JP3458050B2 - 印刷回路用銅箔 - Google Patents
印刷回路用銅箔Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷回路用銅箔、
特には、樹脂との接着性が改善された印刷回路用銅箔に
関する。
特には、樹脂との接着性が改善された印刷回路用銅箔に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器用のプリント配線板は、銅箔と
紙−フェノ−ル樹脂含浸基材やガラス−エポキシ樹脂含
浸基材等を加熱、加圧して銅張積層板を作製した後、エ
ッチングして回路網を形成し、これに半導体装置等の素
子を搭載することにより作られる。これらの過程では、
銅箔と樹脂基材との接着、加熱、酸やアルカリ溶液への
浸漬、レジストインクの塗布、ハンダ付け等が行われる
ため、銅箔には、さまざまな性能が要求される。印刷回
路用銅箔に関する品質要求は、樹脂基材と接着される面
と非接着面とで異なり、それぞれに多くの方法が提唱さ
れている。
紙−フェノ−ル樹脂含浸基材やガラス−エポキシ樹脂含
浸基材等を加熱、加圧して銅張積層板を作製した後、エ
ッチングして回路網を形成し、これに半導体装置等の素
子を搭載することにより作られる。これらの過程では、
銅箔と樹脂基材との接着、加熱、酸やアルカリ溶液への
浸漬、レジストインクの塗布、ハンダ付け等が行われる
ため、銅箔には、さまざまな性能が要求される。印刷回
路用銅箔に関する品質要求は、樹脂基材と接着される面
と非接着面とで異なり、それぞれに多くの方法が提唱さ
れている。
【０００３】銅箔には、圧延銅箔と電解銅箔があり、そ
れによって表面処理方法は異なるが、プリント配線板用
として使用される銅箔は、その接着強度などの観点か
ら、大部分が電解銅箔である。電解銅箔は、チタン等か
ら成る陰極円筒体と、この陰極に相対して配置された陽
極との間に硫酸酸性硫酸銅溶液から成る電解液を流し、
陰極を回転させながら、陽極との間に電流を流し、陰極
表面に銅を電着させた後、所定の厚さとなった電着箔を
連続的に剥離して銅箔（生箔と呼ばれる）を製造するこ
とを基本とする。
れによって表面処理方法は異なるが、プリント配線板用
として使用される銅箔は、その接着強度などの観点か
ら、大部分が電解銅箔である。電解銅箔は、チタン等か
ら成る陰極円筒体と、この陰極に相対して配置された陽
極との間に硫酸酸性硫酸銅溶液から成る電解液を流し、
陰極を回転させながら、陽極との間に電流を流し、陰極
表面に銅を電着させた後、所定の厚さとなった電着箔を
連続的に剥離して銅箔（生箔と呼ばれる）を製造するこ
とを基本とする。
【０００４】その後、印刷回路用銅箔に対する品質要求
の応じて、樹脂基材と接着される面（以下、粗化面と呼
ぶ）と非接着面（以下、光沢面と呼ぶ）とでそれぞれに
多くの処理がなされる。これはトリ−ト処理（表面処
理）と呼ばれる。電解銅箔の粗化面は、製造時点で凹凸
を有しているが、基材との接着力（ピ−ル強度）向上の
ため、銅及び酸化銅から成る０．２〜０．３μｍの微粒
子（粗化粒子とも呼ぶ）を付着させるのが一般的であ
る。この微粒子は、電解銅箔の凸部を増強して、凹凸を
一層大きくする。そして、この微粒子の脱落を防止する
ために、微粒子を覆って薄い銅めっき層を形成する場合
もある。これらの処理を総称して、粗化処理と呼ばれて
いる。次に、耐熱特性を持たせるために、例えば、黄銅
又は亜鉛等から成る耐熱層を形成し、最後に運搬及び保
管中の表面酸化を防止するため、浸漬又は電解クロメ−
ト処理、或いは、電解亜鉛・クロム処理等の防錆処理を
施すことにより製品となる。
の応じて、樹脂基材と接着される面（以下、粗化面と呼
ぶ）と非接着面（以下、光沢面と呼ぶ）とでそれぞれに
多くの処理がなされる。これはトリ−ト処理（表面処
理）と呼ばれる。電解銅箔の粗化面は、製造時点で凹凸
を有しているが、基材との接着力（ピ−ル強度）向上の
ため、銅及び酸化銅から成る０．２〜０．３μｍの微粒
子（粗化粒子とも呼ぶ）を付着させるのが一般的であ
る。この微粒子は、電解銅箔の凸部を増強して、凹凸を
一層大きくする。そして、この微粒子の脱落を防止する
ために、微粒子を覆って薄い銅めっき層を形成する場合
もある。これらの処理を総称して、粗化処理と呼ばれて
いる。次に、耐熱特性を持たせるために、例えば、黄銅
又は亜鉛等から成る耐熱層を形成し、最後に運搬及び保
管中の表面酸化を防止するため、浸漬又は電解クロメ−
ト処理、或いは、電解亜鉛・クロム処理等の防錆処理を
施すことにより製品となる。
【０００５】近年、プリント配線板の高密度化の要請が
高まっており、これに伴うエッチング精度の向上に対応
するため、粗化面には更に低い表面粗さＲａ（以下、ロ
−プロファイルと呼ぶ）及び／又は粗化処理を軽減又は
省略することも求められるようになって来ている。しか
し、粗化面の表面粗さＲａ及び粗化処理は、一方では、
樹脂基材との接着に当って、アンカ−効果をもたらして
いるので、粗化面に対するロ−プロファイル化及び／又
は粗化処理を軽減又は省略化することと、接着力の向上
とは二律背反の関係にあり、ロ−プロファイル化及び／
又は粗化処理を軽減又は省略化することによるアンカ−
効果の接着強度低減分は、別の手段による接着力の向上
で補償することが必要である。
高まっており、これに伴うエッチング精度の向上に対応
するため、粗化面には更に低い表面粗さＲａ（以下、ロ
−プロファイルと呼ぶ）及び／又は粗化処理を軽減又は
省略することも求められるようになって来ている。しか
し、粗化面の表面粗さＲａ及び粗化処理は、一方では、
樹脂基材との接着に当って、アンカ−効果をもたらして
いるので、粗化面に対するロ−プロファイル化及び／又
は粗化処理を軽減又は省略化することと、接着力の向上
とは二律背反の関係にあり、ロ−プロファイル化及び／
又は粗化処理を軽減又は省略化することによるアンカ−
効果の接着強度低減分は、別の手段による接着力の向上
で補償することが必要である。
【０００６】接着力の向上の手段の一つとして、粗化面
にシランカップリング剤を塗布する方法も多数提案され
ている（例えば、特公平２−１９９９４号、特開昭６３
−１８３１７８号、特開平２−２６０９７号）。又、銅
箔とシランカップリング剤の反応性を向上させるため、
前処理として金属アルコラ−ト等の処理による銅箔表面
への水酸基の付与（特開平５−２３０６６７号等）や銅
箔上へのポリシロキサン膜の付与（特開平２−３０７２
９４号）等を行うことも提案されている。これらにおい
て、シランカップリング剤としては、ビニル基、メタク
