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KR101994716B1 - 금속-수지 접합 구조물 및 그 제조 방법, 그리고 상기 금속-수지 접합 구조물을 갖는 회로 기판 및 동박 적층판 - Google Patents

금속-수지 접합 구조물 및 그 제조 방법, 그리고 상기 금속-수지 접합 구조물을 갖는 회로 기판 및 동박 적층판 Download PDF

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KR101994716B1
KR101994716B1 KR1020130072568A KR20130072568A KR101994716B1 KR 101994716 B1 KR101994716 B1 KR 101994716B1 KR 1020130072568 A KR1020130072568 A KR 1020130072568A KR 20130072568 A KR20130072568 A KR 20130072568A KR 101994716 B1 KR101994716 B1 KR 101994716B1
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resin layer
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윤효진
전지은
함석진
조혜진
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 금속-수지 접합 구조물에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 금속-수지 접합 구조물은 수지층, 수지층에 접합된 금속층, 그리고 수지층과 금속층의 접합면에 제공되어 수지층과 금속층 간의 접합력을 제공하기 위해 실란계 커플링제를 함유하는 개질층을 포함한다.

Description

금속-수지 접합 구조물 및 그 제조 방법, 그리고 상기 금속-수지 접합 구조물을 갖는 회로 기판 및 동박 적층판{METAL-RESIN ADHESION STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE STRUCTURE, AND CIRCUIT BOARD AND COPPER CLAD LAMINATE WITH THE STRUCTURE}
본 발명은 금속-수지 접합 구조물 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금속과 고분자 수지 간의 접합력을 향상시킬 수 있는 금속-수지 접합 구조물 및 그 제조 방법, 그리고 상기 금속-수지 접합 구조물을 갖는 회로 기판 및 동박 적층판에 관한 것이다.
인쇄회로기판과 같은 회로 기판은 표면에 금속 패턴이 형성된 복수의 고분자 절연 시트들로 이루어진 시트 적층체로 이루어진다. 상기 회로 기판의 제조를 위해 사용되는 고분자 절연 필름은 에폭시 수지, 아크릴 수지, 페놀 수지, 그리고 이미드 수지 등과 같은 다양한 수지 재질로 이루어지고, 상기 금속 패턴은 상기 수지 재질의 절연 필름 상에 금속 페이스트를 인쇄하거나, 도금 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 여기서, 상기 금속 패턴과 상기 절연 필름 간의 접합력은 상기 회로 기판의 안정성 및 신뢰성 등과 같은 기판 특성에 중요한 요소가 된다.
보통 금속은 화학적으로 불활성을 가지고 있어, 유기물질인 고분자 수지와는 효과적으로 접합되지 않는다. 따라서, 인쇄회로기판의 제조를 위해, 고분자 절연 필름에 대해 무전해 도금 공정을 수행하여 형성된 도금 패턴을 형성하는 경우, 상기 도금 패턴의 형성 자체가 용이하지 않거나, 형성된 도금 패턴과 절연 필름 간의 접합력이 매우 낮아, 상기 도금 패턴의 들뜸이나 분리 현상이 발생된다.
일본공개특허 JP2011-091066
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 제품 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 금속-수지 접합 구조물 및 그 제조 방법, 그리고 상기 금속-수지 접합 구조물을 갖는 회로 기판 및 동박 적층판을 제공하는 것에 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 금속 패턴과 고분자 절연 필름 간의 접합력을 높일 수 있는 금속-수지 접합 구조물 및 그 제조 방법, 그리고 상기 금속-수지 접합 구조물을 갖는 회로 기판 및 동박 적층판을 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따른 금속-수지 접합 구조물은 수지층, 상기 수지층에 접합된 금속층, 그리고 상기 수지층과 상기 금속층의 접합면에 제공되며, 상기 수지층과 상기 금속층 간의 접합력을 제공하기 위해 하기 화학식1로 표시된 물질을 함유하는 개질층을 포함하는 금속-수지 접합 구조물.
[ 화학식1 ]
Figure 112013056331095-pat00001
[R은 알킬기를 포함하고, R'은 고리형 그룹을 포함함]
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 개질층은 상기 수지층에 대해 표면 개질 처리하여 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 화학식1은 하기 화학식 2와 화학식3을 반응시켜 합성될 수 있다.
