の上に配置され得る。

複数の上部３１１’’’の全体表面積は、下部３１３’の表面積と同じか、又は、より大きいこともある。具体的に、複数の上部３１１’’’の全体表面積は、下部３１３’の表面積を基準として１倍以上２倍以下であり得る。複数の上部３１１’’’の全体表面積が下部３１３’の表面積を基準として１倍未満であれば、光源モジュール２００’から直接熱の伝達を受ける上部３１１’’’の全体表面積が下部３１３’の表面積より小さいため、熱伝達効率が落ちることがある。一方、複数の上部３１１’’’の全体表面積が下部３１３’の表面積を基準として２倍を超えれば、大部分の熱が上部３１１’’’に集まっていて放熱効率が悪くなることがある。

第１放熱部３１０’’’、すなわち、上部３１１’’’と下部３１３’は、次のような方法で製造され得る。円筒形状のアルミニウム（Ａｌ）パイプを準備し、前記パイプを設計者が所望する長さで切断する。そして、前記切断されたアルミニウムパイプの一端から他端方向に所定の長さ程カッティングする。前記カッティング過程を上部３１１’’’の個数に合わせて繰り返す。最後に、アルミニウムパイプのカッティングされた部分を外側方向に折り曲げれば第１放熱部３１０’’’を製造することができる。

第２放熱部３３０’’’の内部には、第１放熱部３１０’’’が配置される。具体的に、第２放熱部３３０’’’は、第１放熱部３１０’’’を収納する第１収納部３３３’’’を有し得る。第１収納部３３３’’’は、第１放熱部３１０’’’の形状と対応する空の空間であり得る。

第２放熱部３３０’’’は、内側部３３１’’’,外側部３３５’’’、及び連結部３３７を含み得る。また、第２放熱部３３０’’’は、第１収納部３３３’’’と第２収納部３３０ａを有し得る。

内側部３３１’’’は、第１放熱部３１０’’’の形状に対応する形状を有する。具体的に、内側部３３１’’’が第１放熱部３１０’’’の上部３１１’’’と下部３１３’によって形成される内部の空の空間に配置されるために、内側部３３１’’’は第１放熱部３１０’’’と対応する円筒形状を有する。

内側部３３１’’’は、第２収納部３３０ａに配置された電源提供部４００’の延長基板４５０が通過する第５孔Ｈ５を有し得る。

内側部３３１’’’の上面には、基板２１０’の第２孔Ｈ２に挿入される突出部Ｐ１が配置され得る。

外側部３３５’’’は、内側部３３１’’’を取り囲むように配置される。ここで、外側部３３５’’’は第１放熱部３１０’’’の外部形状に対応する形状を有し得る。

外側部３３５’’’の上には第１放熱部３１０’’’の上部３１１’’’、光源モジュール２００’の基板２１０’及び発光素子２３０が順次配置される。

外側部３３５’’’は、第１放熱部３１０’’’の上部３１１’’’を固定させるための第６孔Ｈ６と光源モジュール２００’の基板２１０’を固定させるための第７孔Ｈ７とを有し得る。

連結部３３７は電源提供部４００’と結合し、電源提供部４００’を第２収納部３３０ａの内部に堅固に固定させることができる。以下、図３４を参照して説明することにする。

図３４は、連結部３３７と電源提供部４００’の結合構造を説明するための図面である。

図３４を参照すると、連結部３３７は締結溝３３７ｈを有する。締結溝３３７ｈは、支持基板４１０の突出部４７０が挿入されるように所定の直径を有する。締結溝３３７ｈは、支持基板４１０の突出部４７０の個数に合わせて形成され得る。

電源提供部４００’の支持基板４１０は、連結部３３７の締結溝３３７ｈに結合する突出部４７０を有する。突出部４７０は、支持基板４１０の下端両側縁から外部に延びたものであり得る。突出部４７０の形状は支持基板４１０が第２収納部３３０ａに収納されるのは容易で、反対に支持基板４１０が第２収納部３３０ａから抜け出るのは難しい形状であり得る。例えば、突出部４７０はフック形状を有し得る。

支持基板４１０の突出部４７０が連結部３３７の締結溝３３７ｈに結合すると、支持基板４１０は第２収納部３３０ａから外に抜け出るのが難しく、支持基板４１０を第２収納部３３０ａの内部に堅固に固定させることができる。したがって、別途の追加作業、例えば、電源提供部４００’のモールディング工程などが不要なので、照明装置の製造コストを節減することができる。

再び、図２３ないし図２５及び２９を参照すると、第１収納部３３３’’’は第１放熱部３１０’’’の下部３１３’の長さほど所定の深さを有し得る。ここで、第１収納部３３３’’’が内側部３３１’’’と外側部３３５’’’を完全に分離させる訳ではない。すなわち、内側部３３１’’’の下端部と外側部３３５’’’の下端部との間には、第１収納部３３３’’’が形成されないようにして、内側部３３１’’’と外側部３３５’’’が互いに連結され得る。

電源提供部４００’の支持基板４１０は、四角形の板形状であり得る。支持基板４１０は第２放熱部３３０’’’の第２収納部３３０ａに収納される。具体的に、図３５ないし図３６を参照して説明することにする。

図３５ないし図３６は、支持基板４１０と放熱体３００’’’の結合構造を説明するための図面である。

図３５ないし図３６を参照すると、第２放熱部３３０’’’は、支持基板４１０の一側部を両側からそれぞれガイドする第１及び第２ガイド部３３８ａ，３３８ｂを含み得る。第１及び第２ガイド部３３８ａ，３３８ｂは、放熱体３００’’’の第２収納部３３０ａの内部に配置される。第１及び第２ガイド部３３８ａ，３３８ｂは第２収納部３３０ａの入口から第２収納部３３０ａの底面方向に所定の長さを有し、第２収納部３３０ａを形成する第２放熱部３３０’’’の内面から上に突出したものであり得る。第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間には、支持基板４１０の一側部が挿入されるガイド溝３３８ｇが形成され得る。