リル基、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基、クロロ
プロピル基等の有機官能基を有する有機ケイ素化合物が
用いられている。しかしながら、これらの汎用のシラン
カップリング剤は、主に耐湿性や耐熱性の様な耐環境性
に対する接着特性は大幅に改善されるものの、初期の接
着特性については、ロ−プロファイル化及び／又は粗化
処理を軽減又は省略化することによるアンカ−効果の低
減分を十分に補償することが出来ないという問題点があ
った。
にシランカップリング剤を塗布する方法も多数提案され
ている（例えば、特公平２−１９９９４号、特開昭６３
−１８３１７８号、特開平２−２６０９７号）。又、銅
箔とシランカップリング剤の反応性を向上させるため、
前処理として金属アルコラ−ト等の処理による銅箔表面
への水酸基の付与（特開平５−２３０６６７号等）や銅
箔上へのポリシロキサン膜の付与（特開平２−３０７２
９４号）等を行うことも提案されている。これらにおい
て、シランカップリング剤としては、ビニル基、メタク
リル基、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基、クロロ
プロピル基等の有機官能基を有する有機ケイ素化合物が
用いられている。しかしながら、これらの汎用のシラン
カップリング剤は、主に耐湿性や耐熱性の様な耐環境性
に対する接着特性は大幅に改善されるものの、初期の接
着特性については、ロ−プロファイル化及び／又は粗化
処理を軽減又は省略化することによるアンカ−効果の低
減分を十分に補償することが出来ないという問題点があ
った。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決したもので、本発明の目的は、初期の接着特性
の大幅な改善、特には、ロ−プロファイル化及び／又は
粗化処理を軽減又は省略化することによる接着力低減分
を補償することが出来る印刷回路用銅箔を提供すること
にある。
点を解決したもので、本発明の目的は、初期の接着特性
の大幅な改善、特には、ロ−プロファイル化及び／又は
粗化処理を軽減又は省略化することによる接着力低減分
を補償することが出来る印刷回路用銅箔を提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、初期の接着
特性を大幅に改善出来る印刷回路用銅箔について鋭意検
討した結果、特定の官能基を持つカップリング剤を用い
ること及びシロキサン被膜上に特定の官能基を持つカッ
プリング剤を用いることにより、初期の接着特性の大幅
な改善、特には、ロ−プロファイル化及び／又は粗化処
理を軽減又は省略化することによる接着力低減分を補償
することが出来ることを見出した。
特性を大幅に改善出来る印刷回路用銅箔について鋭意検
討した結果、特定の官能基を持つカップリング剤を用い
ること及びシロキサン被膜上に特定の官能基を持つカッ
プリング剤を用いることにより、初期の接着特性の大幅
な改善、特には、ロ−プロファイル化及び／又は粗化処
理を軽減又は省略化することによる接着力低減分を補償
することが出来ることを見出した。
【０００９】この知見に基づいて、本発明は、（１）銅
箔の少なくとも粗化面にイミダゾ−ル基、ジアルキルア
ミノ基、ピリジン基から選ばれる１種以上の官能基を有
するカップリング剤から成る被膜が形成されていること
を特徴とする印刷回路用銅箔、（２）銅箔の少なくとも
粗化面にシロキサン被膜、該シロキサン被膜上にイミダ
ゾ−ル基、ジアルキルアミノ基、ピリジン基から選ばれ
る１種以上の官能基を有するカップリング剤から成る被
膜が形成されていることを特徴とする印刷回路用銅箔、
（３）前記銅箔の粗化面がロ−プロファイルであるとを
特徴とする前記（１）乃至前記（２）記載の印刷回路用
銅箔、（４）前記銅箔の粗化面が粗化処理を軽減又は省
略したものであることを特徴とする前記（１）乃至前記
（３）記載の印刷回路用銅箔、を提供する。
箔の少なくとも粗化面にイミダゾ−ル基、ジアルキルア
ミノ基、ピリジン基から選ばれる１種以上の官能基を有
するカップリング剤から成る被膜が形成されていること
を特徴とする印刷回路用銅箔、（２）銅箔の少なくとも
粗化面にシロキサン被膜、該シロキサン被膜上にイミダ
ゾ−ル基、ジアルキルアミノ基、ピリジン基から選ばれ
る１種以上の官能基を有するカップリング剤から成る被
膜が形成されていることを特徴とする印刷回路用銅箔、
（３）前記銅箔の粗化面がロ−プロファイルであるとを
特徴とする前記（１）乃至前記（２）記載の印刷回路用
銅箔、（４）前記銅箔の粗化面が粗化処理を軽減又は省
略したものであることを特徴とする前記（１）乃至前記
（３）記載の印刷回路用銅箔、を提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、詳細に説明する。本発明で用いるカップリング剤と
しては、イミダゾ−ル基、ジアルキルアミノ基、ピリジ
ン基から選ばれる１種以上の官能基を有するものであれ
ば、シラン系、チタネ−ト系、アルミニウム系、ジルコ
ニウム系等、特に限定されるものではないが、溶媒や水
等の溶解性や取り扱い易さの点から、特にシラン系カッ
プリング剤が好ましい。以下、シラン系カップリング剤
を例に取り、説明するが、本発明はこれによって何ら限
定されるものではない。
て、詳細に説明する。本発明で用いるカップリング剤と
しては、イミダゾ−ル基、ジアルキルアミノ基、ピリジ
ン基から選ばれる１種以上の官能基を有するものであれ
ば、シラン系、チタネ−ト系、アルミニウム系、ジルコ
ニウム系等、特に限定されるものではないが、溶媒や水
等の溶解性や取り扱い易さの点から、特にシラン系カッ
プリング剤が好ましい。以下、シラン系カップリング剤
を例に取り、説明するが、本発明はこれによって何ら限
定されるものではない。
【００１１】先ず、イミダゾ−ル基を有するシラン系カ
ップリング剤としては、
ップリング剤としては、
【化１】
（ただし、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3は、アルキル基、ビニル基、
フェニル基又はベンジル基であり、Ｒ4は、アルキル
基、アルコキシアルキル基であり、 Ｒ5は、アルキル基
であり、Ｒ6は、水素又はＳｉ（ＯＲ7）３基、 Ｒ7は、
アルキル基であり、ｍは１〜１０、ｎは１〜３の整数を
示す。なお、 Ｒ2、Ｒ3は、結合してベンゼン環になっ
ても良い。この場合はベンズイミダゾールとなる。）
フェニル基又はベンジル基であり、Ｒ4は、アルキル