[ 화학식2 ]
Figure 112013056331095-pat00002
[ 화학식3 ]
Figure 112013056331095-pat00003
[R은 알킬기를 포함하고, R'은 알킬기 또는 메시틸기의 고리형 그룹을 포함]
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 수지층은 에폭시 수지, 페놀 수지, 이미드 수지, 그리고 우레탄 수지 중 적어도 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 금속-수지 접합 구조물은 인쇄회로기판 제조를 위해 사용되고, 상기 금속층은 상기 인쇄회로기판의 회로 패턴일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 금속층은 상기 수지층에 대해 도금 공정을 수행하여 형성된 도금 패턴을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 금속-수지 접합 구조물의 제조 방법은 수지층 표면에 히드록실기를 형성하는 단계, 상기 수지층에 대해 하기 화학식1의 커플링제를 반응시켜, 상기 수지층 표면을 개질시키는 단계, 그리고 상기 수지층에 대해 금속층을 형성시키는 단계를 포함한다.
[ 화학식1 ]
Figure 112013056331095-pat00004
[R은 알킬기를 포함하고, R'은 고리형 그룹을 포함]
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 화학식1은 하기 화학식 2와 화학식3을 반응시켜 합성될 수 있다.
[ 화학식2 ]
Figure 112013056331095-pat00005
[ 화학식3 ]
Figure 112013056331095-pat00006
[R은 알킬기를 포함하고, R'은 알킬기 또는 메시틸기의 고리형 그룹을 포함]
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 히드록실기를 형성하는 단계는 상기 수지층 표면을 플라즈마로 처리하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 수지층을 준비하는 단계는 에폭시 수지, 페놀 수지, 이미드 수지, 그리고 우레탄 수지 중 적어도 어느 하나를 함유하는 복합재를 캐스팅(casting)하여 절연 필름을 제조하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 금속-수지 접합 구조물 및 더 나아가 이를 구비하는 인쇄회로기판 및 동박적층판 등의 기판은 수지층과 금속층에 대해 표면 개질을 통해 접합력을 높일 수 있어, 프라이머층을 제공하거나 표면 거칠기를 형성하여 접합력을 높이는 기술에 비해, 표면 처리만으로 별도의 접합제를 구비하지 않고도 높은 접합력을 구현할 수 있어, 수지층과 금속층 간의 접합력을 높일 수 있다.
본 발명에 따른 금속-수지 접합 구조물의 제조 방법은 수지층에 대한 표면 개질 처리만으로 수지층과 금속층 간의 접합력을 높일 수 있어, 별도의 프라이머층을 구비하거나 수지층 또는 금속층에 표면 거칠기를 형성하여 접합력을 높이는 기술에 비해, 별도의 접합층이나 케미칼 공정 없이도 높은 접합력을 구현할 수 있어, 높은 접합력을 갖는 금속-수지 접합 구조물을 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 금속-수지 접합 구조물을 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 A 영역의 확대도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 커플링제의 주요 물질을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 금속-수지 접합 구조물의 제조 방법을 보여주는 순서도이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 실시예에 따른 금속-수지 접합 구조물의 제조 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 단계는 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 금속-수지 접합 구조물 및 그 제조 방법, 그리고 상기 금속-수지 접합 구조물을 갖는 인쇄회로기판 및 동박 적층판에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 금속-수지 접합 구조물을 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 A 영역의 확대도이다. 그리고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 커플링제의 주요 물질을 보여주는 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 금속-수지 접합 구조물(100)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board:PCB) 또는 동박 적층판(Copper Clad Laminate:CCL) 등과 같은 기판에 적용되는 금속과 수지가 접합된 것일 수 있다. 일 예로서, 상기 금속-수지 접합 구조물(100)이 인쇄회로기판에 적용되는 경우, 상기 수지층(110)은 층간 절연막으로 사용되고, 상기 금속층(120)은 상기 층간 절연막 상에 형성된 주석, 아연, 니켈, 크롬, 코발트, 알루미늄, 그리고 구리 중 적어도 어느 하나의 금속으로 이루어진 금속 회로 패턴일 수 있다. 다른 예로서, 상기 금속-수지 접합 구조물(100)이 동박 적층판에 적용되는 경우, 상기 수지층(110)은 절연 필름이고, 상기 금속층(120)이 상기 절연 필름 상에 형성된 금속 박막일 수 있다.