第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間の間隔Ｗ１，Ｗ２は、第２収納部３３０ａの内部に入るほど狭くなり得る。または、ガイド溝３３８ｇの直径Ｗ１，Ｗ２は、第２収納部３３０ａの中に入るほど狭くなり得る。このように、第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間の間隔Ｗ１，Ｗ２、又はガイド溝３３８ｇの直径Ｗ１，Ｗ２が、第２収納部３３０ａの中に入るほど狭くなれば、支持基板４１０を第２収納部３３０ａに挿入する工程が容易になって、支持基板４１０を放熱体３００’’’の内部に正確に結合させることができる。

第２収納部３３０ａの入口において、第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間の間隔Ｗ１は、支持基板４１０を第２収納部３３０ａに挿入しやすいように、支持基板４１０の厚さに１ｍｍを加えた値よりは大きいほうが良い。すなわち、支持基板４１０の一面と第１ガイド部３３８ａとの間の間隔が０．５ｍｍ以上であるほうが良い。

第２収納部３３０ａの底面において、第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間の間隔Ｗ２は、支持基板４１０を設計された位置に正確に配置させるために、支持基板４１０の厚さよりは大きく、支持基板４１０の厚さに０．１ｍｍを加えた値よりは小さいほうが良い。すなわち、支持基板４１０の一面と第１ガイド部３３８ａとの間の間隔が０．０５ｍｍ以下であるほうが良い。

第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間に、支持基板４１０の突出部４７０が挿入される連結溝３３７ｈが形成される。連結溝３３７ｈが第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間に形成されることによって、支持基板４１０をさらに正確な位置に配置させることができ、支持基板４１０の離脱を防ぐことができる。

支持基板４１０は延長部４５０を含み得る。延長部４５０は支持基板４１０の上端から外部に延びたものであって、放熱体３００’’’の第５孔Ｈ５と基板２１０’の第１孔Ｈ１を貫通した後、半田付け工程を通じて基板２１０’と電気的に連結される。

支持基板４１０は突出部４７０を含み得る。突出部４７０は支持基板４１０の下端両側から外部に延びたものであって、放熱体３００’’’の連結部３３７に結合する。

第５実施形態
図３７は、第５実施形態による照明装置を上から見た斜視図であり、図３８は、図３７に示された照明装置を下から見た斜視図であり、図３９は、図３７に示された照明装置の分解斜視図であり、図４０は、図３８に示された照明装置の分解斜視図であり、図４１は、図３７に示された照明装置の断面図である。

図３７ないし図４１に示された第５実施形態による照明装置において、図１ないし図３６に示された第１ないし第４実施形態による照明装置と同一の構成要素は同一の図面番号を使用した。したがって、図３７ないし図４１に示された第５実施形態による照明装置において、図１ないし図３６に示された第１ないし第４実施形態による照明装置と同一の構成要素の具体的な説明は、先に説明したことに代える。

光源モジュール２００’’は、基板２１０’’と発光素子２３０を含む。基板２１０’’は、図２３ないし図２４に示された基板２１０’と異なり第２孔Ｈ２を有さず、図２３ないし図２４に示された基板２１０’の第３孔Ｈ３の形成位置が異なる第３孔Ｈ３’を有する。

放熱体３００’’’’は、第１放熱部３１０’’’’と第２放熱部３３０’’’’を含む。第１放熱部３１０’’’’及び第２放熱部３３０’’’’は、形状を除いた残りの特徴は、図１ないし図５に示された第１放熱部３１０及び第２放熱部３３０と同一である。

第１放熱部３１０’’’’の形状は、図１ないし図５に示された第１放熱部３１０の形状と相違する。具体的に、第１放熱部３１０’’’’の上部３１１’’’’は、図１ないし図５に示された第１放熱部３１０の上部３１１と類似した円形の板形状を有する。そして、上部３１１’’’’は、電源提供部４００’の延長基板４５０が貫通する第８孔Ｈ８を有し、基板２１０’’の第３孔Ｈ３’と対応する第９孔Ｈ９をさらに有し得る。

第１放熱部３１０’’’’の下部３１３’’は、上部３１１’’’’の縁から下へ延びたもので、複数であり得る。

下部３１３’’は平らな板であってもよく、一部分が所定の曲率を有する板であってもよい。

下部３１３’’の上端幅と下端幅は互いに異なり得る。具体的に、下部３１３’’の上端幅は下部３１３’’の下端幅より大きいこともある。下部３１３’’の上端幅が下部３１３’’の下端幅より大きければ、複数の下部３１３’’の形状を第２放熱部３３０’’’’の外側部３３５’’’’の形状に対応させることができる。

下部３１３’’は複数であり得る。複数の下部３１３’’は互いに離隔し、隣接する二つの下部３１３’’の間には所定の隙間３１３ｄが形成され得る。前記隙間３１３ｄは、第１放熱部３１０’’’’の製造過程で生成されたものであり得る。もし、隙間３１３ｄがない第１放熱部の下部を製作するには、製作コストと時間が少なからずかかるドローイング工程を利用しなければならないが、第１放熱部３１０’’’’の下部３１３’’は隙間３１３ｄを有するため、コストと時間が少しかかる曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）方法で第１放熱部３１０’’’’の下部３１３’’を製作することができる長所がある。具体的に、第１放熱部３１０’’’’の製造方法を説明すると、アルミニウム原板に上部３１１’’’’と複数の下部３１３’’の展開図をあらかじめ製作した後、複数の下部３１３’’を設計に合わせて曲げて製作することができる。

下部３１３’’の個数は、上部３１１’’’’の形状と大きさに応じて変わり得る。例えば、上部３１１’’’’の形状が円形であれば、その大きさに応じて適当な下部３１３’’の個数が選択され、上部３１１’’’’の形状が多角形であれば、多角形の辺の個数に応じて下部３１３’’の個数が選択され得る。

上部３１１’’’’の表面積は、複数の下部３１３’’の全体表面積と同じか、又は、より大きくてもよい。具体的に、上部３１１’’’’の表面積は、複数の下部３１３’’の全体表面積を基準として１倍以上２倍以下であり得る。上部３１１’’’’の表面積が複数の下部３１３’’の全体表面積を基準として１倍未満であれば、光源モジュール２００’’から直接熱の伝達を受ける上部３１１’’’’の表面積が複数の下部３１３’’の全体表面積より小さいために、熱伝達効率が落ちることがある。一方、上部３１１’’’’の表面積が複数の下部３１３’’の全体表面積を基準として２倍を超えれば、大部分の熱が上部３１１’’’’に集まっていて放熱効率が悪くなり得る。