基、アルコキシアルキル基であり、 Ｒ5は、アルキル基
であり、Ｒ6は、水素又はＳｉ（ＯＲ7）３基、 Ｒ7は、
アルキル基であり、ｍは１〜１０、ｎは１〜３の整数を
示す。なお、 Ｒ2、Ｒ3は、結合してベンゼン環になっ
ても良い。この場合はベンズイミダゾールとなる。）
【化２】
（ただし、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、 ｍ、ｎは、一般
式（１）と同義である。）
式（１）と同義である。）
【化３】
（ただし、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、 ｍ、ｎは、一般
式（１）と同義である。）
式（１）と同義である。）
【００１２】これらのイミダゾ−ル基とアルコキシシリ
ル基を一分子中に有するシラン系カップリング剤は、以
下の反応式に従って合成することが出来る。
ル基を一分子中に有するシラン系カップリング剤は、以
下の反応式に従って合成することが出来る。
【化４】
（ただし、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ7、ｍ、ｎは、
一般式（１）と同義である。）
一般式（１）と同義である。）
【化５】
（ただし、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、ｍ、ｎは、一般
式（２）と同義である。）
式（２）と同義である。）
【化６】
（ただし、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、ｍ、ｎは、一般
式（３）と同義である。）
式（３）と同義である。）
【００１３】又、ジアルキルアミノ基を有するシラン系
カップリング剤としては、
カップリング剤としては、
【化７】
（ただし、 Ｒ4、Ｒ5、 ｍ、ｎは、一般式（１）と同義
であり、Ｒ8はアルキル基である。）
であり、Ｒ8はアルキル基である。）
【化８】
（ただし、 Ｒ3、Ｒ4、 Ｒ6、ｍ、ｎは、一般式（１）
と同義であり、Ｒ8はアルキル基、ｌは１〜５の整数を
示す。）
と同義であり、Ｒ8はアルキル基、ｌは１〜５の整数を
示す。）
【化９】
（ただし、 Ｒ3、Ｒ4、 Ｒ6、ｍ、ｎは、一般式（１）
と同義であり、Ｒ8はアルキル基である。）
と同義であり、Ｒ8はアルキル基である。）
【化１０】
（ただし、 Ｒ3、Ｒ4 、ｍ、ｎは、一般式（１）と同義
であり、Ｒ8はアルキル基、Ｒ5は水素又はアルキル基、
Ｒ6は、下記一般式（３１）で表されるいずれかの基を
表す。）
であり、Ｒ8はアルキル基、Ｒ5は水素又はアルキル基、
Ｒ6は、下記一般式（３１）で表されるいずれかの基を
表す。）
【化３１】
等が挙げられる。なお、Ｒ8のアルキル基は、樹脂の硬
化促進剤として、立体障害が少ない方が良好であるた
め、メチル基が特に好ましい。
化促進剤として、立体障害が少ない方が良好であるた
め、メチル基が特に好ましい。
【００１４】これらのジアルキルアミノ基とアルコキシ
シリル基を一分子中に有するシラン系カップリング剤
は、以下の反応式に従って合成することが出来る。
シリル基を一分子中に有するシラン系カップリング剤
は、以下の反応式に従って合成することが出来る。
【化１１】
（ただし、各記号は、一般式（７）と同義である。）
【化１２】
（ただし、各記号は、一般式（８）と同義であり、Ｒ7
はアルキル基である。）
はアルキル基である。）
【化１３】
（ただし、各記号は、一般式（９）と同義であり、Ｒ7
はアルキル基である。）
はアルキル基である。）
【化１４】
（ただし、各記号は、一般式（１０）と同義である。）
【００１５】そして、ピリジン環を有するシラン系カッ
プリング剤としては、
プリング剤としては、
【化１５】
（ただし、Ｒ1、Ｒ2は、アルキル基、Ｒ3は、水素又は
炭素数１〜５のアルキル基、ｍは１〜５、ｎは１〜３の
整数を示す。）
炭素数１〜５のアルキル基、ｍは１〜５、ｎは１〜３の
整数を示す。）
【化１６】
（ただし、Ｙは、水素、アルキル基、アルコキシ基、ハ
ロゲン及び水酸基を示し、 Ｒ1、Ｒ2は、アルキル基、
ｌは０〜５、 ｍは１〜１０、ｎは１〜３、ｐは１〜４
の整数を示す。）等が挙げられる。
ロゲン及び水酸基を示し、 Ｒ1、Ｒ2は、アルキル基、
ｌは０〜５、 ｍは１〜１０、ｎは１〜３、ｐは１〜４
の整数を示す。）等が挙げられる。
【００１６】これらのピリジン環とアルコキシシリル基
を一分子中に有するシラン系カップリング剤は、以下の
反応式に従って合成することが出来る。
を一分子中に有するシラン系カップリング剤は、以下の
反応式に従って合成することが出来る。
【化１７】
（ただし、各記号は、一般式（１５）と同義である。）
【化１８】
（ただし、各記号は、一般式（１６）と同義である。）
【００１７】これらのイミダゾ−ル基、ジアルキルアミ
ノ基、ピリジン基を有するシラン系カップリング剤のう
ち、アルコキシシリル基の数が多いほど銅箔又はシロキ
サン被膜との反応性が向上するため、上記シラン系カッ
プリング剤のｎの値は２又は３がより好ましい。又、目
的に応じ、イミダゾ−ル基、ジアルキルアミノ基、ピリ
ジン基を有するシラン系カップリング剤の１種又は２種
以上を混合して使用してもよい。
ノ基、ピリジン基を有するシラン系カップリング剤のう
ち、アルコキシシリル基の数が多いほど銅箔又はシロキ
サン被膜との反応性が向上するため、上記シラン系カッ
プリング剤のｎの値は２又は３がより好ましい。又、目
的に応じ、イミダゾ−ル基、ジアルキルアミノ基、ピリ
ジン基を有するシラン系カップリング剤の１種又は２種
以上を混合して使用してもよい。
【００１８】銅箔又はシロキサン被膜を形成した銅箔に
対するイミダゾ−ル基、ジアルキルアミノ基、ピリジン
基から選ばれる１種以上の官能基を有するカップリング
剤の表面処理方法としては、これらのカップリング剤を
そのまま塗布してもよいが、水、メタノ−ル、エタノ−
ル、アセトン、酢酸エチル、トルエン等の溶剤で０．０
０１〜２０重量％になるように希釈して噴霧するか、こ
の液に銅箔を浸漬させる方法で塗布することが簡便で好
ましい。なお、イミダゾ−ル基、ジアルキルアミノ基、
ピリジン基から選ばれる１種以上の官能基を有するカッ
プリング剤で処理した後に、自然乾燥しても本発明の効
果を十分に発揮するが、銅箔又はシロキサン被膜との結
合を強固にするために乾燥を行うことが好ましい。乾燥
は、ドライヤ−等の熱風で十分であるが、８０℃〜１５
０℃で１〜１０分乾燥することがより好ましい。