상기 수지층(110)은 고분자 수지 재질로 이루어진 층일 수 있다. 상기 수지층(110)은 고분자 수지 재료를 함유한 복합 절연 재료를 캐스팅(casting)하여 형성된 절연 필름을 이용하여 제조된 것일 수 있다. 상기 고분자 수지로는 에폭시 수지, 페놀 수지, 이미드 수지, 그리고 우레탄 수지 중 적어도 어느 하나일 수 있다.
상기 금속층(120)은 금속 재질로 이루어진 층일 수 있다. 상기 금속층(120)은 상기 절연 필름에 대해 소정의 도금 공정을 수행하여 형성된 도금 패턴일 수 있다. 상기 도금 공정으로는 무전해 도금 공정 또는 전해 도금 공정 등이 사용될 수 있다.
한편, 상기 회로 기판(100)은 상기 수지층(110)과 상기 금속층(120)의 효과적인 접합을 위해, 상기 층들(110, 120)의 접합면에 개질층(130)을 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 개질층(130)은 상기 수지층(110) 또는 상기 금속층(120)의 표면을 개질시켜 형성된 것으로서, 이러한 개질층(130)은 별도의 접합제를 이용하여 형성된 접합층이 아닌, 소정의 커플링제를 이용하여 상기 수지층(110)과 상기 금속층(120)을 화학적으로 결합시킨 것일 수 있다.
일 예로서, 상기 개질층(130)은 도 3에 도시된 바와 같이 화학식 1의 물질을 베이스 물질로 하는 커플링제를 주요 물질로 할 수 있다. 상기 화학식1에서 R은 에톡시 또는 메톡시 등과 같은 축합 반응을 만들어낼 수 있는 알킬기를 포함하고, R'은 알킬기 또는 메시킬기 등의 고리형 그룹일 수 있다. R'은 선택적으로 헤테로 원자를 포함하거나, 포함하지 않을 수도 있다. 또한, 상기 이미다졸은 피리디늄, 피리딘, 트리아졸 등과 같이, N이 적어도 하나 이상인 헤테로 화합물을 포함할 수 있다.
상기와 같은 개질층(130)은 별도의 접합제 없이, 상기 수지층(110)과 상기 금속층(120) 간의 접합력을 향상시킬 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 개질층(130)은 상기 수지층(110)의 표면을 개질시킨 후, 표면이 개질된 수지층(110)에 대해 금속층(120)을 형성시킴으로써, 상기 수지층(110)과 상기 금속층(120) 간의 접합력을 높일 수 있다. 이 경우, 우레탄 또는 아크릴 등과 같은 열경화성 수지 재질의 고분자 프라이머층을 접합층으로서 금속층과 수지층 사이에 별도로 제공하는 경우에 비해, 프라이머층의 크랙 및 기공 발생 현상에 따른 수지층과 금속층 간의 접합력이 저하되는 문제점을 원천적으로 해결할 수 있다. 이에 더하여, 상기 프라이머층을 이용하는 경우, 회로 기판의 제조 공정시 부가되는 열처리 공정이나 경화 공정에서 내열성이 약한 수지의 형태 및 물성의 변화가 발생되는 문제점을 방지할 수 있다.
또한, 상기와 같이 표면 개질 방식으로 수지층(110)과 금속층(120)을 접합시키는 경우, 표면 거칠기를 제공하여 수지층과 금속층을 접합시키는 경우에 비해, 별도의 표면 거칠기를 형성시키기 위한 별도의 케미칼을 이용하는 에칭 공정을 사용할 필요가 없는 장점이 있다. 특히, 최근의 미세화 및 집적화되고 있는 기판의 발전 추세를 고려하면, 표면 거칠기를 이용한 접합 방식은 이러한 추세에 부응하지 못하고 있으나, 상기와 같은 표면 개질을 이용한 접합 방식은 회로 기판의 미세화 및 집적화에 부응할 수 있다.
이러한 개질층(130)은 별도의 프라이머층을 제공하거나, 표면 거칠기를 제공하는 것에 비해, 육안으로 확인되기 어려우나, GC-MS, NMR 등을 이용하여 합성 완료 및 순도를 분석하여 확인이 가능할 수 있으며, 개질된 수지층(110)의 표면은 젖음성 등을 평가하여 표면 성질의 변화를 수치적으로 평가될 수 있다. 또한, 상기 수지층(110)과 상기 금속층(120) 간의 접합력은 이들 층들(110, 120) 간의 박리 평가를 통해, 측정될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 금속-수지 접합 구조물(100)은 수지층(110)과 금속층(120) 간의 접합력을 높이기 위해, 상기 수지층(110)의 표면을 소정의 커플링제를 이용하여 개질시켜, 상기 수지층(110)과 상기 금속층(120)을 화학적으로 접합시킬 수 있다. 이 경우, 별도의 프라이어층을 제공하거나 표면 거칠기를 형성하여 접합력을 높이는 경우에 비해, 제조 과정에서 수지의 변형을 방지할 수 있고, 케미칼의 사용이 필요 없을 수 있으며, 최근의 미세화 및 정밀화 추세에 있는 회로 기판 등에 적용이 가능할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 금속-수지 접합 구조물 및 더 나아가 이를 구비하는 인쇄회로기판 및 동박적층판 등의 기판은 수지층과 금속층에 대해 표면 개질을 통해 접합력을 높일 수 있어, 프라이머층을 제공하거나 표면 거칠기를 형성하여 접합력을 높이는 기술에 비해, 표면 처리만으로 별도의 접합제를 구비하지 않고도 높은 접합력을 구현할 수 있어, 수지층과 금속층 간의 접합력을 높일 수 있다.