下部３１３’’は、第２放熱部３３０’’’’の第１収納部３３３’’’’に収納される。

下部３１３’’の形状は、第２放熱部３３０’’’’の外側部３３５’’’’の外面形状に対応し得る。具体的に、下部３１３’’は、外側部３３５’’’’の形状により所定の屈曲を有し得る。下部３１３’’は、図４１に示されたように、第２放熱部３３０’’’’の外側部３３５’’’’に隣接して配置され得る。

下部３１３’’の形状が第２放熱部３３０’’’’の外側部３３５’’’’の外面形状に対応し、下部３１３’’が外側部３３５’’’’に隣接して配置されれば、下部３１３’’から外側部３３５’’’’の外面までの距離（放熱パス（ｐａｔｈ））が短くなるため、放熱体３００’’’’の放熱性能がさらに向上し得る。

下部３１３’’の厚さは１．０Ｔ（ｍｍ）以上２．０Ｔ以下であり得る。下部３１３’’の厚さが１．０Ｔ以上２．０Ｔ以下である時、下部３１３’’の成形性が最も良いという利点がある。すなわち、下部３１３’’の厚さが１．０Ｔより薄かったり２．０Ｔより厚ければ、下部３１３’’を加工しにくく、下部３１３’’の形状をそのまま保持しにくいこともある。

第２放熱部３３０’’’’は、内側部３３１’’’’、外側部３３５’’’’、及び連結部３３７を含み得る。第２放熱部３３０’’’’は、第１収納部３３３’’’’と第２収納部３３０ａを含み得る。

内側部３３１’’’’は、第１放熱部３１０’’’’の内部に配置され得る。内側部３３１’’’’は、第１放熱部３１０’’’’によって取り囲まれたものであり得る。ここで、内側部３３１’’’’は、第１放熱部３１０’’’’の上部３１１’’’’と下部３１３’’の形状と対応する形状を有し得る。

内側部３３１’’’’は、電源提供部４００’の延長基板４５０が配置される第５孔Ｈ５と、基板２１０’’の第３孔Ｈ３’と第１放熱部３１０’’’’の上部３１１’’’’の第９孔Ｈ９に対応する第６孔Ｈ６と、を有し得る。

外側部３３５’’’’は、第１放熱部３１０’’’’を取り囲むように配置される。ここで、外側部３３５’’’’は、第１放熱部３１０’’’’の外部形状に対応する形状を有し得る。

外側部３３５’’’’の厚さは、０．５Ｔ以上２．０Ｔ以下であり得る。外側部３３５’’’’の厚さが０．５Ｔより薄ければ、第１放熱部３１０’’’’の下部３１３’’と外部の放熱パス（ｐａｔｈ）が短くなるので、耐電圧特性が悪化するという問題と難燃等級（ｇｒａｄｅ）を合わせ難いという問題があり、外側部３３５’’’’の厚さが２．０Ｔより厚くなれば放熱体３００’’’’の放熱性能が落ちるという問題がある。

第１放熱部３１０’’’’の下部３１３’’の厚さと第２放熱部３３０’’’’の外側部３３５’’’’の厚さの比は、１：１以上２：１以下であり得る。第１放熱部３１０’’’’の下部３１３’’の厚さが第２放熱部３３０’’’’の外側部３３５’’’’の厚さより薄ければ、放熱体３００’’’’の放熱性能が落ちるという問題が発生するおそれがあり、第１放熱部３１０’’’’の下部３１３’’の厚さが第２放熱部３３０’’’’の外側部３３５’’’’の厚さの２倍を超えれば、耐電圧特性が悪化するという問題がある。

第１放熱部３１０’’’’と第２放熱部３３０’’’’は一体に形成されたものであって、互いに結合した第１放熱部３１０’’’’と第２放熱部３３０’’’’とは分離が制限され得る。

第１放熱部３１０’’’’と第２放熱部３３０’’’’を一体に形成するために、インサート射出加工方法を利用することができる。

第６実施形態
図４２ないし図４３は、第６実施形態による照明装置の分解斜視図であり、図４４は、図４２に示された照明装置の断面図である。

図４２ないし図４４に示された第６実施形態による照明装置において、図１ないし図４１に示された第１ないし第５実施形態による照明装置と同一の構成要素は同一の図面番号を使用した。したがって、図４２ないし図４４に示された第６実施形態による照明装置において、図１ないし図４１に示された第１ないし第５実施形態による照明装置と同一の構成要素の具体的な説明は、先に説明したことに代える。

放熱体３００’’’’’は、第１放熱部３１０’’’’’と第２放熱部３３０’’’’’を含む。第１放熱部３１０’’’’’及び第２放熱部３３０’’’’’は、形状を除いた残りの特徴は、図１ないし図５に示された第１放熱部３１０及び第２放熱部３３０と同一である。

第１放熱部３１０’’’’’の上部３１１’’’’’は、電源提供部４００’の延長基板４５０が配置される第８孔Ｈ８及び基板２１０’’の第３孔Ｈ３’と対応する第９孔Ｈ９を有する。そして、第１放熱部３１０’’’’’の上部３１１’’’’’は第４孔Ｈ４’を有する。

第２放熱部３３０’’’’’は、内側部３３１’’’’’、外側部３３５、及び連結部３３７を含む。そして、第２放熱部３３０’’’’’は、第１収納部３３３と第２収納部３３０ａを有する。

内側部３３１’’’’’は、電源提供部４００’の延長基板４５０が配置される第５孔Ｈ５及び第１放熱部３１０’’’’’の上部３１１’’’’’の第９孔Ｈ９と対応する第７孔Ｈ７’を有し得る。そして、内側部３３１’’’’’は第６孔Ｈ６’を有する。

第１放熱部３１０’’’’’の第４孔Ｈ４’と第２放熱部３３０’’’’’の第６孔Ｈ６’は、放熱体３００’’’’’を製造する過程で必要な構成であって、以下で図４５を参照して説明することにする。