対するイミダゾ−ル基、ジアルキルアミノ基、ピリジン
基から選ばれる１種以上の官能基を有するカップリング
剤の表面処理方法としては、これらのカップリング剤を
そのまま塗布してもよいが、水、メタノ−ル、エタノ−
ル、アセトン、酢酸エチル、トルエン等の溶剤で０．０
０１〜２０重量％になるように希釈して噴霧するか、こ
の液に銅箔を浸漬させる方法で塗布することが簡便で好
ましい。なお、イミダゾ−ル基、ジアルキルアミノ基、
ピリジン基から選ばれる１種以上の官能基を有するカッ
プリング剤で処理した後に、自然乾燥しても本発明の効
果を十分に発揮するが、銅箔又はシロキサン被膜との結
合を強固にするために乾燥を行うことが好ましい。乾燥
は、ドライヤ−等の熱風で十分であるが、８０℃〜１５
０℃で１〜１０分乾燥することがより好ましい。
【００１９】なお、イミダゾ−ル基、ジアルキルアミノ
基、ピリジン基から選ばれる１種以上の官能基を有する
カップリング剤は、単独で使用してもよいが、他のカッ
プリング剤、防錆剤、効果促進剤、硬化剤等の添加剤と
混合して使用してもよい。
基、ピリジン基から選ばれる１種以上の官能基を有する
カップリング剤は、単独で使用してもよいが、他のカッ
プリング剤、防錆剤、効果促進剤、硬化剤等の添加剤と
混合して使用してもよい。
【００２０】本発明の第２の特徴であるシロキサン被膜
は、水洗した後に単分子以上の被膜が形成していれば本
発明の効果を十分に発揮する。シロキサン被膜の形成方
法は、ケイ酸塩又はテトラアルコキシシラン等のケイ素
化合物を水又はメタノ−ル、エタノ−ル、アセトン、酢
酸エチル、トルエン等の溶剤で０．００１〜２０重量％
になるように希釈して噴霧するか、この液に銅箔を浸漬
させる方法で塗布することが好ましい。処理温度は室温
〜１００℃であれば本発明の効果を十分発揮する。
は、水洗した後に単分子以上の被膜が形成していれば本
発明の効果を十分に発揮する。シロキサン被膜の形成方
法は、ケイ酸塩又はテトラアルコキシシラン等のケイ素
化合物を水又はメタノ−ル、エタノ−ル、アセトン、酢
酸エチル、トルエン等の溶剤で０．００１〜２０重量％
になるように希釈して噴霧するか、この液に銅箔を浸漬
させる方法で塗布することが好ましい。処理温度は室温
〜１００℃であれば本発明の効果を十分発揮する。
【００２１】ケイ酸塩溶液で処理する場合、ケイ酸塩溶
液でそのまま処理してもよいが、ケイ酸に含まれている
金属を取り除くために、有機溶剤でケイ酸を抽出する
か、イオン交換樹脂で処理するか、或いは、ケイ酸塩溶
液で処理した後、水洗することが好ましい。水洗する場
合には、水洗前に銅箔とシロキサン被膜が強固に結合し
ている必要があり、処理溶液の温度を高くするか、クロ
ム酸、塩酸等の酸をケイ酸塩溶液中に少量添加するか、
又は乾燥することが好ましい。処理温度は、例えば、水
溶液の場合には６０℃以上であればよい。又、クロム酸
の添加は、ケイ酸塩がゲル化しないように添加する必要
があり、例えば、二ケイ酸ナトリウム１ｇに対してクロ
ム酸０．１３ｇ以下である必要がある。乾燥は、ドライ
ヤ−等の熱風で行っても十分であるが、８０℃〜１５０
℃で１〜１０分乾燥することがより好ましい。
液でそのまま処理してもよいが、ケイ酸に含まれている
金属を取り除くために、有機溶剤でケイ酸を抽出する
か、イオン交換樹脂で処理するか、或いは、ケイ酸塩溶
液で処理した後、水洗することが好ましい。水洗する場
合には、水洗前に銅箔とシロキサン被膜が強固に結合し
ている必要があり、処理溶液の温度を高くするか、クロ
ム酸、塩酸等の酸をケイ酸塩溶液中に少量添加するか、
又は乾燥することが好ましい。処理温度は、例えば、水
溶液の場合には６０℃以上であればよい。又、クロム酸
の添加は、ケイ酸塩がゲル化しないように添加する必要
があり、例えば、二ケイ酸ナトリウム１ｇに対してクロ
ム酸０．１３ｇ以下である必要がある。乾燥は、ドライ
ヤ−等の熱風で行っても十分であるが、８０℃〜１５０
℃で１〜１０分乾燥することがより好ましい。
【００２２】テトラアルコキシシラン溶液で処理する場
合、その溶媒は水でも有機溶剤でも本発明の効果を十分
発揮するが、シロキサン被膜を形成するには、テトラア
ルコキシシランが加水分解し、縮合する必要があり、有
機溶剤の場合は、少量の水、塩酸、酢酸水溶液等を添加
することが好ましい。添加量は、テトラアルコキシシラ
ン１モルに対して水２モル以上添加することが好まし
い。又、水溶液の場合にも加水分解及び縮合が速やかに
起こるように塩酸、酢酸等の酸を少量添加した方が好ま
しい。添加量としては、水溶液１ｇに対して、０．１Ｎ
の酢酸や塩酸を１滴添加すれば十分である。又、銅箔上
でのシロキサン被膜を強固にするためにテトラアルコキ
シシラン溶液で処理した後に、乾燥を行うとよい。乾燥
は、ドライヤ−等の熱風で行っても十分であるが、８０
℃〜１５０℃で１〜１０分乾燥することがより好まし
い。
合、その溶媒は水でも有機溶剤でも本発明の効果を十分
発揮するが、シロキサン被膜を形成するには、テトラア
ルコキシシランが加水分解し、縮合する必要があり、有
機溶剤の場合は、少量の水、塩酸、酢酸水溶液等を添加
することが好ましい。添加量は、テトラアルコキシシラ
ン１モルに対して水２モル以上添加することが好まし
い。又、水溶液の場合にも加水分解及び縮合が速やかに
起こるように塩酸、酢酸等の酸を少量添加した方が好ま
しい。添加量としては、水溶液１ｇに対して、０．１Ｎ
の酢酸や塩酸を１滴添加すれば十分である。又、銅箔上
でのシロキサン被膜を強固にするためにテトラアルコキ
シシラン溶液で処理した後に、乾燥を行うとよい。乾燥
は、ドライヤ−等の熱風で行っても十分であるが、８０
℃〜１５０℃で１〜１０分乾燥することがより好まし
い。
【００２３】なお、本発明のシロキサン被膜中に有機基
を導入すると疎水性が向上し、沸騰水浸漬後のピ−ル強
度が向上する。有機基の導入は、ケイ酸塩又はテトラア
ルコキシシラン等のケイ素化合物溶液中に有機化合物を
添加することが簡便で好ましい。有機化合物としては、
シラノ−ル基と反応性が高いシランカップリング剤が特
に好ましい。シランカップリング剤としては、ビニル
基、メタクリル基、エポキシ基、アミノ基、メルカプト
基、クロロプロピル基等の有機官能基を有する有機ケイ
素化合物又はアルキル基を有する有機ケイ素化合物であ
る。ただし、シランカップリング剤を多く添加し、疎水
性が向上し過ぎると、その後のイミダゾ−ル基、ジアル
キルアミノ基、ピリジン基から選ばれる１種以上の官能
基を有するカップリング剤がシロキサン被膜に吸着しに
くくなり、接着性が十分得られない。これらの有機化合