계속해서, 본 발명의 실시예에 따른 회로 기판의 제조 방법에 대해 상세히 설명한다. 여기서, 앞서 살펴본 회로 기판(100)에 대해 중복되는 설명은 생략하거나 간소화될 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 회로 기판의 제조 방법을 보여주는 순서도이고, 도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 실시예에 따른 회로 기판의 제조 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 4 및 도 5a를 참조하면, 수지층(110)을 준비할 수 있다(S110). 상기 수지층(110)을 준비하는 단계는 고분자 수지 함유 복합재를 제조한 후, 상기 복합재를 캐스팅(casting)하여 필름화하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 고분자 수지로는 에폭시 수지, 페놀 수지, 이미드 수지, 그리고 우레탄 수지 중 적어도 어느 하나가 사용될 수 있다. 상기 수지층(110)은 소위 그린 시트(green sheet)라 불리는 인쇄회로기판 제조용 절연 시트일 수 있다. 또는, 상기 수지층(110)은 동박 적층판 제조용 절연 시트일 수 있다.
그리고, 상기 수지층(110) 표면에 히드록실기를 형성시킬 수 있다(S120). 상기 히드록실기를 형성하는 단계는 상기 수지층(110)에 대해 산소 또는 수소 플라즈마 공정을 수행하여 이루어질 수 있다.
도 4 및 도 5b를 참조하면, 커플링제를 형성할 수 있다(S130). 상기 커플링제를 형성하는 단계는 도 4b에 도시된 바와 같이, 화학식2로 표시된 실란계 물질에 대해 화학식3으로 표시된 이미다졸을 치환시켜 형성될 수 있다. 상기 실란계 물질은 염소 이온의 음이온을 갖는 것으로 예를 들었으나, 음이온은 BF4 또는 PF6 등과 같은 다양한 크기와 물성의 음이온들로서, 치환이 가능하고 적용하는 수지에 따라 다양하게 치환하여 사용할 수 있다. 상기 이미다졸은 피리디늄, 피리딘, 트리아졸 등과 같이 N 이 적어도 하나 이상인 헤테로 화합물일 수 있다. 이에 따라, 이미다졸을 갖는 실란계 커플링제가 합성될 수 있다.
도 4 및 도 5c를 참조하면, 수지층(110)의 히드록실기에 커플링제를 반응시킬 수 있다(S140). 상기 반응 공정을 수행하는 단계는 앞서 살펴본 표면에 히드록실기가 형성된 수지층(110)에 대해 이미다졸을 갖는 실란계 커플링제를 축합 반응시켜 이루어질 수 있다. 이에 따라, 도 4c에 도시된 바와 같이, 수지층(110) 상에 실란계 커플링제가 형성되어, 표면이 개질될 수 있다.
도 4 및 도 5d를 참조하면, 수지층(110)에 금속층(120)을 형성시킬 수 있다(S150). 상기 금속층(120)을 형성시키는 단계는 상기 수지층(110)에 대해 무전해 도금 공정 또는 전해 도금 공정을 수행하여 구리 등과 같은 금속으로 이루어진 회로 패턴을 형성하여 이루어질 수 있다. 이때, 상기 금속층(10)은 상기 수지층(110)에 형성된 커플링제가 상기 수지층(110)과 상기 금속층(120) 간의 화학적 커플링 효과를 이루게 하여, 상기 수지층(110)에 대한 상기 금속 회로 패턴의 접합력이 향상될 수 있다. 그 후, 상기 수지층(110) 상에 다른 수지층(110)을 더 적층시켜, 개질층(130)에 의해 높은 접합력으로 서로 접합된 수지층(110)과 금속층(120)을 갖는 회로 기판(100)이 제조될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 금속-수지 접합 구조물(100)의 제조 방법은 플라즈마 처리를 통해 표면에 히드록실기가 형성된 수지층(110)에 화학식1의 실란 베이스계 커플링제를 이용하는 축합 반응을 통해 수지층(110) 표면을 개질시킨 후, 상기 수지층(110) 상에 금속층(120)을 형성시킬 수 있다. 이 경우, 별도의 프라이어층을 제공하거나 표면 거칠기를 형성하여 접합력을 높이는 경우에 비해, 표면 개질만으로서 수지층(110)과 금속층(120) 간의 높은 접합력을 제공할 수 있어, 최근 미세화 및 정밀화되는 수지층과 금속층 간의 접합 구조가 적용되는 기판 기술에 적용될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 금속-수지 접합 구조물의 제조 방법은 수지층에 대한 표면 개질 처리만으로 수지층과 금속층 간의 접합력을 높일 수 있어, 별도의 프라이머층을 구비하거나 수지층 또는 금속층에 표면 거칠기를 형성하여 접합력을 높이는 기술에 비해, 별도의 접합층이나 케미칼 공정 없이도 높은 접합력을 구현할 수 있어, 높은 접합력을 갖는 금속-수지 접합 구조물을 제조할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (12)