図４５は、図４２ないし図４４に示された放熱体を製造する方法を説明するための図面である。

図４２ないし図４４に示された放熱体３００’’’’’は、図３０ないし図３２に示されたインサート射出方法と類似した方法で製作される得る。

具体的に、図４５を参照すると、図４２ないし図４４に示された放熱体３００’’’’’を製作するための第１金型２０ａと第２金型２０ｂを準備し、第１金型２０ａの内部の固定ピン１１’にあらかじめ製作された第１放熱部３１１’’’’’，３１３を設ける。ここで、固定ピン１１’は、第１放熱部３１１’’’’’，３１３の上部３１１’’’’’の第４孔Ｈ４’に挿入される。つぎに、第２金型２０ｂを第１金型２０ａと接するようにして、第１金型２０ａ又は第２金型２０ｂに形成された注入口（図示せず）を介して第２放熱部を構成する液状の物質を注入する。液状の物質が第１金型２０ａと第２金型２０ｂとの間の空の空間を埋めれば、これを硬化させる。硬化後、第１金型２０ａと第２金型２０ｂを除去して図４２ないし図４４に示された放熱体３００’’’’’を得ることができる。

固定ピン１１’の形状によって、第１放熱部３１０’’’’’の第４孔Ｈ４’と第２放熱部３３０’’’’’の第６孔Ｈ６’の直径が変わり得る。具体的に、第１放熱部３１０’’’’’の第４孔Ｈ４’の直径が第２放熱部３３０’’’’’の第６孔Ｈ６’の直径よりさらに小さくてもよい。このように、第１放熱部３１０’’’’’の第４孔Ｈ４’の直径が第２放熱部３３０’’’’’の第６孔Ｈ６’の直径よりさらに小さいということは、第１放熱部３１０’’’’’と第２放熱部３３０’’’’’がインサート射出方法によって製造されたことを確認する一つの方法であり得る。

図４６は、図４２に示された第１放熱部３１０’’’’’の変形例３１０’’’’’−１を示す斜視図である。

図４６に示された第１放熱部３１０’’’’’−１は、上部３１１’’’’’−１と下部３１３−１を含み、少なくとも一つ以上の開口３１５を有する。開口３１５は、一部は上部３１１’’’’’−１に、残りの一部は下部３１３−１に形成されたものであり得る。

開口３１５は、第１放熱部３１０’’’’’−１に加えられる熱による膨張と、抜け出る熱による収縮による形状の変形とを防ぐことができる。具体的に、第１放熱部３１０’’’’’−１が金属材質である場合に、金属は熱せられると膨張し、熱を奪われれば収縮する。連続的な膨張と収縮は、第１放熱部３１０’’’’’−１の形状を損傷させかねないが、このような損傷を開口３１５が緩和させることができる。

ここで、開口３１５は、上部３１１’’’’’−１にだけ形成されてもよく、下部３１３−１にだけ形成されてもよい。

第７実施形態
図４７ないし図４８は、第７実施形態による照明装置の分解斜視図である。

図４７ないし図４８に示された第７実施形態による照明装置において、図１ないし図４６に示された第１ないし第６実施形態による照明装置と同一の構成要素は同一の図面番号を使用した。したがって、図４７ないし図４８に示された第７実施形態による照明装置において、図１ないし図４６に示された第１ないし第６実施形態による照明装置と同一の構成要素の具体的な説明は、先に説明したことに代える。

放熱体３００’’’’’’は、第１放熱部３１０’’’’’’と第２放熱部３３０’’’’’’を含む。第１放熱部３１０’’’’’’及び第２放熱部３３０’’’’’’は、形状を除いた残りの特徴は、図２３ないし図２４に示された第１放熱部３１０’’’及び第２放熱部３３０’’’と同一である。

第１放熱部３１０’’’’’’と第２放熱部３３０’’’’’’の形状において、図２３ないし図２４に示された第１放熱部３１０’’’と第２放熱部３３０’’’の形状と異なる部分は、上部３１１’’’’’’、外側部３３５’’’’’’、及び第１収納部３３３’’’’’’である。

具体的に、第１放熱部３１０’’’’’’の上部３１１’’’’’’は、図１２ないし図１３に示された第１放熱部３１０’’の上部３１１’’と同一の形状を有し、追加で図２９に示された第４孔Ｈ４を有する。

第２放熱部３３０’’’’’’の第１収納部３３３’’’’’’は、第１放熱部３１０’’’’’’に対応する形状を有する。したがって、第２放熱部３３０’’’’’’の外側部３３５’’’’’’の上面は、図２３ないし図２４に示された第２放熱部３３０’’’の外側部３３５’’’の上面と相違する。

放熱体３００’’’’’’は、図３０ないし図３２に示されたインサート射出方法で製作され得る。放熱体３００’’’’’’をインサート射出方法で製作する時、図３０に示された第１金型１０ａ又は第２金型１０ｂに設けられた注入口（図示せず）の個数と位置によって、第２放熱部３３０’’’’’’の製造時に第１放熱部３１０’’’’’’が損傷する問題が発生し得る。具体的に、図４９ないし図５０を参照して説明することにする。

図４９ないし図５０は、インサート射出時、第１放熱部３１０’’’’’’に撓み現象が発生することを説明するための図面である。ここで、説明の便宜のために、完成した放熱体３００’’’’’’の上に複数の注入口Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３を表示したが、実際に前記注入口Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３は、図３０に示された第１金型１０ａ又は第２金型１０ｂに設けられる。

図４９を参照すると、インサート射出方法で放熱体３００’’’’’’を製造する時、第２放熱部３３０’’’’’’を構成する液状の樹脂が注入される第１ないし第３注入口Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３は、第２放熱体３３０’’’’’’の外側部３３５’’’’’’の上面の上に位置し得る。

第１ないし第３注入口Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３を介して注入される液状の樹脂は、図５０に示されたように、(１)から(６)の方向に順次移動する。ここで、第２及び第３注入口Ｇ２，Ｇ３を介して注入される液状の樹脂を(５)又は(６)まで移動させるためには大きい圧力が加えられなければならない。この場合、(２)の方向に注入される高い圧力の液状の樹脂が第１放熱部３１０’’’’’’の外形を損傷させかねない。例えば、第１放熱部３１０’’’’’’に撓みが発生し得る。