物の添加量は、使用する有機化合物により異なるが、例
えば、テトラエトキシシランの場合は、テトラエトキシ
シラン１ｇに対して０．１〜１．０ｇ程度が好ましい。
を導入すると疎水性が向上し、沸騰水浸漬後のピ−ル強
度が向上する。有機基の導入は、ケイ酸塩又はテトラア
ルコキシシラン等のケイ素化合物溶液中に有機化合物を
添加することが簡便で好ましい。有機化合物としては、
シラノ−ル基と反応性が高いシランカップリング剤が特
に好ましい。シランカップリング剤としては、ビニル
基、メタクリル基、エポキシ基、アミノ基、メルカプト
基、クロロプロピル基等の有機官能基を有する有機ケイ
素化合物又はアルキル基を有する有機ケイ素化合物であ
る。ただし、シランカップリング剤を多く添加し、疎水
性が向上し過ぎると、その後のイミダゾ−ル基、ジアル
キルアミノ基、ピリジン基から選ばれる１種以上の官能
基を有するカップリング剤がシロキサン被膜に吸着しに
くくなり、接着性が十分得られない。これらの有機化合
物の添加量は、使用する有機化合物により異なるが、例
えば、テトラエトキシシランの場合は、テトラエトキシ
シラン１ｇに対して０．１〜１．０ｇ程度が好ましい。
【００２４】又、上記シロキサン被膜を形成する前に銅
箔を酸洗するとシロキサン被膜の銅箔への付着性が向上
し、接着特性が向上する。使用する酸としては、リンゴ
酸、酢酸、琥珀酸等の有機酸、或いは、塩酸、硫酸、ク
ロム酸等の無機酸でもよい。又、水道水中の不純物であ
るケイ酸塩でも、銅箔上にシロキサン被膜が十分に形成
される。この場合には、沸騰させた水道水中に５分以上
浸漬すればよい。
箔を酸洗するとシロキサン被膜の銅箔への付着性が向上
し、接着特性が向上する。使用する酸としては、リンゴ
酸、酢酸、琥珀酸等の有機酸、或いは、塩酸、硫酸、ク
ロム酸等の無機酸でもよい。又、水道水中の不純物であ
るケイ酸塩でも、銅箔上にシロキサン被膜が十分に形成
される。この場合には、沸騰させた水道水中に５分以上
浸漬すればよい。
【００２５】本発明で使用される銅箔は、電解銅箔或い
は圧延銅箔のいずれでもよいが、ロ−プロファイル用の
銅箔においても本発明の処理により、通常の銅箔と同程
度の接着強度が得られるため、特に、ロ−プロファイル
用の銅箔に適している。なお、本発明において、「ロ−
プロファイル」とは、例えば、３５μｍの厚さの銅箔の
場合、表面粗さＲａが０．９μｍ以下のものをいう。そ
して、本発明が適用されるのは、基本的に粗化面である
が、目的に応じて光沢面に処理することも出来る。又、
本発明で使用される銅箔は、銅箔の少なくとも粗化面に
予め粗化処理を施した後、亜鉛、黄銅、ニッケルなどの
耐熱バリヤ−層、更にクロメ−ト、亜鉛−クロム処理な
どの防錆処理が施してあるものが好ましい。
は圧延銅箔のいずれでもよいが、ロ−プロファイル用の
銅箔においても本発明の処理により、通常の銅箔と同程
度の接着強度が得られるため、特に、ロ−プロファイル
用の銅箔に適している。なお、本発明において、「ロ−
プロファイル」とは、例えば、３５μｍの厚さの銅箔の
場合、表面粗さＲａが０．９μｍ以下のものをいう。そ
して、本発明が適用されるのは、基本的に粗化面である
が、目的に応じて光沢面に処理することも出来る。又、
本発明で使用される銅箔は、銅箔の少なくとも粗化面に
予め粗化処理を施した後、亜鉛、黄銅、ニッケルなどの
耐熱バリヤ−層、更にクロメ−ト、亜鉛−クロム処理な
どの防錆処理が施してあるものが好ましい。
【００２６】ただし、本発明による表面処理を銅箔に施
せば、粗化処理を軽減又は省略しても接着強度はさほど
低下しないため、エッチング残の低減や製造コストの点
から、粗化処理を軽減又は省略したものでもよい。な
お、本発明において、「粗化処理を軽減する」とは、通
常の粗化処理を１００％とした場合に、例えば、９０％
とか５０％、すなわち、１００％未満の処理しか行わな
いことを意味する。更に具体的にいうと、粗化処理時の
時間を短くする、或いは、電流密度を下げる、すなわ
ち、粗化粒子付着量を少なくすることを意味する。一
方、「粗化処理を省略する」とは、粗化処理を全く行わ
ないことを意味する。
せば、粗化処理を軽減又は省略しても接着強度はさほど
低下しないため、エッチング残の低減や製造コストの点
から、粗化処理を軽減又は省略したものでもよい。な
お、本発明において、「粗化処理を軽減する」とは、通
常の粗化処理を１００％とした場合に、例えば、９０％
とか５０％、すなわち、１００％未満の処理しか行わな
いことを意味する。更に具体的にいうと、粗化処理時の
時間を短くする、或いは、電流密度を下げる、すなわ
ち、粗化粒子付着量を少なくすることを意味する。一
方、「粗化処理を省略する」とは、粗化処理を全く行わ
ないことを意味する。
【００２７】前記の粗化処理及び耐熱バリヤ−層を形成
するための電解条件等の一例を参考までに記載するが、
これによって本発明が何ら制限を受けるものではない。粗化処理（粗化粒子の付与 ） Ｃｕ：１０〜５０ｇ／ｌ Ｈ2ＳＯ4：５０〜１５０ｇ／ｌ 温度：２０〜４０℃ 電流密度：１０〜１００Ａ／ｄｍ2 時間：１〜５秒黄銅（Ｃｕ−Ｚｎ）めっき ＮａＣＮ：１０〜３０ｇ／ｌ ＮａＯＨ：４０〜１００ｇ／ｌ ＣｕＣＮ：６０〜１２０ｇ／ｌ Ｚｎ（ＣＮ）2：１〜１０ｇ／ｌ ｐＨ：１０〜１３ 温度：６０〜８０℃ 電流密度：１〜１０Ａ／ｄｍ2 時間：１〜１０秒
するための電解条件等の一例を参考までに記載するが、
これによって本発明が何ら制限を受けるものではない。粗化処理（粗化粒子の付与 ） Ｃｕ：１０〜５０ｇ／ｌ Ｈ2ＳＯ4：５０〜１５０ｇ／ｌ 温度：２０〜４０℃ 電流密度：１０〜１００Ａ／ｄｍ2 時間：１〜５秒黄銅（Ｃｕ−Ｚｎ）めっき ＮａＣＮ：１０〜３０ｇ／ｌ ＮａＯＨ：４０〜１００ｇ／ｌ ＣｕＣＮ：６０〜１２０ｇ／ｌ Ｚｎ（ＣＮ）2：１〜１０ｇ／ｌ ｐＨ：１０〜１３ 温度：６０〜８０℃ 電流密度：１〜１０Ａ／ｄｍ2 時間：１〜１０秒
【００２８】この後、前記被覆層を形成した銅箔の酸化
防止のため、該銅箔の少なくとも粗化面に、防錆層を形
成する。防錆層の形成方法としては、公知のものは全て
本発明に適用することができるが、好ましくは、浸漬又
は電解クロメ−ト処理によるクロム酸化物、或いは、電
解クロム・亜鉛処理によるクロム酸化物と亜鉛若しくは
酸化亜鉛との混合物からなる防錆層を形成する。前記防
錆層を形成するための電解条件等の一例を参考までに以
下に記載する。
防止のため、該銅箔の少なくとも粗化面に、防錆層を形
成する。防錆層の形成方法としては、公知のものは全て
本発明に適用することができるが、好ましくは、浸漬又