  1. 수지층;
    상기 수지층에 접합된 금속층; 및
    상기 수지층과 상기 금속층의 접합면에 제공되며, 상기 수지층과 상기 금속층 간의 접합력을 제공하기 위해 하기 화학식1로 표시된 물질을 함유하는 개질층을 포함하는 금속-수지 접합 구조물.
    [화학식1]
    Figure 112019011071598-pat00007

    [R은 알킬기를 포함하고, R'은 고리형 그룹을 포함함]
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 개질층은 상기 수지층에 대해 표면 개질 처리하여 형성된 금속-수지 접합 구조물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 화학식1은 하기 화학식 2와 화학식3을 반응시켜 합성된 금속-수지 접합 구조물.
    [화학식2]
    Figure 112019011071598-pat00008

    [화학식3]
    Figure 112019011071598-pat00009

    [R은 알킬기를 포함하고, R'은 알킬기 또는 메시틸기의 고리형 그룹을 포함]
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지층은 에폭시 수지, 페놀 수지, 이미드 수지, 그리고 우레탄 수지 중 적어도 어느 하나의 재질로 이루어진 금속-수지 접합 구조물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속-수지 접합 구조물은 인쇄회로기판 제조를 위해 사용되고,
    상기 금속층은 상기 인쇄회로기판의 회로 패턴인 금속-수지 접합 구조물.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속층은 상기 수지층에 대해 도금 공정을 수행하여 형성된 도금 패턴을 포함하는 금속-수지 접합 구조물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항의 금속-수지 접합 구조물을 갖는 회로 기판.
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항의 금속-수지 접합 구조물을 갖는 동박적층판.
  9. 수지층 표면에 히드록실기를 형성하는 단계;
    상기 수지층에 대해 하기 화학식1의 커플링제를 반응시켜, 상기 수지층 표면을 개질시키는 단계; 및
    상기 수지층에 대해 금속층을 형성시키는 단계를 포함하는 금속-수지 접합 구조물의 제조 방법.
    [화학식1]
    Figure 112019011071598-pat00010

    [R은 알킬기를 포함하고, R'은 고리형 그룹을 포함]
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 화학식1은 하기 화학식 2와 화학식3을 반응시켜 합성된 금속-수지 접합 구조물의 제조 방법.
    [화학식2]
    Figure 112019011071598-pat00011

    [화학식3]
    Figure 112019011071598-pat00012

    [R은 알킬기를 포함하고, R'은 알킬기 또는 메시틸기의 고리형 그룹을 포함]
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 히드록실기를 형성하는 단계는 상기 수지층 표면을 플라즈마로 처리하는 단계를 포함하는 금속-수지 접합 구조물의 제조 방법.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 수지층을 준비하는 단계는 에폭시 수지, 페놀 수지, 이미드 수지, 그리고 우레탄 수지 중 적어도 어느 하나를 함유하는 복합재를 캐스팅(casting)하여 절연 필름을 제조하는 단계를 포함하는 금속-수지 접합 구조물의 제조 방법.
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