このような第１放熱部３１０’’’’’’の外形損傷を防ぐための方法を図５１ないし図５２を参照して説明することにする。

図５１ないし図５２は、第１放熱部の撓み現象を防ぐためのインサート射出方法を説明するための図面である。

第１放熱部３１０’’’’’’の撓み現象を防ぐために、図３０ないし図３２に示された第２金型１０ｂに中央注入口Ｇｃを追加で形成する。このように、中央注入口Ｇｃを追加で形成し、第２放熱部３３０’’’’’’を形成する液状の樹脂を第１ないし第３注入口Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３と中央注入口Ｇｃに注入すれば、図５２に示されたように、液状の樹脂は(１)から(４)の方向に順次移動することになる。ここで、中央注入口Ｇｃからも液状の樹脂が高圧で注入されるので、第１放熱部３１０’’’’’’は第２注入口Ｇ２から注入される高圧の液状の樹脂に相対して対抗し得る。したがって、第１放熱部３１０’’’’’’の撓みの発生を防ぐことができる。

また、中央注入口Ｇｃからも液状の樹脂が高圧で注入されるので、図５２の第２又は第３注入口Ｇ２，Ｇ３から注入される液状の樹脂の圧力を、図５０の第２又は第３注入口Ｇ２，Ｇ３から注入される液状の樹脂の圧力よりさらに低くすることができ、さらに迅速に放熱体３００’’’’’’を製造することができる。

一方、第１放熱部３１０’’’’’’の撓み現象を防ぐための図５１ないし図５２に示されたインサート方法以外に、別のインサート方法がある。図５３を参照して説明することにする。

図５３は、第１放熱部３１０’’’’’’の撓み現象を防ぐことができる別のインサート射出方法を説明するための図面である。

第１放熱部３１０’’’’’’の撓み現象を防ぐための、図５３に示された別のインサート射出方法は、図３０に示された第１金型１０ａに第４及び第５注入口Ｇ４，Ｇ５を形成して液状の樹脂を注入する方法である。このような方法によれば、液状の樹脂は(１)から(３)の方向に移動する。このような方法によれば、第４及び第５注入口Ｇ４，Ｇ５で液状の樹脂が高圧であっても、(１)の方向に流れる液状の樹脂は第１放熱部３１０’’’’’’と接触する接触面積が狭いため、第１放熱部３１０’’’’’’に撓む現象がほとんど発生することはない。そして、(２)の方向に流れる液状の樹脂は第１放熱部３１０’’’’’’と相対することになるが、この時の液状の樹脂の圧力は初期よりかなり低くなった状態なので、第１放熱部３１０’’’’’’に影響を及ぼし難い。したがって、図５３に示されたインサート射出方法を通じても第１放熱部３１０’’’’’’の撓み現象を防ぐことができる。

一方、図５１ないし図５３に示された注入口Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇｃ，Ｇ４，Ｇ５の痕跡は、完成した放熱体において確認することができる。具体的に、図５４を参照して説明することにする。

図５４は、図５１ないし図５３に示された注入口の痕跡を説明するための図面であって、図５４の（ａ）ないし（ｅ）は具体的な例の断面図である。

図５４の（ａ）ないし（ｄ）を参照すると、図５１ないし図５３に示された注入口Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇｃ，Ｇ４，Ｇ５の痕跡は、突出部Ｐ１，Ｐ２や溝部Ｃ１，Ｃ２として表われ得る。突出部Ｐ１，Ｐ２や溝部Ｃ１，Ｃ２の形状は、図面に示されたものに限定される訳ではなく、これは説明のための例示であるだけで、これに限定されない。

また、図５４の（ｅ）に示されたように、注入口Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇｃ，Ｇ４，Ｇ５の痕跡は、溝部Ｃ３と突出部Ｐ３が一緒に存在する形状として表われ得る。突出部Ｐ３と溝部Ｃ３の形状は、図面に示されたものに限定される訳ではなく、これは説明のための例示であるだけで、これに限定されない。

一方、図４７ないし図４８に示された第４孔Ｈ４と第６孔Ｈ６には、図３３に示されたキャップ３９０のような追加構成要素を用いなければならないので、組み立て上の不便とキャップ３９０による原価上昇とが問題になるおそれがあり、キャップ３９０を使用しない場合には、第６孔Ｈ６を介して第１放熱部３１０’’’’’’が外部に露出するので、電気的問題（例えば、電源提供部４００’を非絶縁電源提供部として使用できないなど）と機構的問題（例えば、異物による第１放熱部３１０’’’’’’と第２放熱部３３０’’’’’’との間の分離など）が発生し得る。また、キャップ３９０が使用されても、キャップ３９０が第６孔Ｈ６に正確に設置されない可能性もある。したがって、以下では、キャップ３９０を使用しなくてもよい、すなわち、第６孔Ｈ６を有さない放熱体の製造方法を、図５５ないし図５６を参照して説明することにする。

図５５ないし図５６は、図４７に示された放熱体を製作する別のインサート射出方法を説明するための図面である。

まず、図５５に示されたように、第１金型１０ａ’の内部に第１放熱部３１０’’’’’’の上部３１１’’’’’’と下部３１３’を配置させる。

そして、図５６に示されたように、第２金型１０ｂ’を第１金型１０ａ’側に移動させて、第１金型１０ａ’又は第２金型１０ｂ’のうち少なくともいずれか一つ以上に形成された注入口を介して第２放熱部を構成する液状の樹脂を注入する。最後に、第１放熱部３１０’’’’’’とともに硬化した第２放熱部を第１金型１０ａ’と第２金型１０ｂ’から分離する。このような工程を通じて、第１放熱部３１０’’’’’’と第２放熱部が一体に形成された放熱体を得ることができる。