は電解クロメ−ト処理によるクロム酸化物、或いは、電
解クロム・亜鉛処理によるクロム酸化物と亜鉛若しくは
酸化亜鉛との混合物からなる防錆層を形成する。前記防
錆層を形成するための電解条件等の一例を参考までに以
下に記載する。
【００２９】浸漬クロメ−ト処理
Ｋ2Ｃｒ2Ｏ7：１〜５ｇ／ｌ
ｐＨ：２．５〜４．５
温度：４０〜６０℃
時間：３〜８秒電解クロメ−ト処理
Ｋ2Ｃｒ2Ｏ7：０．２〜２０ｇ／ｌ
酸：燐酸、硫酸、有機酸
ｐＨ：１．０〜３．５
温度：２０〜４０℃
電流密度：０．１〜５Ａ／ｄｍ2
時間：０．５〜８秒電解クロム・亜鉛処理
Ｋ2Ｃｒ2Ｏ7（Ｎａ2Ｃｒ2Ｏ7或いはＣｒＯ3）：２〜１
０ｇ／ｌ ＮａＯＨ或いはＫＯＨ：１０〜５０ｇ／ｌ ＺｎＯ或いはＺｎＳＯ4・７Ｈ2Ｏ：０．０５〜１０ｇ／
ｌ ｐＨ：７〜１３ 温度：２０〜８０℃ 電流密度：０．０５〜５Ａ／ｄｍ2 時間：５〜３０秒
０ｇ／ｌ ＮａＯＨ或いはＫＯＨ：１０〜５０ｇ／ｌ ＺｎＯ或いはＺｎＳＯ4・７Ｈ2Ｏ：０．０５〜１０ｇ／
ｌ ｐＨ：７〜１３ 温度：２０〜８０℃ 電流密度：０．０５〜５Ａ／ｄｍ2 時間：５〜３０秒
【００３０】
【実施例】以下、本発明の実施例を呈示する。
【実施例１】
【００３１】日鉱グ−ルドフォイル（株）製ＪＴＣ Ｌ
Ｐ箔（ロ−プロファイル箔、粗化面の表面粗さＲａ：
０．８８μｍ、箔厚：３５μｍ、サイズ：２５ｃｍ×２
５ｃｍ）、又は、ＪＴＣ ＡＭ箔（高抗張力、高高温伸
び、ロ−プロファイル箔、粗化面の表面粗さＲａ：０．
８１μｍ、箔厚：３５μｍ、サイズ：２５ｃｍ×２５ｃ
ｍ）の粗化面に各種濃度の下記一般式（１９）で表わさ
れるイミダゾ−ルシラン（以下、ＩｍＳｉと呼ぶ）水溶
液（酢酸でｐＨ５に調整）をそれぞれ塗布し、１００
℃、５分間乾燥した。
Ｐ箔（ロ−プロファイル箔、粗化面の表面粗さＲａ：
０．８８μｍ、箔厚：３５μｍ、サイズ：２５ｃｍ×２
５ｃｍ）、又は、ＪＴＣ ＡＭ箔（高抗張力、高高温伸
び、ロ−プロファイル箔、粗化面の表面粗さＲａ：０．
８１μｍ、箔厚：３５μｍ、サイズ：２５ｃｍ×２５ｃ
ｍ）の粗化面に各種濃度の下記一般式（１９）で表わさ
れるイミダゾ−ルシラン（以下、ＩｍＳｉと呼ぶ）水溶
液（酢酸でｐＨ５に調整）をそれぞれ塗布し、１００
℃、５分間乾燥した。
【化１９】
上記表面処理した銅箔をガラス基材エポキシ樹脂が含浸
されたプリプレグと加熱プレスし、銅張積層板を作製し
た。この銅張積層版をＪＩＳ ６４８１に規定する方法
により常態ピ−ル強度を測定した。その結果を図１に示
す。
されたプリプレグと加熱プレスし、銅張積層板を作製し
た。この銅張積層版をＪＩＳ ６４８１に規定する方法
により常態ピ−ル強度を測定した。その結果を図１に示
す。
【００３２】どちらのロ−プロファイル用銅箔において
も、ＩｍＳｉを高濃度化するにつれて、常態ピ−ル強度
が向上することが判る。
も、ＩｍＳｉを高濃度化するにつれて、常態ピ−ル強度
が向上することが判る。
【００３３】
【実施例２】日鉱グ−ルドフォイル（株）製ＪＴＣＳ箔
（高温伸び箔、粗化面の表面粗さＲａ：１．２３μｍ、
箔厚：３５μｍ）及びＪＴＣＳ箔の粗化処理の電流値を
通常の９０％、８１％、６５％、４２％、０％（粗化処
理無し）とし、銅箔を作製した。これらの銅箔の表面粗
さＲａを表面粗さ計で測定した結果を図２に示す。電流
値を低くするにつれ表面粗さＲａが、小さくなっている
ことが判る。
（高温伸び箔、粗化面の表面粗さＲａ：１．２３μｍ、
箔厚：３５μｍ）及びＪＴＣＳ箔の粗化処理の電流値を
通常の９０％、８１％、６５％、４２％、０％（粗化処
理無し）とし、銅箔を作製した。これらの銅箔の表面粗
さＲａを表面粗さ計で測定した結果を図２に示す。電流
値を低くするにつれ表面粗さＲａが、小さくなっている
ことが判る。
【００３４】これらの銅箔（サイズ：２５ｃｍ×２５ｃ
ｍ）に０．６容量％のテトラエトキシシラン（以下、Ｔ
ＥＯＳと呼ぶ）水溶液（酢酸でｐＨ５に調整）を塗布
し、１００℃、５分間乾燥し、ポリシロキサン被膜を形
成した後、１．５重量％のＩｍＳｉ水溶液（酢酸でｐＨ
５に調整）を塗布し、１００℃、５分間乾燥した。上記
表面処理した銅箔を実施例１と同じ方法により、銅張積
層板を作製し、常態ピ−ル強度を測定した。その結果を
図３に示す。比較のため、表面処理を行わないもの、及
び０．４％γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン（以下、エポキシシランと呼ぶ）水溶液で処理した銅
箔についても同様の方法で接着性を試験した。その結果
も図３に併せて示した。
ｍ）に０．６容量％のテトラエトキシシラン（以下、Ｔ
ＥＯＳと呼ぶ）水溶液（酢酸でｐＨ５に調整）を塗布
し、１００℃、５分間乾燥し、ポリシロキサン被膜を形
成した後、１．５重量％のＩｍＳｉ水溶液（酢酸でｐＨ
５に調整）を塗布し、１００℃、５分間乾燥した。上記
表面処理した銅箔を実施例１と同じ方法により、銅張積
層板を作製し、常態ピ−ル強度を測定した。その結果を
図３に示す。比較のため、表面処理を行わないもの、及
び０．４％γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン（以下、エポキシシランと呼ぶ）水溶液で処理した銅
箔についても同様の方法で接着性を試験した。その結果
も図３に併せて示した。
【００３５】これから明らかなように、実施例は比較例
に比べて接着性が優れること、又、粗化処理を省略した
銅箔でも通常の粗化処理を行った未処理又は０．４重量
％エポキシシランで処理した銅箔（粗化処理電流が１０
０％）よりも高いピ−ル強度を示すことが判る。
に比べて接着性が優れること、又、粗化処理を省略した
銅箔でも通常の粗化処理を行った未処理又は０．４重量
％エポキシシランで処理した銅箔（粗化処理電流が１０
０％）よりも高いピ−ル強度を示すことが判る。
【００３６】
【実施例３】実施例２と同様に処理した、粗化処理を省
略したＪＴＣＳ箔と実施例２の０．６容量％ＴＥＯＳ水
溶液を０．６容量％ ＴＥＯＳ／０．２容量％エポキシ
シラン混合溶液に変えて処理した、粗化処理を省略した
ＪＴＣＳ箔を作製した。これら２種類の銅箔を用いて実
施例１と同様の方法で銅張積層板を作製した後、常態ピ
ール強度及び煮沸後ピール強度を測定した。煮沸後ピー
ル強度は、銅箔側をエッチングして０．２ｍｍ幅回路×
１０本を形成し、沸騰水に２時間浸漬後ピール強度を測
定し、煮沸処理前ピール強度に対する劣化率（％）を求
めた。その結果を表１に示す。又、比較として、未処理
及び０．４容量％エポキシシラン水溶液で処理した、粗