図５５において、第１金型１０ａ’は、放熱体の外観を形成する第１型１０と、図４８に示された第２収納部３３０ａを形成するための第２型１４を含み得る。第２型１４は、第１放熱部３１０’’’’’’の下部３１３’を支持するためのスライド部１２を含み得る。スライド部１２は、第２型１４から外に突出してもよく、第２型１４の内部に挿入されてもよい。スライド部１２が第２型１４の内部に挿入される場合は、完成された放熱体を第１金型１０ａ’から取り出す時である。したがって、完成された放熱体には、図５７に示されたように、第２収納部３３０ａを定義する第２放熱部３３０’’’’’’の内壁ｗに所定の溝ｈが形成される。完成された放熱体の第２収納部３３０ａ内に前記所定の溝ｈがあるということは、該当放熱体が図５５ないし図５６に示されたインサート射出方法で製造されたことを確認する一つの方法であり得る。

第２金型１０ｂ’は、第１放熱部３１０’’’’’’の上部３１１’’’’’’を固定させるための固定ピン１６を含み得る。固定ピン１６は、第１放熱部３１０’’’’’’の上部３１１’’’’’’に形成された第４孔Ｈ４に挿入される。固定ピン１６が第４孔Ｈ４に挿入されることによって、第１放熱部３１０’’’’’’は、第１金型１０ａ’の内部にさらに安定的に固定され得る。

図５５ないし図５６に示されたインサート射出方法は、図５７に示されたように、放熱体の第２収納部３３０ａの内部に所定の溝ｈが形成されるが、図３０ないし図３２に示されたインサート射出方法とは異なり、第２放熱部３３０’’’’’’の外面に第６孔Ｈ６が形成されない。したがって、図５７に示された放熱体は、図２９に示されたキャップ３９０を使用する必要がなく、先に説明した電気的問題や機構的問題が発生しないという利点がある。

一方、図面に示されてはいないが、電源提供部４００’の支持基板４１０は、ベース５００と電気的に連結される一つ以上の導線（ｗｉｒｅ、図示せず）を含み得る。具体的に、前記導線（図示せず）の一端は支持基板４１０に連結され、他端はベース５００に連結され得る。

前記導線（図示せず）は二つの導線で構成されてもよく、一つの導線はベース５００の接地５１０に、もう一つの導線はベース５００の内面５３０に連結され得る。ここで、ベース５００の内面５３０に連結される導線は、ベース５００が放熱体３００’’’’’’の連結部３３７に結合する時、すなわち、ベース５００のねじ溝に連結部３３７のねじ山が嵌め込まれる時、導線が本来の位置から離脱するという問題点がある。このような問題点を改善するための構造を、図５８を参照して説明することにする。

図５８は、図４７に示されたベースと放熱体の結合時の導線の離脱を防止するための構造を説明するための図面であって、図４７に示された放熱体３００’’’’’’をひっくり返した斜視図である。

図５８を参照すると、放熱体の連結部３３７は、導線が挿入されて引っかかる係止溝３３７−１を有し得る。係止溝３３７−１は、連結部３３７の端から収納溝３３１ａの内部方向で掘られたものであり得る。

前記係止溝３３７−１は、縦溝と横溝で構成され得る。

前記縦溝の上端部の直径は下端部の直径より大きくてもよい。上端部の直径が下端部の直径より大きければ、導線を縦溝に挟む際に有利な利点がある。

前記横溝は、縦溝から縦溝と垂直な一方向に延長形成されたものであり得る。ここで、前記係止溝３３７−１の横溝の形成方向は、連結部３３７の外面に配置されたねじ山３３７−３の回転方向と同じであり得る。このように、前記係止溝３３７−１の横溝がねじ山３３７−３の回転方向へ縦溝に垂直になるように延びて形成されれば、ベース５００が連結部３３７に回転結合しても、導線が前記係止溝３３７−１の横溝から離脱しにくいという利点がある。

第８実施形態
図５９は、第８実施形態による照明装置の放熱体３００’’’’’’’の分解斜視図であり、図６０は、図５９に示された第２放熱部３３０’’’’’’’の断面図であり、図６１は、図５９に示された放熱体３００’’’’’’’を含む第８実施形態による照明装置の断面斜視図である。

第８実施形態による照明装置は、放熱体３００’’’’’’’を除いては図４７ないし図４８に示された第７実施形態による照明装置と同一である。

放熱体３００’’’’’’’は、第１放熱部３１０’’’’’’’と第２放熱部３３０’’’’’’’を含み得る。第１放熱部３１０’’’’’’’及び第２放熱部３３０’’’’’’’は、形状を除いた残りの特徴は図４７に示された第１放熱部３１０’’’’’’及び第２放熱部３３０’’’’’’と同一である。

第１放熱部３１０’’’’’’’の上部３１１’’’’’’’は、第４孔Ｈ４’’を除いては図４７に示された第１放熱部３１０’’’’’’の上部３１１’’’’’’と同一である。第４孔Ｈ４’’は、図４７に示された第４孔Ｈ４と異なる。具体的に、第４孔Ｈ４’’が図４７の第４孔Ｈ４より直径がさらに大きい。

第２放熱部３３０’’’’’’’は、内側部３３１’’’’’’’と外側部３３５’’’’’’’の第６孔Ｈ６’’を除いては図４７に示された第２放熱部３３０’’’’’’と同一である。

第２放熱部３３０’’’’’’’の第６孔Ｈ６’’は、外側部３３５’’’’’’’に形成されるという点では図４７に示された第６孔Ｈ６と同じであるが、位置と大きさが図４７に示された第６孔Ｈ６と異なる。具体的に、第６孔Ｈ６’’は、図４７に示された第６孔Ｈ６とは異なり、第２放熱部３３０’’’’’’’の外面から露出しない。すなわち、第６孔Ｈ６’’は、外側部３３５’’’’’’’の上面には形成されるが、外側部３３５’’’’’’’の外面には形成されない。第６孔Ｈ６’’はフィン３３５’ａに形成される。そして、第６孔Ｈ６’’の直径は、第４孔Ｈ４’’の直径よりさらに小さい。

第２放熱部３３０’’’’’’’の内側部３３１’’’’’’’は、上面３３１’’’’’’’ｓを含む。上面３３１’’’’’’’ｓは、第１面ａと第２面ｂを含み得る。第１面ａと第２面ｂは、所定の段差を有する。具体的に、第２面ｂは、第１面ａより低い位置に配置される。また、第１面ａは、基板２１０’’の下面と接触し、第２面ｂは基板２１０’’の下面から所定間隔離隔する。