化処理を省略したＪＴＣＳ箔も表１に併せて示した。
略したＪＴＣＳ箔と実施例２の０．６容量％ＴＥＯＳ水
溶液を０．６容量％ ＴＥＯＳ／０．２容量％エポキシ
シラン混合溶液に変えて処理した、粗化処理を省略した
ＪＴＣＳ箔を作製した。これら２種類の銅箔を用いて実
施例１と同様の方法で銅張積層板を作製した後、常態ピ
ール強度及び煮沸後ピール強度を測定した。煮沸後ピー
ル強度は、銅箔側をエッチングして０．２ｍｍ幅回路×
１０本を形成し、沸騰水に２時間浸漬後ピール強度を測
定し、煮沸処理前ピール強度に対する劣化率（％）を求
めた。その結果を表１に示す。又、比較として、未処理
及び０．４容量％エポキシシラン水溶液で処理した、粗
化処理を省略したＪＴＣＳ箔も表１に併せて示した。
【００３７】
【表１】
【００３８】以上の結果より、シロキサン被膜中にエポ
キシ基を導入することにより、常態ピールが良好であ
り、煮沸後のピール強度が大幅に改善されることが判
る。
キシ基を導入することにより、常態ピールが良好であ
り、煮沸後のピール強度が大幅に改善されることが判
る。
【００３９】
【実施例４】日鉱グールドフォイル（株）製ＪＴＣＳ箔
の粗化処理を省略した銅箔（２５ｃｍ×２５ｃｍ）を４
重量％二ケイ酸ナトリウム水溶液（８０℃）で処理した
後、水洗を行うことによって、シロキサン被膜を形成し
た後、１．５重量％ＩｍＳｉ溶液（酢酸でｐＨ５に調
整）を塗布し、１００℃、５分間乾燥した。この表面処
理した銅箔を実施例１と同様の方法で銅張積層板を作製
した後、常態ピール強度を測定した。その結果を表２に
示す。
の粗化処理を省略した銅箔（２５ｃｍ×２５ｃｍ）を４
重量％二ケイ酸ナトリウム水溶液（８０℃）で処理した
後、水洗を行うことによって、シロキサン被膜を形成し
た後、１．５重量％ＩｍＳｉ溶液（酢酸でｐＨ５に調
整）を塗布し、１００℃、５分間乾燥した。この表面処
理した銅箔を実施例１と同様の方法で銅張積層板を作製
した後、常態ピール強度を測定した。その結果を表２に
示す。
【００４０】
【実施例５】実施例４の４重量％二ケイ酸ナトリウム水
溶液（８０℃）を０．５重量％クロム酸／４重量％二ケ
イ酸ナトリウム水溶液（８０℃）に変えた以外は、同様
に表面処理し、常態ピール強度を測定した。その結果を
表２に示す。
溶液（８０℃）を０．５重量％クロム酸／４重量％二ケ
イ酸ナトリウム水溶液（８０℃）に変えた以外は、同様
に表面処理し、常態ピール強度を測定した。その結果を
表２に示す。
【００４１】
【実施例６】実施例５の０．５重量％クロム酸／４重量
％二ケイ酸ナトリウム水溶液（８０℃）処理の前に銅箔
をｐＨ２．５の硫酸で洗浄した以外は、同様に表面処理
し、常態ピール強度を測定した。その結果を表２に併せ
て示す。
％二ケイ酸ナトリウム水溶液（８０℃）処理の前に銅箔
をｐＨ２．５の硫酸で洗浄した以外は、同様に表面処理
し、常態ピール強度を測定した。その結果を表２に併せ
て示す。
【００４２】
【実施例７】実施例４の４重量％二ケイ酸ナトリウム水
溶液（８０℃）を沸騰した水道水中に１時間浸漬処理し
た以外は、同様に表面処理し、常態ピール強度を測定し
た。その結果を表２に併せて示す。
溶液（８０℃）を沸騰した水道水中に１時間浸漬処理し
た以外は、同様に表面処理し、常態ピール強度を測定し
た。その結果を表２に併せて示す。
【００４３】
【比較例】比較例として、未処理及び０．４容量％エポ
キシシラン水溶液で処理した、粗化処理を省略したＪＴ
ＣＳ箔も表２に併せて示した。
キシシラン水溶液で処理した、粗化処理を省略したＪＴ
ＣＳ箔も表２に併せて示した。
【００４４】
【表２】
【００４５】
【実施例８】実施例１の１．５重量％ＩｍＳｉ水溶液処
理を、濃度１．５容量％の下記一般式（２０）で表わさ
れる化合物水溶液に変えた以外は同様の処理を行い、常
態ピール強度を測定した。その結果を表３に示す。
理を、濃度１．５容量％の下記一般式（２０）で表わさ
れる化合物水溶液に変えた以外は同様の処理を行い、常
態ピール強度を測定した。その結果を表３に示す。
【化２０】
【００４６】
【実施例９】実施例１の１．５重量％ＩｍＳｉ水溶液処
理を、濃度１．５重量％の下記一般式（２１）で表わさ
れる化合物水溶液に変えた以外は同様の処理を行い、常
態ピール強度を測定した。その結果を表３に併せて示
す。
理を、濃度１．５重量％の下記一般式（２１）で表わさ
れる化合物水溶液に変えた以外は同様の処理を行い、常
態ピール強度を測定した。その結果を表３に併せて示
す。
【化２１】
【００４７】
【実施例１０】実施例１の１．５重量％ＩｍＳｉ水溶液
処理を、濃度１．５重量％の下記一般式（２２）で表わ
される化合物水溶液に変えた以外は同様の処理を行い、
常態ピール強度を測定した。その結果を表３に併せて示
す。
処理を、濃度１．５重量％の下記一般式（２２）で表わ
される化合物水溶液に変えた以外は同様の処理を行い、
常態ピール強度を測定した。その結果を表３に併せて示
す。
【化２２】
【００４８】
【実施例１１】実施例１の１．５重量％ＩｍＳｉ水溶液
処理を、濃度１．５重量％の下記一般式（２３）で表わ
される化合物水溶液に変えた以外は同様の処理を行い、
常態ピール強度を測定した。その結果を表３に併せて示
す。
処理を、濃度１．５重量％の下記一般式（２３）で表わ
される化合物水溶液に変えた以外は同様の処理を行い、
常態ピール強度を測定した。その結果を表３に併せて示
す。
【化２３】
【００４９】
【実施例１２】実施例１の１．５重量％ＩｍＳｉ水溶液
処理を、濃度１．５重量％の下記一般式（２４）で表わ
される化合物水溶液に変えた以外は同様の処理を行い、
常態ピール強度を測定した。その結果を表３に併せて示
す。
処理を、濃度１．５重量％の下記一般式（２４）で表わ
される化合物水溶液に変えた以外は同様の処理を行い、
常態ピール強度を測定した。その結果を表３に併せて示
す。
【化２４】
【００５０】
【実施例１３】実施例１の１．５重量％ＩｍＳｉ水溶液
処理を、濃度１．５重量％の下記一般式（２５）で表わ
される化合物水溶液に変えた以外は同様の処理を行い、
常態ピール強度を測定した。その結果を表３に併せて示
す。
処理を、濃度１．５重量％の下記一般式（２５）で表わ
される化合物水溶液に変えた以外は同様の処理を行い、
常態ピール強度を測定した。その結果を表３に併せて示
す。
【化２５】
【００５１】
【実施例１４】実施例１の１．５重量％ＩｍＳｉ水溶液
処理を、濃度１．５重量％の下記一般式（２６）で表わ
される化合物水溶液に変えた以外は同様の処理を行い、
常態ピール強度を測定した。その結果を表３に併せて示