上面３３１’’’’’’’ｓは、第１面ａと第２面ｂとの間に連結された側面ｃをさらに含み得る。側面ｃは、第１面ａ及び第２面ｂと垂直であってもよく、垂直でなくてもよい。

内側部３３１’’’’’’’は第２面ｂと側面ｃにより定義されるキャビティ３３１’’’’’’’−５を有し得る。キャビティ３３１’’’’’’’−５は、第１放熱部３１０’’’’’’’の第４孔Ｈ４’’と第２放熱部３３０’’’’’’’の第６孔Ｈ６’’と共に、放熱体３００’’’’’’’の製造方法によって形成されたものであり得る。以下で、図６２ないし図６３を参照して説明することにする。

図６２ないし図６３は、図５９に示された放熱体３００’’’’’’’を製造する方法を説明するための図面である。

図６２ないし図６３に示された放熱体３００’’’’’’’を製造する方法は、図３０ないし図３２及び図４９ないし図５６に示されたようなインサート射出方法であり得る。したがって、放熱体３００’’’’’’’の第１放熱部３１０’’’’’’’と第２放熱部３３０’’’’’’’は、一体に形成されて互いに分離が制限され得る。

図６２ないし図６３に示されたインサート射出方法を説明すると、まず図６２に示されたように、第１金型１０ａ’’と第２金型１０ｂ’’を準備する。

第１金型１０ａ’’は、図５９に示された放熱体３００’’’’’’’の外観を形成する第１型１０’と、図６０に示された第２収納部３３０ａ’を形成するための第２型１４’とを含み得る。

第２金型１０ｂ’’は、第１放熱部３１０’’’’’’’を固定及び支持するための第１固定ピン１６ａと、図６０に示された内側部３３１’’’’’’’の上面３３１’’’’’’’ｓを形成するための第２固定ピン１６ｂとを含み得る。

第１固定ピン１６ａは、支持部１６ａ−１、第１上端部１６ａ−２及び第２上端部１６ａ−３を含み得る。支持部１６ａ−１は第１放熱部３１０’’’’’’’を支持するが、具体的に、第１放熱部３１０’’’’’’’の上部３１１’’’’’’’を支持する。第１放熱部３１０’’’’’’’の上部３１１’’’’’’’を支持するために、支持部１６ａ−１の幅は第１上端部１６ａ−２の幅より大きい。第１上端部１６ａ−２は支持部１６ａ−１の上面から上に延びたものであって、図５９に示された第１放熱部３１０’’’’’’’の第４孔Ｈ４’’に配置される。第１上端部１６ａ−２の幅は、支持部１６ａ−１の幅より小さい。第２上端部１６ａ−３は、第１上端部１６ａ−２の上面から上に延びたものであって、図６０に示された第２放熱部３３０’’’’’’’の第６孔Ｈ６’’を形成するためのものである。図６０に示された第２放熱部３３０’’’’’’’の第６孔Ｈ６’’は、図４７に示された基板２１０’’を第１放熱部３１０’’’’’’’に固定させるためのねじのような締結手段が挿入されるための孔として用いられ得る。

しかし、前記第６孔Ｈ６’’は、放熱体３００’’’’’’’が完成された後に強制的に作ることもできる。このように、前記第６孔Ｈ６’’’’’’’が放熱体３００’’’’’’’が完成した後に作られる場合には、第２上端部１６ａ−３は無くても構わない。

第２固定ピン１６ｂは、図６２ないし図６３に示された内側部３３１’’’’’’’の上面３３１’’’’’’’ｓを形成するために、上面１６ｂ−１と上面１６ｂ−１から上に突出した突出部１６ｂ−３とを含み得る。前記突出部１６ｂ−３により、図６０に示されたキャビティ３３１’’’’’’’−５が形成され得る。

先に上述した第２金型１０ｂ’’の上に第１放熱部３１０’’’’’’’を配置させる。そして、第２金型１０ｂ’’の第１固定ピン１６ａに第１放熱部３１０’’’’’’’の上部３１１’’’’’’の第４孔Ｈ４’’が挿入されるようにする。そうすると、第１放熱部３１０’’’’’’’は第１固定ピン１６ａにより支持される。

第２金型１０ｂ’’の上に設置された第１金型１０ａ’’を第２金型１０ｂ’’側の方向に下して、図６３に示されたように、第１金型１０ａ’’と第２金型１０ｂ’’が互いに接するようにする。

注入口Ｇを介して、第２放熱部３３０’’’’’’’を構成する物質、例えば液状の樹脂を注入及び硬化させた後、第１金型１０ａ’’と第２金型１０ｂ’’を分離すれば、図５９に示された第１放熱部３１０’’’’’’’と第２放熱部３３０’’’’’’’が一体に形成された放熱体３００’’’’’’’を得ることができる。ここで、第２固定ピン１６ｂの突出部１６ｂ−３は、完成した放熱体３００’’’’’’’から第１金型１０ａ’’を分離する時、第１放熱部３１０’’’’’’’をつかむ役割をすることができる。すなわち、第２固定ピン１６ｂの突出部１６ｂ−３は、第１金型１０ａ’’の分離の際、第１放熱部３１０’’’’’’’が第１金型１０ａ’’と共に分離することを防いでくれるという利点がある。

完成した放熱体３００’’’’’’’において、第２固定ピン１６ｂの突出部１６ｂ−３によるキャビティ３３１’’’’’’’−５を確認することができ、第１固定ピン１６ａによる第１放熱部３１０’’’’’’’の第４孔Ｈ４’’を確認することができる。また、完成した放熱体３００’’’’’’’の連結部３３７の端に、注入口Ｇの痕跡を確認することができるが、前記注入口Ｇの痕跡は、図５４に示されたような様々な形態で表わすことができる。