す。
処理を、濃度１．５重量％の下記一般式（２６）で表わ
される化合物水溶液に変えた以外は同様の処理を行い、
常態ピール強度を測定した。その結果を表３に併せて示
す。
【化２６】
【００５２】
【実施例１５】実施例１の１．５重量％ＩｍＳｉ水溶液
処理を、濃度１．５重量％の下記一般式（２７）で表わ
される化合物水溶液に変えた以外は同様の処理を行い、
常態ピール強度を測定した。その結果を表３に併せて示
す。
処理を、濃度１．５重量％の下記一般式（２７）で表わ
される化合物水溶液に変えた以外は同様の処理を行い、
常態ピール強度を測定した。その結果を表３に併せて示
す。
【化２７】
【００５３】
【実施例１６】実施例１の１．５重量％ＩｍＳｉ水溶液
処理を、濃度１．５重量％の下記一般式（２３）で表わ
される化合物と０．４％γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシランの混合水溶液に変えた以外は同様の処理
を行い、常態ピール強度を測定した。その結果を表３に
併せて示す。
処理を、濃度１．５重量％の下記一般式（２３）で表わ
される化合物と０．４％γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシランの混合水溶液に変えた以外は同様の処理
を行い、常態ピール強度を測定した。その結果を表３に
併せて示す。
【化２８】
【００５４】
【実施例１７】実施例１の１．５重量％ＩｍＳｉ水溶液
処理を、濃度１．５重量％の下記一般式（２９）で表わ
される化合物水溶液に変えた以外は同様の処理を行い、
常態ピール強度を測定した。その結果を表３に併せて示
す。
処理を、濃度１．５重量％の下記一般式（２９）で表わ
される化合物水溶液に変えた以外は同様の処理を行い、
常態ピール強度を測定した。その結果を表３に併せて示
す。
【化２９】
【００５５】
【実施例１８】実施例１の１．５重量％ＩｍＳｉ水溶液
処理を、濃度１．５重量％の下記一般式（３０）で表わ
される化合物のメタノール溶液に変えた以外は同様の処
理を行い、常態ピール強度を測定した。その結果を表３
に併せて示す。
処理を、濃度１．５重量％の下記一般式（３０）で表わ
される化合物のメタノール溶液に変えた以外は同様の処
理を行い、常態ピール強度を測定した。その結果を表３
に併せて示す。
【化３０】
【００５６】
【表３】
【００５７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の印刷回路
用銅箔は、初期の接着特性が大幅に改善されており、特
には、ロ−プロファイル化及び／又は粗化処理を軽減又
は省略化することによる接着力低減分を補償することが
出来るものであり、斯界において、好適に用いることが
出来る。
用銅箔は、初期の接着特性が大幅に改善されており、特
には、ロ−プロファイル化及び／又は粗化処理を軽減又
は省略化することによる接着力低減分を補償することが
出来るものであり、斯界において、好適に用いることが
出来る。
【図１】各種銅箔におけるＩｍＳｉ濃度とピール強度の
関係を示す図面である。
関係を示す図面である。
【図２】種々の粗化処理条件で作製したＪＴＣＳ箔の表
面粗さを示す図面である。
面粗さを示す図面である。
【図３】種々の粗化処理条件で作製したＪＴＣＳ箔にお
ける常態ピール強度を示す図面である。
ける常態ピール強度を示す図面である。
フロントページの続き
(72)発明者 熊谷 正志
埼玉県戸田市新曽南三丁目17番35号 株
式会社ジャパンエナジ−内
(72)発明者 岡崎 芳則
茨城県日立市白銀町３丁目３番１号 日
鉱グ−ルド・フォイル株式会社日立工場
内
(56)参考文献 特開 平７−170064（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−186479（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C23C 22/00
H05K 3/20
Claims (3)
- 【請求項１】 銅箔の少なくとも粗化面にシロキサン被
膜、該シロキサン被膜上にイミダゾール基、ジアルキル
アミノ基、ピリジン基から選ばれる１種以上の官能基を
有するカップリング剤から成る被膜が形成されているこ
とを特徴とする印刷回路用銅箔。 - 【請求項２】 前記銅箔の粗化面がロープロファイルで
あることを特徴とする請求項１記載の印刷回路用銅箔。 - 【請求項３】 前記銅箔の粗化面が粗化処理を軽減又は
省略したものであることを特徴とする請求項１乃至請求
項２記載の印刷回路用銅箔。
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|---|---|---|---|
| JP14707097A JP3458050B2 (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | 印刷回路用銅箔 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14707097A JP3458050B2 (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | 印刷回路用銅箔 |
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| JPH10317159A JPH10317159A (ja) | 1998-12-02 |
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Family
ID=15421802
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|---|---|---|---|
| JP14707097A Expired - Lifetime JP3458050B2 (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | 印刷回路用銅箔 |
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-
1997
- 1997-05-22 JP JP14707097A patent/JP3458050B2/ja not_active Expired - Lifetime
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