このように、図５９ないし図６０に示された放熱体３００’’’’’’’において、キャビティ３３１’’’’’’’−５、第４孔Ｈ４’’及び図５４に示された注入口Ｇの痕跡を確認できるならば、当業者は、図５９ないし図６０に示された放熱体３００’’’’’’’が、図６２ないし図６３に示されたインサート射出方法によって製造されたものと理解することができる。

以上において実施形態を中心に説明したが、これは単に例示であるだけであって、本発明を限定する訳ではなく、本発明が属する分野における通常の知識を有する者であれば、本実施形態の本質的な特性を外れない範囲で、以上に例示されない様々な変形と応用が可能であることが分かるはずである。例えば、実施形態に具体的に示された各構成要素は、変形して実施することができる。そして、このような変形と応用に係る相違点は、添付の特許請求の範囲において規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

１００ カバー １１０ 結合部
２００ 光源モジュール ２１０ 基板
２３０ 発光素子 ３００ 放熱体
３１０ 第１放熱部 ３１１ 上部
３１３ 下部 ３３０ 第２放熱部
３３１ 内側部 ３３３ 第１収納部
３３５ 外側部 ３３７ 連結部
４００ 電源提供部 ４１０ 支持基板
４３０ 複数の部品 ５００ ベース

Claims (10)

1. 第１放熱部、及び第２放熱部を含む放熱体と、
   前記放熱体の第１放熱部の上に配置された基板、及び前記基板上に配置された発光素子を含む光源モジュールと、
   前記放熱体の第２放熱部の内部に配置され、前記光源モジュールに電源を供給する電源提供部と、
   を含む照明装置であって、
   前記放熱体の第２放熱部は、内部に前記電源提供部を収納する内側部、前記内側部を取り囲む外側部、及び前記内側部と前記外側部との間に配置された第１収納部を含み、
   前記放熱体の第１放熱部は、前記第２放熱部の内側部の上に配置されて、前記光源モジュールの基板が配置される上部、及び前記第２放熱部の第１収納部に配置された下部を含み、
   前記第２放熱部は、前記内側部と前記外側部に連結された連結部を含み、
   前記照明装置は、前記第２放熱部の連結部と結合し、導線を通じて前記電源提供部と電気的に連結されたベース、をさらに含み、
   前記第２放熱部の連結部は、前記導線が配置される係合溝、を有する、照明装置。
2. 第１放熱部、及び第２放熱部を含む放熱体と、
   前記放熱体の第１放熱部の上に配置された基板、及び前記基板上に配置された発光素子を含む光源モジュールと、
   前記放熱体の第２放熱部の内部に配置され、前記光源モジュールに電源を供給する電源提供部と、
   を含み、
   前記放熱体の第２放熱部は、内部に前記電源提供部を収納する内側部、前記内側部を取り囲む外側部、及び前記内側部と前記外側部との間に配置された第１収納部を含み、
   前記放熱体の第１放熱部は、前記第２放熱部の内側部の上に配置されて、前記光源モジュールの基板が配置される上部、及び前記第２放熱部の第１収納部に配置された下部を含み、
   前記第１放熱部の上部は、第１孔を有し、
   前記第２放熱部は、前記第１放熱部の第１孔に対応する第２孔を有し、
   前記第１孔の直径は前記第２孔の直径より小さい、照明装置。
3. 前記第１放熱部の上部は、前記第２放熱部の外側部の上に配置され、
   前記第２放熱部の第２孔は、前記第２放熱部の外側部に形成され、
   前記第１放熱部の第１孔と前記第２放熱部の第２孔に配置されたキャップをさらに含む、請求項２に記載の照明装置。
4. 第１放熱部、及び第２放熱部を含む放熱体と、
   前記放熱体の第１放熱部の上に配置された基板、及び前記基板上に配置された発光素子を含む光源モジュールと、
   前記放熱体の第２放熱部の内部に配置され、前記光源モジュールに電源を供給する電源提供部と、
   を含み、
   前記放熱体の第２放熱部は、内部に前記電源提供部を収納する内側部、前記内側部を取り囲む外側部、及び前記内側部と前記外側部との間に配置された第１収納部を含み、
   前記放熱体の第１放熱部は、前記第２放熱部の内側部の上に配置されて、前記光源モジュールの基板が配置される上部、及び前記第２放熱部の第１収納部に配置された下部を含み、
   前記第２放熱部の内側部の上面と前記外側部の上面は、少なくとも一つ以上の突出部又は溝部を有する、照明装置。
5. 第１放熱部、及び第２放熱部を含む放熱体と、
   前記放熱体の第１放熱部の上に配置された基板、及び前記基板上に配置された発光素子を含む光源モジュールと、
   前記放熱体の第２放熱部の内部に配置され、前記光源モジュールに電源を供給する電源提供部と、
   を含み、
   前記放熱体の第２放熱部は、内部に前記電源提供部を収納する内側部、前記内側部を取り囲む外側部、及び前記内側部と前記外側部との間に配置された第１収納部を含み、
   前記放熱体の第１放熱部は、前記第２放熱部の内側部の上に配置されて、前記光源モジュールの基板が配置される上部、及び前記第２放熱部の第１収納部に配置された下部を含み、
   前記第１放熱部の上部は、前記第２放熱部の外側部の上に配置されて、少なくとも一つ以上の孔を有し、
   前記第２放熱部は、前記内側部と前記外側部に連結された連結部をさらに含み、
   前記連結部の端は、少なくとも一つ以上の突出部又は溝部を有する、照明装置。
6. 前記第２放熱部の内側部の上面は、第１面と前記第１面より低い位置に配置された第２面及び前記第１面と前記第２面を連結する側面を含み、請求項５に記載の照明装置。
7. 前記放熱体の第１放熱部は、第１熱伝導率を有し、
   前記放熱体の第２放熱部は、前記第１熱伝導率より低い第２熱伝導率を有し、
   前記第１放熱部と前記第２放熱部は、分離が制限される、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の照明装置。
8. 前記第１放熱部の上部は、平らな板であり、
   前記第１放熱部の下部は、中空の円筒形状である、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の照明装置。
9. 前記第１放熱部の上部と前記第１放熱部の下部は、一体である、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の照明装置。
10. 前記第１放熱部の上部又は前記第１放熱部の下部は、複数である、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の照明装置。

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